KR101816825B1

KR101816825B1 - 전자 디바이스 하우징 및 그 조립 방법

Info

Publication number: KR101816825B1
Application number: KR1020157020518A
Authority: KR
Inventors: 요시미치 마츠오카; 마이클 제임스 루이스; 제프리 하야시다; 잭 완더맨
Original assignee: 구글 엘엘씨
Priority date: 2012-08-08
Filing date: 2013-07-12
Publication date: 2018-01-11
Anticipated expiration: 2033-07-12
Also published as: KR20150092365A; US10067537B2; JP2017084413A; WO2014025488A1; CN104704440B; KR101566463B1; CN108519793B; JP6131324B2; JP6273388B2; KR20150038623A; US20150169007A1; EP2883119B1; US20140043744A1; CN108519793A; EP2883119A1; EP2883119A4; JP2015529906A; CN104704440A; US8995125B2

Abstract

전자 디바이스(10)는 단일 물질 조각의 제 1 하우징(12)을 포함하고, 상기 제 1 하우징(12)은 측면 방향들로 연장하는 제 1 및 제 2의 이격된 주요 벽들(26, 28)과 상기 주요 벽들 사이에서 상기 측면 방향들에 수직한 방향으로 연장하는 적어도 3개의 측벽들(30, 32, 34)을 포함한다. 상기 주요 벽들과 측벽들은 내부 캐비티(38)를 정의하고, 상기 제 1 하우징은 상기 측벽들 중 하나에 대향하는 상기 내부 캐비티에 대한 개구부(36)를 정의한다. 적어도 하나의 지지 멤버(52)가 상기 주요 벽과 그 측벽에 인접하여 상기 제 1 하우징의 상기 내부 캐비티 내에 존재한다. 적어도 하나의 전자 부품(74)이 상기 내부 캐비티 내에 포함되며, 제 1 커버(18)는 상기 개구부 위에 착탈가능하게 부착된다. 상기 지지 멤버 혹은 상기 커버는, 상기 내부 캐비티 내의 상기 전자 부품에 인가되는 유지력에 기여한다.

Description

전자 디바이스 하우징 및 그 조립 방법{ELECTRONIC DEVICE HOUSING AND ASSEMBLY METHOD}

관련 출원들에 대한 상호참조

본 출원은 2013년 3월 13일자로 출원된 미국 특허출원(13/799,282)의 계속출원이며 상기 미국특허출원은 2012년 8월 8일자로 출원된 미국 가출원(61/680,824)의 우선권을 주장한다. 이들 미국출원들은 본 발명에 대한 참조로서 본 명세서에 통합된다.

휴대용 노트북 혹은 뚜껑이 달린(clamshell-style) 컴퓨터를 위한 하우징은 금속 프레임 상에 조립되는 다수의 플라스틱 패널들 혹은 섹션들로 구성될 수 있다. 금속 프레임은 컴퓨터의 내부 구성요소들을 지지하고 이들과 함께 부착되도록 구성된다. 이러한 내부 구성요소들은 인쇄회로기판을 포함할 수 있으며, 인쇄회로기판에는 컴퓨터의 중앙 프로세서와 예컨대, 그래픽 등을 위한 임의의 추가적인 프로세서들 및 컴퓨터의 랜덤-액세스 메모리(RAM)가 구비된다. 추가적인 구성요소들은 배터리, 키보드 및 트랙패드 등의 입력 디바이스, 저장 메모리(가령, 하드드라이브, 솔리드-스테이트 드라이브, 기타 등등), 통신 디바이스(가령, WiFi 접속 및 네트워킹을 위한), 착탈가능한 메모리 디바이스(가령, CD-ROM, DVD-R/W 드라이브) 및 외부 주변회로 접속을 위한 구조들을 포함한다.

이러한 프레임-기반의 하우징 구조에서, 모든 구성요소들은 프레임에 부착될 수 있으며, 프레임 자체는 여러 개의 서로 다른 파트들로 구성될 수 있다. 하우징의 구성요소들은 프레임에 부착되어, 소정의 균일한 외양을 제공하며 그리고 내부 구성요소들을 보호한다. 노트북(혹은 뚜껑 달린) 구성에서, 전술한 배치는 표면 상에 놓여지도록 구성된 베이스 유닛을 형성할 수 있다. 리드(lid)(이하, '리드' 혹은 '뚜껑'이라 함) 하우징 혹은 디스플레이 하우징 형태의 또 다른 어셈블리가 힌지(hinge)에 의해서 베이스 하우징에 부착될 수 있다. 리드 하우징은 비디오 디스플레이를 포함할 수 있으며, 비디오 디스플레이는 다양한 형태의 연관된 백라이팅을 구비한 LCD 패널의 형태가 될 수 있다. 베이스 하우징과 유사하게, 디스플레이(및 리드 하우징 내에 또한 포함된 임의의 다른 구성요소들)는 또 다른 프레임에 부착될 수 있는바, 이러한 또 다른 프레임에는 리드 어셈블리를 감싸도록 다른 하우징 섹션들 혹은 패널들이 부착된다. 힌지는 그 일부분들이 하우징 섹션들 혹은 패널들 사이의 개구부를 통해 연장하도록 리드의 프레임과 베이스의 프레임 둘다에 부착될 수 있다.

베이스 하우징과 리드 하우징 사이의 힌지 부착은 컴퓨터가 열린 구성과 닫힌 구성을 가질 수 있게 한다. 닫힌 구성은, 운반 중에 이들을 보호하기 위하여 디스플레이와 입력 디바이스들이 하우징 유닛의 내부에 위치하도록, 리드와 베이스가 마주보게 위치되는 구성이다. 열린 구성에서는, 디스플레이가 보일 수 있으며 그리고 사용자는 입력 디바이스들에 액세스할 수 있다. 디스플레이의 편안한 시청을 제공하도록, 리드는 위치들의 범위 내에서 움직일 수 있다.

다수의 하우징 구성요소들을 프레임에 부착하는 복잡한 성질때문에 이러한 하우징 구성들은 수리 혹은 유지 관리를 이유로 조립 및 분해하기에 복잡할 수 있다. 요구되는 구성요소들의 개수 및 복잡한 조립 패턴으로 인하여 이들은 부피가 클 수 있다(bulky). 또한, 구성요소들 간의 조인트들 혹은 연결부들(connections)의 개수는 다수의 잠재적인 고장 부위들을 제공할 수 있는데, 이들은 이러한 하우징들에 의해서 제공되는 전체적인 강도 및 보호성을 감소시킬 수 있다.

많은 노트북 컴퓨터들이 이러한 하우징 구조를 여전히 사용하고 있지만, 프레임의 유용성(utility)을 하우징 유닛들의 일부에 결합시키고 그리고 하우징을 구성하는 외부 조각들(exterior pieces)의 전체 개수를 감소시키고자 다른 구조들이 개발되어 왔다. 이러한 구조들은 금속으로 형성될 수 있는바 예를 들면, 프론트 및 사이드 월들과 함께 베이스 하우징(키보드들을 둘러싸는)의 탑 월(top wall)을 하나의 유닛에 포함한다. 이러한 유닛은 또한 내부 보강재(internal reinforcement)를 가질 수 있으며 그리고 부착 구조(가령, 나사형 구멍(threaded hole))를 포함할 수 있다. 별도의 유잇이 베이스의 바닥 월(bottom wall)을 정의할 수 있으며 그리고 상부 하우징 유닛에 부착될 수 있다. 이러한 구조들은 구성요소들의 더욱 용이한 조립을 제공할 수 있지만, 하우징 구성요소들 사이의 매우 큰 부착 영역들과 함께 주요한 고장 위치들을 여전히 포함할 수 있다.

본 발명의 일 양상은 단일 조각 물질의 제 1 하우징을 포함하는 전자 디바이스에 관한 것이다. 상기 제 1 하우징은 측면 방향들(lateral directions)로 연장하는 제 1 및 제 2의 이격된 주요 벽들(major walls)과 상기 주요 벽들 사이에서 상기 측면 방향들에 수직한 방향으로 연장하는 적어도 3개의 측벽들을 포함한다. 상기 주요 벽들과 상기 측벽들은 내부 캐비티(cavity)를 정의하고, 상기 제 1 하우징은 상기 측벽들 중 하나에 대향하는 상기 내부 캐비티에 대한 개구부를 정의한다. 상기 디바이스는 상기 주요 벽들 중 적어도 하나 혹은 상기 측벽들 중 하나에 인접한 상기 제 1 하우징의 상기 내부 캐비티 내의 적어도 하나의 지지 멤버(support member)를 더 포함한다. 상기 제 1 하우징의 상기 내부 캐비티 내에 포함되며, 제 1 커버는 상기 제 1 하우징의 상기 개구부 위에 착탈가능하게(removably) 부착된다. 상기 적어도 하나의 지지 멤버와 상기 제 1 커버는, 상기 제 1 하우징의 상기 내부 캐비티 내의 상기 적어도 하나의 전자 부품에 인가되는 유지력(retention force)에 기여한다.

상기 지지 멤버는 단일 물질 조각인 제 1 하우징의 일부가 될 수 있다. 또한, 상기 지지 멤버는 상기 제 1 및 제 2 주요 벽들 중 하나의 내부를 따라 연장될 수 있으며 그리고 상기 측벽들 중 적어도 하나로부터 이격된다. 또한, 상기 지지 멤버는 상기 제 1 및 제 2 주요 벽들 중 적어도 하나에 구조적인 지지를 제공하도록 된 리브(rib)의 형태일 수 있다. 일례에서, 상기 지지 멤버는 상기 제 1 및 제 2 주요 벽들 둘다의 내부들을 따라 연장할 수 있다. 또한, 상기 리브가 상기 전자 부품 상의 상기 유지력에 기여하도록, 상기 전자 부품은 상기 지지 멤버의 리브를 수용하도록 된 슬롯을 포함할 수 있다.

상기 지지 멤버는 상기 주요 벽들 혹은 상기 측벽들 중 적어도 하나로부터 연장되는 보스(boss)를 포함할 수 있다. 상기 보스는 나사형 구멍을 포함할 수 있으며 그리고 상기 전자 부품은 상기 나사형 구멍에 정렬되는 관통 구멍을 더 포함할 수 있다. 이러한 일례에서, 상기 전자 디바이스는 상기 보스가 상기 전자 부품 상의 상기 유지력에 기여하도록, 상기 관통 구멍을 통과하여 상기 나사형 구멍에 맞물리는 나사를 더 포함할 수 있다. 상기 보스가 상기 전자 부품 상의 상기 유지력에 기여하도록, 상기 전자 부품과 상기 보스 사이에 고정 요소(fixation element)가 부착될 수 있다.

다른 일례에서, 지지 멤버는 상기 하우징의 내부 캐비티 내에 부착된 프레임 요소일 수 있다. 프레임 요소는 상기 주요 벽들 중 적어도 하나 혹은 상기 측벽들 중 하나의 내부를 따라 부착될 수 있다. 추가적으로 혹은 대안적으로, 상기 프레임 요소의 적어도 일부분은 상기 제 1 주요 벽의 내부와 상기 제 2 주요 벽의 내부 사이에서 연장될 수 있다. 또 다른 일례에서, 프레임 요소는 인접한 측벽으로부터 멀어지는 방향으로 상기 제 1 혹은 제 2 주요 벽들 중 적어도 하나를 따라 연장되는 리브를 포함할 수 있다. 상기 리브가 상기 전자 부품 상의 상기 유지력에 기여하도록, 상기 전자 부품은 상기 프레임 요소의 상기 리브를 수용하도록 구성된 슬롯을 포함할 수 있다. 상기 프레임 요소는 나사형 구멍을 포함하며, 상기 전자 부품은 상기 나사형 구멍에 정렬되는 관통 구멍을 더 포함할 수 있다. 따라서, 상기 전자 디바이스는 상기 프레임 요소가 상기 전자 부품 상의 상기 유지력에 기여하도록, 상기 관통 구멍을 통과하여 상기 나사형 구멍에 맞물리는 나사를 더 포함할 수 있다.

상기 프레임 요소는 상기 하우징과의 조립에 의해서 상기 하우징에 강도(rigidity)를 부가하도록 구성될 수 있다. 또한, 상기 프레임 요소는, 상기 제 1 하우징 내에서 함께 조립되도록 구성된 복수의 프레임 요소들을 포함하는 프레임 어셈블리의 일부분이 될 수 있다.

상기 전자 부품은 상기 지지 멤버에 정렬되는 부착 피처를 포함할 수 있으며, 상기 전자 디바이스는 상기 보유력에 기여하도록 상기 부착 피처에 의해서 상기 전자 부품을 상기 지지 멤버에 연결하는 부착 멤버를 더 포함할 수 있다. 이러한 일례에서, 상기 제 1 하우징은 상기 주요 벽들 혹은 측벽들 중 하나를 관통하는 제 2 개구부를 포함할 수 있으며, 상기 제 2 개구부는 상기 부착 피처에 정렬된다. 제 2 커버가 제 2 개구부 위로 제 1 하우징에 부착될 수 있다. 이러한 커버는 표면 상에서 상기 하우징을 지지하도록 구성된 적어도 하나의 융기된 피처를 포함할 수 있다. 상기 커버는 상기 개구부 내에 착탈가능하게 부착된 키보드 어셈블리의 일부로서 구성될 수 있다.

상기 제 1 하우징은 휴대용 컴퓨터의 베이스 어셈블리를 위한 베이스 하우징이 될 수 있으며 그리고 상기 제 1 커버는 힌지 어셈블리의 제 1 부분일 수 있다. 이러한 일례에서, 상기 전자 디바이스는 상기 힌지 어셈블리에 의해서 상기 베이스 하우징에 동작가능하게(operatively) 연결된 리드(lid) 어셈블리를 더 포함할 수 있다. 상기 제 1 개구부는 주요 표면들 중 하나의 일부분을 따라 연장할 수 있으며, 그리고 상기 힌지 어셈블리의 제 1 부분은 열 전도 물질로 구성되며 그리고 상기 주요 표면 내의 개구부 내에서 연장될 수 있다. 또한, 상기 전자 부품으로부터 방출된 열이 상기 힌지 어셈블리의 제 1 부분으로 전달될 수 있도록, 상기 전자 부품은 상기 힌지 어셈블리의 제 1 부분에 인접하게 위치될 수 있다.

상기 제 1 하우징의 제 1 주요 벽들은 제 2 개구부를 포함할 수 있으며 그리고 상기 전자 디바이스는 복수의 키들(keys)을 갖는 키보드 어셈블리를 더 포함할 수 있으며, 상기 키보드 어셈블리는 상기 제 2 개구부 내에 착탈가능하게 수용될 수 있다. 상기 키보드 어셈블리는 스냅-핏(snap-fit) 구조에 의해서 상기 개구부 내에 착탈가능하게 부착될 수 있다. 다른 일례에서, 상기 키보드 어셈블리는 제 1 경사 표면을 정의할 수 있으며, 상기 전자 디바이스는 제 2 경사 표면을 정의하는 제 2 전자 부품을 포함할 수 있다. 상기 키보드 어셈블리가 상기 측벽들 중 하나쪽으로 상기 제 2 전자 부품 상에 힘을 가하도록, 상기 제 1 및 제 2 경사 표면은 상기 키보드 어셈블리가 상기 제 2 개구부 내에 수용될 때 서로 접촉하도록 구성될 수 있다.

다른 일례에서, 상기 전자 부품은 상기 내부 캐비티 내에서 상기 하우징의 적어도 2개의 측벽들과 접촉하도록 된 하나 이상의 지지 유닛들과 인쇄회로기판과의 조립체가 될 수 있다. 상기 인쇄회로기판이 상기 하우징 내에서 상기 측벽들로부터 이격되게 유지되도록, 상기 하나 이상의 지지 유닛들은 상기 인쇄회로기판과 조립될 수 있다.

상기 지지 멤버는 복수의 지지 멤버들 중 하나가 될 수 있으며, 상기 전자 부품은 상기 하우징 내의 복수의 전자 부품들 중 하나가 될 수 있다. 상기 전자 부품들 중 적어도 일부는 상기 지지 멤버들 중 적어도 일부의 지지 멤버들 각각과 맞물릴 수 있다.

본 발명의 다른 양상은 제 1 하우징 유닛을 포함하는 전자 하우징 어셈블리에 관한 것으로, 상기 제 1 하우징 유닛은 측면 방향들로 연장하는 제 1 및 제 2의 이격된 주요 벽들과 상기 주요 벽들 사이에서 상기 측면 방향들에 수직한 방향으로 연장하는 적어도 3개의 측벽들을 포함한다. 상기 주요 벽들과 상기 측벽들은 내부 캐비티를 정의하고, 상기 제 1 하우징 유닛은 상기 측벽들 중 하나에 대향하는 상기 내부 캐비티에 대한 개구부를 정의한다. 또한, 상기 디바이스는 상기 주요 벽들 중 적어도 하나 혹은 상기 측벽들 중 하나에 인접한 적어도 하나의 지지 멤버를 상기 제 1 하우징 유닛의 내부 캐비티 내에 포함한다. 상기 제 1 하우징 유닛의 내부 캐비티 내에 적어도 하나의 전자 부품이 포함되며, 제 1 커버가 상기 제 1 하우징 유닛의 개구부 위에 착탈가능하게 부착된다. 제 1 하우징 유닛은 단일 조각 물질의 제 1 하우징 유닛을 인젝션 몰딩하는 것을 포함하는 프로세스에 의해서 제조되는바, 여기서 상기 측벽들은 제 1 및 제 2 주요 벽들에 견고하게 결합되며 그리고 상기 측벽들 중 인접한 측벽들은 단일 물질 조각 내에서 서로 견고하게 결합된다.

어셈블리는 또한, 제 1 하우징 유닛 내에 수용된 적어도 하나의 전자 부품을 포함할 수 있다. 이러한 일례에서, 제 1 하우징 유닛을 제조하는 프로세스는 단일 물질 조각을 적어도 하나의 전자 부품을 수용하도록 구성된 형태로 인젝션 몰딩하는 것을 더 포함할 수 있다.

인젝션 몰딩을 포함하는 상기 프로세스는, 적어도 하나의 지지 멤버가 이에 의해서 형성되고 그리고 인접한 측벽들 혹은 주요 벽들 중 하나와 견고하게 결합되도록 수행될 수 있다. 추가적으로 혹은 대안적으로, 인젝션 몰딩은 몰드(mold: 혹은 '금형')를 이용하여 수행될 수 있는바, 상기 몰드는 주입된 용융된 플라스틱 물질 상에 제 1 하우징 유닛의 외부 형태를 부여하며, 상기 외부 형태는 제 1 하우징 유닛의 측벽들의 각각의 외부 표면들을 포함한다. 또한, 상기 인젝션 몰딩은 용융된 플라스틱 물질 상에 제 1 하우징 유닛의 내부 형태를 부여하는 코어를 이용하여 수행될 수 있는바, 상기 내부 형태는 내부 캐비티를 정의하는 측벽들의 각각의 내부 표면들을 포함한다. 상기 코어는 2개의 측면부들과 하나의 중심부를 포함할 수 있으며, 상기 코어는 제 1 개구부를 통과하는 제 1 측면 방향으로 상기 중심부가 움직임에 의해서 붕괴(collapse)되도록 구성될 수 있으며, 이러한 중심부의 움직임은, 제 1 측면방향과 수직인 제 2 측면 방향으로 측면부들이 안쪽으로 대응되게 움직이게 한다. 제 1 하우징 유닛의 내부 형태는 또한, 측벽들로부터 멀어지는 제 2 방향으로 적어도 하나의 측벽들로부터 연장되는 적어도 하나의 지지 멤버를 포함할 수 있으며, 그리고 상기 코어의 측면부들 중 해당 측면부는, 상기 적어도 하나의 지지 멤버를 포함하는 상기 내부 형태의 일부분을 부여하도록 구성될 수 있다.

본 발명의 다른 양상은 전자 디바이스를 조립하는 방법에 관한 것이다. 상기 방법은 전자 부품을 제 1 개구부를 통하여 제 1 하우징 안으로 삽입하는 단계를 포함한다. 제 1 하우징은 측면 방향들로 연장하는 제 1 및 제 2의 이격된 주요 벽들과 상기 주요 벽들 사이에서 상기 측면 방향들에 수직한 방향으로 연장하는 적어도 3개의 측벽들을 포함한다. 상기 주요 벽들과 상기 측벽들은 내부 캐비티를 정의하고, 상기 제 1 하우징은 상기 측벽들 중 하나에 대향하는 상기 내부 캐비티에 대한 개구부를 정의한다. 적어도 하나의 지지 멤버는 상기 주요 벽들 중 적어도 하나 혹은 상기 측벽들 중 하나에 인접하여, 상기 제 1 하우징의 상기 내부 캐비티 내에 존재한다. 상기 방법은 또한, 상기 전자 부품과 상기 적어도 하나의 지지 멤버를 맞물리는 단계(engaging)를 포함하며, 그리고 제 1 하우징의 개구부 위로 커버를 부착하는 단계를 포함한다. 적어도 하나의 커버와 적어도 하나의 지지 멤버는 제 1 하우징 내의 전자 부품에 인가되는 유지력(retention force)에 기여한다.

커버는 힌지 어셈블리의 제 1 부분이 될 수 있으며 상기 제 1 하우징은 휴대용 컴퓨터의 베이스 어셈블리를 위한 베이스 하우징이 될 수 있다. 이러한 일례에서, 상기 방법은 또한, 디스플레이 스크린을 갖는 리드 어셈블리를 힌지 어셈블리의 제 2 부분에 부착하는 단계를 포함할 수 있으며, 상기 힌지 어셈블리는 리드(lid) 어셈블리를 베이스 어셈블리에 동작가능하게(operatively) 연결하도록 구성될 수 있다.

또 다른 일례에서, 제 1 하우징은 노트북 컴퓨터의 베이스 어셈블리를 위한 베이스 하우징이 될 수 있으며, 그리고 주요 벽들 중 하나를 관통하는 제 2 개구부를 가질 수 있다. 이러한 일례에서, 상기 방법은 트랙패드 어셈블리를 제 1 하우징 내에 삽입하는 단계를 더 포함할 수 있다. 트랙패드 어셈블리는 터치-감응형 표면을 가질 수 있으며, 상기 방법은, 터치-감응형 표면이 제 2 개구부에서 노출되고 그리고 제 2 개구부가 형성된 사이드 주요 벽의 외부 표면과 실질적으로 동일 평면이 되도록, 트랙패드를 베이스 하우징 내의 위치로 이동시키는 단계를 더 포함할 수 있다.

상기 방법은 상기 전자 부품들 중 적어도 일부가 하우징 내에서 서로서로 상호 접촉하는 관계를 갖도록, 복수의 전자 부품들을 개방 단부를 통하여 제 1 하우징 내에 삽입하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이러한 일례에서, 적어도 하나의 전자 부품이 커버에 접촉할 수 있으며 그리고 다른 전자 부품이 상기 커버에 대향하는 측벽에 접촉할 수 있다. 따라서, 전자 부품들 간의 상호 접촉 관계는, 전자 부품들의 조합이 커버와 상기 커버에 대향하는 측벽들 중 하나 사이의 길이를 스팬(span)하도록 될 수 있다.

일실시예에서, 상기 방법은 인젝션 몰딩에 의해서 제 1 하우징을 단일 조각 물질로부터 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 인젝션 몰딩은, 주입된 용융된 플라스틱 물질 상에 제 1 하우징 유닛의 외부 형태를 부여하는 몰드를 이용하여 수행될 수 있다. 상기 외부 형태는 제 1 하우징 유닛의 측벽들의 각각의 외부 표면들을 포함할 수 있다. 또한, 상기 인젝션 몰딩은 용융된 플라스틱 물질 상에 제 1 하우징 유닛의 내부 형태를 부여하는 코어를 이용하여 수행될 수 있다. 상기 내부 형태는 내부 캐비티를 정의하는 측벽들의 각각의 내부 표면들을 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 양상은 전자 디바이스 하우징을 제조하는 방법에 관한 것이다. 상기 방법은 단일 조각 물질의 제 1 하우징 유닛을 인젝션 몰딩하는 단계를 포함할 수 있다. 제 1 하우징 유닛은, 측면 방향들로 연장하는 제 1 및 제 2의 이격된 주요 벽들과 상기 주요 벽들 사이에서 상기 측면 방향들에 수직한 방향으로 연장하는 적어도 3개의 측벽들을 포함한다. 상기 측벽들은 제 1 및 제 2 주요 벽들에 견고하게 결합되며 그리고 상기 측벽들 중 인접한 측벽들은 상기 단일 조각 물질 내에서 서로 견고하게 결합된다. 상기 주요 벽들과 상기 측벽들은 내부 캐비티를 정의하고, 상기 제 1 하우징 유닛은 상기 측벽들 중 하나에 대향하는 상기 내부 캐비티에 대한 개구부를 정의한다. 상기 방법은 또한, 제 1 하우징 유닛의 개구부 위로 제 1 커버를 착탈가능하게 부착하는 단계를 포함할 수 있다.

또한, 상기 방법은 적어도 하나의 전자 부품을 제 1 하우징 유닛 내에 배치하는 단계를 더 포함할 수 있으며, 그리고 인젝션 몰딩하는 단계는 제 1 하우징 유닛이 적어도 하나의 전자 부품을 그 내부에 수용하도록 된 형태를 갖도록, 수행될 수 있다. 상기 인젝션 몰딩은 인접한 측벽들 혹은 주요 벽들 중 하나와 견고하게 결합된 적어도 하나의 지지 멤버를 제 1 하우징 유닛이 포함하도록 수행될 수 있다.

인젝션 몰딩은 몰드(mold: 혹은 '금형')를 이용하여 수행될 수 있는바, 상기 몰드는 주입된 용융된 플라스틱 물질 상에 제 1 하우징 유닛의 외부 형태를 부여한다. 상기 외부 형태는 제 1 하우징 유닛의 측벽들의 각각의 외부 표면들을 포함할 수 있다. 또한, 상기 인젝션 몰딩은 용융된 플라스틱 물질 상에 제 1 하우징 유닛의 내부 형태를 부여하는 코어를 이용하여 수행될 수 있다. 상기 내부 형태는 내부 캐비티를 정의하는 측벽들의 각각의 내부 표면들을 포함한다. 상기 코어는 2개의 측면부들과 하나의 중심부를 포함할 수 있으며, 상기 코어는 제 1 개구부를 통과하는 제 1 측면 방향으로 상기 중심부가 움직임에 의해서 붕괴(collapse)되도록 구성될 수 있으며, 이러한 중심부의 움직임은, 제 1 측면방향과 수직인 제 2 측면 방향으로 측면부들이 안쪽으로 대응되게 움직이게 한다. 이러한 일례에서, 제 1 하우징 유닛의 내부 형태는 또한, 측벽들로부터 멀어지는 제 2 방향으로 적어도 하나의 측벽들로부터 연장되는 적어도 하나의 지지 멤버를 포함할 수 있으며, 그리고 상기 코어의 측면부들 중 해당 측면부는, 상기 적어도 하나의 지지 멤버를 포함하는 상기 내부 형태의 일부분을 부여하도록 구성될 수 있다.

도1은 본 발명의 일실시예에 따른 휴대용 컴퓨터를 도시한다.
도2는 도1의 휴대용 컴퓨터의 일부로서 이용될 수 있는 베이스 하우징 유닛을 도시한다.
도3은 도1의 휴대용 컴퓨터 및 이에 포함될 수 있는 다양한 구성요소들의 분해도이다.
도4 및 도5는 조립 동안에 컴퓨터의 일부분에 대한 세부 도면이다.
도6 및 도7은 조립 동안에 컴퓨터의 일부분을 도시한 도면이다.
도8 및 도9는 조립 동안에 컴퓨터의 다른 부분에 대한 세부 도면이다.
도10 내지 도13은 후속 조립 단계들에서 컴퓨터를 도시한다.
도14는 도1의 휴대용 컴퓨터의 베이스 어셈블리에 대한 부분 단면도이다.
도15는 본 발명의 다른 양상에 따른 휴대용 컴퓨터의 베이스 어셈블리에 대한 부분 단면도이다.
도16 및 도17은 본 발명의 다른 양상에서 내부 프레임을 포함하는 노트북 컴퓨터의 베이스 하우징에 대한 대안적인 구조를 도시한다.
도18은 본 발명의 다른 양상에 따른 방법에서 도1의 휴대용 컴퓨터를 위한 하우징의 일부분들을 구성하는데 이용될 수 있는 장치의 일부를 도시한다.
도19 내지 도21은 본 발명의 방법에 따라 제조된 베이스 하우징으로부터 도18의 장치의 일부를 제거하기 위한 시퀀스의 단계들을 도시한다.
도22는 컴퓨터 본 발명의 양상에 따라 컴퓨터 하우징 구성요소들을 제조하고 그리고 이러한 하우징 구성요소들을 다른 구성요소들과 함께 조립하여 컴퓨터를 만드는 방법의 여러 단계들을 예시한 순서도이다.

이제 도1을 참조하면, "노트북" 또는 "뚜껑 달린(clamshell)" 형태의 휴대용 컴퓨터(10)가 도시되는바, 휴대용 컴퓨터(10)는 표면 상에 놓이며 그리고 스크린(16)을 포함하는 리드를 지지하도록 구성된 베이스(12)를 구비한다. 리드(14)는 힌지(18)에 의해서 베이스(12)에 연결되며 힌지(18)는 리드(14)가 베이스(12) 맞붙여 닫힐 수 있게 하며 그리고 휴대용 컴퓨터(10)의 사용 동안에 사용자가 선택가능한 시청 위치로 회전에 의해서 열릴 수 있게 한다.

베이스(12)는 컴퓨터(140)에 대한 사용자 입력을 위한 키보드(72) 및 트랙패드(70)를 포함한다. 트랙패드(70)는 또한 터치패드라고 지칭될 수도 있으며 그리고 용량성, 자기, 저항, 표면 탄성파(surface acoustic wave) 혹은 다른 형태의 터치-민감성에 의해서 동작하는 임의 유형의 터치-민감형 입력을 포함할 수 있다. 키보드(72)와 트랙패드(70) 둘다는 베이스에 마운트되며, 따라서 이들은 베이스(12)의 상부 벽(upper wall)(26)의 외부 표면 상에서 노출된다(혹은 사용자와의 상호작용을 위해 달리 이용될 수도 있음). 다음을 유의해야 하는바, 상부(upper), 하부(lower) 및 요소들의 상대적인 위치에 관한 다른 용어들은 도1에 도시된 프레임에 대한 것이다. 이러한 용어들은 단지 편의를 위한 것이며 구성요소들의 실제 위치들이 이와 같이 재배치되어야 한다고 한정하는 것이 아니다.

베이스(12)는 도2에 도시된 바와 같은 단일 물질 구조로 구성된 하우징(24)을 포함하며, 상기 단일 물질 구조는 상부 벽(26), 상기 상부 벽(26)으로부터 이격되며 상부 벽(26)에 대향하는 하부 벽(28), 전면 벽(front wall)(30), 및 상부 벽(26)과 하부 벽(28) 사이에서 통상적으로 수직으로 연장되는 2개의 측벽들(32, 34)을 포함한다. 단일의(unitary) 하우징 구조는 부분적인 후면 벽(rear wall)을 적어도 포함할 수 있으며, 후면 벽은 예를 들어, 하부 벽(28)으로부터 위쪽으로 연장된다. 이러한 단일 구조에서, 단일 물질 조각(single piece of material)은 전술한 벽들(26, 28, 30, 31, 32, 34)을 포함하며, 이들 벽들 중 임의의 하나의 벽은 연속적인, 중단되지않는, 동일한 물질의 섹션들에 의해서 이웃 벽들과 견고하게(solidly) 혹은 하나로(unitarily) 연결된다. 예를 들어, 하우징(24)은 단일 조각의 플라스틱 혹은 금속으로 제작될 수 있으며, 여기서 상기 벽들은, 체결(fastening), 접착(gluing), 용접(welding) 혹은 솔더링, 브레이징(braising) 등의 금속 접합 형태의 임의의 접합(joining)이 없이, 이웃 벽들과 일체적으로(integrally) 형성될 수 있다. 플라스틱 물질들은 폴리카보네이트(PC), ABS, PCABS, 기타 등등을 포함할 수 있다. 금속 물질들은 알루미늄, 알루미늄 합금, 마그네슘 합금, 스테인레스 스틸, 기타 등등을 포함할 수 있다. 벽들 사이의 전술한 바와 같은 견고한 연결들을 구비한 이러한 하우징은, 금속 혹은 플라스틱을 인젝션 몰딩함으로써, 금속을 다이-캐스팅함으로써, 혹은 금속 시트에 적용되는 딥 드로잉(deep drawing) 프로세스에 의해서 형성될 수 있다.

도2에 더 도시된 바와 같이, 하우징(24)은 개방 단부(open end)(36)를 정의하는바, 개방 단부(36)는 전면 벽(30)에 대향하며 그리고 부분적인 후면 벽(31)에 의해 형성된 에지들과 함께 상부 벽 및 하부 벽(28, 29)의 에지들에 의해 형성된 경계를 갖는다.

개방 단부(36)는 베이스 하우징(24)의 내부(38)에 대한 액세스를 제공하며, 상기 내부(38)는 컴퓨터(10)의 다양한 내부 구성요소들을 둘러싸도록 구성된다. 베이스 하우징(24)은 또한 키보드 개구(40)와 트랙패드 개구(42)를 포함하는데, 이들은 통상적으로 키보드와 트랙패드의 외양 프로파일(facial profile)을 따르며, 따라서 이들 키보드와 트랙패드가 그 안에 조립될 수 있으며 사용자에 의해서 액세스될 수 있다. 예컨대, 측벽들(32, 34) 중 어느 하나를 관통하여 상기 내부(38)로 향하는 다수의 주변 연결 개구들(43)이 또한 베이스 하우징(24)에 포함될 수 있으며, 이는, 가령, 파워 어댑터 플러그, USB 드라이브, 하나 이상의 메모리 카드, 오디오 디바이스, 기타 등등과 같은 컴퓨터(10)를 위한 주변회로 연결들에 대한 액세스를 허용할 수 있다.

상부 벽(26), 하부 벽(28), 전면 벽(30), 측벽들(32, 34), 및 후면 벽 부분(31)을 포함하는 단일 물질 조각으로 하우징(24)이 구성되는 경우, 하우징(24)은 다른 노트북 컴퓨터 하우징 구조들보다 더 튼튼할 수 있다. 특히, 비틀림 강도(torsional strength)(혹은 축 방향 뒤틀림(axial twisting)에 대한 저항성)가 다중-부품(multi-part) 하우징 구조에 비하여 증가될 수 있다. 이러한 점은, 예컨대, 사이드 에지 혹은 모서리 부분으로 떨어뜨리는 것에 대해, 하우징(24) 그리고 결과적으로는 컴퓨터(10)가 전체적으로 더욱 잘 견뎌내게 할 수 있다. 또한, 이러한 하우징 구성은 컴퓨터(10)의 조립 공정을 더욱 용이하게 할 수 있으며, 그리고 분리선(parting line), 이음매(seam), 혹은 다수의 구성요소들을 하나의 하우징으로 조립하는 것에 관련된 체결부(fasteners)를 제거함으로써, 컴퓨터(10)의 외양을 더욱 개선할 수 있다.

도1에 도시된 바와 같이, 리드(14)는 외부 하우징(44)을 포함할 수 있다. 외부 하우징(44)은 캐비티를 정의할 수 있으며, 캐비티는 스크린(16)을 포함하는 디스플레이 어셈블리를 포함하는 구성요소들을 수신하도록 구성될 수 있다. 리드(14)는 또한, 상부 하우징(44)에 부착되는 베젤(48)을 포함한다. 베젤(48)은 리드(14)와 관련된 디스플레이 스크린(16)의 적어도 일부를 감싸도록 구성될 수 있다. 또한, 도5에 도시되는 바와 같이, 베젤(48)은 리드(14) 내에 위치되도록 구성된 디스플레이 어셈블리를 고정시키는데 도움을 줄 수 있다. 이와 같이, 베젤(48)은

상부 하우징(44)에 대향하는 디스플레이 어셈블리(60)의 측면 상에서 디스플레이 어셈블리(60)와 콘택할 수 있다. 베젤(48)은 또한 디스플레이 개구(58)를 정의할 수 있는데, 디스플레이 개구(58)를 통해 디스플레이 어셈블리의 적어도 스크린 부분(16)이 사용자에게 보여질 수 있다. 베젤(48)이 안쪽으로 연장되는 거리는, 예컨대, 디스플레이 어셈블리 그 자체의 구성에 따라 및/또는 리드(14)을 구성하는 물질에 따라 변동될 수 있다.

리드(14)의 상부 하우징(44)은 다수의 견고하게 결합된 단일 물질 조각의 벽들로 구성된 단일 하우징으로서 베젤(48)과 일체로 형성될 수 있다. 이러한 일례에서, 베젤(48)을 포함하는 하우징(44)은 상부 하우징(44)과 베젤(48) 사이에 위치되는 개방 단부를 또한 정의할 수 있다. 이러한 개방 단부는 벽들을 둘러싸는 에지들에 의해서 경계가 정의될 수 있다. 이러한 구성은 미국가특허출원(출원번호 61/672041, 이하, '041 특허')에 보다 상세히 개시되어 있으며, 상기 미국가특허출원은 본 발명에 대한 참조로서 그 전체 내용이 본 명세서에 통합된다.

도1에 도시된 바와 같이, 힌지 어셈블리(18)는 베이스(12)를 리드(14)에 연결할 수 있다. 힌지 어셈블리(18)(도3에 도시)는, 베이스 하우징(24)에 부착되며 그리고 개방 단부(36)를 커버하도록 구성된 베이스부(62)를 포함할 수 있다. 이와 유사하게, 힌지 어셈블리(18)의 리드부(lid portion)(64)는 리드 하우징(44)에 부착될 수 있다. 도시된 일례에서, 리드부(64)는 베젤(48)과 상부 하우징(44) 사이에 정의된 리드 부분을 통해 연장함으로써, 리드(14)와 연결될 수 있다. 이러한 일례에서, 디스플레이 어셈블리(60)를 상부 하우징(44) 및 베젤(48)의 어셈블리와 조립하기 전에, 리드부(64)가 상부 하우징(44)과 연결될 수 있으며, 또는, 힌지 어셈블리(18)의 리드부(64) 주위에 리드(14)를 조립하기 전에 베이스부(62)가 베이스 하우징(24)의 개방 단부(36) 위에 고정될 수 있다. 전술한 바와 같은, 리드(14)가 단일 조각의 하우징 구조를 포함하는 변형예에서, 리드부(64)는 베이스부(62)의 그것과 유사한 방식으로 개방 단부를 커버하도록 구성될 수 있다.

조인트(66) 혹은 복수의 조인트(66)들이 베이스부(62)를 리드부(64)에 연결할 수 있으며, 그리고 베이스부(62)가 리드부(64)와 회전할 수 있도록 구성되어 베이스(12)와 리드(14) 사이에서 원하는 회전 범위를 제공할 수 있다. 도면들에 도시된 예시적인 조인트(66)는 배럴(barrel), 피아노, 스타일 힌지의 형태이지만, 다른 형태의 노트북 컴퓨터 힌지들이 유사한 구조로 구현될 수 있다.

도3 내지 도14에 도시된 바와 같이, 베이스 하우징(24)은 적절히 구성된 내부 구성요소들을 베이스(12) 내에 보유하기 위해서 힌지 어셈블리(18)의 베이스부(62)와 함께 작동하도록 구성될 수 있다. 특히, 베이스 하우징(24)은 배터리(68), 트랙패드 어셈블리(70), 키보드 어셈블리(72) 및 보드 어셈블리(74) 중 하나 이상을 보유하도록 구성될 수 있다. 구성요소들이 베이스 하우징(24) 내에 보유되고 그리고 그들의 각각의 위치들에서 보호되도록, 이들 구성요소들은 베이스 하우징(24)의 내부(38)의 다양한 부분들, 및 개방 단부(36)를 덮는 힌지 베이스부(62)의 표면 부분들과 서로 접촉하도록 구성될 수 있다.

도3의 분해도에 도시된 바와 같이, 개방 단부(36)를 통해 베이스 하우징(24) 안으로 구성요소들이 슬라이딩될 수 있도록, 상기 구성요소들 뿐만 아니라 베이스 하우징(24)의 내부(38)가 구성될 수 있다. 또한, 구성요소들은 서로 맞물리도록 그리고 베이스 하우징(24)과 맞물리도록 구성되어, 특정한 방식으로 조립된 다음에 구성요소들의 위치들이 유지될 수 있다. 도4 및 도14의 단면도에 도시된 일례에서, 하나 이상의 배터리들(68)은 하부 벽(28)의 안쪽 및 그 부분들을 따른 전면 벽(30)과 접촉하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 배터리들(68A 및 68C)은 측벽들(32 및 34) 중 인접한 측벽들의 각 부분들과 접촉하도록 구성될 수 있으며, 아울러 배터리(68B)는 배터리들(68A 및 68C) 사이에 위치하며 배터리들(68A 및 68C)과 상호 접촉할 수 있다. 배터리들(68)은 상부 벽(28)의 내부로부터 이격되도록 형성될 수 있다. 이러한 구성은 트랙패드 어셈블리(70)가 배터리들(68) 및 상부 벽(28)의 적어도 일부분들 사이에 위치될 수 있게 한다.

트랙패드 어셈블리(70)는, 트랙패드 혹은 다른 터치-감응형 입력 디바이스들에 공통으로 관련되는 다양한 서브-구성요소들을 포함할 수 있다. 이러한 것은 터치 감응 기판(76)을 포함할 수 있으며, 터치 감응 기판(76)은 사용자와 상호작용하는 실제 표면을 정의한다. 또한, 트랙패드 어셈블리(70)는 지지 구조(78)를 포함할 수 있는바, 지지 구조(78)는 기판(76)을 보유할 수 있으며 그리고 가령, 클릭가능한 트랙패드 표면 기타 등등을 제공하기 위한 구조물들 등의 관련 회로들 혹은 다른 기능성을 포함할 수 있다. 지지 구조(78)는 기판(76) 주위에서 바깥쪽으로 연장되도록 구성될 수 있으며, 따라서 개구(42)를 둘러싸는 상부 벽(26)의 부분들과 지지 구조가 접촉함과 아울러, 기판(76)은 개구(42) 내에 딱 맞을 수 있다. 상부 벽(26)의 반대쪽에서, 지지 구조(78)는 하나 이상의 배터리들(68)과 접촉할 수 있다. 이러한 구성에서, 배터리들(68)과 지지 구조(78)는, 서로 적층되는 경우, 이들이 하부 벽(28)과 상부 벽(26) 사이에서 완전히 연장하도록 구성될 수 있다. 이러한 점은, 다른 것들 중에서도, 기판(76)이 개구(42) 내에 딱 들어맞는 것과 배터리들(68), 트랙패드 어셈블리(70), 그리고 상부 벽(26) 및 하부 벽(28) 사이에서 생성된 마찰(friction)의 조합을 통해서, 트랙패드 어셈블리(70)의 위치를 유지할 수 있게 한다.

도4에 도시된 바와 같이, 베이스 하우징(24)의 내부는 하나 이상의 피처들을 포함할 수 있는바, 상기 하나 이상의 피처들은 베이스 하우징(24) 그 자체에 대한 구조적인 지지를 제공할 수 있거나 및/또는 베이스(12)의 하나 이상의 내부 구성요소들을 위한 부착 포인트들을 제공할 수 있다. 베이스 하우징(24)이 플라스틱 물질(가령, PC, ABS, 혹은 이들의 합성물)인 일례에서, 이러한 피처들은 리브(rib)(50) 및/또는 보스(boss)(52)의 형태를 가질 수 있는바, 이들은 베이스 하우징(24)과 일체가 되도록 베이스 하우징(24)에 몰딩될 수 있다. 예를 들어, 리브(50)는 하우징(24)에 연결되고 그리고 하우징(24)의 하나 이상의 벽들의 내부로부터 연장되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 리브(50)는 측벽(32) 및 상부 벽(26), 하부 벽(28) 혹은 이들 둘다로부터 연장하도록 구성될 수 있다. 이와 유사하게, 다른 리브들(50)은 측벽(34) 및 전면 벽(30)으로부터 연장할 수 있으며, 또한 상부 벽(26), 하부 벽(28) 혹은 이들 둘다에 연결될 수 있다. 이러한 구성에서 리브(50)는 하우징의 강도(rigidity)와 견고성(strength)을 향상시킬 수 있으며 이는 몇몇 구성에서 이러한 리브(50)가 없는 경우에 비하여 전체 벽 두께를 낮출 수 있다.

이와 유사하게, 보스들(52)은 상부 벽(26), 하부 벽(28), 전면 벽(30), 혹은 측벽들(32, 34)을 포함하는 벽들 중 하나의 단부로부터 연장될 수 있도록 하우징(24)과 일체로 형성될 수 있다. 변형예에서는, 도4에 도시된 바와 같이, 보스(52)는 대응하는 리브(50)의 단부에 인접하거나 혹은 그렇지 않으면 대응하는 리브(50)의 단부 상에 형성될 수 있다. 보스들(52)은 나사(98)를 수용하도록 된 나사형 구멍(54)을 포함할 수 있는바, 따라서 하나 이상의 내부 구성요소들이, 나사(98)를 이용하여 혹은 나사형 구멍(54)과 맞물리도록 구성요소의 관통 구멍(56)을 통해 연장되는 기타 등등의 것을 이용하여 하우징에 고정될 수 있다.

도4에 도시된 바와 같이, 리브(50)는 측벽(32)으로부터 안쪽으로 연장될 수 있으며 그리고 또한 상부 벽(26)에 연결될 수 있다. 또한, 보스(52)는 리브(50)의 단부에서 하우징(24)과 함께 형성될 수 있으며 그리고 나사형 구멍(54)을 포함할 수 있다. 배터리(68A)는 슬롯(53)을 포함할 수 있는데, 슬롯(53)은 예를 들면 보스(52) 및 리브(50)를 내부에 수용하도록 구성될 수 있으며, 따라서 배터리는 리브(50)의 하우징 내에서 안쪽으로 삽입될 수 있다. 다음으로 배터리(68A)는 전면 벽(30) 쪽으로 위치될 수 있으며(도5에 도시된 바와 같이) 그리고 슬롯(53)은 리브(50)에 정렬될 수 있다. 다음으로, 배터리(68A)는 리브(50)와 보스(52)가 슬롯(53)과 정렬되도록 바깥쪽으로 슬라이드될 수 있다. 이후, 나사(98)가 배터리(68A)의 관통 구멍(54)을 통해 조립될 수 있으며 그리고 나사형 구멍(54)과 맞물려서 배터리(68A)를 하우징(24) 내에 고정시킬 수 있다. 유사한 리브(50) 및 보스(52)가 반대쪽 벽(34)으로부터 연장되도록 구성될 수 있는바, 따라서 다른 배터리(68C)가 반대편에서 하우징(24)에 부착될 수 있다. 각각의 측벽들(32, 34)쪽으로 배터리들(68A, 68C)이 위치되면, 배터리(68B)가 하우징(24) 내부로 슬라이드될 수 있으며 그리고 배터리들(68A, 68C) 사이에 위치될 수 있다. 이러한 배치는, 나사들 및 대응 보스들(52)을 사용하지 않는 것을 포함하여, 리브들(50) 만으로 하우징(24) 내부에 배터리들(68A, 68C)을 고정시키는데 도움을 줄 수 있다.

일실시예에서, 배터리(68B)는 전면 벽(30)으로부터 연장되는 리브(50) 및 통합된 보스(52)에 정렬되도록, 배터리(68A)에 대하여 논의된 것과 유사한 슬롯 및 관통 구멍을 구비하게 형성될 수 있다. 이러한 구조는 또한, 트랙패드 어셈블리(70)에 정렬되도록 연장하는, 상기 구조의 일부분 상에 형성된 또 다른 보스(52)를 포함할 수 있는바, 따라서 트랙패드 어셈블리(70)는 유사한 구조에 의해서 하우징(24)에 부착될 수 있다. 대안적으로, 트랙패드 어셈블리(70)는 그 일부분이 또한 리브 및 보스(52)(배터리(68B)에 연결되는)에 정렬되도록 형성될 수 있는바, 따라서, 트랙패드 어셈블리(70)를 트랙패드 개구부(42) 내에 위치시킨 이후에 그리고 배터리들(68A, 68B, 68C)를 위치시킨 이후에 삽입된 하나의 나사가, 배터리(68B) 및 트랙패드 어셈블리(70) 둘다를 하우징(24) 내에 고정시킬 수 있다.

다른 일례들에서, 보스들은 나사형 구멍들을 구비하지 않게 형성될 수도 있다. 이러한 일례에서, 보스들(52)을 이용하여 하우징(24)과의 연결을 위해 선택된 임의의 내부 구성요소들은 플라스틱 플러그들(plugs)을 이용하여 부착될 수 있거나 또는 초음파적으로(ultrasonically) 용접될 수 있거나 혹은 그렇지 않으면 보스들(52)에 부착될 수 있는 다른 구조들을 이용하여 부착될 수 있다. 초음파 용접의 대안예들은 접착법(gluing) 기타 등등을 포함한다.

하우징(24)은 하부 벽(28)을 관통하는 액세스 개구부(39)를 포함할 수 있는바, 이는 보스들(52) 및 그 내부의 대응 나사형 구멍들(54)과 정렬될 수 있다. 액세스 개구부(39)는 또한 구성요소들의 임의의 관통 구멍들(56)과 정렬될 수 있는바, 이는 나사형 구멍들(54)을 이용하여 보스들(52)에 정렬 및 부착되도록 구성된다. 이러한 구성은 컴퓨터(10)의 조립 혹은 수리 동안에 구멍들(54)로부터 임의의 나사들을 조립 및 조립해제하기 위한 다이렉트 액세스를 허용할 수 있다.

내부 구성요소들과 나사들(또는 전술한 바와 같은 대체 구조물들)이 하우징(24) 내에 고정되면, 도6에 도시된 바와 같이, 액세스 개구부(39) 위로 커버(61)가 부착될 수 있다. 도7에 도시된 바와 같이, 커버(61)는 일체로 형성된(integrally formed) 발들(feet)(63)을 포함할 수 있으며, 발들(63)은 표면과의 접촉 포인트들을 베이스(12)에 제공하도록 구성될 수 있다. 일실시예에서, 발들(63)은, 발들(63)과 커버(61)가 모든 동일한 물질이 되도록, 커버(61)와 일체로 형성될 수 있다. 몇몇 일례들에서, 발들(63)은 고-마찰 물질인 것이 바람직한바, 따라서 표면과 접촉하는 미끄럼 방지 포인트를 제공할 수 있다. 이러한 일례에서, 커버(61)는 열 가소성 엘라스토머(thermoplastic elastomer: TPE), 고무 기타 등등과 같은 고-마찰 물질로 형성될 수 있다. 일실시예에서, 커버(61) 및 일체화된 발들(63)이 이러한 물질로 만들어지는 경우, 스티퍼(stiffer) 물질의 강화 멤버(reinforcing member)가 커버의 내부 상에 부착될 수도 있다.

커버(61)는 액세스 개구부(39) 위로 하우징(24)의 하부 벽(28)에 부착되도록 구성될 수 있다. 다수의 서로 다른 구조들이 커버(61)를 하우징(24)에 연결하는데 이용될 수 있다. 일실시예에서, 커버(61)는 리브들(50) 상에 스냅되는(snap onto) 부착 피처들을 구비하도록 형성될 수 있으며 또는 개구부(39)의 에지와 함께 개스킷 피트(gasket fit)를 형성할 수도 있다. 또한, 다양한 접착제들이 이러한 부착을 위해 이용될 수 있으며 또는 다른 피처들을 이용한 접착을 강화하기 위해 이용될 수 있다.

보드 어셈블리(board assembly)(74)는 배터리들(68)과 개방 단부(36) 사이의 영역의 적어도 일부분에서 하우징(24) 내에 들어맞도록 구성될 수 있다. 도3, 도8, 도9에 도시된 바와 같이, 보드 어셈블리(74)는 인쇄회로기판() 혹은 공통 구조물에 의해 지지되는 서로 연결된 복수의 인쇄회로기판, 기타 등등을 포함할 수 있다. 도3에 도시된 보드(86)는 가령 파워 서플라이, 메모리, 등의 외부 구성요소들과 함께 다양한 반도체 칩들 혹은 다른 마이크로전자 소자들 사이에서 상호연결들을 제공할 수 있는 마더보드 기타 등등의 형태일 수 있다. 도면들에 도시된 간략화된 일례에서, 보드(86)는 탑재된 마이크로프로세서(88)를 포함하는 것으로 도시된다. 마이크로프로세서(88)는 컴퓨터(10)의 다양한 기능들을 구현할 수 있는바, 이는 사용자 입력을 수신하는 것, 직접적으로 혹은 그래픽 프로세서 등과의 통신을 통해 출력을 제공하는 것, 그리고 메모리 사용을 할당하는 것 및 메모리로부터 저장된 데이터를 검색하는 것 등을 포함할 수 있다. 보드(86)는 또한 팬(94)이 탑재된 것으로 도시되며, 팬(94)은 베이스(12) 내의 구성요소들을 위해 냉각을 제공할 수 있다. 보드(86)는 또한 RAM 형태의 하나 이상의 메모리 구조들 혹은 다른 유사한 구성요소들을 포함할 수 있다. 보드(86)는 또한 배터리들(68), 트랙패드 어셈블리(70), 키보드(72), 및 디스플레이 어셈블리(60)와 통신하기 위한 배선들을 포함할 수 있다. 보드 어셈블리(74)는 또한, 하나 이상의 스피커들 혹은 별도의 스피커에 부착하기 위한 연결 컴포넌트들을 포함할 수 있다.

보드 어셈블리(74)는 또한 보드(86)의 대향하는 측면들 상에 위치될 수 있는 단부 유닛들(90)을 포함할 수 있는바, 이는 베이스 하우징(24)의 측벽들(32, 34)을 향해 배치된다. 추가적으로 혹은 대안적으로, 단부 유닛들은 측벽들에 인접한 이들 사이에서 연장되는, 보드(86)의 측면들을 따라 배치될 수 있다. 다른 일례에서, 보드(86)는 보드(86) 자체의 일부를 실질적으로 커버하는 하나의 하우징 유닛에 의해서 지지될 수 있거나 또는 상기 하나의 하우징 유닛 내에 포함될 수 있다. 도시된 바와 같이, 단부 유닛들(90)은 내부 표면 상에서 베이스 하우징(24)의 하부 벽(28)과 접촉하도록 구성된다. 단부 유닛들(90)은 또한, 측벽들(32, 34)의 내부 표면들과 각각 접촉하도록 구성되며, 보드(86)는 이러한 접촉을 유지하도록 단부 유닛들(90)과 이격된다. 이러한 배치에서, 보드가 베이스 하우징(24)의 내부와 직접적으로 접촉하지 않도록 그리고 탑재되는 섬세한 구성요소들이 이격되어 베이스(12)의 다른 내부 피처들과 접촉되지 않도록(이는, 손상을 야기할 수도 있다), 보드(86)는 소정 위치에서 지지될 수 있다.

베이스 하우징(24)은 보드 어셈블리(74)의 배치 및 부착을 용이하게 하기 위한, 추가적인 전술한 바와 같은 보스들(52) 및/또는 리브들(50)을 포함할 수 있다. 도8에 도시된 바와 같이, 리브(50)는 측벽(32)으로부터 연장될 수 있으며 그리고 하부 벽(26)을 따라 그리고 측벽(32)으로부터 이격된 보스(52)에서 종료할 수 있다. 보스(52)는 나사형 구멍(54)을 포함할 수 있으며, 인접한 단부 유닛(90)은 매칭 슬롯(53) 및 관통 구멍(56)을 포함할 수 있는바, 따라서 보드 어셈블리(74)가 하우징(24) 내에 삽입되는 때, 슬롯(53)은 리브(50)와 보스(52)를 수용할 수 있으며, 그리고 관통 구멍(56)은 나사형 구멍(54)과 정렬되어, 나사(98)가 이들과 함께 조립될 수 있어 단부 유닛(90)을 고정시키는데 이용될 수 있으며, 결과적으로 도9에 도시된 바와 같이 보드 어셈블리(74)를 하우징(24)에 고정시킬 수 있다. 추가적인 보스들(52) 및/또는 리브(50)와 보스들(52)의 조합이 추가적인 위치들에서 유사하게 이용되어, 하우징(24)과 보드 어셈블리(74) 사이에서 추가적인 지지 혹은 부착 포인트들을 제공할 수 있다.

단부 유닛(90)은 또한 다양한 입력 혹은 출력 포트 구조들(92)을 포함할 수 있다. 이러한 포트들(92)은 외부 파워 서플라이를 위한 연결들, USB, 파이어-와이어(Fire-Wire), 썬더볼트(Thunderbolt), HDMI 등을 위한 특별히 구성된 연결들 혹은 다른 유사한 연결들을 포함할 수 있다. 포트들(92)은 또한, SD 카드 판독기 슬롯, 혹은 오디오 입력 또는 출력 연결들을 포함할 수 있다. 포트들의 전도성 피처들은 통신을 위해 보드(86)의 회로들과 연결될 수 있다. 또한, 포트들(92)은 베이스 하우징(24)의 포트 개구부들(43)과 정렬될 수 있는바, 따라서 구성요소들이 하우징(24)을 통해 포트들(92)과 연결될 수 있다.

도10 및 도11에 도시된 바와 같이, 힌지 어셈블리(18)의 베이스부(62)는 베이스 하우징(24)의 개방 단부(36)를 덮도록 구성될 수 있으며, 따라서 베이스(12)의 내부 구성요소들이 그 안에 보유될 수 있다. 도14의 단면도에 도시된 바와 같이, 베이스부(62)는 베이스(12)의 내부 구성요소들이 각각의 위치에서 유지되는데 기여하도록 구성될 수 있다. 배터리들(68)이 전면 벽(30)의 내부와 접촉하고 그리고 보드 어셈블리(74)가 전면 벽(30)의 반대편에서 배터리들(68)과 접촉하는 도시된 일례에서, 힌지 베이스부(62)의 내부 표면(96)은 배터리(68)의 반대편에서 보드 어셈블리(74)와 접촉할 수 있다. 이러한 방법으로, 베이스(12)의 이들 내부 구성요소들은, 전면 벽(30)과 힌지 베이스부(62)의 표면(96) 사이에서 연속적으로 접촉하고 있으며, 이는 구성요소들이 이들 사이에서 자신의 위치들을 유지하는데 도움을 줄 수 있다. 전면 벽(30)과 힌지 베이스부(62) 사이에서 구성요소들의 연속적인 접촉이 유지되는, 이러한 내부 구성요소들을 위한 다른 구성들도 가능하며 그리고 사용되는 특정 구성요소들 및 일반적인 형태에 기초하여 결정될 수 있다. 힌지 베이스부(62)는 베이스 하우징(24)과 힌지 베이스부(62) 사이에 맞물리는 다양한 체결부(fasteners)들에 의해서 베이스 하우징(24)에 부착될 수 있다. 일례에서는, 힌지 베이스부(62)를 베이스 하우징(24)에 부착시키는데 스냅-핏 구조들(snap-fit structures)이 이용될 수 있다. 다른 대안예로서, 프레스-핏(press-fit) 구조들 혹은 접착제가 이용될 수도 있다.

베이스 하우징(24)의 개방 단부(36)를 커버하고 그리고 또한 선택적으로는 베이스(12)의 내부 구성요소들 상에 적어도 일부의 유지력(retention force)을 제공하기 위해서, 힌지 베이스부(62)는 임의 개수의 가능한 형태들을 취할 수 있다. 도면들에 도시된 일례들에서, 힌지 베이스부(62)는 베이스 하우징(24)의 상부 벽(26) 및 하부 벽(28)의 부분들을 따라 연장하도록 구성되어 실질적으로 이들과 동일 평면이 된다. 이와 같이, 힌지 베이스부(62)는 상부 벽(26) 및 하부 벽(28) 둘다의 부분들을 부분적으로 정의할 수 있다. 또한, 상부 벽(26)과 함께 연장되는 힌지 베이스부(62)의 부분은 키보드 개구부(40)의 적어도 측면을 정의할 수 있으며 따라서 키보드 어셈블리(72)가 베이스(12)와 조립되는 때에 키보드 어셈블리(72)는 베이스 하우징(24)의 상부 벽(26) 뿐만 아니라 힌지 베이스부(62)와도 접촉할 수 있다. 다른 일례들에서, 상부 벽(26)과 하부 벽(28)은 하우징(24)의 개방 단부(36)로 실질적으로 연장할 수 있으며, 따라서 힌지 베이스부(62)는 오직 개방 단부(36)만을 따라 연장할 수 있다.

도11에 도시된 바와 같이, 힌지 베이스부(62)의 하부 연장부(65)는 보드 어셈블리(74)의 일부분 아래로 연장하도록 구성될 수 있다. 이러한 일례에서, 베이스 하우징(24) 내부로부터 열을 제거 혹은 소산시키는데 기여할 수 있도록 하부 연장부(65)를 더 구성하는 것이 유용할 수 있는바, 이는 보드 어셈블리(74)의 구성요소들이 이러한 열 제거의 필요성에 기여하기 때문이다. 일실시예에서, 하부 연장부는 보드 어셈블리(74) 기타 등등 상의 팬(94)의 입력 혹은 출력 영역들에 정렬될 수 있는 벤트(vents)를 갖도록 구성될 수 있다. 다른 실시예에서, 연장부(65)가 하우징(24)의 내부로터 그 외부로 열을 전도할 수 있도록, 힌지 베이스부(62)는 금속 혹은 다른 열 전도성 물질로 구성될 수 있다. 힌지 베이스부(62)의 이러한 열 전도 속성은, 힌지 베이스부(62)와 보드 어셈블리(74)의 일부를 열 전도성 물질로 연결함으로써 강화될 수 있다. 예를 들어, 보드 어셈블리(74)는 연장부(65)에 인접하여 위치될 수 있는 히트 싱크(heat sink) 등등을 포함할 수 있으며, 그리고 전도성 페이스트(paste)가 이들 사이에 배치될 수 있는바, 따라서 컴퓨터(10) 주위의 대기로 열이 소산되도록 히트 싱크로부터의 열이 힌지 베이스부(62)로 전도된다.

힌지 어셈블리(18)의 일례들은 예컨대, 와이어 라우팅을 포함할 수 있는바, 와이어 라우팅을 통하여 예컨대, 전력 및 비디오 신호를 제공하도록 보드 어셈블리(74)와 리드(14) 내의 디스플레이 어셈블리 사이에서 연결이 이루어질 수 있다. 추가적으로는, 보드 어셈블리(74) 및 디스플레이 어셈블리(60)와 각각 연결된 와이어 세그먼트와 연결되기 위하여, 베이스부(62) 및 리드부(64)로부터 연장되는 와이어 세그먼트들이 힌지 어셈블리(18)에 포함될 수 있다. 유사한 와이어링이 베이스 하우징(24) 내의 구성요소들 사이에 제공될 수 있는바, 이는 예컨대, 보드 어셈블리(74)를 트랙패드 어셈블리(70) 및/또는 키보드 어셈블리(72)에 연결하기 위한 것이다. 대안적으로 또는 추가적으로, 전도성 연결들이 구성요소에 인접하게 위치될 수 있는바, 따라서 베이스 하우징(24) 내에 조립될 때에, 구성요소들 예를 들어, 배터리들(68) 및 보드 어셈블리(74) 사이에서 전기적 연결들이 획득될 수 있다. 또한, 힌지 베이스부(62)는 팬(94)의 출력과 정렬되는 개구부 혹은 개구부들을 포함할 수 있어, 공기가 이를 통해 지나갈 수 있게 한다.

도12 및 도13에 도시된 바와 같이, 키보드 어셈블리(72)는 보드 어셈블리 위에 위치하도록 구성될 수 있는바, 따라서 키들(84)이 베이스 하우징(24)의 키보드 개구부(40) 내에서 액세스가능하다. 이러한 구성에서, 키보드의 하부 표면(82)은 보드 어셈블리(74)의 단부 유닛들(90) 상에 놓여질 수 있다. 또한, 단부 유닛들(90)은 키보드 어셈블리(72)를 위한 원하는 위치를 유지하는데 필요한 공간을 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 단부 유닛들(90)이 하부 벽(28)의 내부 또는 하부 벽(28)으로부터 돌출되는 보스들(52)과 접촉하도록, 단부 유닛들(90)이 베이스 하우징(24) 내에 위치되는 경우, 키들(84)을 둘러싸는 키보드 어셈블리(72)의 융기된 부분(80)이 개구부(40) 내에 들어맞도록 이들은 키보드 어셈블리(72)를 지지할 수 있다. 이러한 구성은 또한, 하우징(24)의 대응 피처와 맞물리는 적절한 위치에 키보드 어셈블리(72)의 부착 피처를 위치시킴으로써, 키보드 어셈블리(72)를 하우징(24) 내에 부착 혹은 고정하는 것을 용이하게 할 수 있다.

일실시예에서, 키보드 어셈블리(72)는 그 외곽 경계부 둘레에 배치된 압축가능한 링 혹은 다른 피처를 포함할 수 있는바, 이들은 개구부(40) 내의 스냅 핏 배치를 위해 구성될 수 있다. 이러한 구성에서, 베이스 하우징(24) 및/또는 보드 어셈블리(74)는 키보드 어셈블리를 개구부(40)에 대하여 베이스 하우징(24) 내에 위치시키도록 구성될 수 있는바, 따라서, 링 혹은 다른 스냅-핏 피처는 개구부(40)에 인접한 상부 벽(26)의 내부와 접촉하도록 위치된다. 이러한 배치는 또한, 키보드 어셈블리(72)의 원하는 위치를 유지하는데 도움이 되기 위하여, 상부 벽(26)과 링 혹은 다른 스냅-핏 피처 사이에 소정의 압력이 존재하도록 구성될 수 있다. 또한, 이러한 구성은 키보드 어셈블리(72)와 보드 어셈블리(74) 사이 그리고 보드 어셈블리(74)와 베이스 하우징(24) 사이에서 압력을 유발할 수 있다. 변형예에서, 베이스 하우징(24)과 보드 어셈블리(74)는, 보드 어셈블리(74)의 단부 유닛들(90)이 아니리 적절히 구성된 리브들(50) 혹은 보스들(52)에 키보드 어셈블리(72)의 하부 표면(82)이 접촉하도록 구성될 수 있다.

다른 변형예에서, 키보드 어셈블리(72)는, 트랙패드 어셈블리(70)와 유사한 방식으로 외부로 연장되는 플랜지(flange)에 의해서 둘러싸여진 융기 부분을 구비한 지지 구조를 포함할 수 있는바, 따라서 키보드 어셈블리(72)는, 트랙패드 어셈블리(74)가 트랙패드 개구부(42)와 맞물리는 것과 유사한 방식으로, 키보드 개구부(40)와 맞물릴 수 있다. 이러한 구성은 앞서 참조된 바와 같은 '041 특허에 도시 및 개시된다.

보드 어셈블리(74) 및 키보드 어셈블리(72)의 전술한 바와 같은 임의의 구성은, 수선을 위해, 업그레이드(가령, 메모리 교체 혹은 추가)를 위해 혹은 기존의 보드 어셈블리를 대신하도록 유사하게 구성된 보드 어셈블리(74)로 교체를 위해, 보드 어셈블리(74)가 보다 용이하게 제거될 수 있게 한다. 이러한 것은, 가령, 손상된 보드 어셈블리(74)를 교체하는 것 등의 수선을 목적으로, 혹은 예컨대 더 고속인 프로세서 등을 구비한 새로운 보드 어셈블리(74)로 보드 어셈블리(74)를 교체하는 것 등의 업그레이드를 목적으로 수행될 수 있다. 이러한 구성은 또한, 노트북 컴퓨터의 통상적인 제조 공정을 간소화할 수 있는바, 이는 서로 다른 프로세서들, 메모리 구성들, 기타 등등을 구비한 미리 조립된 다수의 보드 어셈블리들(74)이 제공될 수 있게 하며 그리고 컴퓨터(10)의 조립 동안 고객 사양들(customer-specifications)에 따라 선택될 수 있게 한다. 또한, 다른 내부 구성요소들에 대한 전술한 바와 같은 구성은 보다 용이한 수선/교체를 유사하게 제공할 수 있다.

베이스 하우징(24)의 내부 구조에 대한 대안적인 일례가 도16 및 도17에 도시된다. 이러한 구조에서, 베이스 하우징(424) 안쪽의 구성요소들을 위한 내부 지지물들 및/또는 부착 피처들은 프레임(448) 상에 포함될 수 있는바, 이는 하우징(424) 내에서 조립될 수 있으며 그리고 하우징(424)의 내부 표면들에 부착될 수 있다. 프레임(448)은 다양한 구성요소들 혹은 전술한 바와 같은 리브들(50) 혹은 보스들(52)과 유사한 그 일부분들(450, 452)을 포함할 수 있으며, 그리고 하우징(424)의 전체적인 강도를 증가시킬 수 있으며 그리고 원하지 않은 구부림 혹은 파열(breaking)에 저항할 수 있도록 다양한 벽들을 위한 지지를 제공할 수 있다. 프레임(448)은 또한, 구성요소들 가령, 배터리들, 트랙패드 어셈블리, 키보드 어셈블리 혹은 보드 어셈블리 등을 부착하는데 이용될 수 있는 나사형 구멍들을 포함할 수 있다. 프레임(448)은 금속, 다양한 플라스틱들, 혹은 다른 견고한 물질로 만들어질 수 있다. 프레임(448)은 접착제 기타 등등을 이용하여 하우징(424) 내부에 부착되도록 구성될 수 있으며, 그리고 하우징(424) 내에 위치를 고정하기 위해 압력-핏(pressure-fit)을 활용하도록 구성될 수 있다. 다른 일례에서는, 특별하게-구성된 보스들 및/또는 리브들(미도시)이 하우징(424) 내에 포함되어, 가령, 나사 기타 등등에 의한 기계적인 부착 포인트들을 프레임(448)에 제공할 수 있다. 또한, 하우징(424)을 위한 원하는 강화 구조를 제공하기 위하여, 프레임(448)과 함께 하우징(424) 내에서 리브들 및 보스들의 조합을 이용하는 것도 가능하다. 이러한 구조에서, 이용되는 프레임(448)은, 도16에 도시된 것보다 더 작은 다수의 프레임들을 포함할 수 있으며 이들은, 하우징(424) 내의 전략적 위치를 위해 구성될 수 있다.

도17의 일례에서, 프레임(448)은 다수의 구성요소들(448A, 448B, 448C)로 이루어질 수 있으며, 이들 구성요소들은 하우징(424) 내에서 하나의 구조로 조립될 수 있다. 이러한 것은, 예를 들어, 하우징(424) 상의 후면(rear) 벽 부분들(431)에 의해서 형성되는 임의의 언더컷들(undercuts)의 안쪽에 프레임(448)이 위치될 수 있게 한다. 도17에 도시된 일례에서, 프레임 부분들(448A 및 448C)은 개방 단부(438)를 통해 통과시킴으로써 그리고 각각의 벽들(434, 432)에 인접하게 위치시킴으로써, 하우징 내에서 조립될 수 있다. 다음으로, 조립된 프레임(448)을 적어도 부분적으로 고정하도록, 프레임 부분(448B)이 프레임 부분들(448A 및 448C) 사이에서 조립될 수 있다.

도14의 단면도에 도시된 바와 같이, 유연 삽입부들(compliant inserts)(100)이 베이스(12)의 다양한 내부 구성요소들 사이에 위치될 수 있다. 이들 삽입부들(100)은 압축가능하며 그리고 다양한 발포고무(foam), 고무(rubber), 엘라스토머, 기타 등등으로 만들어질 수 있다.

구성요소들 사이에서의 삽입부(100)의 존재 혹은 하우징(24)의 벽들 중 하나와 구성요소 사이에서의 삽입부(100)의 존재는, 구성요소들 사이에서의 혹은 구성요소와 벽 사이에서의 여분의 공간을 차지할 수 있는바, 이는 제조 허용오차(manufacturing tolerance)로 인해 야기될 수 있다. 이러한 것은, 하우징(24) 내의 구성요소들의 보다 정밀한 끼워맞춤(fit)을 가능케하며 그리고 구성요소들 혹은 하우징(24)에 대한 특별히 엄격한 허용오차를 요구함이 없이도, 하우징(24) 내에서 구성요소들의 움직임을 최소화할 수 있다. 이들 삽입부들(100)은 전략적 위치들에 있는 다양한 구성요소들에 부착되거나 혹은 함께 조립될 수 있다. 예를 들면, 도6에 도시된 바와 같이, 삽입부(100)는 소정 위치에서 배터리(68)에 부착될 수 있는바, 따라서 삽입부(100)는 전면 벽(30)과 배터리(68) 사이에 위치될 것이다. 또한, 도시된 바와 같이, 힌지 베이스부(62)의 표면(96)과 접촉하도록, 다른 삽입부(100)가 소정 위치에서 키보드 어셈블리(72)에 부착될 수 있다. 추가적인 삽입부들(100)이 트랙패드 어셈블리(70) 혹은 키보드 어셈블리(72) 중 하나에 부착되어, 이들 구성요소들 중 다른 하나에 접촉할 수 있다. 또 다른 삽입부들(100)이, 배터리(68)와 트랙패드(70) 사이에, 보드 어셈블리(74)와 키보드 어셈블리(72) 사이에, 혹은 구성요소들 중 임의의 것과 상부 벽(26), 하부 벽(28), 혹은 측벽들(32, 34) 사이에 위치될 수 있다.

또한, 도14에 도시된 바와 같이, 하나 이상의 웨지(wedge: 이하, '웨지' 혹은 '쐐기'라 함) 요소들(102)이 전술한 하나 이상의 내부 구성요소들에 인접하게 베이스 하우징(24) 내에 조립될 수 있다. 이러한 웨지 요소들(102)의 사용은, 베이스 하우징(24) 내에서 내부 구성요소들의 원하는 위치들을 유지하는데 도움을 줄 수 있다. 도14에 도시된 일례에서, 웨지 요소(102)는 배터리(68) 아래에 위치되는바, 따라서 웨지 요소(102)는 한편으로는 배터리(68)와 접촉하고 다른 한편으로는 하부 벽(28)의 내부 표면과 접촉한다. 또한, 도시된 바와 같이, 웨지 요소(102)와 접촉하는 배터리(68)의 부분은 경사진 영역(104)을 포함할 수 있는바, 경사진 영역(104)은 상기 영역의 일부를 따라 웨지 요소(102)와 상호접촉하도록 구성된다. 이러한 것은, 웨지 요소(102)와 대향하는 측에서, 배터리(68)가 예컨대, 트랙패드 어셈블리(70)와 보다 균일하게 접촉할 수 있게 한다. 도시된 바와 같이, 웨지 요소(102)를 이용함으로써, 배터리(68)는 웨지 요소(102)에 의해서 베이스 하우징(24)의 상부 표면(26) 쪽으로 푸시(push)될 수 있으며, 상부 벽의 안쪽에 대한, 트랙패드 어셈블리(70)와 배터리(68) 사이, 기타 등등에 대한 트랙패드 어셈블리(70)의 압력을 생성할 수 있다. 이와 같은 압력 증가는 구성요소들 사이에서 그리고 구성요소들과 상부 벽(26) 및 하부 벽(28) 사이에서 마찰력을 생성하며, 이는 구성요소들의 위치를 유지하는데 도움을 줄 수 있다.

추가적인 웨지 요소들(102)이 예컨대, 보드 어셈블리(74)와 하부 벽(28) 사이, 배터리(68)와 트랙패드 어셈블리(70) 사이, 보드 어셈블리(74)와 키보드 어셈블리(72) 사이, 혹은 임의의 다른 인접한 구성요소들 사이에 위치될 수 있다. 따라서, 보드 어셈블리(74), 트랙패드 어셈블리(70), 키보드 어셈블리(72), 및 임의의 다른 구성요소들은 배터리(68)의 표면(104)과 유사한 경사진 표면들을 포함할 수 있다. 또한, 웨지 요소들(102)은 배터리(68) 및 보드 어셈블리(74)와 각각 맞물리도록, 적절한 위치에서, 예컨대, 보드 어셈블리(74) 혹은 힌지 베이스부(62)에 부착되거나 혹은 이들과 일체로 형성될 수 있다. 또 다른 일례에서, 보드 어셈블리(74) 그 자체는 쐐기(wedge)처럼 작용하는 표면을 가질 수 있으며 그리고 키보드 어셈블리(72) 상의 적절히 구성된 경사진 표면과 접촉하도록 구성될 수 있다.

도15에 도시된 또 다른 변형예에서, 키보드 어셈블리(272)는 자체적으로 쐐기 형상을 가질 수 있는바, 융기된 부분(280)쪽의 보다 넓은 측면 프로파일로부터 하부 표면(282)쪽의 보다 좁은 측면 프로파일로 점점 가늘어져서, 이들 사이에서 웨지 표면(302)을 형성한다. 이러한 구성에서, 적어도 키보드 어셈블리(272)에 인접한 구성요소들은, 키보드 어셈블리(272)의 인접 부분의 경사와 통상적으로 매칭되도록 구성된 경사진 측면 표면(304)을 포함할 수 있다. 이러한 구성은 키보드가, 전술한 바와 같이, 하우징(224)의 외부로부터 개구부(240) 안으로 이동함에 의해서 조립되는 때에, 키보드가 하우징(224)에 대한 자신의 조립 위치로 이동됨에 따라, 쐐기 작용에 의해서 인접한 구성요소들을 대하여 힘을 인가할 수 있게 한다. 또한, 보드 어셈블리(274)도 유사한 쐐기-형상을 가질 수 있는바, 따라서 하부 표면(228) 방향으로 인가되는 임의의 힘은, 보드 어셈블리(274)로 하여금 인접한 구성요소들에 대하여 유사한 쐐기 작용에 의해서 힘을 인가하게 한다.

이러한 배치는 베이스(212) 내의 내부 구성요소들 사이에서 그리고 내부 구성요소들과 전면 벽(30) 사이에서 힘들을 증가시키도록 구성될 수 있는데, 이는 다른 일례들에서는 힌지 어셈블리(218)와 하우징(224)과의 조립에 의해서 주로 제공될 수 있다. 하우징(224)과의 스냅-핏 연결(snap-fit connection)을 구비한 키보드 어셈블리(272)를 제공함으로써, 키보드 어셈블리(272)가 베이스(212)에 부착되는 때에 베이스(212)의 내부 구성요소들 간의 상호압력이 유지될 수 있다. 또한, 다른 내부 구성요소들은, 키보드 어셈블리(272)와 인접하지 않은 경사진 측면들을 포함할 수 있어, 이와 같은 힘들에 응답하여 상부 벽(226) 및/또는 하부 벽(28)을 향해 이러한 구성요소들이 움직이게 할 수 있는바, 이는 이러한 구성요소들이 하우징(224) 내의 원하는 위치들에서 유지되는 것을 추가로 도와줄 수 있다.

전술한 바와 같이, 단일 물질 조각이며 그리고 본 명세서에서 설명된 유형의 벽들 사이에 견고하게 결합된 베이스 하우징(24)은, 다양한 제조 방법을 이용하여 다양한 금속들 혹은 플라스틱들을 포함하는 다양한 물질로부터 제조될 수 있다. 도19 내지 도21은 컴퓨터(10)의 베이스 하우징(24)를 제조하는 일 방법의 여러 단계들을 도시하며, 이는 플라스틱 물질로부터 하우징(24)을 인젝션 몰딩하는 것을 포함한다. 전술한 바와 같이, 리드(14)는 또한 실질적으로 하나의 조각인 하우징을 가질 수 있으며, 이는 유사한 공정으로 제조될 수 있다. 내부 구성요소들을 하우징(24) 내에 조립하기 위한 단계들 뿐만 아니라, 이들 단계들은, 도22의 순서도를 참조하여 더욱 상세히 설명된다.

인젝션 몰딩 공정에서, 베이스 하우징(24)을 형성하기 위해 이용되는 몰드(mold)는 도18의 단면도에 도시된 바와 같이 3개의 몰드 유닛들을 포함할 수 있다. 이들 3개의 유닛들은 하부 유닛(108B), 상부 유닛(108A) 및 코어(106)를 포함할 수 있다. 상부 및 하부 유닛들(108A, 108B)은, 베이스 하우징(24)의 외부(outside)에 대한 일반적인 형상 및 구조를 제공하도록 구성될 수 있으며, 그리고 코어(106)는 베이스 하우징(24)의 내부에 대한 일반적인 형상 및 구조를 제공하도록 구성될 수 있다. 이러한 배치에서, 상부 및 하부 유닛들(108A, 108B)은, 그들 사이에서 캐비티(cavity)(110)을 정의할 수 있으며, 상기 캐비티(110)는 베이스 하우징(24)의 전체적인 용적(volume)을 정의하며, 그리고 코어(108)는 베이스 하우징(24)의 벽들(24, 26, 30, 31, 32, 34)의 대략적인 바람직한 두께 만큼 캐비티의 부분들로부터 이격되어, 이러한 캐비티 내에서 연장될 수 있다. 베이스 하우징(24) 또는 리드 하우징(44)이 다양한 플라스틱들로 제조되는 다른 일례들에서, 관련된 제조 공정들은 대략 1.5 mm ~ 2 mm (+/- 5%) 인 최종 물질 두께를 획득하도록 구성될 수 있다.

도18 및 도19에 도시된 바와 같이, 코어(108)는 개방 단부(36)를 위한 원하는 위치에서 캐비티(110) 안으로 연장될 수 있다. 또한, 상부 및 하부 유닛들(108A, 108B)은 프로젝션들(projections)(112)을 포함할 수 있는바, 이들 프로젝션들(112)은 키보드 개구부(40), 트랙패드 개구부(42), 및 액세스 개구부(39)를 포함하는 베이스 하우징(24)의 개구부들을 위한 원하는 영역들에서 코어(106)와 접촉한다. 액세스 개구부(39)에 대응하는 프로젝션을 포함하는 이러한 프로젝션들은, 가령, 새깅(sagging) 혹은 다른 움직임에 대항하여 그리고 융용된 플라스틱을 캐비티 내로 주입하는 동안에 발생할 수도 있는 진동에 대항하여, 인젝션 몰딩 공정 동안 코어(106)를 안정화시키는데 도움을 줄 수 있다.

또한, 도19 내지 도21에 도시된 바와 같이, 코어(106)는 다수의 파트들을 포함할 수 있다. 특히, 코어는 중앙 유닛(106B) 및 2개의 측면 유닛들(106A, 106C)을 포함할 수 있다. 이들 3개의 파트들은 함께 부착될 수 있으며 그리고 중앙 유닛(106B)이 쐐기 형상을 갖도록 상호적으로 구성될 수 있는바, 따라서 전면 벽(30)(혹은 의도된 위치)으로부터 멀어지거나 전면 벽을 향하는 중앙 유닛(106B)의 움직임은, 측면 유닛들(106A, 106B)이 이에 대응되게 안쪽 및 바깥쪽으로 움직이게 할 수 있다. 이러한 배치는 도19 내지 도21에 도시된 바와 같이, 개방 단부(36)가 베이스 하우징(24)의 전체 프로파일보다 더 작아질 수 있게 한다. 이러한 것은 베이스 하우징(24)의 개방 단부(36)에 인접한 후면 벽 부분(31)과 함께 베이스 하우징(24)이 몰딩될 수 있게 한다. 이러한 하우징은 도18에 도시된 몰드 구성을 이용하여 몰딩될 수 있는데, 여기서 베이스 하우징(24)을 몰딩한 이후에 베이스 하우징(24)의 내부(38)로부터 중앙 유닛(106B)이 뒤로 물러날 수 있는바, 이는 측면 유닛들(106A, 106B)이 안쪽으로 움직이게 하여 후면 벽 부분들(31)을 클리어(clear)할 수 있으며, 그 지점에서 전체 코어 어셈블리(106)가 하우징(24)의 내부로부터 제거될 수 있으며, 이후 이것은 몰드(108A 및 108B)로부터 제거될 수 있다.

이러한 배치는 또한, 측벽들(32 혹은 34) 중 하나로부터 이격되어 상부 벽(26) 혹은 하부 벽(28)의 내부를 따라 연장되는 리브들(50) 및 보스들(52)의 형성을 용이하게 한다. 이러한 것은 이러한 리브들(50) 혹은 보스들(52)의 원하는 위치 및 형상으로 측면 유닛들(106A 혹은 106C) 중 하나 또는 둘다에 채널들(114)을 포함시킴으로써 수행될 수 있으며, 리브들(50)의 원하는 형상은 코어 어셈블리(106)의 제거 동안에 측면 유닛들(106A, 106B)이 안쪽으로 이동하는 것이 또한 측면 유닛들(106A, 106B)이 형성된 리브들(50) 혹은 보스들(52)을 클리어할 수 있게 하기에 충분하다. 일실시예에서, 리브들(50) 혹은 보스들(52)은, 하우징(24)의 동일 측면 상의 후면 벽 부분(31)의 폭 보다 크지 않은 거리만큼 대응 측벽들(32 혹은 34)로부터 멀어지게 연장하도록 구성될 수 있다.

보스들(52)에 형성될 임의의 구멍들(54)은, 상부(108A) 혹은 하부(108B) 몰드 유닛 중 하나에 있는 캠드 피처(cammed features)를 이용하여 완성될 수 있거나 또는 하우징(24)을 몰딩한 이후에 드릴링 등에 의해서 형성될 수 있다. 하우징(24)이 몰딩된 이후에, 추가 단계들이 하우징 상에 수행될 수 있다. 이러한 단계들은 예컨대, 몰딩 공정으로부터 야기되는 임의의 플래싱(flashing)을 제거하는 것을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 하우징(24)은 연마될 수도 있으며 또는 촉감 품질 혹은 외양을 향상시키기 위한 다른 표면 처리가 행해질 수도 있다.

유사한 몰드 구성이 또한 단일-조각 리드 하우징 유닛을 형성하는데 이용될 수 있다. 가령 도1에 도시된 것과 같은 다른 일례들에서, 리드는 멀티파트 하우징 구조를 포함할 수 있는바, 전술한 바와 같이, 인젝션 몰딩 등이 될 수 있으며, 그리고 해당 디스플레이 어셈블리 및 힌지 어셈블리(18)의 관련 부분들 주위에서 함께 조립될 수 있는 외부 하우징(44) 및 베젤(48)을 포함한다.

베이스 하우징(24) 및 원하는 리드 하우징 구성요소들(가령, 외부 하우징 44 및 베젤 48)을 형성한 이후에, 컴퓨터(10)의 다양한 내부 구성요소들이 각각의 하우징들 내부에 조립될 수 있다(도22의 단계 502-524). 이러한 단계들은 전술한 바와 같은 인젝션 몰딩 공정 혹은 앞서 언급한 딥 드로잉(deep drawing) 또는 다이-캐스팅 방법을 따라 제조된 전술한 구성들의 하우징들(24 및 44)을 이용하여 수행될 수 있다. 또한, 이러한 하우징은 다양한 형태의 3-D 프린팅 등을 이용하여 제조될 수 있는바, 이는 다양한 형태들의 플라스틱을 이용한 필라멘트 증착 모델링(filament deposition modeling) 혹은 플라스틱들 혹은 금속들을 이용하여 수행될 수 있는, 레이저 소결(sintering), 삭마(ablation), 기타 등등을 수반하는 다양한 스테레오리소그래픽 방법들을 포함할 수 있다. 도4 내지 도12에 도시된 바와 같이, 베이스 하우징(24)과 관련된 다양한 구성요소들이 개방 단부(36) 및 개구부(40)를 통하여 베이스 하우징(24) 내에 삽입될 수 있다. 구성요소들은 후속 구성요소들이 하우징(24) 내에 배치되기 전에 스테이지들에 삽입될 수 있으며 그리고 원하는 위치에 놓일 수 있다. 일실시예에서, 트랙패드 어셈블리(70)가 먼저 하우징(24) 내에 배치될 수 있고 개구부(42) 내에 위치될 수 있으며, 그 이후에 배터리들(68)이 전면 벽(30)에 인접하게 그리고 트랙패드 어셈블리(70) 아래에 배치될 수 있다(도19의 단계 214). 배터리들(68A 및 68C)을 배치하는 것은 또한, 하우징(24) 내의 대응 리브들(50) 혹은 보스들(52)과 적절히 매칭되도록 배터리들(68A 및 68C)을 배치하는 것을 포함할 수 있으며, 그리고 필요하다면, 전술한 바와 같이 나사들 혹은 다른 체결부들을 이용하여 보스들(52)에 부착하는 것을 포함할 수 있다. 구성요소들 간의 전기적인 연결들은 가령, 상호적으로 맞물리는 플러그들(mutually engaging plugs) 혹은 아웃렛들(outlets), 기타 등등을 부착함에 의해서, 조립 동안에 수행될 수 있다.

이후, 도시된 일례에서는, 하우징(24) 내의 대응 리브들(50) 및 보스들(52)에 단부 유닛들(90)이 정렬되도록, 키보드 어셈블리(72)가 배치될 수 있다. 단부 유닛들(90)의 대응 슬롯들 혹은 관통 구멍들은 리브들(50) 혹은 보스들(52)에 맞물리거나 그렇지 않으면 리브들(50) 혹은 보스들(52)에 정렬될 수 있으며 그리고 보드 어셈블리(74)가 전술한 바와 같은 나사들 혹은 다른 부착 구조들을 이용하여 보스들(52)에 의해서 하우징(24)에 부착될 수 있다.

다음으로 도10에 도시된 바와 같이, 힌지 베이스부(62)를 베이스 하우징(24)의 개방 단부(36)에 부착함으로써, 힌지 어셈블리(18)가 베이스 어셈블리(12)에 고정될 수 있다(도22의 단계 518). 전술한 바와 같이, 베이스(12)의 내부 구성요소들이 원하는 위치에 유지되도록, 힌지 베이스부(62)는 보드 어셈블리(74)의 일부와 접촉하게 구성될 수 있다. 다음을 유의해야 하는바, 와이어들이 힌지 어셈블리(18)에 포함되거나 통과하는 실시예들에서, 이러한 와이어들은 다른 와이어들에 연결될 수 있는바, 다른 와이어들은 예를 들어, 힌지 어셈블리(18)를 베이스 하우징(24)에 부착하기 전에 보드 어셈블리(74)로부터 연장될 수 있다. 전술한 바와 같이, 힌지 베이스부(62)는 나사들, 스냅-핏 혹은 프레스-핏 구조들, 접착제들 기타 등등에 의해서 베이스 하우징(24)에 부착될 수 있다.

다음으로, 키보드 개구부(40) 내에 키보드 어셈블리(72)를 배치함으로써(단계 520), 키보드 어셈블리(72)가 하우징(24)에 조립될 수 있는바, 키보드 개구부(40)는 전술한 바와 같이, 하우징(24) 그 자체의 일부분들 및 힌지 베이스부(62)의 일부분들에 의해서 정의될 수 있다. 개구부(40)와 맞물리도록 구성된 스냅-핏 부착 피처를 키보드 어셈블리(72)가 포함하는 실시예에서는, 이러한 피처가 맞물릴때까지 키보드 어셈블리(72)를 개구부(40) 안으로 단순히 누름으로써, 키보드가 하우징(24)에 고정될 수 있다. 다른 변형예들에서는, 가령, 나사들과 같은 부착 피처들이 이용되어 키보드 어셈블리(72)를 하우징(24)에 부착시킬 수 있다. 또한, 전술한 바와 같이, 키보드 어셈블리(72)의 변형예는 베이스 하우징(24)과의 조립에 관하여, 트랙패드 어셈블리(70)와 유사하게 구성될 수 있다. 이러한 변형예에서, 키보드 어셈블리(72)는 보드 어셈블리(74) 혹은 힌지 어셈블리(18)의 조립 이전에, 베이스 하우징(24)에 조립될 수 있다.

전술한 바와 같이, 리드 하우징(44)은 베이스 하우징(24)과 유사한 방식으로 제조될 수 있으며 혹은 다수의 파트들로 제조될 수 있는바, 상기 다수의 파트들은 디스플레이 어셈블리(60) 및 임의의 추가 구성요소들을 에워싸도록, 원하는 순서로 함께 조립될 수 있다. 이들의 조립은 또한, 힌지 리드부(64)를 부착하기 위한 바람직한 방식으로 수행될 수 있으며, 그리고 리드(14)의 특정 구성에 의존할 수도 있다. 베이스 하우징(24)의 그것과 유사한 방식으로 단일 조각 하우징에 대한 인젝션 몰딩을 이용하는 실시예에서, 리드 하우징(44)은 코어를 둘러싸는 2개의 외부 부분들을 포함하는 몰드(mold) 내에 융용된 플라스틱을 주입함으로써 제작될 수 있으며, 코어는 개방 단부(56)가 될 것으로부터 멀어지는 방향으로 연장된다. 이러한 몰드는 또한, 베젤 벽 내에 디스플레이 개구부(58)를 형성하도록 구성될 수 있다. 다음으로, 디스플레이 어셈블리(60)가 이러한 단일 조각 리드 하우징과 조립되어 리드 어셈블리가 되며, 리드 어셈블리는 리드 하우징(44)의 개방 단부(56)에 힌지 리드부(64)를 부착함으로써 힌지 어셈블리(18)와 조립될 수 있는바, 이는 베이스 하우징(24)의 개방 단부(36)에 힌지 베이스부(62)를 부착하는 것과 유사한 방식으로 수행될 수 있다. 디스플레이 어셈블리와 힌지 어셈블리(18) 사이에서 연결을 요구하는 임의의 와이어들은, 힌지 리드부(64)를 리드 어셈블리(14)에 부착하기 전에, 연결될 수 있다. 다음을 유의해야 하는바, 베이스 어셈블리(12), 리드 어셈블리(14) 및 힌지 어셈블리(18)는 동시에(in parallel) 도통될 수도 있으며 또는 함께 조립되기 전의 바람직한 임의의 시퀀스에서 도통될 수도 있다. 또한, 리드 어셈블리(14)는 필요하다면, 베이스(12)와 조립되기 전에 힌지(18)와 조립될 수 있다. 추가적인 마무리 단계들이 컴퓨터가 조립된 이후에 또한 수행될 수 있는바, 이는 세정, 페인팅, 연마, 패키징, 배터리 충전 등등을 포함한다(도22의 단계 524).

노트북 컴퓨터에 관하여 전술한 것들과 유사한 구성을 갖는 하우징은 다른 전자 디바이스들에서 또한 이용될 수 있다. 예를 들어, 앞서 언급한 일반적인 형태의 단일 조각 하우징들을 포함하고 그리고 하우징들의 개방 단부들을 커버하는 힌지에 연결된 2개의 어셈블리들의 유사한 구성은 휴대 전화기들에서 구현될 수도 있다. 다른 일례들에서, 디바이스의 내부 구성요소들의 다양한 위치들을 유지하는데 도움을 주는 개방 단부 위의 커버와 함께 전술한 유형의 단일 하우징을 갖는 단일 어셈블리는, 스마트폰, 테블릿 컴퓨터, 전자책 판독기 기타 등등에서 이용될 수 있다. 또한, 이러한 하우징 구성들은 키보드들 및 기타 등등을 포함하는 주변부 전자 디바이스들에서 구현될 수 있다.

비록, 본 명세서의 설명은 특정 실시예들을 참조하여 서술되었지만, 이들 실시예들은 본 발명의 기본 원리들 및 응용예들을 단지 예시한 것일 뿐이다. 따라서, 예시적인 실시예들에 대해서 다양한 수정들이 가해질 수도 있음을 유의해야 하며 또한 특허청구범위에 정의된 바와 같은 본 발명의 사상 및 범위를 벗어남이 없이도 다른 구성들이 강구될 수도 있음을 유의해야 한다.

산업상 이용가능성

일반적으로 본 발명은 전자 디바이스들을 위한 하우징들, 그 제조 방법들 및 다른 전자 구성요소들과의 조립에 관한 발명이다. 특히,상기 하우징들 및 그 제조 방법은 휴대용 컴퓨터들을 위한 하우징들이 될 수 있다.

Claims

전자 디바이스로서,
단일 편재(single piece of material)의 하우징, 상기 하우징은 길이, 폭, 상기 길이 및 폭 둘다 보다 작은 높이를 가지며, 그리고 내부 캐비티 및 벽들 중 하나에 대향되게 배치되는 상기 내부 캐비티에 대한 개구부를 정의하는 복수의 벽들을 가지며, 상기 복수의 벽들은 상기 하우징의 상기 길이 및 폭에 걸쳐있는(span) 제 1 벽을 포함하고;
상기 하우징의 내부 캐비티 내에서 상기 벽들 중 적어도 하나에 인접하는 적어도 하나의 지지 멤버;
상기 하우징의 내부 캐비티 내의 특정 위치에 포함된 적어도 하나의 전자 부품, 상기 지지 멤버는 상기 적어도 하나의 전자 부품을 지지하도록 구성되며; 및
상기 내부 캐비티에 대한 개구부 상에 착탈가능하게 부착되는 커버
를 포함하고,
상기 커버의 적어도 일부는 상기 제 1 벽에 연결되며,
상기 적어도 하나의 지지 멤버와 상기 커버 중 적어도 하나는, 상기 적어도 하나의 전자 부품이 상기 특정 위치에서 유지되도록 상기 하우징의 내부 캐비티 내에 포함된 상기 적어도 하나의 전자 부품 상에 유지력(retention force)을 인가하며,
상기 적어도 하나의 지지 멤버는 하우징에 일체로 형성된 적어도 하나의 리브를 포함하며, 상기 리브는 하나 이상의 상기 복수의 벽들의 내부로부터 연장되며, 그리고
상기 전자 부품은 그 안에 상기 리브를 수용하도록 구성된 슬롯을 포함하여, 상기 리브가 상기 전자 부품 상의 상기 유지력에 기여하도록 하는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스.
제1항에 있어서,
상기 하우징은 휴대용 컴퓨터의 베이스 어셈블리를 위한 베이스 하우징이며, 그리고
상기 커버는 힌지 어셈블리의 일부분이며, 상기 전자 디바이스는 상기 힌지 어셈블리에 의해서 상기 베이스 하우징에 동작가능하게(operatively) 연결된 리드(lid) 어셈블리를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스.
제2항에 있어서,
상기 힌지 어셈블리는 상기 하우징의 길이 및 폭에 걸쳐있는 상기 제 1 벽 및 제 2 벽의 일부분들을 부분적으로 정의하는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스.
제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 지지 멤버는 상기 적어도 하나의 전자 부품을 위한 하나 이상의 부착 포인트들을 제공하는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스.
제1항에 있어서,
키보드 어셈블리를 더 포함하고, 상기 키보드 어셈블리는 상기 키보드 어셈블리의 부착 피처와 상기 하우징의 대응 부착 피처가 맞물리는(engage) 위치에서 상기 하우징 내에 착탈가능하게 수용되며,
전자 부품과 접촉하면서 상기 위치에서 상기 키보드 어셈블리가 수용되도록, 상기 적어도 하나의 전자 부품이 상기 하우징 내에 구성되는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스.
제5항에 있어서,
상기 부착 피처는 압축가능한 링(compressible ring)인 것을 특징으로 하는 전자 디바이스.
제5항에 있어서,
상기 키보드 어셈블리와 상기 전자 부품 사이의 접촉은, 상기 키보드 어셈블리를 상기 위치에서 유지시키는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스.
제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 전자 부품 중 하나는, 전자 부품으로부터 바깥쪽으로 연장되는 플랜지(flange)를 포함하는 지지 구조를 가지며, 상기 플랜지는 다른 전자 부품들 중 적어도 하나와 상기 복수의 벽들 중 하나에 의해서 양 측(both sides)에 접촉되는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스.
제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 지지 멤버는 상기 하우징 내에 조립된 프레임의 일부인 것을 특징으로 하는 전자 디바이스.
제9항에 있어서,
상기 프레임은 하나 이상의 부품들로 구성된 것을 특징으로 하는 전자 디바이스.
제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 전자 부품과 하나 이상의 벽들 중 적어도 하나와 인접하게 상기 하우징 내에 조립된 하나 이상의 웨지 요소들(wedge elements)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스.
컴퓨팅 디바이스의 제조 방법으로서,
몰드를 형성하도록 코어 몰드 유닛 위에 외부 몰드 유닛을 클로징하는 단계, 상기 외부 몰드 유닛은 단일 하우징의 외부 표면들과 상기 단일 하우징의 전체 용적(overall volume)을 정의하는 제1 유닛 및 제2 유닛을 포함하며, 상기 코어 몰드 유닛은 상기 하우징의 내부 형상 및 구조를 정의하며, 중앙 유닛과 상기 중앙 유닛의 양 측면에 2개의 측면 유닛들을 포함하며, 상기 2개의 측면 유닛들은 상기 중앙 유닛에 부착되며 상기 중앙 유닛이 움직일 때 서로를 향해 그리고 서로 멀어지게 움직이도록 구성되며;
플라스틱의 상기 단일 하우징을 생성하도록 상기 몰드를 용융 플라스틱(molten plastic)으로 충진하는 단계;
(i) 상기 외부 몰드 유닛을 오픈하고, (ii) 상기 2개의 측면 유닛들이 서로를 향해 움직이도록 상기 코어 몰드 유닛의 상기 중앙 유닛을 제거하고, 그리고 (iii) 상기 2개의 측면 유닛들을 제거함으로써, 상기 플라스틱 단일 하우징을 상기 몰드로부터 제거하는 단계, 상기 단일 하우징은 길이, 폭, 상기 길이 및 폭 둘다 보다 작은 높이를 가지며, 그리고 내부 캐비티 및 상기 내부 캐비티에 대한 개방 단부(open end)를 정의하는 적어도 5개의 벽들 및 하나 이상의 내부 구성요소들을 지지하도록 구성된 적어도 하나의 지지 멤버를 가지며; 그리고
상기 개방 단부를 통해 상기 단일 하우징 내에 상기 컴퓨팅 디바이스의 상기 하나 이상의 내부 구성요소들을 조립하는 단계를 포함하며,
상기 적어도 하나의 지지 멤버는 상기 하나 이상의 내부 구성요소들 각각이 특정 위치에서 유지되도록 상기 단일 하우징의 상기 내부 캐비티 내에 포함된 상기 하나 이상의 내부 구성요소들 상에 유지력(retention force)을 인가하는 것을 특징으로 하는 컴퓨팅 디바이스의 제조 방법.
제12항에 있어서,
상기 2개의 측면 유닛들 중 적어도 하나는 상기 적어도 5개의 벽들 중 하나 이상의 내부로부터 연장되는 상기 단일 하우징의 적어도 하나의 지지 멤버를 형성하도록 구성되는 채널들을 가지는 것을 특징으로 하는 컴퓨팅 디바이스의 제조 방법.
제13항에 있어서,
상기 적어도 하나의 지지 멤버는 적어도 하나의 리브를 포함하며; 그리고
상기 하나 이상의 내부 구성요소들은 그 안에 상기 적어도 하나의 리브를 수용하도록 구성된 슬롯을 포함하여, 상기 적어도 하나의 리브가 상기 하나 이상의 내부 구성요소들 상의 상기 유지력에 기여하도록 하는 것을 특징으로 하는 컴퓨팅 디바이스의 제조 방법.
제12항에 있어서,
상기 코어 몰드 유닛의 상기 중앙 유닛은 웨지(wedge) 형상인 것을 특징으로 하는 컴퓨팅 디바이스의 제조 방법.
제12항에 있어서,
상기 하우징으로부터 여분의 물질을 잘라내는(trim) 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨팅 디바이스의 제조 방법.
제12항에 있어서,
상기 하우징의 촉감 품질(tactile quality) 혹은 외양을 향상시키기 위해 상기 하우징 상에 표면 처리를 수행하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨팅 디바이스의 제조 방법.
제12항에 있어서,
상기 개방 단부 위로 상기 하우징에 힌지 어셈블리를 부착하는 단계; 및
상기 힌지 어셈블리에 리드(lid) 어셈블리를 부착하는 단계
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨팅 디바이스의 제조 방법.
제18항에 있어서,
상기 몰드를 제 1 몰드이며, 상기 방법은,
제 2 외부 몰드 유닛 및 제 2 코어 몰드 유닛을 포함하는 제 2 몰드를 이용하여 리드 하우징을 형성하는 단계; 및
상기 리드 하우징 내에 내부 리드 부품들(internal lid components)을 조립함으로써 상기 리드 어셈블리를 형성하는 단계
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨팅 디바이스의 제조 방법.
제18항에 있어서,
상기 개방 단부 위로 상기 하우징에 힌지 어셈블리를 부착하는 단계는, 상기 하나 이상의 내부 구성요소들 각각이 특정 위치에서 유지되도록 상기 하우징의 내부 캐비티 내에 포함된 상기 하나 이상의 내부 구성요소들 상에 유지력을 인가하는 것을 특징으로 하는 컴퓨팅 디바이스의 제조 방법.