KR102603841B1

KR102603841B1 - 점착 시트

Info

Publication number: KR102603841B1
Application number: KR1020180166440A
Authority: KR
Inventors: 아키히라 와타나베; 다카유키 아라이
Original assignee: 린텍 가부시키가이샤
Priority date: 2018-02-07
Filing date: 2018-12-20
Publication date: 2023-11-17
Anticipated expiration: 2038-12-20
Also published as: TW202003736A; CN110117468A; JP6646083B2; TWI798285B; CN110117468B; KR20190095869A; JP2019137741A

Abstract

기재 (11) 와, 기재 (11) 의 일방의 면에 적층된 점착제층 (12) 을 구비한 점착 시트 (1) 로서, 기재 (11) 에 있어서의 점착제층 (12) 이 적층된 면에 있어서의 산술 평균 조도 (Ra) 가 25 ㎚ 이하이고, 점착제층 (12) 이, 1 분자 중에 적어도 2 개의 알케닐기를 갖는 제 1 폴리디메틸실록산 및 1 분자 중에 적어도 2 개의 하이드로실릴기를 갖는 제 2 폴리디메틸실록산에서 얻어지는 부가 반응형 실리콘 수지, 그리고 백금 촉매를 함유하는 실리콘 점착제와, 실란 커플링제를 함유하는 실리콘계 점착제 조성물로 형성된 것인 점착 시트 (1). 이러한 점착 시트 (1) 는, 재박리성이 양호함과 함께, 높은 평활성을 갖는 기재에 대해서도 밀착성이 우수하다.

Description

점착 시트 {PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE SHEET}

본 발명은, 디바이스를 보호하기 위한 보호 시트로서 바람직하게 사용할 수 있는 점착 시트에 관한 것이다.

종래, 광학 부재나 전자 부재 등의 디바이스에 있어서는, 가공, 조립, 검사 등의 공정 중, 표면의 흠집을 방지하기 위해, 당해 디바이스의 표면에, 기재 및 점착제층으로 이루어지는 점착 시트가, 보호 시트로서 첩착 (貼着) 되는 경우가 있다. 이 보호 시트는, 보호의 필요가 없어진 시점에서 디바이스로부터 박리된다.

최근, 광학 부재로서, 액정 디바이스로부터 유기 발광 다이오드 (OLED) 디바이스로 이행하는 움직임이 활발해지고 있다. 나아가서는, 플렉시블성을 갖는 OLED 디바이스 (이하「플렉시블 OLED 디바이스」라고 칭하는 경우가 있다) 의 검토도 활발해지고 있다. 당해 플렉시블 OLED 디바이스는, 액정 디바이스나 통상적인 OLED 디바이스와 달리, 유연하기 때문에, 종래의 보호 시트를 사용한 경우, 플렉시블 OLED 디바이스로부터 박리하기 어렵다는 문제가 발생한다. 또, OLED 디바이스의 검사 공정에서는, 고온 조건하에 노출되는 경우가 있기 때문에, 보호 시트에는 내열성이 요구된다. 이러한 배경하에서는, 점착제층을 형성하는 점착제로서, 실리콘계 점착제가 바람직하다.

특허문헌 1 및 2 에는, 실리콘계 점착제 또는 그 사용예가 개시되어 있다. 특허문헌 1 에는, 공기 중의 수분과 반응하여 경화되어 이루어지는 실온 경화성의 실리콘계 점착제가 개시되어 있다. 특히, 특허문헌 1 의 실시예에는, 소정의 폴리오르가노실록산 및 유기 규소 화합물의 부분 가수 분해물을 함유하는 조성물을 형틀에 흘려 넣고, 23 ℃, 50 ％RH 의 조건하에서 7 일간 양생함으로써, 실리콘계 점착제로 이루어지는 시트를 형성한 것이 개시되어 있다.

또, 특허문헌 2 에는, 기재와, 당해 기재의 편면측에 형성된 실리콘계 점착제로 이루어지는 점착제층을 구비하는 표면 보호 필름으로서, 당해 기재에 있어서의 당해 점착제층측에는 대전 방지층이 형성되어 있는 표면 보호 필름이 개시되어 있다.

일본 공개특허공보 2007-321122호 일본 공개특허공보 2013-107998호

상기 서술한 특허문헌 1 에 개시되는 실리콘계 점착제는, 시일링, 접착 및 코팅의 용도가 상정된 것으로, 피착체에 대해 충분한 재박리성을 발휘하는 것은 아니다. 그 때문에, 당해 실리콘계 점착제로 구성되는 점착제층을 구비하는 점착 시트는, 디바이스의 보호 시트로서의 사용에 적합한 것은 아니다.

또, OLED 디바이스의 발광 검사에서는, 액정 디바이스의 발광 검사보다 엄격한 레벨로 검사가 실시되기 때문에, 보호 시트에는 높은 투명성이 요구된다. 그러나, 특허문헌 2 의 실시예에서는, 표면 조도가 비교적 높은 기재가 사용되고 있기 때문에, 당해 기재를 구비한 표면 보호 필름에서는, 기재 표면의 평활성이 비교적 낮은 것으로 되어 있다. 그것에서 기인하여, 당해 표면 보호 필름은, OLED 디바이스의 발광 검사에서 요구되는 고투명성을 충분히 얻을 수 없다.

또한, 종래의 실리콘계 점착제는 기재에 대한 밀착성이 낮기 때문에, 실리콘계 점착제로 구성되는 점착제층에서는, 기재로부터의 박리가 발생하기 쉽다는 문제가 있다. 특히, 기재에 있어서의 점착제층이 형성된 면의 평활성이 높아질수록, 점착제층의 기재에 대한 밀착성이 저하되어, 상기 서술한 박리가 발생하기 쉬운 것이 된다.

본 발명은, 상기 실상을 감안하여 이루어진 것으로, 재박리성이 양호함과 함께, 높은 평활성을 갖는 기재에 대해서도 밀착성이 우수한 점착 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해, 첫째로, 본 발명은, 기재와, 상기 기재의 일방의 면에 적층된 점착제층을 구비한 점착 시트로서, 상기 기재에 있어서의 상기 점착제층이 적층된 면에 있어서의 산술 평균 조도 (Ra) 가 25 ㎚ 이하이고, 상기 점착제층이, 1 분자 중에 적어도 2 개의 알케닐기를 갖는 제 1 폴리디메틸실록산 및 1 분자 중에 적어도 2 개의 하이드로실릴기를 갖는 제 2 폴리디메틸실록산에서 얻어지는 부가 반응형 실리콘 수지, 그리고 백금 촉매를 함유하는 실리콘 점착제와, 실란 커플링제를 함유하는 실리콘계 점착제 조성물로 형성된 것인 것을 특징으로 하는 점착 시트를 제공한다 (발명 1).

상기 발명 (발명 1) 에 관련된 점착 시트는, 점착제층이 상기와 같은 부가 반응형 실리콘 수지를 함유하는 실리콘 점착제로 구성된 것인 것임으로써, 양호한 재박리성을 달성할 수 있다. 또, 당해 점착 시트는, 점착제층이 실란 커플링제를 함유하는 실리콘 점착제로 구성된 것인 것임으로써, 높은 평활성을 갖는 기재에 대해서도 우수한 밀착성을 달성할 수 있다.

상기 발명 (발명 1) 에 있어서, 상기 실란 커플링제의 함유량이, 상기 부가 반응형 실리콘 수지 100 질량부당, 0.001 질량부 이상, 3.0 질량부 이하인 것이 바람직하다 (발명 2).

상기 발명 (발명 1, 2) 에 있어서, 상기 실리콘 점착제가, 실리콘 레진을 함유하는 것이 바람직하다 (발명 3).

상기 발명 (발명 1 ∼ 3) 에 있어서, 상기 실리콘 레진의 함유량이, 상기 부가 반응형 실리콘 수지 100 질량부당, 1 질량부 이상, 40 질량부 이하인 것이 바람직하다 (발명 4).

상기 발명 (발명 1 ∼ 4) 에 있어서, 상기 기재의 헤이즈값이, 3.5 ％ 이하인 것이 바람직하다 (발명 5).

상기 발명 (발명 1 ∼ 5) 에 있어서는, 디바이스를 보호하기 위한 보호 시트로서 사용되는 것이 바람직하다 (발명 6).

상기 발명 (발명 6) 에 있어서, 상기 디바이스가, 플렉시블 디바이스인 것이 바람직하다 (발명 7).

본 발명에 관련된 점착 시트는, 재박리성이 양호함과 함께, 높은 평활성을 갖는 기재에 대해서도 밀착성이 우수하다.

도 1 은 본 발명의 일 실시형태에 관련된 점착 시트의 단면도이다.

이하, 본 발명의 실시형태에 대하여 설명한다.

〔점착 시트〕

도 1 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 는, 기재 (11) 와, 기재 (11) 의 일방의 면 (도 1 에서는 하측) 에 적층된 점착제층 (12) 과, 점착제층 (12) 에 있어서의 기재 (11) 와는 반대측 (도 1 에서는 하측) 의 면에 적층된 박리 시트 (13) 로 구성된다. 이 박리 시트 (13) 는, 점착 시트 (1) 의 사용시까지 점착제층 (12) 을 보호하기 위한 것으로, 점착 시트 (1) 의 사용시에 박리 제거된다. 본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 에 있어서, 박리 시트 (13) 는 생략되어도 된다.

1. 각 부재

(1) 기재

본 실시형태에 있어서의 기재 (11) 에서는, 점착제층이 적층된 면에 있어서의 산술 평균 조도 (Ra) 가 25 ㎚ 이하이다. 이로써, 본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 가 높은 투명성을 갖는 것이 되어, 액정 디바이스나 OLED 디바이스와 같은 발광 검사가 실시되는 디바이스의 보호 시트로서 바람직한 것이 된다. 이와 같은 관점에서, 상기 산술 평균 조도 (Ra) 는, 15 ㎚ 이하인 것이 바람직하고, 특히 9 ㎚ 이하인 것이 바람직하고, 나아가서는 4.5 ㎚ 이하인 것이 바람직하다. 또, 상기 산술 평균 조도 (Ra) 의 하한값은 특별히 제한되지는 않지만, 0.1 ㎚ 이상인 것이 바람직하고, 특히 0.5 ㎚ 이상인 것이 바람직하고, 나아가서는 1.0 ㎚ 이상인 것이 바람직하다. 상기 산술 평균 조도 (Ra) 의 측정 방법의 상세는, 후술하는 시험예에 기재된 바와 같다.

본 실시형태에 있어서의 기재 (11) 에서는, 점착제층이 적층된 면에 있어서의 제곱 평균 제곱근 높이 (Rq) 가, 45 ㎚ 이하인 것이 바람직하고, 20 ㎚ 이하인 것이 보다 바람직하고, 특히 10 ㎚ 이하인 것이 바람직하고, 나아가서는 6 ㎚ 이하인 것이 바람직하다. 당해 제곱 평균 제곱근 높이 (Rq) 가 상기 범위임으로써, 본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 의 투명성이 보다 높은 것이 된다. 상기 제곱 평균 제곱근 높이 (Rq) 의 하한값은 특별히 제한되지는 않지만, 0.5 ㎚ 이상인 것이 바람직하고, 특히 1.0 ㎚ 이상인 것이 바람직하고, 나아가서는 2.0 ㎚ 이상인 것이 바람직하다. 상기 제곱 평균 제곱근 높이 (Rq) 의 측정 방법의 상세는, 후술하는 시험예에 기재된 바와 같다.

본 실시형태에 있어서의 기재 (11) 에서는, 점착제층이 적층된 면에 있어서의 최대 높이 (Rz) 가, 400 ㎚ 이하인 것이 바람직하고, 300 ㎚ 이하인 것이 보다 바람직하고, 특히 200 ㎚ 이하인 것이 바람직하고, 나아가서는 130 ㎚ 이하인 것이 바람직하다. 당해 최대 높이 (Rz) 가 상기 범위임으로써, 본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 의 투명성이 보다 높은 것이 된다. 상기 최대 높이 (Rz) 의 하한값은 특별히 제한되지는 않지만, 10 ㎚ 이상인 것이 바람직하고, 특히 20 ㎚ 이상인 것이 바람직하고, 나아가서는 30 ㎚ 이상인 것이 바람직하다. 상기 최대 높이 (Rz) 의 측정 방법의 상세는, 후술하는 시험예에 기재된 바와 같다.

본 실시형태에 있어서의 기재 (11) 에서는, 점착제층이 적층된 면에 있어서의 최대 단면 높이 (Rt) 가, 500 ㎚ 이하인 것이 바람직하고, 특히 400 ㎚ 이하인 것이 바람직하고, 나아가서는 300 ㎚ 이하인 것이 바람직하다. 당해 최대 단면 높이 (Rt) 가 상기 범위임으로써, 본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 의 투명성이 보다 높은 것이 된다. 상기 최대 단면 높이 (Rt) 의 하한값은 특별히 제한되지는 않지만, 10 ㎚ 이상인 것이 바람직하고, 특히 30 ㎚ 이상인 것이 바람직하고, 나아가서는 50 ㎚ 이상인 것이 바람직하다. 상기 최대 단면 높이 (Rt) 의 측정 방법의 상세는, 후술하는 시험예에 기재된 바와 같다.

본 실시형태에 있어서의 기재 (11) 는, 전광선 투과율이 80 ％ 이상인 것이 바람직하고, 특히 85 ％ 이상인 것이 바람직하고, 나아가서는 88 ％ 이상인 것이 바람직하다. 전광선 투과율이 80 ％ 이상임으로써, 본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 의 투명성이 보다 높은 것이 된다. 상기 전광선 투과율의 상한값에 대해서는 특별히 제한은 없고, 100 ％ 이하인 것이 바람직하고, 특히 98 ％ 이하인 것이 바람직하고, 나아가서는 93 ％ 이하인 것이 바람직하다. 또한, 기재 (11) 의 전광선 투과율은, JIS K7361-1 : 1997 및 ASTM D 1003 에 준하여 측정된 것이고, 그 상세한 측정 방법은, 후술하는 시험예에 기재된 바와 같다.

본 실시형태에 있어서의 기재 (11) 는, 헤이즈값이 3.5 ％ 이하인 것이 바람직하고, 2.5 ％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 특히 2.0 ％ 이하인 것이 바람직하고, 나아가서는 1.3 ％ 이하인 것이 바람직하다. 헤이즈값이 3.5 ％ 이하임으로써, 본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 의 투명성이 보다 높은 것이 되어, 예를 들어, OLED 디바이스의 발광 검사를 문제 없이 실시할 수 있다. 상기 헤이즈값의 하한값에 대해서는 특별히 제한은 없고, 0.1 ％ 이상인 것이 바람직하고, 특히 0.2 ％ 이상인 것이 바람직하고, 나아가서는 0.3 ％ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 기재 (11) 의 헤이즈값은, JIS K7136 : 2000 및 ASTM D 1003 에 준하여 측정된 것이고, 그 상세한 측정 방법은, 후술하는 시험예에 기재된 바와 같다.

기재 (11) 로는, 상기 서술한 산술 평균 조도 (Ra) 를 달성할 수 있음과 함께, 점착제층 (12) 을 적층할 수 있으면 특별히 한정되는 것은 아니다. 본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 를 디바이스의 보호 시트로서 사용하는 경우, 기재 (11) 는, 디바이스의 발광 검사에서 사용되는 파장의 광에 대해 투과성을 갖는 것이 바람직하다. 또, 기재 (11) 는, 보호 대상인 디바이스의 검사에서 인가되는 고온 (예를 들어 90 ∼ 150 ℃) 에 대한 내열성을 갖는 것이 바람직하다.

기재 (11) 의 구체적인 예로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르, 디아세틸셀룰로오스, 트리아세틸셀룰로오스, 아세틸셀룰로오스부틸레이트 등의 셀룰로오스, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리카보네이트, 폴리메틸펜텐, 폴리페닐렌술파이드, 액정 폴리머 등의 수지로 이루어지는 플라스틱 필름이 바람직하다. 상기 서술한 플라스틱 필름은, 단층으로 이루어지는 필름이어도 되고, 동종 또는 이종의 복수 층을 적층한 필름이어도 된다. 상기 중에서도, 투명성 및 비용의 관점에서 폴리에스테르 필름 또는 셀룰로오스 필름이 바람직하고, 또한 내열성의 관점에서는 폴리에스테르 필름이 바람직하고, 특히 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 바람직하다.

또한, 상기 플라스틱 필름은, 대전 방지제, 내열성 향상제, 자외선 흡수제 등의 첨가제를 함유하고 있어도 되지만, 높은 투명성이 요구되는 경우에는, 필러를 함유하지 않는 것이 바람직하다.

본 실시형태에 있어서의 기재 (11) 는, 상기 서술한 산술 평균 조도 (Ra) 를 달성할 수 있는 한, 그 편면 또는 양면에 원하는 기능성층을 구비하고 있어도 된다. 당해 기능성층으로는, 예를 들어, 대전 방지층, 하드 코트층, 반사 방지층, 방현층, 미끄러짐 용이층, 색보정층 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 기재 (11) 는 대전 방지층을 구비하는 것이 바람직하다. 기재 (11) 가 대전 방지층을 구비함으로써, 본 실시형태의 점착 시트 (1) 가 원하는 대전 방지성을 갖는 것이 된다. 이로써, 점착 시트 (1) 로부터 박리 시트 (13) 를 박리하였을 때나, 점착 시트 (1) 를 피착체로부터 박리하였을 때의 박리 대전이 억제되어, 점착 시트 (1) 나 피착체에 대한 먼지나 티끌의 부착을 효과적으로 억제할 수 있다.

상기 서술한 대전 방지층은, 예를 들어, 도전성 고분자와 바인더 수지를 함유하는 대전 방지층용 조성물로 이루어지는 층인 것이 바람직하다. 도전성 고분자 및 바인더 수지는 종래 공지된 것을 사용할 수 있다.

기재 (11) 가 편면 또는 양면에 대전 방지층을 구비하는 경우, 대전 방지층의 두께 (양면인 경우에는, 일방의 대전 방지층의 두께) 는, 양호한 대전 방지성을 발휘하기 쉽다는 관점에서, 10 ㎚ 이상인 것이 바람직하고, 특히 20 ㎚ 이상인 것이 바람직하고, 나아가서는 30 ㎚ 이상인 것이 바람직하다. 또, 상기 두께는, 기재 (11) 의 강도 및 비용의 관점에서, 200 ㎚ 이하인 것이 바람직하고, 특히 150 ㎚ 이하인 것이 바람직하고, 나아가서는 100 ㎚ 이하인 것이 바람직하다.

또, 기재 (11) 가 대전 방지성을 갖는 경우, 그 표면 저항률은, 1 × 10¹⁰ Ω/sq 이하인 것이 바람직하고, 특히 1 × 10⁹ Ω/sq 이하인 것이 바람직하고, 나아가서는 1 × 10⁸Ω/sq 이하인 것이 바람직하다. 표면 저항률이 1 × 10¹⁰ Ω/sq 이하이면, 점착 시트 (1) 의 박리 대전압을 0.2 ㎸ 이하로 억제하기 쉬워, 정전 작용에 의한 먼지의 부착이나, 디바이스에 대한 전기적 악영향을 방지하기 쉬운 것으로 할 수 있다. 또한, 상기 표면 저항률의 하한값은 특별히 제한되지 않지만, 1 × 10⁵/sq 이상 정도인 것이 바람직하다. 또, 상기 표면 저항률 및 상기 박리 대전압의 측정 방법의 상세는, 후술하는 시험예에 기재된 바와 같다.

또, 기재 (11) 에 있어서는, 상기 서술한 산술 평균 조도 (Ra) 를 달성할 수 있는 한, 점착제층 (12) 과의 밀착성을 향상시킬 목적으로, 원하는 바에 따라, 산화법이나 요철화법 등에 의한 표면 처리, 혹은 프라이머 처리를 실시할 수 있다. 상기 산화법으로는, 예를 들어 코로나 방전 처리, 플라즈마 방전 처리, 크롬 산화 처리 (습식), 화염 처리, 열풍 처리, 오존, 자외선 조사 처리 등을 들 수 있고, 또, 요철화법으로는, 예를 들어 샌드 블라스트법, 용사 처리법 등을 들 수 있다. 이들 표면 처리법은, 기재의 종류에 따라 적절히 선택된다.

기재 (11) 의 두께는, 10 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 특히 25 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 나아가서는 38 ㎛ 이상인 것이 바람직하다. 또, 기재 (11) 의 두께는, 200 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 특히 175 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 나아가서는 150 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 기재 (11) 의 두께가 상기 범위임으로써, 본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 의 투명성, 내열성 및 첩부·박리의 작업성이 보다 우수한 것이 된다.

(2) 점착제층

점착제층 (12) 은, 1 분자 중에 적어도 2 개의 알케닐기를 갖는 제 1 폴리디메틸실록산 및 1 분자 중에 적어도 2 개의 하이드로실릴기를 갖는 제 2 폴리디메틸실록산에서 얻어지는 부가 반응형 실리콘 수지, 그리고 백금 촉매를 함유하는 실리콘 점착제와, 실란 커플링제를 함유하는 실리콘계 점착제 조성물로 형성된 것이다.

본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 에서는, 점착제층 (12) 이, 상기와 같은 부가 반응형 실리콘 수지를 함유하는 실리콘 점착제로 구성되어 있음으로써, 피착체에 대해 양호한 재박리성을 달성할 수 있다. 또한, 점착제층 (12) 이, 실란 커플링제를 함유하는 실리콘계 점착제 조성물로 형성된 것임으로써, 기재 (11) 에 대해 우수한 밀착성을 달성할 수 있다. 특히, 기재 (11) 에 있어서의 점착제층이 적층된 면에 있어서의 산술 평균 조도 (Ra) 가 전술한 범위인 경우에도, 기재 (11) 와 점착제층 (12) 의 우수한 밀착성을 확보할 수 있다. 이 때문에, 본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 는, 디바이스의 보호 시트로서 바람직하고, 특히, OLED 디바이스용의 보호 시트와 같은, 높은 투명성이 요구되는 보호 시트로서 매우 바람직하다.

(2-1) 실리콘 점착제

실리콘 점착제는, 상기 서술한 부가 반응형 실리콘 수지 및 백금 촉매를 함유한 것임과 함께, 본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 의 피착체에 대한 첩착 및 피착체로부터의 박리를 실시하는 것이 가능한 한, 특별히 제한되지 않는다. 본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 가, 검사시나 사용시에 고온하 (예를 들어 90 ∼ 150 ℃) 에 노출되는 피착체를 보호하기 위한 보호 시트로서 사용되는 경우에는, 실리콘 점착제는, 이 고온하에 있어서도 안정적인 점착력을 발휘하는 것인 것이 바람직하다. 특히, 피착체가 플렉시블 OLED 디바이스 등의 플렉시블 디바이스인 경우에는, 플렉시블 디바이스로부터 본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 가 박리되기 쉽도록, 재박리성이 우수한 미점착성의 실리콘 점착제를 선택하는 것이 바람직하다. 또한, 실리콘 점착제는, 아크릴 점착제와 비교하여, 고온하에서도 안정적인 점착력을 발휘하여, 내열성이 우수하다.

본 실시형태에 있어서의 부가 반응형 실리콘 수지는, 1 분자 중에 적어도 2 개의 알케닐기를 갖는 제 1 폴리디메틸실록산 및 1 분자 중에 적어도 2 개의 하이드로실릴기를 갖는 제 2 폴리디메틸실록산에서 얻어지는 것이다.

상기 제 1 폴리디메틸실록산에 함유되는 알케닐기로는, 비닐기, 알릴기, 프로페닐기, 부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기, 헵테닐기, 옥테닐기 등의 1 가 탄화수소기를 들 수 있고, 그 중에서도 비닐기가 특히 바람직하다.

제 1 폴리디메틸실록산 중에 있어서의 알케닐기의 함유량 (규소 원자에 결합되는 메틸기의 수에 대한 알케닐기의 수의 비율) 은, 0.005 몰％ 이상인 것이 바람직하고, 특히 0.01 몰％ 이상인 것이 바람직하다. 또, 당해 함유량은, 0.1 몰％ 이하인 것이 바람직하고, 특히 0.05 몰％ 이하인 것이 바람직하다. 제 1 폴리디메틸실록산은, 알케닐기를, 분자 사슬의 양 말단에 갖는 것이 바람직하고, 측사슬에 가져도 된다. 제 1 폴리디메틸실록산 1 분자 중에 알케닐기가 적어도 2 개 함유되고, 또한, 알케닐기의 함유량이 상기 범위에 있음으로써, 가교 밀도가 높은 가교 구조가 형성되어, 재박리성이 우수한 점착제층을 얻을 수 있다.

제 1 폴리디메틸실록산의 중합도 (실록산 결합의 수) 는, 200 이상인 것이 바람직하고, 특히 500 이상인 것이 바람직하다. 또, 당해 중합도는, 5,000 이하인 것이 바람직하고, 특히 3,000 이하인 것이 바람직하다.

제 2 폴리디메틸실록산 중에 있어서의 하이드로실릴기의 함유량은, 1 분자 중에 2 개 이상인 것이 바람직하고, 특히 4 개 이상인 것이 바람직하다. 또, 당해 함유량은, 1 분자 중에 300 개 이하인 것이 바람직하고, 특히 200 개 이하인 것이 바람직하다.

제 2 폴리디메틸실록산의 중합도는, 50 이상인 것이 바람직하고, 특히 100 이상인 것이 바람직하다. 당해 중합도는, 2,000 이하인 것이 바람직하고, 특히 1,500 이하인 것이 바람직하다.

또한, 제 1 폴리디메틸실록산 100 질량부에 대한 제 2 폴리디메틸실록산의 배합비는, 0.01 질량부 이상인 것이 바람직하고, 특히 0.1 질량부 이상인 것이 바람직하다. 또, 당해 배합비는, 20 질량부 이하인 것이 바람직하고, 특히 10 질량부 이하인 것이 바람직하다.

이상과 같이, 각 관능기의 함유량 및 제 1 폴리디메틸실록산에 대한 제 2 폴리디메틸실록산의 배합비가 상기 범위 내에 있음으로써, 제 1 폴리디메틸실록산과 제 2 폴리디메틸실록산의 부가 반응이 양호하게 발생하여 이루어지는 부가 반응형 실리콘 수지를 얻기 쉬운 것이 된다.

또한, 제 1 폴리디메틸실록산은, 하이드로실릴기를 갖지 않는 것이 바람직하고, 제 2 폴리디메틸실록산은, 알케닐기를 갖지 않는 것이 바람직하다.

제 1 폴리디메틸실록산의 중량 평균 분자량은, 2 만 이상인 것이 바람직하고, 특히 30 만 이상인 것이 바람직하다. 당해 중량 평균 분자량은, 130 만 이하인 것이 바람직하고, 특히 120 만 이하인 것이 바람직하다. 또, 제 2 폴리디메틸실록산의 중량 평균 분자량은, 300 이상인 것이 바람직하고, 특히 500 이상인 것이 바람직하다. 또, 당해 중량 평균 분자량은, 1400 이하인 것이 바람직하고, 특히 1200 이하인 것이 바람직하다. 또한, 본 명세서에 있어서의 중량 평균 분자량은, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피 (GPC) 법에 의해 측정한 표준 폴리스티렌 환산의 값이다.

백금 촉매는, 부가 반응형 실리콘 수지를 경화 (제 1 폴리디메틸실록산과 제 2 폴리디메틸실록산을 부가 반응) 시킬 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않는다. 백금 촉매의 바람직한 예로는, 미립자상 백금, 탄소 분말 담체 상에 흡착된 미립자상 백금, 염화백금산, 알코올 변성 염화백금산, 염화백금산의 올레핀 착물, 팔라듐, 로듐 등의 백금족 금속계 화합물인 것이 바람직하다.

상기 서술한 부가 반응형 실리콘 수지 100 질량부에 대한 촉매의 배합량은, 백금분이 0.01 질량부 이상인 것이 바람직하고, 특히 0.05 질량부 이상인 것이 바람직하다. 또, 당해 배합량은, 백금분이 3 질량부 이하인 것이 바람직하고, 특히 2 질량부 이하인 것이 바람직하다.

실리콘 점착제는, 추가로 실리콘 레진을 함유하는 것이 바람직하다. 실리콘 점착제가 실리콘 레진을 함유함으로써, 얻어지는 점착제층 (12) 이, 보다 기재 밀착성이 우수한 것이 된다. 이로써, 고평활인 기재라도 우수한 기재 밀착성을 발휘할 수 있다. 실리콘 레진으로는, 예를 들어, 1 관능 실록산 단위 [(CH₃)₃SiO_1/2] 인 M 단위와, 4 관능 실록산 단위 [SiO_4/2] 인 Q 단위로 구성되는 MQ 레진을 사용하는 것이 바람직하다. 이 경우, M 단위/Q 단위의 몰비는, 0.6 이상, 1.7 이하인 것이 바람직하다.

실리콘 점착제가 실리콘 레진을 함유하는 경우, 부가 반응형 실리콘 수지 100 질량부에 대한 실리콘 레진의 배합량은, 1 질량부 이상인 것이 바람직하고, 특히 3 질량부 이상인 것이 바람직하고, 나아가서는 5 질량부 이상인 것이 바람직하다. 또, 상기 배합량은, 40 질량부 이하인 것이 바람직하고, 특히 30 질량부 이하인 것이 바람직하고, 나아가서는 20 질량부 이하인 것이 바람직하다. 실리콘 레진의 배합량이 상기 서술한 범위인 것에 의해, 기재 밀착성과 점착 시트로서의 재박리성을 보다 높은 레벨로 양립시킬 수 있다.

(2-2) 실란 커플링제

실란 커플링제는, 분자 내에, 규소 원자에 결합된 알콕시기를 적어도 1 개 가짐과 함께, 유기 화합물과의 반응성을 갖는 관능기를 적어도 1 개 갖는 유기 규소 화합물인 것이 바람직하다.

상기 서술한 유기 화합물과의 반응성을 갖는 관능기의 예로는, 글리시딜기, 아미노기, 비닐기, 이소시아네이트기, 메르캅토기, (메트)아크릴로일기, 스티릴기, 우레이드기 등에서 선택되는 적어도 1 개를 들 수 있다. 이들 중에서도, 점착제층 (12) 과 기재 (11) 사이의 우수한 밀착성을 달성하기 쉽다는 관점에서, 실란 커플링제는, 글리시딜기 및 아미노기 중 적어도 일방을 갖는 것이 바람직하고, 특히 아미노기를 갖는 것이 바람직하다. 또, 상기 관능기의 반응성을 개선함과 함께, 실리콘계 점착제 조성물 중의 그 밖의 성분과의 상용성을 개선하는 관점에서, 상기 서술한 관능기와 알콕시기가 결합되는 규소 원자 사이에는, 일반식 C_nH_2n (n 은 양의 정수를 나타낸다) 으로 나타내는 탄화수소 사슬이 스페이서로서 개재되는 것이 바람직하다. 이 경우, 상기 일반식 C_nH_2n 에 있어서의 n 의 값은, 1 이상인 것이 바람직하고, 특히 2 이상인 것이 바람직하다. 또, 당해 n 의 값은, 10 이하인 것이 바람직하고, 특히 8 이하인 것이 바람직하다.

글리시딜기를 갖는 실란 커플링제의 예로는, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 8-글리시독시프로필트리메톡시실란 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 점착제층 (12) 과 기재 (11) 사이의 우수한 밀착성을 달성하기 쉽다는 관점에서, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 및 8-글리시독시프로필트리메톡시실란 중 적어도 1 종을 사용하는 것이 바람직하다.

또, 글리시딜기를 갖는 실란 커플링제는, 상기 서술한 재료를 구성 모노머로 하는 올리고머여도 된다. 이 경우, 당해 올리고머의 에폭시 당량은, 100 g/㏖ 이상인 것이 바람직하고, 특히 150 g/㏖ 이상인 것이 바람직하다. 또, 당해 에폭시 당량은, 1000 g/㏖ 이하인 것이 바람직하고, 특히 900 g/㏖ 이하인 것이 바람직하다. 또한, 상기 올리고머의 알콕시기량은, 20 질량％ 이상인 것이 바람직하고, 특히 30 질량％ 이상인 것이 바람직하다. 또, 당해 알콕시기량은, 80 질량％ 이하인 것이 바람직하고, 특히 70 질량％ 이하인 것이 바람직하다. 이와 같은 올리고머를 사용함으로써, 점착제층 (12) 과 기재 (11) 사이의 우수한 밀착성을 달성하기 쉬운 것이 된다.

아미노기를 갖는 실란 커플링제의 예로는, 3-아미노프로필트리메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-8-아미노옥틸트리메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-트리에톡시실릴-N-(1,3-디메틸-부틸리덴)프로필아민, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(비닐벤질)-2-아미노에틸-3-아미노프로필트리메톡시실란의 염산염 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 점착제층 (12) 과 기재 (11) 사이의 우수한 밀착성을 달성하기 쉽다는 관점에서, 3-아미노프로필트리메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란 및 N-2-(아미노에틸)-8-아미노옥틸트리메톡시실란 중 적어도 1 종을 사용하는 것이 바람직하다.

또한, 이상 설명한 실란 커플링제는, 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

실리콘계 점착제 조성물 중에 있어서의 실란 커플링제의 함유량은, 부가 반응형 실리콘 수지 100 질량부에 대해, 0.001 질량부 이상인 것이 바람직하고, 특히 0.005 질량부 이상인 것이 바람직하고, 나아가서는 0.01 질량부 이상인 것이 바람직하다. 또, 당해 함유량은, 부가 반응형 실리콘 수지 100 질량부에 대해, 3.0 질량부 이하인 것이 바람직하고, 2.0 질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 특히 1.0 질량부 이하인 것이 바람직하고, 나아가서는 0.5 질량부 이하인 것이 바람직하다. 실란 커플링제의 함유량이 0.001 질량부 이상임으로써, 점착제층 (12) 과 기재 (11) 사이에 있어서, 우수한 밀착성을 달성하기 쉬운 것이 된다. 또, 실란 커플링제의 함유량이 3.0 질량부 이하임으로써, 본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 와 피착체 사이의 점착력이 과도하게 높아지는 것이 억제되어, 점착 시트 (1) 의 양호한 재박리성을 확보할 수 있다.

(2-3) 그 밖의 성분

본 실시형태에 있어서의 실리콘계 점착제 조성물은, 상기 성분 이외에도, 대전 방지제, 분산제, 가교제, 반응 억제제, 확산 필러, 안료, 염료, 자외선 흡수제 등의 각종 첨가제를 함유해도 된다.

(2-4) 점착제층의 두께

점착제층 (12) 의 두께는, 5 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 특히 10 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 나아가서는 15 ㎛ 이상인 것이 바람직하다. 또, 점착제층 (12) 의 두께는, 100 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 특히 75 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 나아가서는 50 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 점착제층 (12) 의 두께가 상기 범위임으로써, 본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 가 피착체에 대해 적당한 점착력을 발휘하기 쉬운 것이 된다. 그 결과, 피착체로부터의 점착 시트 (1) 의 의도치 않은 박리를 효과적으로 억제할 수 있음과 함께, 점착 시트 (1) 의 양호한 재박리성을 달성하기 쉬운 것이 된다.

(3) 박리 시트

박리 시트 (13) 로는, 점착제층 (12) 에 악영향을 주지 않는 것이면, 특별히 한정되는 경우는 없고, 예를 들어, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌아세트산비닐 필름, 아이오노머 수지 필름, 에틸렌·(메트)아크릴산 공중합체 필름, 에틸렌·(메트)아크릴산에스테르 공중합체 필름, 폴리스티렌 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리이미드 필름, 불소 수지 필름 등이 사용된다. 또, 이들의 가교 필름도 사용된다. 또한, 이들의 적층 필름이어도 된다. 상기 중에서도, 핸들링성이 우수한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 바람직하다.

상기 박리 시트 (13) 의 점착제층 (12) 과 접하는 면에는, 박리 처리가 실시되어 있어도 된다. 박리 처리에 사용되는 박리제로는, 예를 들어, 불소계, 알 키드계, 실리콘계, 불포화 폴리에스테르계, 폴리올레핀계, 왁스계의 박리제를 들 수 있다.

상기 박리 시트 (13) 는, 그 편면 또는 양면에 대전 방지층이 형성되어 있어도 된다. 또한, 박리 시트 (13) 에 있어서의 동일한 면측에, 상기 서술한 박리 처리를 실시함과 함께, 대전 방지층을 형성해도 되고, 이 경우, 대전 방지층을 형성한 후에, 당해 대전 방지층 상에 박리 처리를 실시하는 것으로 한다. 당해 대전 방지층은, 공지된 대전 방지층이어도 되고, 예를 들어, 기재 (11) 에 있어서의 대전 방지층을 형성하기 위한 대전 방지층용 조성물과 동일한 대전 방지층용 조성물로 형성할 수 있다. 또, 박리 시트 (13) 의 대전 방지층의 두께는 특별히 한정되지는 않지만, 기재 (11) 에 있어서의 대전 방지층과 동일한 두께를 갖는 것이어도 된다.

또, 박리 시트 (13) 는, 상기와 같은 방법에 의해 대전 방지성이 부여된 것인 것도 바람직하다. 이로써, 점착 시트 (1) 의 박리 대전압을 낮게 억제하여, 박리 시트 (13) 를 박리한 후에 있어서의 점착 시트 (1) 의 대전을 최소한으로 억제하는 것이 용이해진다. 이와 같은 관점에서, 박리 시트 (13) 의 점착제층과 접하는 측의 면에 있어서의 표면 저항률은, 1 × 10¹² Ω/sq 이하인 것이 바람직하고, 특히 1 × 10¹¹ Ω/sq 이하인 것이 바람직하고, 나아가서는 1 × 10¹⁰ Ω/sq 이하인 것이 바람직하다. 또한, 상기 표면 저항률의 하한값은 특별히 제한되지 않지만, 1 × 10⁷ Ω/sq 이상 정도인 것이 바람직하다. 또, 상기 표면 저항률 및 상기 박리 대전압의 측정 방법의 상세는, 후술하는 시험예에 기재된 바와 같다.

박리 시트 (13) 의 두께에 대해서는 특별히 제한은 없지만, 통상적으로 15 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 특히 25 ㎛ 이상인 것이 바람직하다. 또, 당해 두께는, 통상적으로 100 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 특히 75 ㎛ 이하인 것이 바람직하다.

2. 점착 시트의 물성

(1) 전광선 투과율

본 실시형태에 있어서의 점착 시트 (1) 에서는, 전광선 투과율 (점착 시트 (1) 가 박리 시트 (13) 를 구비하는 경우에는, 당해 박리 시트 (13) 를 박리 제거 하여 이루어지는 적층체에 대한 전광선 투과율) 이 80 ％ 이상인 것이 바람직하고, 특히 85 ％ 이상인 것이 바람직하고, 나아가서는 90 ％ 이상인 것이 바람직하다. 상기 전광선 투과율이 80 ％ 이상임으로써, 본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 는 우수한 투명성을 달성하기 쉬운 것이 되어, OLED 디바이스용의 보호 시트와 같은, 높은 투명성이 요구되는 보호 시트로서 매우 바람직한 것이 된다. 상기 전광선 투과율의 상한값에 대해서는 특별히 제한은 없고, 100 ％ 이하인 것이 바람직하고, 특히 98 ％ 이하인 것이 바람직하고, 나아가서는 94 ％ 이하인 것이 바람직하다. 또한, 상기 전광선 투과율은, JIS K7361-1 : 1997 및 ASTM D 1003 에 준하여 측정된 것이고, 그 상세한 측정 방법은, 후술하는 시험예에 기재된 바와 같다.

(2) 헤이즈값

본 실시형태에 있어서의 점착 시트 (1) 에서는, 헤이즈값 (점착 시트 (1) 가 박리 시트 (13) 를 구비하는 경우에는, 당해 박리 시트 (13) 를 박리 제거하여 이루어지는 적층체에 대한 헤이즈값) 이 4 ％ 이하인 것이 바람직하고, 3 ％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 특히 2 ％ 이하인 것이 바람직하고, 나아가서는 1.5 ％ 이하인 것이 바람직하다. 상기 헤이즈값이 4 ％ 이하임으로써, 본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 는 우수한 투명성을 달성할 수 있어, OLED 디바이스용의 보호 시트와 같은, 높은 투명성이 요구되는 보호 시트로서 매우 바람직한 것이 된다. 상기 헤이즈값의 하한값에 대해서는 특별히 제한은 없고, 0.1 ％ 이상인 것이 바람직하고, 특히 0.2 ％ 이상인 것이 바람직하고, 나아가서는 0.3 ％ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 헤이즈값은, JIS K7136 : 2000 및 ASTM D 1003 에 준하여 측정된 것이고, 그 상세한 측정 방법은, 후술하는 시험예에 기재된 바와 같다.

(3) 점착력

본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 에서는, 점착제층 (12) 에 있어서의 기재 (11) 와 반대측의 면 (이하「점착면」이라고 하는 경우가 있다) 을 소다라임 유리에 첩부한 후, 당해 소다라임 유리로부터 점착 시트를 0.3 m/min 의 박리 속도로 박리하였을 때에 측정되는 점착력이, 10 mN/25 ㎜ 이상인 것이 바람직하고, 특히 20 mN/25 ㎜ 이상인 것이 바람직하고, 나아가서는 25 mN/25 ㎜ 이상인 것이 바람직하다. 당해 점착력이 10 mN/25 ㎜ 이상임으로써, 점착 시트 (1) 가 피착체로부터 의도치 않게 박리되는 것을 억제할 수 있다. 또, 상기 점착력은, 300 mN/25 ㎜ 이하인 것이 바람직하고, 200 mN/25 ㎜ 이하인 것이 보다 바람직하고, 특히 100 mN/25 ㎜ 이하인 것이 바람직하고, 나아가서는 50 mN/25 ㎜ 이하인 것이 바람직하다. 당해 점착력이 300 mN/25 ㎜ 이하인 것에 의해, 점착 시트 (1) 가 우수한 재박리성을 달성하기 쉬운 것이 된다.

또, 본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 에서는, 점착면을 소다라임 유리에 첩부한 후, 당해 소다라임 유리로부터 점착 시트를 2.0 m/min 의 박리 속도로 박리하였을 때에 측정되는 점착력이, 20 mN/25 ㎜ 이상인 것이 바람직하고, 특히 30 mN/25 ㎜ 이상인 것이 바람직하고, 나아가서는 40 mN/25 ㎜ 이상인 것이 바람직하다. 또, 상기 점착력은, 400 mN/25 ㎜ 이하인 것이 바람직하고, 300 mN/25 ㎜ 이하인 것이 보다 바람직하고, 특히 200 mN/25 ㎜ 이하인 것이 바람직하고, 나아가서는 100 mN/25 ㎜ 이하인 것이 바람직하다. 본원 실시형태에 있어서의 점착 시트 (1) 를 이와 같은 보호 시트로서 사용하는 경우, 2.0 m/min 의 박리 속도로 박리하였을 때의 점착력이 상기 범위인 것에 의해, 특히 우수한 재박리성을 달성하기 쉬운 것이 된다.

또한, 이들의 점착력은, JIS Z0237 : 2009 에 준하여 측정한 것이고, 그 상세한 측정 방법은, 후술하는 시험예에 기재된 바와 같다.

본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 에서는, 0.3 m/min 의 박리 속도로 박리하였을 때에 측정되는 점착력과 2.0 m/min 의 박리 속도로 박리하였을 때에 측정되는 점착력의 차이가 작은 것이 바람직하다. 구체적으로는, 박리 속도 2.0 m/min 에서의 점착력과 박리 속도 0.3 m/min 에서의 점착력의 차이의 절대값이, 200 mN/25 ㎜ 이하인 것이 바람직하고, 특히 100 mN/25 ㎜ 이하인 것이 바람직하고, 나아가서는 50 mN/25 ㎜ 이하인 것이 바람직하다. 점착력의 차이가 이와 같은 범위임으로써, 점착 시트 (1) 는, 사용시에는 피착체에 단단히 고정되기 쉽고, 사용 후에는 용이하게 박리하기 쉬운 것이 된다. 또한, 상기 서술한 절대값의 하한값에 대해서는 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어, 1 mN/25 ㎜ 이상인 것이 바람직하고, 특히 10 mN/25 ㎜ 이상인 것이 바람직하다.

(4) 박리력

본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 에서는, 점착면을 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 첩부한 후, 당해 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름으로부터 점착 시트를 0.3 m/min 의 박리 속도로 박리하였을 때에 측정되는 박리력이, 100 mN/25 ㎜ 이하인 것이 바람직하고, 특히 70 mN/25 ㎜ 이하인 것이 바람직하고, 나아가서는 50 mN/25 ㎜ 이하인 것이 바람직하다. 당해 박리력이 100 mN/25 ㎜ 이하인 것에 의해, 피착체로부터의 점착 시트 (1) 의 박리를 보다 용이하게 실시하는 것이 가능해져, 우수한 재박리성을 달성하기 쉬운 것이 된다. 또, 상기 박리력은, 5 mN/25 ㎜ 이상인 것이 바람직하고, 특히 10 mN/25 ㎜ 이상인 것이 바람직하고, 나아가서는 15 mN/25 ㎜ 이상인 것이 바람직하다. 당해 박리력이 5 mN/25 ㎜ 이상인 것에 의해, 터널링이 잘 발생되지 않게 할 수 있다.

또, 본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 에서는, 점착면을 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 첩부한 후, 당해 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름으로부터 점착 시트를 2.0 m/min 의 박리 속도로 박리하였을 때에 측정되는 박리력이, 200 mN/25 ㎜ 이하인 것이 바람직하고, 특히 150 mN/25 ㎜ 이하인 것이 바람직하고, 나아가서는 100 mN/25 ㎜ 이하인 것이 바람직하다. 또, 상기 박리력은, 10 mN/25 ㎜ 이상인 것이 바람직하고, 특히 20 mN/25 ㎜ 이상인 것이 바람직하고, 나아가서는 30 mN/25 ㎜ 이상인 것이 바람직하다. 당해 박리력이 10 mN/25 ㎜ 이상인 것에 의해, 터널링이 잘 발생되지 않게 할 수 있다. 2.0 m/min 의 박리 속도로 박리하였을 때의 박리력이 상기 상한값 이하인 것에 의해, 본원 실시형태에 있어서의 점착 시트 (1) 를 피착체로부터 박리할 때에 큰 힘을 필요로 하지 않고 재빠르게 실시하는 것이 요구되는 보호 시트 (예를 들어, 플렉시블 디바이스용 보호 시트) 로서 사용하는 경우에, 특히 우수한 재박리성을 달성하기 쉬운 것이 된다.

또한, 이들의 박리력은, JIS Z0237 : 2009 에 준하여 측정한 것이고, 그 상세한 측정 방법은, 후술하는 시험예에 기재된 바와 같다.

또, 점착 시트 (1) 를, 특히 정전기의 영향을 꺼리는 피착체에 사용하는 경우나, 먼지 등이 존재하는 환경하에서 사용하는 경우, 점착 시트 (1) 는, 박리 대전성이 억제된 것인 것이 바람직하다. 이와 같은 관점에서, 점착 시트 (1) 의 박리 대전압은 0.2 ㎸ 이하인 것이 바람직하고, 특히 0.1 ㎸ 이하인 것이 바람직하다. 또한, 상기 박리 대전압의 측정 방법의 상세는, 후술하는 시험예에 기재된 바와 같다.

3. 점착 시트의 제조 방법

본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 의 제조 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 기재 (11) 의 일방의 면에, 상기 서술한 실리콘계 점착제 조성물 및 원하는 바에 따라 희석제를 함유하는 도포액을 도포한 후, 얻어진 도막을 건조·열 경화시켜 점착제층 (12) 을 형성함으로써, 점착 시트 (1) 를 제조할 수 있다.

상기 희석제로는 특별히 제한은 없고, 여러 가지의 것을 사용할 수 있다. 예를 들어 톨루엔, 헥산, 헵탄 등의 탄화수소 화합물을 비롯하여, 아세톤, 아세트산에틸, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 및 이들의 혼합물 등이 사용된다.

실리콘계 점착제 조성물의 도포액의 도포는, 통상적인 방법에 의해 실시하면 되고, 예를 들어, 바 코트법, 나이프 코트법, 롤 코트법, 블레이드 코트법, 다이 코트법, 그라비아 코트법에 의해 실시하면 된다. 상기 도포액을 도포하였으면, 도막을 가열 건조시키는 것이 바람직하다.

상기 서술한 열 경화의 조건으로는, 가열 온도가 80 ℃ 이상, 180 ℃ 이하인 것이 바람직하고, 가열 시간이 10 초 이상, 150 초 이하인 것이 바람직하다.

상기와 같이 하여 점착제층 (12) 을 형성하였으면, 당해 점착제층 (12) 에 박리 시트 (13) 를 첩합 (貼合) 하여, 점착 시트 (1) 를 얻을 수 있다.

또한, 상기 제조 방법에서는, 점착제층 (12) 은 기재 (11) 에 대해 형성하였지만, 박리 시트 (13) 에 대해 형성하고, 그 후, 점착제층 (12) 에 기재 (11) 를 첩합해도 된다.

4. 점착 시트의 용도

본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 의 용도는 특별히 한정되지는 않지만, 디바이스의 가공, 조립, 검사 등의 공정 중, 디바이스에 있어서의 표면의 흠집 등을 방지하기 위한 보호 시트로서의 사용에 바람직하다. 또, 본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 는, 엔드 유저가 스마트폰 등의 전자 기기의 디스플레이에 첩부하기 위한 보호 시트로서도 바람직하다.

본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 는, 점착제층이 실리콘 점착제로 구성 되어 있어, 양호한 재박리성을 달성할 수 있다. 그 때문에, 보호의 역할을 끝낸 점착 시트 (1) 를 디바이스로부터 박리할 때에, 기재 (11) 와 점착제층 (12) 의 계면에서 박리가 발생하여, 점착제층 (12) 의 일부가 디바이스 상에 잔존하는 것이 억제된다. 또한, 점착 시트 (1) 를 디바이스로부터 박리할 때에, 디바이스의 파손이나 손상이 발생하는 것이 억제된다.

점착 시트 (1) 를 디바이스의 보호 시트로서 사용하는 경우, 당해 디바이스의 예로는, 광학 부재나 전자 부재 등을 들 수 있다. 특히, 본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 에서는, 보호의 대상이 되는 디바이스가 플렉시블 디바이스인 것이 바람직하다. 또, 본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 에서는, 보호의 대상이 되는 디바이스가, 점착 시트 (1) 가 첩부된 상태에서 발광 검사나 고온 조건이 요구되는 디바이스인 것이 바람직하다. 그 때문에, 본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 에 의한 보호의 대상이 되는 디바이스는, OLED 디바이스인 것이 바람직하고, 특히 플렉시블 OLED 디바이스인 것이 바람직하다.

본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 에서는, 기재 (11) 에 있어서의 점착제층 (12) 이 적층된 면의 산술 평균 조도 (Ra) 가 전술한 범위인 것에 의해, 점착 시트 (1) 전체적으로 우수한 투명성을 갖는 것으로 되어 있다. 그 때문에, 점착 시트 (1) 가 첩부된 상태에서 디바이스의 발광 검사 등을 양호하게 실시할 수 있다. 특히, OLED 디바이스와 같이, 발광 검사가 통상보다 엄격한 레벨로 실시되는 디바이스에 대해서도, 그 발광 검사에 대한 악영향이 양호하게 억제된다.

또, 상기 서술한 바와 같이, 본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 에서는, 기재 (11) 의 점착제층 (12) 이 적층된 면이, 전술한 산술 평균 조도 (Ra) 를 나타내는 것이고, 비교적 평활성이 높은 면으로 되어 있다. 그럼에도 불구하고, 점착제층 (12) 이 실란 커플링제를 함유하는 실리콘계 점착제 조성물로 형성된 것임으로써, 기재 (11) 와 점착제층 (12) 의 계면에 있어서의 밀착성이 우수한 것이 된다. 그 때문에, 본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 에서는, 기재 (11) 와 점착제층 (12) 의 계면에 있어서의 의도치 않은 박리를 억제할 수 있어, 피착체로부터 점착 시트 (1) 를 박리하였을 때에, 점착제층 (12) 만이 피착체에 잔존하는 것이 억제된다. 또, 본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 를 권취하여 롤로 한 경우에 있어서도, 기재 (11) 와 점착제층 (12) 의 계면의 박리가 발생하는 터널링의 발생이 억제된다.

〔보호 시트가 부착된 플렉시블 디바이스〕

본 실시형태에 관련된 보호 시트가 부착된 플렉시블 디바이스는, 플렉시블 디바이스의 적어도 편면에, 본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 가 보호 시트로서 첩부되어 이루어지는 것이다. 본 실시형태에 있어서의 플렉시블 디바이스로는, 플렉시블성을 갖는 광학 부재나 전자 부재 등을 들 수 있고, 특히 플렉시블 OLED 디바이스인 것이 바람직하다.

이상 설명한 실시형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위해 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시형태에 개시된 각 요소는, 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물도 포함하는 취지이다.

예를 들어, 점착 시트 (1) 에 있어서의 기재 (11) 와 점착제층 (12) 사이에는, 다른 층 (예를 들어 대전 방지층) 이 개재되어 있어도 되고, 기재 (11) 에 있어서의 점착제층 (12) 측과는 반대측의 면에는, 다른 층 (예를 들어 대전 방지층) 이 적층되어 있어도 된다.

실시예

이하, 실시예 등에 의해 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명의 범위는 이들 실시예 등에 한정되는 것은 아니다.

〔실시예 1〕

1. 실리콘계 점착제 조성물의 도포액의 조제

실리콘 점착제의 주제로서의 부가 반응형 실리콘 수지 (신에츠 화학 공업사 제조, 제품명「KS-847H」) 100 질량부와, 백금 촉매 (토레이·다우코닝사 제조, 제품명「SRX 212 CATALYST」) 2 질량부와, 실란 커플링제로서의 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 0.25 질량부와, 실리콘 레진 (토레이·다우코닝사 제조, 제품명「SD-4584」) 15 질량부를 혼합하고, 메틸에틸케톤으로 희석하여, 이것을 실리콘계 점착제 조성물의 도포액으로 하였다.

2. 점착 시트의 제조

표 1 에 나타낸 기재 A 에 있어서의 일방의 면에, 상기 공정에서 얻어진 실리콘계 점착제 조성물의 도포액을 나이프 코터로 도포한 후, 130 ℃ 에서 2 분간 가열 처리하여, 두께 25 ㎛ 의 점착제층을 형성하였다. 이어서, 그 점착제층에, 박리 시트로서의 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 필름 (토레이사 제조, 제품명「루미러 T60」, 박리제층 없음, 두께 : 50 ㎛) 을 첩합하여 점착 시트를 얻었다.

〔실시예 2 ∼ 14, 비교예 1 ∼ 5〕

실란 커플링제의 종류 및 배합량, 기재의 종류, 그리고 박리 시트의 종류를 표 2 에 나타내는 바와 같이 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 점착 시트를 제조하였다. 또한, 접착 용이층이 편면에만 존재하는 기재 C 또는 E 를 사용한 예에서는, 당해 접착 용이층이 존재하는 면에 점착제층을 형성하였다.

또한, 표 1 에는, 사용한 기재 A ∼ E 및 참고로서의 2 종의 기재 (제품명「T100F38」및 「T100J」) 에 대하여, 각 기재가 구비하는 코트층의 종류, 및 후술하는 시험예에 의해 측정된 각종 물성을 나타낸다.

또, 표 2 에 기재된 약호 등의 상세는 이하와 같다.

[박리 시트]

루미러 T-60 : 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (토레이사 제조, 제품명「루미러 T60」, 박리제층 없음, 두께 : 50 ㎛)

PET25T-100(WJ) : 양면에 대전 방지층이 형성된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (미츠비시 수지사 제조, 제품명「PET25T-100(WJ)」, 두께 : 25 ㎛, 후술하는 시험예에 의해 측정되는 표면 저항률 : 2.4 × 10⁹ Ω/sq)

〔시험예 1〕(기재의 표면 조도의 측정)

표 1 에 나타낸 기재에 대하여, 각종 표면 조도를 측정하였다. 구체적으로는, 접착 용이층 또는 대전 방지층이 존재하는 기재에 대해서는, 그들 층측의 면의, 접착 용이층 및 대전 방지층이 존재하지 않는 기재에 대해서는 일방의 면의, 산술 평균 표면 조도 (Ra ; 단위 ㎚), 제곱 평균 제곱근 높이 (Rq ; 단위 ㎚), 최대 높이 (Rz ; 단위 ㎚) 및 최대 단면 높이 (Rt ; 단위 ㎚) 를, JIS B601 : 2001 에 준거하여, 광 간섭 현미경 (Veeco 사 제조, 제품명「표면 형상 측정 장치 WYKO NT110」) 을 사용하여 측정하였다. 이 때, 측정 조건 PSI, 배율 50 배로 하고, 측정 포인트 5 개 지점의 평균값을 표면 조도의 값으로 하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.

〔시험예 2〕(기재 등의 표면 저항률의 측정)

표 1 에 나타낸 기재, 및 상기 서술한 제품명「PET25T-100(WJ)」의 박리 시트에 대하여, 표면 저항률 (Ω/sq) 을 측정하였다. 구체적으로는, 접착 용이층 또는 대전 방지층이 존재하는 기재에서는, 그들 층측의 면에 대하여, 접착 용이층 및 대전 방지층이 존재하지 않는 기재에서는 일방의 면에 대하여, 박리 시트에서는 편측의 면에 대하여, 23 ℃, 상대 습도 50 ％ 의 환경하에 있어서, 저항률 측정기 (미츠비시 화학 애널리테크사 제조, 제품명「하이레스터 UP MCP-HT450 형」) 를 사용하여, JIS K6911 : 2006 에 준하여, 기재 및 박리 시트에 대해 100 V 의 전압을 10 초간 인가한 후의 표면 저항률 (Ω/sq) 을 측정하였다. 기재에 대한 측정 결과를 표 1 에 나타낸다. 또, 박리 시트에 대한 측정 결과는 전술한 바와 같다.

〔시험예 3〕(기재의 전광선 투과율 및 헤이즈값의 측정)

표 1 에 나타낸 기재에 대해, 헤이즈미터 (닛폰 덴쇼쿠 공업사 제조, NDH7000) 를 사용하여, JIS K7361-1 : 1997 및 ASTM D 1003 에 준하여 전광선 투과율 (％) 을 측정함과 함께, JIS K7136 : 2000 및 ASTM D 1003 에 준하여 헤이즈값 (％) 을 측정하였다. 이들의 결과를 표 1 에 나타낸다.

〔시험예 4〕(기재 밀착성의 평가)

실시예 및 비교예에서 제조한 점착 시트를, 23 ℃ 및 50 ％RH 의 조건하에서 1 일간 정치 (靜置) 한 후, 박리 시트를 박리하였다. 이어서, 노출된 점착제층에 대해 커터 나이프로 십자의 노치 (50 ㎜ × 50 ㎜) 를 넣었다. 그리고, 노치를 넣은 부위의 점착제층을 손가락 안쪽으로 문질러, 점착제층의 탈락 정도를 확인하고, 이하의 기준으로 기재 밀착성을 평가하였다. 결과를 표 3 에 나타낸다.

○ … 점착제층이 기재로부터 탈착되지 않고, 양호한 밀착성을 유지할 수 있었다.

△ … 점착제층의 일부가 기재로부터 탈착되지만, 어느 정도의 밀착성을 유지할 수 있었다.

× … 점착제층 전체가 기재로부터 탈착되어, 밀착성이 부족해졌다.

또, 실시예 및 비교예에서 제조한 점착 시트를 85 ℃ 및 85 ％RH 의 조건하에서 7 일간 정치한 것, 및 실시예 및 비교예에서 제조한 점착 시트를 60 ℃ 및 90 ％RH 의 조건하에서 7 일간 정치한 것에 대해서도, 상기와 동일하게 각각 기재 밀착성을 평가하였다. 이들의 결과도 표 3 에 나타낸다.

〔시험예 5〕(점착 시트의 전광선 투과율 및 헤이즈값의 측정)

실시예 및 비교예에서 제조한 점착 시트로부터 박리 시트를 박리한 것에 대해, 헤이즈미터 (닛폰 덴쇼쿠 공업사 제조, NDH7000) 를 사용하여, JIS K7361-1 : 1997 및 ASTM D 1003 에 준하여 전광선 투과율 (％) 을 측정함과 함께, JIS K7136 : 2000 및 ASTM D 1003 에 준하여 헤이즈값 (％) 을 측정하였다. 이들의 결과를 표 3 에 나타낸다.

또한, 기재로서, 제품명「T100F38」및「T100J」를 각각 사용하여, 실시예 1 과 동일하게 하여 2 종의 점착 시트를 제조하고, 그들의 헤이즈값 (％) 을 측정한 결과, 모두 4 ％ 를 초과한 것이었다.

〔시험예 6〕(점착력의 측정)

실시예 및 비교예에서 제조한 점착 시트를, 길이 100 ㎜, 폭 25 ㎜ 로 재단하였다. 이어서, 당해 점착 시트로부터 박리 시트를 박리하고, 노출된 점착제층의 노출면을, 소다라임 유리에 대해 0.5 ㎫, 50 ℃ 에서 20 분 가압하여 첩부하였다. 그 후, 표준 환경하 (23 ℃, 50 ％RH) 에서 24 시간 방치함으로써, 점착력 측정용 샘플을 얻었다.

상기 점착력 측정용 샘플에 대해, JIS Z0237 : 2009 에 준하여, 표준 환경하 (23 ℃, 50 ％RH) 에서, 인장 시험기 (오리엔테크사 제조, 제품명「텐실론 UTM-4-100」) 를 사용하여, 180°의 박리 각도 및 0.3 m/min 의 박리 속도로, 소다라임 유리로부터 점착 시트를 박리하였을 때의 힘을 측정하고, 이것을 점착력 (mN/25 ㎜) 으로 하였다. 결과를 표 3 에 나타낸다.

또, 상기와 동일하게 얻은 점착력 측정용 샘플에 대하여, JIS Z0237 : 2009 에 준하여, 표준 환경하 (23 ℃, 50 ％RH) 에서, 인장 시험기 (오리엔테크사 제조, 제품명「텐실론 UTM-4-100」) 를 사용하여, 180°의 박리 각도 및 2.0 m/min 의 박리 속도로, 소다라임 유리로부터 점착 시트를 박리하였을 때의 힘을 측정하고, 이것을 점착력 (mN/25 ㎜) 으로 하였다. 이 결과도 표 3 에 나타낸다.

〔시험예 7〕(박리력의 측정)

실시예 및 비교예에서 제조한 점착 시트를, 길이 100 ㎜, 폭 25 ㎜ 로 재단하였다. 이어서, 당해 점착 시트의 기재측의 표면을, 스테인리스 스틸판에 고정시킴으로써, 박리력 측정용 샘플을 얻었다.

상기 박리력 측정용 샘플에 대하여, JIS Z0237 : 2009 에 준하여, 표준 환경하 (23 ℃, 50 ％RH) 에서, 인장 시험기 (오리엔테크사 제조, 제품명「텐실론 UTM-4-100」) 를 사용하여, 180°의 박리 각도 및 0.3 m/min 의 박리 속도로, 점착 시트로부터 박리 시트를 박리하였을 때의 힘을 측정하고, 이것을 박리력 (mN/25 ㎜) 으로 하였다. 결과를 표 3 에 나타낸다.

또, 상기와 동일하게 얻은 박리력 측정용 샘플에 대하여, JIS Z0237 : 2009 에 준하여, 표준 환경하 (23 ℃, 50 ％RH) 에서, 인장 시험기 (오리엔테크사 제조, 제품명「텐실론 UTM-4-100」) 를 사용하여, 180°의 박리 각도 및 2.0 m/min 의 박리 속도로, 점착 시트로부터 박리 시트를 박리하였을 때의 힘을 측정하고, 이것을 박리력 (mN/25 ㎜) 으로 하였다. 이 결과도 표 3 에 나타낸다.

〔시험예 8〕(터널링의 평가)

실시예 및 비교예에서 제조한 점착 시트를, 직경 7.62 ㎝ 의 원통상 플라스틱관에 권취하여, 점착 시트의 롤을 얻었다. 이 때, 점착 시트에 있어서의 기재측의 면이 내측이 되도록 권취함과 함께, 얻어지는 롤의 직경이 50 ㎝ 가 될 때까지 점착 시트를 권취하였다.

상기 서술한 바와 같이 얻어진 점착 시트의 롤을, 점착 시트가 땅에 닿지 않는 상태에서, 23 ℃ 및 65 ％RH 의 조건하에서 1 주간 방치하였다. 그 후, 점착제층과 박리 시트의 계면 상태를 확인하고, 이하의 기준에 기초하여, 터널링을 평가하였다. 결과를 표 3 에 나타낸다.

○ … 점착제층과 박리 시트의 계면에 있어서 박리가 발생하지 않았다.

× … 점착제층과 박리 시트의 계면에 있어서 박리가 발생하였다.

〔시험예 9〕(박리 대전성의 평가)

실시예 및 비교예에서 제조한 점착 시트를 25 ㎜ × 100 ㎜ 로 재단하여, 이것을 샘플로 하였다. 23 ℃ 및 50 ％RH 의 환경하에 있어서, 샘플로부터 박리 시트를 수작업에 의해 2.0 m/min 의 박리 속도로 박리하고, 박리 5 초 후에, 정전기 측정기 (심코 재팬사 제조, 제품명「FMX-003」) 를 사용하여, 점착제층의 노출면으로부터 2.0 ㎝ 위치의 정전 전위 (박리 대전압 ; V) 를 측정하였다. 측정 결과로부터, 이하의 기준에 기초하여, 점착제층 표면에 있어서의 박리 대전압을 평가하였다. 결과를 표 3 에 나타낸다.

○ … 박리 대전압이, 0.1 ㎸ 이하이다.

△ … 박리 대전압이, 0.1 ㎸ 초과, 0.2 ㎸ 이하이다.

× … 박리 대전압이, 0.2 ㎸ 초과이다.

표 3 으로부터 분명한 바와 같이, 실시예에서 제조한 점착 시트는, 재박리성이 양호함과 함께, 점착제층의 기재 밀착성도 우수한 것이었다.

본 발명에 관련된 점착 시트는, 예를 들어, 플렉시블성을 갖는 OLED 디바이스의 가공, 조립, 검사 등의 공정에서 사용되는 보호 시트로서 바람직하다.

1 : 점착 시트
11 : 기재
12 : 점착제층
13 : 박리 시트

Claims

기재와, 상기 기재의 일방의 면에 적층된 점착제층을 구비한 점착 시트로서,
상기 기재에 있어서의 상기 점착제층이 적층된 면에 있어서의 산술 평균 조도 (Ra) 가 0.1 nm 이상, 25 ㎚ 이하이고,
상기 점착제층이, 1 분자 중에 적어도 2 개의 알케닐기를 갖는 제 1 폴리디메틸실록산 및 1 분자 중에 적어도 2 개의 하이드로실릴기를 갖는 제 2 폴리디메틸실록산에서 얻어지는 부가 반응형 실리콘 수지, 그리고 백금 촉매를 함유하는 실리콘 점착제와, 실란 커플링제를 함유하는 실리콘계 점착제 조성물로 형성된 것이고,
상기 점착제층에 있어서 상기 기재와 반대측의 면을 소다라임 유리에 첩부한 후, 당해 소다라임 유리로부터 점착 시트를 0.3 m/min 의 박리 속도로 박리하였을 때에 측정되는 점착력이, 10 mN/25 ㎜ 이상, 300 mN/25 ㎜ 이하이고,
상기 점착제층에 있어서 상기 기재와 반대측의 면을 소다라임 유리에 첩부한 후, 당해 소다라임 유리로부터 점착 시트를 2.0 m/min 의 박리 속도로 박리하였을 때에 측정되는 점착력이, 20 mN/25 ㎜ 이상, 400 mN/25 ㎜ 이하인 것을 특징으로 하는 점착 시트.
제 1 항에 있어서,
상기 실란 커플링제의 함유량이, 상기 부가 반응형 실리콘 수지 100 질량부당, 0.001 질량부 이상, 3.0 질량부 이하인 것을 특징으로 하는 점착 시트.
제 1 항에 있어서,
상기 실리콘 점착제가, 실리콘 레진을 함유하는 것을 특징으로 하는 점착 시트.
제 3 항에 있어서,
상기 실리콘 레진의 함유량이, 상기 부가 반응형 실리콘 수지 100 질량부당, 1 질량부 이상, 40 질량부 이하인 것을 특징으로 하는 점착 시트.
제 1 항에 있어서,
상기 기재의 헤이즈값이, 0.1 % 이상, 3.5 ％ 이하인 것을 특징으로 하는 점착 시트.
제 1 항에 있어서,
디바이스를 보호하기 위한 보호 시트로서 사용되는 것을 특징으로 하는 점착 시트.
제 6 항에 있어서,
상기 디바이스가, 플렉시블 디바이스인 것을 특징으로 하는 점착 시트.