KR102021800B1 - 멀티피스 배선기판, 배선기판 및 멀티피스 배선기판의 제조 방법 - Google Patents
멀티피스 배선기판, 배선기판 및 멀티피스 배선기판의 제조 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102021800B1 KR102021800B1 KR1020177027706A KR20177027706A KR102021800B1 KR 102021800 B1 KR102021800 B1 KR 102021800B1 KR 1020177027706 A KR1020177027706 A KR 1020177027706A KR 20177027706 A KR20177027706 A KR 20177027706A KR 102021800 B1 KR102021800 B1 KR 102021800B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- wiring board
- groove
- main surface
- divided
- division
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
- H05K3/0029—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of inorganic insulating material
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/02—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/08—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of resonators or networks using surface acoustic waves
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
- H03H9/02818—Means for compensation or elimination of undesirable effects
- H03H9/02897—Means for compensation or elimination of undesirable effects of strain or mechanical damage, e.g. strain due to bending influence
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders or supports
- H03H9/058—Holders or supports for surface acoustic wave devices
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
- H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/17—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
- H03H9/19—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator consisting of quartz
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H10W46/00—
-
- H10W70/68—
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03B—GENERATION OF OSCILLATIONS, DIRECTLY OR BY FREQUENCY-CHANGING, BY CIRCUITS EMPLOYING ACTIVE ELEMENTS WHICH OPERATE IN A NON-SWITCHING MANNER; GENERATION OF NOISE BY SUCH CIRCUITS
- H03B5/00—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input
- H03B5/30—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element being electromechanical resonator
- H03B5/32—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element being electromechanical resonator being a piezoelectric resonator
- H03B5/326—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element being electromechanical resonator being a piezoelectric resonator the resonator being an acoustic wave device, e.g. SAW or BAW device
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/119—Details of rigid insulating substrates therefor, e.g. three-dimensional details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/0909—Preformed cutting or breaking line
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
- H05K2203/107—Using laser light
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
- H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets
-
- H10W70/05—
-
- H10W70/60—
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
Abstract
Description
도 2는 본 발명의 실시형태의 배선기판의 요부를 확대해서 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시형태의 멀티피스 배선기판의 요부를 나타내는 상면 투시도이다.
도 4는 본 발명의 실시형태의 멀티피스 배선기판의 제 1 주면에 형성되는 분할 홈과 제 2 주면에 형성되는 분할 홈의 위치를 나타내는 상면 투시도이다.
도 5는 본 발명의 실시형태의 멀티피스 배선기판의 요부를 나타내는 하면 투시도이다.
도 6은 본 발명의 실시형태의 멀티피스 배선기판의 제 2 주면에 형성되는 분할 홈과 제 1 주면에 형성되는 분할 홈의 위치를 나타내는 하면 투시도이다.
도 7은 본 발명의 실시형태의 멀티피스 배선기판의 제조 방법을 나타내는 요부 확대도이다.
도 8은 본 발명의 실시형태의 멀티피스 배선기판의 제조 방법을 나타내는 요부 확대도이다.
Claims (6)
- 제 1 주면 및 상기 제 1 주면에 서로 마주보는 제 2 주면을 갖고, 복수의 배선기판 영역이 배열된 모기판을 구비하고 있고,
상기 모기판은 상기 배선기판 영역의 경계를 따라서 상기 제 1 주면 및 상기 제 2 주면에 형성된 분할 홈을 포함하고 있고,
상기 분할 홈은 상기 배선기판 영역의 한쪽의 변의 상기 제 1 주면에 형성된 제 1 분할 홈과, 상기 제 1 분할 홈에 서로 마주보도록 상기 제 2 주면에 형성된 제 2 분할 홈과, 상기 배선기판 영역의 다른쪽의 변의 상기 제 1 주면에 형성된 제 3 분할 홈과, 상기 제 3 분할 홈에 서로 마주보도록 상기 제 2 주면에 형성된 제 4 분할 홈을 갖고 있으며,
상기 제 1 분할 홈의 깊이 및 상기 제 2 분할 홈의 깊이가 상기 제 3 분할 홈의 깊이 및 상기 제 4 분할 홈의 깊이보다 크게 형성되고,
상기 배선기판 영역의 코너부를 향해서 상기 제 3 분할 홈의 깊이가 점차 크게 형성되는 제 1 곡부를 갖고, 상기 제 4 분할 홈의 깊이가 점차 크게 형성되는 제 2 곡부를 갖고,
상기 제 1 곡부는 상기 제 3 분할 홈을 개재하여 떨어져 있고,
상기 제 2 곡부는 상기 제 4 분할 홈을 개재하여 떨어져 있는 것을 특징으로 하는 멀티피스 배선기판. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 주면측에 있어서 상기 배선기판 영역의 상기 한쪽의 변에 노출된 제 1 측면과, 상기 다른쪽의 변에 노출된 제 2 측면 사이에 제 1 곡면이 형성되어 있고,
상기 제 2 주면측에 있어서 상기 배선기판 영역의 상기 한쪽의 변에 노출된 제 3 측면과, 상기 다른쪽의 변에 노출된 제 4 측면 사이에 제 2 곡면이 형성되어 있으며,
상기 제 1 곡면 및 상기 제 2 곡면은 상기 배선기판 영역의 두께 방향의 중앙부를 향해서 폭이 점차 좁아져 있는 것을 특징으로 하는 멀티피스 배선기판. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 분할 홈과 상기 제 3 분할 홈이 교차하는 영역에 제 1 저부가 형성되어 있고,
평면 투시에 있어서 상기 제 2 분할 홈과 상기 제 4 분할 홈이 교차하는 제 1 교차부를 중심으로 하고, 상기 제 1 교차부와 상기 제 4 분할 홈의 깊이가 가장 작은 상기 제 2 곡부의 일단부의 길이를 반경으로 한 제 1 가상원 내에 상기 제 1 저부가 위치하고 있으며,
상기 제 2 분할 홈과 상기 제 4 분할 홈이 교차하는 영역에 제 2 저부가 형성되어 있고,
평면 투시에 있어서 상기 제 1 분할 홈과 상기 제 3 분할 홈이 교차하는 제 2 교차부를 중심으로 하고, 상기 제 2 교차부와 상기 제 3 분할 홈의 깊이가 가장 작은 상기 제 1 곡부의 일단부의 길이를 반경으로 한 제 2 가상원 내에 상기 제 2 저부가 위치하고 있는 것을 특징으로 하는 멀티피스 배선기판. - 제 1 주면 및 상기 제 1 주면에 서로 마주보는 제 2 주면을 갖고, 평면으로 볼 때에 직사각형상의 기판을 갖고 있고,
상기 기판은 1세트의 서로 마주보는 한쪽의 변의 상기 제 1 주면측에 형성된 제 1 측면과, 1세트의 서로 마주보는 다른쪽의 변의 상기 제 1 주면측에 형성된 제 2 측면과, 1세트의 서로 마주보는 한쪽의 변의 상기 제 2 주면측에 형성된 제 3 측면과, 1세트의 서로 마주보는 다른쪽의 변의 상기 제 2 주면측에 형성된 제 4 측면과, 상기 제 1 측면과 상기 제 3 측면을 접속하는 제 1 파단부와, 상기 제 2 측면과 상기 제 4 측면을 접속하는 제 2 파단부를 갖고 있으며,
상기 기판의 두께 방향에 있어서의 길이에 있어서, 상기 제 1 측면의 길이 및 상기 제 3 측면의 길이가 상기 제 2 측면의 길이 및 상기 제 4 측면의 길이보다 크게 형성되고,
상기 기판의 코너부를 향해서 상기 제 2 측면의 길이가 점차 크게 형성되는 제 1 곡부를 갖고, 상기 제 4 측면의 길이가 점차 크게 형성되는 제 2 곡부를 갖고 있고,
상기 제 1 곡부는 상기 제 1 측면의 길이보다 작은 상기 제 2 측면의 길이 부분을 개재하여 떨어져 있고,
상기 제 2 곡부는 상기 제 3 측면의 길이보다 작은 상기 제 4 측면의 길이 부분을 개재하여 떨어져 있는 것을 특징으로 하는 배선기판. - 단층 또는 복수층의 세라믹 절연층을 포함하고 있고, 제 1 주면과 상기 제 1 주면에 서로 마주보는 제 2 주면을 갖는 모기판을 제작함과 아울러 상기 모기판에 배열된 복수의 배선기판 영역을 형성하는 공정과,
레이저 가공에 의해 상기 모기판에 상기 배선기판 영역의 한쪽의 변을 따라서 상기 제 1 주면측에 제 1 분할 홈을 형성하고, 상기 배선기판 영역의 다른쪽의 변을 따라서 상기 제 1 주면측에 상기 제 1 분할 홈보다 깊이가 작고, 상기 배선기판 영역의 코너부를 향해서 점차 깊이가 큰 제 3 분할 홈을 형성해서 제 1 곡부를 형성하는 공정과,
레이저 가공에 의해 상기 모기판에 상기 배선기판 영역의 한쪽의 변을 따라서 상기 제 2 주면측에 제 2 분할 홈을 형성하고, 상기 배선기판 영역의 다른쪽의 변을 따라서 상기 제 2 주면측에 상기 제 2 분할 홈보다 깊이가 작고, 상기 배선기판 영역의 코너부를 향해서 점차 깊이가 큰 제 4 분할 홈을 형성해서 제 2 곡부를 형성하는 공정을 구비하고,
상기 제 1 곡부는 상기 제 3 분할 홈을 개재하여 떨어져 있고,
상기 제 2 곡부는 상기 제 4 분할 홈을 개재하여 떨어져 있는 것을 특징으로 하는 멀티피스 배선기판의 제조 방법. - 제 5 항에 있어서,
상기 제 1 분할 홈과 상기 제 3 분할 홈이 교차하는 영역에 형성되는 제 1 저부가, 평면 투시에 있어서 상기 제 2 분할 홈과 상기 제 4 분할 홈이 교차하는 제 1 교차부를 중심으로 하고, 상기 제 1 교차부와 상기 제 4 분할 홈의 깊이가 가장 작은 상기 제 2 곡부의 일단부의 길이를 반경으로 한 제 1 가상원 내에 위치하고,
상기 제 2 분할 홈과 상기 제 4 분할 홈이 교차하는 영역에 형성되는 제 2 저부가, 평면 투시에 있어서 상기 제 1 분할 홈과 상기 제 3 분할 홈이 교차하는 제 2 교차부를 중심으로 하고, 상기 제 2 교차부와 상기 제 3 분할 홈의 깊이가 가장 작은 상기 제 1 곡부의 길이를 반경으로 한 제 2 가상원 내에 위치하도록 상기 제 1 저부 및 상기 제 2 저부을 형성하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 멀티피스 배선기판의 제조 방법.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016086267 | 2016-04-22 | ||
| JPJP-P-2016-086267 | 2016-04-22 | ||
| PCT/JP2017/015867 WO2017183688A1 (ja) | 2016-04-22 | 2017-04-20 | 多数個取り配線基板、配線基板および多数個取り配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20180116125A KR20180116125A (ko) | 2018-10-24 |
| KR102021800B1 true KR102021800B1 (ko) | 2019-09-17 |
Family
ID=60116836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020177027706A Active KR102021800B1 (ko) | 2016-04-22 | 2017-04-20 | 멀티피스 배선기판, 배선기판 및 멀티피스 배선기판의 제조 방법 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US10499510B2 (ko) |
| EP (1) | EP3448133B1 (ko) |
| JP (1) | JP6517942B2 (ko) |
| KR (1) | KR102021800B1 (ko) |
| CN (1) | CN108781502B (ko) |
| WO (1) | WO2017183688A1 (ko) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7153438B2 (ja) * | 2017-10-26 | 2022-10-14 | 日東電工株式会社 | 基板集合体シート |
| US11823845B2 (en) | 2019-03-27 | 2023-11-21 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electrolytic capacitor and method for manufacturing same |
| US12177983B2 (en) | 2019-11-26 | 2024-12-24 | Kyocera Corporation | Electronic component housing package, electronic device, and electronic module |
| KR102725785B1 (ko) * | 2020-08-27 | 2024-11-04 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 및 반도체 패키지의 제조 방법 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010272713A (ja) * | 2009-05-22 | 2010-12-02 | Panasonic Corp | 薄膜チップ抵抗器の製造方法 |
| JP2013125855A (ja) * | 2011-12-14 | 2013-06-24 | Seiko Epson Corp | セラミック基板、電子デバイス及び電子機器と、電子デバイスの製造方法及びセラミック基板の製造方法 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11163478A (ja) * | 1997-11-28 | 1999-06-18 | Kyocera Corp | 分割溝を有するセラミック基板 |
| JP4812516B2 (ja) | 2006-05-29 | 2011-11-09 | 京セラ株式会社 | 複数個取り配線基板 |
| JP5108496B2 (ja) * | 2007-12-26 | 2012-12-26 | 三洋電機株式会社 | 回路基板およびその製造方法、回路装置およびその製造方法 |
| JP5297139B2 (ja) * | 2008-10-09 | 2013-09-25 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
| JP5355246B2 (ja) * | 2009-06-25 | 2013-11-27 | 京セラ株式会社 | 多数個取り配線基板および配線基板ならびに電子装置 |
| WO2011049234A1 (ja) * | 2009-10-21 | 2011-04-28 | 三洋電機株式会社 | 基板およびそれを用いた回路装置の製造方法 |
| JP2012009767A (ja) * | 2009-11-27 | 2012-01-12 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板およびその製造方法、ならびに配線基板およびその製造方法 |
| WO2011078349A1 (ja) * | 2009-12-24 | 2011-06-30 | 京セラ株式会社 | 多数個取り配線基板および配線基板ならびに電子装置 |
| US9049793B2 (en) * | 2010-10-08 | 2015-06-02 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Multi-piece-array and method of manufacturing the same |
| JP5308423B2 (ja) | 2010-10-12 | 2013-10-09 | 日本特殊陶業株式会社 | グリーンシートの溝加工装置および多数個取り配線基板の製造方法 |
| JP5559717B2 (ja) * | 2011-02-01 | 2014-07-23 | 日本特殊陶業株式会社 | 電子部品の製造方法 |
| JP2012227306A (ja) * | 2011-04-19 | 2012-11-15 | Ngk Insulators Ltd | セラミック基板の製造方法 |
| JP6006474B2 (ja) * | 2011-04-25 | 2016-10-12 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板、多数個取り配線基板、およびその製造方法 |
| KR20140109849A (ko) * | 2011-12-27 | 2014-09-16 | 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤 | 배선기판 및 다수개 취득 배선기판 |
| CN103152990B (zh) * | 2013-03-25 | 2016-03-23 | 乐健科技(珠海)有限公司 | 用于led安装的陶瓷基印刷电路板的制备方法 |
-
2017
- 2017-04-20 JP JP2017548079A patent/JP6517942B2/ja active Active
- 2017-04-20 KR KR1020177027706A patent/KR102021800B1/ko active Active
- 2017-04-20 WO PCT/JP2017/015867 patent/WO2017183688A1/ja not_active Ceased
- 2017-04-20 CN CN201780017194.8A patent/CN108781502B/zh active Active
- 2017-04-20 EP EP17786025.1A patent/EP3448133B1/en active Active
- 2017-04-20 US US15/570,997 patent/US10499510B2/en active Active
-
2019
- 2019-12-02 US US16/700,791 patent/US10945338B2/en active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010272713A (ja) * | 2009-05-22 | 2010-12-02 | Panasonic Corp | 薄膜チップ抵抗器の製造方法 |
| JP2013125855A (ja) * | 2011-12-14 | 2013-06-24 | Seiko Epson Corp | セラミック基板、電子デバイス及び電子機器と、電子デバイスの製造方法及びセラミック基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN108781502B (zh) | 2021-11-30 |
| EP3448133A1 (en) | 2019-02-27 |
| US20200107448A1 (en) | 2020-04-02 |
| KR20180116125A (ko) | 2018-10-24 |
| US10945338B2 (en) | 2021-03-09 |
| WO2017183688A1 (ja) | 2017-10-26 |
| JP6517942B2 (ja) | 2019-05-22 |
| US20180324953A1 (en) | 2018-11-08 |
| US10499510B2 (en) | 2019-12-03 |
| JPWO2017183688A1 (ja) | 2018-04-26 |
| EP3448133B1 (en) | 2020-12-02 |
| CN108781502A (zh) | 2018-11-09 |
| EP3448133A4 (en) | 2019-12-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107112286B (zh) | 电子部件收纳用封装件、批量生产型布线基板以及电子部件收纳用封装件的制造方法 | |
| KR102021800B1 (ko) | 멀티피스 배선기판, 배선기판 및 멀티피스 배선기판의 제조 방법 | |
| JP5052398B2 (ja) | 多数個取り配線基板および配線基板ならびに電子装置 | |
| JP6317115B2 (ja) | 多数個取り配線基板、配線基板および多数個取り配線基板の製造方法 | |
| US12177983B2 (en) | Electronic component housing package, electronic device, and electronic module | |
| CN111052352B (zh) | 多连片式布线基板、电子部件收纳用封装件、电子装置以及电子模块 | |
| JP5247415B2 (ja) | 多数個取り配線基板および配線基板ならびに電子装置 | |
| JP2004343072A (ja) | 多数個取り配線基板 | |
| JP6725333B2 (ja) | 多数個取り配線基板および配線基板 | |
| JP2018046266A (ja) | 多数個取り配線基板、配線基板および多数個取り配線基板の製造方法 | |
| JP5511603B2 (ja) | 多数個取り配線基板 | |
| JP2004221514A (ja) | 多数個取り配線基板 | |
| JP5460002B2 (ja) | 多数個取り配線基板および配線基板ならびに電子装置 | |
| JP6506132B2 (ja) | 多数個取り配線基板および配線基板 | |
| JP6130278B2 (ja) | 多数個取り配線基板 | |
| JP4667150B2 (ja) | 多数個取り配線基板の製造方法 | |
| JP4646825B2 (ja) | 多数個取り配線基板 | |
| JP2017188825A (ja) | 圧電部品内蔵の電子部品及び圧電部品内蔵の電子部品の製造方法 | |
| JP2003197801A (ja) | 電子部品収納用パッケージ | |
| JP2011134826A (ja) | 多数個取り配線基板および配線基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| PA0105 | International application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A15-nap-PA0105 |
|
| PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
|
| PG1501 | Laying open of application |
St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501 |
|
| D13-X000 | Search requested |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D13-srh-X000 |
|
| D14-X000 | Search report completed |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D14-srh-X000 |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701 |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
St.27 status event code: A-2-2-U10-U12-oth-PR1002 Fee payment year number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration |
St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 4 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 5 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 6 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 7 |
|
| U11 | Full renewal or maintenance fee paid |
Free format text: ST27 STATUS EVENT CODE: A-4-4-U10-U11-OTH-PR1001 (AS PROVIDED BY THE NATIONAL OFFICE) Year of fee payment: 7 |