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KR102576813B1 - 터치스크린 디스플레이 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

터치스크린 디스플레이 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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KR102576813B1
KR102576813B1 KR1020160129855A KR20160129855A KR102576813B1 KR 102576813 B1 KR102576813 B1 KR 102576813B1 KR 1020160129855 A KR1020160129855 A KR 1020160129855A KR 20160129855 A KR20160129855 A KR 20160129855A KR 102576813 B1 KR102576813 B1 KR 102576813B1
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South Korea
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polarizer
electronic device
adhesive member
photosensitive adhesive
electrode layer
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김민욱
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명의 일 실시 예는, 제1 편광판, 상기 제1 편광판 하부에 배치되는 제2 편광판, 상기 제1 편광판과 상기 제2 편광판 사이에 배치되는 터치 패널, 상기 제2 편광판 하부에 배치되는 디스플레이 패널, 상기 제1 편광판과 상기 터치 패널 사이 및 상기 제2 편광판과 상기 디스플레이 패널 사이 중 적어도 일 영역에 배치되는 감광성 점착 부재를 포함하는 터치스크린 디스플레이 및 이를 포함하는 전자 장치를 개시한다. 이 외에도 명세서를 통하여 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

터치스크린 디스플레이 및 이를 포함하는 전자 장치{Touch screen display and electronic device including the same}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 터치스크린 디스플레이의 적층 구조와 관련된다.
최근 독자적인 운영체제가 탑재된 전자 장치의 보급이 급속도로 확산되면서, 전자 장치는 통화 기능뿐만 아니라, 인터넷 서비스, 디지털 방송 시청, 모바일 게임 등 다양한 기능을 지원하고 있다. 이처럼, 다기능 매체로 진화된 전자 장치는, 유비쿼터스(ubiquitous) 사회를 영위하고 있는 현대인들에게 생활 필수품으로 고착되고 있다. 이에 따라, 전자 장치는 운용 환경의 제약을 최소화하는 방향으로 개발되고 있으며, 그 주요 쟁점으로 전자 장치의 소형, 경량화 및 휴대성 향상이 대두되고 있다.
본 문서에서는, 감광성 점착제를 기반으로 적층 구조의 두께를 감쇠시킬 수 있는 터치스크린 디스플레이 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공한다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 적어도 일 영역이 개방된 하우징 및 상기 하우징의 내부공간에 배치되되 적어도 일부가 개방된 영역을 통하여 노출되는 터치스크린 디스플레이를 포함하고, 상기 터치스크린 디스플레이는 제1 편광판, 상기 제1 편광판 하부에 배치되는 제2 편광판, 상기 제1 편광판과 상기 제2 편광판 사이에 배치되는 터치 패널, 상기 제2 편광판 하부에 배치되는 디스플레이 패널, 상기 제1 편광판과 상기 터치 패널 사이 및 상기 제2 편광판과 상기 디스플레이 패널 사이 중 적어도 일 영역에 배치되는 감광성 점착 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 터치스크린 디스플레이의 구조적 개선을 통하여 전자 장치의 소형, 경향화 및 플렉시블 특성을 구현할 수 있다.
또한, 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 구성요소들에 대한 적층 공정을 간소화할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 적층 구조를 도시한 도면이다.
도 2b는 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 적층 구조를 도시한 도면이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 적층 공정을 도시한 도면이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 적층 공정을 도시한 도면이다.
도 3c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제3 적층 공정을 도시한 도면이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면을 도시한 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전극 트레이스 패턴의 배치 구조를 도시한 도면이다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 터치 패널의 구성을 도시한 도면이다.
도 6b는 다른 실시 예에 따른 터치 패널의 구성을 도시한 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구성을 도시한 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한 도면이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 도시한 도면이다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)"것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC (desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면 상기 웨어러블 장치는 액세서리 형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체 형(예: 전자 의복), 신체 부착 형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식 형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 상기 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD 플레이어(Digital Video Disk player), 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(Global Navigation Satellite System)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 1을 참조하면, 전자 장치(100)는 커버 글라스(110), 인쇄 부재(120), 터치스크린 디스플레이(130), 지지 부재(140), 인쇄 회로 기판(150) 및 하우징(160)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상술된 구성요소들 중 적어도 하나는 지정된 크기의 유연성을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 상술된 구성요소들 이외에 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 구성요소들 간의 구조적 결합과 관련하여 적어도 하나의 감광성 점착 부재를 더 포함할 수 있다. 상기 감광성 점착 부재는 광을 조사할 경우 내부 화학적 구조가 변화하며 점착성이 발현될 수 있다. 이에 따라, 상기 감광성 점착 부재의 일면 또는 양면 상에는 별도의 점착제 도포가 배제될 수 있다. 상술된 감광성 점착 부재는, 구성요소들의 결합에 따른 적층 두께를 감쇠시킬 수 있으며, 전자 장치(100)의 소형, 경량화 및 플랙시블(flexible) 특성 구현에 기여할 수 있다. 이에 대해서는, 후술을 통하여 살펴보기로 한다.
하우징(160)은 전자 장치(100)의 외관을 형성하는 동시에, 상술된 구성요소들을 수용할 수 있다. 이와 관련하여, 하우징(160)은 하면 및 상기 하면의 가장자리에서 일정 각도(예: 수직)로 신장되는 적어도 하나의 측면을 포함할 수 있다. 하우징(160)의 적어도 일부 영역(예: 상기 하면과 대면하는 상면의 적어도 일부 영역)은 개방될 수 있다. 상술된 구조에 근거하여, 하우징(160)은 일 방향으로 개방된 내부공간을 포함할 수 있다. 상기 내부공간으로는 전자 장치(100)의 다른 구성요소들(예: 터치스크린 디스플레이(130), 지지 부재(140), 인쇄 회로 기판(150) 등)이 내장될 수 있다.
커버 글라스(110)는 상기 내부공간으로 수용되되, 적어도 일부 영역이 하우징(160)의 개방 영역으로 노출되도록 배치될 수 있다. 상기 내부공간으로 내입되는 커버 글라스(110)의 적어도 일부 영역은 하우징(160)의 내측면과 결합 또는 접착되어 개방된 하우징(160)을 마감할 수 있다. 이와 같이, 커버 글라스(110)는 하우징(160)의 내부공간을 차폐하여 상기 내부공간으로의 이물질 유입을 차단하고, 외부 위험 요소로부터 내부공간 내의 다른 구성요소들을 보호할 수 있다. 일 실시 예에서, 커버 글라스(110) 상에서는 전자 장치(100)의 운용 및 제어와 관련한 사용자 입력 동작이 수행될 수 있다. 상기 사용자 입력 동작은 예컨대, 사용자의 신체 일부 또는 터치 펜에 의한 터치, 제스처, 근접 및 호버링(hovering) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상술된 커버 글라스(110)는 터치스크린 디스플레이(130)의 일부 구성요소로써 포함될 수 있다.
커버 글라스(110)는 터치스크린 디스플레이(130)에 의하여 생성되는 빛을 투과시킬 수 있다. 이와 관련하여, 커버 글라스(110)는 예컨대, 알루미나 실리케이트(alumina silicate), 소다 라임(soda lime), 사파이어(sapphire) 등의 투명 소재를 강화 처리하여 형성될 수 있다. 상기 커버 글라스(110)는 구성요소에 대한 명명에 불과한 것으로, 그 소재가 글라스(glass)로 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 커버 글라스(110)는 전자 장치(100)의 플랙시블 특성 구현과 관련하여 연성의 필름 소재를 포함할 수도 있다. 상기 필름 소재는 예컨대, 폴리이미드(polyimide), 폴리메타크릴산 메틸(polymethyl methacrylate), 트리아세틸 셀룰로오스(triacetyl cellulose), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 사이클로 올레핀 폴리머(cyclo olefin polymer) 및 고리형 올레핀 공중합체(cyclic olefin copolymer) 중 적어도 하나의 고분자 화합물을 포함할 수 있다.
인쇄 부재(120)는 커버 글라스(110)의 하면으로 부착되어 상기 커버 글라스(110)의 영역을 뷰(view) 영역과 블라인드(blind) 영역으로 분할할 수 있다. 상기 뷰 영역은 터치스크린 디스플레이(130)에 의한 소정의 화면이 가시되는 영역일 수 있다. 또한, 상기 블라인드 영역은 외부로부터 전자 장치(100)의 내부가 시인되지 않도록 차폐되는 영역을 의미할 수 있다. 이와 관련하여, 인쇄 부재(120)는 중심부로부터 지정된 면적의 투명 영역과 상기 투명 영역의 가장자리에 해당하는 불투명 영역을 포함할 수 있다. 인쇄 부재(120)가 커버 글라스(110)의 하부로 배치됨에 따라, 인쇄 부재(120)의 투명 영역 및 불투명 영역 각각은 커버 글라스(110) 상에서 상기 뷰 영역 및 블라인드 영역으로 작용할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 인쇄 부재(120)는 예컨대, 잉크와 같은 불투명 물질이 도포된 필름 또는 시트 등을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 인쇄 부재(120)는 상술된 커버 글라스(110)와 일체화되어, 터치스크린 디스플레이(130)의 구성요소로써 포함될 수 있다.
터치스크린 디스플레이(130)는 커버 글라스(110) 상에서 수행되는 상기 사용자 입력 동작에 대응하여 관련 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 위젯, 심볼 등)를 출력할 수 있다. 일 실시 예에서, 터치스크린 디스플레이(130)는 기능 수행과 관련하여 적어도 하나의 편광판(131, 135), 터치 패널(133) 및 디스플레이 패널(137)을 포함할 수 있다.
적어도 하나의 편광판(131, 135)은 커버 글라스(110)로 입사된 광 중, 지정된 위상 축으로 진동하는 광만을 선택적으로 투과시킬 수 있다. 또는, 적어도 하나의 편광판(131, 135)은 커버 글라스(110)로 입사된 광의 위상을 지연시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 적어도 하나의 편광판(131, 135)은 필름 소재 또는 액정 소재를 포함할 수 있다. 상기 액정 소재는 지정된 기재 상에 액정을 도포한 후, 증착시켜 구현할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 적어도 하나의 편광판(131, 135)은 일면 또는 양면에 보호필름을 포함할 수 있다. 상기 보호필름은 편광판(131, 135)의 광 반사율을 저하시키거나 또는 광 산란 및 표면반사를 억제시킬 수 있다. 상기 보호필름은 예컨대, 하드코팅 필름, AG(Anti-Glare) 필름, LR(Low-Reflective) 필름 및 AR(Anti-Reflective) 필름 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또는, 상기 보호필름은 상술한 필름들 중 일부를 복합시킨 AG/LR 필름, AG/AR 필름을 포함할 수 있다.
터치 패널(133)은 커버 글라스(110) 상에서 수행된 사용자 입력 동작에 대한 신호를 검출하여 전기적 신호로 출력할 수 있다. 이와 관련하여, 터치 패널(133)은 적어도 하나의 전극층 및 제어 회로를 포함할 수 있다. 상기 제어 회로는 전극층 간의 물리적 접촉에 의한 물리량(예: 전압) 변화 또는, 전하 유도에 의한 전극층의 물리량(예: 커패시턴스) 변화를 감지할 수 있다. 상기 제어 회로는 감지된 물리량 변화를 기반으로 사용자 입력 동작이 수행된 위치를 산출할 수 있다. 또한, 제어 회로는 상기 물리량 변화에 근거하여 사용자 입력 동작(예: 터치)의 개수, 횟수, 발생 시간, 지속 시간 등을 산출할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상술된 제어 회로의 동작 수행은 전자 장치(100)의 다른 구성요소(예: 프로세서)에 의하여 대행될 수 있다.
디스플레이 패널(137)은 사용자 입력 동작 또는 지정된 스케줄링 정보에 대응하여 콘텐츠를 출력할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(137)은 전자 장치(100)에 저장된 적어도 하나의 어플리케이션 프로그램과 관련한 콘텐츠를 출력할 수 있다. 또한, 디스플레이 패널(137)은 전자 장치(100)의 잠금 화면 및 홈 화면과 관련한 콘텐츠를 출력할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 디스플레이 패널(137)은 상술된 터치 패널(133)을 일부 구성요소로써 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 디스플레이 패널(137)은 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display; LCD), 발광 다이오드(Light-Emitting Diode; LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(Organic LED; OLED) 디스플레이, 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems; MEMS) 디스플레이 및 전자 종이(electronic paper) 디스플레이 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
지지 부재(140)(예: 브래킷(bracket))는 터치스크린 디스플레이(130)의 하부에 배치되어 상기 터치스크린 디스플레이(130)를 지지 및 고정시킬 수 있다. 다양한 실시 예에서, 지지 부재(140)는 터치스크린 디스플레이(130)를 결속시키기 위한 별도의 체결 부재(예: 나사, 밴드 등)를 포함할 수 있다. 또는, 지지 부재(140)의 상면 적어도 일부 영역에는 점착 물질이 도포되고, 상기 점착 물질을 기반으로 터치스크린 디스플레이(130)를 교착시킬 수 있다.
인쇄 회로 기판(150) 상에는 전자 장치(100)의 운용과 관계된 다양한 전자 부품(예: 프로세서, 메모리, 통신 모듈 등)이 실장될 수 있다. 또한, 인쇄 회로 기판(150) 상에는 적어도 하나의 전자 소자(예: 스피커, 카메라 등) 및 상기 전자 소자와 관계된 회로선 등이 실장될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 인쇄 회로 기판(150)은 복수로 구비될 수 있으며, 복수의 인쇄 회로 기판(150) 중 적어도 일부는 적층되어 상호 전기적으로 연결될 수 있다.
도 2a 및 도 2b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 적층 구조를 도시한 도면이다. 도 2a 및 도 2b에 도시된 전자 장치의 단면 방향과 관련하여 도 1의 A-A' 방향을 참조할 수 있다.
도 2a를 살펴보면, 제1 실시 예에 따른 전자 장치(100a)의 구성요소들은 지지 부재(140)를 기준하여 제1 방향(예: 지지 부재(140)의 상부 방향)으로 지정된 순차에 따라 적층될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(140)의 상부로는 디스플레이 패널(137), 제2 편광판(135), 터치 패널(133a), 제1 편광판(131) 및 인쇄 부재(120)가 부착된 커버 글라스(110) 등이 순차적으로 적층될 수 있다.
상기와 같은 구성요소들 간의 적층 구조와 관련하여, 구성요소들의 이격 공간 중 적어도 일부에는 앞서 언급된 감광성 점착 부재(171, 173, 175)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(137)과 제2 편광판(135) 사이, 터치 패널(133a)과 제1 편광판(131) 사이 및 제1 편광판(131)과 인쇄 부재(120) 사이에는 각각 제3 감광성 점착 부재(175), 제2 감광성 점착 부재(173) 및 제1 감광성 점착 부재(171)가 배치될 수 있다. 또는 다양한 실시 예에서, 상기 제2 감광성 점착 부재(173)의 배치는 배제될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(137)과 제2 편광판(135) 사이 및 제1 편광판(131)과 인쇄 부재(120) 사이에는 각각 제3 감광성 점착 부재(175) 및 제1 감광성 점착 부재(171)가 배치되고, 터치 패널(133a)과 제1 편광판(131)은 별도의 점착제(예: OCA(Optically Clear Adhesive))를 기반으로 점착될 수 있다.
상기 감광성 점착 부재(171, 173, 175)는 적어도 일부 영역에 광(예: 자외선)이 조사되는 경우, 내부 화학적 구조가 변화하며 점착 특성이 발현될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 감광성 점착 부재(171, 173, 175)는 상기 화학적 구조와 관련하여 바인더 폴리머, 에틸렌계 불포화 결합을 포함하는 광중합성 화합물 및 광중합 개시제 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 감광성 점착 부재(171, 173, 175)는 예컨대, 2.5 내지 75 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다. 이에 따라, 점착제로써 통상적으로 사용되는 5 마이크로미터의 OCA에 상대적으로 얇은 적층 구조를 구현할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 감광성 점착 부재(173)는 터치 패널(133a)에 포함된 적어도 하나의 전극층을 전면적 또는, 부분적으로 보호하는 절연 커버레이(coverlay)로써 작용할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 디스플레이 패널(137)은 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display; LCD)를 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 제1 편광판(131) 및 제2 편광판(135)은 예컨대, 무편광의 광을 특정 축 방향으로 진동시키는 선편광판을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 편광판(131)은 입사광을 제1 축(예: 수평 또는 X축) 방향으로 투과시키는 제1 선편광판으로 구성될 수 있다. 또한, 제2 편광판(135)은 제1 편광판(131)을 투과한 후, 액정의 의해 위상지연된 광을 제2 축(예: 수직 또는 Y축) 방향으로 투과시키는 제2 선편광판으로 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 디스플레이 패널(137)은 발광 다이오드(Light-Emitting Diode; LED) 디스플레이 및 유기 발광 다이오드(Organic Light-Emitting Diode; OLED) 디스플레이 중 어느 하나를 포함할 수도 있다. 이와 관련하여, 상기 제1 편광판(131) 및 제2 편광판(135)은 예컨대, 디스플레이 패널(137)에 의한 블랙 화면의 명확한 표현 및 야외 시인성 확보를 위해 구비될 수 있다. 디스플레이 패널(137)이 상기 LED 또는 OLED를 포함하는 경우, 상기 제1 편광판(131)은 제1 축(예: 수평 또는 X축) 방향에 대한 제1 선편광판으로 구성되고, 제2 편광판(135)은 선편광된 광의 위상을 변화시키는 제1 위상지연 편광판으로 구성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 제1 위상지연 편광판은 예컨대, λ/4 및 λ/2 위상지연 편광판 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
이어서 도 2b를 살펴보면, 제2 실시 예에 따른 전자 장치(100b)는 상술된 제1 실시 예에 따른 전자 장치(도 2a의 100a)와 일부 유사한 적층구조를 갖되, 터치 패널(133b)의 배치와 관련하여 차이를 가질 수 있다. 도 2b에서, 도 2a를 통하여 설명한 구성요소와 동일 또는 대응되는 구성요소는 참조 부호를 동일하게 기재하고, 중복되는 설명이 생략될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 터치 패널(133b)은 디스플레이 패널(137)의 상부로 적층될 수 있다. 이와 관련하여, 터치 패널(133b)의 전극층 중 적어도 일부는 디스플레이 패널(137)에 포함될 수 있다. 예를 들어, 터치 패널(133b)의 제1 전극층(예: Rx 전극층)은 디스플레이 패널(137)을 구성하는 상부 기판 상에 실장되거나 또는, 상부 기판 상에서 형성될 수 있다(예: On-cell 방식). 또는, 터치 패널(133b)의 제1 전극층(예: Rx 전극층) 및 제2 전극층(예: Tx 전극층)은 디스플레이 패널(137)의 내부에서 구현될 수 있다(예: In-cell 방식). 상기 In-cell 방식의 경우, 터치 패널(133b)의 전극층을 형성하는 기판이 배제되어 전자 장치(100b)의 소형, 경량화에 기여할 수 있다.
도 3a 내지 도 3c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 적층 공정을 도시한 도면이다.
다양한 실시 예에 따르면, 상술된 전자 장치(예: 도 2a의 100a)의 구성요소들은 지정된 공정을 기반으로 적층될 수 있다. 이와 관련하여 도 3a를 참조하면, 상기 공정은 제2 편광판(135) 상에 터치 패널(133a)을 구현하고, 제2 점착 부재(173)을 이용하여 제1 편광판(131)과 적층 구조화하는 제1 공정을 포함할 수 있다. 상기 제1 공정은 터치 패널(133a)과 제1 편광판(131) 사이에 제2 점착 부재(173)를 배치시키는 공정 및 제2 점착 부재(173)의 적어도 일부에 광(예: 자외선)을 조사하는 공정을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1 공정은 광 조사에 의하여 점착 특성이 발현된 제2 점착 부재(173)를 지정된 시간으로 경화시키는 공정을 포함할 수 있다.
이어서 도 3b를 참조하면, 상기 공정은 상기 제1 공정에 의한 적층 구조에 디스플레이 패널(137)을 점착시키는 제2 공정을 포함할 수 있다. 상기 제2 공정은 상술된 제1 공정과 일부 유사 또는, 대응되는 공정을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 공정은 제1 공정에 의한 적층 구조 및 디스플레이 패널(137) 사이에 제3 점착 부재(175)를 배치시키는 공정을 포함할 수 있다. 또한, 제2 공정은 제3 점착 부재(175)의 적어도 일부에 광(예: 자외선)을 조사한 후, 지정된 시간으로 경화시키는 공정을 포함할 수 있다.
제1 공정 및 제2 공정에 의하여 구조화된 터치스크린 디스플레이(도 1의 130)는 도 3c에 도시된 바와 같이, 제1 점착 부재(171)를 기반으로 한 제3 공정에 의하여 커버 글라스(110)와 점착될 수 있다. 상기 제3 공정 역시, 상술된 제1 공정 또는 제2 공정과 일부 대응되는 공정을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 공정은 별도의 공정을 통하여 인쇄 부재(120)가 부착된 커버 글라스(110)와 제2 공정에 의한 적층 구조 사이에 제1 점착 부재(171)를 배치시키고, 광 조사 및 경화 공정을 통하여 상하부 구조를 점착시키는 공정을 포함할 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면을 도시한 도면이고, 도 5는 일 실시 예에 따른 전극 트레이스 패턴의 배치 구조를 도시한 도면이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 전자 장치(100)의 전면(예: 커버 글라스(110))은 인쇄 부재(120)에 의하여 형성되는 뷰(view) 영역(4) 및 블라인드(blind) 영역(5)을 포함할 수 있다. 상기 뷰 영역(4)은 디스플레이 패널(137)에 의한 빛을 투과시켜 사용자로 하여금 임의의 화면을 시인하게 할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 뷰 영역(4)은 디스플레이 패널(137)의 구동에 따른 데이터가 표시되는 활성 영역(6) 및 블랙 매트릭스 영역(7)을 포함할 수 있다. 상기 블라인드 영역(5)은 인쇄 부재(120)에 포함된 불투명 물질을 기반으로 전자 장치(100)의 내부가 차폐되는 영역일 수 있다.
일 실시 예에서, 터치 패널(133a)은 제1 편광판(131) 및 제2 편광판(135) 사이의 영역에 배치될 수 있다. 이를 기반으로, 상기 터치 패널(133a) 의 적어도 일부 영역에 형성된 전극 패턴(8) 및 전극 트레이스 패턴(9)은 형성 위치와 관련한 제약이 완화될 수 있다. 예를 들어, 전극 트레이스 패턴(9)은 제1 편광층(131)에 의하여 외부로부터 차폐됨에 따라 예컨대, 인쇄 부재(120)의 불투명 영역 하부로부터 블랙 매트릭스 영역(7)의 하부로 내입되어 배치될 수 있다. 이로 인하여, 적층 구조에 있어 Bezel을 줄이는 효과가 발생할 수 있다.
도 6a 및 도 6b는 다양한 실시 예에 따른 터치 패널의 구성을 도시한 도면이다. 이하에서 설명되는 터치 패널은 상술된 도 2a의 터치 패널(133a) 또는 도 2b의 터치 패널(133b)을 포함할 수 있다.
도 6a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 터치 패널(133a 또는 133b)은 제1 전극층(1), 유전층(3) 및 제2 전극층(2)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 전극층(1) 및 제2 전극층(2) 중 적어도 하나는(예: 제1 전극층(1)) 인쇄 회로 기판(135a)(또는, 절연 기판) 및 상기 인쇄 회로 기판(135a) 상에 형성된 전극 패턴(136a)를 포함할 수 있다. 또한, 제1 전극층(1) 및 제2 전극층(2) 중 적어도 하나는(예: 제2 전극층(2)) 적어도 일부가 도전성을 가지는 금속 재료(예: 구리, 마그네슘, 은, 티타늄 등)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전극 패턴(136a)은 복수의 전극이 규칙적으로 반복되는 전극 배열을 포함할 수 있다. 터치 패널(133a 또는 133b)은 각각의 전극에 대하여 물리량(예: 커패시턴스) 변화를 검출함으로써, 사용자 입력 동작(예: 터치, 제스처, 근접, 호버링 등)이 수행된 위치를 산출할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 복수의 전극은 투명 도전막(예: ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide) 등), 은 나노 와이어(Ag nanowire), 메탈 메쉬(metal mesh) 및 탄소 동소체(예: 그래핀(graphene)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에서, 전극 패턴(136a)은 인쇄 회로 기판(135a)의 상면 및 하면 중 적어도 일면에 형성될 수 있다.
제1 전극층(1) 및 제2 전극층(2) 사이에는 유전층(3)이 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 유전층(3)은 물질의 고유 유전율을 고려하여 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 유전층(3)은 적어도 하나의 화합물(예: 실리콘, 폴리머, 고무, 스펀지, 우레탄 등)을 포함할 수 있다. 또는, 유전층(3)은 에어(air) 층으로 구현될 수 있다.
도 6b를 참조하면, 다른 실시 예에 따른 터치 패널(133a 또는 133b)은 제1 전극층(1), 유전층(3) 및 제2 전극층(2)을 포함할 수 있다. 상기 유전층(3)은 도 6a를 통해 상술된 바와 동일하거나, 대응될 수 있다.
제1 전극층(1)은 인쇄 회로 기판(135b)(또는, 절연 기판) 및 상기 인쇄 회로 기판(135b)에 형성된 전극 패턴(136b)를 포함할 수 있다. 상기 전극 패턴(136b)은 복수의 전극이 제1 방향으로 신장되는 전극 배열을 포함할 수 있다. 제2 전극층(2) 역시, 인쇄 회로 기판(139b) 및 상기 인쇄 회로 기판(139b)에 형성된 전극 패턴(138b)을 포함하고, 상기 전극 패턴(138b)은 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 신장되는 전극 배열을 포함할 수 있다. 터치 패널(133a 또는, 133b)은 제1 방향 및 제2 방향의 전극 배열 간 교차점에서 발생하는 물리량(예: 커패시턴스) 변화를 순차적으로 측정하며 사용자 입력 동작이 발생된 위치를 산출할 수 있다.
7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구성을 도시한 도면이다.
도 7을 참조하면, 전자 장치(100)는 시스템 리소스와 관련한 구성요소들을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 상술된 터치스크린 디스플레이(130) 이외에 메모리(181), 통신 인터페이스(183), 입출력 인터페이스(185) 및 프로세서(187)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 메모리(181)는 디스플레이 패널(도 1의 137)에 의하여 출력되는 임의의 화면과 관련된 적어도 하나의 프로그램을 저장할 수 있다. 상기 프로그램은 예컨대, 어플리케이션 프로그램, 커널, 미들웨어 및 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(Application Programming Interface; API) 등을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 커널, 미들웨어 및 API의 적어도 일부는 운영체제로 지칭될 수 있다.
상기 커널은 다른 프로그램들(예: 어플리케이션 프로그램, 미들웨어 및 API)에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는데 수반되는 구성요소들(예: 메모리(181), 프로세서(187) 등)을 제어 또는, 관리할 수 있다. 상기 미들웨어는 상기 어플리케이션 프로그램 및 API가 상기 커널과 통신하여 데이터를 송신 및 수신할 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 상기 미들웨어는 상기 어플리케이션 프로그램으로부터 수신된 적어도 하나의 작업 요청들에 우선 순위를 부여하고, 상기 우선 순위에 근거하여 작업 요청들에 대한 스케줄링 또는, 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다. 상기 API는 상기 어플리케이션 프로그램이 상기 커널 또는 미들웨어에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리 및 문자 제어 들을 위한 적어도 하나의 인터페이스 함수 또는, 명령어를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 메모리(181)는 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등) 및 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM) 등), 마스크(mask) ROM, 플래시(flash) ROM, 플래시 메모리 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
통신 인터페이스(183)는 전자 장치(100)와 외부 기기 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(183)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통하여 네트워크에 연결됨으로써, 상기 외부 기기와 통신할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 무선 통신은 LTE(Long-Term Evolution), LTE-A(LTE-Advanced), CDMA(Code Division Multiple Access), WCDMA(Wideband CDMA), UMTS(Universal Mobile Telecommunications System), WiBro(Wireless Broadband), 및 GSM(Global System for Mobile Communications) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 무선 통신은 예컨대, Wi-Fi(Wireless Fidelity), Bluetooth, NFC(Near Field Communication), 및 MST(magnetic stripe transmission) 등과 같은 근거리 통신을 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(185)는 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 및 데이터를 전자 장치(100)의 구성요소들에 전달할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(185)는 전자 장치(100)의 구성요소들로부터 수신된 명령 및 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
프로세서(187)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성요소들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(187)는 운영체제 또는, 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(187)에 연결된 다수의 하드웨어 및 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있다. 또한, 프로세서(187)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성요소들에 대한 통신 연산이나 데이터 처리를 수행할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 프로세서(187)는 중앙처리장치(Central Processing Unit (CPU)), 어플리케이션 프로세서(Application Processor (AP)), 및 커뮤니케이션 프로세서(Communication Processor (CP)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상술한 다양한 실시 예에 따른 터치스크린 디스플레이는, 제1 편광판, 상기 제1 편광판 하부에 배치되는 제2 편광판, 상기 제1 편광판과 상기 제2 편광판 사이에 배치되는 터치 패널, 상기 제2 편광판 하부에 배치되는 디스플레이 패널, 상기 제1 편광판과 상기 터치 패널 사이 및 상기 제2 편광판과 상기 디스플레이 패널 사이 중 적어도 일 영역에 배치되는 감광성 점착 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 감광성 점착 부재는 적어도 일 영역에 조사되는 광을 기반으로 점착 특성이 발현될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 감광성 점착 부재는 상기 점착 특성 발현 이후, 지정된 시간의 경과에 따라 경화될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 감광성 점착 부재는 2.5 내지 75 마이크로미터(μm)의 두께를 포함할 수 있다.
상술한 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 적어도 일 영역이 개방된 하우징 및 상기 하우징의 내부공간에 배치되되, 적어도 일부가 개방된 영역을 통하여 노출되는 터치스크린 디스플레이를 포함하고, 상기 터치스크린 디스플레이는 제1 편광판, 상기 제1 편광판 하부에 배치되는 제2 편광판, 상기 제1 편광판과 상기 제2 편광판 사이에 배치되는 터치 패널, 상기 제2 편광판 하부에 배치되는 디스플레이 패널, 상기 제1 편광판과 상기 터치 패널 사이 및 상기 제2 편광판과 상기 디스플레이 패널 사이 중 적어도 일 영역에 배치되는 감광성 점착 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 감광성 점착 부재는 2.5 내지 75 마이크로미터(μm)의 두께를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 터치스크린 디스플레이는 상기 제1 편광판 상부에 배치되어 상기 하우징의 개방된 영역을 마감하는 커버 글라스를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 감광성 점착 부재는 상기 커버 글라스와 상기 제1 편광판 사이에 더 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 패널은 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display; LCD)를 포함하고, 상기 제1 편광판 및 상기 제2 편광판은 각각 제1 축 방향의 제1 선편광판 및 제2 축 방향의 제2 선편광판을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 패널은 발광 다이오드(Light-Emitting Diode; LED) 디스플레이 및 유기 발광 다이오드(Organic Light-Emitting Diode; OLED) 디스플레이 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 제1 편광판 및 상기 제2 편광판은 각각 제1 축 방향의 제1 선편광판 및 제1 위상지연 편광판을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 위상지연 편광판은 λ/4 및 λ/2 위상지연 편광판 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 감광성 점착 부재는 상기 제1 편광판과 상기 터치 패널 사이에 배치되는 경우, 상기 터치 패널에 포함된 적어도 하나의 전극층의 적어도 일부를 차폐할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 터치스크린 디스플레이는 지정된 크기의 유연성을 가질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 터치 패널은 제1 전극층 및 상기 제1 전극층 하부에 배치되는 제2 전극층을 포함하고, 상기 제1 전극층 및 상기 제2 전극층 중 적어도 하나는 복수의 전극이 규칙적으로 반복되는 전극 패턴을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 터치 패널은 제1 전극층 및 상기 제1 전극층 하부에 배치되는 제2 전극층을 포함하고, 상기 제1 전극층 및 상기 제2 전극층 중 어느 하나는 복수의 전극이 제1 방향으로 신장되는 제1 전극 패턴을 포함하고, 다른 어느 하나는 복수의 전극이 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 신장되는 제2 전극 패턴을 포함할 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한 도면이다.
도 8을 참조하면, 전자 장치(801)는 예컨대, 도 7에 도시된 전자 장치(100)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(801)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(810), 통신 모듈(820), 가입자 식별 모듈(824), 메모리(830), 센서 모듈(840), 입력 장치(850), 디스플레이(860), 인터페이스(870), 오디오 모듈(880), 카메라 모듈(891), 전력 관리 모듈(895), 배터리(896), 인디케이터(897) 및 모터(898)를 포함할 수 있다.
프로세서(810)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(810)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(810)는, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(810)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(810)는 도 8에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(821))를 포함할 수도 있다. 프로세서(810)는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈(820)은, 도 7의 통신 인터페이스(183)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(820)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(821), Wi-Fi 모듈(823), 블루투스(BT) 모듈(825), GNSS 모듈(827)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(828), 및 RF(radio frequency) 모듈(829)을 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(821)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(821)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(824)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(801)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(821)은 프로세서(810)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(821)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다.
Wi-Fi 모듈(823), 블루투스 모듈(825), GNSS 모듈(827), 또는 NFC 모듈(828) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(821), Wi-Fi 모듈(823), 블루투스 모듈(825), GNSS 모듈(827), 또는 NFC 모듈(828) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 IC(integrated chip) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(829)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(829)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(821), Wi-Fi 모듈(823), 블루투스 모듈(825), GNSS 모듈(827), 또는 NFC 모듈(828) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈(824)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID (integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI (international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(830)(예: 메모리(도 7의 181))는, 예를 들면, 내장 메모리(832) 또는 외장 메모리(834)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(832)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비-휘발성(non-volatile) 메모리 (예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), 마스크(mask) ROM, 플래시(flash) ROM, 플래시 메모리(예: 낸드플래시(NAND flash) 또는 노아플래시(NOR flash) 등), 하드 드라이브, 또는 SSD(solid state drive) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(834)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(MultiMediaCard), 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(834)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(801)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(840)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(801)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(840)은, 예를 들면, 제스처 센서(840A), 자이로 센서(840B), 기압 센서(840C), 마그네틱 센서(840D), 가속도 센서(840E), 그립 센서(840F), 근접 센서(840G), 컬러 센서(840H)(예: RGB 센서), 생체 센서(840I), 온/습도 센서(840J), 조도 센서(840K), 또는 UV(ultra violet) 센서(840M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(840)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG(electromyography) 센서, EEG(electroencephalogram) 센서, ECG(electrocardiogram) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(840)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(801)는 프로세서(810)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(840)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(810)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(840)을 제어할 수 있다.
입력 장치(850)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(852), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(854), 키(key)(856), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(858)를 포함할 수 있다. 터치 패널(852)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(852)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(852)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(854)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 시트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(856)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(858)는 마이크(예: 마이크(888))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(860)는 패널(862), 홀로그램 장치(864), 또는 프로젝터(866)를 포함할 수 있다. 패널(862)은, 도 1의 디스플레이 패널(137)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(862)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(862)은 터치 패널(852)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(864)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(866)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(801)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(860)는 상기 패널(862), 상기 홀로그램 장치(864), 또는 프로젝터(866)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(870)는, 예를 들면, HDMI(872), USB(874), 광 인터페이스(optical interface)(876), 또는 D-sub(D-subminiature)(878)를 포함할 수 있다. 인터페이스(870)는, 예를 들면, 도 7에 도시된 통신 인터페이스(183)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(870)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD 카드/MMC 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(880)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(880)은, 예를 들면, 스피커(882), 리시버(884), 이어폰(886), 또는 마이크(888) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(891)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 일 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 제논 램프(xenon lamp))를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(895)은, 예를 들면, 전자 장치(801)의 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(895)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(896)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(896)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(897)는 전자 장치(801) 혹은 그 일부(예: 프로세서(810))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(898)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(801)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(Digital Multimedia Broadcasting), DVB(Digital Video Broadcasting), 또는 미디어플로(MediaFLOTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 도시한 도면이다.
일 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈(910)은 전자 장치(예: 전자 장치(도 7의 100))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(OS) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, 안드로이드(android), iOS, 윈도우즈(windows), 심비안(symbian), 타이젠(tizen), 또는 바다(bada) 등이 될 수 있다.
프로그램 모듈(910)은 커널(920), 미들웨어(930), API(960), 및/또는 어플리케이션(970)을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(910)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치로부터 다운로드 될 수 있다.
커널(920)은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(921) 또는 디바이스 드라이버(923)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(921)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(921)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(923)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, Wi-Fi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.
미들웨어(930)는, 예를 들면, 어플리케이션(970)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(970)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API(960)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(970)으로 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 미들웨어(930)는 런타임 라이브러리(935), 어플리케이션 매니저(application manager)(941), 윈도우 매니저(window manager)(942), 멀티미디어 매니저(multimedia manager)(943), 리소스 매니저(resource manager)(944), 파워 매니저(power manager)(945), 데이터베이스 매니저(database manager)(946), 패키지 매니저(package manager)(947), 연결 매니저(connectivity manager)(948), 통지 매니저(notification manager)(949), 위치 매니저(location manager)(950), 그래픽 매니저(graphic manager)(951), 또는 보안 매니저(security manager)(952) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(935)는, 예를 들면, 어플리케이션(970)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(935)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.
어플리케이션 매니저(941)는, 예를 들면, 어플리케이션(970) 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(942)는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(943)는 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(944)는 어플리케이션(970) 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.
파워 매니저(945)는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 데이터베이스 매니저(946)는 어플리케이션(970) 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(947)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.
연결 매니저(948)는, 예를 들면, Wi-Fi 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저(949)는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 위치 매니저(950)는 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(951)는 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(952)는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(도 7의 100))가 전화 기능을 포함한 경우, 미들웨어(930)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다.
미들웨어(930)는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어(930)는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 미들웨어(930)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.
API(960)는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(970)은, 예를 들면, 홈(971), 다이얼러(972), SMS/MMS(973), IM(instant message)(974), 브라우저(975), 카메라(976), 알람(977), 컨택트(978), 음성 다이얼(979), 이메일(980), 달력(981), 미디어 플레이어(982), 앨범(983), 시계(984), 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 수행할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 어플리케이션(970)은 전자 장치(예: 전자 장치(도 7의 100))와 외부 전자 장치 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.
예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다.
장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스 등)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 어플리케이션(970)은 외부 전자 장치의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 어플리케이션(970)은 외부 전자 장치로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 어플리케이션(970)은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시 예에 따른 프로그램 모듈(910)의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.
다양일 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈(910)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈(910)의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서(도 7의 187))에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈(910)의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(도 7의 187))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(도 2의 110)가 될 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM, DVD(Digital Versatile Disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM, RAM, 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시 예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 발명의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 제1 편광판, 상기 제1 편광판 하부에 제1 감광성 점착 부재를 사용하여 부착된 터치 패널, 및 상기 터치 패널의 하부에 직접 배치되는 제2 편광판을 포함하는 적층 구조; 및
    상기 적층 구조의 하부에 제2 감광성 점착 부재를 사용하여 부착된 디스플레이 패널을 포함하고,
    상기 디스플레이 패널은, 광 조사 및 경화 처리를 통해 상기 적층 구조에 부착되는, 터치스크린 디스플레이.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 감광성 점착 부재 및 제2 감광성 점착 부재는,
    적어도 일 영역에 조사되는 광을 기반으로 점착 특성이 발현되는, 터치스크린 디스플레이.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 감광성 점착 부재 및 제2 감광성 점착 부재는,
    상기 점착 특성 발현 이후, 지정된 시간의 경과에 따라 경화되는, 터치스크린 디스플레이.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 감광성 점착 부재 및 제2 감광성 점착 부재는,
    2.5 내지 75 마이크로미터(μm)의 두께를 포함하는, 터치스크린 디스플레이.
  5. 전자 장치로서,
    적어도 일 영역이 개방된 하우징; 및
    상기 하우징의 내부공간에 배치되되, 적어도 일부가 개방된 영역을 통하여 노출되는 터치스크린 디스플레이를 포함하고,
    상기 터치스크린 디스플레이는,
    제1 편광판, 상기 제1 편광판 하부에 제1 감광성 점착 부재를 사용하여 부착된 터치 패널, 및 상기 터치 패널의 하부에 직접 배치되는 제2 편광판을 포함하는 적층 구조; 및
    상기 적층 구조의 하부에 제2 감광성 점착 부재를 사용하여 부착된 디스플레이 패널을 포함하고,
    상기 디스플레이 패널은, 광 조사 및 경화 처리를 통해 상기 적층 구조에 부착되는, 전자 장치.
  6. ◈청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제5항에 있어서,
    상기 제1 감광성 점착 부재 및 제2 감광성 점착 부재는,
    2.5 내지 75 마이크로미터(μm)의 두께를 포함하는, 전자 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 터치스크린 디스플레이는,
    상기 제1 편광판 상부에 배치되어 상기 하우징의 개방된 영역을 마감하는 커버 글라스;를 더 포함하는, 전자 장치.
  8. ◈청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제7항에 있어서,
    상기 제1 감광성 점착 부재 및 제2 감광성 점착 부재는,
    상기 커버 글라스와 상기 제1 편광판 사이에 더 배치되는, 전자 장치.
  9. ◈청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제5항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널은,
    액정 디스플레이(Liquid Crystal Display; LCD)를 포함하고,
    상기 제1 편광판 및 상기 제2 편광판은,
    각각 제1 축 방향의 제1 선편광판 및 제2 축 방향의 제2 선편광판을 포함하는, 전자 장치.
  10. 제5항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널은,
    발광 다이오드(Light-Emitting Diode; LED) 디스플레이 및 유기 발광 다이오드(Organic Light-Emitting Diode; OLED) 디스플레이 중 적어도 하나를 포함하고,
    상기 제1 편광판 및 상기 제2 편광판은,
    각각 제1 축 방향의 제1 선편광판 및 제1 위상지연 편광판을 포함하는, 전자 장치.
  11. ◈청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제10항에 있어서,
    상기 제1 위상지연 편광판은,
    λ/4 및 λ/2 위상지연 편광판 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
  12. 제5항에 있어서,
    상기 제1 감광성 점착 부재 및 제2 감광성 점착 부재는,
    상기 제1 편광판과 상기 터치 패널 사이에 배치되는 경우, 상기 터치 패널에 포함된 적어도 하나의 전극층의 적어도 일부를 차폐하는, 전자 장치.
  13. 제5항에 있어서,
    상기 터치스크린 디스플레이는,
    지정된 크기의 유연성을 갖는, 전자 장치.
  14. 제5항에 있어서,
    상기 터치 패널은,
    제1 전극층 및 상기 제1 전극층 하부에 배치되는 제2 전극층을 포함하고,
    상기 제1 전극층 및 상기 제2 전극층 중 적어도 하나는 복수의 전극이 규칙적으로 반복되는 전극 패턴을 포함하는, 전자 장치.
  15. ◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제5항에 있어서,
    상기 터치 패널은,
    제1 전극층 및 상기 제1 전극층 하부에 배치되는 제2 전극층을 포함하고,
    상기 제1 전극층 및 상기 제2 전극층 중 어느 하나는 복수의 전극이 제1 방향으로 신장되는 제1 전극 패턴을 포함하고, 다른 어느 하나는 복수의 전극이 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 신장되는 제2 전극 패턴을 포함하는, 전자 장치.
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