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KR102801056B1 - Flexible Substrate and Display Device including the same - Google Patents

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KR102801056B1
KR102801056B1 KR1020190143366A KR20190143366A KR102801056B1 KR 102801056 B1 KR102801056 B1 KR 102801056B1 KR 1020190143366 A KR1020190143366 A KR 1020190143366A KR 20190143366 A KR20190143366 A KR 20190143366A KR 102801056 B1 KR102801056 B1 KR 102801056B1
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voltage lines
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Abstract

본 발명은 표시패널, 연성기판 및 접착제를 포함하는 표시장치를 제공한다. 표시패널은 영상을 표시한다. 연성기판은 표시패널의 후면에 부착되고 표시패널에 구동전압을 전달하는 구동전압라인들을 갖는다. 접착제는 표시패널의 후면과 연성기판의 후면 사이에 위치하고 표시패널과 연성기판을 부착하는 접착제를 포함한다. 연성기판은 접착제가 형성되는 접착제 형성 영역과 인접하여 위치하는 접착제 퍼짐 방지 구조물을 포함한다.The present invention provides a display device including a display panel, a flexible substrate, and an adhesive. The display panel displays an image. The flexible substrate is attached to a rear surface of the display panel and has driving voltage lines for transmitting a driving voltage to the display panel. The adhesive is positioned between the rear surface of the display panel and the rear surface of the flexible substrate and includes an adhesive that attaches the display panel and the flexible substrate. The flexible substrate includes an adhesive spreading prevention structure positioned adjacent to an adhesive forming region where the adhesive is formed.

Description

연성기판 및 이를 포함하는 표시장치{Flexible Substrate and Display Device including the same}Flexible substrate and display device including the same {Flexible Substrate and Display Device including the same}

본 발명은 연성기판 및 이를 포함하는 표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible substrate and a display device including the same.

정보화 기술이 발달함에 따라 사용자와 정보간의 연결 매체인 표시장치의 시장이 커지고 있다. 이에 따라, 유기전계발광표시장치(Organic Light Emitting Display: OLED), 양자점표시장치(Quantum Dot Display; QDD), 액정표시장치(Liquid Crystal Display: LCD) 및 플라즈마표시장치(Plasma Display Panel: PDP) 등과 같은 표시장치의 사용이 증가하고 있다.As information technology develops, the market for display devices, which are the connecting medium between users and information, is growing. Accordingly, the use of display devices such as Organic Light Emitting Displays (OLED), Quantum Dot Displays (QDD), Liquid Crystal Displays (LCD), and Plasma Display Panels (PDP) is increasing.

앞서 설명한 표시장치 중 일부 예컨대, 액정표시장치나 유기전계발광표시장치에는 매트릭스 형태로 배치된 복수의 서브 픽셀을 포함하는 표시패널, 표시패널을 구동하는 구동 신호를 출력하는 구동부 및 표시패널 또는 구동부에 공급할 전원을 생성하는 전원 공급부 등이 포함된다. 구동부에는 표시패널에 스캔신호(또는 게이트신호)를 공급하는 스캔 구동부 및 표시패널에 데이터신호를 공급하는 데이터 구동부 등이 포함된다.Some of the display devices described above, for example, a liquid crystal display device or an organic light emitting display device, include a display panel including a plurality of sub-pixels arranged in a matrix form, a driving unit that outputs a driving signal for driving the display panel, and a power supply unit that generates power to be supplied to the display panel or the driving unit. The driving unit includes a scan driving unit that supplies a scan signal (or gate signal) to the display panel, and a data driving unit that supplies a data signal to the display panel.

위와 같은 표시장치는 표시패널에 형성된 서브 픽셀들에 구동 신호 예컨대, 스캔신호 및 데이터신호 등이 공급되면, 선택된 서브 픽셀이 빛을 투과시키거나 빛을 직접 발광을 하게 됨으로써 영상을 표시할 수 있다.A display device such as the above can display an image by having selected sub-pixels transmit light or directly emit light when driving signals, such as scan signals and data signals, are supplied to sub-pixels formed on a display panel.

본 발명은 표시패널과 연성기판 간의 부착 공정 후 연성기판의 전식이나 번트 불량이 발생하는 문제를 방지 또는 저지하여 장치의 구동 신뢰성, 안정성은 물론이고 품질과 수명을 향상하는 것이다.The present invention prevents or inhibits problems of corrosion or burnt defects in a flexible substrate after the attachment process between a display panel and a flexible substrate, thereby improving the operating reliability and stability of a device as well as its quality and lifespan.

상술한 과제 해결 수단으로 본 발명은 표시패널, 연성기판 및 접착제를 포함하는 표시장치를 제공한다. 표시패널은 영상을 표시한다. 연성기판은 표시패널의 후면에 부착되고 표시패널에 구동전압을 전달하는 구동전압라인들을 갖는다. 접착제는 표시패널의 후면과 연성기판의 후면 사이에 위치하고 표시패널과 연성기판을 부착하는 접착제를 포함한다. 연성기판은 접착제가 형성되는 접착제 형성 영역과 인접하여 위치하는 접착제 퍼짐 방지 구조물을 포함한다.As a means for solving the above-described problem, the present invention provides a display device including a display panel, a flexible substrate, and an adhesive. The display panel displays an image. The flexible substrate is attached to a rear surface of the display panel and has driving voltage lines for transmitting a driving voltage to the display panel. The adhesive is positioned between the rear surface of the display panel and the rear surface of the flexible substrate and includes an adhesive that attaches the display panel and the flexible substrate. The flexible substrate includes an adhesive spreading prevention structure positioned adjacent to an adhesive forming region where the adhesive is formed.

접착제 퍼짐 방지 구조물은 연성기판의 후면에 위치하는 제1금속층과, 제1금속층을 덮는 제2절연층을 포함할 수 있다.The adhesive spreading prevention structure may include a first metal layer positioned on the back surface of the flexible substrate and a second insulating layer covering the first metal layer.

접착제 퍼짐 방지 구조물은 제1금속층으로 이루어진 더미패턴과, 제2절연층에 형성되고 더미패턴 사이에 마련된 홈을 포함할 수 있다.The adhesive spreading prevention structure may include a dummy pattern formed of a first metal layer and a groove formed in a second insulating layer and provided between the dummy patterns.

더미패턴은 그물 구조(Mesh) 또는 벌집 구조(honeycomb)를 포함할 수 있다.Dummy patterns may include a mesh or honeycomb structure.

연성기판은 일측 끝단에 위치하고 표시패널과 전기적으로 연결되는 패드부와, 패드부에 연결되고 연성기판의 좌측과 우측 끝단에 각각 배치된 구동전압라인들을 포함할 수 있다.The flexible substrate may include a pad portion positioned at one end and electrically connected to the display panel, and driving voltage lines connected to the pad portion and arranged at left and right ends of the flexible substrate, respectively.

구동전압라인들은 연성기판의 전면과 후면에 각각 위치하되, 연성기판의 중앙선을 기준으로 좌측 끝단과 우측 끝단에 동일하게 배선된 데칼코마니 형태를 가질 수 있다.The driving voltage lines are respectively located on the front and back of the flexible board, and may have a decalcomania shape with the same wiring at the left and right ends based on the center line of the flexible board.

접착제 퍼짐 방지 구조물은 구동전압라인들과 접착제가 형성되는 접착제 형성 영역 사이에 위치할 수 있다.An adhesive spreading prevention structure can be located between the driving voltage lines and the adhesive forming region where the adhesive is formed.

접착제 퍼짐 방지 구조물은 구동전압라인들의 배선 방향을 따라 세로방향으로 긴 바(bar) 형태를 가질 수 있다.The adhesive spreading prevention structure may have a long bar shape extending vertically along the wiring direction of the driving voltage lines.

접착제 퍼짐 방지 구조물은 구동전압라인들의 배선 방향을 따라 세로방향으로 길고 접착제의 가로방향의 일부를 막을 수 있는 디귿(ㄷ)자 형태를 가질 수 있다.The adhesive spreading prevention structure may have a D-shape that is long in the vertical direction along the wiring direction of the driving voltage lines and can block a portion of the horizontal direction of the adhesive.

다른 측면에서 본 발명은 기재층, 기재층의 제1면에 위치하는 제1금속층과, 제1금속층을 덮는 제2절연층, 제1금속층으로 이루어진 구동전압라인들, 제1금속층으로 이루어지되 구동전압라인들과 전기적으로 단절된 더미패턴과, 제2절연층에 형성되고 더미패턴 사이에 마련된 홈을 포함하는 접착제 퍼짐 방지 구조물을 포함하는 연성기판을 제공한다.In another aspect, the present invention provides a flexible substrate including a substrate layer, a first metal layer positioned on a first surface of the substrate layer, a second insulating layer covering the first metal layer, driving voltage lines formed of the first metal layer, a dummy pattern formed of the first metal layer but electrically disconnected from the driving voltage lines, and an adhesive spreading prevention structure formed on the second insulating layer and including a groove provided between the dummy patterns.

본 발명은 표시패널과 연성기판 간의 부착 공정 시 접착제의 퍼짐과 연성기판의 후면에 붙는 층에 포함된 금속 전식 유발 물질로 인하여 연성기판의 전식이나 번트 불량이 발생하는 문제를 방지 또는 저지하여 장치의 구동 신뢰성, 안정성은 물론이고 품질과 수명을 향상할 수 있는 효과가 있다.The present invention prevents or inhibits problems in which corrosion or burnt defects occur in a flexible substrate due to spreading of an adhesive during an attachment process between a display panel and a flexible substrate and a metal corrosion-inducing substance included in a layer attached to the back of the flexible substrate, thereby improving the operating reliability and stability of a device as well as its quality and lifespan.

도 1은 유기전계발광표시장치를 개략적으로 나타낸 블록도이고, 도 2는 도 1에 도시된 서브 픽셀을 개략적으로 나타낸 구성도이고, 도 3은 도 1에 도시된 표시패널의 단면 구성도이다.
도 4는 전원 공급부, 패널 구동부 및 표시패널을 포함하는 표시모듈의 구성을 보여주는 도면이고, 도 5 및 도 6은 표시모듈의 전면과 후면을 보여주는 도면들이고, 도 7은 표시모듈 구현에 사용되는 연성기판의 일측을 나타낸 평면 예시도이다.
도 8 내지 도 10은 본 발명의 실시예에 따른 연성기판의 전면, 후면 및 단면의 구조를 설명하기 위한 도면들이고, 도 11은 연성기판의 후면의 일부영역의 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 실시예에 따른 연성기판을 포함하는 표시모듈의 일부를 나타낸 도면이고, 도 13은 실험예에 따른 연성기판을 포함하는 표시모듈의 일부를 나타낸 도면이고, 도 14 내지 도 16은 실험예에서 야기되는 문제를 설명하기 위한 도면들이다.
도 17은 실시예에 따른 연성기판의 접착제 퍼짐 방지 구조물의 예시도이다.
FIG. 1 is a block diagram schematically showing an organic light emitting display device, FIG. 2 is a configuration diagram schematically showing the subpixels shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional configuration diagram of the display panel shown in FIG. 1.
FIG. 4 is a drawing showing the configuration of a display module including a power supply unit, a panel driver unit, and a display panel, FIGS. 5 and 6 are drawings showing the front and back of the display module, and FIG. 7 is a planar example drawing showing one side of a flexible printed circuit board used to implement the display module.
FIGS. 8 to 10 are drawings for explaining the structure of the front, back, and cross-section of a flexible substrate according to an embodiment of the present invention, and FIG. 11 is a drawing for explaining the structure of a portion of the back of the flexible substrate.
FIG. 12 is a drawing showing a part of a display module including a flexible substrate according to an embodiment, FIG. 13 is a drawing showing a part of a display module including a flexible substrate according to an experimental example, and FIGS. 14 to 16 are drawings for explaining problems occurring in the experimental example.
Fig. 17 is an example of an adhesive spreading prevention structure of a flexible substrate according to an embodiment.

이하, 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, specific details for implementing the present invention will be described with reference to the attached drawings.

정보화 기술이 발달함에 따라 사용자와 정보간의 연결 매체인 표시장치의 시장이 커지고 있다. 이에 따라, 양자점표시장치(Quantum Dot Display; QDD), 액정표시장치(Liquid Crystal Display: LCD), 유기전계발광표시장치(Organic Light Emitting Diode Display: OLED) 및 플라즈마패널(Plasma Display Panel: PDP) 등과 같은 표시장치의 사용이 증가하고 있다.As information technology develops, the market for display devices, which are the connecting medium between users and information, is growing. Accordingly, the use of display devices such as quantum dot displays (QDD), liquid crystal displays (LCDs), organic light emitting diode displays (OLEDs), and plasma display panels (PDPs) is increasing.

이하에서 설명되는 본 발명은 유기 발광다이오드를 포함하는 유기전계발광표시장치를 일례로 설명하지만 무기 발광다이오드를 포함하는 무기전계발광표시장치 등의 다른 표시장치에도 적용 가능하다.The present invention described below is described as an organic light-emitting display device including an organic light-emitting diode, but is also applicable to other display devices such as an inorganic light-emitting display device including an inorganic light-emitting diode.

도 1은 유기전계발광표시장치를 개략적으로 나타낸 블록도이고, 도 2는 도 1에 도시된 서브 픽셀을 개략적으로 나타낸 구성도이고, 도 3은 도 1에 도시된 표시패널의 단면 구성도이다.FIG. 1 is a block diagram schematically showing an organic light emitting display device, FIG. 2 is a configuration diagram schematically showing the subpixels shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional configuration diagram of the display panel shown in FIG. 1.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 유기전계발광표시장치에는 영상 공급부(110), 타이밍 제어부(120), 스캔 구동부(130), 데이터 구동부(140), 표시패널(150) 및 전원 공급부(180) 등이 포함된다.As illustrated in FIGS. 1 to 3, the organic light emitting display device includes an image supply unit (110), a timing control unit (120), a scan driver unit (130), a data driver unit (140), a display panel (150), and a power supply unit (180).

영상 공급부(110)는 외부로부터 공급된 영상 데이터신호 또는 내부 메모리에 저장된 영상 데이터신호와 더불어 각종 구동신호를 출력한다. 영상 공급부(110)는 데이터신호와 각종 구동신호를 타이밍 제어부(120)에 공급한다.The image supply unit (110) outputs various driving signals along with image data signals supplied from the outside or stored in internal memory. The image supply unit (110) supplies data signals and various driving signals to the timing control unit (120).

타이밍 제어부(120)는 스캔 구동부(130)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 게이트 타이밍 제어신호(GDC), 데이터 구동부(140)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 데이터 타이밍 제어신호(DDC) 및 각종 동기신호(수직 동기신호인 Vsync, 수평 동기신호인 Hsync) 등을 출력한다. 타이밍 제어부(120)는 데이터 타이밍 제어신호(DDC)와 함께 영상처리부(110)로부터 공급된 데이터신호(DATA)를 데이터 구동부(140)에 공급한다.The timing control unit (120) outputs a gate timing control signal (GDC) for controlling the operation timing of the scan driver (130), a data timing control signal (DDC) for controlling the operation timing of the data driver (140), and various synchronization signals (Vsync, which is a vertical synchronization signal, Hsync, which is a horizontal synchronization signal). The timing control unit (120) supplies a data signal (DATA) supplied from the image processing unit (110) together with the data timing control signal (DDC) to the data driver (140).

스캔 구동부(130)는 타이밍 제어부(120)로부터 공급된 게이트 타이밍 제어신호(GDC) 등에 응답하여 스캔신호(또는 게이트신호)를 출력한다. 스캔 구동부(130)는 게이트라인들(GL1~GLm)을 통해 표시패널(150)에 포함된 서브 픽셀들에 스캔신호를 공급한다. 스캔 구동부(130)는 IC(Integrated Circuit) 형태로 형성되거나 게이트인패널(Gate In Panel) 방식으로 액정패널(150) 상에 직접 형성된다.The scan driver (130) outputs a scan signal (or gate signal) in response to a gate timing control signal (GDC) supplied from the timing control unit (120). The scan driver (130) supplies a scan signal to sub-pixels included in the display panel (150) through gate lines (GL1 to GLm). The scan driver (130) is formed in the form of an IC (Integrated Circuit) or is formed directly on the liquid crystal panel (150) in a gate-in-panel manner.

데이터 구동부(140)는 타이밍 제어부(120)로부터 공급된 데이터 타이밍 제어신호(DDC) 등에 응답하여 데이터신호(DATA)를 샘플링 및 래치하고 감마 기준전압에 대응되는 아날로그 신호 형태의 데이터전압으로 변환하여 출력한다.The data driving unit (140) samples and latches a data signal (DATA) in response to a data timing control signal (DDC) supplied from the timing control unit (120), converts it into a data voltage in the form of an analog signal corresponding to the gamma reference voltage, and outputs it.

데이터 구동부(140)는 데이터라인들(DL1~DLn)을 통해 액정패널(150)에 포함된 서브 픽셀들에 데이터전압을 공급한다. 데이터 구동부(140)는 IC(Integrated Circuit) 형태로 형성되어 표시패널(150) 상에 실장되거나 인쇄회로기판 상에 실장될 수 있으나 이에 한정되지 않는다.The data driving unit (140) supplies data voltage to sub-pixels included in the liquid crystal panel (150) through data lines (DL1 to DLn). The data driving unit (140) may be formed in the form of an IC (Integrated Circuit) and mounted on the display panel (150) or on a printed circuit board, but is not limited thereto.

전원 공급부(180)는 외부로부터 공급되는 외부 입력전압을 기반으로 고전위의 제1구동전압(VDDEL)과 저전위의 제2구동전압(VSSEL)을 생성 및 출력한다. 전원 공급부(180)는 제1구동 및 제2구동전압(VDDEL, VSSEL)뿐만아니라 스캔 구동부(130)의 구동에 필요한 전압이나 데이터 구동부(140)의 구동에 필요한 전압 등을 생성 및 출력할 수 있다.The power supply unit (180) generates and outputs a high-potential first driving voltage (VDDEL) and a low-potential second driving voltage (VSSEL) based on an external input voltage supplied from the outside. The power supply unit (180) can generate and output not only the first and second driving voltages (VDDEL, VSSEL), but also a voltage required for driving the scan driving unit (130) or a voltage required for driving the data driving unit (140).

표시패널(150)은 스캔 구동부(130)와 데이터 구동부(140)를 포함하는 구동부로부터 출력된 스캔신호와 데이터전압을 포함하는 구동신호 그리고 전원 공급부(180)로부터 출력된 제1구동 및 제2구동전압(VDDEL, VSSEL)에 대응하여 영상을 표시한다. 표시패널(150)의 서브 픽셀들은 직접 빛을 발광한다.The display panel (150) displays an image in response to a driving signal including a scan signal and a data voltage output from a driving unit including a scan driving unit (130) and a data driving unit (140), and a first driving voltage and a second driving voltage (VDDEL, VSSEL) output from a power supply unit (180). The sub-pixels of the display panel (150) directly emit light.

예컨대, 하나의 서브 픽셀(SP)에는 스위칭 트랜지스터(SW)와 구동 트랜지스터, 스토리지 커패시터, 유기 발광다이오드 등을 포함하는 픽셀회로(PC)가 포함된다. 유기전계발광표시장치에서 사용되는 서브 픽셀(SP)은 빛을 직접 발광하는바 액정표시장치 대비 회로의 구성이 복잡하다.For example, one sub-pixel (SP) includes a pixel circuit (PC) that includes a switching transistor (SW), a driving transistor, a storage capacitor, an organic light-emitting diode, etc. The sub-pixel (SP) used in an organic light-emitting display device directly emits light, so its circuit configuration is more complex than that of a liquid crystal display device.

또한, 빛을 발광하는 유기 발광다이오드는 물론이고 유기 발광다이오드에 구동전류를 공급하는 구동 트랜지스터 등의 열화를 보상하는 보상회로 등이 복잡하고 다양하다. 따라서, 서브 픽셀(SP)에 포함된 픽셀회로(PC)를 블록형태로 도시하였음을 참조한다.In addition, the compensation circuits that compensate for the deterioration of not only the organic light-emitting diode that emits light but also the driving transistor that supplies the driving current to the organic light-emitting diode are complex and diverse. Therefore, refer to the block diagram of the pixel circuit (PC) included in the sub-pixel (SP).

표시패널(150)은 제1기판(150a)과 제2기판(150b) 그리고 이들 사이의 표시부(140)를 포함할 수 있다. 제1기판(150a)과 제2기판(150b) 중 적어도 하나는 연성을 가질 수 있다. 그리고 장치의 목적에 따라, 표시부(140)를 보호하는 제2기판(150b)이 생략되는 대신 다층의 보호층으로 대체될 수 있다. 기타, 표시부(140)에는 다수의 서브 픽셀(SP)과 더불어 이들에 신호나 전압을 전달하는 배선들이 포함될 수 있다.The display panel (150) may include a first substrate (150a), a second substrate (150b), and a display portion (140) therebetween. At least one of the first substrate (150a) and the second substrate (150b) may be flexible. In addition, depending on the purpose of the device, the second substrate (150b) protecting the display portion (140) may be omitted and replaced with a multilayer protective layer. In addition, the display portion (140) may include a plurality of sub-pixels (SP) and wires that transmit signals or voltages to them.

한편, 앞서 설명한 유기전계발광표시장치의 경우, 표시패널(150)의 크기, 해상도, 어플리케이션 등에 따라 장치의 구성이 더 세분화되어 분리되거나 적어도 하나 이상이 하나의 장치로 통합될 수 있다.Meanwhile, in the case of the organic light emitting display device described above, depending on the size, resolution, application, etc. of the display panel (150), the configuration of the device may be further divided and separated, or at least one or more may be integrated into one device.

예컨대, 패널 구동부(160)와 같이 타이밍 제어부(120)와 데이터 구동부(140)는 하나의 IC로 통합될 수 있다. 이하의 본 발명에서는 타이밍 제어부(120)와 데이터 구동부(140)가 하나의 IC로 통합된 패널 구동부(160)를 갖는 것을 일례로 설명하나 이는 하나의 예시일 뿐 본 발명은 이에 한정되지 않는다.For example, the timing control unit (120) and the data driving unit (140) may be integrated into a single IC, such as the panel driving unit (160). In the following invention, a panel driving unit (160) in which the timing control unit (120) and the data driving unit (140) are integrated into a single IC is described as an example, but this is only an example and the invention is not limited thereto.

도 4는 전원 공급부, 패널 구동부 및 표시패널을 포함하는 표시모듈의 구성을 보여주는 도면이고, 도 5 및 도 6은 표시모듈의 전면과 후면을 보여주는 도면들이고, 도 7은 표시모듈 구현에 사용되는 연성기판의 일측을 나타낸 평면 예시도이다.FIG. 4 is a drawing showing the configuration of a display module including a power supply unit, a panel driver unit, and a display panel, FIGS. 5 and 6 are drawings showing the front and back of the display module, and FIG. 7 is a planar example drawing showing one side of a flexible printed circuit board used to implement the display module.

도 4에 도시된 바와 같이, 앞서 설명한 유기전계발광표시장치는 전원 공급부(180), 패널 구동부(160) 및 표시패널(150) 등을 포함하는 장치들이 전기적/기구적으로 연결되도록 조립되는데 이를 통상 표시모듈이라고 한다. 표시패널(150)은 게이트인패널(Gate In Panel) 방식으로 구현된 스캔 구동부(130)를 포함할 수 있다.As illustrated in FIG. 4, the organic light emitting display device described above is assembled so that devices including a power supply unit (180), a panel driver unit (160), and a display panel (150) are electrically/mechanically connected, which is commonly referred to as a display module. The display panel (150) may include a scan driver unit (130) implemented in a gate-in-panel manner.

전원 공급부(180)는 연성기판(170)에 실장되거나 연성기판(170)과 연결되는 인쇄회로기판 상에 실장될 수 있다. 전원 공급부(180)로부터 출력되는 제1구동전압(VDDEL)과 저전위의 제2구동전압(VSSEL)은 표시패널(150)에 직접 인가되도록 전압라인이 마련될 수 있다. 전원 공급부(180)로부터 출력되는 제3구동전압(DDVDH)은 패널 구동부(160)에 직접 인가되도록 전압라인이 마련될 수 있다.The power supply unit (180) may be mounted on a flexible substrate (170) or may be mounted on a printed circuit board connected to the flexible substrate (170). A voltage line may be provided so that the first driving voltage (VDDEL) and the low-potential second driving voltage (VSSEL) output from the power supply unit (180) are directly applied to the display panel (150). A voltage line may be provided so that the third driving voltage (DDVDH) output from the power supply unit (180) is directly applied to the panel driving unit (160).

패널 구동부(160)는 연성기판(170)에 실장될 수 있다. 패널 구동부(160)가 실장된 연성기판(170)의 경우 칩온필름(Chip On Film; COF)으로 명명되기도 한다. 패널 구동부(160)는 외부 장치(예: 영상 공급부)와 체결된 인터페이스(MIPI_4Lane)를 통해 영상 데이터신호와 더불어 각종 구동신호를 공급받을 수 있다. 이 밖에, 패널 구동부(160)는 전원 공급부(180) 또는 외부 장치로부터 장치의 구동에 필요한 구동전압들(VPP, VCI, VDD, DVDD)을 공급받을 수 있다.The panel driver (160) may be mounted on a flexible substrate (170). The flexible substrate (170) on which the panel driver (160) is mounted is also called a chip on film (COF). The panel driver (160) may receive various driving signals as well as an image data signal through an interface (MIPI_4Lane) connected to an external device (e.g., an image supply unit). In addition, the panel driver (160) may receive driving voltages (VPP, VCI, VDD, DVDD) required for driving the device from a power supply unit (180) or an external device.

도 5에 도시된 바와 같이, 표시모듈은 스마트폰 등과 같은 장치로 모듈화될 수 있다. 모듈화 시, 연성기판(170) 등은 이방성 도전필름과 같은 도전성 접착제를 통해 표시패널(150)의 패드부에 연결될 수 있다.As shown in Fig. 5, the display module can be modularized into a device such as a smart phone. When modularized, a flexible substrate (170) or the like can be connected to a pad portion of the display panel (150) through a conductive adhesive such as an anisotropic conductive film.

도 6에 도시된 바와 같이, 표시패널(150)에 부착된 연성기판(170)은 도 5와 같이 연결된 후 표시패널(150)의 후면에 부착될 수 있다. 이를 위해, 연성기판(170)을 표시패널(150)의 뒷면으로 구부린 후 부착하는 밴딩 공정과 부착 공정이 실시된다.As shown in Fig. 6, the flexible substrate (170) attached to the display panel (150) can be attached to the back of the display panel (150) after being connected as shown in Fig. 5. To this end, a bending process and an attachment process are performed in which the flexible substrate (170) is bent to the back of the display panel (150) and then attached.

도 7에 도시된 바와 같이, 표시패널(150)에 부착된 연성기판(170)은 전면(도 7 (a))과 후면(도 7 (b))에 위치하는 구조물의 형태가 다를 수 있다. 즉, 유기전계발광표시장치 등에 사용되는 연성기판(170)은 제작사마다 다를 수 있다. 그러므로 이하에서는 설명되는 연성기판의 구조는 실시예를 설명하기 위한 일례로 해석되어야 한다.As illustrated in FIG. 7, the flexible substrate (170) attached to the display panel (150) may have different shapes of structures located on the front (FIG. 7 (a)) and the back (FIG. 7 (b)). That is, the flexible substrate (170) used in an organic light emitting display device, etc. may vary depending on the manufacturer. Therefore, the structure of the flexible substrate described below should be interpreted as an example for explaining the embodiment.

도 8 내지 도 10은 본 발명의 실시예에 따른 연성기판의 전면, 후면 및 단면의 구조를 설명하기 위한 도면들이고, 도 11은 연성기판의 후면의 일부영역의 구조를 설명하기 위한 도면이다.FIGS. 8 to 10 are drawings for explaining the structure of the front, back, and cross-section of a flexible substrate according to an embodiment of the present invention, and FIG. 11 is a drawing for explaining the structure of a portion of the back of the flexible substrate.

도 8에 도시된 바와 같이, 실시예에 따른 연성기판(170)의 전면에는 패드부(PAD)와 더불어 패드부(PAD)들에 연결된 제1구동전압라인(VDDEL), 제2구동전압라인(VSSEL) 및 제3구공전압라인(VRS) 등이 위치한다.As illustrated in FIG. 8, on the front surface of the flexible substrate (170) according to the embodiment, a first driving voltage line (VDDEL), a second driving voltage line (VSSEL), and a third driving voltage line (VRS) connected to the pad portions (PAD) are positioned together with pad portions (PAD).

또한, 실시예에 따른 연성기판(170)의 전면에는 패널 구동부(160)가 실장될 수 있다. 패널 구동부(160)는 연성기판(170)의 중앙영역에 위치할 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 또한, 실시예에 따른 연성기판(170)의 전면에는 패널 구동부(160)와 패드부(PAD) 사이를 전기적으로 연결하는 신호라인들 등이 위치한다.In addition, a panel driving unit (160) may be mounted on the front surface of the flexible substrate (170) according to the embodiment. The panel driving unit (160) may be located in the central region of the flexible substrate (170), but is not limited thereto. In addition, signal lines, etc. that electrically connect the panel driving unit (160) and the pad portion (PAD) are located on the front surface of the flexible substrate (170) according to the embodiment.

패드부(PAD)는 표시패널의 패드부와 연결되는 전극들로 이루어진 패드들이 위치하는 영역이다. 패드부(PAD)는 연성기판(170)의 일측 끝단에 위치하고 가로방향으로 길게 배치될 수 있다. 또한, 도시되어 있진 않지만, 패드부(PAD)와 같은 구성은 타측 끝단에도 위치할 수 있다.The pad portion (PAD) is an area where pads made of electrodes that are connected to the pad portion of the display panel are located. The pad portion (PAD) is located at one end of the flexible substrate (170) and can be arranged lengthwise in the horizontal direction. In addition, although not shown, a configuration similar to the pad portion (PAD) can also be located at the other end.

제1구동전압라인(VDDEL)과 제2구동전압라인(VSSEL)은 전원 공급부로부터 출력된 제1구동전압과 제2구동전압을 표시패널에 전달하는 라인들이다. 제3구동전압라인(VRS)은 장치의 구동에 필요한 구동전압들을 전달하는 라인이다.The first driving voltage line (VDDEL) and the second driving voltage line (VSSEL) are lines that transmit the first driving voltage and the second driving voltage output from the power supply to the display panel. The third driving voltage line (VRS) is a line that transmits the driving voltages required to operate the device.

제1 내지 제3구동전압라인들(VDDEL, VSSEL, VRS)은 연성기판(170)의 좌측 끝단과 우측 끝단에 배치될 수 있다. 제1 내지 제3구동전압라인들(VDDEL, VSSEL, VRS)은 연성기판(170)의 중앙선을 기준으로 좌측 끝단과 우측 끝단에 동일한 형태(데칼코마니 형태)로 각각 배치될 수 있다.The first to third driving voltage lines (VDDEL, VSSEL, VRS) may be arranged at the left and right ends of the flexible substrate (170). The first to third driving voltage lines (VDDEL, VSSEL, VRS) may be arranged in the same shape (decalcomania shape) at the left and right ends based on the center line of the flexible substrate (170).

도 9에 도시된 바와 같이, 실시예에 따른 연성기판(170)의 후면에는 제1구동전압라인(VDDEL), 제2구동전압라인(VSSEL) 및 제3구공전압라인(VRS)이 위치할 수 있다. 또한, 제1 내지 제3구동전압라인들(VDDEL, VSSEL, VRS)은 연성기판(170)의 중앙선을 기준으로 좌측 끝단과 우측 끝단에 동일한 형태(데칼코마니 형태)로 배치될 수 있다. 즉, 제1구동전압라인(VDDEL), 제2구동전압라인(VSSEL) 및 제3구공전압라인(VRS)은 연성기판(170)의 양면에 동일한 형태로 배치될 수 있다.As illustrated in FIG. 9, a first driving voltage line (VDDEL), a second driving voltage line (VSSEL), and a third driving voltage line (VRS) may be positioned on the back surface of the flexible substrate (170) according to the embodiment. In addition, the first to third driving voltage lines (VDDEL, VSSEL, VRS) may be arranged in the same shape (decalcomania shape) at the left and right ends based on the center line of the flexible substrate (170). That is, the first driving voltage line (VDDEL), the second driving voltage line (VSSEL), and the third driving voltage line (VRS) may be arranged in the same shape on both surfaces of the flexible substrate (170).

한편, 160B는 연성기판(170)의 후면에서 볼 수 있는 부분으로서 패널 구동부(160B)에 연결된 전극이나 라인이다. 그리고 PSAA는 연성기판(170)을 표시패널의 후면에 부착할 때 접착제가 형성되는 영역이다.Meanwhile, 160B is a part that can be seen from the back of the flexible substrate (170) and is an electrode or line connected to the panel driver (160B). And PSAA is an area where adhesive is formed when attaching the flexible substrate (170) to the back of the display panel.

도 10에 도시된 바와 같이, 실시예에 따른 연성기판(170)은 양면에 전극이나 라인을 형성하기 위해 기재층(PI)의 일면과 타면에 위치하는 제1금속층(CU1)과 제2금속층(CU2)을 포함할 수 있다. 또한, 실시예에 따른 연성기판(170)은 제1금속층(CU1)과 제2금속층(CU2)을 덮는 제1절연층(SR1)과 제2절연층(SR2)을 포함할 수 있다.As illustrated in FIG. 10, the flexible substrate (170) according to the embodiment may include a first metal layer (CU1) and a second metal layer (CU2) positioned on one side and the other side of the substrate layer (PI) to form electrodes or lines on both sides. In addition, the flexible substrate (170) according to the embodiment may include a first insulating layer (SR1) and a second insulating layer (SR2) covering the first metal layer (CU1) and the second metal layer (CU2).

기재층(PI)은 폴리이미드와 같이 연성, 열 안정성 및 기계적 우수성이 좋은 재료로 이루어질 수 있고, 제1 및 제2금속층(CU1, CU2)은 구리와 같이 전기전도도와 열전도도가 좋은 금속 재료로 이루어질 수 있고, 제1 및 제2절연층(SR1, SR2)은 솔러 레지스트와 같이 하부층(CU1, CU2)을 덮고 보호할 수 있는 피복 재료로 이루어질 수 있다.The substrate layer (PI) can be made of a material having good ductility, thermal stability, and mechanical superiority, such as polyimide, the first and second metal layers (CU1, CU2) can be made of a metal material having good electrical and thermal conductivity, such as copper, and the first and second insulating layers (SR1, SR2) can be made of a covering material capable of covering and protecting the lower layers (CU1, CU2), such as solar resist.

도 9 및 도 11에 도시된 바와 같이, 실시예에 따른 연성기판(170)은 접착제 형성 영역(PSAA)의 주변에 위치하는 더미패턴(DMY PTN)과 홈(HM)을 포함한다. 더미패턴(DMY PTN)은 접착제 형성 영역(PSAA)과 제1 내지 제3구동전압라인들(VDDEL, VSSEL, VRS) 사이에 위치한다. 더미패턴(DMY PTN)은 다른 전극이나 라인에 연결되지 않고 전기적으로 플로팅 상태(전기적으로 단절된 상태)를 갖거나 전기적으로 안정된 상태를 유지하는 그라운드라인에 연결될 수 있다.As illustrated in FIGS. 9 and 11, the flexible substrate (170) according to the embodiment includes a dummy pattern (DMY PTN) and a groove (HM) positioned around an adhesive forming area (PSAA). The dummy pattern (DMY PTN) is positioned between the adhesive forming area (PSAA) and the first to third driving voltage lines (VDDEL, VSSEL, VRS). The dummy pattern (DMY PTN) may be electrically floating (electrically disconnected) without being connected to another electrode or line, or may be connected to a ground line that maintains an electrically stable state.

더미패턴(DMY PTN)은 제1금속층(CU1)에 의해 형성될 수 있다. 더미패턴(DMY PTN)은 그물 구조(Mesh), 벌집 구조(honeycomb) 등을 형성할 수 있는 다수의 사각형이나 다각형의 라인들(배선들)로 형성될 수 있다. 홈(HM)은 더미패턴(DMY PTN)을 형성하는 라인들 사이에 위치한다. 홈(HM)은 제1절연층(SR1)에 의해 형성(SR도포 시, 더미패턴에 의해 단차가 형성되면서 홈이 마련됨)될 수 있다.The dummy pattern (DMY PTN) can be formed by the first metal layer (CU1). The dummy pattern (DMY PTN) can be formed by a plurality of square or polygonal lines (wirings) that can form a mesh structure, a honeycomb structure, etc. The groove (HM) is located between the lines forming the dummy pattern (DMY PTN). The groove (HM) can be formed by the first insulating layer (SR1) (when SR is applied, a groove is formed by forming a step by the dummy pattern).

연성기판(170)의 후면에 마련된 더미패턴(DMY PTN)과 홈(HM)은 접착제 형성 영역(PSAA)에 형성되는 접착제가 이후 압착 공정에 의해 퍼지게 되면서 일으킬 수 있는 문제를 방지 또는 저지하는 역할을 한다. 즉, 더미패턴(DMY PTN)과 홈(HM)은 접착제의 퍼짐을 방지 또는 저지하는 구조물이다. 이와 관련된 설명은 이하를 참고한다.The dummy pattern (DMY PTN) and the groove (HM) provided on the back of the flexible substrate (170) serve to prevent or inhibit problems that may occur when the adhesive formed in the adhesive forming area (PSAA) spreads through a subsequent pressing process. In other words, the dummy pattern (DMY PTN) and the groove (HM) are structures that prevent or inhibit the spreading of the adhesive. For a description related to this, refer to the following.

도 12는 실시예에 따른 연성기판을 포함하는 표시모듈의 일부를 나타낸 도면이고, 도 13은 실험예에 따른 연성기판을 포함하는 표시모듈의 일부를 나타낸 도면이고, 도 14 내지 도 16은 실험예에서 야기되는 문제를 설명하기 위한 도면들이다.FIG. 12 is a drawing showing a part of a display module including a flexible substrate according to an embodiment, FIG. 13 is a drawing showing a part of a display module including a flexible substrate according to an experimental example, and FIGS. 14 to 16 are drawings for explaining problems occurring in the experimental example.

도 12에 도시된 바와 같이, 실시예에 따른 연성기판(170)은 표시패널(150)에 부착된 후 밴딩 공정을 거쳐 표시패널(150)의 후면에 부착된다. 이때, 연성기판(170)의 후면과 표시패널(150)의 후면 사이에는 양자의 접착을 돕기 위한 접착제(PSA)가 형성된다. 접착제(PSA)의 경우 감압 접착제가 선택될 수 있다.As illustrated in FIG. 12, the flexible substrate (170) according to the embodiment is attached to the display panel (150) and then, through a banding process, is attached to the rear surface of the display panel (150). At this time, an adhesive (PSA) is formed between the rear surface of the flexible substrate (170) and the rear surface of the display panel (150) to help adhesion between the two. In the case of the adhesive (PSA), a pressure-sensitive adhesive may be selected.

도 9를 참고하여 설명한 바와 같이, 접착제(PSA)는 연성기판(170)의 후면에 정의된 접착제 형성 영역(PSAA)에 형성된다. 연성기판(170)의 후면과 표시패널(150)의 후면 사이에는 기계적 강도를 보완/보강하기 위한 구조층들(MPL, GRP)이 더 위치할 수 있다.As described with reference to FIG. 9, the adhesive (PSA) is formed in an adhesive forming area (PSAA) defined on the back surface of the flexible substrate (170). Structural layers (MPL, GRP) may be further positioned between the back surface of the flexible substrate (170) and the back surface of the display panel (150) to supplement/reinforce mechanical strength.

구조층들(MPL, GRP)은 제1층(MPL)과 제2층(GRP)을 포함할 수 있고, 표시패널(150)의 후면에 인접하는 제1층(MPL)은 금속 등을 포함할 수 있고, 제1층(MPL) 상의 제2층(GRP)은 흑연 등을 포함할 수 있다. 한편, 구조층들(MPL, GRP)은 표시패널(150)을 포함하는 표시모듈의 제작 방식에 따라 있을 수도 있고 없을 수도 있다. 그러나 이하에서는 표시패널(150)으 후면에 구조층들(MPL, GRP)이 위치하는 것을 일례로 설명한다.The structural layers (MPL, GRP) may include a first layer (MPL) and a second layer (GRP), and the first layer (MPL) adjacent to the rear surface of the display panel (150) may include metal or the like, and the second layer (GRP) on the first layer (MPL) may include graphite or the like. Meanwhile, the structural layers (MPL, GRP) may or may not be present depending on the manufacturing method of the display module including the display panel (150). However, the following description will be made as an example of the structural layers (MPL, GRP) being positioned on the rear surface of the display panel (150).

실시예에 따른 연성기판(170)은 더미패턴(DMY PTN)과 홈(HM)으로 이루어진 접착제의 퍼짐을 방지 또는 저지하는 구조물을 포함한다. 그 결과, 연성기판(170)의 후면과 표시패널(150)의 후면 사이에 접착제(PSA)를 형성한 후 양자를 부착하기 위해 일정 수준의 압력을 가하더라도 접착제(PSA)의 끝단이 제1 내지 제3구동전압라인들(VDDEL, VSSEL, VRS)이 위치하는 영역까지 퍼지지 않는다. 그 이유는 압력에 의해 퍼지는 접착제(PSA)의 일부가 홈(HM)의 내부를 채우며 퍼짐량이 감소(PSA가 수평으로 넓게 퍼져 나가지 않도록 홈이 저지하므로)하기 때문이다.The flexible substrate (170) according to the embodiment includes a structure for preventing or inhibiting the spreading of an adhesive, which is formed of a dummy pattern (DMY PTN) and a groove (HM). As a result, even if a certain level of pressure is applied to form an adhesive (PSA) between the rear surface of the flexible substrate (170) and the rear surface of the display panel (150) and then attach the two, the end of the adhesive (PSA) does not spread to the area where the first to third driving voltage lines (VDDEL, VSSEL, VRS) are located. This is because a portion of the adhesive (PSA) spread by the pressure fills the inside of the groove (HM), thereby reducing the amount of spreading (since the groove prevents the PSA from spreading widely horizontally).

도 13에 도시된 바와 같이, 실험예에 따른 연성기판(170)은 실시예와 달리 접착제의 퍼짐을 방지 또는 저지하는 구조물을 포함하지 않는다. 그 결과, 연성기판(170)의 후면과 표시패널(150)의 후면 사이에 접착제(PSA)를 형성한 후 양자를 부착하기 위해 일정 수준의 압력을 가할 경우 접착제(PSA)의 끝단이 제1 내지 제3구동전압라인들(VDDEL, VSSEL, VRS) 중 하나가 위치하는 영역까지 퍼질 수 있다. 또한, 접착제(PSA)의 끝단이 퍼지는 현상은 표시모듈의 고온 동작 시험시, 고온 환경에 의해서도 발생할 수 있다.As illustrated in Fig. 13, the flexible substrate (170) according to the experimental example does not include a structure for preventing or inhibiting the spreading of the adhesive, unlike the embodiment. As a result, when an adhesive (PSA) is formed between the rear surface of the flexible substrate (170) and the rear surface of the display panel (150) and a certain level of pressure is applied to attach the two, the end of the adhesive (PSA) may spread to an area where one of the first to third driving voltage lines (VDDEL, VSSEL, VRS) is located. In addition, the phenomenon of the end of the adhesive (PSA) spreading may also occur due to a high-temperature environment during a high-temperature operation test of the display module.

이처럼, 접착제(PSA)의 끝단이 전압라인들이 위치하는 영역까지 퍼질 경우 금속 전식(전기적인 부식) 유발 이온에 의해 연성기판(170)에 포함된 금속층이 전식되거나 타버리는 문제가 발생할 수 있는데 이와 관련된 설명은 이하에서 다룬다.In this way, if the end of the adhesive (PSA) spreads to the area where the voltage lines are located, a problem may occur in which the metal layer included in the flexible substrate (170) is corroded or burned by ions that cause metal corrosion (electrical corrosion). A description of this is provided below.

도 14 내지 도 16에 도시된 바와 같이, 접착제(PSA)의 끝단이 제1 내지 제3구동전압라인들(VDDEL, VSSEL, VRS)이 위치하는 영역까지 퍼질 경우, 제2층(GRP)에 포함된 황(S)과 불소(F) 등의 음이온이 접착제(PSA)를 통해 연성기판(170)의 후면으로 전이될 수 있다.As shown in FIGS. 14 to 16, when the end of the adhesive (PSA) spreads to the area where the first to third driving voltage lines (VDDEL, VSSEL, VRS) are located, anions such as sulfur (S) and fluorine (F) included in the second layer (GRP) can be transferred to the rear surface of the flexible substrate (170) through the adhesive (PSA).

그리고 연성기판(170)의 후면으로 전이된 황(S)과 불소(F) 등의 음이온은 제1 내지 제3구동전압라인들(VSSEL-VRS / VDDEL)로부터 형성된 강한 전계(E-Field)에 의해 양전압 바이어스 라인인 제1 및 제3구동전압라인들(VDDEL, VRS)로 전이될 수 있다.And, negative ions such as sulfur (S) and fluorine (F) transferred to the rear surface of the flexible substrate (170) can be transferred to the first and third driving voltage lines (VDDEL, VRS), which are positive voltage bias lines, by a strong electric field (E-Field) formed from the first to third driving voltage lines (VSSEL-VRS / VDDEL).

이때, 금속층의 전식에 영향을 주는 황(S)과 불소(F) 등의 음이온이 제1구동전압라인(VDDEL)에 접촉하게 될 경우, 연성기판(170)이 타버리는 번트 불량(전수성 COF Burnt 불량) 현상이 발생할 수 있다. 도 16은 연성기판(170)을 태워버릴 수 있을 정도로 제1 및 제3구동전압라인들(VDDEL, VRS)에 번트 불량 이슈가 발생한 상태를 보여주는 참고 도면이다.At this time, if anions such as sulfur (S) and fluorine (F), which affect the electrolytic conduction of the metal layer, come into contact with the first driving voltage line (VDDEL), a burnt defect (conductive COF burnt defect) phenomenon may occur in which the flexible substrate (170) burns out. FIG. 16 is a reference drawing showing a state in which a burnt defect issue has occurred in the first and third driving voltage lines (VDDEL, VRS) to the extent that the flexible substrate (170) may burn out.

도 17은 실시예에 따른 연성기판의 접착제 퍼짐 방지 구조물의 예시도이다.Fig. 17 is an example of an adhesive spreading prevention structure of a flexible substrate according to an embodiment.

도 17에 도시된 바와 같이, 실시예에 따른 연성기판(170)은 더미패턴과 홈으로 이루어진 접착제 퍼짐 방지 구조물(PTN)을 포함한다. 접착제 퍼짐 방지 구조물(PTN)은 접착제 형성 영역(PSAA)의 주변에 위치할 수 있다. 그러나 접착제 퍼짐 방지 구조물(PTN)은 접착제의 퍼짐 정도나 압력 등의 공정 조건을 고려하여 연성기판(170)의 일부 영역에만 배치할 수도 있다.As illustrated in FIG. 17, the flexible substrate (170) according to the embodiment includes an adhesive spreading prevention structure (PTN) formed of a dummy pattern and a groove. The adhesive spreading prevention structure (PTN) may be positioned around the adhesive forming area (PSAA). However, the adhesive spreading prevention structure (PTN) may be positioned only in a part of the flexible substrate (170) in consideration of process conditions such as the degree of adhesive spreading or pressure.

제1예로, 접착제 퍼짐 방지 구조물(PTN)은 도 17(a)와 같이 접착제 형성 영역(PSAA)의 좌측과 우측에만 세로방향(구동전압라인들의 배선 방향을 따라)이 긴 바(bar) 형태로 배치될 수 있다. 이와 같이, 접착제 형성 영역(PSAA)의 좌측과 우측에만 배치하는 이유는 접착제가 퍼짐에 따른 문제의 경우, 구동전압라인들과 관련성이 높기 때문이다.As a first example, the adhesive spreading prevention structure (PTN) can be arranged in a long bar shape in the vertical direction (along the wiring direction of the driving voltage lines) only on the left and right sides of the adhesive forming area (PSAA), as shown in Fig. 17(a). The reason for arranging it only on the left and right sides of the adhesive forming area (PSAA) is that in the case of a problem due to adhesive spreading, it is highly related to the driving voltage lines.

제2예로, 접착제 퍼짐 방지 구조물(PTN)은 도 17(b)와 같이 접착제 형성 영역(PSAA)의 좌측과 우측에만 배치되되, 퍼지는 영역을 제한(PSA의 가로방향의 일부를 막을 수 있는)할 수 있는 디귿(ㄷ)자 형태의 구조를 가질 수 있다. 접착제 퍼짐 방지 구조물(PTN)은 디귿(ㄷ)자뿐만 아니라 접착제가 퍼지지 않고 흡수할 수 있도록 접착제의 형태, 크기, 압력 등을 고려하여 다양한 형태로 배치될 수 있다.As a second example, the adhesive spreading prevention structure (PTN) may have a D-shaped structure that is arranged only on the left and right sides of the adhesive forming area (PSAA), as shown in Fig. 17(b), but can limit the spreading area (block a part of the horizontal direction of the PSA). The adhesive spreading prevention structure (PTN) may be arranged in various shapes, not only in a D-shaped shape, but also considering the shape, size, pressure, etc. of the adhesive so that the adhesive can be absorbed without spreading.

이상 본 발명은 표시패널과 연성기판 간의 부착 공정 시 접착제의 퍼짐과 연성기판의 후면에 붙는 층에 포함된 금속 전식 유발 물질로 인하여 연성기판의 전식이나 번트 불량이 발생하는 문제를 방지 또는 저지하여 장치의 구동 신뢰성, 안정성은 물론이고 품질과 수명을 향상할 수 있는 효과가 있다.The present invention prevents or inhibits problems in which corrosion or burnt defects occur in a flexible substrate due to spreading of an adhesive during an attachment process between a display panel and a flexible substrate and a metal corrosion-inducing substance included in a layer attached to the rear surface of the flexible substrate, thereby improving the operating reliability and stability of a device as well as its quality and lifespan.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 한다. 아울러, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어진다. 또한, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Although the embodiments of the present invention have been described with reference to the attached drawings, it will be understood by those skilled in the art that the technical configuration of the present invention described above can be implemented in other specific forms without changing the technical idea or essential features of the present invention. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive. In addition, the scope of the present invention is indicated by the claims described below rather than the detailed description above. In addition, all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

150: 표시패널 180: 전원 공급부
170: 연성기판 160: 패널 구동부
VDDEL: 제1구동전압라인 VSSEL: 제2구동전압라인
PSAA: 접착제 형성 영역 PSA: 접착제
DMY PTN:더미패턴 HM: 홈
150: Display panel 180: Power supply
170: Flexible board 160: Panel drive unit
VDDEL: 1st driving voltage line VSSEL: 2nd driving voltage line
PSAA: Adhesive forming area PSA: Adhesive
DMY PTN:Dummy Pattern HM:Home

Claims (10)

영상을 표시하는 표시패널;
상기 표시패널의 후면에 부착되고 상기 표시패널에 구동전압을 전달하는 구동전압라인들을 갖는 연성기판; 및
상기 표시패널의 후면과 상기 연성기판의 후면 사이에 위치하고 상기 표시패널과 상기 연성기판을 부착하는 접착제를 포함하고,
상기 연성기판은 상기 접착제가 형성되는 접착제 형성 영역과 인접하여 위치하는 접착제 퍼짐 방지 구조물을 포함하고,
상기 접착제 퍼짐 방지 구조물은
상기 연성기판의 후면에 위치하는 제1금속층으로 이루어진 더미패턴과,
상기 제1금속층을 덮는 제2절연층에 형성되고 상기 더미패턴 사이에 마련된 홈을 포함하고,
상기 접착제 퍼짐 방지 구조물은
상기 구동전압라인들과 상기 접착제가 형성되는 접착제 형성 영역 사이에 위치하는 표시장치.
A display panel that displays images;
A flexible substrate attached to the rear surface of the display panel and having driving voltage lines for transmitting driving voltage to the display panel; and
An adhesive is included, positioned between the rear surface of the display panel and the rear surface of the flexible substrate, and attaches the display panel and the flexible substrate.
The above flexible substrate includes an adhesive spreading prevention structure positioned adjacent to an adhesive forming region where the adhesive is formed,
The above adhesive spreading prevention structure
A dummy pattern formed of a first metal layer located on the rear surface of the above flexible substrate,
It includes a groove formed in a second insulating layer covering the first metal layer and provided between the dummy patterns,
The above adhesive spreading prevention structure
A display device positioned between the above driving voltage lines and the adhesive forming region where the adhesive is formed.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 더미패턴은
그물 구조(Mesh) 또는 벌집 구조(honeycomb)를 포함하는 표시장치.
In the first paragraph,
The above dummy pattern is
A display device including a mesh or honeycomb structure.
제1항에 있어서,
상기 연성기판은
일측 끝단에 위치하고 상기 표시패널과 전기적으로 연결되는 패드부와,
상기 패드부에 연결되고 상기 연성기판의 좌측과 우측 끝단에 각각 배치된 상기 구동전압라인들을 포함하는 표시장치.
In the first paragraph,
The above flexible substrate
A pad portion located at one end and electrically connected to the display panel,
A display device including the driving voltage lines connected to the above pad portion and arranged at the left and right ends of the flexible substrate, respectively.
제5항에 있어서,
상기 구동전압라인들은
상기 연성기판의 전면과 후면에 각각 위치하되, 상기 연성기판의 중앙선을 기준으로 좌측 끝단과 우측 끝단에 동일하게 배선된 데칼코마니 형태를 갖는 표시장치.
In paragraph 5,
The above driving voltage lines
A display device having a decalcomania shape, which is positioned on the front and back of the flexible substrate respectively, and is equally wired at the left and right ends based on the center line of the flexible substrate.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 접착제 퍼짐 방지 구조물은
상기 구동전압라인들의 배선 방향을 따라 세로방향으로 긴 바(bar) 형태를 갖는 표시장치.
In the first paragraph,
The above adhesive spreading prevention structure
A display device having a long bar shape running vertically along the wiring direction of the above driving voltage lines.
제1항에 있어서,
상기 접착제 퍼짐 방지 구조물은
상기 구동전압라인들의 배선 방향을 따라 세로방향으로 길고 상기 접착제의 가로방향의 일부를 막을 수 있는 디귿(ㄷ)자 형태를 갖는 표시장치.
In the first paragraph,
The above adhesive spreading prevention structure
A display device having a D-shape that is long in the vertical direction along the wiring direction of the above driving voltage lines and can block a portion of the horizontal direction of the adhesive.
기재층;
상기 기재층의 제1면에 위치하는 제1금속층과, 상기 제1금속층을 덮는 제2절연층;
상기 제1금속층으로 이루어진 구동전압라인들; 및
상기 제1금속층으로 이루어지되 상기 구동전압라인들과 전기적으로 단절된 더미패턴과, 상기 제2절연층에 형성되고 상기 더미패턴 사이에 마련된 홈을 포함하는 접착제 퍼짐 방지 구조물을 포함하고,
상기 접착제 퍼짐 방지 구조물은
상기 구동전압라인들과 상기 접착제가 형성되는 접착제 형성 영역 사이에 위치하는 연성기판.
substrate layer;
A first metal layer located on the first surface of the above-mentioned substrate layer, and a second insulating layer covering the first metal layer;
Driving voltage lines formed of the first metal layer; and
It includes an adhesive spreading prevention structure including a dummy pattern formed of the first metal layer and electrically disconnected from the driving voltage lines, and a groove formed on the second insulating layer and provided between the dummy patterns.
The above adhesive spreading prevention structure
A flexible substrate positioned between the above driving voltage lines and the adhesive forming region where the adhesive is formed.
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