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KR102817014B1 - 일체형 탄성지지부를 갖는 양측 접속핀형 반도체기기용 접속핀 - Google Patents

일체형 탄성지지부를 갖는 양측 접속핀형 반도체기기용 접속핀 Download PDF

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KR102817014B1
KR102817014B1 KR1020240166833A KR20240166833A KR102817014B1 KR 102817014 B1 KR102817014 B1 KR 102817014B1 KR 1020240166833 A KR1020240166833 A KR 1020240166833A KR 20240166833 A KR20240166833 A KR 20240166833A KR 102817014 B1 KR102817014 B1 KR 102817014B1
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임종개
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주식회사 지티지솔루션
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Abstract

본 발명은 일체형 탄성지지부를 갖는 양측 접속핀형 반도체기기용 접속핀에 관한 것으로서, 접촉핀부와 솔더부가 전기적 접속이 아닌 일체로 형성되어 사용과정의 전기적특성 변화가 발생하지 않아 반도체 테스트에 있어 신뢰성이 향상되도록 함을 목적으로 하는 것이다.
즉, 본 발명은 반도체기기용 접속핀에 있어서, 선재를 절곡하여 사각형의 스프링체를 이루며 양측으로 구비되는 사각형탄성지지지부와 판재를 가공하여 접촉핀을 형성하여 양단에 구비되는 접촉핀부 및 판재를 절곡하여 사각형의 솔더부를 형성하며 양단으로 구비되는 사각형탄성지지부를 연결할 수 있게 구비되는 판절곡관형솔더부로 구성한 것을 특징으로 하는 것이다.
따라서, 본 발명은 접촉핀부와 솔더부가 전기적 접속이 아닌 일체로 형성되어 사용과정의 전기적특성 변화가 발생하지 않아 반도체 테스트에 있어 신뢰성이 향상되는 효과를 갖는 것이다.

Description

일체형 탄성지지부를 갖는 양측 접속핀형 반도체기기용 접속핀{bidirectional semiconductor device connection pin}
본 발명은 일체형 탄성지지부를 갖는 양측 접속핀형 반도체기기용 접속핀에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체기기용 접속핀에 있어서, 선재를 절곡하여 사각형의 스프링체를 이루며 양측으로 구비되는 사각형탄성지지지부와 판재를 가공하여 접촉핀을 형성하여 양단에 구비되는 접촉핀부 및 판재를 절곡하여 사각형의 솔더부를 형성하며 양단으로 구비되는 사각형탄성지지부를 연결할 수 있게 구비되는 판절곡관형솔더부로 구성하여서, 접촉핀부와 솔더부가 전기적 접속이 아닌 일체로 형성되어 사용과정의 전기적특성 변화가 발생하지 않아 반도체 테스트에 있어 신뢰성이 향상되도록 함을 목적으로 하는 것이다.
일반적으로, 반도체기기용 접속핀은 반도체의 제작과정에 있어서 전기적 접촉 또는 접촉해제등의 목적으로 사용되는 것이다.
이상과 같은 반도체기기용 접속핀은 핀몸체와 상기 핀몸체에 구비되는 핀스프링 및 상기 핀스프링에 의하여 지지되는 핀부로 구성되는 것이다.
이와 같은 반도체기기용 접속핀은 핀몸체가 전기보드에 실장되고 핀부가 반도체와 접촉되어 전원 또는 데이터가 입출력되는 것이다.
그러나, 상기한 바와 같은 반도체기기용 접속핀은 핀부가 핀스프링에 의하여 탄성지지되며 접속되어 접촉저항이 발생하고 이를 방지하기 위하여 귀금속을 사용하게 되면 가격이 고가로 형성되며 전도성을 높이기 위하여 구비된 귀금속이 마손되어 전기적 특성이 저하되는 문제점이 있었다.
대한민국 특허 공개 제10-2011-0048446호
이에, 본 발명은 상기한 바와 같은 반도체기기용 접속핀이 핀부가 핀스프링에 의하여 탄성지지되며 접속되어 접촉저항이 발생하고 이를 방지하기 위하여 귀금속을 사용하게 되면 가격이 고가로 형성되며 전도성을 높이기 위하여 구비된 귀금속이 마손되어 전기적 특성이 저하되는 문제점을 해결하고자 하는 것이다.
즉, 본 발명은 반도체기기용 접속핀에 있어서, 선재를 절곡하여 사각형의 스프링체를 이루며 양측으로 구비되는 사각형탄성지지지부와 판재를 가공하여 접촉핀을 형성하여 양단에 구비되는 접촉핀부 및 판재를 절곡하여 사각형의 솔더부를 형성하며 양단으로 구비되는 사각형탄성지지부를 연결할 수 있게 구비되는 판절곡관형솔더부로 구성한 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명은 사각형탄성지지부를 접촉핀부 및 솔더부와 연결되는 등 간격으로 구비되는 절곡스프링부와 상기 절곡스프링부의 사이에서 등간격으로 구비되는 절곡스프링이 직각회동 위치되도록 연결시킬 수 있게 구비되는 암스프링부로 구성되며,
본 발명은 절곡스프링부는 "V"으로 절곡되어 수직으로 배열구비되고 그 절곡폭이 사각탄성지지부에 의하여 형성되는 사각체의 외형폭보다 좁게 형성하고 탄성수축시 사각체의 외형폭보다 좁게 형성되게 구비한 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명은 암스프링부를 수평방향으로 직각절곡되어 상하 변위되며 절곡스프링부와 연결되는 두 개의 탄성암으로 구성한 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명은 접촉핀부를 판재가 사각형으로 절곡되고 사각형탄성지지부와 연결되는 접촉핀몸체와 상기 접촉핀몸체의 상단에 접촉핀몸체보다 작은 굵기로 절곡되어 형성되는 접촉핀으로 구성한 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명은 판절곡관형솔더부는 양측으로 형성되는 사각형탄성지지부가 연결되도록 일체로 형성되며 판재가 사각형으로 절곡형성되는 탄성지지연결몸체와 상기 탄성지지연결몸체와 결속되어서 사각형탄성지지부의 감싸수용하는 탄성가동공간을 형성할 수 있도록 판재를 사각으로 절곡하여 형성하는 스프링하우징으로 구성한 것을 특징으로 하는 것이다.
따라서, 본 발명은 선재를 절곡하여 사각형의 스프링체를 이루며 양측으로 구비되는 사각형탄성지지지부와 판재를 가공하여 접촉핀을 형성하여 양단에 구비되는 접촉핀부 및 판재를 절곡하여 사각형의 솔더부를 형성하며 양단으로 구비되는 사각형탄성지지부를 연결할 수 있게 구비되는 판절곡관형솔더부로 구성함으로써, 접촉핀부와 솔더부가 전기적 접속이 아닌 일체로 형성되어 사용과정의 전기적특성 변화가 발생하지 않아 반도체 테스트에 있어 신뢰성이 향상되는 효과를 갖는 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 사시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따라 내부를 투시한 투시도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따라 스프링하우징을 제거한 부분도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따라 접촉핀부의 모습을 보인 예시도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따라 판절곡관형솔더부의 구성을 보이기 위해 부분제거한 부분단면도.
이하, 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명은 접촉핀부와 솔더부가 전기적 접속이 아닌 일체로 형성되어 사용과정의 전기적특성 변화가 발생하지 않아 반도체 테스트에 있어 신뢰성이 향상되도록 한 것으로서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
즉, 본 발명은 반도체기기용 접속핀에 있어서, 사각형탄성지지지부(100)와 접촉핀부(200) 및 판절곡관형솔더부(300)로 구성한 것이다.
여기서, 상기 사각형탄성지지지부(100)는 선재를 절곡하여 사각형의 스프링체를 이루며 양측으로 구비되는 것이다.
상기 사각형탄성지지부(100)는 접촉핀부 및 솔더부와 연결되는 등 간격으로 구비되는 절곡스프링부(110)와 상기 절곡스프링부(110)의 사이에서 등간격으로 구비되는 절곡스프링이 직각회동 위치되도록 연결시킬 수 있게 구비되는 암스프링부(120)로 구성되는 것이다.
상기 절곡스프링부(110)는 "V"으로 절곡되어 수직으로 배열구비되고 그 절곡폭이 사각탄성지지부에 의하여 형성되는 사각체의 외형폭보다 좁게 형성하고 탄성수축시 사각체의 외형폭보다 좁게 형성되게 구비되는 것이다.
상기 암스프링부(120)는 수평방향으로 직각절곡되어 상하 변위되며 절곡스프링부(110)와 연결되는 두 개의 탄성암으로 구성되어 구비되는 것이다.
그리고, 상기 접촉핀부(200)는 판재를 가공하여 접촉핀을 형성하여 양단에 구비되는 것이다.
상기 접촉핀부(200)는 판재가 사각형으로 절곡되고 사각형탄성지지부와 연결되는 접촉핀몸체(210)와 상기 접촉핀몸체(210)의 상단에 접촉핀몸체(210)보다 작은 굵기로 절곡되어 형성되는 접촉핀(220)으로 구성되는 것이다.
상기 접촉핀부(200)는 판재가 관체로 절곡되고 사각탄성지지부와 연결되는 접촉핀부와 상기 접촉핀부의 상단에 접촉핀부보다 작은 굵기로 절곡되어 형성되는 접촉핀으로 구성되는 것이다.
상기 상기 접촉핀부(200)는 판재를 가공하여 사각탄성지지부와 연결되는 접촉핀부와 상기 접촉핀부의 상단에 딥드로잉 가공되어 형성되는 접촉핀으로 구성되는 것이다.
또한, 상기 판절곡관형솔더부(300)는 판재를 절곡하여 사각형의 솔더부를 형성하며 양단으로 구비되는 사각형탄성지지부를 연결할 수 있게 구비되는 것이다.
상기 판절곡관형솔더부(300)는 양측으로 형성되는 사각형탄성지지부가 연결되도록 일체로 형성되며 판재가 사각형으로 절곡형성되는 탄성지지연결몸체(310)와 상기 탄성지지연결몸체(310)와 결속되어서 사각형탄성지지부의 감싸수용하는 탄성가동공간을 형성할 수 있도록 판재를 사각으로 절곡하여 형성하는 스프링하우징(320)으로 구성되는 것이다.
이하, 본 발명의 적용실시에 따른 작용효과에 대하여 설명하면 다음과 같다.
상기한 바와 같은 반도체기기용 접속핀에 있어서, 선재를 절곡하여 사각형의 스프링체를 이루며 양측으로 구비되는 사각형탄성지지지부(100)와 판재를 가공하여 접촉핀을 형성하여 양단에 구비되는 접촉핀부(200) 및 판재를 절곡하여 사각형의 솔더부를 형성하며 양단으로 구비되는 사각형탄성지지부를 연결할 수 있게 구비되는 판절곡관형솔더부(300)로 구성한 본 발명을 적용하여 실시하게 되면, 접촉핀부와 솔더부가 전기적 접속이 아닌 일체로 형성되어 사용과정의 전기적특성 변화가 발생하지 않아 반도체 테스트에 있어 신뢰성이 향상되는 것이다.
100 : 사각형탄성지지지부
110 : 절곡스프링부 120 : 암스프링부
200 : 접촉핀부
210 : 접촉핀몸체 220 : 접촉핀
300 : 판절곡관형솔더부
310 : 탄성지지연결몸체 320 : 스프링하우징

Claims (4)

  1. 반도체기기용 접속핀에 있어서;
    선재를 절곡하여 사각형의 스프링체를 이루며 양측으로 구비되는 사각형탄성지지지부와 판재를 가공하여 접촉핀을 형성하여 양단에 구비되는 접촉핀부 및 판재를 절곡하여 사각형의 솔더부를 형성하며 양단으로 구비되는 사각형탄성지지부를 연결할 수 있게 구비되는 판절곡관형솔더부로 구성한 것을 특징으로 하는 일체형 탄성지지부를 갖는 양측 접속핀형 반도체기기용 접속핀.
  2. 제 1 항에 있어서;
    상기 사각형탄성지지부는 접촉핀부 및 솔더부와 연결되는 등 간격으로 구비되는 절곡스프링부와 상기 절곡스프링부의 사이에서 등간격으로 구비되는 절곡스프링이 직각회동 위치되도록 연결시킬 수 있게 구비되는 암스프링부로 구성되며,
    상기 절곡스프링부는 "V"으로 절곡되어 수직으로 배열구비되고 그 절곡폭이 사각탄성지지부에 의하여 형성되는 사각체의 외형폭보다 좁게 형성하고 탄성수축시 사각체의 외형폭보다 좁게 형성되게 구비되고,
    상기 암스프링부는 수평방향으로 직각절곡되어 상하 변위되며 절곡스프링부와 연결되는 두 개의 탄성암으로 구성한 것을 특징으로 하는 일체형 탄성지지부를 갖는 양측 접속핀형 반도체기기용 접속핀.
  3. 제 1 항에 있어서;
    상기 접촉핀부는 판재가 사각형으로 절곡되고 사각형탄성지지부와 연결되는 접촉핀몸체와 상기 접촉핀몸체의 상단에 접촉핀몸체보다 작은 굵기로 절곡되어 형성되는 접촉핀으로 구성한 것을 특징으로 하는 일체형 탄성지지부를 갖는 양측 접속핀형 반도체기기용 접속핀.
  4. 제 1 항에 있어서;
    상기 판절곡관형솔더부는 양측으로 형성되는 사각형탄성지지부가 연결되도록 일체로 형성되며 판재가 사각형으로 절곡형성되는 탄성지지연결몸체와 상기 탄성지지연결몸체와 결속되어서 사각형탄성지지부의 감싸수용하는 탄성가동공간을 형성할 수 있도록 판재를 사각으로 절곡하여 형성하는 스프링하우징으로 구성한 것을 특징으로 하는 일체형 탄성지지부를 갖는 양측 접속핀형 반도체기기용 접속핀.

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