[go: up one dir, main page]

KR102203423B1 - 금속 분말, 적층 조형물의 제조방법 및 적층 조형물 - Google Patents

금속 분말, 적층 조형물의 제조방법 및 적층 조형물 Download PDF

Info

Publication number
KR102203423B1
KR102203423B1 KR1020177035151A KR20177035151A KR102203423B1 KR 102203423 B1 KR102203423 B1 KR 102203423B1 KR 1020177035151 A KR1020177035151 A KR 1020177035151A KR 20177035151 A KR20177035151 A KR 20177035151A KR 102203423 B1 KR102203423 B1 KR 102203423B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
mass
laminated
copper alloy
metal powder
less
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
KR1020177035151A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20180002833A (ko
Inventor
류스케 츠보타
준이치 타나카
요헤이 오카
타카유키 나카모토
타카히로 스가하라
마모루 타케무라
소헤이 우치다
Original Assignee
가부시키가이샤 다이헨
오사카 리서치 인스티튜트 오브 인더스트리얼 사이언스 앤드 테크놀러지
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=56148068&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=KR102203423(B1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by 가부시키가이샤 다이헨, 오사카 리서치 인스티튜트 오브 인더스트리얼 사이언스 앤드 테크놀러지 filed Critical 가부시키가이샤 다이헨
Priority to KR1020207030628A priority Critical patent/KR102364152B1/ko
Publication of KR20180002833A publication Critical patent/KR20180002833A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102203423B1 publication Critical patent/KR102203423B1/ko
Ceased legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C9/00—Alloys based on copper
    • B22F1/0003—
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B22F1/09—Mixtures of metallic powders
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
    • B22F10/10—Formation of a green body
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F3/00—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces
    • B22F3/24—After-treatment of workpieces or articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y10/00—Processes of additive manufacturing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y50/00—Data acquisition or data processing for additive manufacturing
    • B33Y50/02—Data acquisition or data processing for additive manufacturing for controlling or regulating additive manufacturing processes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y70/00—Materials specially adapted for additive manufacturing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y80/00—Products made by additive manufacturing
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C1/00—Making non-ferrous alloys
    • C22C1/04—Making non-ferrous alloys by powder metallurgy
    • C22C1/0425—Copper-based alloys
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C9/00—Alloys based on copper
    • C22C9/06—Alloys based on copper with nickel or cobalt as the next major constituent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C9/00—Alloys based on copper
    • C22C9/10—Alloys based on copper with silicon as the next major constituent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B22F1/05—Metallic powder characterised by the size or surface area of the particles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
    • B22F10/20—Direct sintering or melting
    • B22F10/25—Direct deposition of metal particles, e.g. direct metal deposition [DMD] or laser engineered net shaping [LENS]
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
    • B22F10/20—Direct sintering or melting
    • B22F10/28—Powder bed fusion, e.g. selective laser melting [SLM] or electron beam melting [EBM]
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
    • B22F10/30—Process control
    • B22F10/32—Process control of the atmosphere, e.g. composition or pressure in a building chamber
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
    • B22F10/30—Process control
    • B22F10/36—Process control of energy beam parameters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
    • B22F10/60—Treatment of workpieces or articles after build-up
    • B22F10/64—Treatment of workpieces or articles after build-up by thermal means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
    • B22F10/80—Data acquisition or data processing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F12/00—Apparatus or devices specially adapted for additive manufacturing; Auxiliary means for additive manufacturing; Combinations of additive manufacturing apparatus or devices with other processing apparatus or devices
    • B22F12/40—Radiation means
    • B22F12/41—Radiation means characterised by the type, e.g. laser or electron beam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F3/00—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces
    • B22F3/24—After-treatment of workpieces or articles
    • B22F2003/248—Thermal after-treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F9/00—Making metallic powder or suspensions thereof
    • B22F9/02—Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes
    • B22F9/06—Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes starting from liquid material
    • B22F9/08—Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes starting from liquid material by casting, e.g. through sieves or in water, by atomising or spraying
    • B22F2009/0804—Dispersion in or on liquid, other than with sieves
    • B22F2009/0812—Pulverisation with a moving liquid coolant stream, by centrifugally rotating stream
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F9/00—Making metallic powder or suspensions thereof
    • B22F9/02—Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes
    • B22F9/06—Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes starting from liquid material
    • B22F9/08—Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes starting from liquid material by casting, e.g. through sieves or in water, by atomising or spraying
    • B22F9/082—Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes starting from liquid material by casting, e.g. through sieves or in water, by atomising or spraying atomising using a fluid
    • B22F2009/0824—Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes starting from liquid material by casting, e.g. through sieves or in water, by atomising or spraying atomising using a fluid with a specific atomising fluid
    • B22F2009/0828—Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes starting from liquid material by casting, e.g. through sieves or in water, by atomising or spraying atomising using a fluid with a specific atomising fluid with water
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F9/00—Making metallic powder or suspensions thereof
    • B22F9/02—Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes
    • B22F9/06—Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes starting from liquid material
    • B22F9/08—Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes starting from liquid material by casting, e.g. through sieves or in water, by atomising or spraying
    • B22F9/082—Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes starting from liquid material by casting, e.g. through sieves or in water, by atomising or spraying atomising using a fluid
    • B22F2009/0836—Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes starting from liquid material by casting, e.g. through sieves or in water, by atomising or spraying atomising using a fluid with electric or magnetic field or induction
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F2998/00—Supplementary information concerning processes or compositions relating to powder metallurgy
    • B22F2998/10—Processes characterised by the sequence of their steps
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F9/00—Making metallic powder or suspensions thereof
    • B22F9/02—Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes
    • B22F9/06—Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes starting from liquid material
    • B22F9/08—Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes starting from liquid material by casting, e.g. through sieves or in water, by atomising or spraying
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P10/00—Technologies related to metal processing
    • Y02P10/25—Process efficiency

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)

Abstract

적층 조형용 금속 분말이다. 상기 금속 분말은 크롬 및 규소 중 적어도 하나를 0.10질량% 이상 1.00질량% 이하로 함유하고, 상기 크롬 및 상기 규소의 합계량이 1.00질량% 이하이며, 잔부가 구리로 이루어진다.

Description

금속 분말, 적층 조형물의 제조방법 및 적층 조형물
본 발명은 금속 분말, 적층 조형물의 제조방법 및 적층 조형물에 관한 것이다.
일본국 공개특허공보 2011-21218호(특허문헌 1)에는 금속 분말을 대상으로 한 레이저 적층 조형장치(이른바 "3D 프린터")가 개시되어 있다.
일본국 공개특허공보 2011-21218호
금속 제품의 가공 기술로서, 금속 분말을 대상으로 한 적층 조형법이 주목을 받고 있다. 이러한 방법의 이점은 절삭 가공으로는 불가능했던 복잡한 형상의 창제가 가능한 데 있다. 지금까지 철계 합금 분말, 알루미늄 합금 분말, 티타늄 합금 분말 등을 이용한 적층 조형물의 제작예가 보고되어 있다. 그러나 현재로는 사용 가능한 금속종이 한정되어 있으며 적용 가능한 금속 제품에도 일정한 제한이 있다.
본 발명의 목적은 기계 강도 및 도전율을 양립할 수 있는, 구리 합금으로 구성되는 적층 조형용 금속 분말, 적층 조형물의 제조방법 및 적층 조형물을 제공하는 것이다.
(1) 금속 분말은 적층 조형용 금속 분말이다. 상기 금속 분말은 크롬 및 규소 중 적어도 하나를 0.10질량% 이상 1.00질량% 이하로 함유하고, 상기 크롬 및 상기 규소의 합계량이 1.00질량% 이하이며, 잔부가 구리로 이루어진다.
(2) 상기 (1)의 금속 분말은 크롬을 0.10질량% 이상 0.60질량% 이하로 함유하고, 잔부가 구리로 이루어진 금속 분말이어도 된다.
(3) 상기 (1)의 금속 분말은 규소를 0.10질량% 이상 0.60질량% 이하로 함유하고, 잔부가 구리로 이루어진 금속 분말이어도 된다.
(4) 적층 조형물의 제조방법은 상기 (1)~(3) 중 어느 하나의 금속 분말을 포함하는 분말층을 형성하는 제1 공정; 및 상기 분말층에서 소정 위치의 상기 금속 분말을 고화(固化)시킴으로써 조형층을 형성하는 제2 공정;을 포함한다. 이 제조방법에서는 제1 공정과 제2 공정을 순차 반복하여 조형층을 적층함으로써 적층 조형물을 제조한다.
(5) 상기 (4)의 적층 조형물의 제조방법은 적층 조형물을 열처리하는 열처리 공정을 더 포함해도 된다.
(6) 적층 조형물은 상기 (1)~(3) 중 어느 하나의 금속 분말로 제조된 적층 조형물이고, 조형 후에 열처리가 실시되어 있는 것이 바람직하다.
(7) 적층 조형물은 구리 합금으로 구성된 적층 조형물이다. 구리 합금은 크롬 및 규소 중 적어도 하나를 0.10질량% 이상 1.00질량% 이하로 함유하고, 상기 크롬 및 상기 규소의 합계량이 1.00질량% 이하이며, 잔부가 구리로 이루어진다. 적층 조형물은 구리 합금의 이론밀도에 대한 상대밀도가 96% 이상 100% 이하이고, 도전율이 26% IACS 이상이다.
(8) 상기 (7)에 있어서, 구리 합금은 크롬을 0.10질량% 이상 0.60질량% 이하로 함유하고, 잔부가 구리로 이루어진 크롬 함유 구리 합금이어도 된다. 이 경우, 적층 조형물은 크롬 함유 구리 합금의 이론밀도에 대한 상대밀도가 96% 이상 100% 이하이고, 도전율이 30% IACS 이상이다.
(9) 상기 (7)에 있어서, 구리 합금은 규소를 0.10질량% 이상 0.60질량% 이하로 함유하고, 잔부가 구리로 이루어진 규소 함유 구리 합금이어도 된다. 이 경우, 적층 조형물은 규소 함유 구리 합금의 이론밀도에 대한 상대밀도가 96% 이상 100% 이하이고, 도전율이 26% IACS 이상이다.
상기에 따르면, 기계 강도 및 도전율을 양립할 수 있는, 구리 합금으로 구성된 적층 조형물이 제공된다.
도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 적층 조형물의 제조방법의 개략을 나타낸 플로우 차트이다.
도 2는 STL 데이터의 일례를 나타낸 개략도이다.
도 3은 슬라이스 데이터의 일례를 나타낸 개략도이다.
도 4는 적층 조형물의 제조 과정을 도해한 제1 개략도이다.
도 5는 적층 조형물의 제조 과정을 도해한 제2 개략도이다.
도 6은 적층 조형물의 제조 과정을 도해한 제3 개략도이다.
도 7은 적층 조형물의 제조 과정을 도해한 제4 개략도이다.
도 8은 인장 시험에 사용되는 시험편을 나타낸 평면도이다.
이하, 본 발명의 일실시형태(이하 "본 실시형태"라고 함)에 대해 설명하지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다.
먼저, 본 발명자가 본 실시형태에 이른 경위를 설명한다.
기계 강도 및 도전율을 필요로 하는 기계 부품에는 구리가 많이 사용되고 있다. 그러한 기계 부품으로는, 예를 들면 용접 토치, 배전 설비 부품 등을 들 수 있다. 본 발명자는 순동(純銅)의 지금(地金)을 아토마이즈 가공함으로써 구리 분말을 얻고, 이것을 이용해서 적층 조형물 제작을 시도하였다. 그러나 이러한 방법으로는 원하는 적층 조형물이 얻어지지 않았다. 구체적으로, 조형물은 다수의 공극을 가지고 있고 원재(元材)에 대해 밀도가 대폭으로 저하되어 있었다. 또한 도전율도 원재에 대해 큰 폭으로 저하되어 있었다. 밀도가 저하되면 당연히 기계 강도도 저하된다고 생각된다. 본 발명자는 각종 조건을 변경하여 물성 개선을 시도하였다. 그러나 순동을 이용하는 한, 조건을 고정해도 최종 물성이 안정되지 않아, 기계 강도 및 도전율을 양립할 수는 없었다.
이에 본 발명자는 구리 합금에 대해 검토하였다. 그 결과, 특정 합금 조성을 갖는 구리 합금 분말을 이용함으로써, 적층 조형물에 있어서 기계 강도 및 도전율을 양립할 수 있음이 발견되었다.
여기서 "기계 강도 및 도전율을 양립할 수 있다"란, 적층 조형물이 다음 (a)~(c)의 조건을 모두 만족하는 것을 나타낸다.
(a) 인장 강도가 대략 195MPa 이상이다. 즉, 인장 강도가 무산소 구리(UNS 번호: C10200)의 지금과 대체로 동등 이상이다. 인장 강도는 다음 절차를 통해 측정한다. 측정에는 "JIS B 7721: 인장 시험기·압축 시험기 - 힘 계측계의 교정방법 및 검증방법"에 근거한 등급 1급 이상의 인장 시험 장치를 사용한다. 도 8에 도시한 덤벨형상 시험편(20)을 제조한다. 덤벨형상 시험편(20)을, 인장 시험 장치를 이용해서 2mm/min의 속도로 파단될 때까지 잡아당긴다. 이 때, 그립핑(gripping) 장치 또는 지그에는 덤벨형상 시험편(20)의 형상에 적합한 것을 이용한다. 또한 덤벨형상 시험편(20)의 축방향으로 힘이 가해지도록 조정한다. 파단될 때까지 나타나는 최대 인장 응력을 측정한다. 최대 인장 응력을 평행부(21)의 단면적으로 나눔으로써 인장 강도를 산출한다. 평행부(21)의 단면적은 9.616㎟(=π×3.5mm×3.5mm÷4)이다. 한편, 덤벨형상 시험편(20) 각 부분의 치수는 다음과 같다.
덤벨형상 시험편(20)의 전체 길이(L0): 36mm
평행부(21)의 길이(L1): 18±0.5mm
평행부(21)의 직경(D1): 3.5±0.05mm
어깨부(23)의 반경(R): 10mm
그립부(22)의 길이(L2): 4.0mm
그립부(22)의 직경(D2): 6.0mm.
(b) 이론밀도에 대한 상대밀도가 96% 이상이다. 여기서 합금의 이론밀도는 상기 합금과 동일한 조성을 갖는 용제재(溶製材)의 밀도를 나타낸다. 이론밀도에 대한 상대밀도는 적층 조형물의 실측밀도를 합금의 이론밀도로 나눈 값의 백분율을 나타낸다.
(c) 소둔 표준 연동(International Annealed Copper Standard: IACS)의 도전율을 100% IACS로 해서 정의되는, 도전율이 26% IACS 이상이다. 즉 도전율이 황동(UNS 번호: C26000)의 지금과 대략 동등 이상이다.
[금속 분말]
본 실시형태의 금속 분말은 적층 조형용 금속 분말이다. 금속 분말은 통상적인 2차원 프린터의 토너, 잉크에 해당한다. 금속 분말은 크롬(Cr) 및 규소(Si) 중 적어도 하나를 0.10질량% 이상 1.00질량% 이하로 함유하고, Cr 및 Si의 합계량이 1.00질량% 이하이며, 잔부가 구리(Cu)로 이루어진다. 금속 분말에서의 Cu 함유량은 예를 들면 98질량% 이상이어도 되고, 98.5질량% 이상이어도 되며, 99.0질량% 이상이어도 된다.
금속 분말에서의 Cu 함유량은 "JIS H 1051: 구리 및 구리 합금 중 구리 정량방법"에 준거한 방법으로 측정할 수 있다. Cr 함유량은 "JIS H 1071: 구리 및 구리 합금 중 크롬 정량방법"에 준거한 ICP 발광 분석법으로 측정할 수 있다. Si 함유량은 "JIS H 1061: 구리 및 구리 합금 중 규소 정량방법"에 준거한 ICP 발광 분석법으로 측정할 수 있다. 금속 분말에서 Cr 및 Si 중 적어도 하나의 함유량의 상한은 0.90질량%여도 되고, 0.80질량%여도 되고, 0.70질량%여도 되고, 0.60질량%여도 된다. 동(同) 함유량의 하한은 0.15질량%여도 되고, 0.20질량%여도 된다.
금속 분말은 Cu, Cr, Si 외에 불순물 원소를 함유하는 경우도 있다. 불순물 원소는 제조시에 의도적으로 첨가된 원소(첨가 원소)여도 된다. 즉, 본 실시형태의 금속 분말에서는 잔부가 Cu 및 첨가 원소로 이루어지는 경우도 있다. 불순물 원소는 제조시에 불가피하게 혼입된 원소(불가피 불순물)여도 된다. 즉, 본 실시형태의 금속 분말에서는 잔부가 Cu 및 불가피 불순물로 이루어지는 경우도 있다. 혹은 잔부는 Cu, 첨가 원소 및 불가피 불순물로 이루어지는 경우도 있다. 불순물 원소로는, 예를 들면 산소(O), 인(P) 등을 들 수 있다. 불순물 원소의 함유량은 예를 들면 0.10질량% 미만이어도 되고, 0.05질량% 미만이어도 된다.
본 실시형태의 금속 분말에는 예를 들면 이하에 제시하는 크롬 함유 구리 합금 분말 및 규소 함유 구리 합금 분말이 포함된다.
(크롬 함유 구리 합금 분말)
크롬 함유 구리 합금 분말은 Cr을 0.10질량% 이상 0.60질량% 이하로 함유하고, 잔부가 Cu로 이루어진다. 전술한 바와 같이, 잔부는 첨가 원소, 불가피 불순물을 포함해도 된다. 이러한 화학 조성을 갖는 구리 합금 분말에 따르면, 적층 조형물에 있어서 특히 도전율의 향상을 기대할 수 있다. 크롬 함유 구리 합금 분말에서 Cr 함유량의 하한은 예를 들면 0.15질량%여도 되고, 0.20질량%여도 되고, 0.25질량%여도 된다. Cr 함유량의 상한은 예를 들면 0.55질량%여도 되고, 0.50질량%여도 된다. Cr 함유량은 예를 들면 0.22질량% 이상 0.51질량% 이하여도 된다. 이러한 범위들에서 기계 강도와 도전율의 밸런스가 양호해지는 경우도 있다.
(규소 함유 구리 합금 분말)
규소 함유 구리 합금 분말은 Si를 0.10질량% 이상 0.60질량% 이하로 함유하고, 잔부가 Cu로 이루어진다. 전술한 바와 같이, 잔부는 첨가 원소, 불가피 불순물을 포함해도 된다. 이러한 화학 조성을 갖는 구리 합금 분말에 따르면, 적층 조형물에 있어서 특히 기계 강도의 향상을 기대할 수 있다. 규소 함유 구리 합금 분말에서 Si 함유량의 하한은 예를 들면 0.15질량%여도 되고, 0.20질량%여도 되고, 0.25질량%여도 된다. Si 함유량의 상한은 예를 들면 0.55질량%여도 되고, 0.50질량%여도 된다. Si 함유량은 예를 들면 0.21질량% 이상 0.55질량% 이하여도 된다. 이러한 범위들에서 기계 강도와 도전율의 밸런스가 양호해지는 경우도 있다.
(입도 분포)
금속 분말의 입도 분포는 분말 제조 조건, 분급, 체로 거르기 등에 의해 적절히 조정된다. 금속 분말의 평균 입경은 적층 조형물을 제조할 때의 적층 피치에 맞춰 조정해도 된다. 금속 분말의 평균 입경은 예를 들면 100~200㎛ 정도여도 되고, 50~100㎛ 정도여도 되고, 5~50㎛ 정도여도 된다. 여기서 본 명세서의 평균 입경은 레이저 회절·산란법으로 측정된 입도 분포에서 적산값 50%에서의 입경(이른바 "d50")을 나타내는 것으로 한다. 금속 분말에서 입자 형상은 특별히 한정되지 않는다. 입자 형상은 예를 들면 대략 구(球)형상이어도 되고, 불규칙 형상이어도 된다.
(금속 분말의 제조방법)
본 실시형태의 금속 분말은 예를 들면 가스 아토마이즈법 또는 워터 아토마이즈법에 의해 제조된다. 즉 턴디시(tundish)의 바닥부에서 용융 상태의 합금 성분을 낙하시키면서 고압 가스 또는 고압수와 접촉시켜, 합금 성분을 급랭 응고시킴으로써 합금 성분을 분말화한다. 이 외에, 예를 들면 플라즈마 아토마이즈법, 원심력 아토마이즈법 등으로 금속 분말을 제조해도 된다. 이러한 제조방법들로 얻어진 금속 분말을 이용함으로써 치밀한 적층 조형물이 얻어지는 추세이다.
[적층 조형물의 제조방법]
다음으로, 상기의 금속 분말을 이용한 적층 조형물의 제조방법에 대해 설명한다. 여기서는 금속 분말을 고화시키는 수단으로서, 분말상(powder bed) 용융 결합법 중 레이저를 이용하는 양태를 설명한다. 그러나 상기 수단은 금속 분말의 고화가 가능한 한, 레이저에 한정되지 않는다. 상기 수단은 예를 들면 전자 빔, 플라즈마 등이어도 된다. 본 실시형태에서는 분말상 용융 결합법 이외의 부가 제조법(Additive Manufacturing: AM)을 이용해도 된다. 예를 들어 본 실시형태에서는 지향성 에너지 퇴적법을 이용할 수도 있다. 또한 본 실시형태에서는 조형 중에 절삭 가공을 실시해도 된다.
도 1은 본 실시형태의 적층 조형물의 제조방법의 개략을 나타낸 플로우 차트이다. 상기 제조방법은 데이터 처리 공정(S10)과 조형 공정(S20)을 구비한다. 상기 제조방법은 조형 공정(S20) 후에, 열처리 공정(S30)을 구비해도 된다. 조형 공정(S20)은 제1 공정(S21)과 제2 공정(S22)을 포함한다. 상기 제조방법에서는 제1 공정(S21)과 제2 공정(S22)을 순차 반복함으로써 적층 조형물을 제조한다. 이하, 도 1~도 7을 참조하면서 상기 제조방법을 설명한다.
1. 데이터 처리 공정(S10)
먼저, 3D-CAD 등에 의해 3차원 형상 데이터가 작성된다. 3차원 형상 데이터는 STL 데이터로 변환된다. 도 2는 STL 데이터의 일례를 나타낸 개략도이다. STL 데이터(10d)에서는 예를 들면 유한 요소법에 의한 요소 분할(메쉬화)이 이루어진다.
STL 데이터로부터 슬라이스 데이터가 작성된다. 도 3은 슬라이스 데이터의 일례를 나타낸 개략도이다. STL 데이터는 제1 조형층(p1)~제n 조형층(pn)의 n층으로 분할된다. 슬라이스 두께(d)는 예를 들면 10~150㎛ 정도이다.
2. 조형 공정(S20)
이어서, 슬라이스 데이터에 기초하여 적층 조형물이 조형된다. 도 4는 적층 조형물의 제조 과정을 도해한 제1 개략도이다. 도 4에 도시된 레이저 적층 조형장치(100)는 피스톤(101); 피스톤(101)에 지지된 테이블(102); 및 레이저 출력부(103);를 구비한다. 이후의 공정은 조형물의 산화를 억제하기 위해, 예를 들면 불활성 가스 분위기에서 이루어진다. 불활성 가스는 예를 들면 아르곤(Ar), 질소(N2), 헬륨(He) 등이어도 된다. 또는 불활성 가스 대신에, 예를 들면 수소(H2) 등의 환원성 가스를 이용해도 된다. 또한 진공 펌프 등을 이용해서 감압 분위기로 해도 된다.
피스톤(101)은 테이블(102)을 승강할 수 있도록 구성되어 있다. 테이블(102) 상에서 적층 조형물이 조형된다.
2-1. 제1 공정(S21)
제1 공정(S21)에서는 금속 분말을 포함하는 분말층이 형성된다. 슬라이스 데이터에 기초하여 피스톤(101)은 테이블(102)을 1층분만큼 강하시킨다. 테이블(102) 상에 1층분의 금속 분말이 깔린다. 이로써 금속 분말을 포함하는 제1 분말층(1)이 형성된다. 제1 분말층(1)의 표면은 도시하지 않은 스퀴징 블레이드 등에 의해 평활화된다. 분말층은 복수종의 금속 분말을 포함해도 된다. 예를 들면, 분말층은 전술한 크롬 함유 구리 합금 분말 및 규소 함유 구리 합금 분말을 모두 포함하는 경우도 있다. 분말층은 금속 분말 외에 레이저 흡수제(예를 들면 수지 분말) 등을 포함해도 된다. 분말층은 실질적으로 금속 분말만으로 형성되는 경우도 있다.
2-2. 제2 공정(S22)
도 5는 적층 조형물의 제조 과정을 도해한 제2 개략도이다. 제2 공정(S22)에서는 적층 조형물의 일부가 될 조형층이 형성된다.
레이저 출력부(103)는 슬라이스 데이터에 기초하여 제1 분말층(1)의 소정 위치에 레이저광을 조사한다. 레이저광의 조사에 앞서 미리 분말층을 가열해 두어도 된다. 레이저광이 조사된 금속 분말은 용융, 소결을 거쳐 고화된다. 이처럼 제1 분말층(1)에서 소정 위치의 금속 분말을 고화시킴으로써 제1 조형층(p1)이 형성된다.
본 실시형태의 레이저 출력부에는 범용 레이저 장치를 채용할 수 있다. 레이저광의 광원에는 예를 들면 파이버 레이저, YAG 레이저, CO2 레이저, 반도체 레이저 등이 이용된다. 레이저광의 출력은 예를 들면 100~1000W 정도여도 되고, 200~500W 정도여도 된다. 레이저광의 주사 속도는 예를 들면 100~1000mm/s의 범위 내에서 조정해도 된다. 또한 레이저광의 에너지 밀도는 예를 들면 100~1000J/㎣의 범위 내에서 조정해도 된다.
여기서 레이저광의 에너지 밀도는 아래 식(I):
E=P÷(v×s×d) …(I)
으로 산출되는 값을 나타낸다. 식(I) 중 E는 레이저광의 에너지 밀도[단위: J/㎣]를, P는 레이저의 출력[단위: W]을, v는 주사 속도[단위: mm/s]를, s는 주사 폭[단위: mm]을, d는 슬라이스 두께[단위: mm]를 각각 나타낸다.
도 6은 적층 조형물의 제조 과정을 도해한 제3 개략도이다. 도 6에 도시된 바와 같이 제1 조형층(p1)이 형성된 후, 피스톤(101)은 테이블(102)을 1층분만큼 더 강하시킨다. 그 후, 상기와 마찬가지로 제2 분말층(2)이 형성되고, 슬라이스 데이터에 기초하여 제2 조형층(p2)이 형성된다. 이후, 제1 공정(S21)과 제2 공정(S22)을 반복한다. 도 7은 적층 조형물의 제조 과정을 도해한 제4 개략도이다. 도 7에 도시된 바와 같이, 마지막으로 제n 조형층(pn)이 형성되고 적층 조형물(10)이 완성된다.
3. 제3 공정(S30)
그 후 적층 조형물을 열처리하는 것이 바람직하다. 즉, 적층 조형물은 조형 후에 열처리가 실시되어 있는 것이 바람직하다. 열처리에 의해 적층 조형물의 기계적 성질 및 도전율의 향상을 기대할 수 있다. 열처리시의 분위기는 예를 들면 질소, 대기, 아르곤, 수소, 진공 등의 분위기여도 된다. 열처리 온도는 예를 들면 300℃ 이상 400℃ 이하여도 된다. 열처리 시간은 예를 들면 2시간 이상 4시간 이하여도 된다.
[적층 조형물]
다음으로, 상기 제조방법에 의해서 얻어진 적층 조형물에 대해 설명한다. 적층 조형물은 절삭 가공으로는 실현할 수 없는 복잡한 형상을 가질 수 있다. 또한 본 실시형태의 적층 조형물은 기계 강도 및 도전율을 양립할 수 있다. 본 실시형태의 적층 조형물은 일례로서 플라즈마 토치에 적용할 수 있다.
원료로 본 실시형태의 금속 분말을 사용했을 경우, 적층 조형물은 다음 구성을 구비할 수 있다.
즉 본 실시형태의 적층 조형물은 특정 구리 합금으로 구성되는 적층 조형물이다. 상기 구리 합금은 Cr 및 Si 중 적어도 하나를 0.10질량% 이상 1.00질량% 이하로 함유하고, Cr 및 Si의 합계량이 1.00질량% 이하이며, 잔부가 Cu로 이루어진다. 금속 분말과 마찬가지로 잔부는 첨가 원소, 불가피 불순물을 포함해도 된다. 이 적층 조형물에서는 이론밀도에 대한 상대밀도가 96% 이상 100% 이하이며, 또한 도전율이 26% IACS 이상이다.
구리 합금에서 Cr 및 Si 중 적어도 하나의 함유량의 상한은 0.90질량%여도 되고, 0.80질량%여도 되고, 0.70질량%여도 되고, 0.60질량%여도 된다. 동(同) 함유량의 하한은 0.15질량%여도 되고, 0.20질량%여도 된다.
적층 조형물의 밀도는 예를 들면 아르키메데스법으로 측정할 수 있다. 아르키메데스법에 의한 밀도 측정은 "JIS Z 2501: 소결 금속 재료 - 밀도, 함유율(含油率) 및 개방 기공률 시험방법"에 준거하여 실시할 수 있다. 액체로는 물을 사용하면 된다.
이론밀도에 대한 상대밀도가 96% 이상이면 실용상 견딜 수 있는 기계 강도를 기대할 수 있다. 상대밀도는 높을수록 바람직하다. 적층 조형물의 상대밀도는 96.5% 이상이어도 되고, 97.0% 이상이어도 되고, 97.5% 이상이어도 되고, 98.0% 이상이어도 되고, 98.5% 이상이어도 되고, 99.0% 이상이어도 된다.
도전율은 시판되는 와류식 도전율계로 측정할 수 있다. 도전율도 높을수록 바람직하다. 적층 조형물의 도전율은 30% IACS 이상이어도 되고, 40% IACS 이상이어도 되고, 50% IACS 이상이어도 되고, 60% IACS 이상이어도 된다. 도전율의 상한은 예를 들면 100% IACS여도 된다.
(크롬 함유 구리 합금으로 구성되는 적층 조형물)
원료로 본 실시형태의 크롬 함유 구리 합금 분말을 사용했을 경우, 적층 조형물은 다음 구성을 구비할 수 있다.
즉, 적층 조형물은 특정한 크롬 함유 구리 합금으로 구성되는 적층 조형물이다. 상기 크롬 함유 구리 합금은 Cr을 0.10질량% 이상 0.60질량% 이하로 함유하고, 잔부가 Cu로 이루어진다. 금속 분말과 마찬가지로 잔부는 첨가 원소, 불가피 불순물을 포함해도 된다. 이 적층 조형물에서는 크롬 함유 구리 합금의 이론밀도에 대한 상대밀도가 96% 이상 100% 이하이고, 또한 도전율이 30% IACS 이상이다. 이 적층 조형물에서 예를 들어 Cr 함유량이 0.10질량% 이상 0.30질량% 이하일 경우, 98.0% 이상의 상대밀도와 60% IACS 이상의 도전율의 양립을 기대할 수 있다.
(규소 함유 구리 합금으로 구성되는 적층 조형물)
원료로 본 실시형태의 규소 함유 구리 합금 분말을 사용했을 경우, 적층 조형물은 다음 구성을 구비할 수 있다.
즉, 적층 조형물은 특정한 규소 함유 구리 합금으로 구성되는 적층 조형물이다. 상기 규소 함유 구리 합금은 Si를 0.10질량% 이상 0.60질량% 이하로 함유하고, 잔부가 Cu로 이루어진다. 금속 분말과 마찬가지로 잔부는 첨가 원소, 불가피 불순물을 포함해도 된다. 이 적층 조형물에서는 규소 함유 구리 합금의 이론밀도에 대한 상대밀도가 96% 이상 100% 이하이고, 또한 도전율이 26% IACS 이상이다. 이 적층 조형물에서 예를 들어 Si 함유량이 0.10질량% 이상 0.30질량% 이하일 경우, 98.5% 이상의 상대밀도와 45% IACS 이상의 도전율의 양립을 기대할 수 있다.
실시예
이하, 실시예를 이용해서 본 실시형태를 설명하지만, 본 실시형태는 이에 한정되는 것은 아니다.
1. 금속 분말의 준비
표 1에 나타낸 화학 성분을 갖는 금속 분말 A1, A2, A3, B1, B2, X 및 Y를 준비하였다.
Figure 112017121431318-pct00001
이 금속 분말들은 소정의 아토마이즈법으로 제조하였다. 금속 분말 A1, A2, A3, B1 및 B2는 실시예에 해당한다.
금속 분말 X는 시판 순동의 지금을 원료로 하였다. 금속 분말 Y는 시판 구리 합금(제품명 "AMPCO940")의 지금을 원료로 하였다. 금속 분말 X 및 Y는 비교예에 해당한다.
2. 레이저 적층 조형장치
이하 사양의 레이저 적층 조형장치를 준비하였다.
레이저: 파이버 레이저, 최대 출력 400W
스폿 직경: 0.05~0.20mm
주사 속도: ~7000mm/s
적층 피치: 0.02~0.08mm
조형 사이즈: 250mm×250mm×280mm.
3. 적층 조형물의 제조
상기 장치를 이용해서 원기둥형상의 적층 조형물(직경 14mm×높이 15mm)을 제조하였다.
3-1. 시판 순동 분말
도 1에 도시한 플로우를 따라 금속 분말을 포함하는 분말층을 형성하는 제1 공정(S21); 및 분말층의 소정 위치에 레이저광을 조사하여 금속 분말을 고화시킴으로써 조형층을 형성하는 제2 공정(S22);을 순차 반복하여, No.X-1~40에 따른 적층 조형물을 제조하였다. 각 적층 조형물의 제조 조건을 표 2 및 표 3에 나타낸다.
전술한 방법에 따라, 각 적층 조형물의 상대밀도 및 도전율을 측정하였다. 결과를 표 2 및 표 3에 나타낸다.
Figure 112017121431318-pct00002
Figure 112017121431318-pct00003
표 2 및 표 3에서 알 수 있듯이, 순동 분말(금속 분말 X)을 이용한 적층 조형물에서는 조건을 고정해도 최종 물성의 편차가 매우 크다. 표 2에서 "측정 불가"는 공극이 너무 많기 때문에 아르키메데스법으로는 신뢰성이 높은 밀도를 측정할 수 없었던 것을 나타내고 있다. 순동의 지금의 도전율은 100% IACS 정도로 생각해도 된다. 순동을 이용한 적층 조형물에서는 지금에 비해 도전율이 대폭으로 저하되어 있다. 이러한 결과들로부터, 순동 분말을 이용했을 경우, 실용적인 기계 부품의 제조는 곤란하다고 할 수 있다.
3-2. 시판 구리 합금 분말
표 4에 나타낸 각 조건으로 상기와 마찬가지로 해서 Y-1~7에 따른 적층 조형물을 제조하였다. 각 적층 조형물의 제조 조건을 표 4에 나타낸다.
전술한 방법에 따라, 각 적층 조형물의 상대밀도 및 도전율을 측정하였다. 결과를 표 4에 나타낸다.
Figure 112017121431318-pct00004
시판 구리 합금 분말(금속 분말 Y)을 이용한 적층 조형물에서는 순동에 비해 높은 밀도를 실현할 수 있었다. 그러나 도전율은 원재(45.5% IACS 정도)에 비해 큰폭으로 저하되었다.
3-3. 크롬 함유 구리 합금 분말
3-3-1. Cr=0.22질량%
표 5에 나타낸 각 조건으로 상기와 마찬가지로 해서 No.A1-1~11에 따른 적층 조형물을 제조하였다. 또한 여기서는 적층 조형물을 조형한 뒤, 열처리 공정(S30)을 실행하였다. 열처리 조건은 질소 분위기하 300℃×3시간으로 하였다(이하의 열처리도 마찬가지임). 각 적층 조형물의 물성을 평가하였다. 평가 결과를 표 5에 나타낸다. 인장 강도는 No.A1-12~14에 나타낸 조건으로 별도, 도 8에 나타낸 덤벨형상 시험편(20)을 제조하여 그 시험편으로 측정하였다(이하의 인장 강도도 마찬가지임).
Figure 112017121431318-pct00005
표 5에서 알 수 있듯이, 크롬을 0.22질량% 함유하는 구리 합금 분말(금속 분말 A1)을 이용한 적층 조형물에서는 전술한 순동에 비해 최종 물성의 편차를 억제할 수 있었다. 이러한 적층 조형물들에서는 실용적인 기계 강도와 도전율을 양립할 수 있었다. 또한 이 조성에서는 열처리 후에 60% IACS 이상의 높은 도전율을 실현할 수 있었다.
3-3-2. Cr=0.51질량%
표 6에 나타낸 각 조건으로 상기와 마찬가지로 해서 No.A2-1~12에 따른 적층 조형물을 제조하였다. 각 적층 조형물의 물성을 평가하였다. 평가 결과를 표 6에 나타낸다.
Figure 112017121431318-pct00006
표 6에서 알 수 있듯이, 크롬을 0.51질량% 함유하는 구리 합금 분말(금속 분말 A2)을 이용한 적층 조형물에서는 전술한 순동에 비해 최종 물성의 편차를 억제할 수 있었다. 이러한 적층 조형물들에서는 상대밀도가 99%를 넘는 치밀함과 35% IACS를 넘는 도전율을 양립할 수 있었다. 인장 강도도 양호하였다.
3-3-3. Cr=0.94질량%
표 7에 나타낸 각 조건으로 상기와 마찬가지로 해서 No.A3-1~7에 따른 적층 조형물을 제조하였다. 각 적층 조형물의 물성을 평가하였다. 평가 결과를 표 7에 나타낸다.
Figure 112017121431318-pct00007
표 7에서 알 수 있듯이, 크롬을 0.94질량% 함유하는 구리 합금 분말(금속 분말 A3)을 이용한 적층 조형물에서는 전술한 순동에 비해 최종 물성의 편차를 억제할 수 있었다. 이러한 적층 조형물들에서는 실용적인 기계 강도와 도전율을 양립할 수 있었다. 또한 이 조성에서는 상대밀도가 99%를 넘는 치밀함을 실현할 수 있었다. 인장 강도도 양호하였다.
3-4. 규소 함유 구리 합금 분말
3-4-1. Si=0.21질량%
표 8에 나타낸 각 조건으로 상기와 마찬가지로 해서 No.B1-1~11에 따른 적층 조형물을 제조하였다. 각 적층 조형물의 물성을 평가하였다. 평가 결과를 표 8에 나타낸다.
Figure 112017121431318-pct00008
표 8에서 알 수 있듯이, 규소를 0.21질량% 함유하는 구리 합금 분말(금속 분말 B1)을 이용한 적층 조형물에서는 전술한 순동에 비해 최종 물성의 편차를 억제할 수 있었다. 이러한 적층 조형물들에서는 실용적인 기계 강도와 도전율을 양립할 수 있었다. 또한 이 조성에서는 45% IACS 이상의 높은 도전율을 실현할 수 있었다.
3-4-2. Si=0.55질량%
표 9에 나타낸 각 조건으로 상기와 마찬가지로 해서 No.B2-1~8에 따른 적층 조형물을 제조하였다. 각 적층 조형물의 물성을 평가하였다. 평가 결과를 표 9에 나타낸다.
Figure 112017121431318-pct00009
표 9에서 알 수 있듯이, 규소를 0.55질량% 함유하는 구리 합금 분말(금속 분말 B2)을 이용한 적층 조형물에서는 전술한 순동에 비해 최종 물성의 편차를 억제할 수 있었다. 이러한 적층 조형물들에서는 실용적인 기계 강도와 도전율을 양립할 수 있었다. 또한 이 조성에서는 상대밀도가 99%를 넘는 치밀함을 실현할 수 있었다.
이번에 개시된 실시형태 및 실시예는 모든 점에서 예시이며, 제한적인 것은 아니라고 생각되어야 한다. 본 발명의 범위는 상기한 설명이 아니라 청구범위에 의해 제시되며, 청구범위와 균등한 의미 및 범위 내에서 모든 변경이 포함되는 것이 의도된다.
1 제1 분말층, 2 제2 분말층, 10 적층 조형물, 10d STL 데이터, 20 덤벨형상 시험편, 21 평행부, 22 그립부, 23 어깨부, 100 레이저 적층 조형장치, 101 피스톤, 102 테이블, 103 레이저 출력부, D1, D2 직경, L0 전체 길이, L1, L2 길이, R 반경, d 두께, p1 제1 조형층, p2 제2 조형층, pn 제n 조형층.

Claims (9)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 분말상 용융 결합법 또는 지향성 에너지 퇴적법에 의한 적층 조형용 금속 분말로서, 크롬 및 규소 중 적어도 하나를 0.10질량% 이상 1.00질량% 이하로 함유하고, 상기 크롬 및 상기 규소의 합계량이 1.00질량% 이하이며, 잔부가 구리로 이루어진 금속 분말을 포함하는 분말층을 형성하는 제1 공정; 및
    상기 분말층에 있어서, 소정 위치의 상기 금속 분말을 고화시킴으로써 조형층을 형성하는 제2 공정;을 포함하고,
    상기 제1 공정과 상기 제2 공정을 순차 반복하여 상기 조형층을 적층함으로써 적층 조형물을 제조하는 적층 조형물의 제조방법.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 적층 조형물을 열처리하는 열처리 공정을 더 포함하는 적층 조형물의 제조방법.
  6. 삭제
  7. 구리 합금으로 구성되는 분말상 용융 결합법 또는 지향성 에너지 퇴적법에 의한 적층 조형물로서,
    상기 구리 합금은 크롬 및 규소 중 적어도 하나를 0.10질량% 이상 1.00질량% 이하로 함유하고, 상기 크롬 및 상기 규소의 합계량이 1.00질량% 이하이며, 잔부가 구리로 이루어지고,
    상기 구리 합금의 이론밀도에 대한 상대밀도가 96% 이상 100% 이하이고,
    도전율이 26% IACS 이상인 적층 조형물.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 구리 합금은 상기 크롬을 0.10질량% 이상 0.60질량% 이하로 함유하고, 상기 잔부가 상기 구리로 이루어진 크롬 함유 구리 합금이며,
    상기 크롬 함유 구리 합금의 이론밀도에 대한 상대밀도가 96% 이상 100% 이하이고,
    도전율이 30% IACS 이상인 적층 조형물.
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 구리 합금은 상기 규소를 0.10질량% 이상 0.60질량% 이하로 함유하고, 상기 잔부가 상기 구리로 이루어진 규소 함유 구리 합금이며,
    상기 규소 함유 구리 합금의 이론밀도에 대한 상대밀도가 96% 이상 100% 이하이고,
    도전율이 26% IACS 이상인 적층 조형물.
KR1020177035151A 2015-05-13 2016-05-09 금속 분말, 적층 조형물의 제조방법 및 적층 조형물 Ceased KR102203423B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020207030628A KR102364152B1 (ko) 2015-05-13 2016-05-09 금속 분말, 적층 조형물의 제조방법 및 적층 조형물

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2015-097974 2015-05-13
JP2015097974A JP6030186B1 (ja) 2015-05-13 2015-05-13 銅合金粉末、積層造形物の製造方法および積層造形物
PCT/JP2016/063712 WO2016181924A1 (ja) 2015-05-13 2016-05-09 金属粉末、積層造形物の製造方法および積層造形物

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020207030628A Division KR102364152B1 (ko) 2015-05-13 2016-05-09 금속 분말, 적층 조형물의 제조방법 및 적층 조형물

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180002833A KR20180002833A (ko) 2018-01-08
KR102203423B1 true KR102203423B1 (ko) 2021-01-14

Family

ID=56148068

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020177035151A Ceased KR102203423B1 (ko) 2015-05-13 2016-05-09 금속 분말, 적층 조형물의 제조방법 및 적층 조형물
KR1020207030628A Ceased KR102364152B1 (ko) 2015-05-13 2016-05-09 금속 분말, 적층 조형물의 제조방법 및 적층 조형물

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020207030628A Ceased KR102364152B1 (ko) 2015-05-13 2016-05-09 금속 분말, 적층 조형물의 제조방법 및 적층 조형물

Country Status (8)

Country Link
US (3) US10843260B2 (ko)
EP (2) EP3241635A1 (ko)
JP (1) JP6030186B1 (ko)
KR (2) KR102203423B1 (ko)
CN (1) CN106141182B (ko)
ES (1) ES2685700T3 (ko)
TW (1) TWI624551B (ko)
WO (1) WO2016181924A1 (ko)

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6030186B1 (ja) 2015-05-13 2016-11-24 株式会社ダイヘン 銅合金粉末、積層造形物の製造方法および積層造形物
JP6532396B2 (ja) 2015-12-25 2019-06-19 株式会社ダイヘン 銅合金粉末、積層造形物の製造方法および積層造形物
WO2018079304A1 (ja) 2016-10-25 2018-05-03 株式会社ダイヘン 銅合金粉末、積層造形物の製造方法および積層造形物
JP6803021B2 (ja) * 2016-10-25 2020-12-23 株式会社ダイヘン 積層造形物の製造方法および積層造形物
JP6389557B1 (ja) * 2016-10-25 2018-09-12 株式会社ダイヘン 銅合金粉末、積層造形物の製造方法および積層造形物
CN106984819A (zh) * 2017-03-02 2017-07-28 东莞市依诺电子科技有限公司 一种Ti6Al4V注射成形喂料3D打印增材制造方法
JP6532497B2 (ja) * 2017-04-21 2019-06-19 Ｊｘ金属株式会社 銅粉末及びその製造方法並びに立体造形物の製造方法
JP7195710B2 (ja) * 2017-04-28 2022-12-26 古河電気工業株式会社 銅合金粒子、表面被覆銅系粒子および混合粒子
CN110740827B (zh) 2017-06-21 2022-03-01 福田金属箔粉工业株式会社 层压成形用铜粉末以及层压成形产品
BE1025340B1 (de) * 2017-06-30 2019-02-04 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Verfahren zum Herstellen eines Kupfer aufweisenden Bauteils mittels selektivem Lasersinterm
WO2019016874A1 (ja) 2017-07-18 2019-01-24 福田金属箔粉工業株式会社 積層造形用銅粉末およびその積層造形体
JP7143223B2 (ja) * 2017-07-21 2022-09-28 三井金属鉱業株式会社 銅粉、それを用いた光造形物の製造方法、および銅による光造形物
US20200122229A1 (en) * 2017-08-21 2020-04-23 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Copper alloy powder for lamination shaping, lamination shaped product production method, and lamination shaped product
JP6346983B1 (ja) * 2017-09-04 2018-06-20 株式会社Ｎｔｔデータエンジニアリングシステムズ 銅合金粉末、積層造形物の熱処理方法、銅合金造形物の製造方法および銅合金造形物
JP6491289B2 (ja) * 2017-09-06 2019-03-27 電気興業株式会社 金属作製物の製造方法
US11260451B2 (en) 2017-09-29 2022-03-01 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Metal powder for metal additive manufacturing and molded object produced using said metal powder
CN108258606A (zh) * 2018-01-10 2018-07-06 广西电网有限责任公司电力科学研究院 一种正向闭环制造零部件的系统
EP3521804A1 (en) * 2018-02-02 2019-08-07 CL Schutzrechtsverwaltungs GmbH Device for determining at least one component parameter of a plurality of, particularly additively manufactured, components
JP7015976B2 (ja) 2018-03-01 2022-02-04 三菱マテリアル株式会社 レーザー吸収率に優れた金属積層造形用銅合金粉末
JP7132751B2 (ja) 2018-06-01 2022-09-07 山陽特殊製鋼株式会社 Ｃｕ基合金粉末
EP3823779A1 (de) 2018-07-19 2021-05-26 Heraeus Additive Manufacturing GmbH Verwendung von pulvern hochreflektiver metalle für die additive fertigung
US20210387255A1 (en) 2018-12-04 2021-12-16 Mec Company., Ltd. Copper powder for 3d printing, method for producing copper powder for 3d printing, method for producing 3d printed article, and 3d printed article
JP6721934B2 (ja) * 2018-12-04 2020-07-15 メック株式会社 積層造形用銅粉末、積層造形用銅粉末の製造方法、積層造形物の製造方法及び積層造形物
JP7215964B2 (ja) 2019-06-04 2023-01-31 株式会社日立製作所 異方性複合材料の造形方法、異方性複合材料を用いた金型
JP7194087B2 (ja) * 2019-07-23 2022-12-21 山陽特殊製鋼株式会社 Ｃｕ基合金粉末
JP7640256B2 (ja) * 2019-12-20 2025-03-05 Ｊｘ金属株式会社 積層造形用金属粉末及び該金属粉末を用いて作製した積層造形物
CN111534710B (zh) * 2020-04-21 2021-03-30 陕西斯瑞新材料股份有限公司 一种含有Cr2Nb相的高强高导耐高温铜合金的制备方法
CA3158633C (en) * 2020-06-26 2023-12-19 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Copper alloy powder having si coating film and method for producing same
JP2022042621A (ja) * 2020-09-03 2022-03-15 古河電気工業株式会社 導電部品の製造方法および導電部品
CN111822724B (zh) * 2020-09-14 2020-12-11 陕西斯瑞新材料股份有限公司 一种铺粉式3D打印CuCr2合金的制备方法
CN112008080B (zh) * 2020-10-19 2021-01-29 陕西斯瑞新材料股份有限公司 一种铺粉式3d打印铜合金水冷套的制备方法
CN113000857B (zh) * 2021-02-07 2022-03-08 西安交通大学 一种含氧化铝、铌、钽的钼基金属陶瓷复合结构及其制备方法
CN113441730B (zh) * 2021-06-30 2022-08-09 中国兵器科学研究院宁波分院 一种大型弥散强化铜构件的增材制造方法
EP4477335A4 (en) 2022-02-09 2025-10-22 Mitsubishi Materials Corp COPPER ALLOY POWDER
US20250162031A1 (en) 2022-10-24 2025-05-22 Mitsubishi Materials Cororation Method for manufacturing copper alloy powder for metal am
TW202435994A (zh) * 2022-10-24 2024-09-16 日商三菱綜合材料股份有限公司 金屬ａｍ用銅合金粉末及層合造形物之製造方法
WO2024090450A1 (ja) 2022-10-24 2024-05-02 三菱マテリアル株式会社 金属ａｍ用銅合金粉末および積層造形物の製造方法
TW202435992A (zh) * 2022-10-24 2024-09-16 日商三菱綜合材料股份有限公司 金屬ａｍ銅合金粉末及層合造形物之製造方法
EP4556140A4 (en) * 2022-10-24 2025-10-29 Mitsubishi Materials Corp COPPER ALLOY POWDER FOR ADDITIVE METALLIC (AM) MANUFACTURING AND PROCESS FOR PRODUCING LAMINATED MOLDED ARTICLE
CN120035491A (zh) 2023-03-27 2025-05-23 Ｊｘ金属株式会社 层叠造型用金属粉末和层叠造型用金属粉末的制造方法
WO2025225675A1 (ja) * 2024-04-23 2025-10-30 三菱マテリアル株式会社 銅合金積層造形体、及び銅合金積層造形体の製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009084645A1 (ja) * 2007-12-28 2009-07-09 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. 導電性ペースト用銅粉及び導電性ペースト

Family Cites Families (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3428442A (en) 1966-09-22 1969-02-18 Eutectic Welding Alloys Coated spray-weld alloy powders
JPS5620136A (en) 1979-07-30 1981-02-25 Toshiba Corp Copper alloy member
JPS6050161A (ja) 1983-08-30 1985-03-19 Mitsubishi Metal Corp 拡散浸透処理による表面硬化層を有するＣｕ合金部材
JPS61163223A (ja) * 1985-01-14 1986-07-23 Sumitomo Electric Ind Ltd 銅−クロム系合金製品の製造方法
CN1016710B (zh) 1986-07-03 1992-05-20 机械工业部武汉材料保护研究所 铸铁表面等离子弧喷焊铜合金粉末及喷焊方法
JP2705998B2 (ja) 1990-08-02 1998-01-28 株式会社明電舎 電気接点材料の製造方法
JPH04154018A (ja) 1990-10-16 1992-05-27 Meidensha Corp 銅―クロム電極材料の製造方法
EP0538896A3 (en) 1991-10-25 1993-11-18 Meidensha Electric Mfg Co Ltd Process for forming contact material
JPH05217473A (ja) 1991-11-06 1993-08-27 Meidensha Corp 電極材料の製造方法
US5292477A (en) 1992-10-22 1994-03-08 International Business Machines Corporation Supersaturation method for producing metal powder with a uniform distribution of dispersants method of uses thereof and structures fabricated therewith
JP3454636B2 (ja) * 1996-06-05 2003-10-06 理化学研究所 粉末積層法による三次元形状創成方法
JPH1088201A (ja) 1996-09-10 1998-04-07 Hiroshi Nakazawa レーザ応用粉体成形加工方法
JPH11229057A (ja) 1998-02-16 1999-08-24 Sumitomo Electric Ind Ltd 積層複合材料およびその製造方法
JP4427126B2 (ja) 1999-04-20 2010-03-03 株式会社シマノ 電動リール
TW506868B (en) 2000-10-05 2002-10-21 Matsushita Electric Works Ltd Method of and apparatus for making a three-dimensional object
JP3446733B2 (ja) 2000-10-05 2003-09-16 松下電工株式会社 三次元形状造形物の製造方法及びその装置
MXPA03006347A (es) * 2001-01-15 2004-03-16 Toyota Motor Co Ltd Aleacion a base de cobre, resistente al desgaste.
JP3752427B2 (ja) 2001-02-22 2006-03-08 株式会社日立製作所 立体物造形方法
SE520974C2 (sv) 2001-05-11 2003-09-16 Iuc Karlskoga Ab Sätt vid friformning av metallpulver och metallpulverblandning
KR100594602B1 (ko) 2003-04-28 2006-06-30 히다치 훈마츠 야킨 가부시키가이샤 구리 기재 저열팽창 고열전도 부재의 제조 방법
JP3909037B2 (ja) * 2003-04-28 2007-04-25 日立粉末冶金株式会社 低熱膨張高熱伝導部材の製造方法
JP3731600B2 (ja) 2003-09-19 2006-01-05 住友金属工業株式会社 銅合金およびその製造方法
JP2005314806A (ja) 2004-03-29 2005-11-10 Nano Gijutsu Kenkyusho:Kk 高硬度で高導電性を有するナノ結晶銅金属及びナノ結晶銅合金の粉末、高硬度・高強度で高導電性を有する強靱なナノ結晶銅又は銅合金のバルク材並びにそれらの製造方法
JP4213134B2 (ja) 2004-04-15 2009-01-21 Ｊｆｅ精密株式会社 Ｃｕ−Ｃｒ合金及びＣｕ−Ｃｒ合金の製造方法
US20060086437A1 (en) 2004-10-22 2006-04-27 Russell Nippert Method for manufacturing copper alloys
EP1873272B1 (en) 2005-04-15 2015-06-10 Jfe Precision Corporation Alloy material for dissipating heat from semiconductor device and method for production thereof
JP2008091862A (ja) 2006-09-08 2008-04-17 Sharp Corp 窒化物半導体発光素子および窒化物半導体発光素子の製造方法
US7977670B2 (en) * 2006-10-12 2011-07-12 Toyo Ink Mfg. Co., Ltd. Organic transistor
JP5213006B2 (ja) 2006-12-22 2013-06-19 パナソニック株式会社 三次元形状造形物の製造方法
KR100991626B1 (ko) 2007-10-18 2010-11-04 신토고교 가부시키가이샤 구리 합금 분말 및 그 제조 방법
WO2009096546A1 (ja) 2008-01-31 2009-08-06 The Furukawa Electric Co., Ltd. 電気電子部品用銅合金材およびその製造方法
CN102016089B (zh) 2008-05-07 2012-08-22 独立行政法人科学技术振兴机构 黄铜合金粉末、黄铜合金挤出材料及其制造方法
JP2011021218A (ja) 2009-07-14 2011-02-03 Kinki Univ 積層造形用粉末材料及び粉末積層造形法
WO2012023536A1 (ja) 2010-08-18 2012-02-23 新日本製鐵株式会社 耐食性に優れた缶用鋼板
EP2914394B1 (en) 2012-11-01 2020-01-01 General Electric Company Additive manufacturing method
CN102912342B (zh) 2012-11-12 2014-05-14 南昌航空大学 一种激光－感应复合熔覆制备高强高导铜基合金涂层的方法
EP2737965A1 (en) 2012-12-01 2014-06-04 Alstom Technology Ltd Method for manufacturing a metallic component by additive laser manufacturing
CN103146948A (zh) 2013-03-13 2013-06-12 丹阳市协昌合金有限公司 一种铬铜合金及其制备方法
US20150012533A1 (en) * 2013-07-02 2015-01-08 Tencent Technology (Shenzhen) Company Limited Method and client device for accessing webpage
JP6196985B2 (ja) * 2013-08-29 2017-09-13 Ｊｘ金属株式会社 表面処理金属材、キャリア付金属箔、コネクタ、端子、積層体、シールドテープ、シールド材、プリント配線板、金属加工部材、電子機器、及び、プリント配線板の製造方法
US20150125334A1 (en) * 2013-11-01 2015-05-07 American Hakko Products, Inc. Materials and Process Using a Three Dimensional Printer to Fabricate Sintered Powder Metal Components
JP2016053198A (ja) * 2014-09-04 2016-04-14 株式会社コイワイ 金属成形体および金属成形体用金属粉末
CN104404509B (zh) 2014-11-28 2017-06-16 中南大学 一种金属激光熔化增材制造方法
CN104475745B (zh) 2014-12-04 2017-02-22 南京大学 球形黄铜合金粉末的制造方法
JP6030186B1 (ja) 2015-05-13 2016-11-24 株式会社ダイヘン 銅合金粉末、積層造形物の製造方法および積層造形物
CN105132734A (zh) 2015-07-13 2015-12-09 南通长江电器实业有限公司 一种高强度高导电的铜合金材料

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009084645A1 (ja) * 2007-12-28 2009-07-09 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. 導電性ペースト用銅粉及び導電性ペースト

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200123292A (ko) 2020-10-28
EP3093086B1 (en) 2018-07-04
CN106141182A (zh) 2016-11-23
ES2685700T3 (es) 2018-10-10
US10421122B2 (en) 2019-09-24
EP3241635A1 (en) 2017-11-08
TWI624551B (zh) 2018-05-21
US20170320134A1 (en) 2017-11-09
KR102364152B1 (ko) 2022-02-18
TW201704485A (zh) 2017-02-01
JP2016211062A (ja) 2016-12-15
JP6030186B1 (ja) 2016-11-24
CN106141182B (zh) 2018-05-08
WO2016181924A1 (ja) 2016-11-17
US11077495B2 (en) 2021-08-03
KR20180002833A (ko) 2018-01-08
EP3093086A1 (en) 2016-11-16
US20170333987A1 (en) 2017-11-23
US10843260B2 (en) 2020-11-24
US20160332227A1 (en) 2016-11-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102203423B1 (ko) 금속 분말, 적층 조형물의 제조방법 및 적층 조형물
KR102238218B1 (ko) 금속 분말, 적층 조형물의 제조방법 및 적층 조형물
CN107971489B (zh) 铜合金粉末、层叠造型物的制造方法和层叠造型物
JP6716410B2 (ja) 銅合金粉末、積層造形物の製造方法および積層造形物
JP6803021B2 (ja) 積層造形物の製造方法および積層造形物
KR102239261B1 (ko) 구리 합금 분말, 적층 조형물의 제조 방법 및 적층 조형물
CN109963671B (zh) 制造造型制品的方法以及造型制品
JP2023106573A (ja) 銅合金粉末、積層造形物および積層造形物の製造方法ならびに各種金属部品
JP2016160454A (ja) レーザー焼結積層方法、熱処理方法、金属粉末、及び、造形品
JP7419227B2 (ja) 積層造形用銅合金粉末、積層造形物の製造方法及び積層造形物
WO2017203717A1 (ja) 積層造形用の金属粉末、積層造形物の製造方法及び積層造形物
CN109454233B (zh) 金属制造物的制造方法
JP2019035134A (ja) 積層造形用銅合金粉末、積層造形物の製造方法及び積層造形物

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
PA0105 International application

Patent event date: 20171206

Patent event code: PA01051R01D

Comment text: International Patent Application

PA0201 Request for examination
PG1501 Laying open of application
E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20190717

Patent event code: PE09021S01D

AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20200131

Patent event code: PE09021S01D

E601 Decision to refuse application
PE0601 Decision on rejection of patent

Patent event date: 20200925

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PE06012S01D

Patent event date: 20200131

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event code: PE06011S01I

Patent event date: 20190717

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event code: PE06011S01I

A107 Divisional application of patent
AMND Amendment
PA0104 Divisional application for international application

Comment text: Divisional Application for International Patent

Patent event code: PA01041R01D

Patent event date: 20201023

PX0901 Re-examination

Patent event code: PX09011S01I

Patent event date: 20200925

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PX09012R01I

Patent event date: 20190916

Comment text: Amendment to Specification, etc.

PX0701 Decision of registration after re-examination

Patent event date: 20201120

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event code: PX07013S01D

Patent event date: 20201023

Comment text: Amendment to Specification, etc.

Patent event code: PX07012R01I

Patent event date: 20200925

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PX07011S01I

Patent event date: 20190916

Comment text: Amendment to Specification, etc.

Patent event code: PX07012R01I

X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20210111

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20210111

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
PZ0301 Request for patent revocation

Patent event date: 20210713

Comment text: Request for Patent Revocation

Patent event code: PZ03011R01D

Appeal kind category: Request for Patent Revocation

Decision date: 20220823

Appeal identifier: 2021106000081

Request date: 20210713

PZ0701 Maintenance of registration after request for patent revocation

Comment text: Written Transmittal of Certified Copy of Decision

Patent event code: PZ07011R01D

Patent event date: 20220823

PZ1301 Decision on request for patent revocation

Comment text: Decision on Revocation (Decision on Request for Revocation)

Patent event code: PZ13011R01D

Patent event date: 20220823

Z072 Maintenance of patent after cancellation proceedings: certified copy of decision transmitted [new post grant opposition system as of 20170301]
Z131 Decision taken on request for patent cancellation [new post grant opposition system as of 20170301]
PC2102 Extinguishment

Termination category: Others

Termination date: 20221117