KR102255815B1 - 밀봉체, 장치, 및 장치의 제작 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 밀봉체 또는 장치를 제작할 때, 밀봉 대상물 또는 기능 소자가 받는 열로 인한 손상을 억제한다. 밀봉재로부터 기능 소자로의 열 전도가 억제되면서 슬림 베젤화가 가능한 장치를 제공한다.
제 1 기판과, 밀봉 대상물이 제공되는 면이 제 1 기판과 대향하는 제 2 기판과, 제 1 기판과 제 2 기판 사이의 공간을 제 1 기판 및 제 2 기판과 함께 밀봉하는 틀 형상의 밀봉재를 구비하며, 제 2 기판은 밀봉재와 밀봉 대상물 사이에 홈부를 갖고, 홈부가 진공이거나, 또는 제 2 기판보다 열 전도성이 낮은 물질을 함유하는, 밀봉체이다. 밀봉재와 밀봉 대상물 사이에 홈부를 형성함으로써, 밀봉재를 국소적으로 가열하여도 밀봉재로부터 기판을 통하여 밀봉 대상물에 열이 전도되는 것을 억제할 수 있다.

Description

밀봉체, 장치, 및 장치의 제작 방법{SEALING STRUCTURE, DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING DEVICE}

본 발명의 일 형태는 유리를 사용하여 한 쌍의 기판을 접합시킨 밀봉체와 그 제작 방법에 관한 것이다. 또는, 본 발명의 일 형태는 내열성이 낮은 기능 소자를 사용한 장치와 그 제작 방법에 관한 것이다. 또는, 본 발명의 일 형태는 반도체 장치, 발광 장치, 표시 장치, 또는 이들의 제작 방법에 관한 것이다. 예를 들어, 본 발명의 일 형태는 유기 일렉트로루미네선스(Electroluminescence, 이하에서 EL이라고도 함) 현상을 이용한 발광 장치와 그 제작 방법에 관한 것이다.

근년에 들어, 발광 장치나 표시 장치에 관한 개발이 활발히 진행되고 있으며, 신뢰성이나 수율의 향상, 장치의 소형화, 발광 영역(또는 표시 영역) 이외의 면적의 축소화(소위 슬림 베젤화) 등이 요구되고 있다.

따라서, 밀봉 대상물(발광 장치의 경우, 발광 소자 등)을 위한 영역의 면적이 넓은, 슬림 베젤화가 가능한 밀봉체가 요구되고 있다.

밀봉 대상물 중에서도 특히 유기 EL 현상을 이용한 발광 소자(유기 EL 소자라고도 함)와 같은, 수분이나 산소를 포함한 대기에 노출된 경우에 신뢰성 등의 성능이 급속히 저하되는 소자는 밀폐성이 높은 밀봉체의 내부에 제공되는 것이 바람직하다.

서로 대향하는 한 쌍의 기판을 글라스 프릿(glass frit)을 사용하여 접합함으로써 밀폐성이 높은 밀봉체를 형성하는 기술이 알려져 있다.

예를 들어, 유기 EL 소자를 밀봉하기 위해 사용할 수 있는 것으로서, 제 1 유리판과 제 2 유리판을 글라스 프릿으로 접착시켜 밀봉한 글라스 패키지가 특허문헌 1에 기재되어 있다.

미국 특허 공개 제2004-0207314호 공보

한 쌍의 기판을 접합하기 위해 글라스 프릿을 용융시키는 수단의 하나로서, 글라스 프릿에 대한 레이저 광 조사를 들 수 있다.

여기서, 레이저 광을 조사하여 글라스 프릿을 가열하여 용융시키면, 그 조사 시간이 매우 짧아도, 가열된 글라스 프릿으로부터 기판을 향하여 열이 전도된다. 그리고, 그 열은 글라스 프릿으로부터 기판을 통하여 기판 위의 소자 등 밀봉 대상물에도 전도된다.

글라스 프릿을 용융시키기 위해 필요한 온도(예를 들어 450℃ 이상)는 기판 위에 제공된 밀봉 대상물의 내열 온도에 비해 높은 경우가 있다. 예를 들어, 유기 EL 소자나 유기막 등의 내열성은 불충분한 경우가 많으며, 예를 들어 컬러 필터는 200℃ 정도의 온도라도 손상을 받을 수 있다.

그러므로, 본 발명의 일 형태는 밀봉재로부터 밀봉 대상물로의 열 전도가 억제된 밀봉체를 제공하는 것을 목적의 하나로 한다. 또는, 본 발명의 일 형태는 밀봉재로부터 밀봉 대상물로의 열 전도가 억제되면서 슬림 베젤화가 가능한 밀봉체를 제공하는 것을 목적의 하나로 한다. 또는, 본 발명의 일 형태는 밀봉재로부터 내열성이 낮은 기능 소자로의 열 전도가 억제된 장치를 제공하는 것을 목적의 하나로 한다. 또한, 본 발명의 일 형태는 밀봉재로부터 내열성이 낮은 기능 소자로의 열 전도가 억제되면서 슬림 베젤화된 장치를 제공하는 것을 목적의 하나로 한다. 또한, 신뢰성이 높고 슬림 베젤화된 전자 기기나 조명 장치를 제공하는 것을 목적의 하나로 한다.

또한, 본 발명의 일 형태는 신규의 밀봉체 또는 장치를 제공하는 것을 목적의 하나로 한다. 또한, 본 발명의 일 형태는 신뢰성이 높은 밀봉체 또는 장치를 제공하는 것을 목적의 하나로 한다. 또한, 본 발명의 일 형태는 슬림 베젤화가 가능한 밀봉체 또는 슬림 베젤화된 장치를 제공하는 것을 목적의 하나로 한다.

또한, 본 발명의 일 형태는 밀봉체 또는 장치를 제작할 때, 밀봉 대상물 또는 기능 소자가 받는 열로 인한 손상을 억제하는 것을 목적의 하나로 한다.

또한, 이들 과제의 기재는 다른 과제의 존재를 방해하는 것이 아니다. 또한, 본 발명의 일 형태는 이들 과제 모두를 해결할 필요는 없다. 또한, 이들 이외의 과제는 명세서, 도면, 청구항 등의 내용으로부터 저절로 명확해지는 것이며, 명세서, 도면, 청구항 등의 내용으로부터 이들 이외의 과제가 만들어질 수 있다.

본 발명의 일 형태는 밀봉재로부터 밀봉 대상물로의 열 전도 경로에 착안하여 창작된 것이다. 본 발명의 일 형태에 따른 밀봉체에 있어서, 기판은 밀봉재와 밀봉 대상물 사이에 홈부를 갖는다. 홈부를 형성함으로써, 밀봉재를 국소적으로 가열하여도 밀봉재로부터 기판을 통하여 밀봉 대상물에 열이 전도되는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 형태에 따른 밀봉체는 내열성이 낮은 밀봉 대상물을 밀봉하는 데에 적합하게 사용할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 형태를 적용함으로써, 밀봉재와 밀봉 대상물 사이의 간격을 넓히지 않아도 밀봉재로부터 밀봉 대상물에 열이 전도되기 어려워져, 밀봉 대상물이 받는 손상을 저감할 수 있기 때문에, 기판에서 밀봉 대상물을 형성할 수 있는 영역의 표면적을 넓히는 것(장치의 베젤 폭을 좁게 함)이 가능하다.

구체적으로는, 본 발명의 일 형태는 제 1 기판과, 제 1 기판과 대향하는 면에 밀봉 대상물이 제공되는 제 2 기판과, 제 1 기판과 제 2 기판 사이의 공간을 제 1 기판 및 제 2 기판과 함께 밀봉하는 틀 형상의 밀봉재를 구비하며, 제 2 기판은 밀봉재와 밀봉 대상물 사이에 홈부를 갖고, 홈부가 진공이거나, 또는 제 2 기판보다 열 전도성이 낮은 물질을 함유하는, 밀봉체이다.

또는, 본 발명의 일 형태는 제 1 면이 서로 대향하는 제 1 기판 및 제 2 기판과, 제 1 기판의 제 1 면 위의 제 1 기능 소자와, 제 1 기능 소자를 제 1 기판 및 제 2 기판과 함께 밀봉하는 틀 형상의 밀봉재를 구비하며, 제 1 기판은 제 1 기능 소자와 밀봉재 사이에 제 1 홈부를 갖고, 제 1 홈부가 진공이거나, 또는 제 1 기판보다 열 전도성이 낮은 물질을 함유하는, 장치이다.

또는, 본 발명의 일 형태는 제 1 면이 서로 대향하는 제 1 기판 및 제 2 기판과, 제 1 기판의 제 1 면 위의 제 1 기능 소자와, 제 2 기판의 제 1 면 위의 제 2 기능 소자와, 제 1 기능 소자 및 제 2 기능 소자를 제 1 기판 및 제 2 기판과 함께 밀봉하는 틀 형상의 밀봉재를 구비하며, 제 1 기판은 제 1 기능 소자와 밀봉재 사이에 제 1 홈부를 갖고, 제 1 홈부가 진공이거나, 또는 제 1 기판보다 열 전도성이 낮은 물질을 함유하고, 제 2 기판은 제 2 기능 소자와 밀봉재 사이에 제 2 홈부를 갖고, 제 2 홈부가 진공이거나, 또는 제 2 기판보다 열 전도성이 낮은 물질을 함유하는, 장치이다.

상기 각 구성에 있어서, 열 전도성이 낮은 물질은 불활성 기체인 것이 바람직하다.

상기 각 구성에 있어서, 홈부의 일부는 밀봉재로 충전되어도 좋다.

상기 각 구성에 있어서, 밀봉재의 내측 또는 외측에 제 1 기판과 제 2 기판을 서로 접합하는 접착층을 구비하는 것이 바람직하다. 또는, 상기 각 구성에 있어서, 제 1 기판과 제 2 기판 사이의 공간을 제 1 기판 및 제 2 기판과 함께 밀봉하는 틀 형상의 수지층을 더 구비하며, 상기 틀 형상의 수지층이 상기 밀봉재에 의해 둘러싸여도 좋고 상기 밀봉재를 둘러싸도 좋다.

또는, 본 발명의 일 형태는 제 1 기판에, 홈부와, 홈부를 사이에 두고 서로 이격된 기능 소자 및 밀봉재를 형성하는 제 1 공정과, 기능 소자 및 밀봉재를 개재(介在)하여 제 1 기판과 제 2 기판을 서로 대향하도록 배치하고, 밀봉재의 온도가 기능 소자의 온도보다 높게 되도록 밀봉재를 국소적으로 가열함으로써, 기능 소자를 밀봉재, 제 1 기판, 및 제 2 기판으로 밀봉하는 제 2 공정을 포함하는, 장치의 제작 방법이다.

또는, 본 발명의 일 형태는 제 1 기판에 홈부 및 기능 소자를 형성하고 제 2 기판에 밀봉재를 형성하는 제 1 공정과, 기능 소자 및 밀봉재를 개재하여 제 1 기판과 제 2 기판을 서로 대향하도록 배치하고, 밀봉재의 온도가 기능 소자의 온도보다 높게 되도록 밀봉재를 국소적으로 가열함으로써, 홈부를 사이에 두고 밀봉재로부터 이격된 기능 소자를 밀봉재, 제 1 기판, 및 제 2 기판으로 밀봉하는 제 2 공정을 포함하는, 장치의 제작 방법이다.

상기 제 1 공정에서는 글라스 프릿과 바인더를 포함한 프릿 페이스트를 배치하고 이 프릿 페이스트를 가열함으로써 밀봉재로서 유리층을 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 제 1 공정에서는 광을 조사하여 프릿 페이스트를 국소적으로 가열하는 것이 바람직하다.

상기 제 2 공정에서는 광을 조사하여 밀봉재를 국소적으로 가열하는 것이 바람직하다.

또한, 본 명세서에서 발광 장치 또는 표시 장치에는, 발광 소자 또는 표시 소자가 밀봉된 상태의 패널뿐만 아니라, 상기 패널에 커넥터, 예를 들어 이방 도전성 필름 또는 TCP(Tape Carrier Package)가 장착된 모듈, TCP 끝에 프린트 배선판이 제공된 모듈, 또는 상기 패널에 COG(Chip On Glass) 방식에 의해 IC(집적 회로)가 직접 실장된 모듈도 포함된다.

본 발명의 일 형태에 따르면, 밀봉재로부터 밀봉 대상물로의 열 전도가 억제된 밀봉체를 제공할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 형태에 따르면, 밀봉재로부터 밀봉 대상물로의 열 전도가 억제되면서 슬림 베젤화된 밀봉체를 제공할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 형태에 따르면, 밀봉재로부터 기능 소자로의 열 전도가 억제된 장치를 제공할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 형태에 따르면, 밀봉재로부터 기능 소자로의 열 전도가 억제되면서 슬림 베젤화된 장치를 제공할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 형태에 따르면, 신뢰성이 높고 슬림 베젤화된 전자 기기나 조명 장치를 제공할 수 있다.

도 1은 밀봉체의 일례를 도시한 도면.
도 2는 밀봉체의 일례를 도시한 도면.
도 3은 밀봉체의 일례를 도시한 도면.
도 4는 발광 장치의 제작 방법의 일례를 도시한 도면.
도 5는 발광 장치의 일례를 도시한 도면.
도 6은 발광 장치의 일례를 도시한 도면.
도 7은 발광 장치의 일례를 도시한 도면.
도 8은 발광 장치의 일례를 도시한 도면.
도 9는 전자 기기의 일례를 도시한 도면.
도 10은 조명 장치의 일례를 도시한 도면.
도 11은 실시예의 계산에 사용한 모델을 도시한 도면.
도 12는 실시예의 계산 결과를 나타낸 도면.
도 13은 실시예의 계산 결과를 나타낸 도면.
도 14는 실시예의 계산 결과를 나타낸 도면.
도 15는 실시예의 계산 결과를 나타낸 도면.
도 16은 실시예의 계산 결과를 나타낸 도면.
도 17은 실시예의 계산에 사용한 조건을 나타낸 도면.

실시형태에 대해서 도면을 사용하여 자세히 설명하기로 한다. 다만, 본 발명은 이하의 설명에 한정되지 않고, 본 발명의 취지 및 범위에서 벗어남이 없이 그 형태 및 상세한 사항을 다양하게 변경할 수 있다는 것은 당업자라면 용이하게 이해할 수 있다. 따라서, 본 발명은 이하에 기재되는 실시형태의 내용에 한정하여 해석되는 것은 아니다.

또한, 이하에서 설명하는 발명의 구성에 있어서, 동일 부분 또는 같은 기능을 갖는 부분에는 동일한 부호를 다른 도면 간에서 공통으로 사용하며, 그 설명은 반복하지 않는다. 또한, 같은 기능을 가리키는 경우에는 해치 패턴을 동일하게 하고 특별히 부호를 붙이지 않는 경우가 있다.

또한, 도면 등에 나타낸 각 구성의 위치, 크기, 범위 등은 이해하기 쉽게 하기 위해서 실제의 위치, 크기, 범위 등을 나타내지 않은 경우가 있다. 그러므로, 본 발명은 반드시 도면 등에 나타낸 위치, 크기, 범위 등에 한정되지 않는다.

(실시형태 1)

본 실시형태에서는 본 발명의 일 형태에 따른 밀봉체에 대해서 도 1 내지 도 4를 사용하여 설명한다.

<밀봉체의 구성>

도 1의 (A)에 본 발명의 일 형태에 따른 밀봉체의 평면도를 도시하였다. 또한, 도 1의 (A)에 도시한 일점 쇄선 A-B간의 단면도의 예를 3가지 제시하며, 각각을 도 1의 (B) 내지 (D)에 도시하였다.

도 1의 (A) 내지 (D)에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 형태에 따른 밀봉체는 제 1 면이 서로 대향하는 기판(101) 및 기판(109)과, 공간(103)을 기판(101) 및 기판(109)과 함께 밀봉하는 틀 형상의 밀봉재(105)와, 기판(101)의 제 1 면 및 기판(109)의 제 1 면 중 적어도 하나에 형성된 홈부(107)(오목부라고도 할 수 있음)를 구비한다. 홈부(107)는 밀봉재(105)에 의해 둘러싸인다.

공간(103)은 진공이거나, 또는 기판(101)이나 기판(109)에 비해 열 전도성이 낮은 재료로 충전된다. 따라서, 밀봉재(105)로부터 공간(103)을 통하여 밀봉 대상물에 열이 전도되기 어렵다. 이하에서는 기판(101)이나 기판(109)을 통하여 밀봉재(105)로부터 밀봉 대상물에 열이 전도되는 것으로 하여 설명한다(즉, 공간(103)을 통하여 밀봉재(105)로부터 밀봉 대상물에 열이 전도되는 현상에 대해서는 고려하지 않는다). 또한, 본 발명의 일 형태에서는 기판에 형성된 홈부(107)도, 공간(103)과 마찬가지로 진공이거나, 또는 열 전도성이 낮은 재료로 충전되는 것으로 한다.

도 1의 (B)는 기판(101)의 제 1 면에 홈부(107)가 형성된 예이다.

도 2의 (A)는 도 1의 (A), (B)에 도시한 밀봉체에 밀봉 대상물(111)을 봉입한 경우의 평면도 및 일점 쇄선 C-D간의 단면도이다. 또한, 도 2의 (B)에는 비교예로서 홈부(107)가 어느 기판에도 형성되지 않은 밀봉체에 밀봉 대상물(111)을 봉입한 경우의 평면도 및 일점 쇄선 E-F간의 단면도를 도시하였다.

도 2의 (B)에 도시한 비교예에서는 밀봉재(105)로부터 밀봉 대상물(111)에 열이 전도되는 최단 경로(L4)가 밀봉 대상물(111)과 밀봉재(105) 사이의 거리(L2)와 같은 길이가 된다. 따라서, 밀봉 대상물(111)이 받는 열 손상을 억제하기 위해서는 밀봉 대상물(111)과 밀봉재(105) 사이의 거리(L2)가 길게 마련될 필요가 있다. 이와 같은 구성은 기판의 제 1 면의 면적 중 밀봉 대상물(111)을 제공할 수 있는 면적이 좁아져 바람직하지 않다.

한편, 본 발명의 일 형태가 적용된 도 2의 (A)의 구성에서는 기판(101)에 홈부(107)를 갖기 때문에, 밀봉재(105)로부터 기판(101)을 통하여 밀봉 대상물(111)에 열이 전도되는 최단 경로(L3)가 밀봉 대상물(111)과 밀봉재(105) 사이의 거리(L1)에 비해 길게 된다.

즉, 홈부(107)를 형성한 경우와 형성하지 않은 경우에서 밀봉 대상물(111)과 밀봉재(105) 사이의 거리가 같다면, 홈부(107)를 형성한 구성은, 홈부(107)를 형성하지 않은 구성에 비해 밀봉 대상물(111)이 받는 열 손상을 억제할 수 있다.

또한, 도 2의 (B)에서의 최단 경로(L4)와 도 2의 (A)에서의 최단 경로(L3)가 같은(밀봉 대상물(111)에 열이 같은 정도로 전도되기 어려운) 경우, 홈부(107)를 갖는 구성에서의 밀봉 대상물(111)과 밀봉재(105) 사이의 거리(L1)는 홈부(107)를 갖지 않는 구성에서의 상기 거리(L2)에 비해 짧다. 따라서, 본 발명의 일 형태를 적용함으로써 밀봉재(105)로부터 밀봉 대상물(111)에 열이 전도되기 어려워져, 밀봉 대상물(111)이 받는 열 손상을 억제하면서 밀봉 대상물(111)과 밀봉재(105) 사이의 거리를 짧게 할 수 있다.

상술한 것으로부터, 도 1의 (B)에 도시한 바와 같은 구성으로 함으로써, 밀봉재(105)를 국소적으로 가열하여도 기판(101) 위의 밀봉 대상물에 열이 전도되는 것을 억제할 수 있다. 또는, 기판(101) 위의 밀봉 대상물이 열 손상을 받기 어려운, 밀봉 대상물과 밀봉재(105) 사이의 거리를 짧게 할 수 있는 밀봉체를 실현할 수 있다.

도 1의 (C)에 기판(109)의 제 1 면에 홈부(107)가 형성된 예를 도시하였다. 이와 같은 구성으로 함으로써, 밀봉재(105)를 국소적으로 가열하여도 기판(109) 위의 밀봉 대상물에 열이 전도되는 것을 억제할 수 있다. 또는, 기판(109) 위의 밀봉 대상물이 열 손상을 받기 어려운, 밀봉 대상물과 밀봉재(105) 사이의 거리를 짧게 할 수 있는 밀봉체를 실현할 수 있다.

도 1의 (D)에 기판(101)의 제 1 면 및 기판(109)의 제 1 면에 홈부(107)가 형성된 예를 도시하였다. 이와 같은 구성으로 함으로써, 밀봉재(105)를 국소적으로 가열하여도 기판(101) 위 및 기판(109) 위의 밀봉 대상물에 열이 전도되는 것을 억제할 수 있다. 또는, 기판(101) 위 및 기판(109) 위의 밀봉 대상물이 열 손상을 받기 어려운, 밀봉 대상물과 밀봉재(105) 사이의 거리를 짧게 할 수 있는 밀봉체를 실현할 수 있다.

도 3의 (A) 내지 (E)에 홈부(107)의 형상의 일례를 도시하였다.

홈부는 상술한 바와 같은 하나의 홈으로 이루어진 형상에 한정되지 않으며, 도 3의 (A)의 홈부(107a)와 같이 복수의 홈을 갖는 형상이어도 좋다.

홈부의 밑부분이나 모서리 부분은 상술한 바와 같은 각을 갖는 형상에 한정되지 않으며, 도 3의 (B)의 홈부(107b)와 같이 곡률을 갖는 형상이어도 좋다.

도 3의 (C)의 홈부(107c)와 같이, 홈부의 측면은 테이퍼 형상이어도 좋다.

도 3의 (D)의 홈부(107d)와 같이, 홈부가 갖는 복수의 홈 중 일부가 밀봉재(105)로 충전되어도 좋다. 기판에 형성된 복수의 홈과 밀봉재(105)가 접촉함으로써 밀봉재(105)와 기판의 접촉 면적이 증가되어 밀봉재(105)와 기판의 밀착성을 높일 수 있으므로 바람직하다.

밀봉체에 구비되는 한쪽 기판과 다른 쪽 기판은 각각 다른 형상의 홈부를 가져도 좋다. 도 3의 (E)에는 기판(101)이 복수의 홈으로 이루어진 홈부(107a)를 갖고, 기판(109)이 홈부(107a)와 다른(하나의 홈으로 이루어진) 홈부(107e)를 갖는 예를 도시하였다.

또한, 홈부의 폭(L5)이 넓을수록 밀봉재(105)로부터 기판을 통하여 밀봉 대상물에 열이 전도되는 최단 경로가 길어지므로 바람직하다. 다만, 홈부의 폭(L5)이 넓을수록 밀봉 대상물을 제공할 수 있는 영역이 좁아진다. 따라서, 홈부의 폭(L5)은, 예를 들어 10μm 이상 200μm 이하, 바람직하게는 20μm 이상 200μm 이하로 하면 좋다. 또한, 도 3의 (C)의 홈부(107c)와 같이, 깊이에 따라 폭이 다른 형상의 경우에는 가장 넓은 폭을 홈부의 폭(L5)으로 한다.

홈부의 깊이(L6)가 깊을수록 밀봉재(105)로부터 밀봉 대상물(111)에 열이 전도되는 최단 경로가 길어지므로 바람직하다. 다만, 홈부의 깊이(L6)가 깊으면, 기판 강도가 저하되거나 상기 홈부를 형성하기 위해 걸리는 시간이 길어질 수 있다. 따라서, 홈부의 깊이(L6)는, 예를 들어 20μm 이상 200μm 이하, 바람직하게는 50μm 이상 200μm 이하로 하면 좋다. 또한, 복수의 홈으로 이루어진 홈부에서 홈에 따라 깊이가 다른 경우, 가장 깊은 깊이를 홈부의 깊이(L6)로 한다.

특히 폭(L5)이 좁고 깊이(L6)가 깊은 홈부를 갖는 것이 바람직하다. 폭(L5)이 좁을수록 슬림 베젤화가 가능하고, 깊이(L6)가 깊을수록 밀봉재(105)로부터 밀봉 대상물(111)에 열이 전도되기 어려워 밀봉 대상물(111)이 열 손상을 받는 것을 억제할 수 있다. 예를 들어 깊이(L6)가 폭(L5)의 1배 이상 2배 이하인 홈부를 형성하면 좋다. 또한, 깊이(L6)를 폭(L5)의 2배보다 크게 하면, 양산성이 저하되는 경우가 있다.

<밀봉체의 재료>

다음에, 본 발명의 일 형태에 따른 밀봉체에 사용할 수 있는 재료에 대해서 설명한다.

기판(101)이나 기판(109)에는 밀봉체, 및 밀봉체에 봉입되는 밀봉 대상물의 제조 공정에 견딜 수 있을 정도의 내열성을 갖는 재료를 사용한다. 또한, 그 두께 및 크기는 제조 장치에 적용할 수 있기만 하면 특별한 제한은 없다. 예를 들어, 유리 기판, 세라믹 기판, 금속 기판 등 무기 재료를 사용한 기판이나, 수지 기판과 무기 재료의 적층체, FRP(Fiber-Reinforced Plastics)나 프리프레그 등 유기 재료와 무기 재료의 복합 재료를 사용한 기판을 들 수 있다. 또한, 기판(101)이나 기판(109)은 밀봉 대상물이 파괴되지 않을 정도의 가요성을 가져도 좋다. 예를 들어, 두께 50μm 이상 500μm 이하의 얇은 유리나 금속박을 사용할 수 있다. 다만, 기판(101) 및 기판(109) 중 적어도 하나에는 레이저 광을 투과시키는 재료를 사용한다.

공간(103)은 상술한 바와 같이 진공이거나, 또는 기판(101)이나 기판(109)에 비해 열 전도성이 낮은 재료로 충전되어 있다. 예를 들어, 공간(103)은 희가스 또는 질소 가스 등의 불활성 가스로 충전된 불활성 분위기나 감압 분위기인 것이 바람직하다.

밀봉재(105)는 열 용융성 재료, 열 접착(heat-sealing)성 재료, 열 경화성 재료 등을 사용할 수 있다. 예를 들어, 글라스 프릿을 사용하여 형성할 수 있다. 또한, 글라스 리본을 사용하여 형성하여도 좋다. 글라스 프릿이나 글라스 리본은 유리 재료를 포함하고 있으면 좋다.

밀봉 대상물(111)로서, 예를 들어 내열성이 낮은 기능 소자를 구비한다. 밀봉 대상물(111)은 트랜지스터 등 반도체 소자, 발광 소자, 액정 소자, 플라즈마 디스플레이를 구성하는 소자, 컬러 필터 등을 들 수 있다. 발광 소자는 전류 또는 전압에 의해 휘도가 제어되는 소자를 그 범주에 포함하며, 구체적으로는 무기 EL 소자, 유기 EL 소자 등이 포함된다. 또한, 전자 잉크 표시 장치(전자 종이) 등 전기적 작용에 의해 콘트라스트가 변화되는 표시 매체도 들 수 있다. 특히 유기 EL 소자나 컬러 필터 등 내열성이 낮은 기능 소자를 밀봉 대상물로서 사용하는 경우에 본 발명의 일 형태가 적합하다. 또한, 밀봉 대상물로서 트랜지스터를 구비한 반도체 장치, 밀봉 대상물로서 발광 소자를 구비한 발광 장치, 밀봉 대상물로서 액정 소자나 발광 소자 등의 표시 소자를 구비한 표시 장치 등도 본 발명의 일 형태의 장치이다.

<밀봉체의 제작 방법>

본 발명의 일 형태에 따른 밀봉체에 밀봉 대상물을 봉입하는 경우의 제작 방법의 일례에 대해서 도 4를 사용하여 설명한다.

≪1: 밀봉 대상물이 한쪽 기판에만 제공되는 경우≫

우선, 기판(101)의 제 1 면 위에 홈부(107) 및 밀봉 대상물(111)을 형성한다(도 4의 (A) 참조).

홈부(107)는 웨트 에칭, 드라이 에칭, 레이저 에칭(레이저 빔), 이온 빔, 전자 빔, 샌드 블라스트(sandblasting), 포토리소그래피, 다이서(dicer) 등을 이용하여 형성할 수 있다.

홈부(107)와 밀봉 대상물(111)의 형성 순서에는 특별한 제한은 없지만, 홈부(107)를 형성한 후에 밀봉 대상물(111)을 형성하는 것이 바람직하다. 이로써, 홈부(107)를 형성할 때 발생하는 먼지가 밀봉 대상물(111)에 혼입되어 장치의 신뢰성이 저하되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 밀봉 대상물(111)이 제공되어 있는 것으로 인하여 홈부(107)의 형성 방법이 한정될 수도 있기 때문에, 이 관점에서도 홈부(107)를 먼저 형성하는 것이 바람직하다.

다음에, 기판(109)의 제 1 면 위에 프릿 페이스트(104)를 배치한다(도 4의 (B) 참조). 프릿 페이스트(104)는 스크린 인쇄법 또는 그라비아 인쇄법 등의 인쇄법이나, 디스펜싱법 또는 잉크젯법 등의 도포법 등을 이용하여 배치된다. 예를 들어, 스크린 인쇄법을 이용하여 틀 형상으로 프릿 페이스트(104)를 배치하면 좋다.

밀봉 대상물이 제공된 기판에 프릿 페이스트를 도포하면, 프릿 페이스트를 가열할 때의 방법이나 조건이 밀봉 대상물의 내열성에 따라 한정되는 경우가 있다. 따라서, 밀봉 대상물이 제공되지 않은 기판 위에 프릿 페이스트를 도포하는 것이 바람직하다.

프릿 페이스트에는 글라스 프릿(분말상 유리 재료), 유기 용매, 및 바인더(수지 등)가 포함된다. 프릿 페이스트에는 다양한 재료나 구성을 채용할 수 있다. 예를 들어, 테르피네올, n-부틸카비톨아세테이트 등의 유기 용매나, 에틸셀룰로스 등의 셀룰로스계 수지를 사용할 수 있다. 또한, 프릿 페이스트에는 레이저 광의 파장을 갖는 광을 흡수하는 광 흡수재가 함유되어도 좋다.

유리 재료는 예를 들어, 산화 마그네슘, 산화 칼슘, 산화 스트론튬, 산화 바륨, 산화 세슘, 산화 나트륨, 산화 칼륨, 산화 붕소, 산화 바나듐, 산화 아연, 산화 텔루르, 산화 알루미늄, 이산화 실리콘, 산화 납, 산화 주석, 산화 인, 산화 루테늄, 산화 로듐, 산화 철, 산화 구리, 이산화 망가니즈, 산화 몰리브데넘, 산화 니오븀, 산화 티타늄, 산화 텅스텐, 산화 비스무트, 산화 지르코늄, 산화 리튬, 산화 안티몬, 납 붕산염 유리, 인산 주석 유리, 바나듐산염 유리, 및 보로실리케이트 유리로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 화합물을 함유하는 것이 바람직하다. 적외광을 흡수하기 위해 적어도 1종류 이상의 전이(轉移) 금속을 함유하는 것이 바람직하다.

또한, 프릿 페이스트(104)를 배치한 후에 건조 처리를 수행하여 프릿 페이스트(104) 내의 유기 용매를 제거하여도 좋다. 건조 처리에서는 기판(109) 위에 제공된 재료의 내열 온도보다 낮은 온도로 프릿 페이스트(104)를 건조시킨다. 예를 들어, 100℃ 이상 200℃ 이하의 온도로 10분 이상 30분 이하의 건조 처리를 수행하면 좋다.

다음에, 프릿 페이스트(104)를 가열(프리베이킹)함으로써, 프릿 페이스트(104) 내의 유기 용매나 바인더를 제거하여 유리층을 형성한다. 프리베이킹으로서 레이저 광을 조사함으로써, 프릿 페이스트를 국소적으로 가열하여도 좋고, 프릿 페이스트가 제공된 기판 전체를 가열로, 램프, 히터 등으로 가열하여도 좋다. 가열 온도는 사용하는 글라스 프릿의 유리 전이 온도에 가까운 온도로 하는 것이 바람직하며, 예를 들어 300℃ 이상 450℃ 이하로 하면 좋다.

또한, 프리베이킹에 의해, 프릿 페이스트(104)에 포함되는 글라스 프릿이 완전히 용융, 고착되어 일체가 되어도 좋고 글라스 프릿끼리 부분적으로 용착된 상태가 되어도 좋다. 또한, 프리베이킹의 조건에 따라서는, 유기 용매나 바인더가 완전히 제거되지 않고 유리층 내에 잔존하는 경우도 있다.

프리베이킹에서 조사하는 레이저 광으로서는, 예를 들어 가시광 영역, 적외 영역, 또는 자외 영역의 파장을 갖는 레이저 광을 사용할 수 있다.

가시광 영역 또는 적외 영역의 파장을 갖는 레이저 광을 발진하는 레이저로서는 예를 들어, Ar 레이저, Kr 레이저, CO₂ 레이저 등의 기체 레이저나, YAG 레이저, YVO₄ 레이저, YLF 레이저, YAlO₃ 레이저, GdVO₄ 레이저, KGW 레이저, KYW 레이저, 알렉산드라이트 레이저, Ti:사파이어 레이저, Y₂O₃ 레이저 등의 고체 레이저를 들 수 있다. 또한, 고체 레이저에서는 기본파나 제 2 고조파를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, GaN, GaAs, GaAlAs, InGaAsP 등의 반도체 레이저도 사용할 수 있다. 반도체 레이저는 발진 출력이 안정되거나 보수 유지 빈도가 적어 운용 비용이 저렴하다는 장점이 있다.

자외 영역의 파장을 갖는 레이저 광을 발진하는 레이저로서는 예를 들어, XeCl 레이저, KrF 레이저 등의 엑시머 레이저나, YAG 레이저, YVO₄ 레이저, YLF 레이저, YAlO₃ 레이저, GdVO₄ 레이저, KGW 레이저, KYW 레이저, 알렉산드라이트 레이저, Ti:사파이어 레이저, Y₂O₃ 레이저 등의 고체 레이저를 들 수 있다. 또한, 고체 레이저에서는 제 3 고조파나 제 4 고조파를 사용하는 것이 바람직하다.

또한, 유리층의 상면이 평탄하면, 접합되는 기판과의 밀착성이 높아지므로 바람직하다. 따라서, 두께나 평탄성을 균일하게 하기 위해 평판 등으로 압력을 가하거나 주걱 등으로 상면을 고르게 하는 등의 처리를 수행하여도 좋다. 이러한 처리는 프리베이킹 전이나 후에 수행할 수 있다.

다음에, 기판(101)의 제 1 면과 기판(109)의 제 1 면이 서로 대향하도록 기판(101)과 기판(109)을 배치한다. 그리고, 레이저 광을 조사하여 유리층을 국소적으로 가열한다. 이로써, 글라스 프릿이 용융되어 밀봉재(105)가 형성된다. 밀봉재(105)에 의해 기판(101)과 기판(109)이 용착된다(도 4의 (C) 참조).

레이저 광은 유리층이 제공된 영역을 따라 주사하면서 조사하는 것이 바람직하다. 레이저 광은 기판(101) 및 기판(109) 중 어느 쪽을 통과하여 조사되어도 좋다. 본 실시형태에서는 기판(109)을 통과하여 레이저 광을 조사하기 때문에, 기판(109)을 투과하는 파장을 갖는 광을 조사한다. 예를 들어, 가시광 영역 또는 적외광 영역의 파장을 갖는 광을 조사한다. 또한, 기판을 투과하지 않는 높은 에너지(예를 들어 자외 영역의 파장)를 갖는 광을 사용하여, 유리층에 레이저 광을 직접 조사하여 가열할 수도 있다. 이들 레이저 광을 발진하는 레이저로서는 상술한 프리베이킹에 이용할 수 있는 레이저 등을 들 수 있다.

레이저 광을 조사하여 글라스 프릿을 가열할 때, 유리층과 접합되는 기판(여기서는 기판(101))이 확실하게 접촉하도록 압력을 가하면서 처리하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 레이저 광의 조사 영역 외의 영역을 클램프(clamp) 등으로 잡은 상태로 처리하여도 좋고, 기판(101) 및 기판(109) 중 하나 또는 양쪽의 표면에 압력을 가하여도 좋다.

또한, 레이저 광을 조사한 후에 공간(103) 내를 불활성 분위기 또는 감압 분위기로 하는 처리를 수행하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 레이저 광을 조사하기 전에 기판 위에 프릿 페이스트(104)보다 외측 또는 내측의 영역에 광 경화성 수지나 열 경화성 수지 등의 수지를 미리 배치하고, 불활성 가스 분위기하 또는 감압 분위기하에서 기판(101) 및 기판(109)을 임시 접착한 후, 대기 분위기하 또는 불활성 가스 분위기하에서 레이저 광을 조사하면 좋다(도 4의 (D)의 수지층(115) 참조). 수지를 틀 형상으로 형성한 경우, 공간(103) 내부가 불활성 분위기 또는 감압 분위기로 유지되고 대기압하에서 레이저 광을 조사할 수 있기 때문에 장치 구성을 간략화할 수 있다. 또한, 공간(103) 내를 미리 감압 분위기로 함으로써, 레이저 광을 조사할 때 2개의 기판을 서로 누르기 위한 클램프 등의 기구를 이용하지 않고도 유리층과 기판을 확실하게 접촉한 상태로 할 수 있다.

또한, 밀봉체의 제작에서, 기판의 위치 맞춤 등을 위해 임시 접착용 접착층을 사용하여도 좋다. 한쪽 기판 위의 밀봉재의 내측 또는 외측에 임시 접착용 접착층을 배치하고, 상기 접착층을 사용하여 한 쌍의 기판을 접합하면 좋다. 예를 들어, 접착층에는 광 경화성 수지나 열 경화성 수지 등의 수지를 사용할 수 있고, 상술한 틀 형상으로 제공하는 수지도 임시 접착용 접착층의 일 형태라고 할 수 있다.

≪2: 밀봉 대상물이 양쪽의 기판에 제공되는 경우≫

우선, 기판(101)의 제 1 면 위, 및 기판(109)의 제 1 면 위 각각에 홈부(107) 및 밀봉 대상물(111a, 111b)을 형성한다(도 4의 (E), (F) 참조).

다음에, 기판(101) 또는 기판(109)의 제 1 면 위에 프릿 페이스트(104)를 배치한다(도 4의 (F) 참조). 여기서는 기판(109)의 제 1 면 위에 프릿 페이스트(104)를 배치한다.

다음에, 프릿 페이스트(104)를 가열(프리베이킹)함으로써, 프릿 페이스트(104) 내의 유기 용매나 바인더를 제거하여 유리층을 형성한다.

기판(109) 위에 밀봉 대상물(111b)이 제공되어 있기 때문에, 글라스 프릿의 유리 전이 온도에 비해 밀봉 대상물(111b)의 내열성이 낮은 경우에는 기판(109) 전체를 가열하는 것은 바람직하지 않다. 따라서, 여기서는 프릿 페이스트(104)에 레이저 광을 조사함으로써, 프릿 페이스트(104)를 국소적으로 가열한다. 본 발명의 일 형태에서는 기판(109)의 제 1 면에 홈을 갖기 때문에, 국소적으로 가열된 프릿 페이스트(104)로부터 밀봉 대상물에 열이 전도되는 것을 억제할 수 있어 바람직하다.

다음에, 기판(101)의 제 1 면과 기판(109)의 제 1 면이 서로 대향하도록 기판(101)과 기판(109)을 배치한다. 그리고, 레이저 광을 조사하여 유리층을 국소적으로 가열한다. 이로써, 글라스 프릿이 용융되어 밀봉재(105)가 형성된다. 밀봉재(105)에 의해 기판(101)과 기판(109)이 용착된다(도 4의 (G) 참조).

상술한 바와 같이 하여 본 발명의 일 형태에 따른 밀봉체에 밀봉 대상물을 봉입할 수 있다.

본 실시형태에 제시된 밀봉체는 기판에 홈부를 갖기 때문에, 밀봉재로부터 기판을 통하여 밀봉 대상물에 열이 전도되기 어렵다. 따라서, 밀봉 대상물이 받는 열 손상을 억제할 수 있어 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 밀봉 대상물과 밀봉재 사이의 거리를 길게 하지 않아도 밀봉 대상물이 받는 열 손상을 억제할 수 있으므로 슬림 베젤화가 가능하다.

본 실시형태는 다른 실시형태와 적절히 조합할 수 있다.

(실시형태 2)

본 실시형태에서는 본 발명의 일 형태에 따른 발광 장치나 표시 장치에 대해서 도 5 내지 도 8을 사용하여 설명하기로 한다. 본 실시형태에서는 특히 유기 EL 소자를 갖는 발광 장치 및 표시 장치를 예로 들어 설명한다.

도 5의 (A)는 본 발명의 일 형태에 따른 발광 장치의 평면도이다. 또한, 도 5의 (B)는 도 5의 (A)의 일점 쇄선 G-H간의 단면도이고, 도 5의 (C)는 도 5의 (A)의 일점 쇄선 I-J간의 단면도이다.

도 5의 (A) 내지 (C)에 도시한 바와 같이 본 발명의 일 형태에 따른 발광 장치는 제 1 면이 서로 대향하는 기판(101) 및 기판(109)과, 공간(103)을 기판(101) 및 기판(109)과 함께 밀봉하는 틀 형상의 밀봉재(105)와, 기판(101)의 제 1 면에 형성된 홈부(107), 발광 소자를 구비한다. 홈부(107)는 밀봉재(105)에 의해 둘러싸인다.

발광 소자는 기판(101) 위의 제 1 전극(121), 제 1 전극(121) 위의 EL층(123), EL층(123) 위의 제 2 전극(125)을 구비한다. 제 1 전극(121)의 단부는 격벽(129)으로 덮인다.

제 2 전극(125)은 기판(101) 위의 도전층(127)과 전기적으로 접속된다. 제 1 전극(121) 및 도전층(127)은 밀봉재(105)의 일부와 중첩된다. 제 1 전극(121) 및 도전층(127)은 격벽(129)에 의해 전기적으로 절연된다.

제 1 전극(121) 및 도전층(127)은 기판(101), 기판(109), 및 밀봉재(105)에 의해 밀봉된 영역(밀봉 영역이라고도 함)보다 외측으로 연장되어 존재한다. 제 1 전극(121)이나 도전층(127)과 중첩되는 영역에 홈부(107)를 가지면, 홈부(107)에 의해 제 1 전극(121)이나 도전층(127)이 단절될 우려가 있다. 따라서, 제 1 전극(121)이나 도전층(127) 등 밀봉 영역의 외측으로 연장되어 존재하는 층과 홈부(107)가 중첩되지 않는 것이 바람직하다.

또한, 도 6의 (A) 내지 (C)는 본 발명의 일 형태에 따른 표시 장치의 평면도이다.

도 6의 (A) 내지 (C)에 도시한 본 발명의 일 형태에 따른 표시 장치는 제 1 면이 서로 대향하는 기판(101) 및 기판(109)과, 틀 형상의 밀봉재(105)와, 기판(101) 또는 기판(109) 중 적어도 하나의 제 1 면에 형성된 홈부(107)와, 단자부(137)를 구비한다. 홈부(107)는 밀봉재(105)에 의해 둘러싸인다. 밀봉재(105)는 화소부(131) 및 구동 회로부(133)를 기판(101) 및 기판(109)과 함께 밀봉한다. 단자부(137)에는 연성 인쇄 회로(FPC)(135)가 전기적으로 접속된다. 화소부(131)에 공급되는 각종 신호 및 전위는 FPC(135)로부터 단자부(137) 및 구동 회로부(133)를 통하여 공급된다. 표시 장치는 구동 회로를 보호하기 위한 보호 회로를 더 구비하여도 좋다.

도 6의 (A)에 도시한 표시 장치는 구동 회로부(133), 단자부(137), 및 FPC(135)를 각각 하나씩 구비하는 예이고, 도 6의 (B)에 도시한 표시 장치는 구동 회로부(133), 단자부(137), 및 FPC(135)를 각각 2개씩 구비하는 예이고, 도 6의 (C)에 도시한 표시 장치는 구동 회로부(133)를 2개 구비하고, 단자부(137) 및 FPC(135)를 각각 하나씩 구비하는 예이다.

구동 회로부(133)는 복수의 트랜지스터를 구비한다. 구동 회로부(133)에는 각종 CMOS 회로, PMOS 회로, 또는 NMOS 회로를 사용할 수 있다. 본 실시형태에서는 화소부(131)가 형성되는 절연 표면 위에 구동 회로부(133)가 형성된 드라이버 일체형 표시 장치의 구성을 제시하지만, 화소부(131)가 형성되는 절연 표면과는 별도로 구동 회로를 제공하여도 좋다.

도 6의 (A) 내지 (C)에 도시한 표시 장치는 구동 회로부(133)와 밀봉재(105) 사이에 홈부(107)를 갖지 않는다. 홈부(107)를 형성함으로써, 구동 회로부(133)와 단자부(137)를 전기적으로 접속하기 위한 배선의 일부가 단절될 우려가 있다. 밀봉재(105)와 화소부(131)는 이들 사이에 구동 회로부(133)가 제공됨으로써 서로 충분히 떨어져 있기 때문에, 구동 회로부(133)와 밀봉재(105) 사이에 홈부(107)를 갖지 않아도 밀봉재(105)로부터 화소부(131)에 열이 전도되기 어렵다. 따라서, 본 발명의 일 형태에 따른 표시 장치에서는 화소부(131)와 밀봉재(105) 사이에 다른 소자가 제공되지 않은 영역에 홈을 형성함으로써, 화소부(131)가 갖는 소자가 받는 열 손상을 억제하여 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

또한, 도 6의 (A)에 도시한 일점 쇄선 K-L간 및 M-N간의 단면도 4가지를 예로 들어 각각 도 7의 (A), (B), 도 8의 (A), (B)에 도시하였다.

도 7의 (A), (B), 도 8의 (A), (B)에 도시한 표시 장치는 기판(101) 위의 트랜지스터(141) 내지 트랜지스터(144)와, 트랜지스터 위의 절연층(164)과, 절연층(164) 위의 발광 소자를 구비한다. 트랜지스터는 기판에 접촉하도록 제공되어도 좋고, 하지막을 개재하여 제공되어도 좋다.

화소부(131)는 스위칭용 트랜지스터(143)와, 전류 제어용 트랜지스터(144)와, 트랜지스터(144)의 배선(소스 전극 또는 드레인 전극)에 전기적으로 접속된 제 1 전극(121)을 포함한 복수의 발광 유닛으로 구성된다.

도 7의 (A), (B)에 도시한 표시 장치는 톱 이미션(전면 발광) 구조의 발광 소자(145)를 표시 소자로서 구비한다. 도 8의 (A)에 도시한 표시 장치는 보텀 이미션(배면 발광) 구조의 발광 소자(146)를 표시 소자로서 구비한다. 도 8의 (B)에서는 표시 소자로서 톱 이미션 구조, 보텀 이미션 구조, 또는 듀얼 이미션(양면 발광) 구조의 발광 소자(147)를 구비한다. 도 8의 (B)에는 발광 소자(147)의 EL층(123)이 화소마다 각각 제공되어 있는 예를 도시하였다.

도 7의 (A), (B)에서는 기판(109) 위에 컬러 필터(153)가 제공되어 있다. 기판(109)은 홈부(107)를 가지므로, 밀봉재(105)로부터 기판(109)을 통하여 컬러 필터(153)에 열이 전도되기 어렵다. 따라서, 컬러 필터(153)가 받는 열 손상을 억제할 수 있어 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 도 7의 (B)에서는 기판(101) 위에 홈부(107)를 가지므로, 밀봉재(105)로부터 기판(101)을 통하여 발광 소자(145) 등에 열이 전도되기 어렵다. 따라서, 기판(101) 위에 제공된 발광 소자(145) 등이 받는 열 손상을 억제하여 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 도 7의 (A), (B)에서는 발광 소자(145)나 컬러 필터(153)와 밀봉재(105) 사이의 거리를 길게 하지 않아도 발광 소자(145)나 컬러 필터(153)가 받는 열 손상을 억제할 수 있으므로 슬림 베젤화가 가능하다.

또한, 도 8의 (A), (B)에서는 기판(101) 위에 발광 소자(146) 또는 발광 소자(147)가 제공되어 있다. 도 8의 (A)에서는 기판(101) 위에 컬러 필터(171)도 더 제공되어 있다. 기판(101)은 홈부(107)를 가지므로, 밀봉재(105)로부터 기판(101)을 통하여 발광 소자나 컬러 필터에 열이 전도되기 어렵다. 따라서, 발광 소자나 컬러 필터가 받는 열 손상을 억제할 수 있어 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 발광 소자나 컬러 필터와 밀봉재(105) 사이의 거리를 길게 하지 않아도 발광 소자나 컬러 필터가 받는 열 손상을 억제할 수 있으므로 슬림 베젤화가 가능하다.

단자부(137)는 표시 장치 내의 트랜지스터 또는 발광 소자를 구성하는 도전층으로 구성된다. 본 실시형태에서는 트랜지스터의 게이트 전극을 구성하는 도전층과, 소스 전극 및 드레인 전극을 구성하는 도전층을 적층한 것을 사용한다. 이와 같이 복수의 도전층이 적층되어 단자부(137)를 구성함으로써 강도가 높여지므로 바람직하다. 또한, 단자부(137)에 접촉하도록 접속체(209)가 제공되고 접속체(209)를 통하여 FPC(135)와 단자부(137)가 전기적으로 접속된다. 접속체(209)에는 열 경화성 수지에 금속 입자를 혼합한 페이스트 상태 또는 시트 상태의, 열압착에 의해 이방성 도전성을 나타내는 재료를 사용할 수 있다. 금속 입자로서는 예를 들어, 니켈 입자를 금으로 피복한 것 등 2종류 이상의 금속이 층상으로 된 입자를 사용하는 것이 바람직하다.

발광 소자는 한 쌍의 전극(제 1 전극(121) 및 제 2 전극(125))과, 이들 한 쌍의 전극 사이에 제공된 EL층(123)을 구비한다. 상기 한 쌍의 전극 중 하나는 양극으로서 기능하고 다른 하나는 음극으로서 기능한다.

톱 이미션 구조의 발광 소자의 경우, 상부 전극에는 가시광을 투과시키는 도전막을 사용한다. 또한, 하부 전극에는 가시광을 반사시키는 도전막을 사용하는 것이 바람직하다. 보텀 이미션 구조의 발광 소자의 경우, 하부 전극에는 가시광을 투과시키는 도전막을 사용한다. 또한, 상부 전극에는 가시광을 반사시키는 도전막을 사용하는 것이 바람직하다. 듀얼 이미션 구조의 발광 소자의 경우, 상부 전극과 하부 전극 양쪽 모두에 가시광을 투과시키는 도전막을 사용한다.

가시광을 투과시키는 도전막으로서는 예를 들어, 산화 인듐, 인듐 주석 산화물(ITO: Indium Tin Oxide), 인듐 아연 산화물, 산화 아연, 갈륨이 첨가된 산화 아연 등을 사용하여 형성할 수 있다. 또한, 금, 은, 백금, 마그네슘, 니켈, 텅스텐, 크로뮴, 몰리브데넘, 철, 코발트, 구리, 팔라듐, 또는 티타늄 등의 금속 재료, 이들 금속 재료 중 어느 것을 포함한 합금, 또는 이들 금속 재료 중 어느 것의 질화물(예를 들어, 질화 티타늄) 등도 투광성을 가질 정도로 얇게 형성함으로써 사용할 수 있다. 또한, 상기 재료의 적층막을 도전층으로서 사용할 수 있다. 예를 들어, 은과 마그네슘의 합금과 ITO의 적층막 등을 사용하면 도전성을 높일 수 있어 바람직하다. 또한, 그래핀 등을 사용하여도 좋다.

가시광을 반사시키는 도전막으로서는 예를 들어, 알루미늄, 금, 백금, 은, 니켈, 텅스텐, 크로뮴, 몰리브데넘, 철, 코발트, 구리, 또는 팔라듐 등의 금속 재료, 또는 이들 금속 재료 중 어느 것을 포함한 합금을 사용할 수 있다. 또한, 상술한 금속 재료나 합금에 란타넘, 네오디뮴, 또는 게르마늄 등이 첨가되어도 좋다. 또한, 알루미늄과 티타늄의 합금, 알루미늄과 니켈의 합금, 알루미늄과 네오디뮴의 합금 등 알루미늄을 함유한 합금(알루미늄 합금), 은과 구리의 합금, 은과 팔라듐과 구리의 합금, 은과 마그네슘의 합금 등 은을 함유한 합금을 사용하여 형성할 수 있다. 은과 구리를 함유한 합금은 내열성이 높으므로 바람직하다. 또한, 알루미늄 합금막에 접촉하도록 금속막 또는 금속 산화물막을 적층함으로써 알루미늄 합금막의 산화를 억제할 수 있다. 상기 금속막, 금속 산화물막의 재료로서는 티타늄, 산화 티타늄 등을 들 수 있다. 또한, 상술한 가시광을 투과시키는 도전막과 금속 재료로 이루어진 막을 적층시켜도 좋다. 예를 들어, 은과 ITO의 적층막, 은과 마그네슘의 합금과 ITO의 적층막 등을 사용할 수 있다.

전극은 각각 증착법이나 스퍼터링법을 이용하여 형성하면 좋다. 이 외에, 잉크젯법 등의 토출법, 스크린 인쇄법 등의 인쇄법, 또는 도금법을 이용하여 형성할 수 있다.

또한, 가시광을 투과시키는 도전막으로서 도전성 산화물을 스퍼터링법에 의해 형성하는 경우, 상기 도전성 산화물을, 아르곤 및 산소를 포함한 분위기하에서 성막하면, 투광성을 향상시킬 수 있다.

또한, 도전성 산화물막을 EL층 위에 형성하는 경우, 산소 농도가 저감되고 아르곤을 포함한 분위기하에서 성막한 제 1 도전성 산화물막과, 아르곤 및 산소를 포함한 분위기하에서 성막한 제 2 도전성 산화물막의 적층막을 사용하면, 성막으로 인한 EL층의 손상을 저감시킬 수 있어 바람직하다. 여기서 특히 제 1 도전성 산화물막을 성막할 때 사용하는 아르곤 가스의 순도가 높은 것이 바람직하며, 예를 들어 이슬점이 -70℃ 이하, 바람직하게는 -100℃ 이하의 아르곤 가스를 사용하는 것이 바람직하다.

제 1 전극(121)과 제 2 전극(125) 사이에 발광 소자의 문턱 전압보다 높은 전압을 인가하면 EL층(123)에 제 1 전극(121) 측으로부터는 정공이 주입되고 제 2 전극(125) 측으로부터는 전자가 주입된다. 주입된 전자와 정공은 EL층(123)에서 재결합되어 EL층(123)에 함유된 발광 물질이 발광한다.

EL층(123)은 적어도 발광층을 구비한다. EL층(123)은 발광층 이외의 층으로서 정공 주입성이 높은 물질, 정공 수송성이 높은 물질, 정공 블로킹 재료, 전자 수송성이 높은 물질, 전자 주입성이 높은 물질, 또는 양극성(bipolar) 물질(전자 수송성 및 정공 수송성이 높은 물질) 등을 함유한 층을 더 구비하여도 좋다.

EL층(123)으로서는 저분자계 화합물 및 고분자계 화합물 중 어느 것이나 사용할 수 있고, 무기 화합물을 포함하여도 좋다. EL층(123)을 구성하는 층은 각각 증착법(진공 증착법을 포함함), 전사(轉寫)법, 인쇄법, 잉크젯법, 도포법 등의 방법으로 형성할 수 있다.

표시 장치에 구비되는 트랜지스터(트랜지스터(141) 내지 트랜지스터(144) 등)의 구조에는 특별한 제한은 없다. 예를 들어, 스태거형 트랜지스터이어도 좋고, 역스태거형 트랜지스터이어도 좋다. 또한, 트랜지스터 구조는 상부 게이트형 또는 하부 게이트형 중 어느 것으로 하여도 좋다. 트랜지스터에 사용되는 반도체 재료에는 특별한 제한은 없으며, 예를 들어 실리콘, 게르마늄 등을 사용할 수 있다. 또는, In-Ga-Zn계 금속 산화물 등 인듐, 갈륨, 및 아연 중 적어도 하나를 함유한 산화물 반도체를 사용하여도 좋다.

트랜지스터에 사용하는 반도체 재료의 결정성에도 특별한 제한은 없으며 비정질 반도체, 결정성을 갖는 반도체(미결정 반도체, 다결정 반도체, 단결정 반도체, 또는 일부에 결정 영역을 갖는 반도체) 중 어느 것이나 사용할 수 있다. 결정성을 갖는 반도체를 사용하면 트랜지스터 특성의 열화가 억제되므로 바람직하다.

컬러 필터(153)나 컬러 필터(171)는 화소로부터의 광을 조색(調色)하여 색 순도를 높이기 위해 제공되어 있다. 예를 들어, 백색 발광의 발광 소자를 사용하여 풀 컬러 표시 장치로 하는 경우에는, 상이한 색의 컬러 필터를 제공한 복수의 화소를 사용한다. 이 경우, 적색(R), 녹색(G), 청색(B)의 3색의 컬러 필터를 사용하여도 좋고, 이들에 황색(Y)을 추가한 4색으로 할 수도 있다. 또한, R, G, B(및 Y)에 추가로 백색(W) 화소를 사용하여 4색(또는 5색)으로 하여도 좋다. 각 컬러 필터는 다양한 재료를 사용하여 인쇄법, 잉크젯법, 포토리소그래피법을 이용한 에칭 방법 등으로 각각 원하는 위치에 형성된다.

또한, 인접한 컬러 필터(153)들 사이에 블랙 매트릭스(151)가 제공되어 있다. 블랙 매트릭스(151)는 인접한 화소로부터 들어가는 광을 차광하여, 인접 화소들 사이의 혼색을 억제한다. 블랙 매트릭스(151)는 상이한 발광색의 인접 화소들 사이에만 배치하고 같은 발광색의 화소 사이에는 배치하지 않는 구성으로 하여도 좋다. 여기서, 컬러 필터(153)의 단부가 블랙 매트릭스(151)와 중첩되도록 배치됨으로써 광 누설을 억제할 수 있다. 블랙 매트릭스(151)에는 화소로부터의 광을 차광하는 재료를 사용할 수 있으며, 금속 재료나 안료를 함유한 수지 재료 등을 사용하여 형성할 수 있다. 또한, 도 7의 (A)에 도시한 바와 같이, 블랙 매트릭스(151)는 구동 회로부(133) 등 화소부(131) 이외의 영역에 배치하면, 도파광 등으로 인한 의도하지 않는 광 누설을 억제할 수 있어 바람직하다.

또한, 도 7의 (B)에 도시한 바와 같이 컬러 필터(153)와 블랙 매트릭스(151)를 덮는 오버 코트(152)를 제공하면 컬러 필터(153)나 블랙 매트릭스(151)에 함유된 안료 등 불순물이 발광 소자 등에 확산되는 것을 억제할 수 있다. 오버 코트(152)는 투광성을 갖는 층이며, 무기 절연 재료나 유기 절연 재료를 사용하여 형성할 수 있다.

격벽(129)은 제 1 전극(121)의 단부를 덮도록 제공된다. 격벽(129) 위에 형성되는 EL층(123)이나 제 2 전극(125)의 피복성을 양호하게 하기 위해서는 격벽(129)의 상단부 또는 하단부에 곡률을 갖는 곡면이 형성되게 하는 것이 바람직하다.

격벽(129)의 재료로서는 수지 또는 무기 절연 재료를 사용할 수 있다. 수지로서는 예를 들어, 폴리이미드 수지, 폴리아미드 수지, 아크릴 수지, 실록산 수지, 에폭시 수지, 또는 페놀 수지 등을 사용할 수 있다. 특히, 네거티브형 감광성 수지 또는 포지티브형 감광성 수지를 사용하면 격벽(129)의 제작이 용이해지므로 바람직하다.

격벽의 형성 방법에는 특별한 제한은 없지만, 포토리소그래피법, 스퍼터링법, 증착법, 액적 토출법(잉크젯법 등), 인쇄법(스크린 인쇄법, 오프셋 인쇄법 등) 등을 이용하여 형성하면 좋다.

절연층(163)은 트랜지스터를 구성하는 반도체에 불순물이 확산되는 것을 억제하는 효과를 나타낸다. 절연층(163)으로서는 산화 실리콘막, 산화질화 실리콘막, 산화 알루미늄막 등 무기 절연막을 사용할 수 있다.

절연층(164)으로서는 트랜지스터에 기인한 표면 요철을 저감하기 위해 평탄화 기능을 갖는 절연막을 선택하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 폴리이미드, 아크릴, 벤조사이클로부텐계 수지 등의 유기 재료를 사용할 수 있다. 또한, 상기 유기 재료 이외에도 저유전율 재료(low-k 재료) 등을 사용할 수 있다. 또한, 절연층(164)은 이들 재료로 형성되는 복수의 절연막을 적층시켜 형성하여도 좋다.

본 실시형태는 다른 실시형태와 적절히 조합할 수 있다.

(실시형태 3)

본 실시형태에서는 본 발명의 일 형태에 따른 밀봉체를 사용한 전자 기기 및 조명 장치의 일례에 대해서 도 9 및 도 10을 사용하여 설명한다.

본 실시형태에서 설명하는 전자 기기나 조명 장치는 본 발명의 일 형태에 따른 밀봉체에 밀봉 대상물인 소자(반도체 소자, 발광 소자, 또는 표시 소자 등)가 봉입되어 있어 신뢰성이 높다.

본 발명의 일 형태를 적용한 전자 기기로서는 예를 들어, 텔레비전 장치(텔레비전 또는 텔레비전 수신기라고도 함), 컴퓨터용 등의 모니터, 디지털 카메라, 디지털 비디오 카메라 등의 카메라, 디지털 액자, 휴대 전화기(휴대 전화, 휴대 전화 장치라고도 함), 휴대형 게임기, 휴대 정보 단말, 음향 재생 장치, 파친코기 등 대형 게임기 등을 들 수 있다. 이들 전자 기기 및 조명 장치의 구체적인 예를 도 9 및 도 10에 도시하였다.

도 9의 (A)는 텔레비전 장치의 일례를 도시한 것이다. 텔레비전 장치(7100)는 하우징(7101)에 표시부(7102)가 내장되어 있다. 표시부(7102)에서 영상을 표시할 수 있다. 본 발명의 일 형태에 따른 표시 장치는 표시부(7102)에 사용될 수 있다. 또한, 여기서는 스탠드(7103)에 의해 하우징(7101)을 지탱한 구성을 도시하였다.

텔레비전 장치(7100)는 하우징(7101)이 구비하는 조작 스위치나, 별도로 제공된 리모트 컨트롤러(7111)로 조작할 수 있다. 리모트 컨트롤러(7111)가 갖는 조작 키에 의해 채널이나 음량을 조작하여, 표시부(7102)에 표시되는 영상을 조작할 수 있다. 또한, 리모트 컨트롤러(7111)로부터 출력되는 정보를 표시하는 표시부를 리모트 컨트롤러(7111)에 제공하는 구성으로 하여도 좋다.

또한, 텔레비전 장치(7100)는 수신기나 모뎀 등을 구비하는 구성으로 한다. 수신기에 의해 일반적인 텔레비전 방송을 수신할 수 있고, 또한 모뎀을 거쳐 유선 또는 무선에 의한 통신 네트워크에 접속함으로써, 단방향(송신자로부터 수신자) 또는 쌍방향(송신자와 수신자간, 또는 수신자들간 등)의 정보 통신도 가능하다.

도 9의 (B)는 컴퓨터의 일례를 도시한 것이다. 컴퓨터(7200)는 본체(7201), 하우징(7202), 표시부(7203), 키보드(7204), 외부 접속 포트(7205), 포인팅 디바이스(7206) 등을 구비한다. 또한, 컴퓨터(7200)는 본 발명의 일 형태에 따른 표시 장치가 그 표시부(7203)에 사용되어 제작된다.

도 9의 (C)는 휴대형 게임기의 일례를 도시한 것이다. 휴대형 게임기(7300)는 2개의 하우징(하우징(7301a)과 하우징(7301b))으로 구성되며, 이들은 연결부(7302)에 의해 개폐 가능하게 연결되어 있다. 하우징(7301a)에는 표시부(7303a)가 내장되고 하우징(7301b)에는 표시부(7303b)가 내장된다. 또한, 도 9의 (C)에 도시한 휴대형 게임기는 스피커부(7304), 기록 매체 삽입부(7305), 조작 키(7306), 접속 단자(7307), 센서(7308)(힘, 변위, 위치, 속도, 가속도, 각속도, 회전수, 거리, 빛, 액체, 자기, 온도, 화학 물질, 음성, 시간, 경도, 전기장, 전류, 전압, 전력, 방사선, 유량, 습도, 경사도, 진동, 냄새, 또는 적외선을 측정하는 기능을 포함하는 것), LED 램프, 마이크로폰 등을 구비한다. 다만, 휴대형 게임기의 구성이 상술한 구성에 한정되지 아니함은 물론이고, 적어도 표시부(7303a), 표시부(7303b)의 양쪽 또는 하나에 본 발명의 일 형태에 따른 표시 장치를 사용하면 좋고, 기타 부속 설비가 적절히 제공된 구성으로 할 수 있다. 도 9의 (C)에 도시한 휴대형 게임기는 기록 매체에 기록된 프로그램 또는 데이터를 판독하여 표시부에 표시하는 기능이나, 다른 휴대형 게임기와 무선 통신을 수행하여 정보를 공유하는 기능을 갖는다. 또한, 도 9의 (C)에 도시한 휴대형 게임기가 갖는 기능은 이에 한정되지 않으며, 다양한 기능을 가질 수 있다.

도 9의 (D)는 휴대 전화기의 일례를 도시한 것이다. 휴대 전화기(7400)는 하우징(7401)에 내장된 표시부(7402)에 더하여, 조작 버튼(7403), 외부 접속 포트(7404), 스피커(7405), 마이크로폰(7406) 등을 구비한다. 또한, 휴대 전화기(7400)는 본 발명의 일 형태에 따른 표시 장치가 표시부(7402)에 사용되어 제작된다.

도 9(D)에 도시한 휴대 전화기(7400)는 표시부(7402)를 손가락 등으로 터치함으로써 정보를 입력할 수 있다. 또한, 전화 걸기, 메일 작성 등의 조작은 표시부(7402)를 손가락 등으로 터치함으로써 수행할 수 있다.

표시부(7402)의 화면은 주로 3가지 모드를 갖는다. 제 1 모드는 화상의 표시를 주로 하는 표시 모드이며, 제 2 모드는 문자 등 정보 입력을 주로 하는 입력 모드이다. 제 3 모드는 표시 모드와 입력 모드의 2개의 모드가 혼합된 표시+입력 모드이다.

예를 들어, 전화를 걸거나 메일을 작성할 때는 표시부(7402)를 문자의 입력이 주된 입력 모드로 하여 화면에 표시된 문자의 입력 조작을 수행하면 좋다.

또한, 휴대 전화기(7400) 내부에 자이로 센서, 가속도 센서 등 기울기를 검출하는 센서를 갖는 검출 장치를 제공함으로써, 휴대 전화기(7400)의 방향(세로인지 가로인지)을 판단하여 표시부(7402)의 화면 표시를 자동적으로 전환하도록 할 수 있다.

또한, 화면 모드의 전환은 표시부(7402)를 터치하거나 하우징(7401)의 조작 버튼(7403)을 조작함으로써 수행된다. 또한, 상기 전환은 표시부(7402)에 표시되는 화상의 종류에 따라 수행할 수도 있다. 예를 들어, 표시부에 표시될 화상의 신호가 동영상의 데이터이면 표시 모드, 텍스트 데이터이면 입력 모드로 전환한다.

또한, 입력 모드에 있어서, 표시부(7402)의 광 센서에서 검출되는 신호를 검지하여, 표시부(7402)의 터치 조작에 의한 입력이 일정 기간 없는 경우에는, 화면 모드를 입력 모드로부터 표시 모드로 전환하도록 제어하여도 좋다.

표시부(7402)는 이미지 센서로서 기능시킬 수도 있다. 예를 들어, 표시부(7402)에 손바닥이나 손가락으로 터치함으로써, 장문(掌紋), 지문 등을 촬상(撮像)하여 본인 인증을 수행할 수 있다. 또한, 표시부에 근적외광을 발광하는 백 라이트 또는 근적외광을 발광하는 센싱용 광원을 사용하면, 손가락 정맥, 손바닥 정맥 등을 촬상할 수도 있다.

도 9의 (E)는 반으로 접을 수 있는 태블릿 단말(펼친 상태)의 일례를 도시한 것이다. 태블릿 단말(7500)은 하우징(7501a), 하우징(7501b), 표시부(7502a), 표시부(7502b)를 구비한다. 하우징(7501a)과 하우징(7501b)은 축부(7503)에 의해 접속되며, 상기 축부(7503)를 축으로 하여 개폐 동작이 가능하다. 또한, 하우징(7501a)은 전원(7504), 조작 키(7505), 스피커(7506) 등을 구비한다. 또한, 태블릿 단말(7500)은 본 발명의 일 형태에 따른 표시 장치가 표시부(7502a)와 표시부(7502b)의 양쪽 또는 한쪽에 사용되어 제작된다.

표시부(7502a)나 표시부(7502b)는 적어도 일부를 터치 패널의 영역으로 할 수 있으며, 표시된 조작 키를 터치함으로써 데이터를 입력할 수 있다. 예를 들어, 표시부(7502a)의 전체 면에 키보드 버튼을 표시시켜 터치 패널로 하고, 표시부(7502b)를 표시 화면으로서 사용할 수 있다.

도 10에 도시한 실내 조명 장치(7601), 탁상 조명 장치(7603), 및 면상 조명 장치(7604)는 각각 본 발명의 일 형태에 따른 발광 장치를 사용한 조명 장치의 일례이다. 본 발명의 일 형태에 따른 발광 장치는 대면적화도 가능하기 때문에, 대면적 조명 장치로서 사용할 수 있다. 또한, 두께가 얇으므로 벽에 장착하여 사용할 수 있다.

본 실시형태는 다른 실시형태와 적절히 조합할 수 있다.

(실시예 1)

본 실시예에서는 밀봉재를 가열하였을 때의 밀봉체의 온도 분포를 계산으로 예측하였다. 본 실시예의 계산에는 ANSYS Mechanical를 이용하였다.

<계산의 모델 및 조건>

본 실시예에서는 본 발명의 일 형태를 적용한 모델 1과, 비교예인 모델 2에 대해서 계산하였다. 모델 1의 구조를 도 11의 (A)에 도시하고 모델 2의 구조를 도 11의 (B)에 도시하였다.

도 11의 (A)에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 형태를 적용한 모델 1은 유리 기판(301) 및 유리 기판(309) 각각의 제 1 면에 홈부(307)를 갖는다. 밀봉재(305)와 홈부(307) 사이의 거리는 50μm로 하였다. 홈부(307)의 폭과 깊이는 각각 50μm로 하였다.

도 11의 (B)에 도시한 바와 같이, 비교예인 모델 2에서는 유리 기판(301) 및 유리 기판(309) 중 어느 쪽도 홈부를 갖지 않는다.

모델 1 및 모델 2에서, 유리 기판(301) 및 유리 기판(309)은 각각 폭 5000μm, 두께 700μm로 하고, 밀봉재(305)는 폭 250μm, 두께 10μm로 하였다.

계산에 있어서, 유리 기판(301) 및 유리 기판(309)의 열 전도율은 27℃부터 1627℃까지 100℃마다의 값을 각각 1.22(W/mK), 1.42, 1.57, 1.68, 1.80, 1.93, 2.01, 2.10, 2.14, 2.16, 2.16, 2.18, 2.18, 2.20, 2.20, 2.22, 2.26으로 하였다(도 17의 (A) 참조).

또한, 유리 기판(301) 및 유리 기판(309)의 비열은 25℃에서 760J/kgK로 하고, 100℃부터 1600℃까지 100℃마다의 값을 각각 860(J/kgK), 950, 1020, 1080, 1140, 1180, 1200, 1215, 1225, 1230, 1250, 1280, 1330, 1390, 1430, 1460으로 하였다(도 17의 (B) 참조).

또한, 유리 기판(301) 및 유리 기판(309)의 밀도는 온도에 상관없이 2.40×10³kg/m³로 하였다.

밀봉재(305)는 산화 붕소를 함유한 글라스 프릿을 사용하여 형성하는 것으로 상정하였다. 밀봉재(305)의 열 전도율은 온도에 상관없이 1W/mK로 하였다. 밀봉재(305)는 27℃에서는 결정상이고 450℃ 부근에서 상전이에 의해 비정질이 되는 것으로 하였다. 그러므로, 밀봉재(305)의 엔탈피는 27℃, 448℃, 450℃, 727℃에서 각각 0(J/m³), 1.63×10⁹, 6.92×10⁹, 7.80×10⁹로 하였다(도 17의 (C) 참조).

본 실시예에서는 유리 기판(309) 측으로부터 레이저 광을 밀봉재(305)에 조사하였을 때의 각 모델의 온도 분포를 계산으로 예측하였다. 또한, 유리 기판(309)과 접촉하는 밀봉재(305)의 표면을 가열 부분으로 하였다(가열 부분(302) 참조).

계산에 있어서 초기 온도는 27℃, 가열 시간은 0.030s(가열 시작 시각은 0s, 가열 종료 시각은 0.030s임), 열유속은 1.03×10⁷W/m²로 하였다. 또한, 열유속 값은 비교예인 모델 2에서 가열 시간 0.030s의 조건에서 밀봉재(305) 전체가 450℃를 넘는 값을 계산으로 구하여 얻어진 값을 이용하였다.

<계산 결과>

도 12의 (A), 도 13의 (A), 도 14의 (A)는 모델 1의 온도 분포의 계산 결과를 나타낸 것이다. 도 12의 (B), 도 13의 (B), 도 14의 (B)는 모델 2의 온도 분포의 계산 결과를 나타낸 것이다. 도 12는 가열 시작 직후의 결과, 도 13은 시각 0.031s에서의 결과, 도 14는 시각 0.100s에서의 결과를 각각 나타낸 것이다.

모델 1, 2 중 어느 것이나 가열 부분에 가까운 유리 기판(309) 측이 고온으로 되기 쉽고, 열이 넓은 범위로 전도되기 쉬운 것을 알 수 있다. 또한, 모델 1은 모델 2에 비해 열이 전도되는 범위가 좁은 것을 알 수 있다.

도 15에, 상기 계산 결과에 따른 각 기판의 제 1 면 위의 밀봉재(305)로부터 각각 100μm, 150μm, 200μm 떨어진 위치의 온도의 시간 변화를 나타내었다. 도 15의 (A)는 기판(101), 도 15의 (B)는 기판(109)에 대한 결과이다. 도 15의 (A), (B)에서, 세로축은 온도를 나타내고 가로축은 시각을 나타낸다.

도 15에서, 밀봉재(305)로부터의 거리가 같은 경우를 비교하면, 모델 1은 모델 2에 비해 온도 변화가 작은 것을 알 수 있다. 특히 밀봉재(305)로부터 가까운 위치일수록 모델 2에 비해 모델 1은 온도 변화가 작다.

또한, 도 16에 상기 계산 결과에 따른 각 기판의 제 1 면 위의 각 점에서의 최고 온도를 나타내었다. 도 16의 (A)는 기판(101), 도 16의 (B)는 기판(109)에 대한 결과이다. 도 16의 (A), (B)에서, 세로축은 온도를 나타내고 가로축은 밀봉재(105)로부터의 거리를 나타낸다.

도 16에서, 밀봉재(305)로부터의 거리가 같은 경우를 비교하면, 모델 1은 모델 2에 비해 최고 온도가 낮은 것을 알 수 있다. 특히 밀봉재(305)로부터 가까운 위치일수록 모델 2에 비해 모델 1은 최고 온도가 낮다.

본 실시예의 계산 결과로부터, 밀봉재를 국소적으로 가열한 경우에도 밀봉재로부터 홈부를 통하여 열이 전도되기 때문에, 밀봉 대상물이 받는 열 손상을 억제할 수 있는 것이 시사되었다. 특히 유리 기판 위의 밀봉재로부터 가까운 위치에서의 온도 상승이 억제되기 때문에, 유리 기판 위의 밀봉재 및 홈부로부터 가까운 위치에도 밀봉 대상물을 배치할 수 있다. 따라서, 슬림 베젤의 밀봉체를 실현할 수 있다.

L1: 거리
L2: 거리
L3: 최단 경로
L4: 최단 경로
101: 기판
103: 공간
104: 프릿 페이스트
105: 밀봉재
107: 홈부
107a: 홈부
107b: 홈부
107c: 홈부
107d: 홈부
107e: 홈부
109: 기판
111: 밀봉 대상물
111a: 밀봉 대상물
111b: 밀봉 대상물
115: 수지층
121: 제 1 전극
123: EL층
125: 제 2 전극
127: 도전층
129: 격벽
131: 화소부
133: 구동 회로부
135: FPC
137: 단자부
141: 트랜지스터
143: 트랜지스터
144: 트랜지스터
145: 발광 소자
146: 발광 소자
147: 발광 소자
151: 블랙 매트릭스
152: 오버 코트
153: 컬러 필터
163: 절연층
164: 절연층
171: 컬러 필터
209: 접속체
301: 유리 기판
302: 가열 부분
305: 밀봉재
307: 홈부
309: 유리 기판
7100: 텔레비전 장치
7101: 하우징
7102: 표시부
7103: 스탠드
7111: 리모트 컨트롤러
7200: 컴퓨터
7201: 본체
7202: 하우징
7203: 표시부
7204: 키보드
7205: 외부 접속 포트
7206: 포인팅 디바이스
7300: 휴대형 게임기
7301a: 하우징
7301b: 하우징
7302: 연결부
7303a: 표시부
7303b: 표시부
7304: 스피커부
7305: 기록 매체 삽입부
7306: 조작 키
7307: 접속 단자
7308: 센서
7400: 휴대 전화기
7401: 하우징
7402: 표시부
7403: 조작 버튼
7404: 외부 접속 포트
7405: 스피커
7406: 마이크로폰
7500: 태블릿 단말
7501a: 하우징
7501b: 하우징
7502a: 표시부
7502b: 표시부
7503: 축부
7504: 전원
7505: 조작 키
7506: 스피커
7601: 조명 장치
7603: 탁상 조명 장치
7604: 면상 조명 장치

Claims (23)

1. 삭제
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 장치에 있어서,
   제 1 홈부를 포함하는 제 1 기판과;
   상기 제 1 기판 위의 트랜지스터와;
   상기 트랜지스터 위의 제 1 절연막과;
   상기 제 1 절연막 위의 제 1 전극과;
   상기 제 1 전극 위의 격벽과;
   상기 제 1 전극 및 상기 격벽 위의 EL층과;
   상기 EL층 위의 제 2 전극과;
   상기 제 2 전극 위의 제 2 기판과;
   상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판 사이에 있고 상기 EL층과 상기 제 1 홈부를 둘러싸는 밀봉재와;
   상기 제 1 기판과 상기 밀봉재 사이의 도전막과;
   상기 도전막에 전기적으로 접속되는 연성 인쇄 회로를 포함하고,
   상기 제 1 홈부는 상기 EL층과 상기 밀봉재 사이에 위치하고,
   상기 밀봉재는 상기 제 1 절연막과 접촉하는, 장치.
6. 제 5 항에 있어서,
   상기 연성 인쇄 회로는 상기 제 1 기판, 상기 제 2 기판, 및 상기 밀봉재에 의해 밀봉된 밀봉 영역의 외측에 위치하는, 장치.
7. 삭제
8. 제 5 항에 있어서,
   상기 제 1 기판과 상기 트랜지스터 사이 및 상기 제 1 홈부에 제 2 절연막을 더 포함하는, 장치.
9. 제 5 항에 있어서,
   상기 제 1 절연막과 상기 제 1 전극 사이에 컬러 필터를 더 포함하고,
   상기 컬러 필터 및 상기 EL층은 서로 중첩되는, 장치.
10. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 2 기판과 상기 제 2 전극 사이에 컬러 필터를 더 포함하고,
    상기 제 2 기판은 상기 밀봉재와 상기 컬러 필터 사이에 제 2 홈부를 포함하는, 장치.
11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 홈부 및 상기 제 2 홈부는 내부에 포함되는 홈의 개수가 서로 다른, 장치.
12. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 홈부는 복수의 홈을 포함하는, 장치.
13. 제 5 항에 있어서,
    상기 밀봉재는 유리 재료를 포함하는, 장치.
14. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판은 각각 유리 기판인, 장치.
15. 삭제
16. 삭제
17. 삭제
18. 삭제
19. 삭제
20. 삭제
21. 삭제
22. 삭제
23. 삭제

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