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KR102013795B1 - UV tape mount unit for semiconductor package - Google Patents

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KR102013795B1
KR102013795B1 KR1020180049601A KR20180049601A KR102013795B1 KR 102013795 B1 KR102013795 B1 KR 102013795B1 KR 1020180049601 A KR1020180049601 A KR 1020180049601A KR 20180049601 A KR20180049601 A KR 20180049601A KR 102013795 B1 KR102013795 B1 KR 102013795B1
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semiconductor
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양해춘
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㈜토니텍
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Abstract

본 발명은 반도체 패키지용 UV 테이프 마운터장치에 관한 것으로, UV 테이프의 공급 및 부착이 이루어지도록 하는 작업 공간부와, 웨이퍼 프레임, 웨이퍼 또는 반도체 스트립을 포함하는 반도체를 상기 작업 공간부로 이송시키는 작업 테이블을 포함하는 본체부; 상기 UV 테이프를 공급하는 테이프 공급수단과, 상기 테이프 공급수단으로부터 공급되는 UV 테이프를 반도체의 상부면으로 부착시키는 프레싱부와, UV 테이프가 상기 작업 테이블의 이송방향과 동일한 방향을 유지하도록 압축공기를 상기 작업 테이블의 이송방향으로 분사하는 에어 분사노즐 및 마운팅부를 상기 본체부에 결합시키는 프레임부를 포함하는 마운팅부; 및 상기 프레임부에 결합되고, 상기 마운팅부에 의해 상기 반도체에 부착된 UV 테이프의 잔여 부분을 제거하는 커터장치;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a UV tape mounter device for a semiconductor package, comprising: a work space for supplying and attaching a UV tape; and a work table for transferring a semiconductor including a wafer frame, a wafer, or a semiconductor strip to the work space. Body part including; Tape supply means for supplying the UV tape, a pressing portion for attaching the UV tape supplied from the tape supply means to the upper surface of the semiconductor, and compressed air so that the UV tape maintains the same direction as the conveying direction of the work table A mounting unit including an air injection nozzle spraying in the conveying direction of the work table and a frame unit coupling the mounting unit to the main body unit; And a cutter device coupled to the frame portion and removing the remaining portion of the UV tape attached to the semiconductor by the mounting portion.

Description

반도체 패키지용 UV 테이프 마운터장치{UV tape mount unit for semiconductor package}UV tape mounter for semiconductor package {UV tape mount unit for semiconductor package}

본 발명은 반도체 패키지용 UV 테이프 마운터장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 웨이퍼 프레임, 웨이퍼 또는 반도체 스트립 등을 포함하는 반도체 상에 1레이어로 이루어진 UV 테이프가 반자동으로 부착되도록 구성되고, 에어 분사노즐을 통해 UV 테이프의 끝단부가 한 방향으로 위치하도록 하면서 반도체의 시작부와 접촉이 이루어지면서 부착되도록 하는 반도체 패키지용 UV 테이프 마운터장치에 관한 것이다.The present invention relates to a UV tape mounter device for a semiconductor package, and more particularly, a UV tape composed of one layer is semi-automatically attached onto a semiconductor including a wafer frame, a wafer, a semiconductor strip, or the like. The present invention relates to a UV tape mounter device for a semiconductor package through which the end of the UV tape is positioned in one direction while being attached to the contact with the beginning of the semiconductor.

일반적으로, 웨이퍼상에 제작된 반도체 칩은 별도의 패키징(Packaging) 공정을 통해 개개의 칩 제품으로 양산된다. 패키징 공정은 다이싱(Dicing) 을 통해 웨이퍼상에 패터닝(patterning) 되어 있는 수많은 칩을 개개의 칩으로 나누어 주는 공정으로부터 시작되며, 이러한 다이싱 공정을 수행하기 위해서, 웨이퍼 상태의 반도체칩은 링 형상의 웨이퍼 링프레임(Wafer Ring Frame)에 점착력이 있는 UV 테이프를 사용하여 고정되도록 하며, 상기 UV 테이프가 부착이 이루어진 상태에서 웨이퍼 링프레임이 매거진(magazine)에 장착되어 다이싱 공정 장치로 투입이 이루어지게 된다. In general, semiconductor chips fabricated on a wafer are mass-produced as individual chip products through separate packaging processes. The packaging process starts with dividing a large number of chips patterned on the wafer into individual chips through dicing. In order to perform such a dicing process, a semiconductor chip in a wafer state has a ring shape. It is fixed to the wafer ring frame (Wafer Ring Frame) using the adhesive UV tape, the wafer ring frame is attached to the magazine (magazine) in the state that the UV tape is attached to the dicing process equipment is made You lose.

이때, 종래에는 상기 웨이퍼 링프레임 상에 UV 테이프를 부착하기 위하여 도 1에 도시된 바와 같이, 릴리즈 필름과 베이직 필름으로 구성된 UV 테이프를 웨이퍼 링프레임으로 공급하여 부착이 이루어지도록 하는 테이프 공급장치(100)가 설비된다. At this time, conventionally, as shown in Figure 1 in order to attach the UV tape on the wafer ring frame, a tape supply device for supplying a UV tape consisting of a release film and a basic film to the wafer ring frame to be attached (100) ) Is equipped.

테이프 공급장치(100)는 테이프 공급부(110)로부터 권취된 상태의 UV 테이프의 공급이 이루어지면, 공급롤러(132)를 통해 가이드되면서 테이프 분리부(140)로 공급이 이루어지게 되고, 테이프 분리부(140)는 릴리즈 필름과 베이직 필름을 분리하고, 분리된 베이직 필름만이 웨이퍼 링프레임측으로 공급이 이루어지면서 부착되도록 하고, 상기 릴리즈 필름은 필름 회수부(150)로 이동하여 필름 회수롤러(134)에 의해 필름 회수부(120)로 회수가 이루어지도록 구성된다. When the tape supply device 100 is supplied with the UV tape wound from the tape supply unit 110, the tape supply unit 100 is supplied to the tape separation unit 140 while being guided through the supply roller 132. 140 separates the release film and the basic film, so that only the separated basic film is attached while the supply is made to the wafer ring frame side, and the release film is moved to the film recovery part 150 to recover the film recovery roller 134. By the recovery to the film recovery unit 120 is configured.

또한, 테이프 공급장치(100)는 웨이퍼 링프레임에 베이직 필름의 부착이 이루어지면, 커팅장치(180)를 통해 웨이퍼 링프레임의 크기보다 작은 크기로 절단이 이루어지도록 하고, 절단 후 남은 베이직 필름의 잔여부분은 웨이퍼 링프레임으로부터 분리한 후 복수의 회수롤러(162, 164)를 통해 테이프 회수부(170)로 회수가 이루어지도록 구성된다. In addition, when the tape supply apparatus 100 is attached to the wafer ring frame, the tape feeder 100 is cut to a size smaller than the size of the wafer ring frame through the cutting device 180, and remaining of the basic film remaining after cutting The portion is separated from the wafer ring frame and is configured to be recovered to the tape recovery part 170 through the plurality of recovery rollers 162 and 164.

그러나 종래 기술에 따른 테이프 공급장치(100)는 릴리즈 필름과 베이직 필름으로 구성된 UV 테이프의 분리, 부착, 회수 등의 과정이 동반되기 때문에 장치의 부피가 커질 수밖에 없고, 릴리즈 필름과 베이직 필름 사이의 점착력으로 인해 완전한 분리가 이루어지지 못하면서 UV 테이프 부착 공정에서의 잦은 불량이 발생하면서 이에 대한 처리 비용이 추가로 발생하는 문제가 있음은 물론, 불량 처리를 위한 별도의 작업이 동반되어야 하기 때문에 작업의 효율성이 현저하게 떨어지는 문제점이 있다.However, since the tape supply device 100 according to the related art is accompanied with a process of separating, attaching, and recovering the UV tape composed of the release film and the basic film, the volume of the device is inevitably increased, and the adhesive force between the release film and the basic film is increased. As a result of the frequent separation in the UV tape attachment process without additional separation, there is a problem that additional processing costs are incurred. There is a problem that falls significantly.

대한민국 등록특허 제10-0874953호Republic of Korea Patent No. 10-0874953

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 전술한 배경기술에 의해서 안출된 것으로, 웨이퍼 프레임, 웨이퍼 또는 반도체 스트립 등을 포함하는 반도체 상에 1레이어로 이루어진 UV 테이프가 반자동으로 부착되도록 구성되고, 에어 분사노즐을 통해 UV 테이프의 끝단부가 한 방향으로 위치하도록 하면서 반도체의 시작부와 접촉이 이루어지면서 부착되도록 하는 반도체 패키지용 UV 테이프 마운터장치를 제공하는데 그 목적이 있다. In order to solve the above problems, the present invention has been made by the above-described background, and is configured to semi-automatically attach a UV tape consisting of one layer on a semiconductor including a wafer frame, a wafer or a semiconductor strip, and air injection. It is an object of the present invention to provide a UV tape mounter device for a semiconductor package, which is attached to the end of the UV tape in one direction through the nozzle while being in contact with the beginning of the semiconductor.

다만, 본 발명의 목적은 이에만 제한되는 것은 아니며, 명시적으로 언급하지 않더라도 과제의 해결수단이나 실시 형태로부터 파악될 수 있는 목적이나 효과도 이에 포함됨은 물론이다. However, the object of the present invention is not limited to this, and even if not explicitly mentioned, the object or effect that can be grasped from the solution means or embodiment of the problem is of course included.

이와 같은 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따르면, UV 테이프의 공급 및 부착이 이루어지도록 하는 작업 공간부와, 웨이퍼 프레임, 웨이퍼 또는 반도체 스트립을 포함하는 반도체를 상기 작업 공간부로 이송시키는 작업 테이블을 포함하는 본체부; 상기 UV 테이프를 공급하는 테이프 공급수단과, 상기 테이프 공급수단으로부터 공급되는 UV 테이프를 반도체의 상부면으로 부착시키는 프레싱부와, UV 테이프가 상기 작업 테이블의 이송방향과 동일한 방향을 유지하도록 압축공기를 상기 작업 테이블의 이송방향으로 분사하는 에어 분사노즐 및 마운팅부를 상기 본체부에 결합시키는 프레임부를 포함하는 마운팅부; 및 상기 프레임부에 결합되고, 상기 마운팅부에 의해 상기 반도체에 부착된 UV 테이프의 잔여 부분을 제거하는 커터장치;를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention for achieving the above object, the work space for supplying and attaching the UV tape and the operation of transferring a semiconductor including a wafer frame, a wafer or a semiconductor strip to the work space A main body including a table; Tape supply means for supplying the UV tape, a pressing portion for attaching the UV tape supplied from the tape supply means to the upper surface of the semiconductor, and compressed air so that the UV tape maintains the same direction as the conveying direction of the work table A mounting unit including an air injection nozzle spraying in the conveying direction of the work table and a frame unit coupling the mounting unit to the main body unit; And a cutter device coupled to the frame portion and removing the remaining portion of the UV tape attached to the semiconductor by the mounting portion.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 본체부는, 상기 반도체의 인입 및 인출이 이루어지는 개폐홀과, 상기 개폐홀을 개폐하는 개폐커버로 구성된 로딩 및 언로딩부; 상기 로딩 및 언로딩부의 일측에 구성되며, 상기 마운팅부 및 커터장치의 구동과 상기 작업 테이블의 이송을 제어하는 제어부; 상기 작업 테이블의 하부에 구성되고, 상기 제어부의 제어에 따라 상기 작업 테이블을 Y축, 또는 X축 방향으로 이송시키는 이송 가이드부; 및 상기 에어 분사노즐로 압축공기를 공급하는 에어 공급부;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.According to one embodiment of the invention, the main body portion, the loading and unloading portion consisting of the opening and closing hole for the introduction and withdrawal of the semiconductor, and the opening and closing cover for opening and closing the opening and closing hole; A control unit configured at one side of the loading and unloading unit to control driving of the mounting unit and the cutter device and transfer of the work table; A transfer guide unit configured under the work table and configured to transfer the work table in the Y-axis or X-axis direction under the control of the controller; And an air supply unit supplying compressed air to the air injection nozzle.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 프레싱부는, 상부로 상기 UV 테이프가 투입되고, 상기 UV 테이프가 반도체에 부착되도록 지지하는 프레싱 본체; 상기 프레싱 본체의 상부에 결합되며, 상기 프레싱부를 상기 프레임부에 결합하는 상부커버; 상기 프레싱 본체의 양측 단부에 회전 가능하게 결합되며, 상기 UV 테이프의 외면이 접하는 프레싱 롤러부재; 상기 프레싱 롤러부재의 후방에 구성되며, 상기 UV 테이프의 내면이 상기 반도체의 상부면에 접촉 및 부착이 이루어지도록 구성된 아이들 롤러부재; 상기 프레싱 본체의 양측 선단부에 구성되며, 상기 아이들 롤러부재의 양측부로 소정의 탄성력을 제공하는 진동 저감부재; 및 상기 에어 분사노즐을 상기 프레싱 본체에 연결하는 연결 브라켓;으로 구성되는 것을 특징으로 한다.According to one embodiment of the present invention, the pressing unit, the UV tape is inserted into the upper portion, the pressing body for supporting the UV tape attached to the semiconductor; An upper cover coupled to an upper portion of the pressing body and configured to couple the pressing portion to the frame portion; A pressing roller member rotatably coupled to both ends of the pressing body and having an outer surface of the UV tape in contact with the pressing member; An idle roller member configured behind the pressing roller member, the inner surface of the UV tape being configured to be in contact with and attached to the upper surface of the semiconductor; A vibration reducing member which is configured at both front end portions of the pressing body and provides a predetermined elastic force to both side portions of the idle roller member; And a connecting bracket connecting the air injection nozzle to the pressing body.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 프레임부는, 상기 마운팅부 및 커터장치를 상기 본체부에 고정시키는 지지 프레임과, 상기 지지 프레임의 하단부가 고정 결합되는 받침 프레임과, 상기 지지 프레임의 일면에 구성되며, 상기 프레싱부가 장착되어 UV 테이프의 부착이 이루어지도록 하는 고정 프레임으로 구성되는 것을 특징으로 한다.According to one embodiment of the invention, the frame portion, the support frame for fixing the mounting portion and the cutter device to the main body, a support frame fixedly coupled to the lower end of the support frame, and configured on one surface of the support frame The pressing unit is mounted, characterized in that consisting of a fixed frame to be attached to the UV tape.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 커터장치는 상기 프레임부에 상기 커터장치를 고정시키는 커터 프레임과, 상기 커터 프레임의 상부에 결합되며, 소정의 회전력을 제공하는 서보모터와, 상기 서보모터와 연결되어 회전 작동이 이루어지는 구동부재와, 상기 구동부재의 하단부에 구성되어 UV 테이프의 잔여 부분을 제거하는 커팅수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.According to one embodiment of the invention, the cutter device is a cutter frame for fixing the cutter device to the frame portion, a servo motor coupled to the upper portion of the cutter frame, providing a predetermined rotational force, the servo motor and It is characterized in that it comprises a drive member connected to the rotation operation is formed, and the cutting means is configured to remove the remaining portion of the UV tape to the lower end of the drive member.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 커터장치는 상기 UV 테이프의 폭이 상기 반도체의 폭 보다 크게 형성된 경우에만 상기 UV 테이프의 미부착부에 해당하는 잔여부분을 제거하는 것을 특징으로 한다.According to one embodiment of the invention, the cutter device is characterized in that to remove the remaining portion corresponding to the unattached portion of the UV tape only when the width of the UV tape is formed larger than the width of the semiconductor.

이와 같은 본 발명의 실시예에 의하면, 1 레이어 타입의 UV 테이프를 반도체 상에 부착이 이루어지도록 함으로써, 별도의 UV 테이프 분리과정이나 회수과정이 불필요함에 따라 작업의 효율성 및 불량 발생 빈도를 최소화할 수 있는 효과가 있다. According to this embodiment of the present invention, by attaching the UV tape of one layer type on the semiconductor, it is possible to minimize the efficiency of the operation and the occurrence frequency of defects as a separate UV tape separation process or recovery process is unnecessary. It has an effect.

또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 에어 분사노즐를 통해 UV 테이프의 끝단부가 한 방향으로 위치하도록 하면서 반도체의 시작부와 접촉 후, 부착되도록 함으로써, 반도체와 UV 테이프의 정밀한 부착이 가능한 효과가 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, by contacting the end of the semiconductor while the end of the UV tape in one direction through the air injection nozzle to be attached after contacting, there is an effect capable of precise attachment of the semiconductor and the UV tape. .

더불어, 본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시 형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다. In addition, various and advantageous advantages and effects of the present invention is not limited to the above description, it will be more readily understood in the process of describing the specific embodiment of the present invention.

도 1은 종래 기술에 따른 테이프 공급장치를 개략적으로 나타낸 도면,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지용 UV 테이프 마운터장치를 나타낸 사시도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지용 UV 테이프 마운터장치의 내부 구성도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지용 UV 테이프 마운터장치를 나타낸 평단면도,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지용 UV 테이프 마운터장치를 나타낸 측면도,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지용 UV 테이프 마운터장치의 테이프 부착부를 나타낸 도면,
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지용 UV 테이프 마운터장치의 작동 상태를 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a view schematically showing a tape supply apparatus according to the prior art,
Figure 2 is a perspective view showing a UV tape mounter device for a semiconductor package according to an embodiment of the present invention,
3 is an internal configuration diagram of a UV tape mounter device for a semiconductor package according to an embodiment of the present invention;
Figure 4 is a plan sectional view showing a UV tape mounter device for a semiconductor package according to an embodiment of the present invention,
5 is a side view showing a UV tape mounter device for a semiconductor package according to an embodiment of the present invention;
6 is a view showing a tape attachment portion of the UV tape mounter device for a semiconductor package according to an embodiment of the present invention,
7 is a view schematically showing an operating state of the UV tape mounter device for a semiconductor package according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First, in adding reference numerals to the elements of each drawing, it should be noted that the same reference numerals are used to refer to the same elements even though they are shown in different drawings. In addition, in describing the present invention, when it is determined that the detailed description of the related well-known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속" 된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In addition, in describing the component of this invention, terms, such as 1st, 2nd, A, B, (a), (b), can be used. These terms are only for distinguishing the components from other components, and the nature, order or order of the components are not limited by the terms. If a component is described as being "connected", "coupled" or "connected" to another component, that component may be directly connected to or connected to that other component, but there may be another configuration between each component. It is to be understood that the elements may be "connected", "coupled" or "connected".

도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지용 UV 테이프 마운터장치를 나타낸 사시도, 도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지용 UV 테이프 마운터장치를 나타낸 평단면도 및 측면도를 나타낸 도면, 도 6 및 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 마운팅부의 부착 부분 및 작동 상태를 개략적으로 나타낸 도면이다.2 and 3 are a perspective view showing a UV tape mounter device for a semiconductor package according to an embodiment of the present invention, Figures 4 and 5 are a plan sectional view showing a UV tape mounter device for a semiconductor package according to an embodiment of the present invention. 6 and 7 are side views illustrating a mounting part and an operating state of a mounting part according to an exemplary embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이, 본 발명의 반도체 패키지용 UV 테이프 마운터장치는 본체부(200), 마운팅부(300) 및 커터장치(400)를 포함하여 구성된다. As illustrated, the UV tape mounter device for a semiconductor package of the present invention includes a main body 200, a mounting unit 300, and a cutter device 400.

본체부(200)는 웨이퍼 프레임, 웨이퍼 또는 반도체 스트립 등을 포함하는 반도체의 로딩 및 언로딩이 이루어지도록 구성되며, 상기 반도체의 상부면으로 UV 테이프를 부착시키기 위한 각 구성요소들이 장착되게 구성된다.The main body 200 is configured to be loaded and unloaded of a semiconductor including a wafer frame, a wafer or a semiconductor strip, and is mounted to each component for attaching a UV tape to an upper surface of the semiconductor.

이러한 본체부(200)는 상기 마운팅부(300) 및 커터장치(400)가 장착되어 UV 테이프의 공급 및 부착이 이루어지도록 하는 작업 공간부(210)가 형성되고, 이 작업 공간부(210)의 전방부로 웨이퍼 프레임, 웨이퍼 또는 반도체 스트립을 포함하는 반도체가 안착되며, 안착된 반도체의 축방향 이동이 이루어지도록 작업 테이블(202)이 구비되는 로딩 및 언로딩부(220)가 형성된다.The main body 200 is provided with a working space 210 for mounting the mounting unit 300 and the cutter device 400 to supply and attach the UV tape, the work space 210 of the A semiconductor including a wafer frame, a wafer, or a semiconductor strip is seated forward, and a loading and unloading portion 220 with a work table 202 is formed to allow axial movement of the seated semiconductor.

이때, 작업 테이블(202)은 후술할 이송 가이드부(240)에 의해 축방향 이동이 이루어지도록 구성된다. At this time, the work table 202 is configured to be axially moved by the transfer guide 240 to be described later.

아울러, 작업 테이블(202)의 상부면에는 반도체에 부착이 이루어진 UV 테이프의 잔여 부분 제거가 이루어질 수 있도록 후술할 커터장치(400)의 커팅수단(440) 및 회전바퀴(450)의 회전 및 구름 작동을 지지하는 커팅 지지부(202a)가 원형의 형상을 이루는 소정의 홈의 형태로 더 구성될 수 있다. In addition, the upper surface of the work table 202 is rotated and rolling operation of the cutting means 440 and the rotary wheel 450 of the cutter device 400 will be described later so that the remaining portion of the UV tape attached to the semiconductor can be removed Cutting support portion 202a for supporting the may be further configured in the form of a predetermined groove forming a circular shape.

또한, 상기 로딩 및 언로딩부(220)는 상부로 반도체의 인입 및 인출이 이루어지도록 개폐홀(222)이 구성되고, 상기 개폐홀(222)을 상기 반도체의 인입, 또는 인출이 이루어질 때 개방하는 개폐커버(224)가 구성된다. In addition, the loading and unloading unit 220 has an opening and closing hole 222 is configured to allow the introduction and withdrawal of the semiconductor to the upper portion, and opens the opening and closing hole 222 when the introduction or withdrawal of the semiconductor is made. The opening and closing cover 224 is configured.

상기 개폐홀(222)은 작업 공간부(210)와 연통되게 구성됨이 바람직하며, 상기 개폐커버(224)는 본체부의 일면에 회전 가능하게 결합이 이루어지도록 구성되며, 특히 작업 공간부(210)를 개방, 또는 밀폐시키는 개폐도어(212)에 회전 가능하게 결합될 수 있을 것이다.The opening and closing hole 222 is preferably configured to be in communication with the working space 210, the opening and closing cover 224 is configured to be rotatably coupled to one surface of the body portion, in particular the working space 210 It may be rotatably coupled to the opening or closing door 212.

이에, 개폐 도어(212)는 작업 공간부(210)의 개방 작동이 이루진 이후에 개방이 가능하게 작동할 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다.Thus, the opening and closing door 212 may operate after the opening operation of the working space 210 is made possible, but is not limited thereto.

또한, 본체부(200)는 상기 로딩 및 언로딩부(220)의 일측으로 이송 가이드부(240), 마운팅부(300) 및 커터장치(240)의 구동을 제어하는 제어부(230)가 구성된다. In addition, the main body 200 includes a control unit 230 for controlling driving of the transfer guide 240, the mounting unit 300, and the cutter device 240 to one side of the loading and unloading unit 220. .

제어부(230)는 UV 테이프의 공급, 부착 및 잔여 부분 커팅이 이루어지도록 제어하는 제어보드(232), 각 구성요소들의 작동 중 오작동이 발생하거나, 긴급 정지가 이루어져야 하는 경우, 강제로 전원 공급을 차단하는 강제 제어수단(234), 제어보드(232)로부터 전송되는 제어신호에 대한 수치 데이터를 표시하는 디스플레이부(236) 및 UV 테이프의 공급, 부착 및 커팅 작업 공정에 따른 알람을 제공하는 알람부(238)로 구성된다. The control unit 230 is a control board 232 for controlling the supply, attachment and cutting of the remaining portion of the UV tape, when a malfunction occurs during the operation of each component, or emergency stop should be forcibly cut off the power supply Forced control means 234, the display unit 236 for displaying the numerical data on the control signal transmitted from the control board 232 and the alarm unit for providing an alarm according to the supply, attachment and cutting operation process of the UV tape ( 238).

여기서, 제어보드(232)는 이송 가이드부(240)의 축방향 이송이 이루어지도록 제어함과 동시에 마운팅부(300)의 구성요소 중, 테이프 공급수단(320)에 대한 구동 여부와 UV 테이프의 공급 여부 및 공급 속도를 제어하고, 에어 분사노즐(370)을 통해 에어의 토출이 이루어지도록 에어 공급부(250)의 구동 및 에어 공급량을 제어하며, 커터장치(400)의 작동 여부를 제어하도록 구성된다. Here, the control board 232 controls the transfer of the conveyance guide 240 in the axial direction, and at the same time, the drive of the tape supply means 320 of the components of the mounting unit 300 and the supply of the UV tape It is configured to control whether or not and the supply speed, to control the driving and the air supply amount of the air supply unit 250 so that the discharge of air through the air injection nozzle 370, and to control the operation of the cutter device (400).

또한, 알람부(238)는 본체부(200)의 상부에 구성되어 웨이퍼 프레임, 웨이퍼 또는 반도체 스트립과 같은 반도체의 로딩 여부, UV 테이프의 공급 및 부착 여부, 커팅장치(400)의 구동 여부에 대한 알람을 제공하거나, 오작동 발생시 이에 대한 경고알람을 제공하는 역할을 한다. In addition, the alarm unit 238 is configured on the upper portion of the main body 200, and whether or not to load a semiconductor, such as a wafer frame, a wafer or a semiconductor strip, supply and attachment of UV tape, whether to drive the cutting device 400 It provides an alarm or a warning alarm when a malfunction occurs.

이러한 알람부(238)는 구동 여부에 대한 알람이나 경고알람을 색상으로 구분하여 출력이 이루어질 수 있도록 다색 LED가 구성된 부재로 이루어지거나, 또는 스피커 등을 통해 음성이나 경고음 등의 출력을 통해 알람이 이루어지도록 구성될 수 있다.The alarm unit 238 is made of a member configured with a multi-color LED so that the output is made by distinguishing the alarm or warning alarm for driving or not by color, or the alarm is made through the output such as voice or warning sound through a speaker, etc. Can be configured to

이송 가이드부(240)는 작업 테이블(202)의 하부에 구성되며, 상기 작업 테이블(202)의 상하 이송을 가이드 하여 반도체의 로딩 및 언로딩이 이루어지도록 하거나, UV 테이프가 부착된 반도체의 커팅작업이 이루어지도록 하는 Y축 이송부(242)와, 상기 Y축 이송부(242)가 결합되고, 상기 작업 테이블(202)의 X축 이송이 이루어지도록 가이드 하여 로딩 및 언로딩부(220)의 개폐홀(222)에 위치하는 작업 테이블(202)이 작업 공간부(210)로 진입하도록 하는 X축 이송부(244)로 구성된다. The transfer guide unit 240 is configured under the work table 202 and guides the up and down transfer of the work table 202 to allow the loading and unloading of the semiconductor to be performed, or to cut the semiconductor to which the UV tape is attached. The Y-axis feeder 242 and the Y-axis feeder 242 are coupled to each other, and the opening and closing hole of the loading and unloading part 220 is guided so that the X-axis feed of the work table 202 is performed. The work table 202 located at 222 is composed of an X-axis feeder 244 for entering the work space 210.

즉, 이송 가이드부(240)는 작업 테이블(202)의 승하강 작동 및 좌,우 방향에 대한 슬라이딩 이동이 이루어지도록 하는 것으로, 통상의 서보모터에 의해 구동이 이루어지도로 구성된다. That is, the conveyance guide unit 240 is to make the operation of the lifting and lowering operation of the work table 202 and the sliding movement in the left and right directions, it is composed of a drive made by a conventional servo motor.

이때, 이송 가이드부(240)에는 상기 X축 이송부(244)에 Y축 이송부(242)를 결합하여 Y축 이송부(242) 자체가 슬라이딩 이동이 이루어지도록 하는 이송패널(246)이 더 구성됨이 바람직하나, 이에 한정하는 것은 아니다.In this case, it is preferable that the transfer guide 240 further includes a transfer panel 246 coupled to the X-axis transfer unit 244 to the Y-axis transfer unit 242 such that the Y-axis transfer unit 242 itself is slid. However, it is not limited thereto.

에어 공급부(250)는 본체부(200)의 후방에 구성되어 외부 콤프레셔 등과 같은 장비와 연결되는 것으로, 제어보드(232)의 제어에 따라 에어 분사노즐(370)로 일정량의 압축공기를 공급하는 구성요소이다.The air supply unit 250 is configured at the rear of the main body unit 200 and is connected to equipment such as an external compressor. The air supply unit 250 supplies a predetermined amount of compressed air to the air injection nozzle 370 under the control of the control board 232. Element.

이러한 에어 공급부(250)는 에어 분사노즐(370)과 배관이나 호스 등과 같은 연결부재를 통해 연결 구성됨이 바람직하다.The air supply unit 250 is preferably connected to the air injection nozzle 370 through a connecting member such as a pipe or a hose.

마운팅부(300)는 작업 공간부(210) 상에 구성되며, 웨이퍼 프레임, 웨이퍼 또는 반도체 스트립 등을 포함하는 반도체가 로딩된 작업 테이블(202)이 X축 이송부(244)에 의해 이송이 이루어지면, 상기 반도체의 상부면으로 UV 테이프의 부착이 이루어지도록 하는 구성요소이다.The mounting unit 300 is configured on the work space 210. When the work table 202 loaded with a semiconductor including a wafer frame, a wafer, a semiconductor strip, or the like is transferred by the X-axis transfer unit 244. And a component for attaching the UV tape to the upper surface of the semiconductor.

이러한 마운팅부(300)는 프레임부(310), 테이프 공급수단(320), 프레싱부(330), 프레싱 롤러부재(340), 아이들 롤러부재(350), 진동 저감부재(360) 및 에어 분사노즐(370)을 포함하여 구성된다.The mounting part 300 includes a frame part 310, a tape supply means 320, a pressing part 330, a pressing roller member 340, an idle roller member 350, a vibration reducing member 360, and an air jet nozzle. And 370.

프레임부(310)는 본체부(200)의 작업 공간부(210)에 마운팅부(300)와 커터장치(400)가 구비될 수 있도록 하며, UV 테이프의 공급 및 부착이 이루어질 수 있도록 지지하는 역할을 한다.The frame part 310 allows the mounting part 300 and the cutter device 400 to be provided in the work space 210 of the main body part 200, and supports the UV tape to be supplied and attached. Do it.

이러한 프레임부(310)는 상기 마운팅부(300)와 커터장치(400)가 작동 가능하게 결합되고, 본체부(200)의 내벽면에 고정 결합되어 상기 마운팅부(300) 및 커터장치(400)를 본체부(200)에 고정시키는 지지 프레임(312)과, 상기 지지 프레임(312)의 하단부가 고정 결합되며, UV 테이프 마운터장치의 하중을 지지하는 받침 프레임(314)과, 지지 프레임(312)의 일면에 구성되며, 프레싱부(330)가 장착되어 UV 테이프의 부착이 이루어지도록 하는 고정 프레임(316)으로 구성된다.The frame unit 310 is operably coupled to the mounting unit 300 and the cutter device 400, is fixedly coupled to the inner wall surface of the main body 200, the mounting unit 300 and the cutter device 400 A support frame 312 for fixing the body to the main body 200, a lower end of the support frame 312 is fixedly coupled, a support frame 314 for supporting a load of the UV tape mounter, and a support frame 312. Is configured on one side of, the pressing portion 330 is mounted is composed of a fixed frame 316 to be attached to the UV tape.

테이프 공급수단(320)은 제어보드(232)의 제어에 따라 일정량의 UV 테이프를 제공하는 것으로, 공급롤러(322)와 가이드 롤러(324)로 구성된다. The tape supply means 320 is to provide a certain amount of UV tape under the control of the control board 232, it is composed of a supply roller 322 and the guide roller 324.

공급롤러(322)는 UV 테이프가 권취되며, 지지 프레임(312)의 상부 일면에 회전 가능하게 결합되고, 일측으로 제어보드(232)의 제어에 따라 회전작동이 이루어지면서 공급롤러(322)를 회전시키는 공급모터(322a)가 결합된다. The supply roller 322 is wound around the UV tape, rotatably coupled to the upper surface of the support frame 312, and rotates the supply roller 322 while the rotation operation is made under the control of the control board 232 to one side. The supply motor 322a is coupled.

가이드 롤러(324)는 공급롤러(322)의 하부로 소정 간격 이격되게 구성되어 공급이 이루어지는 UV 테이프의 텐션을 유지하면서 프레싱부(330)로 안정적인 공급이 이루어지도록 하는 것으로, 지지 프레임(312)에 회전 가능하게 결합되도록 일측 단부에 가이드축(324a)이 구성된다. The guide roller 324 is configured to be spaced apart a predetermined interval below the supply roller 322 to ensure a stable supply to the pressing unit 330 while maintaining the tension of the UV tape is supplied, the support frame 312 The guide shaft 324a is configured at one end to be rotatably coupled.

즉, 가이드 롤러(324)는 공급롤러(322)와 프레싱부(330)의 상부커버(334) 사이에 구성되는 것이다. That is, the guide roller 324 is configured between the supply roller 322 and the upper cover 334 of the pressing unit 330.

프레싱부(330)는 테이프 공급수단(320)으로부터 공급되는 UV 테이프를 반도체의 상부면으로 이송함과 동시에 부착이 이루어지도록 하며, 상기 UV 테이프가 반도체의 이동 방향, 즉 작업 테이블(202)의 이송 방향을 유지하면서 부착이 이루어지도록 하는 구성요소이다. The pressing unit 330 transfers the UV tape supplied from the tape supply unit 320 to the upper surface of the semiconductor and is attached at the same time. The UV tape transfers the semiconductor in the moving direction, that is, the work table 202. It is a component that allows for attachment while maintaining orientation.

이러한 프레싱부(330)는 프레싱 본체(332), 상부커버(334), 연결 브라켓(336)을 포함하여 구성된다.The pressing unit 330 is configured to include a pressing body 332, the top cover 334, the connection bracket 336.

프레싱 본체(332)는 'ㄷ' 자 형상의 브라켓으로 구성되며, 상부 및 하부로 UV 테이프가 관통하면서 작업 테이블(202) 상에 로딩된 반도체의 상부면과 부착이 이루어지도록 구성되고, 양측 단부로는 프레싱 롤러부재(340) 및 아이들 롤러부재(350)의 장착이 이루어지도록 구성된다. The pressing body 332 is composed of a 'c' shaped bracket, and is configured to be attached to the upper surface of the semiconductor loaded on the work table 202 while the UV tape penetrates to the upper and lower portions, and to both ends The pressing roller member 340 and the idle roller member 350 is configured to be mounted.

또한, 프레싱 본체(332)의 양측 단부에는 아이들 롤러부재(350)측으로 소정의 탄성 복원력을 제공하는 진동 저감부재(360)와 UV 테이프의 부착이 이루어질 때, 상기 UV 테이프로 압축공기를 분사하는 에어 분사노즐(370)이 장착된다. In addition, when the vibration reducing member 360 and the UV tape are attached to both ends of the pressing main body 332 to provide a predetermined elastic restoring force toward the idle roller member 350, air for injecting compressed air into the UV tape. The injection nozzle 370 is mounted.

이때, 상기 진동 저감부재(360)는 상기 프레싱 본체(332)의 양측 단부에 삽입되며 아이들 롤러부재(350)에 구성된 회전축으로 소정의 탄성력을 제공하는 탄성체(362)와, 상기 탄성체(362)의 장력을 조절하는 장력 조절수단(364)으로 구성되어 상기 탄성체(362)가 상기 아이들 롤러부재(350)측으로 일정한 탄성력을 제공함으로써, UV 테이프의 부착 공정이 이루어질 때 발생하는 진동을 저감시키도록 구성된다. At this time, the vibration reducing member 360 is inserted into both ends of the pressing body 332 and the elastic body 362 to provide a predetermined elastic force to the rotating shaft configured in the idle roller member 350, and the elastic body 362 Tension control means 364 for adjusting the tension is provided so that the elastic body 362 provides a constant elastic force toward the idle roller member 350, thereby reducing the vibration generated when the UV tape is attached process. .

여기서, 상기 장력 조절수단(364)은 프레싱 본체(332)와 체결이 이루어지도록 구성되어 체결 여부에 따라 탄성력에 대한 장력 조절이 이루어지도록 구성될 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니며, 통상의 실린더 부재로 구성되어 제어보드(232)의 제어에 따라 탄성체(362)의 장력 조절이 이루어지도록 구성될 수도 있을 것이다.Here, the tension control means 364 is configured to be fastened with the pressing body 332 may be configured to adjust the tension for the elastic force depending on whether the fastening, but is not limited to this, as a conventional cylinder member It may be configured to adjust the tension of the elastic body 362 according to the control of the control board 232.

또한, 에어 분사노즐(370)은 프레싱 본체(332)의 양측 단부에 분리 가능하게 결합될 수 있으며, 이를 위해 별도의 연결 브라켓(336)에 의해 상기 프레싱 본체(332)와 결합이 이루어지도록 구성될 수 있다. In addition, the air injection nozzle 370 may be detachably coupled to both ends of the pressing body 332, and for this purpose, the air injection nozzle 370 may be configured to be coupled to the pressing body 332 by a separate connection bracket 336. Can be.

즉, 상기 연결 브라켓(336)은 복수개로 구성되고, 절곡 형성되는 것으로 하부면이 에어 분사노즐(370)의 상부 양측면에 각각 구성되며, 상부면이 프레싱 본체(332)의 양측 단부에 구성되고, 고정볼트 등과 같은 체결수단에 의해 결합이 이루어지면서 상기 에어 분사노즐(370)과 프레싱 본체(332)를 연결하도록 구성되는 것이다. That is, the connecting bracket 336 is composed of a plurality, bent to form a lower surface of each of the upper both sides of the air injection nozzle 370, the upper surface is configured at both ends of the pressing body 332, It is configured to connect the air injection nozzle 370 and the pressing body 332 while the coupling is made by a fastening means such as a fixing bolt.

상부커버(334)는 프레싱 본체(332)의 상부면에 결합되며, 가이드 롤러(324)를 통해 공급이 이루어지는 UV 테이프의 투입이 이루어지도록 하는 투입홀(334a)이 형성되고, 일측 단부로 프레싱부(330)를 고정 프레임(316)에 연결시키는 장착 브라켓(334b)이 구성된다.The upper cover 334 is coupled to the upper surface of the pressing main body 332, an injection hole 334a is formed to be fed into the UV tape is supplied through the guide roller 324, the pressing portion to one end The mounting bracket 334b connecting the 330 to the fixed frame 316 is configured.

프레싱 롤러부재(340)는 작업 테이블(202)의 이송 방향으로 회전이 이루어지면서 상기 상부커버(334)의 투입홀(334a)을 통해 투입되는 UV 테이프의 외면이 접하며, 상기 UV 테이프의 내면부가 반도체의 상부면에 접촉이 이루어지면서 부착되도록 한다.The pressing roller member 340 is rotated in the conveying direction of the work table 202 while the outer surface of the UV tape introduced through the insertion hole 334a of the upper cover 334 is in contact, and the inner surface of the UV tape is a semiconductor. Make contact with the upper surface of the attachment.

아이들 롤러부재(350)는 프레싱 롤러부재(340)의 회전 방향으로 이동하는 상기 UV 테이프의 내면을 이루는 부착부와 접촉이 이루어지도록 구성되는 것으로, 진동 저감부재(360)에 의해 프레싱 롤러부재(340)와의 간격 조절이 이루어지도록 구성되며, 상기 UV 테이프가 반도체의 상부면으로 안정적인 부착이 이루어지도록 가이드 하는 역할을 한다. The idle roller member 350 is configured to be in contact with the attachment portion forming the inner surface of the UV tape moving in the rotational direction of the pressing roller member 340, and the pressing roller member 340 by the vibration reducing member 360. It is configured to adjust the gap with), and the UV tape serves to guide the stable attachment to the upper surface of the semiconductor.

한편, 본 발명의 에어 분사노즐(370)은 UV 테이프가 프레싱 롤러부재(340)와 아이들 롤러부재(350) 사이의 간격으로 통과하면서 반도체와의 부착이 이루어질 때, 상기 UV 테이프의 내면, 즉 부착부가 반도체의 상부면과 완전한 밀착을 이루면서 부착이 이루어지도록 하는 구성요소이다. On the other hand, the air jet nozzle 370 of the present invention, when the UV tape passes through the gap between the pressing roller member 340 and the idle roller member 350 is made with the semiconductor, the inner surface of the UV tape, that is, the adhesion It is a component that allows the attachment to be made in complete contact with the upper surface of the additional semiconductor.

이와 같은 에어 분사노즐(370)은 상기 본체부(200)에 구성된 에어 공급부(250)와 연결되어 일정량의 압축공기의 공급이 이루어지도록 하는 에어 유입홀(372)과, 상기 에어 유입홀(372)과 연통되게 구성되며, 에어 분사노즐(370)의 하부 일측면에만 소정 간격 이격되게 다수개로 구성되어 상기 압축공기를 작업 테이블(202)의 이송방향과 동일한 방향으로 분사시키는 에어 토출홀(374)로 구성된다.The air injection nozzle 370 is connected to the air supply unit 250 configured in the main body 200, the air inlet hole 372 to supply a predetermined amount of compressed air, and the air inlet hole 372 And a plurality of air discharge holes 374 configured to be spaced apart from each other only by one side of the lower side of the air injection nozzle 370 to inject the compressed air in the same direction as the conveying direction of the work table 202. It is composed.

이러한 에어 분사노즐(370)은 작업 테이블(202)의 이송방향으로 압축공기를 분사하여 상기 UV 테이프가 압축공기에 의해 상기 작업 테이블(202)의 이송방향과 동일한 방향을 유지하도록함으로써, UV 테이프의 정밀한 부착이 가능하도록 함과 동시에 부착 오류가 발생하는 것을 방지할 수 있을 것이다.The air jet nozzle 370 sprays compressed air in the conveying direction of the work table 202 so that the UV tape maintains the same direction as the conveying direction of the work table 202 by the compressed air. It will be possible to precisely attach and prevent the occurrence of attachment errors.

커터장치(400)는 웨이퍼 프레임, 웨이퍼 또는 반도체 스트립 등을 포함하는 반도체의 상부면으로 UV 테이프의 부착이 완료되면, 반도체의 폭 보다 크게 형성된 UV 테이프의 미부착부에 해당하는 잔여부분을 제거하는 구성요소이다. The cutter device 400 is configured to remove the remaining portion corresponding to the unattached portion of the UV tape formed larger than the width of the semiconductor when the attachment of the UV tape to the upper surface of the semiconductor including a wafer frame, a wafer or a semiconductor strip, and the like. Element.

이때, 커터장치(400)는 상기 UV 테이프의 폭이 상기 반도체의 폭 보다 크게 형성된 경우에만 작동이 이루어지도록 구성될 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다. In this case, the cutter device 400 may be configured to operate only when the width of the UV tape is greater than the width of the semiconductor, but is not limited thereto.

이와 같은 커터장치(400)는 지지 프레임(312)에 커터장치(400)를 고정시키는 커터 프레임(410)과, 상기 커터 프레임(410)의 상부에 결합되며, 제어보드(232)의 제어에 따라 회전력을 제공하는 서보모터(420)와, 커터 프레임(410)의 하부에 구비되고, 상기 서보모터(420)와 연결되어 회전 작동이 이루어지는 구동부재(430)와, 상기 구동부재(430)의 하단부에 구성되어 구동부재(430)의 회전 작동에 의해 UV 테이프의 잔여 부분을 제거하는 커팅수단(440)을 포함하여 구성된다. The cutter device 400 is coupled to the cutter frame 410 for fixing the cutter device 400 to the support frame 312, the upper portion of the cutter frame 410, under the control of the control board 232 Servo motor 420 for providing a rotational force, a drive member 430 is provided at the lower portion of the cutter frame 410, connected to the servo motor 420 and the rotation operation is performed, and the lower end of the drive member 430 It is configured to include a cutting means 440 for removing the remaining portion of the UV tape by the rotation operation of the drive member 430.

여기서, 구동부재(430)는 커터 프레임(410)의 하부에 구비되며, 상기 서보모터(420)와 연결되어 서보모터(420)의 회전 여부에 따라 회전 작동이 이루어지도록 구성되는 회전패널(432)와, 상기 회전패널(432)의 양측 단부에 각각 하향 수직되게 결합되고 하단부에 커팅수단(440)이 장착되는 커팅 가이드 패널(434)로 구성된다.Here, the driving member 430 is provided on the lower portion of the cutter frame 410, the rotation panel 432 is connected to the servo motor 420 is configured to perform a rotation operation depending on whether the servo motor 420 is rotated. And a cutting guide panel 434 coupled to both ends of the rotary panel 432 so as to be vertically downward and having a cutting means 440 mounted at a lower end thereof.

또한, 커팅수단(440)의 일측으로는 작업 테이블(202)의 커팅 지지부(202a) 상에 위치하며, 구동부재(430)의 회전 작동에 따라 상기 커팅 지지부(202a)를 따라 구름 작동이 이루어지면서 커팅수단(440)의 회전 작동을 지지하는 회전바퀴(450)가 더 구성될 수 있다. In addition, one side of the cutting means 440 is located on the cutting support 202a of the work table 202, while the rolling operation is made along the cutting support 202a in accordance with the rotation operation of the drive member 430 Rotating wheel 450 supporting the rotation operation of the cutting means 440 may be further configured.

이와 같이 구성된 본 발명의 반도체 패키지용 UV 테이프 마운터장치는 웨이퍼 프레임, 웨이퍼 또는 반도체 스트립 등을 포함하는 반도체 상에 1레이어로 이루어진 UV 테이프가 에어 분사노즐을 통해 상기 반도체의 이송 방향과 동일한 방향을 유지하면서 부착이 이루어짐에 따라 상기 반도체의 상부면에 정밀하게 부착이 가능함은 물론, 부착이 이루어진 후 UV 테이프를 회수할 필요가 없어 작업의 효율성을 극대화할 수 있는 것이다.UV tape mounter device for a semiconductor package of the present invention configured as described above maintains the same direction as the transfer direction of the semiconductor through the air jet nozzle, the UV tape made of a single layer on a semiconductor including a wafer frame, a wafer or a semiconductor strip As the attachment is made while being precisely attached to the upper surface of the semiconductor, it is possible to maximize the efficiency of the work because there is no need to recover the UV tape after the attachment is made.

이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 하며, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. The terms "comprise", "comprise" or "having" described above mean that a corresponding component may be included unless specifically stated otherwise, and thus does not exclude other components. It should be construed that it may further include other components, and all terms including technical or scientific terms are to be understood generally by one of ordinary skill in the art unless otherwise defined. Has the same meaning as

또한, 이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, the above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains various modifications and variations without departing from the essential characteristics of the present invention. . Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

200: 본체부 210: 작업 공간부
220: 로딩 및 언로딩부 230: 제어부
240: 이송 가이드부 250: 에어 공급부
300: 마운팅부 310: 프레임부
320: 테이프 공급수단 330: 프레싱부
340: 프레싱 롤러부재 350: 아이들 롤러부재
360: 진동 저감부재 370: 에어 분사노즐
400: 커터장치 410: 커터 프레임
420: 서보모터 430: 구동부재
440: 커팅수단 450: 회전바퀴200: main body portion 210: work space portion
220: loading and unloading unit 230: control unit
240: transfer guide portion 250: air supply
300: mounting portion 310: frame portion
320: tape supply means 330: pressing unit
340: pressing roller member 350: idle roller member
360: vibration reducing member 370: air injection nozzle
400: cutter device 410: cutter frame
420: servomotor 430: drive member
440: cutting means 450: rotary wheel

Claims (6)

UV 테이프의 공급 및 부착이 이루어지도록 하는 작업 공간부와, 웨이퍼 프레임, 웨이퍼 또는 반도체 스트립을 포함하는 반도체를 상기 작업 공간부로 이송시키는 작업 테이블을 포함하는 본체부;
상기 UV 테이프를 공급하는 테이프 공급수단과, 상기 테이프 공급수단으로부터 공급되는 UV 테이프를 반도체의 상부면으로 부착시키는 프레싱부와, UV 테이프가 상기 작업 테이블의 이송방향과 동일한 방향을 유지하도록 압축공기를 상기 작업 테이블의 이송방향으로 분사하는 에어 분사노즐 및 마운팅부를 상기 본체부에 결합시키는 프레임부를 포함하는 마운팅부; 및
상기 프레임부에 결합되고, 상기 마운팅부에 의해 상기 반도체에 부착된 UV 테이프의 잔여 부분을 제거하는 커터장치;를 포함하고,
상기 프레임부는, 상기 마운팅부 및 커터장치를 상기 본체부의 내벽면에 고정시키는 지지 프레임과, 상기 지지 프레임의 하단부가 고정 결합되는 받침 프레임과, 상기 지지 프레임의 일면에 구성되며, 상기 프레싱부가 장착되어 UV 테이프의 부착이 이루어지도록 하는 고정 프레임으로 구성되며,
상기 프레싱부는,
상부로 상기 UV 테이프가 투입되고, 상기 UV 테이프가 반도체에 부착되도록 지지하는 프레싱 본체; 상기 프레싱 본체의 상부에 결합되며, 상기 프레싱부를 상기 프레임부에 결합하는 상부커버; 상기 프레싱 본체의 양측 단부에 회전 가능하게 결합되며, 상기 UV 테이프의 외면이 접하는 프레싱 롤러부재; 상기 프레싱 롤러부재의 후방에 구성되며, 상기 UV 테이프의 내면이 상기 반도체의 상부면에 접촉 및 부착이 이루어지도록 구성된 아이들 롤러부재; 상기 프레싱 본체의 양측 선단부에 구성되며, 상기 아이들 롤러부재의 양측부로 소정의 탄성력을 제공하는 진동 저감부재; 및 상기 에어 분사노즐을 상기 프레싱 본체에 연결하는 연결 브라켓;으로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 UV 테이프 마운터장치.
A main body including a work space for supplying and attaching a UV tape and a work table for transferring a semiconductor including a wafer frame, a wafer, or a semiconductor strip to the work space;
Tape supply means for supplying the UV tape, a pressing portion for attaching the UV tape supplied from the tape supply means to the upper surface of the semiconductor, and compressed air so that the UV tape maintains the same direction as the conveying direction of the work table A mounting part including an air injection nozzle spraying in the conveying direction of the work table and a frame part for coupling the mounting part to the main body; And
And a cutter device coupled to the frame portion and removing the remaining portion of the UV tape attached to the semiconductor by the mounting portion.
The frame part includes a support frame for fixing the mounting part and the cutter device to an inner wall surface of the main body part, a support frame to which the lower end of the support frame is fixedly coupled, and one side of the support frame, wherein the pressing part is mounted. It consists of a fixed frame that allows the attachment of UV tape
The pressing unit,
A pressing main body into which the UV tape is inserted and supporting the UV tape to be attached to the semiconductor; An upper cover coupled to an upper portion of the pressing body and configured to couple the pressing portion to the frame portion; A pressing roller member rotatably coupled to both ends of the pressing body and having an outer surface of the UV tape in contact with the pressing member; An idle roller member configured behind the pressing roller member, the inner surface of the UV tape being configured to be in contact with and attached to the upper surface of the semiconductor; A vibration reducing member which is configured at both front end portions of the pressing body and provides a predetermined elastic force to both side portions of the idle roller member; And a connecting bracket connecting the air jet nozzle to the pressing main body.
제1항에 있어서,
상기 본체부는,
상기 반도체의 인입 및 인출이 이루어지는 개폐홀과, 상기 개폐홀을 개폐하는 개폐커버로 구성된 로딩 및 언로딩부;
상기 로딩 및 언로딩부의 일측에 구성되며, 상기 마운팅부 및 커터장치의 구동과 상기 작업 테이블의 이송을 제어하는 제어부;
상기 작업 테이블의 하부에 구성되고, 상기 제어부의 제어에 따라 상기 작업 테이블을 Y축, 또는 X축 방향으로 이송시키는 이송 가이드부; 및
상기 에어 분사노즐로 압축공기를 공급하는 에어 공급부;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 UV 테이프 마운터장치.
The method of claim 1,
The main body portion,
A loading and unloading unit including an opening and closing hole through which the semiconductor is drawn in and drawn out, and an opening and closing cover for opening and closing the opening and closing hole;
A control unit configured at one side of the loading and unloading unit to control driving of the mounting unit and the cutter device and transfer of the work table;
A transfer guide unit configured under the work table and configured to transfer the work table in the Y-axis or X-axis direction under the control of the controller; And
An air supply unit supplying compressed air to the air injection nozzle;
UV tape mounter device for a semiconductor package further comprising a.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 커터장치는
상기 프레임부에 상기 커터장치를 고정시키는 커터 프레임과,
상기 커터 프레임의 상부에 결합되며, 소정의 회전력을 제공하는 서보모터와,
상기 서보모터와 연결되어 회전 작동이 이루어지는 구동부재와,
상기 구동부재의 하단부에 구성되어 UV 테이프의 잔여 부분을 제거하는 커팅수단
을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 UV 테이프 마운터장치.
The method of claim 1,
The cutter device
A cutter frame for fixing the cutter device to the frame portion;
A servo motor coupled to an upper portion of the cutter frame and providing a predetermined rotational force;
A driving member connected to the servo motor and configured to rotate;
Cutting means is formed at the lower end of the drive member for removing the remaining portion of the UV tape
UV tape mounter device for a semiconductor package comprising a.
제1항에 있어서,
상기 커터장치는 상기 UV 테이프의 폭이 상기 반도체의 폭 보다 크게 형성된 경우에만 상기 UV 테이프의 미부착부에 해당하는 잔여부분을 제거하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 UV 테이프 마운터장치.

The method of claim 1,
And the cutter device removes the remaining portion corresponding to the unattached portion of the UV tape only when the width of the UV tape is greater than the width of the semiconductor.

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