KR102321818B1 - 슬릿 노즐 및 기판 처리 장치 - Google Patents

Abstract

(과제) 슬릿상의 토출구를 갖는 슬릿 노즐 및 이것을 구비하고 기판에 처리액을 도포하는 기판 처리 장치에 있어서, 토출구의 개구 치수를 종래보다 세밀하게 조정할 수 있는 기술을 제공한다.
(해결 수단) 본 발명에 관련된 슬릿 노즐은, 제 1 립부에 형성된 제 1 평탄면과 제 2 립부에 형성된 제 2 평탄면이 갭을 사이에 두고 대향함으로써 슬릿상으로 개구되는 토출구를 형성하는 노즐 본체와, 토출구의 길이 방향을 따라 배열되고, 각각이 제 1 립부를 제 2 립부에 대해 접근 및 이간 방향으로 변위시키는 복수의 제 1 조정 기구와, 길이 방향을 따라, 또한 길이 방향에 있어서의 배치 형성 위치를 제 1 조정 기구와는 상이하게 하여 배열되고, 각각이 제 2 립부를 제 1 립부에 대해 접근 및 이간 방향으로 변위시키는 복수의 제 2 조정 기구를 구비한다.

Description

슬릿 노즐 및 기판 처리 장치{SLIT NOZZLE AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}

이 발명은, 슬릿상의 토출구를 갖는 슬릿 노즐 및 당해 슬릿 노즐을 사용하여 기판에 처리액을 도포하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. 또한, 상기 기판에는, 반도체 기판, 포토마스크용 기판, 액정 표시용 기판, 유기 EL 표시용 기판, 플라즈마 표시용 기판, FED (Field Emission Display) 용 기판, 광 디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 광 자기 디스크용 기판 등이 포함된다.

반도체 장치나 액정 표시 장치 등의 전자 디바이스 등의 제조 공정에서는, 기판의 표면에 처리액을 공급하고, 당해 처리액을 기판에 도포하는 기판 처리 장치가 사용되고 있다. 기판 처리 장치는, 기판을 부상시킨 상태에서 당해 기판을 반송하면서 처리액을 슬릿 노즐에 송급하여 슬릿 노즐의 토출구로부터 기판의 표면에 토출하여 기판의 거의 전체에 처리액을 도포한다. 또, 다른 기판 처리 장치는, 스테이지 상에서 기판을 흡착 유지하면서, 슬릿 노즐의 토출구로부터 기판의 표면을 향하여 토출한 상태에서 슬릿 노즐을 기판에 대해 상대 이동시켜 기판의 거의 전체에 처리액을 도포한다.

최근 제품의 고품질화에 수반하여, 기판 처리 장치에 의해 도포되는 처리액의 막 두께의 균일성을 높이는 것이 중요해지고 있다. 이 목적을 위해, 슬릿상의 토출구에 있어서의 개구 치수를, 슬릿의 길이 방향을 따른 위치마다 개별적으로 조정하는 것을 가능하게 하기 위한 구성이 제안되어 있다. 예를 들어 일본 공개특허공보 2008-246280호에는, 2 개의 부재를 조합하여 그들 사이의 갭을 토출구로 하는 구성에 있어서의 조정 기구로서, 차동 나사를 길이 방향으로 복수 배열한 종래의 구성 (도 8) 과, 일방 부재를 길이 방향으로 분할하여 토출구의 중앙부와 단부에서 독립된 갭 조정을 가능하게 한 발명에 관련된 구성 (도 2) 이 개시되어 있다.

전자 디바이스의 미세화나 재료의 효율적 이용 등의 견지로부터, 도포의 균일성에 관하여 지금까지 이상으로 높은 수준이 요구되게 되었다. 이 때문에, 토출구의 길이 방향에 걸친 전역에 있어서, 종래보다 미세한 개구 치수의 조정이 필요해 지고 있다. 그러나, 상기 종래 기술은 이와 같은 요구에 대응할 수 없었다.

이 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 슬릿상의 토출구를 갖는 슬릿 노즐 및 이것을 구비하고 기판에 처리액을 도포하는 기판 처리 장치에 있어서, 토출구의 개구 치수를 종래보다 세밀하게 조정할 수 있는 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명에 관련된 슬릿 노즐의 하나의 양태는, 상기 목적을 달성하기 위해, 제 1 립부 및 제 2 립부를 갖고, 상기 제 1 립부에 형성된 제 1 평탄면과 상기 제 2 립부에 형성된 제 2 평탄면이 갭을 사이에 두고 대향함으로써, 상기 제 1 평탄면에 평행한 방향을 길이 방향으로 하여 슬릿상으로 개구되는 토출구를 형성하는 노즐 본체와, 상기 길이 방향을 따라 배열되고, 각각이 상기 제 1 립부를 상기 제 2 립부에 대해 접근 및 이간 방향으로 변위시키는 복수의 제 1 조정 기구와, 상기 길이 방향을 따라, 또한 상기 길이 방향에 있어서의 배치 형성 위치를 상기 제 1 조정 기구와는 상이하게 하여 배열되고, 각각이 상기 제 2 립부를 상기 제 1 립부에 대해 접근 및 이간 방향으로 변위시키는 복수의 제 2 조정 기구를 구비하고 있다.

전술한 일본 공개특허공보 2008-246280호에 기재된 기술에서는, 토출구를 사이에 두고 대향하는 2 개의 립부 중 일방에만 조정 기구가 형성되어 있지만, 본 발명에서는, 2 개의 립부 각각에 독립된 조정 기구가 형성되어 있다.

이와 같이 구성된 발명에서는, 제 1 조정 기구가 제 1 립부를 제 2 립부에 대해 변위시키는 기능을 갖는 한편, 제 2 조정 기구가 제 2 립부를 제 1 립부에 대해 변위시키는 기능을 갖고 있다. 이와 같이 제 1 립부와 제 2 립부가 서로 접근·이간 방향으로 변위됨으로써 토출구의 개구 치수가 조정된다. 제 1 조정 기구 및 제 2 조정 기구가 각각 토출구의 길이 방향으로 복수 배열됨으로써, 동 방향에 있어서의 토출구의 각 위치에서 개별적으로 개구 치수를 조정할 수 있다.

여기서, 이와 같이 길이 방향으로 복수의 조정 기구를 배열한 구성에서는, 보다 세밀한 개구 치수의 조정을 가능하게 하기 위해서는, 제 1 및 제 2 조정 기구 각각의 배열 피치를 작게 하는 것을 생각할 수 있다. 그러나, 기계적인 치수상의 제약이나, 근접 배치되는 조정 기구 사이에서 발생하는 상호 간섭 등의 문제로부터, 배열 피치의 단축에는 한계가 있다.

본 발명에서는, 대향하는 제 1 립부와 제 2 립부의 각각에 조정 기구를 배치하고, 게다가, 제 1 립부에 형성되는 제 1 조정 기구와 제 2 립부에 형성되는 제 2 조정 기구 사이에서, 길이 방향에 있어서의 배치 형성 위치를 서로 상이하게 하고 있다. 이 때문에, 예를 들어 이웃하는 2 개의 제 1 조정 기구에서는 다 조정할 수 없는 부분의 개구 치수를, 길이 방향에 있어서 그들 사이에 위치하는 제 2 조정 기구에 의해 조정하는 것이 가능해진다. 이와 같이, 제 1 조정 기구와 제 2 조정 기구에 의한 상보적인 개구 치수의 조정이 가능한 점에서, 본 발명에서는 일방의 립부에만 조정 기구를 형성한 종래 기술에 비해, 보다 세밀한 개구 치수의 조정이 가능하다.

이상과 같이, 본 발명에 의하면, 노즐 본체에 있어서 서로 대향하여 토출구를 형성하는 제 1 립부와 제 2 립부의 각각에 조정 기구를 형성하고, 게다가, 그들의 배치 형성 위치를, 토출구의 길이 방향에 있어서 서로 상이하게 하고 있다. 이 때문에, 토출구의 개구 치수에 대해 종래보다 세밀한 조정이 가능해진다.

도 1 은, 본 발명에 관련된 기판 처리 장치의 일 실시형태인 도포 장치를 나타내는 도면이다.
도 2 는, 슬릿 노즐의 제 1 실시형태의 주요 구성을 나타내는 분해 조립도이다.
도 3 은, 슬릿 노즐의 삼면도이다.
도 4A 는, 도 3 의 A-A 선 단면도이다.
도 4B 는, 도 3 의 B-B 선 단면도이다.
도 5A 는, 발명에 관련된 슬릿 노즐의 제 2 실시형태를 나타내는 도면이다.
도 5B 는, 발명에 관련된 슬릿 노즐의 제 3 실시형태를 나타내는 도면이다.
도 5C 는, 발명에 관련된 슬릿 노즐의 제 4 실시형태를 나타내는 도면이다.
도 5D 는, 발명에 관련된 슬릿 노즐의 제 5 실시형태를 나타내는 도면이다.

＜도포 장치의 전체 구성＞

도 1 은 본 발명에 관련된 기판 처리 장치의 일 실시형태인 도포 장치의 전체 구성을 모식적으로 나타내는 도면이다. 이 도포 장치 (1) 는, 도 1 의 왼쪽으로부터 오른쪽을 향하여 수평 자세로 반송되는 기판 (S) 의 표면 (Sf) 에 도포액을 도포하는 슬릿 코터이다. 예를 들어, 유리 기판이나 반도체 기판 등 각종 기판 (S) 의 표면 (Sf) 에, 레지스트막의 재료를 함유하는 도포액, 전극 재료를 함유하는 도포액 등, 각종 처리액을 도포하여 균일한 도포막을 형성할 목적으로, 이 도포 장치 (1) 를 바람직하게 이용할 수 있다.

또한, 이하의 각 도면에 있어서 장치 각 부의 배치 관계를 명확하게 하기 위해, 도 1 에 나타내는 바와 같이 오른손 좌표계 XYZ 직교 좌표를 설정한다. 기판 (S) 의 반송 방향을「X 방향」으로 하고, 도 1 의 왼쪽으로부터 오른쪽을 향하는 수평 방향을「＋X 방향」이라고 칭하고, 역방향을「－X 방향」이라고 칭한다. 또, X 방향과 직교하는 수평 방향 Y 중, 장치의 정면측 (도면에 있어서 앞쪽) 을「－Y 방향」이라고 칭함과 함께, 장치의 배면측을「＋Y 방향」이라고 칭한다. 또한, 연직 방향 Z 에 있어서의 상방향 및 하방향을 각각「＋Z 방향」및「－Z 방향」이라고 칭한다.

먼저 도 1 을 사용하여 이 도포 장치 (1) 의 구성 및 동작의 개요를 설명하고, 그 다음에 본 발명의 기술적 특징을 구비하는 슬릿 노즐의 상세한 구조 및 개구 치수의 조정 동작에 대해 설명한다. 도포 장치 (1) 에서는, 기판 (S) 의 반송 방향 (Dt), 요컨대 (＋X 방향) 을 따라, 입력 컨베이어 (100), 입력 이재부 (移載部) (2), 부상 스테이지부 (3), 출력 이재부 (4), 출력 컨베이어 (110) 가 이 순서로 근접하여 배치되어 있고, 이하에 상세하게 서술하는 바와 같이, 이들에 의해 대략 수평 방향으로 연장되는 기판 (S) 의 반송 경로가 형성되어 있다.

처리 대상인 기판 (S) 은 도 1 의 왼쪽으로부터 입력 컨베이어 (100) 에 반입된다. 입력 컨베이어 (100) 는, 롤러 컨베이어 (101) 와, 이것을 회전 구동시키는 회전 구동 기구 (102) 를 구비하고 있고, 롤러 컨베이어 (101) 의 회전에 의해 기판 (S) 은 수평 자세로 하류측, 요컨대 (＋X) 방향으로 반송된다. 입력 이재부 (2) 는, 롤러 컨베이어 (21) 와, 이것을 회전 구동시키는 기능 및 승강시키는 기능을 갖는 회전·승강 구동 기구 (22) 를 구비하고 있다. 롤러 컨베이어 (21) 가 회전함으로써, 기판 (S) 은 더욱 (＋X) 방향으로 반송된다. 또, 롤러 컨베이어 (21) 가 승강함으로써 기판 (S) 의 연직 방향 위치가 변경된다. 이와 같이 구성된 입력 이재부 (2) 에 의해, 기판 (S) 은 입력 컨베이어 (100) 로부터 부상 스테이지부 (3) 에 이재된다.

부상 스테이지부 (3) 는, 기판의 반송 방향 (Dt) 을 따라 3 분할된 평판상의 스테이지를 구비한다. 즉, 부상 스테이지부 (3) 는 입구 부상 스테이지 (31), 도포 스테이지 (32) 및 출구 부상 스테이지 (33) 를 구비하고 있고, 이들 각 스테이지의 표면은 서로 동일 평면의 일부를 이루고 있다. 입구 부상 스테이지 (31) 및 출구 부상 스테이지 (33) 의 각각의 표면에는 부상 제어 기구 (35) 로부터 공급되는 압축 공기를 분출하는 분출공이 매트릭스상으로 다수 형성되어 있고, 분출되는 기류로부터 부여되는 부력에 의해 기판 (S) 이 부상한다. 이렇게 하여 기판 (S) 의 이면 (Sb) 이 스테이지 표면으로부터 이간된 상태에서 수평 자세로 지지된다. 기판 (S) 의 이면 (Sb) 과 스테이지 표면의 거리, 요컨대 부상량은, 예를 들어 10 마이크로미터 내지 500 마이크로미터로 할 수 있다.

한편, 도포 스테이지 (32) 의 표면에서는, 압축 공기를 분출하는 분출공과, 기판 (S) 의 이면 (Sb) 과 스테이지 표면 사이의 공기를 흡인하는 흡인공이 교대로 배치되어 있다. 부상 제어 기구 (35) 가 분출공으로부터의 압축 공기의 분출량과 흡인공으로부터의 흡인량을 제어함으로써, 기판 (S) 의 이면 (Sb) 과 도포 스테이지 (32) 의 표면의 거리가 정밀하게 제어된다. 이로써, 도포 스테이지 (32) 의 상방을 통과하는 기판 (S) 의 표면 (Sf) 의 연직 방향 위치가 규정값으로 제어된다. 부상 스테이지부 (3) 의 구체적 구성으로는, 예를 들어 일본 특허 제5346643호에 기재된 것을 적용 가능하다. 또한, 도포 스테이지 (32) 에서의 부상량에 대해서는 이후에 상세하게 서술하는 센서 (61, 62) 에 의한 검출 결과에 기초하여 제어 유닛 (9) 에 의해 산출되고, 또 기류 제어에 의해 고정밀도로 조정 가능하게 되어 있다.

또한, 입구 부상 스테이지 (31) 에는, 도면에는 나타나 있지 않은 리프트 핀이 배치 형성되어 있고, 부상 스테이지부 (3) 에는 이 리프트 핀을 승강시키는 리프트 핀 구동 기구 (34) 가 형성되어 있다.

입력 이재부 (2) 를 통하여 부상 스테이지부 (3) 에 반입되는 기판 (S) 은, 롤러 컨베이어 (21) 의 회전에 의해 (＋X) 방향으로의 추진력이 부여되어, 입구 부상 스테이지 (31) 상에 반송된다. 입구 부상 스테이지 (31), 도포 스테이지 (32) 및 출구 부상 스테이지 (33) 는 기판 (S) 을 부상 상태로 지지하지만, 기판 (S) 을 수평 방향으로 이동시키는 기능을 갖고 있지 않다. 부상 스테이지부 (3) 에 있어서의 기판 (S) 의 반송은, 입구 부상 스테이지 (31), 도포 스테이지 (32) 및 출구 부상 스테이지 (33) 의 하방에 배치된 기판 반송부 (5) 에 의해 실시된다.

기판 반송부 (5) 는, 기판 (S) 의 하면 주연부에 부분적으로 맞닿음으로써 기판 (S) 을 하방으로부터 지지하는 척 기구 (51) 와, 척 기구 (51) 상단의 흡착 부재에 형성된 흡착 패드 (도시 생략) 에 부압을 부여하여 기판 (S) 을 흡착 유지시키는 기능 및 척 기구 (51) 를 X 방향으로 왕복 주행시키는 기능을 갖는 흡착·주행 제어 기구 (52) 를 구비하고 있다. 척 기구 (51) 가 기판 (S) 을 유지한 상태에서는, 기판 (S) 의 이면 (Sb) 은 부상 스테이지부 (3) 의 각 스테이지의 표면보다 높은 위치에 위치하고 있다. 따라서, 기판 (S) 은, 척 기구 (51) 에 의해 주연부가 흡착 유지되면서, 부상 스테이지부 (3) 로부터 부여되는 부력에 의해 전체적으로 수평 자세를 유지한다. 또한, 척 기구 (51) 에 의해 기판 (S) 의 이면 (Sb) 을 부분적으로 유지한 단계에서 기판 (S) 의 표면의 연직 방향 위치를 검출하기 위해 판 두께 측정용의 센서 (61) 가 롤러 컨베이어 (21) 의 근방에 배치되어 있다. 이 센서 (61) 의 바로 아래 위치에 기판 (S) 을 유지하고 있지 않은 상태의 척 (도시 생략) 이 위치함으로써, 센서 (61) 는 흡착 부재의 표면, 요컨대 흡착면의 연직 방향 위치를 검출 가능하게 되어 있다.

입력 이재부 (2) 로부터 부상 스테이지부 (3) 에 반입된 기판 (S) 을 척 기구 (51) 가 유지하고, 이 상태에서 척 기구 (51) 가 (＋X) 방향으로 이동함으로써, 기판 (S) 이 입구 부상 스테이지 (31) 의 상방으로부터 도포 스테이지 (32) 의 상방을 경유하여 출구 부상 스테이지 (33) 의 상방에 반송된다. 반송된 기판 (S) 은, 출구 부상 스테이지 (33) 의 (＋X) 측에 배치된 출력 이재부 (4) 에 전달된다.

출력 이재부 (4) 는, 롤러 컨베이어 (41) 와, 이것을 회전 구동시키는 기능 및 승강시키는 기능을 갖는 회전·승강 구동 기구 (42) 를 구비하고 있다. 롤러 컨베이어 (41) 가 회전함으로써, 기판 (S) 에 (＋X) 방향으로의 추진력이 부여되어, 기판 (S) 은 반송 방향 (Dt) 을 따라 더욱 반송된다. 또, 롤러 컨베이어 (41) 가 승강함으로써 기판 (S) 의 연직 방향 위치가 변경된다. 출력 이재부 (4) 에 의해, 기판 (S) 은 출구 부상 스테이지 (33) 의 상방으로부터 출력 컨베이어 (110) 에 이재된다.

출력 컨베이어 (110) 는, 롤러 컨베이어 (111) 와, 이것을 회전 구동시키는 회전 구동 기구 (112) 를 구비하고 있고, 롤러 컨베이어 (111) 의 회전에 의해 기판 (S) 은 더욱 (＋X) 방향으로 반송되고, 최종적으로 도포 장치 (1) 밖으로 내보내어진다. 또한, 입력 컨베이어 (100) 및 출력 컨베이어 (110) 는 도포 장치 (1) 의 구성의 일부로서 형성되어도 되지만, 도포 장치 (1) 와는 별체의 것이어도 된다. 또 예를 들어, 도포 장치 (1) 의 상류측에 형성되는 다른 유닛의 기판 내보냄 기구가 입력 컨베이어 (100) 로서 사용되어도 된다. 또, 도포 장치 (1) 의 하류측에 형성되는 다른 유닛의 기판 수용 기구가 출력 컨베이어 (110) 로서 사용되어도 된다.

이와 같이 하여 반송되는 기판 (S) 의 반송 경로 상에, 기판 (S) 의 표면 (Sf) 에 도포액을 도포하기 위한 도포 기구 (7) 가 배치된다. 도포 기구 (7) 는 슬릿 노즐 (71) 을 갖고 있다. 또, 도시를 생략하지만, 슬릿 노즐 (71) 에는 위치 결정 기구가 접속되어 있고, 위치 결정 기구에 의해 슬릿 노즐 (71) 은 도포 스테이지 (32) 의 상방의 도포 위치 (도 1 중에서 실선으로 나타나는 위치) 나 메인터넌스 위치에 위치 결정된다. 또한, 슬릿 노즐 (71) 에는, 도포액 공급 기구 (8) 가 접속되어 있고, 도포액 공급 기구 (8) 로부터 도포액이 공급되고, 노즐 하부에 하방향으로 개구되는 토출구로부터 도포액이 토출된다. 또한, 슬릿 노즐 (71) 에 대해서는 이후에 상세하게 서술한다.

슬릿 노즐 (71) 에는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 기판 (S) 의 부상 높이를 비접촉으로 검지하기 위한 부상 높이 검출 센서 (62) 가 설치되어 있다. 이 부상 높이 검출 센서 (62) 에 의해, 부상된 기판 (S) 과, 도포 스테이지 (32) 의 스테이지면의 표면과의 이간 거리를 측정하는 것이 가능하고, 그 검출값에 수반하여, 제어 유닛 (9) 을 통하여, 슬릿 노즐 (71) 이 하강하는 위치를 조정할 수 있다. 또한, 부상 높이 검출 센서 (62) 로는, 광학식 센서나, 초음파식 센서 등을 사용할 수 있다.

슬릿 노즐 (71) 에 대해 소정의 메인터넌스를 실시하기 위해, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 도포 기구 (7) 에는 노즐 세정 대기 유닛 (72) 이 형성되어 있다. 노즐 세정 대기 유닛 (72) 은, 주로 롤러 (721), 세정부 (722), 롤러 배트 (723) 등을 갖고 있다. 그리고, 슬릿 노즐 (71) 이 메인터넌스 위치에 위치 결정된 상태에서, 이들에 의해 노즐 세정 및 액 고임 형성을 실시하여, 슬릿 노즐 (71) 의 토출구를 다음의 도포 처리에 적합한 상태로 준비한다.

이 밖에, 도포 장치 (1) 에는, 장치 각 부의 동작을 제어하기 위한 제어 유닛 (9) 이 형성되어 있다. 제어 유닛 (9) 은, 소정의 프로그램이나 각종 레시피 등을 기억하는 기억부, 당해 프로그램을 실행함으로써 장치 각 부에 소정의 동작을 실행시키는 CPU 등의 연산 처리부, 액정 패널 등의 표시부 및 키보드 등의 입력부를 갖고 있다.

다음으로, 도 2 내지 도 4 를 참조하면서, 슬릿 노즐 (71) 의 구성 및 토출구의 개구 치수의 조정 방법 등에 대해 상세하게 서술한다. 또한, 여기서 말하는 개구 치수의 조정이란, 개구 치수가 일정 혹은 미리 정해진 규정값이 되는 것을 목표로 하는 조정이 아니라, 토출의 결과로서 기판 (S) 의 표면에 형성되는 도포막의 두께를 균일하게 하는 것을 목표로 하는 조정이다.

＜제 1 실시형태＞

도 2 는 도 1 의 도포 장치에서 사용되는 슬릿 노즐의 제 1 실시형태의 주요 구성을 모식적으로 나타내는 분해 조립도이고, 도 3 은 당해 슬릿 노즐의 삼면도이다. 슬릿 노즐 (71) 은, 제 1 본체부 (711), 제 2 본체부 (712), 제 1 측판 (713) 및 제 2 측판 (714) 을 갖고 있다. 일점 쇄선 화살표로 나타내는 바와 같이, 제 1 본체부 (711) 와 제 2 본체부 (712) 가 X 방향으로 대향하는 상태에서 결합되고, 그 결합체의 (－Y) 측 단면에 제 1 측판 (713) 이, 또 (＋Y) 측 단면에 제 2 측판 (714) 이 각각 결합되어 노즐 본체 (710) 가 구성된다.

이들 각 부재는, 예를 들어 스테인리스강이나 알루미늄 등의 금속 블록으로부터 깎아내어진 것이다. 또한, 노즐 본체 (710) 를 구성하는 각 부재는 예를 들어 볼트와 같은 적절한 고결 (固結) 부재로 고결됨으로써 서로 결합되지만, 그와 같은 결합 구조는 공지되어 있다. 그래서, 도면을 보기 쉽게 하기 위해, 여기서는 고정 볼트나 이것을 삽입 통과시키기 위한 나사공 등, 고결에 관련된 구성의 기재를 생략하는 것으로 한다.

제 1 본체부 (711) 의 제 2 본체부 (712) 와 대향하는 측의 주면, 요컨대 (＋X) 측의 주면 중 하반분은, XZ 평면과 평행한 평탄면 (711a) 이 되도록 마무리되어 있다. 이하에서는, 이 평탄면 (711a) 을「제 1 평탄면」이라고 칭한다. 제 1 본체부 (711) 의 제 2 본체부 (712) 와 대향하는 측의 주면 중 상반분도, XZ 평면과 평행한 평탄면 (711b) 이 되도록 마무리되어 있다. 또, 제 1 본체부 (711) 의 하부는 하방향으로 돌출되어 제 1 립부 (711c) 를 형성하고 있다. 평탄면 (711a, 711b) 은, Y 방향을 길이 방향으로 하는 대략 반원기둥 형상의 홈 (711d) 에 의해 사이가 떨어져 있다. 이 홈 (711d) 은, 도포액의 유로에 있어서의 매니폴드로서 기능하는 것이다.

한편, 제 2 본체부 (712) 의 제 1 본체부 (711) 와 대향하는 측의 주면, 요컨대 (－X) 측의 주면은, XZ 평면과 평행한 단일의 평탄면 (712a) 으로 되어 있다. 이하에서는, 이 평탄면 (712a) 을「제 2 평탄면」이라고 칭한다. 또, 제 2 본체부 (712) 의 하부는 하방향으로 돌출되어 제 2 립부 (712c) 를 형성하고 있다. 평탄면 (711b) 과, 제 2 평탄면 (712a) 중 상반분이 밀착하도록, 제 1 본체부 (711) 와 제 2 본체부 (712) 가 결합된다.

제 1 평탄면 (711a) 은, 평탄면 (711b) 보다 약간 (－X) 측으로 후퇴되어 있다. 이 때문에, 제 1 본체부 (711) 와 제 2 본체부 (712) 가 결합된 상태에서는, 제 1 평탄면 (711a) 과 제 2 평탄면 (712a) 은, 미소한 갭을 사이에 두고 평행하게 대향하게 된다. 이 갭 부분이 매니폴드로부터의 도포액의 유로가 되고, 그 하단이 기판 (S) 의 표면 (Sf) 을 향하여 하방향으로 개구되는 토출구 (715) 로서 기능한다. 토출구 (715) 는, Y 방향을 길이 방향으로 하고, X 방향에 있어서의 개구 치수가 미소한 슬릿상의 개구이다.

제 1 본체부 (711) 의 주면 중 제 1 평탄면 (711a) 과는 반대측의 주면 (711e) 에는, Y 방향을 따라 연장되는 깊은 홈 (711f) 이 형성되어 있다. 깊은 홈 (711f) 의 깊이는, 예를 들어 X 방향에 있어서의 제 1 본체부 (711) 의 두께의 절반 이상이다. 깊은 홈 (711f) 은, Y 방향에 있어서 제 1 본체부 (711) 의 전역에 걸쳐 균일한 단면 형상으로 형성되어 있다. 이 때문에, 제 1 본체부 (711) 중, 깊은 홈 (711f) 보다 하부는, Y 방향으로 균일한 단면 형상을 갖고 (－X) 방향으로 돌출되는 제 1 돌출부 (711g) 로 되어 있다. 마찬가지로, 제 2 본체부 (712) 의 주면 중 제 2 평탄면 (712a) 과는 반대측의 주면 (712e) 에는, Y 방향을 따라 연장되는 깊은 홈 (712f) 이 형성되어 있다. 따라서, 제 2 본체부 (712) 중, 깊은 홈 (712f) 보다 하부는, Y 방향으로 균일한 단면 형상을 갖고 (＋X) 방향으로 돌출되는 제 2 돌출부 (712g) 로 되어 있다.

제 1 돌출부 (711g) 및 제 2 돌출부 (712g) 의 하면에는, 이들을 상하 방향으로 관통하는 나사공 (711h, 712h) 이 형성되어 있다. 나사공 (711h) 은, 제 1 돌출부 (711g) 의 하면에 Y 방향을 따라 복수 형성되어 있다. 또, 나사공 (712h) 은, 제 2 돌출부 (712g) 의 하면에 Y 방향을 따라 복수 형성되어 있다. 각 나사공 (711h, 712h) 에는, 후술하는 바와 같이 토출구 (715) 의 X 방향의 개구 치수를 조정하기 위한 조정 나사 (716) 가 장착된다. 조정 나사 (716) 는, 깊은 홈 (711f, 712f) 을 넘어 그 상단은 깊은 홈 (711f, 712f) 의 상면까지 도달해 있다.

조정 나사 (716) 는 예를 들어 차동 나사이다. 차동 나사를 사용하여 토출구의 개구 치수를 조정하는 방법의 원리에 대해서는, 예를 들어 일본 공개특허공보 평09-131561호에 기재되어 있으며, 본 실시형태에서도 동일한 원리를 사용할 수 있으므로, 여기서는 자세한 설명을 생략한다.

도 3 하부의 하면도에 나타내는 바와 같이, 제 1 본체부 (711) 와 제 2 본체부 (712) 사이에서, 조정 나사 (716) 의 배치 형성 위치가 Y 방향으로 상이하다. 구체적으로는, Y 방향에 있어서, 제 1 본체부 (711) 측의 조정 나사 (716) 가 제 2 본체부 (712) 측에서 이웃하는 2 개의 조정 나사 (716, 716) 사이에 위치하도록, 각 나사공 (711h, 712h) 이 배치되어 있다. 따라서, 슬릿 노즐 (71) 을 하면측에서 보았을 때, 각 조정 나사 (716) 는 Y 방향을 따라 이른바 지그재그 배치로 되어 있다.

또한, 도면을 보기 쉽게 하기 위해, 도 2 및 도 3 에서는 조정 나사 (716) 의 배치 형성수를 실제보다 적게 기재하고 있다. 즉, 실제의 장치에 있어서는, 이들 도면보다 촘촘한 배열 피치로 조정 나사 (716) 가 배치되어 있다. 단 그 경우에도, 상기한 지그재그 배치의 위치 관계는 유지된다.

도 4A 및 도 4B 는 슬릿 노즐의 단면도이다. 보다 상세하게는, 도 4A 는 도 3 의 A-A 선 단면도, 도 4B 는 도 3 의 B-B 선 단면도이다. 도 4A 에 나타내는 바와 같이, 도 3 의 A-A 선 단면에 있어서는 제 1 본체부 (711) 에 조정 나사 (716) 가 장착되어 있다. 도면에 화살표로 나타내는 바와 같이, 조정 나사 (716) 가 회전하여 본체부에 대한 나사 조임량이 변화되면, 이에 수반하여 제 1 돌출부 (711g) 가 탄성 변형에 의해 상하 방향으로 변위되고, 깊은 홈 (711f) 의 개구폭이 변화된다. 제 1 돌출부 (711g) 의 변위에 의해, 제 1 립부 (711c) 는 X 방향으로 변위된다. 이 변위는, 당해 단면의 위치에 있어서의 토출구 (715) 의 개구 치수를 증감시키게 된다. 한편, 이 위치에서는, 제 2 본체부 (712) 에는 조정 나사 (716) 가 형성되어 있지 않고, 따라서 제 2 립부 (712c) 를 변위시키는 기능은 없다.

도 4B 에 나타내는 바와 같이, 도 3 의 B-B 선 단면에 있어서는 제 2 본체부 (712) 에 조정 나사 (716) 가 장착되어 있다. 상기와 마찬가지로, 조정 나사 (716) 가 회전하면, 이에 수반하여 제 2 돌출부 (712g) 가 탄성 변형에 의해 상하 방향으로 변위되고, 제 2 립부 (712c) 는 X 방향으로 변위된다. 이 변위는, 당해 단면의 위치에 있어서의 토출구 (715) 의 개구 치수를 증감시킨다. 이 위치에서는, 제 1 본체부 (711) 에는 조정 나사 (716) 가 형성되어 있지 않고, 따라서 제 1 립부 (711c) 를 변위시키는 기능은 없다.

이와 같이, Y 방향으로 연장되는 토출구 (715) 에 있어서는, 제 1 본체부 (711) 에 조정 나사 (716) 가 형성된 위치의 근방에서는 제 1 립부 (711c) 의 변위에 의해 개구 치수가 조정되는 한편, 제 2 본체부 (712) 에 조정 나사 (716) 가 형성된 위치의 근방에서는 제 2 립부 (712c) 의 변위에 의해 개구 치수가 조정된다.

그 때문에, 전술한 일본 공개특허공보 2008-246280호에 기재된 종래 기술과 같이, 제 1 본체부 (711) 또는 제 2 본체부 (712) 의 일방에만 조정 나사를 배치한 구성과 비교하여, 보다 세밀하게 개구 치수의 조정을 실시하는 것이 가능해진다. 즉, 제 1 본체부 (711) 및 제 2 본체부 (712) 에 각각 조정 나사 (716) 를 배열하고, 게다가 그들을 지그재그 배치로 한 구성에 의해, 어느 일방에만 조정 나사를 배치한 경우에 비해 조정의「분해능」을 2 배로 향상시키는 것이 가능하다. 또한 제 1 본체부 (711) 및 제 2 본체부 (712) 의 양방에 조정 나사 (716) 를 배열하는 경우라도, 그 배치 형성 위치가 Y 방향에 있어서 동일한 경우에는 이와 같은 분해능의 향상 효과는 얻어지지 않고, 오히려 조정 작업이 번거로워질 뿐이다.

물론, 일방의 본체부에만 조정 나사를 배열하는 구성에서도 그 배열 피치를 촘촘하게 하면, 조정의 분해능을 높이는 것은 가능하다. 그러나, 나사공의 천공 형성, 나사공에 대한 조정 나사의 장착 및 각 조정 나사의 조정에 있어서의 작업성 등을 생각했을 때, 배열 피치를 촘촘하게 하는 것에는 기계적인 치수상의 한계가 있다. 또, 강성이 높은 소재로 형성된 부재를 조정 나사에 의해 탄성 변형시킴으로써 개구 치수를 조정한다는 원리상, 이웃하는 조정 나사에 의한 조정이 서로 간섭하여 미조정이 어려워지는 것도 예상된다. 이와 같이, 제 1, 제 2 본체부의 일방에만 조정 나사를 배치하기에는 여러 가지 제약 조건이 있다.

본 실시형태와 같이 제 1 본체부 (711) 와 제 2 본체부 (712) 의 각각에 조정 나사 (716) 를 배치하고, 게다가 양자 사이에서 조정 나사 (716) 가 지그재그 배치가 되도록 함으로써, 필요로 되는 조정의 분해능에 대해, 보다 큰 배열 피치로 조정 나사 (716) 를 배치하는 것이 가능해진다. 이 때문에 상기와 같은 기계적 제약은 경감된다. 또, 동일한 제약 조건의 범위이면, 보다 높은 분해능을 얻을 수 있다.

또한, 상기한 제 1 실시형태의 슬릿 노즐 (71) 에 있어서는, 제 1 본체부 (711) 및 제 2 본체부 (712) 에 일정한 배열 피치로 조정 나사 (716) 가 배치되어 있다. 그러나, 이하에 다른 실시형태로서 나타내는 바와 같이, 조정 나사의 배열 피치를 불균등한 것으로 해도 된다. 이하의 설명에 있어서는, 다른 실시형태와의 대비를 이해하기 쉽게 하기 위해, 기출된 구성과 동일하거나, 또는 경미한 차이가 있기는 하지만 상당하는 기능을 갖는 구성에 대해서는 동일한 부호를 부여하는 것으로 한다.

＜제 2 내지 제 5 실시형태＞

도 5A 내지 도 5D 는 각각 본 발명에 관련된 슬릿 노즐의 제 2 내지 제 5 실시형태를 나타내는 도면이다. 보다 구체적으로는, 도 5A 는 제 2 실시형태의 슬릿 노즐 (71A) 의, 도 5B 는 제 3 실시형태의 슬릿 노즐 (71B) 의, 도 5C 는 제 4 실시형태의 슬릿 노즐 (71C) 의, 도 5D 는 제 5 실시형태의 슬릿 노즐 (71D) 의, 각각 하면도이다.

도 5A 에 나타내는 제 2 실시형태의 슬릿 노즐 (71A) 에서는, 토출구 (715) 의 Y 방향에 있어서의 중앙 영역 (Rc) 에서는 비교적 성긴 배열 피치로 조정 나사 (716) 가 배치되는 한편, 토출구 (715) 의 Y 방향에 있어서의 단부 영역 (Rp) 에서는 보다 촘촘한 배열 피치로 조정 나사 (716) 가 배치된다. 슬릿 노즐을 사용한 도포에서는, 형성되는 도포막의 중앙부에서는 비교적 균일한 막을 얻기 쉽지만, 가장자리부에 있어서는, 고점도의 도포액의 부풀어오름이나 저점도의 도포액의 외측으로의 유출 등에서 기인하는 도포막의 흐트러짐이 발생하기 쉽다. 이와 같은 흐트러짐을 억제하기 위해, 길이 방향에 있어서의 토출구 (715) 의 단부 근방에서는, 중앙부보다 미세한 분해능으로 조정을 실시할 수 있는 것이 바람직하다. 제 2 실시형태의 슬릿 노즐 (71B) 은, 이와 같은 요구에 응할 수 있는 것이다.

바꿔 말하면, 비교적 균일성을 얻기 쉬운 중앙 영역 (Rc) 에 있어서 조정 나사 (716) 의 배열 피치를 크게 함으로써, 부품 점수 및 조정 공수의 삭감을 도모할 수 있고, 장치 비용 및 러닝 코스트의 경감에도 기여하는 것이 가능하다.

도 5B 에 나타내는 제 3 실시형태의 슬릿 노즐 (71B) 에서는, 동일한 관점에서, 중앙 영역 (Rc) 에서는 제 2 본체부 (712) 에만 조정 나사 (716) 를 배치하고, 제 1 본체부 (711) 에서는 이것이 생략되어 있다. 이렇게 함으로써, 실용상으로는 도포막의 균일성을 유지하면서, 부품 점수 및 조정 공수를 더욱 삭감하는 것이 가능하다. 또한, 제 2 본체부 (712) 측의 조정 나사를 생략해도 물론 상관없다.

상기 각 실시형태에서는, 슬릿 노즐의 길이 방향 (Y 방향) 에 있어서 단일의 토출구가 형성되어 있다. 그러나, 이러한 종류의 도포 장치에서는, 토출구를 길이 방향에 있어서 복수로 분할하고, 복수의 도포막을 동시에 형성하는 이용 형태도 존재한다. 도 5C 에 나타내는 제 4 실시형태의 슬릿 노즐 (71C), 제 5 실시형태의 슬릿 노즐 (71D) 은, 이와 같은 요구에 대응하는 것이다.

이들 슬릿 노즐 (71C, 71D) 에서는, 하면에 Y 방향으로 복수로 분할된 토출구 (715a, 715b) 가 형성되어 있다. 이와 같은 경우에 조정 나사를 어떻게 배치할 것인가라는 점에 있어서, 이들 실시형태는 상이하다.

도 5C 에 나타내는 제 4 실시형태의 슬릿 노즐 (71C) 에서는, 조정 나사 (716) 는 제 2 실시형태의 슬릿 노즐 (71A) 과 동일한 배치로 되어 있다. 상기한 바와 같이 도포막의 흐트러짐은 그 단부에 있어서 발생하기 쉽지만, 이것이 예를 들어 노즐, 기판, 반송계 등의 기계적 요인에 의한 것이면, 토출구로서는 단부라도 노즐의 중앙부 (Rc) 에 가까운 쪽에서는 도포막의 흐트러짐은 경미한 것으로 생각할 수 있다. 이 점을 고려하여, 제 4 실시형태의 슬릿 노즐 (71C) 에서는 노즐의 중앙 영역 (Rc) 에서 성기고, 단부 영역 (Rp) 에서 촘촘한 배열 피치가 채용되고 있다.

한편, 예를 들어 노즐 내의 유로에 있어서의 체류 등 도포액의 유통에서 기인하여 발생하는 도포막의 흐트러짐과 같이, 기계적으로는 노즐의 중앙에 가까운 토출구 (715a, 715b) 의 단부에서도 도포막의 흐트러짐이 발생하는 경우가 있을 수 있다. 이 점을 고려하여, 도 5D 에 나타내는 제 5 실시형태의 슬릿 노즐 (71D) 에서는, 각각의 토출구 (715a, 715b) 의 중앙 영역 (Rca, Rcb) 에서 성기고, 단부 영역 (Rpa, Rpb) 에서 촘촘해지는 배열 피치가 채용되고 있다.

이와 같이, 목적에 따라, 또 장치나 도포액의 특성에 따라, 조정 나사 (716) 의 배열 피치를 적절히 설정하여 개구 치수의 조정을 실시함으로써, 보다 효율적으로 균일한 도포막을 얻을 수 있는 도포 조건을 실현하는 것이 가능해진다. 또한, 미리 일정 피치로 다수 배열된 조정 나사의 일부를 무효화하는 것에 의해서도, 실효적인 배열 피치를 불균등하게 하는 것이 가능하다. 예를 들어 일부의 조정 나사를 떼어내거나, 혹은 고정시킴으로써, 이것을 무효화할 수 있다.

＜기타＞

이상 설명한 바와 같이, 상기 각 실시형태에 있어서는, 제 1 본체부 (711) 에 형성된 나사공 (711h), 조정 나사 (716) 등이 일체로서 본 발명의「제 1 조정 기구」로서 기능하고 있다. 또, 제 2 본체부 (712) 에 형성된 나사공 (712h), 조정 나사 (716) 등이 일체로서 본 발명의「제 2 조정 기구」로서 기능하고 있다. 또, 깊은 홈 (711f, 712f) 이 본 발명의「홈」에 상당하고 있다.

또, 상기 실시형태의 도포 장치 (1) 는 본 발명의 「기판 처리 장치」에 상당하는 것이고, 입력 컨베이어 (100), 입력 이재부 (2), 부상 스테이지부 (3), 출력 이재부 (4), 출력 컨베이어 (110), 기판 반송부 (5) 등이 일체로서 본 발명의「상대 이동 기구」를 구성하고 있다. 또, 도포액 공급 기구 (8) 가, 본 발명의 「처리액 공급부」로서 기능하고 있다.

또한, 본 발명은 상기한 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 그 취지를 일탈하지 않는 한에 있어서 상기 서술한 것 이외에 여러 가지 변경을 실시하는 것이 가능하다. 예를 들어 상기 실시형태에서는 제 1 본체부 (711), 제 2 본체부 (712) 의 측면에 깊은 홈 (711f, 712f) 을 형성하고, 하방으로부터 장착된 조정 나사 (716) 에 의해 토출구 (715) 의 개구 치수를 조정하고 있다. 그러나, 이것에 한정되지 않고, 다른 방식으로 개구 치수를 조정하는 구성이어도 된다. 예를 들어, 노즐의 하면에 깊은 홈을 형성하고, 수평 방향으로 형성한 조정 나사로 노즐을 탄성 변형시켜 개구 치수를 증감시키도록 해도 된다.

또 예를 들어, 상기 실시형태에서는, 조정 나사로서, 개구 치수를 넓히는 방향 및 좁히는 방향 중 어느 것에 대해서도 능동적으로 작용하는 차동 나사를 사용하고 있지만, 예를 들어 미리 넓게 설정된 개구 치수를 줄이거나, 혹은 반대로 미리 좁게 설정된 개구 치수를 넓힌다는 것처럼 일방향만의 조정 기능을 갖는 조정 나사에 의해서도, 적절한 개구 치수의 조정은 가능하다.

또, 상기 실시형태에서는 슬릿 노즐 (71) 의 하방에서 기판 (S) 을 반송함으로써 슬릿 노즐 (71) 과 기판 (S) 의 상대 이동이 실현되고 있다. 그러나, 이들 상대 이동의 실현 방법은 상기에 한정되지 않는다. 예를 들어 스테이지 상에 유지된 기판에 대해 슬릿 노즐이 주사 이동하는 구성에 있어서도, 본 발명은 유효하게 기능한다. 또, 기판의 반송 형식은 상기와 같은 부상식의 것에 한정되지 않고, 예를 들어 롤러 반송, 벨트 반송, 이동 스테이지에 의한 반송 등 각종의 것을 적용 가능하다.

또, 상기 실시형태의 슬릿 노즐 (71) 은, 제 1 본체부 (711) 의 제 1 평탄면 (711a) 을 다른 평탄면 (711b) 에 대해 후퇴시켜, 요컨대 제 1 본체부의 제 2 본체부와의 대향면에 단차를 형성함으로써 도포액의 유로 및 슬릿상의 토출구가 되는 갭을 형성하고 있다. 이를 대신하여, 예를 들어 2 개의 부재 사이에 심 등의 얇은 스페이서를 끼워 넣음으로써 갭이 실현되어도 된다.

또, 상기 실시형태에 있어서의 조정 나사 (716) 의 배열은, 제 1 본체부 (711) 에 있어서 이웃하는 2 개의 조정 나사 (716) 의 중간에 상당하는 위치에, 제 2 본체부 (712) 의 조정 나사 1 개가 형성되는 구성으로 되어 있다. 그러나, 이 위치가 반드시 정확하게 중간일 필요는 없으며, 어느 방향으로 어긋난 위치로 되어 있어도 된다. 또, 예를 들어 제 1 본체부 (711) 에 있어서의 2 개의 조정 나사 사이에, 제 2 본체부에 있어서의 조정 나사가 2 이상 배치되어 있어도 된다. 또, 본 발명은, 일부의 조정 나사에 있어서 제 1 본체부와 제 2 본체부 사이에서의 Y 방향 위치가 일치하는 구성을 배제하는 것은 아니다.

또한, 상기 실시형태에서는, 기판 (S) 의 표면 (Sf) 에 도포액을 공급하는 도포 장치 (1) 에 대해 본 발명을 적용하고 있지만, 본 발명의 적용 대상은 이것에 한정되는 것은 아니고, 슬릿 노즐에 처리액을 송급함으로써 당해 슬릿 노즐로부터 기판의 표면에 처리액을 공급하면서 슬릿 노즐에 대해 상대적으로 이동시켜 소정의 처리를 실시하는 기판 처리 기술 전반에 적용 가능하다.

이 발명은, 슬릿상의 토출구를 갖는 슬릿 노즐 및 당해 슬릿 노즐을 사용하여 기판에 처리액을 도포하는 기판 처리 장치 전반에 적용 가능하다.

1 : 도포 장치 (기판 처리 장치)
2 : 입력 이재부 (상대 이동 기구)
3 : 부상 스테이지부 (상대 이동 기구)
4 : 출력 이재부 (상대 이동 기구)
5 : 기판 반송부 (상대 이동 기구)
8 : 도포액 공급 기구 (처리액 공급부)
71, 71A ∼ 71D : 슬릿 노즐
100 : 입력 컨베이어 (상대 이동 기구)
110 : 출력 컨베이어
710 : 노즐 본체
711 : 제 1 본체부 (노즐 본체)
711a : 제 1 평탄면
711c : 제 1 립부
711f, 712f : 깊은 홈 (홈)
711h : 나사공 (제 1 조정 기구)
712 : 제 2 본체부 (노즐 본체)
712a : 제 2 평탄면
712c : 제 2 립부
712h : 나사공 (제 2 조정 기구)
715 : 토출구
716 : 조정 나사 (제 1 조정 기구, 제 2 조정 기구)

Claims (9)

1. 제 1 립부 및 제 2 립부를 갖고, 상기 제 1 립부에 형성된 제 1 평탄면과 상기 제 2 립부에 형성된 제 2 평탄면이 갭을 사이에 두고 대향함으로써, 상기 제 1 평탄면에 평행한 방향을 길이 방향으로 하여 슬릿상으로 개구되는 토출구를 형성하는 노즐 본체와,
   상기 길이 방향을 따라 배열되고, 각각이 상기 제 1 립부를 상기 제 2 립부에 대해 접근 및 이간 방향으로 변위시키는 복수의 제 1 조정 기구와,
   상기 길이 방향을 따라, 또한 상기 길이 방향에 있어서의 배치 형성 위치를 상기 제 1 조정 기구와는 상이하게 하여 배열되고, 각각이 상기 제 2 립부를 상기 제 1 립부에 대해 접근 및 이간 방향으로 변위시키는 복수의 제 2 조정 기구를 구비하는, 슬릿 노즐.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 제 1 립부에서는, 상기 제 1 평탄면과 반대측의 표면에 상기 길이 방향을 따라 연장되는 홈이 형성되어 있고, 상기 토출구측의 상기 제 1 립부를 상기 제 1 조정 기구가 변위시키고,
   상기 제 2 립부에서는, 상기 제 2 평탄면과 반대측의 표면에 상기 길이 방향을 따라 연장되는 홈이 형성되어 있고, 상기 토출구측의 상기 제 2 립부를 상기 제 2 조정 기구가 변위시키는, 슬릿 노즐.
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 제 1 조정 기구 및 상기 제 2 조정 기구의 각각은, 상기 홈을 넘어 상기 노즐 본체에 형성되어, 나사 조임량의 증감에 의해 상기 홈의 폭을 변화시키는 조정 나사를 갖는, 슬릿 노즐.
4. 제 3 항에 있어서,
   상기 조정 나사가 차동 나사인, 슬릿 노즐.
5. 제 1 항에 있어서,
   상기 제 1 립부를 갖는 제 1 본체부와, 상기 제 2 립부를 갖는 제 2 본체부가 결합되어 상기 노즐 본체를 구성하는, 슬릿 노즐.
6. 제 1 항에 있어서,
   상기 제 1 조정 기구 및 상기 제 2 조정 기구의 적어도 일방에서는, 상기 길이 방향에 있어서의 배열 피치가 불균등한, 슬릿 노즐.
7. 제 6 항에 있어서,
   상기 길이 방향에 있어서의 상기 노즐 본체의 중앙부보다, 상기 길이 방향에 있어서의 상기 중앙부보다 외측에 있어서 상기 배열 피치가 작은, 슬릿 노즐.
8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 기재된 슬릿 노즐과,
   상기 슬릿 노즐의 상기 토출구와 대향시켜 기판을 배치함과 함께, 상기 슬릿 노즐과 상기 기판을 상기 길이 방향과 교차하는 방향으로 상대 이동시키는 상대 이동 기구와,
   상기 슬릿 노즐에 처리액을 공급하는 처리액 공급부를 구비하고, 상기 토출구로부터 토출된 상기 처리액을 상기 기판의 표면에 도포하는, 기판 처리 장치.
9. 제 8 항에 있어서,
   상기 기판의 표면에, 상기 처리액에 의한 균일한 도포막을 형성하는, 기판 처리 장치.

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