KR101931814B1

KR101931814B1 - 부상식 도포 장치

Info

Publication number: KR101931814B1
Application number: KR1020120023843A
Authority: KR
Inventors: 겐야 시노자키
Original assignee: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date: 2011-03-24
Filing date: 2012-03-08
Publication date: 2018-12-21
Anticipated expiration: 2032-03-08
Also published as: JP2012204500A; KR20120109304A; JP5570464B2

Abstract

기판의 자세를 안정되게 유지하면서 부상 반송의 흔들림이나 구불구불함을 보상하여 도포막의 막두께 균일성을 개선한다.
이 레지스트 도포 장치에서는, 부상 스테이지상에서 기판의 좌우 양쪽의 가장자리부를 유지하는 각 흡착 패드(42)에서 보아 패드 지지 부재(40)의 반대측, 즉 외측의 면에, 각 흡착 패드(42)와 같은 형상 및 같은 재질을 갖는 피측정 부재로서의 더미 패드(46)를 같은 높이 위치에 부착하고 있다. 그리고, 반송 방향(X방향)에 있어서 레지스트 노즐(18)의 토출구(18a)부근에 감시점이 설치되고, 이 감시점을 통과하는 흡착 패드(42)의 흡착면 높이 위치의 프로파일을 광학적으로 감시하기 위한 감시부(48)가 구비되어 있다.

Description

부상식 도포 장치{FLOATING SUBSTRATE COATING APPARATUS}

본 발명은, 기판을 스테이지상에서 부상(浮上) 반송하면서 기판상에 처리액을 도포하는 부상 방식의 도포 장치에 관한 것이다.

플랫 패널 디스플레이(FPD)의 제조 프로세스에서의 포토리소그래피 공정에는, 슬릿 형상의 토출구를 갖는 장척(長尺) 형태의 레지스트 노즐을 상대적으로 주사(走査)하고 피처리 기판상에 레지스트액을 도포하는 스핀레스의 도포법이 많이 이용되고 있다.

이러한 스핀레스 도포법의 한 형식으로서, 예를 들어 특허문헌 1에 개시되는 바와 같이, FPD용 직사각형의 피처리 기판(예를 들어 유리 기판)을 약간 긴 부상 스테이지상에서 공중에 띄워 수평한 한쪽 방향(스테이지 길이방향)으로 반송하고, 반송 도중의 도포 처리 위치에서 스테이지 상방에 설치한 장척 형태의 레지스트 노즐로부터 레지스트액을 띠 형상으로 토출시키는 것에 의해, 기판상의 일단으로부터 타단까지 레지스트액을 도포하도록 한 부상 방식이 알려져 있다.

이런 종류의 부상식 레지스트 도포 장치는, 부상 스테이지의 상면으로부터 수직 상방으로 고압의 기체(통상은 에어)를 분출하여, 그 고압 에어의 압력에 의해서 기판을 수평 자세로 띄우도록 하고 있다. 그리고, 부상 스테이지 상에서 공중에 뜨는 기판을 반송하기 위해서, 스테이지의 좌우 양쪽에 배치된 한 쌍의 가이드 레일과, 그러한 가이드 레일을 따라서 직진 이동하는 좌우 한 쌍의 슬라이더와, 기판의 좌우 양변부에 일정 간격으로 탈착 가능하게 흡착하는 좌우 일렬의 흡착 패드와, 그들 좌우 일렬의 흡착 패드를 좌우의 슬라이더에 각각 연결하는 연결부를 구비한다.

당초, 연결부는 판 스프링으로 이루어지고, 기판의 부상 높이의 변동에 추종하여 상하로 변위하도록 구성되어 있었다(예를 들어 특허문헌 1). 그러나, 부상 반송중에 기판의 전단부와 후단부가 상하에 진동하여 흔들리거나, 혹은 기판이 반송 방향과 직교하는 방향으로 산 형상으로 휘거나 했을 때에, 기판을 유지하는 흡착 패드나 연결부도 기판과 일체로 진동하거나 상하로 변위한다. 이 때문에, 기판을 도포 처리에 적절한 일정한 자세로 유지 또는 교정하는 것이 어려워, 레지스트 도포막의 막두께가 변동하여, 도포얼룩이 생기기 쉬웠다.

근래에는, 연결부에 실질적으로 휘지 않는 부재를 이용하여, 부상 반송되는 기판(특히 기판의 전단부 및 후단부)의 자세를 견고한 구속력에 의해서 안정화되도록 하고 있다(예를 들어 특허문헌 2, 3). 무엇보다, 한 변이 수m를 넘는 만큼 기판이 대형화되어 오면, 기판의 전단부와 후단부만을 견고하게 지지해도 중간부가 중력으로 아래로 처지기 쉬워진다. 따라서, 최근에는, 대형의 기판 전용에는, 기판의 전단으로부터 후단까지 기판의 좌우의 각 가장자리부에 다수의 흡착 패드를 일렬로 아래로부터 닿게 하고 있다. 물론, 그러한 흡착 패드는, 휘지 않는 연결 부재를 통하여 슬라이더에 연결된다.

일본 공개특허공보 2005-244155 일본 공개특허공보 2008-132422 일본 공개특허공보 2009-117571

그러나, 상기와 같이 기판을 휘지 않는 연결부로 견고하게 유지하면서 부상 반송하는 방식에 있어서는, 기판의 자세를 안정되게 유지할 수 있어도, 레지스트 도포막의 막두께가 변동되는 경우가 있다. 본 발명자가 원인을 구명한 바, 그것은 가이드 레일상을 슬라이더가 주행할 때의 흔들림이나 구불구불함에 관계되는 것을 알 수 있었다. 즉, 흡착 패드가 판 스프링과 같은 가요성(可撓性)의 연결부를 통하여 슬라이더에 연결되어 있는 구조이면, 연결부가 휘어 슬라이더 기구의 흔들림이나 구불구불함을 흡수할 수 있다. 그러나, 연결부가 휘지 않는 경우는, 부상 반송중에 슬라이더 기구의 흔들림이나 구불구불함에 따라 흡착 패드의 흡착면이 상하로 변위하여, 이것에 의해서 레지스트 노즐과 기판과의 사이의 갭이 변동하고, 나아가서는 레지스트 도포막의 막두께가 변동된다는 것을 알 수 있었다.

본 발명은, 상기와 같은 지견에 기초하여 종래 기술의 문제점을 해결하는 것으로, 기판의 자세를 안정되게 유지하면서 부상 반송의 흔들림이나 구불구불함을 보상하여 도포막의 막두께 균일성을 개선하는 부상식 도포 장치를 제공한다.

본 발명의 부상식 도포 장치는, 직사각형의 피처리 기판을 기체의 압력으로 띄우는 부상 스테이지와, 상기 부상 스테이지상에서 공중에 뜨는 상기 기판에 대해서 반송 방향의 좌우 한쪽 또는 양쪽의 기판 가장자리부에 아래로부터 흡착 가능한 흡착 패드를 갖는 실질적으로 휘지 않는 유지부와, 상기 유지부를 탑재하고, 상기 유지부에 유지되는 상기 기판을 상기 부상 스테이지 상에서 반송하는 반송부와, 상기 부상 스테이지의 상방에 배치되는 장척 형태의 노즐을 갖고, 상기 기판상에 처리액의 도포막을 형성하기 위해서 상기 노즐의 아래를 통과하는 상기 기판을 향해서 상기 노즐로부터 처리액을 공급하는 처리액 공급부와, 상기 노즐의 바로 아래를 통과할 때의 상기 흡착 패드의 높이 위치의 프로파일을 감시하는 감시부와, 상기 반송부상의 상기 흡착 패드의 높이 위치를 조정하기 위한 패드 높이 조정부를 갖는다.

상기 장치 구성에 있어서는, 부상 스테이지상에서 공중에 뜨는 기판을 유지부가 흡착 패드로 유지하고, 반송부가 기판을 부상 반송하여 노즐의 바로 아래를 통과시키고, 처리액 공급부가 노즐로부터 처리액을 기판을 향해서 토출하는 것에 의해, 기판의 전단으로부터 후단을 향하여 처리액의 도포막이 형성되어 간다. 그 때, 감시부가 노즐의 바로 아래를 통과할 때의 흡착 패드의 높이 위치의 프로파일을 감시하는 것에 의해, 도포 처리중에 기판(특히 그 좌우 한쪽 또는 양쪽의 가장자리부)과 노즐과의 사이의 갭이 일정하게 유지되고 있는지 아닌지를 알 수 있다. 취득한 프로파일에 허용치를 넘는 흔들림이나 구불구불함 등이 있으면, 패드 높이 조정부에 의해 흡착 패드의 높이 위치를 조정함으로써 프로파일을 보정하고, 그것에 따라 도포막의 막두께 균일성을 수정 내지 개선할 수 있다.

본 발명의 부상식 도포 장치에 의하면, 상기와 같은 구성 및 작용에 의해, 기판의 자세를 안정되게 유지하면서 부상 반송의 흔들림이나 구불구불함을 보상하여, 도포막의 막두께 균일성을 개선할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일실시형태에서의 레지스트 도포 장치의 전체 구성을 나타내는 사시도이다.
도 2는 상기 레지스트 도포 장치의 주요부의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 3은 상기 레지스트 도포 장치의 주요부의 구성을 나타내는 일부 단면 측면도이다.
도 4는 상기 레지스트 도포 장치의 주요부의 구성을 나타내는 대략 평면도이다.
도 5는 기판상에 레지스트 도포막이 형성되는 모양을 나타내는 측면도이다.
도 6은 실시형태에서의 감시부의 구성 및 작용을 나타내는 도면이다.
도 7은 실시형태에 있어서 취득되는 흡착면 높이 위치 프로파일의 일례를 나타내는 플롯도이다.
도 8은 패드 높이 조정부에 의해 흡착면 높이 위치 프로파일을 보정하여 기준 프로파일을 얻는 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 현재의 흡착면 높이 위치 프로파일과 기준 프로파일과의 차이가 작은 경우를 나타내는 도면이다.
도 10은 현재의 흡착면 높이 위치 프로파일과 기준 프로파일과의 차이가 큰 경우를 나타내는 도면이다.
도 11A는 흡착 패드의 흡착면의 높이 위치를 간접적으로 측정하기 위한 다른 실시예를 나타내는 도면이다.
도 11B는 흡착 패드의 흡착면의 높이 위치를 간접적으로 측정하기 위한 다른 실시예를 나타내는 도면이다.
도 11C는 흡착 패드의 흡착면의 높이 위치를 간접적으로 측정하기 위한 또 다른 실시예를 나타내는 도면이다.
도 12는 흡착 패드 및 더미 패드의 다른 실시예를 나타내는 도면이다.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 설명한다.

도 1 내지 도 10에 대해, 본 발명의 일실시형태에서의 레지스트 도포 장치의 구성 및 작용을 설명한다. 도 1은 장치 전체의 사시도, 도 2는 장치 주요부의 사시도, 도 3은 장치 주요부의 일부 단면 측면도, 도 4는 장치 주요부의 평면도, 도 5는 기판상에 레지스트 도포막이 형성되는 모양을 나타내는 측면도, 도 6은 감시부의 구성 및 작용을 나타내는 도면, 및 도 7 내지 도 10은 흡착면 높이 위치 프로파일의 일례를 나타내는 도면이다. 이 레지스트 도포 장치는, 예를 들어 LCD(액정 디스플레이)용의 직사각형의 유리 기판(G)을 피처리 기판으로 한다.

도 1에 도시하는 바와 같이, 부상 스테이지(10)의 상면 또는 부상면에는, 고압의 기체(예를 들어 에어)를 분출하는 다수의 분출구(12)가 한 면에 형성되어 있다. 부상 스테이지(10)의 좌우 양쪽에는 직진 운동형의 한 쌍의 반송부(16L,16R)가 배치되어 있다. 이러한 반송부(16L,16R)는, 각각 단독으로, 혹은 양자 협동하여, 스테이지(10)상에서 남아 있는 기판(G)을 탈착 가능하게 유지하여 스테이지 길이방향(X방향)으로 기판(G)을 반송하도록 되어 있다. 부상 스테이지(10)상에서 기판(G)은, 그 한 쌍의 변이 반송 방향(X방향)과 평행하고, 다른 한 쌍의 변이 반송 방향과 직교하도록 하는 수평 자세를 취하여, 부상 반송된다.

부상 스테이지(10)는, 그 길이방향(X방향)을 따라서 복수, 예를 들어 3개의 영역 M_IN, M_CT, M_OUT로 분할되어 있다. 일단의 영역 M_IN은 반입 영역이며, 레지스트 도포 처리를 받아야 할 신규의 기판(G)은, 예를 들어 반송 방향 상류측에서 부상 스테이지(10)에 인접하는 제 1 소터 유닛(도시하지 않음)으로부터 수평한 상태로, X방향으로 수평으로(이후, 평류라고 기재한다) 이 반입 영역(M_IN)에 반입된다.

반입 영역(M_IN)은 기판(G)의 부상 반송이 개시되는 영역이기도 하고, 이 영역의 부상면에는 기판(G)을 반입의 부상 반송에 적절한 부상 높이로 띄우기 위해서 다수의 분출구(12)가 한 면에 설치되어 있다. 이 반입 영역(M_IN)에서의 기판(G)의 부상 높이는, 특별히 높은 정밀도를 필요로 하지 않고, 예를 들어 200∼2000㎛의 범위내에 유지되면 좋다. 또한, 반송 방향(X방향)에 있어서, 반입 영역(M_IN)의 사이즈는 기판(G)의 사이즈를 웃돌고 있는 것이 바람직하다. 또한, 반입 영역(M_IN)에는, 기판(G)을 스테이지(10) 상에서 위치 맞추기 위한 얼라이먼트부(도시하지 않음)도 설치되어도 좋다.

부상 스테이지(10)의 길이방향 중심부에 설정된 영역 M_CT는 레지스트액 공급 영역 또는 도포 영역이며, 기판(G)은 이 도포 영역(M_CT)을 통과할 때에 상방의 레지스트 노즐(18)로부터 레지스트액(R)의 공급을 받는다. 이 도포 영역(M_CT)의 부상면에는, 기판(G)을 부상 강성(剛性)이 큰 정밀 부상 높이 H_α(표준치: 30∼60㎛)로 안정되게 띄우기 위해서, 고압 에어를 분출하는 분출구(12)와 부압으로 주위의 에어를 흡입하는 흡인구(14)를 일정한 밀도 또는 배치 패턴으로 혼재시켜 설치하고 있다.

반송 방향(X방향)에서의 도포 영역(M_CT)의 사이즈는, 레지스트 노즐(18)의 바로 아래 부근에 상기와 같은 부상 강성이 큰 정밀 부상 높이 H_α를 유지할 수 있을 정도의 공간적인 여유가 있으면 좋기 때문에, 통상은 기판(G)의 사이즈보다 작아도 좋고, 예를 들어 1/3∼1/10 정도이면 좋다.

도포 영역(M_CT)의 하류측에 위치하는 부상 스테이지(10)의 타단의 영역 M_OUT는 반출 영역이다. 이 레지스트 도포 장치로 도포 처리를 받은 기판(G)은, 이 반출 영역(M_OUT)으로부터, 예를 들어 반송 방향 하류측에서 부상 스테이지(10)에 인접하는 제 2 소터 유닛(도시하지 않음)을 경유하여 다음 공정의 기판 처리 장치, 예를 들어 감압 건조 장치(도시하지 않음)에 평류로 이송된다. 이 반출 영역(M_OUT)의 부상면에는, 기판(G)을 반출 부상 반송에 적절한 부상 높이(예를 들어 200∼2000㎛)로 띄우기 위해서 다수의 분출구(12)가 한 면에 설치되어 있다.

레지스트 노즐(18)은, 그 길이방향(Y방향)에서 부상 스테이지(10) 상의 기판 (G)을 일단으로부터 타단까지 커버할 수 있는 슬릿 형상의 토출구(18a)를 갖고, 가대(架臺)(52)(도 3)에 고정된 문형 또는 역⊃자형의 프레임(도시하지 않음)(20)에 수평한 막대 형상 또는 판 형상의 노즐 지지 들보부(22)를 통하여 부착되어(도 2, 도 4), 예를 들어 볼 나사 기구를 갖는 노즐 승강부(도시하지 않음)의 구동에 의해서 승강 이동 가능하고, 레지스트액 공급부(도시하지 않음)로부터의 레지스트액 공급관(24)에 접속되어 있다.

양 반송부(16L,16R)는, 부상 스테이지(10)의 좌우 양쪽에 평행하게 배치된 한 쌍의 가이드 레일(26L,26R)과, 이러한 가이드 레일(26L,26R)상에서 반송 방향(X방향)으로 이동 가능하게 부착된 한 쌍의 슬라이더(28L,28R)와, 양 가이드 레일 (26L,26R)상에서 양 슬라이더(28L,28R)를 동시 또는 개별적으로 직진 이동시키는 한 쌍의 반송 구동부(도시하지 않음)와, 기판(G)을 탈착 가능하게 유지하기 위해서 양 슬라이더(28L,28R)에 탑재되어 있는 한 쌍의 유지부(30L,30R)를 각각 가지고 있다. 각 반송 구동부는, 직진형 구동 기구, 예를 들어 리니어 모터에 의해서 구성되어 있다.

각각의 유지부(30L(30R))는, 슬라이더(28L(28R))에 복수의 승강 액츄에이터 (32)를 통하여 승강 가능하게 결합되는 반송 방향(X방향)으로 연장되는 막대 형상 또는 판 형상의, 제1 지지 부재인 승강 지지 부재(34)와, 이 승강 지지 부재(34)에 패드 높이 조정부 (36) 및 단면 L형의 조인트 부재(38)를 통하여 결합되는 반송 방향으로 연장되는 막대 형상 또는 판 형상의, 제2 지지 부재인 패드 지지 부재(40)를 갖고, 이 패드 지지 부재(40)의 내측면에 일정한 간격을 두고 복수개의 흡착 패드(42)를 부착하고 있다. 흡착 패드 (42)는, 예를 들어 스테인리스강(SUS) 또는 수지로 이루어지는 직방체 형상의 패드 본체의 상면에 복수개의 흡인구(42a)를 설치하고 있다. 그러한 흡인구(42a)는, 패드 본체내의 진공 통로(42b), 패드 지지 부재(40)내의 진공 통로(40a) 및 외부의 진공관(44)을 통하여 진공 장치(도시하지 않음)에 통하고 있다.

승강 액츄에이터(32)는, 예를 들어 볼 나사 기구로 이루어지고, 슬라이더 (28L(28R))의 상면으로부터 수직 상방으로 연장되는 가이드 부재(31)를 따라서 승강 지지 부재(34)를 비교적 큰 스트로크(예를 들어 수mm∼수cm)로 승강 이동시키게 되어 있다. 패드 높이 조정부(36)는, 예를 들어 수직 정밀 스테이지로 이루어지고, 회전식의 수동 손잡이(36a)를 공구 등으로 돌리는 것에 의해, 그 설치 위치 부근에서 승강 지지 부재(34)에 대한 패드 지지 부재(40) 및 흡착 패드(42)의 상대적인 높이 위치를, 예를 들어 수㎛ 이하의 정밀도로 가변 조정할 수 있게 되어 있다.

이 실시형태에서는, 각각의 흡착 패드(42)에서 보아 패드 지지 부재(40)의 반대측, 즉 외측의 면에, 각 흡착 패드(42)와 같은 형상(예를 들어 직방체 형상) 및 같은 재질(예를 들어 스테인리스강 또는 수지)을 갖는 피측정 부재로서의 더미 패드(46)를 같은 높이 위치에, 즉 각 흡착 패드(42)의 상면(흡착면)과 더미 패드 (46)의 상면(피측정면)이 패드 지지 부재(40)의 상면보다 약간 돌출하여 면 일치하게 되도록 부착되어 있다. 패드 지지 부재(40)의 재질은, 통상 금속, 예를 들어 알루미늄이다. 이와 같이 패드 지지 부재(40)를 개재하여 흡착 패드(42) 및 더미 패드(46)의 상면을 면 일치하게 가지런히 하기 위해서, 예를 들어 프라이스 가공을 적합하게 이용할 수 있다. 이러한 구성에 의해, 각 더미 패드(46)의 상면의 높이 위치는 패드 지지 부재(40)를 개재하여 그것과 대향하는 흡착 패드(42)의 상면(흡착면)의 높이 위치와 같다고 간주할 수 있다.

도 3 및 도 4에 도시하는 바와 같이, 반송 방향과 직교하는 수평방향(Y방향)에서, 각 흡착 패드(42)는 레지스트 노즐(18)의 끝단보다 내측(도 3에서는 좌측)을 반송 방향(X방향)으로 이동하고, 각 더미 패드(46)는 레지스트 노즐(18)의 끝단보다 외측(도 3에서는 우측)을 반송 방향(X방향)으로 이동하게 되어 있다.

이 실시형태에서는, 반송 방향(X방향)에 있어서 레지스트 노즐(18)의 토출구 (18a) 부근에 감시점이 설치되어, 이 감시점을 통과하는 흡착 패드(42)의 흡착면 높이 위치의 프로파일을 광학적으로 감시하기 위한 감시부(48)가 구비되어 있다. 이 감시부(48)는, 반송 방향(X방향)에서 레지스트 노즐(18)의 토출구(18a)와 겹치는 위치에서 바로 아래를 통과하는 각 더미 패드(46)의 상면 높이 위치를 측정하는 측정부(50)와, 이 측정부(50)로부터 얻을 수 있는 거리 측정값을 기초로 감시점에서의 기판(G)의 전체 길이에 걸친 흡착 패드(42)의 흡착면 높이 위치 프로파일을 구하는 모니터 연산 처리부(51)를 가지고 있다.

측정부(50)는, 예를 들어 광학식 거리 센서로 이루어지고, 도 2에 도시하는 바와 같이 노즐 지지 들보부(22)에 부착되어 있다. 이 광학식 거리 센서는, 수직 하방으로 광 빔 LB를 투광하는 투광부와, 상기 빔이 닿은 물체로부터 수직 상방으로 반사되어 오는 빛을 측정 거리에 따른 수광 위치에서 수광하는 수광부를 포함하고 있어, 바로 아래를 통과하는 각 더미 패드(46)의 상면과의 거리를 측정한다. 모니터 연산 처리부(51)는, 예를 들어 마이크로 컴퓨터로 이루어지고, 연산 처리에 의해, 측정부(50)에서 얻을 수 있는 거리 측정값을 높이 위치로 환산하여, 감시점에서의 기판(G)의 전체 길이에 걸친 더미 패드(46)의 상면 높이 위치의 프로파일(즉 흡착 패드(42)의 흡착면의 높이 위치의 프로파일)을, 예를 들어 도 7에 나타내는 플롯의 그래프로서 구한다.

도 7에 있어서, 가로축의 'X축상의 유지 위치'는, 기판(G)을 유지하는 흡착 패드(42)의 흡착면의 반송 방향(X방향)의 위치를 표시하고, 더미 패드(46)에서의 각 거리 측정점의 반송 방향(X방향)의 위치에 대응한다. 프로파일의 정밀도를 높이기 위해서는, 반송 방향(X방향)에서 각 더미 패드(46)(흡착 패드(42)) 상에 다수의 거리 측정점을 설정하는 것이 바람직하다.

부상 스테이지(10)는, 가대(52)의 위에 다수의 지주(54)를 통하여 부착되어 있다. 각 지주(54)의 하단부에는, 수동식의 어저스터(56)가 설치되어 있다. 부상 스테이지(10)의 이면(하면)에는, 고압 에어 도입구(58)와 진공 도입구(60)가 부착되어 있다. 고압 에어 도입구(58)는 고압 에어 공급관(62)을 통하여 고압 에어 공급부(도시하지 않음)에 접속된다. 진공 도입구(60)는, 진공관(64)을 통하여 진공 장치(도시하지 않음)에 접속된다. 부상 스테이지(10)의 내부에는, 고압 에어 공급부로부터 공급되는 고압 에어를 반입 영역(M_IN), 도포 영역(M_CT) 및 반출 영역(M_OUT)내의 각 분출구(12)에 소정의 압력으로 분배하기 위한 매니폴드 및 가스 통로(도시하지 않음) 등과, 진공원으로부터 공급되는 부압 흡인력을 도포 영역(M_CT)내의 각 흡인구(14)에 소정의 압력으로 분배하기 위한 매니폴드 및 가스 통로(도시하지 않음) 등이 설치되어 있다.

이 레지스트 도포 장치에서의 레지스트 도포 처리에서는, 반입 영역(M_IN)에서 기판(G)의 얼라이먼트가 완료되면, 그 바로 뒤에 좌측의 반송부(16L)에서 승강 액츄에이터(32)가 작동하고, 승강 지지 부재(34) 및 그것에 지지되어 있는 모든 부재(특히 흡착 패드(42))를 원래 위치(퇴피 위치)로부터 왕동(往動) 위치(결합 위치)로 상승(UP)시킨다. 각 흡착 패드(42)는, 그 전부터 진공이 ON하고 있고, 부상 상태의 기판(G)의 좌우 한쪽(좌측)의 가장자리부에 접촉하자마자 진공 흡착력으로 결합한다.

다음에, 좌측의 반송부(16L)는, 유지부(30L)에서 기판(G)의 좌측 가장자리부를 유지한 채로 슬라이더(28L)를 반송 시점 위치로부터 기판 반송 방향(X방향)으로 비교적 고속의 일정 속도로 직진 이동시켜, 스테이지(10) 상의 도포 개시 위치에 대응하는 상류측의 반송 정지 위치에 도착하면, 거기서 일시 정지시킨다. 이 도포 개시 위치에서는, 기판(G)상의 레지스트 도포 영역의 전단(도포 개시 라인)이 레지스트 노즐(18)의 바로 아래에 위치한다.

상기와 같이 하여 좌측의 반송부(16L)의 슬라이더(28L)가 상류측 반송 정지 위치에 도착하면, 거기서 대기하고 있던 우측의 반송부(16R)상에서는 유지부(30R)가 승강 액츄에이터(32)를 작동시키고, 승강 지지 부재(34) 및 그것에 지지되어 있는 모든 부재(특히 흡착 패드(42))를 원래 위치(퇴피 위치)로부터 왕동 위치(결합 위치)로 상승(UP)시킨다. 각 흡착 패드(42)는, 진공이 ON하고 있으므로, 기판(G)의 우측의 가장자리부에 접촉하자마자 진공 흡착력으로 결합한다. 이렇게 하여, 스테이지(10)상의 도포 개시 위치에 대응하는 반송 정지 위치에서, 좌우 양쪽의 반송부 (16L,16R)가 부상 상태의 기판(G)을 개재하여 서로 마주하여, 기판(G)의 좌우 양 가장자리부를 각각 유지한 상태가 된다. 한편, 노즐 승강부가 작동하여 레지스트 노즐(18)을 내리고, 레지스트 노즐(18)의 토출구(18a)와 기판(G)과의 사이의 갭을 설정치(예를 들어 200㎛)로 맞춘다.

다음에, 좌우 양쪽의 반송부(16L,16R)는, 동시에 각각의 슬라이더(28L,28R)를 반송 정지 위치로부터 반송 방향(X방향)으로 비교적 저속의 일정 속도로 직진 이동시킨다. 한편, 레지스트액 공급부가 레지스트 노즐(18)로부터 레지스트액(R)의 토출을 개시한다. 이렇게 하여, 레지스트 노즐(18) 바로 아래를 반송 방향(X방향)으로 일정 속도로 통과하는 기판(G)의 상면을 향해서, 장척 형태의 레지스트 노즐 (18)로부터 띠 형상의 레지스트액(R)이 일정한 유량으로 토출됨으로써, 도 5에 도시하는 바와 같이 기판(G)의 전단으로부터 후단을 향하여 레지스트액의 도포막(RM)이 형성되어 간다. 이 레지스트 도포막(RM)은, 도 3에 도시하는 바와 같이, 반송 방향(X방향)과 직교하는 수평방향(Y방향)에 있어서 기판(G)의 한쪽 끝단으로부터 다른쪽 끝단까지 이어져 있어, 흡착 패드(42)로 유지되어 있는 기판(G)의 양쪽 가장자리부에도 형성된다.

기판(G)의 후단부(도포 종료 라인)가 레지스트 노즐(18) 바로 아래의 레지스트액 공급 위치에 도착하면, 이 타이밍에서 도포 처리가 종료되어, 레지스트액 공급부가 레지스트 노즐(18)로부터의 레지스트액(R)의 토출을 종료시키는 동시에, 좌우 양쪽의 반송부(16L,16R)가 각각의 슬라이더(28L,28R)를 반송 종점 위치의 가장 가까운 위치(하류측 반송 정지 위치)에서 동시에 정지시킨다.

좌측의 반송부(16L)에 있어서는, 슬라이더(28L)가 반송 정지 위치에 도착하자마자, 패드 흡착 제어부가 흡착 패드(42)에 대한 진공의 공급을 멈추고, 이것과 동시에 승강 액츄에이터(32)가 각 흡착 패드(42)를 왕동 위치(결합 위치)로부터 원래 위치(퇴피 위치)로 내리고, 기판(G)의 좌측 가장자리부로부터 각 흡착 패드(42)를 분리시킨다. 이어서, 슬라이더(28L)를 기판 반송 방향과 반대의 방향으로 높은 속도로 이동시켜, 반송 시점 위치까지 되돌아오게 한다.

한편, 우측의 반송부(16R)에 있어서는, 유지부(30R)에서 기판(G)의 우측 가장자리부를 유지한 채로 슬라이더(28R)를 하류측 기판 정지 위치로부터 반송 종점 위치까지 비교적 고속의 일정 속도로 기판 반송 방향(X방향)으로 이동시킨다. 그리고, 슬라이더(28R)가 반송 종점 위치에 도착하자마자, 패드 흡착 제어부가 각 흡착 패드(42)에 대한 진공의 공급을 멈추고, 이것과 동시에 승강 액츄에이터(32)가 각 흡착 패드(42)를 왕동 위치(결합 위치)로부터 원래 위치(퇴피 위치)로 내리고, 기판(G)의 우측 가장자리부로부터 각 흡착 패드(42)를 분리시킨다.

이 실시형태에서는, 기판(G)의 좌우 양 가장자리부를 유지하는 유지부 (30L,30R)를 휘지 않는 부재 또는 부품으로 구성하고 있으므로, 유지부(30L,30R)의 견고한 유지력 또는 구속력에 의해서 부상 반송중의 기판(G)의 자세를 안정되게 유지할 수 있다.

게다가, 이 실시형태에서는, 상기와 같은 레지스트 도포 처리에 있어서, 기판(G)이 레지스트 노즐(18)의 바로 아래를 통과할 때에, 감시부(48)가, 상기와 같은 구성 및 작용에 의해, 레지스트 노즐(18)의 근방에 설정된 감시점을 통과할 때의 흡착 패드(42)의 흡착면 높이 위치 프로파일을 취득하여, 그 취득한 프로파일 정보를 표시 출력한다. 그 때에, 바람직하게는, 미리 설정한 감시치에 기초하여 프로파일의 양부 판정을 행하여, 그 판정 결과를 출력한다.

감시부(48)에서 취득되는 흡착 패드(42)의 흡착면의 높이 위치의 프로파일은, 일정한 레벨을 유지하는 것이 이상적이기는 하지만, 통상은 도 7에 과장하여 나타내는 바와 같이 다소의 흔들림이나 구불구불함이 있다. 이와 같이 부상 반송중에 흡착 패드(42)의 흡착면의 높이 위치가 흔들리거나 구불구불하는 것은, 반송부 (16L,16R)에서 가이드 레일(26L,26R) 상을 주행하는 슬라이더(28L,28R)가 연직 방향에 있어서 흔들리거나 구불구불하기 때문이고, 가이드 레일(26L,26R) 상의 각 주행 위치에서 같다고 하는 것이 아니라, 통상은 각 주행 위치에 의해서 바뀐다.

부상 방식의 레지스트 도포 처리에 있어서는, 레지스트 노즐(18)의 토출구 (18a)와 기판(G)의 피처리면과의 사이의 거리(갭)(S)가 레지스트 도포막의 막두께를 좌우하는 중요한 파라미터이며, 일정하게 유지되지 않으면 안 된다. 여기서, 레지스트 노즐(18)은 정지한 상태로 노즐 지지 들보부(22) 및 프레임(20)에 지지되기 때문에, 도포 처리중에 그 토출구(18a)의 높이 위치는 일정하게 유지된다. 한편, 기판(G)의 부상 높이는, 기판(G)의 부상 스테이지(10)의 위를 통과하는 기판상의 영역에서는, 분출구(12)로부터의 수직 상향의 압력과 흡인구(14)로부터의 수직 하향의 압력이 동시에 작용하여 부상 강성이 매우 크기 때문에, 일정하게 유지된다. 그러나, 기판(G)의 부상 스테이지(10)의 밖으로 밀려나오는 부분(좌우 양쪽 가장자리부)에서는, 그러한 부상 강성이 작용하지 않고, 오로지 흡착 패드(42)의 흡착면의 높이 위치에 좌우된다. 따라서, 기판(G)이 레지스트 노즐(18)의 바로 아래를 통과할 때에, 슬라이더(28L,28R)의 흔들림이나 구불구불함에 의해서 흡착 패드(42)의 흡착면의 높이 위치가 변동하였다면, 기판(G)상에 형성되는 레지스트 도포막의 막두께가 흡착면 높이 위치 프로파일에 대응하는 프로파일로 변동한다.

이 점에 관해서, 이 실시형태에서는, 상기와 같이, 감시부(48)에 의해서, 기판(G)이 레지스트 노즐(18) 근방의 감시점을 통과할 때의 흡착면 높이 위치 프로파일이 제공된다. 따라서, 현장 관계자는, 예를 들어 도 7에 도시하는 바와 같이 흡착면 높이 위치 프로파일에 흔들림이나 구불구불함 등의 변동을 볼 수 있는 경우는, 유지부(30L,30R)에 부착되어 있는 각 패드 높이 조정부(36)를 수동 조작하는 것에 의해, 패드 지지부(40)의 길이방향(X방향)에서의 각 부의 높이 위치를 조정하여, 도 8에 도시하는 바와 같이 흡착면 높이 위치 프로파일을 평평한 특성으로 보정할 수 있다.

게다가, 이 실시형태에서는, 감시부(48)에 있어서, 이 패드 높이 조정부(36)를 통해서 보정된 흡착면 높이 위치 프로파일을 그 후의 기준 프로파일로 한다. 그리고, 그 후에 실시되는 레지스트 도포 처리에서 얻을 수 있는(△로 나타낸다) 흡착면 높이 위치 프로파일을(●로 나타낸다) 기준 프로파일과 비교하여, 그 비교 오차 또는 차분을 구한다. 그 결과, 도 9에 도시하는 바와 같이 차분량이 작을 때는(소정의 허용 범위내에 있으면), 현재의 흡착면 높이 위치 프로파일은 정상적이라고 판정한다. 그러나, 도 10에 도시하는 바와 같이 차분량이 클 때는(허용 범위를 넘고 있으면), 현재의 흡착면 높이 위치 프로파일은 불량이라고 판정하여, 현장 관계자에게 다시 패드 높이 위치 조정을 재촉한다.

상기와 같이, 이 실시형태에서의 레지스트 도포 장치는, 부상 스테이지(10)상에서 기판(G)을 부상 반송하기 위한 반송부(16L,16R) 상에 패드 지지부재(40)를 통하여 흡착 패드(42)의 흡착면의 높이 위치를 조정하기 위한 패드 높이 조정부 (36)를 구비하는 동시에, 레지스트 도포 처리에 있어서 기판(G)이 레지스트 노즐 (18) 근방의 감시점을 통과할 때의 흡착 패드(42)의 흡착면 높이 위치 프로파일을 모니터하는 감시부(48)를 구비하는 것에 의해, 기판(G)상의 전체 도포 영역에서 레지스트 노즐(18)의 토출구(18a)와의 갭(S)을 일정하게 유지하여, 기판(G)상의 레지스트 도포막(RM)의 막두께 균일성을 향상시킬 수 있다.

［다른 실시형태 또는 변형예］

이상, 본 발명의 바람직한 일실시형태를 설명했지만, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것이 아니고, 그 기술적 사상의 범위내에서 여러 가지 변형이 가능하다.

예를 들어, 상기 실시형태에서는, 각각의 흡착 패드(42)에서 보아 패드 지지 부재(40)의 반대측, 즉 외측의 면에, 각 흡착 패드(42)와 같은 형상(예를 들어 직방체 형상) 및 같은 재질(예를 들어 스테인리스강 또는 수지)을 갖는 더미 패드 (46)를 같은 높이 위치에 부착하고, 흡착 패드(42)대신에 더미 패드(46)의 높이 위치를 측정하였다. 이러한 기법에 의하면, 더미 패드(46)는 주위 온도에 대해서 흡착 패드(42)와 같은 팽창 계수로 같은 치수만큼 변형(또는 변위)하므로, 더미 패드 (46)의 상면의 높이 위치는 항상 흡착 패드(42)의 흡착면과 같은 높이 위치를 유지한다. 따라서, 흡착 패드(42)의 흡착면의 높이 위치를 가급적으로 높은 정밀도로 간접적으로 측정하는 것이 가능하여, 신뢰성이 높은 흡착면 높이 위치 프로파일을 취득할 수 있다.

다른 실시예로서, 도 11A에 도시하는 바와 같이, 흡착 패드(42)를 부상 스테이지(10)의 외측으로 늘리고, 흡착 패드(42)의 흡착면 이외의 부위의 높이 위치를 측정하는 것도 가능하다. 이 간접 측정법은, 반송 방향과 직교하는 수평방향(Y방향)에 있어서 장치 전체의 사이즈를 크게 하는 것과, 흡착 패드(42)의 수평도를 유지하는 것이 어려워지는 불리한 점은 있지만, 실용적인 정밀도로 의사적(擬似的)인 흡착면 높이 위치 프로파일을 취득할 수 있다.

또 다른 실시예로서, 도 11B에 도시하는 바와 같이, 패드 지지 부재(40)의 소정의 부위(바람직하게는 상면)의 높이 위치를 측정하는 것도 가능하다. 일반적으로, 흡착 패드(42)와 패드 지지 부재(40)의 재질은 다르고, 따라서 그러한 열팽창율은 다르기 때문에, 흡착 패드(42)의 흡착면의 높이 위치와 패드 지지 부재(40)의 상면의 높이 위치와의 사이의 상관성은, 흡착 패드(42)의 흡착면의 높이 위치와 더미 패드(46)의 상면의 높이 위치와의 사이의 상관성보다 낮다. 그러나, 이 간접 측정법에 의해서도, 실용적인 정밀도로 의사적인 흡착면 높이 위치 프로파일을 취득할 수 있다. 한편, 감시부(48)의 측정부(광학식 거리 센서)(50)를 레지스트 노즐 (18)에 부착하는 것도 가능하다.

또 다른 실시예로서, 도 11C에 도시하는 바와 같이, 흡착 패드(42)의 흡착면 이외의 부위, 예를 들어 하면의 높이 위치를 측정하는 것도 가능하다. 일반적으로, 흡착 패드(42)의 상면(흡착면)과 하면의 표면 상태는 다르고, 수평도나 열적 변위량도 엄밀하게는 같지 않다. 이 간접 측정법에 의해서, 실용적인 정밀도로 의사적인 흡착면 높이 위치 프로파일을 취득할 수 있다.

또한, 상기 실시예에서는, 2개의 측정부(50)를 노즐 지지 들보부(22)의 좌우 양단부에 부착하고, 좌우 양쪽의 더미 패드(46)의 상면, 흡착 패드(42)의 흡착면 이외의 부위 혹은 패드 지지 부재(40)의 소정의 부위의 높이 위치를 측정하도록 하였다. 그러나, 본 발명은 그러한 실시예에 한정되는 것이 아니고, 예를 들어 1개의 측정부(50)를 이용하여 그러한 피측정부의 높이 위치를 측정하는 것도 가능하다. 그 구체적인 예로서, 예를 들어, 1개의 측정부(50)를 레지스트 노즐(18)의 길이방향으로 직진 이동시키는 반송 구동부를 노즐 지지 들보부(22)에 부착할 수 있다. 그리고, 상기 반송 구동부에 의해 측정부(50)를 좌우로 이동시키는 것에 의해, 좌우 양쪽의 피측정부(더미 패드(46)의 상면, 흡착 패드(42)의 흡착면 이외의 부위, 패드 지지 부재(40)의 소정의 부위)의 높이 위치를 소정의 타이밍으로 측정할 수 있다. 혹은, 소정의 기간만큼 좌우 양쪽의 피측정부의 어느 한 쪽의 높이 위치를 측정하는 것도 가능하다.

또한, 상기 실시형태에 있어서는, 반입 영역(M_IN)에서의 부상 반송은 주로 좌측의 반송부(16L)가 담당하고, 반출 영역(M_OUT)에서의 부상 반송은 주로 우측의 반송부(16R)가 담당하고, 도포 영역(M_CT)에서의 부상 반송은 쌍방의 반송부(16L, 16R)가 협동하였다. 그러나, 본 발명은 그러한 반송 형태에 한정되는 것이 아니고, 여러 가지 변형이 가능하다. 예를 들어, 부상 스테이지(10)의 전구간에서, 쌍방의 반송부(16L,16R)가 협동해도 좋고, 혹은 반송부(16L,16R)의 다른 한쪽만으로 끝내는 것도 가능하다.

한편, 상술한 실시형태에서는, 흡착 패드(42)를 X방향으로 분할하여 복수 설치하였지만, 도 12에 도시하는 바와 같이 흡착 패드(42)를 분할하지 않고 일체로 설치해도 좋다. 또한, 마찬가지로, 도 12에 도시하는 바와 같이 더미 패드(46)도 분할하지 않고 일체로 설치해도 좋다.

또한, 흡착 패드(42)와 더미 패드(46)의 재질은, 스테인리스강 또는 수지에 한정되지 않는다. 예를 들면, 그 외의 재질에서도 좋고, 그 외의 금속, 예를 들면 알루미늄이나, 그 외의, 강성이 있는 다른 재질이라도 좋다. 한편 상술한 바와 같이, 온도에 의한 팽창이 같아지도록, 흡착 패드(42)와 더미 패드(46)의 재질 및 형상은 같은 것이 바람직하다.

상기한 실시형태는 LCD 제조용의 레지스트 도포 장치에 관한 것이었지만, 본 발명은 피처리 기판상에 처리액을 도포하는 임의의 도포 장치에 적용 가능하다. 따라서, 본 발명에서의 처리액으로서는, 레지스트액 이외에도, 예를 들어 층간 절연 재료, 유전체 재료, 배선 재료 등의 도포액도 가능하고, 현상액이나 린스액 등도 가능하다. 본 발명에서의 피처리 기판은 LCD 기판에 한정하지 않고, 다른 플랫 패널 디스플레이용 기판, 반도체 웨이퍼, CD기판, 유리 기판, 포토마스크, 프린트 기판 등도 가능하다.

10 : 부상 스테이지
12 : 분출구
14 : 흡인구
18 : 장척 형태의 레지스트 노즐
16L, 16R : 반송부
26L, 26R : 가이드 레일
28L, 28R : 슬라이더
30L, 30R : 유지부
32 : 승강 액츄에이터
34 : 승강 지지 부재
36 : 패드 높이 조정부
40 : 패드 지지 부재
42 : 흡착 패드
46 : 더미 패드(피측정 부재)
48 : 감시부
50 : 측정부
51 : 모니터 연산 처리부

Claims

직사각형의 기판을 기체의 압력으로 띄우는 부상 스테이지와,
상기 부상 스테이지상에서 공중에 뜨는 상기 기판에 대해서 반송 방향의 좌우 한쪽 또는 양쪽의 기판 가장자리부에 아래로부터 흡착 가능한 흡착 패드를 갖는 실질적으로 휘지 않는 유지부와,
상기 유지부를 탑재하고, 상기 유지부에 유지되는 상기 기판을 상기 부상 스테이지상에서 반송하는 반송부와,
상기 부상 스테이지의 상방에 배치되는 장척 형태의 노즐을 갖고, 상기 기판상에 처리액의 도포막을 형성하기 위해서 상기 노즐의 아래를 통과하는 상기 기판을 향해서 상기 노즐로부터 처리액을 공급하는 처리액 공급부와,
상기 흡착 패드로 유지된 상기 기판이 상기 노즐의 바로 아래를 통과할 때의 상기 흡착 패드의 높이 위치의 프로파일을 감시하는 감시부와,
상기 반송부상의 상기 흡착 패드의 높이 위치를 조정하기 위한 패드 높이 조정부를 구비하고,
상기 감시부는, 반송 방향에 있어서 상기 노즐의 바로 아래를 통과할 때의 상기 흡착 패드의 상면 높이 위치를 측정하는 측정부와, 상기 측정부로부터 얻어진 거리 측정값을 기초로 감시점에서의 기판의 전체 길이에 걸친 흡착 패드의 흡착면 높이 위치 프로파일을 구하는 모니터 연산 처리부를 가지고 있고, 미리 설정한 감시치에 기초하여 프로파일의 양부 판정을 행하여, 그 판정 결과를 출력하는, 부상식 도포 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 반송부가,
상기 스테이지의 좌우 한쪽 또는 양쪽에서 반송 방향으로 연장되는 가이드 레일과,
상기 유지부를 지지하고, 상기 가이드 레일을 따라서 이동하는 판 형상 또는 막대 형상의 슬라이더와,
상기 슬라이더를 상기 가이드 레일을 따라서 직진 구동하는 반송 구동부를 갖는, 부상식 도포 장치.
제 2 항에 있어서, 상기 유지부가, 상기 슬라이더에 승강 가능하게 결합되는 반송 방향으로 연장되는 막대 형상 또는 판 형상의 제 1 지지 부재와,
상기 제 1 지지 부재에 상기 패드 높이 조정부를 통하여 결합되는, 반송 방향으로 연장되는 막대 형상 또는 판 형상의 제 2 지지 부재를 갖고,
상기 제 2 지지 부재에 상기 흡착 패드를 부착하는, 부상식 도포 장치.
제 3 항에 있어서, 상기 유지부가, 상기 기판의 좌우 한쪽 또는 양쪽의 기판 가장자리부에 대응시켜서, 상기 기판의 전체 길이에 걸쳐 상기 제 2 지지 부재에 상기 흡착 패드를 일렬로 복수 나열하여 부착하는, 부상식 도포 장치.
제 4 항에 있어서, 상기 패드 높이 조정부가, 반송 방향으로 간격을 두고 상기 제 1 지지 부재와 상기 제 2 지지 부재와의 사이에 부착되는 복수의 수직 정밀 스테이지를 갖는, 부상식 도포 장치.
제 3 항 내지 제 5 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 유지부가, 상기 제 1 지지 부재를 승강 구동하기 위해서 상기 슬라이더에 부착되는 액츄에이터를 갖는, 부상식 도포 장치.
제 3 항 내지 제 5 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 감시부는,
상기 흡착 패드 대신에 높이 위치의 측정을 받기 위해서 상기 제 2 지지 부재에 부착되는 피측정 부재와,
상기 노즐의 토출구에 근접하는 소정의 감시점에서 그곳을 통과할 때의 상기 피측정 부재의 높이 위치를 광학적으로 측정하는 측정부를 갖는, 부상식 도포 장치.
제 7 항에 있어서, 상기 측정부는, 상기 흡착 패드의 흡착면에 대응하는 상기 피측정 부재의 상면의 높이 위치를 측정하는, 부상식 도포 장치.
제 8 항에 있어서, 상기 피측정 부재는, 상기 흡착 패드와 같은 형상 및 같은 재질을 갖고, 상기 흡착 패드로부터 보아 상기 제 2 지지 부재의 외측의 면에 상기 흡착 패드와 같은 수만큼 부착되는, 부상식 도포 장치.
제 9 항에 있어서, 각각의 상기 피측정 부재는, 상기 제 2 지지 부재에 부착된 상태로, 그 상면이 그것과 대향하는 상기 흡착 패드의 상면과 면 일치하게 되도록 가공되는, 부상식 도포 장치.
제 3 항 내지 제 5 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 감시부는, 상기 노즐의 토출구에 근접하는 소정의 감시점에서 그곳을 통과할 때의 상기 제 2 지지 부재의 상면의 높이 위치를 상방으로부터 광학적으로 측정하는 측정부를 갖는, 부상식 도포 장치.
제 3 항 내지 제 5 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 감시부는, 상기 노즐의 토출구에 근접하는 소정의 감시점에서 그곳을 통과할 때의 상기 흡착 패드의 흡착면 이외의 부위의 높이 위치를 상방 또는 하방으로부터 광학적으로 측정하는 측정부를 갖는, 부상식 도포 장치.
제 3 항에 있어서, 상기 유지부가, 상기 기판의 좌우 한쪽 또는 양쪽의 기판 가장자리부에 대응시켜서, 상기 기판의 전체 길이에 걸쳐 상기 제 2 지지 부재에 상기 흡착 패드를 부착하는, 부상식 도포 장치.
제 7 항에 있어서, 상기 피측정 부재는, 상기 흡착 패드와 같은 재질을 갖고, 상기 흡착 패드로부터 보아 상기 제 2 지지 부재의 외측의 면에 부착되는, 부상식 도포 장치.