KR102817268B1

KR102817268B1 - Conductive film and method of manufacturing conductive film

Info

Publication number: KR102817268B1
Application number: KR1020190154610A
Authority: KR
Inventors: 다이스케 가지하라; 다케시 사이토
Original assignee: 닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2018-12-17
Filing date: 2019-11-27
Publication date: 2025-06-05
Anticipated expiration: 2039-11-27
Also published as: TWI868093B; JP7280035B2; KR20200074859A; CN111326279A; JP2020098701A; CN111326279B; TW202035755A

Abstract

(과제) 스퍼터링법에 의한 수지 필름의 양면에서의 도전층 형성시에 수지 필름의 주름의 발생을 억제 가능한 도전성 필름 및 그 제조 방법을 제공한다.
(해결 수단) 제 1 도전층과, 수지 필름과, 제 2 도전층을 이 순서로 구비하는 도전성 필름으로서, 상기 수지 필름의 길이 방향에 수직인 방향을 따라 측정한 상기 수지 필름의 20 ℃ ∼ 140 ℃ 에 있어서의 열 팽창 계수의 최대값과 최소값의 차가 25 ppm/K 이하인 도전성 필름.(Project) To provide a conductive film and a method for manufacturing the same capable of suppressing the occurrence of wrinkles in a resin film when forming a conductive layer on both sides of the resin film by a sputtering method.
(Solution) A conductive film comprising a first conductive layer, a resin film, and a second conductive layer in this order, wherein a difference between the maximum and minimum values of a coefficient of thermal expansion of the resin film at 20° C. to 140° C., measured along a direction perpendicular to the longitudinal direction of the resin film, is 25 ppm/K or less.

Description

Conductive film and method of manufacturing conductive film {CONDUCTIVE FILM AND METHOD OF MANUFACTURING CONDUCTIVE FILM}

본 발명은 도전성 필름 및 이것을 사용한 도전성 필름의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a conductive film and a method for producing a conductive film using the same.

종래, 수지 필름의 표면에 도전층을 형성한 도전성 필름이, 플렉시블 회로 기판, 전자파 실드 필름, 플랫 패널 디스플레이, 터치 센서, 비접촉식 IC 카드, 태양 전지 등에 이용되고 있다. 도전성 필름의 주된 기능은 전기 전도이며, 고분자 필름의 표면에 형성되는 도전층의 조성이나 두께는 용도 목적에 있던 전기 전도성이 얻어지도록 적절히 선택된다.Conventionally, conductive films formed with a conductive layer on the surface of a resin film have been used in flexible circuit boards, electromagnetic shielding films, flat panel displays, touch sensors, non-contact IC cards, solar cells, etc. The main function of the conductive film is electrical conduction, and the composition and thickness of the conductive layer formed on the surface of the polymer film are appropriately selected so as to obtain the electrical conductivity required for the intended use.

도전층을 스퍼터링법에 의해 형성할 때에 수지 필름에 주름이 발생하는 경우가 있다. 이에 대해, 수지 필름에 장력을 부여하는 등 하여 주름의 발생을 방지한다는 대책이 강구되고 있다 (예를 들어, 특허문헌 1, 2 등).When forming a conductive layer by sputtering, wrinkles may occur in the resin film. To address this, countermeasures are being sought to prevent the occurrence of wrinkles by applying tension to the resin film, etc. (e.g., Patent Documents 1 and 2, etc.).

일본 공개특허공보 소62-247073Japanese Patent Publication No. 62-247073 일본 공개특허공보 2009-249688Japanese Patent Publication No. 2009-249688

그러나, 상기 대책을 강구해도 수지 필름의 양면에 도전층을 형성할 때에 주름이 발생하는 경우가 있어, 이것이 생산성이나 신뢰성을 저하시키는 원인의 하나가 되고 있다.However, even if the above countermeasures are taken, wrinkles may occur when forming a conductive layer on both sides of the resin film, which is one of the causes of reduced productivity and reliability.

본 발명의 목적은, 스퍼터링법에 의한 수지 필름의 양면에서의 도전층 형성시에 수지 필름의 주름의 발생을 억제 가능한 도전성 필름 및 그 제조 방법을 제공하는 것에 있다.The purpose of the present invention is to provide a conductive film capable of suppressing the occurrence of wrinkles in a resin film when forming a conductive layer on both sides of the resin film by a sputtering method, and a method for producing the same.

본 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위해서 예의 검토한 결과, 하기 구성을 채용함으로써 상기 목적을 달성할 수 있는 것을 알아내어 본 발명을 완성하기에 이르렀다.The inventors of the present invention, as a result of careful examination to solve the above-mentioned problem, found that the above-mentioned purpose can be achieved by adopting the following configuration, thereby completing the present invention.

본 발명은, 일 실시형태에 있어서,The present invention, in one embodiment,

제 1 도전층과, 수지 필름과, 제 2 도전층을 이 순서로 구비하는 도전성 필름으로서, A conductive film comprising a first conductive layer, a resin film, and a second conductive layer in this order,

상기 수지 필름의 길이 방향에 수직인 방향을 따라 측정한 상기 수지 필름의 20 ℃ ∼ 140 ℃ 에 있어서의 열 팽창 계수의 최대값과 최소값의 차가 25 ppm/K 이하인 도전성 필름에 관한 것이다.The present invention relates to a conductive film in which the difference between the maximum and minimum values of the coefficient of thermal expansion of the resin film at 20° C. to 140° C., measured along a direction perpendicular to the longitudinal direction of the resin film, is 25 ppm/K or less.

당해 도전성 필름에서는, 수지 필름의 길이 방향에 수직인 방향 (이하, 「폭 방향」 이라고도 한다.) 에서의 열 팽창 계수의 편차가 작아져 있으므로, 스퍼터링법에 의한 도전층 형성시의 주름의 발생을 억제할 수 있다. 이 이유는 확실하지는 않지만, 다음과 같이 추찰된다. 롤·투·롤법에 의해 필름을 반송하면서 도전층을 스퍼터 성막할 때에는, 수지 필름의 반송 방향 (즉, 길이 방향) 으로 다소나마 인장 응력이 부가된다. 이에 따라, 수지 필름의 길이 방향에서의 주름의 발생은 어느 정도 억제된다. 본 발명자들은, 수지 필름의 길이 방향 뿐만 아니라, 폭 방향에서의 주름의 발생에 주목함으로써, 보다 높은 레벨에서의 주름의 억제를 달성하고 있다. 상기 서술한 바와 같이, 수지 필름의 길이 방향에서의 주름 억제는 인장 응력에 의해 비교적 용이하게 달성 가능하기는 하지만, 폭 방향에서의 인장 응력의 부가는 곤란하다. 특히, 수십 도에서 백 수십 도로 가열하면서 스퍼터 성막을 실시하는 경우에는, 수지 필름의 폭 방향에서의 주름이 현저해진다. 그래서 본 발명자들은, 폭 방향에서의 수지 필름의 열 팽창 내지 열 수축이 주름 발생의 원인은 아닐까 생각하였다. 그 결과, 수지 필름의 폭 방향에서 발생하는 열 팽창 계수의 편차를 가능한 한 작게 함으로써, 길이 방향 뿐만 아니라 폭 방향에서의 주름의 발생도 억제하고, 전체적으로 주름의 발생이 억제된 고품질의 도전성 필름의 제공을 가능하게 하고 있다. 상기 열 팽창 계수의 최대값과 최소값의 차가 25 ppm/K 를 초과하면, 수지 필름의 폭 방향에서의 국소적인 열 팽창 내지 열 수축이 과도해져, 수지 필름에 주름이 발생할 우려가 있다.In the conductive film, since the deviation of the coefficient of thermal expansion in the direction perpendicular to the longitudinal direction of the resin film (hereinafter also referred to as the "width direction") is small, the occurrence of wrinkles when forming the conductive layer by the sputtering method can be suppressed. The reason for this is not certain, but is speculated as follows. When sputtering a conductive layer while conveying the film by the roll-to-roll method, a tensile stress is applied to some extent in the conveying direction (i.e., the longitudinal direction) of the resin film. Accordingly, the occurrence of wrinkles in the longitudinal direction of the resin film is suppressed to some extent. The present inventors have achieved suppression of wrinkles at a higher level by focusing on the occurrence of wrinkles in the width direction as well as in the longitudinal direction of the resin film. As described above, suppression of wrinkles in the longitudinal direction of the resin film can be achieved relatively easily by tensile stress, but the addition of tensile stress in the width direction is difficult. In particular, when sputtering is performed while heating from tens to hundreds of degrees, wrinkles in the width direction of the resin film become significant. Therefore, the inventors of the present invention conceived that the thermal expansion or thermal shrinkage of the resin film in the width direction might be the cause of the occurrence of wrinkles. As a result, by making the deviation of the coefficient of thermal expansion occurring in the width direction of the resin film as small as possible, the occurrence of wrinkles in the width direction as well as the longitudinal direction is suppressed, and it is possible to provide a high-quality conductive film in which the occurrence of wrinkles is suppressed overall. If the difference between the maximum and minimum values of the coefficient of thermal expansion exceeds 25 ppm/K, the local thermal expansion or thermal shrinkage of the resin film in the width direction becomes excessive, and there is a concern that wrinkles may occur in the resin film.

상기 제 1 도전층 및 상기 제 2 도전층의 두께가, 각각 독립적으로 10 ㎚ 이상 300 ㎚ 이하여도 된다. 당해 도전성 필름에서는, 수지 필름의 폭 방향에서의 열 팽창 계수의 편차를 억제하고 있으므로, 얇은 도전층의 형성부터 두꺼운 도전층의 형성까지 폭넓게 대응할 수 있다.The thickness of the first conductive layer and the second conductive layer may each independently be 10 nm or more and 300 nm or less. In the conductive film, since the deviation of the thermal expansion coefficient in the width direction of the resin film is suppressed, it can widely respond from the formation of a thin conductive layer to the formation of a thick conductive layer.

상기 제 1 도전층 및 상기 제 2 도전층이 모두 스퍼터막이어도 된다. 진공 가열 조건 아래에서의 스퍼터링이라는 수지 필름에 대한 부하의 큰 공정을 양면에 대해서 반복해도, 주름의 발생을 억제할 수 있다.Both the first conductive layer and the second conductive layer may be sputtered films. Even if a process of sputtering under vacuum heating conditions, which places a large load on the resin film, is repeated on both sides, the occurrence of wrinkles can be suppressed.

본 발명은, 다른 실시형태에 있어서,The present invention, in another embodiment,

수지 필름을 준비하는 공정, 및Process for preparing a resin film, and

상기 수지 필름의 양면에 스퍼터링법으로 도전층을 순차 형성하는 공정A process of sequentially forming a conductive layer on both sides of the above resin film by sputtering.

을 포함하고,Including,

상기 수지 필름의 길이 방향에 수직인 방향을 따라 측정한 상기 수지 필름의 20 ℃ ∼ 140 ℃ 에 있어서의 열 팽창 계수의 최대값과 최소값의 차가 25 ppm/K 이하인 도전성 필름의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a conductive film, wherein the difference between the maximum and minimum values of the coefficient of thermal expansion of the resin film at 20° C. to 140° C., measured along a direction perpendicular to the longitudinal direction of the resin film, is 25 ppm/K or less.

당해 제조 방법으로는, 폭 방향에서의 열 팽창 계수의 편차를 억제한 수지 필름을 사용하고 있으므로, 수지 필름의 양면에 도전층을 스퍼터 성막해도 수지 필름에서의 주름의 발생을 억제할 수 있다.Since the manufacturing method uses a resin film in which the deviation of the coefficient of thermal expansion in the width direction is suppressed, even if a conductive layer is sputter-formed on both sides of the resin film, the occurrence of wrinkles in the resin film can be suppressed.

도 1 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 도전성 필름의 모식적 단면도이다.
도 2 는, 수지 필름의 폭 방향에서의 열 팽창 계수 측정용의 샘플 제조 방법을 나타내는 모식도이다.Figure 1 is a schematic cross-sectional view of a conductive film according to one embodiment of the present invention.
Figure 2 is a schematic diagram showing a sample preparation method for measuring the thermal expansion coefficient in the width direction of a resin film.

본 발명의 도전성 필름의 실시형태에 대해서, 도면을 참조하면서 이하에 설명한다. 단, 도면의 일부 또는 전부에 있어서, 설명에 불필요한 부분은 생략하고, 또 설명을 용이하게 하기 위해서 확대 또는 축소 등 하여 도시한 부분이 있다. 상하 등의 위치 관계를 나타내는 용어는, 간단히 설명을 용이하게 하기 위해서 사용되고 있으며, 본 발명의 구성을 한정하는 의도는 일절 없다.Embodiments of the conductive film of the present invention will be described below with reference to the drawings. However, in some or all of the drawings, unnecessary parts for explanation are omitted, and in order to facilitate explanation, there are parts that are illustrated in an enlarged or reduced manner, etc. Terms indicating positional relationships such as up and down are simply used to facilitate explanation, and are not intended to limit the configuration of the present invention at all.

＜도전성 필름＞＜Challenging Film＞

본 실시형태의 도전성 필름은,The challenging film of the present embodiment is

상기 수지 필름의 길이 방향에 수직인 방향을 따라 측정한 상기 수지 필름의 20 ℃ ∼ 140 ℃ 에 있어서의 열 팽창 계수의 최대값과 최소값의 차가 25 ppm/K 이하이다.The difference between the maximum and minimum values of the thermal expansion coefficient of the resin film at 20°C to 140°C measured along a direction perpendicular to the longitudinal direction of the resin film is 25 ppm/K or less.

＜도전성 필름의 제조 방법＞＜Method for manufacturing challenge film＞

본 실시형태의 도전성 필름의 제조 방법은,The method for manufacturing a conductive film of the present embodiment is:

을 포함하고,Including,

도 1 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 도전성 필름의 모식적 단면도이다. 도 1 에 나타내는 도전성 필름 (100) 은, 제 1 도전층 (21) 과 수지 필름 (1) 과 제 2 도전층 (22) 을 이 순서로 구비하고 있다 (이하, 제 1 도전층과 제 2 도전층을 구별하지 않는 경우에는, 간단히 「도전층」 이라고 칭하는 경우가 있다.). 본 실시형태에서는, 수지 필름 (1) 과 제 1 도전층 (21) 사이, 및 수지 필름 (1) 과 제 2 도전층 (22) 의 사이에 각각 하지층 (下地層) (41, 42) 이 형성되어 있다. 또한, 제 1 도전층 (21), 제 2 도전층 (22) 및 하지층 (41) 은, 각각 1 층으로 이루어지는 구성을 도시하고 있지만, 각각이 2 층 이상의 다층 구성이어도 된다. 또한, 본 실시형태에서는, 제 1 도전층 (21) 의 수지 필름 (1) 과는 반대측에 제 1 보호 필름 (31) 이 배치되고, 제 2 도전층 (22) 의 수지 필름 (1) 과는 반대측에 제 2 보호 필름 (32) 이 배치되어 있다 (이하, 제 1 보호 필름과 제 2 보호 필름을 구별하지 않는 경우에는, 간단히 「보호 필름」 이라고 칭하는 경우가 있다.).Fig. 1 is a schematic cross-sectional view of a conductive film according to one embodiment of the present invention. The conductive film (100) shown in Fig. 1 includes a first conductive layer (21), a resin film (1), and a second conductive layer (22) in this order (hereinafter, when the first conductive layer and the second conductive layer are not distinguished, they may be simply referred to as “conductive layers”). In the present embodiment, base layers (41, 42) are formed between the resin film (1) and the first conductive layer (21), and between the resin film (1) and the second conductive layer (22), respectively. In addition, although the first conductive layer (21), the second conductive layer (22), and the base layer (41) are each illustrated as having a configuration consisting of one layer, each may have a multilayer configuration consisting of two or more layers. In addition, in the present embodiment, a first protective film (31) is arranged on the opposite side to the resin film (1) of the first conductive layer (21), and a second protective film (32) is arranged on the opposite side to the resin film (1) of the second conductive layer (22) (hereinafter, when the first protective film and the second protective film are not distinguished, they are sometimes simply referred to as “protective films”).

(수지 필름) (Suzy film)

수지 필름 (1) 으로는, 절연성을 확보할 수 있는 것이면 특별히 제한되지 않고, 각종 플라스틱 필름이 사용된다. 수지 필름의 재료로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트 (PBT), 폴리에틸렌나프탈레이트 (PEN) 등의 폴리에스테르계 수지, 폴리이미드 (PI) 등의 폴리이미드계 수지, 폴리에틸렌 (PE), 폴리프로필렌 (PP) 등의 폴리올레핀계 수지, 아세테이트계 수지, 폴리에테르술폰계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리아미드계 수지, 시클로올레핀계 수지, (메트)아크릴계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리염화비닐리덴계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리비닐알코올계 수지, 폴리아릴레이트계 수지, 폴리페닐렌술파이드계 수지 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 내열성, 내구성, 유연성, 생산 효율, 비용 등의 관점에서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리에틸렌나프탈레이트 (PEN) 등의 폴리에스테르계 수지, 폴리이미드 (PI) 등의 폴리이미드계 수지가 바람직하다. 특히, 비용 퍼포먼스의 관점에서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 가 바람직하다.As the resin film (1), various plastic films can be used without particular limitation as long as they can secure insulation. Examples of materials for the resin film include polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), and polyethylene naphthalate (PEN); polyimide resins such as polyimide (PI); polyolefin resins such as polyethylene (PE) and polypropylene (PP); acetate resins, polyethersulfone resins, polycarbonate resins, polyamide resins, cycloolefin resins, (meth)acrylic resins, polyvinyl chloride resins, polyvinylidene chloride resins, polystyrene resins, polyvinyl alcohol resins, polyarylate resins, and polyphenylene sulfide resins. Among these, from the viewpoints of heat resistance, durability, flexibility, production efficiency, cost, etc., polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN), and polyimide resins such as polyimide (PI) are preferable. In particular, from the viewpoint of cost performance, polyethylene terephthalate (PET) is preferable.

수지 필름 (1) 에는, 표면에 미리 스퍼터링, 코로나 방전, 화염, 자외선 조사, 전자선 조사, 화성 (化成), 산화 등의 에칭 처리나 하도 (下塗) 처리를 실시하여, 수지 필름 상에 형성되는 도전층과의 밀착성을 담보시키도록 해도 된다. 또, 도전층을 형성하기 전에, 필요에 따라 용제 세정이나 초음파 세정 등에 의해, 수지 필름 표면을 제진 (除塵), 청정화해도 된다.The resin film (1) may be subjected to an etching treatment or undercoating treatment, such as sputtering, corona discharge, flame, ultraviolet irradiation, electron beam irradiation, chemical formation, or oxidation, in advance on the surface to ensure adhesion to the conductive layer formed on the resin film. In addition, before forming the conductive layer, the surface of the resin film may be cleaned and dust-removed by solvent cleaning or ultrasonic cleaning, as necessary.

수지 필름 (1) 의 두께는, 2 ∼ 300 ㎛ 의 범위 내인 것이 바람직하고, 10 ∼ 250 ㎛ 의 범위 내인 것이 보다 바람직하고, 20 ∼ 200 ㎛ 의 범위 내인 것이 더욱 바람직하다. 일반적으로는, 수지 필름의 두께가 두꺼운 편이, 가열시의 열 수축 등의 영향을 잘 받지 않게 되기 때문에 바람직하다. 그러나, 전자 부품 등의 컴팩트화에 의해, 수지 필름의 두께도 어느 정도 얇게 하는 것이 바람직하다. 한편, 수지 필름의 두께가 지나치게 얇으면, 수지 필름의 투습성이나 투과성이 상승하여, 수분이나 가스 등을 투과시켜 버려, 도전층이 산화되기 쉬워진다. 따라서, 본 실시형태에서는, 수지 필름의 두께를 어느 정도의 두께를 갖게 하면서 얇게 함으로써, 도전성 필름 자체도 얇게 할 수 있고, 전자파 실드 시트나 센서 등에 사용한 경우의 두께를 억제하는 것이 가능해진다. 그 때문에, 전자파 실드 시트나 센서 등의 박형화에 대응할 수 있다. 또한, 수지 필름의 두께가 상기의 범위 내이면, 수지 필름의 유연성을 확보할 수 있으면서 기계적 강도가 충분하고, 필름을 롤상으로 하여 하지층이나 도전층을 연속적으로 형성하는 조작이 가능하다.The thickness of the resin film (1) is preferably within the range of 2 to 300 ㎛, more preferably within the range of 10 to 250 ㎛, and even more preferably within the range of 20 to 200 ㎛. In general, the thicker the resin film, the less affected by heat shrinkage during heating, and so on, which is preferable. However, due to compactness of electronic components, etc., it is also preferable to make the thickness of the resin film thin to some extent. On the other hand, if the thickness of the resin film is too thin, the moisture permeability or permeability of the resin film increases, allowing moisture or gas, etc. to penetrate, and the conductive layer becomes prone to oxidation. Therefore, in the present embodiment, by making the resin film thin while maintaining a certain thickness, the conductive film itself can also be made thin, and it becomes possible to suppress the thickness when used in an electromagnetic shielding sheet, a sensor, etc. Therefore, it is possible to cope with thinning of an electromagnetic shielding sheet, a sensor, etc. In addition, if the thickness of the resin film is within the above range, the flexibility of the resin film can be secured while the mechanical strength is sufficient, and an operation of continuously forming a base layer or a conductive layer by rolling the film is possible.

수지 필름 (1) 의 길이 방향에 수직인 방향을 따라 측정한 수지 필름 (1) 의 20 ℃ ∼ 140 ℃ 에 있어서의 열 팽창 계수의 최대값과 최소값의 차가 25 ppm/K 이하이다. 열 팽창 계수의 최대값과 최소값의 차는 20 ppm/K 이하가 바람직하고, 10 ppm/K 이하가 보다 바람직하다. 이와 같이 수지 필름 (1) 의 폭 방향에서의 열 팽창 계수의 편차를 작게 함으로써, 도전층을 형성할 때의 주름의 발생을 효율적으로 억제할 수 있다. 수지 필름 (1) 의 폭 방향에서의 열 팽창 계수의 최대값과 최소값의 차를 상기 범위로 하려면, 예를 들어, 수지 필름 연신 방법의 조정, 미연신 수지 필름의 사용, 수지 필름의 어닐 공정의 실시 등을 채용할 수 있고, 그 중에서도 수지 필름의 어닐 공정의 실시가 바람직하다.The difference between the maximum and minimum values of the thermal expansion coefficient of the resin film (1) at 20° C. to 140° C., as measured along a direction perpendicular to the longitudinal direction of the resin film (1), is 25 ppm/K or less. The difference between the maximum and minimum values of the thermal expansion coefficient is preferably 20 ppm/K or less, and more preferably 10 ppm/K or less. By thus reducing the deviation of the thermal expansion coefficient in the width direction of the resin film (1), the occurrence of wrinkles when forming a conductive layer can be efficiently suppressed. In order to make the difference between the maximum and minimum values of the thermal expansion coefficient in the width direction of the resin film (1) within the above range, for example, adjustment of the resin film stretching method, use of an unstretched resin film, implementation of an annealing process for the resin film, etc. can be employed, and among these, implementation of an annealing process for the resin film is preferable.

수지 필름의 어닐 공정은, 연속식 오븐을 사용하여 적합하게 실시할 수 있다. 연속식 오븐은, 1 또는 복수의 실 (室) 을 가지고 있고, 각 실의 온도를 독립적으로 제어 가능하게 되어 있다. 어닐 공정의 조건으로는, 오븐을 통과할 때에 수지 필름에 부여되는 합계 열량 등에 따라 적절히 설정하면 된다. 예를 들어, 연속식 오븐의 합계 길이는, 10 ∼ 80 m 가 바람직하고, 20 ∼ 60 m 가 보다 바람직하다. 오븐의 각 실의 온도는, 사용되는 수지 필름의 재료에 따라 다르기도 하지만, 50 ∼ 200 ℃ 가 바람직하고, 60 ∼ 190 ℃ 가 보다 바람직하다. 수지 필름을 반송할 때의 라인 속도는, 10 ∼ 50 m/min 이 바람직하고, 15 ∼ 40 m/min 이 보다 바람직하다.The annealing process of the resin film can be suitably carried out using a continuous oven. The continuous oven has one or more chambers, and the temperature of each chamber can be independently controlled. The conditions for the annealing process may be appropriately set according to the total amount of heat applied to the resin film when passing through the oven. For example, the total length of the continuous oven is preferably 10 to 80 m, and more preferably 20 to 60 m. The temperature of each chamber of the oven varies depending on the material of the resin film used, but is preferably 50 to 200°C, and more preferably 60 to 190°C. The line speed when conveying the resin film is preferably 10 to 50 m/min, and more preferably 15 to 40 m/min.

(하지층) (lower layer)

본 실시형태의 도전성 필름은, 수지 필름 (1) 과 제 1 도전층 (21) 사이, 및 수지 필름 (1) 과 제 2 도전층 (22) 의 사이에 배치된 하지층 (41, 42) 을 추가로 구비하고 있다. 하지층은, 수지 필름 (1) 과 제 1 도전층 (21) 사이, 및 수지 필름 (1) 과 제 2 도전층 (22) 사이 중 일방 또는 양방에 형성되고 있어도 되고, 형성되어 있지 않아도 된다. 하지층 (41, 42) 은, 도전층의 수지 필름에 대한 밀착성이나 도전성 필름에 대한 강도 부여, 전기적 특성의 제어 등, 목적에 따른 하지층을 형성함으로써 도전성 필름의 고기능화를 도모할 수 있다. 하지층으로는 특별히 한정되지 않고, 이(易)접착층, 하드 코트층 (안티 블로킹층 등으로서 기능하는 것을 포함한다.), 유전체층 등을 들 수 있다.The conductive film of the present embodiment additionally has an underlayer (41, 42) disposed between the resin film (1) and the first conductive layer (21), and between the resin film (1) and the second conductive layer (22). The underlayer may be formed on one or both of the resin film (1) and the first conductive layer (21), and the resin film (1) and the second conductive layer (22), or may not be formed. The underlayer (41, 42) can be formed to improve the functionality of the conductive film by forming an underlayer according to the purpose, such as adhesion of the conductive layer to the resin film, strength provision for the conductive film, and control of electrical characteristics. The underlayer is not particularly limited, and examples thereof include an easy-adhesive layer, a hard coat layer (including one that functions as an anti-blocking layer, etc.), a dielectric layer, and the like.

(이접착층) (Adhesive layer)

이접착층은, 접착성 수지 조성물의 경화막이다. 이(易)밀착층은, 도전층에 대하여 양호한 밀착성을 갖는다.This adhesive layer is a cured film of an adhesive resin composition. This adhesive layer has good adhesion to the conductive layer.

접착성 수지 조성물로는, 이밀착층 형성 후의 경화막으로서 충분한 접착성과 강도를 가지는 것을 특별히 제한없이 사용할 수 있다. 사용하는 수지로는 열 경화형 수지, 열 가소형 수지, 자외선 경화형 수지, 전자선 경화형 수지, 2 액 혼합형 수지, 및 이들의 혼합물 등을 들 수 있지만, 이들 중에서도 자외선 조사에 의한 경화 처리로, 간단한 가공 조작으로 효율적으로 이밀착층을 형성할 수 있는 자외선 경화형 수지가 적합하다. 자외선 경화형 수지를 포함함으로써, 자외선 경화성을 갖는 접착성 수지 조성물이 용이하게 얻어진다.As the adhesive resin composition, any resin having sufficient adhesiveness and strength as a cured film after forming the adhesive layer can be used without particular limitation. Examples of the resin to be used include a thermosetting resin, a thermoplastic resin, an ultraviolet-curable resin, an electron beam-curable resin, a two-liquid mixed resin, and mixtures thereof. However, among these, an ultraviolet-curable resin that can efficiently form an adhesive layer through a simple processing operation by curing treatment by ultraviolet irradiation is suitable. By including the ultraviolet-curable resin, an adhesive resin composition having ultraviolet curability is easily obtained.

접착성 수지 조성물로는, 경화시에 가교 구조를 형성하는 재료가 바람직하다. 이밀착층에서의 가교 구조가 촉진되면, 그때까지 완만했던 막 내부 구조가 강고해지고, 막강도가 향상된다. 이러한 막강도의 향상이 밀착성의 향상에 기여하고 있는 것으로 추찰되기 때문이다.As the adhesive resin composition, a material that forms a crosslinking structure when cured is preferable. When the crosslinking structure in the adhesive layer is promoted, the internal structure of the film, which has been gentle until then, becomes stronger, and the film strength is improved. This is because it is presumed that the improvement in film strength contributes to the improvement in adhesion.

접착성 수지 조성물은, (메트)아크릴레이트 모노머 및 (메트)아크릴레이트 올리고머 중 적어도 1 종을 포함하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 아크릴로일기에 포함되는 C = C 이중 결합에서 기인하는 가교 구조의 형성이 용이해지고, 막강도의 향상을 효율적으로 도모할 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서, (메트)아크릴레이트란, 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트를 의미한다.The adhesive resin composition preferably contains at least one of a (meth)acrylate monomer and a (meth)acrylate oligomer. Accordingly, the formation of a crosslinking structure resulting from a C=C double bond included in an acryloyl group becomes easy, and the film strength can be efficiently improved. In addition, in the present specification, (meth)acrylate means acrylate or methacrylate.

본 실시형태에서 사용하는, 주성분으로서의 (메트)아크릴로일기를 갖는 (메트)아크릴레이트 모노머 및/또는 아크릴레이트 올리고머는 도막을 형성시키는 역할을 갖고, 구체적으로는 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 프로필렌옥사이드 변성 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판테트라(메트)아크릴레이트, 트리스(아크릴옥시에틸)이소시아누레이트, 카프로락톤 변성 트리스(아크릴옥시에틸)이소시아누레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 알킬 변성 디펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 알킬 변성 디펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 알킬 변성 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 및 이들 2 종 이상의 혼합물을 들 수 있다.The (meth)acrylate monomer and/or acrylate oligomer having a (meth)acryloyl group as a main component used in the present embodiment has a role of forming a coating film, and specifically, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, ethylene oxide-modified trimethylolpropane tri(meth)acrylate, propylene oxide-modified trimethylolpropane tri(meth)acrylate, trimethylolpropane tetra(meth)acrylate, tris(acryloxyethyl)isocyanurate, caprolactone-modified tris(acryloxyethyl)isocyanurate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, dipentaerythritol penta(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, alkyl-modified dipentaerythritol tri(meth)acrylate, alkyl-modified Examples thereof include dipentaerythritol tetra(meth)acrylate, alkyl-modified dipentaerythritol penta(meth)acrylate, caprolactone-modified dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, and mixtures of two or more thereof.

상기의 (메트)아크릴레이트 중에서도, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 혹은 이들의 혼합물이, 내마모성, 경화성의 점에서 특히 바람직하다.Among the above (meth)acrylates, pentaerythritol tri(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, dipentaerythritol penta(meth)acrylate, or mixtures thereof are particularly preferable in terms of wear resistance and hardening properties.

또, 우레탄아크릴레이트 올리고머를 사용할 수도 있다. 우레탄(메트)아크릴레이트 올리고머는, 폴리올과, 폴리이소시아네이트를 반응시킨 후에, 수산기를 갖는 (메트)아크릴레이트를 반응시키는 방법이나, 폴리이소시아네이트와, 수산기를 갖는 (메트)아크릴레이트를 반응시킨 후에, 폴리올을 반응시키는 방법이나, 폴리이소시아네이트, 폴리올, 수산기를 갖는 (메트)아크릴레이트를 반응시키는 방법 등을 들 수 있지만, 특별히 한정은 없다.In addition, a urethane acrylate oligomer can also be used. The urethane (meth)acrylate oligomer can be produced by a method in which a polyol is reacted with a polyisocyanate, and then a (meth)acrylate having a hydroxyl group is reacted, a method in which a polyisocyanate is reacted with a (meth)acrylate having a hydroxyl group, and then a polyol is reacted, a method in which a polyisocyanate, a polyol, and a (meth)acrylate having a hydroxyl group are reacted, but there is no particular limitation.

폴리올로는, 예를 들어, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌에테르글리콜 및 이들의 공중합물, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올, 2,2'-티오디에탄올 등을 들 수 있다.Examples of polyols include polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene ether glycol and copolymers thereof, ethylene glycol, propylene glycol, 1,4-butanediol, 2,2'-thiodiethanol, etc.

폴리이소시아네이트로는, 예를 들어, 이소포론디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, m-페닐렌디이소시아네이트, p-페닐렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트, 1,3-자일릴렌디이소시아네이트, 1,4-자일릴렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.Examples of polyisocyanates include isophorone diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, m-phenylene diisocyanate, p-phenylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, and 1,4-xylylene diisocyanate.

가교 밀도가 지나치게 높으면, 프라이머로서의 성능이 떨어지고 도전층 밀착성이 저하되기 쉬워지기 때문에, 수산기를 갖는 저관능 (메트)아크릴레이트 (이하, 수산기 함유 (메트)아크릴레이트라고 한다) 를 사용해도 된다. 수산기 함유 (메트)아크릴레이트로는, 예를 들어, 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 1,4-시클로헥산디메탄올모노(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시-3-페녹시프로필(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시-3-아크릴로일옥시프로필(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 상기 서술한 (메트)아크릴레이트 모노머 성분 및/또는 (메트)아크릴레이트 올리고머 성분은 단독으로 사용해도 되고 2 종 이상을 사용해도 된다.If the crosslinking density is too high, the performance as a primer deteriorates and the adhesion of the conductive layer tends to deteriorate, so a low-functional (meth)acrylate having a hydroxyl group (hereinafter referred to as a hydroxyl group-containing (meth)acrylate) may be used. Examples of the hydroxyl group-containing (meth)acrylate include 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 1,4-cyclohexanedimethanol mono(meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 2-hydroxybutyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth)acrylate, 2-hydroxy-3-acryloyloxypropyl (meth)acrylate, and pentaerythritol tri(meth)acrylate. The (meth)acrylate monomer component and/or (meth)acrylate oligomer component described above may be used alone or in combination of two or more.

본 실시형태의 자외선 경화성을 갖는 접착성 수지 조성물은, (메트)아크릴기 함유 실란 커플링제를 배합함으로써 안티 블로킹성이 향상된다. (메트)아크릴기 함유 실란 커플링제로는, 3-아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필메틸디메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필메틸디에톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란 등을 들 수 있으며, 시판품으로는, KR-513, KBM-5103 (신에츠 화학 주식회사 제조, 상품명) 을 들 수 있다.The adhesive resin composition having ultraviolet curability of the present embodiment has improved anti-blocking properties by blending a (meth)acrylic group-containing silane coupling agent. Examples of the (meth)acrylic group-containing silane coupling agent include 3-acryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, and 3-methacryloxypropyltriethoxysilane. Commercially available products include KR-513 and KBM-5103 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name).

실란 커플링제의 배합량은, 상기 (메트)아크릴레이트 모노머 및/또는 (메트)아크릴레이트 올리고머 100 중량부에 대하여, 0.1 중량부 ∼ 50 중량부, 보다 바람직하게는 1 ∼ 20 중량부로 한다. 이 범위이면, 도전층과의 밀착성이 향상되고, 도막 물성을 유지할 수 있다.The blending amount of the silane coupling agent is 0.1 to 50 parts by weight, more preferably 1 to 20 parts by weight, per 100 parts by weight of the (meth)acrylate monomer and/or (meth)acrylate oligomer. Within this range, the adhesion to the conductive layer is improved and the coating film properties can be maintained.

본 실시형태의 이밀착층은, 나노 실리카 미립자를 포함하고 있어도 된다. 나노 실리카 미립자로는, 알킬실란으로 합성된 오르가노 실리카 졸 혹은 플라즈마 아크에 의해 합성된 나노 실리카를 사용할 수 있다. 시판품으로는 전자이면 PL-7-PGME (후소 화학 제조, 상품명), 후자이면 SIRMIBK15WT％-M36 (CIK 나노텍 제조, 상품명) 등을 들 수 있다. 나노 실리카 미립자의 배합 비율은 상기 (메트)아크릴로일기를 갖는 (메트)아크릴레이트 모노머 및/또는 아크릴레이트 올리고머와 실란 커플링제의 총중량 100 중량부에 대하여, 5 ∼ 30 중량부가 바람직하고, 5 ∼ 10 중량부가 보다 바람직하다. 하한 이상으로 함으로써 표면 요철이 형성되어 안티 블로킹성을 부여 가능해지고, 롤·투·롤에 의한 생산이 가능해진다. 상한 이하로 함으로써 도전층과의 밀착성의 저하를 방지할 수 있다.The adhesion layer of the present embodiment may contain nano silica fine particles. As the nano silica fine particles, an organosilica sol synthesized with an alkylsilane or a nano silica synthesized by a plasma arc can be used. Commercially available products include PL-7-PGME (Fuso Chemical, trade name) for the former and SIRMIBK15WT％-M36 (CIK Nanotech, trade name) for the latter. The blending ratio of the nano silica fine particles is preferably 5 to 30 parts by weight, more preferably 5 to 10 parts by weight, relative to 100 parts by weight of the total weight of the (meth)acrylate monomer and/or acrylate oligomer having the (meth)acryloyl group and the silane coupling agent. By setting it to be more than the lower limit, surface unevenness is formed, enabling anti-blocking properties to be imparted, and production by roll-to-roll becomes possible. By setting it to be less than the upper limit, a decrease in adhesion with the conductive layer can be prevented.

나노 실리카 미립자의 평균 입경은 100 ∼ 500 ㎚ 가 바람직하다. 평균 입경 100 ㎚ 미만에서는 표면에 요철을 형성하는 데에 필요한 첨가량이 많아지기 때문에 도전층과의 밀착성이 얻어지지 않는 데 반해, 500 ㎚ 를 넘으면 표면 요철이 커지고, 핀홀의 문제가 발생한다.The average particle size of the nano silica fine particles is preferably 100 to 500 nm. When the average particle size is less than 100 nm, the amount of additive required to form unevenness on the surface increases, so adhesion to the conductive layer is not obtained. On the other hand, when the average particle size exceeds 500 nm, the surface unevenness increases and the problem of pinholes occurs.

접착성 수지 조성물은 자외선 경화성을 부여하기 위해서 광 중합 개시제를 포함하는 것이 바람직하다. 광 중합 개시제로는, 벤조인노르말부틸에테르, 벤조인이소부틸에테르 등의 벤조인에테르류, 벤질디메틸케탈, 벤질디에틸케탈 등의 벤질케탈류, 2,2-디메톡시아세토페논, 2,2-디에톡시아세토페논 등의 아세토페논류, 1-하이드록시시클로헥실페닐케톤, [2-하이드록시-2-메틸-1-(4-에틸렌페닐)프로판-1-온], 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-[4-(2-하이드록시에톡시)페닐]-2-하이드록시-2-메틸-1-프로판-1-온, 2-하이드록시-2-메틸-1-(4-이소프로필페닐)프로판-1-온 등의 α-하이드록시알킬페논류, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-1-모르폴리노프로판, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-1-부타논 등의 α-아미노알킬페논류, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤조일페닐에톡시포스핀옥사이드 등의 모노아실포스핀옥사이드류, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥사이드 등의 모노아실포스핀옥사이드류 등을 들 수 있다.It is preferable that the adhesive resin composition contain a photopolymerization initiator to impart ultraviolet curability. Examples of the photopolymerization initiator include benzoin ethers such as benzoin normal butyl ether and benzoin isobutyl ether, benzyl ketals such as benzyl dimethyl ketal and benzyl diethyl ketal, acetophenones such as 2,2-dimethoxyacetophenone and 2,2-diethoxyacetophenone, α-hydroxyalkyl phenones such as 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, [2-hydroxy-2-methyl-1-(4-ethylenephenyl)propan-1-one], 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1-[4-(2-hydroxyethoxy)phenyl]-2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one and 2-hydroxy-2-methyl-1-(4-isopropylphenyl)propan-1-one, Examples thereof include α-aminoalkylphenones such as 2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-1-morpholinopropane and 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-1-butanone; monoacylphosphine oxides such as 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide and 2,4,6-trimethylbenzoylphenylethoxyphosphine oxide; and monoacylphosphine oxides such as bis(2,6-dimethoxybenzoyl)-2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide and bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)phenylphosphine oxide.

수지의 경화성, 광 안정성, 수지와의 상용성, 저휘발, 저악취라는 점에서, 알킬페논계 광 중합 개시제가 바람직하고, 1-하이드록시시클로헥실페닐케톤, 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온, (2-하이드록시-1-{4-[4-(2-하이드록시-2-메틸-프로피오닐)-벤질]페닐}-2-메틸-프로판-1-온, 1-[4-(2-하이드록시에톡시)-페닐]-2-하이드록시-2-메틸-1-프로판-1-온이 보다 바람직하다. 시판품으로는 Irgacure127, 184, 369, 651, 500, 891, 907, 2959, Darocure1173, TPO (BASF 재팬 주식회사 제조, 상품명) 등을 들 수 있다. 광 중합 개시제는 (메트)아크릴로일기를 갖는 (메트)아크릴레이트 모노머 및/또는 아크릴레이트 올리고머 100 중량부에 대하여, 고형분 3 ∼ 10 중량부 배합한다.In terms of the curability of the resin, light stability, compatibility with the resin, low volatility, and low odor, an alkylphenone-based photopolymerization initiator is preferable, and 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one, (2-hydroxy-1-{4-[4-(2-hydroxy-2-methyl-propionyl)-benzyl]phenyl}-2-methyl-propan-1-one, 1-[4-(2-hydroxyethoxy)-phenyl]-2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one are more preferable. Commercially available products include Irgacure127, 184, 369, 651, 500, 891, 907, 2959, Darocure1173, TPO (manufactured by BASF Japan Co., Ltd., trade name), etc. The photopolymerization initiator is For 100 parts by weight of a (meth)acrylate monomer and/or an acrylate oligomer having a (meth)acryloyl group, 3 to 10 parts by weight of a solid content is blended.

이밀착층의 형성시에는, 분자 내에 (메트)아크릴로일기를 갖는 (메트)아크릴레이트 및/혹은 (메트)아크릴레이트 올리고머를 주성분으로 하는 접착성 수지 조성물을, 톨루엔, 아세트산부틸, 이소부탄올, 아세트산에틸, 시클로헥산, 시클로헥사논, 메틸시클로헥사논, 헥산, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸에테르, 에틸렌글리콜 등의 용제에 희석하고, 고형분이 30 ∼ 50 ％ 인 바니시로서 조제한다.When forming the adhesive layer, an adhesive resin composition containing as a main component a (meth)acrylate and/or a (meth)acrylate oligomer having a (meth)acryloyl group in the molecule is diluted in a solvent such as toluene, butyl acetate, isobutanol, ethyl acetate, cyclohexane, cyclohexanone, methylcyclohexanone, hexane, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, propylene glycol monomethyl ether, diethyl ether, or ethylene glycol, and prepared as a varnish having a solid content of 30 to 50%.

이밀착층은, 시클로올레핀계 수지 필름 (1) 상에, 상기 바니시를 도포함으로써 형성된다. 바니시의 도포 방법은, 바니시 및 도장 공정의 상황에 따라 적시 선택할 수 있으며, 예를 들어 딥 코트법, 에어 나이프 코트법, 커튼 코트법, 롤러 코트법, 와이어 바 코트법, 그라비아 코트법, 다이 코트법이나 익스트루전 코트법 등에 의해 도포할 수 있다.The adhesion layer is formed by applying the varnish on a cycloolefin resin film (1). The method of applying the varnish can be selected appropriately depending on the circumstances of the varnish and painting process, and for example, the varnish can be applied by a dip coating method, an air knife coating method, a curtain coating method, a roller coating method, a wire bar coating method, a gravure coating method, a die coating method, or an extrusion coating method.

바니시를 도포 후, 도막을 경화시킴으로써, 이밀착층을 형성할 수 있다. 자외선 경화성을 갖는 접착성 수지 조성물의 경화 처리로는, 바니시가 용제를 포함하는 경우에는 건조 (예를 들어 80 ℃ 에서 1 분간) 에 의한 용매 제거 후, 자외선 조사기를 사용하여 500 mW/㎠ ∼ 3000 mW/㎠ 의 조사 강도로, 일량이 50 ∼ 400 mJ/㎠ 인 자외선 처리를 실시하여 경화시킨다는 순서를 들 수 있다. 자외선 발생원으로는 일반적으로 자외선 램프가 사용되고 있고, 구체적으로는, 저압 수은 램프, 고압 수은 램프, 초고압 수은 램프, 크세논 램프, 메탈 할라이드 램프 등을 들 수 있고, 조사하는 경우에는 공기 중이어도 되고, 질소, 아르곤 등의 불활성 가스 중이어도 된다.After applying the varnish, the coating film can be cured to form an adhesive layer. As a curing treatment of an adhesive resin composition having ultraviolet curing property, if the varnish contains a solvent, the solvent is removed by drying (for example, at 80° C. for 1 minute), and then an ultraviolet treatment is performed using an ultraviolet irradiator at an irradiation intensity of 500 mW/cm2 to 3000 mW/cm2 and a daily dose of 50 to 400 mJ/cm2 to cure. An ultraviolet lamp is generally used as a source of ultraviolet light, and specific examples thereof include a low-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, an ultra-high-pressure mercury lamp, a xenon lamp, a metal halide lamp, etc., and the irradiation may be in the air or in an inert gas such as nitrogen or argon.

자외선 경화 처리시에 가열을 실시하는 것이 바람직하다. 자외선 조사에 의해 접착성 수지 조성물의 경화 반응이 진행되고, 동시에 가교 구조가 형성된다. 이 때 가열을 실시함으로써, 저자외선량으로도 충분히 가교 구조의 형성을 촉진시킬 수 있다. 가열 온도는, 가교도에 따라 설정 가능하고, 바람직하게는 50 ℃ ∼ 80 ℃ 이다. 가열 수단은 특별히 한정되지 않고, 온풍 건조기, 복사열 건조기, 필름 반송 롤의 가열 등을 적절히 채용할 수 있다.It is preferable to perform heating during ultraviolet curing. The curing reaction of the adhesive resin composition progresses by ultraviolet irradiation, and at the same time, a crosslinked structure is formed. By performing heating at this time, the formation of the crosslinked structure can be sufficiently promoted even with a low ultraviolet dose. The heating temperature can be set according to the degree of crosslinking, and is preferably 50°C to 80°C. The heating means is not particularly limited, and a warm air dryer, a radiant heat dryer, heating of a film return roll, etc. can be appropriately employed.

이밀착층의 두께로는 특별히 한정되지 않기는 하지만, 0.2 ㎛ ∼ 2 ㎛ 인 것이 바람직하고, 0.5 ㎛ ∼ 1.5 ㎛ 인 것이 보다 바람직하고, 0.8 ㎛ ∼ 1.2 ㎛ 인 것이 더욱 바람직하다. 이밀착층의 두께를 상기 범위로 함으로써, 도전층의 밀착성과 필름의 유연성을 향상시킬 수 있다.The thickness of the adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 0.2 µm to 2 µm, more preferably 0.5 µm to 1.5 µm, and even more preferably 0.8 µm to 1.2 µm. By setting the thickness of the adhesive layer within the above range, the adhesion of the conductive layer and the flexibility of the film can be improved.

(하드 코트층) (hard court layer)

하지층으로서, 하드 코트층을 형성해도 된다. 또한, 도전성 필름끼리의 블로킹을 방지하여 롤·투·롤법에 의한 제조를 가능하게 하기 위해서, 하드 코트층에 입자를 배합해도 된다.As a lower layer, a hard coat layer may be formed. In addition, particles may be mixed into the hard coat layer to prevent blocking between conductive films and enable manufacturing by a roll-to-roll method.

하드 코트층의 형성에는, 이밀착층과 동일한 접착성 조성물을 적합하게 사용할 수 있다. 안티 블로킹성을 부여하려면, 상기 접착성 조성물에 입자를 배합하는 것이 바람직하다. 이에 따라 하드 코트층의 표면에 요철을 형성할 수 있고, 도전성 필름 (100) 에 안티 블로킹성을 적합하게 부여할 수 있다.For the formation of the hard coat layer, the same adhesive composition as that of the adhesive layer can be suitably used. In order to impart anti-blocking properties, it is preferable to mix particles into the adhesive composition. Accordingly, unevenness can be formed on the surface of the hard coat layer, and anti-blocking properties can be suitably imparted to the conductive film (100).

상기 입자로는, 각종 금속 산화물, 유리, 플라스틱 등의 투명성을 갖는 것을 특별히 제한없이 사용할 수 있다. 예를 들어 실리카, 알루미나, 티타니아, 지르코니아, 산화칼슘 등의 무기계 입자, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리스티렌, 폴리우레탄, 아크릴계 수지, 아크릴-스티렌 공중합체, 벤조구아나민, 멜라민, 폴리카보네이트 등의 각종 폴리머로 이루어지는 가교 또는 미가교의 유기계 입자나 실리콘계 입자 등을 들 수 있다. 상기 입자는, 1 종 또는 2 종 이상을 적절히 선택하여 사용할 수 있다.As the particles mentioned above, transparent particles such as various metal oxides, glass, and plastics can be used without particular limitation. For example, inorganic particles such as silica, alumina, titania, zirconia, and calcium oxide; organic particles or silicone particles, crosslinked or uncrosslinked, made of various polymers such as polymethyl methacrylate, polystyrene, polyurethane, acrylic resin, acrylic-styrene copolymer, benzoguanamine, melamine, and polycarbonate can be mentioned. The particles mentioned above can be appropriately selected and used one or more types.

상기 입자의 평균 입경이나 배합량은, 표면 요철의 정도를 고려하면서, 적절히 설정할 수 있다. 평균 입경으로는, 0.5 ㎛ ∼ 2.0 ㎛ 가 바람직하고, 배합량으로는, 조성물의 수지 고형분 100 중량부에 대하여 0.2 ∼ 5.0 중량부가 바람직하다.The average particle diameter or mixing amount of the above particles can be appropriately set while considering the degree of surface roughness. The average particle diameter is preferably 0.5 ㎛ to 2.0 ㎛, and the mixing amount is preferably 0.2 to 5.0 parts by weight per 100 parts by weight of the resin solid content of the composition.

(유전체층) (genetic layer)

하지층으로서, 1 층 이상의 유전체층을 구비하고 있어도 된다. 유전체층은, 무기물, 유기물, 혹은 무기물과 유기물의 혼합물에 의해 형성된다. 유전체층을 형성하는 재료로는, NaF, Na₃AlF₆, LiF, MgF₂, CaF₂, SiO₂, LaF₃, CeF₃, Al₂O₃, TiO₂, Ta₂O₅, ZrO₂, ZnO, ZnS, SiO_x (x 는 1.5 이상 2 미만) 등의 무기물이나, 아크릴 수지, 우레탄 수지, 멜라민 수지, 알키드 수지, 실록산계 폴리머 등의 유기물을 들 수 있다. 특히, 유기물로서, 멜라민 수지와 알키드 수지와 유기 실란 축합물의 혼합물로 이루어지는 열 경화형 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 유전체층은, 상기의 재료를 사용하여, 그라비아 코트법이나 바 코트법 등의 도공법, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법 등에 의해 형성할 수 있다.As the dielectric layer, it may have one or more dielectric layers. The dielectric layer is formed by an inorganic substance, an organic substance, or a mixture of an inorganic substance and an organic substance. Examples of the material forming the dielectric layer include inorganic substances such as NaF, Na ₃ AlF ₆ , LiF, MgF ₂ , CaF ₂ , SiO ₂ , LaF ₃ , CeF ₃ , Al ₂ O ₃ , TiO ₂ , Ta ₂ O ₅ , ZrO ₂ , ZnO, ZnS, SiO _x (x is 1.5 or more and less than 2), and organic substances such as acrylic resin, urethane resin, melamine resin, alkyd resin, and siloxane polymer. In particular, as the organic substance, it is preferable to use a thermosetting resin formed by a mixture of a melamine resin, an alkyd resin, and an organic silane condensate. The dielectric layer can be formed using the above materials by a coating method such as a gravure coating method or a bar coating method, a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method, or the like.

유전체층의 두께는, 10 ㎚ ∼ 250 ㎚ 인 것이 바람직하고, 20 ㎚ ∼ 200 ㎚ 인 것이 보다 바람직하고, 20 ㎚ ∼ 170 ㎚ 인 것이 더욱 바람직하다. 유전체층의 두께가 과도하게 작으면, 연속 피막으로 되기 어렵다. 또, 유전체층의 두께가 과도하게 크면, 유전체층에 크랙이 발생하기 쉬워지거나 하는 경향이 있다.The thickness of the dielectric layer is preferably 10 nm to 250 nm, more preferably 20 nm to 200 nm, and even more preferably 20 nm to 170 nm. If the thickness of the dielectric layer is excessively small, it is difficult to form a continuous film. In addition, if the thickness of the dielectric layer is excessively large, there is a tendency for cracks to easily occur in the dielectric layer.

유전체층은, 평균 입경이 1 ㎚ ∼ 500 ㎚ 인 나노 미립자를 가지고 있어도 된다. 유전체층 중의 나노 미립자의 함유량은 0.1 중량％ ∼ 90 중량％ 인 것이 바람직하다. 유전체층에 사용되는 나노 미립자의 평균 입경은, 상기 서술한 바와 같이 1 ㎚ ∼ 500 ㎚ 의 범위인 것이 바람직하고, 5 ㎚ ∼ 300 ㎚ 인 것이 보다 바람직하다. 또, 유전체층 중의 나노 미립자의 함유량은 10 중량％ ∼ 80 중량％ 인 것이 보다 바람직하고, 20 중량％ ∼ 70 중량％ 인 것이 더욱 바람직하다.The dielectric layer may have nanoparticles having an average particle size of 1 nm to 500 nm. The content of the nanoparticles in the dielectric layer is preferably 0.1 wt% to 90 wt%. The average particle size of the nanoparticles used in the dielectric layer is preferably in the range of 1 nm to 500 nm as described above, and more preferably 5 nm to 300 nm. In addition, the content of the nanoparticles in the dielectric layer is more preferably 10 wt% to 80 wt%, and still more preferably 20 wt% to 70 wt%.

나노 미립자를 형성하는 무기 산화물로는, 예를 들어, 산화규소 (실리카), 중공 나노 실리카, 산화티탄, 산화알루미늄, 산화아연, 산화주석, 산화지르코늄, 산화니오브 등의 미립자를 들 수 있다. 이들 중에서도, 산화규소 (실리카), 산화티탄, 산화알루미늄, 산화아연, 산화주석, 산화지르코늄, 산화니오브의 미립자가 바람직하다. 이들은 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.Examples of the inorganic oxide forming the nanoparticles include fine particles of silicon oxide (silica), hollow nano silica, titanium oxide, aluminum oxide, zinc oxide, tin oxide, zirconium oxide, niobium oxide, etc. Among these, fine particles of silicon oxide (silica), titanium oxide, aluminum oxide, zinc oxide, tin oxide, zirconium oxide, and niobium oxide are preferable. These may be used alone or in combination of two or more.

(도전층：제 1 도전층 및 제 2 도전층) (Challenge Layers: 1st Challenge Layer and 2nd Challenge Layer)

수지 필름 (1) 의 일방의 면측에 형성되는 제 1 도전층 (21) 및 타방의 면에 형성되는 제 2 도전층은, 전자파 실드 효과나 센서 기능 등을 충분히 얻기 위해서, 각각 전기 저항률이 50 μΩ㎝ 이하인 것이 바람직하다. 도전층 (21, 22) 의 구성 재료로는, 이와 같은 전기 저항률을 만족하고 도전성을 갖는 것이면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, Cu, Al, Fe, Cr, Ti, Si, Nb, In, Zn, Sn, Au, Ag, Co, Cr, Ni, Pb, Pd, Pt, W, Zr, Ta, Hf, Mo, Mn, Mg, V 등의 금속이 적합하게 사용된다. 또, 이들 금속의 2 종 이상을 함유하는 것이나, 이들 금속을 주성분으로 하는 합금이나 산화물 등도 사용할 수 있다. 이들 도전성 화합물 중에서도, 전자파 실드 특성이나 센서 기능에 기여하는 도전율이 높고, 비교적 저가격인 관점에서, Cu, Al 을 포함하는 것이 바람직하다. 특히, 비용 퍼포먼스와 생산 효율의 관점에서, Cu 를 포함하는 것이 바람직하지만, Cu 이외의 원소가 불순물 정도 포함되어 있어도 된다. 이에 따라, 전기 저항률이 충분히 작고 도전율이 높기 때문에, 전자파 실드 특성이나 센서 기능을 향상할 수 있다.The first conductive layer (21) formed on one surface side of the resin film (1) and the second conductive layer formed on the other surface preferably have an electrical resistivity of 50 μΩcm or less in order to sufficiently obtain an electromagnetic shielding effect, a sensor function, etc. The constituent material of the conductive layers (21, 22) is not particularly limited as long as it satisfies the electrical resistivity and has conductivity, and for example, metals such as Cu, Al, Fe, Cr, Ti, Si, Nb, In, Zn, Sn, Au, Ag, Co, Cr, Ni, Pb, Pd, Pt, W, Zr, Ta, Hf, Mo, Mn, Mg, and V are suitably used. In addition, a material containing two or more kinds of these metals, or an alloy or oxide containing these metals as a main component can also be used. Among these conductive compounds, those containing Cu and Al are preferable from the viewpoints of high conductivity that contributes to the electromagnetic shielding property and the sensor function and relatively low price. In particular, from the viewpoints of cost performance and production efficiency, it is desirable to include Cu, but elements other than Cu may be included as impurities. Accordingly, since the electrical resistivity is sufficiently small and the conductivity is high, the electromagnetic shielding characteristics and sensor functions can be improved.

도전층 (21, 22) 의 두께는, 각각 독립적으로 10 ㎚ 이상 300 ㎚ 이하이다. 도전층 (21, 22) 의 두께의 하한값은, 각각 독립적으로, 20 ㎚ 가 바람직하고, 50 ㎚ 가 보다 바람직하다. 한편, 도전층 (21, 22) 의 두께의 상한값은, 각각 독립적으로, 250 ㎚ 가 바람직하고, 220 ㎚ 가 보다 바람직하다. 도전층 (21, 22) 의 두께가 상기 상한값을 초과하면, 가열 후의 도전성 필름의 컬이 발생하기 쉬워지거나, 디바이스의 박형화가 곤란해지거나 한다. 두께가 상기 하한값보다 작으면, 가습열 조건 아래에서 도전성 필름의 표면 저항값이 고저항화하기 쉬워져 목표로 하는 가습열 신뢰성이 얻어지지 않거나, 도전층의 강도의 저하에 의한 패턴 배선의 박리가 발생하거나 한다.The thicknesses of the conductive layers (21, 22) are each independently 10 nm or more and 300 nm or less. The lower limit of the thickness of the conductive layers (21, 22) is each independently preferably 20 nm, and more preferably 50 nm. On the other hand, the upper limit of the thickness of the conductive layers (21, 22) is each independently preferably 250 nm, and more preferably 220 nm. If the thickness of the conductive layers (21, 22) exceeds the upper limit, curling of the conductive film after heating is likely to occur, or thinning of the device becomes difficult. If the thickness is smaller than the lower limit, the surface resistance value of the conductive film is likely to become high under humid heat conditions, so that the targeted humid heat reliability is not obtained, or peeling of the pattern wiring occurs due to a decrease in the strength of the conductive layer.

도전층 (21, 22) 의 형성 방법은 특별히 한정되지 않고, 종래 공지된 방법을 채용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어, 막두께의 균일성이나 성막 효율의 관점에서, 스퍼터링법, 화학 기상 성장법 (CVD) 이나 물리 기상 성장법 (PVD) 등의 진공 성막법이나, 이온 플레이팅법, 도금법 (전해 도금, 무전해 도금), 핫 스탬프법, 코팅법 등에 의해 성막되는 것이 바람직하다. 또, 이들 제막 (製膜) 방법의 복수를 조합해도 되고, 필요로 하는 막두께에 따라 적절한 방법을 채용할 수도 있다. 그 중에서도, 스퍼터링법, 진공 성막법이 바람직하고, 스퍼터링법이 특히 바람직하다. 이에 따라, 롤·투·롤 제법에 의해 연속 생산할 수 있어 생산 효율을 높임과 함께, 성막시의 막두께를 제어할 수 있기 때문에, 도전성 필름의 표면 저항값의 상승을 억제할 수 있다. 또, 얇고 막두께가 균일하고, 치밀한 도전층을 형성할 수 있다.The method for forming the conductive layer (21, 22) is not particularly limited, and a conventionally known method can be adopted. Specifically, for example, from the viewpoint of the uniformity of the film thickness or the film formation efficiency, it is preferable that the film be formed by a vacuum film formation method such as a sputtering method, a chemical vapor deposition method (CVD) or a physical vapor deposition method (PVD), an ion plating method, a plating method (electrolytic plating, electroless plating), a hot stamping method, a coating method, or the like. In addition, a plurality of these film formation methods may be combined, and an appropriate method may be adopted depending on the required film thickness. Among them, a sputtering method and a vacuum film formation method are preferable, and a sputtering method is particularly preferable. Accordingly, continuous production can be performed by a roll-to-roll manufacturing method, thereby increasing the production efficiency, and since the film thickness can be controlled during film formation, an increase in the surface resistance value of the conductive film can be suppressed. In addition, a thin, uniformly thick, and dense conductive layer can be formed.

(보호층) (protective layer)

보호층은, 예를 들어 도전층 (21, 22) 이 대기 중의 산소의 영향을 받아 자연스럽게 산화하는 것을 방지하기 위해서, 도전층 (21, 22) 의 최표면 측에 형성할 수 있다 (도시하지 않음). 보호층은, 도전층 (21, 22) 의 녹 방지 효과를 나타내는 것인 한 특별히 한정되지 않지만, 스퍼터할 수 있는 금속이 바람직하고, Ni, Cu, Ti, Si, Zn, Sn, Cr, Fe, 인듐, 갈륨, 안티몬, 지르코늄, 마그네슘, 알루미늄, 금, 은, 팔라듐, 텅스텐으로 이루어지는 중에서 선택되는 어느 1 종류 이상의 금속 또는 이들의 산화물이 사용된다. Ni, Cu, Ti 는, 부동태층을 형성하기 때문에 잘 부식되지 않고, Si 는 내식성이 향상되기 때문에 잘 부식되지 않고, Zn, Cr 은 표면에 치밀한 산화 피막을 형성하기 때문에 잘 부식되지 않는 금속이기 때문에 바람직하다.A protective layer can be formed on the uppermost surface side of the conductive layer (21, 22), for example, in order to prevent the conductive layer (21, 22) from being naturally oxidized due to the influence of oxygen in the atmosphere (not shown). The protective layer is not particularly limited as long as it exhibits a rust-preventing effect on the conductive layer (21, 22), but a metal that can be sputtered is preferable, and one or more kinds of metals selected from among Ni, Cu, Ti, Si, Zn, Sn, Cr, Fe, indium, gallium, antimony, zirconium, magnesium, aluminum, gold, silver, palladium, and tungsten or oxides thereof are used. Ni, Cu, and Ti are preferable because they form a passive layer and therefore do not corrode easily, Si is preferable because it improves corrosion resistance and therefore does not corrode easily, and Zn and Cr are preferable because they are metals that do not corrode easily because they form a dense oxide film on the surface.

보호층의 재료로는, 도전층 (21, 22) 과의 밀착성을 담보시켜 확실하게 도전층 (21, 22) 의 녹을 방지하는 관점에서, 2 종의 금속으로 이루어지는 합금을 사용할 수는 있지만, 3 종 이상의 금속으로 이루어지는 합금이 바람직하다. 합금 3 종 이상의 금속으로 이루어지는 합금으로는, Ni-Cu-Ti, Ni-Cu-Fe, Ni-Cu-Cr 등을 들 수 있으며, 방청 기능과 생산 효율의 관점에서, Ni-Cu-Ti 가 바람직하다. 또한, 도전층 (21, 22) 과의 밀착성을 담보시키는 관점에서, 도전층 (21, 22) 의 형성 재료를 포함하는 합금인 것이 바람직하다. 이에 따라, 도전층 (21, 22) 의 산화를 확실하게 방지할 수 있다.As a material for the protective layer, from the viewpoint of ensuring adhesion with the conductive layers (21, 22) and reliably preventing rust in the conductive layers (21, 22), an alloy composed of two types of metals can be used, but an alloy composed of three or more types of metals is preferable. As an alloy composed of three or more types of metals, examples thereof include Ni-Cu-Ti, Ni-Cu-Fe, Ni-Cu-Cr, and the like, and from the viewpoints of rust prevention function and production efficiency, Ni-Cu-Ti is preferable. Furthermore, from the viewpoint of ensuring adhesion with the conductive layers (21, 22), an alloy including a forming material of the conductive layers (21, 22) is preferable. Accordingly, oxidation of the conductive layers (21, 22) can be reliably prevented.

또, 보호층의 재료로는, 예를 들어, 인듐 도프 산화주석 (ITO), 안티몬을 함유하는 산화주석 (ATO), 알루미늄 도프 산화아연 (AZO), 갈륨 도프 산화아연 (GZO), 인듐 도프 산화아연 (IZO) 이 포함되어 있어도 된다. 도전성 필름의 초기의 표면 저항값의 상승을 억제할 뿐만 아니라, 가습열 조건 아래의 표면 저항값의 상승을 억제할 수 있고, 표면 저항값의 안정화를 최적으로 할 수 있기 때문에, 바람직하다.In addition, the material of the protective layer may include, for example, indium-doped tin oxide (ITO), antimony-containing tin oxide (ATO), aluminum-doped zinc oxide (AZO), gallium-doped zinc oxide (GZO), and indium-doped zinc oxide (IZO). This is preferable because it not only suppresses an increase in the initial surface resistance value of the conductive film, but also suppresses an increase in the surface resistance value under humid heat conditions and optimizes stabilization of the surface resistance value.

상기 금속의 산화물이란, SiO_x (x = 1.0 ∼ 2.0), 산화동, 산화은, 산화티탄 등의 산화물이 바람직하다. 또한, 전술한 금속, 합금, 산화물 등 대신에, 도전층 (21, 22) 상에 아크릴계 수지나 에폭시계 수지와 같은 수지층을 형성함으로써 방청 효과를 가져오는 것도 가능하다.The oxide of the above metal is preferably an oxide such as SiO _x (x = 1.0 to 2.0), copper oxide, silver oxide, or titanium oxide. In addition, instead of the above-mentioned metal, alloy, oxide, etc., it is also possible to bring about a rust-preventive effect by forming a resin layer such as an acrylic resin or an epoxy resin on the conductive layer (21, 22).

보호층의 막두께는, 1 ∼ 60 ㎚ 가 바람직하고, 2 ∼ 50 ㎚ 가 보다 바람직하고, 3 ∼ 40 ㎚ 가 바람직하다. 이에 따라, 내구성이 향상되고 표면층으로부터 산화를 방지할 수 있기 때문에, 가습열 조건 아래에서의 표면 저항값은 상승을 억제할 수 있다.The film thickness of the protective layer is preferably 1 to 60 nm, more preferably 2 to 50 nm, and more preferably 3 to 40 nm. Accordingly, durability is improved and oxidation from the surface layer can be prevented, so that an increase in the surface resistance value under humid heat conditions can be suppressed.

(보호 필름：제 1 보호 필름 및 제 2 보호 필름) (Protective film: 1st protective film and 2nd protective film)

제 1 보호 필름 (31) 의 제 1 도전층 (21) 과 접하는 측의 면은 점착성을 갖는다. 마찬가지로, 제 2 보호 필름 (32) 의 제 2 도전층 (22) 에 접하는 측의 면도 점착성을 갖는다. 또한, 본 실시형태에서는, 보호 필름은 수지 필름의 양면측에 형성되어 있지만, 이것에 한정되지 않고, 수지 필름의 어느 일방의 면측에만 형성되어 있어도 되고, 보호 필름을 전혀 형성하지 않아도 된다.The side of the first protective film (31) that comes into contact with the first conductive layer (21) has adhesiveness. Similarly, the side of the second protective film (32) that comes into contact with the second conductive layer (22) also has adhesiveness. Furthermore, in the present embodiment, the protective film is formed on both surfaces of the resin film, but is not limited to this, and may be formed on only one surface of the resin film, or the protective film may not be formed at all.

보호 필름 (31, 32) 의 재질 및 구조로는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 폴리올레핀계 수지를 함유하는 기재층과, 열가소성 엘라스토머를 함유하는 점착층을 갖는 것이 바람직하다. 점착층을 형성하는 재료로서, 재박리 가능한 아크릴계 점착제 등의 공지된 점착제도 사용할 수 있다.There are no particular limitations on the material and structure of the protective film (31, 32), but it is preferable to have a substrate layer containing a polyolefin resin and an adhesive layer containing a thermoplastic elastomer. As a material forming the adhesive layer, a known adhesive such as a releasable acrylic adhesive can also be used.

상기 기재층을 형성하는 폴리올레핀계 수지는 특별히 제한되지 않고, 예를 들어, 폴리프로필렌 또는 프로필렌 성분과 에틸렌 성분으로 이루어지는 블록계, 랜덤계 등의 프로필렌계 폴리머；저밀도, 고밀도, 리니어 저밀도 폴리에틸렌 등의 에틸렌계 폴리머；에틸렌-α올레핀 공중합체 등의 올레핀계 폴리머, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-메타크릴산메틸 공중합체 등의 에틸렌 성분과 타 (他) 모노머와의 올레핀계 폴리머 등을 예시할 수 있다. 이들 폴리올레핀계 수지는 1 종을 단독으로 또는 2 종 이상을 사용할 수 있다.The polyolefin resin forming the above-mentioned substrate layer is not particularly limited, and examples thereof include: polypropylene or block-based, random-based propylene polymers composed of a propylene component and an ethylene component; ethylene polymers such as low-density, high-density, and linear low-density polyethylene; olefin polymers such as ethylene-α olefin copolymers; olefin polymers composed of an ethylene component and other monomers such as ethylene-vinyl acetate copolymers and ethylene-methyl methacrylate copolymers, etc. These polyolefin resins may be used alone or in combination of two or more.

상기 기재층은 올레핀계 수지를 주성분으로서 함유하지만, 열화 방지 등을 목적으로, 예를 들어, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 힌다드아민계 광 안정제 등의 광 안정제, 대전 방지제, 그 외에, 예를 들어, 산화칼슘, 산화마그네슘, 실리카, 산화아연, 산화티탄 등의 충전제, 안료, 눈곱 방지제, 활제 (滑劑), 안티 블로킹제 등의 첨가제를 적절히 배합할 수 있다.The above-mentioned base layer contains an olefin resin as a main component, but for the purpose of preventing deterioration, etc., an antioxidant, an ultraviolet absorber, a light stabilizer such as a hindered amine light stabilizer, an antistatic agent, and other additives such as fillers such as calcium oxide, magnesium oxide, silica, zinc oxide, and titanium oxide, a pigment, an anti-boiling agent, a glidant, and an anti-blocking agent can be appropriately blended.

기재층의 두께는, 특별히 제한되지 않지만, 통상적으로 10 ∼ 300 ㎛ 정도이며, 바람직하게는 15 ∼ 250 ㎛, 더욱 바람직하게 20 ∼ 200 ㎛ 이다. 또, 기재층은, 단층이어도 되고 2 층 이상의 다층으로 이루어져 있어도 된다.The thickness of the substrate layer is not particularly limited, but is usually about 10 to 300 ㎛, preferably 15 to 250 ㎛, and more preferably 20 to 200 ㎛. In addition, the substrate layer may be a single layer or may be composed of two or more multilayers.

또한, 기재층의 점착층 부설면과 반대면에는, 예를 들어, 코로나 방전 처리, 화염 처리, 플라즈마 처리나, 스퍼터 에칭 처리, 프라이머 등의 하도 처리 등의, 표면 처리를 필요에 따라 실시할 수도 있다.In addition, the surface opposite to the surface on which the adhesive layer of the substrate is installed may be subjected to surface treatment as needed, such as corona discharge treatment, flame treatment, plasma treatment, sputter etching treatment, or primer treatment.

점착층을 형성하는 열가소성 엘라스토머로는, 스티렌계 엘라스토머, 우레탄계 엘라스토머, 에스테르계 엘라스토머, 올레핀계 엘라스토머 등의 점착제의 베이스 폴리머로서 이용되고 있는 것을 특별히 제한없이 사용할 수 있다. 보다 구체적으로는, 스티렌·부타디엔·스티렌 (SBS), 스티렌·이소프렌·스티렌 (SIS), 스티렌·에틸렌-부틸렌 공중합체·스티렌 (SEBS), 스티렌·에틸렌-프로필렌 공중합체·스티렌 (SEPS) 등의 A-B-A 형 블록 폴리머；스티렌·부타디엔 (SB), 스티렌·이소프렌 (SI), 스티렌·에틸렌-부틸렌 공중합체 (SEB), 스티렌·에틸렌-프로필렌 공중합체 (SEP) 등의 A-B 형 블록 폴리머；스티렌·부타디엔 러버 (SBR) 등의 스티렌계 랜덤 공중합체；스티렌·에틸렌-부틸렌 공중합체·올레핀 결정 (SEBC) 등의 A-B-C 형의 스티렌·올레핀 결정계 블록 폴리머；올레핀 결정·에틸렌-부틸렌 공중합체·올레핀 결정 (CEBC) 등의 C-B-C 형의 올레핀 결정계 블록 폴리머；에틸렌-α올레핀, 에틸렌-프로필렌-α올레핀, 프로필렌-α올레핀 등의 올레핀계 엘라스토머, 나아가서는 이들의 수소 첨가물 등을 들 수 있다. 이들 열가소성 엘라스토머는 1 종을 단독으로 또는 2 종 이상을 사용할 수 있다.As a thermoplastic elastomer forming the adhesive layer, those used as base polymers of adhesives, such as styrene-based elastomers, urethane-based elastomers, ester-based elastomers, and olefin-based elastomers, can be used without particular limitation. More specifically, A-B-A type block polymers such as styrene-butadiene-styrene (SBS), styrene-isoprene-styrene (SIS), styrene-ethylene-butylene copolymer-styrene (SEBS), and styrene-ethylene-propylene copolymer-styrene (SEPS); A-B type block polymers such as styrene-butadiene (SB), styrene-isoprene (SI), styrene-ethylene-butylene copolymer (SEB), and styrene-ethylene-propylene copolymer (SEP); styrene-based random copolymers such as styrene-butadiene rubber (SBR); A-B-C type styrene-olefin crystal block polymers such as styrene-ethylene-butylene copolymer-olefin crystal (SEBC); C-B-C type olefin crystal block such as olefin crystal-ethylene-butylene copolymer-olefin crystal (CEBC). Polymers; Examples include olefin elastomers such as ethylene-α olefin, ethylene-propylene-α olefin, and propylene-α olefin, and further hydrogenated products thereof. These thermoplastic elastomers may be used singly or in combination of two or more.

점착층의 형성시에는, 상기 열가소성 엘라스토머에, 점착 특성의 제어 등을 목적으로, 필요에 따라, 예를 들어, 연화제, 올레핀계 수지, 실리콘계 폴리머, 액상 아크릴계 공중합체, 인산에스테르계 화합물, 점착 부여제, 노화 방지제, 힌다드아민계 광 안정제, 자외선 흡수제, 그 외에, 예를 들어, 산화칼슘, 산화마그네슘, 실리카, 산화아연, 산화티탄 등의 충전제나 안료 등의 첨가제를 적절히 배합할 수 있다.When forming the adhesive layer, for the purpose of controlling the adhesive properties, etc., the thermoplastic elastomer may be appropriately blended with, as necessary, for example, a softener, an olefin-based resin, a silicone-based polymer, a liquid acrylic-based copolymer, a phosphate ester-based compound, a tackifier, an anti-aging agent, a hindered amine-based light stabilizer, an ultraviolet absorber, and other additives such as fillers or pigments, such as calcium oxide, magnesium oxide, silica, zinc oxide, or titanium oxide.

점착층의 두께는, 특별히 제한되지 않고, 요구되는 밀착력 등에 따라 적절히 결정하면 되지만, 통상적으로 0.1 ∼ 50 ㎛ 정도이며, 바람직하게는 0.2 ∼ 40 ㎛, 더욱 바람직하게 0.3 ∼ 20 ㎛ 이다.The thickness of the adhesive layer is not particularly limited and may be appropriately determined depending on the required adhesion, etc., but is usually about 0.1 to 50 ㎛, preferably 0.2 to 40 ㎛, and more preferably 0.3 to 20 ㎛.

또한, 점착층의 표면에는, 예를 들어, 코로나 방전 처리, 자외선 조사 처리, 화염 처리, 플라즈마 처리나 스퍼터 에칭 처리 등의, 점착성의 제어나 첩부 (貼付) 작업성 등을 목적으로 한 표면 처리를 필요에 따라 실시할 수도 있다. 또한, 점착층에는 필요에 따라, 실용에 제공될 때까지의 사이, 세퍼레이터 등을 임시 부착하여 보호할 수도 있다.In addition, the surface of the adhesive layer may be subjected to surface treatment, such as corona discharge treatment, ultraviolet irradiation treatment, flame treatment, plasma treatment, or sputter etching treatment, for the purpose of controlling adhesiveness or improving adhesion workability, if necessary. In addition, the adhesive layer may be temporarily protected by a separator, etc., if necessary, until it is put into practical use.

또, 기재층의 점착층의 부설면과 반대의 면에는 필요에 따라, 이형성을 부여하기 위한 이형층을 형성할 수 있다. 이형층은 기재층 및 점착층과 함께 공압출에 의해 형성해도 되고, 도포에 의해 형성해도 된다.In addition, a release layer may be formed on the surface opposite to the surface on which the adhesive layer of the substrate layer is installed, if necessary, to impart release properties. The release layer may be formed by coextrusion together with the substrate layer and the adhesive layer, or may be formed by coating.

이형층을 공압출에 의해 형성할 때는 2 종 이상의 폴리올레핀계 수지로 이루어지는 혼합물을 사용하여 형성하는 것이 바람직하다. 2 종 이상의 폴리올레핀계 수지로 이루어지는 혼합물을 사용함으로써, 2 종의 폴리올레핀계 수지의 상용성을 제어함으로써, 적당한 표면 조도를 형성하고, 적당한 이형성이 부여되기 때문이다. 이형층을 공압출에 의해 형성할 때, 그 두께는 통상적으로 1 ∼ 50 ㎛ 정도이며, 바람직하게는 2 ∼ 40 ㎛, 더욱 바람직하게 3 ∼ 20 ㎛ 이다.When forming a release layer by coextrusion, it is preferable to form it using a mixture composed of two or more types of polyolefin resins. By using a mixture composed of two or more types of polyolefin resins, the compatibility of the two types of polyolefin resins is controlled, thereby forming an appropriate surface roughness and imparting an appropriate release property. When forming a release layer by coextrusion, its thickness is usually about 1 to 50 ㎛, preferably 2 to 40 ㎛, and more preferably 3 to 20 ㎛.

이형층을 도포에 의해 형성할 때의 이형제로는, 이형성을 부여할 수 있는 것을 특별히 제한없이 사용할 수 있다. 예를 들어, 이형제로는, 실리콘계 폴리머나 장사슬 알킬계 폴리머로 이루어지는 것을 들 수 있다. 이형제는, 무용제형, 유기 용제에 용해시킨 용제형, 수중 (水中) 에서 유화한 유화형 중 어느 것이어도 되지만, 용제형, 유화형의 이형제는 안정적으로 이형층 (3) 을 기재층 (1) 에 부설할 수 있다. 그 외에, 이형제로는 자외선 경화형의 것 등을 들 수 있다. 이형제의 구체적으로는, 피로일 (잇포샤 유지사 제조), 신에츠 실리콘 (신에츠 화학 공업사 제조) 등이 입수 가능하다.When forming a release layer by coating, any release agent capable of imparting release properties can be used without particular limitation. For example, the release agent may be one composed of a silicone polymer or a long-chain alkyl polymer. The release agent may be any of a solvent-free type, a solvent type dissolved in an organic solvent, or an emulsified type emulsified in water, but a solvent type or an emulsified type release agent can stably attach the release layer (3) to the substrate layer (1). In addition, the release agent may be an ultraviolet-curable type, etc. Specific examples of the release agent include Pyroyl (manufactured by Ipposha Yujisha), Shin-Etsu Silicone (manufactured by Shin-Etsu Chemical Industries, Ltd.), etc.

이형층의 두께는, 특별히 제한되지 않지만, 전술한 바와 같이, 박막화 형성했을 경우에 오염 저감 효과가 크다는 점에서, 통상적으로 1 ∼ 1000 ㎚ 정도, 나아가서는 5 ∼ 500 ㎚, 특히 10 ∼ 100 ㎚ 인 것이 바람직하다.The thickness of the heterogeneous layer is not particularly limited, but as described above, it is usually about 1 to 1000 nm, more preferably about 5 to 500 nm, and particularly preferably about 10 to 100 nm, because the contamination reduction effect is large when formed into a thin film.

(도전성 필름의 특성) (Characteristics of challenging films)

도전성 필름 (100) 의 초기의 표면 저항값 R1 은, 0.001 Ω/□ ∼ 10.0 Ω/□ 인 것이 바람직하고, 0.01 Ω/□ ∼ 7.5 Ω/□ 인 것이 보다 바람직하고, 0.1 Ω/□ ∼ 5.0 Ω/□ 인 것이 더욱 바람직하다. 이에 따라 생산 효율이 우수한 실용적인 도전성 필름을 제공할 수 있다.The initial surface resistance value R1 of the conductive film (100) is preferably 0.001 Ω/□ to 10.0 Ω/□, more preferably 0.01 Ω/□ to 7.5 Ω/□, and still more preferably 0.1 Ω/□ to 5.0 Ω/□. Accordingly, a practical conductive film with excellent production efficiency can be provided.

도전성 필름 (100) 의 두께는, 2 ∼ 300 ㎛ 의 범위 내인 것이 바람직하고, 10 ∼ 250 ㎛ 의 범위 내인 것이 보다 바람직하고, 20 ∼ 200 ㎛ 의 범위 내인 것이 더욱 바람직하다. 이에 따라, 도전성 필름 자체도 얇게 할 수 있고, 전자파 실드 시트나 센서 등에 사용한 경우의 두께를 억제하는 것이 가능해진다. 그 때문에, 전자파 실드 시트나 센서 등의 박형화에 대응할 수 있다. 또한, 도전성 필름의 두께가 상기의 범위 내이면, 유연성을 확보하면서 기계적 강도를 충분하게 할 수 있고, 필름을 롤상으로 하여 Si 함유층이나 도전층 등을 연속적으로 형성하는 조작이 용이해지고, 생산 효율이 향상된다.The thickness of the conductive film (100) is preferably within the range of 2 to 300 ㎛, more preferably within the range of 10 to 250 ㎛, and even more preferably within the range of 20 to 200 ㎛. Accordingly, the conductive film itself can be made thin, and the thickness when used in an electromagnetic shielding sheet or a sensor, etc. can be suppressed. Therefore, it is possible to respond to thinning of the electromagnetic shielding sheet, sensor, etc. In addition, when the thickness of the conductive film is within the above range, flexibility can be secured while ensuring sufficient mechanical strength, and the operation of continuously forming a Si-containing layer, a conductive layer, etc. by forming the film into a roll shape becomes easy, and production efficiency is improved.

도전성 필름은, 반송성이나 취급의 관점에서 롤상으로 감아돌려져 있어도 된다. 수지 필름에 하지층, 도전층을 롤·투·롤법으로 연속적으로 형성함으로써, 효율적으로 도전성 필름을 제조할 수 있다.The conductive film may be rolled into a roll shape from the viewpoint of transportability or handling. By continuously forming a base layer and a conductive layer on a resin film using a roll-to-roll method, a conductive film can be efficiently manufactured.

(도전성 필름의 용도) (Usage of challenge film)

도전성 필름은 다양한 용도에 적용 가능하고, 예를 들어, 전자파 실드 시트나 면상 센서 등에 응용될 수 있다. 전자파 실드 시트는, 도전성 필름을 사용한 것이며, 터치 패널 등의 형태로 적합하게 사용할 수 있다. 상기 전자파 실드 시트의 두께는, 20 ㎛ ∼ 300 ㎛ 인 것이 바람직하다.The conductive film can be applied to various purposes, and can be applied to, for example, an electromagnetic shield sheet or a surface sensor. The electromagnetic shield sheet uses a conductive film and can be suitably used in the form of a touch panel or the like. The thickness of the electromagnetic shield sheet is preferably 20 ㎛ to 300 ㎛.

또 전자파 실드 시트의 형상은, 특별하게는 한정되지 않고, 설치하는 대상물의 형상 등에 따라, 적층 방향 (시트의 두께 방향과 동일한 방향) 에서 본 형상을 방형상, 원형상, 삼각형상, 다각형상 등, 적절한 형상으로 선택할 수 있다.In addition, the shape of the electromagnetic shield sheet is not particularly limited, and depending on the shape of the object to be installed, etc., an appropriate shape such as a square, circular, triangular, or polygonal shape can be selected when viewed in the stacking direction (the same direction as the thickness direction of the sheet).

면상 센서는, 도전성 필름을 사용한 것이며, 모바일 기기의 터치 패널이나 컨트롤러 등의 유저 인터페이스 용도에 추가로, 다양한 물리량 등을 센싱하는 센서를 포함한다. 상기 면상 센서의 두께는, 20 ㎛ ∼ 300 ㎛ 인 것이 바람직하다.The surface sensor uses a conductive film and includes a sensor that senses various physical quantities, etc., in addition to being used as a user interface for a touch panel or controller of a mobile device. The thickness of the surface sensor is preferably 20 ㎛ to 300 ㎛.

실시예Example

이하, 본 발명에 관해서 실시예를 이용하여 상세하게 설명하는데, 본 발명은 그 요지를 넘지 않는 한, 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in detail using examples, but the present invention is not limited to the following examples unless the gist thereof is exceeded.

＜실시예 1, 2 및 비교예 1：양면 도전성 필름의 제조＞＜Examples 1, 2 and Comparative Example 1: Production of double-sided conductive film＞

표 1 에 나타내는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (이하, PET 필름이라고도 한다.) 으로 이루어지는 장척상 (長尺狀) 수지 필름에 대하여, 연속식 오븐 내에서 어닐 처리를 실시하였다. 오븐은, 제 1 실부터 제 5 실까지 구비하고 있고, 각각 독립적으로 온도 설정이 가능하였다. 오븐 조건 및 어닐 처리 조건 (각 실의 길이 [m] 및 온도 [℃], 그리고 필름에 부하한 장력 [N] 및 라인 속도 [m/min]) 은, 표 2 에 나타내는 바와 같았다.An elongated resin film made of a polyethylene terephthalate film (hereinafter also referred to as a PET film) as shown in Table 1 was subjected to annealing in a continuous oven. The oven was equipped with chambers 1 to 5, each of which could have its temperature set independently. The oven conditions and annealing conditions (length [m] and temperature [°C] of each chamber, and tension [N] and line speed [m/min] applied to the film) were as shown in Table 2.

다음으로, 어닐 처리한 장척상 수지 필름을 송출 롤에 감아 스퍼터 장치 내에 설치하였다. 그 후, 스퍼터 장치 내를 3.0 × 10^-3 Torr (0.4 ㎩) 의 고진공으로 하고, 그 상태에서, 장척상 수지 필름을 송출 롤로부터 권취 롤로 보내면서, 스퍼터 성막을 실시하였다. Ar 가스 100 체적％ 로 이루어지는 3.0 × 10^-3 Torr 의 분위기 중에서, Cu 타겟 재료를 사용하여, 소결체 DC 마그네트론 스퍼터법에 의해, 제 1 도전층을 170 ㎚ 의 두께로 편면에 스퍼터 성막을 하고, 송출 롤에 필름을 권취함으로써, 일방의 면에 도전층을 형성한 편면 도전성 필름의 권회체를 제조하였다.Next, the elongated resin film that had undergone annealing was wound around a delivery roll and installed in a sputtering device. Thereafter, the inside of the sputtering device was made into a high vacuum of 3.0 × 10 ^-3 Torr (0.4 ㎩), and in that state, the elongated resin film was sent from the delivery roll to the take-up roll while performing sputtering deposition. In an atmosphere of 3.0 × 10 ^-3 Torr consisting of 100 vol% Ar gas, a Cu target material was used to form a first conductive layer on one side by sputtering with a thickness of 170 nm by a sintered body DC magnetron sputtering method, and the film was wound around the delivery roll, thereby manufacturing a roll of a single-sided conductive film having a conductive layer formed on one side.

제조한 편면 도전성 필름의 권회체의 도전층 배치 형성면과는 반대측에 제 1 도전층과 동조건으로 제 2 도전층을 170 ㎚ 의 두께로 스퍼터 성막함으로써, 수지 필름의 양면에 도전층이 형성된 양면 도전성 필름의 권회체를 제조하였다.A second conductive layer was sputter-deposited to a thickness of 170 nm on the opposite side of the conductive layer arrangement surface of the manufactured single-sided conductive film under the same conditions as the first conductive layer, thereby manufacturing a double-sided conductive film roll in which conductive layers were formed on both sides of a resin film.

＜평가＞＜Evaluation＞

사용한 수지 필름 및 제조한 도전성 필름에 대해서, 이하의 평가를 실시하였다. 각각의 결과를 표 1 에 나타낸다.The following evaluations were conducted on the used resin film and the manufactured conductive film. The respective results are shown in Table 1.

(1) 두께의 측정(1) Measurement of thickness

도전층의 두께는, 투과형 전자 현미경 (히타치 제작소 제조, 제품명 「H-7650」) 을 사용하여, 도전성 필름의 단면 (斷面) 을 관찰하여 측정하였다.The thickness of the conductive layer was measured by observing the cross-section of the conductive film using a transmission electron microscope (product name “H-7650” manufactured by Hitachi, Ltd.).

(2) 수지 필름의 폭 방향에서의 열 팽창 계수의 측정(2) Measurement of thermal expansion coefficient in the width direction of the resin film

도전층을 형성하기 전의 PET 필름의 롤로부터 필름을 풀어내고, 감기 시작한 단부 (端部) 로부터 5 m 의 지점의 폭 방향을 따라 열 팽창 계수를 3 점 측정하였다. 측정 샘플은, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 단책상 (短冊狀) 의 샘플 (폭 방향 5 mm × 길이 방향 10 ㎜) 을, 수지 필름의 폭 방향에서의 중앙 1 개 지점과, 양 단 (端) 으로부터 50 ㎜ 씩 떨어진 단부 2 개 지점으로부터 합계 3 샘플을 잘라내었다.Before forming a conductive layer, the PET film was unwound from a roll, and the thermal expansion coefficient was measured at three points along the width direction at a point 5 m from the end where winding started. As a measurement sample, as shown in Fig. 2, a strip-shaped sample (5 mm in the width direction × 10 mm in the length direction) was cut from one point in the center of the width direction of the resin film and two points at ends 50 mm apart from each end, for a total of three samples.

각 샘플을 에스아이아이·나노테크놀로지사 제조 「TMA/SS7100」 의 척에 고정한 후, 샘플의 열 팽창 계수를 측정하였다. 측정 조건은, 이하와 같았다.Each sample was fixed to the chuck of "TMA/SS7100" manufactured by SIII Nanotechnology, and the thermal expansion coefficient of the sample was measured. The measurement conditions were as follows.

《측정 조건》《Measurement Conditions》

측정 모드：인장법Measurement mode: Tensile method

측정 하중：19.6 mN Measured load: 19.6 mN

척간 거리：10 ㎜ Distance between spines: 10 mm

승온 속도：10 ℃/minHeating rate: 10 ℃/min

온도 프로그램：10 ℃ → 210 ℃ Temperature program: 10 ℃ → 210 ℃

측정 분위기：N₂ (유량 200 ㎖/min) Measurement atmosphere: N ₂ (flow rate 200 ㎖/min)

얻어진 결과로부터, 각 샘플의 20 ℃ ∼ 140 ℃ 에서의 평균 열 팽창 계수 [ppm/K] 를 판독하였다. 3 개 샘플의 평균 열 팽창 계수로부터 최대값과 최소값을 구하고, 그들의 차를 산출함으로써, 수지 필름의 폭 방향에서의 열 팽창 계수의 편차의 지표로 하였다.From the obtained results, the average thermal expansion coefficient [ppm/K] of each sample at 20 ℃ to 140 ℃ was read. The maximum and minimum values were obtained from the average thermal expansion coefficients of three samples, and their difference was calculated, thereby serving as an indicator of the deviation of the thermal expansion coefficient in the width direction of the resin film.

(3) 주름의 평가(3) Evaluation of wrinkles

제조한 도전성 필름에 대해서, 주름의 유무 평가를 실시하였다. 평가 방법은, 얻어진 양면 도전성 필름의 권회체로부터 약 10 m 인출하고, 형광등을 도전성 필름에 조사하여, 육안으로 주름의 유무를 하기의 평가 기준에 따라 평가하였다.The presence or absence of wrinkles was evaluated for the manufactured conductive film. The evaluation method was as follows: approximately 10 m was pulled out from the coil of the obtained double-sided conductive film, and the presence or absence of wrinkles was visually evaluated according to the evaluation criteria below by illuminating the conductive film with a fluorescent lamp.

≪평가 기준≫≪Evaluation Criteria≫

○：주름이 관찰되지 않았다.○: No wrinkles were observed.

△：주름이 약간 관찰되었다.△: Some wrinkles were observed.

×：주름이 많이 관찰되었다.×: Many wrinkles were observed.

(결과) (result)

표 1 로부터, 실시예 1, 2 의 도전성 필름에서는, 수지 필름의 폭 방향에서의 열 팽창 계수의 편차가 저감되어 있고, 도전층 형성시의 주름의 발생도 억제되어 있었다. 한편, 비교예 1 에서는, 수지 필름의 폭 방향에서의 열 팽창 계수의 편차가 발생되어 있고, 도전층 형성시의 주름도 발생되어 있었다.From Table 1, in the conductive films of Examples 1 and 2, the deviation in the coefficient of thermal expansion in the width direction of the resin film was reduced, and the occurrence of wrinkles during the formation of the conductive layer was also suppressed. On the other hand, in Comparative Example 1, the deviation in the coefficient of thermal expansion in the width direction of the resin film occurred, and wrinkles also occurred during the formation of the conductive layer.

1：수지 필름
21：제 1 도전층
22：제 2 도전층
31：제 1 보호 필름
32：제 2 보호 필름
41, 42：하지층
100：도전성 필름1: Resin film
21: 1st challenge layer
22: 2nd challenge layer
31: 1st protective film
32: Second protective film
41, 42: Lower layer
100: Challenging Film

Claims

A conductive film comprising a first conductive layer, a resin film, and a second conductive layer in this order,
The difference between the maximum and minimum values of the thermal expansion coefficient of the resin film at 20° C. to 140° C. measured along a direction perpendicular to the longitudinal direction of the resin film is 25 ppm/K or less,
A conductive film wherein the first conductive layer and the second conductive layer include Cu.

In paragraph 1,
A conductive film wherein the thicknesses of the first conductive layer and the second conductive layer are each independently 10 nm or more and 300 nm or less.

In claim 1 or 2,
A conductive film in which both the first conductive layer and the second conductive layer are sputtered films.

Process for preparing a resin film, and
A process of sequentially forming a conductive layer on both sides of the above resin film by sputtering.
Including,
The difference between the maximum and minimum values of the thermal expansion coefficient of the resin film at 20° C. to 140° C. measured along a direction perpendicular to the longitudinal direction of the resin film is 25 ppm/K or less,
The above conductive layer is a method for manufacturing a conductive film including Cu.