KR102560703B1

KR102560703B1 - 디스플레이 장치

Info

Publication number: KR102560703B1
Application number: KR1020160053548A
Authority: KR
Inventors: 최윤선; 최원석; 김철수; 이상조
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2016-04-29
Filing date: 2016-04-29
Publication date: 2023-07-28
Anticipated expiration: 2036-04-29
Also published as: US20230225181A1; US10297771B2; US20190280225A1; US20210028380A1; US10797252B2; US11594692B2; US20170317299A1; KR20170124156A

Abstract

본 발명은 제1영역과 제2영역 사이에 위치하는 제1벤딩영역을 가져, 제1방향으로 연장된 제1벤딩축을 중심으로 벤딩된, 기판, 상기 기판 상에 배치되며 상기 제1벤딩영역에 대응하는 제1개구를 갖는 제1무기절연층, 상기 제1개구의 적어도 일부를 채우는 제1유기물층 및 상기 제1영역에서 상기 제1벤딩영역을 거쳐 상기 제2영역으로 연장되며, 상기 제1유기물층 상에 위치한, 제1도전층을 포함하며, 상기 제1유기물층은 상면의 적어도 일부에 요철면을 갖고, 상기 제1도전층은 적어도 일부가 상기 제1방향과 0도 내지 90도 각도를 이루는 제3방향으로 연장되어 배치되는 디스플레이 장치를 제공한다.

Description

디스플레이 장치{Display apparatus}

본 발명의 실시예들은 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 디스플레이 장치의 장수명을 담보할 수 있으면서도 제조과정에서의 단선 등의 불량 발생을 최소화할 수 있는 디스플레이 장치에 관한 것이다.

일반적으로 디스플레이 장치는 기판 상에 위치한 디스플레이부를 갖는다. 이러한 디스플레이 장치에 있어서 적어도 일부를 벤딩시킴으로써, 다양한 각도에서의 시인성을 향상시키거나 비디스플레이영역의 면적을 줄일 수 있다.

하지만 종래의 디스플레이 장치의 경우 이와 같이 벤딩된 디스플레이 장치를 제조하는 과정에서 불량이 발생하거나 디스플레이 장치의 수명이 줄어든다는 문제점 등이 발생하였다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 디스플레이 장치의 장수명을 담보할 수 있으면서도 제조과정에서의 단선 등의 불량 발생을 최소화할 수 있는 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.

본 발명의 일 실시예는 제1영역과 제2영역 사이에 위치하는 제1벤딩영역을 가져, 제1방향으로 연장된 제1벤딩축을 중심으로 벤딩된, 기판, 상기 기판 상에 배치되며 상기 제1벤딩영역에 대응하는 제1개구를 갖는 제1무기절연층, 상기 제1개구의 적어도 일부를 채우는 제1유기물층 및 상기 제1영역에서 상기 제1벤딩영역을 거쳐 상기 제2영역으로 연장되며, 상기 제1유기물층 상에 위치한, 제1도전층을 포함하며, 상기 제1유기물층은 상면의 적어도 일부에 요철면을 갖고, 상기 제1도전층은 적어도 일부가 상기 제1방향과 0도 내지 90도 각도를 이루는 제3방향으로 연장되어 배치되는 디스플레이 장치를 개시한다.

본 실시예에 있어서, 상기 제1벤딩영역 내에서 상기 제1도전층의 적어도 일부가 상기 제3방향으로 연장되어 배치될 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 제3방향은 상기 제1방향과 45도를 이루며, 상기 제1도전층은 적어도 일부가 상기 제1벤딩축과 45도의 각도를 이루도록 배치될 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 제3방향은 상기 제1방향과 90도 각도를 이루며, 상기 제1도전층은 적어도 일부가 상기 제1벤딩축과 수직하게 배치될 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 제1도전층은 적어도 일부가 상기 제1벤딩축과 평행하게 배치될 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 제1개구의 면적은 상기 제1벤딩영역의 면적보다 넓을 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 제1유기물층은 상기 제1개구 내에서만 상기 요철면을 가질 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 제1유기물층 상의 상기 제1도전층의 상면의 형상은 상기 제1유기물층의 상면의 형상에 대응할 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 요철면은 상기 제1방향과 0도 내지 90도의 각도를 이루는 제4 방향으로 연장된 복수개의 돌출축들을 가질 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 제4 방향과 수직한 제5 방향에 있어서, 상기 요철면은 복수개의 돌출축들을 중심으로 각각 형성된 복수개의 돌출부들을 가질 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 제1개구 중앙부분에서 상기 복수개의 돌출축들 사이의 거리가 상기 제1개구 내의 다른 부분에서 상기 복수개의 돌출축들 사이의 거리보다 짧을 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 제1개구 중앙부분에서 상기 기판의 상면으로부터 상기 복수개의 돌출부들까지의 높이가 상기 제1개구 내의 다른 부분에서 상기 기판의 상면으로부터 상기 복수개의 돌출부들까지의 높이보다 높을 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 제1도전층상에 형성되며 상기 제1개구의 적어도 일부를 채우는 제2유기물층을 더 포함할 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 제2유기물층은 상면의 적어도 일부에 요철면을 가질 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 제2유기물층은 상기 제1개구 내에서만 상기 요철면을 가질 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 제2유기물층 상면의 요철면의 형상은 상기 제1유기물층 상면의 요철면의 형상에 대응할 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 제1도전층은 적어도 일부에 상기 기판을 향하는 제1면, 상기 제1면의 반대면인 제2면 및 상기 제1면으로부터 상기 제2면까지 관통하는 적어도 1개의 홀을 포함할 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 제1도전층은 상기 제1개구 내에서만 상기 홀을 포함할 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 제1도전층은 상기 제1벤딩영역에 대응하는 위치에서만 상기 홀을 포함할 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 제1도전층 상부에 위치한 스트레스 중성화층을 더 구비하고, 상기 스트레스 중성화층은 유기물로 이루어질 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 제1영역 또는 상기 제2영역에 배치되며 소스전극, 드레인전극 및 게이트전극을 포함하는 박막트랜지스터 및 상기 제1영역 상의 디스플레이소자를 덮는 봉지층을 포함할 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 제1도전층이 위치한 층과 상이한 층에 위치하도록 상기 제1영역 또는 상기 제2영역에 배치되며 상기 제1도전층에 전기적으로 연결된 제2도전층을 더 구비할 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 제1도전층의 연신율이 상기 제2도전층의 연신율보다 클 수 있다.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 디스플레이 장치의 장수명을 담보할 수 있으면서도 제조과정에서의 단선 등의 불량 발생을 최소화할 수 있는 디스플레이 장치를 구현할 수 있다.

본 발명의 효과는 상술한 내용 이외에도, 도면을 참조하여 이하에서 설명할 내용으로부터도 도출될 수 있음은 물론이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 2는 도 1의 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 3a 내지 도 3c는 제2영역, 제1벤딩영역 및 제1영역에 배치되는 제1도전층의 실시예들을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 4 및 도 5는 다른 실시예에 따른 제2영역, 제1벤딩영역 및 제1영역에 배치되는 제1도전층을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 6a는 또 다른 실시예에 따른 제2영역, 제1벤딩영역 및 제1영역에 배치되는 제1도전층을 도시한 평면도이다.
도 6b는 도 6a의 Ⅵ-Ⅵ’단면도이다.
도 7은 본 발명의 비교예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부, 구체적으로 제1무기절연층의 제1개구 근방을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부, 구체적으로 제1무기절연층의 제1개구 근방을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 제1영역, 제1벤딩영역 및 제2영역에 배치되는 제1도전층 및 복수개의 돌출축들을 중심으로 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 제1영역, 제1벤딩영역 및 제2영역에 배치되는 제1도전층 및 복수개의 돌출축들을 중심으로 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 제1영역, 제1벤딩영역 및 제2영역에 배치되는 제1도전층 및 복수개의 돌출축들을 중심으로 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 제1영역, 제1벤딩영역 및 제2영역에 배치되는 제1도전층 및 복수개의 돌출축들을 중심으로 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 15는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 16은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 17은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 18은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 19는 도 18의 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 20은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 21은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이다.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

이하의 실시예에서 층, 막, 영역, 판 등의 각종 구성요소가 다른 구성요소 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 구성요소 "바로 상에" 있는 경우뿐 아니라 그 사이에 다른 구성요소가 개재된 경우도 포함한다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.

이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이고, 도 2는 도 1의 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 도 1에 도시된 것과 같이 디스플레이 장치의 일부인 기판(100)의 일부가 벤딩되어, 디스플레이 장치의 일부분이 기판(100)과 마찬가지로 벤딩된 형상을 갖는다. 다만 도시의 편의상 도 2에서는 디스플레이 장치가 벤딩되지 않은 상태로 도시하고 있다. 참고로 후술하는 실시예들에 관한 단면도들이나 평면도들 등에서도 도시의 편의상 디스플레이 장치가 벤딩되지 않은 상태로 도시한다

도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치가 구비하는 기판(100)은 제1방향(+y 방향)으로 연장된 제1벤딩영역(1BA)을 갖는다. 이 제1벤딩영역(1BA)은 제1방향과 수직한 제2방향(+x 방향)에 있어서, 제1영역(1A)과 제2영역(2A) 사이에 위치한다. 그리고 기판(100)은 도 1에 도시된 것과 같이 제1방향(+y 방향)으로 연장된 제1벤딩축(1BAX)을 중심으로 벤딩되어 있다. 이러한 기판(100)은 플렉서블 또는 벤더블 특성을 갖는 다양한 물질을 포함할 수 있는데, 예컨대 폴리에테르술폰(polyethersulphone, PES), 폴리아크릴레이트(polyacrylate, PAR), 폴리에테르 이미드(polyetherimide, PEI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethyelenen napthalate, PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethyeleneterepthalate, PET), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide, PPS), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide, PI), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 또는 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate, CAP)와 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다.

제1영역(1A)은 디스플레이영역(DA)을 포함한다. 물론 제1영역(1A)은 도 2에 도시된 것과 같이 디스플레이영역(DA) 외에도 디스플레이영역(DA) 외측의 비디스플레이영역의 일부를 포함한다. 선택적 실시예로서, 제2영역(2A) 역시 디스플레이영역 및/또는 비디스플레이영역을 포함할 수 있다.

기판(100)의 디스플레이영역(DA)에는 디스플레이소자(300) 외에도, 도 2에 도시된 것과 같이 디스플레이소자(300)가 전기적으로 연결되는 박막트랜지스터(210)도 위치할 수 있다. 선택적 실시예로서, 도 2에서는 디스플레이소자(300)로서 유기발광소자가 디스플레이영역(DA)에 위치하는 것을 도시하고 있다. 이러한 유기발광소자가 박막트랜지스터(210)에 전기적으로 연결된다는 것은, 화소전극(310)이 박막트랜지스터(210)에 전기적으로 연결되는 것으로 이해될 수 있다. 물론 필요에 따라 기판(100)의 디스플레이영역(DA) 외측의 주변영역에도 박막트랜지스터(미도시)가 배치될 수 있다. 이러한 주변영역에 위치하는 박막트랜지스터는 예컨대 디스플레이영역(DA) 내에 인가되는 전기적 신호를 제어하기 위한 회로부의 일부일 수 있다.

박막트랜지스터(210)는 비정질실리콘, 다결정실리콘 또는 유기반도체물질을 포함하는 반도체층(211), 게이트전극(213), 소스전극(215a) 및 드레인전극(215b)을 포함할 수 있다. 반도체층(211)과 게이트전극(213)과의 절연성을 확보하기 위해, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등의 무기물을 포함하는 게이트절연막(120)이 반도체층(211)과 게이트전극(213) 사이에 개재될 수 있다. 아울러 게이트전극(213)의 상부에는 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등의 무기물을 포함하는 층간절연막(130)이 배치될 수 있으며, 소스전극(215a) 및 드레인전극(215b)은 그러한 층간절연막(130) 상에 배치될 수 있다. 이와 같이 무기물을 포함하는 절연막은 CVD 또는 ALD(atomic layer deposition)를 통해 형성될 수 있다. 이는 후술하는 실시예들 및 그 변형예들에 있어서도 마찬가지이다.

이러한 구조의 박막트랜지스터(210)와 기판(100) 사이에는 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등과 같은 무기물을 포함하는 버퍼층(110)이 개재될 수 있다. 이러한 버퍼층(110)은 기판(100)의 상면의 평활성을 높이거나 기판(100) 등으로부터의 불순물이 박막트랜지스터(210)의 반도체층(211)으로 침투하는 것을 방지하거나 최소화하는 역할을 할 수 있다. 선택적 실시예로서 버퍼층(110)은 단층 혹은 2 이상의 다층막으로 이루어질 수 있다.

그리고 박막트랜지스터(210) 상에는 평탄화층(140)이 배치될 수 있다. 예컨대 도 2에 도시된 것과 같이 박막트랜지스터(210) 상부에 유기발광소자가 배치될 경우, 평탄화층(140)은 박막트랜지스터(210)를 덮는 보호막 상부를 대체로 평탄화하는 역할을 할 수 있다. 이러한 평탄화층(140)은 예컨대 아크릴, BCB(Benzocyclobutene) 또는 HMDSO(hexamethyldisiloxane) 등과 같은 유기물로 형성될 수 있다. 도 2에서는 평탄화층(140)이 단층으로 도시되어 있으나, 다층일 수도 있는 등 다양한 변형이 가능하다. 그리고 도 2에 도시된 것과 같이 평탄화층(140)이 디스플레이영역(DA) 외측에서 개구를 가져, 디스플레이영역(DA)의 평탄화층(140)의 부분과 제2영역(2A)의 평탄화층(140)의 부분이 물리적으로 분리되도록 할 수도 있다. 이는 외부에서 침투한 불순물 등이 평탄화층(140) 내부를 통해 디스플레이영역(DA) 내부에까지 도달하는 것을 방지하기 위함이다.

기판(100)의 디스플레이영역(DA) 내에 있어서, 평탄화층(140) 상에는, 화소전극(310), 대향전극(330) 및 그 사이에 개재되며 발광층을 포함하는 중간층(320)을 갖는 유기발광소자가 위치할 수 있다. 화소전극(310)은 도 2에 도시된 것과 같이 평탄화층(140) 등에 형성된 개구부를 통해 소스전극(215a) 및 드레인전극(215b) 중 어느 하나와 컨택하여 박막트랜지스터(210)와 전기적으로 연결된다.

평탄화층(140) 상부에는 화소정의막(150)이 배치될 수 있다. 이 화소정의막(150)은 각 부화소들에 대응하는 개구, 즉 적어도 화소전극(310)의 중앙부가 노출되도록 하는 개구를 가짐으로써 화소를 정의하는 역할을 한다. 또한, 도 2에 도시된 바와 같은 경우, 화소정의막(150)은 화소전극(310)의 가장자리와 화소전극(310) 상부의 대향전극(330)과의 사이의 거리를 증가시킴으로써 화소전극(310)의 가장자리에서 아크 등이 발생하는 것을 방지하는 역할을 한다. 이와 같은 화소정의막(150)은 예컨대 폴리이미드 또는 HMDSO(hexamethyldisiloxane) 등과 같은 유기물로 형성될 수 있다.

유기발광소자의 중간층(320)은 저분자 또는 고분자 물질을 포함할 수 있다. 저분자 물질을 포함할 경우 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer), 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer), 발광층(EML: Emission Layer), 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer), 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer) 등이 단일 혹은 복합의 구조로 적층된 구조를 가질 수 있으며, 구리 프탈로시아닌(CuPc: copper phthalocyanine), N,N-디(나프탈렌-1-일)-N,N'-디페닐-벤지딘 (N,N'-Di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine: NPB) , 트리스-8-하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-8-hydroxyquinoline aluminum)(Alq3) 등을 비롯해 다양한 유기물질을 포함할 수 있다. 이러한 층들은 진공증착의 방법으로 형성될 수 있다.

중간층(320)이 고분자 물질을 포함할 경우에는 대개 홀 수송층(HTL) 및 발광층(EML)을 포함하는 구조를 가질 수 있다. 이 때, 홀 수송층은 PEDOT을 포함하고, 발광층은 PPV(Poly-Phenylenevinylene)계 및 폴리플루오렌(Polyfluorene)계 등 고분자 물질을 포함할 수 있다. 이러한 중간층(320)은 스크린 인쇄나 잉크젯 인쇄방법, 레이저열전사방법(LITI; Laser induced thermal imaging) 등으로 형성할 수 있다.

물론 중간층(320)은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 구조를 가질 수도 있음은 물론이다. 그리고 중간층(320)은 복수개의 화소전극(310)들에 걸쳐서 일체인 층을 포함할 수도 있고, 복수개의 화소전극(310)들 각각에 대응하도록 패터닝된 층을 포함할 수도 있다.

대향전극(330)은 디스플레이영역(DA) 상부에 배치되는데, 도 2에 도시된 것과 같이 디스플레이영역(DA)을 덮도록 배치될 수 있다. 즉, 대향전극(330)은 복수개의 유기발광소자들에 있어서 일체(一體)로 형성되어 복수개의 화소전극(310)들에 대응할 수 있다.

이러한 유기발광소자는 외부로부터의 수분이나 산소 등에 의해 쉽게 손상될 수 있기에, 봉지층(400)이 이러한 유기발광소자를 덮어 이들을 보호하도록 할 수 있다. 봉지층(400)은 디스플레이영역(DA)을 덮으며 디스플레이영역(DA) 외측까지 연장될 수 있다. 이러한 봉지층(400)은 도 2에 도시된 것과 같이 제1무기봉지층(410), 유기봉지층(420) 및 제2무기봉지층(430)을 포함할 수 있다.

제1무기봉지층(410)은 대향전극(330)을 덮으며, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등을 포함할 수 있다. 물론 필요에 따라 제1무기봉지층(410)과 대향전극(330) 사이에 캐핑층 등의 다른 층들이 개재될 수도 있다. 이러한 제1무기봉지층(410)은 그 하부의 구조물을 따라 형성되기에, 도 2에 도시된 것과 같이 그 상면이 평탄하지 않게 된다. 유기봉지층(420)은 이러한 제1무기봉지층(410)을 덮는데, 제1무기봉지층(410)과 달리 그 상면이 대략 평탄하도록 할 수 있다. 구체적으로, 유기봉지층(420)은 디스플레이영역(DA)에 대응하는 부분에서는 상면이 대략 평탄하도록 할 수 있다. 이러한 유기봉지층(420)은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리이미드, 폴리에틸렌설포네이트, 폴리옥시메틸렌, 폴리아릴레이트, 헥사메틸디실록산으로 이루어지는 군으로부터 선택된 하나 이상의 재료를 포함할 수 있다. 제2무기봉지층(430)은 유기봉지층(420)을 덮으며, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등을 포함할 수 있다. 이러한 제2무기봉지층(430)은 디스플레이영역(DA) 외측에 위치한 그 자장자리에서 제1무기봉지층(410)과 컨택함으로써, 유기봉지층(420)이 외부로 노출되지 않도록 할 수 있다.

이와 같이 봉지층(400)은 제1무기봉지층(410), 유기봉지층(420) 및 제2무기봉지층(430)을 포함하는바, 이와 같은 다층 구조를 통해 봉지층(400) 내에 크랙이 발생한다고 하더라도, 제1무기봉지층(410)과 유기봉지층(420) 사이에서 또는 유기봉지층(420)과 제2무기봉지층(430) 사이에서 그러한 크랙이 연결되지 않도록 할 수 있다. 이를 통해 외부로부터의 수분이나 산소 등이 디스플레이영역(DA)으로 침투하게 되는 경로가 형성되는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다.

한편, 무기물을 포함하는 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및 층간절연막(130)을 통칭하여 제1무기절연층이라 할 수 있다. 이러한 제1무기절연층은 도 2에 도시된 것과 같이 제1벤딩영역(1BA)에 대응하는 제1개구를 갖는다. 즉, 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및 층간절연막(130) 각각이 제1벤딩영역(1BA)에 대응하는 개구들(110a, 120a, 130a)을 가질 수 있다. 이러한 제1개구가 제1벤딩영역(1BA)에 대응한다는 것은, 제1개구가 제1벤딩영역(1BA)과 중첩하는 것으로 이해될 수 있다. 이때 제1개구의 면적은 제1벤딩영역(1BA)의 면적보다 넓을 수 있다. 이를 위해 도 2에서는 제1개구의 폭(OW)이 제1벤딩영역(1BA)의 폭보다 넓은 것으로 도시하고 있다. 여기서 제1개구의 면적은 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및 층간절연막(130)의 개구들(110a, 120a, 130a) 중 가장 좁은 면적의 개구의 면적으로 정의될 수 있으며, 도 2에서는 버퍼층(110)의 개구(110a)의 면적에 의해 제1개구의 면적이 정의되는 것으로 도시하고 있다.

참고로 도 2 에서는 버퍼층(110)의 개구(110a)의 내측면과 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 내측면이 일치하는 것으로 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.

본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 이러한 제1무기절연층의 제1개구의 적어도 일부를 채우는 제1유기물층(160)을 구비한다. 도 2에서는 제1유기물층(160)이 제1개구를 모두 채우는 것으로 도시하고 있다. 그리고 본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 제1도전층(215c)을 구비하는데, 이 제1도전층(215c)은 제1영역(1A)에서 제1벤딩영역(1BA)을 거쳐 제2영역(2A)으로 연장되며, 제1유기물층(160) 상에 위치한다. 물론 제1유기물층(160)이 존재하지 않는 곳에서는 제1도전층(215c)은 층간절연막(130) 등의 무기절연층 상에 위치할 수 있다. 이러한 제1도전층(215c)은 소스전극(215a)이나 드레인전극(215b)과 동일한 물질로 동시에 형성될 수 있다.

전술한 것과 같이 도 2에서는 편의상 디스플레이 장치가 벤딩되지 않은 상태로 도시하고 있지만, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 실제로는 도 1에 도시된 것과 같이 제1벤딩영역(1BA)에서 기판(100) 등이 벤딩된 상태이다. 이를 위해 제조과정에서 도 2에 도시된 것과 같이 기판(100)이 대략 평탄한 상태로 디스플레이 장치를 제조하며, 이후 제1벤딩영역(1BA)에서 기판(100) 등을 벤딩하여 디스플레이 장치가 대략 도 1에 도시된 것과 같은 형상을 갖도록 한다. 이때 기판(100) 등이 제1벤딩영역(1BA)에서 벤딩되는 과정에서 제1도전층(215c)에는 인장 스트레스가 인가될 수 있지만, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 경우 그러한 벤딩 과정 중 제1도전층(215c)에서 불량이 발생하는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다.

만일 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및/또는 층간절연막(130)과 같은 제1무기절연층이 제1벤딩영역(1BA)에서 개구를 갖지 않아 제1영역(1A)에서 제2영역(2A)에 이르기까지 연속적인 형상을 갖고, 제1도전층(215c)이 그러한 제1무기절연층 상에 위치한다면, 기판(100) 등이 벤딩되는 과정에서 제1도전층(215c)에 큰 인장 스트레스가 인가된다. 특히 제1무기절연층은 그 경도가 유기물층보다 높기에 제1벤딩영역(1BA)에서 제1무기절연층에 크랙 등이 발생할 확률이 매우 높으며, 제1무기절연층에 크랙이 발생할 경우 제1무기절연층 상의 제1도전층(215c)에도 크랙 등이 발생하여 제1도전층(215c)의 단선 등의 불량이 발생할 확률이 매우 높게 된다.

하지만 본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 경우 전술한 것과 같이 제1무기절연층이 제1벤딩영역(1BA)에서 제1개구를 가지며, 제1도전층(215c)의 제1벤딩영역(1BA)의 부분은 제1무기절연층의 제1개구의 적어도 일부를 채우는 제1유기물층(160) 상에 위치한다. 제1무기절연층은 제1벤딩영역(1BA)에서 제1개구를 갖기에 제1무기절연층에 크랙 등이 발생할 확률이 극히 낮게 되며, 제1유기물층(160)의 경우 유기물을 포함하는 특성 상 크랙이 발생할 확률이 낮다. 따라서 제1유기물층(160) 상에 위치하는 제1도전층(215c)의 제1벤딩영역(1BA)의 부분에 크랙 등이 발생하는 것을 방지하거나 발생확률을 최소화할 수 있다. 물론 제1유기물층(160)은 그 경도가 무기물층보다 낮기에, 기판(100) 등의 벤딩에 의해 발생하는 인장 스트레스를 제1유기물층(160)이 흡수하여 제1도전층(215c)에 인장 스트레스가 집중되는 것을 효과적으로 최소화할 수 있다.

도 3a 내지 도 3c, 도 4 및 도 5는 제2영역(2A), 제1벤딩영역(1BA) 및 제1영역(1A)에 배치되는 제1도전층(215c)을 도시한 평면도이다. 도 6a는 다른 실시예에 따른 제2영역(2A), 제1벤딩영역(1BA) 및 제1영역(1A)에 배치되는 제1도전층(215c)을 도시한 평면도이고, 도 6b는 도 6a의 Ⅵ-Ⅵ’단면도이다.

본 실시예들에 따른 디스플레이 장치는 도 3a 내지 도 3c에 도시된 바와 같이 제1도전층(215c)의 적어도 일부가 제1방향(+y 방향)과 0도 내지 90도 각도를 이루는 제3방향(+α 방향)으로 연장되어 배치될 수 있다. 제1도전층(215c)의 나머지 부분은 제1방향(+y 방향)과 교차하는 제2방향(+x 방향)으로 연장되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1도전층(215c)의 적어도 일부는 제1방향(+y 방향)과 45도의 각도를 이루는 제3방향(+α 방향)으로 연장되어 배치될 수 있다.

도 3a에 도시된 바와 같이 제1도전층(215c)은 제1무기절연층의 제1개구 내에서만 제3방향(+α 방향)으로 연장되어 배치될 수 있다. 제1개구를 제외한 영역에서 제1도전층(215c)은 제2방향(+x 방향)으로 연장되어 배치될 수 있다.

다른 선택적 실시예로서, 도 3b에 도시된 바와 같이 제1도전층(215c)은 제1개구 내의 제1벤딩영역(1BA)에서만 제3방향(+α 방향)으로 연장되어 배치될 수 있다. 제1벤딩영역(1BA)을 제외한 나머지 영역, 제1영역(1A) 및 제2영역(2A)에서 제1도전층(215c)은 제2방향(+x 방향)으로 연장되어 배치될 수 있다.

또 다른 선택적 실시예로서, 도 3c에 도시된 바와 같이 제1도전층(215c)은 제1벤딩영역(BA1)의 적어도 일부에서만 제3방향(+α 방향)으로 연장되어 배치될 수 있다.

도 4에 도시된 바와 같이 제3방향(+α 방향)과 제1방향(+y 방향)이 0도를 이루는 경우, 제3방향(+α 방향)은 제1방향(+y 방향)과 동일한 방향이 되며, 제1도전층(215c)의 적어도 일부는 제1방향(+y 방향)으로 연장되는 제1벤딩축(1BAX)과 평행하게 연장되도록 배치될 수 있다.

선택적 실시예로서, 제1도전층(215c)은 제1벤딩영역(1BA)에서만 제3방향(+α 방향)으로 연장되어 배치될 수 있다. 즉, 제1벤딩영역(1BA) 내에서만 제1도전층(215c)은 제1벤딩축(1BAX)과 평행하게 연장되도록 배치될 수 있다.

도 5에 도시된 바와 같이 제3방향(+α 방향)과 제1방향(+y 방향)이 90도를 이루는 경우, 제3방향(+α 방향)은 제2방향(+ x 방향)과 동일한 방향이 되며, 제1도전층(215c)이 제1영역(1A), 제1벤딩영역(1BA) 및 제2영역(2A)에서 제2방향(+x 방향)으로 연장되어 배치될 수 있다.

본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 제1도전층(215c)의 적어도 일부가 제1방향(+y 방향)과 0도 내지 90도 각도를 이루는 제3방향(+α 방향)으로 연장되어 배치됨에 따라 제1도전층(215c)의 적어도 일부는 제1방향(+y 방향)으로 연장되는 제1벤딩축(1BAX)으로부터 임의의 각도를 이루며 배치될 수 있다.

또한, 제1도전층(215c)이 제1벤딩축(1BAX)으로부터 임의의 각도를 이루는 제3방향(+α 방향)으로 연장되는 적어도 일부가 제1벤딩영역(1BA) 내에 배치됨에 따라 제1도전층(215c)의 제1벤딩영역(1BA)의 부분에 크랙 등이 발생하는 것을 방지하거나 발생확률을 최소화할 수 있다.

도 6a에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는 제1도전층(215c)의 적어도 일부에 적어도 1개의 홀(H)을 포함할 수 있다. 도 6a에는 제1도전층(215c)에 포함되는 홀(H)이 임의의 개수 및 임의의 형태로 도시되어 있으나 홀(H)의 개수 및 형태가 이에 한정되지 않음은 물론이다.

도 6a 및 도 6b를 참고하면, 제1도전층(215c)은 기판(100)을 향하는 제1면(215c-1) 및 제1면(215c-1)의 반대면인 제2면(215c-2)을 포함하고, 제1면(215c-1)으로부터 제2면(215c-2)을 관통하는 복수개의 홀(H)들을 포함할 수 있다.

제1도전층(215c)에 포함되는 홀(H)의 위치는 한정되지 않으나 선택적 실시예로서, 제1개구 내에서 제1도전층(215c)에 포함될 수 있다. 또한, 다른 선택적 실시예로서, 도 6b에 도시된 바와 같이 제1개구 내의 제1벤딩영역(1BA)에 대응하는 위치에서만 제1도전층(215c)에 홀(H)들이 배치될 수 있다.

제1벤딩영역(1BA)에 대응하는 위치의 제1도전층(215c)에 복수의 홀(H)들이 배치됨에 따라 제1도전층(215c)의 유연성(flexibility)을 향상시킬 수 있다. 또한, 벤딩 과정에서 인가되는 인장스트레스가 효율적으로 분산될 수 있다. 이에 따라, 기판(100) 등이 제1벤딩영역(1BA)에서 벤딩되는 과정에서 제1도전층(215c)에 크랙이 발생할 염려가 최소화되는 유리한 효과가 있다.

도 6a에는 제1도전층(215c)이 연장되는 방향(제3방향(+α 방향))이 제1방향(+y 방향)에 수직한 실시예만을 도시하고 있으나, 제1도전층(215c)이 제1방향(+y 방향)과 임의의 각도를 이루는 제3방향(+α 방향)으로 연장되어 배치되는 경우 연장되는 방향과 무관하게 적어도 일부에 제1면(215c-1)으로부터 제2면(215c-2)을 관통하는 복수개의 홀(H)들을 포함할 수 있다.

또한, 제1도전층(215c)이 제1방향(+y 방향)과 임의의 각도를 이루는 제3방향(+α 방향)으로 연장되어 배치되는 경우 연장되는 방향과 무관하게 홀(H)은 제1개구 내에서만 제1도전층(215c)에 포함되거나 제1벤딩영역(1BA) 내에서만 제1도전층(215c)에 포함될 수 있다.

본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 제1도전층(215c) 외에 제2도전층(213a, 213b)도 구비할 수 있다. 이러한 제2도전층(213a, 213b)은 제1도전층(215c)이 위치한 층과 상이한 층에 위치하도록 제1영역(1A) 및/또는 제2영역(2A)에 배치되며, 제1도전층(215c)에 전기적으로 연결될 수 있다. 도 2에서는 제2도전층(213a, 213b)이 박막트랜지스터(210)의 게이트전극(213)과 동일한 물질로 동일층에, 즉 게이트절연막(120) 상에 위치하는 것으로 도시하고 있다. 그리고 제1도전층(215c)이 층간절연막(130)에 형성된 컨택홀을 통해 제2도전층(213a, 213b)에 컨택하는 것으로 도시하고 있다. 아울러 제2도전층(213a)이 제1영역(1A)에 위치하고 제2도전층(213b)이 제2영역(2A)에 위치하는 것으로 도시하고 있다.

제1영역(1A)에 위치하는 제2도전층(213a)은 디스플레이영역(DA) 내의 박막트랜지스터 등에 전기적으로 연결된 것일 수 있으며, 이에 따라 제1도전층(215c)이 제2도전층(213a)을 통해 디스플레이영역(DA) 내의 박막트랜지스터 등에 전기적으로 연결되도록 할 수 있다. 물론 제1도전층(215c)에 의해 제2영역(2A)에 위치하는 제2도전층(213b) 역시 디스플레이영역(DA) 내의 박막트랜지스터 등에 전기적으로 연결되도록 할 수 있다. 이처럼 제2도전층(213a, 213b)은 디스플레이영역(DA) 외측에 위치하면서 디스플레이영역(DA) 내에 위치하는 구성요소들에 전기적으로 연결될 수도 있고, 디스플레이영역(DA) 외측에 위치하면서 디스플레이영역(DA) 방향으로 연장되어 적어도 일부가 디스플레이영역(DA) 내에 위치할 수도 있다.

전술한 것과 같이 도 2에서는 편의상 디스플레이 장치가 벤딩되지 않은 상태로 도시하고 있지만, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 실제로는 도 1에 도시된 것과 같이 제1벤딩영역(1BA)에서 기판(100) 등이 벤딩된 상태이다. 이를 위해 제조과정에서 도 2에 도시된 것과 같이 기판(100)이 대략 평탄한 상태로 디스플레이 장치를 제조하며, 이후 제1벤딩영역(1BA)에서 기판(100) 등을 벤딩하여 디스플레이 장치가 대략 도 1에 도시된 것과 같은 형상을 갖도록 한다. 이때 기판(100) 등이 제1벤딩영역(1BA)에서 벤딩되는 과정에서 제1벤딩영역(1BA) 내에 위치하는 구성요소들에는 인장 스트레스가 인가될 수 있다.

따라서 제1벤딩영역(1BA)을 가로지르는 제1도전층(215c)의 경우 연신율이 높은 물질을 포함하도록 함으로써, 제1도전층(215c)에 크랙이 발생하거나 제1도전층(215c)이 단선되는 등의 불량이 발생하지 않도록 할 수 있다. 아울러 제1영역(1A)이나 제2영역(2A) 등에서는 제1도전층(215c)보다는 연신율이 낮지만 제1도전층(215c)과 상이한 전기적/물리적 특성을 갖는 물질로 제2도전층(213a, 213b)을 형성함으로써, 디스플레이 장치에 있어서 전기적 신호 전달의 효율성이 높아지거나 제조 과정에서의 불량 발생률이 낮아지도록 할 수 있다. 예컨대 제2도전층(213a, 213b)은 몰리브덴을 포함할 수 있고, 제1도전층(215c)은 알루미늄을 포함할 수 있다. 물론 제1도전층(215c)이나 제2도전층(213a, 213b)은 필요에 따라 다층구조를 가질 수 있다.

물론 제2영역(2A)에 위치하는 제2도전층(213b)의 경우 도 2에 도시된 것과 달리 그 상부의 적어도 일부가 평탄화층(140) 등에 의해 덮이지 않고 외부로 노출되도록 하여, 각종 전자소자나 인쇄회로기판 등에 전기적으로 연결되도록 할 수 있다.

한편, 도 2에 도시된 것과 같이 제1유기물층(160)이 제1무기절연층의 제1개구의 내측면을 덮도록 하는 것을 고려할 수 있다. 전술한 바와 같이 제1도전층(215c)은 소스전극(215a) 및 드레인전극(215b)과 동일 물질로 동시에 형성할 수 있는바, 이를 위해 기판(100)의 전면(全面)에 도전층을 형성한 후 이를 패터닝하여 소스전극(215a), 드레인전극(215b) 및 제1도전층(215c)을 형성할 수 있다. 만일 제1유기물층(160)이 버퍼층(110)의 개구(110a)의 내측면이나, 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 내측면이나, 층간절연막(130)의 개구(130a)의 내측면을 덮지 않는다면, 도전층을 패터닝하는 과정에서 그 도전성 물질이 버퍼층(110)의 개구(110a)의 내측면이나, 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 내측면이나, 층간절연막(130)의 개구(130a)의 내측면에서 제거되지 않고 해당 부분에 잔존할 수 있다. 그러할 경우 잔존하는 도전성 물질은 다른 도전층들 사이의 쇼트를 야기할 수 있다.

따라서 제1유기물층(160)을 형성할 시 제1유기물층(160)이 제1무기절연층의 제1개구의 내측면을 덮도록 하는 것이 바람직하다. 참고로 도 2에서는 제1유기물층(160)이 균일한 두께를 갖는 것으로 도시하였으나 이와 달리 위치에 따라 상이한 두께를 가져, 버퍼층(110)의 개구(110a)의 내측면이나, 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 내측면이나, 층간절연막(130)의 개구(130a)의 내측면 근방에서 제1유기물층(160)의 상면의 굴곡의 경사가 완만해지도록 할 수 있다. 이에 따라 소스전극(215a), 드레인전극(215b) 및 제1도전층(215c)을 형성하기 위해 도전층을 패터닝하는 과정에서, 제거되어야 하는 부분의 도전물질이 제거되지 않고 잔존하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.

한편, 도 2에 도시된 것과 같이 제1유기물층(160)은 (+z 방향의) 상면의 적어도 일부에 요철면(160a)을 가질 수 있다. 이러한 제1유기물층(160)이 요철면(160a)을 가짐에 따라, 제1유기물층(160) 상에 위치하는 제1도전층(215c)은 그 상면 및/또는 하면이 제1유기물층(160)의 요철면(160a)에 대응하는 형상을 가질 수 있다.

전술한 것과 같이 제조 과정에서 기판(100) 등을 제1벤딩영역(1BA)에서 벤딩함에 따라 제1도전층(215c)에 인장 스트레스가 인가될 수 있는바, 제1도전층(215c)의 상면 및/또는 하면이 제1유기물층(160)의 요철면(160a)에 대응하는 형상을 갖도록 함으로써, 제1도전층(215c)에 인가되는 인장 스트레스의 양을 최소화할 수 있다. 즉, 벤딩과정에서 발생할 수 있는 인장 스트레스를 강도가 낮은 제1유기물층(160)의 형상의 변형을 통해 줄일 수 있으며, 이때 적어도 벤딩 전에 요철 형상을 갖는 제1도전층(215c)의 형상이 벤딩에 의해 변형된 제1유기물층(160)의 형상에 대응하도록 변형되도록 함으로써, 제1도전층(215c)에서 단선 등의 불량이 발생하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.

또한 제1유기물층(160)의 (+z 방향의) 상면의 적어도 일부에 요철면(160a)이 형성되도록 함으로써, 제1유기물층(160)의 상면의 표면적과 제1개구 내에서의 제1도전층(215c)의 상하면의 표면적이 넓어지도록 할 수 있다. 제1유기물층(160)의 상면에 있어서 그리고 제1도전층(215c)의 상하면에 있어서 표면적이 넓다는 것은, 기판(100) 등의 벤딩에 의한 인장 스트레스를 줄이기 위해 그 형상이 변형될 수 있는 여유가 많아진다는 것을 의미한다.

참고로 제1도전층(215c)이 제1유기물층(160) 상에 위치하기에, 제1도전층(215c)의 하면은 제1유기물층(160)의 요철면(160a)에 대응하는 형상을 갖게 된다. 하지만 제1도전층(215c)의 상면은 요철면을 갖되, 제1유기물층(160)의 요철면(160a)에 대응하지 않는 독자적인 형상의 요철면을 가질 수도 있다.

예컨대 도전성 물질층을 제1유기물층(160) 상에 형성한 후 이 도전성 물질층 상에 포토레지스트를 도포하고 슬릿마스크나 하프톤마스크 등을 이용해 포토레지스트의 부위에 따라 노광량을 달리하며, 이후 포토레지스트를 현상하고 이에 따라 드러난 도전성 물질층을 식각한 후 포토레지스트를 제거함으로써 제1도전층(215c)을 형성할 수 있다. 슬릿마스크나 하프톤마스크 등을 이용해 포토레지스트의 부위에 따라 노광량을 달리하였기에, 도전성 물질층은 그 부위에 따라 식각되는 정도가 상이하게 된다. 따라서 이러한 방식을 통해 제1도전층(215c)의 상면에 인위적으로 요철면을 형성할 수 있으며, 이 경우 제1도전층(215c)의 상면은 제1유기물층(160)의 요철면(160a)에 대응하지 않는 독자적인 형상의 요철면을 가질 수 있다. 이는 후술하는 실시예들 및 그 변형예들에 있어서도 마찬가지이다. 물론 이와 같이 제1도전층(215c)의 상면에 인위적으로 요철면을 형성하는 과정을 거치더라도, 그 요철면이 제1유기물층(160)의 요철면(160a)에 대응하도록 할 수도 있다.

다른 선택적 실시예로서, 제1유기물층(160)을 형성할 시 포토리지스트 물질을 이용하고, 제조 과정에서 아직 상면이 대략 평탄한 상태의 제1유기물층(160)의 여러 부분들에 있어서 슬릿마스크나 하프톤마스크 등을 이용해 노광량을 달리함으로써, 특정 부분이 다른 부분보다 상대적으로 더 많이 식각되도록(제거되도록) 할 수 있다. 여기서 더 많이 식각되는 부분이 제1유기물층(160)의 상면에 있어서 오목하게 들어간 부분으로 이해될 수 있다. 물론 본 실시예에 따른 디스플레이 장치를 제조할 시 사용되는 방법이 이와 같은 방법에 한정되는 것은 아니다.

도 2 및 도 5를 참고하면, 제1유기물층(160)이 (+z 방향) 상면에 요철면(160a)을 갖도록 하기 위해, 제1유기물층(160)은 (+z 방향) 상면에 복수개의 돌출부들을 포함할 수 있다. 이 때, 복수개의 돌출부들은 각각 제1방향(+y 방향)과 0도 내지 90도를 이루는 제4방향(+β 방향)으로 연장된 복수개의 돌출축(GD)들을 중심으로 형성될 수 있다. 즉, 요철면(160a)은 제4방향(+β 방향)에 수직한 제5방향(+γ 방향)에 있어서, 복수개의 돌출부들을 포함할 수 있다. 이하에 개시되는 돌출축은 돌출부의 중심부에 위치하는 축을 의미하는 것으로써 복수개의 돌출부들 각각은 하나의 돌출축을 중심으로 형성될 수 있다. 이하에서는 하나의 돌출축은 하나의 돌출부의 중심 복수개의 돌출축들이 연장되는 제4방향(+β 방향) 및 각각의 돌출축들을 중심으로 형성되는 복수개의 돌출부들에 대한 상세한 설명은 후술하도록 한다.

선택적 실시예로서, 제1유기물층(160)은 제1무기절연층의 제1개구 내에서만 요철면(160a)을 가질 수 있다. 도 2에서는 제1유기물층(160)의 요철면(160a)이 형성된 부분의 폭(UEW)이 제1무기절연층의 제1개구의 폭(OW)보다 좁은 것으로 도시하고 있다. 만일 제1유기물층(160)이 제1무기절연층의 제1개구 내외에 걸쳐 요철면(160a)을 갖는다면, 버퍼층(110)의 개구(110a)의 내측면이나, 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 내측면이나, 층간절연막(130)의 개구(130a)의 내측면 근방에서도 제1유기물층(160)이 요철면(160a)을 갖게 된다.

이 경우, 비교예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 도시하는 도 7에 도시된 것과 같이, 요철면(160a)의 오목한 부분에서의 제1유기물층(160)은 돌출된 부분에서의 제1유기물층(160)보다 그 두께가 상대적으로 얇기에, 오목한 부분이 버퍼층(110)의 개구(110a)의 내측면이나, 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 내측면이나, 층간절연막(130)의 개구(130a)의 내측면 근방에 위치하게 되면, 제1유기물층(160)이 연속적으로 이어지지 않고 끊어질 수 있다. 따라서 제1유기물층(160)이 제1무기절연층의 제1개구 내에서만 요철면(160a)을 갖도록 함으로써, 버퍼층(110)의 개구(110a)의 내측면이나, 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 내측면이나, 층간절연막(130)의 개구(130a)의 내측면 근방에서 제1유기물층(160)이 끊어지는 것을 방지할 수 있다.

물론 전술한 것과 같이 제1벤딩영역(1BA)에서 제1도전층(215c)의 단선 등이 발생하지 않도록 하기 위해, 제1유기물층(160)은 제1벤딩영역(1BA)에서는 요철면(160a)을 갖도록 하는 것이 바람직하다. 따라서 결과적으로 제1유기물층(160)의 요철면(160a)을 갖는 부분의 면적은 제1벤딩영역(1BA)의 면적보다 넓지만 제1개구의 면적보다는 좁도록 할 수 있다. 이는 도 2에서 제1유기물층(160)의 요철면(160a)을 갖는 부분의 폭(UEW)이 제1벤딩영역(1BA)의 폭보다 크고 제1개구의 폭(OW)보다는 좁은 것으로 나타나 있다.

제1유기물층(160)의 (+z 방향의) 상면의 요철면(160a)은 다양한 방법을 통해 형성할 수 있다. 선택적 실시예로서, thermal reflow 공정을 이용하여 제1유기물층(160)의 상면에 요철면(160a)을 형성할 수 있다. 즉, 유기 물질을 증착하고 온도를 가열하여 패터닝함에 따라 완만한 요철면(160a)을 제1유기물층(160)의 상면에 형성할 수 있다. 제1유기물층(160)의 상면에 thermal reflow 공정에 따른 완만한 요철면(160a)이 형성됨에 따라 벤딩 과정에서 제1유기물층이 제1도전층(215c)의 인장 스트레스를 보다 유연하게 흡수할 수 있는 유리한 효과가 있다. 물론, 제1유기물층(160)의 (+z 방향의) 상면에 요철면(160a)을 형성하는 방법은 이에 한정되지 않으며, 다양한 방법으로 요철면(160a)을 형성할 수 있다.

도 8은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부, 구체적으로 제1무기절연층의 제1개구 근방을 개략적으로 도시하는 단면도이다. 본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 경우, 제1유기물층(160)의 요철면(160a)은 전술했던 것과 마찬가지로 제1방향(+y 방향)과 0도 내지 90도를 이루는 제4방향(+β 방향)으로 연장된 복수개의 돌출축들 및 각각의 돌출축을 중심으로 형성되는 복수개의 돌출부들을 갖는다. 이때 제1개구의 중앙부분에서의 복수개의 돌출축들 사이의 거리(d1)가 제1개구 내의 다른 부분에서의 복수개의 돌출축들 사이의 거리(d2)보다 짧다.

도 1을 참조하여 전술한 것과 같이, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 기판(100) 등은 제1방향(+y 방향)으로 연장된 제1벤딩축(1BAX)을 중심으로 벤딩된다. 이에 따라 제1벤딩영역(1BA)에서 기판(100), 제1유기물층(160), 제1도전층(215c) 등이 벤딩되는데, 이때 제1벤딩영역(1BA)의 중앙부분, 즉 제1개구의 중앙부분에서 제1도전층(215c)에 가장 큰 인장 스트레스가 인가될 수 있다. 따라서 제1개구의 중앙부분에서 복수개의 돌출축들 사이의 거리(d1)가 제1개구 내의 다른 부분에서의 복수개의 돌출축들 사이의 거리(d2)보다 짧도록 함으로써, 제1개구의 중앙부분에서의 제1유기물층(160)의 상면의 표면적과 제1개구의 중앙부분에서의 제1도전층(215c)의 상하면의 표면적이 제1개구 내의 다른 부분에서보다 상대적으로 넓어지도록 할 수 있다. 참고로 제1유기물층(160)의 상면에 있어서 그리고 제1도전층(215c)의 상하면에 있어서 표면적이 넓다는 것은, 기판(100) 등의 벤딩에 의한 인장 스트레스를 줄이기 위해 그 형상이 변형될 수 있는 여유가 많아진다는 것을 의미한다. 이때, 복수개의 돌출축들 사이의 거리가 거리(d1)에서 거리(d2)로 변하는 지점은 제1벤딩영역(1BA) 내에 위치할 수 있다.

물론 제1개구의 중앙부분이나 제1개구 내의 가장자리에 인접한 부분이 아닌 다른 부분에서는, 복수개의 돌출축들 사이의 거리가 거리(d1)나 거리(d2)와 상이할 수도 있다. 나아가 복수개의 돌출축들 사이의 거리는 제1개구의 중앙부분에서 제1개구의 가장자리로 갈수록 점진적으로 길어질 수도 있다. 이는 후술하는 실시예들 및 그 변형예들에 있어서도 마찬가지이다.

도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부, 구체적으로 제1무기절연층의 제1개구 근방을 개략적으로 도시하는 단면도이다. 본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 경우, 제1유기물층(160)의 요철면(160a)은 전술했던 것과 마찬가지로 제1방향(+y 방향)과 0도 내지 90도를 이루는 제4방향(+β 방향)으로 연장된 복수개의 돌출축들 및 각각의 돌출축을 중심으로 형성되는 복수개의 돌출부들을 갖는다. 이 때 제1개구의 중앙부분에서의 기판(100)의 상면으로부터 복수개의 돌출부들까지의 높이(h1)가 제1개구 내의 다른 부분에서의 기판(100)의 상면으로부터 복수개의 돌출부들까지의 높이(h2)보다 높다.

도 1을 참조하여 전술한 것과 같이, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 기판(100) 등은 제1방향(+y 방향)으로 연장된 제1벤딩축(1BAX)을 중심으로 벤딩된다. 이에 따라 제1벤딩영역(1BA)에서 기판(100), 제1유기물층(160), 제1도전층(215c) 등이 벤딩되는데, 이때 제1벤딩영역(1BA)의 중앙부분, 즉 제1개구의 중앙부분에서 제1도전층(215c)에 가장 큰 인장 스트레스가 인가될 수 있다. 따라서 제1개구의 중앙부분에서 기판(100)의 상면으로부터 복수개의 돌출부들까지의 높이(h1)가 제1개구 내의 다른 부분에서의 기판(100)의 상면으로부터 복수개의 돌출부들까지의 높이(h2)보다 높도록 함으로써, 제1개구의 중앙부분에서의 제1유기물층(160)의 상면의 표면적과 제1개구의 중앙부분에서의 제1도전층(215c)의 상하면의 표면적이 제1개구 내의 다른 부분에서보다 상대적으로 넓어지도록 할 수 있다. 참고로 제1유기물층(160)의 상면에 있어서 그리고 제1도전층(215c)의 상하면에 있어서 표면적이 넓다는 것은, 기판(100) 등의 벤딩에 의한 인장 스트레스를 줄이기 위해 그 형상이 변형될 수 있는 여유가 많아진다는 것을 의미한다. 이때, 기판(100)의 상면으로부터 복수개의 돌출부들까지의 높이가 높이(h1)에서 높이(h2)로 변하는 지점은 제1벤딩영역(1BA) 내에 위치할 수 있다.

물론 제1개구의 중앙부분이나 제1개구 내의 가장자리에 인접한 부분이 아닌 다른 부분에서는, 기판(100)의 상면으로부터 복수개의 돌출부들까지의 높이가 높이(h1)나 높이(h2)와 상이할 수도 있다. 나아가 기판(100)의 상면으로부터 복수개의 돌출부들까지의 높이는 제1개구의 중앙부분에서 제1개구의 가장자리로 갈수록 점진적으로 낮아질 수도 있다. 이는 후술하는 실시예들 및 그 변형예들에 있어서도 마찬가지이다.

도 10 내지 도 12은 제2영역(2A), 제1벤딩영역(1BA) 및 제1영역(1A)에 배치되는 제1도전층(215c) 및 복수개의 돌출축(GD)들을 중심으로 개략적으로 도시한 평면도이다. 이하에서는 도 2, 도 5 및 도 10 내지 도 12를 참고하여 제1벤딩축(1BAX), 제1도전층(215c) 및 돌출축(GD)이 연장되는 방향에 대하여 설명한다.

상술한 바와 같이 제1유기물층(160)의 (+z 방향의) 상면의 요철면(160a)은 제1벤딩영역(1BA)의 면적보다 넓지만 제1개구의 면적보다는 좁은 폭(UEW)으로 형성될 수 있다. 요철면(160a)은 복수개의 돌출축(GD)들을 중심으로 형성되는 복수개의 돌출부들을 가질 수 있으며 복수개의 돌출축(GD)들은 제1방향(+y 방향)과 0도 내지 90도의 각도를 이루는 제4방향(+β 방향)으로 연장되도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 요철면(160a)은 제4방향(+β 방향)에 수직한 제5방향(+γ 방향)에 있어서, 복수개의 돌출부들을 포함할 수 있다.

도 5에 도시된 바와 같이 제1도전층(215c)은 제1방향(+y 방향)과 90도의 각도를 이루는 제3방향(+α 방향)으로 연장되도록 배치될 수 있고, 복수개의 돌출축(GD)들은 제1방향(+y 방향)과 0도의 각도를 이루는 제4방향(+β 방향)으로 연장되도록 배치될 수 있다. 즉, 제1도전층(215c)은 제1벤딩축(1BAX)과 수직한 방향으로 연장되어 배치되고, 복수개의 돌출축(GD)들은 제1벤딩축(1BAX)과 평행한 방향으로 연장되어 배치될 수 있다. 또한, 요철면(160a)은 제4방향(+β 방향)에 수직한 제5방향(+γ 방향)에 있어서, 복수개의 돌출축(GD)들을 중심으로 형성되는 복수개의 돌출부들을 포함할 수 있다.

결과적으로 본 실시예에 있어서, 복수개의 돌출축(GD)들은 제1도전층(215c)에 수직한 방향으로 형성될 수 있고, 요철면(160a)은 제1도전층(215c)과 평행한 방향에 있어서, 복수개의 돌출축(GD)들을 중심으로 형성되는 복수개의 돌출부들을 포함할 수 있다.

도 10에 도시된 바와 같이 제1도전층(215c)은 제1방향(+y 방향)과 90도의 각도를 이루는 제3방향(+α 방향)으로 연장되도록 배치될 수 있고, 복수개의 돌출축(GD)들은 제1방향(+y 방향)과 소정의 각도(예컨대 +45도)를 이루는 제4방향(+β 방향)으로 연장되도록 배치될 수 있다. 즉, 제1도전층(215c)은 제1벤딩축(1BAX)과 수직한 방향으로 연장되어 배치되고, 복수개의 돌출축(GD)들 은 제1도전층(215c)으로부터 임의의 각도(예컨대 +45도)만큼 기울어져 형성될 수 있다. 이 때, 요철면(160a)은 도 10에 도시된 바와 같이 복수개의 돌출축(GD)들이 연장된 방향인 제4방향(+β 방향)에 수직한 제5방향(+γ 방향)에 있어서, 복수개의 돌출축(GD)들을 중심으로 형성되는 복수개의 돌출부들을 포함할 수 있다.

도 11에 도시된 바와 같이 제1도전층(215c)은 적어도 일부가 제1방향(+y 방향)과 임의의 각도(예컨대 +45도)를 이루는 제3방향(+α 방향)으로 연장되도록 배치될 수 있고, 복수개의 돌출축(GD)들은 제1방향(+y 방향)과 90도의 각도를 이루는 제4방향(+β 방향)으로 연장되도록 배치될 수 있다.

선택적 실시예로서, 제1도전층(215c)은 제1벤딩영역(1BA)내에서 제3방향(+α 방향)으로 연장되도록 배치될 수 있으며, 제1도전층(215c)이 제3방향(+α 방향)으로 연장되도록 배치된 부분에서는 복수개의 돌출축(GD)들이 제1도전층(215c)으로부터 소정의 각도로 기울어져 배치될 수 있다. 물론, 제1도전층(215c)이 제3방향(+α 방향)으로 연장되도록 배치되는 부분이 이에 한정되는 것은 아니며, 복수개의 굴곡부들이 형성되는 폭(UEW) 내에서 제3방향(+α 방향)으로 연장되도록 배치될 수도 있다.

도 12에 도시된 바와 같이 제1도전층(215c)은 적어도 일부가 제1방향(+y 방향)과 0도를 이루는 제3방향(+α 방향)으로 연장되도록 배치될 수 있고, 복수개의 돌출축(GD)들은 제1방향(+y 방향)과 90도의 각도를 이루는 제4방향(+β 방향)으로 연장되도록 배치될 수 있다. 즉, 제1도전층(215c)은 적어도 일부가 제1방향(+y 방향)과 평행한 방향으로 연장되어 배치될 수 있으며, 복수개의 돌출축(GD)들은 제1방향(+y 방향)과 수직한 방향으로 연장되어 배치될 수 있다. 결과적으로, 복수개의 돌출축(GD)들은 제1도전층(215c)의 적어도 일부와 수직한 방향으로 형성될 수 있으며 요철면(160a)은 제1방향(+y 방향)에 평행한 제5방향(+γ 방향)에 있어서, 복수개의 돌출축(GD)들을 중심으로 형성되는 복수개의 돌출부들을 포함할 수 있다.

본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 제1벤딩영역(1BA)에서 제1도전층(215c)의 적어도 일부가 제1벤딩축(1BAX)이 연장되는 제1방향(+y 방향)과 0도 내지 90도의 각도를 이루는 제3 방향(+α 방향)으로 연장되도록 배치됨에 따라 제1도전층(215c)의 하면과 제1유기물층(160)의 접촉면적이 증가하여 벤딩되는 과정에서 제1도전층(215c)에 크랙이 발생할 우려를 최소화할 수 있다.

뿐만 아니라, 제1도전층(215c)이 제3 방향(+α 방향)으로 연장되도록 배치됨과 동시에 요철면(160a)을 이루는 복수개의 돌출축(GD)들 또한 제1방향(+y 방향)과 0도 내지 90도의 각도를 이루는 제4방향(+β 방향)으로 연장되도록 배치됨에 따라 벤딩시 제1도전층(215c)에 인가되는 인장 스트레스를 효율적으로 최소화할 수 있다.

본 발명 디스플레이 장치는 상술한 실시예 이외에 제1벤딩축(1BAX)이 연장되는 제1방향이 제1방향(+y 방향)과 180도를 이루는 -y방향일 수도 있다. 즉, 제1방향은 제1벤딩축(1BAX)이 연장되는 방향을 의미하는 것이므로 상술한 제1방향(+y 방향)뿐만 아니라 제1방향(+y 방향)과 180도를 이루는 -y방향을 포함할 수 있음은 물론이다.

이에 따라, 선택적 실시예로서, 제1벤딩영역(1BA)에서 제1도전층(215c)의 적어도 일부는 제1벤딩축(1BAX)이 연장되는 제1방향(-y 방향)과 0도 내지 90도의 각도를 이루는 제3 방향(+α 방향)으로 연장될 수도 있다.

선택적 실시예로서, 요철면(160a)을 이루는 복수개의 돌출축(GD)들 또한 제1방향(-y방향)과 0도 내지 90도의 각도를 이루는 제4방향(+β 방향)으로 연장되도록 배치될 수 있다.

도 13에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 제1벤딩영역(1BA)에서 제1도전층(215c)의 적어도 일부는 제1벤딩축(1BAX)이 연장되는 제1방향(-y 방향)과 45도 각도를 이루는 제3 방향(+α 방향)으로 연장되도록 배치될 수 있다. 또한, 요철면(160a)을 이루는 복수개의 돌출축(GD)들은 제1방향(+y방향)과 45도 각도를 이루는 제4방향(+β 방향)으로 연장되도록 배치될 수 있다.도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 도 14에서 도 2와 동일한 참조 부호는 동일 부재를 나타내며, 여기서는 설명의 간략화를 위하여 이들의 중복 설명은 생략한다.

도 14에 도시된 바와 같이 제1무기절연층에 형성되는 제1개구의 면적에 있어서, 버퍼층(110)의 개구(110a)의 면적보다 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 면적이 더 넓을 수도 있다. 이 경우에도 제1개구의 면적은 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및 층간절연막(130)의 개구들(110a, 120a, 130a) 중 가장 좁은 면적의 개구의 면적으로 정의될 수 있다.

또한, 다른 선택적 실시예로서, 제1무기절연층이 갖는 제1개구가 제1벤딩영역(1BA)에 대응하는 위치에서 상하로 완전히 관통되는 것이 아니라 버퍼층(110)은 제1영역(1A), 제1벤딩영역(1BA) 및 제2영역(2A)에 걸쳐서 연속적으로 형성될 수도 있다. 즉, 버퍼층(110)은 연속적으로 형성되고, 게이트절연막(120)과 층간절연막(130)만이 각각 제1벤딩영역(1BA)에 대응하는 개구(120a) 및 제1벤딩영역(1BA)에 대응하는 개구(130a)를 가질 수 있다.

물론, 제1무기절연층은 이와 상이한 다양한 형태의 제1개구를 포함할 수도 있다. 즉, 버퍼층(110)의 (+z 방향) 상면의 일부만이 제거되거나 게이트절연막(120)의 (-z 방향) 하면은 제거되지 않고 잔존하여 제1개구를 형성하는 등 다양한 변형이 가능하다.

도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 도 15에서 도 2와 동일한 참조 부호는 동일 부재를 나타내며, 여기서는 설명의 간략화를 위하여 이들의 중복 설명은 생략한다.

본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 제1도전층(215c) 상부에 평탄화층(140)이 배치되기 전에 제2유기물층(170)이 배치될 수 있다.

선택적 실시예로서, 제2유기물층(170)은 제1도전층(215c) 상부에서 제1도전층(215c)을 모두 커버하도록 형성될 수 있으며, 제1유기물층(160)과 동일한 물질 또는 상이한 물질으로 형성될 수 있다. 또한, 제1유기물층(160)과 마찬가지로 제2유기물층(170)은 제1개구를 모두 채우도록 형성될 수 있다. 물론, 이에 한정되는 것은 아니며, 제2유기물층(170)은 제1개구 또는 제1벤딩영역(BA)에 대응하는 위치에만 형성될 수도 있다.

제2유기물층(170)은 유기물을 포함하는 특성상 크랙이 발생할 확률이 낮다. 따라서 본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 벤딩 공정에서 제1유기물층(160)과 제2유기물층(170)의 사이에 위치하는 제1도전층(215c)의 제1벤딩영역(1BA)의 부분에 크랙 등이 발생하는 것을 방지하거나 발생확률을 최소화할 수 있다.

또한, 제2유기물층(170)은 경도가 무기물층보다 낮기 때문에 기판(100) 등의 벤딩에 의해 발생하는 인장 스트레스를 제2유기물층(170) 및 제1유기물층(160)이 흡수하여 제1도전층(215c)에 인장 스트레스가 집중되는 것을 효과적으로 최소화할 수 있다.

도 16은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 도 16에서 도 2 및 도 15와 동일한 참조 부호는 동일 부재를 나타내며, 여기서는 설명의 간략화를 위하여 이들의 중복 설명은 생략한다.

도 16에 도시된 바와 같이, 제1도전층(215c) 상부에 평탄화층(140)이 배치되기 전에 제2유기물층(170)이 배치될 수 있고, 제2유기물층(170)은 (+z 방향의) 상면의 적어도 일부에 요철면(170a)을 가질 수 있다.

선택적 실시예로서, 요철면(170a)은 적어도 제1벤딩영역(1BA)에 대응할 수 있으며, 제1벤딩영역(1BA)의 면적보다 더 넓은 면적을 가질 수도 있다.

선택적 실시예로서, 제2유기물층(170)의 요철면(170a)은 제1유기물층(160)의 요철면(160a)에 대응하는 형상을 갖도록 할 수 있다. 다만, 이는 하나의 실시예로서, 제2유기물층(170)의 요철면(170a)이 제1유기물층(160)의 요철면(160a)의 형상과는 무관하게 다양한 형태로 형성될 수 있음은 물론이다. 즉, 제2유기물층(170)의 요철면(170a)은 제1유기물층(160)의 요철면(160a)과는 상이한 주기로 형성될 수 있으며 제2유기물층(170)의 요철면(170a)이 제1유기물층(160)의 요철면(160a)에 대략적으로 대응할 수도 있다.

전술한 것과 같이 본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 제1도전층(215c)의 하부 및 상부에 각각 위치하는 제1유기물층(160)과 제2유기물층(170)에 의해 기판(100) 등의 벤딩에 의해 발생하는 인장 스트레스를 제2유기물층(170) 및 제1유기물층(160)이 흡수하여 결과적으로 제1도전층(215c)에 인장 스트레스가 집중되는 것을 효과적으로 최소화할 수 있다.

이 때 나아가 도 16에 도시된 것과 같이 제2유기물층(170)의 상면에 요철면(170a)이 제1유기물층(160)의 요철면(160a)에 대응하는 형상으로 형성됨에 따라 기판(100) 등이 제1벤딩영역(1BA)에서 벤딩되는 과정에서 제1도전층(215c)에 인가되는 인장 스트레스를 최소화하여, 제1도전층(215c)에서 불량이 발생하는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다.

제2유기물층(170)이 (+z 방향) 상면에 요철면(170a)을 갖도록 하기 위해, 제2유기물층(170)은 (+z 방향) 상면에 복수개의 돌출부들을 가질 수 있다. 이 때, 복수개의 돌출부들은 각각 제1방향(+y 방향)과 0도 내지 90도의 각도를 이루는 제6방향(+δ 방향)으로 연장된 복수개의 돌출축들을 중심으로 형성될 수 있다. 즉, 요철면(170a)은 제6방향(+δ 방향)과 수직한 방향에 있어서, 복수개의 돌출부들을 포함할 수 있다.

도면상 제6방향(+δ 방향)을 도시하지는 않았으나, 이는 제1방향(+y 방향)과 0도 내지 90도의 각도를 이루는 임의의 방향으로써, 제1유기물층(160)의 요철면(160a)에 형성되는 복수개의 돌출축들이 연장되는 제4방향(+β 방향)과는 같을 수도 있고 상이할 수도 있다.

즉, 제1유기물층(160)의 요철면(160a)에 형성되는 복수개의 돌출축들이 연장되는 방향(제4방향(+β 방향))과 제2유기물층(170)의 요철면(170a)에 형성되는 복수개의 돌출축들이 연장되는 방향(제6방향(+δ 방향))은 동일하거나 상이할 수 있다.

본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 요철면(170a)을 갖는 제2유기물층(170)은 유기물로 이루어지는데, 다양한 방법을 통해 형성할 수 있다.

선택적 실시예로서, 제2유기물층(170)의 요철면(170a)은 제1유기물층(160)의 요철면(160a)과 같이 유기 물질을 이용하고, thermal reflow 공정을 이용하여 제2유기물층(170)의 상면에 요철면(170a)을 형성할 수 있다. 즉, 포토리지스트 물질을 증착하고 온도를 가열하여 패터닝함에 따라 완만한 요철면(170a)을 제2유기물층(170)의 상면에 형성할 수 있다.

다른 선택적 실시예로서, 잉크젯 프린팅법(inkjet printing), 제팅법(jetting) 또는 도팅법(dotting) 등으로 유기물질을 형성하고 UV를 조사하여 경화시킴에 따라 제2유기물층(170)의 상면에 돌출부들을 형성할 수 있다.

본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 다양한 방향으로 연장되어 형성되는 돌출축들 및 돌출축들을 중심으로 형성되는 돌출부들을 포함하는 제1유기물층, 제2유기물층 및 다양한 방향으로 연장되어 형성되는 제1도전층(215c)을 포함함에 따라 벤딩에 의해 발생하는 인장 스트레스를 분산시키고 결과적으로 제1도전층(215c)에 인장 스트레스가 집중되는 것을 효과적으로 최소화할 수 있는 유리한 효과가 있다.

도 17은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 도 17에서 도 2 및 도 15와 동일한 참조 부호는 동일 부재를 나타내며, 여기서는 설명의 간략화를 위하여 이들의 중복 설명은 생략한다.

본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 봉지층(400) 상에는 투광성 접착제(510, OCA; optically clear adhesive)에 의해 편광판(520)이 위치하도록 할 수 있다. 이러한 편광판(520)은 외광 반사를 줄이는 역할을 할 수 있다. 예컨대 외광이 편광판(520)을 통과하여 대향전극(330) 상면에서 반사된 후 다시 편광판(520)을 통과할 경우, 편광판(520)을 2회 통과함에 따라 그 외광의 위상이 바뀌게 할 수 있다. 그 결과 반사광의 위상이 편광판(520)으로 진입하는 외광의 위상과 상이하도록 함으로써 소멸간섭이 발생하도록 하여, 결과적으로 외광 반사를 줄임으로써 시인성을 향상시킬 수 있다. 이러한 투광성 접착제(510)와 편광판(520)은 예컨대 도 15에 도시된 것과 같이 평탄화층(140)의 개구를 덮을 수 있다. 물론 본 실시예에 따른 디스플레이 장치가 언제나 편광판(520)을 구비하는 것은 아니며, 필요에 따라 편광판(520)을 생략할 수도 있고 다른 구성들로 대체할 수도 있다. 예컨대 편광판(520)을 생략하고 블랙매트릭스와 칼라필터를 이용하여 외광반사를 줄일 수도 있다.

한편, 디스플레이영역(DA)의 외측에는 스트레스 중성화층(600, SNL; stress neutralization layer)이 위치할 수 있다. 즉, 스트레스 중성화층(600)이 적어도 제1벤딩영역(1BA)에 대응하여 제1도전층(215c) 상에 위치하도록 할 수 있다.

어떤 적층체를 벤딩할 시 그 적층체 내에는 스트레스 중성 평면(stress neutral plane)이 존재하게 된다. 만일 이 스트레스 중성화층(600)이 존재하지 않는다면, 기판(100) 등의 벤딩에 따라 제1벤딩영역(1BA) 내에서 제1도전층(215c)에 과도한 인장 스트레스 등이 인가될 수 있다. 이는 제1도전층(215c)의 위치가 스트레스 중성 평면에 대응하지 않을 수 있기 때문이다. 하지만 스트레스 중성화층(600)이 존재하도록 하고 그 두께 및 모듈러스 등을 조절함으로써, 기판(100), 제1도전층(215c) 및 스트레스 중성화층(600) 등을 모두 포함하는 적층체에 있어서 스트레스 중성 평면의 위치를 조정할 수 있다. 따라서 스트레스 중성화층(600)을 통해 스트레스 중성 평면이 제1도전층(215c) 근방에 위치하도록 함으로써, 제1도전층(215c)에 인가되는 인장 스트레스를 최소화할 수 있다.

이러한 스트레스 중성화층(600)은 디스플레이 장치의 기판(100) 가장자리 끝까지 연장될 수 있다. 예컨대 제2영역(2A)에 있어서 제1도전층(215c), 제2도전층(215b) 및/또는 이들로부터 전기적으로 연결된 기타도전층 등은 그 적어도 일부가 층간절연막(130)이나 평탄화층(140) 등에 의해 덮이지 않고, 각종 전자소자나 인쇄회로기판 등에 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라 제1도전층(215c), 제2도전층(215b) 및/또는 이들로부터 전기적으로 연결된 기타도전층이, 각종 전자소자나 인쇄회로기판 등과 서로 전기적으로 연결되는 부분이 존재하게 된다. 이때 그 전기적으로 연결되는 부분을 외부의 수분 등의 불순물로부터 보호할 필요가 있는바, 스트레스 중성화층(600)이 그러한 전기적으로 연결되는 부분까지 덮도록 함으로써, 스트레스 중성화층(600)이 보호층의 역할까지 하도록 할 수 있다. 이를 위해 스트레스 중성화층(600)이 예컨대 디스플레이 장치의 기판(100) 가장자리 끝까지 연장되도록 할 수 있다.

한편, 도 17에서는 스트레스 중성화층(600)의 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향) 상면이 편광판(520)의 (+z 방향) 상면과 일치하는 것으로 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 스트레스 중성화층(600)의 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향) 끝단이 편광판(520)의 가장자리 상면의 일부를 덮을 수도 있다. 또는 스트레스 중성화층(600)의 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향) 끝단이 편광판(520) 및/또는 투광성 접착제(510)와 컨택하지 않을 수도 있다. 특히 후자의 경우, 스트레스 중성화층(600)을 형성하는 과정에서 또는 형성 이후에, 스트레스 중성화층(600)에서 발생된 가스가 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향)으로 이동하여 유기발광소자와 같은 디스플레이소자(300) 등을 열화시키는 것을 방지할 수 있다.

만일 도 17에 도시된 것과 같이 스트레스 중성화층(600)의 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향) 상면이 편광판(520)의 (+z 방향) 상면과 일치하거나, 스트레스 중성화층(600)의 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향) 끝단이 편광판(520)의 가장자리 상면의 일부를 덮거나, 스트레스 중성화층(600)의 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향) 끝단이 투광성 접착제(510)와 컨택할 경우, 스트레스 중성화층(600)의 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향)의 부분의 두께가 스트레스 중성화층(600)의 다른 부분의 두께보다 두꺼울 수 있다. 스트레스 중성화층(600)을 형성할 시 액상 또는 페이스트 형태의 물질을 도포하고 이를 경화시킬 수 있는바, 경화 과정에서 스트레스 중성화층(600)의 부피가 줄어들 수 있다. 이때 스트레스 중성화층(600)의 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향)의 부분이 편광판(520) 및/또는 투광성 접착제(510)와 컨택하고 있을 경우 스트레스 중성화층(600)의 해당 부분의 위치가 고정되기에, 스트레스 중성화층(600)의 잔여 부분에서 부피 감소가 발생하게 된다. 그 결과, 스트레스 중성화층(600)의 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향)의 부분의 두께가 스트레스 중성화층(600)의 다른 부분의 두께보다 두껍게 될 수 있다.

도 18은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부, 구체적으로 기판(100)을 개략적으로 도시하는 사시도이다. 그리고 도 19는 도 17의 기판(100)이 벤딩되기 전의 형상을 개략적으로 도시하는 평면도이다.

도 1에 도시된 것과 달리, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 경우 제1벤딩영역(1BA) 외에 제2벤딩영역(2BA)도 갖는다. 제2벤딩영역(2BA)은 제1영역(1A) 내에 위치한다. 제1벤딩영역(1BA)에서 기판(100)이 제1방향(+y 방향)으로 연장된 제1벤딩축(1BAX)을 중심으로 벤딩된 것과 마찬가지로, 기판(100)은 제2방향(+x 방향)으로 연장된 제2벤딩축(2BAX)을 중심으로 벤딩되어 있다. 이때 기판(100)은 제1벤딩축(1BAX)과 제2벤딩축(2BAX)이 교차하는 부분에서 최인접한 일 모서리에서 모따기됨으로써, 모따기 부분(CP; chamfered portion)을 갖는다. 이 모따기 부분(CP)이 존재하기에, 기판(100)은 제1벤딩축(1BAX)은 물론 이와 교차하는 제2벤딩축(2BAX)을 중심으로 동시에 벤딩될 수 있다.

이때 제1벤딩영역(1BA)에서의 곡률반경(R1)은 제2벤딩영역(2BA)에서의 곡률반경(R2)보다 작다. 이는 제2벤딩영역(2BA)에서는 제1벤딩영역(1BA)에서와 달리 완만하게 벤딩이 이루어져 있다는 것으로 이해될 수 있다. 따라서 벤딩이 완만하게 이루어지는 제2벤딩영역(2BA)에서는 디스플레이 장치의 구성요소들에 가해지는 인장 스트레스가 제1벤딩영역(1BA)에서의 구성요소들에 가해지는 인장 스트레스보다 상대적으로 작게 된다. 그러므로 전술한 실시예들에 따른 디스플레이 장치들에서와 같은 제1무기절연층은 제1벤딩영역(1BA)에서는 제1개구 또는 제1그루브를 갖지만, 제1영역(1A)의 제2벤딩영역(2BA)을 포함하는 적어도 일부분에서는 연속적이도록 할 수 있다. 여기서 적어도 일부분이라 함은 제1무기절연층이 제1영역(1A) 내에서 그 상하부에 위치한 도전층들의 전기적 연결을 위한 컨택홀 등은 가질 수 있기 때문이다. 여기서 컨택홀 등은 평면도에서 볼 경우 원형, 타원형, 정사각형 또는 이에 유사한 형상으로 나타나며, 제1개구는 평면도에서 볼 시 종횡비가 매우 큰 직사각형 형상으로 나타나는 것으로 이해될 수 있다.

제1벤딩영역(1BA)에는 디스플레이소자가 존재하지 않지만, 제1영역(1A)에 속하는 제2벤딩영역(2BA)에는 디스플레이소자가 존재하도록 할 수 있다. 이에 따라 적어도 일부가 벤딩된 디스플레이 장치를 구현할 수 있다. 아울러 제2벤딩영역(2BA)에서 디스플레이 장치가 벤딩되도록 함으로써, 사용자가 디스플레이 장치의 디스플레이면을 바라볼 시 디스플레이가 이루어지지 않으며 패드 등이 위치하는 주변영역의 면적이 좁아진 것으로 인식하도록 할 수 있다.

한편, 전술한 것과 같이 모따기 부분(CP)이 존재하기에, 기판(100)은 제1벤딩축(1BAX)은 물론 이와 교차하는 제2벤딩축(2BAX)을 중심으로 동시에 벤딩될 수 있다. 이때 모따기 부분(CP)은 도 18에 도시된 것과 같이 기판(100)의 중앙부를 향하는 부분에 있어서 뾰족한 각이 형성되지 않도록 둥글게 처리될 수 있다.

도 18에 도시된 것과 같이 제1벤딩축(1BAX)을 중심으로 제1벤딩영역(1BA)이 벤딩되고 제2벤딩축(2BAX)을 중심으로 제2벤딩영역(2BA)이 벤딩될 시, 모따기 부분(CP)의 기판(100)의 중앙부를 향하는 구석(CN)에 큰 스트레스가 인가되어, 기판(100) 등이 찢어지거나 손상될 수 있다. 따라서 그러한 불량이 발생하는 것을 방지하기 위해, 도 19에 도시된 것과 같이 모따기 부분(CP)은 기판(100)의 중앙부를 향하는 구석(CN)에 있어서 뾰족한 각이 형성되지 않도록 둥글게 처리될 수 있다. 이때 모따기 부분(CP)의 기판(100)의 중앙부를 향하는 구석(CN)에 있어서의 곡률반경은 제1벤딩영역(1BA)의 곡률반경의 대략 1/20 내지 1/5일 수 있으며, 바람직하게는 1/10일 수 있다.

아울러 제1벤딩축(1BAX)을 중심으로 제1벤딩영역(1BA)이 벤딩되고 제2벤딩축(2BAX)을 중심으로 제2벤딩영역(2BA)이 벤딩될 시 모따기 부분(CP)의 기판(100)의 중앙부를 향하는 구석(CN)에 큰 스트레스가 인가되는 것을 방지하기 위해, 도 19에 도시된 것과 같이 제1벤딩영역(1BA)의 제1영역(1A) 방향의 끝단이, 모따기 부분(CP)의 제1커팅라인(1CL)의 연장선보다 기판(100)의 가장자리쪽에 위치하도록 할 수 있다. 예컨대 제1벤딩영역(1BA)의 제1영역(1A) 방향의 끝단과 제1커팅라인(1CL)의 연장선 사이의 거리는 대략 500um일 수 있다.

물론 제2벤딩영역(1BA)의 기판(100)의 중앙 방향의 끝단 역시, 모따기 부분(CP)의 제2커팅라인(2CL)의 연장선보다 기판(100)의 가장자리쪽에 위치하도록 할 수 있다. 이때, 전술한 것과 같이 제2벤딩영역(2BA)에서의 곡률반경(R2)은 제1벤딩영역(1BA)에서의 곡률반경(R1)보다 크기에, 제2벤딩영역(2BA)에서의 벤딩에 의해 모따기 부분(CP)의 구석(CN)에 인가되는 스트레스의 크기는, 제1벤딩영역(1BA)에서의 벤딩에 의해 모따기 부분(CP)의 구석(CN)에 인가되는 스트레스의 크기보다 작다. 따라서 제2벤딩영역(1BA)의 기판(100)의 중앙 방향의 끝단과 제2커팅라인(2CL)의 연장선 사이의 거리는, 제1벤딩영역(1BA)의 제1영역(1A) 방향의 끝단과 제1커팅라인(1CL)의 연장선 사이의 거리보다 짧을 수 있다.

이와 같은 모따기 부분(CP)의 구석(CN)에 관한 설명은 전술 또는 후술하는 실시예들이나 그 변형예들에 있어서도 적용될 수 있음은 물론이다.

도 18에서는 디스플레이 장치가 제1벤딩영역(1BA) 외에 제2벤딩영역(2BA)만을 갖는 것으로 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도인 도 20에 도시된 것과 같이, 제1벤딩영역(1BA)이나 제2벤딩영역(2BA) 외에 제3벤딩영역(3BA)과 제4벤딩영역(4BA)도 가질 수 있다. 이와 같은 디스플레이 장치의 경우에는 네 가장자리들을 갖는 디스플레이 장치에 있어서 네 가장자리들 모두가 벤딩된 것으로 이해될 수 있다. 이때 제3벤딩영역(3BA)과 제4벤딩영역(4BA)은 제2벤딩영역(2BA)과 동일/유사한 구성을 가질 수 있다.

물론 제1영역(1A)에 속하는 제2벤딩영역(2BA), 제3벤딩영역(3BA) 및 제4벤딩영역(4BA)에는 디스플레이소자가 존재하도록 할 수 있다. 이에 따라 모든 가장자리가 벤딩된 디스플레이 장치를 구현할 수 있다. 아울러 제2벤딩영역(2BA) 내지 제4벤딩영역(4BA)에서 디스플레이 장치가 벤딩되도록 함으로써, 사용자가 디스플레이 장치의 디스플레이면을 바라볼 시 디스플레이가 이루어지지 않으며 패드 등이 위치하는 주변영역의 면적이 좁아진 것으로 인식하도록 할 수 있다.

한편, 도 20에 도시된 것과 달리, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도인 도 21에 도시된 것과 같이, 제1벤딩영역(1BA)과 제2영역(2A)이 제2방향(+x 방향) 외에 그 반대 방향(-x 방향)에도 존재하도록 할 수 있다. 제2방향(+x 방향)의 제2영역(2A)에서와 마찬가지로, 제2방향(+x 방향)의 반대 방향(-x 방향)의 제2영역(2A)에도 각종 전자소자가 위치하거나 해당 영역에 인쇄회로기판 등이 전기적으로 연결되도록 할 수 있다.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안될 것이다.

1A: 제1영역
2A: 제2영역
1BA: 제1벤딩영역
1BAX: 제1벤딩축
140: 평탄화층
160: 제1유기물층
170: 제2유기물층
160a, 170a: 요철면
215c: 제1도전층
GD: 돌출축

Claims

제1영역과 제2영역 사이에 위치하는 제1벤딩영역을 가지며, 제1방향으로 연장된 제1벤딩축을 중심으로 벤딩된, 기판;
상기 기판 상에 배치되며 상기 제1벤딩영역에 대응하는 제1개구를 갖는 제1무기절연층;
상기 제1개구의 적어도 일부를 채우는 제1유기물층; 및
상기 제1영역에서 상기 제1벤딩영역을 거쳐 상기 제2영역으로 연장되며, 상기 제1유기물층 상에 위치한, 제1도전층;을 포함하며,
상기 제1유기물층은 상면의 적어도 일부에 요철면을 갖고,
상기 제1도전층은 적어도 일부가 상기 제1방향과 0도 내지 90도 각도를 이루는 제3방향으로 연장되어 배치되고,
상기 제1영역은 디스플레이소자를 포함하는 디스플레이영역을 포함하고, 상기 제1유기물층 및 상기 요철면은 상기 디스플레이영역과 중첩하지 않는, 디스플레이 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1벤딩영역 내에서 상기 제1도전층의 적어도 일부가 상기 제3방향으로 연장되어 배치되는 디스플레이 장치.
제2항에 있어서,
상기 제3방향은 상기 제1방향과 45도를 이루며, 상기 제1도전층은 적어도 일부가 상기 제1벤딩축과 45도의 각도를 이루도록 배치되는 디스플레이 장치.
제2항에 있어서,
상기 제3방향은 상기 제1방향과 90도 각도를 이루며, 상기 제1도전층은 적어도 일부가 상기 제1벤딩축과 수직하게 배치되는 디스플레이 장치.
제2항에 있어서,
상기 제1도전층은 적어도 일부가 상기 제1벤딩축과 평행하게 배치되는, 디스플레이 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1개구의 면적은 상기 제1벤딩영역의 면적보다 넓은 디스플레이 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1유기물층은 상기 제1개구 내에서만 상기 요철면을 갖는 디스플레이 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1유기물층 상의 상기 제1도전층의 상면의 형상은 상기 제1유기물층의 상면의 형상에 대응하는, 디스플레이 장치.
제1항에 있어서,
상기 요철면은 상기 제1방향과 0도 내지 90도의 각도를 이루는 제4 방향으로 연장된 복수개의 돌출축들을 갖는 디스플레이 장치.
제9항에 있어서,
상기 제4 방향과 수직한 제5 방향에 있어서, 상기 요철면은 복수개의 돌출축들을 중심으로 각각 형성된 복수개의 돌출부들을 갖는 디스플레이 장치.
제9항에 있어서,
상기 제1개구 중앙부분에서 상기 복수개의 돌출축들 사이의 거리가 상기 제1개구 내의 다른 부분에서 상기 복수개의 돌출축들 사이의 거리보다 짧은 디스플레이 장치.
제10항에 있어서,
상기 제1개구 중앙부분에서 상기 기판의 상면으로부터 상기 복수개의 돌출부들까지의 높이가 상기 제1개구 내의 다른 부분에서 상기 기판의 상면으로부터 상기 복수개의 돌출부들까지의 높이보다 높은 디스플레이 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1도전층상에 형성되며 상기 제1개구의 적어도 일부를 채우는 제2유기물층을 더 포함하는 디스플레이 장치.
제13항에 있어서,
상기 제2유기물층은 상면의 적어도 일부에 요철면을 갖는 디스플레이 장치.
제14항에 있어서,
상기 제2유기물층은 상기 제1개구 내에서만 상기 요철면을 갖는 디스플레이 장치.
제15항에 있어서,
상기 제2유기물층 상면의 요철면의 형상은 상기 제1유기물층 상면의 요철면의 형상에 대응하는 디스플레이 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1도전층은 적어도 일부에 상기 기판을 향하는 제1면, 상기 제1면의 반대면인 제2면 및 상기 제1면으로부터 상기 제2면까지 관통하는 적어도 1개의 홀을 포함하는 디스플레이 장치.
제17항에 있어서,
상기 제1도전층은 상기 제1개구 내에서만 상기 홀을 포함하는 디스플레이 장치.
제17항에 있어서,
상기 제1도전층은 상기 제1벤딩영역에 대응하는 위치에서만 상기 홀을 포함하는 디스플레이 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1도전층 상부에 위치한 스트레스 중성화층을 더 구비하고, 상기 스트레스 중성화층은 유기물로 이루어지는 유기막인 디스플레이 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1영역 또는 상기 제2영역에 배치되며 소스전극, 드레인전극 및 게이트전극을 포함하는 박막트랜지스터; 및
상기 제1영역 상의 상기 디스플레이소자를 덮는 봉지층;을 포함하는, 디스플레이 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1도전층이 위치한 층과 상이한 층에 위치하도록 상기 제1영역 또는 상기 제2영역에 배치되며 상기 제1도전층에 전기적으로 연결된 제2도전층을 더 구비하는, 디스플레이 장치.
제22항에 있어서,
상기 제1도전층의 연신율이 상기 제2도전층의 연신율보다 큰, 디스플레이 장치.