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KR102814812B1 - Camera Module - Google Patents

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KR102814812B1
KR102814812B1 KR1020180139311A KR20180139311A KR102814812B1 KR 102814812 B1 KR102814812 B1 KR 102814812B1 KR 1020180139311 A KR1020180139311 A KR 1020180139311A KR 20180139311 A KR20180139311 A KR 20180139311A KR 102814812 B1 KR102814812 B1 KR 102814812B1
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KR
South Korea
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substrate
shield
camera module
elastic member
groove
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KR1020180139311A
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Korean (ko)
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KR20200055548A (en
Inventor
황선민
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
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Publication date
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Publication of KR20200055548A publication Critical patent/KR20200055548A/en
Priority to KR1020250068420A priority patent/KR20250084905A/en
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    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/52Elements optimising image sensor operation, e.g. for electromagnetic interference [EMI] protection or temperature control by heat transfer or cooling elements
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/002Casings with localised screening
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Abstract

카메라 모듈이 제공된다. 본 발명의 일 면(aspect)에 따른 카메라 모듈은 제1 기판; 상기 제1 기판의 위에 배치되고, 측면에 배치되는 제1 결합부를 포함하는 제2 기판; 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 사이에 배치되는 쉴드를 포함하고, 상기 쉴드는 바디와, 상기 바디에서 위로 돌출 형성되는 제2 결합부와, 상기 바디에서 연장되고 상기 제2 결합부와 이격되는 탄성 부재를 포함하고, 상기 탄성 부재는 상기 제2 기판과 접촉하고, 상기 제1 결합부는 상기 제2 결합부에 결합된다.A camera module is provided. According to an aspect of the present invention, the camera module comprises: a first substrate; a second substrate disposed on the first substrate and including a first coupling portion disposed at a side thereof; and a shield disposed between the first substrate and the second substrate, wherein the shield comprises a body, a second coupling portion formed to protrude upward from the body, and an elastic member extending from the body and spaced apart from the second coupling portion, the elastic member contacting the second substrate, and the first coupling portion being coupled to the second coupling portion.

Description

카메라 모듈{Camera Module}Camera Module

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module.

최근 들어, 초소형 카메라 모듈이 개발되고 있고, 초소형 카메라 모듈은 스마트폰, 노트북, 게임기 등과 같은 소형 전자 제품에 널리 사용되고 있다.Recently, ultra-small camera modules have been developed and are widely used in small electronic products such as smartphones, laptops, and game consoles.

자동차의 보급이 대중화됨에 따라 초소형 카메라는 소형 전자 제품뿐만 아니라 차량에도 많이 사용된다. 예를 들어, 차량의 보호 또는 교통사고의 객관적인 자료를 위한 블랙박스 카메라, 차량 후미의 사각지대를 운전자가 화면을 통해서 모니터링할 수 있도록 하여 차량의 후진 시에 안전을 기할 수 있게 하는 후방 감시카메라, 차량의 주변을 모니터링 할 수 있는 주변 감지 카메라 등이 구비된다. As automobiles become more popular, ultra-small cameras are widely used in vehicles as well as in small electronic products. For example, black box cameras for vehicle protection or objective data on traffic accidents, rear surveillance cameras that allow drivers to monitor the blind spots at the rear of the vehicle through a screen to ensure safety when reversing, and surrounding detection cameras that can monitor the surroundings of the vehicle are provided.

카메라는 렌즈와, 상기 렌즈를 수용하는 렌즈 홀더와, 상기 렌즈에 모인 피사체의 이미지를 전기 신호로 변환시키는 이미지 센서와, 상기 이미지 센서가 실장되는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판에 결합되는 커버 캔이 구비될 수 있다. 이 때, 인쇄회로기판은 서로 이격되는 복수의 인쇄회로기판을 포함할 수 있다.The camera may be equipped with a lens, a lens holder that accommodates the lens, an image sensor that converts an image of a subject captured by the lens into an electric signal, a printed circuit board on which the image sensor is mounted, and a cover can coupled to the printed circuit board. At this time, the printed circuit board may include a plurality of printed circuit boards that are spaced apart from each other.

일반적으로, 서로 이격되는 복수의 인쇄회로기판을 결합하기 위해 스크류 결합을 한다. 이 경우, 각각의 인쇄회로기판에 스크류 홀을 형성하여야 하므로 인쇄회로기판의 부품 실장 면적에 제한을 받을 수 있다.In general, screw joints are used to join multiple printed circuit boards that are spaced apart from each other. In this case, since screw holes must be formed on each printed circuit board, the component mounting area of the printed circuit board may be limited.

또한, 서로 이격된 복수의 인쇄회로기판은 방열과 실장 기구물들 사이의 간섭을 방지하기 위해, 일정한 간격을 유지해야 할 필요가 있다. 이 경우, 서로 이격된 복수의 인쇄회로기판의 일정한 간격을 유지하기 위해, 별도의 스페이서를 설치해야 하는 번거로움이 있다.In addition, multiple printed circuit boards spaced apart from each other need to be spaced apart at a certain distance to prevent interference between heat dissipation and mounting devices. In this case, there is the inconvenience of having to install a separate spacer to maintain a certain distance between multiple printed circuit boards spaced apart from each other.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 별도의 스페이서와 스크류 나사 없이 복수의 인쇄회로기판을 이격된 상태로 한번에 고정 및 지지함과 동시에 EMI(Electro Magnetic Interference) 성능을 개선할 수 있는 카메라 모듈을 제공하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is to provide a camera module capable of simultaneously fixing and supporting a plurality of printed circuit boards in a spaced state without separate spacers and screws, while improving EMI (Electro Magnetic Interference) performance.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 면(aspect)에 따른 카메라 모듈은 제1 기판; 상기 제1 기판의 위에 배치되고, 측면에 배치되는 제1 결합부를 포함하는 제2 기판; 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 사이에 배치되는 쉴드를 포함하고, 상기 쉴드는 바디와, 상기 바디에서 위로 돌출 형성되는 제2 결합부와, 상기 바디에서 연장되고 상기 제2 결합부와 이격되는 탄성 부재를 포함하고, 상기 탄성 부재는 상기 제2 기판과 접촉하고, 상기 제1 결합부는 상기 제2 결합부에 결합된다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, a camera module comprises: a first substrate; a second substrate disposed on the first substrate and including a first coupling portion disposed at a side; and a shield disposed between the first substrate and the second substrate, wherein the shield comprises a body, a second coupling portion formed to protrude upward from the body, and an elastic member extended from the body and spaced apart from the second coupling portion, the elastic member contacting the second substrate, and the first coupling portion being coupled to the second coupling portion.

또한, 상기 제1 결합부는 상기 제2 기판의 측면에서 오목하게 형성되는 제1 홈과, 상기 제1 홈에서 돌출 형성되는 제1 돌출부를 포함할 수 있다.Additionally, the first joining portion may include a first groove formed concavely on a side surface of the second substrate, and a first protrusion formed protruding from the first groove.

또한, 상기 제2 결합부는 상기 쉴드의 측면에서 위로 돌출 형성되는 제2 돌출부와, 상기 제2 돌출부에 형성되는 제2 홈을 포함하고, 상기 제1 결합부의 상기 제1 돌출부는 상기 제2 결합부의 상기 제2 홈에 삽입되고, 상기 제2 결합부는 상기 제1 결합부의 상기 제1 홈에 배치될 수 있다.In addition, the second connecting portion includes a second protrusion formed to protrude upward from a side surface of the shield, and a second groove formed in the second protrusion, and the first protrusion of the first connecting portion can be inserted into the second groove of the second connecting portion, and the second connecting portion can be arranged in the first groove of the first connecting portion.

또한, 상기 쉴드의 바디는 상단에서 오목하게 형성되는 제4 홈을 포함하고, 상기 탄성 부재는 상기 제4 홈에서 연장되고, 상기 제4 홈의 장축의 길이와 상기 탄성 부재의 폭의 길이는 2:1일 수 있다.Additionally, the body of the shield may include a fourth groove formed concavely at the top, the elastic member may extend from the fourth groove, and the length of the major axis of the fourth groove and the length of the width of the elastic member may be 2:1.

또한, 상기 탄성 부재는 경사면을 포함하고, 상기 경사면은 상기 쉴드의 상기 바디의 상기 제4 홈에서 연장될 수 있다.Additionally, the elastic member includes an inclined surface, and the inclined surface can extend from the fourth groove of the body of the shield.

또한, 상기 제2 결합부의 측면와 상기 탄성 부재의 측면 사이에 이격 공간이 형성되고, 상기 이격 공간의 장축 길이와 상기 탄성 부재의 폭의 길이의 비는 1:2일 수 있다.In addition, a space may be formed between the side surface of the second connecting portion and the side surface of the elastic member, and a ratio of the longitudinal length of the space and the width of the elastic member may be 1:2.

또한, 상기 탄성 부재는 상기 제2 결합부와 인접하는 영역에서 절곡 형성될 수 있다.Additionally, the elastic member can be formed by bending in an area adjacent to the second connecting portion.

또한, 상기 제2 기판의 하면은 제1 그라운드부를 포함하고, 상기 탄성 부재는 상기 제2 기판의 상기 제1 그라운드부와 면 접촉할 수 있다.Additionally, the lower surface of the second substrate includes a first ground portion, and the elastic member can be in surface contact with the first ground portion of the second substrate.

또한, 상기 탄성 부재는 상기 제2 기판을 아래에서 위로 가압할 수 있다.Additionally, the elastic member can press the second substrate from below to above.

또한, 상기 탄성 부재 중 상기 제2 기판의 상기 제1 그라운드부와 면 접촉하는 폭과 길이의 비는 1:0.75일 수 있다.Additionally, the ratio of the width and length of the elastic member in surface contact with the first ground portion of the second substrate may be 1:0.75.

또한, 상기 쉴드는 상기 바디에서 아래로 돌출 형성되는 제3 돌출부를 포함하고, 상기 제1 기판은 측면에서 오목하게 형성되는 제3 홈을 포함하고, 상기 제3 돌출부는 상기 제3 홈에 안착될 수 있다.Additionally, the shield includes a third protrusion formed to protrude downward from the body, the first substrate includes a third groove formed to be concave from the side, and the third protrusion can be seated in the third groove.

또한, 상기 쉴드는 상기 바디에서 아래로 돌출 형성되는 제4 돌출부를 포함하고, 상기 제4 돌출부는 상기 제1 기판의 상면에 배치될 수 있다.Additionally, the shield includes a fourth protrusion formed to protrude downward from the body, and the fourth protrusion can be disposed on an upper surface of the first substrate.

또한, 상기 쉴드의 상기 바디는 제1 내지 제4 면을 포함하고, 상기 쉴드의 제2 결합부는 상기 제1 내지 제3 면에 각각 형성될 수 있다.Additionally, the body of the shield may include first to fourth surfaces, and the second joining portion of the shield may be formed on each of the first to third surfaces.

또한, 상기 쉴드의 탄성 부재는 상기 쉴드의 상기 제1 면과, 상기 제1 면과 마주보는 제3 면에 각각 형성될 수 있다.Additionally, the elastic member of the shield may be formed on each of the first surface of the shield and the third surface facing the first surface.

또한, 상기 쉴드의 상기 제1 면에 형성되는 탄성 부재와, 상기 제3 면에 형성되는 탄성부재는 광축을 기준으로 서로 대응되는 위치에 형성될 수 있다.In addition, the elastic member formed on the first surface of the shield and the elastic member formed on the third surface can be formed at positions corresponding to each other with respect to the optical axis.

또한, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 전기적으로 연결하는 연성 인쇄회로기판을(FPCB; Flexible Printed Circuit Board)을 포함하고, 상기 연성 인쇄회로기판은 상기 쉴드의 제4 면에 인접하여 배치될 수 있다.In addition, a flexible printed circuit board (FPCB) electrically connecting the first substrate and the second substrate may be included, and the flexible printed circuit board may be arranged adjacent to the fourth surface of the shield.

또한, 상기 제2 기판의 측면은 제1 내지 제4 측면을 포함하고, 상기 제2 기판의 제1 결합부는 상기 제1 내지 제3 면에 각각 형성될 수 있다.Additionally, the side surfaces of the second substrate may include first to fourth side surfaces, and the first bonding portion of the second substrate may be formed on the first to third surfaces, respectively.

또한, 상기 쉴드는 상기 바디에서 아래로 돌출 형성되는 제3 돌출부를 포함하고, 상기 제3 돌출부는 상기 쉴드의 제1 내지 제3 면에 각각 형성될 수 있다.Additionally, the shield includes a third protrusion formed to protrude downward from the body, and the third protrusion can be formed on each of the first to third surfaces of the shield.

또한, 상기 쉴드는 상기 바디에서 아래로 돌출 형성되는 제4 돌출부를 포함하고, 상기 제4 돌출부는 상기 쉴드의 제4 면에 형성될 수 있다.Additionally, the shield may include a fourth protrusion formed to protrude downward from the body, and the fourth protrusion may be formed on a fourth surface of the shield.

또한, 상기 제2 기판의 상면은 제2 그라운드부를 포함하고, 상기 탄성 부재는 상기 제2 기판의 상기 제2 그라운드부와 접촉하고, 상기 탄성 부재는 상기 제2 기판을 위에서 아래로 가압할 수 있다.Additionally, the upper surface of the second substrate includes a second ground portion, the elastic member is in contact with the second ground portion of the second substrate, and the elastic member can press the second substrate from top to bottom.

또한, 상기 제2 기판의 측면은 상기 쉴드의 상기 바디보다 외부로 돌출되될 수 있다.Additionally, the side surface of the second substrate may protrude outwardly from the body of the shield.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 면(aspect)에 따른 카메라 모듈은 하부 하우징; 상기 하부 하우징에 결합되는 제1 기판; 상기 제1 기판의 위에 배치되고, 측면에 형성되는 제1 결합부를 포함하는 제2 기판; 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 사이에 배치되는 쉴드를 포함하고, 상기 쉴드는 바디와, 상기 바디에서 위로 돌출 형성되는 제2 결합부와, 상기 측면에 형성되고 상기 제2 결합부와 이격되는 탄성 부재를 포함하고, 상기 탄성 부재는 상기 제2 기판과 접촉하고, 상기 제1 결합부는 상기 제2 결합부에 결합될 수 있다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, a camera module comprises: a lower housing; a first substrate coupled to the lower housing; a second substrate disposed on the first substrate and including a first coupling portion formed on a side surface; and a shield disposed between the first substrate and the second substrate, wherein the shield comprises a body, a second coupling portion formed to protrude upward from the body, and an elastic member formed on the side surface and spaced apart from the second coupling portion, the elastic member being in contact with the second substrate, and the first coupling portion being capable of being coupled to the second coupling portion.

본 실시예를 통해 별도의 스페이서와 스크류 나사 없이 복수의 인쇄회로기판을 이격된 상태로 한번에 고정 및 지지하고 EMI(Electro Magnetic Interference) 성능을 개선할 수 있는 카메라 모듈을 제공할 수 있다.Through this embodiment, a camera module can be provided that can simultaneously fix and support multiple printed circuit boards in a spaced state without separate spacers and screws, and improve EMI (Electro Magnetic Interference) performance.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 구성의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 구성의 평면도이다.
도 5 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 구성의 측면도이다.
도 9 및 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 구성의 사시도이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 구성의 사시도이다.
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 구성의 평면도이다.
도 15 내지 도 18은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 구성의 측면도이다.
도 19는 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 구성의 사시도이다.
FIG. 1 is a perspective view of a camera module according to one embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an exploded perspective view of a camera module according to one embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a perspective view of a portion of a camera module according to one embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a plan view of a portion of a camera module according to one embodiment of the present invention.
FIGS. 5 to 8 are side views of some components of a camera module according to one embodiment of the present invention.
FIGS. 9 and 10 are perspective views of a portion of a camera module according to one embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a perspective view of a camera module according to another embodiment of the present invention.
FIG. 12 is an exploded perspective view of a camera module according to another embodiment of the present invention.
FIG. 13 is a perspective view of a part of a camera module according to another embodiment of the present invention.
FIG. 14 is a plan view of a part of a camera module according to another embodiment of the present invention.
FIGS. 15 to 18 are side views of some configurations of a camera module according to another embodiment of the present invention.
FIG. 19 is a perspective view of a part of a camera module according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.

다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합 또는 치환하여 사용할 수 있다.However, the technical idea of the present invention is not limited to some of the embodiments described, but can be implemented in various different forms, and within the scope of the technical idea of the present invention, one or more of the components among the embodiments can be selectively combined or substituted for use.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.In addition, terms (including technical and scientific terms) used in the embodiments of the present invention can be interpreted as having a meaning that can be generally understood by a person having ordinary skill in the technical field to which the present invention belongs, unless explicitly and specifically defined and described, and terms that are commonly used, such as terms defined in a dictionary, can be interpreted in consideration of the contextual meaning of the relevant technology.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. Additionally, the terms used in the embodiments of the present invention are for the purpose of describing the embodiments and are not intended to limit the present invention.

본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C 중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.In this specification, the singular may also include the plural unless specifically stated otherwise in the phrase, and when it is described as "A and (or at least one) of B, C", it may include one or more of all combinations that can be combined with A, B, C.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.In addition, in describing components of embodiments of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used. These terms are only intended to distinguish the components from other components, and are not intended to limit the nature, order, or sequence of the components.

그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합', 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다.And, when a component is described as being 'connected', 'coupled', or 'connected' to another component, it may include not only cases where the component is 'connected', 'coupled', or 'connected' directly to the other component, but also cases where the component is 'connected', 'coupled', or 'connected' by another component between the component and the other component.

또한, 각 구성 요소의 "상(위)" 또는 "하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, "상(위)" 또는 "하(아래)"는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라, 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, "상(위)" 또는 "하(아래)"로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함될 수 있다. In addition, when described as being formed or arranged "above" or "below" each component, "above" or "below" includes not only the case where the two components are in direct contact with each other, but also the case where one or more other components are formed or arranged between the two components. In addition, when expressed as "above" or "below", the meaning of the downward direction as well as the upward direction based on one component may be included.

이하에서 사용되는 '광축 방향'은 렌즈 구동 장치에 결합된 렌즈의 광축 방향으로 정의한다. 한편, '광축 방향'은 '상하 방향', 'z축 방향' 등과 대응될 수 있다.The 'optical axis direction' used below is defined as the optical axis direction of the lens coupled to the lens driving device. Meanwhile, the 'optical axis direction' may correspond to the 'up-down direction', the 'z-axis direction', etc.

이하, 본 발명에 대하여 첨부된 도면에 따라 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the attached drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 구성의 사시도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 구성의 평면도이다. 도 5 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 구성의 측면도이다. 도 9 및 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 구성의 사시도이다. FIG. 1 is a perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a perspective view of a part of a camera module according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a plan view of a part of a camera module according to an embodiment of the present invention. FIGS. 5 to 8 are side views of a part of a camera module according to an embodiment of the present invention. FIGS. 9 and 10 are perspective views of a part of a camera module according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 10을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(10)은 하우징과, 제1 기판(200)과, 제2 기판(300)과, 연성 인쇄회로기판(FPCB; Flexible Printed Circuit Board, 400)과, 쉴드(500)과, 결합 부재(600)와, 가스켓(700)과, 오 링(O-ring, 800)과, 렌즈 모듈(900)을 포함할 수 있으나, 이 중 일부의 구성을 제외하고 실시될 수도 있고, 이외 추가적인 구성을 배제하지도 않는다.Referring to FIGS. 1 to 10, a camera module (10) according to one embodiment of the present invention may include a housing, a first substrate (200), a second substrate (300), a flexible printed circuit board (FPCB; Flexible Printed Circuit Board, 400), a shield (500), a joining member (600), a gasket (700), an O-ring (800), and a lens module (900), but may be implemented excluding some of the configurations, and additional configurations are not excluded.

카메라 모듈(10)은 차량에 장착되는 차량용 카메라 모듈(10)일 수 있다. 카메라 모듈(10)은 차량의 후방에 장착되는 후방 차량용 카메라 모듈(10)일 수 있다. The camera module (10) may be a vehicle camera module (10) mounted on a vehicle. The camera module (10) may be a rear vehicle camera module (10) mounted on the rear of the vehicle.

카메라 모듈(10)은 하우징을 포함할 수 있다. 하우징은 카메라 모듈(10)의 외관을 형성할 수 있다. 하우징은 상부 하우징과 하부 하우징(100)을 포함할 수 있다. 하부 하우징(100)은 상부 하우징보다 아래 배치되거나 차량의 후방을 향해 배치될 수 있다. 상부 하우징과 하부 하우징(100)의 사이에는 가스켓(700)이 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 상부 하우징에 대해서는 미도시 되었으나, 하부 하우징(100)과 결합하여 카메라 모듈(10)의 외관을 형성할 수 있으면, 상부 하우징의 형상이나 크기 등은 다양하게 적용될 수 있다.The camera module (10) may include a housing. The housing may form an outer appearance of the camera module (10). The housing may include an upper housing and a lower housing (100). The lower housing (100) may be positioned lower than the upper housing or may be positioned toward the rear of the vehicle. A gasket (700) may be positioned between the upper housing and the lower housing (100). Although the upper housing is not shown in one embodiment of the present invention, if it can be combined with the lower housing (100) to form an outer appearance of the camera module (10), the shape or size of the upper housing may be applied in various ways.

하부 하우징(100)은 상부 하우징에 결합될 수 있다. 하부 하우징(100)은 상부 하우징의 아래 매치될 수 있다. 하부 하우징(100)은 상부 하우징의 후방에 배치될 수 있다. 하부 하우징(100)에는 제1 기판(200)과, 렌즈 모듈(900)이 결합 될 수 있다. 하부 하우징(100)과 렌즈 모듈(900)의 사이에는 오 링(800)이 배치될 수 있다. 하부 하우징(100)와 상부 하우징의 사이에 형성되는 내부 공간에는 제1 기판(200)과, 제2 기판(300)과, 연성 인쇄회로기판(400)과, 쉴드(500)가 배치될 수 있다. 하부 하우징(100)은 사각 형상의 단면을 가지는 본체와, 상기 본체에서 아래 또는 후방으로 연장 형성되는 원형부와, 상기 본체에서 위 또는 전방으로 연장 형성되는 고정부를 포함할 수 있다.The lower housing (100) can be coupled to the upper housing. The lower housing (100) can be matched to the bottom of the upper housing. The lower housing (100) can be arranged at the rear of the upper housing. A first substrate (200) and a lens module (900) can be coupled to the lower housing (100). An O-ring (800) can be arranged between the lower housing (100) and the lens module (900). A first substrate (200), a second substrate (300), a flexible printed circuit board (400), and a shield (500) can be arranged in an internal space formed between the lower housing (100) and the upper housing. The lower housing (100) can include a main body having a square cross-section, a circular portion formed to extend downward or backward from the main body, and a fixing portion formed to extend upward or forward from the main body.

하부 하우징(100)의 본체에는 제1 기판(200)이 결합될 수 있다. 하부 하우징(100)의 본체에는 제1 기판(200)이 스크류 결합될 수 있다. 하부 하우징(100)의 본체에는 제1 기판(200)이 결합 부재(600)를 통해 스크류 결합 될 수 있다. 하부 하우징(100)의 본체는 제1 기판(200)이 결합 부재(600)를 통해 스크류 결합되기 위한 스크류 홀을 포함할 수 있다. 하부 하우징(100)의 본체의 스크류 홀은 2개를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않고 다양하게 변경될 수 있다. A first substrate (200) may be coupled to the main body of the lower housing (100). The first substrate (200) may be screw-coupled to the main body of the lower housing (100). The first substrate (200) may be screw-coupled to the main body of the lower housing (100) through a coupling member (600). The main body of the lower housing (100) may include a screw hole for the first substrate (200) to be screw-coupled through the coupling member (600). The number of screw holes in the main body of the lower housing (100) may be two, but is not limited thereto and may be variously changed.

하부 하우징(100)의 원형부에는 렌즈 모듈(900)이 결합될 수 있다. 하부 하우징(100)의 원형부에는 렌즈 모듈(900)이 나사 결합될 수 있다. 하부 하우징(100)의 원형부의 내주면에는 나사부가 형성될 수 있다. 하부 하우징(100)의 원형부는 렌즈 모듈(900)과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 하부 하우징(100)의 원형부는 렌즈 홀더의 역할을 수행할 수 있다. 이와 달리, 원형부는 별도의 구성으로 하부 하우징(100)의 하측 또는 후방에 결합될 수도 있다.A lens module (900) may be coupled to the circular portion of the lower housing (100). The lens module (900) may be screw-coupled to the circular portion of the lower housing (100). A screw portion may be formed on the inner surface of the circular portion of the lower housing (100). The circular portion of the lower housing (100) may be formed in a shape corresponding to the lens module (900). The circular portion of the lower housing (100) may function as a lens holder. Alternatively, the circular portion may be coupled to the lower side or rear of the lower housing (100) as a separate configuration.

하부 하우징(100)의 고정부는 하부 하우징(100)의 본체의 모서리 영역에서 위 또는 전방으로 돌출 형성될 수 있다. 하부 하우징(100)의 고정부는 4개의 고정부를 포함할 수 있다. 하부 하우징(100)의 고정부는 상부 하우징과 결합할 수 있다. 하부 하우징(100)의 고정부는 상부 하우징과 스크류 결합되기 위해 스크류 홀이 형성될 수 있다. 하부 하우징(100)의 고정부는 제1 기판(200)과, 쉴드(500)과 광축에 수직인 방향(수평 방향)으로 오버랩될 수 있다.The fixing part of the lower housing (100) may be formed to protrude upward or forward from a corner area of the main body of the lower housing (100). The fixing part of the lower housing (100) may include four fixing parts. The fixing part of the lower housing (100) may be coupled with the upper housing. The fixing part of the lower housing (100) may have a screw hole formed in order to be screw-coupled with the upper housing. The fixing part of the lower housing (100) may overlap the first substrate (200) and the shield (500) in a direction perpendicular to the optical axis (horizontal direction).

카메라 모듈(10)은 제1 기판(200)을 포함할 수 있다. 제1 기판(200)은 하우징의 안에 배치될 수 있다. 제1 기판(200)은 하부 하우징(100)에 결합될 수 있다. 제1 기판(200)은 하부 하우징(100)에 스크류 결합될 수 있다. 제1 기판(200)은 제2 기판(300)과 이격 배치될 수 있다. 제1 기판(200)은 제2 기판(300)와 연성 인쇄회로기판(400)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 기판(200)은 쉴드(500)을 통해 제2 기판(300)과 소정 간격 이격 배치될 수 있다. 제1 기판(200)은 하부 하우징(100)의 고정부와 광축에 수직인 방향(수평 방향)으로 이격 배치될 수 있다. 제1 기판(200)의 하면 또는 후면에는 이미지 센서가 배치될 수 있다. 제1 기판(200)의 전면(또는 상면)과 후면(또는 하면)에는 적어도 하나의 소자가 실장될 수 있다. 제1 기판(200)의 하면에는 이미지 센서가 실장될 수 있다. 제1 기판(200)은 렌즈 모듈(900)과 대향할 수 있다. 제1 기판(200)은 사각 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 제1 기판(200)은 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다. 제1 기판(200)은 상면과, 하면과, 측면과, 측면에 형성되는 제3 홈(210)과, 관통홀과, 도피홈을 포함할 수 있다. The camera module (10) may include a first substrate (200). The first substrate (200) may be placed inside a housing. The first substrate (200) may be coupled to the lower housing (100). The first substrate (200) may be screw-coupled to the lower housing (100). The first substrate (200) may be spaced apart from the second substrate (300). The first substrate (200) may be electrically connected to the second substrate (300) through a flexible printed circuit board (400). The first substrate (200) may be spaced apart from the second substrate (300) by a predetermined distance through a shield (500). The first substrate (200) may be spaced apart from a fixing portion of the lower housing (100) in a direction perpendicular to an optical axis (horizontal direction). An image sensor may be placed on a lower surface or a rear surface of the first substrate (200). At least one element may be mounted on the front (or upper surface) and the rear (or lower surface) of the first substrate (200). An image sensor may be mounted on the lower surface of the first substrate (200). The first substrate (200) may face the lens module (900). The first substrate (200) may be formed in a square plate shape. The first substrate (200) may include a printed circuit board (PCB). The first substrate (200) may include an upper surface, a lower surface, a side surface, a third groove (210) formed on the side surface, a through hole, and an escape groove.

제1 기판(200)은 상면과, 하면과, 측면을 포함할 수 있다. 제1 기판(200)의 측면은 제1 내지 제4 측면을 포함할 수 있다. 제1 기판(200)은 제1 기판(200)의 제1 내지 제3 측면에서 각각 오목하게 형성되는 제3 홈(210)을 포함할 수 있다. 제1 기판(200)의 제4 측면에는 연성 인쇄회로기판(400)이 연결될 수 있다. 제1 기판(200)의 제1 내지 제4 측면은 쉴드(500)보다 외측에 배치될 수 있다. 즉, 위에서 보았을 때, 제1 기판(200)의 제1 내지 제4 측면이 쉴드(500)보다 외부로 더 돌출될 수 있다. 이를 통해, 제1 기판(200)의 실장 영역을 확대시킬 수 있다. 제1 기판(200)의 상면에는 쉴드(500)의 제4 돌출부(540)가 배치될 수 있다. 제1 기판(200)의 상면과 제4 돌출부(540) 간 접촉을 통해 제1 기판(200)과 제2 기판(300)이 일정한 거리를 유지하게 할 수 있다. The first substrate (200) may include an upper surface, a lower surface, and side surfaces. The side surfaces of the first substrate (200) may include first to fourth side surfaces. The first substrate (200) may include a third groove (210) that is concavely formed on each of the first to third side surfaces of the first substrate (200). A flexible printed circuit board (400) may be connected to the fourth side surface of the first substrate (200). The first to fourth side surfaces of the first substrate (200) may be arranged outside the shield (500). That is, when viewed from above, the first to fourth side surfaces of the first substrate (200) may protrude further outward than the shield (500). Through this, the mounting area of the first substrate (200) may be expanded. A fourth protrusion (540) of the shield (500) may be arranged on the upper surface of the first substrate (200). The first substrate (200) and the second substrate (300) can be maintained at a certain distance through contact between the upper surface of the first substrate (200) and the fourth protrusion (540).

제1 기판(200)은 제3 홈(210)을 포함할 수 있다. 제3 홈(210)은 제1 기판(200)의 측면에서 오목하게 형성될 수 있다. 제3 홈(210)은 제1 기판(200)의 제1 내지 제3 측면 각각에서 오목하게 형성될 수 있다. 제3 홈(210)은 제1 기판(200)의 제1 내지 제3 측면의 중앙영역에서 각각에서 오목하게 형성될 수 있다. 제3 홈(210)에는 쉴드(500)의 일부 구성이 안착될 수 있다. 제3 홈(210)에는 쉴드(500)의 제3 돌출부(530)가 안착될 수 있다. 제3 홈(210)은 쉴드(500)의 제3 돌출부(530)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.The first substrate (200) may include a third groove (210). The third groove (210) may be formed concavely on a side surface of the first substrate (200). The third groove (210) may be formed concavely on each of the first to third side surfaces of the first substrate (200). The third groove (210) may be formed concavely in a central region of each of the first to third side surfaces of the first substrate (200). A part of the shield (500) may be mounted in the third groove (210). A third protrusion (530) of the shield (500) may be mounted in the third groove (210). The third groove (210) may be formed in a shape corresponding to the third protrusion (530) of the shield (500).

제1 기판(200)은 관통홀을 포함할 수 있다. 제1 기판(200)의 관통홀은 결합 부재(600)에 의해 관통될 수 있다. 제1 기판(200)은 결합 부재(600) 및 관통홀을 통해 쉴드(500)과 함께 하부 하우징(100)에 스크류 결합될 수 있다.The first substrate (200) may include a through hole. The through hole of the first substrate (200) may be penetrated by a joining member (600). The first substrate (200) may be screw-coupled to the lower housing (100) together with the shield (500) through the joining member (600) and the through hole.

제1 기판(200)은 모서리 영역에 형성되는 도피홈을 포함할 수 있다. 제1 기판(200)의 도피 홈은 하부 하우징(100)의 고정부와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 하부 하우징(100)의 고정부와의 간섭을 방지하기 위해 제1 기판(200)에 도피홈이 형성됨으로써, 제1 기판(200)의 사이즈를 증대시킬 수 있다. The first substrate (200) may include an escape groove formed in a corner region. The escape groove of the first substrate (200) may be formed in a shape corresponding to a fixing portion of the lower housing (100). By forming the escape groove in the first substrate (200) to prevent interference with the fixing portion of the lower housing (100), the size of the first substrate (200) may be increased.

카메라 모듈(10)은 제2 기판(300)을 포함할 수 있다. 제2 기판(300)은 하우징의 안에 배치될 수 있다. 제2 기판(300)은 제1 기판(200)의 위에 배치될 수 있다. 제2 기판(300)은 제1 기판(200)과 일정 거리 이격 배치될 수 있다. 제2 기판(300)은 쉴드(500)와 결합할 수 있다. 제2 기판(300)은 쉴드(500)를 통해 제1 기판(200)과 일정 거리 이격 배치될 수 있다. 제2 기판(300)은 연성 인쇄회로기판(400)을 통해 제1 기판(200)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 기판(300)은 사각 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 제2 기판(300)은 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다. 제2 기판(300)과 제1 기판(200)의 사이에 쉴드(500)가 배치될 수 있다. 제2 기판(300)은 상면과, 하면과, 측면(302)과, 측면(302)에 형성되는 제1 홈(312)과, 제1 홈(312)에서 돌출 형성되는 제1 돌출부(314)와, 도피홈을 포함할 수 있다. The camera module (10) may include a second substrate (300). The second substrate (300) may be placed inside the housing. The second substrate (300) may be placed on the first substrate (200). The second substrate (300) may be placed at a predetermined distance from the first substrate (200). The second substrate (300) may be combined with a shield (500). The second substrate (300) may be placed at a predetermined distance from the first substrate (200) through the shield (500). The second substrate (300) may be electrically connected to the first substrate (200) through a flexible printed circuit board (400). The second substrate (300) may be formed in a square plate shape. The second substrate (300) may include a printed circuit board (PCB). A shield (500) may be placed between the second substrate (300) and the first substrate (200). The second substrate (300) may include an upper surface, a lower surface, a side surface (302), a first groove (312) formed in the side surface (302), a first protrusion (314) formed to protrude from the first groove (312), and an escape groove.

제2 기판(300)은 상면과, 하면과, 측면(302)을 포함할 수 있다. 제2 기판(300)의 측면(302)은 제1 내지 제4 측면(3022, 3024, 3026, 3028)을 포함할 수 있다. 제2 기판(300)은 측면(302)에 형성되는 제1 결합부(310)를 포함할 수 있다. 제2 기판(300)은 제2 기판(300)의 제1 내지 제3 측면(3022, 3024, 3026)에 각각 형성되는 제1 결합부(3102, 3104, 3106, 3108)를 포함할 수 있다. 제2 기판(300)은 제2 기판(300)의 제1 내지 제3 측면(3022, 3024, 3026)에서 각각 오목하게 형성되는 제1 홈(312)을 포함할 수 있다. 제2 기판(300)은 제2 기판(300)의 제1 내지 제3 측면(3022, 3024, 3026)의 중앙 영역에서 각각 오목하게 형성되는 제1 홈(312)을 포함할 수 있다. 제2 기판(300)은 제2 기판(300)의 제1 내지 제3 측면(3022, 3024, 3026)의 제1 홈(312)에서 외측 방향으로 돌출 형성되는 제1 돌출부(314)를 포함할 수 있다. 제2 기판(300)의 제4 측면(3028)에는 연성 인쇄회로기판(400)이 연결될 수 있다. The second substrate (300) may include an upper surface, a lower surface, and a side surface (302). The side surface (302) of the second substrate (300) may include first to fourth side surfaces (3022, 3024, 3026, 3028). The second substrate (300) may include a first joining portion (310) formed on the side surface (302). The second substrate (300) may include first joining portions (3102, 3104, 3106, 3108) formed on the first to third side surfaces (3022, 3024, 3026) of the second substrate (300), respectively. The second substrate (300) may include a first groove (312) that is concavely formed in each of the first to third side surfaces (3022, 3024, 3026) of the second substrate (300). The second substrate (300) may include a first groove (312) that is concavely formed in each of the central regions of the first to third side surfaces (3022, 3024, 3026) of the second substrate (300). The second substrate (300) may include a first protrusion (314) that is formed to protrude outwardly from the first groove (312) of the first to third side surfaces (3022, 3024, 3026) of the second substrate (300). A flexible printed circuit board (400) may be connected to a fourth side surface (3028) of the second substrate (300).

제2 기판(300)은 제1 홈(312)을 포함할 수 있다. 제2 기판(300)의 제1 홈(312)에는 쉴드(500)의 제2 결합부(510)가 배치될 수 있다. 제1 홈(312)에는 쉴드(500)의 제2 돌출부(512)가 안착될 수 있다. 제2 기판(300)은 제1 돌출부(314)를 포함할 수 있다. 제1 돌출부(314)를 통해 제2 기판(300)은 쉴드(500)에 결합될 수 있다. 제1 돌출부(314)는 쉴드(500)의 제2 결합부(510)에 결합될 수 있다. 제1 돌출부(314)는 쉴드(500)의 제2 홈(514)에 삽입 될 수 있다. 이를 통해, 제2 기판(300)의 측면(302)은 쉴드(500)보다 외측에 배치될 수 있다. 즉, 위에서 보았을 때, 제2 기판(300)이 쉴드(500)보다 외부로 더 돌출될 수 있다. 따라서, 제2 기판(300)의 실장 영역을 확대시킬 수 있다. 제1 결합부(310)의 제1 돌출부(314)는 제2 돌출부(512)의 제2 홈(514)보다 작게 형성될 수 있다. 이를 통해, 제품의 공차를 보정할 수 있다.The second substrate (300) may include a first groove (312). A second coupling portion (510) of the shield (500) may be arranged in the first groove (312) of the second substrate (300). A second protrusion (512) of the shield (500) may be seated in the first groove (312). The second substrate (300) may include a first protrusion (314). The second substrate (300) may be coupled to the shield (500) through the first protrusion (314). The first protrusion (314) may be coupled to the second coupling portion (510) of the shield (500). The first protrusion (314) may be inserted into the second groove (514) of the shield (500). Through this, the side surface (302) of the second substrate (300) can be positioned further outward than the shield (500). That is, when viewed from above, the second substrate (300) can protrude further outward than the shield (500). Accordingly, the mounting area of the second substrate (300) can be expanded. The first protrusion (314) of the first joining portion (310) can be formed smaller than the second groove (514) of the second protrusion (512). Through this, the tolerance of the product can be corrected.

제2 기판(300)은 도피홈을 포함할 수 있다. 제2 기판(300)의 도피홈은 제2 기판(300)의 각 모서리 영역에 형성될 수 있다. 제2 기판(300)의 도피홈은 제1 기판(200)의 도피홈과, 하부 하우징(100)의 고정부와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 하부 하우징(100)의 고정부와의 간섭을 방지하기 위해 제2 기판(300)에 도피홈이 형성됨으로써, 제2 기판(300)의 사이즈를 증대시킬 수 있다.The second substrate (300) may include an escape groove. The escape groove of the second substrate (300) may be formed in each corner area of the second substrate (300). The escape groove of the second substrate (300) may be formed in a shape corresponding to the escape groove of the first substrate (200) and the fixing portion of the lower housing (100). By forming the escape groove in the second substrate (300) to prevent interference with the fixing portion of the lower housing (100), the size of the second substrate (300) may be increased.

카메라 모듈(10)은 연성 인쇄회로기판(FPCB; Flexible Printed Circuit Board, 400)을 포함할 수 있다. 연성 인쇄회로기판(400)은 제1 기판(200)과 제2 기판(300)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 연성 인쇄회로기판(400)의 일단은 제1 기판(200)에 결합되고, 타단은 제2 기판(300)에 결합될 수 있다. 연성 인쇄회로기판(400)의 일단은 제1 기판(200)의 제4 측면에 결합되고, 타단은 제2 기판(300)의 제4 측면(3028)에 결합될 수 있다. 연성 인쇄회로기판(400)은 쉴드(500)에 인접하게 배치될 수 있다. 연성 인쇄회로기판(400)은 쉴드(500)의 제4 면에 인접하게 배치될 수 있다. The camera module (10) may include a flexible printed circuit board (FPCB; Flexible Printed Circuit Board, 400). The flexible printed circuit board (400) may electrically connect the first substrate (200) and the second substrate (300). One end of the flexible printed circuit board (400) may be coupled to the first substrate (200), and the other end may be coupled to the second substrate (300). One end of the flexible printed circuit board (400) may be coupled to the fourth side surface of the first substrate (200), and the other end may be coupled to the fourth side surface (3028) of the second substrate (300). The flexible printed circuit board (400) may be arranged adjacent to the shield (500). The flexible printed circuit board (400) may be arranged adjacent to the fourth side surface of the shield (500).

카메라 모듈(10)은 쉴드(500)를 포함할 수 있다. 쉴드(500)는 제1 기판(200)과 제2 기판(300)의 사이에 배치될 수 있다. 쉴드(500)는 제1 기판(200)과 제2 기판(300)의 EMI를 차폐할 수 있도록 구성된다. 쉴드(500)는 통전 가능한 금속 재질로 형성될 수 있다. 쉴드(500)는 제1 기판(200)과 제2 기판(300) 측으로 유입되는 전자기파를 흡수하며, 외부 전자기파의 교란에 따른 카메라 모듈(10)의 오작동과 카메라 동작 시 발생하는 전자기파가 주변 부품들에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다. 쉴드(500)는 제1 기판(200)과 제2 기판(300)을 소정 간격 이격 배치되도록 할 수 있다. 쉴드(500)는 제1 기판(200)과 제2 기판(300)에서 발생하는 전자기파 및 잔류 전기 등을 접지할 수 있다. 쉴드(500)는 바디와, 상기 바디에 형성되는 제2 결합부(510)와, 제3 돌출부(530)와, 제4 돌출부(540)와, 제3 결합부(550)를 포함할 수 있다. The camera module (10) may include a shield (500). The shield (500) may be arranged between the first substrate (200) and the second substrate (300). The shield (500) is configured to shield EMI of the first substrate (200) and the second substrate (300). The shield (500) may be formed of a conductive metal material. The shield (500) absorbs electromagnetic waves flowing into the first substrate (200) and the second substrate (300), and may prevent malfunction of the camera module (10) due to disturbance of external electromagnetic waves and electromagnetic waves generated during camera operation from affecting peripheral components. The shield (500) may allow the first substrate (200) and the second substrate (300) to be arranged at a predetermined interval. The shield (500) can ground electromagnetic waves and residual electricity generated from the first substrate (200) and the second substrate (300). The shield (500) can include a body, a second connecting portion (510) formed on the body, a third protrusion (530), a fourth protrusion (540), and a third connecting portion (550).

쉴드(500)의 바디는 복수의 측면 또는 복수의 면을 포함할 수 있다. 쉴드(500)의 측면의 상단은 제2 기판(300)의 하면에 배치될 수 있다. 쉴드(500)의 측면의 하단은 제1 기판(200)의 상면에 배치될 수 있다. The body of the shield (500) may include a plurality of sides or a plurality of faces. The upper end of the side of the shield (500) may be placed on the lower surface of the second substrate (300). The lower end of the side of the shield (500) may be placed on the upper surface of the first substrate (200).

쉴드(500)의 측면에는 제2 결합부(510)와, 제3 돌출부(530)와, 제4 돌출부(540)가 형성될 수 있다. 쉴드(500)의 측면의 하단에서 제3 돌출부(530)와 제4 돌출부(540)가 아래로 돌출 형성될 수 있다. 쉴드(500)의 측면의 상단에서 제2 결합부(510)가 위로 돌출 형성될 수 있다. 쉴드(500)의 측면은 복수의 측면을 포함할 수 있다. 쉴드(500)는 제1 내지 제4 측면을 포함할 수 있다. 쉴드(500)의 제1 내지 제3 측면에는 각각 제2 결합부(5102, 5104, 5106)가 형성될 수 있다. 쉴드(500)의 제1 내지 제3 측면에는 각각 제3 돌출부(530)가 형성될 수 있다. 쉴드(500)의 제4 측면에는 제4 돌출부(540)가 형성될 수 있다. 쉴드(500)의 제4 측면에 인접하는 영역에는 연성 인쇄회로기판(400)이 배치될 수 있다.A second connecting portion (510), a third protrusion (530), and a fourth protrusion (540) may be formed on a side surface of the shield (500). The third protrusion (530) and the fourth protrusion (540) may be formed to protrude downward from a lower portion of the side surface of the shield (500). The second connecting portion (510) may be formed to protrude upward from an upper portion of the side surface of the shield (500). The side surface of the shield (500) may include a plurality of side surfaces. The shield (500) may include first to fourth side surfaces. Second connecting portions (5102, 5104, 5106) may be formed on the first to third side surfaces of the shield (500), respectively. A third protrusion (530) may be formed on the first to third side surfaces of the shield (500), respectively. A fourth protrusion (540) may be formed on the fourth side of the shield (500). A flexible printed circuit board (400) may be placed in an area adjacent to the fourth side of the shield (500).

쉴드(500)는 제2 결합부(510)를 포함할 수 있다. 제2 결합부(510)는 쉴드(500)의 측면에서 위 또는 전방으로 돌출 형성될 수 있다. 제2 결합부(510)는 제2 기판(300)의 제1 결합부(310)의 제1 홈(312)에 안착될 수 있다. 제2 결합부(510)는 쉴드(500)의 측면에서 위로 돌출 형성되는 제2 돌출부(512)와, 제2 돌출부(512)에 형성되는 제2 홈(514)을 포함할 수 있다. 제2 결합부(510)의 제2 홈(510)에는 제2 기판(300)의 제1 결합부(310)의 제1 돌출부(314)가 삽입될 수 있다. 제2 결합부(510)의 제2 돌출부(512)는 제2 기판(300)의 제1 결합부(310)의 제1 홈(312)에 안착될 수 있다. 제2 돌출부(512)의 제2 홈(514)은 제1 결합부(310)의 제1 돌출부(314)의 크기보다 크게 형성될 수 있다. 이를 통해, 제품의 공차를 보정할 수 있다. 제2 결합부(510)는 복수의 제2 결합부(5102, 5104, 5106)를 포함할 수 있다. 복수의 제2 결합부(5102, 5104, 5106)는 각각 쉴드의 제1 내지 제3 측면에 각각 형성될 수 있다. The shield (500) may include a second coupling portion (510). The second coupling portion (510) may be formed to protrude upward or forward from a side surface of the shield (500). The second coupling portion (510) may be seated in a first groove (312) of a first coupling portion (310) of a second substrate (300). The second coupling portion (510) may include a second protrusion (512) formed to protrude upward from a side surface of the shield (500) and a second groove (514) formed in the second protrusion (512). The first protrusion (314) of the first coupling portion (310) of the second substrate (300) may be inserted into the second groove (510) of the second coupling portion (510). The second protrusion (512) of the second coupling portion (510) can be seated in the first groove (312) of the first coupling portion (310) of the second substrate (300). The second groove (514) of the second protrusion (512) can be formed to be larger than the size of the first protrusion (314) of the first coupling portion (310). Through this, the tolerance of the product can be compensated. The second coupling portion (510) can include a plurality of second coupling portions (5102, 5104, 5106). The plurality of second coupling portions (5102, 5104, 5106) can be formed on the first to third side surfaces of the shield, respectively.

쉴드(500)는 탄성 부재(520)를 포함할 수 있다. 탄성 부재(520)는 적어도 일부가 절곡되어 탄성을 가질 수 있다. 탄성 부재(520)는 쉴드(500)의 측면의 상단에서 절단 및 절곡되어 형성될 수 있다. 탄성 부재(520)는 쉴드(500)의 바디의 상단으로부터 아래로 오목하게 형성되는 제4 홈에 형성될 수 있다. 탄성 부재(520)는 제4 홈의 중앙 영역에 형성될 수 있다. 탄성 부재(520)는 제4 홈에서 연장 형성될 수 있다. 탄성 부재(520)는 경사면을 포함할 수 있다. 탄성 부재(520)의 경사면은 제4 홈에서 연장 형성될 수 있다. 탄성 부재(520)는 쉴드(500)의 측면의 상단 중 제2 결합부(510)와 인접하는 영역에 배치될 수 있다. 즉, 탄성 부재(520)가 제2 결합부(510)의 제2 홈(514) 이외의 영역에 배치됨에 따라, 제2 결합부(510)의 제2 홈(514)의 높이를 줄일 수 있으므로 쉴드(500)의 높이를 줄일 수 있다. 이를 통해, 카메라 모듈(10)의 사이즈를 줄일 수 있다. 탄성 부재(520)는 제2 결합부(510)와 이격되어 형성될 수 있다. 탄성 부재(520)의 측단과 쉴드(500)의 측면 사이에 이격 공간이 형성될 수 있다. 탄성 부재(520)의 측단과 쉴드(500)의 측면 사이에 형성되는 이격 공간의 길이와 탄성 부재(520)의 폭의 비는 1:1일 수 있다. 예를 들어, 쉴드(500)의 측면 사이에 형성되는 이격 공간의 총 길이의 합(a)은 탄성 부재(520)의 폭의 길이(b)의 2배일 수 있다. 이 때, 탄성 부재(520)는 쉴드(500)의 측면 사이에 형성되는 이격 공간의 중간에 배치될 수 있다. 이를 통해, 탄성 부재(520)의 탄성을 유지하면서도, 탄성 부재(520)의 절단 및 절곡하기 위한 공정을 용이하게 할 수 있다. The shield (500) may include an elastic member (520). At least a portion of the elastic member (520) may be bent to have elasticity. The elastic member (520) may be formed by being cut and bent at an upper end of a side surface of the shield (500). The elastic member (520) may be formed in a fourth groove that is concavely formed downward from an upper end of a body of the shield (500). The elastic member (520) may be formed in a central region of the fourth groove. The elastic member (520) may be formed to extend from the fourth groove. The elastic member (520) may include an inclined surface. The inclined surface of the elastic member (520) may be formed to extend from the fourth groove. The elastic member (520) may be disposed in an area adjacent to the second connecting portion (510) among the upper ends of the side surface of the shield (500). That is, since the elastic member (520) is arranged in an area other than the second groove (514) of the second coupling portion (510), the height of the second groove (514) of the second coupling portion (510) can be reduced, and thus the height of the shield (500) can be reduced. Through this, the size of the camera module (10) can be reduced. The elastic member (520) can be formed spaced apart from the second coupling portion (510). A spaced space can be formed between the side end of the elastic member (520) and the side surface of the shield (500). The ratio of the length of the spaced space formed between the side end of the elastic member (520) and the side surface of the shield (500) to the width of the elastic member (520) can be 1:1. For example, the sum (a) of the total lengths of the spaced space formed between the side surfaces of the shield (500) can be twice the length (b) of the width of the elastic member (520). At this time, the elastic member (520) can be placed in the middle of the space formed between the sides of the shield (500). Through this, the process for cutting and bending the elastic member (520) can be facilitated while maintaining the elasticity of the elastic member (520).

탄성 부재(520)는 제2 기판(300)을 쉴드(500)에 고정시킬 수 있게 한다. 탄성 부재(520)는 제2 기판(300)을 가압하여 제1 결합부(310)와 제2 결합부(510)를 밀착시킬 수 있다. 구체적으로, 탄성 부재(520)는 제2 기판(300)의 하면과 접촉하고, 제2 기판(300)의 하면을 아래에서 위로 가압한다. 이 경우, 제2 기판(300)의 제1 결합부(310)의 제1 돌출부(314)는 쉴드(500)의 제2 결합부(510)의 제2 홈(514)의 아래에서 밀착 배치될 수 있다. The elastic member (520) enables the second substrate (300) to be fixed to the shield (500). The elastic member (520) can press the second substrate (300) to bring the first coupling portion (310) and the second coupling portion (510) into close contact with each other. Specifically, the elastic member (520) comes into contact with the lower surface of the second substrate (300) and presses the lower surface of the second substrate (300) from below to above. In this case, the first protrusion (314) of the first coupling portion (310) of the second substrate (300) can be placed in close contact with each other below the second groove (514) of the second coupling portion (510) of the shield (500).

탄성 부재(520)는 제2 기판(300)의 하면과 접촉하고, 제2 기판(300)의 하면을 위 방향으로 가압할 수 있다. 탄성 부재(520)는 제2 기판(300)의 하면에 형성되는 제1 그라운드부와 접촉할 수 있다. 탄성 부재(520)는 제2 기판(300)의 하면과 면 접촉할(surface-contact)할 수 있다. 이를 통해, 탄성 부재(520)는 제1 기판(200), 제2 기판(300) 및 쉴드(500)를 전기적으로 연결하는 그라운드 부재의 역할을 수행 할 수 있다. 이 때, 탄성 부재(520) 중 제2 기판(300)의 하면과 면 접촉하는 그라운드 영역의 폭과 길이의 비는 1:0.75일 수 있다. 이를 통해, 탄성 부재(520)의 사이즈를 최적화시킬 수 있다.The elastic member (520) can be in contact with the lower surface of the second substrate (300) and press the lower surface of the second substrate (300) upward. The elastic member (520) can be in contact with the first ground portion formed on the lower surface of the second substrate (300). The elastic member (520) can be in surface-contact with the lower surface of the second substrate (300). Through this, the elastic member (520) can perform the role of a ground member that electrically connects the first substrate (200), the second substrate (300), and the shield (500). At this time, the ratio of the width and length of the ground region of the elastic member (520) that is in surface-contact with the lower surface of the second substrate (300) can be 1:0.75. Through this, the size of the elastic member (520) can be optimized.

탄성 부재(520)는 복수의 탄성 부재(5202, 5204)를 포함할 수 있다. 복수의 탄성 부재(5202, 5204) 각각은 각각 쉴드(500)의 제1 측면과, 상기 제1 측면과 마주보는 제3 측면에 형성될 수 있다. 쉴드(500)의 제1 측면에 형성되는 탄성 부재(5202)와, 제3 측면에 형성되는 탄성 부재(5204)는 광축을 기준으로 서로 대응되는 위치에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 이를 통해, 제1 기판(200)과 제2 기판(300)의 이격 거리를 일정하게 유지시킬 수 있다. The elastic member (520) may include a plurality of elastic members (5202, 5204). Each of the plurality of elastic members (5202, 5204) may be formed on a first side of the shield (500) and a third side facing the first side, respectively. The elastic member (5202) formed on the first side of the shield (500) and the elastic member (5204) formed on the third side may be formed in a shape corresponding to a position corresponding to each other with respect to the optical axis. Through this, the distance between the first substrate (200) and the second substrate (300) may be maintained constant.

쉴드(500)는 제3 돌출부(530)를 포함할 수 있다. 제3 돌출부(530)는 측면에서 아래로 돌출 형성될 수 있다. 제3 돌출부(530)는 제1 기판(200)의 제3 홈(210)에 안착될 수 있다. 이를 통해, 제1 기판(200)과 제2 기판(300)의 틀어짐을 방지할 수 있다. 제3 돌출부(530)는 쉴드(500)의 제1 내지 제3 측면에 각각 형성되는 복수의 제3 돌출부(530)를 포함할 수 있다.The shield (500) may include a third protrusion (530). The third protrusion (530) may be formed to protrude downward from a side surface. The third protrusion (530) may be seated in the third groove (210) of the first substrate (200). Through this, misalignment between the first substrate (200) and the second substrate (300) may be prevented. The third protrusion (530) may include a plurality of third protrusions (530) formed on the first to third side surfaces of the shield (500), respectively.

쉴드(500)는 제4 돌출부(540)를 포함할 수 있다. 제4 돌출부(540)는 쉴드(500)의 측면에서 아래로 돌출 형성될 수 있다. 제4 돌출부(540)는 쉴드(500)의 제4 측면에서 아래로 돌출 형성될 수 있다. 제4 돌출부(540)는 제1 기판(200)의 상면에 배치될 수 있다. 이를 통해, 제1 기판(200)과 제2 기판(300)의 이격 거리를 일정하게 유지할 수 있다. The shield (500) may include a fourth protrusion (540). The fourth protrusion (540) may be formed to protrude downward from a side surface of the shield (500). The fourth protrusion (540) may be formed to protrude downward from the fourth side surface of the shield (500). The fourth protrusion (540) may be arranged on an upper surface of the first substrate (200). Through this, the distance between the first substrate (200) and the second substrate (300) may be maintained at a constant level.

쉴드(500)는 제3 결합부(550)를 포함할 수 있다. 제3 결합부(550)는 쉴드(500)의 측면의 하단에서 광축에 수직인 방향으로 연장 형성될 수 있다. 제3 결합부(550)는 관통홀을 포함할 수 있다. 제3 결합부(550)는 결합 부재(600)에 의해 관통될 수 있다. 제3 결합부(550)를 통해 쉴드(500)는 제1 기판(200)과 함께 하부 하우징(100)에 고정될 수 있다. 제3 결합부(550)는 복수의 제3 결합부(550)를 포함할 수 있다. 복수의 제3 결합부(550)는 각각 광축을 기준으로 서로 대응되는 위치에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.The shield (500) may include a third coupling portion (550). The third coupling portion (550) may be formed to extend in a direction perpendicular to the optical axis from the lower end of the side surface of the shield (500). The third coupling portion (550) may include a through hole. The third coupling portion (550) may be penetrated by the coupling member (600). Through the third coupling portion (550), the shield (500) may be fixed to the lower housing (100) together with the first substrate (200). The third coupling portion (550) may include a plurality of third coupling portions (550). The plurality of third coupling portions (550) may be formed in a shape corresponding to each other at positions corresponding to each other with respect to the optical axis, respectively.

카메라 모듈(10)은 가스켓(gasket, 700)을 포함할 수 있다. 가스켓(700)은 탄성을 가지는 재질로 형성될 수 있다. 가스켓(700)은 하부 하우징(100)과 상부 하우징 사이에 배치될 수 있다. 가스켓(700)은 제1 기판(200)의 측면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 가스켓(700)은 제1 기판(200)의 측면과, 제1 하우징(100)의 고정부 사이에 배치될 수 있다. 가스켓(700)은 하부 하우징(100)과 상부 하우징 사이에 발생할 수 있는 이격 공간을 제거하는 방수 부재의 역할을 수행 할 수 있다.The camera module (10) may include a gasket (gasket, 700). The gasket (700) may be formed of an elastic material. The gasket (700) may be placed between the lower housing (100) and the upper housing. The gasket (700) may be formed in a shape corresponding to a side surface of the first substrate (200). The gasket (700) may be placed between the side surface of the first substrate (200) and the fixing portion of the first housing (100). The gasket (700) may serve as a waterproofing member that eliminates a gap that may occur between the lower housing (100) and the upper housing.

카메라 모듈(10)은 오 링(O-ring, 800)을 포함할 수 있다. 오 링(800)은 하부 하우징(100)과 렌즈 모듈(900) 사이에 배치될 수 있다. 오 링(800)은 하부 하우징(100)과 렌즈 모듈(900) 사이에 발생할 수 있는 이격 공간을 제거할 수 있다.The camera module (10) may include an O-ring (800). The O-ring (800) may be placed between the lower housing (100) and the lens module (900). The O-ring (800) may eliminate a gap that may occur between the lower housing (100) and the lens module (900).

카메라 모듈(10)은 렌즈 모듈(900)을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(900)은 하부 하우징(100)의 후방 또는 아래에서 하부 하우징(100)에 결합될 수 있다. 렌즈 모듈(900)은 하부 하우징(100)의 원형부에 결합될 수 있다. 렌즈 모듈(900)은 하부 하우징(100)의 원형부에 나사 결합될 수 있다. 렌즈 모듈(900)의 외주면에는 나사산이 형성될 수 있다. 렌즈 모듈(900)은 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(900)의 적어도 하나의 렌즈의 광축은 제1 기판(200)에 실장되는 이미지 센서의 광축과 정렬(alignment)될 수 있다. 렌즈 모듈(900)의 적어도 하나의 렌즈는 합성수지 소재, 유리 소재 또는 석영 소개 등으로 제작될 수 있다.The camera module (10) may include a lens module (900). The lens module (900) may be coupled to the lower housing (100) at the rear or bottom of the lower housing (100). The lens module (900) may be coupled to the circular portion of the lower housing (100). The lens module (900) may be screw-coupled to the circular portion of the lower housing (100). Screw threads may be formed on an outer circumferential surface of the lens module (900). The lens module (900) may include at least one lens. An optical axis of at least one lens of the lens module (900) may be aligned with an optical axis of an image sensor mounted on the first substrate (200). At least one lens of the lens module (900) may be manufactured using a synthetic resin material, a glass material, or a quartz material.

도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다. 도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다. 도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 구성의 사시도이다. 도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 구성의 평면도이다. 도 15 내지 도 18은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 구성의 측면도이다. 도 19는 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 구성의 사시도이다.FIG. 11 is a perspective view of a camera module according to another embodiment of the present invention. FIG. 12 is an exploded perspective view of a camera module according to another embodiment of the present invention. FIG. 13 is a perspective view of a part of a camera module according to another embodiment of the present invention. FIG. 14 is a plan view of a part of a camera module according to another embodiment of the present invention. FIGS. 15 to 18 are side views of a part of a camera module according to another embodiment of the present invention. FIG. 19 is a perspective view of a part of a camera module according to another embodiment of the present invention.

도 11 내지 도 19를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈(10)은 하우징(100)과, 제1 기판(200)과, 제2 기판(300)과, 연성 인쇄회로기판(FPCB; Flexible Printed Circuit Board, 400)과, 쉴드(500)과, 결합 부재(600)와, 가스켓(700)과, 오 링(O-ring, 800)과, 렌즈 모듈(900)을 포함할 수 있으나, 이 중 일부의 구성을 제외하고 실시될 수도 있고, 이외 추가적인 구성을 배제하지도 않는다.Referring to FIGS. 11 to 19, a camera module (10) according to another embodiment of the present invention may include a housing (100), a first substrate (200), a second substrate (300), a flexible printed circuit board (FPCB; Flexible Printed Circuit Board, 400), a shield (500), a joining member (600), a gasket (700), an O-ring (800), and a lens module (900), but may be implemented excluding some of the configurations, and additional configurations are not excluded.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(10)과 다른점에 대해서 설명한다.Below, differences from the camera module (10) according to one embodiment of the present invention will be described.

본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈(10)의 탄성 부재(560)는 쉴드(500)의 상단에서 절단 및 절곡되어 형성될 수 있다. 탄성 부재(560)는 제2 기판(300)의 상면과 접촉하고, 제2 기판(300)의 상면을 아래 방향으로 가압 할 수 있다. 탄성 부재(560)는 제2 기판(300)의 상면에 형성되는 제2 그라운드부와 접촉할 수 있다. 이를 통해, 탄성 부재(560)는 제1 기판(200), 제2 기판(300) 및 쉴드(500)를 전기적으로 연결하는 그라운드 부재의 역할을 수행할 수 있다. 탄성 부재(560)의 적어도 일부는 제2 기판(300)보다 위 또는 전방에 배치될 수 있다. 탄성 부재(560)는 제2 기판(300)의 상면을 아래로 가압할 수 있다. 이를 통해, 제2 기판(300)의 제1 돌출부(314)가 쉴드(500)의 제2 결합부(510)의 제2 홈(512)의 하단에 밀착 배치될 수 있다. According to another embodiment of the present invention, the elastic member (560) of the camera module (10) may be formed by cutting and bending at the top of the shield (500). The elastic member (560) may contact the upper surface of the second substrate (300) and may press the upper surface of the second substrate (300) downward. The elastic member (560) may contact the second ground portion formed on the upper surface of the second substrate (300). Through this, the elastic member (560) may serve as a ground member that electrically connects the first substrate (200), the second substrate (300), and the shield (500). At least a portion of the elastic member (560) may be disposed above or in front of the second substrate (300). The elastic member (560) may press the upper surface of the second substrate (300) downward. Through this, the first protrusion (314) of the second substrate (300) can be placed in close contact with the lower part of the second groove (512) of the second joining portion (510) of the shield (500).

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although the embodiments of the present invention have been described with reference to the attached drawings, those skilled in the art will understand that the present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical idea or essential features thereof. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive.

10: 카메라 모듈 100: 하부 하우징
200: 제1 기판 300: 제2 기판
400: 연성 인쇄회로기판 500: 쉴드
600: 결합 부재 700: 가스켓
800: 오 링 900: 렌즈 모듈
10: Camera module 100: Lower housing
200: 1st substrate 300: 2nd substrate
400: Flexible printed circuit board 500: Shield
600: Joining member 700: Gasket
800: O-ring 900: Lens module

Claims (22)

제1 기판;
상기 제1 기판의 위에 배치되고, 측면에 배치되는 제1 결합부를 포함하는 제2 기판; 및
상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 사이에 배치되는 쉴드를 포함하고,
상기 쉴드는 제1 내지 제4 면이 형성된 바디와, 상기 제1 내지 제3 면에 각각 위로 돌출 형성되는 제2 결합부와, 상기 바디에서 연장되고 상기 제2 결합부와 이격되는 탄성 부재를 포함하고,
상기 탄성 부재는 상기 제1 면과, 상기 제1 면과 마주보는 상기 제3 면에 각각 형성되어 상기 제2 기판과 접촉하고,
상기 제1 결합부는 상기 제2 결합부에 결합되는 카메라 모듈.
1st substrate;
A second substrate disposed on the first substrate and including a first bonding portion disposed on a side thereof; and
Including a shield disposed between the first substrate and the second substrate,
The shield comprises a body having first to fourth surfaces formed thereon, a second connecting portion formed to protrude upward on each of the first to third surfaces, and an elastic member extending from the body and spaced apart from the second connecting portion.
The above elastic member is formed on the first surface and the third surface facing the first surface, respectively, and is in contact with the second substrate,
The above first coupling part is a camera module coupled to the above second coupling part.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 결합부는 상기 제2 기판의 측면에서 오목하게 형성되는 제1 홈과, 상기 제1 홈에서 돌출 형성되는 제1 돌출부를 포함하는 카메라 모듈.
In paragraph 1,
A camera module wherein the first connecting portion includes a first groove formed concavely on a side surface of the second substrate, and a first protrusion formed protruding from the first groove.
제 2 항에 있어서,
상기 제2 결합부는 상기 쉴드의 측면에서 위로 돌출 형성되는 제2 돌출부와, 상기 제2 돌출부에 형성되는 제2 홈을 포함하고,
상기 제1 결합부의 상기 제1 돌출부는 상기 제2 결합부의 상기 제2 홈에 삽입되고,
상기 제2 결합부는 상기 제1 결합부의 상기 제1 홈에 배치되는 카메라 모듈.
In the second paragraph,
The second connecting portion includes a second protrusion formed to protrude upward from the side of the shield, and a second groove formed on the second protrusion,
The first protrusion of the first connecting portion is inserted into the second groove of the second connecting portion,
A camera module in which the second connecting portion is positioned in the first groove of the first connecting portion.
제 1 항에 있어서,
상기 쉴드의 바디는 상단에서 오목하게 형성되는 제4 홈을 포함하고,
상기 탄성 부재는 상기 제4 홈에서 연장되고,
상기 제4 홈의 장축의 길이와 상기 탄성 부재의 폭의 길이는 2:1인 카메라 모듈.
In paragraph 1,
The body of the above shield includes a fourth groove formed concavely at the top,
The above elastic member extends from the fourth groove,
A camera module in which the length of the major axis of the fourth groove and the width of the elastic member are in a ratio of 2:1.
제 4 항에 있어서,
상기 탄성 부재는 경사면을 포함하고,
상기 경사면은 상기 쉴드의 상기 바디의 상기 제4 홈에서 연장되는 카메라 모듈.
In paragraph 4,
The above elastic member comprises an inclined surface,
The above inclined surface is a camera module extending from the fourth groove of the body of the above shield.
제 1 항에 있어서,
상기 제2 결합부의 측면와 상기 탄성 부재의 측면 사이에 이격 공간이 형성되고,
상기 이격 공간의 장축 길이와 상기 탄성 부재의 폭의 길이의 비는 1:2인 카메라 모듈.
In paragraph 1,
A space is formed between the side surface of the second connecting portion and the side surface of the elastic member,
A camera module wherein the ratio of the longitudinal length of the above-mentioned separation space and the width of the above-mentioned elastic member is 1:2.
제 1 항에 있어서,
상기 탄성 부재는 상기 제2 결합부와 인접하는 영역에서 절곡 형성되는 카메라 모듈.
In paragraph 1,
A camera module in which the elastic member is formed by bending in an area adjacent to the second connecting portion.
제 1 항에 있어서,
상기 제2 기판의 하면은 제1 그라운드부를 포함하고,
상기 탄성 부재는 상기 제2 기판의 상기 제1 그라운드부와 면 접촉하는 카메라 모듈.
In paragraph 1,
The lower surface of the second substrate includes a first ground portion,
A camera module in which the elastic member is in surface contact with the first ground portion of the second substrate.
제 8 항에 있어서,
상기 탄성 부재는 상기 제2 기판을 아래에서 위로 가압하는 카메라 모듈.
In Article 8,
A camera module in which the elastic member presses the second substrate from below upward.
제 8 항에 있어서,
상기 탄성 부재 중 상기 제2 기판의 상기 제1 그라운드부와 면 접촉하는 폭과 길이의 비는 1:0.75인 카메라 모듈.
In Article 8,
A camera module wherein the ratio of the width and length of the second substrate in contact with the first ground portion among the elastic members is 1:0.75.
제 1 항에 있어서,
상기 쉴드는 상기 바디에서 아래로 돌출 형성되는 제3 돌출부를 포함하고,
상기 제1 기판은 측면에서 오목하게 형성되는 제3 홈을 포함하고,
상기 제3 돌출부는 상기 제3 홈에 안착되는 카메라 모듈.
In paragraph 1,
The above shield includes a third protrusion formed to protrude downward from the body,
The above first substrate includes a third groove formed concavely on the side,
The third protrusion is a camera module that is seated in the third groove.
제 1 항에 있어서,
상기 쉴드는 상기 바디에서 아래로 돌출 형성되는 제4 돌출부를 포함하고,
상기 제4 돌출부는 상기 제1 기판의 상면에 배치되는 카메라 모듈.
In paragraph 1,
The above shield includes a fourth protrusion formed to protrude downward from the body,
The above fourth protrusion is a camera module arranged on the upper surface of the first substrate.
제 1 항에 있어서,
상기 쉴드의 바디는 상기 제2 결합부와 이격되는 위치에 상단에서 오목하게 형성된 제4 홈을 포함하고,
상기 탄성 부재는 상기 제4 홈에서 상측으로 연장되는 카메라 모듈.
In paragraph 1,
The body of the above shield includes a fourth groove formed concavely at the top at a position spaced apart from the second connecting portion,
The above elastic member is a camera module extending upward from the fourth groove.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 쉴드의 상기 제1 면에 형성되는 탄성 부재와, 상기 제3 면에 형성되는 탄성부재는 광축을 기준으로 서로 대응되는 위치에 형성되는 카메라 모듈.
In paragraph 1,
A camera module in which an elastic member formed on the first surface of the shield and an elastic member formed on the third surface are formed at positions corresponding to each other based on the optical axis.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 전기적으로 연결하는 연성 인쇄회로기판을(FPCB; Flexible Printed Circuit Board)을 포함하고,
상기 연성 인쇄회로기판은 상기 쉴드의 제4 면에 인접하여 배치되는 카메라 모듈.
In paragraph 1,
It includes a flexible printed circuit board (FPCB) that electrically connects the first substrate and the second substrate,
A camera module in which the above flexible printed circuit board is positioned adjacent to the fourth surface of the shield.
제 1 항에 있어서,
상기 제2 기판의 측면은 제1 내지 제4 측면을 포함하고,
상기 제2 기판의 제1 결합부는 상기 제1 내지 제3 면에 각각 형성되는 카메라 모듈.
In paragraph 1,
The side of the second substrate includes first to fourth side surfaces,
A camera module in which the first joining portion of the second substrate is formed on each of the first to third surfaces.
제 1 항에 있어서,
상기 쉴드는 상기 바디에서 아래로 돌출 형성되는 제3 돌출부를 포함하고,
상기 제3 돌출부는 상기 쉴드의 제1 내지 제3 면에 각각 형성되는 카메라 모듈.
In paragraph 1,
The above shield includes a third protrusion formed to protrude downward from the body,
A camera module in which the third protrusion is formed on each of the first to third surfaces of the shield.
제 1 항에 있어서,
상기 쉴드는 상기 바디에서 아래로 돌출 형성되는 제4 돌출부를 포함하고,
상기 제4 돌출부는 상기 쉴드의 제4 면에 형성되는 카메라 모듈.
In paragraph 1,
The above shield includes a fourth protrusion formed to protrude downward from the body,
The fourth protrusion is a camera module formed on the fourth surface of the shield.
제 1 항에 있어서,
상기 제2 기판의 상면은 제2 그라운드부를 포함하고,
상기 탄성 부재는 상기 제2 기판의 상기 제2 그라운드부와 접촉하고,
상기 탄성 부재는 상기 제2 기판을 위에서 아래로 가압하는 카메라 모듈.
In paragraph 1,
The upper surface of the second substrate includes a second ground portion,
The above elastic member is in contact with the second ground portion of the second substrate,
A camera module in which the elastic member presses the second substrate from top to bottom.
제 1 항에 있어서,
상기 제2 기판의 측면은 상기 쉴드의 상기 바디보다 외부로 돌출되는 카메라 모듈.
In paragraph 1,
A camera module in which the side of the second substrate protrudes outward more than the body of the shield.
하부 하우징;
상기 하부 하우징에 결합되는 제1 기판;
상기 제1 기판의 위에 배치되고, 측면에 형성되는 제1 결합부를 포함하는 제2 기판; 및
상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 사이에 배치되는 쉴드를 포함하고,
상기 쉴드는 제1 내지 제4 면이 형성된 바디와, 상기 제1 내지 제3 면에 각각 위로 돌출 형성되는 제2 결합부와, 상기 측면에 형성되고 상기 제2 결합부와 이격되는 탄성 부재를 포함하고,
상기 탄성 부재는 상기 제2 기판과 접촉하고,
상기 제1 결합부는 상기 제2 결합부에 결합되는 카메라 모듈.
lower housing;
A first substrate coupled to the lower housing;
A second substrate disposed on the first substrate and including a first bonding portion formed on a side thereof; and
Including a shield disposed between the first substrate and the second substrate,
The shield comprises a body having first to fourth surfaces formed thereon, a second connecting portion formed to protrude upward on each of the first to third surfaces, and an elastic member formed on the side surface and spaced apart from the second connecting portion.
The above elastic member is in contact with the second substrate,
The above first coupling part is a camera module coupled to the above second coupling part.
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