이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치들 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법에 대하여 상세하게 설명한다. 첨부한 도면들에 있어서, 동일하거나 유사한 구성 요소들에 대해서는 동일하거나 유사한 참조 부호들을 사용한다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치를 나타내는 평면도이고, 도 2는 도 1의 유기 발광 표시 장치의 배면을 나타내는 평면도이며, 도 3은 도 1의 유기 발광 표시 장치의 배면을 나타내는 사시도이고, 도 4는 도 1의 유기 발광 표시 장치와 전기적으로 연결된 외부 장치를 설명하기 위한 블록도이다.
도 1, 도 2, 도 3 및 도 4를 참조하면, 유기 발광 표시 장치(100)는 표시 패널(200), 상부 구조물, 하부 보호 필름(300) 등을 포함할 수 있다. 표시 패널(200)은 표시 영역(10) 및 패드 영역(20)을 포함할 수 있다. 표시 영역(10)에는 복수의 화소들(PX)이 배치될 수 있고, 표시 영역(10)의 일 측에는 패드 영역(20)이 위치할 수 있다. 패드 영역(20)에는 외부 장치(101)와 전기적으로 연결되는 패드 전극들(470)이 배치될 수 있다. 선택적으로 패드 영역(20)의 폭이 표시 영역(10)의 폭보다 작은 폭을 가질 수도 있다.
표시 영역(10)은 광이 방출되는 발광 영역(30) 및 발광 영역(30)을 둘러싸는 주변 영역(40)을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 광을 방출하는 화소들(PX)은 발광 영역(30)에 배치될 수 있고, 주변 영역(40)에는 복수의 배선들이 배치될 수 있다. 상기 배선들은 패드 전극들(470)과 화소들(PX)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 배선들은 데이터 신호 배선, 스캔 신호 배선, 발광 신호 배선, 전원 전압 배선 등을 포함할 수 있다. 또한, 주변 영역(40)에는 스캔 드라이버, 데이터 드라이버 등이 배치될 수도 있다.
다만, 도1에서 발광 영역(30)을 둘러싸는 주변 영역(40)의 폭이 동일한 것으로 도시되어 있으나, 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다.
패드 영역(20)은 표시 영역(10)과 인접한 패드 영역(20)의 일 부분에 위치하는 벤딩 영역(50) 및 패드 영역(20)의 나머지 부분에 위치한 패드 전극 영역(60)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 벤딩 영역(50)은 표시 영역(10)과 패드 전극 영역(60) 사이에 개재될 수 있고, 패드 전극들(470)은 패드 전극 영역(60)에 배치될 수 있다. 벤딩 영역(30)이 벤딩됨으로써, 패드 전극 영역(60)이 유기 발광 표시 장치(100)의 저면에 위치할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 유기 발광 표시 장치(100)는 벤딩 보호층 및 연결 전극들을 더 포함할 수 있다. 상기 벤딩 보호층은 표시 패널(200) 상의 표시 영역(10)의 일부, 벤딩 영역(50) 및 패드 전극 영역(60)의 일부에 배치될 수 있다. 상기 연결 전극들은 상기 벤딩 보호층과 표시 패널(200) 사이에 배치될 수 있고, 상기 배선들과 패드 전극들(470)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 벤딩 영역(50)에 배치된 상기 연결 전극들 및 주변 영역(40)에 배치된 상기 복수의 배선들을 통해 발광 영역(30)에 배치된 화소(PX)들과 패드 전극들(470)에 전기적으로 연결된 외부 장치(101)를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예를 들면, 외부 장치(101)는 유기 발광 표시 장치(100)와 연성 인쇄 회로 기판을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 외부 장치(101)는 데이터 신호, 스캔 신호, 발광 신호, 전원 전압 등을 유기 발광 표시 장치(100)에 제공할 수 있다. 또한, 상기 연성 인쇄 회로 기판에는 구동 집적 회로가 실장될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 구동 집적 회로가 패드 전극들(470)과 인접하여 표시 패널(200)에 실장될 수도 있다.
상기 상부 구조물은 표시 패널(200) 상의 표시 영역(10)에 배치될 수 있다. 상기 상부 구조물은 터치 스크린 전극층, 편광층 등을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 표시 패널(200) 상에 터치 스크린 전극층이 배치될 수 있고, 상기 터치 스크린 전극층 상에 상기 편광층이 배치될 수 있다. 이와는 달리, 표시 패널(200) 상에 편광층이 배치될 수 있고, 상기 편광층 상에 상기 터치 스크린 전극층이 배치될 수도 있다.
도 2 및 도 3을 다시 참조하면, 하부 보호 필름(300)은 벤딩 영역(50)의 일부가 노출되도록 표시 패널(200)의 저면 상에 배치될 수 있다. 하부 보호 필름(300)은 제1 하부 보호 필름 패턴(301) 및 제1 하부 보호 필름 패턴(301)으로부터 이격되어 배치되는 제2 하부 보호 필름 패턴(302)을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 하부 보호 필름(300)은 표시 패널(200)의 저면에 직접적으로 접촉될 수 있고, 제1 하부 보호 필름 패턴(301)은 표시 영역(10) 및 표시 영역(10)에 인접하여 위치하는 벤딩 영역(50)의 일부에 배치될 수 있으며, 제2 하부 보호 필름 패턴(302)은 패드 전극 영역(60) 및 패드 전극 영역(60)에 인접하여 위치하는 벤딩 영역(50)의 일부에 배치될 수 있다. 또한, 제1 하부 보호 필름 패턴(301)은 표시 영역(10)에 인접하여 위치하는 벤딩 영역(50)의 일부에서 제1 요철 패턴(315)을 포함할 수 있고, 제2 하부 보호 필름 패턴(302)은 패드 전극 영역(60)에 인접하여 위치하는 벤딩 영역(50)에 일부에서 제1 요철 패턴(315)에 끼워지는 형상의 제2 요철 패턴(325)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 요철 패턴(315)과 제2 요철 패턴(325)은 이격되어 배치될 수 있다. 선택적으로, 제1 요철 패턴(315)의 일부와 제2 요철 패턴(325)의 일부가 접촉될 수도 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 제1 요철 패턴(315)은 제1 돌출부들(311) 및 제1 오목부들(312)을 포함할 수 있고, 제1 돌출부들(311)과 제1 오목부들(312)은 번갈아 가며 하부 보호 필름(300)의 상면에 평행한 제1 방향(D1)을 따라 배열될 수 있다. 또한 제2 요철 패턴(325)은 제2 돌출부들(321) 및 제2 오목부들(322)을 포함할 수 있고, 제2 돌출부들(321) 및 제2 오목부들(322)은 번갈아 가며 제1 방향(D1)을 따라 배열될 수 있다. 여기서, 제1 돌출부들(311) 각각은 제2 오목부들(322) 각각과 마주볼 수 있고(또는 대응될 수 있고), 제1 오목부들(312) 각각은 제2 돌출부들(321) 각각과 마주 볼 수 있다. 예를 들면, 제1 돌출부들(311)의 개수는 제2 오목부들(322)의 개수와 동일할 수 있고, 제2 돌출부들(321)의 개수는 제1 오목부들(312)의 개수와 동일할 수 있다. 또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 유기 발광 표시 장치(100)의 평면도에서 하부 보호 필름(300)은 벤딩 영역(50)에서 지퍼(zipper)형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 돌출부(311), 제1 오목부(312), 제2 돌출부(321) 및 제2 오목부(322)의 각각의 형상이 사각형의 평면 형상을 가질 수 있다.
다른 예시적인 실시예들에 있어서, 도 8에 도시된 바와 같이, 제1 오목부(312), 제2 돌출부(321) 및 제2 오목부(322)의 형상이 사다리꼴의 평면 형상을 가질 수도 있다. 또한, 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 요철 패턴(315)은 2개의 제1 돌출부들(311) 및 하나의 제1 오목부(312)를 포함할 수 있고, 제2 요철 패턴(325)은 하나의 제2 돌출부(321) 및 2개의 제2 오목부(322)를 포함할 수도 있다. 또한, 제1 오목부(312), 제2 돌출부(321) 및 제2 오목부(322) 각각의 형상 직사각형의 평면 형상을 가질 수 있다. 즉, 제1 오목부(312), 제2 돌출부(321) 및 제2 오목부(322)의 각각의 형상은 벤딩 영역(50)이 벤딩되었을 경우 결합될 수 있는 다양한 형상들을 가질 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 돌출부(311)는 제1 방향(D1)과 직교하는 제2 방향(D2)으로 돌출될 수 있고, 제2 돌출부(321)는 제2 방향(D2)에 반대되는 제3 방향(D3)으로 돌출될 수 있다. 또한, 제1 돌출부(311) 및 제2 돌출부(321) 각각은 제1 방향(D1), 제2 방향(D2) 및 제3 방향(D3)에 수직하는 제4 방향(D4)으로 돌출될 수 있다(도 3 참조). 여기서, 제2 방향(D2)은 표시 영역(10)으로부터 패드 영역(20)으로의 방향일 수 있고, 제3 방향(D3)은 패드 영역(20)으로부터 표시 영역(10)으로의 방향일 수 있으며, 제4 방향(D4)은 표시 패널(200)로부터 하부 보호 필름(300)으로의 방향일 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 오목부(312)는 벤딩 영역(50)으로부터 제3 방향(D3)을 향하는 리세스를 가질 수 있고, 제2 오목부(322)는 벤딩 영역(50)으로부터 제2 방향(D2)을 향하는 리세스를 가질 수 있다. 또한, 제1 오목부(312) 및 제2 오목부(322) 각각은 벤딩 영역(50)에 위치하는 표시 패널(200)의 저면을 노출시킬 수 있다.
이에 따라, 유기 발광 표시 장치(100)의 벤딩 영역(50)이 제1 방향(D1)을 축으로 벤딩되는 경우, 제1 돌출부들(311)은 제2 오목부들(322)에 각기 끼워질 수 있고(또는 결합될 수 있고), 제2 돌출부들(321)은 제1 오목부들(312)에 각기 끼워질 수 있다. 예를 들면, 유기 발광 표시 장치(100)의 벤딩 영역(50)이 제1 방향(D1)을 축으로 벤딩되는 경우, 제1 돌출부(311)의 상면은 패드 전극 영역(60)과 인접하여 위치하는 표시 패널(200)의 저면과 직접적으로 접촉할 수 있고, 제2 돌출부(321)의 상면은 표시 영역(10)과 인접하여 위치하는 표시 패널(200)의 저면과 직접적으로 접촉할 수 있다.
다시 말하면, 제1 요철 패턴(315)은 인접한 두 개의 제1 돌출부들(311) 및 상기 인접한 두 개의 제1 돌출부들(311) 사이에 위치하는 제1 오목부(312)를 포함할 수 있고, 제2 요철 패턴(325)은 인접한 2개의 제2 오목부들(322) 및 상기 인접한 2개의 제2 오목부들(322) 사이에 위치하는 제2 돌출부(321)를 포함할 수 있다. 상기 인접한 두 개의 제1 돌출부들(311)과 상기 인접한 두 개의 제2 오목부들(322)은 마주 볼 수 있고, 제2 돌출부(321)와 제2 오목부(322)는 마주 볼 수 있다. 또한, 제1 돌출부(311)들 각각은 표시 영역(10)으로부터 벤딩 영역(50)으로의 방향(예를 들어, 제2 방향(D2))으로 돌출될 수 있고, 제2 돌출부(321)는 패드 전극 영역(60)으로부터 벤딩 영역(50)으로의 방향(예를 들어, 제3 방향(D3))으로 돌출될 수 있으며, 제1 돌출부(311)들 및 제2 돌출부(321) 각각은 하부 보호 필름(300)으로부터 수직하는 방향(예를 들어, 제4 방향(D4))으로 돌출될 수 있다. 더욱이, 상기 인접한 두 개의 제1 돌출부들(311) 사이에 위치하는 제1 빈 공간(a first empty space)이 제1 오목부(312)로 정의될 수 있고, 제2 돌출부(321)의 양측부에 위치하는 제2 및 제3 빈 공간들(second and third empty spaces)이 제2 오목부들(322)로 정의될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 하부 보호 필름 패턴(301) 및 제2 하부 보호 필름 패턴(302) 각각은 표시 영역(10) 및 패드 전극 영역(60)에서 제1 두께(T1)를 가질 수 있고, 제1 및 제2 돌출부들(311, 321) 각각은 벤딩 영역(50)에서 제1 두께(T1)보다 큰 제2 두께(T2)를 가질 수 있다.
도 5는 도 1 및 도 2의 유기 발광 표시 장치를 I-I'라인을 따라 절단한 단면도이고, 도 6은 도 5의 유기 발광 표시 장치의 "A" 영역을 확대 도시한 단면도이며, 도 7은 도 5의 유기 발광 표시 장치가 벤딩된 형상을 설명하기 위한 단면도이다. 또한, 도 8은 도 1의 유기 발광 표시 장치에 포함된 하부 보호 필름의 일 예를 나타내는 평면도이고, 도 9는 도 1의 유기 발광 표시 장치에 포함된 하부 보호 필름의 다른 예를 나타내는 평면도이다.
도 5, 도6 및 도7을 참조하면, 유기 발광 표시 장치(100)는 표시 패널(200), 하부 보호 필름(300), 상부 구조물(400), 벤딩 보호층(460), 패드 전극(470) 등을 포함할 수 있다. 여기서, 하부 보호 필름(300)은 제1 하부 보호 필름 패턴(301) 및 제2 하부 보호 필름 패턴(302)을 포함할 수 있다. 또한, 상부 구조물(400)은 편광층(430) 및 터치 스크린 전극층(410)을 포함할 수 있다.
전술한 바와 같이, 표시 패널(200)은 표시 영역(10) 및 패드 영역(20)을 포함할 수 있다. 표시 영역(10)은 발광 영역(30) 및 주변 영역(40)을 포함할 수 있고, 패드 영역(20)은 벤딩 영역(50) 및 패드 전극 영역(60)을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 광을 방출하는 화소들(PX)은 발광 영역(30)에 배치될 수 있고, 주변 영역(40)에는 복수의 배선들이 배치될 수 있다. 상기 배선들은 패드 전극들(470)과 화소들(PX)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 벤딩 영역(50)은 패드 전극 영역(60)과 표시 영역(10)의 주변 영역(40) 사이에 개재될 수 있고, 패드 전극(470)은 패드 전극 영역(60)에 배치될 수 있다.
도 5를 다시 참조하면, 상부 구조물(400)은 표시 패널(200) 상의 표시 영역(10)에 배치될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 표시 패널(200) 상에 터치 스크린 전극층(410)이 배치될 수 있고, 터치 스크린 전극층(410) 상에 편광층(430)이 배치될 수 있다.
표시 패널(200)의 저면에는 하부 보호 필름(300)이 배치될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 하부 보호 필름(300)은 표시 영역(10) 및 표시 영역(10)에 인접하여 위치되는 벤딩 영역(50)의 일부에 배치되는 제1 하부 보호 필름 패턴(301) 및 패드 전극 영역(60) 및 패드 전극 영역(60)에 인접하여 위치되는 벤딩 영역(50)의 일부에 배치되는 제2 하부 보호 필름 패턴(302)을 포함할 수 있고, 제1 하부 보호 필름 패턴(301)과 제2 하부 보호 필름 패턴(302)은 벤딩 영역(50)에서 서로 이격하여 배치될 수 있으며, 하부 보호 필름(300)은 벤딩 영역(50)의 일부를 노출시킬 수 있다. 다시 말하면, 하부 보호 필름(300)은 벤딩 영역(50)에서 표시 패널(200)의 저면을 노출시킬 수 있다.
벤딩 보호층(460)이 표시 패널(200) 상의 표시 영역(10)의 일부, 벤딩 영역(50) 및 패드 전극 영역(60)의 일부에 배치될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 표시 패널(200)의 벤딩 영역(50)에 배치된 연결 전극들이 벤딩 보호층(460) 아래에 배치될 수 있다. 상기 연결 전극들은 주변 영역(40)에 배치된 배선들과 패드 전극(470)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 벤딩 영역(50)에 배치된 상기 연결 전극들 및 주변 영역(40)에 배치된 상기 배선들을 통해 발광 영역(30)에 배치된 화소(PX)들과 패드 전극(470)에 전기적으로 연결된 외부 장치(101)(도 4 참조)를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 벤딩 영역(50)에서 중립면이 상기 연결 전극들이 배치된 부분에 위치하도록 벤딩 보호층(460)의 두께가 결정될 수 있다. 벤딩 보호층(460)은 상기 연결 전극을 보호할 수 있고, 벤딩 영역(50)에서 중립면을 제4 방향(D4)과 반대되는 방향으로 상대적으로 상승시킬 수 있다. 예를 들면, 벤딩 영역(50)이 벤딩되는 경우, 벤딩 영역(50)의 상기 중립면이 상기 연결 전극들이 배치된 부분(또는 상기 연결 전극들 상에)에 위치하기 때문에 상기 연결 전극들은 끊어지지 않을 수 있다. 벤딩 보호층(460)은 유기 물질을 포함할 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 유기 발광 표시 장치(100)는 표시 패널(200), 하부 보호 필름(300)의 제1 하부 보호 필름 패턴(301), 상부 구조물(400) 등을 포함할 수 있다. 여기서, 표시 패널(200)은 기판(110), 반도체 소자(250), 평탄화층(270), 화소 정의막(310), 하부 전극(290), 발광층(330), 상부 전극(340) 및 박막 봉지 구조물(450)을 포함할 수 있다. 또한, 상부 구조물(400)은 터치 스크린 전극층(410) 및 편광층(430)을 포함할 수 있다. 더욱이, 반도체 소자(250)는 액티브층(130), 게이트 절연층(150), 게이트 전극(170), 층간 절연층(190), 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)을 포함할 수 있고, 박막 봉지 구조물(450)은 제1 박막 봉지층(451), 제2 박막 봉지층(452) 및 제3 박막 봉지층(453)을 포함할 수 있다.
유기 발광 표시 장치(100)가 플렉서블한 기판(110), 박막 봉지 구조물(450)을 포함함으로써, 플렉서블 유기 발광 표시 장치로 기능할 수 있다.
투명한 재료를 포함하는 기판(110)이 제공될 수 있다. 기판(110)은 연성(또는 가요성)을 갖는 투명 수지 기판으로 이루어질 수 있다. 기판(110)으로 이용될 수 있는 투명 수지 기판의 예로는 폴리이미드 기판을 들 수 있다. 이 경우, 상기 폴리이미드 기판은 제1 폴리이미드층, 제1 배리어층, 제2 폴리이미드층, 제2 배리어층 등으로 구성될 수 있다. 상기 폴리이미드 기판이 얇고 연성을 갖는 경우, 상기 폴리이미드 기판은 반도체 소자(250) 및 발광 구조물(예를 들어, 하부 전극(290), 발광층(330), 상부 전극(340) 등)의 형성을 지원하기 위해 단단한 유리 상에 형성될 수 있다. 즉, 기판(110)은 유리 기판 상에 제1 폴리이미드층, 제1 배리어층, 제2 폴리이미드층 및 제2 배리어층이 적층된 구성을 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 배리어층 상에 절연층(예를 들어, 버퍼층)을 배치한 후, 상기 절연층 상에 반도체 소자(250) 및 상기 발광 구조물을 형성할 수 있다. 이러한 반도체 소자(250) 및 상기 발광 구조물의 형성 후, 상기 유리 기판은 제거될 수 있다. 다시 말하면, 상기 폴리이미드 기판은 얇고 플렉서블하기 때문에, 상기 폴리이미드 기판 상에 상기 발광 구조물을 직접 형성하기 어려울 수 있다. 이러한 점을 고려하여, 경질의 유리 기판을 이용하여 반도체 소자(250) 및 상기 발광 구조물을 형성한 다음, 상기 유리 기판을 제거함으로써, 상기 폴리이미드 기판을 기판(110)으로 이용할 수 있다. 선택적으로, 기판(110)은 석영, 합성 석영(synthetic quartz), 불화칼슘(calcium fluoride), 불소가 도핑된 석영(F-doped quartz), 소다라임(sodalime) 유리, 무알칼리(non-alkali) 유리 등을 포함할 수도 있다.
기판(110) 상에는 버퍼층(도시되지 않음)이 배치될 수 있다. 상기 버퍼층은 기판(110) 상에 전체적으로 배치될 수 있다. 상기 버퍼층은 기판(110)으로부터 금속 원자들이나 불순물들이 확산되는 현상을 방지할 수 있으며, 액티브층(130)을 형성하기 위한 결정화 공정 동안 열의 전달 속도를 조절하여 실질적으로 균일한 액티브층(130)을 수득하게 할 수 있다. 또한, 상기 버퍼층은 기판(110)의 표면이 균일하지 않을 경우, 기판(110)의 표면의 평탄도를 향상시키는 역할을 수행할 수 있다. 기판(110)의 유형에 따라 기판(110) 상에 두 개 이상의 버퍼층이 제공될 수 있거나 상기 버퍼층이 배치되지 않을 수 있다. 상기 버퍼층은 실리콘 화합물, 금속 산화물 등을 포함할 수 있다.
기판(110) 상에 반도체 소자(250)가 배치될 수 있다. 액티브층(130)이 기판(110) 상에 배치될 수 있고, 액티브층(130)은 산화물 반도체, 무기물 반도체(예를 들면, 아몰퍼스 실리콘(amorphous silicon), 폴리 실리콘(poly silicon)) 또는 유기물 반도체 등을 포함할 수 있다.
액티브층(130) 상에는 게이트 절연층(150)이 배치될 수 있다. 게이트 절연층(150)은 액티브층(130)을 덮을 수 있으며, 기판(110) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 게이트 절연층(150)은 액티브층(130)을 충분히 덮을 수 있으며, 액티브층(130)의 주위에 단차를 생성시키지 않고 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수 있다. 선택적으로, 게이트 절연층(150)은 기판(110) 상에서 액티브층(130)을 덮으며, 균일한 두께로 액티브층(130)의 프로파일을 따라 배치될 수 있다. 게이트 절연층(150)은 실리콘 화합물, 금속 산화물 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 게이트 절연층(150)은 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 질화물(SiNx), 실리콘 산질화물(SiOxNy), 실리콘 산탄화물(SiOxCy), 실리콘 탄질화물(SiCxNy), 실리콘 산탄화물(SiOxCy), 알루미늄 산화물(AlOx), 알루미늄 질화물(AlNx), 탄탈륨 산화물(TaOx), 하프늄 산화물(HfOx), 지르코늄 산화물(ZrOx), 티타늄 산화물(TiOx) 등으로 구성될 수 있다.
게이트 전극(170)은 게이트 절연층(150) 중에서 하부에 액티브층(130)이 위치하는 부분 상에 배치될 수 있다. 게이트 전극(170)은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 게이트 전극(170)은 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 마그네슘(Mg), 칼슘(Ca), 리튬(Li), 크롬(Cr), 탄탈륨(Ta), 몰리브데늄(Mo), 스칸듐(Sc), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 알루미늄을 함유하는 합금, 알루미늄 질화물(AlNx), 은을 함유하는 합금, 텅스텐(W), 텅스텐 질화물(WNx), 구리를 함유하는 합금, 몰리브데늄을 함유하는 합금, 티타늄 질화물(TiNx), 탄탈륨 질화물(TaNx), 스트론튬 루테늄 산화물(SrRuxOy), 아연 산화물(ZnOx), 인듐 주석 산화물(ITO), 주석 산화물(SnOx), 인듐 산화물(InOx), 갈륨 산화물(GaOx), 인듐 아연 산화물(IZO) 등으로 구성될 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 게이트 전극(170)은 복수의 층들로 구성될 수도 있다.
게이트 전극(170) 상에는 층간 절연층(190)이 배치될 수 있다. 층간 절연층(190)은 게이트 전극(170)을 덮을 수 있으며, 게이트 절연층(150) 상에서 배치될 수 있다. 예를 들면, 층간 절연층(190)은 게이트 절연층(150) 상에서 게이트 전극(170)을 충분히 덮을 수 있으며, 게이트 전극(170)의 주위에 단차를 생성시키지 않고 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수 있다. 선택적으로, 층간 절연층(190)은 게이트 절연층(150) 상에서 게이트 전극(170)을 덮으며, 균일한 두께로 게이트 전극(170)의 프로파일을 따라 배치될 수 있다. 층간 절연층(190)은 실리콘 화합물, 금속 산화물 등을 포함할 수 있다.
층간 절연층(190) 상에는 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)이 배치될 수 있다. 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230) 각각은 게이트 절연층(150) 및 층간 절연층(190)의 일부를 관통하여 액티브층(130)의 일측 및 타측에 각각 접속될 수 있다. 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)은 각기 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)은 복수의 층들로 구성될 수도 있다. 이에 따라, 액티브층(130), 게이트 절연층(150), 게이트 전극(170), 층간 절연층(190), 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)을 포함하는 반도체 소자(250)가 구성될 수 있다.
다만, 다만, 반도체 소자(250)가 상부 게이트 구조를 갖는 것으로 설명하였으나, 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 반도체 소자(250)는 하부 게이트 구조를 가질 수도 있다.
소스 전극(210) 및 드레인 전극(230) 상에 평탄화층(270)이 배치될 수 있다. 평탄화층(270)은 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)을 덮을 수 있다. 즉, 평탄화층(270)은 층간 절연층(190) 상에서 전체적으로 배치될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 평탄화층(270)은 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)을 충분히 덮도록 상대적으로 두꺼운 두께로 배치될 수 있고, 이러한 경우, 평탄화층(270)은 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수 있으며, 이와 같은 평탄화층(270)의 평탄한 상면을 구현하기 위하여 평탄화층(270)에 대해 평탄화 공정이 추가될 수 있다. 선택적으로, 평탄화층(270)은 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)을 덮으며, 균일한 두께로 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)의 프로파일을 따라 배치될 수 있다. 평탄화층(270)은 유기 물질 또는 무기 물질로 이루어질 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 평탄화층(270)은 유기 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 평탄화층(270)은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물, 실리콘 산탄화물, 실리콘 탄질화물 등과 같은 무기 물질로 구성될 수 있다. 이와는 달리, 평탄화층(270)은 폴리이미드계 수지, 포토레지스트, 아크릴계 수지, 폴리아미드계 수지, 실록산계 수지 등과 같은 유기 물질로 구성될 수 있다.
하부 전극(290)은 평탄화층(270) 상에 배치될 수 있다. 하부 전극(290)은 평탄화층(270)의 일부를 관통하여 드레인 전극(230)에 접속될 수 있다. 또한, 하부 전극(290)은 반도체 소자(250)와 전기적으로 연결될 수 있다. 하부 전극(290)은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 하부 전극(290)은 복수의 층들로 구성될 수도 있다.
화소 정의막(310)은 평탄화층(270) 상에 배치될 수 있고, 하부 전극(290)의 일부를 노출시킬 수 있다. 화소 정의막(310)은 유기 물질 또는 무기 물질로 이루어질 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 화소 정의막(310)은 유기 물질을 포함할 수 있다.
발광층(330)은 적어도 일부가 노출된 하부 전극(290) 상에 배치될 수 있다. 발광층(330)은 서브 화소들에 따라 상이한 색광들(즉, 적색광, 녹색광, 청색광 등)을 방출시킬 수 있는 발광 물질들 중 적어도 하나를 사용하여 형성될 수 있다. 이와는 달리, 발광층(330)은 적색광, 녹색광, 청색광 등의 다른 색광들을 발생시킬 수 있는 복수의 발광 물질들을 적층하여 전체적으로 백색광을 방출할 수 있다. 이러한 경우, 발광층(330) 상에 컬러 필터가 배치될 수 있다. 상기 컬러 필터는 적색 컬러 필터, 녹색 컬러 필터, 청색 컬러 필터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 선택적으로, 상기 컬러 필터는 황색(Yellow) 컬러 필터, 청남색(Cyan) 컬러 필터 및 자주색(Magenta) 컬러 필터를 포함할 수도 있다. 상기 컬러 필터는 감광성 수지로 구성될 수 있다.
상부 전극(340)은 화소 정의막(310) 및 발광층(330) 상에 배치될 수 있다. 상부 전극(340)은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 상부 전극(340)은 복수의 층들로 구성될 수도 있다.
상부 전극(340) 상에 제1 박막 봉지층(451)이 배치될 수 있다. 제1 박막 봉지층(451)은 상부 전극(340)을 덮으며, 균일한 두께로 상부 전극(340)의 프로 파일을 따라 배치될 수 있다. 제1 박막 봉지층(451)은 상기 발광 구조물이 수분, 산소 등의 침투로 인해 열화되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제1 박막 봉지층(451)은 외부의 충격으로부터 상기 발광 구조물을 보호하는 기능도 수행할 수 있다. 제1 박막 봉지층(451)은 가요성을 갖는 무기 물질들을 포함할 수 있다.
제1 박막 봉지층(451) 상에 제2 박막 봉지층(452)이 배치될 수 있다. 제2 박막 봉지층(452)은 유기 발광 표시 장치(100)의 평탄도를 향상시킬 수 있으며, 상기 발광 구조물을 보호할 수 있다. 제2 박막 봉지층(452)은 가요성을 갖는 유기 물질들을 포함할 수 있다.
제2 박막 봉지층(452) 상에 제3 박막 봉지층(453)이 배치될 수 있다. 제3 박막 봉지층(453)은 제2 박막 봉지층(452)을 덮으며, 균일한 두께로 제2 박막 봉지층(452)의 프로 파일을 따라 배치될 수 있다. 제3 박막 봉지층(453)은 제1 박막 봉지층(451) 및 제2 박막 봉지층(452)과 상기 발광 구조물이 수분, 산소 등의 침투로 인해 열화되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제3 박막 봉지층(453)은 외부의 충격으로부터 제1 박막 봉지층(451) 및 제2 박막 봉지층(452)과 상기 발광 구조물을 보호하는 기능도 수행할 수 있다. 제3 박막 봉지층(453)은 가요성을 갖는 무기 물질들을 포함할 수 있다. 이에 따라, 제1 박막 봉지층(451), 제2 박막 봉지층(452) 및 제3 박막 봉지층(453)을 포함하는 박막 봉지 구조물(450)을 구성될 수 있고, 기판(110), 반도체 소자(250), 평탄화층(270), 화소 정의막(310), 하부 전극(290), 발광층(330), 상부 전극(340) 및 박막 봉지 구조물(450)을 포함하는 표시 패널(200)이 구성될 수 있다.
선택적으로, 박막 봉지 구조물(450)은 제1 내지 제5 봉지층들로 적층된 5층 구조 또는 제1 내지 제7 봉지층들로 적층된 7층 구조로 구성될 수도 있다.
박막 봉지 구조물(450)(또는, 표시 패널(200)) 상에 터치 스크린 전극층(410)이 배치될 수 있다. 터치 스크린 전극층(410)은 하부 PET 필름, 터치 스크린 전극들, 상부 PET 필름 등을 포함할 수 있다. 상기 하부 PET 필름 및 상기 상부 PET 필름은 상기 터치 스크린 전극들을 보호할 수 있다. 예를 들면, 상부 PET 필름 및 하부 PET 필름 각각은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate PET), 폴리에틸렌 나프탈렌(polyethylene naphthalene PEN), 폴리프로필렌(polypropylene PP), 폴리카보네이트(polycarbonate PC), 폴리스트렌(polystyrene PS), 폴리술폰(polysulfone PSul), 폴리에틸렌(polyethylene PE), 폴리프탈라미드(polyphthalamide PPA), 폴리에테르술폰(polyethersulfone PES), 폴리아리레이트(polyarylate PAR), 폴리 카보네이트 옥사이드(polycarbonate oxide PCO), 변성 폴리페닐렌 옥사이드(modified polyphenylene oxide MPPO) 등으로 구성될 수 있다. 상기 터치 스크린 전극들은 메탈 메쉬 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 터치 스크린 전극들은 탄소 나노 튜브(carbon nano tube CNT), 투명 전도 산화물(transparent conductive oxide), 인듐 주석 산화물(Indium Tin Oxide ITO), 인듐 갈륨 아연 산화물(indium gallium zinc oxide IGZO), 아연 산화물(zinc oxide ZnO), 그래핀(graphene), 은 나노와이어(Ag nanowire AgNW), 구리(Cu), 크롬(Cr) 등으로 이루어질 수 있다. 선택적으로, 상기 터치 스크린 전극들이 박막 봉지 구조물(450) 상에 직접적으로 배치될 수도 있다. 이러한 경우, 하부 PET 필름이 박막 봉지 구조물(450) 상에 배치되지 않을 수 있다.
터치 스크린 전극층(410) 상에 편광층(430)이 배치될 수 있다. 편광층(430)은 선편광 필름 및 λ/4 위상 지연 필름을 포함할 수 있다. 터치 스크린 전극층(410) 상에 상기 λ/4 위상 지연 필름이 배치될 수 있다. 상기 λ/4 위상 지연 필름은 광의 위상을 변환시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 λ/4 위상 지연 필름은 상하로 진동하는 광 또는 좌우로 진동하는 광을 우원편광 또는 좌원편광으로 변환시키고, 우원편광 또는 좌원편광하는 광을 상하로 진동하는 광 또는 좌우로 진동하는 광으로 변환시킬 수 있다. 상기 λ/4 위상 지연 필름은 폴리머(polymer)를 포함하는 복굴절성 필름, 액정 폴리머의 배향 필름, 액정 폴리머의 배향층을 포함하는 필름 등으로 구성될 수 있다.
상기 λ/4 위상 지연 필름 상에 선편광 필름이 배치될 수 있다. 상기 선편광 필름은 광을 선택적으로 투과시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 선편광 필름은 상하로 진동하는 광 또는 좌우로 진동하는 광을 투과시킬 수 있다. 이러한 경우, 상기 선편광 필름은 가로줄 패턴 또는 세로줄 패턴을 가질 수 있다. 상기 선편광 필름이 가로줄 패턴을 포함하는 경우, 상기 선편광 필름은 상하로 진동하는 광을 차단할 수 있고, 좌우로 진동하는 광을 투과시킬 수 있다. 상기 선편광 필름이 세로줄 패턴을 가지는 경우, 상기 선편광 필름은 좌우로 진동하는 광은 차단할 수 있고, 상하로 진동하는 광은 투과시킬 수 있다. 상기 선편광 필름을 투과한 광은 상기 λ/4 위상 지연 필름을 통과할 수 있다. 상술한 바와 같이, 상기 λ/4 위상 지연 필름은 광의 위상을 변환시킬 수 있다. 예를 들면, 상하 및 좌우로 진동하는 광이 상기 선 편광 필름을 통과하는 경우, 가로줄 패턴을 갖는 상기 선편광 필름은 좌우로 진동하는 광을 투과시킬 수 있다. 상기 좌우로 진동하는 광이 상기 λ/4 위상 지연 필름을 통과하는 경우, 상기 좌우로 진동하는 광은 좌원편광으로 변환될 수 있다. 상기 좌원편광을 가지는 광은 상부 전극(340)에 의해 반사될 수 있고, 상기 광은 우원편광으로 변환될 수 있다. 상기 우원편광을 가지는 광이 상기 λ/4 위상 지연 필름을 통과하는 경우, 상기 광은 상하로 진동하는 광으로 변환될 수 있다. 여기서, 상기 상하로 진동하는 광은 가로줄 패턴을 갖는 상기 선편광 필름을 투과할 수 없다. 이에 따라, 상기 광은 상기 선편광 필름 및 상기 λ/4 위상 지연 필름에 의해 소멸될 수 있다. 예를 들면, 상기 선편광 필름은 요오드계(iodine-based) 물질, 염료(dye)를 함유하는 물질, 폴리엔계(polyene-based) 물질을 포함할 수 있다. 이에 따라, 상부 구조물(400)이 구성될 수 있다.
다만, 상부 구조물(400)이 터치 스크린 전극층(410) 및 편광층(430)을 포함하는 것으로 설명하였으나, 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 상부 구조물(400)은 복수의 층들을 더 포함할 수도 있다.
도 2, 도 3 및 도 5를 다시 참조하면, 기판(110)의 저면에 하부 보호 필름(300)이 배치될 수 있다. 하부 보호 필름(300)은 외부 충격으로부터 표시 패널(200)을 보호할 수 있다.
하부 보호 필름(300)은 벤딩 영역(50)의 일부가 노출되도록 표시 패널(200)의 저면 상에 배치될 수 있다. 하부 보호 필름(300)은 제1 하부 보호 필름 패턴(301) 및 제1 하부 보호 필름 패턴(301)으로부터 이격되어 배치되는 제2 하부 보호 필름 패턴(302)을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 하부 보호 필름 패턴(301)은 표시 영역(10) 및 표시 영역(10)에 인접하여 위치하는 벤딩 영역(50)의 일부에 배치될 수 있으며, 제2 하부 보호 필름 패턴(302)은 패드 전극 영역(60) 및 패드 전극 영역(60)에 인접하여 위치하는 벤딩 영역(50)의 일부에 배치될 수 있다. 또한, 제1 하부 보호 필름 패턴(301)은 표시 영역(10)에 인접하여 위치하는 벤딩 영역(50)의 일부에서 제1 요철 패턴(315)을 포함할 수 있고, 제2 하부 보호 필름 패턴(302)은 패드 전극 영역(60)에 인접하여 위치하는 벤딩 영역(50)에 일부에서 제1 요철 패턴(315)에 끼워지는 형상의 제2 요철 패턴(325)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 요철 패턴(315)과 제2 요철 패턴(325)은 이격되어 배치될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 제1 요철 패턴(315)은 제1 돌출부들(311) 및 제1 오목부들(312)을 포함할 수 있고, 제1 돌출부들(311)과 제1 오목부들(312)은 번갈아 가며 하부 보호 필름(300)의 상면에 평행한 제1 방향(D1)을 따라 배열될 수 있다. 또한 제2 요철 패턴(325)은 제2 돌출부들(321) 및 제2 오목부들(322)을 포함할 수 있고, 제2 돌출부들(321) 및 제2 오목부들(322)은 번갈아 가며 제1 방향(D1)을 따라 배열될 수 있다. 여기서, 제1 돌출부들(311) 각각은 제2 오목부들(322) 각각과 마주볼 수 있고(또는 대응될 수 있고), 제1 오목부들(312) 각각은 제2 돌출부들(321) 각각과 마주 볼 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 제1 돌출부(311)는 제4 방향(D4)으로 돌출될 수 있고, 제2 오목부(322)는 벤딩 영역(50)으로부터 제2 방향(D2)을 향하는 리세스를 가질 수 있다. 또한, 제2 오목부(322)는 벤딩 영역(50)에 위치하는 표시 패널(200)의 저면을 노출시킬 수 있다. 하부 보호 필름(300)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈렌, 폴리프로필렌, 폴리카보네이트, 폴리스트렌, 폴리술폰, 폴리에틸렌, 폴리프탈라미드, 폴리에테르술폰, 폴리아리레이트, 폴리 카보네이트 옥사이드, 변성 폴리페닐렌 옥사이드 등을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 하부 보호 필름(300)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트로 구성될 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 유기 발광 표시 장치(100)의 벤딩 영역(50)이 제1 방향(D1)을 축으로 벤딩되는 경우, 제1 돌출부(311)는 제2 오목부(322)에 끼워질 수 있다. 예를 들면, 유기 발광 표시 장치(100)의 벤딩 영역(50)이 제1 방향(D1)을 축으로 벤딩되는 경우, 제1 돌출부(311)의 상면은 패드 전극 영역(60)과 인접하여 위치하는 표시 패널(200)의 저면과 직접적으로 접촉할 수 있다.
다시 말하면, 벤딩 영역(50)이 벤딩됨으로써, 패드 전극 영역(60)이 유기 발광 표시 장치(100)의 저면에 위치할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 벤딩 영역(50)은 제1 방향(D1)을 축으로 벤딩될 수 있고, 제2 하부 보호 필름 패턴(302)은 제1 하부 보호 필름 패턴(301)의 저면 상에 배치될 수 있다. 선택적으로, 벤딩 영역(50)이 벤딩된 후, 제2 하부 보호 필름 패턴(302)과 제1 하부 보호 필름 패턴(301) 사이에 접착 테이프가 개재될 수 있다. 이러한 경우, 상기 접착 테이프에 의해 제2 하부 보호 필름 패턴(302)과 제1 하부 보호 필름 패턴(301)이 고정될 수 있다. 또한, 상기 접착 테이프는 충격을 흡수하는 역할을 할 수도 있다. 예를 들면, 상기 접착 테이프는 우레탄, 고무 등을 포함할 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치(100)에 있어서, 벤딩 영역(50)이 제1 방향(D1)을 축으로 벤딩되는 경우, 제1 돌출부들(311)은 제2 오목부들(322)에 각기 끼워질 수 있고, 제2 돌출부들(321)은 제1 오목부들(312)에 각기 끼워질 수 있다. 이에 따라, 벤딩 곡률 반격이 상대적으로 감소되어 데드 스페이스가 감소될 수 있고, 상기 돌출부들과 상기 오목부들이 서로 결합된 채결 구조(joining structure)를 가짐으로써, 벤딩 영역(50)이 제1 방향(D1)을 축으로 벤딩되더라도 유기 발광 표시 장치(100)는 벤딩 영역(50)이 외부 충격에 의해 쉽게 변형되지 않는 강건한 채결 구조를 가질 수 있다.
도 10 내지 도 16은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 단면도들이다. 예를 들면, 도 11은 도 10의 유기 발광 표시 장치의 "B" 영역을 확대 도시한 단면도이다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 표시 패널(200)이 제공될 수 있다. 예를 들면, 표시 패널(200)은 하기와 같이 형성될 수 있다.
도 11에 도시된 바와 같이, 투명한 재료를 포함하는 기판(110)이 유리 기판(105) 상에 형성될 수 있다. 기판(110)은 연성(또는 가요성)을 갖는 투명 수지 기판으로 형성될 수 있다.
기판(110) 상에는 버퍼층(도시되지 않음)이 형성될 수 있다. 상기 버퍼층은 기판(110) 상에 전체적으로 형성될 수 있다. 상기 버퍼층은 기판(110)으로부터 금속 원자들이나 불순물들이 확산되는 현상을 방지할 수 있으며, 액티브층을 형성하기 위한 결정화 공정 동안 열의 전달 속도를 조절하여 실질적으로 균일한 액티브층을 수득하게 할 수 있다. 또한, 상기 버퍼층은 기판(110)의 표면이 균일하지 않을 경우, 기판(110)의 표면의 평탄도를 향상시키는 역할을 수행할 수 있다. 상기 버퍼층은 실리콘 화합물, 금속 산화물 등을 사용하여 형성될 수 있다.
액티브층(130)이 기판(110) 상에 형성될 수 있고, 액티브층(130)은 산화물 반도체, 무기물 반도체, 유기물 반도체 등을 사용하여 형성될 수 있다.
액티브층(130) 상에는 게이트 절연층(150)이 형성될 수 있다. 게이트 절연층(150)은 액티브층(130)을 덮으며, 기판(110) 상에 형성될 수 있다. 게이트 절연층(150)은 실리콘 화합물, 금속 산화물 등을 사용하여 형성될 수 있다.
게이트 전극(170)은 게이트 절연층(150) 중에서 하부에 액티브층(130)이 위치하는 부분 상에 형성될 수 있다. 게이트 전극(170)은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 사용하여 형성될 수 있다.
게이트 전극(170) 상에는 층간 절연층(190)이 형성될 수 있다. 층간 절연층(190)은 게이트 전극(170)을 덮으며, 게이트 절연층(150) 상에서 형성될 수 있다. 층간 절연층(190)은 실리콘 화합물, 금속 산화물 등을 사용하여 형성될 수 있다.
소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)이 층간 절연층(190) 상에 형성될 수 있다. 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230) 각각은 게이트 절연층(150) 및 층간 절연층(190)의 일부를 관통하여 액티브층(130)의 일측 및 타측에 각각 접속될 수 있다. 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)은 각기 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 사용하여 형성될 수 있다. 이에 따라, 액티브층(130), 게이트 절연층(150), 게이트 전극(170), 층간 절연층(190), 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)을 포함하는 반도체 소자(250)가 구성될 수 있다.
소스 전극(210) 및 드레인 전극(230) 상에 평탄화층(270)이 형성될 수 있다. 평탄화층(270)은 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)을 덮을 수 있다. 즉, 평탄화층(270)은 층간 절연층(190) 상에서 전체적으로 형성될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 평탄화층(270)은 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)을 충분히 덮도록 상대적으로 두꺼운 두께로 형성될 수 있고, 이러한 경우, 평탄화층(270)은 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수 있으며, 이와 같은 평탄화층(270)의 평탄한 상면을 구현하기 위하여 평탄화층(270)에 대해 평탄화 공정이 추가될 수 있다. 평탄화층(270)은 유기 물질을 사용하여 형성될 수 있다.
하부 전극(290)은 평탄화층(270) 상에 형성될 수 있다. 하부 전극(290)은 평탄화층(270)의 일부를 관통하여 드레인 전극(230)에 접속될 수 있다. 하부 전극(290)은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 사용하여 형성될 수 있다.
화소 정의막(310)은 평탄화층(270) 상에 형성될 수 있고, 하부 전극(290)의 일부를 노출시킬 수 있다. 화소 정의막(310)은 유기 물질을 사용하여 형성될 수 있다.
발광층(330)은 적어도 일부가 노출된 하부 전극(290) 상에 형성될 수 있다. 발광층(330)은 서브 화소들에 따라 상이한 색광들(즉, 적색광, 녹색광, 청색광 등)을 방출시킬 수 있는 발광 물질들 중 적어도 하나를 사용하여 형성될 수 있다. 이와는 달리, 발광층(330)은 적색광, 녹색광, 청색광 등의 다른 색광들을 발생시킬 수 있는 복수의 발광 물질들을 적층하여 전체적으로 백색광을 방출할 수 있다. 이러한 경우, 발광층(330) 상에 컬러 필터가 형성될 수 있다. 상기 컬러 필터는 적색 컬러 필터, 녹색 컬러 필터, 청색 컬러 필터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 선택적으로, 상기 컬러 필터는 황색 컬러 필터, 청남색 컬러 필터 및 자주색 컬러 필터를 포함할 수도 있다. 상기 컬러 필터는 감광성 수지를 사용하여 형성될 수 있다.
상부 전극(340)은 화소 정의막(310) 및 발광층(330) 상에 형성될 수 있다. 상부 전극(340)은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 사용하여 형성될 수 있다.
상부 전극(340) 상에 제1 박막 봉지층(451)이 형성될 수 있다. 제1 박막 봉지층(451)은 상부 전극(340)을 덮으며, 균일한 두께로 상부 전극(340)의 프로 파일을 따라 형성될 수 있다. 제1 박막 봉지층(451)은 발광 구조물(예를 들어, 하부 전극(290), 발광층(330), 상부 전극(340) 등)이 수분, 산소 등의 침투로 인해 열화되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제1 박막 봉지층(451)은 외부의 충격으로부터 상기 발광 구조물을 보호하는 기능도 수행할 수 있다. 제1 박막 봉지층(451)은 가요성을 갖는 무기 물질을 사용하여 형성될 수 있다.
제1 박막 봉지층(451) 상에 제2 박막 봉지층(452)이 형성될 수 있다. 제2 박막 봉지층(452)은 유기 발광 표시 장치의 평탄도를 향상시킬 수 있으며, 상기 발광 구조물을 보호할 수 있다. 제2 박막 봉지층(452)은 가요성을 갖는 유기 물질을 사용하여 형성될 수 있다.
제2 박막 봉지층(452) 상에 제3 박막 봉지층(453)이 형성될 수 있다. 제3 박막 봉지층(453)은 제2 박막 봉지층(452)을 덮으며, 균일한 두께로 제2 박막 봉지층(452)의 프로 파일을 따라 형성될 수 있다. 제3 박막 봉지층(453)은 제1 박막 봉지층(451) 및 제2 박막 봉지층(452)과 상기 발광 구조물이 수분, 산소 등의 침투로 인해 열화되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제3 박막 봉지층(453)은 외부의 충격으로부터 제1 박막 봉지층(451) 및 제2 박막 봉지층(452)과 상기 발광 구조물을 보호하는 기능도 수행할 수 있다. 제3 박막 봉지층(453)은 가요성을 갖는 무기 물질을 사용하여 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1 박막 봉지층(451), 제2 박막 봉지층(452) 및 제3 박막 봉지층(453)을 포함하는 박막 봉지 구조물(450)이 형성될 수 있다.
반도체 소자(250), 평탄화층(270), 하부 전극(290), 화소 정의막(310), 발광층(330), 상부 전극(340) 및 박막 봉지 구조물(450)이 형성된 후, 상기 유리 기판은 제거될 수 있다. 이에 따라, 기판(110), 반도체 소자(250), 평탄화층(270), 하부 전극(290), 화소 정의막(310), 발광층(330), 상부 전극(340) 및 박막 봉지 구조물(450)을 포함하는 표시 패널(200)이 형성될 수 있다.
도 12를 참조하면, 예비 하부 보호 필름(1300)이 표시 패널(200)의 저면 상에 전체적으로 형성될 수 있다. 예비 하부 보호 필름(1300)은 외부 충격으로부터 표시 패널(200)을 보호할 수 있다. 예비 하부 보호 필름(1300)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈렌, 폴리프로필렌, 폴리카보네이트, 폴리스트렌, 폴리술폰, 폴리에틸렌, 폴리프탈라미드, 폴리에테르술폰, 폴리아리레이트, 폴리 카보네이트 옥사이드, 변성 폴리페닐렌 옥사이드 등을 사용하여 형성될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 예비 하부 보호 필름(1300)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트로 구성될 수 있다.
도 13을 참조하면, 표시 패널(200) 상에 터치 스크린 전극층(410)이 형성될 수 있다. 터치 스크린 전극층(410)은 하부 PET 필름, 터치 스크린 전극들, 상부 PET 필름 등을 포함할 수 있다. 상기 하부 PET 필름 및 상기 상부 PET 필름은 상기 터치 스크린 전극들을 보호할 수 있다. 상기 터치 스크린 전극들은 메탈 메쉬 구조를 가질 수 있다. 선택적으로, 상기 터치 스크린 전극들이 박막 봉지 구조물(450) 상에 직접적으로 형성될 수도 있다. 이러한 경우, 하부 PET 필름이 박막 봉지 구조물(450) 상에 형성되지 않을 수 있다.
터치 스크린 전극층(410) 상에 편광층(430)이 형성될 수 있다. 편광층(430)은 선편광 필름 및 λ/4 위상 지연 필름을 포함할 수 있다. 터치 스크린 전극층(410) 상에 상기 λ/4 위상 지연 필름이 형성될 수 있다. 상기 λ/4 위상 지연 필름은 광의 위상을 변환시킬 수 있다. 상기 λ/4 위상 지연 필름은 폴리머를 포함하는 복굴절성 필름, 액정 폴리머의 배향 필름, 액정 폴리머의 배향층을 포함하는 필름 등을 사용하여 형성될 수 있다.
상기 λ/4 위상 지연 필름 상에 선편광 필름이 형성될 수 있다. 상기 선편광 필름은 광을 선택적으로 투과시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 선편광 필름은 요오드계 물질, 염료를 함유하는 물질, 폴리엔계 물질을 사용하여 형성도리 수 있다. 이에 따라, 상부 구조물(400)이 형성될 수 있다.
패드 영역(20)에는 외부 장치와 전기적으로 연결되는 패드 전극(470)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 패드 전극(470)은 연성 인쇄 회로 기판을 통해 상기 외부 장치와 전기적으로 연결될 수 있다. 패드 전극(470)은 금속, 합금 등을 사용하여 형성될 수 있다.
벤딩 보호층(460)이 표시 패널(200) 상의 표시 영역(10)의 일부, 벤딩 영역(50) 및 패드 전극 영역(60)의 일부에 형성될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 표시 패널(200)의 벤딩 영역(50)에 형성된 연결 전극들이 벤딩 보호층(460) 아래에 형성될 수 있다. 상기 연결 전극들은 주변 영역(40)에 배치된 배선들과 패드 전극(470)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 벤딩 보호층(460)은 상기 연결 전극을 보호할 수 있고, 벤딩 영역(50)에서 중립면을 제4 방향(D4)과 반대되는 방향으로 상대적으로 상승시킬 수 있다. 예를 들면, 벤딩 영역(50)이 벤딩되는 경우, 벤딩 영역(50)의 상기 중립면이 상기 연결 전극들이 형성된 부분(또는 상기 연결 전극들 상에)에 위치하기 때문에 상기 연결 전극들은 끊어지지 않을 수 있다. 벤딩 보호층(460)은 유기 물질을 사용하여 형성될 수 있다.
도 14 및 도 15를 참조하면, 예비 하부 보호 필름(1300)의 저면 상의 벤딩 영역(50)에 히팅 블럭(700)이 위치할 수 있다. 히팅 블럭(700)이 벤딩 영역(50)에 위치한 후, 히팅 블럭(700)이 예비 하부 보호 필름(1300)의 저면과 접촉할 수 있다. 이러한 경우, 히팅 블럭(700)은 기설정된 온도(예를 들어, 400도 이하)로 벤딩 영역(50)에 위치하는 예비 하부 보호 필름(1300)을 가열할 수 있고, 벤딩 영역(50)에 위치하는 예비 하부 보호 필름(1300)이 제거될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 히팅 블럭(700)의 가열 공정이 수행된 후 예비 하부 보호 필름(1300)이 제1 요철 패턴(315)을 갖는 제1 하부 보호 필름 패턴(301) 및 제2 요철 패턴(325)을 갖는 제2 하부 보호 필름 패턴(302)을 포함하는 하부 보호 필름(300)이 형성되도록 히팅 블럭(700)의 형상이 결정될 수 있다.
예를 들면, 종래의 히팅 블록은 바(bar)의 평면 형상을 가질 수 있고, 상기 히팅 블록으로 벤딩 영역에서 하부 보호 필름의 일부를 제거할 경우, 상기 벤딩 영역과 인접하여 상기 하부 보호 필름 상에 단차(또는 범프)가 형성될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 히팅 블럭(700)은 요철 패턴을 가질 수 있고, 히팅 블럭(700)이 벤딩 영역(50)에서 하부 보호 필름(300)의 일부를 제거하는 경우, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 요철 패턴(315) 및 제2 요철 패턴(325)이 형성될 수 있다. 다시 말하면, 히팅 블럭(700)을 사용하여 상기 단차에 리세스(예를 들어, 제1 오목부(312) 및 제2 오목부(322))가 형성될 수 있고, 이에 따라, 도 15에 도시된, 하부 보호 필름(300)이 형성될 수 있다.
하부 보호 필름(300)은 벤딩 영역(50)의 일부가 노출되도록 표시 패널(200)의 저면 상에 형성될 수 있다. 하부 보호 필름(300)은 제1 하부 보호 필름 패턴(301) 및 제1 하부 보호 필름 패턴(301)으로부터 이격되어 배치되는 제2 하부 보호 필름 패턴(302)을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 하부 보호 필름 패턴(301)은 표시 영역(10) 및 표시 영역(10)에 인접하여 위치하는 벤딩 영역(50)의 일부에 형성될 수 있고, 제2 하부 보호 필름 패턴(302)은 패드 전극 영역(60) 및 패드 전극 영역(60)에 인접하여 위치하는 벤딩 영역(50)의 일부에 형성될 수 있다. 또한, 제1 하부 보호 필름 패턴(301)은 표시 영역(10)에 인접하여 위치하는 벤딩 영역(50)의 일부에서 제1 요철 패턴(315)을 포함할 수 있고, 제2 하부 보호 필름 패턴(302)은 패드 전극 영역(60)에 인접하여 위치하는 벤딩 영역(50)에 일부에서 제1 요철 패턴(315)에 끼워지는 형상의 제2 요철 패턴(325)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 요철 패턴(315)과 제2 요철 패턴(325)은 이격되어 형성될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 요철 패턴(315)은 제1 돌출부들(311) 및 제1 오목부들(312)을 포함할 수 있고, 제1 돌출부들(311)과 제1 오목부들(312)은 번갈아 가며 하부 보호 필름(300)의 상면에 평행한 제1 방향(D1)을 따라 배열될 수 있다. 또한 제2 요철 패턴(325)은 제2 돌출부들(321) 및 제2 오목부들(322)을 포함할 수 있고, 제2 돌출부들(321) 및 제2 오목부들(322)은 번갈아 가며 제1 방향(D1)을 따라 배열될 수 있다. 여기서, 제1 돌출부들(311) 각각은 제2 오목부들(322) 각각과 마주볼 수 있고, 제1 오목부들(312) 각각은 제2 돌출부들(321) 각각과 마주 볼 수 있다. 또한, 유기 발광 표시 장치의 평면도에서 하부 보호 필름(300)은 벤딩 영역(50)에서 지퍼 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 돌출부(311), 제1 오목부(312), 제2 돌출부(321) 및 제2 오목부(322)의 각각의 형상이 사각형의 평면 형상을 가질 수 있다. 제1 돌출부(311)는 제1 방향(D1)과 직교하는 제2 방향(D2)으로 돌출될 수 있고, 제2 돌출부(321)는 제2 방향(D2)에 반대되는 제3 방향(D3)으로 돌출될 수 있다. 또한, 제1 돌출부(311) 및 제2 돌출부(321) 각각은 제1 방향(D1), 제2 방향(D2) 및 제3 방향(D3)에 수직하는 제4 방향(D4)으로 돌출될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 오목부(312)는 벤딩 영역(50)으로부터 제3 방향(D3)을 향하는 리세스를 가질 수 있고, 제2 오목부(322)는 벤딩 영역(50)으로부터 제2 방향(D2)을 향하는 리세스를 가질 수 있다. 또한, 제1 오목부(312) 및 제2 오목부(322) 각각은 벤딩 영역(50)에 위치하는 표시 패널(200)의 저면을 노출시킬 수 있다.
도 16을 참조하면, 유기 발광 표시 장치(100)의 벤딩 영역(50)이 제1 방향(D1)을 축으로 벤딩되는 경우, 제1 돌출부들(311)은 제2 오목부들(322)에 각기 끼워질 수 있고, 제2 돌출부들(321)은 제1 오목부들(312)에 각기 끼워질 수 있다. 예를 들면, 유기 발광 표시 장치(100)의 벤딩 영역(50)이 제1 방향(D1)을 축으로 벤딩되는 경우, 제1 돌출부(311)의 상면은 패드 전극 영역(60)과 인접하여 위치하는 표시 패널(200)의 저면과 직접적으로 접촉할 수 있고, 제2 돌출부(321)의 상면은 표시 영역(10)과 인접하여 위치하는 표시 패널(200)의 저면과 직접적으로 접촉할 수 있다. 이에 따라, 도 6에 도시된 유기 발광 표시 장치(100)가 제조될 수 있다.
도 17은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이고, 도 18은 도 17의 유기 발광 표시 장치의 배면을 나타내는 평면도이며, 도 19는 도 17의 유기 발광 표시 장치의 배면을 나타내는 사시도이다. 도 17, 18 및 19에 예시된 유기 발광 표시 장치(1000)는 하부 보호 필름(1300)의 형상을 제외하고 도 1, 2 및 3을 참조하여 설명한 유기 발광 표시 장치(100)와 실질적으로 동일한 구성을 가질 수 있다. 도 17, 18 및 19에 있어서, 도 1, 2 및 3을 참조하여 설명한 구성 요소들과 실질적으로 동일하거나 유사한 구성 요소들에 대해 중복되는 설명은 생략한다.
도 17, 18 및 19를 참조하면, 하부 보호 필름(1300)은 벤딩 영역(50)의 일부가 노출되도록 표시 패널(200)의 저면 상에 배치될 수 있다. 하부 보호 필름(1300)은 제1 하부 보호 필름 패턴(1301) 및 제1 하부 보호 필름 패턴(1301)으로부터 이격되어 배치되는 제2 하부 보호 필름 패턴(1302)을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 하부 보호 필름(1300)은 표시 패널(200)의 저면에 직접적으로 접촉될 수 있고, 제1 하부 보호 필름 패턴(1301)은 표시 영역(10) 및 표시 영역(10)에 인접하여 위치하는 벤딩 영역(50)의 일부에 배치될 수 있으며, 제2 하부 보호 필름 패턴(1302)은 패드 전극 영역(60) 및 패드 전극 영역(60)에 인접하여 위치하는 벤딩 영역(50)의 일부에 배치될 수 있다. 또한, 제1 하부 보호 필름 패턴(1301)은 표시 영역(10)에 인접하여 위치하는 벤딩 영역(50)의 일부에서 제1 요철 패턴(1315)을 포함할 수 있고, 제2 하부 보호 필름 패턴(1302)은 패드 전극 영역(60)에 인접하여 위치하는 벤딩 영역(50)에 일부에서 제1 요철 패턴(1315)에 끼워지는 형상의 제2 요철 패턴(1325)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 요철 패턴(1315)과 제2 요철 패턴(1325)은 이격되어 배치될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 제1 요철 패턴(1315)은 제1 돌출부들(1311) 및 제1 오목부들(1312)을 포함할 수 있고, 제1 돌출부들(1311)과 제1 오목부들(1312)은 번갈아 가며 하부 보호 필름(1300)의 상면에 평행한 제1 방향(D1)을 따라 배열될 수 있다. 또한 제2 요철 패턴(1325)은 제2 돌출부들(1321) 및 제2 오목부들(1322)을 포함할 수 있고, 제2 돌출부들(1321) 및 제2 오목부들(1322)은 번갈아 가며 제1 방향(D1)을 따라 배열될 수 있다. 여기서, 제1 돌출부들(1311) 각각은 제2 오목부들(1322) 각각과 마주볼 수 있고, 제1 오목부들(1312) 각각은 제2 돌출부들(1321) 각각과 마주 볼 수 있다. 예를 들면, 제1 돌출부들(1311)의 개수는 제2 오목부들(1322)의 개수와 동일할 수 있고, 제2 돌출부들(1321)의 개수는 제1 오목부들(1312)의 개수와 동일할 수 있다. 또한, 도 18에 도시된 바와 같이, 유기 발광 표시 장치(1000)의 평면도에서 하부 보호 필름(1300)은 벤딩 영역(50)에서 지퍼 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 돌출부(1311), 제1 오목부(1312), 제2 돌출부(1321) 및 제2 오목부(1322)의 각각의 형상이 사각형의 평면 형상을 가질 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 도 18 및 도 19에 도시된 바와 같이, 제1 돌출부(1311)는 제1 하부 보호 필름 패턴(1301)의 상면으로부터 제4 방향(D4)으로 돌출될 수 있고, 제2 돌출부(1321)는 제2 하부 보호 필름 패턴(1302)의 상면으로부터 제4 방향(D4)으로 돌출될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 도 18 및 도 19에 도시된 바와 같이, 제1 오목부(1312)는 벤딩 영역(50)으로부터 제3 방향(D3)을 향하는 리세스를 가질 수 있고, 제2 오목부(1322)는 벤딩 영역(50)으로부터 제2 방향(D2)을 향하는 리세스를 가질 수 있다. 또한, 제1 오목부(1312) 및 제2 오목부(322) 각각은 벤딩 영역(50)에 위치하는 하부 보호 필름(1300)의 저면을 노출시킬 수 있다.
이에 따라, 유기 발광 표시 장치(1000)의 벤딩 영역(50)이 제1 방향(D1)을 축으로 벤딩되는 경우, 제1 돌출부들(1311)은 제2 오목부들(1322)에 각기 끼워질 수 있고, 제2 돌출부들(1321)은 제1 오목부들(1312)에 각기 끼워질 수 있다. 예를 들면, 유기 발광 표시 장치(1000)의 벤딩 영역(50)이 제1 방향(D1)을 축으로 벤딩되는 경우, 제1 돌출부(1311)의 상면은 벤딩 영역(50)에 위치하는 제2 하부 보호 필름 패턴(1302)의 저면과 직접적으로 접촉할 수 있고, 제2 돌출부(1321)의 상면은 벤딩 영역(50)에 위치하는 제1 하부 보호 필름 패턴(1301)의 저면과 직접적으로 접촉할 수 있다.
다시 말하면, 제1 요철 패턴(1315)은 인접한 두 개의 제1 돌출부들(311) 및 상기 인접한 두 개의 제1 돌출부들(1311) 사이에 위치하는 제1 오목부(1312)를 포함할 수 있고, 제2 요철 패턴(1325)은 인접한 2개의 제2 오목부들(1322) 및 상기 인접한 2개의 제2 오목부들(1322) 사이에 위치하는 제2 돌출부(1321)를 포함할 수 있다. 상기 인접한 두 개의 제1 돌출부들(1311)과 상기 인접한 두 개의 제2 오목부들(1322)은 마주 볼 수 있고, 제2 돌출부(1321)와 제2 오목부(1322)는 마주 볼 수 있다. 또한, 제1 돌출부(1311)들 및 제2 돌출부(1321) 각각은 하부 보호 필름(1300)으로부터 수직하는 방향(예를 들어, 제4 방향(D4))으로 돌출될 수 있다. 더욱이, 상기 인접한 두 개의 제1 돌출부들(1311) 사이에 위치하는 제1 빈 공간이 제1 오목부(1312)로 정의될 수 있고, 제2 돌출부(1321)의 양측부에 위치하는 제2 및 제3 빈 공간들이 제2 오목부들(1322)로 정의될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 하부 보호 필름 패턴(301) 및 제2 하부 보호 필름 패턴(302) 각각은 제1 및 제2 돌출부들(311, 321)을 제외한 부분에서 제1 두께(T1)를 가질 수 있고, 제1 및 제2 돌출부들(311, 321)이 위치하는 부분에서 제1 두께(T1)보다 큰 제2 두께(T2)를 가질 수 있다.
도 20은 도 17 및 도 18의 유기 발광 표시 장치를 II-II'라인을 따라 절단한 단면도이고, 도 21은 도 20의 유기 발광 표시 장치가 벤딩된 형상을 설명하기 위한 단면도이다. 도 20 및 21에 예시된 유기 발광 표시 장치(1000)는 하부 보호 필름(1300)의 형상을 제외하고 도 5 및 7을 참조하여 설명한 유기 발광 표시 장치(100)와 실질적으로 동일한 구성을 가질 수 있다. 도 20 및 21에 있어서, 도 5 및 7을 참조하여 설명한 구성 요소들과 실질적으로 동일하거나 유사한 구성 요소들에 대해 중복되는 설명은 생략한다.
도 20 및 21을 참조하면, 유기 발광 표시 장치(1000)는 표시 패널(200), 하부 보호 필름(1300), 상부 구조물(400), 벤딩 보호층(460), 패드 전극(470) 등을 포함할 수 있다. 여기서, 하부 보호 필름(1300)은 제1 하부 보호 필름 패턴(1301) 및 제2 하부 보호 필름 패턴(1302)을 포함할 수 있다. 또한, 상부 구조물(400)은 편광층(430) 및 터치 스크린 전극층(410)을 포함할 수 있다.
표시 패널(200)의 저면에는 하부 보호 필름(1300)이 배치될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 하부 보호 필름(1300)은 표시 영역(10) 및 표시 영역(10)에 인접하여 위치되는 벤딩 영역(50)의 일부에 배치되는 제1 하부 보호 필름 패턴(1301) 및 패드 전극 영역(60) 및 패드 전극 영역(60)에 인접하여 위치되는 벤딩 영역(50)의 일부에 배치되는 제2 하부 보호 필름 패턴(1302)을 포함할 수 있고, 제1 하부 보호 필름 패턴(1301)과 제2 하부 보호 필름 패턴(1302)은 벤딩 영역(50)에서 서로 이격하여 배치될 수 있으며, 하부 보호 필름(1300)은 벤딩 영역(50)의 일부를 노출시킬 수 있다. 다시 말하면, 하부 보호 필름(1300)은 벤딩 영역(50)에서 표시 패널(200)의 저면을 노출시킬 수 있다.
제1 하부 보호 필름 패턴(1301)은 표시 영역(10)에 인접하여 위치하는 벤딩 영역(50)의 일부에서 제1 요철 패턴(1315)을 포함할 수 있고, 제2 하부 보호 필름 패턴(1302)은 패드 전극 영역(60)에 인접하여 위치하는 벤딩 영역(50)에 일부에서 제1 요철 패턴(1315)에 끼워지는 형상의 제2 요철 패턴(1325)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 요철 패턴(1315)과 제2 요철 패턴(1325)은 이격되어 배치될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 제1 요철 패턴(1315)은 제1 돌출부들(1311) 및 제1 오목부들(1312)을 포함할 수 있고, 제1 돌출부들(1311)과 제1 오목부들(1312)은 번갈아 가며 하부 보호 필름(1300)의 상면에 평행한 제1 방향(D1)을 따라 배열될 수 있다. 또한 제2 요철 패턴(1325)은 제2 돌출부들(1321) 및 제2 오목부들(1322)을 포함할 수 있고, 제2 돌출부들(1321) 및 제2 오목부들(1322)은 번갈아 가며 제1 방향(D1)을 따라 배열될 수 있다. 여기서, 제1 돌출부들(1311) 각각은 제2 오목부들(1322) 각각과 마주볼 수 있고, 제1 오목부들(1312) 각각은 제2 돌출부들(1321) 각각과 마주 볼 수 있다.
도 20에 도시된 바와 같이, 제1 돌출부(1311)는 제4 방향(D4)으로 돌출될 수 있고, 제2 오목부(1322)는 벤딩 영역(50)으로부터 제2 방향(D2)을 향하는 리세스를 가질 수 있다. 또한, 제2 오목부(1322)는 벤딩 영역(50)에 위치하는 제2 하부 보호 필름 패턴(302)의 저면을 노출시킬 수 있다. 하부 보호 필름(1300)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈렌, 폴리프로필렌, 폴리카보네이트, 폴리스트렌, 폴리술폰, 폴리에틸렌, 폴리프탈라미드, 폴리에테르술폰, 폴리아리레이트, 폴리 카보네이트 옥사이드, 변성 폴리페닐렌 옥사이드 등을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 하부 보호 필름(1300)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트로 구성될 수 있다.
도 21에 도시된 바와 같이, 유기 발광 표시 장치(1000)의 벤딩 영역(50)이 제1 방향(D1)을 축으로 벤딩되는 경우, 제1 돌출부(1311)는 제2 오목부(1322)에 끼워질 수 있다. 예를 들면, 유기 발광 표시 장치(1000)의 벤딩 영역(50)이 제1 방향(D1)을 축으로 벤딩되는 경우, 제1 돌출부(1311)의 상면은 벤딩 영역(50)에 위치하는 제2 하부 보호 필름 패턴(302)의 저면과 직접적으로 접촉할 수 있다.
다시 말하면, 벤딩 영역(50)이 벤딩됨으로써, 패드 전극 영역(60)이 유기 발광 표시 장치(1000)의 저면에 위치할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 벤딩 영역(50)은 제1 방향(D1)을 축으로 벤딩될 수 있고, 제2 하부 보호 필름 패턴(1302)은 제1 하부 보호 필름 패턴(1301)의 저면 상에 배치될 수 있다. 선택적으로, 벤딩 영역(50)이 벤딩된 후, 제2 하부 보호 필름 패턴(1302)과 제1 하부 보호 필름 패턴(1301) 사이에 접착 테이프가 개재될 수 있다. 이러한 경우, 상기 접착 테이프에 의해 제2 하부 보호 필름 패턴(1302)과 제1 하부 보호 필름 패턴(1301)이 고정될 수 있다. 또한, 상기 접착 테이프는 충격을 흡수하는 역할을 할 수도 있다. 예를 들면, 상기 접착 테이프는 우레탄, 고무 등을 포함할 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치(1000)에 있어서, 벤딩 영역(50)이 제1 방향(D1)을 축으로 벤딩되는 경우, 제1 돌출부들(311)은 제2 오목부들(322)에 각기 끼워질 수 있고, 제2 돌출부들(321)은 제1 오목부들(312)에 각기 끼워질 수 있다. 이에 따라, 벤딩 곡률 반격이 상대적으로 감소되어 데드 스페이스가 감소될 수 있다. 또한, 유기 발광 표시 장치(1000)가 상기 돌출부들과 상기 오목부들이 서로 결합된 채결 구조를 가짐으로써, 벤딩 영역(50)이 제1 방향(D1)을 축으로 벤딩되더라도 유기 발광 표시 장치(100)는 벤딩 영역(50)이 외부 충격에 의해 쉽게 변형되지 않는 강건한 채결 구조를 가질 수 있다.
상술한 바에서는, 본 발명의 예시적인 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 것이다.