KR102077811B1 - 반도체 메모리 장치 및 이의 동작 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
도 2는 본 발명에 따른 반도체 메모리 장치의 동작을 설명하기 위한 순서도이다.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 메모리 장치의 동작을 설명하기 위한 문턱 전압 분포도이다.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 메모리 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
130 : 전압 공급 회로 140 : X 디코더
150 : 페일 비트 검출 회로 160 : 제어 회로
Claims (20)
- 하나의 워드라인에 연결된 다수의 메모리 셀 그룹들을 포함하는 메모리 셀 블럭;
상기 다수의 메모리 셀 그룹들에 포함된 메모리 셀들에 독출 전압을 인가하여 데이터를 독출하는 주변 회로;
상기 다수의 메모리 셀 그룹들 각각에 대한 독출 동작의 패스 페일 체크 동작을 수행하는 페일 비트 검출 회로; 및
상기 패스 페일 체크 동작의 결과에 따라 상기 다수의 메모리 셀 그룹들 중 상기 독출 동작이 페일로 판단된 적어도 하나의 메모리 셀 그룹에 대해 상기 독출 전압과 상이한 전압 레벨을 갖는 보정 독출 전압을 이용하여 독출 동작을 재수행하도록 상기 주변 회로 및 상기 페일 비트 검출 회로를 제어하는 제어 회로를 포함하는 반도체 메모리 장치.
- ◈청구항 2은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제 1 항에 있어서, 상기 주변 회로는,
상기 제어 회로에서 출력되는 전압 공급 회로 제어 신호들에 응답하여 상기 독출 전압 또는 상기 보정 독출 전압을 생성하는 전압 공급 회로;
로우 어드레스에 따라 상기 전압 공급 회로에서 생성된 상기 독출 전압 또는 상기 보정 독출 전압을 상기 하나의 워드라인에 전송하는 X 디코더;
상기 다수의 메모리 셀 그룹들에 포함된 메모리 셀들로부터 상기 데이터를 독출하여 상기 다수의 메모리 셀 그룹들에 대응되는 페이지 버퍼들에 저장하는 페이지 버퍼 회로를 포함하는 반도체 메모리 장치.
- ◈청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제 2 항에 있어서, 상기 페이지 버퍼 회로는,
상기 다수의 메모리 셀 그룹들에 각각 대응하는 다수의 페이지 버퍼 그룹들을 포함하는 반도체 메모리 장치.
- ◈청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제 3 항에 있어서, 상기 페일 비트 검출 회로는,
상기 다수의 페이지 버퍼 그룹들에 저장된 상기 데이터를 이용하여, 상기 다수의 페이지 버퍼 그룹들 각각에 대응하는 페일 비트를 검출하고, 검출된 상기 페일 비트를 카운트하는 반도체 메모리 장치.
- ◈청구항 5은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제 4 항에 있어서, 상기 페일 비트 검출 회로는,
상기 다수의 페이지 버퍼 그룹들 각각에 대응하는 상기 페일 비트의 개수와 에러 보정 회로(Error Correction Circuit)에서 보정할 수 있는 허용 비트 개수를 비교한 결과를 기초로 패스 신호 또는 페일 신호 중 어느 하나를 출력하는 반도체 메모리 장치.
- ◈청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제 5 항에 있어서, 상기 제어 회로는,
상기 페일 신호를 출력하는 메모리 셀 그룹들에 대해 상기 독출 전압보다 낮은 전압 레벨을 갖는 상기 보정 독출 전압을 이용하여 상기 데이터를 재독출하고, 상기 데이터를 상기 메모리 셀 그룹들 각각에 대응되는 페이지 버퍼 그룹에 저장하도록 상기 주변 회로를 제어하는 반도체 메모리 장치.
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 설정된 독출 전압을 이용한 독출 동작을 수행하는 단계;
하나의 워드라인에 연결된 다수의 메모리 셀 그룹들 각각의 독출 동작의 패스 페일 체크 동작을 실시하는 단계; 및
상기 패스 페일 체크 동작의 결과에 따라 상기 다수의 메모리 셀 그룹들 중 상기 독출 동작이 페일로 판단된 적어도 하나의 메모리 셀 그룹에 대해 상기 설정된 독출 전압보다 낮은 레벨을 갖는 보정 독출 전압을 이용하여 상기 독출 동작부터 재수행하는 단계를 포함하는 반도체 메모리 장치의 동작 방법.
- ◈청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제 12 항에 있어서, 상기 패스 페일 체크 동작을 실시하는 단계는,
상기 다수의 메모리 셀 그룹들 각각에 대응하는 페일 비트를 검출하는 단계;
상기 검출된 페일 비트를 카운트하는 단계; 및
카운트된 상기 페일 비트의 개수와 에러 보정 회로(Error Correction Circuit)에서 보정할 수 있는 허용 비트 개수를 비교하여 상기 다수의 메모리 셀 그룹들 별로 상기 패스 페일 체크 동작을 수행하는 반도체 메모리 장치의 동작 방법.
- ◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제 12 항에 있어서,
상기 패스 페일 체크 동작 결과에 따라 상기 다수의 메모리 셀 그룹들 중 상기 독출 동작이 페일로 판단된 적어도 하나의 메모리 셀 그룹에 대해 상기 보정 독출 전압을 이용하여 상기 독출 동작부터 재실시하고, 패스로 판단된 메모리 셀 그룹은 상기 독출 동작을 생략하는 반도체 메모리 장치의 동작 방법.
- ◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제 14 항에 있어서,
상기 페일로 판단된 적어도 하나의 메모리 셀 그룹에 대해 상기 독출 동작을 재수행한 후 상기 패스 페일 체크 동작을 재수행 할 때, 상기 패스로 판단된 메모리 셀 그룹은 상기 패스 페일 체크 동작을 생략하는 반도체 메모리 장치의 동작 방법.
- ◈청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제 12 항에 있어서,
상기 패스 페일 체크 동작 결과 패스로 판단된 메모리 셀 그룹들의 독출 데이터에 대해 보정 회로(Error Correction Circuit)를 이용한 보정 동작을 수행한 후, 보정된 데이터를 외부로 출력하는 반도체 메모리 장치의 동작 방법.
- 제1 독출 전압군을 이용하여 하나의 워드라인에 연결된 다수의 메모리 셀 그룹들에 저장된 데이터를 독출하는 단계;
상기 다수의 메모리 셀 그룹들 각각에 대한 독출 동작의 패스 페일 체크 동작을 수행하는 단계; 및
상기 패스 페일 체크 동작 결과에 따라 상기 다수의 메모리 셀 그룹들 중 상기 독출 동작이 페일로 판단된 적어도 하나의 메모리 셀 그룹에 대해 상기 제1 독출 전압군보다 낮은 전압 레벨을 갖는 제2 독출 전압군을 이용하여 독출하는 재독출 동작을 수행하는 단계를 포함하는 반도체 메모리 장치의 동작 방법.
- ◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제 17 항에 있어서,
상기 재독출 동작을 수행한 결과에 대한 패스 페일 체크 동작을 수행하는 단계; 및
상기 재독출 동작을 수행한 데이터에 대해 상기 패스 페일 체크 동작을 수행한 결과 페일로 판단된 메모리 셀 그룹에 대해 상기 제2 독출 전압군보다 낮은 전압 레벨을 갖는 제3 독출 전압군을 이용하여 추가 재독출 동작을 수행하는 단계;를 더 포함하는 반도체 메모리 장치의 동작 방법.
- ◈청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제 17 항에 있어서, 상기 패스 페일 체크 동작을 실시하는 단계는,
상기 다수의 메모리 셀 그룹들 각각에 대응하는 페일 비트를 검출하는 단계;
상기 검출된 페일 비트를 카운트하는 단계; 및
카운트된 상기 페일 비트의 개수와 에러 보정 회로(Error Correction Circuit)에서 보정할 수 있는 허용 비트 개수를 비교하여 상기 다수의 메모리 셀 그룹들 각각에 대하여 상기 패스 페일 체크 동작을 수행하는 반도체 메모리 장치의 동작 방법.
- ◈청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제 18 항에 있어서, 상기 재독출 동작을 수행한 결과에 대한 패스 페일 체크 동작을 수행하는 단계는,
상기 패스 페일 체크 동작 결과 패스로 판단된 메모리 셀 그룹들로부터 독출된 데이터에 대해서는 상기 패스 페일 체크 동작을 생략하는 반도체 메모리 장치의 동작 방법.
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9899102B2 (en) * | 2015-03-31 | 2018-02-20 | SK Hynix Inc. | Semiconductor device and operating method thereof |
| KR102391514B1 (ko) * | 2015-11-04 | 2022-04-27 | 삼성전자주식회사 | 메모리 장치 및 메모리 장치의 동작 방법 |
| KR102618699B1 (ko) * | 2016-09-28 | 2024-01-02 | 삼성전자주식회사 | 호스트에 의해 제어되는 스토리지 장치를 포함하는 컴퓨팅 시스템 |
| KR102634421B1 (ko) * | 2016-11-21 | 2024-02-06 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 페일 비트 카운터 및 이를 포함하는 반도체 메모리 장치 |
| KR102791813B1 (ko) * | 2019-05-16 | 2025-04-08 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 메모리 장치, 메모리 장치를 포함하는 메모리 시스템 및 메모리 시스템의 동작 방법 |
| US10832790B1 (en) * | 2019-09-26 | 2020-11-10 | Western Digital Technologies, Inc. | Performance of non data word line maintenance in sub block mode |
| KR20220063609A (ko) * | 2020-11-10 | 2022-05-17 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 메모리 장치 및 그 동작 방법 |
| KR20220080790A (ko) * | 2020-12-07 | 2022-06-15 | 삼성전자주식회사 | 비휘발성 메모리 장치, 그것을 제어하는 제어기, 그것을 갖는 저장 장치, 및 그것의 리드 방법 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012099193A (ja) * | 2010-11-04 | 2012-05-24 | Toshiba Corp | 半導体メモリ |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7499319B2 (en) * | 2006-03-03 | 2009-03-03 | Sandisk Corporation | Read operation for non-volatile storage with compensation for coupling |
| KR100865830B1 (ko) | 2007-02-22 | 2008-10-28 | 주식회사 하이닉스반도체 | 메모리 소자의 독출 방법 |
| KR100891005B1 (ko) * | 2007-06-28 | 2009-03-31 | 삼성전자주식회사 | 고온 스트레스로 인한 읽기 마진의 감소를 보상하기 위한플래시 메모리 장치 및 그것의 읽기 전압 조정 방법 |
| KR101434400B1 (ko) * | 2008-07-09 | 2014-08-27 | 삼성전자주식회사 | 불휘발성 메모리 장치 및 메모리 시스템 및 그것의 관리방법 |
| KR101034434B1 (ko) | 2008-07-10 | 2011-05-12 | 주식회사 하이닉스반도체 | 불휘발성 메모리 장치 및 그 동작 방법 |
| US8799747B2 (en) * | 2010-06-03 | 2014-08-05 | Seagate Technology Llc | Data hardening to compensate for loss of data retention characteristics in a non-volatile memory |
| CN102543196B (zh) * | 2010-12-14 | 2015-06-17 | 群联电子股份有限公司 | 数据读取方法、存储器储存装置及其控制器 |
| JP2012133840A (ja) * | 2010-12-20 | 2012-07-12 | Samsung Yokohama Research Institute Co Ltd | 半導体記憶装置、及び記憶方法 |
-
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2013
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Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012099193A (ja) * | 2010-11-04 | 2012-05-24 | Toshiba Corp | 半導体メモリ |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11386974B2 (en) | 2020-07-22 | 2022-07-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Non-volatile memory device, operating method thereof, controller for controlling the same, and storage device having the same |
| US11804280B2 (en) | 2020-07-22 | 2023-10-31 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Non-volatile memory device, operating method thereof, controller for controlling the same, and storage device having the same |
| US12094552B2 (en) | 2020-07-22 | 2024-09-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Non-volatile memory device, operating method thereof, controller for controlling the same, and storage device having the same |
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