[go: up one dir, main page]

KR102168097B1 - 스크린 메쉬 기반의 소결된 하이브리드 윅 및 그 제조 방법 - Google Patents

스크린 메쉬 기반의 소결된 하이브리드 윅 및 그 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102168097B1
KR102168097B1 KR1020200007831A KR20200007831A KR102168097B1 KR 102168097 B1 KR102168097 B1 KR 102168097B1 KR 1020200007831 A KR1020200007831 A KR 1020200007831A KR 20200007831 A KR20200007831 A KR 20200007831A KR 102168097 B1 KR102168097 B1 KR 102168097B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wick
hybrid
sized particles
micro
nano
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020200007831A
Other languages
English (en)
Inventor
조경진
장석필
Original Assignee
에이블메탈 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에이블메탈 주식회사 filed Critical 에이블메탈 주식회사
Priority to KR1020200007831A priority Critical patent/KR102168097B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102168097B1 publication Critical patent/KR102168097B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/433—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
    • H10W40/77—
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3736—Metallic materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H10W40/22—
    • H10W40/258—
    • H10W40/40—

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)

Abstract

본 발명의 목적은 높은 모세관력과 낮은 유동저항을 갖도록 녹는점이 감소된 나노 입자와, 마이크로 입자를 이용한 스크린 메쉬 기반의 소결된 하이브리드 윅 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 하이브리드 윅의 제조 방법은, 마이크로 크기의 입자와, 나노 크기의 입자를 포함하는 플럭스(Flux)가 유동 통로를 갖는 스크린 메쉬 형상의 윅에 도포되는 제 1 단계(S100); 및 상기 윅을 가열로에서 가열하여 상기 윅에 나노 크기의 입자가 녹아 증착되고, 녹아 증착된 상기 나노 크기의 입자에 일정 간격을 두고 모세관 형상의 마이크로 크기의 입자가 부착되어 하이브리드 윅을 형성하는 제 2 단계(S200);를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

스크린 메쉬 기반의 소결된 하이브리드 윅 및 그 제조 방법{SINTERING HYBRID WICK BASED SCREEN MESH AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF}
본 발명은 스크린 메쉬 기반의 소결된 하이브리드 윅 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 녹는점이 감소된 나노 입자와, 마이크로 입자를 이용한 스크린 메쉬 기반의 소결된 하이브리드 윅 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
최근 몇 년간, 시장의 요구에 의해 전자 기기들의 면적 및 발열량은 점차 증가하는 반면, 박판화에 의해 냉각 장치 장착을 위한 여유 공간은 감소하고 있는 추세이다.
휴대폰, 타블렛과 같은 모바일 기기는 프로세서의 성능 및 디스플레이 크기 증가로 인해 발열량 및 기기 면적이 점차 증가하고 있지만 휴대성 증대를 위해 기기의 두께는 점차 얇아지고 있으며, TV와 같은 디스플레이 또한 발열량 증가 및 대면적화가 진행되고 있으나 두께는 오히려 감소하는 추세이다.
도 1은 최근 전자 기기의 발전 동향 및 이슈를 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하여 기존의 전자 기기와 최근의 전자 기기를 비교하면, 기존의 전자 기기는 디스플레이부가 작고, 두께가 두꺼우며, 열 전도도가 낮지만, 최근 전자 기기는 디스플레이부가 크고, 두께가 얇으며, 열 전도도가 높다.
즉, 기존 모바일 기기 및 TV 디스플레이의 냉각 시스템으로 사용되는 금속 방열판 또한 박판화, 대면적화가 진행되고 있으나, 열 전도도가 상대적으로 낮아(100~400 W/mK) 충분한 열을 외부로 전달할 수 없는 문제점이 있다.
도 2의 (a) 및 (b)는 베이퍼 챔버의 내부 구조와, 모세관 현상에 따른 윅의 성능 변화를 나타내는 도면이다.
도 2의 (a) 및 (b)를 참조하면, 냉각 시스템으로 사용되는 금속 방열판의 열 전도도가 상대적으로 낮아 충분한 열을 외부로 전달할 수 없는 문제점을 해결하기 위해 작동 유체의 상변화를 이용한 고성능 열전달 장치인 베이퍼 챔버(Vapor Chamber)를 전자 기기의 방열 시스템에 적용하기 위한 시도가 이루어지고 있다.
베이퍼 챔버는 열전달을 위한 별도의 동력이 필요 없고, 금속의 수백 배(~100,000 W/mK)에 달하는 높은 열 전도도를 가지고 있어, 대면적화 및 박판화가 필요한 전자 기기의 냉각 시스템을 대체하기에 적합하다.
이러한 베이퍼 챔버의 내부는 소량의 작동 유체(Working Fluid)가 충진되어 있으며, 증발부(Evaporator)에서 공급된 열에 의해 증발한 작동 유체는 응축부(Condenser)로 이동 후 냉각 및 응축된다.
응축된 작동 유체는 모세관 구조인 윅(Wick)에 의해 증발부로 회수되지만, 윅의 모세관력이 충분하지 않을 경우, 유체를 멀리 이송할 수 없어 베이퍼 챔버를 대면적화하기 매우 어렵다.
따라서, 모세관력을 향상시키기 위해서는 도 2의 우측에 도시된 바와 같이 미세 구조물의 직경을 감소시켜야 하지만, 윅 내의 미세 구조물의 직경이 감소할 경우 유동 저항이 함께 증가하게 된다.
증가된 유동 저항은 증발부로 공급되는 작동 유체량를 감소시킴으로써, 베이퍼 챔버의 최대 열전달 성능 저하를 유발한다.
따라서, 유동 저항 증가를 최소화시키면서 모세관력을 증가시킬 수 있는 윅을 통해 베이퍼 챔버를 대면적화 할 수 있다.
도 3은 베이퍼 챔버의 윅 구조에 따른 특성 변화를 나타내는 도면이다.
도 3을 참조하면, 기존 베이퍼 챔버에 사용되는 윅의 특징을 살펴볼 수 있다.
그루부드 윅(Grooved Wick)의 경우 유체 이송량이 많아 열전달 성능이 상대적으로 높지만 모세관력이 낮아 대면적 베이퍼 챔버에 사용하기 부적합하다.
또한, 신터드 윅(Sintered Wick)의 경우 모세관력이 커 대면적화에 유리하지만 유체 이송량이 상대적으로 적어 열전달 성능이 낮은 문제가 있다.
따라서, 최근 2종 이상의 서로 다른 윅을 조합하여 높은 모세관력과 낮은 유동저항을 가지는 고성능 하이브리드 윅에 대한 요구가 점차 증가하고 있다.
도 4는 기존 하이브리드 윅 제작 사례를 나타내는 도면이다.
도 4를 참조하면, 하이브리드 윅을 제작하기 위한 방법으로는 소결법(Sintering)을 통해 기존 윅 위에 마이크로 크기의 금속 입자를 이용한 추가적인 윅 구조를 형성하거나, 서로 다른 종류의 윅을 물리적으로 접착하는 2종 윅 결합 법을 주로 적용하고 있다.
그러나 소결법을 통한 윅 증착법은 1000℃에 달하는 고온 및 고압 조건에서 제작되어 제작 비용 상승과, 고온에 의한 모세관 구조물의 손상 가능성이 높은 문제점이 있다.
또한, 2종 윅 결합법의 경우 서로 다른 모세관 구조를 균일하게 접합하는데 따른 제작 난이도 상승과, 물리적 충격 등에 의해 분리되어 성능이 하락하는 문제점이 있다.
이와 같은 문제점들로 인해 하이브리드 윅을 적용한 베이퍼 챔버의 상용화는 미진한 상황이다.
대한민국 등록특허공보 제10-1083250호 (2011.11.14. 공고)
상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 높은 모세관력과 낮은 유동저항을 갖도록 녹는점이 감소된 나노 입자와, 마이크로 입자를 이용한 스크린 메쉬 기반의 소결된 하이브리드 윅 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 하드브리드 윅은, 유동 통로를 갖는 스크린 메쉬(Screen Mesh) 형상의 윅; 및 상기 윅의 표면에 부착되는 마이크로 크기의 입자;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 하이브리드 윅에서, 상기 마이크로 크기의 입자는 열에 의해 녹는 나노 크기의 입자에 의해 상기 윅의 표면에 부착되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 하이브리드 윅에서, 상기 나노 크기의 입자는 Sn58Bi를 포함하는 나노 입자 형성용 소재로 형성되고, 상기 마이크로 크기의 입자는 SAC(Sn-Ag-Cu)를 포함하는 마이크로 입자 형성용 소재로 형성되는 것을 특징으로 한다.
한편, 상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 하이브리드 윅의 제조 방법은, 마이크로 크기의 입자와, 나노 크기의 입자를 포함하는 플럭스(Flux)가 유동 통로를 갖는 스크린 메쉬 형상의 윅의 표면에 도포되는 제 1 단계(S100); 및 상기 윅의 가열에 의해 녹는 상기 나노 크기의 입자에 의해, 상기 마이크로 크기의 입자가 상기 윅의 표면에 부착되어 하이브리드 윅이 형성되는 제 2 단계(S200);를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 하이브리드 윅의 제조 방법은, 완성된 상기 하이브리드 윅의 표면에 잔재하는 잔여물을 제거하는 제 3 단계(S300)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 하이브리드 윅의 제조 방법에서, 상기 나노 크기의 입자는 Sn58Bi를 포함하는 나노 입자 형성용 소재로 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 하이브리드 윅에서, 상기 가열로에서 상기 윅을 가열시 120℃ 이하로 가열하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 하이브리드 윅의 제조 방법에서, 상기 나노 크기의 입자는 120℃ 이하의 녹는점을 갖는 크기로 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 하이브리드 윅의 제조 방법에서, 상기 마이크로 크기의 입자는 SAC(Sn-Ag-Cu)를 포함하는 마이크로 입자 형성용 소재로 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 하이브리드 윅의 제조 방법에서, 상기 하이브리드 윅의 매질의 투자율(Permeability)은, 하기 식 1에 의해 획득되는 값 K로 측정하는 것을 특징으로 한다.
(식 1)
Figure 112020006900742-pat00001
여기서,
Figure 112020006900742-pat00002
는 각각 매질의 투자율, 다공성 매질을 지남에 따라 발생하는 압력차, 다공성 매질의 길이, 유체의 점도 및 속도를 나타냄.
또한, 본 발명에 따른 하이브리드 윅의 제조 방법에서, 상기 하이브리드 윅의 모세관력(Capillary Force)은, 하기 식 2의 유효 공극 반지름에 반비례하고,
상기 유효 공극 반지름은, 하기 식 3에 의해 계산되는 것을 특징으로 한다.
(식 2)
Figure 112020006900742-pat00003
(식 3)
Figure 112020006900742-pat00004
여기서,
Figure 112020006900742-pat00005
은 하이브리드 윅, 스크린 매쉬, 추가 윅 구조물의 유효 공극 반지름을 나타내며,
Figure 112020006900742-pat00006
는 전체 윅 대비 추가 윅 구조물이 차지하는 비율, 실험 계수, 스크린 매쉬 와이어 직경, 기공 지름을 나타냄.
또한, 본 발명에 따른 하이브리드 윅의 제조 방법에서, 상기 하이브리드 윅의 유효 열 전도도(
Figure 112020006900742-pat00007
)는, 준 정상 상태(Quasi-Steady State) 법을 이용한 하기 식 4에 의해 측정되는 것을 특징으로 한다.
(식 4)
Figure 112020006900742-pat00008
여기서, Q, L, A, THot, TCold는 인가 열량과, 윅과 작동 유체의 두께와, 면적과, 히팅 플레이트(Heating Plate)와, 쿨링 플레이트(Cooling Plate)를 나타냄.
기타 실시 예의 구체적인 사항은 "발명을 실시하기 위한 구체적인 내용" 및 첨부 "도면"에 포함되어 있다.
본 발명의 이점 및/또는 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 각종 실시 예를 참조하면 명확해질 것이다.
그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 각 실시 예의 구성만으로 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로도 구현될 수도 있으며, 단지 본 명세서에서 개시한 각각의 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구범위의 각 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐임을 알아야 한다.
본 발명에 의하면, 높은 모세관력과 낮은 유동저항을 갖도록 녹는점이 감소된 나노 입자와, 마이크로 입자를 이용한 스크린 메쉬 기반의 소결된 하이브리드 윅 및 그 제조 방법을 제공하는 효과가 있다.
도 1은 최근 전자 기기의 발전 동향 및 이슈를 나타내는 도면.
도 2는 베이퍼 챔버의 내부 구조와, 모세관 현상에 따른 윅의 성능 변화를 나타내는 도면.
도 3은 베이퍼 챔버의 윅 구조에 따른 특성 변화를 나타내는 도면.
도 4는 기존 하이브리드 윅 제작 사례를 나타내는 도면.
도 5는 하이브리드 윅의 개념도.
도 6은 나노 입자의 크기에 따른 녹는점 변화를 나타내는 그래프.
도 7은 나노 입자의 녹는점 감소를 이용한 모세관 구조 형성법을 나타내는 도면.
도 8은 SAC 나노 입자를 이용하여 제작된 하이브리드 윅 표면의 입자 분포를 나타내는 도면.
도 9는 하이브리드 윅의 제조 순서를 나타내는 도면.
도 10은 투자율 측정 장비의 개략도.
도 11은 준 정상 상태법을 이용한 열전도도 측정 장치의 측정 원리를 나타내는 도면.
도 12는 베이퍼 챔버의 성능 해석 프로그램의 화면을 나타내는 도면.
본 발명을 상세하게 설명하기 전에, 본 명세서에서 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 무조건 한정하여 해석되어서는 아니 되며, 본 발명의 발명자가 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해서 각종 용어의 개념을 적절하게 정의하여 사용할 수 있고, 더 나아가 이들 용어나 단어는 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 함을 알아야 한다.
즉, 본 명세서에서 사용된 용어는 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명하기 위해서 사용되는 것일 뿐이고, 본 발명의 내용을 구체적으로 한정하려는 의도로 사용된 것이 아니며, 이들 용어는 본 발명의 여러 가지 가능성을 고려하여 정의된 용어임을 알아야 한다.
또한, 본 명세서에서, 단수의 표현은 문맥상 명확하게 다른 의미로 지시하지 않는 이상, 복수의 표현을 포함할 수 있으며, 유사하게 복수로 표현되어 있다고 하더라도 단수의 의미를 포함할 수 있음을 알아야 한다.
본 명세서의 전체에 걸쳐서 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소를 "포함"한다고 기재하는 경우에는, 특별히 반대되는 의미의 기재가 없는 한 임의의 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 임의의 다른 구성 요소를 더 포함할 수도 있다는 것을 의미할 수 있다.
더 나아가서, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소의 "내부에 존재하거나, 연결되어 설치된다"라고 기재한 경우에는, 이 구성 요소가 다른 구성 요소와 직접적으로 연결되어 있거나 접촉하여 설치되어 있을 수 있고, 일정한 거리를 두고 이격되어 설치되어 있을 수도 있으며, 일정한 거리를 두고 이격되어 설치되어 있는 경우에 대해서는 해당 구성 요소를 다른 구성 요소에 고정 내지 연결하기 위한 제 3의 구성 요소 또는 수단이 존재할 수 있으며, 이 제 3의 구성 요소 또는 수단에 대한 설명은 생략될 수도 있음을 알아야 한다.
반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결"되어 있다거나, 또는 "직접 접속"되어 있다고 기재되는 경우에는, 제 3의 구성 요소 또는 수단이 존재하지 않는 것으로 이해하여야 한다.
마찬가지로, 각 구성 요소 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 " ~ 사이에"와 "바로 ~ 사이에", 또는 " ~ 에 이웃하는"과 " ~ 에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지의 취지를 가지고 있는 것으로 해석되어야 한다.
또한, 본 명세서에서 "일면", "타면", "일측", "타측", "제 1", "제 2" 등의 용어는, 사용된다면, 하나의 구성 요소에 대해서 이 하나의 구성 요소가 다른 구성 요소로부터 명확하게 구별될 수 있도록 하기 위해서 사용되며, 이와 같은 용어에 의해서 해당 구성 요소의 의미가 제한적으로 사용되는 것은 아님을 알아야 한다.
또한, 본 명세서에서 "상", "하", "좌", "우" 등의 위치와 관련된 용어는, 사용된다면, 해당 구성 요소에 대해서 해당 도면에서의 상대적인 위치를 나타내고 있는 것으로 이해하여야 하며, 이들의 위치에 대해서 절대적인 위치를 특정하지 않는 이상은, 이들 위치 관련 용어가 절대적인 위치를 언급하고 있는 것으로 이해하여서는 아니된다.
또한, 본 명세서에서는 각 도면의 각 구성 요소에 대해서 그 도면 부호를 명기함에 있어서, 동일한 구성 요소에 대해서는 이 구성 요소가 비록 다른 도면에 표시되더라도 동일한 도면 부호를 가지고 있도록, 즉 명세서 전체에 걸쳐 동일한 참조 부호는 동일한 구성 요소를 지시하고 있다.
본 명세서에 첨부된 도면에서 본 발명을 구성하는 각 구성 요소의 크기, 위치, 결합 관계 등은 본 발명의 사상을 충분히 명확하게 전달할 수 있도록 하기 위해서 또는 설명의 편의를 위해서 일부 과장 또는 축소되거나 생략되어 기술되어 있을 수 있고, 따라서 그 비례나 축척은 엄밀하지 않을 수 있다.
또한, 이하에서, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 구성, 예를 들어, 종래 기술을 포함하는 공지 기술에 대해 상세한 설명은 생략될 수도 있다.
이하, 본 발명의 실시 예에 대해 관련 도면들을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
도 5는 하이브리드 윅의 개념도이다.
도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 하드브리드 윅(1000)은, 윅(100)과, 마이크로 크기의 입자(200)와, 나노 크기의 입자(300)를 포함한다.
윅(100)은 유동 통로(110)를 갖는 스크린 메쉬(Screen Mesh) 형상으로 형성된다.
여기서, 윅(100)의 표면은 모세관 형상으로 형성될 수도 있다.
마이크로 크기의 입자(200)는 윅(100)의 표면에 부착된다.
이때, 마이크로 크기의 입자(200)는 가열로(Furnace)의 열에 의해 녹는 나노 크기의 입자(300)에 의해 윅(100)의 표면에 부착된다.
본 실시예에 따른 하이브리드 윅(1000)에서는, 나노 크기의 입자(200)는 Sn58Bi를 포함하는 나노 입자 형성용 소재로 형성된다.
또한, 마이크로 크기의 입자(300)는 SAC(Sn-Ag-Cu)를 포함하는 마이크로 입자 형성용 소재로 형성된다.
본 실시예에서는 설명의 용이함을 위해 나노 크기의 입자(200)는 Sn58Bi를 포함하는 나노 입자 형성용 소재로 형성하고, 마이크로 크기의 입자(300)는 SAC(Sn-Ag-Cu)를 포함하는 마이크로 입자 형성용 소재로 형성하지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 후술하는 나노 크기의 입자(200) 조건과, 마이크로 크기의 입자(300) 조건에 해당되는 소재들은 어느 것을 사용해도 무방함은 자명하다.
즉, 본 실시예에서는 Sn58Bi 나노 입자와 SAC 마이크로 입자를 이용하여 낮은 온도에서 모세관 구조를 형성 가능한 하이브리드 윅(1000)을 설명한다.
좀더 상세히 설명하면, 도 5에서, 유동 저항이 낮은 큰 직경의 스크린 매쉬 형상의 윅(100) 위에 마이크로 크기의 입자(300)로 모세관 구조를 형성하므로 유체의 유동 통로(110)는 거의 줄어들지 않아 낮은 유동 저항을 유지하며, 구조 내 형성된 미세 빈 공간(Sub Pore: 120)으로 인하여 모세관력이 크게 향상된 고성능 하이브리드 윅(1000)을 형성할 수 있다.
도 6은 나노 입자의 크기에 따른 녹는점 변화를 나타내는 그래프이다.
도 6을 참조하면, 입자의 크기가 수십 ㎚ 수준으로 작아질 경우, 녹는점이 크게 낮아지는 현상을 확인할 수 있다.
좀더 상세하게는 나노 입자의 크기에 따른 녹는점 변화 현상을 이용하여 금속 입자의 녹는점을 20℃ 이상 감소시키는 것을 확인할 수 있다.
즉, 본 실시예에서는 녹는점이 20℃ 이상 감소된 Sn58Bi 나노 입자를 하이브리드 윅 제작에 활용한다.
도 7은 나노 입자의 녹는점 감소를 이용한 모세관 구조 형성법을 나타내는 도면이다.
도 7을 참조하면, 수십 ㎚의 크기를 가지는 Sn58Bi 나노 입자와, SAC 마이크로 입자의 혼합물을 스크린 매쉬 표면에 도포 후, 낮은 온도(120℃ 이하)로 가열하는 경우, 낮은 녹는점을 가지는 Sn58Bi 나노 입자가 녹아 SAC 마이크로 입자를 모세관 구조 표면에 부착시킨다. 이러한 방법은 마이크로 입자를 기존 윅 표면에 증착시키기 위해 1000℃ 이상의 고온이 필요한 기존 소결법 대비 매우 낮은 온도(120℃ 이하) 조건에서 제작이 가능하다.
이에 의해, 고온 고압으로부터 윅 표면의 모세관 구조의 손상을 방지함과 아울러 제작 단가를 낮출 수 있는 효과가 있다.
본 부착 기술은 고온 내구성이 낮아 소결법 적용시 변형이 발생하는 기존 파이버 윅(Fiber Wick)에도 적용할 수 있으며, 이를 이용해 다양한 종류의 하이브리드 윅(1000)을 제작할 수 있다.
도 8은 SAC 나노 입자를 이용하여 제작된 하이브리드 윅 표면의 입자 분포를 나타내는 도면이다.
마이크로 크기의 SAC 입자와 녹는점이 낮은 나노 크기의 SAC입자를 플럭스(Flux)에 혼합 후 스크린 매쉬 윅(100) 표면에 도포하였으며, 150℃의 열을 가해 SAC 입자를 부착하는 실험을 수행하였다.
실험 결과 도 8과 같이 SAC 나노 입자가 녹아 마이크로 크기의 SAC 입자를 스크린 매쉬 표면에 부착시킨 것을 확인할 수 있으며, 이에 의해 비교적 낮은 온도에서 모세관 구조를 형성할 수 있어, 대량 생산이 용이할 뿐만 아니라 나노 입자가 마이크로 입자를 균일하게 부착하여 신뢰성이 향상되는 장점이 있다.
한편, 본 실시예에 따른 하이브리드 윅(1000)은 나노 입자에 의해 스크린 매쉬 표면에 나노 구조물이 형성되어 기존 스크린 매쉬 윅 대비 투자율(Permeability), 유효공극 반지름(Effective pore radius,
Figure 112020006900742-pat00009
) 및 열전도도(Thermal Conductivity)와 같은 유동 저항 및 모세관력에 영향을 미치는 인자들이 변화한다.
따라서, 본 실시예에 의하면, 기존 스크린 매쉬 윅 대비 투자율 감소율이 10% 이내, 모세관력 및 열전도도가 20% 이상 증가하는 고성능 하이브리드 윅을 형성할 수 있다.
도 9는 하이브리드 윅의 제조 순서를 나타내는 도면이다.
도 9를 참조하면, 본 발명에 따른 하이브리드 윅(1000)의 제조 방법은, 총 3개의 단계를 포함한다.
제 1 단계(S100)에서는, 마이크로 크기의 입자(200)와, 나노 크기의 입자(300)를 포함하는 플럭스(Flux)가 유동 통로(110)를 갖는 스크린 메쉬 형상의 윅(100)의 표면에 도포된다.
제 2 단계(S200)에서는, 윅(100)의 가열에 의해 녹는 나노 크기의 입자(300)에 의해, 마이크로 크기의 입자(200)가 윅(100)의 표면에 부착되어 하이브리드 윅(1000)이 형성된다.
제 3 단계(S300)에서는, 하이브리드 윅(1000)의 표면에 잔재하는 잔여물을 제거한다.
이때, 마이크로 크기의 입자(200)는 SAC(Sn-Ag-Cu)를 포함하는 마이크로 입자 형성용 소재로 형성된다.
또한, 나노 크기의 입자(300)는 Sn58Bi를 포함하는 나노 입자 형성용 소재로 형성된다.
본 실시예에서는 설명의 용이함을 위해 나노 크기의 입자(200)는 Sn58Bi를 포함하는 나노 입자 형성용 소재로 형성하고, 마이크로 크기의 입자(300)는 SAC(Sn-Ag-Cu)를 포함하는 마이크로 입자 형성용 소재로 형성하지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 후술하는 나노 크기의 입자(200) 조건과, 마이크로 크기의 입자(300) 조건에 해당되는 소재들은 어느 것을 사용해도 무방함은 자명하다.
한편, 본 발명에 따른 하이브리드 윅(1000)에서, 가열로(Furnace)에서 윅을 가열시 120℃ 이하로 가열한다.
이때, 나노 크기의 입자(300)는 120℃ 이하의 녹는점을 갖는 크기로 형성한다.
도 6에서 설명한 바와 같이, 입자의 크기가 수십 ㎚ 수준으로 작아질 경우, 녹는점이 크게 낮아지는 현상을 확인할 수 있다.
좀더 상세하게는 나노 입자의 크기에 따른 녹는점 변화 현상을 이용하여 금속 입자의 녹는점을 20℃ 이상 감소시키는 것을 확인할 수 있다.
즉, 본 실시예에서는 녹는점이 20℃ 이상 감소된 Sn58Bi 나노 입자를 하이브리드 윅 제작에 활용한다.
도 10은 투자율 측정 장비의 개략도이다.
본 발명에 따른 하이브리드 윅(1000)의 제조 방법에서, 하이브리드 윅(1000)의 매질의 투자율(Permeability)은, 하기 식 1에 의해 획득되는 값 K로 측정한다.
하이브리드 윅(1000)의 생산 조건 결정 및 시제품의 우수성을 검증하기 위해서는 성능 인자인 투자율(Permeability) 및 유효공극 반지름(Effective Pore Radius)을 실험적으로 측정 하여야 한다.
먼저, 투자율(Permeability)은 하이브리드 윅(1000) 내 유체 투과성을 나타내는 인자이며, 하이브리드 윅(1000)과 같은 다공성 매질을 지나는 유체의 압력 강하와 유량과의 관계는 하기 식 1을 통해 나타낼 수 있다.
(식 1)
Figure 112020006900742-pat00010
여기서,
Figure 112020006900742-pat00011
는 각각 매질의 투자율, 다공성 매질을 지남에 따라 발생하는 압력차, 다공성 매질의 길이, 유체의 점도 및 속도를 나타낸다.
투자율이 감소할수록 동일 압력을 가했을 때 유량이 감소하므로 투자율 감소는 최소화 되어야 하며, 투자율 측정을 위해 도 10과 같이 투자율 측정 장비를 구축한다.
또한, 본 발명에 따른 하이브리드 윅(1000)의 제조 방법에서, 하이브리드 윅(1000)의 모세관력(Capillary Force)은, 하기 식 2의 유효 공극 반지름에 반비례하고, 유효 공극 반지름은, 하기 식 3에 의해 계산된다.
즉, 윅의 모세관력(
Figure 112020006900742-pat00012
)은 하기 식 2와 같이 유효 공극 반지름에 반비례하며, 유효 공극 반지름(
Figure 112020006900742-pat00013
)은 복잡한 형상을 가진 미세 구조물 내 미세 공극의 크기를 나타낸다.
또한, 하이브리드 윅(1000)의 유효 공극 반지름을 계산하기 위한 결과식은 하기 식 3과 같다.
(식 2)
Figure 112020006900742-pat00014
(식 3)
Figure 112020006900742-pat00015
여기서,
Figure 112020100473720-pat00047
Figure 112020100473720-pat00016
은 유체의 표면 장력(Surface Tension), 하이브리드 윅, 스크린 매쉬, 추가 윅 구조물의 유효 공극 반지름을 나타내며,
Figure 112020100473720-pat00017
는 전체 윅 대비 추가 윅 구조물이 차지하는 비율, 실험 계수, 스크린 매쉬 와이어 직경, 기공 지름을 나타낸다.
식 (2)에 의해 윅의 유효 공극 반지름이 감소할수록 모세관력은 향상되므로, 본 실시예에서는 기존 스크린 매쉬 윅 대비 20% 감소된 유효 공극 반지름을 가지는 하이브리드 윅(1000)을 선정한다.
스크린 매쉬 윅(100)의 유효 공극 반지름(
Figure 112020006900742-pat00018
)은 광학 현미경을 통해 측정하며, 추가 윅 구조물의 유효 공극 반지름(
Figure 112020006900742-pat00019
)은 도 11에 도시된 바와 같이, 셈(SEM)을 통하여 측정한다.
도 11은 준 정상 상태법을 이용한 열전도도 측정 장치의 측정 원리를 나타내는 도면이다.
도 11을 참조하면, 본 발명에 따른 하이브리드 윅(1000)의 제조 방법에서, 하이브리드 윅(1000)의 유효 열 전도도(
Figure 112020006900742-pat00020
)는, 준 정상 상태(Quasi-Steady State) 법을 이용한 하기 식 4에 의해 측정되는 것을 특징으로 한다.
(식 4)
Figure 112020006900742-pat00021
여기서, Q, L, A, THot, TCold는 인가 열량과, 윅과 작동 유체의 두께와, 면적과, 히팅 플레이트(Heating Plate)의 온도와, 쿨링 플레이트(Cooling Plate)의 온도를 나타낸다.
베이퍼 챔버 내에서 하이브리드 윅(1000)은 작동 유체가 충진되어 있으며, 유체가 충진된 하이브리드 윅(1000)의 유효 열 전도도를 준 정상 상태(Quasi-Steady State)법을 통해 측정할 수 있다.
준 정상 상태법은 도 11에 도시된 바와 같이 두 평행한 판 사이에 측정할 대상을 결합 후 상면에 열을 가해 시편에 온도차를 발생시키며, 시편 사이에 발생하는 온도차 및 인가 열량을 통해 열 전도도를 측정하는 열 전도도 측정 기법이다.
이러한 기법을 사용하여 작동 유체 및 하이브리드 윅(1000) 시제품의 유효 열 전도도를 측정하고 측정된 수치를 이론적 해석 및 제작조건 최적화에 활용한다.
도 12는 베이퍼 챔버의 성능 해석 프로그램의 화면을 나타내는 도면이다.
도 12를 참조하면, 하이브리드 윅(1000)의 성능 인자(투자율, 유효 공극 반지름, 열 전도도)는 베이퍼 챔버 성능에 복합적인 영향을 미치므로 정량적인 성능 평가에 어려움이 있다.
따라서 성능 해석 프로그램을 이용하여 베이퍼 챔버에 적용시 성능 변화를 이론적으로 해석한다.
이러한 베이퍼 챔버 성능 해석 프로그램은 다양한 베이퍼 챔버에 대한 실험 및 이론을 바탕으로 개발된 프로그램이며, 베이퍼 챔버의 성능을 1분 이내로 빠르게 해석할 수 있어 성능 최적화 작업에 적합하다.
본 실시예에서 측정한 성능 인자들을 해석 프로그램에 적용 후 하이브리드 윅(1000) 제작 조건 개선 및 제시에 활용하고 기존 스크린 매쉬 윅 대비 시제품의 우수성을 검증할 수 있다.
이와 같이 본 발명에 의하면, 높은 모세관력과 낮은 유동저항을 갖도록 녹는점이 감소된 나노 입자(300)와, 마이크로 입자(200)를 이용한 스크린 메쉬 기반의 소결된 하이브리드 윅(1000) 및 그 제조 방법을 제공하는 효과가 있다.
이상, 일부 예를 들어서 본 발명의 바람직한 여러 가지 실시 예에 대해서 설명하였지만, 본 "발명을 실시하기 위한 구체적인 내용" 항목에 기재된 여러 가지 다양한 실시 예에 관한 설명은 예시적인 것에 불과한 것이며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이상의 설명으로부터 본 발명을 다양하게 변형하여 실시하거나 본 발명과 균등한 실시를 행할 수 있다는 점을 잘 이해하고 있을 것이다.
또한, 본 발명은 다른 다양한 형태로 구현될 수 있기 때문에 본 발명은 상술한 설명에 의해서 한정되는 것이 아니며, 이상의 설명은 본 발명의 개시 내용이 완전해지도록 하기 위한 것으로 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것일 뿐이며, 본 발명은 청구범위의 각 청구항에 의해서 정의될 뿐임을 알아야 한다.
100 : 윅
110 : 유동 통로
120 : 미세 빈 공간
200 : 마이크로 크기의 입자
300 : 나노 크기의 입자
1000 : 하이브리드 윅

Claims (12)

  1. 유동 통로를 갖는 스크린 메쉬(Screen Mesh) 형상의 윅; 및
    상기 윅의 표면에 부착되는 마이크로 크기의 입자;를 포함하며,
    상기 마이크로 크기의 입자는 열에 의해 녹는 나노 크기의 입자에 의해 상기 윅의 표면에 부착되고,
    상기 윅과, 상기 마이크로 크기의 입자 사이에는 모세관 구조를 형성하며,
    상기 모세관 구조의 모세관력(Capillary Force)은,
    하기 식 2의 유효 공극 반지름에 반비례하는 것을 특징으로 하는,
    하이브리드 윅.
    (식 2)
    Figure 112020100473720-pat00042

    여기서,
    Figure 112020100473720-pat00043
    는 하이브리드 윅의 유효 공극 반지름을 나타내고,
    Figure 112020100473720-pat00048
    은 유체의 표면 장력을 나타냄.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 나노 크기의 입자는 Sn58Bi를 포함하는 나노 입자 형성용 소재로 형성되고,
    상기 마이크로 크기의 입자는 SAC(Sn-Ag-Cu)를 포함하는 마이크로 입자 형성용 소재로 형성되는 것을 특징으로 하는,
    하이브리드 윅.
  4. 마이크로 크기의 입자와, 나노 크기의 입자를 포함하는 플럭스(Flux)가 유동 통로를 갖는 스크린 메쉬 형상의 윅의 표면에 도포되는 제 1 단계(S100); 및
    상기 윅의 가열에 의해 녹는 상기 나노 크기의 입자에 의해, 상기 마이크로 크기의 입자가 상기 윅의 표면에 부착되어 하이브리드 윅이 형성되는 제 2 단계(S200);를 포함하며,
    상기 윅과, 상기 마이크로 크기의 입자 사이에는 모세관 구조를 형성하며,
    상기 모세관 구조의 모세관력(Capillary Force)은,
    하기 식 2의 유효 공극 반지름에 반비례하는 것을 특징으로 하는,
    하이브리드 윅의 제조 방법.
    (식 2)
    Figure 112020047683565-pat00044

    여기서,
    Figure 112020047683565-pat00045
    는 하이브리드 윅의 유효 공극 반지름을 나타냄.
  5. 제 4 항에 있어서,
    완성된 상기 하이브리드 윅의 표면에 잔재하는 잔여물을 제거하는 제 3 단계(S300)를 포함하는 것을 특징으로 하는,
    하이브리드 윅의 제조 방법.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 나노 크기의 입자는 Sn58Bi를 포함하는 나노 입자 형성용 소재로 형성되는 것을 특징으로 하는,
    하이브리드 윅의 제조 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 가열로에서 상기 윅을 가열시 120℃ 이하로 가열하는 것을 특징으로 하는,
    하이브리드 윅의 제조 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 나노 크기의 입자는 120℃ 이하의 녹는점을 갖는 크기로 형성되는 것을 특징으로 하는,
    하이브리드 윅의 제조 방법.
  9. 제 4 항에 있어서,
    상기 마이크로 크기의 입자는 SAC(Sn-Ag-Cu)를 포함하는 마이크로 입자 형성용 소재로 형성되는 것을 특징으로 하는,
    하이브리드 윅의 제조 방법.
  10. 제 4 항에 있어서,
    상기 하이브리드 윅의 매질의 투자율(Permeability)은,
    하기 식 1에 의해 획득되는 값 K로 측정하는 것을 특징으로 하는,
    하이브리드 윅의 제조 방법.
    (식 1)
    Figure 112020006900742-pat00022

    여기서,
    Figure 112020006900742-pat00023
    는 각각 매질의 투자율, 다공성 매질을 지남에 따라 발생하는 압력차, 다공성 매질의 길이, 유체의 점도 및 속도를 나타냄.
  11. 제 4 항에 있어서,
    상기 유효 공극 반지름은,
    하기 식 3에 의해 계산되는 것을 특징으로 하는,
    하이브리드 윅의 제조 방법.
    (식 3)
    Figure 112020047683565-pat00025

    여기서,
    Figure 112020047683565-pat00046
    은 스크린 매쉬, 추가 윅 구조물의 유효 공극 반지름을 나타내며,
    Figure 112020047683565-pat00027
    는 전체 윅 대비 추가 윅 구조물이 차지하는 비율, 실험 계수, 스크린 매쉬 와이어 직경, 기공 지름을 나타냄.
  12. 제 4 항에 있어서,
    상기 하이브리드 윅의 유효 열 전도도(
    Figure 112020100473720-pat00028
    )는,
    준 정상 상태(Quasi-Steady State) 법을 이용한 하기 식 4에 의해 측정되는 것을 특징으로 하는,
    하이브리드 윅의 제조 방법.
    (식 4)
    Figure 112020100473720-pat00029

    여기서, Q, L, A, THot, TCold는 인가 열량과, 윅과 작동 유체의 두께와, 면적과, 히팅 플레이트(Heating Plate)의 온도와, 쿨링 플레이트(Cooling Plate)의 온도를 나타냄.
KR1020200007831A 2020-01-21 2020-01-21 스크린 메쉬 기반의 소결된 하이브리드 윅 및 그 제조 방법 Active KR102168097B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200007831A KR102168097B1 (ko) 2020-01-21 2020-01-21 스크린 메쉬 기반의 소결된 하이브리드 윅 및 그 제조 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200007831A KR102168097B1 (ko) 2020-01-21 2020-01-21 스크린 메쉬 기반의 소결된 하이브리드 윅 및 그 제조 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102168097B1 true KR102168097B1 (ko) 2020-10-20

Family

ID=73025199

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200007831A Active KR102168097B1 (ko) 2020-01-21 2020-01-21 스크린 메쉬 기반의 소결된 하이브리드 윅 및 그 제조 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102168097B1 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102401494B1 (ko) * 2021-10-12 2022-05-24 에이블메탈주식회사 박판 평판형 히트파이프 및 그를 포함하는 배터리 장치
KR20230051803A (ko) * 2021-10-12 2023-04-19 조경진 박판 평판형 히트파이프 및 그를 포함하는 배터리 장치
CN119819941A (zh) * 2025-01-10 2025-04-15 中国科学院金属研究所 一种利用激光粉末床融合制备梯度复合吸液芯结构的方法

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010062646A (ko) * 1999-12-22 2001-07-07 오길록 소결된 윅 구조를 갖는 히트 파이프 및 그의 제조방법
KR20020077334A (ko) * 1999-09-27 2002-10-11 어레이 바이오사이언스 코포레이션 열 복사 흡수능이 광범위한 히트 파이프용 분차원 흡수기
KR20030093252A (ko) * 2001-03-20 2003-12-06 크솔리옥스 에스에이 전기화학 전지용 메조포러스 네트워크 전극
KR20060034872A (ko) * 2004-10-20 2006-04-26 서울반도체 주식회사 히트 파이프를 구비하는 발광 소자
US20060162906A1 (en) * 2005-01-21 2006-07-27 Chu-Wan Hong Heat pipe with screen mesh wick structure
US20060169439A1 (en) * 2005-01-28 2006-08-03 Chu-Wan Hong Heat pipe with wick structure of screen mesh
US20060196641A1 (en) * 2005-01-28 2006-09-07 Chu-Wan Hong Screen mesh wick and method for producing the same
KR100631993B1 (ko) * 2005-07-20 2006-10-09 삼성전기주식회사 Ｌｅｄ 패키지 및 그 제조방법
KR100641604B1 (ko) * 2005-03-14 2006-11-06 (주)셀시아테크놀러지스한국 열전달 구조를 내장한 인쇄 회로 기판
KR20080053783A (ko) * 2006-12-11 2008-06-16 엘에스전선 주식회사 히트 파이프 및 이를 이용한 냉각장치
KR101083250B1 (ko) 2010-07-19 2011-11-14 티티엠주식회사 엘이디 패키지 방열용 나노유체 베이퍼챔버
KR20110129232A (ko) * 2010-05-25 2011-12-01 한국기계연구원 나노유체를 이용한 파이프 내벽 표면의 박막 다공층의 선택적 코팅 방법 및 이를 이용하여 제작된 파이프
KR20170047331A (ko) * 2014-08-25 2017-05-04 실반 소스, 인크. 산업적 적용을 위한 열 포집, 전달 및 방출
KR20180047524A (ko) * 2016-10-31 2018-05-10 한국생산기술연구원 금속-탄소 복합소재를 포함하는 히트파이프용 소결 윅 및 히트파이프

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020077334A (ko) * 1999-09-27 2002-10-11 어레이 바이오사이언스 코포레이션 열 복사 흡수능이 광범위한 히트 파이프용 분차원 흡수기
KR20010062646A (ko) * 1999-12-22 2001-07-07 오길록 소결된 윅 구조를 갖는 히트 파이프 및 그의 제조방법
KR20030093252A (ko) * 2001-03-20 2003-12-06 크솔리옥스 에스에이 전기화학 전지용 메조포러스 네트워크 전극
KR20060034872A (ko) * 2004-10-20 2006-04-26 서울반도체 주식회사 히트 파이프를 구비하는 발광 소자
US20060162906A1 (en) * 2005-01-21 2006-07-27 Chu-Wan Hong Heat pipe with screen mesh wick structure
US20060196641A1 (en) * 2005-01-28 2006-09-07 Chu-Wan Hong Screen mesh wick and method for producing the same
US20060169439A1 (en) * 2005-01-28 2006-08-03 Chu-Wan Hong Heat pipe with wick structure of screen mesh
KR100641604B1 (ko) * 2005-03-14 2006-11-06 (주)셀시아테크놀러지스한국 열전달 구조를 내장한 인쇄 회로 기판
KR100631993B1 (ko) * 2005-07-20 2006-10-09 삼성전기주식회사 Ｌｅｄ 패키지 및 그 제조방법
KR20080053783A (ko) * 2006-12-11 2008-06-16 엘에스전선 주식회사 히트 파이프 및 이를 이용한 냉각장치
KR20110129232A (ko) * 2010-05-25 2011-12-01 한국기계연구원 나노유체를 이용한 파이프 내벽 표면의 박막 다공층의 선택적 코팅 방법 및 이를 이용하여 제작된 파이프
KR101083250B1 (ko) 2010-07-19 2011-11-14 티티엠주식회사 엘이디 패키지 방열용 나노유체 베이퍼챔버
KR20170047331A (ko) * 2014-08-25 2017-05-04 실반 소스, 인크. 산업적 적용을 위한 열 포집, 전달 및 방출
KR20180047524A (ko) * 2016-10-31 2018-05-10 한국생산기술연구원 금속-탄소 복합소재를 포함하는 히트파이프용 소결 윅 및 히트파이프

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102401494B1 (ko) * 2021-10-12 2022-05-24 에이블메탈주식회사 박판 평판형 히트파이프 및 그를 포함하는 배터리 장치
KR20230051803A (ko) * 2021-10-12 2023-04-19 조경진 박판 평판형 히트파이프 및 그를 포함하는 배터리 장치
KR102699878B1 (ko) * 2021-10-12 2024-08-27 조경진 박판 평판형 히트파이프 및 그를 포함하는 배터리 장치
CN119819941A (zh) * 2025-01-10 2025-04-15 中国科学院金属研究所 一种利用激光粉末床融合制备梯度复合吸液芯结构的方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Wen et al. Sustaining enhanced condensation on hierarchical mesh-covered surfaces
KR102168097B1 (ko) 스크린 메쉬 기반의 소결된 하이브리드 윅 및 그 제조 방법
Wen et al. Three-dimensional superhydrophobic nanowire networks for enhancing condensation heat transfer
Lim et al. Real-time TEM and kinetic Monte Carlo studies of the coalescence of decahedral gold nanoparticles
Weibel et al. Visualization of vapor formation regimes during capillary-fed boiling in sintered-powder heat pipe wicks
Yang et al. Microstructured wettability pattern for enhancing thermal performance in an ultrathin vapor chamber
Chen et al. Phenomenon and mechanism of spray cooling on nanowire arrayed and hybrid micro/nanostructured surfaces
Sarafraz et al. Experimental investigation on the pool boiling heat transfer to aqueous multi-walled carbon nanotube nanofluids on the micro-finned surfaces
Li et al. Investigation on fabrication and capillary performance of multi-scale composite porous wick made by alloying-dealloying method
Rioux et al. A systematic study of pool boiling heat transfer on structured porous surfaces: From nanoscale through microscale to macroscale
Hong et al. Enhancing heat capacity of colloidal suspension using nanoscale encapsulated phase-change materials for heat transfer
Liu et al. Enhanced pool boiling on composite microstructured surfaces with microcavities on micro-pin-fins
Kim et al. The effect of nanoparticle shape on the thermal resistance of a flat-plate heat pipe using acetone-based Al2O3 nanofluids
Hsu et al. Effect of interlaced wettability on horizontal copper cylinders in nucleate pool boiling
TWI718004B (zh) 以金屬漿料製作毛細結構的方法
Huang et al. Experimental investigation of a new hybrid structured surface for subcooled flow boiling heat transfer enhancement
Zehri et al. High porosity and light weight graphene foam heat sink and phase change material container for thermal management
Kshirsagar et al. Review of the influence of nanoparticles on thermal conductivity, nucleate pool boiling and critical heat flux
Cho et al. Capillary performance of micropillar arrays in different arrangements
Dang et al. Experimental study on saturation pool boiling heat transfer characteristics of R245fa on the surface covered by sintered copper powder
Shukla et al. Thermal performance of heat pipe with suspended nano-particles
CN103940269A (zh) 基于碳纳米管吸液芯的热管及其制备方法
Alam et al. Favourably regulating two-phase flow regime of flow boiling HFE-7100 in microchannels using silicon nanowires
Kang et al. Thermal performance of a thin flat vapor chamber with a multiscale wick fabricated by SAC305/Sn58Bi micro-sized particles
Zhou et al. Nucleate boiling enhancement of FC-72 on the carbon nanotube buckypaper for two-phase immersion cooling

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109

PA0201 Request for examination

St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201

PA0302 Request for accelerated examination

St.27 status event code: A-1-2-D10-D17-exm-PA0302

St.27 status event code: A-1-2-D10-D16-exm-PA0302

PE0902 Notice of grounds for rejection

St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902

E13-X000 Pre-grant limitation requested

St.27 status event code: A-2-3-E10-E13-lim-X000

P11-X000 Amendment of application requested

St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000

P13-X000 Application amended

St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000

PE0902 Notice of grounds for rejection

St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902

P11-X000 Amendment of application requested

St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000

P13-X000 Application amended

St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701

PR1002 Payment of registration fee

St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002

Fee payment year number: 1

PG1601 Publication of registration

St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000

PN2301 Change of applicant

St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301

St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 4

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 5

P22-X000 Classification modified

St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000