KR102009864B1 - 기판 처리 장치 - Google Patents
기판 처리 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102009864B1 KR102009864B1 KR1020120131306A KR20120131306A KR102009864B1 KR 102009864 B1 KR102009864 B1 KR 102009864B1 KR 1020120131306 A KR1020120131306 A KR 1020120131306A KR 20120131306 A KR20120131306 A KR 20120131306A KR 102009864 B1 KR102009864 B1 KR 102009864B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- heating means
- chamber
- substrate
- support
- processing apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H10P72/0431—
-
- H10P95/90—
Abstract
Description
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 개략도.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 가열 수단의 가열 범위를 도시한 개략도.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 가열 수단의 개략도.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 실시 예들에 따른 가열 수단의 부분 단면도.
300 : 가열 수단 310 : 지지부
320 : 측면부 330 : 램프 히터
350 : 조절부
Claims (12)
- 반응 공간을 갖는 챔버;
상기 챔버 외측에 마련되어 상기 챔버 내부를 가열하는 가열 수단을 포함하고,
상기 가열 수단은,
히터;
상기 히터를 지지하는 지지부;
상기 지지부의 외측 상부에 마련된 측면부; 및
상기 히터의 기울기를 조절하는 조절부를 포함하고,
상기 조절부는 상기 지지부 및 측면부의 적어도 어느 하나에 마련되어 상기 지지부 및 측면부의 적어도 어느 하나의 기울기를 조절하는 기판 처리 장치.
- 반응 공간 내에 기판을 수용하는 챔버;
상기 기판 하측에 마련되어 상기 기판을 가열하는 가열 수단을 포함하고,
상기 가열 수단은,
히터;
상기 히터를 지지하는 지지부;
상기 지지부의 외측 상부에 마련된 측면부; 및
상기 기판에 대한 상기 히터의 조사 각도를 조절하는 조절부를 포함하고,
상기 조절부는 상기 지지부 및 측면부의 적어도 어느 하나에 마련되어 상기 지지부 및 측면부의 적어도 어느 하나의 기울기를 조절하는 기판 처리 장치.
- 삭제
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 가열 수단은,
상기 챔버 내부의 중심 영역을 가열하는 제 1 가열 수단과,
상기 챔버 내부의 가장자리 영역을 가열하는 제 2 가열 수단을 포함하고,
상기 제 1 가열 수단 또는 제 2 가열 수단의 어느 하나는 다른 하나의 하측에 마련되는 기판 처리 장치.
- 제 4 항에 있어서, 상기 조절부는 상기 지지부를 관통하도록 형성된 볼트탭과, 상기 볼트탭에 체결되고 상기 측면부의 하면과 접촉되는 볼트를 포함하고, 상기 볼트의 움직임에 따라 상기 측면부의 기울기가 조절되는 기판 처리 장치.
- 제 4 항에 있어서, 상기 조절부는 상기 지지부를 관통하도록 형성된 관통홀과, 상기 관통홀 내에 마련되고 상기 측면부의 하면과 접촉되는 핀을 포함하고, 상기 핀의 움직임에 따라 상기 측면부의 기울기가 조절되는 기판 처리 장치.
- 제 5 항에 있어서, 상기 조절부는 상기 측면부의 내측 및 외측의 적어도 어느 한 영역에 대응되도록 적어도 하나 마련되는 기판 처리 장치.
- 제 4 항에 있어서, 상기 조절부는 상기 지지부의 내측 하면에 마련되어 상기 지지부의 기울기를 조절하는 기판 처리 장치.
- 제 4 항에 있어서, 상기 가열 수단은 동일 평면 상에서 적어도 둘 이상으로 분할되어 마련되는 기판 처리 장치.
- 제 9 항에 있어서, 상기 조절부는 상기 복수의 가열 수단의 상기 측면부의 각각에 마련되어 상기 측면부의 기울기를 조절하는 기판 처리 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 히터의 기울기는 상기 기판을 가열하는 도중 또는 기판을 가열하기 이전에 조절되는 기판 처리 장치.
- 제 2 항에 있어서, 상기 히터의 각도는 상기 기판을 가열하는 도중 또는 기판을 가열하기 이전에 조절되는 기판 처리 장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020120131306A KR102009864B1 (ko) | 2012-11-20 | 2012-11-20 | 기판 처리 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020120131306A KR102009864B1 (ko) | 2012-11-20 | 2012-11-20 | 기판 처리 장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20140064227A KR20140064227A (ko) | 2014-05-28 |
| KR102009864B1 true KR102009864B1 (ko) | 2019-08-12 |
Family
ID=50891707
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020120131306A Active KR102009864B1 (ko) | 2012-11-20 | 2012-11-20 | 기판 처리 장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102009864B1 (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20240234175A9 (en) * | 2022-10-21 | 2024-07-11 | Applied Materials, Inc. | Heat source arrangements, processing chambers, and related methods to facilitate deposition process adjustability |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102078157B1 (ko) * | 2018-04-16 | 2020-02-17 | 세메스 주식회사 | 기판 가열 유닛 및 이를 갖는 기판 처리 장치 |
| KR102232654B1 (ko) * | 2019-08-05 | 2021-03-26 | 주식회사 에이치에스하이테크 | 엘이디 스핀척 |
| KR102860020B1 (ko) | 2019-09-06 | 2025-09-12 | 삼성전자주식회사 | 솔더 범프 제조 장치 및 솔더 범프 형성 방법 |
| US20230131233A1 (en) * | 2020-04-01 | 2023-04-27 | Lam Research Corporation | Rapid and precise temperature control for thermal etching |
| JP7382512B2 (ja) | 2020-07-07 | 2023-11-16 | ラム リサーチ コーポレーション | 照射フォトレジストパターニングのための統合乾式プロセス |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101117459B1 (ko) * | 2010-10-11 | 2012-03-07 | 주식회사 테스 | 기판처리장치의 히터 가열장치 |
-
2012
- 2012-11-20 KR KR1020120131306A patent/KR102009864B1/ko active Active
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101117459B1 (ko) * | 2010-10-11 | 2012-03-07 | 주식회사 테스 | 기판처리장치의 히터 가열장치 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20240234175A9 (en) * | 2022-10-21 | 2024-07-11 | Applied Materials, Inc. | Heat source arrangements, processing chambers, and related methods to facilitate deposition process adjustability |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20140064227A (ko) | 2014-05-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6840138B2 (ja) | 処理のためのウエハ加熱用ダイオードレーザー | |
| KR102009864B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
| US7772527B2 (en) | Heat reflector and substrate processing apparatus comprising the same | |
| JP6084479B2 (ja) | 熱処理方法、熱処理装置およびサセプター | |
| JP5497992B2 (ja) | 熱処理装置 | |
| US6259061B1 (en) | Vertical-heat-treatment apparatus with movable lid and compensation heater movable therewith | |
| US11177144B2 (en) | Wafer spot heating with beam width modulation | |
| CN114420585A (zh) | 一种反射板组、灯组模块、衬底处理设备及反射板组的调节方法 | |
| KR101535547B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
| KR20110044698A (ko) | 기판 처리 장치 | |
| KR20090005736A (ko) | 기판 가열 장치 | |
| KR102321176B1 (ko) | 열처리 방법 및 열처리 장치 | |
| JP5964630B2 (ja) | 熱処理装置 | |
| JP6814572B2 (ja) | 熱処理装置 | |
| JPH1050716A (ja) | 基板の枚葉式熱処理装置 | |
| KR20130128859A (ko) | 히터블록 및 기판처리장치 | |
| KR101458963B1 (ko) | 급속 열처리장치용 히터장치 | |
| KR20150048189A (ko) | 반사성 증착 링들 및 그를 포함하는 기판 프로세싱 챔버들 | |
| CN223321237U (zh) | 一种加热结构及半导体处理设备 | |
| KR20230156221A (ko) | 기판처리방법, 기판처리장치 및 그를 가지는 기판처리시스템 | |
| KR20100046537A (ko) | 기판처리장치 | |
| US20160237569A1 (en) | Semiconductor manufacturing apparatus | |
| JP5349802B2 (ja) | 熱処理装置 | |
| JPH0729843A (ja) | 熱処理装置 | |
| CN112466776A (zh) | 基片处理装置和基片处理方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109 |
|
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R13-asn-PN2301 St.27 status event code: A-3-3-R10-R11-asn-PN2301 |
|
| PG1501 | Laying open of application |
St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501 |
|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
|
| P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P22-nap-X000 |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
| E13-X000 | Pre-grant limitation requested |
St.27 status event code: A-2-3-E10-E13-lim-X000 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701 |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002 Fee payment year number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration |
St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 4 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 5 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 6 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 7 |
|
| P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000 |