KR102198301B1 - 소켓 보드 조립체 - Google Patents

Abstract

소켓 보드 조립체가 개시된다. 상기 소켓 보드 조립체는, 반도체 패키지의 전기적인 테스트를 위한 소켓 보드와, 상기 반도체 패키지가 수납된 인서트 조립체와의 정렬을 위한 정렬핀들과 상기 인서트 조립체의 하부가 삽입되는 제1 개구를 가지며 상기 소켓 보드 상에 장착되는 제1 소켓 가이드와, 상기 제1 개구를 통해 노출되도록 상기 소켓 보드 상에 배치되며 상기 반도체 패키지와 상기 소켓 보드 사이를 전기적으로 연결하기 위한 테스트 소켓과, 상기 소켓 보드와 상기 제1 소켓 가이드 사이에 배치되며 상기 테스트 소켓이 삽입되는 제2 개구를 갖는 제2 소켓 가이드를 포함한다.

Description

소켓 보드 조립체{Socket board assembly}

본 발명의 실시예들은 소켓 보드 조립체에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 패키지들의 전기적인 테스트를 위하여 상기 반도체 패키지들을 테스터와 전기적으로 연결하기 위한 소켓 보드 조립체에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 본딩 공정 및 패키징 공정을 통하여 반도체 패키지들로 제조될 수 있다.

상기와 같이 제조된 반도체 패키지들은 전기적 특성 검사를 통하여 양품 또는 불량품으로 판정될 수 있다. 상기 전기적 특성 검사에는 상기 반도체 패키지들을 핸들링하는 테스트 핸들러와 상기 반도체 패키지들을 검사하기 위한 테스터가 사용될 수 있다.

상기 전기적 특성 검사의 경우 테스트 트레이에 장착되는 인서트 조립체들에 상기 반도체 패키지들을 수납한 후 상기 인서트 조립체들에 수납된 반도체 패키지들의 외부 접속용 단자들과 상기 테스터를 전기적으로 연결한 후 검사 공정이 수행될 수 있다.

상기 인서트 조립체들은 상기 반도체 패키지들이 수용되는 포켓을 가질 수 있으며 상기 테스터는 소켓 보드 조립체를 통해 상기 반도체 패키지들과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 소켓 보드 조립체는 소켓 보드와 상기 소켓 보드 상에 배치되는 테스트 소켓과 상기 테스트 소켓이 노출되도록 구성된 개구를 갖는 소켓 가이드를 포함할 수 있다.

상기 반도체 패키지가 수납된 인서트 조립체의 포켓 블록은 상기 개구 내부로 삽입될 수 있으며, 상기 포켓 블록의 하부로 노출된 상기 반도체 패키지의 외부 단자들이 상기 테스트 소켓의 접속 단자들과 연결될 수 있다. 특히, 상기 소켓 가이드에는 상기 인서트 조립체의 정렬홀들에 삽입되는 정렬핀들이 구비될 수 있으며, 상기 반도체 패키지와 상기 테스트 소켓 사이의 정렬을 위해 사용될 수 있다.

일반적으로, 상기 소켓 가이드는 상기 소켓 보드 상에 체결 볼트들을 이용하여 장착될 수 있다. 이때, 상기 소켓 가이드와 상기 소켓 보드 사이에는 상기 테스트 소켓의 위치를 고정시키기 위한 고정핀들이 구비될 수 있으며, 상기 테스트 소켓의 가장자리 부위들에는 상기 고정핀들이 삽입되는 고정홀들이 구비될 수 있다. 한편, 상기 테스트 소켓의 접속 단자들이 마모 등에 의해 손상되는 경우 상기 테스트 소켓의 교체가 필요하며, 또한 기 설정된 사용 시간이 지난 경우 테스트 소켓들을 일괄적으로 교체할 필요가 있다.

그러나, 테스트 보드 상에 장착되는 소켓 보드들의 개수가 상당히 많기 때문에 상기 소켓 보드들로부터 소켓 가이드들과 테스트 소켓들을 분해하고 다시 조립하는 과정에서 상당한 시간이 소요될 수 있으며, 또한 테스트 소켓들을 상기 소켓 보드들과 소켓 가이드들 사이에서 정렬하는 과정에도 상당한 시간이 소요될 수 있다.

대한민국 등록특허공보 제10-0555714호 (등록일자: 2006년 02월 21일) 대한민국 등록특허공보 제10-0750868호 (등록일자: 2007년 08월 22일)

본 발명의 실시예들은 테스트 소켓을 교체하는데 소요되는 시간을 단축시킬 수 있는 소켓 보드 조립체를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따르면, 소켓 보드 조립체는, 반도체 패키지의 전기적인 테스트를 위한 소켓 보드와, 상기 반도체 패키지가 수납된 인서트 조립체와의 정렬을 위한 정렬핀들과 상기 인서트 조립체의 하부가 삽입되는 제1 개구를 가지며 상기 소켓 보드 상에 장착되는 제1 소켓 가이드와, 상기 제1 개구를 통해 노출되도록 상기 소켓 보드 상에 배치되며 상기 반도체 패키지와 상기 소켓 보드 사이를 전기적으로 연결하기 위한 테스트 소켓과, 상기 소켓 보드와 상기 제1 소켓 가이드 사이에 배치되며 상기 테스트 소켓이 삽입되는 제2 개구를 갖는 제2 소켓 가이드를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 소켓 보드 조립체는, 상기 제1 소켓 가이드와 상기 제2 소켓 가이드가 장착되는 탑 플레이트를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 소켓 가이드는 제1 체결 부재들에 의해 상기 소켓 보드 상에 장착될 수 있으며, 상기 제2 소켓 가이드와 상기 소켓 보드는 제2 체결 부재들에 의해 상기 탑 플레이트 상에 장착될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 소켓 가이드와 상기 제2 소켓 가이드는 제3 체결 부재들에 의해 상기 탑 플레이트 상에 장착될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제2 개구는 상기 제1 개구보다 넓은 면적을 가질 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 소켓 가이드의 하부에는 상기 테스트 소켓을 관통하도록 구성된 제2 정렬핀들이 구비될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제2 소켓 가이드는 플레이트 형태를 갖고 상기 테스트 소켓보다 두껍게 구성될 수 있다.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 소켓 보드 조립체는, 반도체 패키지의 전기적인 테스트를 위한 소켓 보드와, 상기 반도체 패키지가 수납된 인서트 조립체와의 정렬을 위한 정렬핀들과 상기 인서트 조립체의 하부가 삽입되는 제1 개구를 가지며 상기 소켓 보드 상에 장착되는 제1 소켓 가이드와, 상기 제1 개구를 통해 노출되도록 상기 소켓 보드 상에 배치되며 상기 반도체 패키지와 상기 소켓 보드 사이를 전기적으로 연결하기 위한 테스트 소켓과, 상기 소켓 보드와 상기 제1 소켓 가이드 사이에 배치되며 상기 테스트 소켓이 삽입되는 제2 개구를 갖는 제2 소켓 가이드를 포함할 수 있다.

특히, 상기 제1 소켓 가이드는 제1 체결 부재들에 의해 상기 소켓 보드 상에 장착되며, 상기 제2 소켓 가이드와 상기 소켓 보드는 제2 체결 부재들에 의해 탑 플레이트 상에 장착될 수 있다. 따라서, 상기 테스트 소켓의 분리는 상기 제1 소켓 가이드만을 분리하면 가능하고, 새로운 테스트 소켓의 탑재는 상기 제2 개구 내에 상기 새로운 테스트 소켓을 배치한 후 상기 제1 소켓 가이드를 결합하면 가능하므로 상기 테스트 소켓의 교체에 소요되는 시간이 충분히 단축될 수 있다.

또한, 상기 제2 개구 내에 상기 새로운 테스트 소켓을 배치하는 과정만으로 상기 테스트 소켓의 대략적인 정렬이 가능하고, 이어서 상기 제1 소켓 가이드를 결합하는 과정에서 상기 제1 소켓 가이드의 하부에 배치되는 제2 정렬핀이 상기 테스트 소켓의 제2 정렬홀을 관통하도록 함으로써 상기 테스트 소켓의 정밀한 이차 정렬이 가능하므로 상기 테스트 소켓의 정렬에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 소켓 보드 조립체를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 제1 소켓 가이드의 장착 구조를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 소켓 보드 조립체를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 소켓 보드로부터 제1 소켓 가이드와 테스트 소켓을 분리시키는 방법을 설명하기 위한 개략도이다.
도 5는 상기 제1 소켓 가이드가 분리된 상태를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 6은 도 1 및 도 2에 도시된 제1 소켓 가이드와 제2 소켓 가이드의 장착 구조의 다른 예를 설명하기 위한 개략도이다.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 소켓 보드 조립체를 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 제1 소켓 가이드의 장착 구조를 설명하기 위한 개략적인 단면도이며, 도 3은 도 1에 도시된 소켓 보드 조립체를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 소켓 보드 조립체(100)는 반도체 패키지들(10)의 전기적인 테스트를 위하여 상기 반도체 패키지들(10)을 테스터와 전기적으로 연결하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 테스트 핸들러를 이용하는 반도체 패키지 테스트 공정에서 테스트 트레이에 수납된 반도체 패키지들(10)과 테스트 신호를 제공하기 위한 테스터 사이를 전기적으로 연결하기 위해 사용될 수 있다.

예를 들면, 상기 테스터는 테스터 본체와 테스트 헤드를 포함할 수 있으며, 상기 테스트 헤드는 상기 테스트 본체와 연결되는 백플레인 보드와 상기 백플레인 보드 상에 결합되는 복수의 핀 카드들을 포함할 수 있다. 상기 핀 카드들은 상기 반도체 패키지들(10)에 테스트 신호를 제공하고 상기 반도체 패키지들(10)로부터 출력된 신호를 분석하여 상기 반도체 패키지들(10)의 전기적인 성능을 검사할 수 있다. 상기 반도체 패키지들(10)은 인터페이스 장치를 통해 상기 테스트 헤드와 연결될 수 있으며, 상기 인터페이스 장치는 상기 핀 카드들과 연결되는 베이스 보드 및 상기 베이스 보드와 연결되며 상기 반도체 패키지(10)와의 접속을 위한 소켓 보드 조립체(100)를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 소켓 보드 조립체(100)는, 상기 반도체 패키지(10)의 전기적인 테스트를 위한 소켓 보드(110)와, 상기 반도체 패키지(10)가 수납된 인서트 조립체(20)와의 정렬을 위한 정렬핀들(122)과 상기 인서트 조립체(20)의 하부가 삽입되는 제1 개구(124)를 가지며 상기 소켓 보드(110) 상에 장착되는 제1 소켓 가이드(120)와, 상기 제1 개구(124)를 통해 노출되도록 상기 소켓 보드(110) 상에 배치되며 상기 반도체 패키지(10)와 상기 소켓 보드(110) 사이를 전기적으로 연결하기 위한 테스트 소켓(130)과, 상기 소켓 보드(110)와 상기 제1 소켓 가이드(120) 사이에 배치되며 상기 테스트 소켓(130)이 삽입되는 제2 개구(142)를 갖는 제2 소켓 가이드(140)를 포함할 수 있다.

또한, 상기 소켓 보드 조립체(100)는 상기 소켓 보드(110)가 장착되는 탑 플레이트(102)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 예를 들면, 상기 탑 플레이트(102)는 복수의 제3 개구들(미도시)을 가질 수 있으며, 복수의 소켓 보드들(110)이 상기 제3 개구들을 통해 하방으로 노출되도록 상기 탑 플레이트(102) 상에 장착될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 소켓 보드들(110)의 하부에는 상기 베이스 보드와의 연결을 위한 커넥터들이 상기 제3 개구들 내에 위치되도록 구비될 수 있으며, 상기 소켓 보드들(110)과 상기 베이스 보드 사이의 연결을 위한 케이블들이 상기 커넥터들에 연결될 수 있다. 아울러, 상기 테스트 트레이에는 복수의 인서트 조립체들(20)이 장착될 수 있다. 그러나, 상기 테스트 헤드와 상기 인터페이스 장치의 구성은 필요에 따라 변경될 수 있으므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.

상세히 도시되지는 않았으나, 상기 인서트 조립체(20)는 상기 테스트 트레이에 장착되는 인서트 블록과 상기 인서트 블록의 하부에 장착되는 포켓 블록을 포함할 수 있다. 상기 포켓 블록은 상기 반도체 패키지(10)를 수납하기 위한 포켓을 가질 수 있으며, 상기 포켓의 하부에는 상기 반도체 패키지(10)를 지지하기 위한 서포트 필름(미도시)이 구비될 수 있다. 특히, 상기 서포트 필름에는 상기 반도체 패키지(10)의 외부 접속 단자들 예를 들면 솔더볼들이 삽입되는 가이드 홀들이 구비될 수 있으며, 상기 반도체 패키지(10)의 외부 접속 단자들은 상기 가이드 홀들을 통해 하방으로 노출될 수 있다.

상기 제1 소켓 가이드(120)는 상기 반도체 패키지(10)와 상기 테스트 소켓(130)을 정렬하기 위해 사용될 수 있으며, 이를 위하여 상기 인서트 조립체(20)에는 상기 정렬핀들(122)이 삽입되는 정렬홀들(22)이 구비될 수 있다. 상기 제2 소켓 가이드(140)는 비교적 얇은 플레이트 형태를 갖고 상기 테스트 소켓(130)의 정렬을 위해 사용될 수 있다. 특히, 상기 테스트 소켓(130)의 조립 과정에서 상기 테스트 소켓(130)을 상기 제2 개구(142) 내에 배치함으로써 상기 테스트 소켓(130)을 매우 간단하게 기 설정된 위치에 정렬할 수 있다.

도 4는 도 1에 도시된 소켓 보드로부터 제1 소켓 가이드와 테스트 소켓을 분리시키는 방법을 설명하기 위한 개략도이며, 도 5는 상기 제1 소켓 가이드가 분리된 상태를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.

도 4 및 도 5를 참조하며, 상기 제1 소켓 가이드(120)는 제1 체결 부재들(150)에 의해 상기 소켓 보드(110) 상에 장착될 수 있으며, 상기 제2 소켓 가이드(140)와 상기 소켓 보드(110)는 제2 체결 부재들(152)에 의해 상기 탑 플레이트(102) 상에 장착될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 소켓 가이드(120)는 복수의 제1 체결 볼트들(150)에 의해 상기 소켓 보드(110) 상에 장착될 수 있다. 이를 위하여, 상기 소켓 보드(110)에는 상기 제1 체결 볼트들(150)이 체결되는 제1 나사공들이 구비될 수 있으며, 상기 제2 소켓 가이드(140)에는 상기 제1 체결 볼트들(150)이 통과하는 관통공들이 구비될 수 있다. 아울러, 상기 제1 소켓 가이드(120)의 상부면에는 상기 제1 체결 볼트들(150)의 헤드가 삽입되는 홈들이 구비될 수 있다.

또한, 예를 들면, 상기 제2 소켓 가이드(140)와 상기 소켓 보드(110)는 제2 체결 볼트들(152)에 의해 상기 탑 플레이트(102) 상에 장착될 수 있다. 이를 위하여, 상기 탑 플레이트(102)에는 상기 제2 체결 볼트들(152)이 체결되는 제2 나사공들이 구비될 수 있으며, 상기 제2 소켓 가이드와 상기 소켓 보드에는 상기 제2 체결 볼트들이 통과하는 관통공들이 구비될 수 있다. 또한, 상기 제1 소켓 가이드(120)의 하부면에는 상기 제2 체결 볼트들(152)의 헤드가 삽입되는 홈들이 구비될 수 있다.

한편, 도시되지는 않았으나, 상기 테스트 소켓(130)은 상기 반도체 패키지(10)와 상기 소켓 보드(110)를 연결하기 위한 복수의 접속 단자들(미도시)을 구비할 수 있으며, 장시간 사용에 따른 상기 접속 단자들의 마모 등에 의해 정상적인 테스트가 불가능한 경우 상기 테스트 소켓(130)을 교체할 필요가 있다.

상기 테스트 소켓(130)을 교체하는 경우 먼저 상기 제1 체결 볼트들(150)을 분리함으로써 상기 제1 소켓 가이드(120)를 상기 소켓 보드(110)로부터 분리할 수 있으며, 이어서 상기 테스트 소켓(130)을 상기 제2 개구(142)로부터 분리시킬 수 있다. 아울러, 새로운 테스트 소켓(130)을 장착하는 경우 상기와 반대로 상기 제2 개구(142) 내에 새로운 테스트 소켓(130)을 배치하고 이어서 상기 제1 소켓 가이드(120)를 상기 소켓 보드(110) 상에 장착함으로써 간단하게 테스트 소켓(130)의 교체가 가능하다. 이때, 상기 테스트 소켓(130)의 정렬은 상기 제2 개구(142) 내에 상기 테스트 소켓(130)을 배치하는 간단한 동작으로 해결할 수 있으므로 상기 테스트 소켓(130)의 정렬에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.

한편, 상기 제2 소켓 가이드(140)의 제2 개구(142)는 상기 제1 소켓 가이드(120)의 제1 개구(124)보다 넓은 면적을 가질 수 있으며, 상기 제1 소켓 가이드(120)의 하부에는 상기 테스트 소켓(130)을 관통하도록 구성된 제2 정렬핀들(126)이 구비될 수 있다. 예를 들면, 상기 테스트 소켓(130)에는 제2 정렬홀들(132)이 구비될 수 있으며, 상기 소켓 보드(110)에는 상기 제2 정렬홀들(132)과 대응하는 정렬홈들(112)이 구비될 수 있다. 즉, 상기 제2 정렬핀들(126)은 상기 제2 정렬홀들(132)을 관통하여 상기 정렬홈들에 삽입될 수 있다.

특히, 상기 테스트 소켓(130)의 위치는 상기 제2 개구(142)에 의해 일차 정렬될 수 있으며, 상기 제2 정렬핀들(126)에 의해 이차 정렬될 수 있다. 즉, 상기 제2 개구(142)에 의해 상기 테스트 소켓(130)의 대략적인 정렬이 수행된 후 상기 제2 정렬핀들(126)에 의해 정밀한 이차 정렬이 수행될 수 있다. 이때, 상기 제2 소켓 가이드(140)는 상기 테스트 소켓(130)보다 두꺼운 두께를 가질 수 있으며, 이에 의해 상기 테스트 소켓(130)은 상기 제2 개구(142) 내에서 수직 방향으로 다소의 유동이 가능하도록 배치될 수 있다.

아울러, 상기 테스트 소켓(130)을 분리하고 새로운 테스트 소켓(130)을 조립하는 과정에서 상기 소켓 보드(110)와 제2 소켓 가이드(140)를 상기 탑 플레이트(102)로부터 분리할 필요가 없으며, 이에 따라 상기 테스트 소켓(130)의 교체에 소요되는 시간이 더욱 단축될 수 있다.

도 6은 도 1 및 도 2에 도시된 제1 소켓 가이드와 제2 소켓 가이드의 장착 구조의 다른 예를 설명하기 위한 개략도이다.

도 6을 참조하면, 상기 제1 소켓 가이드(120)와 상기 제2 소켓 가이드(140)는 복수의 제3 체결 부재들(154)에 의해 상기 탑 플레이트(102)에 장착될 수 있다. 예를 들면, 복수의 제3 체결 볼트들(154)이 상기 제1 소켓 가이드(120)와 상기 제2 소켓 가이드(140) 및 상기 소켓 보드(110)를 관통하여 상기 탑 플레이트(102)에 체결될 수 있다. 이를 위하여 상기 탑 플레이트(102)에는 상기 제3 체결 볼트들(154)에 대응하는 나사공들이 구비될 수 있으며, 상기 제1 소켓 가이드(120)와 제2 소켓 가이드(140) 및 상기 소켓 보드(110)에는 상기 나사공들에 대응하는 관통공들이 구비될 수 있다. 아울러, 상기 제1 소켓 가이드(120)의 상부면 부위들에는 상기 제3 체결 볼트들(154)의 헤드 부위가 삽입되는 홈들이 구비될 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

10 : 반도체 패키지 20 : 인서트 조립체
100 : 소켓 보드 조립체 102 : 탑 플레이트
110 : 소켓 보드 120 : 제1 소켓 가이드
122 : 제1 정렬핀 124 : 제1 개구
126 : 제2 정렬핀 130 : 테스트 소켓
140 : 제2 소켓 가이드 142 : 제2 개구
150 : 제1 체결 부재 152 : 제2 체결 부재
154 : 제3 체결 부재

Claims (7)

1. 반도체 패키지의 전기적인 테스트를 위한 소켓 보드;
   상기 반도체 패키지가 수납된 인서트 조립체와의 정렬을 위한 정렬핀들과 상기 인서트 조립체의 하부가 삽입되는 제1 개구를 가지며 상기 소켓 보드 상에 장착되는 제1 소켓 가이드;
   상기 제1 개구를 통해 노출되도록 상기 소켓 보드 상에 배치되며 상기 반도체 패키지와 상기 소켓 보드 사이를 전기적으로 연결하기 위한 테스트 소켓; 및
   상기 소켓 보드와 상기 제1 소켓 가이드 사이에 배치되며 상기 테스트 소켓이 삽입되는 제2 개구를 갖는 제2 소켓 가이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 소켓 보드 조립체.
2. 제1항에 있어서, 상기 제1 소켓 가이드와 상기 제2 소켓 가이드가 장착되는 탑 플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소켓 보드 조립체.
3. 제2항에 있어서, 상기 제1 소켓 가이드는 제1 체결 부재들에 의해 상기 소켓 보드 상에 장착되며, 상기 제2 소켓 가이드와 상기 소켓 보드는 제2 체결 부재들에 의해 상기 탑 플레이트 상에 장착되는 것을 특징으로 하는 소켓 보드 조립체.
4. 제2항에 있어서, 상기 제1 소켓 가이드와 상기 제2 소켓 가이드는 제3 체결 부재들에 의해 상기 탑 플레이트 상에 장착되는 것을 특징으로 하는 소켓 보드 조립체.
5. 제1항에 있어서, 상기 제2 개구는 상기 제1 개구보다 넓은 면적을 갖는 것을 특징으로 하는 소켓 보드 조립체.
6. 제5항에 있어서, 상기 제1 소켓 가이드의 하부에는 상기 테스트 소켓을 관통하도록 구성된 제2 정렬핀들이 구비되는 것을 특징으로 하는 소켓 보드 조립체.
7. 제5항에 있어서, 상기 제2 소켓 가이드는 플레이트 형태를 갖고 상기 테스트 소켓보다 두껍게 구성되는 것을 특징으로 하는 소켓 보드 조립체.

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