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KR102606428B1 - 복수의 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

복수의 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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KR102606428B1
KR102606428B1 KR1020190019569A KR20190019569A KR102606428B1 KR 102606428 B1 KR102606428 B1 KR 102606428B1 KR 1020190019569 A KR1020190019569 A KR 1020190019569A KR 20190019569 A KR20190019569 A KR 20190019569A KR 102606428 B1 KR102606428 B1 KR 102606428B1
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안찬규
박성구
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삼성전자주식회사
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Abstract

제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 측면 부재에 일부 연결되는 금속 구조체, 및 상기 금속 구조체 및 상기 제2 플레이트 사이에 위치하는 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 측면 부재는 제1 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부분의 일단에서 연장되는 제2 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부분의 타단에서 연장되는 제3 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분 사이에 형성되는 제1 분절 및 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분 사이에 형성되는 제2 분절을 포함하고, 상기 제1 도전성 부분은 제1 경로를 통해 상기 인쇄 회로 기판에 배치된 제1 접지부에 연결되고, 상기 제1 경로로부터 특정 거리만큼 이격된 제2 경로를 통해 상기 금속 구조체에 배치된 제2 접지부에 연결되는 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능할 수 있다.

Description

복수의 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치{A plurality of antennas and electronic device including the same}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 복수의 안테나를 포함하는 전자 장치와 관련된다.
최근 이동통신 기술의 발달로, 전자 장치는 손쉽게 휴대할 수 있으면서도 유무선 통신 네트워크에 자유로이 접속 가능한 형태로 변모하고 있다. 예를 들어, 스마트폰(smartphone) 또는 태블릿 PC와 같은 휴대용 전자 장치는 무선 신호를 송수신하기 위한 복수의 안테나를 구비함으로써 무선 통신 네트워크에 접속하고 있다.
무선 통신을 이용한 다양한 서비스를 제공하기 위해 필요로 하는 주파수 대역의 수는 증가할 수 있다. 이를 위해, 전자 장치는 복수 개의 안테나를 구비할 수 있다. 그러나 복수 개의 안테나가 제한된 영역에 구현되는 경우, 안테나 간 아이솔레이션(isolation) 확보가 어려워 안테나 간에 발생하는 간섭으로 인해 방사 성능이 저하될 수 있으며, 원하는 주파수 대역의 공진 형성 최적화도 어려울 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들은, 복수 개의 안테나를 구비하는 전자 장치에 있어서, 하나의 안테나 방사체에 포함된 복수의 안테나에 대응하는 접지부를 물리적으로 분리하는 구조를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 측면 부재에 일부 연결되는 금속 구조체, 및 상기 금속 구조체 및 상기 제2 플레이트 사이에 위치하는 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 측면 부재는 제1 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부분의 일단에서 연장되는 제2 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부분의 타단에서 연장되는 제3 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분 사이에 형성되는 제1 분절 및 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분 사이에 형성되는 제2 분절을 포함하고, 상기 제1 도전성 부분은 제1 경로를 통해 상기 인쇄 회로 기판에 배치된 제1 접지부에 연결되고, 상기 제1 경로로부터 특정 거리만큼 이격된 제2 경로를 통해 상기 금속 구조체에 배치된 제2 접지부에 연결될 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 측면 부재에 일부 연결되는 금속 구조체, 및 상기 금속 구조체 및 상기 제2 플레이트 사이에 위치하는 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 측면 부재는 제1 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부분의 일단에서 연장되는 제2 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부분의 타단에서 연장되는 제3 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분 사이에 형성되는 제1 분절, 및 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분 사이에 형성되는 제2 분절을 포함하고, 상기 제1 도전성 부분은 상기 인쇄 회로 기판에 배치된 제1 접지부 및 상기 금속 구조체에 배치된 제2 접지부에 연결되고, 상기 제1 접지부는 상기 제2 접지부보다 상기 제2 플레이트에 가깝게 배치될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 복수 개의 안테나를 구비하는 전자 장치에 있어서, 하나의 안테나 방사체에 포함된 복수의 안테나들 각각의 성능을 확보할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2b는, 도 2a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은, 도 2a 및 도 2b의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 구조를 나타내는 도면이다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 제1 안테나의 제1 급전부 및 제1 접지부의 구조를 나타내는 전개 사시도이다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 제2 안테나의 제2 급전부 및 제2 접지부의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 복수의 안테나가 하나의 도전성 부분을 공통으로 사용하는 안테나 구조에서, 복수의 안테나의 급전부 및 접지부의 연결 구조를 나타내는 평면도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 복수의 안테나가 하나의 도전성 부분을 공통으로 사용하는 안테나 구조에서, 복수의 안테나의 접지부의 연결 구조를 나타내는 단면도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 복수의 안테나가 하나의 도전성 부분을 공통으로 사용하는 안테나 구조에서, 안테나 동작 시 방사 전류를 나타내는 도면이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 복수의 안테나가 하나의 도전성 부분을 공통으로 사용하는 안테나 구조에서, 제1 안테나의 방사 효율을 나타내는 그래프이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 복수의 안테나가 하나의 도전성 부분을 공통으로 사용하는 안테나 구조에서, 제2 안테나의 방사 효율을 나타내는 그래프이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 복수의 안테나가 하나의 도전성 부분을 공통으로 사용하는 안테나 구조에서, 복수의 안테나의 아이솔레이션 효과를 나타내는 그래프이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들 간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2b는, 도 2a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2a의 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 “측면 부재”)(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(210D)들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예(도 2b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(210E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제1 영역(210D)들(또는 상기 제2 영역(210E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)를 가지고, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214), 센서 모듈(204, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(215, 216, 217), 인디케이터(206), 및 커넥터 홀(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(215, 216, 217), 또는 인디케이터(206))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제1 영역(210D)들을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(215, 216, 217)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(210D)들, 및/또는 상기 제2 영역(210E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(203, 207, 214)은, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(204, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제1면(210A)(예: 홈 키 버튼(215))뿐만 아니라 제2면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 카메라 장치(205), 및 제2 면(210B)에 배치된 제2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(215, 216, 217)는, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치된 홈 키 버튼(215), 홈 키 버튼(215) 주변에 배치된 터치 패드(216), 및/또는 하우징(210)의 측면(210C)에 배치된 사이드 키 버튼(217)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(215, 216, 217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(215, 216, 217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다.
인디케이터(206)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치될 수 있다. 인디케이터(206)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있으며, LED를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.
도 3은, 도 2a 및 도 2b의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제1 지지부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지부재(311), 또는 제2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2a 또는 도 2b의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 구조를 나타내는 도면이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(400)는 복수의 분절을 포함하는 측면 베젤 구조(예: 측면 베젤 구조(218 또는 310))를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(400)의 측면 베젤 구조는 2개 이상의 분절을 통해 구분될 있다. 예컨대, 측면 베젤 구조는 제1 분절(421a) 및 제2 분절(421b)에 의해 구분되는 제1 도전성 부분(411), 제2 분절(421b) 및 제3 분절(421c)에 의해 구분되는 제2 도전성 부분(412), 제3 분절(421c) 및 제4 분절(422a)에 의해 구분되는 제3 도전성 부분(413), 제4 분절(422a) 및 제5 분절(422b)에 의해 구분되는 제4 도전성 부분(414), 또는 제5 분절(422b) 및 제1 분절(421a)에 의해 구분되는 제5 도전성 부분(415)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부분들(411, 412, 413, 414, 415) 중 적어도 하나는 지지부재(예: 제1 지지부재(311) 또는 브라켓)에 포함된 금속 구조체(420)에 전기적으로 연결될 수 있다. 금속 구조체(420)의 적어도 일부는 인쇄 회로 기판(440)(예: 인쇄 회로 기판(340))의 접지 영역에 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부분들(411, 412, 413, 414, 415)은 급전부들(411fa, 411fb, 412f, 413f, 414f, 415fa, 415fb)에 연결될 수 있다. 도전성 부분들(411, 412, 413, 414, 415) 중 적어도 하나는 적어도 하나의 접지부(411ga, 411gb, 412g, 415g)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 부분들 중 일부(412, 414)는 스위치(412sw, 414sw)에 연결될 수 있다. 도 4에 도시된, 도전성 부분의 분절 형태, 급전부 또는 접지부의 연결 위치는 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 하나의 도전성 부분은 복수의 안테나에 포함될 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 부분(411)은 제1 안테나(411a) 또는 제2 안테나(411b)에 포함될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(411a)는 제1 도전성 부분(411), 제1 급전부(411fa) 및 제1 접지부(411ga)를 포함할 수 있다. 제2 안테나(411b)는 제1 도전성 부분(411), 제2 급전부(411fb) 및 제2 접지부(411gb)를 포함할 수 있다. 제1 접지부(411ga)는 인쇄 회로 기판(440)의 접지 영역에 연결될 수 있다. 제2 접지부(411gb)는 금속 구조체(420)에 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나(411a) 및 제2 안테나(411b)는 인접한 주파수 대역을 사용할 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나(411a)는 제1 중심 주파수(예: 약 2.5GHz)를 사용할 수 있다. 제2 안테나(411b)는 제2 중심 주파수(예: 약 2.4GHz)를 사용할 수 있다. 만약, 인접한 주파수 대역을 사용하는(또는 하나의 도전성 부분을 공통으로 사용하며 비슷한 안테나 길이를 가지는) 제1 안테나(411a) 및 제2 안테나(411b)가 하나의 접지부를 같이 사용하는 경우, 서로 간의 간섭(예: 제1 급전부(411fa)에서 인가된 전류가 제2 급전부(411fb)로 누설됨)으로 인하여 제1 안테나(411a) 및 제2 안테나(411b)의 방사 효율은 열화될 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 제1 안테나(411a) 및 제2 안테나(411b)는 물리적으로 분리된 경로를 통해 접지될 수 있다. 예컨대, 제1 접지부(411ga)는 제1 접지 경로(예: 클립 형태의 전기적 연결 부재)를 통해 인쇄 회로 기판(440)의 접지 영역에 연결될 수 있다. 제2 접지부(411gb)는 제2 접지 경로(예: 제1 도전성 부분(411) 또는 금속 구조체(420)와 일체로 형성되며, 특정 크기 이상의 두께 및 폭을 가지는 도전성 부재)를 통해 금속 구조체(420)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(440)의 접지 영역과 금속 구조체(420)는 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 급전부(411fa) 및 제1 접지부(411ga)를 포함하는 제1 안테나(411a)는 중대역(예: 약 1.7GHz~2.2GHz), 고대역(예: 약 2.2GHz~3.5GHz) 또는 GPS(Global Positioning System) 안테나로 사용될 수 있다. 제2 급전부(411fb) 및 제2 접지부(411gb)를 포함하는 제2 안테나(411b)는 WiFi 안테나(예: 2.4GHz 또는 5GHz)로 사용될 수 있다. 제3 급전부(412f) 및 제3 접지부(412g)를 포함하는 제3 안테나(미도시)는 저대역(예: 약 700MHz~1GHz) 또는 광대역(예: 약 3.1GHz~10.6GHz) 안테나로 사용될 수 있다. 제4 급전부(413f)를 포함하는 제4 안테나(미도시)는 중대역 또는 고대역 안테나로 사용될 수 있다. 제5 급전부(414f)를 포함하는 제5 안테나(미도시)는 저대역 또는 중대역 안테나로 사용될 수 있다. 제6 급전부(415fa) 및 제6 접지부(415g)를 포함하는 제6 안테나(미도시)는 중대역 또는 고대역 안테나로 사용될 수 있다. 제7 급전부(415fb)를 포함하는 제7 안테나(미도시)는 WiFi 안테나(예: 5GHz)로 사용될 수 있다. 다만, 각 안테나의 목표 주파수는 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 스위치(412sw)을 포함하는 제3 안테나 및/또는 제2 스위치(414sw)를 포함하는 제5 안테나는 스위치를 통해 안테나 길이를 조절할 수 있고, 안테나 길이 조절을 통해 다양한 주파수 대역에서 사용될 수 있다. 제3 안테나의 제3 접지부(412g)는 금속 구조체(420)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 제1 안테나(예: 제1 안테나(411a))의 제1 급전부(예: 제1 급전부(411fa)) 및 제1 접지부(예: 제1 접지부(411ga))의 구조를 나타내는 전개 사시도이다. 도 5b는 일 실시 예에 따른 제2 안테나(예: 제2 안테나(411b))의 제2 급전부(예: 제2 급전부(411fb)) 및 제2 접지부(예: 제2 접지부(411gb))의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 503 및 505는 501의 일부(예: 제1 도전성 부분(411))를 자세히 보여준다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부분(411)을 포함하는 측면 베젤 구조(예: 측면 베젤 구조(310)) 및 지지부재(예: 제1 지지부재(311) 또는 브라켓)와 일체로 형성되거나, 연결된 금속 구조체(420)는 제1 플레이트(520)(예: 전면 플레이트(320))와 인쇄 회로 기판(440) 사이에 배치될 수 있다. 금속 구조체(420)와 제1 플레이트(520) 사이에는 디스플레이(예: 디스플레이(330))가 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(440)은 금속 구조체(420)와 제2 플레이트(580)(예: 후면 플레이트(380)) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 503에서, 제1 도전성 부분(411)은 제1 도전성 부재(411fam) 및 제2 도전성 부재(411gam)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 연결 부재(411fac)는 제1 도전성 부재(411fam)와 인쇄 회로 기판(440)에 실장된 무선 통신 회로(예: 무선 통신 모듈(192))를 전기적으로 연결할 수 있다. 제2 연결 부재(411gac)는 제2 도전성 부재(411gam)와 인쇄 회로 기판(440)의 접지 영역을 전기적으로 연결할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 연결 부재(411fac) 및 제2 연결 부재(411gac)는 클립 형태의 연결 부재로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 연결 부재(411fac) 및 제2 연결 부재(411gac)는 인쇄 회로 기판(440)의 일부에 배치될 수 있다. 제1 연결 부재(411fac) 및 제2 연결 부재(411gac)는 제1 도전성 부분(411)과 인쇄 회로 기판(440) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 연결 부재(411fac) 및 제2 연결 부재(411gac)는 인쇄 회로 기판(440)의 모서리에 배치될 수 있다. 제1 연결 부재(411fac) 및 제2 연결 부재(411gac)의 접촉 단자는 제2 플레이트(580)(또는 인쇄 회로 기판(440))에 평행한 방향(예: 제2 방향의 반대 방향)으로 돌출될 수 있다. 제1 도전성 부재(411fam) 및 제2 도전성 부재(411gam)는, 제1 연결 부재(411fac) 및 제2 연결 부재(411gac)의 접촉 단자와 접촉되도록 형성된 부분을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부재(411fam), 제2 도전성 부재(411gam), 제1 연결 부재(411fac) 및 제2 연결 부재(411gac)는 인쇄 회로 기판(440)과 동일한 평면 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 505에서, 제1 도전성 부분(411)은 제3 도전성 부재(411fbm)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제3 연결 부재(411fbc)는 제3 도전성 부재(411fbm)와 인쇄 회로 기판(440)에 실장된 무선 통신 회로(예: 무선 통신 모듈(192))를 전기적으로 연결할 수 있다. 도전성 연결 부재(411gbl)는 제1 도전성 부분(411)과 금속 구조체(420)를 전기적으로 연결할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제3 연결 부재(411fbc)는 클립 형태의 연결 부재로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제3 연결 부재(411fbc)는 인쇄 회로 기판(440)의 일부에 배치될 수 있다. 제3 연결 부재(411fbc)는 제1 도전성 부분(411)과 인쇄 회로 기판(440) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 제3 연결 부재(411fbc)는 인쇄 회로 기판(440)의 일 측면에 배치되고, 제3 연결 부재(411fbc)의 접촉 단자는 인쇄 회로 기판(440)과 반대 방향(예: 제3 방향)으로 배치될 수 있다. 제3 도전성 부재(411fbm)는, 제3 연결 부재(411fbc)의 접촉 단자에 접촉되도록, 제1 도전성 부분(411)으로부터 돌출되게 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도전성 연결 부재(411gbl)는 도전성 부분(411) 또는 금속 구조체(420)와 일체로 형성되며, 특정 크기 이상의 두께 및 폭을 가지는 도전성 부재를 포함할 수 있다. 도전성 연결 부재(411gbl)는 제1 도전성 부분(411) 또는 금속 구조체(420)와 일체로 형성되거나 제1 도전성 부분(411) 및 금속 구조체(420)가 배치된 후 제1 도전성 부분(411) 및 금속 구조체(420)를 연결하도록 형성될 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 복수의 안테나가 하나의 도전성 부분을 공통으로 사용하는 안테나 구조에서, 복수의 안테나의 급전부 및 접지부의 연결 구조를 나타내는 평면도이다. 도 7은 일 실시 예에 따른 복수의 안테나가 하나의 도전성 부분을 공통으로 사용하는 안테나 구조에서, 복수의 안테나의 접지부의 연결 구조를 나타내는 단면도이다.
도 6을 참조하면, 601은 제1 도전성 부분(411), 금속 구조체(420) 및 인쇄 회로 기판(440)의 배치 관계를 나타낸다. 603은 601에서 인쇄 회로 기판(440)을 생략하고 나타낸 것이다. 금속 구조체(420) 및 인쇄 회로 기판(440)은 평행하게 중첩되어 배치되고, 제1 도전성 부분(411)는 금속 구조체(420) 또는 인쇄 회로 기판(440)의 일 측면에 배치될 수 있다.
도 7을 참조하면, 701은 601의 일부를 나타내고, 703은 701에서 A-A'에 따른 단면을 나타낸다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부분(411)은 복수의 안테나에 포함될 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나(예: 제1 안테나(411a))는 제1 도전성 부분(411), 제1 급전부(예: 제1 급전부(411fa)) 및 제1 접지부(예: 제1 접지부(411ga))를 포함할 수 있다. 제1 급전부는 제1 도전성 부재(411fam) 및 제1 연결 부재(411fac)를 포함할 수 있다. 제1 접지부는 제2 도전성 부재(411gam)는 및 제2 연결 부재(411gac)를 포함할 수 있다. 제2 안테나(예: 제2 안테나(411b))는 제1 도전성 부분(411), 제2 급전부(예: 제2 급전부(411fb)) 및 제2 접지부(예: 제2 접지부(411gb))를 포함할 수 있다. 제2 급전부는 제3 도전성 부재(411fbm) 및 제3 연결 부재(411fbc)를 포함할 수 있다. 제2 접지부는 도전성 연결 부재(411gbl)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 연결 부재(411fac) 및 제2 연결 부재(411gac)는 클립 형태의 전기적 연결 부재(예: 사이드 클립)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 연결 부재(411fac) 및 제2 연결 부재(411gac)는 인쇄 회로 기판(440)의 일부에 배치될 수 있다. 제1 연결 부재(411fac) 및 제2 연결 부재(411gac)는 제1 도전성 부분(411)과 인쇄 회로 기판(440) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 연결 부재(411fac) 및 제2 연결 부재(411gac)는 인쇄 회로 기판(440)의 모서리의 일부에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 연결 부재(411fac) 및 제2 연결 부재(411gac)의 접촉 단자는 제2 방향의 반대 방향(예: 디스플레이 방향에 수직인 방향)으로 돌출될 수 있다. 제1 도전성 부재(411fam)는 제1 연결 부재(411fac)의 접촉 단자와 접촉되도록 형성된 부분을 포함할 수 있다. 제2 도전성 부재(411gam)는 제2 연결 부재(411gac)의 접촉 단자와 접촉되도록 형성된 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 연결 부재(411fbc)는 클립 형태의 전기적 연결 부재(예: C-클립)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제3 연결 부재(411fbc)는 인쇄 회로 기판(440)의 일부에 배치될 수 있다. 제3 연결 부재(411fbc)는 제1 도전성 부분(411)과 인쇄 회로 기판(440) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 제3 연결 부재(411fbc)는 인쇄 회로 기판(440)의 일 측면에 배치되고, 제3 연결 부재(411fbc)의 접촉 단자는 제3 방향(예: 인쇄 회로 기판(440)의 반대 방향)으로 배치될 수 있다. 제3 도전성 부재(411fbm)는 제1 방향(예: 인쇄 회로 기판(440)의 일 측면에 평행한 방향)으로 형성될 수 있다. 제3 도전성 부재(411fbm)는, 제3 연결 부재(411fbc)의 접촉 단자에 접촉되도록, 하우징(예: 도 2 의 하우징(210)) 내부로 향하도록 돌출되게 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 도전성 연결 부재(411gbl)는 제1 도전성 부분(411) 또는 금속 구조체(420)와 일체로 형성되며, 특정 크기 이상의 두께 및 폭을 가지는 도전성 부재를 포함할 수 있다. 예를 들면, 도전성 연결 부재(411gbl)는 제1 도전성 부분(411) 또는 금속 구조체(420)의 형성 시 함께 형성되거나 제1 도전성 부분(411) 또는 금속 구조체(420)가 배치된 후 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 안테나(예: 제1 안테나(411a)) 및 제2 안테나(예: 제2 안테나(411b))는 물리적으로 분리된 경로를 통해 접지될 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나는 제2 도전성 부재(411gam) 및 제2 연결 부재(411gac)를 통해 인쇄 회로 기판(440)의 접지 영역에 연결될 수 있다. 제2 안테나는 도전성 연결 부재(411gbl)를 통해 금속 구조체(420)에 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 안테나의 제1 접지 경로(예: 제2 도전성 부재(411gam) 및 제2 연결 부재(411gac))와 제2 안테나의 제2 접지 경로(예: 도전성 연결 부재(411gbl))는 제3 방향(예: 디스플레이 방향)으로 제1 거리(D1)만큼 이격될 수 있다. 본 문서의 일 실시 예에 따른 안테나 구조는 제3 방향(예: 디스플레이 방향)으로 물리적으로 이격되는 서로 다른 접지 경로(예: 제1 접지 경로 및 제2 접지 경로)를 사용하여, 하나의 도전성 부분에 복수의 안테나가 포함된 경우, 안테나 간 아이솔레이션을 확보할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 도전성 부재(411gam)는 도전성 연결 부재(411gbl)보다 제 2 플레이트(580)에 가까울 수 있다. 예를 들어, 도전성 연결 부재(411gbl)는 제2 도전성 부재(411gam)로부터 제1 거리(D1)만큼 이격되게 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 도전성 부재(411gam) 및 제1 도전성 부재(411fam)는 제2 플레이트(580)와 제3 방향으로 제2 거리에 위치할 수 있다. 또 다른 예로, 도전성 연결 부재(411gbl) 및 제3 도전성 부재(411fbm)는 제2 플레이트(580)와 제3 방향으로 제3 거리에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 거리와 제3 거리는 다를 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 금속 구조체(420)는 연결 부재(411gbd)를 통해 인쇄 회로 기판(440)의 접지 영역에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 연결 부재(411gbd)는 클립 형태의 전기적 연결 부재(예: C-클립)를 포함할 수 있다. 연결 부재(411gbd)는 인쇄 회로 기판(440)의 일부에 배치될 수 있다. 연결 부재(411gbd)는 금속 구조체(420)와 인쇄 회로 기판(440) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101, 200, 300, 400))는 제1 플레이트(예: 전면 플레이트(320)), 상기 제1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트(예: 후면 플레이트(380)), 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(예: 측면 베젤 구조(310))를 포함하는 하우징(예: 하우징(210)), 상기 측면 부재에 일부 연결되는 금속 구조체(예: 금속 구조체(420)), 및 상기 금속 구조체 및 상기 제2 플레이트 사이에 위치하는 인쇄 회로 기판(예: 인쇄 회로 기판(440))을 포함하고, 상기 측면 부재는 제1 도전성 부분(예: 제1 도전성 부분(411)), 상기 제1 도전성 부분의 일단에서 연장되는 제2 도전성 부분(예: 제5 도전성 부분(415)), 상기 제1 도전성 부분의 타단에서 연장되는 제3 도전성 부분(예: 제2 도전성 부분(412)), 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분 사이에 형성되는 제1 분절(예: 제1 분절(421a)) 및 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분 사이에 형성되는 제2 분절(예: 제2 분절(421b))을 포함하고, 상기 제1 도전성 부분은 제1 경로를 통해 상기 인쇄 회로 기판에 배치된 제1 접지부(예: 제1 접지부(411ga))에 연결되고, 상기 제1 경로로부터 특정 거리(예: 제1 거리(D1))만큼 이격된 제2 경로를 통해 상기 금속 구조체에 배치된 제2 접지부(예: 제2 접지부(411gb))에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 부분은 상기 제1 접지부 및 상기 제2 분절 사이에 형성되고, 제1 주파수 대역을 갖는 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 제1 급전부(예: 제1 급전부(411fa)), 및 상기 제2 접지부에 및 상기 제1 분절 사이에 형성되고, 상기 제1 주파수 대역과 인접한 제2 주파수 대역을 갖는 제2 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 제2 급전부(예: 제2 급전부(411fb))를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 접지부는 상기 제1 급전부 및 상기 제2 접지부 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 급전부는 상기 인쇄 회로 기판에 연결되는 제1 연결 부재(예: 제1 연결 부재(411fac))를 포함하고, 상기 제1 접지부는 상기 인쇄 회로 기판에 연결되는 제2 연결 부재(예: 제2 연결 부재(411gac))를 포함하고, 상기 제2 급전부는 상기 인쇄 회로 기판에 연결되는 제3 연결 부재(예: 제3 연결 부재(411fbc))를 포함하고, 상기 제2 접지부는 상기 금속 구조체에 연결되는 제4 연결 부재(예: 도전성 연결 부재(411gbl))를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 부분은, 상기 제1 연결 부재와 연결되는 제1 도전성 부재, 상기 제2 연결 부재와 연결되는 제2 도전성 부재, 및 상기 제4 연결 부재와 연결되는 제3 도전성 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 부재, 상기 제2 도전성 부재, 상기 제1 연결 부재 및 상기 제2 연결 부재는 상기 제2 플레이트로부터 제1 거리(예: 도 6의 제2 거리)만큼 이격되어 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제3 연결 부재는 상기 제2 플레이트로부터 상기 제1 거리보다 큰 제2 거리(예: 도 6의 제3 거리)만큼 이격되어 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제3 도전성 부재는 상기 인쇄 회로 기판 및 상기 금속 구조체 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제4 연결 부재는 상기 제3 도전성 부재 및 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제3 연결 부재는 상기 도전성 부분 또는 상기 금속 구조체와 일체로 형성되며, 특정 크기 이상의 두께와 폭을 가지는 도전성 부재로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 연결 부재 및 상기 제2 연결 부재는 클립 형태의 도전성 부재로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 경로는 상기 제2 플레이트 및 상기 금속 구조체 사이에 배치되고, 상기 제2 경로는 상기 제1 플레이트 및 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 경로는 상기 제2 경로보다 상기 제2 플레이트에 근접하게 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되는 통신 회로를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 측면 부재에 일부 연결되는 금속 구조체, 및 상기 금속 구조체 및 상기 제2 플레이트 사이에 위치하는 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 측면 부재는 제1 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부분의 일단에서 연장되는 제2 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부분의 타단에서 연장되는 제3 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분 사이에 형성되는 제1 분절, 및 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분 사이에 형성되는 제2 분절을 포함하고, 상기 제1 도전성 부분은 상기 인쇄 회로 기판에 배치된 제1 접지부 및 상기 금속 구조체에 배치된 제2 접지부에 연결되고, 상기 제1 접지부는 상기 제2 접지부보다 상기 제2 플레이트에 가깝게 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 부분은 상기 제1 접지부 및 상기 제2 분절 사이에 형성되고, 제1 주파수 대역을 갖는 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 제1 급전부, 및 상기 제2 접지부에 및 상기 제1 분절 사이에 형성되고, 상기 제1 주파수 대역과 인접한 제2 주파수 대역을 갖는 제2 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 제2 급전부를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 접지부는 상기 제1 급전부 및 상기 제2 접지부 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 접지부는 상기 제2 플레이트로부터 제1 거리만큼 이격되어 배치된 제1 연결 부재를 통해 상기 제1 도전성 부분과 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 접지부는 상기 제2 플레이트로부터 상기 제1 거리보다 큰 제2 거리만큼 이격되어 배치된 제2 연결 부재를 통해 상기 제1 도전성 부분과 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 접지부는 상기 도전성 부분 또는 상기 금속 구조체와 일체로 형성되며, 특정 크기 이상의 두께와 폭을 가지는 도전성 부재로 형성될 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 복수의 안테나가 하나의 도전성 부분을 공통으로 사용하는 안테나 구조에서, 안테나 동작 시 방사 전류를 나타내는 도면이다. 예를 들면, 도 8은 제1 도전성 부분(411)을 공유하는 제1 안테나(예: 제1 안테나(411a)) 및 제2 안테나(예: 제2 안테나(411b))의 동작 시 제1 도전성 부분(411), 금속 구조체(420) 및 인쇄 회로 기판(440)에서의 방사 전류를 나타낸다. 801은 인쇄 회로 기판(440) 쪽에서 바라본 방사 전류를 나타내고, 803은 금속 구조체(420) 쪽에서 바라본 방사 전류를 나타낸다. 도 8에서, 화살표의 방향은 전류의 방향을 나타내고, 화살표의 크기 또는 밀집도는 전류량을 나타낸다.
도 8을 참조하면, 하나의 도전성 부분(예: 제1 도전성 부분(411))을 공통으로 사용하는 복수의 안테나(예: 제1 안테나와 제2 안테나)의 아이솔레이션은 확보될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나의 동작 시, 제1 안테나의 제1 급전부(예: 제1 도전성 부재(411fam) 및 제1 연결 부재(411fac)) 및 제1 접지부(예: 제2 도전성 부재(411gam) 및 제2 연결 부재(411gac)) 사이에서 제1 방사 전류가 발생할 수 있다. 제2 안테나의 동작 시, 제2 안테나의 제2 급전부(예: 제3 도전성 부재(411fbm) 및 제3 연결 부재(411fbc)) 및 제2 접지부(예: 도전성 연결 부재(411gbl)) 사이에서 제2 방사 전류가 발생할 수 있다. 만약, 제1 도전성 부분(411)에서 제1 접지부가 제1 안테나 및 제2 안테나의 공통 접지로 사용된다면(또는 금속 구조체(420)에 연결되는 제2 접지부가 없다면), 제1 안테나와 제2 안테나 사이에 누설 전류가 발생하여 안테나 성능은 하락할 수 있다. 본 문서의 다양한 실시 예에서, 제2 급전부에 의한 제2 방사 전류는 도전성 연결 부재(411gbl)를 통해 금속 구조체(420)로 분산될 수 있다. 따라서, 제1 안테나와 제2 안테나의 아이솔레이션은 확보될 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 복수의 안테나가 하나의 도전성 부분을 공통으로 사용하는 안테나 구조에서, 제1 안테나(예: 제1 안테나(411a))의 방사 효율을 나타내는 그래프이다.
도 9를 참조하면, 그래프(901)은 하나의 도전성 부분(예: 제1 도전성 부분(411))을 공통으로 사용하는 두 안테나(예: 제1 안테나(411a) 및 제2 안테나(411b))에서 하나의 공통 접지부를 사용하는 경우 제1 안테나의 방사 효율을 나타낸다. 그래프(903)은 하나의 도전성 부분(예: 제1 도전성 부분(411))을 공통으로 사용하는 두 안테나(예: 제1 안테나(411a) 및 제2 안테나(411b))에서 인쇄 회로 기판(예: 인쇄 회로 기판(440))에 연결된 2개의 접지부를 사용하는 경우 제1 안테나의 방사 효율을 나타낸다. 그래프(905)는 하나의 도전성 부분(예: 제1 도전성 부분(411))을 공통으로 사용하는 두 안테나(예: 제1 안테나(411a) 및 제2 안테나(411b))에서 본 문서의 다양한 실시 예에 따른 제3 방향으로 이격된 두 경로의 접지부(예: 제1 접지부(411ga) 및 제2 접지부(411gb))를 사용하는 경우 제1 안테나의 방사 효율을 나타낸다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나의 목표 주파수 대역(예: 약 2.3GHz ~ 2.7GHz)에서 그래프(901) 및 그래프(903)보다 그래프(905)의 방사 효율이 향상됨을 알 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 복수의 안테나가 하나의 도전성 부분을 공통으로 사용하는 안테나 구조에서, 제2 안테나(예: 제2 안테나(411b))의 방사 효율을 나타내는 그래프이다.
도 10을 참조하면, 그래프(1001)는 하나의 도전성 부분(예: 제1 도전성 부분(411))을 공통으로 사용하는 두 안테나(예: 제1 안테나(411a) 및 제2 안테나(411b))에서 하나의 공통 접지부를 사용하는 경우 제2 안테나의 방사 효율을 나타낸다. 그래프(1003)는 하나의 도전성 부분(예: 제1 도전성 부분(411))에 포함된 두 안테나(예: 제1 안테나(411a) 및 제2 안테나(411b))에서 인쇄 회로 기판(예: 인쇄 회로 기판(440))에 연결된 2개의 접지부를 사용하는 경우 제2 안테나의 방사 효율을 나타낸다. 그래프(1005)는 하나의 도전성 부분(예: 제1 도전성 부분(411))을 공통으로 사용하는 두 안테나(예: 제1 안테나(411a) 및 제2 안테나(411b))에서 본 문서의 다양한 실시 예에 따른, 제3 방향으로 이격된 두 경로의 접지부(예: 제1 접지부(411ga) 및 제2 접지부(411gb))를 사용하는 경우 제2 안테나의 방사 효율을 나타낸다.
일 실시 예에 따르면, 제2 안테나의 목표 주파수 대역(예: 약 2.3GHz ~ 2.7GHz)에서 그래프(1001) 및 그래프(1003)보다 그래프(1005)의 방사 효율이 향상됨을 알 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따른 복수의 안테나가 하나의 도전성 부분을 공통으로 사용하는 안테나 구조에서, 복수의 안테나의 아이솔레이션 효과를 나타내는 그래프이다.
도 11을 참조하면, 그래프(1101)는 하나의 도전성 부분(예: 제1 도전성 부분(411))을 공통으로 사용하는 두 안테나(예: 제1 안테나(411a) 및 제2 안테나(411b))에서 하나의 공통 접지부를 사용하는 경우 안테나 간 아이솔레이션을 나타낸다. 그래프(1103)은 하나의 도전성 부분(예: 제1 도전성 부분(411))을 공통으로 사용하는 두 안테나(예: 제1 안테나(411a) 및 제2 안테나(411b))에서 인쇄 회로 기판(예: 인쇄 회로 기판(440))에 연결된 2개의 접지부를 사용하는 경우 안테나 간 아이솔레이션을 나타낸다. 그래프(1105)는 하나의 도전성 부분(예: 제1 도전성 부분(411))을 공통으로 사용하는 두 안테나(예: 제1 안테나(411a) 및 제2 안테나(411b))에서 본 문서의 다양한 실시 예에 따른, 제3 방향으로 이격된 두 경로의 접지부(예: 제1 접지부(411ga) 및 제2 접지부(411gb))를 사용하는 경우 안테나 간 아이솔레이션을 나타낸다.
일 실시 예에 따르면, 두 안테나(예: 제1 안테나(411a) 및 제2 안테나(411b))의 목표 주파수 대역(예: 약 2.3GHz ~ 2.7GHz)에서 그래프(1101) 및 그래프(1103)보다 그래프(1105)의 안테나 간 아이솔레이션이 향상됨을 알 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 측면 부재는 제1 도전성 부분을 포함하고;
    금속 구조체; 및
    상기 금속 구조체 및 상기 제2 플레이트 사이에 위치하고 접지 영역을 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 제1 플레이트에 수직한 방향으로 보았을 때 상기 인쇄 회로 기판과 상기 금속 구조체는 서로 적어도 부분적으로 중첩되고;
    상기 제1 도전성 부분으로부터 상기 금속 구조체까지 연장되는 도전성 연결 부재;를 포함하고,
    상기 제1 도전성 부분의 제1 지점은 상기 인쇄 회로 기판의 상기 접지 영역에 전기적으로 연결되고,
    상기 제1 도전성 부분의 제2 지점은 상기 도전성 연결 부재를 통해 상기 금속 구조체에 전기적으로 연결되고, 상기 제2 지점은 상기 제1 플레이트에 수직한 방향을 기준으로 상기 제1 지점과 이격되고,
    상기 제1 도전성 부분은 제1 주파수를 갖는 제1 신호와 제2 주파수를 갖는 제2 신호에 대한 안테나의 방사 요소(radiating element)를 적어도 부분적으로 형성하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 측면 부재는
    단부가 상기 제1 도전성 부분의 제1 단부와 이격된 제2 도전성 부분; 및
    단부가 상기 제1 도전성 부분의 제2 단부와 이격된 제3 도전성 부분을 포함하는, 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 도전성 부분의 상기 제1 단부와 상기 제1 지점 사이의 지점에 급전하는 제1 급전부; 및
    상기 제1 도전성 부분의 상기 제2 단부와 상기 제2 지점 사이의 지점에 급전하는 제2 급전부를 포함하는, 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제1 지점에 연결된 제1 접지부를 포함하고,
    상기 제1 급전부는 상기 인쇄 회로 기판에 연결되는 제1 연결 부재를 포함하고,
    상기 제1 접지부는 상기 인쇄 회로 기판에 연결되는 제2 연결 부재를 포함하고,
    상기 제2 급전부는 상기 인쇄 회로 기판에 연결되는 제3 연결 부재를 포함하는, 전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 제1 도전성 부분은,
    상기 제1 연결 부재와 연결되는 제1 도전성 부재;
    상기 제2 연결 부재와 연결되는 제2 도전성 부재; 및
    상기 도전성 연결 부재와 연결되는 제3 도전성 부재를 포함하는, 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1 도전성 부재, 상기 제2 도전성 부재, 상기 제1 연결 부재 및 상기 제2 연결 부재는 상기 제2 플레이트로부터 제1 거리만큼 이격되어 배치되는 전자 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 도전성 연결 부재는 상기 제2 플레이트로부터 상기 제1 거리보다 큰 제2 거리만큼 이격되어 배치되는, 전자 장치.
  8. 청구항 5에 있어서,
    상기 제3 도전성 부재는 상기 인쇄 회로 기판 및 상기 금속 구조체 사이에 배치되는 전자 장치.
  9. 청구항 5에 있어서,
    상기 도전성 연결 부재는 상기 제3 도전성 부재 및 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치되는, 전자 장치.
  10. 청구항 5에 있어서,
    상기 제3 연결 부재는 상기 제1 도전성 부분 또는 상기 금속 구조체와 일체로 형성되는, 전자 장치.
  11. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1 연결 부재 및 상기 제2 연결 부재는 클립 형태의 도전성 부재로 형성되는 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 금속 구조체는 상기 인쇄 회로 기판의 상기 접지 영역에 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 플레이트에 수직한 방향을 기준으로 상기 제1 지점은 상기 제2 지점보다 상기 제2 플레이트에 근접하게 배치되는, 전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 도전성 부분에 전기적으로 연결되는 통신 회로를 더 포함하는, 전자 장치.
  15. 전자 장치에 있어서,
    제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 측면 부재에 일부 연결되는 금속 구조체; 및
    상기 금속 구조체 및 상기 제2 플레이트 사이에 위치하고 상기 제1 플레이트에 수직한 방향으로 보았을 때 상기 금속 구조체와 적어도 부분적으로 중첩되는 인쇄 회로 기판을 포함하고,
    상기 측면 부재는,
    제1 도전성 부분;
    상기 제1 도전성 부분의 일단에서 연장되는 제2 도전성 부분;
    상기 제1 도전성 부분의 타단에서 연장되는 제3 도전성 부분;
    상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분 사이에 형성되는 제1 분절; 및
    상기 제1 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분 사이에 형성되는 제2 분절을 포함하고,
    상기 전자 장치는 상기 제1 도전성 부분으로부터 상기 금속 구조체까지 연장되는 도전성 연결 부재를 포함하고,
    상기 제1 도전성 부분은, 제1 지점에서 상기 인쇄 회로 기판의 접지 영역에 전기적으로 연결되고 제2 지점에서 상기 도전성 연결 부재를 통해 상기 금속 구조체에 전기적으로 연결되고, 상기 제1 지점은 상기 제2 지점보다 상기 제1 플레이트에 수직한 방향을 기준으로 상기 제2 플레이트에 더 가까운, 전자 장치.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 제1 도전성 부분은,
    상기 제1 지점 및 상기 제2 분절 사이에 위치하는 상기 제1 도전성 부분의 지점에 급전하는 제1 급전부; 및
    상기 제2 지점 및 상기 제1 분절 사이에 위치하는 상기 제1 도전성 부분의 지점에 급전하는 제2 급전부를 포함하는, 전자 장치.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 제1 지점은 상기 제1 급전부가 급전하는 지점과 상기 제2 지점 사이에 위치하는, 전자 장치.
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 청구항 15에 있어서,
    상기 도전성 연결 부재는 상기 제1 도전성 부분 또는 상기 금속 구조체와 일체로 형성되는, 전자 장치.
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