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KR102814706B1 - 발광소자 패키지 및 이를 구비한 조명 장치 - Google Patents

발광소자 패키지 및 이를 구비한 조명 장치 Download PDF

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KR102814706B1
KR102814706B1 KR1020190066453A KR20190066453A KR102814706B1 KR 102814706 B1 KR102814706 B1 KR 102814706B1 KR 1020190066453 A KR1020190066453 A KR 1020190066453A KR 20190066453 A KR20190066453 A KR 20190066453A KR 102814706 B1 KR102814706 B1 KR 102814706B1
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emitting device
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light emitting
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최영재
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

발명의 실시 예에 개시된 발광소자 패키지는, 제1측면부, 상기 제1측면부의 반대측 제2측면부, 상기 제1 및 제2측면부에 인접하며 서로 대응되는 제3 및 제4측면부, 및 전면부의 일부가 오픈된 캐비티를 갖는 몸체; 상기 캐비티의 바닥 중심에 배치된 제1프레임 및 상기 제1프레임으로부터 상기 제1측면부 방향으로 절곡된 제1본딩부를 갖는 제1리드 프레임; 상기 캐비티의 바닥 일측에 배치된 제2프레임 및 상기 제2프레임으로부터 상기 제1측면부 방향으로 절곡된 제2본딩부를 갖는 제2리드 프레임; 상기 캐비티의 바닥 타측에 배치된 제3프레임 및 상기 제3프레임으로부터 상기 제1측면부 방향으로 절곡된 제3본딩부를 갖는 제3리드 프레임; 및 상기 제1프레임 상에 배치된 복수의 발광 칩을 포함하며, 상기 제1프레임은 상기 제2프레임과 상기 제3프레임 사이에 배치되며, 상기 복수의 발광 칩 사이의 간격은 상기 발광 칩들 각각의 길이보다 작을 수 있다.

Description

발광소자 패키지 및 이를 구비한 조명 장치{LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE AND EMITTING APPARATUS HAVING THE SAME}
발명의 실시 예는 발광소자 패키지 및 이를 구비한 조명 장치에 관한 것이다.
발광소자 패키지는 예컨대, 발광 다이오드(Light Emitting Diode)를 갖는 소자일 수 있으며, 상기 발광 다이오드는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자이며, 형광등, 백열등을 대체하여 차세대 광원으로서 각광받고 있다.
상기 발광 다이오드는 반도체 소자를 이용하여 빛을 생성하므로, 텅스텐을 가열하여 빛을 생성하는 백열등이나, 또는 고압 방전을 통해 생성된 자외선을 형광체에 충돌시켜 빛을 생성하는 형광등에 비해 매우 낮은 전력만을 소모한다.
또한, 발광 다이오드는 반도체 소자의 전위 갭을 이용하여 빛을 생성하므로 기존의 광원에 비해 수명이 길고 응답특성이 빠르며, 친환경적 특징을 갖는다.
이에 따라, 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내 또는 실외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가하고 있다.
발명의 실시 예는 복수의 발광 칩을 갖는 사이드 뷰 타입의 발광소자 패키지를 제공한다.
발명의 실시 예는 적색 광을 발광하는 복수의 발광 칩을 갖는 사이드 뷰 타입의 발광소자 패키지를 제공한다.
발명의 실시 예는 제1리드 프레임 상에 복수의 발광 칩을 배치하고, 상기 복수의 발광 칩 각각을 제2 및 제3리드 프레임과 전기적으로 연결한 발광소자 패키지를 제공한다.
발명의 실시 예에 개시된 발광소자 패키지는 제1측면부, 상기 제1측면부의 반대측 제2측면부, 상기 제1 및 제2측면부에 인접하며 서로 대응되는 제3 및 제4측면부, 및 전면부의 일부가 오픈된 캐비티를 갖는 몸체; 상기 캐비티의 바닥 중심에 배치된 제1프레임 및 상기 제1프레임으로부터 상기 제1측면부 방향으로 절곡된 제1본딩부를 갖는 제1리드 프레임; 상기 캐비티의 바닥 일측에 배치된 제2프레임 및 상기 제2프레임으로부터 상기 제1측면부 방향으로 절곡된 제2본딩부를 갖는 제2리드 프레임; 상기 캐비티의 바닥 타측에 배치된 제3프레임 및 상기 제3프레임으로부터 상기 제1측면부 방향으로 절곡된 제3본딩부를 갖는 제3리드 프레임; 및 상기 제1프레임 상에 배치된 복수의 발광 칩을 포함하며, 상기 제1프레임은 상기 제2프레임과 상기 제3프레임 사이에 배치되며, 상기 복수의 발광 칩 사이의 간격은 상기 발광 칩들 각각의 길이보다 작을 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 복수의 발광 칩은 상기 제1프레임 위에서 서로 이격된 제1 및 제2발광 칩을 포함하며, 상기 제1발광 칩은 상기 제1프레임 및 상기 제2프레임과 전기적으로 연결되며, 상기 제2발광 칩은 상기 제1프레임 및 상기 제3프레임과 전기적으로 연결되며, 상기 복수의 발광 칩은 상기 제2측면부보다 상기 제1측면부에 더 인접하게 배치될 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 몸체에서 상기 상기 제3 및 제4측면부 사이의 간격은 상기 제1 및 제2측면부 사이의 간격보다 3배 이상 클 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 제1본딩부는 상기 제1프레임으로부터 연결된 복수의 연결부 및 상기 복수의 연결부 사이에 각각 배치된 복수의 결합 홀을 포함하며, 상기 복수의 결합 홀 각각에 배치된 돌출부를 포함하며, 상기 돌출부는 상기 몸체의 재질로 형성될 수 있다. 발명의 실시 예에 의하면, 상기 돌출부의 일면은 상기 제1본딩부의 일면과 같은 평면에 배치될 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 복수의 결합홀은 상기 복수의 발광 칩이 배치된 상기 제1프레임의 영역으로부터 수직 방향으로 연장되는 영역에 배치될 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 복수의 연결부는 제1방향으로 이격된 제1, 2 및 제3연결부를 포함하며, 상기 복수의 결합 홀은 제1방향으로 이격된 제1 및 제2결합 홀을 포함하며, 상기 제1 및 제2결합 홀 각각의 제1방향의 길이는 상기 제2연결부의 제1방향의 길이보다 길며, 상기 제1 및 제3연결부의 제1방향의 길이보다 작을 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 제2연결부의 제1방향의 길이는 상기 제1 및 제2발광 칩 사이의 간격보다 작을 수 있다.
발명의 실시 예에 따른 조명 장치는, 회로기판; 상기 회로 기판 상에 복수의 발광소자 패키지; 상기 발광소자 패키지를 덮는 레진층; 상기 레진층과 상기 회로기판 상에 반사부재; 및 상기 레진층 상에 확산층을 포함할 수 있다.
발명의 실시 예는 발광소자 패키지에서 발광 칩들의 방열 효율을 개선시켜 줄 수 있다.
발명의 실시 예는 적색 광을 발광하는 발광 칩들의 사이즈를 증가시켜 줄 수 있고 광 효율을 개선시켜 줄 수 있다.
발명의 실시 예는 발광소자 패키지 및 이를 구비한 조명 장치의 광속을 개선시켜 줄 수 있다.
발명의 실시 예는 발광소자 패키지 및 이를 구비한 조명 장치의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.
도 1은 발명의 제1실시 예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 평면도이다.
도 2는 도 1의 패키지에서 캐비티 내의 발광 칩을 설명하기 위한 부분 확대도이다.
도 3은 도 1의 발광소자 패키지의 A-A측 단면도이다.
도 4는 도 1의 발광소자 패키지의 B-B측 단면도이다.
도 5는 도 1의 패키지에서 리드 프레임들의 사시도의 예이다.
도 6은 도 1의 발광소자 패키지의 제1측면부에서 바라본 저면도이다.
도 7은 도 1의 발광소자 패키지의 제1변형 예이다.
도 8은 도 1의 발광소자 패키지의 제2변형 예이다.
도 9는 도 1의 발광소자 패키지가 회로기판에 배치된 조명 모듈의 예이다.
도 10은 도 9의 조명 모듈을 다른 방향에서 바라본 측면도이다.
도 11은 발명의 제1실시 예에 따른 발광소자 패키지를 갖는 조명 장치의 예이다.
도 12는 도 11의 조명 장치의 C-C측 단면도이다.
도 13은 발명의 실시 예에 따른 조명 장치 또는 조명 모듈을 갖는 램프가 적용된 차량의 평면도이다.
도 14는 도 13의 조명 모듈 또는 조명 장치를 갖는 램프를 나타낸 도면이다.
도 15는 발명의 실시 예에 따른 발광 칩들의 열 특성을 나타낸 그래프이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있는 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다만 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
본 발명의 바람직한 실시 예에 대한 동작 원리를 상세하게 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서, 각 용어의 의미는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 해석되어야 할 것이다. 도면 전체에 걸쳐 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용한다. 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시 예이며, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것이 아니므로, 본 출원 시점에서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있다.
이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 본 명세서 전체에 걸쳐 "전방" 또는 "전면"과 "후방" 또는 "후면"은 Y 방향에서 패키지를 바라본 방향을 나타내며, "좌측", 및 "우측"은 X 방향에서 패키지를 바라본 방향을 나타내며, 상 방향 및 하 방향은 Z 방향에서 패키지를 바라본 방향일 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 발명의 실시 예에 따른 발광소자 패키지를 설명한다. 도 1은 발명의 제1실시 예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 평면도이며, 도 2는 도 1의 패키지에서 캐비티 내의 발광 칩을 설명하기 위한 부분 확대도이고, 도 3은 도 1의 발광소자 패키지의 A-A측 단면도이며, 도 4는 도 1의 발광소자 패키지의 B-B측 단면도이고, 도 5는 도 1의 패키지에서 리드 프레임들의 사시도의 예이며, 도 6은 도 1의 발광소자 패키지의 제1측면부에서 바라본 저면도이다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 발광소자 패키지(100)는 캐비티(15A)를 갖는 몸체(10), 상기 캐비티(15A) 내에 복수의 리드 프레임(20,30,40), 및 상기 복수의 리드 프레임(20,30,40) 중 적어도 하나의 위에 배치된 복수의 발광 칩(71,72)을 포함한다. 상기 발광소자 패키지(100)는 사이드 뷰 타입의 패키지로 구현될 수 있으며, 휴대 전화기, 휴대 컴퓨터, 각 종 조명 분야, 차량 램프, 또는 지시 장치에 적용될 수 있다. 설명의 편의를 위해, 제1 방향은 X 방향 또는 패키지의 길이 방향이며, 제2 방향은 Y 방향 또는 패키지의 너비 방향이며, 제3 방향은 Z 방향 또는 패키지의 두께 방향일 수 있다.
도 1을 참조하면, 상기 발광소자 패키지(100)에서 일 방향으로 긴 길이를 갖는 패키지이며, 예컨대 몸체(10)의 제1 방향(X)의 길이(D2)는 제3 방향(Z)의 두께(T1)보다 3배 이상 예컨대, 3배 내지 4.5배의 범위 수 있다. 상기 몸체(10)의 제1 방향(X) 길이(D2)는 제2 및 제3방향 각각의 길이보다 3배 이상 클 수 있다. 상기 몸체(10)의 제1 방향의 길이(D2)는 4mm 이상 예컨대, 4mm 내지 7mm의 범위 또는 4.5mm 내지 5.5mm의 범위일 수 있다. 상기 몸체(10)는 제1 방향의 길이(D2)를 크게 제공하므로, 캐비티(15A)의 출사측 면적 또는 발광 면적이 증가될 수 있다. 또한 상기 캐비티(15A)의 발광 면적이 커지므로, 상기 발광 칩(71,72) 각각은 제1방향의 길이(X1)를 상기 몸체(10)의 제1방향의 길이(D2)의 15% 이상으로 제공할 수 있어, 캐비티(15A) 내에 대면적의 LED 칩을 배치할 수 있다. 상기 몸체(10)의 길이(D2)는 상기 몸체(10)의 두께에 비해 3배 이상일 수 있다. 즉, 얇은 두께를 갖는 몸체(10)를 갖는 패키지를 제공할 수 있다. 상기 발광 칩(71,72) 각각은 제1방향의 길이(X1)는 제2방향의 폭(Y1)에 2배 이상 예컨대, 2배 내지 3배의 범위일 수 있다.
상기 패키지의 제1방향의 최대 길이(D1)는 상기 몸체(10)의 길이(D2)와 같거나 클 수 있다. 여기서, 상기 제1 방향(X)의 최대 길이(D1)는 4mm 이상 예컨대, 4mm 내지 8mm 범위 또는 4mm 내지 6mm의 범위일 수 있다. 이러한 패키지의 최대 길이(D1)는 상기 몸체(10)의 길이(D2)에 비례하여 증가 또는 감소될 수 있다.
상기 발광소자 패키지(100)는 제1 방향의 길이(D1)를 길게 제공함으로써, 제1 방향으로 상기 발광 칩(71,72)들을 배열될 때, 발광 칩(71,72)의 개수를 증가시켜 줄 수 있다. 상기 발광소자 패키지(100)의 두께(T1)는 1.5mm 이하, 예컨대, 0.6mm 내지 1.5mm의 범위일 수 있다. 상기 발광소자 패키지(100)는 두께(T1)를 상대적으로 얇게 제공할 수 있어, 상기 발광소자 패키지(100)를 갖는 조명 모듈이나 램프의 두께를 줄여줄 수 있다. 상기 패키지의 두께(T1)는 상기 몸체(10)의 두께와 같거나 클 수 있다.
상기 몸체(10)는 리드 프레임(20,30,40)들과 결합될 수 있다. 상기 몸체(10)는 절연 재질로 형성될 수 있다. 상기 몸체(10)는 반사 재질로 형성될 수 있다. 상기 몸체(10)는 발광 칩(71,72)으로부터 방출된 파장에 대해, 반사율이 투과율보다 더 높은 물질 예컨대, 70% 이상의 반사율을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 상기 몸체(10)는 반사율이 70% 이상인 경우, 비 투광성의 재질 또는 반사 재질로 정의될 수 있다. 상기 몸체(10)는 수지 계열의 절연 물질 예컨대, 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질로 형성될 수 있다. 상기 몸체(10)는 실리콘 계열, 또는 에폭시 계열, 또는 플라스틱 재질을 포함하는 열 경화성 수지, 또는 고내열성, 고 내광성 재질로 형성될 수 있다. 상기 몸체(10)는 백색 계열의 수지를 포함한다. 상기 몸체(10) 내에는 산무수물, 산화 방지제, 이형재, 광 반사재, 무기 충전재, 경화 촉매, 광 안정제, 윤활제, 이산화티탄 중에서 선택적으로 첨가될 수 있다. 함유하고 있다. 상기 몸체(10)는 에폭시 수지, 변성 에폭시 수지, 실리콘 수지, 변성 실리콘 수지, 아크릴 수지, 우레탄 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종에 의해 성형될 수 있다. 예를 들면, 트리글리시딜이소시아누레이트, 수소화 비스페놀 A 디글리시딜에테르 등으로 이루어지는 에폭시 수지와, 헥사히드로 무수 프탈산, 3-메틸헥사히드로 무수 프탈산4-메틸헥사히드로 무수프탈산 등으로 이루어지는 산무수물을, 에폭시 수지에 경화 촉진제로서 DBU(1,8-Diazabicyclo(5,4,0)undecene-7), 조촉매로서 에틸렌 그리콜, 산화티탄 안료, 글래스 섬유를 첨가하고, 가열에 의해 부분적으로 경화 반응시켜 B 스테이지화한 고형상 에폭시 수지 조성물을 사용할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 몸체(10)는 열 경화성 수지에 확산제, 안료, 형광 물질, 반사성 물질, 차광성 물질, 광 안정제, 윤활제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 적절히 혼합하여도 된다.
상기 몸체(10)는 반사 물질 예컨대, 금속 산화물이 첨가된 수지 재질을 포함할 수 있으며, 상기 금속 산화물은 TiO2, SiO2, Al2O3중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이러한 몸체(10)는 입사되는 광을 효과적으로 반사시켜 줄 수 있다. 다른 예로서, 상기 몸체(10)는 투광성의 수지 물질 또는 입사 광의 파장을 변환시키는 형광체를 갖는 수지 물질로 형성될 수 있다.
도 1, 도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 몸체(10)의 측면들을 보면, 제1측면부(11) 및 상기 제1측면부(11)의 반대측 제2측면부(12), 상기 제1측면부(11) 및 제2측면부(12) 각각에 인접하며 서로 반대측에 배치된 제3 및 제4측면부(13,14)를 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2측면부(11,12)는 제3 방향(Z)에 대해 서로 대응되며, 제3 및 제4측면부(13,14)는 제1 방향(X)에 대해 서로 대응될 수 있다. 상기 제1측면부(11)는 상기 몸체(10)의 바닥 또는 저면이며, 상기 제2측면부(12)는 상기 몸체(10)의 상면일 수 있으며, 상기 제1 및 제2측면부(11,12)는 몸체(10)의 길이(D2)를 갖는 장 측면이며, 상기 제3 및 제4측면부(13,14)는 상기 몸체(10)의 두께(T1)보다 얇은 두께를 갖는 단 측면일 수 있다. 상기 몸체(10)의 제1측면부(11)는 회로 보드와 대응되는 측면일 수 있다.
상기 몸체(10)의 제1방향 길이는 제3 및 제4측면부(13,14) 사이의 간격이며, 제1 및 제2측면부(11,12) 사이의 간격보다 3배 이상 클 수 있다.
상기 몸체(10)에서 전면부(15)는 상기 캐비티(15A)가 배치된 면일 수 있으며, 광이 출사되는 면일 수 있다. 상기 전면부(15)의 반대측 후면부는 상기 제1측면부(11) 및 제2측면부(12)의 후방 측 면일 수 있다.
도 3 및 도 4와 같이, 상기 몸체(10)는 상기 캐비티(15A)가 배치된 제1몸체(10A)와 상기 제1몸체(10A)의 후방 측 제2몸체(10B)를 포함할 수 있다. 상기 제1몸체(10A)는 리드 프레임(20,30,40)들보다 전면부(15)에 배치되고 상기 캐비티(15A)의 둘레에 배치될 수 있다. 상기 제2몸체(10B)는 상기 리드 프레임(20,30,40)를 지지하며 패키지를 지지하는 부분일 수 있다.
상기 제1몸체(10A)는 상부 몸체이거나 전방 몸체일 수 있으며, 상기 제2몸체(10B)는 하부 몸체이거나 후방 몸체일 수 있다. 상기 제1몸체(10A)는 리드 프레임(20,30,40)들을 기준으로 전방 영역이고, 상기 제2몸체(10B)는 리드 프레임(20,30,40)들을 기준으로 후방 영역일 수 있다. 상기 제1,2몸체(10A,10B)는 일체로 형성될 수 있다.
도 1 및 도 2와 같이, 상기 캐비티(15A)는 제1 내지 제4내측면(11A,12A,13A,14A)을 포함할 수 있다. 상기 제1내측면(11A)은 상기 제1측면부(11)에 인접하거나 상기 제1측면부(11)와 대향되는 내부 면이며, 상기 제2내측면(12A)은 상기 제2측면부(12)에 인접하거나 상기 제2측면부(12)와 대향되는 내부 면일 수 있다. 상기 제1 및 제2내측면(11A,12A)는 서로 대면할 수 있으며, 캐비티(15A)의 바닥에 대해 경사지게 배치될 수 있다. 상기 제3내측면(13A)은 상기 제3측면부(13)에 인접하거나 상기 제3측면부(13)와 대향되는 내부 면이며, 상기 제4내측면(14A)은 상기 제4측면부(14)에 인접하거나 상기 제4측면부(14)와 대향되는 내부 면일 수 있다. 상기 제3 및 제4내측면(13A,14A)는 서로 대면할 수 있으며, 캐비티(15A)의 바닥에 대해 경사지게 배치될 수 있다. 상기 제3 및 제4내측면(13A,14A)의 경사 각도는 상기 제1 및 제2내측면(11A,12A)의 경사 각도보다 작을 수 있다. 이에 따라 캐비티(15A)는 제3방향(Z)보다는 제1방향(X)으로 넓은 광 지향각 분포를 제공할 수 있다.
상기 캐비티(15A)의 깊이는 몸체(10)의 전면부(15)에서 캐비티(15A) 바닥까지의 거리이며 상기 몸체(10)의 제2방향의 길이의 1/3 이하 예컨대, 0.3mm±0.05mm 범위일 수 있다. 상기 캐비티(15A)의 깊이가 상기 범위 미만인 경우 광의 지향각 제어가 어렵고 상기 범위를 초과할 경우 몸체(10)의 제2방향의 길이가 증가하거나 광 지향각이 좁아지는 문제가 있다.
상기 복수의 리드 프레임(20,30,40)는 캐비티(15A)의 바닥에 배치되고, 일부가 절곡되어 상기 몸체(10)의 제1측면부(11)에 연장될 수 있다. 상기 복수의 리드 프레임(20,30,40)은 제1리드 프레임(20), 상기 제1리드 프레임(20)으로부터 이격된 제2 및 제3리드 프레임(30,40)을 포함할 수 있다. 상기 제1리드 프레임(20)은 상기 제2 및 제3리드 프레임(30,40) 사이에 배치될 수 있다. 상기 리드 프레임(20,30,40)의 두께는 0.08mm 이상 예컨대, 0.08mm 내지 0.2mm의 범위일 수 있으며, 상기 범위보다 작으면 방열 효율이나 열 전도 효율이 저하될 수 있고, 상기 범위보다 크면 패키지 두께가 증가될 수 있다.
상기 제1리드 프레임(20)은 상기 캐비티(15A)의 바닥 중앙에 배치된 제1프레임(21) 및 상기 제1프레임(21)으로부터 상기 제1측면부(11)으로 연장된 제1본딩부(22)를 포함할 수 있다. 상기 제2리드 프레임(30)은 상기 캐비티(15A)의 바닥 일측에 배치된 제2프레임(31) 및 상기 제2프레임(31)으로부터 상기 제1측면부(11) 방향으로 연장된 제2본딩부(32)를 포함할 수 있다. 상기 제3리드 프레임(40)은 상기 캐비티(15A)의 바닥 타측에 배치된 제3프레임(41) 및 상기 제3프레임(41)으로부터 상기 제1측면부(11) 방향으로 연장된 제2본딩부(32)를 포함할 수 있다.
상기 복수의 발광 칩(71,72)은 상기 제1리드 프레임(20) 위에 배치되고 상기 제2 및 제3프레임(31,41)과 연결될 수 있다. 상기 복수의 발광 칩(71,72)은 제1프레임(21) 위에 배치될 수 있다. 상기 복수의 발광 칩(71,72) 중 제1발광 칩(71)은 제1프레임(21)과 상기 제2프레임(31)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1발광 칩(71)은 제1프레임(21)과 접합 부재(78)로 연결될 수 있으며, 상기 제2프레임(31)과 와이어(75)로 연결될 수 있다. 제2발광 칩(72)은 제1프레임(21)과 상기 제3프레임(41)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2발광 칩(72)은 제1프레임(21)과 접합 부재(79)로 연결될 수 있으며, 상기 제3프레임(41)과 와이어(76)로 연결될 수 있다.
상기 제1발광 칩(71)과 상기 제2발광 칩(72)은 수직형 칩일 수 있어, 하부의 프레임과 전기적으로 연결될 수 있고, 다른 프레임과는 와이어로 연결될 수 있다. 다른 예로서, 상기 제1발광 칩과 상기 제2발광 칩은 제1 내지 제3프레임(21,31,41) 상에 플립 칩으로 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 제1프레임(21)은 상기 제2프레임(31)과 상기 제3프레임(41) 사이에 배치되며, 상기 제1내측면(11A) 및 제2내측면(12A)에 접촉될 수 있다. 상기 제2프레임(31)은 상기 제1프레임(21)과 상기 제3측면부(13) 사이에 배치되며 상기 제1 내지 제3내측면(11A,12A,13A)과 접촉될 수 있다. 상기 제3프레임(41)은 상기 제1프레임(21)과 상기 제4측면부(14) 사이에 배치되며 상기 제1, 2 및 4내측면(11A,12A,14A)과 접촉될 수 있다. 분리부(18,19)는 상기 제1프레임(21)과 상기 제2프레임(31) 사이 및 상기 제1프레임(21)과 상기 제3프레임(41) 사이에 각각 배치될 수 있다. 상기 분리부(18,19)는 서로 평행하거나 사선 형태로 배치될 수 있다.
도 4 내지 도 6과 같이, 상기 제1본딩부(22)는 상기 몸체(10)의 제1측면부(11)에 배치되며, 즉, 상기 제2몸체(10B)의 저면에 배치될 수 있다. 상기 제1본딩부(22)는 상기 제1프레임(21)이 상기 몸체(10)의 제1측면부(11)로 돌출되고 후면부 방향으로 절곡될 수 있다. 상기 제1리드 프레임(20)은 복수의 연결부(25,26,27), 및 상기 복수의 연결부(25,26,27) 사이에 배치된 복수의 결합 홀(H1,H2)을 포함할 수 있다. 상기 복수의 연결부(25,26,27) 및 복수의 결합홀은 상기 제1본딩부(22)의 일부일 수 있다. 상기 복수의 연결부(25,26,27)는 상기 제1프레임(21)으로부터 상기 제1측면부(11)로 절곡되고 제2본딩부(32)에서 제3본딩부(42) 방향으로 각각 배치될 수 있다. 상기 복수의 결합 홀은 상기 복수의 연결부(25,26,27) 사이에 각각 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 연결부(25,26,27)의 개수는 상기 결합 홀(H1,H2)의 개수보다 많을 수 있다. 상기 제1본딩부(22)는 상기 제1프레임(21)으로부터 80도 이상 예컨대, 80도 내지 92도의 범위로 절곡될 수 있다.
상기 연결부(25,26,27)는 제1방향으로 이격된 제1연결부(25), 제2연결부(26) 및 제3연결부(27)를 포함하며, 상기 결합홀(H1,H2)은 제1방향으로 이격된 제1결합홀(H1) 및 제2결합홀(H2)을 포함할 수 있다. 상기 제2연결부(26)는 제1연결부(25) 및 제3연결부(27) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2연결부(26)는 제1결합홀(H1) 및 제2결합홀(H2) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1결합홀(H1)은 상기 제1연결부(25)와 상기 제2연결부(26) 사이에 배치될 수 있으며, 상기 제2결합홀(H2)은 상기 제2연결부(26)와 상기 제3연결부 사이에 배치될 수 있다. 제1방향으로 상기 제1연결부(25) 및 제3연결부(27) 각각의 폭(F12)은 상기 제2연결부(26)의 폭(F14)보다 클 수 있다. 상기 제1연결부(25) 및 제3연결부(27) 각각의 폭(F12)은 0.5mm 이상 예컨대, 0.5mm 내지 0.7mm의 범위일 수 있으며, 절곡 시 절곡 부분이 파손되는 문제를 방지할 수 있고 열 전달 효율의 저하를 방지할 수 있다.
여기서, 상기 제1연결부(25)는 상기 제1발광 칩(71)이 배치된 제1프레임(21)의 영역에 인접하게 배치되어, 상기 제1발광 칩(71)으로부터 발생된 열을 방열하거나 전도할 수 있다. 상기 제3연결부(27)는 상기 제2발광 칩(72)이 배치된 상기 제2프레임(31)의 영역에 인접하게 배치되어, 상기 제2발광 칩(72)으로부터 발생된 열을 방열하거나 전도할 수 있다. 상기 제1연결부(25) 및 제3연결부(27) 각각의 폭(F12)은 상기 제1 및 제2발광 칩(71,72)의 제1방향의 길이(X1)보다 작을 수 있다. 즉, 상기 제1 및 제2발광 칩(71,72)의 길이(X1)를 더 길게 제공하여, 상기 제1발광 칩(71)은 제1연결부(25) 및 제2연결부(26)를 통한 방열 경로를 가질 수 있고, 상기 제2발광 칩(72)은 상기 제2연결부(26) 및 제3연결부(27)를 통한 방열 경로를 가질 수 있다. 이러한 상기 제1연결부(25)와 상기 제3연결부(27)는 방열을 고려하여 더 넓은 폭으로 제공할 수 있다. 또한 상기 제1연결부(25)와 상기 제3연결부(27)는 상기 제1발광 칩(71)과 상기 제2발광 칩(72)에 연결된 와이어(75,76)의 일 단부와 중첩(도 1에서 Y방향으로 중첩)된 상기 제1프레임(21)의 영역으로부터 제3 방향(Z)으로 연장된 부분일 수 있다.
제1방향으로 상기 제2연결부(26)의 폭(F14)은 0.5 mm 이하 예컨대, 0.3mm 내지 0.5mm의 범위일 수 있다. 이러한 제2연결부(26)의 폭(F14)은 절곡된 부분이 끓어지는 것을 방지할 수 있는 폭으로 형성될 수 있다. 상기 제2연결부(26)는 상기 제1 및 제2발광 칩(71,72) 사이의 중심부로부터 연장된 영역에 배치될 수 있다. 상기 제2연결부(26)는 상기 제1 및 제2발광 칩(71,72)으로부터 발생된 열이 상기 제1프레임(21) 내에서 충돌되지 않는 방열 경로를 제공할 수 있다.
제1방향으로 상기 제2연결부(26)의 폭(F14)은 상기 제1 및 제2발광 칩(71,72) 사이의 간격(K1)보다 작을 수 있다. 상기 제1 및 제2발광 칩(71,72) 사이의 간격(K1)은 상기 제1 및 제2발광 칩(71,72)의 제1방향의 길이(X1)보다 작을 수 있으며, 예컨대 K1의 1배 이하 예컨대, 0.6배 내지 0.9배의 범위로 배치될 수 있다. 상기 제1 및 제2발광 칩(71,72)의 길이에 의해 상기 제1 및 제2발광 칩(71,72)의 각 일단부는 상기 제2연결부(26)에 더 인접할 수 있다. 즉, 상기 제1 및 제2발광 칩(71,72)의 길이(X1)를 길게 제공해 줌으로써, 제1 및 제2발광 칩(71,72) 사이의 간격(K1)을 좁게 하더라도, 상기 제2연결부(26)를 통해 열 간섭 없이 열을 방열할 수 있다.
상기 제1 및 제2발광 칩(71,72) 사이의 간격(K1)은 상기 제1 및 제3연결부(25,27) 각각의 폭(F12)과 같거나 작을 수 있다. 이에 따라 제1 및 제3연결부(25,27)는 전원 공급 및 방열의 주 경로가 될 수 있고, 상기 제2연결부(26)는 서브 경로가 될 수 있다.
제1방향으로 상기 제1프레임(21)의 최대 길이(F1)는 상기 발광 칩(71,72)의 각각의 길이의 3.5배 이하 예컨대, 예컨대 2.8배 내지 3.5배의 범위일 수 있다. 이에 따라 상기 발광 칩(71,72)으로부터 발생된 열을 효과적으로 방열할 수 있다. 제1방향으로 상기 제1본딩부(22)의 최대 길이(F0)는 상기 제1프레임(21)의 최대 길이(F1)와 같거나 더 길게 배치될 수 있으며, 그 차이는 0.6mm 이하일 수 있다. 이러한 상기 제1본딩부(22)의 본딩 면적을 통해 전기 전도 및 열 전도를 효과적으로 수행할 수 있다. 제1방향으로 상기 제1본딩부(22)의 최소 길이(F11)는 상기 길이(F1,F0)보다 작고, 2.7mm 이하이거나 2.5mm 내지 2.7mm의 범위일 수 있다. 상기 제1 및 제2리세스(R1,R2)의 깊이(Fs1)는 0.1mm 이상 예컨대, 0.1mm 내지 0.3mm의 범위일 수 있다.
여기서, 상기 제1발광 칩(71)은 상기 제1프레임(21)의 일 단부로부터 소정 간격(K2)일 수 있으며, 상기 제2발광 칩(72)은 상기 제1프레임(21)의 타 단부로부터 상기 간격(K2)으로 이격될 수 있다. 상기 간격(K2)은 상기 발광 칩(71,72)의 길이의 0.5배 이하일 수 있어, 와이어(75,76)의 길이가 증가되는 문제를 줄여줄 수 있다. 제3방향으로 상기 제1프레임(21)의 최소 폭(F3)은 상기 캐비티(15A)의 바닥 폭(C1, 도 2)보다 클 수 있어, 상기 제1프레임(21)의 상단 및 하단이 몸체(10)에 결합될 수 있다. 상기 간격(K2)는 상기 두 발광 칩(71,72) 사이의 간격(K1)보다 작을 수 있다.
상기 제1연결부(25) 및 제3연결부(27)의 폭(F12)은 상기 상기 제1결합홀(H1) 및 제2결합홀(H2) 각각의 폭(F13)보다 클 수 있다. 제1방향으로 상기 제1결합홀(H1) 및 제2결합홀(H2) 중 적어도 하나 또는 모두는 상기 제2연결부(26)의 폭(F14)보다 클 수 있다. 제1방향으로 상기 제1 및 제2결합홀(H1,H2)의 폭(F13)은 0.75mm 이하 예컨대, 0.55mm 내지 0.75mm의 범위일 수 있다. 상기 결합홀(H1,H2)의 폭(F13)은 상기 범위보다 작은 경우 몸체(10)와의 결합이 용이하지 않고 상기 범위보다 큰 경우 연결부의 폭이 감소되는 문제가 발생될 수 있다. 상기 제1결합홀(H1)의 면적은 상기 제2결합홀(H2)의 면적과 동일할 수 있다. 상기 결합홀(H1,H2) 각각에는 몸체(10)의 돌출부(P1,P2)가 각각 배치될 수 있다. 상기 돌출부(P1,P2)는 몸체 재질로 형성되며, 상기 몸체(10)의 제1측면부(11)에서 상기 제1본딩부(22), 상기 복수의 연결부(25,26,27)와 같은 평면으로 배치될 수 있다. 상기 돌출부(P1,P2)가 몸체 재질로 형성되므로, 솔더와 같은 접합 부재는 상기 돌출부(P1,P2)와 쉽게 접착되지 않아 상기 연결부(25,26,27)들 및 제1본딩부(22)를 따라 접합될 수 있다. 상기 돌출부(P1,P2)는 플랫한 평면으로 제공되어, 본딩 시의 패키지가 틸트되지 않도록 할 수 있다.
상기 제1결합홀(H1)은 상기 제1발광 칩(71)이 배치된 제1프레임(21)의 영역과 제3방향으로 중첩되거나 연장될 수 있다. 상기 제2결합홀(H2)은 상기 제2발광 칩(72)이 배치된 제1프레임(21)의 영역과 제3방향으로 중첩되거나 연장될 수 있다. 상기 제1 및 제2결합홀(H1,H2)은 상기 제1프레임(21)의 하부 에지와 상기 제1본딩부(22)의 상부 에지에 각각 형성될 수 있다.
상기 제1리드 프레임(20)는 제1프레임(21)과 상기 제1본딩부(22) 사이에서 제1방향의 양 외곽부에는 결합 영역(R1,R2)가 배치될 수 있다. 상기 결합 영역(R1,R2)는 몸체(10)와의 결합을 강화시켜 줄 수 있다. 상기 제1리드 프레임(20)의 결합 영역(R1,R2)의 외측에는 제2리드 프레임(30) 및 제3리드 프레임(40)의 결합 영역(R3,R4)가 제공될 수 있다. 상기 제2 및 제3리드 프레임(30,40)의 결합 영역(R3,R4)는 몸체(10)와 결합될 수 있고, 제2 및 제3 프레임(31,41)과 제2 및 제3본딩부(32,42)의 내측 영역이 오픈된 형상으로 제공될 수 있다.
상기 제2리드 프레임(30)의 제2본딩부(32)는 상기 몸체(10)의 제1측면부(11)에 배치되며, 즉, 상기 제2몸체(10B)의 저면에 배치될 수 있다. 상기 제2본딩부(32)는 상기 제2프레임(31)의 일부가 상기 몸체(10)의 제1측면부(11)로 돌출되고 후면부 방향으로 절곡될 수 있다. 상기 제3본딩부(42)는 상기 몸체(10)의 제1측면부(11)에 배치되며, 즉, 상기 제2몸체(10B)의 저면에 배치될 수 있다. 상기 제1본딩부(22)는 상기 제1프레임(21)의 일부가 상기 몸체(10)의 제1측면부(11)로 돌출되고 후면부 방향으로 절곡될 수 있다.
여기서, 제1방향으로 상기 제2본딩부(32)와 상기 제3본딩부(42)의 최소 길이(F5)는 상기 제2 및 제3프레임(31,41)의 최대 길이(F4)보다 작을 수 있다. 제3방향으로 상기 제2 및 제3프레임(31,41)의 최대 폭(F2)은 상기 제1프레임(21)의 최소 폭(F3)보다 클 수 있으며, 상기 제1프레임(21)의 최대 폭과 같을 수 있다. 상기 제2 및 제3프레임(31,41)의 최대 폭(F2)은 1.2mm 이하 예컨대, 1.0mm 내지 1.2mm의 범위일 수 있으며, 상기 간격(K1)보다는 클 수 있고, 몸체(10)와의 결합 면적 및 와이어의 본딩 면적을 제공할 수 있다. 상기 제2 및 제3프레임(31,41)의 최대 폭(F2)은 0.6mm 이하 예컨대, 0.4mm 내지 0.6mm의 범위일 수 있으며, 상기 제1 및 제2발광 칩(71,72) 사이의 간격(K1)보다 작을 수 있다.
한편, 상기 제2본딩부(32)는 방열 면적을 증가시켜 줄 수 있도록 제1연장부(33)를 포함하며, 상기 제1연장부(33)는 상기 제2본딩부(32)의 일부로부터 상기 몸체(10)의 제3측면부(13) 방향으로 연장되며, 상기 제1연장부(33)의 일부(33A)는 상기 제3측면부(13)와 대면하도록 절곡될 수 있다. 상기 제1연장부(33)의 일부(33A)는 제2몸체(10B)의 제3측면부(13)에 대면하거나 인접하게 배치될 수 있다. 상기 제3본딩부(42)는 방열 면적을 증가시켜 줄 수 있도록 제2연장부(43)를 포함하며, 상기 제2연장부(43)는 상기 제3본딩부(42)의 일부로부터 상기 몸체(10)의 제4측면부(14) 방향으로 연장되며, 상기 제2연장부(43)의 일부(43A)는 상기 제4측면부(14)와 대면하도록 절곡될 수 있다. 상기 제2연장부(43)의 일부(43A)는 제2몸체(10B)의 제4측면부(14)에 대면하거나 인접하게 배치될 수 있다. 이러한 제1및 제2연장부(33,43)에 의해 방열 면적은 증가될 수 있다.
한편, 상기 발광 칩(71,72)은 수직형 칩 구조를 포함할 수 있다. 상기 발광 칩(71,72)은 자외선 내지 가시광선의 파장 범위 내에서 선택적으로 발광할 수 있다. 상기 발광 칩(71,72)은 예컨대 레드 LED 칩, 블루 LED 칩, 그린 LED 칩, 엘로우 그린(yellow green) LED 칩 중에서 선택될 수 있다. 상기 발광 칩(71,72)은 예컨대, 적색 피크 파장을 발광할 수 있다. 상기 발광 칩(71,72)은 II-VI족 화합물 및 III-V족 화합물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 발광 칩(71,72)은 예컨대, GaN, AlGaN, InGaN, AlInGaN, GaP, AlN, GaAs, AlGaAs, InP 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 화합물로 형성될 수 있다.
도 15와 같이, 상기 발광 칩(71,72)은 제1리드 프레임(20)과의 접합에 따른 접합 온도(Junction Temperature)에 따라 레드 LED 칩, 앰버 LED 칩, 블루 LED 칩, 그린 LED 칩, 화이트 LED 칩의 그래프와 같이, 상대 광 출력에 대한 그래프가 제공될 수 있다. 여기서, 상기 레드 LED 칩은 접합 온도가 25도 이상일 때 광 출력이 블루 LED 칩보다 점차 감소됨을 알 수 있으며, 25도 미만일 때에는 점차 증가됨을 알 수 있다. 따라서, 발명의 실시 예에 따른 복수의 발광 칩(71,72)이 레드 LED 칩인 경우, LED 칩의 면적과 상기 제1리드 프레임(20)의 구조에 의해 상기 발광 칩(71,72)로부터 발생된 열을 최대한 방열시켜 줄 수 있어, 광 출력 저하를 방지할 수 있다.
도 2와 같이, 상기 몸체(10)의 두께를 보면, 몸체(10)의 센터 영역의 두께보다는 제3 및 제4측면부(13,14)에 인접한 영역의 두께가 얇을 수 있다. 이는 몸체(10)의 제1측면부(11)는 상기 제3,4측면부(13,14)에 인접한 오목한 영역(11B,11C)에 대해 돌출된 영역(16)을 포함할 수 있으며, 상기 오목한 영역(11B,11C)에는 상기 제2 및 제3리드 프레임(30,40)의 제2,3본딩부(32,42)가 놓일 수 있다. 상기 돌출된 영역(16)은 제1방향의 길이가 상기 제1프레임(21)의 길이보다 작을 수 있다.
또한 제1리드 프레임(20)의 제1프레임(21)에서 상기 발광 칩(71,72)들은 상기 제1내측면(11A)과의 간격(C4)이 상기 제2내측면(12A)과의 간격(C3)보다 좁을 수 있다. 이에 따라 상기 발광 칩(71,72)들은 제1내측면(11A) 방향을 연장된 제1본딩부(22)를 통해 보다 효과적으로 열을 전달할 수 있다. 상기 발광 칩(71,72)들은 상기 제2측면부(12)보다 상기 제1측면부(11)에 더 인접하게 배치될 수 있다.
제3방향(Z)으로 상기 발광 칩(71,72)들의 길이(Y1)는 상기 캐비티(15A) 바닥의 길이(C1)의 40% 이상 예컨대, 40% 내지 60%의 범위로 배치될 수 있다. 이러한 발광 칩들(71,72)은 제1 및 제2방향으로 긴 길이를 갖는 대 면적으로 배치되므로, 방열 효율은 높이고 광 효율은 증가시켜 줄 수 있다.
제3방향으로 캐비티(15A)의 바닥에 노출된 상기 제1프레임(21)의 폭(C1)은 상기 제2프레임(31)의 폭(C2)보다 클 수 있다. 상기 제1프레임(21)의 폭(C1)과 상기 제2프레임(31)의 폭(C2) 차이(C5)는 최대 0.1mm 이상 예컨대, 0.1 내지 0.25mm의 범위일 수 있다. 이는 제1내측면(11A)에서 상기 제1프레임(21)이 배치된 영역에서 제2프레임(31) 및 제3프레임(41)이 배치된 영역으로 연장될 때, 더 좁아지는 영역을 제공될 수 있으며, 상기 좁아지는 영역은 상기 발광 칩(71,72)들이 한 코너에 대응될 수 있다. 이에 따라 발광 칩(71,72)들의 각 코너로부터 방출된 광이 제3 및 제4내측면(13A,14A)에 인접한 제1내측면(11A)의 외곽 영역에서 손실되는 것을 줄여줄 수 있다.
도 3과 같이, 상기 몸체(10)의 제3,4측면부(13,14)에는 내측으로 함몰된 오목부(13B,14B)를 가질 수 있으며, 상기 오목부(13B,14B)는 몸체(10)의 사출 과정에 상기 몸체(10)를 지지하는 핑거(finger)들이 삽입될 수 있다. 상기 오목부(13B,14B)는 상기 제1,3리드 프레임(30,40)의 제2,3프레임(31,41)이 수평하게 연장되는 연장 선 상에 배치될 수 있다. 상기 오목부(13B,14B)는 상기 제2,3프레임(31,41)로부터 이격되게 배치될 수 있다. 상기 오목부(13B,14B)의 깊이는 상기 오목부(13B,14B)의 일부 영역이 상기 캐비티(15A) 예컨대, 상기 캐비티(15A)의 일부와 수직 방향으로 오버랩될 수 있는 깊이로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 몸체(10)의 캐비티(15A)에는 몰딩 부재(80)가 배치되며, 상기 몰딩 부재(80)는 실리콘 또는 에폭시와 같은 투광성 수지를 포함하며, 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 상기 몰딩 부재(80) 내에는 상기 발광 칩(71,72)이 적색 LED 칩인 경우, 형광체와 같은 불순물을 포함하지 않을 수 있다.
다른 예로서, 상기 몰딩 부재(80) 또는 상기 발광 칩(71,72) 상에는 방출되는 빛의 파장을 변화하기 위한 형광체를 포함할 수 있으며, 상기 형광체는 발광 칩(71,72)에서 방출되는 빛의 일부를 여기시켜 다른 파장의 빛으로 방출하게 된다. 상기 형광체는 양자점, YAG, TAG, Silicate, Nitride, Oxy-nitride 계 물질 중에서 선택적으로 형성될 수 있다. 상기 형광체는 적색 형광체, 황색 형광체, 녹색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 몰딩 부재(80)의 표면은 플랫한 형상, 오목한 형상, 볼록한 형상 등으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 다른 예로서, 상기 캐비티(15A) 상에 형광체를 갖는 투광성 필름이 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 몸체(10)의 상부에는 렌즈가 더 형성될 수 있으며, 상기 렌즈는 오목 또는/및 볼록 렌즈의 구조를 포함할 수 있으며, 발광소자 패키지(100)가 방출하는 빛의 배광(light distribution)을 조절할 수 있다. 상기 몸체(10) 또는 어느 하나의 리드 프레임 상에는 수광 소자, 보호 소자 등의 반도체 소자가 탑재될 수 있으며, 상기 보호 소자는 싸이리스터, 제너 다이오드, 또는 TVS(Transient voltage suppression)로 구현될 수 있으며, 상기 제너 다이오드는 상기 발광 칩(71,72)을 ESD(electro static discharge)로 부터 보호하게 된다.
상기 복수의 발광 칩(71,72)은 상기 제1 내지 제3리드 프레임(20,30,40)에 의해 병렬로 연결되거나, 개별 구동될 수 있다.
도 7은 도 1의 패키지의 제1변형 예로서, 캐비티(15A)의 바닥에 중간 분리부(18A)를 더 배치할 수 있다. 상기 중간 분리부(18A)는 몸체 재질로 형성될 수 있다. 상기 중간 분리부(18A)에 의해 제1리드 프레임(20)의 복수의 제1프레임(21A,21B)을 분리시켜 줄 수 있다. 이에 따라 복수의 제1프레임(21A,21B) 상에는 각 발광 칩(71,72)이 각각 배치되므로, 열 경로를 분리시켜 줄 수 있다. 상기 중간 분리부(18A)의 상부 또는/및 하부에는 상기 제1프레임(21A,21B)가 서로 연결될 수 있다.
도 8은 도 1의 패키지의 제2변형 예로서, 캐비티(15A)의 바닥 중앙에 캐비티(15A)의 제1내측면(11A)로부터 제2내측면(12A) 방향으로 돌출된 돌기(15B)를 포함할 수 있다. 상기 돌기(15B)는 몸체 재질로 형성될 수 있다. 상기 돌기(15B)는 상기 제1 및 제2발광 칩(71,72) 사이의 영역 하부에 배치되어, 두 발광 칩(71,72) 사이의 열 간섭을 줄여줄 수 있다. 상기 돌기(15B)는 상기 제2연결부(26)와 같은 직선 상에 배치될 수 있어, 상기 제1프레임(21)의 하부 센터 영역의 접착력을 증가시켜 줄 수 있다.
도 9 및 도 10은 도 1의 발광소자 패키지를 갖는 조명 모듈을 나타낸 도면이다. 도 9 및 도 10을 참조하면, 조명 모듈은 회로 기판(111) 및 상기 회로 기판(111) 상에 적어도 하나 또는 복수개가 배치된 발광소자 패키지(100)를 포함한다.
상기 회로 기판(111)은 절연층 상에 회로 패턴이 인쇄된 기판을 포함하며, 예를 들어, 수지 계열의 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB, FR-4 기판을 포함할 수 있다. 상기 회로 기판(111)은 메탈 코아 PCB를 포함하며, 상기 메탈 코아 PCB는 다른 수지 계열의 기판보다 방열 효율이 좋은 금속층을 더 구비하게 된다. 예컨대, 메탈 코아 PCB는 금속층, 상기 금속층 상에 절연층, 상기 절연층 상에 배선층을 갖는 적층 구조를 포함하며, 상기 금속층은 열 전도성이 좋은 금속의 두께를 0.3mm 이상 두껍게 형성하여 방열 효율을 증대시켜 주게 된다.
상기 발광소자 패키지(100)는 제1 내지 제3리드 프레임(20,30,40)은 상기 회로 기판(111)의 패드부(122,123,124)에 접착 부재(250)로 접합될 수 있다. 상기 접합 부재(250)는 솔더 또는 전도성 테이프를 포함할 수 있다. 이때 상기 발광소자 패키지(100)의 광 출사면은 상기 회로기판(111)의 상면과 직교하는 방향일 수 있다.
상기 회로 기판(111)의 상부에는 보호층(130)이 배치되어, 상기 솔더의 넘침을 방지하고 패드부(122,123,124)의 패턴을 보호할 수 있고, 상기 발광소자 패키지(100)로부터 방출된 광을 반사시켜 줄 수 있다. 또한 상기 회로 기판(111) 상에는 반사 필름 또는 반사층과 같은 반사 부재가 배치되어, 상기 발광소자 패키지(100)로부터 방출된 광을 반사시켜 줄 수 있다.
도 11은 발명의 실시 예에 따른 조명 장치를 나타낸 평면도이며, 도 12는 도 11의 조명 장치의 C-C측 단면도이다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 발명의 실시 예에 따른 조명 장치(400)는 회로기판(401), 상기 회로기판(401) 상에 배치된 발광소자 패키지(100), 상기 회로기판(401) 상에 배치된 상기 발광소자 패키지(100))를 덮는 레진층(420), 및 상기 레진층(420) 상에 확산층(430)을 포함할 수 있다. 상기 조명 장치(400)은 상기 회로기판(401) 상에 배치된 반사 부재(410)를 포함할 수 있다. 발명의 실시 예에 따른 조명 장치(400)는 상기 발광소자 패키지(100))로부터 방출된 광을 면 광원으로 방출할 수 있다. 상기 조명 장치(400)는 조명 모듈 또는 광원 모듈로 정의될 수 있다. 상기 조명 장치(400)는 상기 회로기판(401) 상에 하나 또는 복수의 발광소자 패키지를 포함할 수 있다.
상기 회로기판(401)은 상기 발광소자 패키지(100))과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 회로기판(401)은 상부에 배선층(미도시)을 포함하며, 상기 배선층은 발광소자 패키지(100))에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 발광소자 패키지(100))가 상기 회로기판(401) 상에 복수로 배열된 경우, 복수의 발광소자 패키지(100))는 상기 배선층에 의해 직렬, 병렬, 또는 직-병렬로 연결될 수 있는다. 상기 회로기판(401)은 상기 발광소자 패키지(100)) 및 레진층(420)의 하부에 배치된 베이스 부재 또는 지지 부재로 기능할 수 있다. 상기 회로기판(401)은 상면 및 하면을 통해 광이 투과되는 투광성 재질을 포함할 수 있다. 상기 투광성 재질은 PET(Polyethylene terephthalate), PS(Polystyrene), PI(Polyimide) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 발광소자 패키지(100)는 상기 회로기판(401) 상에 배치되며, 전 방향 또는 Y 방향으로 광을 방출하게 된다. 상기 발광소자 패키지(100)는 제1방향으로 세기가 가장 높은 광을 방출하게 된다. 상기 발광소자 패키지(100)는 광이 출사되는 출사면(81)을 가질 수 있으며, 상기 출사면은 상기에 개시된 몰딩 부재의 표면일 수 있다. 상기 출사면(81)은 예컨대, 상기 회로기판(401)의 수평한 상면에 대해 제3방향으로 또는 수직 방향으로 배치될 수 있다. 상기 출사면(81)은 수직한 평면이거나, 오목한 면 또는 볼록한 면을 포함할 수 있다.
상기 발광소자 패키지(100)는 예컨대, 상기 회로기판(401) 상에 배치되고, 전도성 접합부재(203)에 의해 회로기판(401)의 패드와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전도성 접합부재(203)는 솔더 재질이거나 금속 재질일 수 있다.
상기 발광소자 패키지(100)는 회로기판(401)의 일단으로부터 제1발광소자 패키지 및 상기 제1발광소자 패키지의 출사 방향에 제2발광소자 패키지로 배치될 수 있다. 상기 제1발광소자 패키지와 제2발광소자 패키지는 상기 회로기판(401)의 타단 방향 또는 제2방향으로 광을 조사하게 된다. 즉, 제1발광소자 패키지는 제2발광소자 패키지 방향으로 광을 조사하며, 상기 제2발광소자 패키지는 회로기판(401)의 타단 방향 또는 제1발광소자 패키지가 배치된 반대측 방향으로 광을 조사하게 된다. 상기 발광소자 패키지(100)는 상기에 개시된 패키지를 참조하며, 상세한 설명은 생략하기로 한다.
상기 반사 부재(410)는 상기 회로기판(401)과 상기 레진층(420) 사이에 배치될 수 있다. 상기 반사 부재(410)는 금속 재질 또는 비 금속 재질을 갖는 필름 형태로 제공될 수 있다. 상기 반사 부재(410)는 상기 회로기판(401)의 상면에 접착될 수 있다. 상기 반사 부재(410)는 상기 회로기판(401)의 상면 면적보다 작은 면적을 가질 수 있다. 상기 반사 부재(410)는 상기 회로기판(401)의 에지로부터 이격될 수 있으며, 상기 이격된 영역에 레진층(420)이 상기 회로기판(401)에 부착될 수 있다. 이때 상기 반사 부재(410)의 에지 부분이 벗겨지는 것을 방지할 수 있다.
상기 반사 부재(410)는 상기 발광소자 패키지(100)의 하부가 배치되는 개구부(417)를 포함할 수 있다. 상기 반사 부재(410)의 개구부(417)에는 상기 회로기판(401)의 상면이 노출되며 상기 발광소자 패키지(100)의 하부가 본딩되는 부분이 배치될 수 있다. 상기 개구부(417)의 크기는 상기 발광소자 패키지(100)의 사이즈와 같거나 크게 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사 부재(410)는 상기 회로기판(401)의 상면에 접촉되거나, 상기 레진층(420)과 상기 회로기판(401) 사이에 의해 접착될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 여기서, 상기 반사 부재(410)는 상기 회로기판(401)의 상면에 고 반사 재질이 코팅된 경우, 제거될 수 있다.
상기 반사 부재(410)는 상기 발광소자 패키지(100)의 두께보다 얇은 두께로 형성될 수 있다. 상기 반사 부재(410)의 두께는 0.2mm±0.02mm의 범위를 포함할 수 있다. 이러한 반사 부재(410)의 개구부(417)를 통해 상기 발광소자 패키지(100)의 하부가 관통될 수 있고 상기 발광소자 패키지(100)의 상부는 돌출될 수 있다. 상기 발광소자 패키지(100)의 출사면(81)은 상기 반사 부재(410)의 상면에 대해 수직한 방향으로 제공될 수 있다.
상기 반사 부재(410)는 금속성 재질 또는 비 금속성 재질을 포함할 수 있다. 상기 금속성 재질은 알루미늄, 은, 금과 같은 금속을 포함할 수 있다. 상기 비 금속성 재질은 플라스틱 재질 또는 수지 재질을 포함할 수 있다. 상기 플라스틱 재질은 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리염화비닐, 폴리염화비페닐, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리비닐알콜, 폴리카보네이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리아미드, 폴리아세탈, 폴리페닐렌에테르, 폴리아미드이미드, 폴리에테르이미드, 폴리에테르에테르케톤, 폴리이미드, 폴리테트라플루오로에틸렌, 액정폴리머, 불소수지, 이들의 공중합체 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나일 수 있다. 상기 수지 재질은 실리콘 또는 에폭시 내에 반사 재질 예컨대, TiO2, Al2O3, SiO2와 같은 금속 산화물이 첨가될 수 있다. 상기 반사 부재(410)는 단층 또는 다층으로 구현될 수 있고, 이러한 층 구조에 의해 광 반사 효율을 개선시켜 줄 수 있다. 발명의 실시 예에 따른 반사 부재(410)는 입사되는 광을 반사시켜 줌으로써, 광이 균일한 분포를 출사되도록 광량을 증가시켜 줄 수 있다.
상기 반사 부재(410)는 복수의 오픈 영역(411,413)을 포함할 수 있다. 상기 복수의 오픈 영역(411,413)은 복수의 제1 및 제2오픈 영역(411,413)을 포함하며, 상기 복수의 제1오픈 영역(411)은 제2방향으로 배열될 수 있으며, 상기 복수의 제2오픈 영역(413)은 제2방향으로 배열될 수 있다. 상기 제1 및 제2오픈 영역(411,413)은 제1방향으로 이격될 수 있다. 상기 제1오픈 영역(411) 및 상기 제2오픈 영역(413)은 상기 회로기판(401)의 양 측면에 인접할 수 있다.
상기 제1오픈 영역(411) 각각은 상기 제2오픈 영역(413) 각각과 제1방향으로 중첩될 수 있다. 상기 제1 및 제2오픈 영역(411,413)은 제1방향으로 상기 발광소자 패키지(100)와 중첩되지 않을 수 있다. 상기 제1 및 제2오픈 영역(411,413)은 제1 및 제2방향으로 상기 발광소자 패키지(100)와 중첩되지 않을 수 있다. 상기 제1 및 제2오픈 영역(411,413)과 상기 개구부(417)는 제2방향으로 중첩되지 않을 수 있다. 이에 따라 상기 반사 부재(410)에서 상기 개구부(417)의 제1방향 양측에 제1 및 제2오픈 영역(411,413)이 배치되지 않게 되므로, 상기 개구부(417)가 배치된 제1방향 영역에서의 접착력 저하를 방지할 수 있다. 상기 제1 및 제2오픈 영역(411,413) 중 적어도 하나 또는 일부는 제1방향으로 상기 발광소자 패키지(100)와 중첩될 수 있다.
상기 제1 및 제2오픈 영역(411,413) 각각은 타원 형상이거나, 원 형상 또는 다각 형상일 수 있다. 상기 반사 부재(410)의 제1 및 제2오픈 영역(411,413) 각각의 길이가 제2방향으로 길게 배치되므로, 상기 회로기판(401)의 장변측 에지에 인접한 영역의 접착력 저하를 방지할 수 있다.
상기 제1 및 제2오픈 영역(411,413)과 상기 반사 부재(410) 상에는 상기 레진층(420)이 배치될 수 있다. 상기 레진층(420)은 상기 제1 및 제2오픈 영역(411,413)을 통해 회로기판(401)의 상면에 접착되어, 반사부재(410)의 외측 부분을 고정시켜 줄 수 있다.
상기 레진층(420)은 상기 회로기판(401) 상에는 배치될 수 있다. 상기 레진층(420)은 상기 회로기판(401)과 대면할 수 있다. 상기 레진층(420)은 상기 회로기판(401)의 상면 전체 또는 일부 영역 상에 배치될 수 있다. 상기 레진층(420)의 하면 면적은 상기 회로기판(401)의 상면 면적과 동일하거나 작을 수 있다. 상기 레진층(420)은 투명한 재질로 형성될 수 있다. 상기 레진층(420)은 실리콘, 또는 에폭시와 같은 수지 재질을 포함할 수 있다.
상기 레진층(420)은 레진으로 광을 가이드하는 층으로 제공되므로, 글래스의 경우에 비해 얇은 두께로 제공될 수 있고 연성의 플레이트로 제공될 수 있다. 상기 레진층(420)은 발광소자 패키지(100)로부터 방출된 점 광원을 선 광원 또는 면 광원 형태로 방출할 수 있다.
상기 레진층(420)은 상기 발광소자 패키지(100) 상에 배치되므로, 상기 발광소자 패키지(100)를 보호할 수 있고, 상기 발광소자 패키지(100)로부터 방출된 광의 손실을 줄일 수 있다. 상기 발광소자 패키지(100)는 상기 레진층(420)의 하부에 매립될 수 있다.
상기 레진층(420)은 상기 발광소자 패키지(100)의 표면에 접촉될 수 있고 상기 발광소자 패키지(100)의 출사면(81)과 접촉될 수 있다. 상기 레진층(420)의 일부는 상기 반사 부재(410)의 개구부(417)에 배치될 수 있다. 상기 레진층(420)의 일부는 상기 반사 부재(410)의 개구부(417)을 통해 상기 회로기판(401)의 상면에 접촉될 수 있다. 이에 따라 상기 레진층(420)의 일부가 상기 회로기판(401)과 접촉됨으로써, 상기 반사 부재(410)를 상기 레진층(420)과 상기 회로기판(401) 사이에 고정시켜 줄 수 있다.
상기 레진층(420)의 두께는 1.8mm 이상 예컨대, 1.8 내지 2.5mm 범위일 수 있다. 상기 레진층(420)의 두께가 상기 범위보다 두꺼울 경우 광도가 저하될 수 있고 모듈 두께의 증가로 인해 연성한 모듈로 제공하는 데 어려움이 있을 수 있다. 상기 레진층(420)의 두께가 상기 범위보다 작은 경우, 균일한 광도의 면 광원을 제공하는 데 어려움이 있다.
상기 레진층(420)의 제2방향의 길이는 상기 회로기판(401)의 제2방향 길이와 동일할 수 있으며, 상기 레진층(420)의 제1방향 너비는 상기 회로기판(401)의 제1방향 너비과 동일할 수 있다. 이에 따라 상기 레진층(420)의 각 측면은 상기 회로기판(401)의 각 측면과 동일 평면 상에 배치될 수 있다.
상기 레진층(420)은 복수의 발광소자 패키지(100)를 커버하는 크기로 제공되거나 서로 연결될 수 있다. 상기 레진층(420)은 각 발광소자 패키지(100)를 커버하는 크기로 분리될 수 있으며, 각 발광소자 패키지(100)/각 레진층(420)을 갖는 발광 셀로 분리될 수 있다.
상기 레진층(420)의 상면은 제1접착력을 가질 수 있다. 상기 레진층(420)의 상면은 제1접착력을 갖고 상기 확산층(430)과 접착될 수 있다. 상기 레진층(420)은 상기 레진층(420)의 상면보다 낮은 상면을 갖거나 단차진 구조 또는 오목한 리세스를 포함할 수 있다. 상기 레진층(420)의 단차진 구조 또는 오목한 리세스는 차광부(425)로 기능할 수 있다. 상기 레진층(420)은 상기 차광부(425)를 포함할 수 있다. 상기 차광부(425)는 상기 발광소자 패키지(100)의 개수와 동일할 수 있다. 상기 차광부(425)는 상기 각 발광소자 패키지(100) 상에서 상기 발광소자 패키지(100)의 출사 방향으로 출사된 광에 의한 핫 스팟을 방지할 수 있는 정도의 크기 또는 면적으로 제공될 수 있다. 또한 상기 차광부(425)는 상기 발광소자 패키지(100)가 사이드 방향 즉, 제1방향으로 광을 출하하게 되므로, 상기 발광소자 패키지(100)의 광 지향각 분포와 광의 반사 특성에 의한 차광 효율을 높일 수 있는 영역을 커버하게 된다.
상기 차광부(425)는 상기 회로기판(401)의 상면과 대면할 수 있다. 상기 차광부(425)는 상기 발광소자 패키지(100)와 수직 방향으로 중첩될 수 있다. 복수의 차광부(425) 각각은 복수의 발광소자 패키지(100) 각각에 수직 방향으로 중첩될 수 있다.
상기 차광부(425) 간의 간격(Q2)는 상기 발광소자 패키지(100) 간의 간격(Q1)보다는 작을 수 있다. 상기 차광부(425)는 상기 레진층(420)의 측면으로부터 이격될 수 있다. 상기 차광부(425)는 복수개가 제1방향으로 배열될 수 있다. 상기 복수개의 차광부(425)는 서로 동일한 형상을 포함할 수 있다. 상기 차광부는 제1발광소자 패키지 상에 제1차광부 및 제2발광소자 패키지 상에 제2차광부로 구분될 수 있다. 상기 제 1 및 제2차광부는 제1 및 제2발광소자 각각의 출사 방향 상측에 배치될 수 있다.
상기 차광부(425)는 상기 레진층(420)의 상면보다 낮게 배치될 수 있다. 다른 예로서, 상기 차광부(425)는 상기 레진층(420)의 상면과 확산층(430) 사이에 배치될 수 있다. 상기 차광부(425)는 에어 갭(air gap)이거나, 반사 물질 또는 흡수 물질일 수 있다.
상기 확산층(430)은 상기 레진층(420) 상에 배치될 수 있다. 상기 확산층(430)은 상기 레진층(420)의 상면에 접착된 접착 영역과 상기 차광부(425) 상에 비 접착 영역을 포함할 수 있다. 상기 확산층(430)은 상기 레진층(420)의 상면에 제1접착력으로 접착될 수 있다. 예들 들면, 상기 레진층(420)의 상면이 미세 섬모를 갖는 제1접착력에 의해 확산층(430)과 접착될 수 있다. 이때 상기 확산층(430)을 소정의 압력 또는 압력/열을 가해 상기 레진층(420) 상에 부착할 수 있다. 상기 확산층(430)이 상기 레진층(420)에 별도의 접착제 없이 자체 접착력으로 접착됨으로써, 접착제를 별도로 부착하는 공정을 줄일 수 있고, 인체에 유해한 접착제를 사용하지 않을 수 있어, 공정이나 재료 낭비를 줄일 수 있다.
상기 확산층(430)은 상기 레진층(420)을 통과하여 출사된 광을 확산하게 된다. 또한 상기 확산층(430)은 광의 광도가 높을 경우 특정 컬러가 혼색되지 않을 수 있으므로, 광들을 확산시켜 혼합되도록 할 수 있다. 상기 확산층(430)의 재질은 투광성 재질일 수 있다. 상기 확산층(430)은 폴리에스테르(PET) 필름, PMMA(Poly Methyl Methacrylate) 소재나 PC(Poly Carbonate) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산층(430)은 실리콘 또는 에폭시와 같은 수지 재질의 필름으로 제공될 수 있다. 상기 확산층(430)은 단층 또는 다층을 포함할 수 있다.
상기 확산층(430)의 두께는 25마이크로 미터 이상이며, 예컨대 25 내지 250 마이크로 미터의 범위 또는 100 내지 250 마이크로 미터의 범위일 수 있다. 이러한 확산층(430)은 상기 두께의 범위를 갖고 입사된 광을 균일한 면 광원으로 제공할 수 있다.
상기 확산층(430)은 비드와 같은 확산제, 형광체 및 잉크 입자 중 적어도 하나 또는 둘 이상을 포함할 수 있다. 상기 형광체는 예컨대, 적색 형광체, 앰버 형광체, 엘로우 형광체, 녹색 형광체, 또는 백색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 잉크입자는 금속잉크, UV 잉크, 또는 경화잉크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 잉크입자의 크기는 상기 형광체의 사이즈보다 작을 수 있다. 상기 잉크입자의 표면 컬러는 녹색, 적색, 황색, 청색 중 어느 하나일 수 있다. 상기 잉크 종류는 PVC(Poly vinyl chloride) 잉크, PC (Polycarbonate) 잉크, ABS(acrylonitrile butadiene styrene copolymer) 잉크, UV 레진 잉크, 에폭시 잉크, 실리콘 잉크, PP(polypropylene) 잉크, 수성잉크, 플라스틱 잉크, PMMA (poly methyl methacrylate) 잉크, PS(Polystyrene) 잉크 중에서 선택적으로 적용될 수 있다. 상기 잉크입자는 금속잉크, UV 잉크, 또는 경화잉크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 13은 실시 예에 따른 조명 모듈 또는 조명 장치를 갖는 차량 램프를 나타낸 도면이며, 도 14은 도 13의 차량 램프가 적용된 차량의 평면도이다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 차량(900)에서 후미등(800)은 제 1 램프 유닛(812), 제 2 램프 유닛(814), 제 3 램프 유닛(816), 및 하우징(810)을 포함할 수 있다. 여기서, 제 1 램프 유닛(812)은 방향 지시등 역할을 위한 광원일 수 있으며, 제 2 램프 유닛(814)은 차폭등의 역할을 위한 광원일 수 있고, 제3램프 유닛(816)은 제동등 역할을 위한 광원일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 하우징(810)은 제 1 내지 제 3 램프 유닛(812, 814, 816)들을 수납하며, 투광성 재질로 이루어질 수 있다. 이때, 하우징(810)은 차량 몸체의 디자인에 따라 굴곡을 가질 수 있고, 제 1 내지 제 3 램프 유닛(812, 814,816)은 하우징(810)의 형상에 따라, 곡면을 갖는 수 있는 면 광원을 구현할 수 있다. 도 28과 같이, 램프 유닛이 차량의 테일등, 제동등이나, 턴 시그널 램프에 적용될 경우, 차량의 턴 시그널 램프에 적용될 수 있다.
상기 조명 모듈 또는 상기 조명 장치는 조명이 필요로 하는 다양한 램프, 이를테면 차량용 램프, 가정용 조명장치, 산업용 조명장치에 적용이 가능하다. 예컨대 차량용 램프에 적용되는 경우, 헤드 램프, 사이드 미러등, 차폭등(side maker light), 안개등, 테일등(Tail lamp), 제동등, 주간 주행등, 차량 실내 조명, 도어 스카프(door scar), 리어 콤비네이션 램프, 백업 램프 등에 적용 가능하다. 본 발명의 조명장치는 실내, 실외의 광고장치, 표시 장치, 및 각 종 전동차 분야에도 적용 가능하며, 이외에도 현재 개발되어 상용화되었거나 향후 기술발전에 따라 구현 가능한 모든 조명관련 분야나 광고관련 분야 등에 적용 가능하다고 할 것이다.
10: 몸체 11: 제1측면부
12: 제2측면부 13: 제3측면부
14: 제4측면부 15A: 캐비티
20: 제1리드 프레임 30: 제2리드 프레임
40: 제3리드 프레임 71,72: 발광 칩
80: 몰딩 부재 100: 발광소자 패키지

Claims (9)

  1. 제1측면부, 상기 제1측면부의 반대측 제2측면부, 상기 제1 및 제2측면부에 인접하며 서로 대응되는 제3 및 제4측면부, 및 전면부의 일부가 오픈된 캐비티를 갖는 몸체;
    상기 캐비티의 바닥 중심에 배치된 제1프레임 및 상기 제1프레임으로부터 상기 제1측면부 방향으로 절곡된 제1본딩부를 갖는 제1리드 프레임;
    상기 캐비티의 바닥 일측에 배치된 제2프레임 및 상기 제2프레임으로부터 상기 제1측면부 방향으로 절곡된 제2본딩부를 갖는 제2리드 프레임;
    상기 캐비티의 바닥 타측에 배치된 제3프레임 및 상기 제3프레임으로부터 상기 제1측면부 방향으로 절곡된 제3본딩부를 갖는 제3리드 프레임; 및
    상기 제1프레임 상에 배치된 복수의 발광 칩을 포함하며,
    상기 제1프레임은 상기 제2프레임과 상기 제3프레임 사이에 배치되며,
    상기 복수의 발광 칩 사이의 간격은 상기 발광 칩들 각각의 길이보다 작고,
    상기 제1본딩부는 상기 제1프레임으로부터 연결된 복수의 연결부 및 상기 복수의 연결부 사이에 각각 배치된 복수의 결합 홀을 포함하며,
    상기 복수의 결합 홀 각각에 배치된 복수의 돌출부를 포함하며,
    상기 복수의 돌출부는 몸체로부터 돌출되며, 상기 제1본딩부의 평면과 나란한 평면을 형성하는 발광소자 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 발광 칩은 상기 제1프레임 위에서 서로 이격된 제1 및 제2발광 칩을 포함하며,
    상기 제1발광 칩은 상기 제1프레임 및 상기 제2프레임과 전기적으로 연결되며,
    상기 제2발광 칩은 상기 제1프레임 및 상기 제3프레임과 전기적으로 연결되며,
    상기 복수의 발광 칩은 상기 제2측면부보다 상기 제1측면부에 더 인접하게 배치되는 발광소자 패키지.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 몸체에서 상기 상기 제3 및 제4측면부 사이의 간격은 상기 제1 및 제2측면부 사이의 간격보다 3배 이상 큰 발광소자 패키지.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 돌출부의 일면은 상기 제1본딩부의 일면과 같은 평면에 배치되는 발광소자 패키지.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 결합홀은 상기 복수의 발광 칩이 배치된 상기 제1프레임의 영역으로부터 수직 방향으로 연장되는 영역에 배치되는 발광소자 패키지.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 복수의 연결부는 제1방향으로 이격된 제1, 2 및 제3연결부를 포함하며,
    상기 복수의 결합 홀은 제1방향으로 이격된 제1 및 제2결합 홀을 포함하며,
    상기 제1 및 제2결합 홀 각각의 제1방향의 길이는 상기 제2연결부의 제1방향의 길이보다 길며, 상기 제1 및 제3연결부의 제1방향의 길이보다 작은 발광소자 패키지.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제2연결부의 제1방향의 길이는 상기 제1 및 제2발광 칩 사이의 간격보다 작은 발광소자 패키지.
  9. 회로기판;
    상기 회로 기판 상에 복수의 발광소자 패키지;
    상기 발광소자 패키지를 덮는 레진층;
    상기 레진층과 상기 회로기판 상에 반사부재; 및
    상기 레진층 상에 확산층을 포함하며,
    상기 발광소자 패키지는, 청구항 제1항의 발광소자 패키지인 조명 장치.
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