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KR101816108B1 - Tape tension maintaining apparatus for vacuum laminator - Google Patents

Tape tension maintaining apparatus for vacuum laminator Download PDF

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KR101816108B1
KR101816108B1 KR1020160127626A KR20160127626A KR101816108B1 KR 101816108 B1 KR101816108 B1 KR 101816108B1 KR 1020160127626 A KR1020160127626 A KR 1020160127626A KR 20160127626 A KR20160127626 A KR 20160127626A KR 101816108 B1 KR101816108 B1 KR 101816108B1
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tension
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이왕기
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주식회사 대성엔지니어링
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Abstract

The present invention relates to a tape tension maintaining apparatus for a vacuum laminator, capable of constantly maintaining tension of tape fed from a tape loading unit. According to the present invention, tension of a strip type material (11) discharged from a feeding roller (10) is adjusted by using first and second tensioners (55, 65) disposed on one side of first and second tension rollers (52, 62), and a load cell (50) displayed on one side of a fifth support roller (64). When a load is detected from the tension of the strip type material (11) by the load cell (50), a control unit (85) controls torque by using first and second torque motors (80, 90), so as to primarily adjust the tension of the strip type material (11). The tension of the strip type material (11) is secondarily controlled by a pair of elastic members (84, 84) displayed on both sides of the fifth support roller (64) at an interval.

Description

진공 라미네이터용 테이프 텐션 유지장치{Tape tension maintaining apparatus for vacuum laminator}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a vacuum laminator,

본 발명은 진공 라미네이터용 테이프 텐션 유지장치에 관한 것으로, 특히 진공 라미네이터용 테이프 롤러부에 제공되는 테이프의 텐션을 원하는 압력으로 유지할 수 있는 진공 라미네이터용 테이프 텐션 유지장치에 관한 것이다.The present invention relates to a tape tension retention device for a vacuum laminator, and more particularly to a tape tension retention device for a vacuum laminator in which the tension of a tape provided on a tape roller portion for a vacuum laminator can be maintained at a desired pressure.

종래, 반도체 웨이퍼를 다이싱 할 때 링 프레임의 내측 영역에 반도체 웨이퍼를 배치하고, 이들 면에 다이싱 테이프를 접착함으로써 반도체 웨이퍼를 링 프레임에 고정하는 것이 행해지고 있다. 이러한 다이싱 테이프의 접착은 띠형으로 연속되는 다이싱 테이프를 링 프레임 및 반도체 웨이퍼에 접착한 후, 커터를 이용하여 링 프레임의 형상에 맞추어 다이싱 테이프의 외주측을 잘라 제거하는 방법이 알려져 있지만, 이는 링 프레임의 면 내에서 다이싱 테이프를 절단하기 때문에 커터 날로 인해 링 프레임이 손상되는 문제점을 내포하고 있다.Conventionally, when a semiconductor wafer is diced, a semiconductor wafer is placed in the inner region of the ring frame, and a dicing tape is adhered to these faces to fix the semiconductor wafer to the ring frame. It is known that such a dicing tape is adhered by bonding a continuous dicing tape to a ring frame and a semiconductor wafer and then cutting and removing the outer circumferential side of the dicing tape according to the shape of the ring frame by using a cutter. This involves a problem that the ring frame is damaged due to the cutter blade because the dicing tape is cut in the face of the ring frame.

다른 접착 방법으로는, 링 프레임의 형상에 따라 필름 면에 미리 절개를 형성한 라벨 형상의 다이싱 테이프를 형성한 롤 형태의 원단을 이용하여, 해당 원단을 조출(繰出)하는 과정에서 상기 다이싱 테이프를 한 장씩 박리하여 링 프레임에 접착하는 방법도 공지되어 있지만, 이는 접착제의 탄성 변형과 서로 포개지는 다이싱 테이프의 엣지로 인해 감김 압력에 따른 누름 자국(단차) 또는 누름 흠집이 다이싱 테이프의 면에 형성되어 평면 정밀도가 크게 저하된다.As another bonding method, in the process of feeding the dough using a roll-shaped fabric having a dicing tape of a label shape formed by previously cutting the film surface according to the shape of the ring frame, However, the elastic deformation of the adhesive and the edge of the dicing tape superimposed on each other cause a pressing mark (step difference) or pressing scratches due to the winding pressure to be applied to the dicing tape So that the accuracy of planarity is greatly reduced.

한국등록특허공보 제10-1059431호(특허문헌 1)는 테이블 상에 배치된 링 프레임의 내측 영역에 반도체 웨이퍼를 배치한 상태에서 상기 링 프레임에 다이싱 테이프를 접착하여 반도체 웨이퍼를 링 프레임에 고정하는 마운팅 장치에 있어서, 베이스 시트의 어느 한쪽 면에 다이싱 테이프 형성용 필름을 접착한 띠형 소재를 지지하는 지지 수단과, 상기 링 프레임의 크기에 따라 상기 필름에 절개를 형성하여 다이싱 테이프를 형성하는 프리컷 수단과, 상기 다이싱 테이프를 베이스 시트로부터 박리함과 동시에, 해당 다이싱 테이프를 링 프레임에 접착하여 반도체 웨이퍼를 링 프레임에 고정하는 접착 수단을 구비하고, 상기 프리컷 수단은, 상기 다이싱 테이프 형성 후에 해당 다이싱 테이프가 상기 링 프레임 및 반도체 웨이퍼에 접착되는 면의 반대의 면 측으로부터 상기 필름에 절개를 형성하고, 상기 접착 수단은, 상기 다이싱 테이프에 있어서의 상기 링 프레임 및 반도체 웨이퍼에 접착되는 면을 상기 베이스 시트로부터 박리하여 해당 다이싱 테이프를 링 프레임 및 반도체 웨이퍼에 접착하도록 구성되어 있다.Korean Patent Registration No. 10-1059431 discloses a technique in which a semiconductor wafer is placed in an inner region of a ring frame disposed on a table and a dicing tape is adhered to the ring frame to fix the semiconductor wafer to the ring frame A supporting means for supporting a strip-shaped material having a dicing tape-forming film adhered to either side of the base sheet; and a cutting means for forming a dicing tape on the film in accordance with the size of the ring frame And an adhesive means for releasing the dicing tape from the base sheet and fixing the semiconductor wafer to the ring frame by adhering the dicing tape to the ring frame, After the formation of the dicing tape, the dicing tape is peeled from the surface opposite to the surface to be bonded to the ring frame and the semiconductor wafer Wherein the bonding means is configured to peel off the surface of the dicing tape bonded to the ring frame and the semiconductor wafer from the base sheet to adhere the dicing tape to the ring frame and the semiconductor wafer .

상기 특허문헌 1은 복수개의 롤러를 거쳐서 제공되는 테이프(띠형 소재)의 텐을 조절하는 장치의 부재로 인하여 테이프가 일정한 일정하게 공급되지 않는 문제점과, 테이프가 일정하게 압력으로 제공되지 않으므로 프리컷시 테이프가 일정한 형태로 절단되지 않게 되어 불량이 늘어나게 되는 문제점을 내포하고 있다. The above-mentioned Patent Document 1 has a problem that the tape is not constantly supplied due to a member of a device for adjusting the tension of a tape (strip-shaped material) provided through a plurality of rollers, The tape is not cut into a certain shape and the defect is increased.

: 한국등록특허공보 제10-1059431호: Korean Registered Patent No. 10-1059431

본 발명의 목적은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로 테이프 로딩부로 부터 공급되는 테이프의 텐션을 일정하게 유지할 수 있는 진공 라미네이터용 테이프 텐션 유지장치를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a tape tension holding apparatus for a vacuum laminator in which the tension of a tape supplied from a tape loading unit can be kept constant.

본 발명의 다른 목적은 로드 셀과 토크 모터를 이용하여 테이프의 텐션을 조절하여 테이프 손상으로 인한 불량 발생을 줄임과 동시에 이로 인해 작업 시간을 줄일 수 있는 진공 라미네이터용 테이프 텐션 유지장치를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a tape tension retention apparatus for a vacuum laminator which can reduce the occurrence of defects due to tape damage by adjusting the tension of the tape by using a load cell and a torque motor,

본 발명의 진공 라미네이터용 테이프 텐션 유지장치는, 베이스 시트의 어느 한쪽 면에 다이싱 테이프 형성용 필름을 접착한 띠형 소재를 공급하는 공급 롤러와; 상기 공급 롤러의 일측에 배치되며, 양측에 간격을 두고 제1 및 제2 지지 롤러를 구비하고, 띠형 소재를 교체하는 띠형 소재 교체장치와; 링 프레임의 크기에 따라 상기 필름에 원형 형태로 절개를 형성하여 다이싱 테이프를 형성하는 프리컷 장치와; 상기 다이싱 테이프를 베이스 시트로부터 박리함과 동시에 상기 다이싱 테이프를 반도체 웨이퍼에 접착하는 접착 장치를 구비하고, 테이블에 배치된 링 프레임의 내측 영역에 반도체 웨이퍼를 배치한 상태에서 상기 반도체 웨이퍼에 다이싱 테이프를 접착하는 진공 라미네이터에 있어서, 상기 공급 롤러로부터 배출된 띠형 소재가 띠형 소재 교체장치에 배치된 제1 및 제2 지지 롤러와, 상기 프리컷 장치의 하부에 배치된 제1 가이드 롤러와, 상기 프리컷 장치에 배치되며 제3 지지 롤러와 커터날을 구비한 다이 롤러와 대향되게 배치된 제4 지지 롤러와, 상기 프리컷 장치의 상부에 배치되며 다이싱 테이프를 이동시키는 제1 텐션 롤러와, 상기 제1 텐션 롤러의 상부 일측에 배치되며 띠형 소재로부터 이형지를 회수하기 위한 제1 회수 롤러와, 상기 제1 텐션 롤러의 상부 타측에 배치된 제2 가이드 롤러와, 자중에 의해 일정한 장력을 띠형 소재에 부여하는 댄서 롤러와, 상기 제2 가이드 롤러와 대향되게 배치된 제2 텐션 롤러와, 상기 제2 텐션 롤러의 하부에 배치되며 띠형 소재의 과부하를 감지하기 위하여 일측에 로드 셀이 배치된 제5 지지 롤러와, 상기 제5 지지 롤러의 하부에 간격을 두고 배치된 제3 및 제4 가이드 롤러와, 상기 제3 및 제4 가이드 롤러를 거쳐서 나온 띠형 소재의 다이싱 테이프를 테이블로 안내하고 띠형 소재의 남은 이형지를 회수하기 위한 제2 회수 롤러를 거쳐서 이동하도록 구성되고, 상기 띠형 소재의 텐션은, 상기 제1 및 제2 텐션 롤러의 일측에 배치된 제1 및 제2 텐셔너와, 상기 제5 지지 롤러의 일측에 배치된 로드 셀을 이용하여 조절하며, 상기 로드셀로부터 띠형 소재의 텐션에 부하가 감지될 경우, 제어부로부터 제1 및 제2 토크 모터를 이용하여 토크 제어를 수행하여 띠형 소재의 텐션을 1차적으로 조절하는 점에 있다.A tape tension holding device for a vacuum laminator according to the present invention comprises: a supply roller for supplying a strip-shaped material having a dicing tape-forming film adhered to one side of a base sheet; A belt-shaped material replacing device disposed at one side of the feeding roller and having first and second supporting rollers spaced from each other at both sides thereof, for replacing the belt-like material; A pre-cut device for forming a dicing tape in a circular shape on the film according to the size of the ring frame; And a bonding apparatus for bonding the dicing tape to the semiconductor wafer while peeling the dicing tape from the base sheet and bonding the dicing tape to the semiconductor wafer with the semiconductor wafer placed on the inner region of the ring frame disposed on the table, A vacuum laminator for adhering a singe tape, comprising: a first and a second supporting rollers disposed in a strip-shaped material replacing apparatus, the strip-shaped material being discharged from the supplying rollers; a first guide roller disposed at a lower portion of the pre- A fourth support roller disposed in the free cutting apparatus and arranged to face a die roller having a third support roller and a cutter blade; a first tension roller disposed on the top of the free cutting apparatus and moving the dicing tape; A first collection roller disposed on an upper side of the first tension roller for collecting the release paper from the strip material, A second guide roller disposed on the other side of the upper portion of the roller, a dancer roller for applying a predetermined tension to the strip material by its own weight, a second tension roller disposed to face the second guide roller, A fifth support roller disposed at a lower portion and having a load cell disposed on one side thereof for sensing an overload of the strip material, third and fourth guide rollers spaced below the fifth support roller, And a second collecting roller for collecting the remaining release paper of the strip-shaped material, wherein the tension of the strip-like material is adjusted by the first and second guide rollers, The first and second tensioners disposed on one side of the second tension roller and the load cell disposed on one side of the fifth support roller to adjust the tension of the strip material from the load cell, The tension of the belt-like material is primarily controlled by performing torque control using the first and second torque motors from the control unit.

본 발명의 진공 라미네이터용 테이프 텐션 유지장치의 제5 지지 롤러는 한 쌍의 지지판의 사이에 배치되고, 상기 제5 지지롤러의 양측에는 각각 간격을 두고 한 쌍의 탄성부재가 배치되어 띠형 소재의 텐션을 2차적으로 조절할 수 있게 구성되는 점에 있다.The fifth support roller of the tape tension retention device for a vacuum laminator of the present invention is disposed between a pair of support plates, and a pair of elastic members are disposed on both sides of the fifth support roller at intervals, In the second embodiment of the present invention.

본 발명의 진공 라미네이터용 테이프 텐션 유지장치는 로드 셀과 복수개의 탄성부재를 이용하여 테이프의 텐션을 2단계로 조절하면서 테이프를 공급하게 되므로 테이프 손상을 줄일 수 있는 이점이 있다.The tape tension holding apparatus for a vacuum laminator according to the present invention has an advantage that tape damage can be reduced because the tape is supplied while controlling the tension of the tape in two stages by using the load cell and the plurality of elastic members.

또한, 본 발명의 진공 라미네이터용 테이프 텐션 유지장치는 테이프를 안정되게 공급하게 되므로 테이프의 프리컷(Pre-cut)이 용이하고 이로 인한 테이프 불량을 줄일 수 있으므로 작업 시간을 줄일 수 있는 이점이 있다.In addition, since the tape tension holding device for a vacuum laminator according to the present invention stably supplies a tape, pre-cutting of the tape is easy and the tape deficiency due to the pre-cut can be reduced.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 진공 라미네이터용 테이프 텐션 유지장치를 나타낸 사시도,
도 2는 도 1의 단면도,
도 3은 본 발명의 요부인 제5 지지 롤러와 로드셀 및 한 쌍의 탄성부재와의 연관 관계를 나타낸 사시도,
도 4는 로드셀을 하여 테이프 텐션을 감지하는 상태를 나타낸 사시도,
도 5는 본 발명의 요부인 제2 회수 롤러와 그립퍼의 연관관계를 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view of a tape tension retention apparatus for a vacuum laminator according to an embodiment of the present invention;
Fig. 2 is a sectional view of Fig. 1,
3 is a perspective view showing a relationship between a fifth support roller which is a substantial part of the present invention, a load cell and a pair of elastic members,
FIG. 4 is a perspective view showing a state in which a load cell is detected by detecting a tape tension,
5 is a perspective view showing the relationship between the second collection roller and the gripper which are the main part of the present invention.

이하, 본 발명의 진공 라미네이터용 테이프 텐션 유지장치의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an embodiment of a tape tension retention apparatus for a vacuum laminator according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

먼저, 본 발명의 진공 라미네이터용 테이프 텐션 유지장치의 설명에 앞서 개략적으로 진공 라미네이터에 대하여 설명하기로 한다.First, a description will be given of a vacuum laminator roughly before describing a tape tension holding apparatus for a vacuum laminator according to the present invention.

본 발명의 진공 라미네이터용 테이프 텐션 유지장치가 적용된 진공 라미네이터는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 테이블(30)에 배치된 링 프레임(35)의 내측 영역에 반도체 웨이퍼(W)를 배치한 상태에서 상기 반도체 웨이퍼(W)에 다이싱 테이프(T)를 접착하기 위한 것으로, 베이스 시트(15)의 어느 한쪽 면에 다이싱 테이프 형성용 필름(13)을 접착한 띠형 소재(11)를 공급하는 공급 롤러(10)와; 상기 공급 롤러(10)의 일측에 배치되며, 양측에 간격을 두고 제1 및 제2 지지 롤러(22,24)를 구비하고, 띠형 소재(11)를 교체하는 띠형 소재 교체장치(20)와; 링 프레임(35)의 크기에 따라 상기 필름(13)에 원형 형태로 절개를 형성하여 다이싱 테이프(T)를 형성하는 프리컷 장치(40)와; 상기 다이싱 테이프(T)를 베이스 시트로부터 박리함과 동시에 상기 다이싱 테이프(T)를 반도체 웨이퍼에 접착하는 접착 장치(60)로 구성된다. 1 and 2, a vacuum laminator to which a tape tension retention device for a vacuum laminator according to the present invention is applied is characterized in that a semiconductor wafer W is disposed in an inner region of a ring frame 35 disposed on a table 30 (11) adhering a dicing tape forming film (13) to one side of a base sheet (15) for adhering a dicing tape (T) to the semiconductor wafer (W) A supply roller (10) for supplying the toner; A belt-type material replacing device 20 disposed at one side of the feeding roller 10 and having first and second supporting rollers 22 and 24 spaced on both sides thereof to replace the belt-like blank 11; A precut device (40) for forming a dicing tape (T) by forming a cut in a circular shape in the film (13) according to the size of the ring frame (35); And a bonding apparatus 60 for peeling the dicing tape T from the base sheet and bonding the dicing tape T to the semiconductor wafer.

상기 테이블(30)은 스테이지(도시되지 않음)에 배치되어 좌,우로 이동가능함과 동시에 승강 가능하게 배치된다. 링 프레임(35)과 반도체 웨이퍼(W)는 도시되지 않은 정렬장치에 의해 위치 조정된 상태에서 테이블(30)에 세팅된다. 그리고, 상기 테이블(30)의 일측에는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 필름(13)의 정지 위치를 감지하기 위한 한 쌍의 파이버 센서(fiber sensor; 75)가 배치된다.The table 30 is disposed on a stage (not shown) and is movable up and down as well as movable left and right. The ring frame 35 and the semiconductor wafer W are set on the table 30 in a state in which the ring frame 35 and the semiconductor wafer W are aligned by an alignment device (not shown). 1 and 2, a pair of fiber sensors 75 for detecting the stop position of the film 13 is disposed on one side of the table 30. As shown in FIG.

상기 띠형 소재(11)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 박리 시트 등으로 이루어지는 베이스 시트(15)의 어느 한쪽 면에 필름(13)을 접착하여 형성되며, 상기 띠형 소재(11)는 롤 형태의 원단으로 하여 공급 롤러(10)에 권취되어 순차적으로 배출되게 구성되어 있다.As shown in Figs. 1 and 2, the strip material 11 is formed by adhering a film 13 to one side of a base sheet 15 made of a release sheet or the like, and the strip material 11 And is wound around a supply roller 10 as a roll-shaped fabric, and is sequentially discharged.

본 발명의 진공 라미네이터용 테이프 텐션 유지장치(100)은 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 공급롤러(10)는 모터(12)의 축(도시되지 않음)에 연결되며, 모터(12)의 구동에 의해 띠형 소재(11)가 공급 롤러(10)로부터 배출되게 구성되어 있다.1 to 3, the supply roller 10 is connected to an axis (not shown) of the motor 12, and the motor 12 rotates the tape tension holding apparatus 100 for a vacuum laminator, Like material 11 is discharged from the supply roller 10 by the driving of the belt-like material 11.

상기 공급 롤러(10)로부터 배출된 띠형 소재(11)는 띠형 소재 교체장치(20)에 배치된 제1 및 제2 지지 롤러(22,24)와, 상기 프리컷 장치(40)의 하부에 배치된 제1 가이드 롤러(34)와, 상기 프리컷 장치(40)에 배치되며 제3 지지 롤러(44)와 커터날(46)을 구비한 다이 롤러(48)와 대향되게 배치된 제4 지지 롤러(42)와, 상기 프리컷 장치(40)의 상부에 배치되며 다이싱 테이프(T)를 이동시키는 제1 텐션 롤러(52)와, 상기 제1 텐션 롤러(52)의 상부 일측에 배치되며 띠형 소재(11)로부터 이형지를 회수하기 위한 제1 회수 롤러(72)와, 상기 제1 텐션 롤러(52)의 상부 타측에 배치된 제2 가이드 롤러(54)와, 자중에 의해 일정한 장력을 띠형 소재(11)에 부여하는 댄서 롤러(56)와, 상기 제2 가이드 롤러(54)와 대향되게 배치된 제2 텐션 롤러(62)와, 상기 제2 텐션 롤러(62)의 하부에 배치되며 띠형 소재(11)의 과부하를 감지하기 위하여 일측에 로드 셀(50)이 배치된 제5 지지 롤러(64)와, 상기 제5 지지 롤러(64)의 하부에 간격을 두고 배치된 제3 및 제4 가이드 롤러(66,68)와, 상기 제3 및 제4 가이드 롤러(66,68)를 거쳐서 나온 띠형 소재(11)의 다이싱 테이프(T)를 테이블(30)로 안내하고 띠형 소재(11)의 남은 이형지를 회수하기 위한 제2 회수 롤러(74)를 거쳐서 이동하도록 구성된다. 상기 제2 회수 롤러(74)의 일측에는 모터(76)가 배치된다.The strip material 11 ejected from the feed roller 10 is fed to the first and second support rollers 22 and 24 disposed in the strip material exchanging apparatus 20 And a fourth support roller 44 disposed opposite to the die roller 48 disposed on the pre-cut device 40 and having a third support roller 44 and a cutter blade 46. The fourth support roller 44, A first tension roller 52 which is disposed on the upper portion of the free cutting apparatus 40 and moves the dicing tape T and a second tension roller 52 which is disposed on the upper side of the first tension roller 52, A second guide roller 54 disposed on the other side of the upper side of the first tension roller 52 and a second guide roller 54 disposed on the other side of the upper side of the first tension roller 52, A second tension roller 62 disposed so as to face the second guide roller 54 and a second tension roller 62 disposed below the second tension roller 62, A fifth support roller 64 having a load cell 50 disposed on one side thereof for sensing an overload of the work 11 and a third support roller 64 disposed below the fifth support roller 64, The dicing tape T of the strip material 11 coming from the guide rollers 66 and 68 and the third and fourth guide rollers 66 and 68 is guided to the table 30, And a second recovery roller 74 for recovering the remaining release paper. A motor 76 is disposed on one side of the second collection roller 74.

상기 띠형 소재(11)의 텐션은, 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제1 및 제2 텐션 롤러(52,62)의 일측에 배치된 제1 및 제2 텐셔너(55,65)와, 상기 제5 지지 롤러(64)의 일측에 배치된 로드 셀(50)을 이용하여 조절하게 된다. As shown in Figs. 1 to 4, the tension of the strip-like material 11 is transmitted to the first and second tensioners 55 and 65 disposed on one side of the first and second tension rollers 52 and 62, And a load cell 50 disposed on one side of the fifth support roller 64. [

한편, 상기 로드셀(50)로부터 띠형 소재(11)의 텐션에 부하가 감지될 경우, 제어부(85)로부터 제1 및 제2 토크 모터(80,90)를 이용하여 토크 제어를 수행하여 띠형 소재(11)의 텐션을 1차적으로 조절하게 된다. 상기 제1 토크 모터(80)는 띠형 소재(11)가 풀어지게 하여 토크를 제어하는 것이고, 제2 토크 모터(90)는 띠형 소재(11)가 감겨지게 하여 토크를 제어하는 것이다.When a load is sensed by the tension cell of the strip material 11 from the load cell 50, torque control is performed using the first and second torque motors 80 and 90 from the control unit 85, 11). The first torque motor 80 controls the torque by loosening the strip material 11 and the second torque motor 90 controls the torque by causing the strip material 11 to be wound.

상기 프리컷 장치(40)에 배치된 제3 지지롤러(44)의 일측에는 도 2에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 롤러(43)를 구비한 푸셔(45)가 배치되고, 상기 푸셔(45)는 다이얼 게이지(47)를 조정함에 의해 제3 지지롤러(44)와 제4 지지롤러(42) 사이의 띠형 소재(11)에 가해지는 압력을 조절할 수 있도록 구성된다.2, a pusher 45 having a pair of rollers 43 is disposed on one side of a third support roller 44 disposed in the free cutting device 40, and the pusher 45 Is configured to adjust the pressure applied to the strip material 11 between the third support roller 44 and the fourth support roller 42 by adjusting the dial gauge 47. [

상기 댄서 롤러(56)는 도 2에 도시된 바와 같이, 엘엠 가이드(53)에 배치되고, 상기 엘엠 가이드(53)는 지지 플레이트(59)에 배치된 엘엠 레일(57)을 따라 이동하도록 구성된다. 상기 지지 플레이트(59)는 지지판(82)에 수직으로 배치된다.2, the dancer roller 56 is disposed on the LM guide 53 and the LM guide 53 is configured to move along the LM rail 57 disposed on the support plate 59 . The support plate (59) is disposed perpendicular to the support plate (82).

상기 제5 지지 롤러(64)는 도 3에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 지지판(82)의 사이에 배치되고, 상기 제5 지지롤러(64)의 양측에는 각각 간격을 두고 한 쌍의 탄성부재(84,84)가 배치되어 띠형 소재(11)의 텐션을 2차적으로 조절할 수 있게 구성된다.3, the fifth support roller 64 is disposed between the pair of support plates 82, and on both sides of the fifth support roller 64, a pair of elastic members Like material (11) is arranged so that the tension of the strip-shaped material (11) can be secondarily adjusted.

상기 한 쌍의 탄성부재(84,84)는 도 3에 도시된 바와 같이, 제5 지지 롤러(64)가 배치된 제1 지지 블럭(86)에 각기 연결되고, 상기 제1 지지 블럭(86)은 연결 로드(89)를 개재하여 제2 지지 블럭(88)과 상호 연결된다. 3, the pair of elastic members 84 and 84 are connected to a first support block 86 on which a fifth support roller 64 is disposed, and the first support block 86, Is interconnected with the second support block (88) via the connection rod (89).

상기 제2 회수 롤러(74)는 도 5에 도시된 바와 같이, 일측에 이형지의 찢어짐을 방지하기 위한 그립퍼(95)가 배치되고, 상기 그립퍼(95)는 실리콘으로 이루어진 롤러(92)를 갖는 그립부(94)와, 상기 그립부(94)와 연결된 로드(96)를 구비한 실린더(98)와, 상기 실린더(98)와 연결된 구동원으로 이루어지게 된다.5, a gripper 95 for preventing tearing of the release paper is disposed on one side of the second collection roller 74, and the gripper 95 includes a grip 92 having a roller 92 made of silicon, A cylinder 98 having a rod 94 connected to the grip portion 94 and a driving source connected to the cylinder 98.

이와 같이 구성된 본 발명의 진공 라미네이터용 테이프 텐션 유지장치의 동작 관계에 대하여 설명하기로 한다.The operation of the tape tension holding device for a vacuum laminator constructed as described above will be described.

사용자가 공급 롤러(10)에 제공된 띠형 소재(11)를 소정 길이 인출하여 전술한 롤러 들에 둘러 감아 리드 끝을 제2 회수 롤러(74)에 고정하게 된다. 그리고, 테이블(30)에 도시되지 않은 로봇이나 반송 장치에 의해 링 프레임(35)에 반도체 웨이퍼(W)를 정렬하여 올려놓고 흡착을 유지하게 된다.The user pulls the strip material 11 provided on the feed roller 10 by a predetermined length and winds around the rollers to fix the lead end to the second collection roller 74. [ Then, the semiconductor wafer W is placed on the ring frame 35 by a robot or a transfer device not shown in the table 30, and the wafer W is held by suction.

소정의 스위치를 온(ON)하게 되면, 제5 지지롤러(64)가 회전하여 제2 텐션 롤러(62)와 제2 가이드 롤러(54)의 사이에 끼워진 띠형 소재(11)에 텐션이 부여되고, 댄서 롤러(56)가 상승 또는 하강하여 소정의 텐션을 유지하게 된다. When the predetermined switch is turned ON, the fifth support roller 64 rotates and tension is applied to the strip material 11 sandwiched between the second tension roller 62 and the second guide roller 54 , The dancer roller 56 ascends or descends to maintain a predetermined tension.

상기 띠형 소재(11)의 텐션은, 후술하게 되는 제1 및 제2 텐션 롤러(52,62)의 일측에 배치된 제1 및 제2 텐셔너(55,65)와, 상기 제5 지지 롤러(64)의 일측에 배치된 로드 셀(50)을 이용하여 조절하게 된다. The tension of the strip material 11 is generated by first and second tensioners 55 and 65 disposed on one side of the first and second tension rollers 52 and 62 to be described later, The load cell 50 disposed on one side of the load cell 50 is used.

상기 로드 셀(50)은 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 띠형 소재(11)와의 거리(d)에 따라서 텐션의 정도를 알 수 있으므로 사용자가 미리 설정한 값이 되도록 초기 세팅하게 되고, 설정된 값을 제어부(85)에서 감지하여 설정한 값에 대하여 변동이 발생된 경우에는 제어부(85)에서 다시 제1 및 제2 텐셔너(55,65) 및 댄서 롤러(56)를 조정하게 된다.As shown in FIGS. 3 and 4, the load cell 50 is initially set to a value set by a user because the degree of tension can be known according to the distance d to the strip material 11, The controller 85 controls the first and second tensioners 55 and 65 and the dancer roller 56 when the set value is sensed by the controller 85 and the set value is changed.

한편, 상기 제5 지지롤러(64)의 양측에는 각각 간격을 두고 배치된 한 쌍의 탄성부재(84,84)에 의해 띠형 소재(11)의 텐션을 2차적으로 조절할 수 있다. 즉, 한 쌍의 탄성부재(84,84)를 제1 지지블럭(86)에 연결하고 상기 제1 지지블럭(86)을 연결로드(89)를 경유하여 제2 지지블럭(88)에 연결함에 의해 제5 지지롤러(64)가 탄성적으로 이동할 수 있게 구성함에 의해 2차적으로 띠형 소재(11)의 텐션을 조절하게 된다. 여기서, 상기 탄성부재(84,84)의 탄성력은 사용자가 띠형 소재(11)의 장력을 고려하여 설정한 값을 갖게 된다.  On the other hand, on both sides of the fifth support roller 64, the tension of the strip-shaped material 11 can be secondarily adjusted by a pair of elastic members 84 and 84 arranged at intervals. That is, a pair of elastic members 84 and 84 are connected to the first support block 86 and the first support block 86 is connected to the second support block 88 via the connection rod 89 So that the tension of the strip-shaped material 11 is adjusted in a secondary manner by configuring the fifth support roller 64 to be elastically movable. Here, the elastic force of the elastic members (84, 84) has a value set by the user in consideration of the tension of the strip material (11).

상기 댄서 롤러(56)는 제1 센서(S1)에 의해 상승 위치가 검출되면 모터(12)를 구동하여 공급 롤러(10)로부터 띠형 소재(11)를 배출하고 댄서 롤러(56)를 하강시키게 된다. 상기 댄서 롤러(56)는 엘엠 가이드(53)에 배치되므로 제어부(85)의 지령에 의해 엘엠 레일(57)을 따라서 상,하로 자유롭게 이동하게 된다. 상기 모터(12)의 구동은 댄서 롤러(56)의 하강 위치가 제2 센서(S2)에 의해 검출될 때까지 이루어지며, 댄서 롤러(56)는 자중에 의해 띠형 소재(11)에 일정한 장력을 계속 부여하게 된다. 또한, 제1 및 제2 텐션 롤러(52,62)에 각기 배치된 제1 및 제2 텐셔너(55,65)도 상기 댄서 롤러(56)의 동작시 띠형 소재(11)에 소정의 장력을 부여하게 된다.The dancer roller 56 drives the motor 12 when the elevated position is detected by the first sensor S1 to eject the strip material 11 from the feed roller 10 and lower the dancer roller 56 . Since the dancer roller 56 is disposed in the LM guide 53, the dancer roller 56 is freely moved up and down along the LM rail 57 by the command of the controller 85. The driving of the motor 12 is performed until the lowering position of the dancer roller 56 is detected by the second sensor S2 and the dancer roller 56 applies a predetermined tension to the strip- It will continue to be granted. The first and second tensioners 55 and 65 disposed on the first and second tension rollers 52 and 62 also apply a predetermined tension to the strip material 11 during operation of the dancer roller 56 .

이와 같은 상태에서 공급 롤러(10)로 부터 배출된 띠형 소재(11)는 필름 교환 장치(20)의 제1 및 제2 지지 롤러(22,24)를 거쳐서 제1 가이드 롤러(34)에 연결된다. 상기 띠형 소재(11)는 제1 가이드 롤러(34)와 연결된 제4 지지 롤러(42)를 지나면서 프리컷 장치(40)가 제3 지지 롤러(44)의 회전에 의해 필름(13)면을 절개하여 원형 형태의 다이싱 테이프(T)를 형성한다. In this state, the strip material 11 discharged from the supply roller 10 is connected to the first guide roller 34 via the first and second support rollers 22 and 24 of the film changer 20 . The strip material 11 passes through the fourth support roller 42 connected to the first guide roller 34 and the precut device 40 is rotated by the third support roller 44 to rotate the film 13 And a circular dicing tape T is formed by cutting.

상기 다이싱 테이프(T)는 제1 텐션 롤러(52)와, 제2 가이드 롤러(54)와, 댄서 롤러(56)와, 제2 텐션 롤러(62)와, 제5 지지 롤러(64)와, 제3 가이드 롤러(66) 및 제4 가이드 롤러(68)를 순차적으로 거쳐서 테이블(30)측으로 이동하게 된다.The dicing tape T has a first tension roller 52, a second guide roller 54, a dancer roller 56, a second tension roller 62, a fifth support roller 64, The third guide roller 66 and the fourth guide roller 68 sequentially to the table 30 side.

상기 다이싱 테이프(T)는 테이블(30)측으로 이동시, 복수개의 센서(75)에 의해 정확한 위치를 확인하고 링 프레임(35)에 다이싱 테이프(T)를 접착하고 접착 장치(60)를 동작시켜 누름에 의해 반도체 웨이퍼(W)에 다이싱 테이프(T)를 부착하게 된다. When the dicing tape T is moved to the table 30 side, the correct position is confirmed by the plurality of sensors 75, the dicing tape T is adhered to the ring frame 35, The dicing tape T is attached to the semiconductor wafer W by pressing.

이와 같이 반도체 웨이퍼(W)에 다이싱 테이프(T)가 부착되면 도시되지 않은 포크 형태의 로봇에 의해 저장부(도시되지 않음)에 작업이 완료된 반도체 웨이퍼(W)를 저장하거나 다음 공정으로 이동시키게 된다.When the dicing tape T is attached to the semiconductor wafer W as described above, the semiconductor wafer W that has been completed in the storage unit (not shown) is stored or moved to the next process by a fork type robot do.

본 발명의 진공 라미네이터용 테이프 텐션 유지장치는 반도체 웨이퍼의 처리 설비 등과 같은 반도체 제조 분야에 널리 적용될 수 있다.The tape tension retention apparatus for a vacuum laminator of the present invention can be widely applied to a semiconductor manufacturing field such as a processing facility of a semiconductor wafer.

10: 공급 롤러 11: 띠형 소재
13: 필름 15: 베이스 시트
20: 띠형 교체 장치 22,24: 제1 및 제2 지지 롤러
30: 테이블 34,54: 제1 및 제2 가이드 롤러
40: 프리컷 장치 44,42: 제3 및 제4 지지 롤러
46: 커터날 48: 다이 홀더
50: 로드 셀 60: 접착부재
64: 제5 지지 롤러 66,68: 제3 및 제4 가이드 롤러
72,74: 제1 및 제2 회수 롤러 85: 제어부
80,90: 제1 및 제2 토크 모터 95: 그립퍼10: Feed roller 11: Strip material
13: Film 15: Base sheet
20: strip-type replacing device 22, 24: first and second supporting rollers
30: tables 34, 54: first and second guide rollers
40: free cutting device 44, 42: third and fourth support rollers
46: Cutter blade 48: Die holder
50: load cell 60: adhesive member
64: fifth support roller 66, 68: third and fourth guide rollers
72, 74: first and second collection rollers 85:
80, 90: first and second torque motors 95: gripper

Claims (6)

베이스 시트의 어느 한쪽 면에 다이싱 테이프 형성용 필름(13)을 접착한 띠형 소재(11)를 공급하는 공급 롤러(10)와; 상기 공급 롤러(10)의 일측에 배치되며, 양측에 간격을 두고 제1 및 제2 지지 롤러(22,24)를 구비하고, 띠형 소재(11)를 교체하는 띠형 소재 교체장치(20)와; 링 프레임(35)의 크기에 따라 상기 필름(13)에 원형 형태로 절개를 형성하여 다이싱 테이프(T)를 형성하는 프리컷 장치(40)와; 상기 다이싱 테이프(T)를 베이스 시트로부터 박리함과 동시에 상기 다이싱 테이프(T)를 반도체 웨이퍼에 접착하는 접착 장치(60)를 구비하고, 테이블(30)에 배치된 링 프레임(35)의 내측 영역에 반도체 웨이퍼(W)를 배치한 상태에서 상기 반도체 웨이퍼(W)에 다이싱 테이프(T)를 접착하는 진공 라미네이터에 있어서,
상기 공급 롤러(10)로부터 배출된 띠형 소재(11)가 띠형 소재 교체장치(20)에 배치된 제1 및 제2 지지 롤러(22,24)와,
상기 프리컷 장치(40)의 하부에 배치된 제1 가이드 롤러(34)와,
상기 프리컷 장치(40)에 배치되며 제3 지지 롤러(44)와 커터날(46)을 구비한 다이 롤러(48)와 대향되게 배치된 제4 지지 롤러(42)와,
상기 프리컷 장치(40)의 상부에 배치되며 다이싱 테이프(T)를 이동시키는 제1 텐션 롤러(52)와,
상기 제1 텐션 롤러(52)의 상부 일측에 배치되며 띠형 소재(11)로부터 이형지를 회수하기 위한 제1 회수 롤러(72)와,
상기 제1 텐션 롤러(52)의 상부 타측에 배치된 제2 가이드 롤러(54)와,
자중에 의해 일정한 장력을 띠형 소재(11)에 부여하는 댄서 롤러(56)와,
상기 제2 가이드 롤러(54)와 대향되게 배치된 제2 텐션 롤러(62)와,
상기 제2 텐션 롤러(62)의 하부에 배치되며 띠형 소재(11)의 과부하를 감지하기 위하여 일측에 로드 셀(50)이 배치된 제5 지지 롤러(64)와,
상기 제5 지지 롤러(64)의 하부에 간격을 두고 배치된 제3 및 제4 가이드 롤러(66,68)와,
상기 제3 및 제4 가이드 롤러(66,68)를 거쳐서 나온 띠형 소재(11)의 다이싱 테이프(T)를 테이블(30)로 안내하고 띠형 소재(11)의 남은 이형지를 회수하기 위한 제2 회수 롤러(74)를 거쳐서 이동하도록 구성되고,
상기 띠형 소재(11)의 텐션은, 상기 제1 및 제2 텐션 롤러(52,62)의 일측에 배치된 제1 및 제2 텐셔너(55,65)와, 상기 제5 지지 롤러(64)의 일측에 배치된 로드 셀(50)을 이용하여 조절하며,
상기 로드셀(50)로부터 띠형 소재(11)의 텐션에 부하가 감지될 경우, 제어부(85)로부터 제1 및 제2 토크 모터(80,90)를 이용하여 토크 제어를 수행하여 띠형 소재(11)의 텐션을 1차적으로 조절하는 것을 특징으로 하는 진공 라미네이터용 테이프 텐션 유지장치.
A feeding roller (10) for feeding a strip material (11) having a dicing tape forming film (13) adhered to either side of the base sheet; A belt-type material replacing device 20 disposed at one side of the feeding roller 10 and having first and second supporting rollers 22 and 24 spaced on both sides thereof to replace the belt-like blank 11; A precut device (40) for forming a dicing tape (T) by forming a cut in a circular shape in the film (13) according to the size of the ring frame (35); And a bonding apparatus 60 for bonding the dicing tape T to the semiconductor wafer while peeling the dicing tape T from the base sheet and bonding the dicing tape T to the semiconductor wafer, 1. A vacuum laminator for adhering a dicing tape (T) to a semiconductor wafer (W) in a state in which a semiconductor wafer (W) is arranged in an inner region,
The strip material 11 discharged from the supply roller 10 is fed to the first and second support rollers 22 and 24 arranged in the strip material exchanging apparatus 20,
A first guide roller 34 disposed below the free cutting device 40,
A fourth support roller 42 disposed opposite to the die roller 48 disposed on the free cutting apparatus 40 and having a third support roller 44 and a cutter blade 46,
A first tension roller 52 disposed above the free cutting device 40 and moving the dicing tape T,
A first collection roller 72 disposed on one side of the upper portion of the first tension roller 52 for collecting the release paper from the strip material 11,
A second guide roller 54 disposed on the other side of the upper portion of the first tension roller 52,
A dancer roller 56 for applying a predetermined tension to the strip material 11 by its own weight,
A second tension roller 62 disposed to face the second guide roller 54,
A fifth support roller 64 disposed at a lower portion of the second tension roller 62 and having a load cell 50 disposed at one side thereof for sensing an overload of the strip material 11,
Third and fourth guide rollers 66 and 68 spaced below the fifth support roller 64,
The first dicing tape T is guided to the table 30 through the third and fourth guide rollers 66 and 68 and the second dicing tape T for guiding the dicing tape T of the strip- Is configured to move through the collection roller (74)
The tension of the strip material 11 is transmitted to the first and second tension rollers 52 and 62 by first and second tensioners 55 and 65 disposed on one side of the first and second tension rollers 52 and 62, By using a load cell (50) disposed on one side,
When a load is sensed by the tension cell of the strip material 11 from the load cell 50, torque control is performed using the first and second torque motors 80 and 90 from the control unit 85, Wherein the tension of the tape tensioner is controlled primarily.
제1항에 있어서,
상기 프리컷 장치(40)에 배치된 제3 지지롤러(44)의 일측에는 한 쌍의 롤러(43)를 구비한 푸셔(45)가 배치되고, 상기 푸셔(45)는 다이얼 게이지(47)를 조정함에 의해 제3 지지롤러(44)와 제4 지지롤러(42) 사이의 띠형 소재(11)에 가해지는 압력을 조절할 수 있도록 구성되는 것을 특징으로 하는 진공 라미네이터용 테이프 텐션 유지장치.
The method according to claim 1,
A pusher 45 having a pair of rollers 43 is disposed at one side of a third support roller 44 disposed in the free cutting device 40 and the pusher 45 is connected to a dial gauge 47 Shaped material (11) between the third support roller (44) and the fourth support roller (42) by adjusting the pressure applied to the tape-like material (11).
제1항에 있어서,
상기 댄서 롤러(56)는 엘엠 가이드(53)에 배치되고, 상기 엘엠 가이드(53)는 지지 플레이트(59)에 배치된 엘엠 레일(57)을 따라 이동하는 것을 특징으로 하는 진공 라미네이터용 테이프 텐션 유지장치.
The method according to claim 1,
Characterized in that the dancer roller (56) is arranged in the LM guide (53) and the LM guide (53) moves along the LM rail (57) arranged on the support plate (59) Device.
제1항에 있어서,
상기 제5 지지 롤러(64)는 한 쌍의 지지판(82)의 사이에 배치되고, 상기 제5 지지롤러(64)의 양측에는 각각 간격을 두고 한 쌍의 탄성부재(84,84)가 배치되어 띠형 소재(11)의 텐션을 2차적으로 조절할 수 있게 구성되는 것을 특징으로 하는 진공 라미네이터용 테이프 텐션 유지장치.
The method according to claim 1,
The fifth support roller 64 is disposed between the pair of support plates 82 and a pair of elastic members 84 and 84 are disposed on both sides of the fifth support roller 64 at intervals And the tension of the strip-shaped material (11) is configured to be secondarily adjustable.
제4항에 있어서,
상기 한 쌍의 탄성부재(84,84)는 제5 지지 롤러(64)가 배치된 제1 지지 블럭(86)에 각기 연결되고, 상기 제1 지지 블럭(86)은 연결 로드(89)를 개재하여 제2 지지 블럭(88)과 상호 연결되는 것을 특징으로 하는 진공 라미네이터용 테이프 텐션 유지장치.
5. The method of claim 4,
The pair of elastic members 84 and 84 are connected to a first support block 86 on which a fifth support roller 64 is disposed and the first support block 86 connects the connection rod 89 And is connected to the second support block (88).
제1항에 있어서,
상기 제2 회수 롤러(74)는 일측에 이형지의 찢어짐을 방지하기 위한 그립퍼(95)가 배치되고, 상기 그립퍼(95)는 실리콘으로 이루어진 롤러(92)를 갖는 그립부(94)와, 상기 그립부(94)와 연결된 로드(96)를 구비한 실린더(98)와, 상기 실린더(98)와 연결된 구동원으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 진공 라미네이터용 테이프 텐션 유지장치.
The method according to claim 1,
A gripper 95 is disposed at one side of the second collection roller 74 to prevent tearing of the release paper. The gripper 95 includes a grip portion 94 having rollers 92 made of silicon, A cylinder 98 having a rod 96 connected to the cylinder 98 and a driving source connected to the cylinder 98. The tape tension holding apparatus according to claim 1,
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