KR102279006B1 - 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법에 관한 것이다. ID 블록(2), 도포 블록(3), 현상 블록(4), IF 블록(6)이 이 순서로 배치되어 있다. ID 블록(2)에는 재치대(13)가 설치되고, IF 블록(6)에는 재치대(47)가 설치되어 있다. 종래는, ID 블록에만 캐리어 재치대가 설치되어 있었다. 그 때문에, 왕로 및 복로의 양쪽에 있어서, ID 블록과 IF 블록의 사이에서 기판을 반송하고 있었다. 본 발명에 의하면, 복로에 있어서, IF 블록(6)으로부터 현상 블록(4)에 기판(W)을 반송한 후, 도포 블록(3)에 반송하지 않고, 현상 블록(4)으로부터 IF 블록(6)에 기판(W)을 복귀시키고 있다. 그 때문에, 복로에 있어서, 도포 블록(3)에 의한 반송 공정이 삭감되므로, 그 결과, 기판 처리 장치(1) 전체의 스루풋을 향상시킬 수 있다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 반송 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE TRANSPORTING METHOD}

본 발명은, 기판을 처리하는 기판 처리 장치 및 이 기판 반송 방법에 관한 것이다. 기판은, 예를 들면, 반도체 기판, FPD(Flat Panel Display)용의 기판, 포토마스크용 유리 기판, 광디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 세라믹 기판, 태양 전지용 기판 등을 들 수 있다. FPD는, 예를 들면, 액정 표시 장치, 유기 EL(electroluminescence) 표시 장치 등을 들 수 있다.

종래의 기판 처리 장치는, 인덱서 블록(이하 적당히 「ID 블록이라고 부른다」), 도포 블록, 현상 블록, 인터페이스 블록(이하 적당히 「IF 블록」이라고 부른다)을 이 순서로 구비하고 있다(예를 들면, 일본: 특허공개 2010-219434호 공보 참조).

ID 블록에는, 캐리어 재치대(載置臺)가 설치되어 있다. ID 블록은, 캐리어 재치대에 재치된 캐리어로부터 기판을 취출하여, 취출한 기판을 도포 블록에 반송한다. 도포 블록은, 예를 들면 레지스트 등의 도포 처리를 행한다. 현상 블록은, 노광 처리가 행해진 기판에 대해서 현상 처리를 행한다. IF 블록은, 노광 장치에 대해서 기판의 반출 및 반입을 행한다.

또, 기판 처리 장치는, 스토커 장치(캐리어 버퍼 장치)를 구비하고 있다(예를 들면, 일본: 특허공개 2011-187796호 공보 참조). 스토커 장치는, 캐리어를 보관하기 위한 보관 선반과, 캐리어 반송 기구를 구비하고 있다.

그러나, 상기 서술한 기판 처리 장치는 다음과 같은 문제가 있다. 기판 처리 장치는, ID 블록, 도포 블록, 현상 블록, IF 블록의 순서(왕로)로 기판을 반송한다. 이 때, 도포 블록은 기판에 대해서 도포 처리를 행하지만, 현상 블록은 기판에 대해서 현상 처리를 행하지 않는다. 또, 기판 처리 장치는, IF 블록, 현상 블록, 도포 블록, ID 블록의 순서(귀로)로, 노광 처리된 기판을 반송한다. 이 때, 도포 블록은 기판에 대해서 도포 처리를 행하지 않지만, 현상 블록은 기판에 대해서 현상 처리를 행한다. 이와 같은 ID 블록과 IF 블록의 사이를 왕복시키는 기판 반송은, 처리를 행하지 않고 블록을 간단히 통과시키는 과정을 수반한다. 그 때문에, 왕로와 복로의 각각에서 스루풋을 저하시키고 있을 우려가 있다.

본 발명은, 이와 같은 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 스루풋을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은, 이와 같은 목적을 달성하기 위해서, 다음과 동일한 구성을 취한다. 즉, 본 발명에 따른, 기판을 처리하는 기판 처리 장치는, 이하의 요소를 포함한다: 일렬로 배치된 복수의 처리 블록으로서, 적어도 1개의 일단측의 처리 블록 및, 적어도 1개의 타단측의 처리 블록을 가지는 상기 복수의 처리 블록; 상기 복수의 처리 블록 중 일단의 처리 블록에 연결하여, 복수의 기판을 수납하는 것이 가능한 캐리어를 재치하기 위한 제1 캐리어 재치대가 설치된 인덱서 블록; 상기 복수의 처리 블록 중 타단의 처리 블록에 연결하여, 외부 장치에 대해서 기판의 반입 및 반출을 행하는 인터페이스 블록으로서, 상기 캐리어를 재치하기 위한 제2 캐리어 재치대가 설치된 상기 인터페이스 블록; 상기 인덱서 블록은, 상기 제1 캐리어 재치대에 재치된 상기 캐리어로부터 기판을 취출하여, 취출한 기판을 상기 일단측의 처리 블록에 이송하고, 상기 일단측의 처리 블록은, 이송된 기판에 대해서 미리 설정된 처리를 행하며, 상기 타단측의 처리 블록은, 상기 일단측의 처리 블록에서 처리된 기판을 상기 인터페이스 블록에 이송하고, 상기 인터페이스 블록은, 상기 일단측의 처리 블록에서 처리된 기판을 상기 외부 장치에 반출하며, 상기 인터페이스 블록은, 상기 외부 장치로부터 기판을 반입하여, 상기 외부 장치에서 처리된 기판을 상기 타단측의 처리 블록에 이송하고, 상기 타단측의 처리 블록은, 상기 인터페이스 블록으로부터 이송된 기판에 대해서 미리 설정된 처리를 행하며, 상기 인터페이스 블록은, 상기 타단측의 처리 블록에서 처리된 기판을 상기 제2 캐리어 재치대에 재치된 상기 캐리어에 복귀시킨다.

본 발명에 따른 기판 처리 장치에 의하면, 인덱서 블록에는 제1 캐리어 재치대가 설치되고, 인터페이스 블록에는 제2 캐리어 재치대가 설치되어 있다. 종래는, 인덱서 블록에만 캐리어 재치대가 설치되어 있었다. 그 때문에, 왕로 및 복로의 양쪽에 있어서, 인덱서 블록과 인터페이스 블록의 사이에서 기판을 반송시키고 있었다. 본 발명에 의하면, 복로에 있어서, 인터페이스 블록으로부터 타단측의 처리 블록에 기판을 반송한 후, 일단측의 처리 블록에 기판을 반송하지 않고, 타단측의 처리 블록으로부터 인터페이스 블록에 기판을 복귀시키고 있다. 그 때문에, 복로에 있어서, 일단측 처리 블록에 의한 반송 공정이 삭감되므로, 그 결과, 기판 처리 장치 전체의 스루풋을 향상시킬 수 있다.

또, 상기 서술한 기판 처리 장치에 있어서, 상기 복수의 처리 블록은, 제1 처리를 행하는 제1 처리 블록과, 제2 처리를 행하는 제2 처리 블록을 구비하고, 상기 인덱서 블록은, 상기 제1 처리 블록에 연결하며, 상기 인터페이스 블록은, 상기 제2 처리 블록에 연결하고, 상기 제2 처리 블록은, 상기 제1 처리 블록에 연결하며, 상기 인덱서 블록은, 상기 제1 캐리어 재치대에 재치된 상기 캐리어로부터 기판을 취출하여, 취출한 기판을 상기 제1 처리 블록에 이송하고, 상기 제1 처리 블록은, 이송된 기판에 대해서 상기 제1 처리를 행하고, 상기 제1 처리가 행해진 기판을 상기 제2 처리 블록에 이송하며, 상기 제2 처리 블록은, 상기 제1 처리가 행해진 기판을 상기 인터페이스 블록에 이송하고, 상기 인터페이스 블록은, 상기 제1 처리가 행해진 기판을 상기 외부 장치에 반출하며, 상기 인터페이스 블록은, 상기 외부 장치로부터 기판을 반입하여, 상기 외부 장치에서 제3 처리가 행해진 기판을 상기 제2 처리 블록에 이송하고, 상기 제2 처리 블록은, 상기 인터페이스로부터 이송된 기판에 대해서 상기 제2 처리를 행하고, 상기 제2 처리가 행해진 기판을 상기 인터페이스 블록에 이송하며, 상기 인터페이스 블록은, 상기 제2 처리 블록에서 처리된 기판을 상기 제2 캐리어 재치대에 재치된 상기 캐리어에 복귀시키는 것이 바람직하다.

본 발명에 의하면, 복로에 있어서, 인터페이스 블록으로부터 제2 처리 블록에 기판을 반송한 후, 제1 처리 블록에 기판을 반송하지 않고, 제2 처리 블록으로부터 인터페이스 블록에 기판을 복귀시키고 있다. 그 때문에, 복로에 있어서, 제1 처리 블록에 의한 반송 공정이 삭감되므로, 그 결과, 기판 처리 장치 전체의 스루풋을 향상시킬 수 있다.

또, 본 발명에 따른, 기판을 처리하는 기판 처리 장치는, 이하의 요소를 포함한다: 일렬로 배치된 복수의 처리 블록으로서, 적어도 1개의 일단측의 처리 블록 및, 적어도 1개의 타단측의 처리 블록을 가지는 상기 복수의 처리 블록; 상기 복수의 처리 블록 중 일단의 처리 블록에 연결하여, 복수의 기판을 수납하는 것이 가능한 캐리어를 재치하기 위한 제1 캐리어 재치대가 설치된 인덱서 블록; 상기 복수의 처리 블록 중 타단의 처리 블록에 연결하여, 외부 장치에 대해서 기판의 반입 및 반출을 행하는 인터페이스 블록으로서, 상기 캐리어를 재치하기 위한 제2 캐리어 재치대가 설치된 상기 인터페이스 블록; 상기 인터페이스 블록은, 상기 제2 캐리어 재치대에 재치된 상기 캐리어로부터 기판을 취출하여, 취출한 기판을 상기 타단측의 처리 블록에 이송하고, 상기 타단측의 처리 블록은, 상기 인터페이스 블록으로부터 이송된 기판에 대해서 미리 설정된 처리를 행하며, 상기 인터페이스 블록은, 상기 타단측의 처리 블록에서 처리된 기판을 상기 외부 장치에 반출하고, 상기 인터페이스 블록은, 상기 외부 장치로부터 기판을 반입하여, 상기 외부 장치에서 처리된 기판을 상기 타단측의 처리 블록에 이송하며, 상기 타단측의 처리 블록은, 상기 외부 장치에서 처리된 기판을 상기 일단측의 처리 블록에 이송하고, 상기 일단측의 처리 블록은, 상기 타단측의 처리 블록으로부터 이송된 기판에 대해서 미리 설정된 처리를 행하며, 상기 인덱서 블록은, 상기 일단측의 처리 블록에서 처리된 기판을 상기 제1 캐리어 재치대에 재치된 상기 캐리어에 복귀시킨다.

본 발명에 따른 기판 처리 장치에 의하면, 인덱서 블록에는 제1 캐리어 재치대가 설치되고, 인터페이스 블록에는 제2 캐리어 재치대가 설치되어 있다. 종래는, 인덱서 블록에만 캐리어 재치대가 설치되어 있었다. 그 때문에, 왕로 및 복로의 양쪽에 있어서, 인덱서 블록과 인터페이스 블록의 사이에서 기판을 반송시키고 있었다. 본 발명에 의하면, 인터페이스 블록으로부터 타단측의 처리 블록에 기판을 반송한 후, 일단측의 처리 블록에 기판을 반송하지 않고, 타단측의 처리 블록으로부터 인터페이스 블록에 기판을 복귀시키고 있다. 그 때문에, 일단측의 처리 블록에 의한 반송 공정이 삭감되므로, 그 결과, 기판 처리 장치 전체의 스루풋을 향상시킬 수 있다.

또, 상기 서술한 기판 처리 장치에 있어서, 상기 복수의 처리 블록은, 제1 처리를 행하는 제1 처리 블록과, 제2 처리를 행하는 제2 처리 블록을 구비하고, 상기 인덱서 블록은, 상기 제1 처리 블록에 연결하며, 상기 인터페이스 블록은, 상기 제2 처리 블록에 연결하고, 상기 제2 처리 블록은, 상기 제1 처리 블록에 연결하며, 상기 인터페이스 블록은, 상기 제2 캐리어 재치대에 재치된 상기 캐리어로부터 기판을 취출하여, 취출한 기판을 상기 제2 처리 블록에 이송하고, 상기 제2 처리 블록은, 상기 인터페이스 블록으로부터 이송된 기판에 대해서 상기 제2 처리를 행하고, 상기 인터페이스 블록은, 상기 제2 처리가 행해진 기판을 상기 외부 장치에 반출하고, 상기 인터페이스 블록은, 상기 외부 장치로부터 기판을 반입하여, 상기 외부 장치에서 제3 처리가 행해진 기판을 상기 제2 처리 블록에 이송하고, 상기 제2 처리 블록은, 상기 제3 처리가 행해진 기판을 상기 제1 처리 블록에 이송하고, 상기 제1 처리 블록은, 상기 제2 처리 블록으로부터 이송된 기판에 대해서 상기 제1 처리를 행하며, 상기 인덱서 블록은, 상기 제1 처리가 행해진 기판을 상기 제1 캐리어 재치대에 재치된 상기 캐리어에 복귀시키는 것이 바람직하다.

본 발명에 의하면, 인터페이스 블록으로부터 제2 처리 블록에 기판을 반송한 후, 제1 처리 블록에 기판을 반송하지 않고, 제2 처리 블록으로부터 인터페이스 블록에 기판을 복귀시키고 있다. 그 때문에, 제1 처리 블록에 의한 반송 공정이 삭감되므로, 그 결과, 기판 처리 장치 전체의 스루풋을 향상시킬 수 있다.

또, 상기 서술한 기판 처리 장치에 있어서, 상기 인터페이스 블록은, 제4 처리를 행하는 처리 유닛과, 기판 반송 기구를 구비하고, 상기 기판 반송 기구는, 적어도 상기 제2 처리 블록, 상기 제2 캐리어 재치대에 재치된 상기 캐리어, 및 상기 처리 유닛의 사이에서 기판을 이송하는 것이 바람직하다.

즉, 기판 반송 기구는, 제2 처리 블록 및 처리 유닛 뿐만이 아니라, 인터페이스 블록에 설치된 제2 캐리어 재치대에 재치된 캐리어에 기판을 반송한다. 그 때문에, 제2 처리 블록과 인터페이스 블록이 배치되는 방향에 다른 기판 반송 기구를 추가하지 않아도 되기 때문에, 인터페이스 블록을 컴팩트하게 구성할 수 있다. 그 때문에, 기판 처리 장치의 풋프린트를 삭감할 수 있다.

또, 상기 서술한 기판 처리 장치에 있어서, 상기 인터페이스 블록은, 상기 제2 처리 블록에 연결하여, 상기 제2 캐리어 재치대가 설치된 제2 인덱서 블록과, 상기 제2 인덱서 블록에 연결하여, 상기 외부 장치에 대해서 기판의 반입 및 반출을 행하는 IF 본체 블록을 구비하고, 상기 제2 인덱서 블록은, 상기 제2 처리 블록, 상기 제2 캐리어 재치대에 재치된 상기 캐리어, 및 상기 IF 본체 블록의 사이에서 기판을 이송하는 제1 기판 반송 기구를 구비하고, 상기 IF 본체 블록은, 제4 처리를 행하는 처리 유닛과, 제2 기판 반송 기구를 구비하고, 상기 제2 기판 반송 기구는, 적어도 상기 제2 인덱서 블록 및 상기 처리 유닛의 사이에서 기판을 이송하는 것이 바람직하다.

인터페이스 블록은, 제2 캐리어 재치부가 설치된 제2 인덱서 블록과, IF 본체 블록을 구비하고 있다. 제2 인덱서 블록의 제1 기판 반송 기구는, 제2 캐리어 재치부의 캐리어에 대해서 기판의 취출 및 수납을 행할 수 있다. 그 때문에, IF 본체 블록의 제2 기판 반송 기구는, 제2 캐리어 재치부의 캐리어에 대해서 기판의 취출 및 수납을 행하지 않아도 된다. 즉, 반송 동작을 복수의 기판 반송 기구에 분담시킬 수 있으므로, 기판 처리 장치의 스루풋의 저하를 방지할 수 있다.

또, 상기 서술한 기판 처리 장치는, 상기 제1 캐리어 재치대와 상기 제2 캐리어 재치대의 사이에서 상기 캐리어를 반송하는 캐리어 반송 기구를 더 구비하고 있는 것이 바람직하다. 예를 들면, 제1 캐리어 재치대에 재치된 캐리어로부터 모든 기판이 취출되었을 경우, 캐리어 반송 기구는, 그 캐리어에 기판을 복귀시키기 때문에, 제1 캐리어 재치대에 재치된 캐리어를 제2 캐리어 재치대에 반송할 수 있다.

또, 상기 서술한 기판 처리 장치에 있어서, 상기 캐리어 반송 기구는, 상기 제1 처리 블록 및 상기 제2 처리 블록 위에 탑재되어 있는 것이 바람직하다. 종래, 캐리어 반송 기구는, 인덱서 블록에 대해서 수평 방향으로 배치되어 있었다. 본 발명에 의하면, 캐리어 반송 기구는, 제1 처리 블록 및 제2 처리 블록 위에 탑재되어 있다. 그 때문에, 인덱서 블록에 대해서 수평 방향으로 배치하고 있던 종래의 캐리어 반송 기구의 설치 면적을 삭감할 수 있다. 즉, 기판 처리 장치의 풋프린트를 삭감할 수 있다.

또, 상기 서술한 기판 처리 장치에 있어서, 상기 제1 처리 블록 및 상기 제2 처리 블록 중 적어도 한쪽 위에 탑재된 캐리어 보관 선반을 더 구비하고, 상기 캐리어 반송 기구는, 상기 제1 캐리어 재치대, 상기 제2 캐리어 재치대 및 상기 캐리어 보관 선반의 사이에서 상기 캐리어를 반송하는 것이 바람직하다. 종래, 캐리어 보관 선반은, 인덱서 블록에 대해서 수평 방향으로 설치되어 있었다. 본 발명에 의하면, 캐리어 보관 선반은, 상기 제1 처리 블록 및 상기 제2 처리 블록 중 적어도 한쪽 위에 탑재되어 있다. 그 때문에, 인덱서 블록에 대해서 수평 방향으로 설치되어 있던 종래의 캐리어 보관 선반의 설치 면적을 삭감할 수 있다. 즉, 기판 처리 장치의 풋프린트를 삭감할 수 있다.

또, 본 발명에 따른, 기판 처리 장치의 기판 반송 방법은, 이하의 공정을 포함한다: 기판 처리 장치는, 일렬로 배치된 복수의 처리 블록으로서, 적어도 1개의 일단측의 처리 블록 및, 적어도 1개의 타단측의 처리 블록을 가지는 상기 복수의 처리 블록과, 상기 복수의 처리 블록 중 일단의 처리 블록에 연결하여, 복수의 기판을 수납하는 것이 가능한 캐리어를 재치하기 위한 제1 캐리어 재치대가 설치된 인덱서 블록과, 상기 복수의 처리 블록 중 타단의 처리 블록에 연결하여, 외부 장치에 대해서 기판의 반입 및 반출을 행하는 인터페이스 블록을 구비하고 있다. 상기 인덱서 블록에 의해, 상기 제1 캐리어 재치대에 재치된 상기 캐리어로부터 기판을 취출하여, 취출한 기판을 상기 일단의 처리 블록에 이송하는 공정; 상기 일단측의 처리 블록에 의해, 이송된 기판에 대해서 미리 설정된 처리를 행하는 공정; 상기 타단측의 처리 블록에 의해, 상기 일단측의 처리 블록에서 처리된 기판을 상기 인터페이스 블록에 이송하는 공정; 상기 인터페이스 블록에 의해, 상기 일단측의 처리 블록에서 처리된 기판을 상기 외부 장치에 반출하는 공정; 상기 인터페이스 블록에 의해, 상기 외부 장치로부터 기판을 반입하여, 상기 외부 장치에서 처리된 기판을 상기 타단측의 처리 블록에 이송하는 공정; 상기 타단측의 처리 블록에 의해, 상기 인터페이스 블록으로부터 이송된 기판에 대해서 미리 설정된 처리를 행하는 공정; 상기 인터페이스 블록에 의해, 상기 타단측의 처리 블록에서 처리된 기판을, 상기 인터페이스 블록에 설치된 제2 캐리어 재치대에 재치된 상기 캐리어에 복귀시키는 공정.

본 발명에 따른 기판 반송 방법에 의하면, 인덱서 블록에는 제1 캐리어 재치대가 설치되고, 인터페이스 블록에는 제2 캐리어 재치대가 설치되어 있다. 종래는, 인덱서 블록에만 캐리어 재치대가 설치되어 있었다. 그 때문에, 왕로 및 복로의 양쪽에 있어서, 인덱서 블록과 인터페이스 블록의 사이에서 기판을 반송시키고 있었다. 본 발명에 의하면, 복로에 있어서, 인터페이스 블록으로부터 타단측의 처리 블록에 기판을 반송한 후, 일단측의 처리 블록에 기판을 반송하지 않고, 타단측의 처리 블록으로부터 인터페이스 블록에 기판을 복귀시키고 있다. 그 때문에, 복로에 있어서, 일단측 처리 블록에 의한 반송 공정이 삭감되므로, 그 결과, 기판 처리 장치 전체의 스루풋을 향상시킬 수 있다.

또, 본 발명에 따른, 기판 처리 장치의 기판 반송 방법은, 이하의 공정을 포함한다: 기판 처리 장치는, 일렬로 배치된 복수의 처리 블록으로서, 적어도 1개의 일단측의 처리 블록 및, 적어도 1개의 타단측의 처리 블록을 가지는 상기 복수의 처리 블록과, 상기 복수의 처리 블록 중 일단의 처리 블록에 연결하여, 복수의 기판을 수납하는 것이 가능한 캐리어를 재치하기 위한 제1 캐리어 재치대가 설치된 인덱서 블록과, 상기 복수의 처리 블록 중 타단의 처리 블록에 연결하여, 외부 장치에 대해서 기판의 반입 및 반출을 행하는 인터페이스 블록으로서, 상기 캐리어를 재치하기 위한 제2 캐리어 재치대가 설치된 상기 인터페이스 블록을 구비하고 있다. 상기 인터페이스 블록에 의해, 상기 제2 캐리어 재치대에 재치된 상기 캐리어로부터 기판을 취출하여, 취출한 기판을 상기 타단측의 처리 블록에 이송하는 공정; 상기 타단측의 처리 블록에 의해, 상기 인터페이스 블록으로부터 이송된 기판에 대해서 미리 설정된 처리를 행하는 공정; 상기 인터페이스 블록에 의해, 상기 타단측의 처리 블록에서 처리된 기판을 상기 외부 장치에 반출하는 공정; 상기 인터페이스 블록에 의해, 상기 외부 장치로부터 기판을 반입하여, 상기 외부 장치에서 처리된 기판을 상기 타단측의 처리 블록에 이송하는 공정; 상기 타단측의 처리 블록에 의해, 상기 외부 장치에서 처리된 기판을 상기 일단측의 처리 블록에 이송하는 공정; 상기 일단측의 처리 블록에 의해, 상기 타단측의 처리 블록으로부터 이송된 기판에 대해서 미리 설정된 처리를 행하는 공정; 상기 인덱서 블록에 의해, 상기 일단측의 처리 블록에서 처리된 기판을 상기 제1 캐리어 재치대에 재치된 상기 캐리어에 복귀시키는 공정.

본 발명에 따른 기판 반송 방법에 의하면, 인덱서 블록에는 제1 캐리어 재치대가 설치되고, 인터페이스 블록에는 제2 캐리어 재치대가 설치되어 있다. 종래는, 인덱서 블록에만 캐리어 재치대가 설치되어 있었다. 그 때문에, 왕로 및 복로의 양쪽에 있어서, 인덱서 블록과 인터페이스 블록의 사이에서 기판을 반송시키고 있었다. 본 발명에 의하면, 인터페이스 블록으로부터 타단측의 처리 블록에 기판을 반송한 후, 일단측의 처리 블록에 기판을 반송하지 않고, 타단측의 처리 블록으로부터 인터페이스 블록에 기판을 복귀시키고 있다. 그 때문에, 일단측의 처리 블록에 의한 반송 공정이 삭감되므로, 그 결과, 기판 처리 장치 전체의 스루풋을 향상시킬 수 있다.

본 발명에 따른 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법에 의하면, 스루풋을 향상시킬 수 있다.

발명을 설명하기 위해서 현재 바람직하다고 생각되는 몇가지의 형태가 도시되어 있지만, 발명이 도시된 대로의 구성 및 방책에 한정되는 것은 아닌 것이 이해되었으면 한다.
도 1은, 실시예 1에 따른 기판 처리 장치의 종단면도이다.
도 2는, 실시예 1에 따른 기판 처리 장치의 횡단면도이다.
도 3은, 실시예 1에 따른 기판 처리 장치의 우측면도이다.
도 4는, 실시예 1에 따른 기판 처리 장치의 좌측면도이다.
도 5는, 캐리어 반송 기구를 나타내는 도이다.
도 6은, 캐리어 버퍼 장치를 나타내는 도이다.
도 7은, 실시예 1에 따른 기판 처리 장치의 동작을 설명하기 위한 플로차트이다.
도 8은, 종래의 기판 처리 장치의 동작을 설명하기 위한 도이다.
도 9는, 기판 처리 장치의 동작을 설명하기 위한 도이다.
도 10은, 실시예 2에 따른 기판 처리 장치를 부분적으로 나타내는 종단면도이다.
도 11은, 실시예 2에 따른 기판 처리 장치를 부분적으로 나타내는 횡단면도이다.
도 12는, 실시예 2에 따른 인터페이스 블록에 설치된 오프너 배치를 나타내는 평면도이다.
도 13은, 실시예 2에 따른 기판 처리 장치의 동작을 설명하기 위한 플로차트이다.
도 14는, 실시예 3에 따른 기판 처리 장치를 부분적으로 나타내는 종단면도이다.
도 15는, 실시예 3에 따른 기판 처리 장치를 부분적으로 나타내는 횡단면도이다.
도 16은, 실시예 3에 따른 기판 처리 장치를 부분적으로 나타내는 우측면도이다.
도 17은, 실시예 3에 따른 기판 처리 장치의 동작을 설명하기 위한 플로차트이다.
도 18은, 실시예 4에 따른 기판 처리 장치를 부분적으로 나타내는 종단면도이다.
도 19는, 실시예 4에 따른 기판 처리 장치를 부분적으로 나타내는 횡단면도이다.
도 20은, 실시예 4에 따른 기판 처리 장치를 부분적으로 나타내는 우측면도이다.
도 21은, 실시예 4에 따른 기판 처리 장치의 동작을 설명하기 위한 플로차트이다.
도 22는, 기판 처리 장치의 동작을 설명하기 위한 도이다.
도 23은, 변형예에 따른 기판 처리 장치를 부분적으로 나타내는 횡단면도이다.
도 24는, 다른 변형예에 따른 기판 처리 장치의 구성 및 동작을 설명하기 위한 도이다.
도 25는, 다른 변형예에 따른 기판 처리 장치의 구성 및 동작을 설명하기 위한 도이다.

[실시예 1]

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예 1을 설명한다. 도 1은, 실시예 1에 따른 기판 처리 장치의 종단면도이다. 도 2는, 기판 처리 장치의 횡단면도이다. 도 3은, 기판 처리 장치의 우측면도이다. 도 4는, 기판 처리 장치의 좌측면도이다.

＜기판 처리 장치(1)의 구성＞

도 1 또는 도 2를 참조한다. 기판 처리 장치(1)는, 인덱서 블록(ID 블록)(2), 도포 블록(3), 현상 블록(4), 인터페이스 블록(IF 블록)(6), 및 캐리어 버퍼 장치(8)를 구비하고 있다. ID 블록(2), 도포 블록(3), 현상 블록(4), IF 블록(6) 및 노광 장치(EXP)는, 직선 형상으로 수평 방향(X방향)으로 배치되어 있다.

또한, 본 실시예에 있어서, 도포 블록(3)은, 본 발명의 제1 처리 블록에 상당하고, 현상 블록(4)은, 본 발명의 제2 처리 블록에 상당한다. 또, 노광 장치(EXP)는, 본 발명의 외부 장치에 상당한다.

〔인덱서 블록(2)의 구성〕

ID 블록(2)은, 2개의 오프너(9, 10)(도 2, 도 6 참조), 및 2개의 기판 반송 기구(TM1, TM2)를 구비하고 있다. ID 블록(2)에 설치된 2개의 오프너(9, 10)(캐리어 재치부)는 각각, 복수의 기판(W)을 수납하는 것이 가능한 캐리어(C)를 재치한다.

캐리어(C)는, 수평 자세의 복수(예를 들면 25장)의 기판(W)을 수납하는 것이 가능하다. 캐리어(C)는, 예를 들면 후프(FOUP: Front Open Unified Pod)가 이용되지만, 후프 이외의 용기(예를 들면 SMIF(Standard Mechanical Inter Face) 포드)여도 된다. 캐리어(C)는, 예를 들면, 기판(W)을 출납하기 위한 개구부가 형성되며, 기판(W)을 수납하기 위한 캐리어 본체와, 캐리어 본체의 개구부를 막기 위한 뚜껑부를 구비하고 있다.

각 오프너(9, 10)는, 캐리어(C)가 재치되는 재치대(13)와, 기판(W)을 통과시키기 위한 개구부(14)와, 개구부(14)의 개폐를 행함과 함께 캐리어 본체에 대해서 뚜껑부의 착탈을 행하는 셔터 부재(도시하지 않음)와, 셔터 부재를 구동시키는 셔터 부재 구동 기구(도시하지 않음)를 구비하고 있다. 셔터 부재 구동 기구는, 전동 모터를 구비하고 있다. 또한, 셔터 부재는, 캐리어 본체로부터 뚜껑부를 떼어낸 후, 예를 들면 하방향 혹은, 개구부(14)를 따라 수평 방향(Y방향)으로 이동된다.

2개의 오프너(9, 10)의 재치대(13)는, 도포 블록(3)의 옥상에 설치되어 있다. 도 1에 있어서, 재치대(13)는, 도포 블록(3)보다 높은 위치에, 즉 도포 블록(3)의 상방에 설치되어 있다. 재치대(13)는, 도포 블록(3) 위, 즉, 도포 블록(3)에 접해서 설치되어 있어도 된다. 또한, 재치대(13)는, 본 발명의 제1 캐리어 재치대에 상당한다.

각 기판 반송 기구(TM1, TM2)는, 2개의 핸드(15), 진퇴 구동부(16) 및 승강 회전 구동부(18)를 구비하고 있다. 2개의 핸드(15)는 각각, 기판(W)을 유지한다. 또, 2개의 핸드(15)는 각각, 진퇴 구동부(16)에 이동 가능하게 부착되어 있다. 진퇴 구동부(16)는, 2개의 핸드(15)의 양쪽을 동시에 캐리어(C) 내에 진입시킬 수 있다. 또, 진퇴 구동부(16)는, 2개의 핸드(15)를 따로따로 진퇴시킬 수 있다. 그 때문에, 진퇴 구동부(16)는, 2개의 핸드(15)의 한쪽을 캐리어(C) 내에 진입시킬 수 있다.

승강 회전 구동부(18)는, 진퇴 구동부(16)를 승강 및 회전시킴으로써, 2개의 핸드(15)를 승강 및 회전시킨다. 즉, 승강 회전 구동부(18)는, 진퇴 구동부(16)를 상하 방향(Z방향)으로 이동시킬 수 있음과 함께, 진퇴 구동부(16)를 수직축(AX1) 둘레로 회전시킬 수 있다. 진퇴 구동부(16) 및 승강 회전 구동부(18)는 각각, 예를 들면 전동 모터를 구비하고 있다. 또한, 2개의 기판 반송 기구(TM1, TM2)는 각각, 수평 방향(특히 Y방향)으로 이동할 수 없도록, ID 블록(2)의 바닥부에 고정되어 있다.

ID 블록(2)과, 도포 블록(3)의 후술하는 상측의 도포 처리층(3A)의 사이에는, 이송 기판 버퍼부(SBF1)가 설치되어 있다. ID 블록(2)과, 도포 블록(3)의 후술하는 하측의 도포 처리층(3B)의 사이에는, 이송 기판 버퍼부(SBF2)가 설치되어 있다. 2개의 이송 기판 버퍼부(SBF1, SBF2)는 각각, 복수의 기판(W)을 재치할 수 있도록 구성되어 있다.

제1 기판 반송 기구(TM1)는, 오프너(9)의 재치대(13)에 재치된 캐리어(C)로부터 2개의 이송 기판 버퍼부(SBF1, SBF2) 중 어느 하나에 기판(W)을 반송한다. 또, 제2 기판 반송 기구(TM2)는, 오프너(10)의 재치대(13)에 재치된 캐리어(C)로부터 2개의 이송 기판 버퍼부(SBF1, SBF2) 중 어느 하나에 기판(W)을 반송한다. 또한, 제1 기판 반송 기구(TM1)는, 오프너(9)의 캐리어(C)로부터 기판(W)을 취출할 수 있지만, 오프너(10)의 캐리어(C)로부터 기판(W)을 취출할 수 없다. 또, 제2 기판 반송 기구(TM2)는, 오프너(10)의 캐리어(C)로부터 기판(W)을 취출할 수 있지만, 오프너(9)의 캐리어(C)로부터 기판(W)을 취출할 수 없다.

〔도포 블록(3) 및 현상 블록(4)의 구성〕

도포 블록(3)은, ID 블록(2)에 연결한다. 도포 블록(3)은, 제1 처리인 도포 처리를 행한다. 또, 현상 블록(4)은, 도포 블록(3)에 연결한다. 현상 블록(4)은, 제2 처리인 현상 처리를 행한다.

도포 블록(3)은, 상측의 도포 처리층(3A)과 하측의 도포 처리층(3B)을 구비하고 있다. 또, 현상 블록(4)은, 상측의 현상 처리층(4A)과 하측의 현상 처리층(4B)을 구비하고 있다. 4개의 처리층(3A, 3B, 4A, 4B)은 각각, 제3 기판 반송 기구(TM3), 반송 스페이스(20)(도 2 참조), 액처리부(22) 및 열처리부(23)를 구비하고 있다.

제3 기판 반송 기구(TM3)는, 4개의 처리층(3A, 3B, 4A, 4B)의 각각에 있어서, 기판(W)을 반송하기 위한 것이다. 제3 기판 반송 기구(TM3)는, 2개의 핸드(24), 진퇴 구동부(25), 회전 구동부(26), 제1 이동 기구(27) 및 제2 이동 기구(28)를 구비하고 있다.

2개의 핸드(24)는 각각, 기판(W)을 유지한다. 2개의 핸드(24)는 각각, 진퇴 구동부(25)에 이동 가능하게 부착되어 있다. 진퇴 구동부(25)는, 2개의 핸드(24)를 따로따로 진퇴시킨다. 회전 구동부(26)는, 진퇴 구동부(25)를 수직축(AX2) 둘레로 회전시킨다. 이것에 의해, 2개의 핸드(24)의 방향을 바꿀 수 있다. 제1 이동 기구(27)는, 회전 구동부(26)를 도 1의 전후 방향(X방향)으로 이동시킨다. 이것에 의해, 진퇴 구동부(25)를 X방향으로 이동시킬 수 있다. 제2 이동 기구(28)는, 제1 이동 기구(27)를 상하 방향(Z방향)으로 이동시킨다. 이것에 의해, 진퇴 구동부(25)를 Z방향으로 이동시킬 수 있다.

또한, 진퇴 구동부(25), 회전 구동부(26), 제1 이동 기구(27) 및 제2 이동 기구(28)는 각각, 전동 모터를 구비하고 있다.

제3 기판 반송 기구(TM3)는, 반송 스페이스(20)에 설치되어 있다. 반송 스페이스(20)는, 수평 방향(X방향)으로 직선 형상으로 연장되도록 구성되어 있다. 반송 스페이스(20)는, 기판 처리 장치(1)의 상방으로부터 보았을 경우에, 직사각형의 공간이다. 액처리부(22)와 열처리부(23)는, 반송 스페이스(20)를 사이에 두도록 배치되어 있다.

상측의 도포 처리층(3A)과 상측의 현상 처리층(4A)의 사이에는, 기판 재치부(PS1)가 설치되어 있다. 하측의 도포 처리층(3B)과 하측의 현상 처리층(4B)의 사이에는, 기판 재치부(PS2)가 설치되어 있다.

또, 상측의 현상 처리층(4A)과 IF 블록(6)의 사이에는, 이송 기판 버퍼부(SBF3) 및 기판 재치부(PS3)가 설치되어 있다. 하측의 현상 처리층(4B)과 IF 블록(6)의 사이에는, 이송 기판 버퍼부(SBF4) 및 기판 재치부(PS4)가 설치되어 있다. 4개의 기판 재치부(PS1~PS4)는 각각, 기판(W)을 1장 재치할 수 있도록 구성되어도 되고, 기판(W)을 복수장 재치할 수 있도록 구성되어 있어도 된다. 2개의 이송 기판 버퍼부(SBF3, SBF4)는 각각, 복수의 기판(W)을 재치할 수 있도록 구성되어 있다.

도 3은, 도포 블록(3) 및 현상 블록(4)의 액처리부(22)의 배치를 나타내는 우측면도이다. 2개의 도포 처리층(3A, 3B)은 각각, 4개의 액처리부(22)를 구비하고 있다. 이 4개의 액처리부(22)는, 수평 방향으로 2열 또한 상하 방향으로 2단의 2열×2단으로 배치되어 있다. 4개의 액처리부(22) 중, 하단의 2개의 액처리부(22)는, 도포 유닛(BARC)이다. 또, 상단의 2개의 액처리부(22)는, 도포 유닛(RESIST)이다. 도포 유닛(BARC)은, 기판(W)에 반사 방지막을 형성하는 것이다. 도포 유닛(RESIST)은, 기판(W)에 포토레지스트 등의 레지스트막을 형성하는 것이다.

또, 2개의 현상 처리층(4A, 4B)은 각각, 3개의 액처리부(22)를 구비하고 있다. 이 3개의 액처리부(22)는, 3열×1단으로 배치되어 있다. 또, 3개의 액처리부(22)는, 현상 유닛(DEV)이다. 현상 유닛(DEV)은, 노광된 기판(W)을 현상하는 것이다.

도 2에 나타내는 바와 같이, 액처리부(22)는, 유지 회전부(31), 노즐(32) 및 노즐 이동 기구(33)를 구비하고 있다. 유지 회전부(31)는, 예를 들면 진공 흡착으로 기판(W)을 유지하고, 유지한 기판(W)을 수직축(Z방향) 둘레로 회전시키는 것이다. 회전은, 예를 들면 전동 모터에 의해서 행해진다. 노즐(32)는, 기판(W)에 도포액(예를 들면 반사 방지막 형성용의 액 또는 포토레지스트액) 또는 현상액을 공급하는 것이다. 노즐 이동 기구(33)는, 노즐(32)을 임의의 위치로 이동시키는 것이다. 노즐 이동 기구(33)는, 예를 들면 전동 모터를 구비하고 있다.

도 4는, 도포 블록(3) 및 현상 블록(4)의 열처리부(23)의 배치를 나타내는 도이다. 4개의 처리층(3A, 3B, 4A, 4B)은 각각, 복수의 열처리부(23)를 구비하고 있다. 열처리부(23)는, 열처리를 행하는 것이며, 기판(W)이 재치되는 플레이트(35)(도 2 참조)를 구비하고 있다. 플레이트(35)의 가열은, 예를 들면 히터에 의해 행해지고, 플레이트(35)의 냉각은, 예를 들면 수냉식의 기구에 의해 행해진다.

2개의 도포 처리층(3A, 3B)에 있어서, 열처리부(23)는, 3열×5단으로 배치할 수 있도록 구성되어 있다. 도 4에 있어서, 2개의 도포 처리층(3A, 3B)은 각각, 14개의 열처리부(23)를 구비하고 있다. 즉, 2개의 도포 처리층(3A, 3B)은 각각, 3개의 밀착 강화 처리부(PAHP)와, 2개의 냉각부(CP)와, 9개의 가열 냉각부(PHP)를 구비하고 있다.

또, 2개의 현상 처리층(4A, 4B)에 있어서, 열처리부(23)는, 4열×5단으로 배치할 수 있도록 구성되어 있다. 2개의 현상 처리층(4A, 4B)은 각각, 1개의 냉각부(CP)와, 12개의 가열 냉각부(PHP)와, 엣지 노광부(EEW)를 구비하고 있다. 또한, 액처리부(22) 및 열처리부(23) 그 외의 유닛의 개수 및 종류는, 적당히 변경된다.

밀착 강화 처리부(PAHP)는, 헥사메틸디실라잔(HMDS) 등의 밀착 강화제를 기판(W)에 도포하여 가열함으로써, 기판(W)과 반사 방지막의 밀착성을 향상시키는 것이다. 밀착 강화 처리부(PAHP)는, 가열 후에 기판(W)을 냉각하는 기능도 가지고 있다. 냉각부(CP)는, 기판(W)을 냉각한다. 가열 냉각부(PHP)는, 가열 처리와 냉각 처리를 이 순서로 계속해서 행한다. 엣지 노광부(EEW)는, 기판(W)의 주연부의 노광 처리를 행한다.

〔인터페이스 블록(IF 블록)(6)〕

IF 블록(6)은, 현상 블록(4)에 연결한다. IF 블록(6)은, 제3 처리인 노광 처리를 행하는 노광 장치(EXP)에 대해서 기판(W)의 반입 및 반출을 행한다. IF 블록(6)은, 3개의 기판 반송 기구(TM4~TM6), 복수의 노광 전 세정 유닛(161), 복수의 노광 후 세정 유닛(162), 3개의 재치겸 냉각부(P-CP), 및 기판 재치부(PS9)를 구비하고 있다(도 1, 도 2 참조). 또, IF 블록(6)에는, 2개의 오프너(45, 46)가 설치되어 있다(도 2, 도 6 참조).

제4 기판 반송 기구(TM4) 및 제5 기판 반송 기구(TM5)는, 전후 방향(X방향)과 직교하는 Y방향으로 늘어서 배치되어 있다. 제6 기판 반송 기구(TM6)는, 2개의 기판 반송 기구(TM4, TM5)의 후방(도 1의 우측)에 배치되어 있다. 노광 전 세정 유닛(161)과 노광 후 세정 유닛(162)은, 2개의 기판 반송 기구(TM4, TM5)를 사이에 두고 대향하도록 설치되어 있다. 노광 전 세정 유닛(161)은, 노광 처리 전의 기판(W)을 세정하여 건조시킨다. 노광 후 세정 유닛(162)은, 노광 처리 후의 기판(W)을 세정하여 건조시킨다. 각 세정 유닛(161, 162)은, 기판(W)을 유지하는 유지 회전부와, 예를 들면 세정액 및 린스액을 기판(W)에 토출하는 노즐을 구비하고 있다. 또, 각 세정 유닛(161, 162)은, 브러쉬 등을 이용하여 기판(W)의 이면, 및 단부(베벨부)의 폴리싱 처리를 행해도 된다. 또한, 기판(W)의 이면은, 예를 들면 회로 패턴이 형성된 면의 반대측의 면을 말한다.

3개의 기판 반송 기구(TM4~TM6)의 사이에는, 3개의 재치겸 냉각부(P-CP) 및 기판 재치부(PS9)가 설치되어 있다. 3개의 재치겸 냉각부(P-CP) 및 기판 재치부(PS9)는, 상하 방향으로 배치되어 있다. 3개의 재치겸 냉각부(P-CP) 및 기판 재치부(PS9)는 각각, 1장 또는 복수장의 기판(W)을 재치할 수 있도록 구성되어 있다.

제4 기판 반송 기구(TM4)는, 2개의 이송 기판 버퍼부(SBF3, SBF4), 3개의 기판 재치부(PS3, PS4, PS9), 3개의 재치겸 냉각부(P-CP), 노광 전 세정 유닛(161) 및 오프너(45)에 재치된 캐리어(C)의 사이에서, 기판(W)을 반송할 수 있다.

제5 기판 반송 기구(TM5)는, 2개의 이송 기판 버퍼부(SBF3, SBF4), 3개의 기판 재치부(PS3, PS4, PS9), 3개의 재치겸 냉각부(P-CP), 노광 후 세정 유닛(162) 및 오프너(46)에 재치된 캐리어(C)의 사이에서, 기판(W)을 반송할 수 있다. 또, 제5 기판 반송 기구(TM5)는, IF 블록(6)의 근처에 상하 방향으로 배치된 합계 8개의 가열 냉각부(PHP)(도 2, 도 4 참조)에 대해서, 예를 들면 이송 기판 버퍼부(SBF3) 및 기판 재치부(PS3)를 개재시키지 않고, 즉 직접, 기판(W)의 인도 및 수취를 행할 수 있다.

제6 기판 반송 기구(TM6)는, 기판 재치부(PS9), 3개의 재치겸 냉각부(P-CP) 및 외부의 노광 장치(EXP)의 사이에서 기판(W)을 반송할 수 있다. 3개의 기판 반송 기구(TM4~TM6)는 각각, 예를 들면 제1 기판 반송 기구(TM1)와 거의 동일하게 구성되어 있으므로, 그 설명을 생략한다.

IF 블록(6)에 설치된 2개의 오프너(45, 46)는 각각, 캐리어(C)를 재치한다. 2개의 오프너(45, 46)는 각각, 오프너(9)와 마찬가지로, 캐리어(C)가 재치되는 재치대(47)와, 기판(W)을 통과시키기 위한 개구부(48)와, 개구부(48)의 개폐를 행함과 함께 캐리어 본체에 대해서 뚜껑부의 착탈을 행하는 셔터 부재(도시하지 않음)와, 셔터 부재를 구동시키는 셔터 부재 구동 기구(도시하지 않음)를 구비하고 있다. 셔터 부재 구동 기구는, 전동 모터를 구비하고 있다.

제4 기판 반송 기구(TM4)는, 오프너(45)에 재치된 캐리어(C)로부터 기판(W)을 취출할 수 있으며, 그 캐리어(C)에 기판(W)을 수납할 수 있다. 그러나, 제4 기판 반송 기구(TM4)는, 오프너(46)에 재치된 캐리어(C)로부터 기판(W)을 취출하지 못하며, 그 캐리어(C)에 기판(W)을 수납할 수 없다. 또, 제5 기판 반송 기구(TM5)는, 오프너(46)에 재치된 캐리어(C)로부터 기판(W)을 취출할 수 있으며, 그 캐리어(C)에 기판(W)을 수납할 수 있다. 그러나, 제5 기판 반송 기구(TM5)는, 오프너(45)에 재치된 캐리어(C)로부터 기판(W)을 취출하지 못하며, 그 캐리어(C)에 기판(W)을 수납할 수 없다.

2개의 오프너(45, 46)의 재치대(47)는, 현상 블록(4)의 옥상에 설치되어 있다. 도 1에 있어서, 재치대(47)는, 현상 블록(4)보다 높은 위치에, 즉 현상 블록(4)의 상방에 설치되어 있다. 재치대(47)는, 현상 블록(4) 위, 즉, 현상 블록(4)에 접해서 설치되어 있어도 된다. 또한, 재치대(47)는, 본 발명의 제2 캐리어 재치대에 상당한다.

〔캐리어 버퍼 장치(8)〕

기판 처리 장치(1)는, 도포 블록(3) 및 현상 블록(4) 위, 또는 그들의 상방에 캐리어 버퍼 장치(8)를 구비하고 있다. 캐리어 버퍼 장치(8)는, 캐리어 반송 기구(51)와 캐리어 보관 선반(53)(도 6 참조)을 구비하고 있다.

도 5를 참조한다. 도 5는, 캐리어 반송 기구(51)를 나타내는 도이다. 캐리어 반송 기구(51)는, 2개의 다관절 아암(61, 62)을 구비하고 있다. 제1 다관절 아암(61)의 일단에는 파지부(63)가 설치되고, 제2 다관절 아암(62)의 일단에는 파지부(64)가 설치되어 있다. 또, 제1 다관절 아암(61)의 타단은, 지주형의 승강 구동부(65)에 상하 방향으로 이동 가능하게 지지되고, 제2 다관절 아암(62)의 타단은, 승강 구동부(65)에 상하 방향으로 이동 가능하게 지지되어 있다.

2개의 파지부(63, 64)는 각각, 예를 들면, 캐리어(C)의 상면에 설치된 돌기부를 파지하도록 구성되어 있다. 2개의 파지부(63, 64)는 각각, 전동 모터를 구비하고 있다.

2개의 다관절 아암(61, 62)는 각각, 1개 또는 2개 이상의 전동 모터를 구비하고 있다. 제1 다관절 아암(61)은, 제1 파지부(63)를 수직축(AX3) 둘레로 360도 회전 구동할 수 있도록 구성되어 있다. 제2 다관절 아암(62)은, 제1 다관절 아암(61)과 동일하게 구성되어 있다. 예를 들면, 제1 다관절 아암(61)은, 도 6의 상측(오프너(10, 46)측)의 캐리어(C)의 반송을 담당하고, 제2 다관절 아암(62)은, 도 6의 하측(오프너(9, 45)측)의 캐리어(C)의 반송을 담당해도 된다.

승강 구동부(65)는, 2개의 다관절 아암(61, 62)을 개별적으로 승강시킬 수 있도록 구성되어 있다. 승강 구동부(65)는, 전동 모터를 구비하고 있다. 승강 구동부(65)는, 1개의 다관절 아암에 대해서, 예를 들면 벨트와 복수의 풀리를 구비하고 있어도 된다.

전후 구동부(67)는, 승강 구동부(65)를 지지하는 지지부(67A)와, 전후 방향(X방향)으로 길이로 연장되는 길이부(67B)와, 전동 모터(도시하지 않음)를 구비하고 있다. 예를 들면, 길이부(67B)가 레일(가이드 레일)이며, 지지부(67A)가 대차여도 된다. 이 경우, 전동 모터에 의해서 대차(지지부(67A))가 레일(길이부(67B))을 따라 이동하도록 구성되어 있어도 된다.

또, 예를 들면 전동 모터와 복수의 풀리와 벨트와 가이드 레일이 길이부(67B)에 내장되고, 지지부(67A)가 벨트에 고정되어 있어도 된다. 이 경우, 전동 모터에 의해서 풀리가 회전하고, 복수의 풀리에 걸린 벨트가 이동함으로써, 가이드 레일을 따라 지지부(67A)를 이동시키도록 해도 된다.

도 6을 참조한다. 캐리어 보관 선반(53)은, 입력 포트(71), 출력 포트(72), 미처리 기판 캐리어 선반(73), 빈 캐리어 선반(74) 및 처리가 완료된 기판 캐리어 선반(75)을 구비하고 있다. 입력 포트(71)는, 미처리된 기판(W)이 수납된 캐리어(C)를 외부 반송 기구(OHT)(Overhead Hoist Transport)로부터 수취하기 위한 선반이다. 외부 반송 기구(OHT)는, 공장 내에서 캐리어(C)를 반송하는 것이다. 미처리란, 도포 블록(3) 및 현상 블록(4)에 의한 처리가 행해지지 않은 것을 말한다. 입력 포트(71)는, 도 1, 도 6에 나타내는 바와 같이, ID 블록(2) 위, 즉 ID 블록(2)의 옥상에 설치되어 있다. ID 블록(2)의 상방에는, 외부 반송 기구(OHT)의 레일(77)이 설치되어 있다. 외부 반송 기구(OHT)는, 2개의 입력 포트(71) 중 어느 하나에 캐리어(C)를 반송한다.

또, 도 6에 있어서, 미처리 기판 캐리어 선반(73), 빈 캐리어 선반(74) 및 처리가 완료된 기판 캐리어 선반(75)은, 길이부(67B)를 따르도록, 기판 처리 장치(1)의 길이 방향으로 설치되어 있다. 미처리 기판 캐리어 선반(73)은, 입력 포트(71)에 재치된 캐리어(C)이며, 2개의 재치대(13) 중 어느 것에도 반송할 수 없었던 미처리된 기판(W)이 수납된 캐리어(C)를 재치한다. 빈 캐리어 선반(74)는, 재치대(13)에서 기판(W)이 모두 취출된 캐리어(C)이며, 2개의 재치대(47) 중 어느 것에도 반송할 수 없었던 캐리어(C)를 재치한다. 처리가 완료된 기판 캐리어 선반(75)은, 처리가 완료된 기판(W)이 수납된 캐리어(C)이며, 2개의 출력 포트(72) 중 어느 것에도 반송할 수 없었던 캐리어(C)를 재치한다. 본 실시예에 있어서, 처리가 완료됨이란, 도포 블록(3) 및 현상 블록(4)에 의한 처리가 행해지고 있는 것을 말한다.

출력 포트(72)는, 처리가 완료된 기판(W)이 수납된 캐리어(C)를 외부 반송 기구(OHT)에 인도하기 위한 선반이다. 출력 포트(72)는, 도 1, 도 6에 나타내는 바와 같이, ID 블록(2) 위, 즉 ID 블록(2)의 옥상에 설치되어 있다. 캐리어 반송 기구(51)는, 각 재치대(13, 47) 및 각 선반(71~75)의 사이에서 캐리어(C)를 자재로 이동시킬 수 있다.

또, 도 1, 도 6에 나타내는 바와 같이, 재치대(13) 및 개구부(14)(오프너(9, 10))는, 도포 블록(3)측에 설치되고, 재치대(47) 및 개구부(48)(오프너(45, 46))는, 현상 블록(4)측에 설치되어 있다. 즉, 재치대(13) 및 재치대(47)가 서로 마주 보도록 설치되어 있다. 이것에 의해, 재치대(13) 및 재치대(47)는, 캐리어 반송 기구(51)를 향해서 설치되므로, 캐리어 반송 기구(51)는 캐리어(C)를 반송하기 쉬워진다. 또, 예를 들면, 종래와 같이, ID 블록(2)을 사이에 두고 도포 블록(3)의 반대측(도 6의 화살표 AR1 참조)에 재치대가 설치되는 경우는, 재치대(13)가 돌출된다. 본 실시예에서는, 재치대(13) 및 재치대(47)가 서로 마주 보도록 설치되어 있으므로, 재치대(13)가 돌출하는 것을 억제할 수 있다. 그 때문에, 기판 처리 장치(1)의 풋프린트를 작게 할 수 있다.

또한, 캐리어 반송 기구(51)는, 2세트의 다관절 아암(61, 62) 및 파지부(63, 64)를 구비하고 있지만, 1세트 또는 3세트 이상의 다관절 아암 및 파지부를 구비하고 있어도 된다. 또, 승강 구동부(65)는, 지지부(67A)에 대해서 수직축 둘레로 회전 구동되도록 구성되어 있어도 된다. 또, 도 6의 부호 78로 나타내는 바와 같이, 외부 반송 기구(OHT)가 IF 블록(6)의 상방을 통과하는 경우는, 입력 포트(71) 및 출력 포트(72)는, IF 블록(6) 위, 즉 IF 블록(6)의 옥상에 설치되어 있어도 된다.

또, 기판 처리 장치(1)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 1개 또는 복수의 제어부(79)와, 조작부(80)를 구비하고 있다. 제어부(79)는, 예를 들면 중앙 연산 처리 장치(CPU)를 구비하고 있다. 제어부(79)는, 기판 처리 장치(1)의 각 구성을 제어한다. 조작부(80)는, 표시부(예를 들면 액정 모니터), 기억부 및 입력부를 구비하고 있다. 기억부는, 예를 들면, ROM(Read-Only Memory), RAM(Random-Access Memory), 및 하드 디스크 중 적어도 1개를 구비하고 있다. 입력부는, 키보드, 마우스, 터치 패널 및 각종 버튼 중 적어도 1개를 구비하고 있다. 기억부에는, 기판 처리의 각종 조건 및 기판 처리 장치(1)의 제어에 필요한 동작 프로그램 등이 기억되어 있다.

＜기판 처리 장치(1)의 동작＞

다음에, 기판 처리 장치(1)의 동작을 설명한다. 또한, 기판 처리 장치(1)에 있어서 행해지는 복수의 처리 공정은 일례이며, 조작자에 의해서 필요한 공정이 선택된다. 도 1을 참조한다. 외부 반송 기구(OHT)는, ID 블록(2) 상에 설치된 입력 포트(71)에 캐리어(C)를 반송한다. 캐리어 반송 기구(51)는, 입력 포트(71)로부터 예를 들면 오프너(9)의 재치대(13)에 캐리어(C)를 반송한다. 오프너(9)의 셔터부는, 캐리어(C)의 뚜껑부를 떼어내고 뚜껑부를 유지하면서, 개구부(14)를 개방한다.

ID 블록(2)의 제1 기판 반송 기구(TM1)는, 오프너(9)의 재치대(13)에 재치된 캐리어(C)로부터 기판(W)을 취출하여, 취출한 기판(W)을 도포 블록(3)에 반송한다. 구체적으로는, 제1 기판 반송 기구(TM1)는, 캐리어(C)로부터 취출한 기판(W)을 2개의 이송 기판 버퍼부(SBF1, SBF2)에 교대로 반송한다.

또한, 캐리어(C)로부터 모든 기판(W)이 취출되었을 때는, 오프너(9)는, 캐리어(C)에 뚜껑부를 부착하면서, 셔터부로 개구부(14)를 닫는다. 그 후, 캐리어 반송 기구(51)는, 미처리된 기판(W)이 수납된 캐리어(C)와 비어진 캐리어(C)를 치환한다. 그 후, 캐리어 반송 기구(51)는, 비어진 캐리어(C)를 예를 들면 오프너(45)의 재치대(47)에 반송한다. 비어진 캐리어(C)를 오프너(45, 46) 중 어느 것에도 반송할 수 없을 때는, 캐리어 반송 기구(51)는, 비어진 캐리어(C)를 빈 캐리어 선반(74)에 반송한다.

도포 블록(3)은, ID 블록(2)으로부터 이송된 기판(W)에 대해서 도포 처리를 행하고, 도포 처리가 행해진 기판(W)을 현상 블록(4)에 반송한다. 구체적으로 설명한다.

도포 블록(3)의 예를 들면 도포 처리층(3A)에 있어서, 제3 기판 반송 기구(TM3)는, 이송 기판 버퍼부(SBF1)로부터 기판(W)을 수취한다. 제3 기판 반송 기구(TM3)는, 수취한 기판(W)을, 도 3, 도 4에 나타내는 밀착 강화 처리부(PAHP), 냉각부(CP), 도포 유닛(BARC)의 순서로 반송한다. 그 후, 제3 기판 반송 기구(TM3)는, 도포 유닛(BARC)에서 반사 방지막이 형성된 기판(W)을, 가열 냉각부(PHP), 냉각부(CP), 도포 유닛(RESIST), 가열 냉각부(PHP)의 순으로 반송한다. 제3 기판 반송 기구(TM3)는, 도포 유닛(RESIST)에서 레지스트막이 형성된 기판(W)을 기판 재치부(PS1)에 반송한다. 또한, 밀착 강화 처리부(PAHP)에 의한 공정은 생략되어도 된다.

현상 블록(4)은, 도포 처리가 행해진 기판(W)에 대해서 현상 처리를 행하지 않고, 도포 처리가 행해진 기판(W)을 IF 블록(6)에 반송한다. 즉, 현상 처리층(4A)에 있어서, 제3 기판 반송 기구(TM3)는, 기판 재치부(PS1)로부터 이송 기판 버퍼부(SBF3)에 기판(W)을 반송한다(도 7의 단계 S01 참조).

IF 블록(6)은, 현상 블록(4)으로부터 이송되고, 또한 도포 처리가 행해진 기판(W)을 노광 장치(EXP)에 반출한다. 그 후, IF 블록(6)은, 노광 처리가 행해진 기판(W)을 노광 장치(EXP)로부터 반입한다. 그 후, IF 블록(6)은, 노광 처리가 행해진 기판(W)을 현상 블록(4)에 반송한다. 구체적으로 설명한다.

IF 블록(6)에 있어서, 제4 기판 반송 기구(TM4)는, 이송 기판 버퍼부(SBF3)로부터 기판(W)을 수취하여, 수취한 기판(W)을, 노광 전 세정 유닛(161), 재치겸 냉각부(P-CP)의 순서로 반송한다(단계 S02, S03). 제6 기판 반송 기구(TM6)는, 재치겸 냉각부(P-CP)로부터 노광 장치(EXP)에 기판(W)을 반송한다(단계 S04). 노광 장치(EXP)는, 반송된 기판(W)을 노광한다.

제6 기판 반송 기구(TM6)는, 노광 장치(EXP)로부터 기판 재치부(PS9)에, 노광 장치(EXP)에서 노광된 기판(W)을 반송한다(단계 S05). 제5 기판 반송 기구(TM5)는, 기판 재치부(PS9)로부터 기판(W)을 수취하여, 수취한 기판(W)을, 노광 후 세정 유닛(162)에 반송한다(단계 S06). 그 후, 제5 기판 반송 기구(TM5)는, 현상 블록(4)의 예를 들면 현상 처리층(4A)의 가열 냉각부(PHP)에 기판(W)을 직접 반송한다(단계 S07). 현상 처리층(4A)의 가열 냉각부(PHP)에서는, 노광 후 베이크(PEB) 처리가 행해진다. 또, 제5 기판 반송 기구(TM5)는, 노광 후 세정 유닛(162)으로부터 제1 현상 처리층(4A) 또는 제2 현상 처리층(4B)에 교대로 기판(W)을 반송한다.

현상 블록(4)은, 노광 처리가 행해진 기판(W)에 대해서 현상 처리를 행하고, IF 블록(6)에 복귀시킨다. 즉, 현상 처리층(4A)에 있어서, 제3 기판 반송 기구(TM3)는, 가열 냉각부(PHP)로부터 기판(W)을 수취하여, 수취한 기판(W)을, 냉각부(CP), 현상 유닛(DEV), 가열 냉각부(PHP), 기판 재치부(PS3)의 순서로 반송한다(단계 S08~S11). 기판 재치부(PS3)는, 현상 처리층(4A)과 IF 블록(6)의 사이에 설치되어 있다. 그 때문에, 현상 후의 기판(W)은, IF 블록(6)에 복귀된다. 또한, 현상 유닛(DEV)에서 처리된 후의 가열 냉각부(PHP)에 의한 공정(단계 S10)은 생략되어도 된다.

IF 블록(6)은, 현상 처리가 행해진 기판(W)을 예를 들면 오프너(45)의 재치대(47)에 재치된 캐리어(C)에 복귀시킨다(단계 S12). 즉, 재치대(47)의 캐리어(C)는, 오프너(45)에 의해서, 개구부(48)가 개방된 상태가 되어 있다. 제4 기판 반송 기구(TM4)는, 기판 재치부(PS3)에 재치된 기판(W)을 오프너(45)에 재치된 캐리어(C)에 복귀시킨다. 즉, 처리가 완료된 기판(W)은, 도포 및 현상의 처리가 행해지기 전에 수납되어 있던 캐리어(C)에 복귀된다. 즉, 기판(W)은 원래의 캐리어(C)에 복귀된다. 또한, 오프너(46)의 재치대(47)에 재치된 캐리어(C)에 기판(W)을 복귀시키는 경우는, 제5 기판 반송 기구(TM5)가 이용된다.

캐리어(C)에 처리가 완료된 기판(W)이 모두 수납된 후, 오프너(45)는, 캐리어(C)에 뚜껑부를 부착하면서, 개구부(48)를 닫는다. 캐리어 반송 기구(51)는, 처리가 완료된 기판(W)이 수납된 캐리어(C)를 재치대(47)로부터 출력 포트(72)에 반송한다. 그 후, 외부 반송 기구(OHT)는, 출력 포트(72)로부터 다음의 목적지에 캐리어(C)를 반송한다.

또한, 제5 기판 반송 기구(TM5)는, 현상 블록(4)의 가열 냉각부(PHP)에 기판(W)을 직접 반송하고 있었다. 이 점, 제5 기판 반송 기구(TM5)가 예를 들면 이송 기판 버퍼부(SBF3) 등의 재치부에 기판(W)을 반송하고, 제3 기판 반송 기구(TM3)가 재치부로부터 가열 냉각부(PHP)에 기판(W)을 반송하도록 해도 된다.

도 8은, 종래의 기판 처리 장치(101)의 동작을 설명하기 위한 도이다. 종래의 기판 처리 장치(101)는, ID 블록(102), 도포 블록(103), 현상 블록(104), IF 블록(106)의 순서(왕로 FW)로 기판(W)을 반송한다. 이 때, 도포 블록(103)은 기판(W)에 대해서 도포 처리를 행하지만, 현상 블록(104)은 기판(W)에 대해서 현상 처리를 행하지 않는다. 또, 기판 처리 장치(101)는, IF 블록(106), 현상 블록(104), 도포 블록(103), ID 블록(102)의 순서(복로 RT)로, 노광 처리된 기판(W)을 반송한다. 이 때, 도포 블록(103)은 기판(W)에 대해서 도포 처리를 행하지 않지만, 현상 블록(104)은 기판(W)에 대해서 현상 처리를 행한다.

본 실시예에 의하면, 도 9에 나타내는 바와 같이, ID 블록(2), 도포 블록(3), 현상 블록(4), IF 블록(6)이 이 순서로 배치되어 있다. ID 블록(2)에는 재치대(13)가 설치되고, IF 블록(6)에는 재치대(47)가 설치되어 있다. 종래는, 도 8에 나타내는 바와 같이, ID 블록(102)에만 캐리어 재치대(113)가 설치되어 있었다. 그 때문에, 왕로 FW 및 복로 RT의 양쪽에 있어서, ID 블록(102)과 IF 블록(106)의 사이에서 기판(W)을 반송시키고 있었다. 본 발명에 의하면, 복로에 있어서, IF 블록(6)으로부터 현상 블록(4)에 기판(W)을 반송한 후, 도포 블록(3)에 기판(W)을 반송하지 않고, 현상 블록(4)으로부터 IF 블록(6)에 기판(W)을 복귀시키고 있다. 그 때문에, 복로에 있어서, 도 9의 화살표 AR2로 나타내는 바와 같이, 도포 블록(3)에 의한 반송 공정이 삭감된다. 즉, 반송 공정이 1공정 삭감된다. 1공정을 줄임으로써, 다른 반송 공정을 행할 수 있다. 그 때문에, 도포 블록(3)의 반송 속도가 높아진다. 그 결과, 기판 처리 장치(1) 전체의 스루풋을 향상시킬 수 있다.

또, IF 블록(6)은, 제4 처리의 일례인 세정 처리를 행하는 세정 유닛(161, 162)과, 제4 기판 반송 기구(TM4)와, 제5 기판 반송 기구(TM5)를 구비하고 있다. 제4 기판 반송 기구(TM4)는, 적어도 현상 블록(4), 오프너(45)의 재치대(47)에 재치된 캐리어(C), 및 노광 전 세정 유닛(161)의 사이에서 기판(W)을 이송한다. 제5 기판 반송 기구(TM5)는, 적어도 현상 블록(4), 오프너(46)의 재치대(47)에 재치된 캐리어(C), 및 노광 후 세정 유닛(162)의 사이에서 기판(W)을 이송한다.

예를 들면 제4 기판 반송 기구(TM4)는, 현상 블록(4) 및 노광 전 세정 유닛(161)뿐만이 아니라, IF 블록(6)에 설치된 오프너(45)의 재치대(47)에 재치된 캐리어(C)에 기판(W)을 반송한다. 그 때문에, 제2 처리 블록(3)과 IF 블록(6)이 배치되는 방향에 다른 기판 반송 기구를 추가하지 않아도 되기 때문에, 예를 들면 후술하는 도 10, 도 11의 구성보다, IF 블록(6)을 컴팩트하게 구성할 수 있다. 그 때문에, 기판 처리 장치(1)의 풋프린트를 삭감할 수 있다.

또, 기판 처리 장치(1)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 재치대(13)와 재치대(47)의 사이에서 캐리어(C)를 반송하는 캐리어 반송 기구(51)를 구비하고 있다. 예를 들면, 재치대(13)에 재치된 캐리어(C)로부터 모든 기판(W)이 취출되었을 경우, 캐리어 반송 기구(51)는, 그 캐리어(C)에 기판(W)을 복귀시키기 때문에, 재치대(13)에 재치된 캐리어(C)를 재치대(47)에 반송할 수 있다.

또, 캐리어 반송 기구(51)는, 도포 블록(3) 및 현상 블록(4) 위에 탑재되어 있다. 종래, 캐리어 반송 기구는, ID 블록(102)에 대해서 수평 방향으로(즉, 도 8에 나타내는 캐리어(C)측에) 배치되어 있었다. 본 발명에 의하면, 캐리어 반송 기구(51)는, 2개의 처리 블록(3, 4) 위에 탑재되어 있다. 그 때문에, ID 블록(2)에 대해서 수평 방향으로 배치하고 있던 종래의 캐리어 반송 기구의 설치 면적을 삭감할 수 있다. 즉, 기판 처리 장치(1)의 풋프린트를 삭감할 수 있다.

또, 기판 처리 장치(1)는, 도포 블록(3) 및 현상 블록(4) 중 적어도 한쪽 위에 탑재되어 있던 캐리어 보관 선반(53)을 구비하고 있다. 캐리어 반송 기구(51)는, 재치대(13), 재치대(47) 및 캐리어 보관 선반(53)의 사이에서 캐리어(C)를 반송한다. 종래, 캐리어 보관 선반은, ID 블록(102)에 대해서 수평 방향으로 설치되어 있었다. 본 발명에 의하면, 캐리어 보관 선반(53)은, 도포 블록(3) 및 현상 블록(4) 중 적어도 한쪽 위에 탑재되어 있다. 그 때문에, ID 블록(102)에 대해서 수평 방향으로 설치되어 있던 종래의 캐리어 보관 선반의 설치 면적을 삭감할 수 있다. 즉, 기판 처리 장치(1)의 풋프린트를 삭감할 수 있다.

[실시예 2]

다음에, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예 2를 설명한다. 또한, 실시예 1과 중복되는 설명은 생략한다.

실시예 1에서는, 기판 반송 기구(TM4(TM5))는, 세정 유닛(161(162))에 기판(W)을 반송하고, 또, 재치대(47)에 재치된 캐리어(C)에 기판(W)을 복귀시키고 있었다. 본 실시예에서는, 기판 반송 기구(TM4(TM5))는, 세정 유닛(161(162))에 기판(W)을 반송한다. 그리고, 제7 기판 반송 기구(TM7)는, 재치대(47)에 재치된 캐리어(C)에 기판(W)을 복귀시킨다. 즉, 실시예 1의 기판 반송 기구(TM4(TM5))가 행하고 있던 기판 반송을 분담한다.

도 10은, 실시예 2에 따른 기판 처리 장치(1)를 부분적으로 나타내는 종단면도이다. 도 11은, 기판 처리 장치(1)를 부분적으로 나타내는 횡단면도이다. IF 블록(81)은, 제2의 ID 블록(83)과 IF 본체 블록(84)을 구비하고 있다. 또한, 제2의 ID 블록(83)은, 본 발명의 제2 인덱서 블록에 상당한다.

현상 블록(4)의 상측 현상 처리층(4A)과 제2의 ID 블록(83)의 사이에는, 이송 기판 버퍼부(SBF3) 및 기판 재치부(PS3)가 설치되어 있다. 현상 블록(4)의 하측 현상 처리층(4B)과 제2의 ID 블록(83)의 사이에는, 이송 기판 버퍼부(SBF4) 및 기판 재치부(PS4)가 설치되어 있다.

제2의 ID 블록(83)과 IF 본체 블록(84)의 사이에는, 이송 기판 버퍼부(SBF5)와 복귀 기판 버퍼부(RBF5)가 설치되어 있다. 이송 기판 버퍼부(SBF5)와 복귀 기판 버퍼부(RBF5)는, 상하 방향으로 배치되어 있다. 이송 기판 버퍼부(SBF5)와 복귀 기판 버퍼부(RBF5)는 각각, 복수의 기판(W)을 재치할 수 있도록 구성되어 있다.

제2의 ID 블록(83)에는, 도 12에 나타내는 바와 같이, 2개의 오프너(85, 86)가 설치되어 있다. 2개의 오프너(85, 86)는 각각, 재치대(47)를 구비하고 있다. 각 오프너(85, 86)의 재치대(47) 이외의 구성은, 오프너(9(10))와 동일하므로, 그 설명을 생략한다. 제2의 ID 블록(83)은, 제7 기판 반송 기구(TM7)를 구비하고 있다. 2개의 오프너(85, 86)는, 평면에서 보았을 때 제7 기판 반송 기구(TM7)의 주위에 배치되어 있다. 제7 기판 반송 기구(TM7)는, 오프너(85)의 캐리어(C)에 기판(W)의 반송을 마친 후, 다른 오프너(86)의 캐리어(C)에 기판(W)을 반송할 수 있다. 그 때문에, 제7 기판 반송 기구(TM7)는, 대기하지 않고, 계속해서 기판(W)을 반송할 수 있다.

도 10, 도 11을 참조한다. 제7 기판 반송 기구(TM7)는, 3개의 이송 기판 버퍼부(SBF3~SBF5), 복귀 기판 버퍼부(RBF5), 2개의 기판 재치부(PS3, PS4), 제2의 ID 블록(83)의 근처에 상하 방향으로 배치된 합계 8개의 가열 냉각부(PHP), 및 오프너(85, 86)의 재치대(47)에 재치된 캐리어(C)의 사이에서 기판(W)을 반송한다.

IF 본체 블록(84)은, 제4 기판 반송 기구(TM4)와 제5 기판 반송 기구(TM5)를 구비하고 있다. 제4 기판 반송 기구(TM4)는, 이송 기판 버퍼부(SBF5), 복귀 기판 버퍼부(RBF5), 기판 재치부(PS9), 3개의 재치겸 냉각부(P-CP), 및 노광 전 세정 유닛(161)의 사이에서, 기판(W)을 반송할 수 있다.

제5 기판 반송 기구(TM5)는, 이송 기판 버퍼부(SBF5), 복귀 기판 버퍼부(RBF5), 기판 재치부(PS9), 3개의 재치겸 냉각부(P-CP), 및 노광 후 세정 유닛(162)의 사이에서, 기판(W)을 반송할 수 있다. 제4 기판 반송 기구(TM4) 및 제5 기판 반송 기구(TM5)는, 현상 블록(4)의 가열 냉각부(PHP) 및 2개의 오프너(85, 86)의 캐리어(C)에, 기판(W)의 인도 및 수취를 직접 행할 수 없다.

또한, IF 본체 블록(84)에는, 오프너가 설치되어 있지 않다. IF 본체 블록(84)의 그 외의 구성은, 실시예 1의 IF 블록(6)의 구성과 동일하므로, 그 외의 구성의 설명을 생략한다.

＜기판 처리 장치(1)의 동작＞

다음에, 본 실시예의 기판 처리 장치(1)의 동작을 설명한다. 이 설명에서는, 실시예 1과 상이한 부분에 대해서 설명한다. 도 13은, 실시예 2에 따른 기판 처리 장치(1)의 동작을 설명하기 위한 플로차트이다.

현상 블록(4)의 제3 기판 반송 기구(TM3)는, 도포 처리가 행해진 기판(W)을 예를 들면 이송 기판 버퍼부(SBF3)에 반송한다(단계 S21). 이것에 의해, 현상 블록(4)은, 기판(W)을 IF 블록(81)에 반송할 수 있다.

IF 블록(81)의 제2의 ID 블록(83)은, 도포 처리가 행해진 기판(W)을 IF 본체 블록(84)에 반송한다. 즉, 제7 기판 반송 기구(TM7)는, 이송 기판 버퍼부(SBF3(SBF4))로부터 기판(W)을 수취하여, 수취한 기판(W)을 이송 기판 버퍼부(SBF5)에 기판(W)을 반송한다(단계 S22).

IF 본체 블록(84)은, 도포 처리가 행해진 기판(W)을 노광 장치(EXP)에 반출한다. 즉, 제4 기판 반송 기구(TM4)는, 이송 기판 버퍼부(SBF5)로부터 기판(W)을 수취하여, 수취한 기판(W)을, 노광 전 세정 유닛(161), 재치겸 냉각부(P-CP)의 순서로 반송한다(단계 S23, S24). 제6 기판 반송 기구(TM6)는, 재치겸 냉각부(P-CP)로부터 노광 장치(EXP)에 기판(W)을 반송한다. 노광 장치(EXP)는, 반송된 기판(W)을 노광한다(단계 S25).

IF 본체 블록(84)은, 노광 처리가 행해진 기판(W)을 노광 장치(EXP)로부터 반입한다. 그 후, IF 본체 블록(84)은, 예를 들면 노광 후 세정 유닛(162)에서 세정 처리를 행하고, 세정 처리를 행한 기판(W)을 제2의 ID 블록(83)에 반송한다. 즉, 제6 기판 반송 기구(TM6)는, 노광 장치(EXP)로부터 기판 재치부(PS9)에, 노광 장치(EXP)에서 노광된 기판(W)을 반송한다(단계 S26). 제5 기판 반송 기구(TM5)는, 기판 재치부(PS9)로부터 기판(W)을 수취하여, 수취한 기판(W)을, 노광 후 세정 유닛(162)에 반송한다(단계 S27). 그 후, 제5 기판 반송 기구(TM5)는, 노광 후 세정 유닛(162)에서 세정 처리된 기판(W)을 복귀 기판 버퍼부(RBF5)에 반송한다(단계 S28).

제2의 ID 블록(83)은, 노광 처리 및 세정 처리가 행해진 기판(W)을 현상 블록(4)에 반송한다. 즉, 제7 기판 반송 기구(TM7)는, 복귀 기판 버퍼부(RBF5)로부터 기판(W)을 수취한다. 그 후, 제7 기판 반송 기구(TM7)는, 수취한 기판(W)을 현상 블록(4)의 현상 처리층(4A(4B))의 가열 냉각부(PHP)에 기판(W)을 직접 반송한다(단계 S29).

현상 블록(4)은, 노광 처리 및 세정 처리가 행해진 기판(W)에 대해서 현상 처리를 행하고, IF 블록(81)에 복귀시킨다. 즉, 현상 처리층(4A(4B))에 있어서, 제3 기판 반송 기구(TM3)는, 가열 냉각부(PHP)로부터 기판(W)을 수취하여, 수취한 기판(W)을, 냉각부(CP), 현상 유닛(DEV), 가열 냉각부(PHP), 기판 재치부(PS3(PS4))의 순서로 반송한다(단계 S30~S33). 기판 재치부(PS3(PS4))는, 현상 블록(4)과 제2의 ID 블록(83)의 사이에 설치되어 있다. 그 때문에, 현상 후의 기판(W)은, 제2의 ID 블록(83)에 복귀된다.

제2의 ID 블록(83)은, 현상 처리가 행해진 기판(W)을 오프너(85(86))의 재치대(47)에 재치된 캐리어(C)에 복귀시킨다. 즉, 재치대(47)의 캐리어(C)는, 오프너(45)에 의해서, 개구부(48)가 개방된 상태가 되어 있다. 제7 기판 반송 기구(TM7)는, 기판 재치부(PS3(PS4))에 재치된 기판(W)을 오프너(85(86))에 재치된 캐리어(C)에 복귀시킨다(단계 S34).

본 실시예에 의하면, IF 블록(81)은, 재치대(47)가 설치된 제2의 ID 블록(83)과, IF 본체 블록(84)을 구비하고 있다. 제2의 ID 블록(83)의 제7 기판 반송 기구(TM7)는, 재치대(47)의 캐리어(C)에 대해서 기판(W)의 취출 및 수납을 행할 수 있다. 그 때문에, IF 본체 블록(84)의 예를 들면 제4 기판 반송 기구(TM4)는, 재치대(47)의 캐리어(C)에 대해서 기판(W)의 취출 및 수납을 행하지 않아도 된다. 즉, 반송 동작을 3개의 기판 반송 기구(TM4, TM5, TM7)에 분담시킬 수 있으므로, 기판 처리 장치(1)의 스루풋의 저하를 방지할 수 있다.

또한, 도 11에 있어서, 제2의 ID 블록(83)은, 1개의 기판 반송 기구(TM7)를 구비하고 있었다. 이 점, 제2의 ID 블록(83)은, 2개의 기판 반송 기구(TM7, TM8)를 구비하고 있어도 된다. 이 경우, 2개의 기판 반송 기구(TM7, TM8)는 함께, 오프너의 재치대(47)에 재치된 캐리어(C)에 대해서 기판(W)을 수납함과 함께, 현상 블록(4)과 IF 본체 블록(84)의 사이에서 기판(W)을 반송해도 된다. 또, 제7 기판 반송 기구(TM7)가 오프너의 재치대(47)에 재치된 캐리어(C)에 대해서 기판(W)을 수납하기 위해서 이용되고, 제8 기판 반송 기구(TM8)가 현상 블록(4)과 IF 본체 블록(84)의 사이에서 기판(W)을 반송하기 위해서 이용되어도 된다. 또한, 이 2개의 기판 반송 기구(TM7, TM8)의 역할은 반대여도 된다.

[실시예 3]

다음에, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예 3을 설명한다. 또한, 실시예 1, 2와 중복되는 설명은 생략한다.

실시예 1에서는, IF 블록(6)은, 처리 유닛으로서 세정 유닛(161, 162)을 구비하고 있었다. 본 실시예에서는, IF 블록(6)은, 세정 유닛(161, 162)에 더하여 가열 냉각부(PHP(PEB))를 구비하고 있다.

도 14는, 실시예 3에 따른 기판 처리 장치(1)를 부분적으로 나타내는 종단면도이다. 도 15는, 기판 처리 장치(1)를 부분적으로 나타내는 횡단면도이다. 도 16은, 기판 처리 장치(1)를 부분적으로 나타내는 우측면도이다.

도 14에 있어서, 현상 처리층(4A)과 IF 블록(6)의 사이에는, 이송 기판 버퍼부(SBF3) 및 기판 재치부(PS3)에 더하여, 재치겸 냉각부(P-CP2)가 설치되어 있다. 마찬가지로, 현상 처리층(4B)과 IF 블록(6)의 사이에는, 이송 기판 버퍼부(SBF4) 및 기판 재치부(PS4)에 더하여, 재치겸 냉각부(P-CP2)가 설치되어 있다.

IF 블록(6)은, 도 15, 도 16에 나타내는 바와 같이, 세정 유닛(161, 162)에 더하여, 가열 냉각부(PHP(PEB))를 구비하고 있다. IF 블록(6)의 가열 냉각부(PHP)는, 제6 기판 반송 기구(TM6)를 사이에 두고 대향하도록 설치되어 있다. 도 16에 나타내는 바와 같이, 제4 기판 반송 기구(TM4)(도 15 참조)측에 있어서, 6개의 가열 냉각부(PHP)는, 상하 방향으로 배치되어 있다. 또한, 제5 기판 반송 기구(TM5)(도 15 참조)측에 있어서도, 6개의 가열 냉각부(PHP)가 상하 방향으로 배치되어 있다.

도 15에 나타내는 IF 블록(6)에 있어서, Y방향으로 대칭이 되도록, 세정 유닛(161, 162) 및 가열 냉각부(PHP)가 배치되어 있다. 그 때문에, 제4 기판 반송 기구(TM4)는, 2개의 이송 기판 버퍼부(SBF3, SBF4), 3개의 기판 재치부(PS3, PS4, PS9), 5개의 재치겸 냉각부(P-CP, P-CP2), 세정 유닛(161, 162), IF 블록(6)의 가열 냉각부(PHP), 및 오프너(45)에 재치된 캐리어(C)의 사이에서, 기판(W)을 반송할 수 있다.

제5 기판 반송 기구(TM5)는, 2개의 이송 기판 버퍼부(SBF3, SBF4), 3개의 기판 재치부(PS3, PS4, PS9), 5개의 재치겸 냉각부(P-CP, P-CP2), 세정 유닛(161, 162), IF 블록(6)의 가열 냉각부(PHP), 및 오프너(46)에 재치된 캐리어(C)의 사이에서, 기판(W)을 반송할 수 있다.

＜기판 처리 장치(1)의 동작＞

다음에, 본 실시예의 기판 처리 장치(1)의 동작을 설명한다. 도 17은, 실시예 3에 따른 기판 처리 장치(1)의 동작을 설명하기 위한 플로차트이다. 이 설명에서는, 실시예 1의 도 7에 나타내는 동작과 상이한 부분에 대해서 설명한다.

단계 S06에 있어서, 기판 반송 기구(TM4(TM5))는, 노광 후 세정 유닛(162)에 기판(W)을 반송한다. 기판 반송 기구(TM4(TM5))는, 노광 후 세정 유닛(162)에서 세정 처리가 행해진 기판(W)을, IF 블록(6)의 가열 냉각부(PHP)에 반송한다(단계 S07). 또, 기판 반송 기구(TM4(TM5))는, 가열 냉각부(PHP)에서 노광 후 베이크 처리가 행해진 기판(W)을 재치겸 냉각부(P-CP2)에 반송한다(단계 S08A). 이것에 의해, IF 블록(6)은, 노광 처리가 행해진 기판(W)을 노광 장치(EXP)로부터 반입하고, IF 블록(6)은, 노광 처리가 행해진 기판(W)을 현상 블록(4)에 반송할 수 있다.

현상 블록(4)에 있어서, 예를 들면 현상 처리층(4B)의 제3 기판 반송 기구(TM3)는, 도 14에 나타내는 재치겸 냉각부(P-CP2)로부터 기판(W)을 수취하여, 수취한 기판(W)을, 현상 유닛(DEV), 가열 냉각부(PHP), 예를 들면 기판 재치부(PS4)의 순서로 반송한다(단계 S09~S11). 기판 재치부(PS4)는, 현상 처리층(4B)과 IF 블록(6)의 사이에 설치되어 있다. 그 때문에, 현상 후의 기판(W)은, IF 블록(6)에 복귀된다.

IF 블록(6)에 있어서, 제4 기판 반송 기구(TM4)는, 기판 재치부(PS4)에 재치된 기판(W)을 오프너(45)에 재치된 캐리어(C)에 복귀시킨다(단계 S12). 또한, 오프너(46)의 재치대(47)에 재치된 캐리어(C)에 기판(W)을 복귀시키는 경우는, 제5 기판 반송 기구(TM5)가 이용된다.

본 실시예는, 실시예 1과 동일한 효과를 가진다. 즉, 본 실시예에 의하면, 기판 처리 장치(1)의 스루풋을 향상시킬 수 있다. 또, IF 블록(6)을 컴팩트하게 구성할 수 있으므로, 기판 처리 장치(1)의 풋프린트를 삭감할 수 있다.

[실시예 4]

다음에, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예 4를 설명한다. 또한, 실시예 1~3과 중복되는 설명은 생략한다.

실시예 2에서는, IF 블록(81)은, 처리 유닛으로서 세정 유닛(161, 162)을 구비하고 있었다. 본 실시예에서는, IF 블록(6)은, 세정 유닛(161, 162)에 더하여 가열 냉각부(PHP(PEB))를 구비하고 있다.

도 18은, 기판 처리 장치(1)를 부분적으로 나타내는 종단면도이다. 도 19는, 기판 처리 장치(1)를 부분적으로 나타내는 횡단면도이다. 도 20은, 기판 처리 장치(1)를 부분적으로 나타내는 우측면도이다.

도 18에 있어서, 도 10에 나타내는 복귀 기판 버퍼부(RBF5)에 대신하여, 재치겸 냉각부(P-CP3)가 설치되어 있다. 또, 2개의 현상 처리층(4A, 4B)과 제2의 ID 블록(83)의 사이에는, 재치겸 냉각부(P-CP2)가 설치되어 있다.

IF 본체 블록(84)은, 도 19에 나타내는 바와 같이, 세정 유닛(161, 162)에 더하여, 가열 냉각부(PHP(PEB))를 구비하고 있다. IF 본체 블록(84)의 가열 냉각부(PHP)는, 실시예 3의 IF 블록(6)의 가열 냉각부(PHP)와 동일한 구성이므로, 그 설명을 생략한다.

제4 기판 반송 기구(TM4) 및 제5 기판 반송 기구(TM5)는 각각, 이송 기판 버퍼부(SBF5), 기판 재치부(PS9), 4개의 재치겸 냉각부(P-CP, P-CP3), 세정 유닛(161, 162), 및 IF 본체 블록(84)의 가열 냉각부(PHP)의 사이에서, 기판(W)을 반송할 수 있다.

또, 제4 기판 반송 기구(TM4) 및 제5 기판 반송 기구(TM5)는, 제2의 ID 블록(83)에 설치된 2개의 오프너(45, 46)의 캐리어(C)에, 기판(W)의 인도 및 수취를 행할 수 없다.

제2의 ID 블록(83)은, 제7 기판 반송 기구(TM7)에 더하여, 제8 기판 반송 기구(TM8)를 구비하고 있다. 제8 기판 반송 기구(TM8)는, 예를 들면 제1 기판 반송 기구(TM1)와 동일하게 구성되어 있다.

제7 기판 반송 기구(TM7)는, 3개의 이송 기판 버퍼부(SBF3~SBF5), 3개의 재치겸 냉각부(P-CP2, P-CP3), 2개의 기판 재치부(PS3, PS4), 및 오프너(46)의 캐리어(C)의 사이에서 기판(W)을 반송한다.

제8 기판 반송 기구(TM8)는, 3개의 이송 기판 버퍼부(SBF3~SBF5), 3개의 재치겸 냉각부(P-CP2, P-CP3), 2개의 기판 재치부(PS3, PS4), 및 오프너(45)의 캐리어(C)의 사이에서 기판(W)을 반송한다.

＜기판 처리 장치(1)의 동작＞

다음에, 본 실시예의 기판 처리 장치(1)의 동작을 설명한다. 도 21은, 실시예 4에 따른 기판 처리 장치(1)의 동작을 설명하기 위한 플로차트이다. 이 설명에서는, 실시예 2의 도 13에 나타내는 동작과 상이한 부분에 대해서 설명한다.

단계 S27에 있어서, 기판 반송 기구(TM4(TM5))는, 노광 후 세정 유닛(162)에 기판(W)을 반송한다. 그 후, 기판 반송 기구(TM4(TM5))는, 노광 후 세정 유닛(162)에서 세정 처리가 행해진 기판(W)을, IF 블록(6)의 가열 냉각부(PHP)에 반송한다(단계 S28A). 기판 반송 기구(TM4(TM5))는, 가열 냉각부(PHP)에서 노광 후 베이크 처리가 행해진 기판(W)을 재치겸 냉각부(P-CP3)(도 18 참조)에 반송한다(단계 S29A).

기판 반송 기구(TM7(TM8))는, 도 18에 나타내는 바와 같이, 재치겸 냉각부(P-CP3)로부터 재치겸 냉각부(P-CP2)에 기판(W)을 반송한다(단계 S30A). 따라서, IF 블록(81)은, 노광 처리가 행해진 기판(W)을 노광 장치(EXP)로부터 반입하고, IF 블록(81)은, 노광 처리가 행해진 기판(W)을 현상 블록(4)에 반송할 수 있다.

현상 블록(4)에 있어서, 예를 들면 현상 처리층(4A)의 제3 기판 반송 기구(TM3)는, 도 18에 나타내는 재치겸 냉각부(P-CP2)로부터 기판(W)을 수취하여, 수취한 기판(W)을, 현상 유닛(DEV), 가열 냉각부(PHP), 기판 재치부(PS3)의 순서로 반송한다(단계 S31~S33). 기판 재치부(PS3)는, 현상 처리층(4A)과 IF 블록(81)의 사이에 설치되어 있다. 그 때문에, 현상 후의 기판(W)은, IF 블록(81)에 복귀된다.

제2의 ID 블록(83)에 있어서, 제8 기판 반송 기구(TM8)는, 기판 재치부(PS4)에 재치된 기판(W)을 오프너(45)의 재치대(47)에 재치된 캐리어(C)에 복귀시킨다(단계 S34). 또한, 오프너(46)의 재치대(47)에 재치된 캐리어(C)에 기판(W)을 복귀시키는 경우는, 제7 기판 반송 기구(TM7)가 이용된다.

본 실시예는, 실시예 1과 동일한 효과를 가진다. 즉, 본 실시예에 의하면, 기판 처리 장치(1)의 스루풋을 향상시킬 수 있다. 또, 재치부(47)에 재치된 캐리어(C)에 대해서 기판(W)의 취출 및 수납을 행하는 것을 다른 기판 반송 기구(TM7, TM8)에 분담할 수 있다.

또한, 도 19에 있어서, 제2의 ID 블록(83)은, 2개의 기판 반송 기구(TM7, TM8)를 구비하고 있었다. 이 점, 제2의 ID 블록(83)은, 1개의 기판 반송 기구(TM7)를 구비하고 있어도 된다.

또, 제2의 ID 블록(83)이 2개의 기판 반송 기구(TM7, TM8)를 구비하고 있는 경우, 다음과 같이 구성되어 있어도 된다. 즉, 2개의 기판 반송 기구(TM7, TM8)는 각각, 오프너의 재치대(47)에 재치된 캐리어(C)에 대해서 기판(W)을 수납함과 함께, 현상 블록(4)과 IF 본체 블록(84)의 사이에서 기판(W)을 반송해도 된다. 또, 제7 기판 반송 기구(TM7)가 오프너의 재치대(47)에 재치된 캐리어(C)에 대해서 기판(W)을 수납하기 위해서 이용되고, 제8 기판 반송 기구(TM8)가 현상 블록(4)과 IF 본체 블록(84)의 사이에서 기판(W)을 반송하기 위해서 이용되어도 된다. 이 역할은, 반대여도 된다.

[실시예 5]

다음에, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예 5를 설명한다. 또한, 실시예 1~4와 중복되는 설명은 생략한다.

실시예 1~4에서는, 장치(1)는, 도 1의 좌측에 나타내는 ID 블록(2)의 재치대(13)에 재치된 캐리어(C)로부터 기판(W)을 취출하여, 도 1의 우측에 나타내는 IF 블록(6)의 재치대(47)에 재치된 캐리어(C)에 기판(W)을 수납하고 있었다. 이 점, 반대여도 된다. 즉, 장치(1)는, 도 1의 우측에 나타내는 IF 블록(6)의 재치대(47)에 재치된 캐리어(C)로부터 기판(W)을 취출하여, 도 1의 좌측에 나타내는 ID 블록(2)의 재치대(13)에 재치된 캐리어(C)에 기판(W)을 수납해도 된다.

도 22는, 기판 처리 장치(1)의 동작을 설명하기 위한 도이다. 본 실시예의 기판 처리 장치(1)는, 도 1에 나타내는 기판 처리 장치(1)와 비교해서, 도포 블록(3)과 현상 블록(4)의 배치가 반대이다. 또, 도포 블록(3)과 현상 블록(4)은 각각, 예를 들면 도 1에 있어서의 도포 처리층(3A) 및 현상 처리층(4A)에 상당하는 1개의 처리층으로 구성되어 있다. 본 실시예의 기판 처리 장치(1)의 그 외의 구성은, 실시예 1~4 중 어느 하나의 기판 처리 장치(1)의 구성과 거의 동일하다.

또한, 본 실시예에 있어서, 현상 블록(4)은, 본 발명의 제1 처리 블록에 상당한다. 현상 처리는, 본 발명의 제1 처리에 상당한다. 도포 블록(3)은, 본 발명의 제2 처리 블록에 상당한다. 도포 처리는, 본 발명의 제2 처리에 상당한다.

＜기판 처리 장치(1)의 동작＞

다음에, 본 실시예의 기판 처리 장치(1)의 동작을 설명한다. 도 22를 참조한다. IF 블록(6)은, 2개의 오프너(45, 46) 중 어느 하나의 재치대(47)에 재치된 캐리어(C)로부터 기판(W)을 취출하여, 취출한 기판(W)을 도포 블록(3)에 반송한다.

그 후, 도포 블록(3)은, IF 블록(6)으로부터 이송된 기판(W)에 대해서 도포 처리를 행한다. 그 후, 도포 블록(3)은, 도포 처리가 행해진 기판(W)을 IF 블록(6)에 복귀시킨다. 그 후, IF 블록(6)은, 도포 처리가 행해진 기판을 노광 장치(EXP)에 반출한다.

그 후, IF 블록(6)은, 노광 장치(EXP)에서 노광 처리가 행해진 기판(W)을 노광 장치(EXP)로부터 반입하고, 노광 처리가 행해진 기판(W)을 도포 블록(3)에 반송한다. 도포 블록(3)은, IF 블록(6)으로부터 이송되고, 또한 노광 처리가 행해진 기판(W)을 현상 블록(4)에 반송한다. 현상 블록(4)은, 노광 처리가 행해진 기판(W)에 대해서 현상 처리를 행하고, 현상 처리가 행해진 기판(W)을 ID 블록(2)에 반송한다. ID 블록(2)은, 현상 처리가 행해진 기판(W)에 대해서 기판(W)을 2개의 오프너(9, 10) 중 어느 하나의 재치대(13)에 재치된 캐리어(C)를 복귀시킨다.

본 실시예에 의하면, ID 블록(2)에는 재치대(13)가 설치되고, IF 블록(6)에는 재치대(47)가 설치되어 있다. 종래는, ID 블록에만 캐리어 재치대가 설치되어 있었다. 그 때문에, 왕로 및 복로의 양쪽에 있어서, ID 블록과 IF 블록의 사이에서 기판을 반송시키고 있었다. 본 발명에 의하면, IF 블록(6)으로부터 도포 블록(3)에 기판(W)이 반송된 후, 도포 블록(3)으로부터 IF 블록(6)에 기판(W)이 복귀된다. 그 때문에, 현상 블록(4)에 의한 반송 공정이 삭감되므로, 현상 블록(4)의 반송 속도가 올라간다. 그 결과, 기판 처리 장치(1) 전체의 스루풋을 향상시킬 수 있다.

본 발명은, 상기 실시 형태에 한정되는 일은 없으며, 하기와 같이 변형 실시할 수 있다.

(1) 상술한 실시예 1, 2에서는, 제5 기판 반송 기구(TM5) 또는 제7 기판 반송 기구(TM7)는, 현상 블록(4)의 현상 처리층(4A(4B))의 가열 냉각부(PHP)에 기판(W)을 직접 반송하고 있었다. 이 점, 기판 반송 기구(TM5, TM7)는 각각, 예를 들면 이송 기판 버퍼부(SBF3) 및 기판 재치부(PS3) 등의 재치부를 개재하여, 가열 냉각부(PHP)에 기판(W)을 반송해도 된다.

(2) 상술한 각 실시예 및 변형예(1)에서는, IF 블록(6, 81)은, 노광 전 세정 유닛(161) 및 노광 후 세정 유닛(162)을 구비하고 있었다. 이 점, IF 블록(6, 81)은, 도 23과 같이, 노광 전 세정 유닛(161) 및 노광 후 세정 유닛(162)을 구비하지 않아도 된다. 이 경우, 도 23과 같이, 제6 기판 반송 기구(TM6)가 설치되어 있지 않아도 된다. 또, 제4 기판 반송 기구(TM4)가 노광 장치(EXP)에 기판(W)을 반송해도 된다.

(3) 상술한 각 실시예 및 각 변형예에서는, 노즐로부터 레지스트액을 공급하여 기판(W)에 레지스트막을 형성한 후, 그 상태인 채로, 노광 장치(EXP)에 기판(W)을 반송하고 있었다. 이 점, 기판(W)에 형성된 레지스트막 상에 레지스트 커버막을 형성해도 된다. 도 1에 있어서, 현상 블록(4)의 2개의 현상 처리층(4A, 4B)은 각각, 2개의 도포 유닛(91)을 구비하고 있어도 된다.

도포 유닛(91)은, 기판(W)을 유지하고 유지한 기판(W)을 회전시키는 유지 회전부(31)와, 레지스트 커버막용의 처리액을 토출하는 노즐(32)을 구비하고 있다. 현상 블록(4)의 도포 유닛(91)은, 레지스트 도포 처리가 행해진 기판(W)에 대해서 노즐(32)로부터 처리액을 토출함으로써, 기판(W)의 레지스트막 상에 레지스트 커버막을 형성한다. 현상 블록(4)은, 레지스트 커버막 형성 처리가 행해진 기판(W)을 IF 블록(6)에 이송해도 된다. 레지스트 커버막은, 현상 유닛(DEV)에 의해 제거된다.

(4) 상술한 각 실시예 및 각 변형예에서는, 도포 블록(3) 및 현상 블록(4)은 각각, 2층(예를 들면 2개의 도포 처리층(3A, 3B))으로 구성되어 있었다. 이 점, 도포 블록(3) 및 현상 블록(4)은 각각, 1층으로 구성되어 있어도 되고, 3층 이상으로 구성되어 있어도 된다.

(5) 상술한 각 실시예 및 각 변형예에서는, ID 블록(2)은, 2개의 기판 반송 기구(TM1, TM2)를 구비하고 있었다. 이 점, ID 블록(2)은, 1개의 기판 반송 기구를 구비하고 있어도 된다. 이 경우, 도 12에 나타내는 오프너(85, 86)와 같이, 1개의 기판 반송 기구는, 복수의 오프너에 재치된 캐리어(C)에 대해서 기판(W)의 취출 및 수납을 행해도 된다. 1개의 기판 반송 기구는, 1개의 오프너에 재치된 캐리어(C)에 대해서 기판(W)의 취출 및 수납을 행해도 된다. 또, 1개의 기판 반송 기구는, 구동 기구에 의해서 Y방향으로 이동되어도 된다. Y방향으로 이동하는 기판 반송 기구는, Y방향으로 배치되는 복수(예를 들면 4개)의 오프너에 각각 재치된 캐리어(C)에 대해서, 기판(W)의 취출 및 수납을 행해도 된다.

(6) 상술한 각 실시예 및 각 변형예에 있어서, IF 블록(6, 81)은, 다음과 같이 구성되어 있어도 된다. 예를 들면 도 2~도 4에서는, 제4 기판 반송 기구(TM4)측에 노광 전 세정 유닛(161)이 설치되고, 제5 기판 반송 기구(TM5)측에 노광 후 세정 유닛(162)이 설치되어 있었다. 즉, 2종류의 세정 유닛(161, 162)은, Y방향으로 비대칭으로 배치되어 있었다. 이 점, 도 19, 도 20과 같이, 제4 기판 반송 기구(TM4)측 및 제5 기판 반송 기구(TM5)측에서 함께, 3개의 노광 전 세정 유닛(161) 및 2개의 노광 후 세정 유닛(162)이 설치되어 있어도 된다.

또, 예를 들면 도 19, 도 20에서는, 제4 기판 반송 기구(TM4)측 및 제5 기판 반송 기구(TM5)측에서 함께, 3개의 노광 전 세정 유닛(161) 및 2개의 노광 후 세정 유닛(162)이 설치되어 있었다. 즉, 2종류의 세정 유닛(161, 162)은, Y방향으로 대칭으로 배치되어 있었다. 이 점, 도 2~도 4와 같이, 제4 기판 반송 기구(TM4)측에 노광 전 세정 유닛(161)이 설치되고, 제5 기판 반송 기구(TM5)측에 노광 후 세정 유닛(162)이 설치되어 있어도 된다.

(7) 상술한 각 실시예 및 각 변형예에서는, 기판 처리 장치(1)는, 2개의 처리 블록(도포 블록(3)과 현상 블록(4))을 구비하고 있었다. 이 점, 기판 처리 장치(1)는, 3개 이상의 처리 블록을 구비하고 있어도 된다.

우선, 도 24에 나타내는 기판 처리 장치(1)를 설명한다. 도 24에 나타내는 바와 같이, 예를 들면, 기판 처리 장치(1)는, 미리 설정된 처리를 각각 행하는 3개(복수)의 처리 블록(201~203)을 구비하고 있다고 한다. 3개의 처리 블록(201~203)은, 일렬로 배치되어 있다. 3개의 처리 블록(201~203)은, 적어도 1개의 일단측의 처리 블록(예를 들면 2개의 도포 블록(201, 202)) 및, 적어도 1개의 타단측의 처리 블록(예를 들면 현상 블록(203))을 구비하고 있다. 3개의 처리 블록(201~203)은, 제1 도포 블록(201), 제2 도포 블록(202) 및 현상 블록(203)을 구비하고 있다.

제1 도포 블록(201)은, 반사 방지막을 기판(W)에 형성하기 위한 제1 도포 처리를 행한다. 제1 도포 블록(201)은, 예를 들면, 밀착 강화 처리부(PAHP), 냉각부(CP), 도포 유닛(BARC) 및 제3 기판 반송 기구(TM3)를 구비하고 있다.

제2 도포 블록(202)은, 레지스트막을 기판(W)에 형성하기 위한 제2 도포 처리를 행한다. 제2 도포 블록(202)은, 예를 들면, 가열 냉각부(PHP), 냉각부(CP), 도포 유닛(RESIST) 및 제3 기판 반송 기구(TM3)를 구비하고 있다. 현상 블록(203)은, 현상 처리를 행한다. 현상 블록(203)은, 예를 들면, 냉각부(CP), 현상 유닛(DEV), 가열 냉각부(PHP) 및 제3 기판 반송 기구(TM3)를 구비하고 있다.

제1의 ID 블록(2)은, 3개의 처리 블록(201~203)의 일단의 제1 도포 블록(201)에 연결한다. IF 블록(6)은, 3개의 처리 블록(201~203)의 타단의 현상 블록(203)에 연결한다. 또한, 제1 도포 처리는, 반사 방지막을 형성하는 처리 및, 레지스트막을 형성하는 처리여도 된다. 이 경우, 제2 도포 처리는, 예를 들면 발수성을 가지는 레지스트 커버막을 형성하는 처리여도 된다.

다음에, 본 변형예에 따른 기판 처리 장치(1)의 동작을 설명한다. 또한, 3개의 처리 블록(201~203)은 각각, 단일의 처리층을 구비하고 있는 것으로 한다.

제1의 ID 블록(2)은, 2개의 오프너(9, 10)의 한쪽의 재치대(13)에 재치된 캐리어(C)로부터 기판(W)을 취출하여, 취출한 기판(W)을 일단측의 2개의 도포 블록(201, 202)에 이송한다. 일단측의 2개의 도포 블록(201, 202)은, 이송된 기판(W)에 대해서 미리 설정된 처리(제1 도포 처리 및 제2 도포 처리)를 행한다. 즉, 제1 도포 블록(201)은, ID 블록(2)으로부터 이송된 기판(W)에 대해서 제1 도포 처리(반사 방지막의 형성)를 행하고, 제1 도포 처리가 행해진 기판(W)을 제2 도포 블록(202)에 이송한다. 제2 도포 블록(202)은, 제1 도포 블록(201)으로부터 이송된 기판(W)에 대해서 제2 도포 처리(레지스트막의 형성)를 행하고, 제2 도포 처리가 행해진 기판(W)을 타단측의 현상 블록(203)에 이송한다.

타단측의 현상 블록(203)은, 일단측의 처리 블록(201, 202)에서 처리된 기판(W)을 IF 블록(6)에 이송한다. IF 블록(6)은, 일단측의 처리 블록(201, 202)에서 처리된 기판(W)을 노광 장치(EXP)에 반출한다. IF 블록(6)은, 노광 장치(EXP)로부터 기판(W)을 반입하여, 노광 장치(EXP)에서 처리된 기판(W)을 타단측의 처리 블록(현상 블록)(203)에 이송한다.

타단측의 현상 블록(203)은, IF 블록(6)으로부터 이송된 기판(W)에 대해서 미리 설정된 처리(현상 처리)를 행한다. IF 블록(6)은, 타단측의 현상 블록(6)에서 처리된 기판(W)을 2개의 오프너(45, 46)의 한쪽의 재치대(47)에 재치된 캐리어(C)에 복귀시킨다.

본 변형예의 발명에 의하면, 복로에 있어서, IF 블록(6)으로부터 타단측의 현상 블록(203)에 기판(W)을 반송한 후, 일단측의 도포 블록(201, 202)에 기판(W)을 반송하지 않고, 타단측의 현상 블록(203)으로부터 IF 블록(6)에 기판(W)을 복귀시키고 있다. 그 때문에, 복로에 있어서, 일단측의 도포 블록(201, 202)에 의한 반송 공정이 삭감되므로, 그 결과, 기판 처리 장치 전체(1)의 스루풋을 향상시킬 수 있다.

(8) 다음에, 도 25에 나타내는 기판 처리 장치(1)를 설명한다. 도 25에 나타내는 기판 처리 장치(1)에 있어서, ID 블록(2), 현상 블록(203), 제2 도포 블록(202), 제1 도포 블록(201), IF 블록(6)의 순서로 배치되어 있다.

본 변형예에 따른 기판 처리 장치(1)의 동작을 설명한다. 또한, 3개의 처리 블록(201~203)은 각각, 1개의 처리층으로 구성되어 있는 것으로 한다.

IF 블록(6)은, 재치대(47)에 재치된 캐리어(C)로부터 기판(W)을 취출하여, 취출한 기판(W)을 타단측의 도포 블록(201, 202)에 이송한다. 타단측의 도포 블록(201, 202)은, IF 블록(6)으로부터 이송된 기판(W)에 대해서 제1 도포 처리 및 제2 도포 처리를 행한다. IF 블록(6)은, 타단측의 도포 블록(201, 202)에서 처리된 기판(W)을 노광 장치(EXP)에 반출한다. IF 블록(6)은, 노광 장치(EXP)로부터 기판(W)을 반입하여, 노광 장치(EXP)에서 처리된 기판(W)을 타단측의 도포 블록(201, 202)에 이송한다.

타단측의 도포 블록(201, 202)은, 노광 장치(EXP)에서 처리된 기판(W)을 일단측의 현상 블록(203)에 이송한다. 일단측의 현상 블록(203)은, 타단측의 도포 블록(201, 202)으로부터 이송된 기판(W)에 대해서 미리 설정된 처리(현상 처리)를 행한다. ID 블록(2)은, 일단측의 현상 블록(203)에서 처리된 기판(W)을 재치대(13)에 재치된 캐리어(C)에 복귀시킨다.

본 변형예의 발명에 의하면, IF 블록(6)으로부터 타단측의 도포 블록(201, 202)에 기판(W)을 반송한 후, 일단측의 현상 블록(203)에 기판(W)을 반송하지 않고, 타단측의 도포 블록(201, 202)으로부터 IF 블록(6)에 기판(W)을 복귀시키고 있다. 그 때문에, ID 블록(2)으로부터 IF 블록(6)까지의 종래의 왕로에 있어서, 일단측의 현상 블록(201)에 의한 반송 공정이 삭감되므로, 그 결과, 기판 처리 장치 전체(1)의 스루풋을 향상시킬 수 있다.

본 발명은, 그 사상 또는 본질로부터 일탈하지 않고 다른 구체적인 형태로 실시할 수 있으며, 따라서, 발명의 범위를 나타내는 것으로서, 이상의 설명이 아니라, 부가된 클레임을 참조해야 한다.

Claims (11)

1. 기판을 처리하는 기판 처리 장치는,
   일렬로 배치된 복수의 처리 블록으로서, 적어도 1개의 일단측의 처리 블록 및, 적어도 1개의 타단측의 처리 블록을 가지는 상기 복수의 처리 블록；
   상기 복수의 처리 블록 중 일단의 처리 블록에 연결하여, 복수의 기판을 수납하는 것이 가능한 캐리어를 재치(載置)하기 위한 제1 캐리어 재치대가 설치된 인덱서 블록；
   상기 복수의 처리 블록 중 타단의 처리 블록에 연결하여, 외부 장치에 대해서 기판의 반입 및 반출을 행하는 인터페이스 블록으로서, 상기 캐리어를 재치하기 위한 제2 캐리어 재치대가 설치된 상기 인터페이스 블록；
   을 포함하고,
   상기 인덱서 블록은, 상기 제1 캐리어 재치대에 재치된 상기 캐리어로부터 기판을 취출하여, 취출한 기판을 상기 일단측의 처리 블록에 이송하고,
   상기 일단측의 처리 블록은, 이송된 기판에 대해서 미리 설정된 처리를 행하며,
   상기 타단측의 처리 블록은, 상기 일단측의 처리 블록에서 처리된 기판을 상기 인터페이스 블록에 이송하고,
   상기 인터페이스 블록은, 상기 일단측의 처리 블록에서 처리된 기판을 상기 외부 장치에 반출하며,
   상기 인터페이스 블록은, 상기 외부 장치로부터 기판을 반입하여, 상기 외부 장치에서 처리된 기판을 상기 타단측의 처리 블록에 이송하고,
   상기 타단측의 처리 블록은, 상기 인터페이스 블록으로부터 이송된 기판에 대해서 미리 설정된 처리를 행하며,
   상기 인터페이스 블록은, 상기 타단측의 처리 블록에서 처리된 기판을 상기 제2 캐리어 재치대에 재치된 상기 캐리어에 복귀시키는, 기판 처리 장치.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 복수의 처리 블록은, 제1 처리를 행하는 제1 처리 블록과, 제2 처리를 행하는 제2 처리 블록을 구비하고,
   상기 인덱서 블록은, 상기 제1 처리 블록에 연결하며,
   상기 인터페이스 블록은, 상기 제2 처리 블록에 연결하고,
   상기 제2 처리 블록은, 상기 제1 처리 블록에 연결하며,
   상기 인덱서 블록은, 상기 제1 캐리어 재치대에 재치된 상기 캐리어로부터 기판을 취출하여, 취출한 기판을 상기 제1 처리 블록에 이송하고,
   상기 제1 처리 블록은, 이송된 기판에 대해서 상기 제1 처리를 행하고, 상기 제1 처리가 행해진 기판을 상기 제2 처리 블록에 이송하며,
   상기 제2 처리 블록은, 상기 제1 처리가 행해진 기판을 상기 인터페이스 블록에 이송하고,
   상기 인터페이스 블록은, 상기 제1 처리가 행해진 기판을 상기 외부 장치에 반출하며,
   상기 인터페이스 블록은, 상기 외부 장치로부터 기판을 반입하여, 상기 외부 장치에서 제3 처리가 행해진 기판을 상기 제2 처리 블록에 이송하고,
   상기 제2 처리 블록은, 상기 인터페이스로부터 이송된 기판에 대해서 상기 제2 처리를 행하고, 상기 제2 처리가 행해진 기판을 상기 인터페이스 블록에 이송하며,
   상기 인터페이스 블록은, 상기 제2 처리 블록에서 처리된 기판을 상기 제2 캐리어 재치대에 재치된 상기 캐리어에 복귀시키는, 기판 처리 장치.
3. 기판을 처리하는 기판 처리 장치는,
   일렬로 배치된 복수의 처리 블록으로서, 적어도 1개의 일단측의 처리 블록 및, 적어도 1개의 타단측의 처리 블록을 가지는 상기 복수의 처리 블록；
   상기 복수의 처리 블록 중 일단의 처리 블록에 연결하여, 복수의 기판을 수납하는 것이 가능한 캐리어를 재치하기 위한 제1 캐리어 재치대가 설치된 인덱서 블록；
   상기 복수의 처리 블록 중 타단의 처리 블록에 연결하여, 외부 장치에 대해서 기판의 반입 및 반출을 행하는 인터페이스 블록으로서, 상기 캐리어를 재치하기 위한 제2 캐리어 재치대가 설치된 상기 인터페이스 블록；
   을 포함하고,
   상기 인터페이스 블록은, 상기 제2 캐리어 재치대에 재치된 상기 캐리어로부터 기판을 취출하여, 취출한 기판을 상기 타단측의 처리 블록에 이송하고,
   상기 타단측의 처리 블록은, 상기 인터페이스 블록으로부터 이송된 기판에 대해서 미리 설정된 처리를 행하며,
   상기 인터페이스 블록은, 상기 타단측의 처리 블록에서 처리된 기판을 상기 외부 장치에 반출하고,
   상기 인터페이스 블록은, 상기 외부 장치로부터 기판을 반입하여, 상기 외부 장치에서 처리된 기판을 상기 타단측의 처리 블록에 이송하며,
   상기 타단측의 처리 블록은, 상기 외부 장치에서 처리된 기판을 상기 일단측의 처리 블록에 이송하고,
   상기 일단측의 처리 블록은, 상기 타단측의 처리 블록으로부터 이송된 기판에 대해서 미리 설정된 처리를 행하며,
   상기 인덱서 블록은, 상기 일단측의 처리 블록에서 처리된 기판을 상기 제1 캐리어 재치대에 재치된 상기 캐리어에 복귀시키는, 기판 처리 장치.
4. 청구항 3에 있어서,
   상기 복수의 처리 블록은, 제1 처리를 행하는 제1 처리 블록과, 제2 처리를 행하는 제2 처리 블록을 구비하고,
   상기 인덱서 블록은, 상기 제1 처리 블록에 연결하며,
   상기 인터페이스 블록은, 상기 제2 처리 블록에 연결하고,
   상기 제2 처리 블록은, 상기 제1 처리 블록에 연결하며,
   상기 인터페이스 블록은, 상기 제2 캐리어 재치대에 재치된 상기 캐리어로부터 기판을 취출하여, 취출한 기판을 상기 제2 처리 블록에 이송하고,
   상기 제2 처리 블록은, 상기 인터페이스 블록으로부터 이송된 기판에 대해서 상기 제2 처리를 행하며,
   상기 인터페이스 블록은, 상기 제2 처리가 행해진 기판을 상기 외부 장치에 반출하고,
   상기 인터페이스 블록은, 상기 외부 장치로부터 기판을 반입하여, 상기 외부 장치에서 제3 처리가 행해진 기판을 상기 제2 처리 블록에 이송하고,
   상기 제2 처리 블록은, 상기 제3 처리가 행해진 기판을 상기 제1 처리 블록에 이송하고,
   상기 제1 처리 블록은, 상기 제2 처리 블록으로부터 이송된 기판에 대해서 상기 제1 처리를 행하며,
   상기 인덱서 블록은, 상기 제1 처리가 행해진 기판을 상기 제1 캐리어 재치대에 재치된 상기 캐리어에 복귀시키는, 기판 처리 장치.
5. 청구항 4에 있어서,
   상기 인터페이스 블록은, 제4 처리를 행하는 처리 유닛과, 기판 반송 기구를 구비하고,
   상기 기판 반송 기구는, 적어도 상기 제2 처리 블록, 상기 제2 캐리어 재치대에 재치된 상기 캐리어, 및 상기 처리 유닛의 사이에서 기판을 이송하는, 기판 처리 장치.
6. 청구항 4에 있어서,
   상기 인터페이스 블록은, 상기 제2 처리 블록에 연결하여, 상기 제2 캐리어 재치대가 설치된 제2 인덱서 블록과, 상기 제2 인덱서 블록에 연결하여, 상기 외부 장치에 대해서 기판의 반입 및 반출을 행하는 IF 본체 블록을 구비하고,
   상기 제2 인덱서 블록은, 상기 제2 처리 블록, 상기 제2 캐리어 재치대에 재치된 상기 캐리어, 및 상기 IF 본체 블록의 사이에서 기판을 이송하는 제1 기판 반송 기구를 구비하고,
   상기 IF 본체 블록은, 제4 처리를 행하는 처리 유닛과, 제2 기판 반송 기구를 구비하고, 상기 제2 기판 반송 기구는, 적어도 상기 제2 인덱서 블록 및 상기 처리 유닛의 사이에서 기판을 이송하는, 기판 처리 장치.
7. 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제1 캐리어 재치대와 상기 제2 캐리어 재치대의 사이에서 상기 캐리어를 반송하는 캐리어 반송 기구를 더 구비하고 있는, 기판 처리 장치.
8. 청구항 7에 있어서,
   상기 캐리어 반송 기구는, 상기 제1 처리 블록 및 상기 제2 처리 블록 위에 탑재되어 있는, 기판 처리 장치.
9. 청구항 7에 있어서,
   상기 제1 처리 블록 및 상기 제2 처리 블록 중 적어도 한쪽 위에 탑재된 캐리어 보관 선반을 더 구비하고,
   상기 캐리어 반송 기구는, 상기 제1 캐리어 재치대, 상기 제2 캐리어 재치대 및 상기 캐리어 보관 선반의 사이에서 상기 캐리어를 반송하는, 기판 처리 장치.
10. 일렬로 배치된 복수의 처리 블록으로서, 적어도 1개의 일단측의 처리 블록 및, 적어도 1개의 타단측의 처리 블록을 가지는 상기 복수의 처리 블록과,
    상기 복수의 처리 블록 중 일단의 처리 블록에 연결하여, 복수의 기판을 수납하는 것이 가능한 캐리어를 재치하기 위한 제1 캐리어 재치대가 설치된 인덱서 블록과,
    상기 복수의 처리 블록 중 타단의 처리 블록에 연결하여, 외부 장치에 대해서 기판의 반입 및 반출을 행하는 인터페이스 블록을 구비한 기판 처리 장치의 기판 반송 방법은,
    상기 인덱서 블록에 의해, 상기 제1 캐리어 재치대에 재치된 상기 캐리어로부터 기판을 취출하여, 취출한 기판을 상기 일단측의 처리 블록에 이송하는 공정；
    상기 일단측의 처리 블록에 의해, 이송된 기판에 대해서 미리 설정된 처리를 행하는 공정；
    상기 타단측의 처리 블록에 의해, 상기 일단측의 처리 블록에서 처리된 기판을 상기 인터페이스 블록에 이송하는 공정；
    상기 인터페이스 블록에 의해, 상기 일단측의 처리 블록에서 처리된 기판을 상기 외부 장치에 반출하는 공정；
    상기 인터페이스 블록에 의해, 상기 외부 장치로부터 기판을 반입하여, 상기 외부 장치에서 처리된 기판을 상기 타단측의 처리 블록에 이송하는 공정；
    상기 타단측의 처리 블록에 의해, 상기 인터페이스 블록으로부터 이송된 기판에 대해서 미리 설정된 처리를 행하는 공정；
    상기 인터페이스 블록에 의해, 상기 타단측의 처리 블록에서 처리된 기판을, 상기 인터페이스 블록에 설치된 제2 캐리어 재치대에 재치된 상기 캐리어에 복귀시키는 공정을 포함하는, 기판 반송 방법.
11. 일렬로 배치된 복수의 처리 블록으로서, 적어도 1개의 일단측의 처리 블록 및, 적어도 1개의 타단측의 처리 블록을 가지는 상기 복수의 처리 블록과,
    상기 복수의 처리 블록 중 일단의 처리 블록에 연결하여, 복수의 기판을 수납하는 것이 가능한 캐리어를 재치하기 위한 제1 캐리어 재치대가 설치된 인덱서 블록과,
    상기 복수의 처리 블록 중 타단의 처리 블록에 연결하여, 외부 장치에 대해서 기판의 반입 및 반출을 행하는 인터페이스 블록을 구비한 기판 처리 장치의 기판 반송 방법은,
    상기 인터페이스 블록에 의해, 상기 인터페이스 블록에 설치된 제2 캐리어 재치대에 재치된 상기 캐리어로부터 기판을 취출하여, 취출한 기판을 상기 타단측의 처리 블록에 이송하는 공정；
    상기 타단측의 처리 블록에 의해, 상기 인터페이스 블록으로부터 이송된 기판에 대해서 미리 설정된 처리를 행하는 공정；
    상기 인터페이스 블록에 의해, 상기 타단측의 처리 블록에서 처리된 기판을 상기 외부 장치에 반출하는 공정；
    상기 인터페이스 블록에 의해, 상기 외부 장치로부터 기판을 반입하여, 상기 외부 장치에서 처리된 기판을 상기 타단측의 처리 블록에 이송하는 공정；
    상기 타단측의 처리 블록에 의해, 상기 외부 장치에서 처리된 기판을 상기 일단측의 처리 블록에 이송하는 공정；
    상기 일단측의 처리 블록에 의해, 상기 타단측의 처리 블록으로부터 이송된 기판에 대해서 미리 설정된 처리를 행하는 공정；
    상기 인덱서 블록에 의해, 상기 일단측의 처리 블록에서 처리된 기판을 상기 제1 캐리어 재치대에 재치된 상기 캐리어에 복귀시키는 공정을 포함하는, 기판 반송 방법.

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