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KR102406829B1 - 에스에스디 하우징 및 에스에스디 하우징 어셈블리 - Google Patents

에스에스디 하우징 및 에스에스디 하우징 어셈블리 Download PDF

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KR102406829B1
KR102406829B1 KR1020160047954A KR20160047954A KR102406829B1 KR 102406829 B1 KR102406829 B1 KR 102406829B1 KR 1020160047954 A KR1020160047954 A KR 1020160047954A KR 20160047954 A KR20160047954 A KR 20160047954A KR 102406829 B1 KR102406829 B1 KR 102406829B1
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frame
frame segment
housing assembly
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주성우
한창훈
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Abstract

에스에스디 하우징 어셈블리는 에스에스디 하우징 및 확장 프레임을 포함한다. 상기 에스에스디 하우징은 제1 확장 체결부 및 외부 장치로의 결합을 위한 제1 장착부를 포함하고, 에스에스디(SSD; solid state drive) 모듈을 수납하기 위한 사각 케이스 형상을 갖는다. 상기 확장 프레임은 상기 제1 확장 체결부에 상응하는 제2 확장 체결부 및 상기 외부 장치로의 결합을 위한 제2 장착부를 포함하고, 상기 제1 확장 체결부와 상기 제2 확장 체결부의 결합에 의해 상기 에스에스디 하우징에 탈부착 방식으로 결합되는 확장 프레임을 포함한다. 상기 에스에스디 하우징 어셈블리는, 소형의 에스에스디에 적합한 에스에스디 하우징을 제공함과 동시에 확장 프레임을 이용하여 하우징의 외부 치수를 가변함으로써 저비용 고효율로 다양한 시스템에 적응적으로 이용될 수 있다.

Description

에스에스디 하우징 및 에스에스디 하우징 어셈블리{Solid state drive(SSD) housing and SSD housing assembly}
본 발명은 저장 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 에스에스디 하우징 및 에스에스디 하우징 어셈블리에 관한 것이다.
에스에스디(SSD; solid state drive or solid state disk)는 플래시 메모리와 같은 메모리 소자를 사용하여 데이터를 저장하는 장치로서, 종래의 에이치디디(HDD; hard disk drive) 등을 대체하기 위한 수단으로 이용되고 있다. 에스에스디는 종래의 에이치디디와 비교하여 기계적으로 움직이는 부분이 없는 고체 상태(solid state)의 드라이브이기 때문에 탐색 시간(seek time), 지연시간(latency), 기계적 구동 시간(mechanical driving time) 등을 줄임으로써 고속으로 동작할 수 있고 기계적 마찰로 인한 오류를 감소하여 향상된 신뢰성을 갖는다.
에스에스디는 일반적으로 인쇄회로기판(PCB, printed circuit board)에 실장된 에스에스디 모듈의 상태로 제공되고 이러한 에스에스디 모듈은 밀폐형(closed) 또는 오픈형(open) 하우징에 내장된다. 밀폐형 하우징의 경우는 재료의 양이 증가하여 비용이 증가하고 오픈형 하우징의 경우는 전자기 간섭(EMI; electromagnetic interference)에 취약한 단점이 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 일 목적은, 다양한 사용환경에서 적응적으로 사용할 수 있는 에스에스디 하우징 어셈블리를 제공하는 것이다.
또한 본 발명의 일 목적은, 다양한 사용환경에서 적응적으로 사용할 수 있는 상기 에스에스디 하우징 어셈블리를 이용한 에스에스디 장치를 제공하는 것이다.
또한 본 발명의 일 목적은, 다양한 사용환경에서 적응적으로 사용할 수 있는 상기 에스에스디 하우징 어셈블리를 위한 소형 에스에스디 하우징을 제공하는 것이다.
상기 일 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 실시예들에 따른 에스에스디 하우징 어셈블리는 에스에스디 하우징 및 확장 프레임을 포함한다. 상기 에스에스디 하우징은 제1 확장 체결부 및 외부 장치로의 결합을 위한 제1 장착부를 포함하고, 에스에스디(SSD; solid state drive) 모듈을 수납하기 위한 사각 케이스 형상을 갖는다. 상기 확장 프레임은 상기 제1 확장 체결부에 상응하는 제2 확장 체결부 및 상기 외부 장치로의 결합을 위한 제2 장착부를 포함하고, 상기 제1 확장 체결부와 상기 제2 확장 체결부의 결합에 의해 상기 에스에스디 하우징에 탈부착 방식으로 결합되는 확장 프레임을 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 에스에스디 하우징과 상기 확장 프레임이 결합된 상태에서 상기 에스에스디 하우징 어셈블리는 디스크 드라이브의 치수들(dimensions)에 관한 SFF (small form factor) 표준을 만족할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 장착부 및 상기 제2 장착부는 상기 외부 장치와의 결합을 위한 장착 홀들(mounting holes)일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 에스에스디 하우징과 상기 확장 프레임이 결합된 상태에서 상기 장착 홀들의 위치들은 상기 SFF 표준을 만족할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 확장 프레임은, 직선으로 길게 연장된 막대 형상을 각각 갖는 복수의 프레임 세그먼트들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 프레임 세그먼트들의 적어도 하나는 탈부착 방식으로 다른 프레임 세그먼트에 결합될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 프레임 세그먼트들의 적어도 하나는 방열 효과의 증대를 위해 표면적을 증가시키도록 오목부와 볼록부가 반복되는 구조를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 에스에스디 하우징은 제1 방향으로 평행하고 서로 마주보는 제1 장측면 및 제2 장측면과 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 평행하고 서로 마주보는 제1 단측면 및 제2 단측면을 포함하고, 상기 제1 장측면에 상기 에스에스디 모듈의 커넥터가 노출되는 커넥터 개구부(connector opening)가 형성되고, 상기 제2 장측면에 상기 제1 확장 체결부가 형성될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 에스에스디 하우징의 상기 제1 방향의 길이와 상기 확장 프레임의 상기 제1 방향의 길이는 동일할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 확장 프레임은, 상기 제2 방향으로 길게 연장되어 상기 제2 장측면의 제1 단부(end portion)에 결합되는 막대 형상의 제1 프레임 세그먼트 및 상기 제2 방향으로 길게 연장되어 상기 제2 장측면의 제2 단부에 결합되는 막대 형상의 제2 프레임 세그먼트를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 프레임 세그먼트 및 상기 제2 프레임 세그먼트의 상기 제2 장측면으로부터 먼 쪽의 단부들에 상기 제2 장착부가 형성될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 확장 프레임은, 상기 제1 방향으로 길게 연장되어 상기 제1 프레임 세그먼트와 상기 제2 프레임 세그먼트를 연결하는 제3 프레임 세그먼트를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제3 프레임 세그먼트는 상기 제1 프레임 세그먼트 및 상기 제2 프레임 세그먼트의 상기 제2 장측면으로부터 먼 쪽의 단부들을 연결할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제3 프레임 세그먼트는 상기 제1 프레임 세그먼트 및 상기 제2 프레임 세그먼트의 상기 제2 장측면으로부터 가까운 쪽의 단부들을 연결할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제3 프레임 세그먼트의 일 측면은 상기 에스에스디 하우징과 상기 확장 프레임이 결합된 상태에서 상기 에스에스디 하우징의 상기 제2 장측면에 밀착되고, 상기 제3 프레임 세그먼트의 다른 측면은 방열 효과의 증대를 위해 표면적을 증가시키도록 오목부와 볼록부가 반복되는 구조를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 확장 체결부 및 상기 제2 확장 체결부는 나사(screw)를 이용하여 결합될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 확장 체결부 및 제2 확장 체결부는 후크(hook)를 이용하여 결합될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 에스에스디 하우징은 볼록한 곡면 형태를 갖는 볼록 모서리부(convex corner portion)를 포함하고, 상기 확장 프레임은 상기 에스에스디 볼록 모서리부에 맞물리도록 오목한 곡면 형태를 갖는 오목 모서리부(concave corner portion)를 포함할 수 있다.
상기 일 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 실시예들에 따른 에스에스디 장치는 에스에스디(SSD; solid state drive) 모듈, 에스에스디 하우징 및 확장 프레임을 포함한다. 상기 에스에스디 모듈은 메모리 및 상기 메모리와 외부 장치와의 통신을 위한 커넥터를 포함한다. 상기 에스에스디 하우징은 제1 확장 체결부 및 외부 장치로의 결합을 위한 제1 장착부를 포함하고, 상기 에스에스디 모듈을 수납하기 위한 사각 케이스 형상을 갖는다. 상기 확장 프레임은 상기 제1 확장 체결부에 상응하는 제2 확장 체결부 및 상기 외부 장치로의 결합을 위한 제2 장착부를 포함하고, 상기 제1 확장 체결부와 상기 제2 확장 체결부의 결합에 의해 상기 에스에스디 하우징에 탈부착 방식으로 결합되는 확장 프레임을 포함한다.
상기 일 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 실시예들에 따른 에스에스디 하우징은 에스에스디(SSD; solid state drive) 모듈을 수납하기 위한 사각 케이스 형상을 갖는다. 상기 에스에스디 하우징은 외부 장치로의 결합을 위한 제1 장착부 및 상기 외부 장치로의 결합을 위한 제2 장착부를 포함하는 확장 프레임에 탈부착 방식으로 결합하기 위한 확장 체결부를 포함한다.
본 발명의 실시예들에 따른 에스에스디 하우징 어셈블리는, 소형의 에스에스디에 적합한 에스에스디 하우징을 제공함과 동시에 확장 프레임을 이용하여 하우징의 외부 치수를 가변함으로써 저비용 고효율로 다양한 시스템에 적응적으로 이용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 에스에스디 하우징 어셈블리의 분리 상태를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 에스에스디 하우징 어셈블리의 결합 상태를 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 2의 에스에스디 하우징 어셈블리의 전개도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 에스에스디 하우징을 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 실시예들에 따른 에스에스디 장치의 결합 상태를 나타내는 사시도이다.
도 6은 도 5의 에스에스디 장치의 전개도이다.
도 7은 도 5의 에스에스디 장치의 분리 상태를 나타내는 사시도이다.
도 8은 풀-사이즈의 에스에스디 장치의 결합 상태를 나타내는 사시도이다.
도 9는 도 8의 에스에스디 장치의 내부를 나타내는 투시도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 에스에스디 하우징 어셈블리의 결합 상태를 나타내는 사시도이다.
도 11은 도 10의 에스에스디 하우징 어셈블리의 분리 상태를 나타내는 사시도이다.
도 12는 도 10의 에스에스디 하우징 어셈블리의 전개도이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 에스에스디 하우징 어셈블리의 결합 상태를 나타내는 사시도이다.
도 14는 도 13의 에스에스디 하우징 어셈블리의 분리 상태를 나타내는 사시도이다.
도 15는 도 13의 에스에스디 하우징 어셈블리의 전개도이다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 에스에스디 하우징 어셈블리의 결합 상태를 나타내는 사시도이다.
도 17은 도 16의 에스에스디 하우징 어셈블리의 분리 상태를 나타내는 사시도이다.
도 18은 도 16의 에스에스디 하우징 어셈블리의 전개도이다.
도 19는 본 발명의 일 실시예에 따른 에스에스디 하우징 어셈블리의 결합 상태를 나타내는 사시도이다.
도 20은 도 19의 에스에스디 하우징 어셈블리의 분리 상태를 나타내는 사시도이다.
도 21은 도 19의 에스에스디 하우징 어셈블리의 전개도이다.
도 22a, 도 22b, 도 22c, 도 22d, 도 22e, 도 23 및 도 24는 본 발명의 실시예들에 따른 확장 프레임들을 나타내는 사시도들들이다.
도 25는 본 발명의 일 실시예에 따른 확장 프레임의 분리 상태를 나타내는 사시도이다.
도 26은 도 25의 확장 프레임의 결합 상태를 나타내는 사시도이다.
도 27은 본 발명의 실시예들에 따른 에스에스디 하우징 어셈블리의 사용의 일 예를 나타내는 사시도이다.
도 28은 본 발명의 실시예들에 따른 에스에스디(SSD: solid state disk or solid state drive)를 나타내는 블록도이다.
도 29는 본 발명의 실시예들에 따른 임베디드 멀티 미디어 카드(eMMC: embedded multimedia card)를 나타내는 블록도이다.
도 30은 본 발명의 실시예들에 따른 유니버셜 플래시 스토리지(UFS: universal flash storage)를 나타내는 블록도이다.
도 31은 본 발명의 실시예들에 따른 모바일 장치를 나타내는 블록도이다.
본문에 개시되어 있는 본 발명의 실시예들에 대해서, 특정한 구조적 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본문에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되지 않는다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 명명될 수 있다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설명된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미이다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미인 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고 동일한 구성요소에 해서 중복된 설명은 생략한다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 에스에스디 하우징 어셈블리의 분리 상태를 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1의 에스에스디 하우징 어셈블리의 결합 상태를 나타내는 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 에스에스디 하우징 어셈블리(10)는 에스에스디(SSD; solid state drive) 하우징(100) 및 확장 프레임(200)을 포함한다.
에스에스디 하우징(100)은 제1 확장 체결부(CH1, CH2) 및 외부 장치로의 결합을 위한 제1 장착부(HU1, HU2, HS1, HS2)를 포함한다. 에스에스디 하우징(100)은, 도 4 내지 도 7을 참조하여 후술하는 바와 같이, 에스에스디 모듈을 수납하기 위한 사각 케이스 형상을 갖는다.
확장 프레임(200)은 제1 확장 체결부(CH1, CH2)에 상응하는 제2 확장 체결부(CF1, CF2) 및 상기 외부 장치로의 결합을 위한 제2 장착부(HU3, HU4, HS3, HS4)를 포함한다. 확장 프레임(200)은, 도 10 내지 도 21의 실시예들을 참조하여 후술하는 바와 같이, 제1 확장 체결부(CH1, CH2)와 제2 확장 체결부(CF1, CF2)의 결합에 의해 에스에스디 하우징(100)에 탈부착 방식으로 결합된다.
일 실시예에서, 제1 장착부(HU1, HU2, HS1, HS2) 및 제2 장착부(HU3, HU4, HS3, HS4)는 상기 외부 장치와의 결합을 위한 장착 홀들(mounting holes)일 수 있다. 상기 장착 홀들은 에스에스디 하우징(100) 및 확장 프레임(200)의 상면에 형성된 상면 장착 홀들(HU1, HU2, HU3, H4) 및/또는 확장 프레임(200)의 측면에 형성된 측면 장착 홀들(HS1, HS2, HS3, H4)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서 장착 홀들(HU1, HU2, HU3, HU4, HS1, HS2, HS3, HS4)은 나사와 결합하기 위한 나사 홀들일 수 있으며 장착 홀들(HU1, HU2, HU3, HU4, HS1, HS2, HS3, HS4)의 내면에는 나사와 결합되기 위한 나사선이 형성될 수 있다.
도 1에는 도시의 편의상 제1 확장 체결부(CH1, CH2)를 홈의 형태로 도시하고 제2 확장 체결부(CF1, CF2)를 돌기의 형태로 도시하였으나, 제1 확장 체결부(CH1, CH2) 및 제2 확장 체결부(CF1, CF2)의 결합 방식은 다양하게 결정될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 확장 체결부(CH1, CH2) 및 제2 확장 체결부(CF1, CF2)는 나사(screw)를 이용하여 결합될 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 확장 체결부(CH1, CH2) 및 제2 확장 체결부(CF1, CF2)는 후크(hook)를 이용하여 결합될 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 에스에스디 하우징(100)은 제1 방향(D1)으로 평행하고 서로 마주보는 제1 장측면(LSW1) 및 제2 장측면(LSW2)과 제1 방향(D1)에 수직한 제2 방향(D2)으로 평행하고 서로 마주보는 제1 단측면(SSW1) 및 제2 단측면(SSW2)을 포함한다. 에스에스디 하우징(100)의 상면 및 하면은 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)에 수직한 제3 방향(D3)으로 서로 마주본다. 제1 장측면(LSW1)에 에스에스디 모듈의 커넥터가 노출되는 커넥터 개구부(connector opening)(CNO)가 형성될 수 있고, 제2 장측면(LSW2)에 제1 확장 체결부(CH1, CH2)가 형성될 수 있다.
도 1에는 도시의 편의상 확장 프레임(200)이 사각 케이스 형상으로 도시되어 있으나, 확장 프레임(200)의 형상은 다양하게 결정될 수 있다. 특히 확장 프레임(200)은 본 발명의 실시예들에 따라서 직선으로 길게 연장된 막대 형상을 각각 갖는 복수의 프레임 세그먼트들을 포함할 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 에스에스디 하우징 어셈블리(10)는, 소형의 에스에스디에 적합한 에스에스디 하우징(100)을 제공함과 동시에 확장 프레임(200)을 이용하여 하우징의 외부 치수를 가변함으로써 저비용 고효율로 다양한 시스템에 적응적으로 이용될 수 있다.
도 3은 도 2의 에스에스디 하우징 어셈블리의 전개도이다.
도 3에는 결합 상태에 있는 도 2의 에스에스디 하우징 어셈블리(10)의 평면도(TVW), 측면도들(SVW1, SVW2) 및 배면도(BKVW)가 도시되어 있다. 도 3에는 에스에스디 하우징 어셈블리(10)의 물리적 크기(physical size)에 관한 치수들(A1, A4, A5, A6) 및 제1 장착부(HU1, HU2, HS1, HS2)와 제2 장착부(HU3, HU4, HS3, HS4)의 위치에 관한 치수들(A23, A28, A51, A52, A53, A54)이 표시되어 있다.
일 실시예에서, 에스에스디 하우징(100)과 확장 프레임(200)이 결합된 상태에서 에스에스디 하우징 어셈블리(10)의 치수들(A1, A4, A5, A6, A23, A28, A51, A52, A53, A54)은 SFF (small form factor) 표준을 만족할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 장착부(HU1, HU2, HS1, HS2) 및 제2 장착부(HU3, HU4, HS3, HS4)는 상기 외부 장치와의 결합을 위한 장착 홀들(mounting holes)일 수 있다. 이 경우, 에스에스디 하우징(100)과 확장 프레임(200)이 결합된 상태에서 장착 홀들(HU1, HU2, HU3, HU4, HS1, HS2, HS3, HS4)의 위치에 관한 치수들(A23, A28, A51, A52, A53, A54)은 SFF 표준을 만족할 수 있다. 예를 들어, 에스에스디 하우징 어셈블리(10)의 치수들(A1, A4, A5, A6, A23, A28, A51, A52, A53, A54)은 2.5 인치 디스크 드라이버의 치수들을 정의하는 SFF-8201 표준을 만족할 수 있다. 또한, 예를 들어, 커넥터 개구부(CNO)는 2.5인치 디스크 드라이브의 직렬 커넥터의 위치에 관한 치수들을 정의하는 SFF-8223 표준을 만족할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 에스에스디 하우징을 나타내는 사시도이다.
도 4를 참조하면, 에스에스디 하우징(100)은 외부 장치로의 결합을 위한 장착부(HU1, HU2, HS1, HS2)를 포함하고 에스에스디 모듈을 수납하기 위한 사각 케이스 형상을 갖는다. 장착부(HU1, HU2, HS1, HS2)는 전술한 제1 장착부에 해당하고 전술한 제1 장착부(HU1, HU2, HS1, HS2)는 편의상 도시를 생략하였다. 후술하는 바와 같이 에스에스디 하우징(100)은 하부 플레이트(bottom plate) 및 상부 덮개(top cover)를 결합하여 형성되는 내부에 에스에스디 모듈을 수납하는 밀폐형일 수 있으며, 상기 하부 플레이트 및 상기 상부 덮개를 결합하기 위한 하우징 체결부들(HH1, HH2)을 더 포함할 수 있다.
도 4에 도시된 초소형 에스에스디 하우징(100)의 커넥터 개구부(CNO)가 형성되는 측면의 길이는 도 8에 도시된 풀-사이즈(full-sized) 에스에스디 하우징(31)의 커넥터 개구부가 형성되는 측면의 길이와 동일할 수 있다. 그러나 초소형 에스에스디 하우징(100)의 타 측면의 길이는 풀-사이즈 에스에스디 하우징(31)의 타 측면의 길이보다 현저히 단축된다. 소형화 및 경량화된 에스에스디 하우징(100)은 풀-사이즈의 에스에스디 하우징(31)과 비교하여 향상된 EMI(electromagnetic interference) 특성을 갖고 외부 충격 등에 보다 강건하여 향상된 기계적 신뢰성을 갖는다.
도 5는 본 발명의 실시예들에 따른 에스에스디 장치의 결합 상태를 나타내는 사시도이고, 도 6은 도 5의 에스에스디 장치의 전개도이고, 도 7은 도 5의 에스에스디 장치의 분리 상태를 나타내는 사시도이다. 도 6의 전개도에는 도 5의 에스에스디 하우징(100)의 평면도(TVW), 정면도(FVW) 및 일 측면도(SVW)가 도시되어 있다.
도 5, 도 6 및 도 7을 참조하면, 에스에스디 장치(20)는 에스에스디 하우징(100) 및 에스에스디 하우징(100)에 수납되는 에스에스디 모듈(300)을 포함한다. 에스에스디 하우징(100)은 상부 덮개(101) 및 하부 플레이트(102)를 포함할 수 있다.
하부 플레이트(102)의 상면에는 상부 덮개(101)와의 결합을 위한 하부 하우징 체결부(121, 122, 123, 124) 및 외부 장치와의 결합을 위한 제1 장착부, 즉 장착 홀들(HU1, HU2, HS1, HS2)이 형성되는 스크루 하우징들이 형성될 수 있다. 상부 덮개(101)에는 하부 플레이트(102)와의 결합을 위한 상부 하우징 체결부(HH1, HH2) 및 만입부(112, 114)를 포함할 수 있다. 에스에스디 모듈(300)은 기판 및 상기 기판에 집적 또는 실장되는 플래쉬 메모리 칩과 같은 구성 요소들을 포함할 수 있다. 대부분의 구성 요소들은 편의상 도 7에서 도시를 생략하였으며 기판의 일단에 부착되는 커넥터(CNT)만이 도시되어 있다. 에스에스디 모듈(300)의 기판에는 에스에스디 하우징(100) 내로의 고정 수납을 위한 기판 체결부(301, 302, 303, 304)가 형성될 수 있다.
예를 들어, 도 7에 도시된 상부 하우징 체결부(HH1, HH2), 상응하는 기판 체결부(303, 304) 및 상응하는 하부 하우징 체결부(123, 124)는 나사들(SC1, SC2)을 이용하여 결합될 수 있다. 이 경우, 상부 하우징 체결부(HH1, HH2) 및 상응하는 기판 체결부(303, 304)은 구멍들의 형태로 형성될 수 있고 상응하는 하부 하우징 체결부들(123, 124)은 나사 홀들의 형태로 형성될 수 있다. 한편, 상부 덮개(101)의 하면에는 돌기들의 형태로 상부 하우징 체결부(미도시)가 형성될 수 있으며, 상응하는 기판 체결부(301, 302)는 구멍들의 형태로 형성될 수 있고, 상응하는 하부 하우징 체결부(121, 122)는 홀들의 형태로 형성되어 상기 돌기들과 홀들이 결합될 수 있다.
커넥터(CNT)는 상부 덮개(101)와 하부 플레이트(102)가 결합된 상태에서 형성되는 커넥터 개구부(CNO)로 노출되고, 에스에스디 하우징(100)과 에스에스디 모듈(300)이 결합된 상태에서 커넥터 개구부(CNO)는 노출된 커넥터(CNT)에 의해 폐색될 수 있다.
도 8은 풀-사이즈의 에스에스디 장치의 결합 상태를 나타내는 사시도이고, 도 9는 도 8의 에스에스디 장치의 내부를 나타내는 투시도이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 에스에스디 장치(30)는 풀-사이즈 에스에스디 하우징(31) 및 풀-사이즈 에스에스디 하우징(31)에 수납되는 에스에스디 모듈(300)을 포함한다. 풀-사이즈 에스에스디 하우징(31)은 상부 덮개(32) 및 하부 플레이트(33)를 포함할 수 있다.
풀-사이즈 에스에스디 하우징(31)은 외부 장치와의 결합을 위한 제1 장착부(HU1, HU2, HS1, HS2)와 제2 장착부(HU3, HU4, HS3, HS4), 상부 덮개(32) 및 하부 플레이트(33)의 결합을 위한 하우징 체결부(HH1, HH2, HH3)를 포함할 수 있다.
도 9에 도시된 풀-사이즈 에스에스디 하우징(31)에 내장된 에스에스디 모듈(300)은 도 5의 초소형 에스에스디 하우징(100)에 내장된 에스에스디 모듈(300)과 동일할 수 있다. 에스에스디의 원가 절감을 위해 인쇄회로기판(PCB; printed circuit board)과 같은 모듈 기판의 사이즈가 축소됨에 따라서 표준 규격을 충족하기 위한 디스크 드라이브의 하우징 내부가 도 9와 같이 빈 공간으로 남아있게 된다. 종래의 경우 2.5 인치 또는 1.8 인치 하우징 크기가 국제 규격으로 규정되어 있어서 하우징의 사이즈를 임의로 변경하는 것이 곤란하였다. 한편 종래의 프레임 하우징의 경우에는 에스에스디 모듈 기판이 외부로 노출되어 EMI 특성이 저하하는 문제가 있고, 외부의 충격으로 의한 손상에 취약해서 실제로 적용에 어려움이 있었다.
본 발명의 실시예들에 따른 초소형 에스에스디 하우징(100)은 모듈 기판을 기존과 같이 밀폐하여 EMI 특성 및 기계적 특성은 유지한 채로 원가를 절감하고 신뢰성을 강화할 수 있다. 또한 확장 프레임(200)을 이용하여 하우징의 외관 형상은 정해진 국제 규격에 부합하도록 변경할 수 있다. 시스템에 따라 소형화된 에스에스디 하우징(100)을 적용하고 시스템과의 체결이 불가할 경우 확장 프레임(200)을 활용하여 하우징의 외관을 가변할 수 있다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 에스에스디 하우징 어셈블리의 결합 상태를 나타내는 사시도이고, 도 11은 도 10의 에스에스디 하우징 어셈블리의 분리 상태를 나타내는 사시도이고, 도 12는 도 10의 에스에스디 하우징 어셈블리의 전개도이다. 도 12의 전개도에는 결합 상태에 있는 도 10의 에스에스디 하우징 어셈블리(11)의 평면도(TVW), 저면도(BVW), 일 측면도(SVW) 및 정면도(FVW)가 도시되어 있다.
도 10, 도 11 및 도 12를 참조하면, 에스에스디 하우징 어셈블리(11)는 에스에스디 하우징(110) 및 확장 프레임(210)을 포함한다.
에스에스디 하우징(110)은 제1 확장 체결부(CH1, CH2) 및 외부 장치로의 결합을 위한 제1 장착부(HU1, HU2, HS1, HS2)를 포함한다. 에스에스디 하우징(110)은, 전술한 바와 같이, 에스에스디 모듈을 수납하기 위한 사각 케이스 형상을 갖는다. 확장 프레임(210)은 제1 확장 체결부(CH1, CH2)에 상응하는 제2 확장 체결부(CF1, CF2) 및 상기 외부 장치로의 결합을 위한 제2 장착부(HU3, HU4, HS3, HS4)를 포함한다. 에스에스디 하우징(110)의 제1 방향(D1)의 길이와 확장 프레임(210)의 제1 방향(D1)의 길이는 동일하고, 따라서, 에스에스디 하우징(110)과 확장 프레임(210)이 결합된 상태에서 에스에스디 하우징 어셈블리는 전체적으로 직사각형의 형태를 가질 수 있다.
일 실시예에서, 제1 장착부(HU1, HU2, HS1, HS2) 및 제2 장착부(HU3, HU4, HS3, HS4)는 상기 외부 장치와의 결합을 위한 장착 홀들(mounting holes)일 수 있다. 상기 장착 홀들은 에스에스디 하우징(110) 및 확장 프레임(210)의 상면에 형성된 상면 장착 홀들(HU1, HU2, HU3, H4) 및/또는 확장 프레임(200)의 측면에 형성된 측면 장착 홀들(HS1, HS2, HS3, H4)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서 장착 홀들(HU1, HU2, HU3, HU4, HS1, HS2, HS3, HS4)은 나사와 결합하기 위한 나사 홀들일 수 있으며 장착 홀들(HU1, HU2, HU3, HU4, HS1, HS2, HS3, HS4)의 내면에는 나사와 결합되기 위한 나사선이 형성될 수 있다.
에스에스디 하우징(110)은 제1 방향(D1)으로 평행하고 서로 마주보는 제1 장측면(LSW1) 및 제2 장측면(LSW2)과 제1 방향(D1)에 수직한 제2 방향(D2)으로 평행하고 서로 마주보는 제1 단측면(LSW1) 및 제2 단측면(LSW2)을 포함한다. 에스에스디 하우징(110)의 상면 및 하면은 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)에 수직한 제3 방향(D3)으로 서로 마주본다. 제1 장측면(LSW1)에 에스에스디 모듈의 커넥터가 노출되는 커넥터 개구부(connector opening)(CNO)가 형성될 수 있고, 제2 장측면(LSW2)에 제1 확장 체결부(CH1, CH2)가 형성될 수 있다.
확장 프레임(210)은 직선으로 길게 연장된 막대 형상을 각각 갖는 복수의 프레임 세그먼트들을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 확장 프레임(210)은 제1 프레임 세그먼트(FRS1), 제2 프레임 세그먼트(FRS2) 및 제3 프레임 세그먼트(FRS3)를 포함할 수 있다. 제1 프레임 세그먼트(FRS1)는 제2 방향(D2)으로 길게 연장되어 제2 장측면(LSW2)의 제1 단부(end portion)에 결합된다. 제2 프레임 세그먼트(FRS2)는 제2 방향(D2)으로 길게 연장되어 제2 장측면(LSW2)의 제2 단부에 결합된다. 제3 프레임 세그먼트(FRS3)는 제1 방향(D1)으로 길게 연장되어 제1 프레임 세그먼트(FRS1)와 제2 프레임 세그먼트(FRS2)를 연결한다. 제1 프레임 세그먼트(FRS1) 및 제2 프레임 세그먼트(FRS2)의 제2 장측면(LSW2)으로부터 먼 쪽의 단부들에 제2 장착부(HU3, HU4, HS3, HS4)들이 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 도 10에 도시된 바와 같이 제3 프레임 세그먼트(FRS3)는 제1 프레임 세그먼트(FRS1) 및 제2 프레임 세그먼트(FRS2)의 제2 장측면(LSW2)으로부터 먼 쪽의 단부들을 연결할 수 있다. 다른 실시예들에서, 도 22a 내지 도 22e를 참조하여 후술하는 바와 같이, 제3 프레임 세그먼트(FRS3)는 제1 프레임 세그먼트(FRS1) 및 제2 프레임 세그먼트(FRS2)의 제2 장측면(LSW2)으로부터 가까운 쪽의 단부들을 연결하거나 중간부들을 연결할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 프레임 세그먼트(FRS1), 제2 프레임 세그먼트(FRS2) 및 제3 프레임 세그먼트(FRS3)는 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이 프레스 공정 등에 의하여 일체적으로 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 도 25를 참조하여 후술하는 바와 같이, 제1 프레임 세그먼트(FRS1), 제2 프레임 세그먼트(FRS2) 및 제3 프레임 세그먼트(FRS3)는 독립적인 부품들로 형성되고 탈부착 방식으로 서로 결합될 수 있다.
확장 프레임(210)의 제2 확장 체결부(CF1, CF2)는 제1 프레임 세그먼트(FRS1) 및 제2 프레임 세그먼트(FRS2)의 단부들에 제1 방향(D1)으로 연장되어 형성된 접촉부들(212, 214)에 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 확장 체결부(CF1, CF2)는 나사들(SC1, SC2)이 관통할 수 있는 관통 구멍들의 형태로 형성될 수 있다. 제1 확장 체결부(CH1, CH2)는 제2 장측면(LSW2)에 나사 홀들의 형태로 형성될 수 있다. 나사들(SC1, SC2)을 이용하여 확장 프레임(210)의 접촉부들(212, 214)이 제2 장착면(LSW2)에 압착됨으로써 에스에스디 하우징(110)과 확장 프레임(210)이 결합될 수 있다.
도 11에는 제1 확장 체결부(CH1, CH2) 및 제2 확장 체결부(CF1, CF2)가 나사(screw)를 이용하여 결합되는 실시예가 도시되어 있으나, 제1 확장 체결부(CH1, CH2) 및 제2 확장 체결부(CF1, CF2)는 도 22e에 도시된 것과 같은 후크를 이용하여 결합될 수도 있다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 에스에스디 하우징 어셈블리의 결합 상태를 나타내는 사시도이고, 도 14는 도 13의 에스에스디 하우징 어셈블리의 분리 상태를 나타내는 사시도이고, 도 15는 도 13의 에스에스디 하우징 어셈블리의 전개도이다. 도 15의 전개도에는 결합 상태에 있는 도 13의 에스에스디 하우징 어셈블리(12)의 평면도(TVW), 저면도(BVW), 일 측면도(SVW) 및 정면도(FVW)가 도시되어 있다.
도 13의 에스에스디 하우징 어셈블리(12)는 도 10의 에스에스디 하우징 어셈블리(11)와 유사하므로 중복되는 설명은 생략하고 차이점만을 설명하기로 한다.
도 13, 도 14 및 도 15를 참조하면, 에스에스디 하우징 어셈블리(12)는 에스에스디 하우징(120) 및 확장 프레임(220)을 포함한다.
에스에스디 하우징(120)은 제1 확장 체결부(CH1, CH2) 및 외부 장치로의 결합을 위한 제1 장착부(HU1, HU2, HS1, HS2)를 포함한다. 에스에스디 하우징(120)은, 전술한 바와 같이, 에스에스디 모듈을 수납하기 위한 사각 케이스 형상을 갖는다. 확장 프레임(220)은 제1 확장 체결부(CH1, CH2)에 상응하는 제2 확장 체결부(CF1, CF2) 및 상기 외부 장치로의 결합을 위한 제2 장착부(HU3, HU4, HS3, HS4)를 포함한다. 에스에스디 하우징(120)의 제1 방향(D1)의 길이와 확장 프레임(220)의 제1 방향(D1)의 길이는 동일하고, 따라서, 에스에스디 하우징(120)과 확장 프레임(220)이 결합된 상태에서 에스에스디 하우징 어셈블리는 전체적으로 직사각형의 형태를 가질 수 있다.
확장 프레임(220)의 제2 확장 체결부(CF1, CF2)는 제1 프레임 세그먼트(FRS1) 및 제2 프레임 세그먼트(FRS2)의 단부들에 제1 방향(D1)으로 연장되어 형성된 접촉부들(222, 224)에 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 확장 체결부(CF1, CF2)는 나사들(SC1, SC2)이 관통할 수 있는 관통 구멍들의 형태로 형성될 수 있다. 에스에스디 하우징(120)의 제2 장측면(LSW2)의 하부에는 받침판(121)이 돌출되어 형성되고 받침판(121) 상면에는 스크루 하우징들(122, 124)이 형성될 수 있다. 제1 확장 체결부(CH1, CH2)는 스크루 하우징들(122, 124)의 전면에 나사 홀들의 형태로 형성될 수 있다. 나사들(SC1, SC2)을 이용하여 확장 프레임(210)의 접촉부들(212, 214)이 스크루 하우징들(122, 124)의 전면에 압착됨으로써 에스에스디 하우징(120)과 확장 프레임(220)이 결합될 수 있다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 에스에스디 하우징 어셈블리의 결합 상태를 나타내는 사시도이고, 도 17은 도 16의 에스에스디 하우징 어셈블리의 분리 상태를 나타내는 사시도이고, 도 18은 도 16의 에스에스디 하우징 어셈블리의 전개도이다. 도 18의 전개도에는 결합 상태에 있는 도 16의 에스에스디 하우징 어셈블리(13)의 평면도(TVW), 저면도(BVW), 일 측면도(SVW) 및 정면도(FVW)가 도시되어 있다.
도 16의 에스에스디 하우징 어셈블리(13)는 도 10의 에스에스디 하우징 어셈블리(11)와 유사하므로 중복되는 설명은 생략하고 차이점만을 설명하기로 한다.
도 16, 도 17 및 도 18를 참조하면, 에스에스디 하우징 어셈블리(13)는 에스에스디 하우징(130) 및 확장 프레임(230)을 포함한다.
에스에스디 하우징(130)은 제1 확장 체결부(CH1, CH2) 및 외부 장치로의 결합을 위한 제1 장착부(HU1, HU2, HS1, HS2)를 포함한다. 에스에스디 하우징(130)은, 전술한 바와 같이, 에스에스디 모듈을 수납하기 위한 사각 케이스 형상을 갖는다. 확장 프레임(230)은 제1 확장 체결부(CH1, CH2)에 상응하는 제2 확장 체결부(CF1, CF2) 및 상기 외부 장치로의 결합을 위한 제2 장착부(HU3, HU4, HS3, HS4)를 포함한다. 에스에스디 하우징(130)의 제1 방향(D1)의 길이와 확장 프레임(230)의 제1 방향(D1)의 길이는 동일하고, 따라서, 에스에스디 하우징(130)과 확장 프레임(230)이 결합된 상태에서 에스에스디 하우징 어셈블리는 전체적으로 직사각형의 형태를 가질 수 있다.
확장 프레임(230)의 제2 확장 체결부(CF1, CF2)는 제1 프레임 세그먼트(FRS1) 및 제2 프레임 세그먼트(FRS2)의 단부들에 제1 방향(D1)으로 연장되어 형성된 접촉부들(232, 234)에 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 확장 체결부(CF1, CF2)는 나사들(SC1, SC2)이 관통할 수 있는 관통 구멍들의 형태로 형성될 수 있다. 제1 확장 체결부(CH1, CH2)는 제2 장측면(LSW2)에 나사 홀들의 형태로 형성될 수 있다. 나사들(SC1, SC2)을 이용하여 확장 프레임(230)의 접촉부들(232, 234)이 제2 장착면(LSW2)에 압착됨으로써 에스에스디 하우징(130)과 확장 프레임(230)이 결합될 수 있다.
한편, 에스에스디 하우징(130)은 볼록한 곡면 형태를 갖는 볼록 모서리부(convex corner portion)(136, 138)를 포함할 수 있다. 이때, 확장 프레임(230)은 에스에스디 하우징(130)의 볼록 모서리부(136, 138)에 맞물리도록 오목한 곡면 형태를 갖는 오목 모서리부(concave corner portion)(236, 238)를 포함할 수 있다. 에스에스디 하우징(130)의 볼록 모서리부(136, 138)와 확장 프레임(230)의 오목 모서리부(236, 238)의 곡면들을 맞물리게 함으로써 에스에스디 하우징(130)과 확장 프레임(230)의 결합을 더욱 견고하게 할 수 있다.
도 19는 본 발명의 일 실시예에 따른 에스에스디 하우징 어셈블리의 결합 상태를 나타내는 사시도이고, 도 20은 도 19의 에스에스디 하우징 어셈블리의 분리 상태를 나타내는 사시도이고, 도 21은 도 19의 에스에스디 하우징 어셈블리의 전개도이다. 도 21의 전개도에는 결합 상태에 있는 도 19의 에스에스디 하우징 어셈블리(14)의 평면도(TVW), 저면도(BVW), 일 측면도(SVW) 및 정면도(FVW)가 도시되어 있다.
도 19의 에스에스디 하우징 어셈블리(14)는 도 10의 에스에스디 하우징 어셈블리(11)와 유사하므로 중복되는 설명은 생략하고 차이점만을 설명하기로 한다.
도 19, 도 20 및 도 21를 참조하면, 에스에스디 하우징 어셈블리(14)는 에스에스디 하우징(140) 및 확장 프레임(240)을 포함한다.
에스에스디 하우징(140)은 제1 확장 체결부(CH1, CH2) 및 외부 장치로의 결합을 위한 제1 장착부(HU1, HU2, HS1, HS2)를 포함한다. 에스에스디 하우징(140)은, 전술한 바와 같이, 에스에스디 모듈을 수납하기 위한 사각 케이스 형상을 갖는다. 확장 프레임(240)은 제1 확장 체결부(CH1, CH2)에 상응하는 제2 확장 체결부(CF1, CF2) 및 상기 외부 장치로의 결합을 위한 제2 장착부(HU3, HU4, HS3, HS4)를 포함한다. 에스에스디 하우징(140)의 제1 방향(D1)의 길이와 확장 프레임(240)의 제1 방향(D1)의 길이는 동일하고, 따라서, 에스에스디 하우징(140)과 확장 프레임(240)이 결합된 상태에서 에스에스디 하우징 어셈블리는 전체적으로 직사각형의 형태를 가질 수 있다.
확장 프레임(240)의 제2 확장 체결부(CF1, CF2)는 제1 프레임 세그먼트(FRS1) 및 제2 프레임 세그먼트(FRS2)의 단부들의 하면에 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 확장 체결부(CF1, CF2)는 나사들(SC1, SC2)이 체결될 수 있는 나사 홀들의 형태로 형성될 수 있다. 에스에스디 하우징(120)의 제2 장측면(LSW2)의 하부에는 받침판(141)이 돌출되어 형성되고 받침판(141)에는 제1 확장 체결부(CH1, CH2)가 나사들(SC1, SC2)이 관통할 수 있는 관통 구멍들의 형태로 형성될 수 있다. 나사들(SC1, SC2)을 이용하여 확장 프레임(210)의 제1 프레임 세그먼트(FRS1) 및 제2 프레임 세그먼트(FRS2)의 하면이 받침판(141)의 상면에 압착됨으로써 에스에스디 하우징(140)과 확장 프레임(240)이 결합될 수 있다.
도 22a, 도 22b, 도 22c, 도 22d, 도 22e, 도 23 및 도 24는 본 발명의 실시예들에 따른 확장 프레임들을 나타내는 사시도들들이다.
도 22a를 참조하면, 확장 프레임(510)은 제1 프레임 세그먼트(FRS1), 제2 프레임 세그먼트(FRS2) 및 제3 프레임 세그먼트(FRS11)를 포함할 수 있다. 제1 프레임 세그먼트(FRS1)는 제2 방향(D2)으로 길게 연장되어 전술한 에스에스디 하우징의 제2 장측면(LSW2)의 제1 단부(end portion)에 결합된다. 제2 프레임 세그먼트(FRS2)는 제2 방향(D2)으로 길게 연장되어 제2 장측면(LSW2)의 제2 단부에 결합된다. 제3 프레임 세그먼트(FRS11)는 제1 방향(D1)으로 길게 연장되어 제1 프레임 세그먼트(FRS1)와 제2 프레임 세그먼트(FRS2)의 중간 부분들을 연결한다.
제1 프레임 세그먼트(FRS1) 및 제2 프레임 세그먼트(FRS2)의 제2 장측면(LSW2)으로부터 먼 쪽의 단부들에 제2 장착부(HU3, HU4, HS3, HS4)들이 형성될 수 있다. 확장 프레임(510)의 제2 확장 체결부(CF1, CF2)는 제1 프레임 세그먼트(FRS1) 및 제2 프레임 세그먼트(FRS2)의 단부들에 제1 방향(D1)으로 연장되어 형성된 접촉부들(512, 514)에 형성될 수 있다.
도 22b를 참조하면, 확장 프레임(520)은 제1 프레임 세그먼트(FRS1), 제2 프레임 세그먼트(FRS2), 제3 프레임 세그먼트(FRS21) 및 제4 프레임 세그먼트(FRS22)를 포함할 수 있다. 제1 프레임 세그먼트(FRS1)는 제2 방향(D2)으로 길게 연장되어 전술한 에스에스디 하우징의 제2 장측면(LSW2)의 제1 단부(end portion)에 결합된다. 제2 프레임 세그먼트(FRS2)는 제2 방향(D2)으로 길게 연장되어 제2 장측면(LSW2)의 제2 단부에 결합된다. 제3 프레임 세그먼트(FRS21)는 제1 방향(D1)으로 길게 연장되어 제1 프레임 세그먼트(FRS1)와 제2 프레임 세그먼트(FRS2)의 제2 장측면(LSW2)으로부터 먼 쪽의 단부들을 연결한다. 제4 프레임 세그먼트(FRS22)는 제1 방향(D1)으로 길게 연장되어 제1 프레임 세그먼트(FRS1)와 제2 프레임 세그먼트(FRS2)의 중간 부분들을 연결한다.
제1 프레임 세그먼트(FRS1) 및 제2 프레임 세그먼트(FRS2)의 제2 장측면(LSW2)으로부터 먼 쪽의 단부들에 제2 장착부(HU3, HU4, HS3, HS4)들이 형성될 수 있다. 확장 프레임(520)의 제2 확장 체결부(CF1, CF2)는 제1 프레임 세그먼트(FRS1) 및 제2 프레임 세그먼트(FRS2)의 단부들에 제1 방향(D1)으로 연장되어 형성된 접촉부들(522, 524)에 형성될 수 있다.
도 22c를 참조하면, 확장 프레임(530)은 제1 프레임 세그먼트(FRS1), 제2 프레임 세그먼트(FRS2), 제3 프레임 세그먼트(FRS31) 및 제4 프레임 세그먼트(FRS32)를 포함할 수 있다. 제1 프레임 세그먼트(FRS1)는 제2 방향(D2)으로 길게 연장되어 전술한 에스에스디 하우징의 제2 장측면(LSW2)의 제1 단부(end portion)에 결합된다. 제2 프레임 세그먼트(FRS2)는 제2 방향(D2)으로 길게 연장되어 제2 장측면(LSW2)의 제2 단부에 결합된다. 제3 프레임 세그먼트(FRS31)는 제1 방향(D1)으로 길게 연장되어 제1 프레임 세그먼트(FRS1)와 제2 프레임 세그먼트(FRS2)의 중간 부분들을 연결한다. 제4 프레임 세그먼트(FRS32)는 제1 방향(D1)으로 길게 연장되어 제1 프레임 세그먼트(FRS1)와 제2 프레임 세그먼트(FRS2)의 제2 장측면(LSW2)으로부터 가까운 쪽의 단부들을 연결한다.
제1 프레임 세그먼트(FRS1) 및 제2 프레임 세그먼트(FRS2)의 제2 장측면(LSW2)으로부터 먼 쪽의 단부들에 제2 장착부(HU3, HU4, HS3, HS4)들이 형성될 수 있다. 확장 프레임(530)의 제2 확장 체결부(CF1, CF2)는 제4 프레임 세그먼트(FRS32)에 형성될 수 있다. 확장 프레임(530)이 에스에스디 하우징에 결합시 나사들을 이용하여 제4 프레임 세그먼트(FRS32)가 에스에스디 하우징의 제2 장측면(LSW2)에 압착될 수 있다.
도 22d를 참조하면, 확장 프레임(540)은 제1 프레임 세그먼트(FRS1), 제2 프레임 세그먼트(FRS2), 제3 프레임 세그먼트(FRS41), 제4 프레임 세그먼트(FRS42) 및 제5 프레임 세그먼트(FRS43)를 포함할 수 있다. 제1 프레임 세그먼트(FRS1)는 제2 방향(D2)으로 길게 연장되어 전술한 에스에스디 하우징의 제2 장측면(LSW2)의 제1 단부(end portion)에 결합된다. 제2 프레임 세그먼트(FRS2)는 제2 방향(D2)으로 길게 연장되어 제2 장측면(LSW2)의 제2 단부에 결합된다. 제3 프레임 세그먼트(FRS41)는 제1 방향(D1)으로 길게 연장되어 제1 프레임 세그먼트(FRS1)와 제2 프레임 세그먼트(FRS2)의 제2 장측면(LSW2)으로부터 먼 쪽의 단부들을 연결한다. 제4 프레임 세그먼트(FRS42)는 제1 방향(D1)으로 길게 연장되어 제1 프레임 세그먼트(FRS1)와 제2 프레임 세그먼트(FRS2)의 중간 부분들을 연결한다. 제5 프레임 세그먼트(FRS43)는 제1 방향(D1)으로 길게 연장되어 제1 프레임 세그먼트(FRS1)와 제2 프레임 세그먼트(FRS2)의 제2 장측면(LSW2)으로부터 가까운 쪽의 단부들을 연결한다.
제1 프레임 세그먼트(FRS1) 및 제2 프레임 세그먼트(FRS2)의 제2 장측면(LSW2)으로부터 먼 쪽의 단부들에 제2 장착부(HU3, HU4, HS3, HS4)들이 형성될 수 있다. 확장 프레임(530)의 제2 확장 체결부(CF1, CF2)는 제5 프레임 세그먼트(FRS43)에 형성될 수 있다. 확장 프레임(540)이 에스에스디 하우징에 결합시 나사들을 이용하여 제5 프레임 세그먼트(FRS43)가 에스에스디 하우징의 제2 장측면(LSW2)에 압착될 수 있다.
도 22e를 참조하면, 확장 프레임(550)은 제1 프레임 세그먼트(FRS1), 제2 프레임 세그먼트(FRS2) 및 제3 프레임 세그먼트(FRS3)를 포함할 수 있다. 제1 프레임 세그먼트(FRS1)는 제2 방향(D2)으로 길게 연장되어 전술한 에스에스디 하우징의 제2 장측면(LSW2)의 제1 단부(end portion)에 결합된다. 제2 프레임 세그먼트(FRS2)는 제2 방향(D2)으로 길게 연장되어 제2 장측면(LSW2)의 제2 단부에 결합된다. 제3 프레임 세그먼트(FRS3)는 제1 방향(D1)으로 길게 연장되어 제1 프레임 세그먼트(FRS1)와 제2 프레임 세그먼트(FRS2)의 전술한 에스에스디 하우징의 제2 장측면(LSW2)으로부터 먼 쪽의 단부들을 연결한다.
제1 프레임 세그먼트(FRS1) 및 제2 프레임 세그먼트(FRS2)의 제2 장측면(LSW2)으로부터 먼 쪽의 단부들에 제2 장착부(HU3, HU4, HS3, HS4)들이 형성될 수 있다. 확장 프레임(550)의 제2 확장 체결부(CF1, CF2)는 제1 프레임 세그먼트(FRS1) 및 제2 프레임 세그먼트(FRS2)의 단부들에 제1 방향(D1)으로 연장되어 형성된 접촉부들(552, 554)에 형성될 수 있다. 한편 전술한 바와 같이, 제1 프레임 세그먼트(FRS1) 및 제2 프레임 세그먼트(FRS2)의 단부들에는 에스에스디 하우징의 볼록 모서리부에 맞물리도록 오목한 곡면 형태를 갖는 오목 모서리부(556, 558)를 포함할 수 있다.
도 22e에 도시된 바와 같이, 제2 확장 체결부(CF1, CF2)는 후크들의 형태로 형성될 수 있다. 이 경우 전술한 에스에스디 하우징의 제1 확장 체결부(CH1, CH2)는 상기 후크들이 인입되어 체결될 수 있는 걸림턱들이 형성된 후크 슬라이딩 홀들의 형태로 형성될 수 있다. 이와 같은 후크들을 이용한 결합의 경우에는 확장 프레임(550)을 에스에스디 하우징 방향으로 푸쉬함으로써 부착될 수 있고 도 22e의 화살표 방향으로 후크부들을 누른 상태에서 확장 프레임(550)을 당김으로써 탈착될 수 있다.
도 23을 참조하면, 확장 프레임(610)은 제1 프레임 세그먼트(FRS51), 제2 프레임 세그먼트(FRS52) 및 제3 프레임 세그먼트(FRS53)를 포함할 수 있다. 제1 프레임 세그먼트(FRS51)는 제2 방향(D2)으로 길게 연장되어 전술한 에스에스디 하우징의 제2 장측면(LSW2)의 제1 단부(end portion)에 결합된다. 제2 프레임 세그먼트(FRS52)는 제2 방향(D2)으로 길게 연장되어 제2 장측면(LSW2)의 제2 단부에 결합된다. 제3 프레임 세그먼트(FRS53)는 제1 방향(D1)으로 길게 연장되어 제1 프레임 세그먼트(FRS1)와 제2 프레임 세그먼트(FRS2)의 중간 부분들을 연결한다. 도 23에 도시된 바와 같이 제1 프레임 세그먼트(FRS1) 및 제2 프레임 세그먼트(FRS2)의 내면들에는 방열 효과의 증대를 위해 표면적을 증가시키도록 오목부(CV2)와 볼록부(CV1)가 반복되는 구조가 형성될 수 있다.
제1 프레임 세그먼트(FRS1) 및 제2 프레임 세그먼트(FRS2)의 제2 장측면(LSW2)으로부터 먼 쪽의 단부들에 제2 장착부(HU3, HU4, HS3, HS4)들이 형성될 수 있다. 확장 프레임(610)의 제2 확장 체결부(CF1, CF2)는 제1 프레임 세그먼트(FRS1) 및 제2 프레임 세그먼트(FRS2)의 단부들에 제1 방향(D1)으로 연장되어 형성된 접촉부들(612, 614)에 형성될 수 있다.
도 24를 참조하면, 확장 프레임(620)은 제1 프레임 세그먼트(FRS61), 제2 프레임 세그먼트(FRS62), 제3 프레임 세그먼트(FRS63) 및 제4 프레임 세그먼트(FRS64)를 포함할 수 있다. 제1 프레임 세그먼트(FRS61)는 제2 방향(D2)으로 길게 연장되어 전술한 에스에스디 하우징의 제2 장측면(LSW2)의 제1 단부(end portion)에 결합된다. 제2 프레임 세그먼트(FRS62)는 제2 방향(D2)으로 길게 연장되어 제2 장측면(LSW2)의 제2 단부에 결합된다. 제3 프레임 세그먼트(FRS63)는 제1 방향(D1)으로 길게 연장되어 제1 프레임 세그먼트(FRS1)와 제2 프레임 세그먼트(FRS2)의 제2 장측면(LSW2)으로부터 먼 쪽의 단부들을 연결한다. 제4 프레임 세그먼트(FRS64)는 제1 방향(D1)으로 길게 연장되어 제1 프레임 세그먼트(FRS1)와 제2 프레임 세그먼트(FRS2)의 제2 장측면(LSW2)으로부터 가까운 쪽의 단부들을 연결한다.
도 24에 도시된 바와 같이, 제4 프레임 세그먼트(FRS64)의 일 측면은 에스에스디 하우징과 확장 프레임(620)이 결합된 상태에서 에스에스디 하우징의 제2 장측면(LSW2)에 밀착될 수 있다. 또한 제4 프레임 세그먼트(FRS64)의 다른 측면은 방열 효과의 증대를 위해 표면적을 증가시키도록 오목부(CV2)와 볼록부(CV1)가 반복되는 구조가 형성될 수 있다.
제1 프레임 세그먼트(FRS1) 및 제2 프레임 세그먼트(FRS2)의 전술한 에스에스디 하우징의 제2 장측면(LSW2)으로부터 먼 쪽의 단부들에 제2 장착부(HU3, HU4, HS3, HS4)들이 형성될 수 있다. 확장 프레임(610)의 제2 확장 체결부(CF1, CF2)는 제4 프레임 세그먼트(FRS64)의 하면 또는 제1 프레임 세그먼트(FRS61)와 제2 프레임 세그먼트(FRS62)의 단부들의 하면에 형성될 수 있다.
도 23 및 도 24의 방열(heat spreading) 구조를 포함하는 실시예의 경우에는 프레임 세그먼트들이 알루미늄 등의 금속과 같은 전도성이 큰 재질로 형성될 수 있다. 그 밖의 경우에는 재료비의 절감을 위하여 프레임 세그먼트들은 플라스틱과 같은 저렴한 재질로 형성될 수 있다.
도 25는 본 발명의 일 실시예에 따른 확장 프레임의 분리 상태를 나타내는 사시도이고, 도 26은 도 25의 확장 프레임의 결합 상태를 나타내는 사시도이다.
도 25 및 도 26을 참조하면 확장 프레임(700)은 각각 독립적으로 형성되는 제1 프레임 세그먼트(FRS71), 제2 프레임 세그먼트(FRS72), 제3 프레임 세그먼트(FRS73), 제4 프레임 세그먼트(FRS74) 및 제5 프레임 세그먼트(FRS75)를 포함할 수 있다. 제1 내지 제5 프레임 세그먼트들(FRS71~FRS75)은 나사들(SC1~SC6)이 관통할 수 있는 관통 구멍들(FCF1~FCF6) 및 나사 홀들(FCH1~HCH6)을 이용하여 결합될 수 있다. 이와 같이 확장 프레임(700)의 프레임 세그먼트들의 적어도 하나는 탈부착 방식으로 다른 프레임 세그먼트에 결합될 수 있다.
제1 프레임 세그먼트(FRS71) 및 제2 프레임 세그먼트(FRS72)의 제2 장측면(LSW2)으로부터 먼 쪽의 단부들에 제2 장착부(HU3, HU4, HS3, HS4)들이 형성될 수 있다. 확장 프레임(700)의 제2 확장 체결부(CF1, CF2)는 제5 프레임 세그먼트(FRS75)에 형성될 수 있다.
도 25 및 도 26의 확장 프레임(700)에서 제3 프레임 세그먼트(FRS73) 및 제4 프레임 세그먼트(FRS74) 중 적어도 하나는 생략될 수 있다.
도 27은 본 발명의 실시예들에 따른 에스에스디 하우징 어셈블리의 사용의 일 예를 나타내는 사시도이다.
도 27을 참조하면, 본 발명의 실시예들에 따른 에스에스디 하우징 어셈블리(10)는 카트리지(50)의 내부에 장착될 수 있다. 카트리지(50)는 시스템에 고정된 것일 수도 있고 시스템과 분리되는 휴대용일 수도 있다. 예를 들어, 카트리지(50)에는 후크부들(61, 62, 63, 64)이 형성되고 후크부들(61, 62, 63, 64)에는 후크들 또는 돌기들(71, 72, 73, 74)이 형성될 수 있다. 돌기들(71, 72, 73, 74)이 에스에스디 하우징 어셈블리(10)의 측면들에 형성된 장착 홀들(HS1, HS2, HS3, HS4)에 각각 맞물려 체결될 수 있다.
확장 프레임(200)을 분리하여 에스에스디 하우징(100)만을 카트리지(50)에 장착하는 경우에는 에스에스디 하우징(100)이 카트리지(50)에 견고하게 장착될 수 없다. 확장 프레임(200)을 에스에스디 하우징(100)에 부착하여 결합 상태의 에스에스디 하우징 어셈블리(10)를 카트리지(50)에 견고하게 장착할 수 있다. 이와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 에스에스디 하우징 어셈블리(10)는 소형의 에스에스디에 적합한 에스에스디 하우징(100)을 제공함과 동시에 확장 프레임(200)을 이용하여 하우징의 외부 치수를 가변함으로써 저비용 고효율로 다양한 시스템에 적응적으로 이용될 수 있다.
도 28은 본 발명의 실시예들에 따른 에스에스디(SSD: solid state disk or solid state drive)를 나타내는 블록도이다.
도 28을 참조하면, SSD(1000)는 복수의 비휘발성 메모리 장치들(1100) 및 SSD 제어기(1200)를 포함한다.
비휘발성 메모리 장치들(1100)은 옵션적으로 외부 고전압(VPP)을 제공받도록 구현될 수 있다. SSD 제어기(1200)는 복수의 채널들(CH1~CH4)을 통하여 비휘발성 메모리 장치들(1100)에 연결된다. SSD 제어기(1200)는 적어도 하나의 프로세서(1210), 버퍼 메모리(1220), 에러 정정 회로(1230), 호스트 인터페이스(1250) 및 비휘발성 메모리 인터페이스(1260)를 포함한다.
버퍼 메모리(1220)는 메모리 제어기(1200)의 구동에 필요한 데이터를 임시로 저장할 수 있다. 또한, 버퍼 메모리(1220)는 쓰기 요청시 파인 프로그램 동작에 이용될 데이터를 버퍼링해 놓을 수 있다. 도 28에서 버퍼 메모리(1220)는 SSD 제어기(1200) 내부에 존재하지만, 반드시 여기에 제한되지 않을 것이다. 버퍼 메모리는 SSD 제어기(1200)의 외부에 별도로 존재할 수도 있다.
에러 정정 회로(1230)는 쓰기 동작에서 프로그램될 데이터의 에러 정정 코드 값을 계산하고, 읽기 동작에서 읽혀진 데이터를 에러 정정 코드 값에 근거로 하여 에러 정정하고, 데이터 복구 동작에서 비휘발성 메모리 장치(1100)로부터 복구된 데이터의 에러를 정정할 수 있다. 도시되지 않았지만, 메모리 제어기(1200)를 구동하는 데 필요한 코드 데이터를 저장하는 코드 메모리가 더 포함될 수 있다. 코드 메모리는 비휘발성 메모리 장치로 구현될 수 있다.
호스트 인터페이스(1250)는 외부의 장치와 인터페이스 기능을 제공할 수 있다. 비휘발성 메모리 인터페이스(1260)는 비휘발성 메모리 장치(1100)와 인터페이스 기능을 제공할 수 있다.
SSD(1000)는 모듈의 형태로 본 발명의 실시예들에 따른 초소형 에스에스디 하우징에 수납될 수 있다. 상기 초소형 에스에스디 하우징은 확장 프레임이 탈부착될 수 있는 확장 체결부를 포함한다. 소형의 에스에스디에 적합한 에스에스디 하우징을 제공함과 동시에 확장 프레임을 이용하여 하우징의 외부 치수를 가변함으로써 저비용 고효율로 다양한 시스템에 적응적으로 이용될 수 있다.
도 29는 본 발명의 실시예들에 따른 임베디드 멀티 미디어 카드(eMMC: embedded multimedia card)를 나타내는 블록도이다.
도 29를 참조하면, eMMC(2000)는 적어도 하나의 낸드 플래시 메모리 장치(2100) 및 제어기(2200)를 포함할 수 있다.
낸드 플래시 메모리 장치(2100)는 에스에스디 모듈의 형태로 본 발명의 실시예들에 따른 초소형 에스에스디 하우징에 수납될 수 있다. 상기 초소형 에스에스디 하우징은 확장 프레임이 탈부착될 수 있는 확장 체결부를 포함한다. 소형의 에스에스디에 적합한 에스에스디 하우징을 제공함과 동시에 확장 프레임을 이용하여 하우징의 외부 치수를 가변함으로써 저비용 고효율로 다양한 시스템에 적응적으로 이용될 수 있다.
메모리 제어기(2200)는 복수의 채널들을 통하여 낸드 플래시 메모리 장치(2100)에 연결된다. 메모리 제어기(2200)는 적어도 하나의 제어기 코어(2210), 호스트 인터페이스(2250) 및 낸드 인터페이스(2260)를 포함한다. 적어도 하나의 제어기 코어(2210)는 eMMC(2000)의 전반적인 동작을 제어한다. 호스트 인터페이스(2250)는 제어기(2210)와 호스트의 인터페이싱을 수행한다. 낸드 인터페이스(2260)는 낸드 플래시 메모리 장치(2100)와 제어기(2200)의 인터페이싱을 수행한다.
일 실시 예에 있어서, 호스트 인터페이스(2250)는 병렬 인터페이스(예를 들어, MMC 인터페이스)일 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, eMMC(2000)의 호스트 인터페이스(2250)는 직렬 인터페이스(예를 들어, UHS-II, UFS 인터페이스)일 수 있다.
eMMC(2000)는 호스트로부터 전원 전압들(Vcc, Vccq)을 제공받는다. 여기서, 제 1 전원 전압(Vcc, 예를 들어 3.3V)은 낸드 플래시 메모리 장치(2100) 및 낸드 인터페이스(2260)에 제공되고, 제 2 전원 전압(Vccq, 예를 들어 1.8V/3.3V)은 제어기(2200)에 제공된다. 실시 예에 있어서, eMMC(2000)는 외부 고전압(Vpp)을 옵션적으로 제공받을 수 있다.
도 30은 본 발명의 실시예들에 따른 유니버셜 플래시 스토리지(UFS: universal flash storage)를 나타내는 블록도이다.
도 30을 참조하면, UFS 시스템(3000)은 UFS 호스트(3100), UFS 장치들(3200, 3300), 임베디드 UFS 장치(3300), 착탈형 UFS 카드(3400)를 포함할 수 있다. UFS 호스트(3100)는 모바일 장치의 어플리케이션 프로세서일 수 있다. UFS 호스트(3100), UFS 장치들(3200, 3300), 임베디드 UFS 장치(3300), 및 착탈형 UFS 카드(3400) 각각은 UFS 프로토콜에 의하여 외부의 장치들과 통신할 수 있다. UFS 장치들(3200, 3300), 임베디드 UFS 장치(3300), 및 착탈형 UFS 카드(3400) 중 적어도 하나는 전술한 에스에스디 하우징 어셈블리의 구성을 가질 수 있다.
한편, 임베디드 UFS 장치(3300)와 착탈형 UFS 카드(3400)는 UFS 프로토콜이 아닌 다른 프로토콜에 의해 통신할 수 있다. UFS 호스트(3100)와 착탈형 UFS 카드(3400)는 다양한 카드 프로토콜(예를 들어, UFDs, MMC,SD(secure digital), mini SD, Micro SD 등)에 의해 통신할 수 있다.
도 31은 본 발명의 실시예들에 따른 모바일 장치를 나타내는 블록도이다.
도 31을 참조하면, 모바일 장치(4000)는 어플리케이션 프로세서(4100), 통신 모듈(4200), 디스플레이/터치 모듈(4300), 저장 장치(4400), 및 모바일 램(4500)를 포함한다.
어플리케이션 프로세서(4100)는 모바일 장치(4000)의 전반적인 동작을 제어한다. 통신 모듈(4200)은 외부와의 유선/무선 통신을 제어하도록 구현될 수 있다. 디스플레이/터치 모듈(4300)은 어플리케이션 프로세서(4100)에서 처리된 데이터를 디스플레이 하거나, 터치 패널로부터 데이터를 입력 받도록 구현될 수 있다. 저장 장치(4400)는 사용자의 데이터를 저장하도록 구현될 수 있다.
저장 장치(4400)는 eMMC, SSD, UFS 장치일 수 있다. 저장 장치(4400)는 전술한 에스에스디 하우징 어셈블리의 구성을 가질 수 있다.
모바일 램(4500)은 모바일 장치(4000)의 처리 동작 시 필요한 데이터를 임시로 저장하도록 구현될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 메모리 장치는 다양한 형태들의 패키지를 이용하여 실장 될 수 있다. 실시 예에 있어서, 본 발명의 실시 예에 따른 메모리 시스템 혹은 저장 장치는 PoP(Package on Package), Ball grid arrays(BGAs), Chip scale packages(CSPs), Plastic Leaded Chip Carrier(PLCC), Plastic Dual In-Line Package(PDIP), Die in Waffle Pack, Die in Wafer Form, Chip On Board(COB), Ceramic Dual In-Line Package(CERDIP), Plastic Metric Quad Flat Pack(MQFP), Thin Quad Flatpack(TQFP), Small Outline(SOIC), Shrink Small Outline Package(SSOP), Thin Small Outline(TSOP), Thin Quad Flatpack(TQFP), System In Package(SIP), Multi Chip Package(MCP), Wafer-level Fabricated Package(WFP), Wafer-Level Processed Stack Package(WSP), 등과 같은 패키지들을 이용하여 실장 될 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 에스에스디 하우징 어셈블리는, 소형의 에스에스디에 적합한 에스에스디 하우징을 제공함과 동시에 확장 프레임을 이용하여 하우징의 외부 치수를 가변함으로써 저비용 고효율로 다양한 시스템에 적응적으로 이용될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 에스에스디 하우징 어셈블리는 다양한 장치 및 시스템에 유용하게 적용될 수 있다. 특히 고속으로 동작하고 전력 감소가 요구되는 컴퓨터(computer), 노트북(laptop), 피디에이(Personal Digital Assistants; PDA), 디지털 TV, 포터블 게임 콘솔(portable game console) 등과 같은 전자 기기에 더욱 유용하게 적용될 수 있다.
상기에서는 본 발명이 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 것이다.

Claims (20)

  1. 제1 확장 체결부 및 외부 장치로의 결합을 위한 제1 장착부를 포함하고, 에스에스디(SSD; solid state drive) 모듈을 수납하기 위한 사각 케이스 형상을 갖는 에스에스디 하우징; 및
    상기 제1 확장 체결부에 상응하는 제2 확장 체결부 및 상기 외부 장치로의 결합을 위한 제2 장착부를 포함하고, 상기 제1 확장 체결부와 상기 제2 확장 체결부의 결합에 의해 상기 에스에스디 하우징에 탈부착 방식으로 결합되는 확장 프레임을 포함하는 에스에스디 하우징 어셈블리.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 에스에스디 하우징과 상기 확장 프레임이 결합된 상태에서 상기 에스에스디 하우징 어셈블리는 디스크 드라이브의 치수들(dimensions)에 관한 SFF (small form factor) 표준을 만족하는 것을 특징으로 하는 에스에스디 하우징 어셈블리.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 장착부 및 상기 제2 장착부는 상기 외부 장치와의 결합을 위한 장착 홀들(mounting holes)인 것을 특징으로 하는 에스에스디 하우징 어셈블리.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 에스에스디 하우징과 상기 확장 프레임이 결합된 상태에서 상기 장착 홀들의 위치들은 상기 SFF 표준을 만족하는 것을 특징으로 하는 에스에스디 하우징 어셈블리.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 확장 프레임은,
    직선으로 길게 연장된 막대 형상을 각각 갖는 복수의 프레임 세그먼트들을 포함하는 것을 특징으로 하는 에스에스디 하우징 어셈블리.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 프레임 세그먼트들의 적어도 하나는 탈부착 방식으로 다른 프레임 세그먼트에 결합되는 것을 특징으로 하는 에스에스디 하우징 어셈블리.
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 프레임 세그먼트들의 적어도 하나는 방열 효과의 증대를 위해 표면적을 증가시키도록 오목부와 볼록부가 반복되는 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 에스에스디 하우징 어셈블리.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 에스에스디 하우징은 제1 방향으로 평행하고 서로 마주보는 제1 장측면 및 제2 장측면과 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 평행하고 서로 마주보는 제1 단측면 및 제2 단측면을 포함하고,
    상기 제1 장측면에 상기 에스에스디 모듈의 커넥터가 노출되는 커넥터 개구부(connector opening)가 형성되고,
    상기 제2 장측면에 상기 제1 확장 체결부가 형성되는 것을 특징으로 하는 에스에스디 하우징 어셈블리.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 에스에스디 하우징의 상기 제1 방향의 길이와 상기 확장 프레임의 상기 제1 방향의 길이는 동일한 것을 특징으로 하는 에스에스디 하우징 어셈블리.
  10. 제8 항에 있어서,
    상기 확장 프레임은,
    상기 제2 방향으로 길게 연장되어 상기 제2 장측면의 제1 단부(end portion)에 결합되는 막대 형상의 제1 프레임 세그먼트; 및
    상기 제2 방향으로 길게 연장되어 상기 제2 장측면의 제2 단부에 결합되는 막대 형상의 제2 프레임 세그먼트를 포함하는 것을 특징으로 하는 에스에스디 하우징 어셈블리.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 프레임 세그먼트 및 상기 제2 프레임 세그먼트의 상기 제2 장측면으로부터 먼 쪽의 단부들에 상기 제2 장착부가 형성되는 것을 특징으로 하는 에스에스디 하우징 어셈블리.
  12. 제10 항에 있어서,
    상기 확장 프레임은,
    상기 제1 방향으로 길게 연장되어 상기 제1 프레임 세그먼트와 상기 제2 프레임 세그먼트를 연결하는 제3 프레임 세그먼트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 에스에스디 하우징 어셈블리.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 제3 프레임 세그먼트는 상기 제1 프레임 세그먼트 및 상기 제2 프레임 세그먼트의 상기 제2 장측면으로부터 먼 쪽의 단부들을 연결하는 것을 특징으로 하는 에스에스디 하우징 어셈블리.
  14. 제12 항에 있어서,
    상기 제3 프레임 세그먼트는 상기 제1 프레임 세그먼트 및 상기 제2 프레임 세그먼트의 상기 제2 장측면으로부터 가까운 쪽의 단부들을 연결하는 것을 특징으로 하는 에스에스디 하우징 어셈블리.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 제3 프레임 세그먼트의 일 측면은 상기 에스에스디 하우징과 상기 확장 프레임이 결합된 상태에서 상기 에스에스디 하우징의 상기 제2 장측면에 밀착되고,
    상기 제3 프레임 세그먼트의 다른 측면은 방열 효과의 증대를 위해 표면적을 증가시키도록 오목부와 볼록부가 반복되는 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 에스에스디 하우징 어셈블리.
  16. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 확장 체결부 및 상기 제2 확장 체결부는 나사(screw)를 이용하여 결합되는 것을 특징으로 하는 에스에스디 하우징 어셈블리.
  17. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 확장 체결부 및 제2 확장 체결부는 후크(hook)를 이용하여 결합되는 것을 특징으로 하는 에스에스디 하우징 어셈블리.
  18. 제1 항에 있어서,
    상기 에스에스디 하우징은 볼록한 곡면 형태를 갖는 볼록 모서리부(convex corner portion)를 포함하고,
    상기 확장 프레임은 상기 에스에스디 볼록 모서리부에 맞물리도록 오목한 곡면 형태를 갖는 오목 모서리부(concave corner portion)를 포함하는 것을 특징으로 하는 에스에스디 하우징 어셈블리.
  19. 메모리 및 상기 메모리와 외부 장치와의 통신을 위한 커넥터를 포함하는 에스에스디 모듈;
    제1 확장 체결부 및 외부 장치로의 결합을 위한 제1 장착부를 포함하고, 상기 에스에스디(SSD; solid state drive) 모듈을 수납하기 위한 사각 케이스 형상을 갖는 에스에스디 하우징; 및
    상기 제1 확장 체결부에 상응하는 제2 확장 체결부 및 상기 외부 장치로의 결합을 위한 제2 장착부를 포함하고, 상기 제1 확장 체결부와 상기 제2 확장 체결부의 결합에 의해 상기 에스에스디 하우징에 탈부착 방식으로 결합되는 확장 프레임을 포함하는 에스에스디 장치.
  20. 삭제
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