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KR102009803B1 - Organic light emitting display device - Google Patents

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KR102009803B1
KR102009803B1 KR1020120149869A KR20120149869A KR102009803B1 KR 102009803 B1 KR102009803 B1 KR 102009803B1 KR 1020120149869 A KR1020120149869 A KR 1020120149869A KR 20120149869 A KR20120149869 A KR 20120149869A KR 102009803 B1 KR102009803 B1 KR 102009803B1
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light emitting
organic light
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layer
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이충훈
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

본 발명은 스토리지캐패시터를 형성하는 전극들 사이의 단락에 의한 휘점을 방지할 수 있는 유기전계발광 표시소자에 관한 것으로, 패드영역 및 표시영역을 포함하는 기판; 상기 기판의 표시영역의 복수의 화소영역 각각에 형성된 박막트랜지스터; 상기 표시영역의 화소영역에 형성된 화소전극; 상기 표시영역의 화소영역에 형성되어 광을 발광하는 유기발광부; 상기 유기발광부 위에 형성되어 유기발광부에 신호를 인가하는 공통전극; 및 상기 화소내에 절연층을 사이에 두고 배치되어 스토리지캐패시터를 형성하는 금속층 및 전원배선으로 구성되며, 상기 전원배선은 연결부를 통해 서로 연결되는 복수의 영역으로 이루어져, 금속층과 전원배선의 일영역이 이물질에 의해 단락되는 경우 상기 연결부를 단선하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to an organic light emitting display device capable of preventing bright spots caused by a short circuit between electrodes forming a storage capacitor, comprising: a substrate including a pad region and a display region; A thin film transistor formed on each of the plurality of pixel areas of the display area of the substrate; A pixel electrode formed in the pixel area of the display area; An organic light emitting part formed in the pixel area of the display area to emit light; A common electrode formed on the organic light emitting unit to apply a signal to the organic light emitting unit; And a metal layer and a power wiring arranged in the pixel with an insulating layer interposed therebetween to form a storage capacitor, wherein the power wiring includes a plurality of regions connected to each other through a connecting portion, and one region of the metal layer and the power wiring is foreign matter. When the short circuit is characterized in that for disconnecting the connection.

Description

유기전계발광 표시소자{ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY DEVICE}Organic electroluminescent display device {ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY DEVICE}

본 발명은 유기전계발광 표시소자에 관한 것으로, 특히 이물에 의한 휘점불량을 방지할 수 있는 유기전계발광 표시소자에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an organic light emitting display device, and more particularly, to an organic light emitting display device capable of preventing bright spots caused by foreign matter.

근래, 공액고분자(conjugate polymer)의 하나인 폴리(p-페닐린비닐린)(PPV)을 이용한 유기전계 발광소자가 개발된 이래 전도성을 지닌 공액고분자와 같은 유기물에 대한 연구가 활발하게 진행되고 있다. 이러한 유기물을 박막트랜지스터(Thin Film Transistor), 센서, 레이저, 광전소자 등에 응용하기 위한 연구도 계속 진행되고 있으며, 그 중에서도 유기전계발광 표시소자에 대한 연구가 가장 활발하게 진행되고 있다.Recently, since organic EL devices using poly (p-phenylinvinyline) (PPV), which is one of conjugated polymers, have been developed, research on organic materials such as conductive conjugated polymers has been actively conducted. . Research on applying such organic materials to thin film transistors, sensors, lasers, and optoelectronic devices has been continuously conducted, and among them, research on organic light emitting display devices is being actively conducted.

인광물질(phosphors) 계통의 무기물로 이루어진 전계발광소자의 경우 작동전압이 교류 200V 이상 필요하고 소자의 제작 공정이 진공증착으로 이루어지기 때문에 대형화가 어렵고 특히 청색발광이 어려울 뿐만 아니라 제조가격이 높다는 단점이 있다. 그러나, 유기물로 이루어진 전계발광소자는 뛰어난 발광효율, 대면적화의 용이화, 공정의 간편성, 특히 청색발광을 용이하게 얻을 수 있다는 장점과 함께 휠 수 있는 전계발광소자의 개발이 가능하다는 점등에 의하여 차세대 표시장치로서 각광받고 있다.Electroluminescent devices made of phosphor-based inorganic materials require an operating voltage of 200V or more and the manufacturing process of the device is made by vacuum deposition, which makes it difficult to enlarge the size, in particular, it is difficult to emit blue light and the manufacturing cost is high. have. However, the electroluminescent device made of organic material has the advantages of excellent luminous efficiency, large area, ease of process, especially blue light emission, and it is possible to develop an electroluminescent device that can bend. It is attracting attention as a display device.

특히, 현재에는 액정표시장치와 마찬가지로 각 화소(pixel)에 능동형 구동소자를 구비한 액티브 매트릭스(Active Matrix) 전계발광 표시소자가 평판표시장치(Flat Panel Display)로서 활발히 연구되고 있다.In particular, an active matrix electroluminescent display device having an active driving element in each pixel, like a liquid crystal display device, is being actively studied as a flat panel display.

도 1은 종래 유기전계발광 표시소자의 등가회로도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 유기전계발광 표시소자(1)는 종횡으로 교차하는 게이트라인(G)과 데이터라인(D)에 의해 정의되는 복수의 화소로 이루어져 있으며, 각각의 화소 내에는 파워라인(P)이 상기 데이터라인(D)과 평행하게 배열되어 있다.1 is an equivalent circuit diagram of a conventional organic light emitting display device. As shown in FIG. 1, the organic light emitting display device 1 includes a plurality of pixels defined by a gate line G and a data line D that intersect longitudinally and horizontally, and each pixel includes a power line. (P) is arranged in parallel with the data line (D).

각각의 화소 내부에는 스위칭 박막트랜지스터(Ts), 구동박막트랜지스터(Td), 캐패시터(Cst) 및 유기발광소자(E)가 구비된다. 상기 스위칭 박막트랜지스터(Ts)의 게이트전극은 게이트라인(G)에 연결되어 있고 소스전극은 데이터라인(D)에 연결되어 있으며, 드레인전극은 구동박막트랜지스터(Td)의 게이트전극에 연결되어 있다. 또한, 상기 구동트랜지스터(Td)의 소스전극은 전원배선(P)에 연결되어 있고 드레인전극은 발광소자(E)에 연결되어 있다.Each pixel includes a switching thin film transistor Ts, a driving thin film transistor Td, a capacitor Cst, and an organic light emitting device E. The gate electrode of the switching thin film transistor Ts is connected to the gate line G, the source electrode is connected to the data line D, and the drain electrode is connected to the gate electrode of the driving thin film transistor Td. In addition, the source electrode of the driving transistor Td is connected to the power supply wiring P, and the drain electrode is connected to the light emitting device E.

이러한 구성의 유기전계발광 표시소자에서 게이트라인(G)을 통해 주사신호가 입력되면 상기 스위칭 박막트랜지스터(Ts)의 게이트전극에 신호가 인가되어 스위칭 박막트랜지스터(Ts)가 구동한다. 상기 스위칭 박막트랜지스터(Ts)가 구동함에 따라 데이터라인(D)을 통해 입력되는 데이터신호가 소스전극 및 드레인전극을 통해 구동박막트랜지스터(Td)의 게이트전극에 입력되어 상기 구동박막트랜지스터(Td)가 구동하게 된다.When the scan signal is input through the gate line G in the organic light emitting display device having such a configuration, a signal is applied to the gate electrode of the switching thin film transistor Ts to drive the switching thin film transistor Ts. As the switching thin film transistor Ts is driven, a data signal input through the data line D is input to a gate electrode of the driving thin film transistor Td through a source electrode and a drain electrode, thereby driving the driving thin film transistor Td. To drive.

이때, 상기 전원배선(P)에는 전류가 흐르며, 상기 구동박막트랜지스터(Td)가 구동함에 따라 파워라인(P)의 전류가 소스전극 및 드레인전극을 통해 발광소자(E)에 인가된다. 이때, 상기 구동박막트랜지스터(Td)를 통해 출력되는 전류는 게이트전극과 드레인전극 사이의 전압에 따라 크기가 달라진다.At this time, a current flows through the power line P, and as the driving thin film transistor Td is driven, a current of the power line P is applied to the light emitting device E through the source electrode and the drain electrode. At this time, the current output through the driving thin film transistor Td varies in size depending on the voltage between the gate electrode and the drain electrode.

발광소자(E)는 유기발광소자로서 상기 구동박막트랜지스터(Td)를 통해 전류가 입력됨에 따라 발광하여 영상을 표시한다. 이때, 발광되는 광의 세기는 인가되는 전류의 세기에 따라 달라지므로, 상기 전류의 세기를 조절함으로써 광의 세기를 조절할 수 있게 된다.The light emitting device E is an organic light emitting device and emits light as a current is input through the driving thin film transistor Td to display an image. In this case, since the intensity of the light emitted varies according to the intensity of the applied current, the intensity of the light can be adjusted by adjusting the intensity of the current.

도 2는 상기와 같은 구조의 유기전계발광 표시소자의 화소의 실제 구조를 나타내는 평면도이다.2 is a plan view illustrating an actual structure of a pixel of an organic light emitting display device having the above structure.

도 2에 도시된 바와 같이, 종래 유기전계발광 표시소자는 기판(10)에 정의된 다수의 화소마다 스위칭소자(Ts)와 구동소자(Td) 및 스토리지캐패시터(Cst)가 구성되는데, 이때 동작의 특성에 따라 상기 스위칭소자(Ts) 또는 구동소자(Td)는 각각 하나 이상의 박막트랜지스터의 조합으로 구성될 수 있다.As shown in FIG. 2, the conventional organic light emitting display device includes a switching device Ts, a driving device Td, and a storage capacitor Cst for each of a plurality of pixels defined in the substrate 10. According to a characteristic, the switching element Ts or the driving element Td may be formed of a combination of one or more thin film transistors, respectively.

또한, 상기 기판(10) 상에는 게이트라인(2)과 데이터라인(3)이 서로 교차하여 화소를 정의하며, 전원배선(27)이 데이터라인(3)과 평행하게 이격되어 상기 게이트라인(2)과 교차하도록 배열되어 있다.In addition, the gate line 2 and the data line 3 cross each other on the substrate 10 to define pixels, and the power line 27 is spaced in parallel with the data line 3 so that the gate line 2 is separated. It is arranged to intersect with.

상기 스위칭소자(Ts)와 구동소자(Td)는 게이트전극(4,1)과, 반도체층(5,12), 소스전극(6,14) 및 드레인전극(7,15)으로 이루어진 박막트랜지스터를 포함한다. 이때, 상기 스위칭소자(Ts)의 드레인전극(7)은 컨택홀(9)을 통해 상기 구동소자(Td)의 게이트전극(11)과 연결되어 있으며, 상기 구동소자(Td)의 소스전극(14)은 전원배선(27)과 연결된다. 그리고, 상기 구동소자(Td)의 드레이전극(14)은 화소부(P)에 형성된 화소전극(20)과 연결된다.The switching element Ts and the driving element Td include a thin film transistor including a gate electrode 4 and 1, a semiconductor layer 5 and 12, a source electrode 6 and 14, and a drain electrode 7 and 15. Include. In this case, the drain electrode 7 of the switching element Ts is connected to the gate electrode 11 of the driving element Td through the contact hole 9 and the source electrode 14 of the driving element Td. ) Is connected to the power supply wiring (27). In addition, the drain electrode 14 of the driving element Td is connected to the pixel electrode 20 formed in the pixel portion P.

스토리지캐패시터(Cst)는 절연층을 사이에 두고 배치된 전원배선(27)과 스토리지용 금속층(8) 사이에 형성된다.The storage capacitor Cst is formed between the power supply wiring 27 and the storage metal layer 8 arranged with the insulating layer interposed therebetween.

도면에는 도시하지 않았지만, 화소의 화소전극(20) 상부에는 유기발광층 및 공통전극이 차례로 형성되어 화소전극(20)을 통해 전류가 인가됨에 따라 유기발광층이 발광하여 화상을 구현할 수 있게 된다.Although not shown in the drawing, the organic light emitting layer and the common electrode are sequentially formed on the pixel electrode 20 of the pixel, and as the current is applied through the pixel electrode 20, the organic light emitting layer emits light to implement an image.

그러나, 상기와 같은 구조의 유기전계발광 표시소자에서는 다음과 같은 문제가 발생한다.However, the following problems occur in the organic light emitting display device having the above structure.

도 3은 도 2의 I-I'선 단면도로서, 전원배선(27)과 스토리지용 금속층(8) 사이에 스토리지캐패시터(Cst)가 형성되는 것을 나타내는 도면이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 전원배선(27)과 스토리지용 금속층(8) 사이에는 SiO2나 SiNx와 같은 무기물질로 이루어진 절연층(24)이 배치되어 상기 전원배선(27)과 스토리지용 금속층(8)에 스토리지캐패시터(Cst)가 형성된다. 상기 스토리지캐패시터(Cst)는 유기전계발광 표시소자의 스위칭소자(Ts)와 구동소자(Td)의 열화로 인해 공급되는 전류의 지연이 발생하는 것을 방지함으로써, 항상 설정된 전류가 공급되도록 하기 위한 것이다.FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line II ′ of FIG. 2, showing that a storage capacitor Cst is formed between the power supply wiring 27 and the storage metal layer 8. As shown in FIG. 3, an insulating layer 24 made of an inorganic material such as SiO 2 or SiNx is disposed between the power supply wiring 27 and the storage metal layer 8 to form the power supply wiring 27 and the storage metal layer. At 8, a storage capacitor Cst is formed. The storage capacitor Cst is to prevent the delay of the current supplied due to the deterioration of the switching element Ts and the driving element Td of the organic light emitting display device, so that the set current is always supplied.

그러나, 상기와 같은 구조의 유기전계발광 표시소자에서는 제조공정중 이물질이 발생하게 되며, 이 이물질이 전원배선(27)과 스토리지용 금속층(8) 사이에 침투하는 경우 전원배선(27)과 스토리지용 금속층(8)이 전기적으로 단락되어 해당 화소에 휘점이 발생하게 되는데, 이러한 휘점 발생은 화질불량의 중요 원인이 된다.However, in the organic light emitting display device having the above structure, foreign substances are generated during the manufacturing process, and when the foreign substances penetrate between the power supply wiring 27 and the storage metal layer 8, the power supply wiring 27 and the storage The metal layer 8 is electrically shorted to cause bright spots on the pixel, which is an important cause of poor image quality.

본 발명은 상기한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 전원배선을 복수의 영역으로 형성하여 스토리지용 금속층과의 단락이 발생하는 복수의 영역을 연결하는 연결부를 단선하여 단락된 영역에 신호를 인가하지 않음으로써 휘점이 발생하는 것을 방지할 수 있는 유기전계발광 표시소자를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above, and the power supply wiring is formed into a plurality of regions, thereby disconnecting a connection portion connecting a plurality of regions where a short circuit with the metal layer for storage occurs, thereby not applying a signal to the shorted region. An object of the present invention is to provide an organic light emitting display device which can prevent bright spots from occurring.

상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 유기전계발광 표시소자는 패드영역 및 표시영역을 포함하는 기판; 상기 기판의 표시영역의 복수의 화소영역 각각에 형성된 박막트랜지스터; 상기 표시영역의 화소영역에 형성된 화소전극; 상기 표시영역의 화소영역에 형성되어 광을 발광하는 유기발광부; 상기 유기발광부 위에 형성되어 유기발광부에 신호를 인가하는 공통전극; 및 상기 화소내에 절연층을 사이에 두고 배치되어 스토리지캐패시터를 형성하는 금속층 및 전원배선으로 구성되며, 상기 전원배선은 연결부를 통해 서로 연결되는 복수의 영역으로 이루어져, 금속층과 전원배선의 일영역이 이물질에 의해 단락되는 경우 상기 연결부를 단선하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the organic light emitting display device according to the present invention includes a substrate including a pad region and a display region; A thin film transistor formed on each of the plurality of pixel areas of the display area of the substrate; A pixel electrode formed in the pixel area of the display area; An organic light emitting part formed in the pixel area of the display area to emit light; A common electrode formed on the organic light emitting unit to apply a signal to the organic light emitting unit; And a metal layer and a power wiring arranged in the pixel with an insulating layer interposed therebetween to form a storage capacitor, wherein the power wiring includes a plurality of regions connected to each other through a connecting portion, and one region of the metal layer and the power wiring is foreign matter. When the short circuit is characterized in that for disconnecting the connection.

상기 금속층은 제1절연층 위에 형성되고 전원배선은 제2절연층 위에 형성된다. 상기 전원배선은 화소의 일측에 형성된 제1전원배선, 화소의 타측에 형성된 제2전원배선, 상기 제1전원배선과 제2전원배선을 연결하는 연결부로 이루질 수도 있고, 화소의 일측에 형성된 제1전원배선, 화소의 타측에 형성된 제2전원배선, 제1연결부 및 제2연결부에 의해 상기 제1전원배선 및 제2전원배선에 연결되어 상기 제1전원배선 및 제2전원배선에 신호를 인가하는 제3전원배선으로 이루어질 수도 있다.The metal layer is formed on the first insulating layer and the power supply wiring is formed on the second insulating layer. The power wiring may include a first power wiring formed on one side of the pixel, a second power wiring formed on the other side of the pixel, and a connection portion connecting the first power wiring and the second power wiring, or the first power wiring formed on one side of the pixel. The first power line is connected to the first power line and the second power line by a second power line, a second power line formed on the other side of the pixel, and a first connection unit and a second connection unit to apply a signal to the first power line and the second power line. It may be made of a third power supply wiring.

본 발명에서는 화소에 형성되는 전원배선을 연결부에 의해 연결되는 복수의 영역으로 분할하여 이물질에 의해 전원배선과 스토리지용 금속층이 단락되는 경우 레이저커팅에 의해 연결부를 단선하여 단락된 영역의 전원배선에 신호가 인가되지 않도록 함으로써, 단락에 의한 휘점발생을 방지할 수 있게 된다.In the present invention, when the power wiring formed in the pixel is divided into a plurality of regions connected by the connecting portion, and the power wiring and the storage metal layer are shorted by foreign matter, the connecting portion is disconnected by laser cutting to signal the power wiring in the shorted region. By not applying, it is possible to prevent bright spots caused by short circuits.

도 1은 종래 유기전계발광 표시소자의 등가회로도.
도 2는 종래 유기전계발광 표시소자의 구조를 나타내는 평면도.
도 3은 도 2의 I-I'선 단면도로서, 이물질에 의해 단락이 발생하는 것을 나타내는 도면.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 유기전계발광 표시소자의 구조를 나타내는 평면도.
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 유기전계발광 표시소자의 구조를 나타내는 평면도.
도 6은 도 4의 Ⅱ-Ⅱ'선 단면도.1 is an equivalent circuit diagram of a conventional organic light emitting display device.
2 is a plan view showing the structure of a conventional organic light emitting display device.
3 is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 2, showing that a short circuit occurs due to a foreign matter.
4 is a plan view illustrating a structure of an organic light emitting display device according to a first embodiment of the present invention.
5 is a plan view illustrating a structure of an organic light emitting display device according to a second exemplary embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view taken along the line II-II ′ of FIG. 4.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the present invention.

전원배선과 스토리지용 금속층의 단락에 의해 휘점이 발생하는 경우, 불량을 방지하는 방법은 휘점을 암점화하여 해당 휘점을 제거하는 것이다. 그러나, 이 경우, 해당 화소에 화상이 구현되지 않으므로, 화질이 저하되는 문제가 발생하게 된다.When a bright spot occurs due to a short circuit between the power supply wiring and the storage metal layer, a method of preventing defects is to darken the bright spot and to remove the bright spot. However, in this case, since an image is not implemented in the pixel, a problem arises in that image quality deteriorates.

본 발명에서는 화질저하를 야기하지 않으면서도 전원배선과 스토리지용 금속층의 단락에 의한 휘점 발생을 방지할 수 있게 된다. 특히, 본 발명에서는 단순히 전원배선의 구조를 변경함으로써 휘점이 발생하는 것 자체를 방지함으로써 화질저하를 최소화할 수 있게 된다.According to the present invention, it is possible to prevent the occurrence of bright spots due to a short circuit between the power supply wiring and the storage metal layer without causing a deterioration in image quality. In particular, in the present invention, it is possible to minimize the deterioration in image quality by preventing the occurrence of bright spots by simply changing the structure of the power supply wiring.

도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 유기전계발광 표시소자의 구조를 나타내는 평면도이다.4 is a plan view illustrating a structure of an organic light emitting display device according to a first embodiment of the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 유기전계발광 표시소자는 기판(110)의 각각의 화소에는 스위칭소자(Ts)와 구동소자(Td) 및 스토리지캐패시터(Cst)가 형성된다. 이때 상기 스위칭소자(Ts) 또는 구동소자(Td)는 동작의 특성에 따라 각각 하나 이상의 박막트랜지스터의 조합으로 구성될 수 있다.As shown in FIG. 4, in the organic light emitting display device according to the first embodiment of the present invention, each pixel of the substrate 110 includes a switching device Ts, a driving device Td, and a storage capacitor Cst. Is formed. In this case, the switching device Ts or the driving device Td may be formed of a combination of one or more thin film transistors, respectively, according to characteristics of the operation.

기판(110) 상에는 전원배선(127)이 데이터라인(103)과 평행하게 이격되어 게이트라인(102)과 교차하도록 배열되어 있으며, 상기 스위칭소자(Ts)와 구동소자(Td)는 게이트전극(104,111)과, 반도체층(105,112), 소스전극(106,114) 및 드레인전극(107,115)로 이루어진 박막트랜지스터를 포함한다. 이때, 상기 스위칭소자(Ts)의 드레인전극(107)은 컨택홀(109)을 통해 상기 구동소자(Td)의 게이트전극(111)과 연결되어 있으며, 상기 구동소자(Td)의 소스전극(114)은 전원배선(127)과 연결된다. 그리고, 상기 구동소자(Td)의 드레이전극(114)은 화소부(P)에 형성된 화소전극(120)과 연결된다. 스토리지캐패시터(Cst)는 절연층을 사이에 두고 배치된 전원배선(127)과 스토리지용 금속층(18) 사이에 형성된다.The power supply line 127 is arranged on the substrate 110 to be spaced apart from the data line 103 so as to cross the gate line 102. The switching element Ts and the driving element Td are gate electrodes 104 and 111. And a thin film transistor including semiconductor layers 105 and 112, source electrodes 106 and 114, and drain electrodes 107 and 115. In this case, the drain electrode 107 of the switching element Ts is connected to the gate electrode 111 of the driving element Td through the contact hole 109 and the source electrode 114 of the driving element Td. ) Is connected to the power line 127. In addition, the drain electrode 114 of the driving device Td is connected to the pixel electrode 120 formed in the pixel portion P. The storage capacitor Cst is formed between the power supply wiring 127 and the storage metal layer 18 arranged with the insulating layer interposed therebetween.

상기 전원배선(127)은 좌측영역에 일정 폭으로 형성된 제1전원배선(127a)과, 제1전원배선(127a)과 이격되어 배치된 일정 폭의 제2전원배선(127b)과, 상기 제1전원배선(127a)과 제2전원배선(127b) 사이에 형성되어 제1전원배선(127a)과 제2전원배선(127b)을 전기적으로 연결하는 연결부(127c)로 구성된다. 이때, 우측의 제2전원배선(127b)이 다른 화소의 제2전원배선과 일체로 형성된다.The power wiring 127 may include a first power wiring 127a formed at a predetermined width in a left region, a second power wiring 127b having a predetermined width spaced apart from the first power wiring 127a, and the first power wiring 127a. The connection part 127c is formed between the power supply line 127a and the second power supply line 127b to electrically connect the first power supply line 127a and the second power supply line 127b. At this time, the second power supply wiring 127b on the right side is formed integrally with the second power supply wiring of another pixel.

상기 제1전원배선(127a) 및 제2전원배선(127b)를 합친 전체 면적은 화소의 크기에 따라 달라지며, 제1전원배선(127a) 및 제2전원배선(127b) 각각의 면적은 서로 상대적이다. 즉, 제1전원배선(127a) 및 제2전원배선(127b)를 합친 전체 면적은 일정하므로, 제1전원배선(127a)의 면적이 증가하면 제2전원배선(127b)의 면적이 감소한다. 상기 제1전원배선(127a) 및 제2전원배선(127b)의 간격은 연결부(127c)가 없을 경우 제1전원배선(127a) 및 제2전원배선(127b)이 서로 전기적으로 절연될 정도의 거리면 충분하다.The total area in which the first power line 127a and the second power line 127b are combined depends on the size of the pixel, and the areas of each of the first power line 127a and the second power line 127b are relative to each other. to be. That is, since the total area where the first power supply wiring 127a and the second power supply wiring 127b are combined is constant, as the area of the first power supply wiring 127a increases, the area of the second power supply wiring 127b decreases. The distance between the first power line 127a and the second power line 127b is such that the distance between the first power line 127a and the second power line 127b is electrically insulated from each other when there is no connection portion 127c. Suffice.

외부로부터 신호가 입력되면, 신호가 상기 제1전원배선(127a) 및 제2전원배선(127b)과 연결부(127c)로 인가되어, 하부의 스토리지용 금속층(108)과 스토리지캐패시터를 형성한다.When a signal is input from the outside, the signal is applied to the first power line 127a and the second power line 127b and the connecting portion 127c to form a lower storage metal layer 108 and a storage capacitor.

이러한 구조의 유기전계발광 표시소자에서 공정중의 이물질에 의해 제1전원배선(127a)과 스토리지용 금속층(108) 사이에 이물질이 침투하여 제1전원배선(127a)과 스토리지용 금속층(108)이 단락되는 경우, 해당 화소가 휘점으로 된다. 본 발명에서는 이러한 휘점이 발생하는 경우, 제1전원배선(127a) 및 제2전원배선(127b)을 단선함으로써 제1전원배선(127a)으로 신호가 공급되는 것을 차단함으로써 제1전원배선(127a)과 스토리지용 금속층(108)이 단락되는 경우에도 휘점이 발생하지 않도록 한다.In the organic light emitting display device having such a structure, foreign matter penetrates between the first power line 127a and the storage metal layer 108 due to the foreign matter in the process, so that the first power line 127a and the storage metal layer 108 are formed. In the case of a short circuit, the pixel becomes a bright point. In the present invention, when such bright spots occur, the first power supply wiring 127a is blocked by disconnecting the signal from the first power supply wiring 127a by disconnecting the first power supply wiring 127a and the second power supply wiring 127b. Even if the storage metal layer 108 is short-circuited, bright spots do not occur.

특히, 본 발명에서는 휘점이 발생하는 경우, 레이저 등의 절단 수단에 의해 제1전원배선(127a) 및 제2전원배선(127b)를 연결하는 연결부(127c)를 절단함으로써 휘점 발생을 방지하게 된다.In particular, in the present invention, when the bright point is generated, the bright point is prevented by cutting the connection portion 127c connecting the first power line 127a and the second power line 127b by cutting means such as a laser.

이와 같이, 제1전원배선(127a) 및 제2전원배선(127b)를 단선하는 경우, 하부의 스토리지용 금속층(108)과 형성하는 스토리지캐패시터의 양이 단선되는 제1전원배선(127a)의 크기 만큼 감소하게 된다. 따라서, 제1전원배선(127a)의 크기를 작게 하면 감소하는 스토리지캐패시터의 양을 최소화할 수 있지만, 이 경우 이물질이 발생하는 경우 리페어할 수 있는 영역이 감소하게 된다. 따라서, 본 발명에서는 리페어할 수 있는 영역 및 감소하는 스토리지캐패시터의 양을 감안하여 제1전원배선(127a) 및 제2전원배선(127b)을 설계해야만 한다.As described above, when the first power wiring 127a and the second power wiring 127b are disconnected, the size of the first power wiring 127a in which the amount of the storage capacitor formed with the lower storage metal layer 108 is disconnected. Decrease by. Therefore, if the size of the first power wiring 127a is reduced, the amount of storage capacitors to be reduced can be minimized. However, in this case, the area that can be repaired is reduced when foreign matters are generated. Therefore, in the present invention, the first power wiring 127a and the second power wiring 127b must be designed in consideration of the area that can be repaired and the amount of the storage capacitor that is reduced.

도면에서는 하나의 화소에 2개의 전원배선(127a,127b)이 형성되지만, 3개 이상의 전원배선을 형성하고 2개 이상의 연결부에 의해 이들을 연결하여, 필요에 따라 하나 또는 복수의 연결부를 레이저커팅(laser cutting)에 의해 단선하여 리페어함으로써 휘점발생을 방지할 수 있게 된다.In the drawing, two power wirings 127a and 127b are formed in one pixel, but three or more power wirings are formed and two or more connecting parts are connected to each other, so that one or a plurality of connecting parts are laser cut as necessary. It is possible to prevent bright spots by disconnecting and repairing by cutting).

도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 유기전계발광 표시소자의 구조를 나타내는 평면도이다. 이때, 이 실시예의 구조는 도 4에 도시된 제1실시예의 구조와는 전원배선(127)의 형상만 다르고 다른 구조는 동일하므로, 다른 구조에 대해서만 설명하고 동일한 구조에 대해서는 설명을 생략한다.5 is a plan view illustrating a structure of an organic light emitting display device according to a second exemplary embodiment of the present invention. At this time, since the structure of this embodiment is different from the structure of the first embodiment shown in FIG. 4 only in the shape of the power supply wiring 127 and the other structure is the same, only the other structure will be described and the description of the same structure will be omitted.

도 5에 도시된 바와 같이, 이 구조의 유기전계발광 표시소자에서는 전원배선(127)과 스토리지용 금속층(108)이 절연층을 사이에 두고 오버랩되어 스토리지캐패시터를 형성한다.As shown in FIG. 5, in the organic light emitting display device having this structure, the power supply wiring 127 and the storage metal layer 108 overlap each other with an insulating layer interposed therebetween to form a storage capacitor.

이때, 전원배선(127)은 화소의 상부에 배치된 제1전원배선(127a), 화소의 하부에 배치된 제2전원배선(127b), 화소의 일측에 띠형상으로 데이터라인(3)과 평행하게 배치되고 상기 제1전원배선(127a) 및 제2전원배선(127b)는 일정 거리 이격된 제3전원배선(127c), 상기 제1전원배선(127a)과 제3전원배선(127c) 사이에 배치되어 제1전원배선(127a)과 제3전원배선(127c)을 전기적으로 연결하는 제1연결부(127d)와, 상기 제2전원배선(127b)과 제3전원배선(127c) 사이에 배치되어 제2전원배선(127b)과 제3전원배선(127c)을 전기적으로 연결하는 제2연결부(127e)로 구성된다.In this case, the power line 127 is parallel to the data line 3 in a band shape on one side of the pixel, and the first power line 127a disposed above the pixel, the second power line 127b disposed below the pixel. The first power line 127a and the second power line 127b are disposed between the third power line 127c and the first power line 127a and the third power line 127c. Disposed between the first power supply 127a and the third power supply 127c to electrically connect the first power supply 127a and the third power supply 127c, and the second power supply 127b and the third power supply 127c. The second power line 127b and the third power line 127c are electrically connected to each other.

상기 제1전원배선(127a) 및 제2전원배선(127b)은 서로 전기적으로 절연되어 있으며, 각각 제1연결부(127d)와 제2연결부(127e)에 의해 제3전원배선(127c)에 연결되어, 상기 제1전원배선(127a), 제2전원배선(127b), 제3전원배선(127c), 제1연결부(127d), 제2연결부(127e)가 전기적으로 접속된다. 이때, 상기 제3전원배선(127c)은 화소에 신호를 인가하는 배선의 역할을 하며, 제1전원배선(127a) 및 제2전원배선(127b)은 하부의 스토리지용 금속층(108)과 스토리지캐패시터를 형성하는 역할을 한다. 물론, 상기 제3전원배선(127c) 역시 스토리지용 금속층(108)과 스토리지캐패시터를 형성하지만, 그 면적이 제1전원배선(127a) 및 제2전원배선(127b)에 비해 훨씬 작기 때문에, 스토리지캐패시터의 크기가 작다. 또한, 제1연결부(127d)와 제2연결부(127e) 역시 스토리지용 금속층(108)과 스토리지캐패시터를 형성하지만 그 면적이 작으므로, 스토리지캐패시터의 크기는 매우 작으며, 제1연결부(127d)와 제2연결부(127e)는 각각 실질적으로 제1전원배선(127a) 및 제2전원배선(127b)에 신호를 전달하는 역할을 한다.The first power line 127a and the second power line 127b are electrically insulated from each other, and are connected to the third power line 127c by the first connecting portion 127d and the second connecting portion 127e, respectively. The first power line 127a, the second power line 127b, the third power line 127c, the first connector 127d, and the second connector 127e are electrically connected to each other. In this case, the third power wiring 127c serves as a wiring for applying a signal to the pixel, and the first power wiring 127a and the second power wiring 127b are the lower storage metal layer 108 and the storage capacitor. Serves to form. Of course, the third power wiring 127c also forms the storage metal layer 108 and the storage capacitor, but the storage capacitor is much smaller than the first power wiring 127a and the second power wiring 127b. Is small in size. In addition, the first connector 127d and the second connector 127e also form the storage metal layer 108 and the storage capacitor, but since the area thereof is small, the size of the storage capacitor is very small, and the first connector 127d and The second connector 127e substantially transmits signals to the first power line 127a and the second power line 127b, respectively.

이러한 구성의 유기전계발광 표시소자에서 공정중 이물질 등이 발생하여 제1전원배선(127a)과 스토리지용 금속층(108) 사이 또는 제2전원배선(127b)과 스토리지용 금속층(108) 사이에 이물질이 침투하여 제1전원배선(127a)과 스토리지용 금속층(108)이 단락되거나 제2전원배선(127b)과 스토리지용 금속층(108)이 단락되는 경우, 해당 화소의 일부가 휘점으로 된다. 본 발명에서는 이러한 휘점이 발생하는 경우, 제1전원배선(127a)과 제3전원배선(127c) 사이 및 제2전원배선(127b)과 제3전원배선(127c) 사이를 단선함으로써 제1전원배선(127a) 또는 제2전원배선(127b)으로 신호가 공급되는 것을 차단함으로써, 즉 레이저 등에 의해 연결부(127d,127e)를 절단하여 리페어함으로서 제1전원배선(127a)과 스토리지용 금속층(108)이 단락되는 경우 및 제2전원배선(127b)과 스토리지용 금속층(108)이 단락되는 경우에도 휘점이 발생하지 않도록 한다.In the organic light emitting display device having such a configuration, foreign matters, etc., occur during the process, so that foreign matters are formed between the first power line 127a and the storage metal layer 108 or between the second power line 127b and the storage metal layer 108. When the first power line 127a and the storage metal layer 108 are shorted or the second power line 127b and the storage metal layer 108 are shorted, a part of the pixel becomes a bright spot. In the present invention, when such bright spots occur, the first power wiring is disconnected between the first power wiring 127a and the third power wiring 127c and between the second power wiring 127b and the third power wiring 127c. The first power supply wiring 127a and the storage metal layer 108 are cut off by the signal being supplied to the 127a or the second power supply wiring 127b, that is, by cutting and repairing the connection portions 127d and 127e by a laser or the like. In the case of a short circuit and the second power supply wiring 127b and the storage metal layer 108 are shorted, bright spots do not occur.

특히, 이 실시예에서는 휘점이 발생하는 경우, 레이저 등의 절단 수단에 의해 제1연결부(127d) 또는 제2연결부(127e)를 절단함으로써 휘점 발생을 방지하게 된다.In particular, in this embodiment, when the bright point is generated, the bright point is prevented by cutting the first connecting portion 127d or the second connecting portion 127e by cutting means such as a laser.

본 발명에서는 화소를 2개의 영역, 즉 제1전원배선(127a)과 제2전원배선(127b)으로 분할하고 이들을 신호를 전달하는 제3전원배선(127c)에 연결한 후, 필요에 따라 제1전원배선(127a) 및 제2전원배선(127b)과 제3전원배선(127c)을 단선함으로써 휘점이 발생하는 것을 방지하지만, 화소를 3개 이상의 영역으로 분할하여 화소에 3개 이상의 전원배선을 배치하고 이들을 신호전달용 전원배선과 연결한 후, 필요에 따라 하나 또는 복수개의 전원배선을 신호전달용 전원배선과 단선함으로써 휘점이 발생하는 것을 방지할 수 있게 된다.In the present invention, the pixel is divided into two regions, that is, the first power wiring 127a and the second power wiring 127b, and the pixels are connected to the third power wiring 127c for transmitting a signal, and then the first power as necessary. Although a bright point is prevented by disconnecting the power supply wiring 127a, the second power supply wiring 127b, and the third power supply wiring 127c, the pixel is divided into three or more regions to arrange three or more power wirings in the pixel. After connecting these to the signal transmission power supply wiring, it is possible to prevent the occurrence of bright spots by disconnecting one or a plurality of power supply wiring with the signal transmission power supply wiring if necessary.

이하에서는 상기와 같은 구조의 유기전계발광 표시소자의 구조를 도 6을 참조하여 좀더 상세히 설명한다. 이때, 도 6은 도 4의 Ⅱ-Ⅱ'선 단면도이다. 또한, 도면에는 패널의 표시영역의 최외곽 화소 및 패드영역을 도시하였다.Hereinafter, the structure of the organic light emitting display device having the above structure will be described in more detail with reference to FIG. 6. 6 is a cross-sectional view taken along the line II-II 'of FIG. 4. In addition, the drawing shows the outermost pixel and pad area of the display area of the panel.

도 6에 도시된 바와 같이, 플라스틱과 같은 연성 물질 또는 유리와 같은 강성 물질로 이루어진 기판(110)의 표시영역에는 구동박막트랜지스터가 형성된다. 도면에는 도시하지 않았지만, 상기 구동박막트랜지스터는 R,G,B화소영역에 각각 형성되며, 기판(110) 위에 형성된 버퍼층(122)과, 상기 버퍼층(122) 위의 R,G,B 화소영역에 각각 형성된 반도체층(112)과, 상기 반도체층(112)이 형성된 기판(110) 전체에 걸쳐 형성된 제1절연층(123)과, 상기 제1절연층(123) 위의 R,G,B 화소영역에 각각 형성된 게이트전극(111)과, 상기 게이트전극(111)을 덮도록 기판(110) 전체에 걸쳐 형성된 제2절연층(124)과, R,G,B화소영역에 각각 형성되어 상기 제1절연층(123) 및 제2절연층(124)에 형성된 제1컨택홀(113)을 통해 반도체층(112)과 접촉하는 소스전극(114) 및 드레인전극(115)으로 구성된다.As shown in FIG. 6, a driving thin film transistor is formed in the display area of the substrate 110 made of a soft material such as plastic or a rigid material such as glass. Although not shown, the driving thin film transistors are formed in R, G, and B pixel regions, respectively, and are formed in the buffer layer 122 formed on the substrate 110 and the R, G, B pixel regions on the buffer layer 122. Each of the semiconductor layer 112 formed thereon, the first insulating layer 123 formed over the entire substrate 110 on which the semiconductor layer 112 is formed, and the R, G, and B pixels on the first insulating layer 123. A gate electrode 111 formed in each region, a second insulating layer 124 formed over the substrate 110 to cover the gate electrode 111, and R, G, and B pixel regions, respectively, A source electrode 114 and a drain electrode 115 contacting the semiconductor layer 112 through the first contact hole 113 formed in the first insulating layer 123 and the second insulating layer 124.

또한, 상기 제1절연층(123) 위에는 스토리지용 금속층(108)이 형성되며, 제2절연층(124) 위에는 서로 일정 거리 이격된 제1전원배선(127a) 및 제2전원배선(127b)으로 이루어진 전원배선(127)이 형성된다. 상기 제1전원배선(127a) 및 제2전원배선(127b)은 스토리지용 금속층(108)과 제2절연층(124)을 사이에 두고 오버랩되어 스토리지캐패시터(Cst)를 형성한다. 이때, 도면에는 도시하지 않았지만, 상기 제1전원배선(127a) 및 제2전원배선(127b)은 연결부에 의해 전기적으로 연결된다. 상기 연결부는 유기전계발광 표시소자의 제작후 검사시 이물질에 의해 전원배선(127)과 스토리지용 금속층(108)이 단락되는 경우, 레이저 등의 조사에 의해 제거되어 제1전원배선(127a) 및 제2전원배선(127b)이 전기적으로 단선된다.In addition, a storage metal layer 108 is formed on the first insulating layer 123, and a first power wiring 127a and a second power wiring 127b spaced apart from each other by a predetermined distance on the second insulating layer 124. The power supply wiring 127 is formed. The first power line 127a and the second power line 127b overlap with the storage metal layer 108 and the second insulating layer 124 therebetween to form a storage capacitor Cst. At this time, although not shown in the drawing, the first power wiring 127a and the second power wiring 127b are electrically connected by a connection part. When the power supply wiring 127 and the storage metal layer 108 are short-circuited by foreign matters during the fabrication and inspection of the organic light emitting display device, the connection portion is removed by irradiation of a laser or the like, so that the first power supply wiring 127a and the first connection line are removed. The two power supply wirings 127b are electrically disconnected.

버퍼층(122)은 단일층 또는 복수의 층으로 이루어질 수 있다. 상기 반도체층(112)은 결정질 실리콘 또는 IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide)와 같은 투명산화물반도체로 형성할 수 있으며, 중앙영역의 채널층과 양측면의 도핑층으로 이루어져 소스전극(114) 및 드레인전극(115)이 상기 도핑층과 접촉한다.The buffer layer 122 may be formed of a single layer or a plurality of layers. The semiconductor layer 112 may be formed of a transparent oxide semiconductor such as crystalline silicon or indium gallium zinc oxide (IGZO). The semiconductor layer 112 may include a channel layer in the center region and a doping layer on both sides of the source electrode 114 and the drain electrode 115. ) Contacts the doped layer.

상기 게이트전극(111)은 Cr, Mo, Ta, Cu, Ti, Al 또는 Al합금 등의 금속으로 형성될 수 있으며, 제1절연층(123) 및 제2절연층(124)은 SiO2나 SiNx와 같은 무기절연물질로 이루어진 단일층 또는 SiO2 및 SiNx으로 이루어진 이중의 층으로 이루어질 수 있다. 또한, 소스전극(114) 및 드레인전극(115)은 Cr, Mo, Ta, Cu, Ti, Al 또는 Al합금으로 형성될 수 있다.The gate electrode 111 may be formed of a metal such as Cr, Mo, Ta, Cu, Ti, Al, or an Al alloy, and the first insulating layer 123 and the second insulating layer 124 may be formed of SiO 2 or SiNx. It may be made of a single layer made of an inorganic insulating material such as, or a double layer made of SiO 2 and SiNx. In addition, the source electrode 114 and the drain electrode 115 may be formed of Cr, Mo, Ta, Cu, Ti, Al or Al alloy.

스토리지용 금속층(108)은 게이트전극(111)과 동일한 금속으로 동일한 공정에서 형성될 수 있지만, 다른 금속에 의해 다른 공정에서 형성될 수도 있다. 또한, 전원배선(127)은 소스전극(114)과 일체로 형성될 수도 있지만, 소스전극(114)과는 다른 물질로 다른 공정에 의해 형성될 수도 있을 것이다. 그러나, 이때에도 상기 전원배선(127)은 소스전극(114)과 전기적으로 접속된다.The storage metal layer 108 may be formed of the same metal as the gate electrode 111 in the same process, but may be formed in another process by another metal. In addition, the power line 127 may be formed integrally with the source electrode 114, but may be formed of a material different from that of the source electrode 114 by another process. However, even at this time, the power wiring 127 is electrically connected to the source electrode 114.

상기 구동박막트랜지스터가 형성된 기판(110)에는 제3절연층(126)이 형성되고 그 위에 화소전극(120)이 형성된다. 상기 제3절연층(126)은 SiO2와 같은 무기절연물질로 형성될 수 있다. 도면에는 도시하지 않았지만, 상기 제3절연층(126) 위에는 기판(110)을 평탄화시키기 위한 오버코트층(overcoat layer)이 형성될 수도 있다.The third insulating layer 126 is formed on the substrate 110 on which the driving thin film transistor is formed, and the pixel electrode 120 is formed thereon. The third insulating layer 126 may be formed of an inorganic insulating material such as SiO 2 . Although not illustrated, an overcoat layer may be formed on the third insulating layer 126 to planarize the substrate 110.

표시영역내의 화소영역에 각각 형성되는 구동박막트랜지스터의 드레인전극(115)의 상부 제3절연층(126)에는 제2컨택홀(129)이 형성되어, 상기 제3절연층(126) 위에 형성되는 화소전극(120)이 상기 제2컨택홀(129)을 통해 구동박막트랜지스터의 드레인전극(115)과 전기적으로 접속된다. 상기 화소전극(120)은 Ca, Ba, Mg, Al, Ag 등과 같은 금속으로 이루어지고 구동박막트랜지스터의 드레인전극(115)을 통해 외부로부터 화상신호가 인가된다. A second contact hole 129 is formed in the upper third insulating layer 126 of the drain electrode 115 of the driving thin film transistor in the pixel region in the display area, and is formed on the third insulating layer 126. The pixel electrode 120 is electrically connected to the drain electrode 115 of the driving thin film transistor through the second contact hole 129. The pixel electrode 120 is made of metal such as Ca, Ba, Mg, Al, Ag, and the like, and an image signal is applied from the outside through the drain electrode 115 of the driving thin film transistor.

표시영역 내의 상기 제3절연층(126) 위의 각 화소영역의 경계에는 뱅크층(128)이 형성된다. 상기 뱅크층(128)은 일종의 격벽으로서, 각 화소영역을 구획하여 인접하는 화소영역에서 출력되는 특정 컬러의 광이 혼합되어 출력되는 것을 방지하기 위한 것이다. 또한, 상기 뱅크층(128)은 제2컨택홀(129)의 일부를 채우기 때문에 단차를 감소시키며, 그 결과 유기발광부의 형성시 과도한 단차에 의한 유기발광부에 불량이 발생하는 것을 방지한다. 상기 뱅크층(128)은 패드영역에도 일부 연장되어 형성된다. A bank layer 128 is formed at a boundary of each pixel area on the third insulating layer 126 in the display area. The bank layer 128 is a kind of partition wall, and partitions each pixel area to prevent mixed light of a specific color output from adjacent pixel areas. In addition, since the bank layer 128 fills a part of the second contact hole 129, the step is reduced, and as a result, a defect is prevented from occurring in the organic light emitting part due to excessive step in forming the organic light emitting part. The bank layer 128 extends partially in the pad region.

뱅크층(128) 사이의 화소전극(120) 위에는 유기발광부(125)가 형성된다. 상기 유기발광부(225)는 각각 적색광을 발광하는 R-유기발광층, 녹색광을 발광하는 G-유기발광층, 청색광을 발광하는 B-유기발광층을 포함한다. 도면에는 도시하지 않았지만, 상기 유기발광부(125)에는 유기발광층 뿐만 아니라 유기발광층에 전자 및 정공을 각각 주입하는 전자주입층 및 정공주입층과 주입된 전자 및 정공을 유기발광층으로 각각 수송하는 전자수송층 및 정공수송층이 형성될 수도 있을 것이다.The organic light emitting unit 125 is formed on the pixel electrode 120 between the bank layers 128. The organic light emitting unit 225 includes an R-organic light emitting layer emitting red light, a G-organic light emitting layer emitting green light, and a B-organic light emitting layer emitting blue light, respectively. Although not shown in the drawing, the organic light emitting unit 125 may not only have an organic light emitting layer but also an electron injection layer for injecting electrons and holes into the organic light emitting layer, and an electron transport layer for transporting the injected electrons and holes to the organic light emitting layer, respectively. And a hole transport layer may be formed.

또한, 유기발광층은 백색광을 발광하는 백색 유기발광층으로 형성될 수도 있다. 이 경우, 백색 유기발광층의 하부, 예를 들어 절연층(124) 위의 R,G,B 서브화소영역에는 각각 R,G,B 컬러필터층이 형성되어 백색 유기발광층에서 발광되는 백색광을 적색광, 녹색광, 청색광으로 변환시킨다. 이러한 백색 유기발광층은 R,G,B의 단색광을 각각 발광하는 복수의 유기물질이 혼합되어 형성되거나 R,G,B의 단색광을 각각 발광하는 복수의 발광층이 적층되어 형성될 수 있다. 상기 백색 유기발광부를 형성하는 경우에는 별도의 섀도우마스크없이 표시영역 전면에 유기발광물질을 증착하여 발광층을 형성할 수 있다.In addition, the organic light emitting layer may be formed of a white organic light emitting layer that emits white light. In this case, R, G, and B color filter layers are formed in the R, G, and B sub-pixel regions under the white organic light emitting layer, for example, on the insulating layer 124, and red light and green light are emitted from the white organic light emitting layer. To blue light. The white organic light emitting layer may be formed by mixing a plurality of organic materials that emit monochromatic light of R, G, and B, or may be formed by stacking a plurality of light emitting layers that emit monochromatic light of R, G, and B, respectively. When the white organic light emitting part is formed, the light emitting layer may be formed by depositing an organic light emitting material on the entire display area without a separate shadow mask.

상기 표시영역의 유기발광부(125) 위에는 공통전극(130)이 형성된다. 상기 공통전극(130)은 ITO(Indium Tin Oxide)나 IZO(Indium Zinc Oxide)와 같은 투명한 산화금속물질로 이루어진다.The common electrode 130 is formed on the organic light emitting unit 125 of the display area. The common electrode 130 is made of a transparent metal oxide material such as indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO).

이때, 상기 공통전극(130)이 유기발광부(125)의 애노드이고 화소전극(120)이 캐소드로서, 공통전극(130)과 화소전극(120)에 전압이 인가되면, 상기 화소전극(120)으로부터 전자가 유기발광부(125)로 주입되고 공통전극(130)으로부터는 정공이 유기발광부(125)로 주입되어, 유기발광층내에는 여기자(exciton)가 생성되며, 이 여기자가 소멸(decay)함에 따라 발광층의 LUMO(Lowest Unoccupied Molecular Orbital)와 HOMO(Highest Occupied Molecular Orbital)의 에너지 차이에 해당하는 광이 발생하게 되어 외부(도면에서 공통전극(130)의 상부방향)로 출사하게 된다. In this case, when the common electrode 130 is an anode of the organic light emitting unit 125 and the pixel electrode 120 is a cathode and a voltage is applied to the common electrode 130 and the pixel electrode 120, the pixel electrode 120 is applied. Electrons are injected into the organic light emitting unit 125 from the hole, and holes are injected into the organic light emitting unit 125 from the common electrode 130 to generate excitons in the organic light emitting layer. As a result, light corresponding to an energy difference between a lower unoccupied molecular orbital (LUMO) and a higher occupied molecular orbital (HOMO) of the light emitting layer is generated and emitted to the outside (upper direction of the common electrode 130 in the drawing).

패드영역 및 표시영역의 공통전극(130) 상부 및 뱅크층(128) 상부, 제3절연층(126) 상부에는 기판(110) 전체에 걸쳐서 제1보호층(passivation layer;141)이 형성된다. 상기 제1보호층(141)은 SiO2나 SiNx와 같은 무기물질로 형성된다.A first passivation layer 141 is formed over the substrate 110 over the common electrode 130, the bank layer 128, and the third insulating layer 126 in the pad region and the display region. The first protective layer 141 is formed of an inorganic material such as SiO 2 or SiNx.

또한, 상기 제1보호층(141) 위에는 폴리머 등의 유기물질로 이루어진 유기층(142)이 형성되고 그 위에 SiO2나 SiNx와 같은 무기물질로 이루어진 제2보호층(144)이 형성된다. 이때, 상기 유기층(142)은 패드영역의 일부 영역에만 형성되고 제2보호층(144)은 패드영역 전체에 걸쳐 형성되어 상기 유기층(142)이 제2보호층(144)에 의해 완전히 덮히게 된다. 통상적으로 유기물질은 수분에 약하기 때문에, 유기층(142)은 수분이 침투하는 경로로 사용될 수 있다. 유기전계발광 표시소자에서 유기층(142)을 통해 수분이 침투하게 되면, 습기에 약한 유기발광층이 열화되고 수명이 저하되어 불량이 발생하게 되므로, 유기전계발광 표시소자에서 수분이 내부로 침투하는 것을 차단해야만 한다.In addition, an organic layer 142 made of an organic material such as a polymer is formed on the first protective layer 141, and a second protective layer 144 made of an inorganic material such as SiO 2 or SiNx is formed thereon. In this case, the organic layer 142 is formed only in a portion of the pad region and the second protective layer 144 is formed over the entire pad region so that the organic layer 142 is completely covered by the second protective layer 144. . In general, since the organic material is weak in moisture, the organic layer 142 may be used as a path through which moisture penetrates. When moisture penetrates through the organic layer 142 in the organic light emitting display device, since the organic light emitting layer that is weak to moisture deteriorates and its life is reduced, defects occur. must do it.

본 발명에서는 무기물질로 이루어진 제2보호층(144)이 유기층(142)을 완전히 덮도록 형성함으로써 상기 유기층(142)으로 수분이 침투하는 것을 원천적으로 방지할 수 있게 되므로, 수분의 침투에 의한 불량을 효과적으로 방지할 수 있게 된다.In the present invention, since the second protective layer 144 made of an inorganic material is formed to completely cover the organic layer 142, it is possible to prevent moisture from penetrating into the organic layer 142 at the source. Can be effectively prevented.

상기 제2보호층(144) 위에는 접착제가 도포되어 접착층(146)이 형성되며, 그 위에 보호필름(148)이 배치되어, 상기 접착층(146)에 의해 보호필름(148)이 부착된다.An adhesive is applied on the second protective layer 144 to form an adhesive layer 146, and a protective film 148 is disposed thereon, and the protective film 148 is attached by the adhesive layer 146.

상기 접착제로는 부착력이 좋고 내열성 및 내수성이 좋은 물질이라면 어떠한 물질을 사용할 수 있지만, 본 발명에서는 주로 에폭시계 화합물, 아크릴레이트계 화합물 또는 아크릴계 러버과 같은 열경화성 수지를 사용한다. 이때, 상기 접착층(146)은 약 5-100㎛의 두께로 도포되며, 약 80-170도의 온도에서 경화된다. 또한, 상기 접착제로서 광경화성 수지를 사용할 수도 있으며, 이 경우 접착층에 자외선과 같은 광을 조사함으로써 접착층(146)을 경화시킨다.As the adhesive, any material may be used as long as it has good adhesion and heat resistance and water resistance, but in the present invention, a thermosetting resin such as an epoxy compound, an acrylate compound, or an acrylic rubber is mainly used. At this time, the adhesive layer 146 is applied to a thickness of about 5-100㎛, and cured at a temperature of about 80-170 degrees. In addition, a photocurable resin may be used as the adhesive, in which case the adhesive layer 146 is cured by irradiating the adhesive layer with light such as ultraviolet rays.

상기 접착층(146)은 기판(110) 및 보호필름(148)을 합착할 뿐만 아니라 상기 유기전계발광 표시소자 내부로 수분이 침투하는 것을 방지하기 위한 봉지제의 역할도 한다. 따라서, 본 발명의 상세한 설명에서 도면부호 146의 용어를 접착층이라고 표현하고 있지만, 이는 편의를 위한 것이며, 이 접착층을 봉지제라고 표현할 수도 있을 것이다. The adhesive layer 146 not only bonds the substrate 110 and the protective film 148, but also serves as an encapsulant to prevent moisture from penetrating into the organic light emitting display device. Therefore, in the detailed description of the present invention, the term 146 is expressed as an adhesive layer, but this is for convenience, and the adhesive layer may be referred to as an encapsulant.

상기 보호필름(148)은 접착층(146)을 봉지하기 위한 봉지캡(encapsulation cap)으로서, PS(Polystyrene)필름, PE(Polyethylene)필름, PEN(Polyethylene Naphthalate)필름 또는 PI(Polyimide)필름 등과 같은 보호필름으로 이루어질 수 있다. The protective film 148 is an encapsulation cap for encapsulating the adhesive layer 146. The protective film 148 may be a protective cap such as a polystyrene (PS) film, a polyethylene (PE) film, a polyethylene naphthalate (PEN) film, or a polyimide (PI) film. It may be made of a film.

상기 보호필름(148) 상부에는 편광판(249)이 부착될 수 있다. 상기 편광판(149)은 유기전계발광 표시소자로부터 발광된 광은 투과하고 외부로부터 입사되는 광은 반사하지 않도록 하여, 화질을 향상시킨다.The polarizing plate 249 may be attached to an upper portion of the protective film 148. The polarizing plate 149 transmits light emitted from the organic light emitting display device and does not reflect light incident from the outside, thereby improving image quality.

상술한 바와 같이, 본 발명에서는 화소에 형성되는 전원배선을 연결부에 의해 연결되는 복수의 영역으로 분할하여 이물질에 의해 전원배선과 스토리지용 금속층이 단락되는 경우 레이저커팅에 의해 연결부를 단선하여 단락된 영역의 전원배선에 신호가 인가되지 않도록 함으로써, 단락에 의한 휘점발생을 방지할 수 있게 된다.As described above, in the present invention, when the power wiring formed in the pixel is divided into a plurality of regions connected by the connecting portion, and the power wiring and the storage metal layer are shorted by foreign matter, the shorted region by disconnecting the connecting portion by laser cutting. By preventing the signal from being applied to the power supply wiring, the bright spots caused by the short circuit can be prevented.

한편, 상술한 상세한 설명에서는 특정 구조의 유기전계발광 표시소자가 개시되어 있지만, 본 발명이 이러한 특정한 구조의 유기전계발광 표시소자에 한정되는 것이 아니다. 예를 들면, 상술한 유기전계발광 표시소자에서는 주로 연성 유기전계발광 표시소자에 대해 설명하고 있지만, 본 발명은 휘지 않는 유기전계발광 표시소자에도 적용될 것이다.On the other hand, in the above detailed description, the organic light emitting display device having a specific structure is disclosed, but the present invention is not limited to the organic light emitting display device having the specific structure. For example, the above-described organic electroluminescent display device mainly describes a flexible organic electroluminescent display device, but the present invention will also be applied to a non-bending organic electroluminescent display device.

또한, 상세한 설명에서는 구동박막트랜지스터의 구조 역시 탑게이트(top gate)구조로 이루어져 있지만, 바텀게이트(bottom gate)구조도 가능하며, 다른 다양한 구조의 박막트랜지스터를 적용할 수 있다. In addition, in the detailed description, the structure of the driving thin film transistor also includes a top gate structure, but a bottom gate structure is also possible and other thin film transistors may be applied.

110 : 기판 108 : 스토리지용 금속층
120 : 화소전극 122 : 버퍼층
123,124,126 : 절연층 125 : 유기발광부
127 : 전원배선 128 : 뱅크층
130 : 공통전극 141,144 : 보호층
142 : 유기층110 substrate 108 metal layer for storage
120 pixel electrode 122 buffer layer
123,124,126 insulation layer 125 organic light emitting part
127: power supply wiring 128: bank layer
130: common electrode 141,144: protective layer
142: organic layer

Claims (12)

서로 교차하는 복수개의 게이트 라인 및 데이터 라인에 의해 정의된 복수의 화소를 포함하는 기판;
상기 화소 각각에 형성된 박막트랜지스터;
상기 화소 각각에 상기 박막트랜지스터와 연결된 화소전극;
상기 화소 각각에 상기 화소전극 상에 형성되어 광을 발광하는 유기발광부;
상기 유기발광부 위에 형성되어 상기 유기발광부에 신호를 인가하는 공통전극; 및
상기 화소 내의 상기 화소전극 하측에, 절연층을 사이에 두고 배치되어 스토리지 캐패시터를 형성하는 금속층 및 전원배선으로 구성되며,
상기 전원배선은, 상기 데이터 라인과 평행하며 상기 데이터 라인 방향의 화소들을 지나는 제 1 전원 배선과, 상기 화소 각각의 내부에 상기 금속층과 중첩하여 상기 제 1 전원 배선보다 넓은 폭으로 상기 금속층의 길이 방향에서 배치되며 적어도 일측이 상기 금속층의 외측으로 돌출되는 하나 이상의 제 2 전원 배선 패턴 및 상기 화소 각각에서 상기 제 1 전원 배선과 교차하고 상기 제 2 전원 배선 패턴보다 작은 면적으로 형성되며 상기 제 2 전원 배선 패턴과 상기 제 1 전원 배선을 연결하는 연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광 표시소자.A substrate including a plurality of pixels defined by a plurality of gate lines and data lines crossing each other;
A thin film transistor formed on each of the pixels;
A pixel electrode connected to each of the thin film transistors;
An organic light emitting part formed on each of the pixel electrodes to emit light;
A common electrode formed on the organic light emitting unit to apply a signal to the organic light emitting unit; And
And a metal layer and a power supply wiring disposed under the pixel electrode in the pixel, with an insulating layer interposed therebetween to form a storage capacitor.
The power line may include a first power line that is parallel to the data line and passes through the pixels in the data line direction, and overlaps the metal layer inside each of the pixels to have a width wider than that of the first power line. At least one second power wiring pattern and at least one side protruding to the outside of the metal layer and intersecting the first power wiring in each of the pixels and formed in an area smaller than the second power wiring pattern, and the second power wiring An organic light emitting display device comprising a connecting portion connecting a pattern and the first power line. 제1항에 있어서, 상기 기판은 연성기판인 것을 특징으로 하는 유기전계발광 표시소자.The organic light emitting display device of claim 1, wherein the substrate is a flexible substrate. 제2항에 있어서, 상기 연성기판은 폴리이미드로 이루어진 것을 특징으로 하는 유기전계발광 표시소자.The organic light emitting display device of claim 2, wherein the flexible substrate is made of polyimide. 제1항에 있어서, 상기 박막트랜지스터는,
반도체층;
상기 반도체층이 형성된 기판에 형성된 제1절연층;
제1절연층 위에 형성된 게이트전극;
상기 게이트전극을 덮도록 상기 기판 위에 형성된 상기 절연층; 및
상기 절연층 위에 형성된 소스전극 및 드레인전극으로 이루어진 것을 특징으로 하는 유기전계발광 표시소자.The method of claim 1, wherein the thin film transistor,
A semiconductor layer;
A first insulating layer formed on the substrate on which the semiconductor layer is formed;
A gate electrode formed on the first insulating layer;
The insulating layer formed on the substrate to cover the gate electrode; And
An organic light emitting display device comprising a source electrode and a drain electrode formed on the insulating layer. 제4항에 있어서, 상기 금속층은 상기 제1절연층 위에 형성되는 것을 특징으로 하는 유기전계발광 표시소자.The organic light emitting display device of claim 4, wherein the metal layer is formed on the first insulating layer. 제5항에 있어서, 상기 금속층은 상기 게이트전극과 동일한 금속으로 이루어진 것을 특징으로 하는 유기전계발광 표시소자.The organic light emitting display device of claim 5, wherein the metal layer is formed of the same metal as the gate electrode. 제4항에 있어서, 상기 전원배선은 상기 절연층 위에 형성되는 것을 특징으로 하는 유기전계발광 표시소자.The organic light emitting display device as claimed in claim 4, wherein the power wiring is formed on the insulating layer. 제7항에 있어서, 상기 금속층의 외측으로 돌출된 상기 제 2 전원배선 패턴은 상기 소스전극과 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 유기전계발광 표시소자.The organic light emitting display device of claim 7, wherein the second power wiring pattern protruding to the outside of the metal layer is integrally formed with the source electrode. 제1항에 있어서,
상기 제 1 전원배선 및 상기 제 2 전원배선 패턴은 상기 화소 각각에 대응되어 상기 연결부를 사이에 두고, 상기 금속층과 중첩하며 상기 데이터 라인 방향으로 배치된 것을 특징으로 하는 유기전계발광 표시소자.The method of claim 1,
And the first power line and the second power line pattern are disposed in the direction of the data line while overlapping the metal layer with the connection part interposed therebetween corresponding to each of the pixels. 제1항에 있어서,
상기 제 2 전원배선 패턴은 상기 데이터 라인 방향에서 이격된 제 1 패턴 및 제 2 패턴을 포함하며,
상기 연결부는 상기 제 1 패턴과 제 2 패턴과 일대일로 연결된 제 1 연결부 및 제 2 연결부를 포함하는 특징으로 하는 유기전계발광 표시소자.The method of claim 1,
The second power wiring pattern includes a first pattern and a second pattern spaced apart from the data line direction,
And the connection part includes a first connection part and a second connection part connected one-to-one with the first pattern and the second pattern. 제1항에 있어서,
상기 유기발광부 사이에 형성된 뱅크층;
상기 공통 전극 위에 형성된 제1보호층;
상기 제1보호층 위에 형성된 유기절연층; 및
상기 유기절연층 위에 형성된 제2보호층을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광 표시소자.The method of claim 1,
A bank layer formed between the organic light emitting parts;
A first protective layer formed on the common electrode;
An organic insulating layer formed on the first protective layer; And
The organic light emitting display device further comprises a second protective layer formed on the organic insulating layer. 제 1항에 있어서,
상기 금속층과 상기 전원배선의 사이가 이물질에 의해 단락되는 경우,
상기 이물질에 중첩한 상기 제 2 전원배선 패턴에 연결된 연결부를 단선하는 유기전계발광 표시소자. The method of claim 1,
When the gap between the metal layer and the power wiring is shorted by foreign matter,
An organic light emitting display device for disconnecting a connection part connected to the second power wiring pattern overlapping the foreign material.
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