KR102227281B1 - 원형 램프 어레이들 - Google Patents
원형 램프 어레이들 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102227281B1 KR102227281B1 KR1020167009084A KR20167009084A KR102227281B1 KR 102227281 B1 KR102227281 B1 KR 102227281B1 KR 1020167009084 A KR1020167009084 A KR 1020167009084A KR 20167009084 A KR20167009084 A KR 20167009084A KR 102227281 B1 KR102227281 B1 KR 102227281B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- reflective
- trough
- lamphead
- lamp
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67115—Apparatus for thermal treatment mainly by radiation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67207—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B1/00—Details of electric heating devices
- H05B1/02—Automatic switching arrangements specially adapted to apparatus ; Control of heating devices
- H05B1/0227—Applications
- H05B1/023—Industrial applications
- H05B1/0233—Industrial applications for semiconductors manufacturing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/0033—Heating devices using lamps
- H05B3/0038—Heating devices using lamps for industrial applications
- H05B3/0047—Heating devices using lamps for industrial applications for semiconductor manufacture
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
Abstract
Description
도 1은 일 실시예에 따른 프로세스 챔버의 개략적인 단면도이다.
도 2a는 일 실시예에 따른 램프헤드의 일부의 개략적인 단면도이다.
도 2b는 일 실시예에 따른 도 2a의 램프헤드의 트로프에 배치된 램프의 개략적인 단면 근접도이다.
도 2c는 일 실시예에 따른 트로프에 배치된 램프의 개략적인 단면 근접도이다.
도 3a는 일 실시예에 따른 토로이드형 램프(torroidal lamp)의 평면도이다.
도 3b는 일 실시예에 따른 라인 3B-3B를 따라 절취한 도 3a의 토로이드형 램프의 단면도이다.
도 3c는 일 실시예에 따른 라인 3C-3C를 따라 절취한 도 3a의 토로이드형 램프의 단면도이다.
도 3d는 일 실시예에 따른 라인 3C-3C를 따라 절취한 도 3a의 토로이드형 램프의 개략적인 단면도이다.
도 4a는 일 실시예에 따른 램프헤드의 개략적인 평면도이다.
도 4b는 일 실시예에 따른 동심 패턴으로 배열된 복수의 토로이드형 램프를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 5a는 일 실시예에 따른 램프헤드 및 기판 지지체의 단면도이다.
도 5b는 일 실시예에 따른 램프헤드 및 기판 지지체의 단면도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 램프헤드에 대한 복사 조도(irradiance)의 양을 도시하는 그래프이다.
도 7a는 일 실시예에 따른 램프헤드의 평면도이다.
도 7b는 일 실시예에 따른 도 7a의 램프헤드의 일부의 단면도이다.
이해를 용이하게 하기 위해서, 가능한 경우에, 도면들에 공통인 동일한 요소들을 지시하는 데에 동일한 참조 번호들이 이용되었다. 일 실시예에 개시된 요소들은 구체적인 언급 없이도 다른 실시예들에서 유익하게 이용될 수 있을 것으로 고려된다.
Claims (15)
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 램프헤드 장치로서,
바닥 표면을 갖는 바디
를 포함하고, 상기 바디는 그 안에 형성된 복수의 반사성 트로프를 포함하고, 상기 복수의 반사성 트로프는 3개의 반사성 트로프로 구성되고, 상기 3개의 반사성 트로프는:
상기 바디에 형성된 제1 반사성 트로프 - 상기 제1 반사성 트로프는, 상기 바닥 표면에 수직인 축에 대해 제1 각도를 이루는 제1 초점 축을 갖고, 상기 제1 초점 축은 상기 바디의 중심을 향해 기울어짐 -;
상기 바디에 상기 제1 반사성 트로프의 바깥쪽으로 방사상으로 그리고 상기 제1 반사성 트로프에 인접하게 형성된 제2 반사성 트로프 - 상기 제2 반사성 트로프는, 상기 바닥 표면에 수직인 상기 축에 대해 제2 각도를 이루는 제2 초점 축을 갖고, 상기 제2 초점 축은 상기 바디의 외측 에지를 향해 기울어짐 -; 및
상기 제2 반사성 트로프로부터 바깥쪽으로 방사상으로 배치된 제3 반사성 트로프
를 포함하는, 램프헤드 장치. - 제7항에 있어서,
상기 바디는 평탄형 또는 원추형인, 램프헤드 장치. - 제7항에 있어서,
상기 제1 각도는 5° 내지 25°인, 램프헤드 장치. - 제9항에 있어서,
상기 제2 각도는 5° 내지 25° 기울어지는, 램프헤드 장치. - 램프헤드 장치로서,
평면을 정의하는 바닥 표면을 갖는 바디
를 포함하고, 상기 바디는 그 안에 형성된 복수의 반사성 트로프를 포함하고, 상기 복수의 반사성 트로프는:
상기 바디에 형성된 제1 반사성 트로프 - 상기 제1 반사성 트로프는, 상기 바닥 표면에 의해 정의된 상기 평면에 수직인 축에 대해 제1 각도를 이루는 제1 초점 축을 갖고, 상기 제1 초점 축은 상기 바디의 중심을 향해 기울어짐 -;
상기 바디에 형성되고, 상기 제1 반사성 트로프에 인접하는 제2 반사성 트로프 - 상기 제2 반사성 트로프는, 상기 바닥 표면에 의해 정의된 상기 평면에 수직인 상기 축에 대해 제2 각도를 이루는 제2 초점 축을 갖고, 상기 제2 초점 축은 상기 바디의 외측 에지를 향해 기울어짐 -; 및
상기 바디에 형성되고, 상기 제2 반사성 트로프에 인접하는 제3 반사성 트로프 - 상기 제3 반사성 트로프는, 상기 바닥 표면에 의해 정의된 상기 평면에 수직인 상기 축에 평행한 제3 초점 축을 가짐 -
를 포함하는, 램프헤드 장치. - 제11항에 있어서,
상기 제1 각도는 5° 내지 25°인, 램프헤드 장치. - 제12항에 있어서,
상기 제2 각도는 5° 내지 25°인, 램프헤드 장치. - 삭제
- 제11항에 있어서,
상기 제1 반사성 트로프는 72mm의 반경을 갖고, 상기 제2 반사성 트로프는 131mm의 반경을 갖고, 상기 제3 반사성 트로프는 190mm의 반경을 갖는, 램프헤드 장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020217006975A KR102434364B1 (ko) | 2013-09-06 | 2014-08-15 | 원형 램프 어레이들 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US201361874552P | 2013-09-06 | 2013-09-06 | |
| US61/874,552 | 2013-09-06 | ||
| PCT/US2014/051329 WO2015034654A1 (en) | 2013-09-06 | 2014-08-15 | Circular lamp arrays |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020217006975A Division KR102434364B1 (ko) | 2013-09-06 | 2014-08-15 | 원형 램프 어레이들 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20160051893A KR20160051893A (ko) | 2016-05-11 |
| KR102227281B1 true KR102227281B1 (ko) | 2021-03-12 |
Family
ID=52625722
Family Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020167009084A Active KR102227281B1 (ko) | 2013-09-06 | 2014-08-15 | 원형 램프 어레이들 |
| KR1020217006975A Active KR102434364B1 (ko) | 2013-09-06 | 2014-08-15 | 원형 램프 어레이들 |
| KR1020227028264A Active KR102618822B1 (ko) | 2013-09-06 | 2014-08-15 | 원형 램프 어레이들 |
Family Applications After (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020217006975A Active KR102434364B1 (ko) | 2013-09-06 | 2014-08-15 | 원형 램프 어레이들 |
| KR1020227028264A Active KR102618822B1 (ko) | 2013-09-06 | 2014-08-15 | 원형 램프 어레이들 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US10271382B2 (ko) |
| KR (3) | KR102227281B1 (ko) |
| CN (1) | CN105493231B (ko) |
| TW (1) | TWI663362B (ko) |
| WO (1) | WO2015034654A1 (ko) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9957617B2 (en) | 2015-03-30 | 2018-05-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Deposition system for forming thin layer |
| KR102413349B1 (ko) * | 2015-03-30 | 2022-06-29 | 삼성전자주식회사 | 박막 증착 설비 |
| US10381248B2 (en) | 2015-06-22 | 2019-08-13 | Lam Research Corporation | Auto-correction of electrostatic chuck temperature non-uniformity |
| US10763142B2 (en) | 2015-06-22 | 2020-09-01 | Lam Research Corporation | System and method for determining field non-uniformities of a wafer processing chamber using a wafer processing parameter |
| US10386821B2 (en) | 2015-06-22 | 2019-08-20 | Lam Research Corporation | Systems and methods for calibrating scalar field contribution values for a limited number of sensors including a temperature value of an electrostatic chuck and estimating temperature distribution profiles based on calibrated values |
| EP3488464B1 (en) * | 2016-07-22 | 2021-09-08 | Applied Materials, Inc. | Heating modulators to improve epi uniformity tuning |
| JP7084573B2 (ja) * | 2017-05-29 | 2022-06-15 | 住友化学株式会社 | 結晶積層体、半導体デバイスおよび半導体デバイスの製造方法 |
| WO2019070382A1 (en) | 2017-10-06 | 2019-04-11 | Applied Materials, Inc. | INFRARED LAMP RADIATION PROFILE CONTROL BY DESIGNING AND POSITIONING LAMP FILAMENT |
| KR102407266B1 (ko) * | 2019-10-02 | 2022-06-13 | 세메스 주식회사 | 지지 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
| EP4352781A4 (en) * | 2021-06-09 | 2025-10-22 | Applied Materials Inc | AXISYMMETRICAL HEATING ASSEMBLY ARRANGEMENT WITH DOUBLE-ENDED LAMP |
| US12464605B2 (en) | 2022-01-25 | 2025-11-04 | Applied Materials, Inc. | Active cooling of quartz enveloped heaters in vacuum |
| CN115379602B (zh) * | 2022-07-05 | 2025-02-25 | 南京原磊纳米材料有限公司 | 外延用圆弧形红外卤素加热灯定位夹头组件 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003022982A (ja) * | 2001-07-09 | 2003-01-24 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理装置 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56100412A (en) * | 1979-12-17 | 1981-08-12 | Sony Corp | Manufacture of semiconductor device |
| JPH0612774B2 (ja) * | 1983-05-12 | 1994-02-16 | 松下電器産業株式会社 | 赤外線アニール装置 |
| US5444217A (en) * | 1993-01-21 | 1995-08-22 | Moore Epitaxial Inc. | Rapid thermal processing apparatus for processing semiconductor wafers |
| US6805466B1 (en) * | 2000-06-16 | 2004-10-19 | Applied Materials, Inc. | Lamphead for a rapid thermal processing chamber |
| US6600138B2 (en) * | 2001-04-17 | 2003-07-29 | Mattson Technology, Inc. | Rapid thermal processing system for integrated circuits |
| US6707011B2 (en) * | 2001-04-17 | 2004-03-16 | Mattson Technology, Inc. | Rapid thermal processing system for integrated circuits |
| KR100628561B1 (ko) * | 2004-06-01 | 2006-09-26 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 온도 균일성을 위한 급속열처리 장치 |
| JP2008182180A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-08-07 | Epicrew Inc | 加熱装置及び半導体製造装置 |
| US20090194024A1 (en) | 2008-01-31 | 2009-08-06 | Applied Materials, Inc. | Cvd apparatus |
| JP5282409B2 (ja) * | 2008-02-25 | 2013-09-04 | ウシオ電機株式会社 | 光照射式加熱方法及び光照射式加熱装置 |
| US20140318442A1 (en) * | 2009-02-25 | 2014-10-30 | Crystal Solar Incorporated | High throughput epitaxial deposition system for single crystal solar devices |
| US8298629B2 (en) * | 2009-02-25 | 2012-10-30 | Crystal Solar Incorporated | High throughput multi-wafer epitaxial reactor |
| TW201218301A (en) | 2010-10-28 | 2012-05-01 | Applied Materials Inc | Apparatus having improved substrate temperature uniformity using direct heating methods |
| US9842753B2 (en) * | 2013-04-26 | 2017-12-12 | Applied Materials, Inc. | Absorbing lamphead face |
-
2014
- 2014-08-15 KR KR1020167009084A patent/KR102227281B1/ko active Active
- 2014-08-15 KR KR1020217006975A patent/KR102434364B1/ko active Active
- 2014-08-15 CN CN201480046547.3A patent/CN105493231B/zh active Active
- 2014-08-15 WO PCT/US2014/051329 patent/WO2015034654A1/en not_active Ceased
- 2014-08-15 KR KR1020227028264A patent/KR102618822B1/ko active Active
- 2014-08-19 US US14/462,865 patent/US10271382B2/en active Active
- 2014-09-05 TW TW103130830A patent/TWI663362B/zh active
-
2019
- 2019-04-22 US US16/390,892 patent/US11337277B2/en active Active
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003022982A (ja) * | 2001-07-09 | 2003-01-24 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US10271382B2 (en) | 2019-04-23 |
| KR20220120708A (ko) | 2022-08-30 |
| CN105493231A (zh) | 2016-04-13 |
| KR20160051893A (ko) | 2016-05-11 |
| KR102618822B1 (ko) | 2023-12-28 |
| TW201516339A (zh) | 2015-05-01 |
| CN105493231B (zh) | 2019-04-02 |
| WO2015034654A1 (en) | 2015-03-12 |
| KR102434364B1 (ko) | 2022-08-19 |
| US20200022223A1 (en) | 2020-01-16 |
| TWI663362B (zh) | 2019-06-21 |
| KR20210030489A (ko) | 2021-03-17 |
| US20150071623A1 (en) | 2015-03-12 |
| US11337277B2 (en) | 2022-05-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102227281B1 (ko) | 원형 램프 어레이들 | |
| US11057963B2 (en) | Lamp infrared radiation profile control by lamp filament design and positioning | |
| US10077508B2 (en) | Multizone control of lamps in a conical lamphead using pyrometers | |
| US9029739B2 (en) | Apparatus and methods for rapid thermal processing | |
| US9842753B2 (en) | Absorbing lamphead face | |
| JP7175766B2 (ja) | サセプタ支持体 | |
| CN105393339B (zh) | 用于半导体处理腔室的吸收反射体 | |
| US10455642B2 (en) | Rapid thermal processing chamber with linear control lamps | |
| CN105009263B (zh) | 反射性衬里 | |
| CN105143505B (zh) | 吸收性灯头面 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0105 | International application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A15-nap-PA0105 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| PG1501 | Laying open of application |
St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501 |
|
| A201 | Request for examination | ||
| E13-X000 | Pre-grant limitation requested |
St.27 status event code: A-2-3-E10-E13-lim-X000 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
| E13-X000 | Pre-grant limitation requested |
St.27 status event code: A-2-3-E10-E13-lim-X000 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 |
|
| A107 | Divisional application of patent | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PA0104 | Divisional application for international application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A18-div-PA0104 St.27 status event code: A-0-1-A10-A16-div-PA0104 |
|
| PR0701 | Registration of establishment |
St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701 |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
St.27 status event code: A-2-2-U10-U12-oth-PR1002 Fee payment year number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration |
St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 4 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 5 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 6 |