[go: up one dir, main page]

KR102345769B1 - Method for testing break point and working film for the same - Google Patents

Method for testing break point and working film for the same Download PDF

Info

Publication number
KR102345769B1
KR102345769B1 KR1020200046281A KR20200046281A KR102345769B1 KR 102345769 B1 KR102345769 B1 KR 102345769B1 KR 1020200046281 A KR1020200046281 A KR 1020200046281A KR 20200046281 A KR20200046281 A KR 20200046281A KR 102345769 B1 KR102345769 B1 KR 102345769B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
breakpoint
developing
original plate
film
test
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020200046281A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20210128562A (en
Inventor
이종혁
오재환
Original Assignee
주식회사 디에이피
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 디에이피 filed Critical 주식회사 디에이피
Priority to KR1020200046281A priority Critical patent/KR102345769B1/en
Publication of KR20210128562A publication Critical patent/KR20210128562A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102345769B1 publication Critical patent/KR102345769B1/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/0023—Etching of the substrate by chemical or physical means by exposure and development of a photosensitive insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/061—Etching masks
    • H05K3/064—Photoresists

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

드라이 필름의 브레이크 포인트를 테스트하는 방법이 개시된다.
브레이크 포인트 테스트 방법은
브레이크 포인트 테스트용 워킹 필름을 준비하는 과정;
여기서, 상기 브레이크 포인트 테스트용 워킹 필름은 현상시의 원판 이송 방향을 따라 일정 간격으로 이격된 복수의 브레이크 포인트 확인용 마크를 가지며,
테스트하고자 하는 마스크 필름이 라미네이션된 원판을 준비하는 라미네이션 과정;
상기 브레이크 포인트 테스트용 워킹 필름을 상기 원판 위에 올려놓고 노광을 진행하는 노광 과정;
노광된 원판을 현상단의 입구로 투입하고 일정한 라인 스피드로 이송시키면서 현상 노즐로 현상액을 분사하여 현상하는 현상과정;
상기 원판의 선단이 상기 현상단 출구로 인출되는 시점에서 상기 현상 노즐에 의한 현상액 분사를 중지시키고 원판을 현상단 밖으로 인출하는 과정;
상기 복수의 브레이크 포인트 확인용 마크 중에서 완전하게 현상된 브레이크 포인트 확인용 마크에 의해 브레이크 포인트를 결정하는 과정을 포함한다.A method of testing a breakpoint of a dry film is disclosed.
How to test breakpoint
The process of preparing the working film for breakpoint testing;
Here, the working film for the breakpoint test has a plurality of breakpoint confirmation marks spaced apart at regular intervals along the circular plate transport direction during development,
a lamination process of preparing an original plate on which a mask film to be tested is laminated;
an exposure process of placing the working film for the breakpoint test on the original plate and performing exposure;
A developing process in which the exposed original plate is introduced into the inlet of the developing stage, and the developer is sprayed with a developing nozzle while being transferred at a constant line speed to develop;
a process of stopping spraying of the developer solution by the developing nozzle when the tip of the original plate is withdrawn to the outlet of the developing end and drawing the original plate out of the developing end;
and determining a breakpoint by a completely developed breakpoint confirmation mark among the plurality of breakpoint confirmation marks.

Description

브레이크 포인트 테스트 방법 및 이에 적합한 브레이크 포인트 테스트용 워킹 필름 {Method for testing break point and working film for the same}Breakpoint testing method and working film suitable for breakpoint testing {Method for testing breakpoint and working film for the same}

본 발명은 인쇄회로기판의 포토 레지스트 공정에 관한 것으로서 더욱 상세하게는 드라이 필름의 브레이크 포인트를 테스트하기 위한 브레이크 포인트 테스트(Break Point test) 방법 및 이에 적합한 브레이크 포인트 테스트용 워킹 필름에 관한 것이다.The present invention relates to a photoresist process of a printed circuit board, and more particularly, to a break point test method for testing a break point of a dry film, and a working film for a break point test suitable therefor.

인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)에 회로를 형성하는 데에는 통상 드라이 필름 (Dry Film, D/F)이 사용되는데, 이를 도 1을 참조하여 설명하면 다음과 같다.A dry film (D/F) is usually used to form a circuit on a printed circuit board (PCB, Printed Circuit Board), which will be described with reference to FIG. 1 as follows.

도 1은 인쇄회로기판 제조 공정을 보이는 흐름도이다.1 is a flowchart showing a printed circuit board manufacturing process.

도 1을 참조하면, 인쇄회로기판에 사용되는 동박적층판을 라미네이션하기 위해 먼저 전처리 공정(S10)을 거친다. 전처리 공정(S10)은 외층 공정에서는 드릴링, 디버링(deburing), 정면 등의 순이며, 내층 공정에서는 정면 또는 산세를 거친다.Referring to FIG. 1 , in order to laminate a copper clad laminate used for a printed circuit board, a pretreatment process ( S10 ) is first performed. The pretreatment process (S10) is in the order of drilling, deburing, front surface, etc. in the outer layer process, and undergoes front or pickling in the inner layer process.

전처리 공정(S10)을 거친 동박적층판에 회로를 형성하기 위해서는 일반적으로 동박적층판 위에 드라이 필름(Dry Film; D/F)을 라미네이션(Lamination)한다(S20). 이 공정에서는 라미네이터(laminator)를 이용하여 드라이 필름의 커버필름(보호필름)을 벗겨내면서 드라이 필름을 동박적층판 위에 라미네이션시킨다. In order to form a circuit on the copper clad laminate that has undergone the pretreatment process (S10), in general, a dry film (D/F) is laminated on the copper clad laminate (S20). In this process, the dry film is laminated on the copper clad laminate while peeling off the cover film (protective film) of the dry film using a laminator.

다음 원하는 패턴 이미지가 형성된 워킹 필름(working film)을 이용하여 드라이 필름에 대해 노광(Exposure)을 진행한다(S30). 라미네이션된 드라이 필름 위에 워킹 필름(Working Film; Negative(음각용) Film)을 정합하여 맞춘 후, 정해진 노광량(Intensity)과 노광 시간( Time)의 광 에너지를 공급하여 회로가 될 부분의 드라이 필름을 단량체(Monomer)에서 중합체(Polymer)로 반응시켜 필요한 패턴 이미지(Pattern Image)를 재현한다.Next, exposure is performed on the dry film using a working film on which a desired pattern image is formed (S30). After matching and matching the Working Film (Negative Film) on the laminated dry film, the dry film of the part that will become a circuit is converted into a monomer by supplying light energy of a predetermined exposure amount (Intensity) and exposure time (Time). Reproduce the required Pattern Image by reacting from Monomer to Polymer.

다음 포토레지스트의 미노광 부분을 제거하는 현상(Development) 공정(S40)을 진행한다. 노광 공정(S30)에서 중합체(Polymer)로 변하지 않은 드라이 필름 부분 즉, 빛을 받지 않은 부분인 미경화 단량체(Monomer) 부분을 화학 약품(예, Na₂CO₃)을 이용해 벗겨낸다. 현상 공정(S40)에서는 화학 약품의 농도, 온도, 컨베이어(Conveyor)의 속도 그리고 스프레이(Spray)의 압력 및 소포제 사용량의 적정도가 현상품질에 영향을 미친다.Next, a development process ( S40 ) of removing the unexposed portion of the photoresist is performed. In the exposure process (S30), the part of the dry film that has not changed to a polymer, that is, the part that does not receive light, is peeled off using a chemical (eg, Na₂CO₃). In the developing process (S40), the concentration of the chemical, the temperature, the speed of the conveyor, and the spray pressure and the appropriateness of the amount of the antifoaming agent used affect the development quality.

다음 내층 또는 외층 공정(S50)에서 내층 인쇄회로기판인지 혹은 외층 인쇄회로기판인지에 따라 다른 공정을 거쳐 회로가 형성된다. 내층 공정에서는 부식과 박리 공정을 진행하여 동박적층판 상에 소정의 회로를 형성한다.In the next inner-layer or outer-layer process ( S50 ), a circuit is formed through a different process depending on whether it is an inner-layer printed circuit board or an outer-layer printed circuit board. In the inner layer process, corrosion and peeling processes are performed to form a predetermined circuit on the copper clad laminate.

부식은 동박적층판 상의 동박 중 드라이 필름으로 덮여진 부분 이외의 부분 즉, 패턴 이미지가 아닌 부분의 노출된 동박을 산성 부식액(Acid-Etchant : CuCl₂, FeCl₂) 등으로 제거하는 공정이며, 박리는 부식방지막으로서의 역할이 종료된 동박적층판 상의 드라이 필름을 1∼5%의 수산화나트륨(NaOH)이나 가성칼륨(KOH)으로 벗겨내는 공정으로 투입⇒팽윤(부풀림)/용해⇒박리⇒세정⇒건조의 절차를 거친다.Corrosion is a process of removing the exposed copper foil of the portion other than the part covered with the dry film among the copper foils on the copper clad laminate with an acid etchant (Acid-Etchant: CuCl₂, FeCl₂), etc., and peeling is the corrosion protection film In the process of peeling off the dry film on the copper clad laminate with 1-5% sodium hydroxide (NaOH) or caustic potassium (KOH), which has finished its role as a .

한편 외층 공정에서는 도금공법 또는 텐팅(Tenting)공법을 이용하여 회로를 형성하는데, 이중에 도금공법은 동 도금 및 솔더 도금 후 포토레지스트를 박리하고 에칭과 솔더 박리를 진행하여 소정의 회로를 형성시킨다.On the other hand, in the outer layer process, a circuit is formed using a plating method or a tenting method. Among them, the plating method removes the photoresist after copper plating and solder plating, and performs etching and solder peeling to form a predetermined circuit.

브레이크 포인트(Break Point; B.P)란 현상단에서 완전 현상이 이루어지는 포인트로서 %단위로 표시된다. 예를 들어, B.P 40%는 현상단의 40%가 되는 부분에서 완전 현상이 이루어지는 것을 말한다. 현상단의 B/P 규격은 통상 40%~60%이다. Break Point (B.P) is a point at which complete development occurs at the developing stage and is expressed in % units. For example, B.P 40% means that complete development occurs in the portion that becomes 40% of the developing end. The B/P standard of the developing stage is usually 40% to 60%.

이 브레이크 포인트(B.P)는 드라이 필름별로 다르며, 현상단의 라인 스피드와도 상관관계가 있다. 인쇄회로기판 제조 회사에서는 신규 드라이 필름이 입고되면, 점검을 위하여 브레이크 포인트(B.P) 테스트를 진행한다. This break point (B.P) is different for each dry film and has a correlation with the line speed of the developing stage. When a new dry film is received, a printed circuit board manufacturing company conducts a breakpoint (B.P) test for inspection.

도 2는 종래의 브레이크 포인트 테스트 방법을 보이는 흐름도이다.2 is a flowchart illustrating a conventional breakpoint test method.

도 2를 참조하면, 종래의 브레이크 포인트(B.P) 테스트 방법은 다음과 같이 진행된다. Referring to FIG. 2 , the conventional breakpoint (B.P) test method proceeds as follows.

먼저, 현상단의 길이에 맞추어 노광된 원판(10)이 준비된다.(S202) 통상 현상단의 1/3에 해당하는 3장의 원판(10)이 준비된다. 테스트하고자 하는 드라이 필름을 원판에 라미네이팅하고 노광 처리한다.First, the exposed original plate 10 according to the length of the developing stage is prepared. (S202) In general, three original plates 10 corresponding to 1/3 of the developing stage are prepared. The dry film to be tested is laminated on the original plate and exposed.

노광된 원판(10)을 현상단의 입구로 투입한다. 3장의 원판(10)이 잇대어져 현상단에 투입된다.(S204)The exposed original plate 10 is put into the inlet of the developing stage. Three discs 10 are connected one after another and put into the developing stage. (S204)

원판을 지정된 라인 스피드로 이송시키면서 현상을 진행한다.(S206)The development is carried out while the original plate is transferred at the specified line speed. (S206)

3장의 원판 중 첫 번째 원판의 선단이 현상단 밖으로 나오기 직전에 현상 과정을 중지하고 원판을 현상단 밖으로 빼낸다. (컨베이어는 가동되고 있는 상태) 즉, 현상액을 분사하는 현상 노즐에 의한 현상액 분사를 중지시키고 원판을 현상단 밖으로 빼내는 것이다. (S208)Just before the tip of the first disc among the three discs comes out of the developing end, stop the developing process and take the disc out of the developing end. (Conveyor is in operation) That is, the developer stops spraying the developer by the developing nozzle that sprays the developer, and the original plate is pulled out of the developing stage. (S208)

현상단 밖으로 빼내어진 원판(20)을 현상 상태를 육안으로 확인하고 몇 %에서 완전 현상이 되었는지 결정한다. 즉, 현상단 전체 길이 대비 완전 현상이 이루어진 부분까지의 길이를 %로 나타내어 브레이크 포인트를 결정하게 된다.(S210)Visually check the developing state of the disk 20 taken out of the developing stage, and determine at what percentage it is completely developed. That is, the break point is determined by expressing the length of the developing end as a percentage to the total length of the developing end as a percentage. (S210)

도 3은 종래의 브레이크 포인트 테스트 방법에 따라 현상된 원판의 상태를 보인다.3 shows the state of the original plate developed according to the conventional breakpoint test method.

도 3을 참조하면, 원판(10a, 10b, 10c) 및 노광된 원판(20a, 20b, 20c)이 보이고 있으며, 가장 왼쪽의 원판(20a)이 최초로 현상이 진행된 원판이다. 3장의 원판(20a, 20b, 20c)들의 색상이 약간 다른 색상을 띠고 있는 것을 알 수 있다. 원판(20a, 20b)에서 짙은 갈색으로 보이는 부분이 현상이 완료된 부분에 해당하고 원판(20b, 20c)에서 옅은 갈색으로 보이는 부분이 현상이 미완료된 부분이다.Referring to FIG. 3 , the original plates 10a , 10b , 10c and the exposed original plates 20a , 20b and 20c are shown, and the leftmost plate 20a is the original plate on which the development has been performed for the first time. It can be seen that the colors of the three disks 20a, 20b, and 20c have slightly different colors. The dark brown portions of the original plates 20a and 20b correspond to the completed development, and the light brown portions of the original plates 20b and 20c are incomplete development.

원판(20)의 총 길이 대비 짙은 갈색으로 보이는 부분까지의 길이를 %로 표현하여 브레이크 포인트(B.P)를 확인하게 된다.The break point (B.P) is checked by expressing the length to the dark brown part compared to the total length of the disk 20 in %.

그렇지만, 종래의 브레이크 포인트(B.P) 테스트 방법에 의하면 원판(20)에서 짙은 갈색으로 변한 부분까지의 길이를 재어 원판(20)의 총 길이와 대비하여 산출하여야 하므로 브레이크 포인트(B.P) 산출을 위한 시간이 많이 소요된다. 또한, 현상된 원판(20)에서 색의 대비 즉, 짙은 갈색 부분과 옅은 갈색 부분의 대비가 명확하지 않아 완전 현상이 이루어진 경계를 결정하는 것이 용이하지 않고 또한 육안으로 판별하게 됨에 따라 개인별 오차가 포함될 수 있다. However, according to the conventional breakpoint (BP) test method, since the length from the original plate 20 to the dark brown portion must be measured and calculated in comparison with the total length of the original plate 20, the time for calculating the breakpoint (BP) This takes a lot. In addition, since the contrast of colors in the developed original plate 20, that is, the contrast between the dark brown part and the light brown part, is not clear, it is not easy to determine the boundary where the complete development is made, and individual errors are included as it is determined with the naked eye. can

이에 따라, 브레이크 포인트(B.P)를 즉각적이고 오차 없이 확인할 수 있는 개선된 브레이크 포인트 테스트 방법이 요구된다. Accordingly, an improved breakpoint test method capable of immediately and error-free checking the breakpoint B.P is required.

대한민국특허청 등록특허 10-0271216(2001년01월15일)Korean Intellectual Property Office Registered Patent 10-0271216 (Jan. 15, 2001) 대한민국특허청 등록특허 10-0957418(2010년05월11일)Korean Intellectual Property Office registered patent 10-0957418 (May 11, 2010)

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서 브레이크 포인트(B.P)를 즉각적이고 오차 없이 확인할 수 있는 개선된 브레이크 포인트 테스트 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.The present invention has been devised to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide an improved breakpoint test method capable of immediately and without error checking the breakpoint B.P.

본 발명의 다른 목적은 브레이크 포인트 테스트 방법에 적합한 기판을 제공하는 것에 있다.Another object of the present invention is to provide a substrate suitable for a breakpoint test method.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 브레이크 포인트 테스트 방법은Breakpoint test method according to the present invention for achieving the above object

드라이 필름의 브레이크 포인트를 테스트하는 방법에 있어서,A method for testing a breakpoint of a dry film, comprising:

브레이크 포인트 테스트용 워킹 필름을 준비하는 과정;The process of preparing the working film for breakpoint testing;

여기서, 상기 브레이크 포인트 테스트용 워킹 필름은 현상시의 원판 이송 방향을 따라 일정 간격으로 이격된 복수의 브레이크 포인트 확인용 마크를 가지며,Here, the working film for the breakpoint test has a plurality of breakpoint check marks spaced apart at regular intervals along the circular plate transport direction during development,

테스트하고자 하는 마스크 필름이 라미네이션된 원판을 준비하는 라미네이션 과정;a lamination process of preparing an original plate on which a mask film to be tested is laminated;

상기 브레이크 포인트 테스트용 워킹 필름을 상기 원판 위에 올려놓고 노광을 진행하는 노광 과정;an exposure process of placing the working film for the breakpoint test on the original plate and performing exposure;

노광된 원판을 현상단의 입구로 투입하고 일정한 라인 스피드로 이송시키면서 현상 노즐로 현상액을 분사하여 현상하는 현상과정;A developing process in which the exposed original plate is introduced into the inlet of the developing stage, and the developer is sprayed with a developing nozzle while transferring at a constant line speed to develop;

상기 원판의 선단이 상기 현상단 출구로 인출되는 시점에서 상기 현상 노즐에 의한 현상액 분사를 중지시키고 원판을 현상단 밖으로 인출하는 과정;a process of stopping spraying of the developer solution by the developing nozzle when the tip of the original plate is withdrawn to the outlet of the developing end and drawing the original plate out of the developing end;

상기 복수의 브레이크 포인트 확인용 마크 중에서 완전하게 현상된 브레이크 포인트 확인용 마크에 의해 브레이크 포인트를 결정하는 과정을 포함한다.and determining a breakpoint by a completely developed breakpoint confirmation mark among the plurality of breakpoint confirmation marks.

여기서 상기 브레이크 포인트 확인용 마크는 현상시의 원판 이송 방향에 대하여 수직인 직선을 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, the mark for checking the breakpoint is characterized in that it includes a straight line perpendicular to the transfer direction of the disk at the time of development.

여기서, 상기 브레이크 포인트 확인용 마크는 상기 원판의 전체 길이에 대한 비율을 나타내는 숫자를 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, the mark for confirming the breakpoint is characterized in that it includes a number indicating a ratio of the total length of the disk.

상기의 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 브레이크 포인트 테스트용 워킹 필름은 The working film for breakpoint testing according to the present invention for achieving the above other object is

드라이 필름의 브레이크 포인트를 테스트하기 위한 워킹 필름에 있어서,In the working film for testing the break point of the dry film,

현상시의 원판 이송 방향을 따라 일정 간격으로 이격된 복수의 브레이크 포인트 확인용 마크를 가지며,It has a plurality of breakpoint confirmation marks spaced apart at regular intervals along the disk transport direction at the time of development,

상기 브레이크 포인트 확인 마크는 현상시의 원판 이송 방향에 대하여 수직인 직선 및 원판의 전체 길이에 대한 비율을 나타내는 숫자를 포함하는 것을 특징으로 한다.The breakpoint confirmation mark is characterized in that it includes a straight line perpendicular to the disk transport direction during development and a number indicating a ratio to the total length of the disk.

본 발명에 따른 브레이크 포인트 테스트 방법에 따르면 드라이 필름의 브레이크 포인트를 브레이크 포인트 확인용 마크를 사용하여 즉각적으로 정확하게 확인할 수 있는 효과가 있다.According to the breakpoint test method according to the present invention, there is an effect that the breakpoint of the dry film can be immediately and accurately confirmed using the breakpoint confirmation mark.

본 발명에 따른 브레이크 포인트 테스트용 워킹 필름은 드라이 필름의 브레이크 포인트를 브레이크 포인트 확인용 마크를 사용하여 즉각적으로 정확하게 확인할 수 있는 효과가 있다.The working film for breakpoint test according to the present invention has the effect of immediately and accurately confirming the breakpoint of the dry film by using the breakpoint confirmation mark.

도 1은 인쇄회로기판 제조 공정을 보이는 흐름도이다.
도 2는 종래의 브레이크 포인트 테스트 방법을 보이는 흐름도이다.
도 3은 종래의 브레이크 포인트 테스트 방법에 따라 현상된 원판의 상태를 보인다.
도 4는 본 발명에 따른 브레이크 포인트 테스트 방법을 보이는 흐름도이다.
도 5는 본 발명의 브레이크 포인트 테스트용 워킹 필름 및 현상된 원판을 보인다.1 is a flowchart showing a printed circuit board manufacturing process.
2 is a flowchart illustrating a conventional breakpoint test method.
3 shows the state of the original plate developed according to the conventional breakpoint test method.
4 is a flowchart illustrating a breakpoint test method according to the present invention.
Figure 5 shows the working film and the developed original plate for the breakpoint test of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성 및 동작을 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, the configuration and operation of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

통상은 현상단의 길이에 맞추어 3장의 원판을 준비하지만 설명의 편의를 위하여 현상단의 길이에 맞는 1장의 원판을 준비한 것으로 가정하고 설명하기로 한다.Usually, three discs are prepared according to the length of the developing stage, but for convenience of explanation, it is assumed that one disc is prepared according to the length of the developing stage.

도 4는 본 발명에 따른 브레이크 포인트 테스트 방법을 보이는 흐름도이다.4 is a flowchart illustrating a breakpoint test method according to the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 브레이크 포인트 테스트 방법은 워킹 필름 준비 과정(S402), 라미네이션 과정(S404), 노광 과정(S406), 현상 과정(S408), 인출 과정(S410), 브레이크 포인트 결정 과정(S412)을 포함한다.4 , the breakpoint test method according to the present invention includes a working film preparation process (S402), a lamination process (S404), an exposure process (S406), a developing process (S408), a drawing process (S410), and a breakpoint determination process. It includes a process (S412).

워킹 필름 준비 과정(S402)에서는 브레이크 포인트 테스트용 워킹 필름을 준비한다. 브레이크 포인트 테스트용 워킹 필름은 현상 진행 방향을 따라 일정 간격으로 이격된 복수의 브레이크 포인트 확인용 마크를 가진다.In the working film preparation process ( S402 ), a working film for a breakpoint test is prepared. The working film for breakpoint testing has a plurality of breakpoint checking marks spaced apart at regular intervals along the development progress direction.

라미네이션 과정(S404)에서는 테스트하고자 하는 마스크 필름이 라미네이션된 원판을 준비한다. In the lamination process ( S404 ), an original plate on which a mask film to be tested is laminated is prepared.

노광 과정(S406)에서는 브레이크 포인트 테스트용 워킹 필름을 상기 원판 위에 올려놓고 노광을 진행한다. In the exposure process (S406), the working film for the breakpoint test is placed on the original plate and exposure is performed.

현상 과정(S408)에서는 노광된 원판을 현상단의 입구로 투입하고 일정한 라인 스피드로 이송시키면서 현상 노즐로 현상액을 분사하여 현상을 진행한다.In the developing process ( S408 ), the exposed original plate is put into the inlet of the developing stage, and the developing solution is sprayed with the developing nozzle while being transferred at a constant line speed to proceed with the development.

인출 과정(S410)에서는 원판의 선단이 현상단 출구로 인출되는 시점에서 상기 현상 노즐에 의한 현상액 분사를 중지시키고 원판을 현상단 밖으로 인출해낸다. In the drawing process (S410), when the tip of the original plate is withdrawn to the outlet of the developing end, the developer stops spraying the developer by the developing nozzle and the original plate is drawn out of the developing end.

브레이크 포인트 결정 과정(S412)에서는 복수의 브레이크 포인트 확인용 마크 중에서 완전하게 현상된 브레이크 포인트 확인용 마크에 의해 브레이크 포인트를 결정한다. In the breakpoint determination process ( S412 ), a breakpoint is determined by a completely developed breakpoint confirmation mark among a plurality of breakpoint confirmation marks.

도 5는 본 발명의 브레이크 포인트 테스트용 워킹 필름 및 현상된 원판을 보인다.Figure 5 shows the working film and the developed original plate for the breakpoint test of the present invention.

도 5의 (a)를 참조하면, 본 발명에 따른 브레이크 포인트 테스트용 워킹 필름(50)은 현상단의 현상 방향을 따라 일정한 간격으로 배치된 복수의 브레이크 포인트 확인용 마크(52)를 포함한다. 브레이크 포인트 확인용 마크(52)는 현상 진행 방향에 대하여 수직인 직선(52a) 및 현상단의 전체 길이에 대한 비율을 나타내는 숫자(52b)를 포함한다. Referring to FIG. 5A , the working film 50 for breakpoint testing according to the present invention includes a plurality of breakpoint checking marks 52 arranged at regular intervals along the developing direction of the developing end. The breakpoint confirmation mark 52 includes a straight line 52a perpendicular to the development progress direction and a number 52b indicating the ratio of the developing end to the overall length.

현상 과정(S408)에서 원판(54)이 현상단의 입구부터 출구로 이송하면서 현상이 진행됨에 따라 원판(54)의 선두에 마킹된 브레이크 포인트 확인용 마크(52)부터 순차로 현상이 진행되고, 원판(54)이 어느 정도 현상단 입구로부터 이송된 위치 즉 드라이 필름의 브레이크 포인트에 해당하는 위치에서 완전한 현상이 이루어진다. 완전한 현상이 이루어진 부분의 브레이크 포인트 확인용 마크(52)는 육안으로 확인할 수 있을 정도로 명확하게 드러나게 된다. 이에 비해, 완전한 현상이 이루어지지 못한 브레이크 포인트 확인용 마크(52)는 마스크 필름의 미노광 부분 즉, 미경화 단량체가 현상액에 의해 제거되지 못한 상태이기 때문에 육안으로 확인할 수 없다. In the developing process (S408), as the development progresses while the disc 54 is transferred from the entrance to the exit of the developing stage, the development is sequentially performed from the breakpoint confirmation mark 52 marked at the head of the disc 54, Complete development is performed at a position where the original plate 54 has been transferred from the inlet of the developing stage to some extent, that is, at a position corresponding to the break point of the dry film. The mark 52 for confirming the break point of the part where the complete development is made is clearly visible enough to be confirmed with the naked eye. On the other hand, the mark 52 for confirming the break point, which has not been completely developed, cannot be visually confirmed because the unexposed portion of the mask film, that is, the uncured monomer, is not removed by the developer.

도 5의 (b)를 참조하면, 현상된 원판(54)에서 브레이크 포인트 확인용 마크(52)가 현상에 의해 명확하게 드러난 것을 보인다. Referring to (b) of FIG. 5 , it is seen that the mark 52 for confirming the break point in the developed disk 54 is clearly revealed by the development.

브레이크 포인트 확인용 마크(52)는 현상단의 전체 길이에 대한 비율을 나타내는 숫자(52b) 즉 브레이크 포인트 수치를 보이는 숫자(예, 40%)를 포함하므로 작업자는 드라이 필름에 대한 브레이크 포인트 값을 즉각적으로 확인할 수 있다.Since the breakpoint confirmation mark 52 includes a number 52b indicating a ratio to the overall length of the developing end, that is, a number indicating a breakpoint value (eg, 40%), the operator can immediately set the breakpoint value for the dry film. can be checked with

또한, 브레이크 포인트 확인용 마크(52)는 현상 진행 방향에 대하여 수직인 직선(52a)을 포함하므로 작업자는 현상된 경계를 명확하게 확인할 수 있어서 개인별 오차를 감소시킬 수 있게 된다. In addition, since the breakpoint confirmation mark 52 includes a straight line 52a perpendicular to the development progress direction, the operator can clearly identify the developed boundary, thereby reducing individual errors.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.The terms or words used in the present specification and claims should not be construed as being limited to their ordinary or dictionary meanings, and the inventor may properly define the concept of the term in order to best describe his invention. Based on the principle that there is, it should be interpreted as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

따라서 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일실시 예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들은 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention, and do not represent all of the technical spirit of the present invention. It should be understood that there may be equivalents and variations.

10, 10a, 10b, 10c...원판
20, 20a, 20b, 20c...현상된 원판
50...워킹 필름
52...브레이크 포인트 확인용 마크
52a...직선 52b...숫자
54...현상된 원판10, 10a, 10b, 10c...Disc
20, 20a, 20b, 20c...developed original plate
50...Working film
52...mark for checking breakpoints
52a...Straight 52b...Numbers
54...developed disc

Claims (4)

드라이 필름의 브레이크 포인트(break point)를 테스트하는 방법에 있어서,
브레이크 포인트 테스트용 워킹 필름을 준비하는 과정;
여기서, 상기 브레이크 포인트 테스트용 워킹 필름은 현상 진행 시의 원판 이송 방향을 따라 일정 간격으로 이격된 복수의 브레이크 포인트 확인용 마크를 가지며,
테스트하고자 하는 마스크 필름이 라미네이션된 원판을 준비하는 라미네이션 과정;
상기 브레이크 포인트 테스트용 워킹 필름을 상기 원판 위에 올려놓고 노광을 진행하는 노광 과정;
노광된 원판을 현상단의 입구로 투입하고 일정한 라인 스피드로 이송시키면서 현상 노즐로 현상액을 분사하여 현상하는 현상과정;
상기 원판의 선단이 상기 현상단 출구로 인출되는 시점에서 상기 현상 노즐에 의한 현상액 분사를 중지시키고 원판을 현상단 밖으로 인출하는 과정;
상기 복수의 브레이크 포인트 확인용 마크 중에서 완전하게 현상된 브레이크 포인트 확인용 마크에 의해 브레이크 포인트를 결정하는 과정을 가지되,
상기 브레이크 포인트 확인용 마크는 현상 진행 방향에 대하여 수직인 직선을 포함하는 브레이크 포인트 테스트 방법. A method for testing a break point of a dry film, comprising:
The process of preparing the working film for breakpoint testing;
Here, the working film for the breakpoint test has a plurality of breakpoint check marks spaced apart at regular intervals along the disk transport direction during development,
a lamination process of preparing an original plate on which a mask film to be tested is laminated;
an exposure process of placing the working film for the breakpoint test on the original plate and performing exposure;
A developing process in which the exposed original plate is introduced into the inlet of the developing stage, and the developer is sprayed with a developing nozzle while being transferred at a constant line speed to develop;
a process of stopping spraying of the developer solution by the developing nozzle when the tip of the original plate is withdrawn to the outlet of the developing end and drawing the original plate out of the developing end;
a process of determining a breakpoint by a completely developed breakpoint confirmation mark among the plurality of breakpoint confirmation marks;
The breakpoint check mark includes a straight line perpendicular to the development direction. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 브레이크 포인트 확인용 마크는 상기 원판의 전체 길이에 대한 비율을 나타내는 숫자를 포함하는 것을 특징으로 하는 브레이크 포인트 테스트 방법. The breakpoint test method according to claim 1, wherein the breakpoint confirmation mark includes a number indicating a ratio of the total length of the disc. 삭제delete
KR1020200046281A 2020-04-16 2020-04-16 Method for testing break point and working film for the same Active KR102345769B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200046281A KR102345769B1 (en) 2020-04-16 2020-04-16 Method for testing break point and working film for the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200046281A KR102345769B1 (en) 2020-04-16 2020-04-16 Method for testing break point and working film for the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210128562A KR20210128562A (en) 2021-10-27
KR102345769B1 true KR102345769B1 (en) 2022-01-03

Family

ID=78287150

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200046281A Active KR102345769B1 (en) 2020-04-16 2020-04-16 Method for testing break point and working film for the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102345769B1 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100247706B1 (en) * 1997-11-07 2000-06-01 구광시 Dry film photoresist
KR100271216B1 (en) 1998-04-22 2001-01-15 구광시 Method of fabricating printed circuit board using dry film resist
KR100957418B1 (en) 2009-06-26 2010-05-11 손경애 Method for maanufacturig pcb and pcb manufactured using the same

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100937041B1 (en) * 2004-03-11 2010-01-18 주식회사 코오롱 Manufacturing Method of Printed Circuit Board and Lead Frame Using Dry Film Photoresist
KR20100088874A (en) * 2009-02-02 2010-08-11 삼성전기주식회사 A method of exposing a pcb and a method of manufacturing a pcb comprising the same
KR20160070592A (en) * 2014-12-10 2016-06-20 삼성전기주식회사 Method for recognizing of alignment mark and board having alignment mark

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100247706B1 (en) * 1997-11-07 2000-06-01 구광시 Dry film photoresist
KR100271216B1 (en) 1998-04-22 2001-01-15 구광시 Method of fabricating printed circuit board using dry film resist
KR100957418B1 (en) 2009-06-26 2010-05-11 손경애 Method for maanufacturig pcb and pcb manufactured using the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR20210128562A (en) 2021-10-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101951727B (en) A kind of production method of circuit board electroplating board edge
CN105916302B (en) PCB manufacturing method for preventing plugging of green oil
CN101730389B (en) Method for manufacturing single-side hollow out flexible circuit board
CN112601371A (en) HDI manufacturing process
CN114158195B (en) Method for manufacturing precise circuit with assistance of laser
CN113873762B (en) PCB with surface treatments of nickel-gold deposition and oxidation resistance and manufacturing method thereof
CN108391379A (en) A kind of high density PCB metal hemming edge manufacture craft
CN111867266A (en) Circuit design method for preventing short circuit of isolated circuit of PCB
KR102345769B1 (en) Method for testing break point and working film for the same
CN103079354B (en) Method for improving resistance value precision of buried resistance printed circuit board
CN111385977A (en) PCB (printed circuit board) blind hole layer negative film process
CN112739022A (en) Process for applying printed circuit board by HDI technology
CN114615814B (en) Manufacturing process of circuit pattern of outer-layer flexible rigid-flex circuit board
CN105357893B (en) A kind of production method of carbon oil plate
CN114578029A (en) PCB solder mask ink performance testing method
CN110856364A (en) Immersion gold plating method for manufacturing rigid-flex board
CN105722338A (en) Method for preparing circuit board
CN119421337A (en) Embedded resistor and manufacturing method thereof and printed circuit board
CN114449765A (en) HDI board manufacturing method for manufacturing blind hole instead of laser
CN107241863B (en) Automatic processing equipment and automatic processing method for photoelectric printed circuit board
CN111385982A (en) Method for improving laminated structure of multilayer PCB
CN113891578A (en) HDI board manufacturing method for local electroplating hole filling and HDI board
CN114361781A (en) Manufacturing process and application of micro-miniature patch PCB antenna
KR102864949B1 (en) Manufacturing method of printed circuit board with improved adhesion
CN113784545A (en) Method for preventing hole of resin plug from being broken by printed board

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20200416

PA0201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20211007

Patent event code: PE09021S01D

AMND Amendment
PG1501 Laying open of application
E601 Decision to refuse application
PE0601 Decision on rejection of patent

Patent event date: 20211217

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PE06012S01D

Patent event date: 20211007

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event code: PE06011S01I

AMND Amendment
PX0901 Re-examination

Patent event code: PX09011S01I

Patent event date: 20211217

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PX09012R01I

Patent event date: 20211018

Comment text: Amendment to Specification, etc.

PX0701 Decision of registration after re-examination

Patent event date: 20211227

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event code: PX07013S01D

Patent event date: 20211221

Comment text: Amendment to Specification, etc.

Patent event code: PX07012R01I

Patent event date: 20211217

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PX07011S01I

Patent event date: 20211018

Comment text: Amendment to Specification, etc.

Patent event code: PX07012R01I

X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20211228

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20211229

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20240123

Start annual number: 4

End annual number: 4

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20250121

Start annual number: 5

End annual number: 5