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KR102154303B1 - 기판수납용기 - Google Patents

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KR102154303B1
KR102154303B1 KR1020157036414A KR20157036414A KR102154303B1 KR 102154303 B1 KR102154303 B1 KR 102154303B1 KR 1020157036414 A KR1020157036414 A KR 1020157036414A KR 20157036414 A KR20157036414 A KR 20157036414A KR 102154303 B1 KR102154303 B1 KR 102154303B1
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wall
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container
storage container
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스미에 시게타
다카유키 우에노
쇼타 후쿠시마
Original Assignee
미라이얼 가부시키가이샤
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Abstract

반도체 웨이퍼로 이루어지는 기판을 수납하여 전체가 밀폐된 용기수용자루에 수용된 상태에서 수송되는 기판수납용기(1)는, 용기본체(2)와, 뚜껑과, 외장부품(5)을 구비한다. 용기본체(2)는, 복수의 기판을 수납할 수 있는 기판수납공간을 형성하는 본체내면과, 기판수납공간에 연결되는 용기본체 개구부가 형성된 개구 가장자리부를 구비한다. 뚜껑(3)은, 뚜껑내면과 뚜껑외면을 구비하는 뚜껑본체를 구비하고, 개구 가장자리부에 대하여 착탈할 수 있어 용기본체 개구부를 폐쇄시킬 수 있고, 용기본체 개구부를 폐쇄하고 있을 때에 뚜껑내면이 본체내면과 함께 기판수납공간을 형성한다. 외장부품(5)은, 본체내면 이외의 용기본체(2)의 부분, 뚜껑내면 이외의 뚜껑본체의 부분 중에서 적어도 1개에 장착된다. 외장부품(5)에는 어닐처리가 실시되어 있다.

Description

기판수납용기{SUBSTRATE STORING CONTAINER}
본 발명은, 반도체 웨이퍼(半導體 wafer) 등의 기판을 수납하는 기판수납용기(基板收納容器)에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼 등의 기판을 수납하는 용기로서는, 용기본체와, 뚜껑과, 내장부품(內裝部品)과, 외장부품(外裝部品)을 구비하는 구성의 것이 종래부터 알려져 있다.
용기본체는, 일단부(一端部)에 용기본체 개구부(容器本體 開口部)가 형성되고, 타단부(他端部)가 폐쇄된 통모양의 벽부(壁部)를 구비한다. 용기본체 내에는 기판수납공간이 형성되어 있다. 기판수납공간은, 벽부에 의하여 둘러싸여서 형성되어 있어 복수의 기판을 수납할 수 있다. 뚜껑은, 용기본체 개구부에 대하여 착탈(着脫) 가능하여 용기본체 개구부를 폐쇄할 수 있다. 기판수납공간 내에는, 내장부품을 구성하는 기판지지 판상부(基板支持 板狀部)가 쌍을 이루도록 벽부에 형성되어 있다. 기판지지 판상부는, 뚜껑에 의하여 용기본체 개구부가 폐쇄되어 있지 않을 때에 인접하는 기판 상호간을 소정의 간격으로 이간(離間)시켜서 병렬시킨 상태에서 복수의 기판의 가장자리부를 지지할 수 있다.
뚜껑의 부분으로서 용기본체 개구부를 폐쇄하고 있을 때에 기판수납공간과 대향(對向)하는 부분에는, 내장부품을 구성하는 프론트 리테이너(front retainer)가 형성되어 있다. 프론트 리테이너는, 뚜껑에 의하여 용기본체 개구부가 폐쇄되어 있을 때에 복수의 기판의 가장자리부를 지지할 수 있다. 내장부품으로서의 프론트 리테이너는, 이와 같이 기판의 가장자리부를 지지하기 때문에 높은 치수정밀도가 요구된다. 또한 프론트 리테이너와 쌍을 이루도록 하여 속측 기판지지부가 벽부에 형성되어 있다. 속측 기판지지부는 복수의 기판의 가장자리부를 지지할 수 있다. 속측 기판지지부는, 뚜껑에 의하여 용기본체 개구부가 폐쇄되어 있을 때에 프론트 리테이너와 협동하여 복수의 기판을 지지함으로써, 인접하는 기판 상호간을 소정의 간격으로 이간시켜서 병렬시킨 상태에서 복수의 기판을 지지한다.
용기본체의 벽부는, 속벽과, 상벽(上壁)과, 하벽(下壁)과, 제1측벽(第1側壁)과, 제2측벽을 구비하고 있다. 하벽에는, 외장부품을 구성하는 위치결정부재가 고정되어 있다. 위치결정부재는 V자 모양의 홈을 구비하고 있고, 홈에는 기판수납용기를 지지하는 지지부재가 결합된다. 외장부품으로서의 위치결정부재는, 기판을 지지하는 내장부품으로서의 프론트 리테이너와 같은 높은 치수정밀도는 요구되지 않는다. 홈에 대한 지지부재의 결합으로 지지부재에 의하여 기판수납용기가 지지된 상태에서 기판수납용기는 반송된다. 또한 기판이 수납된 기판수납용기는, 전체가 밀폐된 용기수용자루에 수용되어 공중수송(空中輸送) 등이 이루어진다. 이러한 외장부품을 구비하는 기판수납용기는 예를 들면 특허문헌1에 개시되어 있다.
: 국제공개 제2013/025629호 팸플릿
최근에는, 기판수납용기에 수납되는 실리콘 웨이퍼(silicon wafer) 등의 기판에 대한, 기판수납용기를 구성하는 용기본체로부터의 아웃가스(outgas)에 의한 영향을 감소시키는 것이 요구되고 있다.
본 발명은, 기판수납용기에 수납되어 있는 기판에 대한, 기판수납용기로부터의 아웃가스(outgas)에 의한 영향을 감소시키는 기판수납용기를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 반도체 웨이퍼로 이루어지는 기판을 수납하여 전체가 밀폐된 용기수용자루에 수용된 상태에서 수송되는 기판수납용기로서, 복수의 기판을 수납할 수 있는 기판수납공간을 형성하는 본체내면과 상기 기판수납공간에 연결되는 용기본체 개구부가 형성된 개구 가장자리부를 구비하는 용기본체와, 뚜껑내면과 뚜껑외면을 구비하는 뚜껑본체를 구비하고 상기 개구 가장자리부에 대하여 착탈할 수 있어 상기 용기본체 개구부를 폐쇄시킬 수 있고 상기 용기본체 개구부를 폐쇄하고 있을 때에 상기 뚜껑내면이 상기 본체내면과 함께 상기 기판수납공간을 형성하는 뚜껑과, 상기 본체내면 이외의 상기 용기본체의 부분, 상기 뚜껑내면 이외의 상기 뚜껑본체의 부분 중에서 적어도 1개에 장착된 수지제의 외장부품을 구비하고, 상기 외장부품에는 어닐처리가 실시되어 있는 기판수납용기에 관한 것이다.
또한 상기 용기본체는, 일단부에 용기본체 개구부가 형성되고 타단부가 폐쇄된 통모양의 벽부로서, 속벽, 상벽, 하벽 및 한 쌍의 측벽을 구비하고 상기 상벽의 일단부, 상기 하벽의 일단부 및 상기 측벽의 일단부에 의하여 상기 용기본체 개구부가 형성된 벽부를 구비하고, 상기 상벽의 내면, 상기 하벽의 내면, 상기 측벽의 내면 및 상기 속벽의 내면은 본체내면을 구성하고, 상기 외장부품은, 상기 속벽의 외면, 상기 상벽의 외면, 상기 하벽의 외면, 상기 측벽의 외면 및 상기 뚜껑외면 중의 상기 외장부품이 장착되는 상기 외면 또는 상기 뚜껑외면을 따르는 방향에 있어서, 상기 외장부품이 장착되는 상기 외면 또는 상기 뚜껑외면으로부터 돌출되지 않고, 상기 외장부품이 장착되는 상기 외면 또는 상기 뚜껑외면의 범위에 들어가는 크기를 구비하는 것이 바람직하다.
또한 상기 외장부품은, 하나의 외장부품 벽부와, 상기 하나의 외장부품 벽부에 대하여 소정의 각도로 교차하는 위치관계를 갖고 상기 하나의 외장부품 벽부에 접속된 다른 외장부품 벽부를 구비하는 것이 바람직하다.
또한 상기 외장부품은, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리아세탈, 폴리프로필렌 중 어느 하나로 구성되어 있는 것이 바람직하다.
또한 폴리부틸렌테레프탈레이트 또는 폴리아세탈로 구성되어 있는 상기 어닐처리 전의 상기 외장부품을 소정의 치수로 재단하여 가열탈착 GC-MS 장치에 있어서 100℃에서 1시간 가열하여 DHS법에 의하여 얻어지는 아웃가스의 양과, 폴리부틸렌테레프탈레이트 또는 폴리아세탈로 구성되어 있는 상기 어닐처리 후의 상기 외장부품을 상기 소정의 치수로 재단하여 가열탈착 GC-MS 장치에 있어서 100℃에서 1시간 가열하여 DHS법에 의하여 얻어지는 아웃가스의 양으로부터 얻어진, 상기 외장부품의 단위중량당 아웃가스의 감소율의 값은, 20% 이상인 것이 바람직하다.
또한 폴리프로필렌으로 구성되어 있는 상기 어닐처리 전의 상기 외장부품을 소정의 치수로 재단하여 가열탈착 GC-MS 장치에 있어서 80℃에서 1시간 가열하여 DHS법에 의하여 얻어지는 아웃가스의 양과, 폴리프로필렌으로 구성되어 있는 상기 어닐처리 후의 상기 외장부품을 상기 소정의 치수로 재단하여 가열탈착 GC-MS 장치에 있어서 80℃에서 1시간 가열하여 DHS법에 의하여 얻어지는 아웃가스의 양으로부터 얻어진, 상기 외장부품의 단위중량당 아웃가스의 감소율의 값은, 20% 이상인 것이 바람직하다.
본 발명에 의하면, 기판수납용기에 수납되어 있는 기판에 대한, 기판수납용기로부터의 아웃가스에 의한 영향을 감소시키는 기판수납용기를 제공할 수 있다.
도1은, 본 발명의 실시형태에 관한 기판수납용기(1)를 나타내는 전방 사시도이다.
도2는, 본 발명의 실시형태에 관한 기판수납용기(1)를 나타내는 측방 사시도이다.
도3은, 본 발명의 실시형태에 관한 기판수납용기(1)를 나타내는 저면도이다.
도4는, 본 발명의 실시형태에 관한 기판수납용기(1)의 래치 카세트(54)를 나타내는 사시도이다.
도5는, 본 발명의 실시형태에 관한 기판수납용기(1)의 위치결정부재(51)를 나타내는 사시도이다.
도6은, 본 발명의 실시형태에 관한 기판수납용기(1)의 식별부재(52)를 나타내는 사시도이다.
도7은, 본 발명의 실시형태에 관한 기판수납용기(1)의 센싱부재(53)를 나타내는 사시도이다.
도8은, 본 발명의 실시형태에 관한 기판수납용기(1)의 래치 카세트(54)를 구성하는 래치 회전부재(55)를 나타내는 사시도이다.
도9는, 본 발명의 실시형태에 관한 기판수납용기(1)의 래치 카세트(54)를 구성하는 래치 카세트부(56)를 나타내는 사시도이다.
도10은, 본 발명의 실시형태에 관한 기판수납용기(1)의 래치 카세트(54)를 구성하는 래치 카세트부(57)를 나타내는 사시도이다.
이하, 본 발명의 제1실시형태에 관한 기판수납용기(基板收納容器)(1)에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다. 도1은, 본 발명의 실시형태에 관한 기판수납용기(1)를 나타내는 전방 사시도이다. 도2는, 본 발명의 실시형태에 관한 기판수납용기(1)를 나타내는 측방 사시도이다. 도3은, 본 발명의 실시형태에 관한 기판수납용기(1)를 나타내는 저면도이다. 도4는, 본 발명의 실시형태에 관한 기판수납용기(1)의 래치 카세트(latch cassette)(54)를 나타내는 사시도이다. 도5는, 본 발명의 실시형태에 관한 기판수납용기(1)의 위치결정부재(51)를 나타내는 사시도이다.
도6은, 본 발명의 실시형태에 관한 기판수납용기(1)의 식별부재(識別部材)(52)를 나타내는 사시도이다. 도7은, 본 발명의 실시형태에 관한 기판수납용기(1)의 센싱부재(sensing部材)(53)를 나타내는 사시도이다. 도8은, 본 발명의 실시형태에 관한 기판수납용기(1)의 래치 카세트(54)를 구성하는 래치 회전부재(latch 回轉部材)(55)를 나타내는 사시도이다. 도9는, 본 발명의 실시형태에 관한 기판수납용기(1)의 래치 카세트(54)를 구성하는 래치 카세트부(56)를 나타내는 사시도이다. 도10은, 본 발명의 실시형태에 관한 기판수납용기(1)의 래치 카세트(54)를 구성하는 래치 카세트부(57)를 나타내는 사시도이다.
여기에서 설명의 편의상, 후술하는 용기본체(容器本體)(2)에서 뚜껑(3)을 향하는 방향(도1에 있어서 좌하측방향)을 전방향(前方向)(D11)이라고 정의하고, 그 반대의 방향을 후방향(後方向)(D12)이라고 정의하고, 이들을 전후방향(D1)이라고 정의한다. 또한 후술하는 하벽(下壁)(24)에서 상벽(上壁)(23)을 향하는 방향(도1에 있어서 상측방향)을 상측방향(D21)이라고 정의하고, 그 반대의 방향을 하측방향(D22)이라고 정의하고, 이들을 상하방향(D2)이라고 정의한다. 또한 후술하는 제2측벽(第2側壁)(26)에서 제1측벽(25)을 향하는 방향(도1에 있어서 좌상측방향)을 좌측방향(D31)이라고 정의하고, 그 반대의 방향을 우측방향(D32)이라고 정의하고, 이들을 좌우방향(D3)이라고 정의한다. 주요한 도면에 있어서는, 이들의 방향을 나타내는 화살표를 도면에 나타내고 있다.
또한 기판수납용기(1)에 수납되는 기판(도면에는 나타내지 않는다)은, 원반모양의 실리콘 웨이퍼(silicon wafer), 글라스 웨이퍼(glass wafer), 사파이어 웨이퍼(sapphire wafer) 등으로서 산업에 사용되는 얇은 것이다. 본 실시형태에 있어서의 기판은 지름이 300mm인 실리콘 웨이퍼이다.
도1에 나타내는 바와 같이 기판수납용기(1)는, 용기본체(2)와, 뚜껑(3)과, 외장부품(外裝部品)(5)을 구비하고 있다. 용기본체(2)는, 일단부(一端部)에 용기본체 개구부(容器本體 開口部)(21)가 형성되고, 타단부(他端部)가 폐쇄된 통모양의 벽부(壁部)(20)를 구비한다. 용기본체(2) 내에는 기판수납공간(도면에는 나타내지 않는다)이 형성되어 있다. 기판수납공간은, 벽부(20)의 내면(內面)으로 이루어지는 본체내면에 의하여 둘러싸여서 형성되어 있다. 벽부(20)의 부분으로서 기판수납공간을 형성하고 있는 부분에는, 내장부품(內裝部品)을 구성하는 기판지지 판상부(基板支持 板狀部)(도면에는 나타내지 않는다)가 배치되어 있다. 기판수납공간(도면에는 나타내지 않는다)에는 복수의 기판을 수납할 수 있다.
기판지지 판상부(도면에는 나타내지 않는다)는, 기판수납공간 내에 있어서 좌우방향(D3)으로 쌍을 이루도록 벽부(20)에 형성되어 있다. 기판지지 판상부(도면에는 나타내지 않는다)는, 뚜껑(3)에 의하여 용기본체 개구부(21)가 폐쇄되어 있지 않을 때에 인접하는 기판 상호간을 소정의 간격으로 이간(離間)시켜서 병렬시킨 상태에서 복수의 기판의 가장자리부를 지지할 수 있다. 기판지지 판상부의 속측에는 속측 기판지지부(도면에는 나타내지 않는다)가 형성되어 있다. 속측 기판지지부는, 뚜껑(3)에 의하여 용기본체 개구부(21)가 폐쇄되어 있을 때에 복수의 기판의 가장자리부의 후부(後部)를 지지할 수 있다.
뚜껑(3)은, 용기본체 개구부(21)에 대하여 착탈(着脫) 가능하여 용기본체 개구부(21)를 폐쇄할 수 있다. 뚜껑(3)이 용기본체 개구부(21)를 폐쇄하고 있을 때에, 뚜껑내면(도1에 나타내는 뚜껑(3)의 이면측(裏面側)의 면)이 용기본체(2)의 내면(용기본체(2)의 내측의 면에 의하여 구성되는 본체내면)과 함께 기판수납공간을 형성한다. 뚜껑(3)의 부분으로서 뚜껑(3)에 의하여 용기본체 개구부(21)가 폐쇄되어 있을 때에 기판수납공간과 대향(對向)하는 부분(뚜껑내면)에는, 내장부품(內裝部品)을 구성하는 프론트 리테이너(front retainer)(도면에는 나타내지 않는다)가 형성되어 있다. 프론트 리테이너(도면에는 나타내지 않는다)는 속측 기판지지부와 쌍을 이루도록 배치되어 있다. 뚜껑(3)의 표면으로서 뚜껑내면 이외의 부분은 뚜껑외면(31)을 구성한다.
프론트 리테이너(도면에는 나타내지 않는다)는, 뚜껑(3)에 의하여 용기본체 개구부(21)가 폐쇄되어 있을 때에 복수의 기판의 가장자리부의 전부(前部)를 지지할 수 있다. 프론트 리테이너(도면에는 나타내지 않는다)는, 뚜껑(3)에 의하여 용기본체 개구부(21)가 폐쇄되어 있을 때에 속측 기판지지부(도면에는 나타내지 않는다)와 협동하여 복수의 기판을 지지함으로써, 인접하는 기판 상호간을 소정의 간격으로 이간시켜서 병렬시킨 상태에서 복수의 기판을 지지한다.
외장부품(5)은, 본체내면 이외의 용기본체(2)의 부분, 뚜껑내면 이외의 뚜껑본체(32)의 부분에 장착된다. 구체적으로는 외장부품(5)은, 위치결정부재(51)나, 식별부재(52)나, 센싱부재(53)나, 래치 회전부재(55)나, 래치 카세트부(56)나, 래치 카세트부(57) 등에 의하여 구성되어 있다. 도3에 나타내는 바와 같이 위치결정부재(51)는 하벽(24)의 외면(外面)(241)에 고정되어 장착되어 있다. 도2, 도3에 나타내는 바와 같이 식별부재(52)는, 용기본체(2)의 후부의 하부에 있어서 하벽(24)의 외면(241)과 속벽(22)의 외면(221)을 넘도록 하여 용기본체(2)에 고정되어 장착되어 있다. 도3에 나타내는 바와 같이 센싱부재(53)는 하벽(24)의 외면(241)에 고정되어 장착되어 있다. 래치 회전부재(55), 래치 카세트부(56) 및 래치 카세트부(57)는 조합되어 래치 카세트(54)를 구성하고 있다. 도1에 나타내는 바와 같이 래치 카세트(54)는 뚜껑(3)의 뚜껑외면(31)에 장착되어 있다.
이상과 같은 기판수납용기(1)는, 각종 합성수지(폴리아미드계 수지(polyamide系 樹脂), 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리에틸렌(polyethylene) 등)로 제작된 시트(sheet) 또는 각종의 금속(알루미늄(aluminium) 등)으로 제작된 시트 또는 그들의 적층시트(積層sheet)나 금속증착시트(金屬蒸着sheet)로 구성되는 기판수납용기 수용자루(도면에는 나타내지 않는다)에 의하여 전체가 밀폐된 상태에서 수용된다. 이 상태에서 기판수납용기(1)는 공중수송(空中輸送) 등의 수송이 이루어진다. 이하, 각 부에 대하여 상세하게 설명한다.
도1∼도3에 나타내는 바와 같이 용기본체(2)의 벽부(20)는, 속벽(22)과 상벽(23)과 하벽(24)과 제1측벽(25)과 제2측벽(26)을 구비한다. 속벽(22), 상벽(23), 하벽(24), 제1측벽(25) 및 제2측벽(26)은, 플라스틱재(plastics材) 등에 의하여 구성되어 있고, 제1실시형태에서는 폴리카보네이트(polycarbonate)에 의하여 일체로 성형되어 구성되어 있다.
제1측벽(25)과 제2측벽(26)은 대향하고 있고, 상벽(23)과 하벽(24)은 대향하고 있다. 상벽(23)의 후단(後端), 하벽(24)의 후단, 제1측벽(25)의 후단 및 제2측벽(26)의 후단은 모두 속벽(22)에 접속되어 있다. 상벽(23)의 전단(前端), 하벽(24)의 전단, 제1측벽(25)의 전단 및 제2측벽(26)의 전단은, 속벽(22)과 대향하는 위치관계를 구비하고, 대략 직4각형 모양을 한 용기본체 개구부(21)를 형성하는 개구 가장자리부(28)를 구성한다.
개구 가장자리부(28)는 용기본체(2)의 일단부에 형성되어 있고, 속벽(22)은 용기본체(2)의 타단부에 위치하고 있다. 벽부(20)의 외면에 의하여 형성되는 용기본체(2)의 외형은 상자 모양이다. 본체내면을 구성하는 벽부(20)의 내면 즉 속벽(22)의 내면, 상벽(23)의 내면, 하벽(24)의 내면, 제1측벽(25)의 내면 및 제2측벽(26)의 내면은, 이들에 의하여 둘러싸인 기판수납공간(도면에는 나타내지 않는다)을 형성하고 있다. 개구 가장자리부(28)에 형성된 용기본체 개구부(21)는, 벽부(20)에 의하여 둘러싸여서 용기본체(2)의 내부에 형성된 기판수납공간(도면에는 나타내지 않는다)에 연결되어 있다. 기판수납공간에는 최대 25매의 기판을, 기판의 상면 및 하면이 대략 수평으로 되는 위치관계로 수납할 수 있다.
도1, 도3에 나타내는 바와 같이 상벽(23) 및 하벽(24)의 부분으로서 개구 가장자리부(28)의 근방의 부분에는, 기판수납공간의 외측을 향하여 우묵하게 들어간 래치결합 오목부(231A, 231B, 241A, 241B)가 형성되어 있다. 래치결합 오목부(231A, 231B, 241A, 241B)는, 상벽(23) 및 하벽(24)의 좌우 양단부 근방에 1개씩 합계 4개 형성되어 있다.
도1에 나타내는 바와 같이 상벽(23)의 외면에 있어서는, 플랜지 고정부(flange 固定部)(도면에는 나타내지 않는다)가 상벽(23)과 일체로 성형되어 형성되어 있다. 플랜지 고정부(도면에는 나타내지 않는다)는 상벽(23)의 중앙부에 배치되어 있다. 플랜지 고정부(도면에는 나타내지 않는다)에는, 도1에 나타내는 바와 같이 톱 플랜지(top flange)(236)가 고정된다. 톱 플랜지(236)는 상벽(23)의 중앙부에 배치되어 있다. 톱 플랜지(236)는, AMHS(자동 웨이퍼 반송시스템(自動 wafer 搬送system)), PGV(웨이퍼 기판 반송대차(wafer 基板 搬送臺車)) 등에 있어서 기판수납용기(1)를 매달 때에 리프팅 부재(lifting 部材)로서의 이들 기계의 암(arm)(도면에는 나타내지 않는다)에 걸고, 이에 따라 기판수납용기(1)는 암에 매달린다.
도3에 나타내는 바와 같이 위치결정부재(51)는, 하벽(24)의 중앙을 중심으로 하여 120°의 위치관계로 합계 3개 배치되어 있다. 도5에 나타내는 바와 같이 위치결정부재(51)는, 맞배지붕 모양부(511)와, 반원추 모양부(512)를 구비한다. 반원추 모양부(512)는, 마치 1개의 원추가 그 축심(軸心)을 포함하는 면에 의하여 반 정도로 절단된 것 중에서 일방(一方)과 같은 형상을 구비한다. 다만 실제에는 한 쌍의 반원추 모양부(512)는, 1개의 원추가 절단되어 형성된 것은 아니며, 맞배지붕 모양부(511)와 일체적 성형되어 형성되어 있다.
맞배지붕 모양부(511)는 맞배지붕 형상을 구비하고 있다. 구체적으로는 맞배지붕 모양부(511)에 있어서는, 하나의 외장부품 벽부를 구성하는 일방의 벽모양부(511A)와, 일방의 벽모양부(511A)에 대하여 소정의 각도(둔각(鈍角))로 교차하는 위치관계를 구비하고 일방의 벽모양부(511A)에 일체로 성형되어 접속된, 다른 외장부품 벽부를 구성하는 타방의 벽모양부(511B)에 의하여 맞배지붕 형상이 형성되어 있다. 이 구성에 의하여, 위치결정부재(51)를 성형한 후에 내부응력(內部應力)에 의하여 위치결정부재(51)에 있어서 치수상의 왜곡이 발생하는 것을 억제할 수 있다.
또한 위치결정부재(51)의 치수는 하벽(24)의 치수와 비교하여 작다. 더 구체적으로는 도3에 나타내는 바와 같이 위치결정부재(51)는, 하벽(24)의 외면(241)을 따르는 방향(전후방향(D1) 및 좌우방향(D3)과 평행한 방향)에 있어서, 위치결정부재(51)가 장착되는 하벽(24)의 외면(241)으로부터 돌출되지 않고, 위치결정부재(51)가 장착되는 하벽(24)의 외면(241)의 범위에 들어가는 크기를 구비한다.
위치결정부재(51)는, PBT(폴리부틸렌테레프탈레이트(polybutyleneterephthalate))에 의하여 일체로 성형되어 있고, 어닐처리(anneal處理)가 실시되어 있다. 어닐처리의 조건은, 온도가 80℃∼200℃이고, 시간이 30분∼12시간 정도이면 좋고, 본 실시형태에서는 100℃에서 시간이 2시간이다.
식별부재(52)는, 도2∼도3에 나타내는 바와 같이 속벽(22)을 따르는 후벽(後壁)(521)과 하벽(24)을 따르는 저부 식별부(底部 識別部)(522)를 구비한다. 즉 식별부재(52)는, 하나의 외장부품 벽부를 구성하는 후벽(521)과, 후벽(521)에 대하여 소정의 각도(직각)로 교차하는 위치관계를 구비하고 후벽(521)에 일체로 성형되어 접속된, 다른 외장부품 벽부를 구성하는 저부 식별부(522)를 구비한다. 이 구성에 의하여, 식별부재(52)를 성형한 후에 내부응력에 의하여 식별부재(52)에 있어서 치수상의 왜곡이 발생하는 것을 억제할 수 있다.
또한 저부 식별부(522)는, 도6에 나타내는 바와 같이 기부(基部)(523)와, 제1전방돌출부(524)와, 제2전방돌출부(525)를 구비한다. 기부(523)는 좌우방향(D3)으로 연장되고 있고, 후벽(521)(도2를 참조)에 접속되어 있다. 제1전방돌출부(524)는 기부(523)의 좌우 양단으로부터 전방향(D11)으로 돌출되어 있다. 제2전방돌출부(525)는, 좌우방향(D3)에 있어서 제1전방돌출부(524)보다 기부의 중앙 근방의 위치로부터 전방향(D11)으로 돌출되어 있고, 도중에 휘어져서 서로 좌우방향(D3)으로 이간된다.
또한 저부 식별부(522)는, 평면모양의 부분(525A)과, 평면모양의 부분(525A)의 가장자리에 형성되고 당해 평면모양의 부분(525A)에 대하여 소정의 각도인 90°로 교차하는 위치관계를 갖는 가장자리부 벽부(525B)를 구비하고 있다. 즉 저부 식별부(522)는, 하나의 외장부품 벽부를 구성하는 평면모양의 부분(525A)과, 평면모양의 부분(525A)에 대하여 소정의 각도(직각)로 교차하는 위치관계를 갖고 평면모양의 부분(525A)에 일체로 성형되어 접속된 가장자리부 벽부(525B)를 구비한다. 이 때문에, 식별부재(52)를 성형한 후에 내부응력에 의하여 식별부재(52)에 있어서 치수상의 왜곡이 발생하는 것을 억제할 수 있다.
또한 도2, 도3에 나타내는 바와 같이 후벽(521), 저부 식별부(522)의 치수는, 각각 속벽(22), 하벽(24)의 치수와 비교하여 작다. 더 구체적으로는 후벽(521)은, 속벽(22)의 외면을 따르는 방향(상하방향(D2) 및 좌우방향(D3)과 평행한 방향)에 있어서, 속벽(22)이 장착되는 속벽(22)의 외면(221)으로부터 돌출되지 않고, 후벽(521)이 장착되는 속벽(22)의 외면(221)의 범위에 들어가는 크기를 구비한다. 또한 저부 식별부(522)는, 하벽(24)의 외면(241)을 따르는 방향(전후방향(D1) 및 좌우방향(D3)과 평행한 방향)에 있어서, 저부 식별부(522)가 장착되는 하벽(24)의 외면(241)으로부터 돌출되지 않고, 저부 식별부(522)가 장착되는 하벽(24)의 외면(241)의 범위에 들어가는 크기를 구비한다.
식별부재(52)는, PP(폴리프로필렌(polypropylene))에 의하여 일체로 성형되어 있고, 어닐처리가 실시되어 있다. 어닐처리의 조건은, 온도가 80℃∼200℃이면 좋고, 시간이 30분∼12시간 정도이며, 본 실시형태에서는 100℃에서 시간이 2시간이다.
도7에 나타내는 바와 같이 외장부품(5)을 구성하는 센싱부재(53)는, 대략 ㄷ자 모양을 구비하고 있고, 한 쌍의 측벽(531)과, 한 쌍의 측벽(531)의 후단부를 서로 일체적으로 접속하는 후벽(532)을 구비한다. 또한 센싱부재(53)는, 한 쌍의 측벽(531) 각각을 따라 전후방향(D1) 및 좌우방향(D3)으로 평행하게 연장되는 벽부(531A)를 구비하고 있다. 벽부(531A)는, 한 쌍의 측벽(531)과 직교하는 위치관계를 구비하고, 한 쌍의 측벽(531)에 일체로 성형되어 접속되어 있다. 즉 센싱부재(53)는, 하나의 외장부품 벽부를 구성하는 벽부(531A)와, 벽부(531A)에 대하여 소정의 각도(직각)로 교차하는 위치관계를 갖고 벽부(531A)에 접속된 측벽(531)을 구비한다. 이 때문에, 센싱부재(53)를 성형한 후에 내부응력에 의하여 센싱부재(53)에 있어서 치수상의 왜곡이 발생하는 것을 억제할 수 있다.
또한 도3에 나타내는 바와 같이 센싱부재(53)의 치수는, 각각 하벽(24)의 치수와 비교하여 작다. 더 구체적으로는 센싱부재(53)는, 하벽(24)의 외면(241)을 따르는 방향(전후방향(D1) 및 좌우방향(D3)과 평행한 방향)에 있어서, 센싱부재(53)가 장착되는 하벽(24)의 외면(241)으로부터 돌출되지 않고, 센싱부재(53)가 장착되는 하벽(24)의 외면(241)의 범위에 들어가는 크기를 구비한다.
센싱부재(53)는, PBT(폴리부틸렌테레프탈레이트)에 의하여 일체로 성형되어 있고, 어닐처리가 실시되어 있다. 어닐처리의 조건은, 온도가 80℃∼200℃이고, 시간은 30분∼12시간 정도이면 좋고, 본 실시형태에서는 온도가 100℃이고 시간은 2시간이다.
도1에 나타내는 바와 같이 뚜껑(3)은, 용기본체(2)의 개구 가장자리부(28)의 형상과 대략적으로 일치하는 대략 직4각형 모양을 구비하고 있다. 뚜껑(3)은 용기본체(2)의 개구 가장자리부(28)에 대하여 착탈 가능하여, 개구 가장자리부(28)에 뚜껑(3)이 장착됨으로써 뚜껑(3)은 용기본체 개구부(21)를 폐쇄할 수 있다. 뚜껑(3)은 뚜껑본체(32)를 구비하고 있다.
뚜껑본체(32)는, 대략 직4각형 모양의 판자모양을 구비하고 있고, 폴리카보네이트에 의하여 일체로 성형되어 구성되어 있다. 뚜껑본체(32)는 뚜껑내면(도면에는 나타내지 않는다)과 뚜껑외면(31)을 구비하고 있고, 뚜껑내면은 뚜껑(3)의 부분으로서 기판수납공간을 형성하는 부분을 구성한다.
뚜껑(3)의 뚜껑내면을 구성하는 뚜껑본체(32)의 내면(도1에 나타내는 뚜껑(3)의 이면측의 면)으로서, 뚜껑본체(32)의 가장자리부에는 고리모양의 밀봉부재(密封部材)(도면에는 나타내지 않는다)가 부착되어 있다. 밀봉부재는 뚜껑본체(32)의 가장자리부를 일주(一周)하도록 배치되어 있다. 밀봉부재는, 탄성변형이 가능한 폴리에스테르계(polyester系), 폴리올레핀계(polyolefin系) 등 각종 열가소성 엘라스토머(熱可塑性 elastomer), 불소고무제(弗素rubber製), 실리콘 고무제(silicon rubber製) 등이다.
뚜껑(3)이 개구 가장자리부(28)에 장착되었을 때에 밀봉부재(도면에는 나타내지 않는다)는, 용기본체(2)의 일부와 뚜껑본체(32)의 내면에 의하여 끼워져서 탄성변형되어 뚜껑(3)은 용기본체 개구부(21)를 폐쇄한다. 개구 가장자리부(28)로부터 뚜껑(3)이 분리됨으로써 용기본체(2) 내의 기판수납공간에 대하여 기판을 출납할 수 있게 된다.
래치 카세트(54)는, 도1에 나타내는 바와 같이 뚜껑본체(32)의 외면(도1에 나타내는 뚜껑(3)의 전방측의 면)에 고정되어 장착되어 있고, 래치기구를 구성한다. 래치 카세트(54)는, 뚜껑(3)의 좌우 양단부 근방에 설치되어 있고, 도4에 나타내는 바와 같이 뚜껑(3)의 상변으로부터 상측방향(D21)으로 돌출 가능한 상측 래치부(58)와, 뚜껑(3)의 하변으로부터 하측방향(D22)으로 돌출 가능한 하측 래치부(59)와, 래치 회전부재(55)와, 래치 카세트부(56)와, 래치 카세트부(57)를 구비하고 있다. 상측 래치부(58)는 뚜껑(3)의 상변의 좌우 양단 근방에 배치되어 있고, 하측 래치부(59)는 뚜껑(3)의 하변의 좌우 양단 근방에 배치되어 있다.
래치 회전부재(55)는, 도8에 나타내는 바와 같이 회전부재 평판부(551)와, 회전부재 가장자리벽(552)을 구비한다. 회전부재 평판부(551)는 대략 원형모양을 구비한다. 회전부재 가장자리벽(552)은, 회전부재 평판부(551)에 일체로 성형되어 접속되어 있고, 회전부재 평판부(551)의 가장자리를 따라 형성되고, 회전부재 평판부(551)와 직교하는 위치관계를 구비한다. 즉 래치 회전부재(55)는, 하나의 외장부품 벽부를 구성하는 회전부재 평판부(551)와, 회전부재 평판부(551)에 대하여 소정의 각도(직각)로 교차하는 위치관계를 갖고 회전부재 평판부(551)에 접속된 회전부재 가장자리벽(552)을 구비한다. 이 때문에 래치 회전부재(55)를 성형한 후에, 내부응력에 의하여 래치 회전부재(55)에 있어서 치수상의 왜곡이 발생하는 것을 억제할 수 있다.
또한 회전부재 평판부(551)의 중앙에는, 대략 직4각형 모양의 관통구멍(553)이 형성되어 있어, 래치 회전부재(55)를 회전시키기 위한 키(key)(도면에는 나타내지 않는다)를 삽입할 수 있다. 또한 회전부재 평판부(551)에는 한 쌍의 장공(長孔)(554)이 형성되어 있다. 장공(554)은, 회전부재 평판부(551)의 중앙위치를 중심으로 하여 점대칭(點對稱)의 위치관계이고, 호(弧)를 그리도록 형성되어 있다. 장공(554)은 상측 래치부(58) 및 하측 래치부(59)를 상하방향(D2)으로 안내할 수 있다.
또한 래치 회전부재(55)의 치수는 뚜껑본체(32)의 뚜껑외면(31)의 치수와 비교하여 작다. 더 구체적으로는 래치 회전부재(55)는, 뚜껑본체(32)의 뚜껑외면(31)을 따르는 방향(상하방향(D2) 및 좌우방향(D3)과 평행한 방향)에 있어서, 래치 회전부재(55)가 장착되는 뚜껑외면(31)으로부터 돌출되지 않고, 래치 회전부재(55)가 장착되는 뚜껑외면(31)의 범위에 들어가는 크기를 구비한다.
래치 회전부재(55)는, 주성분이 POM(폴리아세탈(polyacetal))인 수지에 의하여 일체로 성형되어 있고, 어닐처리가 실시되어 있다. 어닐처리의 조건은, 온도가 80℃∼200℃이면 좋고, 시간은 30분∼12시간 정도이며, 본 실시형태에서는 온도가 100℃이고 시간은 2시간이다.
래치 카세트부(56)는, 도9에 나타내는 바와 같이 장척모양부(長尺狀部)(561)와, 측판부(側板部)(562)와, 측판 연결부(563)를 구비한다. 장척모양부(561)는, 상하방향(D2)으로 길이가 긴 직4각형 형상의 판자모양을 구비하고 있다. 측판부(562)는, 장척모양부(561)의 가장자리부의 일부를 따라 장척모양부(561)와 직교하는 판자모양을 구비하고 있다. 측판부(562)는, 장척모양부(561)에 일체로 성형되어 접속되어 있고, 장척모양부(561)에 있어서 길이방향의 일단 근방의 부분과 타단 근방의 부분에 각각 존재하고 있다. 즉 래치 카세트부(56)는, 하나의 외장부품 벽부를 구성하는 장척모양부(561)와, 장척모양부(561)에 대하여 소정의 각도(직각)로 교차하는 위치관계를 갖고 장척모양부(561)에 접속된 측판부(562)를 구비한다. 이 때문에, 래치 카세트부(56)를 성형한 후에 내부응력에 의하여 래치 카세트부(56)에 있어서 치수상의 왜곡이 발생하는 것을 억제할 수 있다.
측판 연결부(563)는, 장척모양부(561) 및 측판부(562)에 일체로 성형되어 접속되어 있고, 장척모양부(561)에 있어서 길이방향의 일단 근방의 부분과 타단 근방의 부분에 각각 존재하는 측판부(562)를 연결한다. 장척모양부(561)의 중앙부와, 측판부(562)의 단부(端部)와, 측판 연결부(563)에 의하여 도4에 나타내는 바와 같이 래치 회전부재(55)는 회전할 수 있도록 지지되어 있다.
또한 래치 카세트부(56)의 치수는 뚜껑본체(32)의 외면의 치수와 비교하여 작다. 더 구체적으로는 래치 카세트부(56)는, 도1에 나타내는 바와 같이 뚜껑외면(31)을 따르는 방향(상하방향(D2) 및 좌우방향(D3)과 평행한 방향)에 있어서, 래치 카세트부(56)가 장착되는 뚜껑외면(31)으로부터 돌출되지 않고, 래치 카세트부(56)가 장착되는 뚜껑외면(31)의 범위에 들어가는 크기를 구비한다.
래치 카세트부(56)는, PBT(폴리부틸렌테레프탈레이트)에 의하여 일체로 성형되어 있고, 어닐처리가 실시되어 있다. 어닐처리의 조건은, 온도가 80℃∼200℃이면 좋고, 시간은 30분∼12시간 정도이며, 본 실시형태에서는 온도가 100℃이고 시간은 2시간이다.
도10에 나타내는 바와 같이 래치 카세트부(57)는, 한 쌍의 측판부(571)와, 일단부측 연결판(572)과, 타단부측 연결판(573)을 구비한다. 한 쌍의 측판부(571)는, 각각 대략 직4각형 형상의 판자모양을 구비하고 있고, 서로 평행한 위치관계를 구비한다. 일단부측 연결판(572)은, 한 쌍의 측판부(571)와 직교하는 위치관계에서 한 쌍의 측판부(571)에 일체로 성형되어 접속되어 있어, 한 쌍의 측판부(571)의 일단부를 연결한다. 또한 타단부측 연결판(573)은, 한 쌍의 측판부(571)와 직교하는 위치관계에서 한 쌍의 측판부(571)에 일체로 성형되어 접속되어 있어, 한 쌍의 측판부(571)의 타단부를 연결한다.
즉 래치 카세트부(57)는, 하나의 외장부품 벽부를 구성하는 측판부(571)와, 측판부(571)에 대하여 소정의 각도(직각)로 교차하는 위치관계를 갖고 측판부(571)에 접속된 일단부측 연결판(572) 및 타단부측 연결판(573)을 구비한다. 이 때문에, 래치 카세트부(57)를 성형한 후에 내부응력에 의하여 래치 카세트부(57)에 있어서 치수상의 왜곡이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 래치 카세트부(57)는, 래치 카세트부(56)의 장척모양부(561)의 길이방향에 있어서의 양단부에 접속되어 래치 카세트(54)를 구성한다.
또한 래치 카세트부(57)의 치수는 뚜껑외면(31)의 치수와 비교하여 작다. 더 구체적으로는 래치 카세트부(57)는, 뚜껑외면(31)을 따르는 방향(상하방향(D2) 및 좌우방향(D3)과 평행한 방향)에 있어서, 래치 카세트부(57)가 장착되는 뚜껑외면(31)으로부터 돌출되지 않고, 래치 카세트부(57)가 장착되는 뚜껑외면(31)의 범위에 들어가는 크기를 구비한다.
래치 카세트부(57)는, PBT(폴리부틸렌테레프탈레이트)에 의하여 일체로 성형되어 있고, 어닐처리가 실시되어 있다. 어닐처리의 조건은, 온도가 80℃∼200℃이고, 시간은 30분∼12시간 정도이면 좋고, 본 실시형태에서는 온도가 100℃이고 시간은 2시간이다.
상기한 바와 같은 래치 카세트(54)에 있어서, 래치 회전부재(55)를 뚜껑(3)의 전방향(D11)으로부터 조작함으로써 상측 래치부(58), 하측 래치부(59)를 뚜껑(3)의 상변, 하변으로부터 돌출시킬 수 있고 또한 상변, 하변으로부터 돌출시키지 않는 상태로 할 수 있다. 상측 래치부(58)가 뚜껑(3)의 상변으로부터 상측방향(D21)으로 돌출되어 용기본체(2)의 래치결합 오목부(231A, 231B)에 결합하고, 또한 하측 래치부(59)가 뚜껑(3)의 하변으로부터 하측방향(D22)으로 돌출되어 용기본체(2)의 래치결합 오목부(241A, 241B)에 결합함으로써, 뚜껑(3)은 용기본체(2)의 개구 가장자리부(28)에 고정된다.
뚜껑(3)의 내측(뚜껑내면)에 있어서는, 뚜껑본체(32)에는, 기판수납공간의 외측으로 우묵하게 들어간 오목부(도면에는 나타내지 않는다)가 형성되어 있다. 오목부(도면에는 나타내지 않는다)에는, 내장부품을 구성하는 프론트 리테이너(도면에는 나타내지 않는다)가 고정되어 설치되어 있다.
프론트 리테이너는 프론트 리테이너 기판수용부(도면에는 나타내지 않는다)를 구비하고 있다. 프론트 리테이너 기판수용부는, 좌우방향(D3)에 소정의 간격으로 이간되어 쌍을 이루도록 하여 2개씩 배치되어 있다. 이와 같이 쌍을 이루도록 하여 2개씩 배치된 프론트 리테이너 기판수용부는, 상하방향(D2)으로 25쌍 병렬시킨 상태로 설치되어 있다. 기판수납공간 내에 기판이 수납되어 뚜껑(3)을 닫음으로써, 프론트 리테이너 기판수용부는 기판의 가장자리부의 가장자리를 협지(挾持)하여 지지한다.
다음에 상기의 외장부품(5)의 아웃가스량(outgas量)을 비교하는 시험을 하였다. 시험은, 외장부품(5)을 구성하는 래치 카세트부(56), 래치 카세트부(57), 위치결정부재(51), 센싱부재(53), 래치 회전부재(55), 식별부재(52)를 각각 부품1∼부품6으로 하고, 이들을 한 변의 길이가 3mm∼4mm인 다각형으로 재단한 것과, 이들을 어닐처리하기 전의 것을 한 변의 길이가 3mm∼4mm인 다각형으로 재단한 것을 별개로 준비하였다. 그리고 이들을 별개로 글라스 튜브(glass tube)에 넣고, 개별적으로 가열탈착 GC-MS 장치(加熱脫着 GC-MS 裝置)에 있어서 불활성 가스 유통(流通)하에서 가열하여, 헤드 스페이스법(head space法)의 일종인 다이나믹 헤드 스페이스(DHS)법(dynamic head space法)에 의하여 측정하였다. 헤드 스페이스법은, 시료 중의 가스를 시료 상방의 기상(氣相)으로 분배시키고, 시료와 기상 사이가 평형상태에 도달한 후에 기상을 포집(捕集), 분석하는 방법으로서, DHS법은, 기상으로 연속적으로 불활성 가스를 유통시킴으로써 시료 중으로부터 연속하여 가스가 분배되어 시료 내부의 가스의 배출을 촉진시켜서 포집, 농축(濃縮), 분석하는 방법이다. 여기에서 시료라는 것은, 본시험에 있어서는 부품1∼부품6이 한 변의 길이가 3mm∼4mm인 다각형으로 재단된 것을 의미한다. 부품1∼부품6 각각에 대한 측정결과와, 어닐처리가 실시되어 있지 않은 부품1∼부품6 각각에 대한 측정결과를 비교함으로써, 어닐처리에 의한 각 부품에 있어서의 단위중량당 아웃가스의 감소율을 구하였다. 여기에서 「아웃가스」라는 것은, 염소 등의 특정한 종류의 기체만을 의미하는 것은 아니며, 부품1∼부품6 중에서 하나의 부품으로부터 배출되는 모든 종류의 기체를 의미한다.
가열탈착 GC-MS 장치에 의한 가열조건은, PBT제 또는 POM제의 부품1∼부품5에 대해서는 100℃에서 1시간이고, PP제의 부품6에 대해서는 80℃에서 1시간이다. 이 가열조건에 의하여 상기 DHS법으로, 부품1∼부품6을 구성하는 수지(PBT, POM, PP)가 함유하는 가스를, 외장부품(5)이 실제로 용기본체(2)에 장착되어 있는 상태보다 배출촉진시킬 수 있다. 시험결과는 표1에 나타내는 바와 같다.
Figure 112015126308897-pct00001
표1에 나타내는 바와 같이 어닐처리 전의 외장부품(5)(부품1∼부품6)에 대한 어닐처리 후의 외장부품(5)(부품1∼부품6)의, 외장부품(5)(부품1∼부품6)으로부터 배출되는 아웃가스의 감소율은, 외장부품(5)의 단위중량당 20% 이상인 것을 알 수 있다. 그 중에서도 부품6에 있어서는, 특히 아웃가스 감소율이 크고 그 값은 61%에까지 이르는 것을 알 수 있다. 이 결과 어닐처리된 외장부품은 아웃가스의 배출량이 적어지고 있어, 뚜껑(3)에 의하여 폐쇄된 용기본체(2)에 수용된 기판에 대한 아웃가스의 영향을 감소시킬 수 있는 것을 알 수 있다.
상기 구성의 실시형태에 관한 기판수납용기(1)에 의하면, 이하와 같은 효과를 얻을 수 있다.
반도체 웨이퍼로 이루어지는 기판을 수납하여 전체가 밀폐된 용기수용자루에 수용된 상태에서 수송되는 기판수납용기(1)는, 복수의 기판을 수납할 수 있는 기판수납공간을 형성하는 본체내면과, 기판수납공간에 연결되는 용기본체 개구부(21)가 형성된 개구 가장자리부(28)를 구비하는 용기본체(2)와, 뚜껑내면과 뚜껑외면(31)을 구비하는 뚜껑본체(32)를 구비하고, 개구 가장자리부(28)에 대하여 착탈할 수 있어 용기본체 개구부(21)를 폐쇄시킬 수 있고, 용기본체 개구부(21)를 폐쇄하고 있을 때에, 뚜껑내면이 본체내면과 함께 기판수납공간을 형성하는 뚜껑(3)과, 본체내면 이외의 용기본체(2)의 부분, 뚜껑내면 이외의 뚜껑본체(32)의 부분 중에서 적어도 1개에 장착된 수지제(樹脂製)의 외장부품(5)을 구비하고, 외장부품(5)에는 어닐처리가 실시되어 있다.
외장부품(5)은 기판을 지지하지 않는다. 또한 외장부품(5)은, 외장부품(5)의 내부응력에 의하여 치수상의 왜곡이 외장부품(5)에 발생하는 것을 어느 정도 억제하는 형상이나 크기를 구비하고 있다. 이 때문에, 보통의 경우에 외장부품(5)에는 그렇게 높은 치수정밀도는 요구되지 않아, 외장부품(5)에 대하여 굳이 외장부품(5)을 제조하는 공정을 복잡하게까지 하면서 어닐처리를 실시할 필연성은 없다. 그러나 본원의 발명자는, 이것에 반하여 어닐처리를 실시함으로써 폐쇄된 기판수납용기(1)의 기판수납공간 내에 수납되어 있는 기판에 대하여, 용기본체(2)의 외부에 장착되어 있는 외장부품(5)으로부터 발생하는 아웃가스에 의한 영향을 감소시키는 것을 생각하는 것에 이르렀다. 상기 구성에 의하여, 외장부품(5)의 치수정밀도를 더 높일 수 있을 뿐만 아니라 아웃가스의 발생량이 적은 외장부품(5)으로 할 수 있다.
전체가 밀폐된 2중의 용기수용자루(포장자루)에 기판수납용기(1)가 수용되어 항공기 수송이 이루어질 때에는, 상공에서는 기압(氣壓)이 내려가기 때문에 기판수납용기(1) 내의 공기는, 뚜껑(3)에 설치된 호흡밸브(呼吸valve)(39)(도1)를 통하여 기판수납용기(1) 외부로서 2중의 용기수용자루 내로 나가는 것이 생각된다. 그 후에 지상에 착륙하면, 기압이 올라가서 기판수납용기(1) 외부로서 2중의 용기수용자루 내의 공기는, 호흡밸브(39)를 통하여 기판수납용기(1) 내로 되돌아가는 것이 생각된다. 그 때에 외장부품(5)에 접촉된 공기가 호흡밸브(39)를 통하여 기판수납용기(1) 내로 되돌아가는 것이 생각된다. 그러나 상기한 바와 같이 외장부품(5)은 어닐처리되어 있기 때문에, 기판수납용기(1) 내의 기판에 대한 아웃가스의 영향을 감소시킬 수 있다.
또한 외장부품(5)은, 속벽(22)의 외면, 상벽(23)의 외면, 하벽(24)의 외면, 측벽(25, 26)의 외면 및 뚜껑외면(31) 중의 외장부품(5)이 장착되는 외면 또는 뚜껑외면(31)을 따르는 방향에 있어서, 외장부품(5)이 장착되는 외면 또는 뚜껑외면(31)으로부터 돌출되지 않고, 외장부품(5)이 장착되는 외면 또는 뚜껑외면(31)의 범위에 들어가는 크기를 구비한다. 또한 외장부품(5)은, 하나의 외장부품 벽부와, 하나의 외장부품 벽부에 대하여 소정의 각도로 교차하는 위치관계를 갖고 하나의 외장부품 벽부에 접속된 것 이외의 외장부품 벽부를 구비한다.
이들의 구성에 의하여 외장부품(5)을, 외장부품(5)의 내부응력에 의하여 치수상의 왜곡이 외장부품(5)에 발생하는 것이 억제된 형상으로 할 수 있다. 이 때문에 어닐처리를 실시하지 않더라도 소정의 치수정밀도를 얻을 수 있는 외장부품(5)으로 할 수 있다. 이 결과 어닐처리를 외장부품(5)에 실시함으로써, 외장부품(5)의 치수정밀도를 매우 높게 할 수 있는 뿐만 아니라 아웃가스의 발생을 억제한 외장부품(5)으로 할 수 있다.
또한 용기본체(2)는 폴리카보네이트로 구성되어 있다. 또한 뚜껑본체(32)는 폴리카보네이트로 구성되어 있다. 이들의 구성에 의하여 용기본체(2)나 뚜껑본체(32)를, 내부응력에 의하여 치수상의 왜곡이 발생하기 어려운 구성으로 할 수 있다. 이 때문에 외장부품(5)을 용기본체(2)나 뚜껑본체(32)에 고정하여 장착함으로써, 어닐처리가 실시되어 있지 않은 외장부품(5)이더라도 소정의 치수정밀도를 얻을 수 있다. 이 결과 어닐처리를 외장부품(5)에 실시함으로써, 외장부품(5)의 치수정밀도를 매우 높게 할 수 있는 뿐만 아니라 아웃가스의 발생을 억제한 외장부품(5)으로 할 수 있다.
또한 외장부품(5)은, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리아세탈, 폴리프로필렌 중에서 어느 하나로 구성되어 있다. 또한 폴리부틸렌테레프탈레이트 또는 폴리아세탈로 구성되어 있는 어닐처리 전의 외장부품(5)을 소정의 치수인 한 변의 길이가 3mm∼4mm인 다각형으로 재단하여 가열탈착 GC-MS 장치에 있어서 100℃에서 1시간 가열하여 DHS법에 의하여 얻어지는 아웃가스의 양과, 폴리부틸렌테레프탈레이트 또는 폴리아세탈로 구성되어 있는 어닐처리 후의 외장부품(5)을 소정의 치수인 한 변의 길이가 3mm∼4mm인 다각형으로 재단하여 가열탈착 GC-MS 장치에 있어서 100℃에서 1시간 가열하여 DHS법에 의하여 얻어지는 아웃가스의 양으로부터 얻어지는, 외장부품(5)의 단위중량당 아웃가스의 감소율의 값은, 20% 이상이다. 또는 폴리프로필렌으로 구성되어 있는 어닐처리 전의 외장부품(5)을 소정의 치수인 한 변의 길이가 3mm∼4mm인 다각형으로 재단하여 가열탈착 GC-MS 장치에 있어서 80℃에서 1시간 가열하여 DHS법에 의하여 얻어지는 아웃가스의 양과, 폴리프로필렌으로 구성되어 있는 어닐처리 후의 외장부품(5)을, 소정의 치수인 한 변의 길이가 3mm∼4mm인 다각형으로 재단하여 가열탈착 GC-MS 장치에 있어서 80℃에서 1시간 가열하여 DHS법에 의하여 얻어지는 아웃가스의 양과,으로부터 얻어진, 외장부품(5)의 단위중량당 아웃가스의 감소율의 값은, 20% 이상이다. 이 때문에 아웃가스를 발생시키기 쉬운 외장부품(5)을 어닐처리함으로써 아웃가스의 발생량이 적은 외장부품(저아웃가스 외장부품)으로 할 수 있다.
본 발명은, 상기한 실시형태에 한정되는 것은 아니며, 특허청구범위에 기재된 기술적 범위에 있어서 변형이 가능하다. 예를 들면 기판수납용기(1)의 재료나 형상이나 구성은 상기한 실시형태의 형상이나 구성에 한정되지 않는다. 예를 들면 용기본체(2), 뚜껑본체(32)는 폴리카보네이트제에 한정되지 않는다. 용기본체, 뚜껑본체는, 폴리카보네이트를 대신하여 시클로올레핀폴리머(cycloolefinpolymer), 액정폴리머(液晶polymer) 중에서 어느 하나로 구성되더라도 좋다. 그리고 이러한 재료로 구성된 용기본체, 뚜껑본체에 대하여, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리아세탈, 폴리프로필렌 중에서 어느 하나로 구성된 외장부품이 장착되어 있으면 좋다.
1 : 기판수납용기
2 : 용기본체
3 : 뚜껑
5 : 외장부품
21 : 용기본체 개구부
22 : 속벽
24 : 하벽
28 : 개구 가장자리부
31 : 뚜껑외면
32 : 뚜껑본체
221, 241 : 외면
511A : 일방의 벽모양부(하나의 외장부품 벽부)
511B : 타방의 벽모양부(다른 외장부품 벽부)
521 : 후벽(하나의 외장부품 벽부)
522 : 저부 식별부(다른 외장부품 벽부)
525A : 평면모양의 부분(하나의 외장부품 벽부)
525B : 가장자리부 벽부(다른 외장부품 벽부)
531 : 측벽(다른 외장부품 벽부)
531A : 벽부(하나의 외장부품 벽부)
551 : 회전부재 평판부(하나의 외장부품 벽부)
552 : 회전부재 가장자리벽(다른 외장부품 벽부)
561 : 장척모양부(하나의 외장부품 벽부)
562 : 측판부(다른 외장부품 벽부)
571 : 측판부(하나의 외장부품 벽부)
572 : 일단부측 연결판(다른 외장부품 벽부)
573 : 타단부측 연결판(다른 외장부품 벽부)

Claims (6)

  1. 반도체 웨이퍼(半導體 wafer)로 이루어지는 기판을 수납하여, 전체가 밀폐된 용기수용자루에 수용된 상태에서 수송되는 기판수납용기(基板收納容器)로서,
    복수의 기판을 수납할 수 있는 기판수납공간을 형성하는 본체내면(本體內面)과, 상기 기판수납공간에 연결되는 용기본체 개구부(容器本體 開口部)가 형성된 개구 가장자리부를 구비하는 용기본체와,
    뚜껑내면과 뚜껑외면을 구비하는 뚜껑본체를 구비하고, 상기 개구 가장자리부에 대하여 착탈(着脫)할 수 있어 상기 용기본체 개구부를 폐쇄시킬 수 있고, 상기 용기본체 개구부를 폐쇄하고 있을 때에 상기 뚜껑내면이 상기 본체내면과 함께 상기 기판수납공간을 형성하는 뚜껑과,
    상기 본체내면 이외의 상기 용기본체의 부분, 상기 뚜껑내면 이외의 상기 뚜껑본체의 부분 중에서 적어도 1개에 장착된 수지제(樹脂製)의 외장부품(外裝部品)과,
    기판수납용기가 용기수용자루에 수용된 상태에서 수송되는 동안에, 기판수납용기 외의 기압(氣壓)이 기판수납용기 내의 기압에 대하여 내려가거나 올라가거나 하였을 때에, 기판수납용기 내의 공기가 기판수납용기 외부로서 용기수용자루 내로 나가거나 기판수납용기 내로 되돌아가거나 하는 것을 허용하는 호흡밸브(呼吸valve)를 구비하고,
    기판수납용기가 용기수용자루에 수용된 상태에서 수송되는 동안에, 기판수납용기 외부로서 용기수용자루 내의 공기가 상기 외장부품으로부터 발생하는 아웃가스와 함께 기판수납용기 내로 되돌감으로써, 상기 외장부품으로부터의 아웃가스가 기판수납용기 내의 기판에 영향을 주는 것을 감소시키기 위하여, 상기 외장부품에는 어닐처리(anneal處理)가 실시되어 있는 기판수납용기.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 용기본체는, 일단부(一端部)에 용기본체 개구부가 형성되고 타단부(他端部)가 폐쇄된 통모양의 벽부(壁部)로서, 속벽, 상벽(上壁), 하벽(下壁) 및 한 쌍의 측벽(側壁)을 구비하고 상기 상벽의 일단부, 상기 하벽의 일단부 및 상기 측벽의 일단부에 의하여 상기 용기본체 개구부가 형성된 벽부를 구비하고,
    상기 상벽의 내면, 상기 하벽의 내면, 상기 측벽의 내면 및 상기 속벽의 내면은, 본체내면을 구성하고,
    상기 외장부품은, 상기 속벽의 외면, 상기 상벽의 외면, 상기 하벽의 외면, 상기 측벽의 외면 및 상기 뚜껑외면 중의 적어도 1개에 장착된 상기 외장부품이 장착되는 상기 외면 또는 상기 뚜껑외면을 따르는 방향에 있어서, 상기 외장부품이 장착되는 상기 외면 또는 상기 뚜껑외면으로부터 돌출되지 않고, 상기 외장부품이 장착되는 상기 외면 또는 상기 뚜껑외면의 범위에 들어가는 크기를 구비하는 기판수납용기.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 외장부품은, 하나의 외장부품 벽부와, 상기 하나의 외장부품 벽부에 대하여 소정의 각도로 교차하는 위치관계를 갖고 상기 하나의 외장부품 벽부에 접속된 다른 외장부품 벽부를 구비하는 기판수납용기.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 외장부품은, 폴리부틸렌테레프탈레이트(polybutyleneterephthalate), 폴리아세탈(polyacetal), 폴리프로필렌(polypropylene) 중 어느 하나로 구성되어 있는 기판수납용기.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    폴리부틸렌테레프탈레이트 또는 폴리아세탈로 구성되어 있는 상기 어닐처리 전의 상기 외장부품을 소정의 치수로 재단하여 가열탈착 GC-MS 장치(加熱脫着 GC-MS 裝置)에 있어서 100℃에서 1시간 가열하여 DHS법에 의하여 얻어지는 아웃가스(outgas)의 양과, 폴리부틸렌테레프탈레이트 또는 폴리아세탈로 구성되어 있는 상기 어닐처리 후의 상기 외장부품을 상기 소정의 치수로 재단하여 가열탈착 GC-MS 장치에 있어서 100℃에서 1시간 가열하여 DHS법에 의하여 얻어지는 아웃가스의 양으로부터 얻어진, 상기 외장부품의 단위중량당 아웃가스의 감소율의 값은, 20% 이상인 기판수납용기.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    폴리프로필렌으로 구성되어 있는 상기 어닐처리 전의 상기 외장부품을 소정의 치수로 재단하여 가열탈착 GC-MS 장치에 있어서 80℃에서 1시간 가열하여 DHS법에 의하여 얻어지는 아웃가스의 양과, 폴리프로필렌으로 구성되어 있는 상기 어닐처리 후의 상기 외장부품을 상기 소정의 치수로 재단하여 가열탈착 GC-MS 장치에 있어서 80℃에서 1시간 가열하여 DHS법에 의하여 얻어지는 아웃가스의 양으로부터 얻어진, 상기 외장부품의 단위중량당 아웃가스의 감소율의 값은, 20% 이상인 기판수납용기.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR102790075B1 (ko) 2017-02-24 2025-04-04 삼성전자주식회사 잔류 가스 제거 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 설비
KR102418353B1 (ko) * 2020-03-31 2022-07-06 미라이얼 가부시키가이샤 기판수납용기
TWI822366B (zh) * 2022-09-28 2023-11-11 家登精密工業股份有限公司 鎖附導正結構

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3944699B2 (ja) * 2001-11-06 2007-07-11 信越化学工業株式会社 基板収納容器
JP2011061106A (ja) * 2009-09-14 2011-03-24 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
JP2011100983A (ja) 2009-10-07 2011-05-19 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06275709A (ja) 1993-03-18 1994-09-30 Hitachi Ltd 精密物品収納容器
KR0136331Y1 (ko) * 1996-01-24 1999-03-20 김광호 반도체 웨이퍼박스 포장구조
JP3312725B2 (ja) 1997-06-09 2002-08-12 三菱マテリアルシリコン株式会社 ウェーハケース
JP3506208B2 (ja) 1998-02-20 2004-03-15 三菱住友シリコン株式会社 ウェーハケース
US6871741B2 (en) * 1998-05-28 2005-03-29 Entegris, Inc. Composite substrate carrier
JP3370279B2 (ja) * 1998-07-07 2003-01-27 信越ポリマー株式会社 精密基板収納容器
JP3556480B2 (ja) * 1998-08-17 2004-08-18 信越ポリマー株式会社 精密基板収納容器
JP2000068363A (ja) 1998-08-26 2000-03-03 Kakizaki Mamufacuturing Co Ltd 薄板収納・輸送容器
JP3556519B2 (ja) * 1999-04-30 2004-08-18 信越ポリマー株式会社 基板収納容器の識別構造及び基板収納容器の識別方法
JP3874230B2 (ja) 1999-07-22 2007-01-31 株式会社Ｓｕｍｃｏ ウェーハケース
TWI259501B (en) * 2000-12-07 2006-08-01 Shinetsu Polymer Co Seal and substrate container using same
US20040074808A1 (en) * 2002-07-05 2004-04-22 Entegris, Inc. Fire retardant wafer carrier
JP4282369B2 (ja) * 2003-05-15 2009-06-17 信越ポリマー株式会社 精密基板収納容器
JP4567956B2 (ja) * 2003-08-05 2010-10-27 信越化学工業株式会社 基板収納ケース
US7201276B2 (en) * 2003-11-07 2007-04-10 Entegris, Inc. Front opening substrate container with bottom plate
US7182203B2 (en) * 2003-11-07 2007-02-27 Entegris, Inc. Wafer container and door with vibration dampening latching mechanism
US7100772B2 (en) * 2003-11-16 2006-09-05 Entegris, Inc. Wafer container with door actuated wafer restraint
JP4457950B2 (ja) * 2005-04-15 2010-04-28 信越半導体株式会社 半導体ウェーハ収納容器用材料の評価方法および評価用容器ならびに樹脂材料の評価方法
JP5025962B2 (ja) 2006-02-15 2012-09-12 ミライアル株式会社 薄板収納容器
US7922000B2 (en) * 2006-02-15 2011-04-12 Miraial Co., Ltd. Thin plate container with a stack of removable loading trays
KR101851095B1 (ko) * 2008-03-13 2018-04-20 엔테그리스, 아이엔씨. 관형 환경 제어 요소를 갖는 웨이퍼 용기
JP5270668B2 (ja) * 2008-04-25 2013-08-21 信越ポリマー株式会社 リテーナ、及びリテーナを備えた基板収納容器
JP2011018771A (ja) * 2009-07-09 2011-01-27 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
JP5041348B2 (ja) * 2010-02-26 2012-10-03 Ｔｄｋ株式会社 清浄ガスの置換機能を備えた基板収納ポッド
JP5015280B2 (ja) * 2010-02-26 2012-08-29 Ｔｄｋ株式会社 基板収納ポッドおよびその蓋部材並びに基板の処理装置
JP5715898B2 (ja) 2011-07-06 2015-05-13 ミライアル株式会社 基板収納容器
CN103828033B (zh) 2011-08-12 2016-11-16 恩特格里公司 晶片载具

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3944699B2 (ja) * 2001-11-06 2007-07-11 信越化学工業株式会社 基板収納容器
JP2011061106A (ja) * 2009-09-14 2011-03-24 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
JP2011100983A (ja) 2009-10-07 2011-05-19 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器

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