KR102537009B1 - 고체 촬상 소자, 촬상 장치, 및, 고체 촬상 소자의 제조 방법 - Google Patents
고체 촬상 소자, 촬상 장치, 및, 고체 촬상 소자의 제조 방법 Download PDFInfo
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Abstract
Description
도 2는 차광부의 연부에서의 제1 연부와 제2 연부를 설명하는 도면.
도 3은 차광부의 연부에서의 제1 연부와 제2 연부를 설명하는 도면.
도 4는 차광부의 연부에서의 제1 연부와 제2 연부를 설명하는 도면.
도 5는 차광부의 연부에서의 제1 연부와 제2 연부를 설명하는 도면.
도 6은 차광부의 연부에서의 제1 연부와 제2 연부를 설명하는 도면.
도 7은 차광부의 연부에서의 제1 연부와 제2 연부를 설명하는 도면.
도 8은 차광부의 연부에서의 제1 연부와 제2 연부를 설명하는 도면.
도 9는 차광부의 연부에서의 제1 연부와 제2 연부를 설명하는 도면.
도 10은 차광부의 연부에서의 제1 연부와 제2 연부를 설명하는 도면.
도 11은 차광부의 연부에서의 제1 연부와 제2 연부를 설명하는 도면.
도 12는 차광부를 갖는 화소의 고체 촬상 소자상에서의 위치·배열 방향을 설명하는 도면.
도 13은 고체 촬상 장치의 구성을 도시하는 블록도.
도 14는 이면 조사형의 고체 촬상 소자의 주요부 구조를 단면적으로 도시한 도면.
도 15는 제2의 실시 형태에 관한 촬상 장치의 기능 구성의 한 예를 설명하는 도면.
도 16은 고체 촬상 소자에서의 화소 배치의 한 예를 도시하는 모식도.
도 17은 위상차 검출용 화소로부터 얻어지는 수광 데이터를 설명하는 도면.
도 18은 위상차 검출용 화소에서의 합초시의 결상 위치를 설명하는 도면.
도 19는 위상차 검출용 화소에서의 합초시의 결상 위치를 설명하는 도면.
도 20은 단차부를 마련함에 의한 수광 강도에의 영향을 설명하는 도면.
도 21은 고체 촬상 소자의 제조 방법의 각 공정에서의 고체 촬상 소자의 주요부를 도시하는 도면.
도 22는 고체 촬상 소자의 제조 방법의 각 공정에서의 고체 촬상 소자의 주요부를 도시하는 도면.
도 23은 고체 촬상 소자의 제조 방법의 각 공정에서의 고체 촬상 소자의 주요부를 도시하는 도면.
도 24는 고체 촬상 소자의 제조 방법의 각 공정에서의 고체 촬상 소자의 주요부를 도시하는 도면.
도 25는 고체 촬상 소자의 제조 방법의 각 공정에서의 고체 촬상 소자의 주요부를 도시하는 도면.
도 26은 고체 촬상 소자의 제조 방법의 각 공정에서의 고체 촬상 소자의 주요부를 도시하는 도면.
12 : 고체 촬상 장치
20 : 포토다이오드
11 : 수광면
10c : 광축 중심
30 : 마이크로 렌즈
40 : 차광부
41 : 연부
41G : 단차부
100 : 고체 촬상 소자
110 : 수광면
121 : 화소부
122 : 수직 구동부
123 : 아날로그 디지털 변환부(AD 변환부)
124 : 참조신호 생성부
125 : 수평 구동부
126 : 타이밍 제어부
127 : 신호 처리부
200 : 촬상 장치
210 : 렌즈부
210A : 제1 렌즈부
210B : 제2 렌즈부
211 : 줌렌즈
212 : 조리개
213 : 포커스 렌즈
214 : 렌즈 제어부
220 : 조작부
230 : 제어부
240 : 고체 촬상 소자
250 : 신호 처리부
260 : 기억부
270 : 표시부
280 : 합초 판정부
290 : 구동부
300 : 고체 촬상 소자
301 : 반도체 기판
301A : 기판 표면
301B : 기판 이면
310 : 화소 영역
311 : 단위 화소
312 : 게이트 전극
313 : 소자 분리 영역
314 : 배선
315 : 층간 절연막
316 : 다층 배선층
317 : 평탄화막
318 : 컬러 필터층
319 : 마이크로 렌즈
320 : 차광막
321 : 층간 절연막
350 : 격벽부
411 : 제1 연부
412 : 제2 연부
D1 : 제1 방향
D2 : 제2 방향
D3 : 제3 방향
D4 : 제4 방향
Da : 수광 데이터
Db : 수광 데이터
Dd : 검파 방향
Dr : 방사선
G1 : 제1 주광선 각도 그룹
G2 : 제2 주광선 각도 그룹
L1 : 제1선
L2 : 제2선
P : 화소
PD : 포토다이오드
PG : 화상 생성 화소군
PL : 위상차 검출 화소군
Ph : 화소
Ph1 : 화소
Ph2 : 화소
Claims (12)
- 피사체로부터의 광을 집광하는 마이크로 렌즈와,
상기 마이크로 렌즈가 집광한 피사체광을 수광하여 수광량에 응한 전기 신호를 생성하는 광전변환부와,
상기 광전변환부와 상기 마이크로 렌즈의 사이에 마련된 차광부를 갖는 화소를 구비하고,
상기 화소는 본 고체 촬상 소자의 화우 부분에 형성되어 있고,
상기 차광부는 상기 광전변환부의 수광면상을 통과하는 연부를 가지며,
상기 연부는 출력 화상의 상하 방향에 대응하는 제1 방향과 출력 화상의 좌우 방향에 대응하는 제2 방향의 쌍방과 다른 제3 방향으로 상기 광전변환부의 수광면상을 통과하며,
상기 제3 방향은 본 고체 촬상 소자의 수광면의 광축 중심으로부터 늘어나는 방사선에 따른 방향인 것을 특징으로 하는 고체 촬상 소자. - 제1항에 있어서,
상기 연부는 상기 방사선에 따른 방향과 다른 방향선의 조합에 의해 지그재그로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 고체 촬상 소자. - 제2항에 있어서,
본 고체 촬상 소자는 복수의 화소를 가지며,
상기 차광부를 갖는 화소는 2개 1조로 마련되어 있고,
당해 2개 1조의 각 화소의 차광부는 화소의 수광면의 서로 다른 범위를 차광하는 형상인 것을 특징으로 하는 고체 촬상 소자. - 피사체로부터의 광을 집광하는 마이크로 렌즈와,
상기 마이크로 렌즈가 집광한 피사체광을 수광하여 수광량에 응한 전기 신호를 생성하는 광전변환부와,
상기 광전변환부와 상기 마이크로 렌즈의 사이에 마련된 차광부를 갖는 화소를 구비하고,
상기 화소는 본 고체 촬상 소자의 화우 부분에 형성되어 있고,
상기 차광부는 상기 광전변환부의 수광면상을 통과하는 연부를 가지며,
상기 연부는 출력 화상의 상하 방향에 대응하는 제1 방향과 출력 화상의 좌우 방향에 대응하는 제2 방향의 쌍방과 다른 제3 방향으로 상기 광전변환부의 수광면상을 통과하며,
상기 제3 방향은 본 고체 촬상 소자의 수광면의 광축 중심으로부터 늘어나는 방사선에 따른 방향인 고체 촬상 소자와,
상기 화소가 생성하는 신호에 의거하여 위상차 검출에 의한 합초 판정을 행하는 합초 판정부를 구비하는 것을 특징으로 하는 촬상 장치. - 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015113289 | 2015-06-03 | ||
| JPJP-P-2015-113289 | 2015-06-03 | ||
| PCT/JP2016/062411 WO2016194501A1 (ja) | 2015-06-03 | 2016-04-19 | 固体撮像素子、撮像装置、及び、固体撮像素子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20180015134A KR20180015134A (ko) | 2018-02-12 |
| KR102537009B1 true KR102537009B1 (ko) | 2023-05-26 |
Family
ID=57441031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020177033940A Active KR102537009B1 (ko) | 2015-06-03 | 2016-04-19 | 고체 촬상 소자, 촬상 장치, 및, 고체 촬상 소자의 제조 방법 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US10672813B2 (ko) |
| JP (1) | JP6812969B2 (ko) |
| KR (1) | KR102537009B1 (ko) |
| CN (1) | CN107615484B (ko) |
| WO (1) | WO2016194501A1 (ko) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016103430A1 (ja) * | 2014-12-25 | 2016-06-30 | キヤノン株式会社 | ラインセンサ、画像読取装置、画像形成装置 |
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| US9978154B2 (en) * | 2015-07-02 | 2018-05-22 | Pixart Imaging Inc. | Distance measurement device base on phase difference and distance measurement method thereof |
| KR102375989B1 (ko) | 2017-08-10 | 2022-03-18 | 삼성전자주식회사 | 화소 사이의 신호 차이를 보상하는 이미지 센서 |
| KR102708579B1 (ko) * | 2018-03-26 | 2024-09-20 | 소니그룹주식회사 | 촬상 소자, 촬상 장치, 및 정보 처리 방법 |
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-
2016
- 2016-04-19 JP JP2017521732A patent/JP6812969B2/ja active Active
- 2016-04-19 US US15/576,973 patent/US10672813B2/en active Active
- 2016-04-19 WO PCT/JP2016/062411 patent/WO2016194501A1/ja not_active Ceased
- 2016-04-19 KR KR1020177033940A patent/KR102537009B1/ko active Active
- 2016-04-19 CN CN201680030158.0A patent/CN107615484B/zh active Active
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2020
- 2020-04-23 US US16/857,096 patent/US11437419B2/en active Active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN107615484B (zh) | 2021-12-14 |
| CN107615484A (zh) | 2018-01-19 |
| JP6812969B2 (ja) | 2021-01-13 |
| US20200251513A1 (en) | 2020-08-06 |
| WO2016194501A1 (ja) | 2016-12-08 |
| US11437419B2 (en) | 2022-09-06 |
| US10672813B2 (en) | 2020-06-02 |
| JPWO2016194501A1 (ja) | 2018-03-22 |
| US20180166487A1 (en) | 2018-06-14 |
| KR20180015134A (ko) | 2018-02-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0105 | International application |
Patent event date: 20171123 Patent event code: PA01051R01D Comment text: International Patent Application |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20210326 Comment text: Request for Examination of Application |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20220824 Patent event code: PE09021S01D |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20230222 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20230523 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20230524 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration |