KR102529006B1 - 도전성 필름, 권회체, 접속 구조체 및 접속 구조체의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
도 2는 본 실시 형태에 따른 이방 도전성 필름을 도시하는 평면도이다.
도 3은 도 2에 도시하는 III-III선에 있어서의 단면도이다.
도 4는 박리 필름에 대한 접착제 필름편의 위치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 5는 본 실시 형태에 따른 접속 구조체를 도시하는 단면도이다.
도 6은 본 실시 형태에 따른 접속 구조체의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 7은 도 6에 도시하는 필름 제조 공정을 나타내는 흐름도이다.
도 8의 (a), 도 8의 (b), 도 8의 (c) 및 도 8의 (d)는, 도 6에 도시하는 필름 제조 공정을 설명하기 위한 단면도이다.
도 9의 (a), 도 9의 (b), 도 9의 (c) 및 도 9의 (d)는, 도 6에 도시하는 필름 제조 공정을 설명하기 위한 사시도이다.
도 10은 도 6에 도시하는 접속 공정을 나타내는 흐름도이다.
도 11은 도 6에 도시하는 접속 공정을 설명하기 위한 개략 공정도이다.
도 12는 변형예의 이방 도전성 필름을 도시하는 평면도이다.
도 13의 (a), 도 13의 (b) 및 도 13의 (c)는, 변형예의 이방 도전성 필름을 도시하는 평면도이다.
도 14의 (a), 도 14의 (b) 및 도 14의 (c)는, 변형예의 이방 도전성 필름을 도시하는 평면도이다.
도 15는 변형예의 이방 도전성 필름을 도시하는 평면도이다.
도 16은 변형예의 이방 도전성 필름을 도시하는 평면도이다.
도 17의 (a), 도 17의 (b) 및 도 17의 (c)는, 변형예의 이방 도전성 필름을 도시하는 평면도이다.
도 18의 (a), 도 18의 (b) 및 도 18의 (c)는, 변형예의 이방 도전성 필름을 도시하는 평면도이다.
도 19는 변형예 1의 이방 도전성 필름을 도시하는 단면도이다.
도 20의 (a), 도 20의 (b), 도 20의 (c), 도 20의 (d) 및 도 20의 (e)는, 변형예 1의 이방 도전성 필름의 제조 방법에 있어서의 필름 제조 공정을 설명하기 위한 단면도이다.
도 21은 변형예 2의 접속 구조체의 제조 방법에 있어서의 접속 공정을 나타내는 흐름도이다.
도 22는 도 21에 도시하는 접속 공정을 설명하기 위한 개략 공정도이다.
도 23은 도 21에 도시하는 필름 절단 공정을 설명하기 위한 평면도이다.
2(2A, 2B1, 2B2, 2B3, 2C1, 2C2, 2C3, 2D, 2E, 2F1, 2F2, 2F3, 2G1, 2G2, 2G3, 2H) : 이방 도전성 필름(도전성 필름)
2Z : 이방 도전성 필름편(도전성 필름편)
3 : 권취 코어
3a : 코어재
3b : 측판
4 : 박리 필름
5 : 접착제 필름편
5A : 접착제 필름층
5A1 : 내측 부분
5A2 : 여백 부분
5B : 외형선
6 : 접착제
7 : 도전 입자
8 : 제2 박리 필름편
8A : 제2 박리 필름
8A1 : 내측 부분
8A2 : 여백 부분
10 : 접속 구조체
11 : 제1 회로 부재
11a : 제1 접착면
12 : 제2 회로 부재
12a : 제2 접착면
21 : 촬상 장치
X : 긴 변 방향
Y : 폭 방향
Z : 두께 방향
Claims (27)
- 긴 박리 필름과,
상기 박리 필름 상에 마련된 복수의 도전성을 갖는 접착제 필름편을 구비하고,
상기 복수의 접착제 필름편은 상기 박리 필름의 긴 변 방향으로 배열되어 있고,
상기 복수의 접착제 필름편은, 상기 박리 필름의 긴 변 방향으로 이격되어 있는, 도전성 필름. - 제1항에 있어서, 상기 복수의 접착제 필름편은, 구멍이 형성되어 있는, 도전성 필름.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 복수의 접착제 필름편은 동일한 모양을 하고 있는, 도전성 필름.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 복수의 접착제 필름편은, 상기 박리 필름의 폭 방향에 있어서의 중앙부에 배치되어 있는, 도전성 필름.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 복수의 접착제 필름편은, 상기 박리 필름의 폭 방향에 있어서의 단부에 배치되어 있는, 도전성 필름.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 복수의 접착제 필름편은 상기 박리 필름의 폭 방향으로도 배열되어 있는, 도전성 필름.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 박리 필름의 긴 변 방향에 있어서의 상기 복수의 접착제 필름편의 간격은, 0.1㎜ 이상 10㎜ 이하인, 도전성 필름.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 박리 필름의 폭 방향에 있어서의 상기 박리 필름의 단부 테두리와 당해 단부 테두리에 가장 가까운 상기 접착제 필름편과의 간격은, 0.1㎜ 이상 10㎜ 이하인, 도전성 필름.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 박리 필름은 광 투과성을 갖는, 도전성 필름.
- 제9항에 있어서, 상기 박리 필름의 투과율은 15% 이상 100% 이하인, 도전성 필름.
- 제9항에 있어서, 상기 박리 필름의 헤이즈값은 3% 이상 100% 이하인, 도전성 필름.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 접착제 필름편 상에 마련된 제2 박리 필름편을 더 구비하는, 도전성 필름.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 접착제 필름편은 접착제에 도전 입자가 분산되어 있는, 도전성 필름.
- 제1항 또는 제2항에 기재된 도전성 필름과,
상기 도전성 필름이 권회된 권취 코어를 구비하는,
권회체. - 제1 접착면을 갖는 제1 회로 부재와,
제2 접착면을 갖는 제2 회로 부재와,
상기 제1 접착면과 상기 제2 접착면을 접속하는 제1항 또는 제2항에 기재된 접착제 필름편을 구비하는,
접속 구조체. - 긴 박리 필름 상에, 복수의 도전성을 갖는 접착제 필름편이 마련됨과 함께, 상기 복수의 접착제 필름편이 상기 박리 필름의 긴 변 방향으로 배열되고 상기 박리 필름의 긴 변 방향으로 이격된 도전성 필름을 제조하는 필름 제조 공정과,
상기 도전성 필름의 상기 접착제 필름편을 개재해서 제1 회로 부재의 제1 접착면과 제2 회로 부재의 제2 접착면을 접속하는 접속 공정을 구비하는,
접속 구조체의 제조 방법. - 제16항에 있어서, 상기 접착제 필름편은, 접착제에 도전 입자가 분산되어 있는, 접속 구조체의 제조 방법.
- 제16항 또는 제17항에 있어서, 상기 필름 제조 공정은,
상기 박리 필름 상의 전체면에, 도전성을 갖는 접착제 필름층을 형성하는 접착제 필름층 형성 공정과,
상기 접착제 필름층을, 상기 접착제 필름편의 외형을 이루는 외형선을 따라 절단하는 접착제 필름층 절단 공정과,
절단된 상기 외형선을 따라, 상기 접착제 필름층에 있어서의 상기 접착제 필름편 이외의 부분이 되는 여백 부분을, 상기 박리 필름으로부터 박리하는 여백 박리 공정을 갖는, 접속 구조체의 제조 방법. - 제18항에 있어서, 상기 접착제 필름층은, 접착제에 도전 입자가 분산되어 있는, 접속 구조체의 제조 방법.
- 제16항에 있어서, 상기 접속 공정은,
촬상 장치에 의해 상기 도전성 필름에 있어서의 상기 접착제 필름편의 위치를 검출하는 위치 검출 공정과,
상기 위치 검출 공정에 의해 검출된 위치에 기초하여, 상기 접착제 필름편을 상기 제1 접착면에 부착하는 부착 공정과,
상기 접착제 필름편을 개재해서 상기 제1 접착면과 상기 제2 접착면을 중첩시키는 중첩 공정을 갖는, 접속 구조체의 제조 방법. - 제16항에 있어서, 상기 필름 제조 공정은, 상기 접착제 필름편 상에, 제2 박리 필름편이 마련된 상기 도전성 필름을 제조하는, 접속 구조체의 제조 방법.
- 제21항에 있어서, 상기 필름 제조 공정은,
상기 박리 필름 상의 전체면에, 도전성을 갖는 접착제 필름층을 형성하고, 또한 상기 접착제 필름층 상의 전체면에, 제2 박리 필름을 씌우는 접착제 필름층 형성 공정과,
상기 접착제 필름층 및 상기 제2 박리 필름을, 상기 접착제 필름편의 외형을 이루는 외형선을 따라 절단하는 접착제 필름층 절단 공정과,
절단된 상기 외형선을 따라, 상기 접착제 필름층 및 상기 제2 박리 필름에 있어서의 상기 접착제 필름편 이외의 부분이 되는 여백 부분을, 상기 박리 필름으로부터 박리하는 여백 박리 공정을 갖는, 접속 구조체의 제조 방법. - 제22항에 있어서, 상기 접착제 필름층은, 접착제에 도전 입자가 분산되어 있는, 접속 구조체의 제조 방법.
- 제21항에 있어서, 상기 접속 공정은,
촬상 장치에 의해 상기 도전성 필름에 있어서의 상기 접착제 필름편의 위치를 검출하는 위치 검출 공정과,
상기 위치 검출 공정에 의해 검출된 위치에 기초하여, 상기 접착제 필름편을 상기 제1 접착면에 부착하는 부착 공정과,
상기 접착제 필름편을 개재해서 상기 제1 접착면과 상기 제2 접착면을 중첩시키는 중첩 공정과,
상기 부착 공정 전에, 상기 접착제 필름편으로부터 상기 제2 박리 필름편을 박리하는 제2 박리 필름편 박리 공정을 갖는, 접속 구조체의 제조 방법. - 제20항 또는 제24항에 있어서, 상기 부착 공정에서는, 당해 접착제 필름편을 상기 제1 접착면에 부착한 후, 상기 접착제 필름편으로부터 상기 박리 필름을 박리하는, 접속 구조체의 제조 방법.
- 제20항 또는 제24항에 있어서, 상기 접속 공정은, 상기 위치 검출 공정 전에, 상기 도전성 필름을, 상기 박리 필름에 1개 또는 복수의 상기 접착제 필름편이 마련된 복수의 도전성 필름편으로 절단하는 필름 절단 공정을 더 갖고,
상기 위치 검출 공정에서는, 상기 촬상 장치에 의해 상기 도전성 필름편에 있어서의 상기 접착제 필름편의 위치를 검출하는, 접속 구조체의 제조 방법. - 제16항 또는 제17항에 있어서, 상기 복수의 접착제 필름편은, 구멍이 형성되어 있는, 접속 구조체의 제조 방법.
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| CN116209237B (zh) * | 2022-12-29 | 2023-10-27 | 东莞市富颖电子材料有限公司 | 一种元器件点胶贴及其制备工艺 |
| KR20250114371A (ko) * | 2023-01-06 | 2025-07-29 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 필름 구조체, 필름 구조체의 제조 방법 및 접속 구조체의 제조 방법 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009004767A (ja) | 2007-05-24 | 2009-01-08 | Sony Chemical & Information Device Corp | 電気装置、接続方法及び接着フィルム |
Family Cites Families (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03285977A (ja) | 1990-04-02 | 1991-12-17 | Three Bond Co Ltd | 異方導電性フィルム状接着剤 |
| TW226406B (ko) * | 1991-04-12 | 1994-07-11 | Minnesota Mining & Mfg | |
| US5275856A (en) * | 1991-11-12 | 1994-01-04 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Electrically conductive adhesive web |
| JP3595125B2 (ja) * | 1997-09-19 | 2004-12-02 | 日本アビオニクス株式会社 | 貼着物の貼着装置 |
| JP3562615B2 (ja) * | 1997-10-15 | 2004-09-08 | 日立化成工業株式会社 | 異方導電性膜状接続部材およびその製造方法 |
| JP2003142176A (ja) * | 2001-10-31 | 2003-05-16 | Optrex Corp | 異方性導電膜構造 |
| JP4333140B2 (ja) * | 2003-01-08 | 2009-09-16 | 日立化成工業株式会社 | 接着剤テープの製造方法 |
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| US20050255275A1 (en) * | 2004-05-14 | 2005-11-17 | Downs John P | Adhesive dispensing tape including a transparent carrier material |
| JP2007030085A (ja) * | 2005-07-25 | 2007-02-08 | Pioneer Electronic Corp | 粘着フィルム切出装置、配線接続装置、粘着フィルム切出方法、配線接続方法及び平面表示装置の製造方法 |
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