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KR101803100B1 - 전자 기기의 다층 연성회로기판 - Google Patents

전자 기기의 다층 연성회로기판 Download PDF

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KR101803100B1
KR101803100B1 KR1020110006298A KR20110006298A KR101803100B1 KR 101803100 B1 KR101803100 B1 KR 101803100B1 KR 1020110006298 A KR1020110006298 A KR 1020110006298A KR 20110006298 A KR20110006298 A KR 20110006298A KR 101803100 B1 KR101803100 B1 KR 101803100B1
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insulation
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안종훈
민현식
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명은 베이스층의 상, 하면에 다수의 부품(예컨대, 회로패턴, 접착층 및 절연/보호층등)들을 서로 엇갈리게 구비함과 아울러 그 외 나머지 영역에는 상기 부품들을 제거하도록 구성한 전자 기기의 다층 연성회로기판에 관한 것이다.
이를 위해, 전자 기기의 다층 연성회로기판에 있어서, 베이스층과, 상기 베이스층의 상면의 한쪽 영역에 구비되는 제 1 회로패턴과, 상기 제 1 회로패턴에 구비되는 제 1 접착층과, 상기 베이스층의 하면에 구비되고, 상기 한쪽 영역의 반대편 나머지 다른쪽 영역에 제공되는 제 2 회로패턴과, 상기 제 2 회로패턴에 구비되는 제 2 접착층과, 상기 제 1 접착층의 상면에 구비되는 제 1 절연/보호층과, 상기 제 2 접착층의 하면에 구비되는 제 2 절연/보호층을 포함함을 특징으로 하며, 이에 따라, 제품의 두께를 줄여 제품의 유연성을 향상시키고, 또한, 제품의 제조원가를 절감하며, 이로 인해 전자 기기에 구비된 다수의 인쇄회로기판의 커넥터 및 제품의 회로측 커넥터간의 체결력을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.

Description

전자 기기의 다층 연성회로기판{MULTI-LAYER FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD FOR ELECTRONIC EQUIPMENT}
본 발명은 전자 기기의 다층 연성회로기판에 관한 것으로써, 특히, 베이스층의 상, 하면에 다수의 부품(예컨대, 회로패턴, 접착층 및 절연/보호층등)들을 서로 엇갈리게 구비함과 아울러 그 외 나머지 영역에는 상기 부품들을 제거하도록 구성한 전자 기기의 다층 연성회로기판에 관한 것이다.
통상적으로 전자 기기에서 굴곡이 많은 부위의 구간들을 전기적으로 연결하기 위하여 다층 연성회로기판(FPCB : Flexible Printed Circuit Board)이 많이 이용된다. 이러한 다층 연성회로기판(FPCB)은 전자 기기의 소형화 및 경량화가 되면서 개발된 부품으로써, 반복 굴곡이 높아 내구성 및 고밀도 배선이 가능하고, 배선의 오류가 없으며 조립이 양호하여 신뢰성이 높다. 또한 다층 연성회로기판은 내열성 및 내구성, 내약품성이 강하고, 열에 강해 모든 전자 기기의 핵심부품으로써 카메라, 컴퓨터 및 그 주변기기, 휴대용 통신 장치, 비디오 및 오디오등에 널리 사용되고 있다.
상기 다층 연성회로기판은 단층 또는 다층의 연성회로기판으로 구분되고, 주로 상기 단층 연성회로기판을 사용하고 있으나, 최근에는 전자 기기의 부품수 증가로 인해 연성회로기판의 두께 증가를 감수하면서 다층 연성회로기판을 사용한다.
여기서, 상기 다층 연성회로기판을 살펴보면, 다음과 같다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 다층 연성회로기판(10)은 베이스 필름층(11)과, 상기 베이스 필름층(11)의 상, 하면에 구비된 상, 하부 회로패턴(12)과, 상기 상, 하부 회로패턴(12)에 씌워지는 상, 하부 접착층(13)과, 상기 상, 하부 접착층(13)의 상면 또는 하면에 구비되는 절연/보호 필름층(15)으로 구성된다.
상기 다층 연성회로기판은 상기 전자 기기에 구비된 다수의 인쇄회로기판의 커넥터(미도시 됨)와 전기적으로 연결되는 회로측 커넥터(6)(16)가 구비되고, 상기 커넥터(미도시 됨)에 상기 회로측 커넥터(6)(16)가 연결됨으로써, 각종 신호전달이 이루어진다.
그러나, 상기 종래의 다층 연성회로기판은 두께 증가로 인해 유연성이 저하되고, 이로 인해 전자 기기에 구비된 다수의 인쇄회로기판의 커넥터 및 회로측 커넥터간의 체결력이 저하되며, 또한, 장시간 연속적으로 사용시 회로측 커넥터에 파손 및 크랙(crack)이 발생되어 접촉불량으로 인해 제품의 신뢰성을 저하시키는 문제점이 있었다.
따라서, 상기 다층 연성회로기판의 유연성을 향상시키기 위해 베이스 필름층의 상, 하면에 회로패턴들, 접착층들 및 절연/보호 필름층들을 서로엇갈리게 구비함과 아울러 베이스 필름층의 그 외 나머지 영역에는 회로패턴들, 접착층들 및 절연/보호 필름층들을 제거하는 장치가 필요한 실정이다.
본 발명은 베이스층의 상, 하면에 다수의 부품(예컨대, 회로패턴, 접착층 및 절연/보호층등)들을 서로 엇갈리게 구비함과 아울러 그 외 나머지 영역에는 다수의 부품들을 제거하도록 구성함으로써, 제품의 두께를 줄여 제품의 유연성을 향상시키고, 또한, 제품의 제조원가를 절감하며, 이로 인해 전자 기기에 구비된 다수의 인쇄회로기판의 커넥터와 제품의 회로측 커넥터와의 체결력을 향상시킬 수 있도록 한 전자 기기의 다층 연성회로기판을 제공하는데 있다.
또한, 본 발명은 베이스층의 상, 하면에 다수의 부품(예컨대, 회로패턴, 접착층 및 절연/보호층등)들을 서로 엇갈리게 구비함과 아울러 그 외 나머지 영역에는 다수의 부품들을 제거하도록 구성함으로써, 제품의 회로측 커넥터의 이웃한 위치에서 발생되는 파손 및 크랙등을 방지하여 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 한 전자 기기의 다층 연성회로기판을 제공하는데 있다.
또한, 본 발명은 베이스층의 상, 하면에 다수의 회로패턴을 서로 엇갈리게 구성함으로써, 제품의 두께를 줄여 제품의 유연성을 더욱 향상시킬 수 있도록 한 전자 기기의 다층 연성회로기판을 제공하는데 있다.
또한, 본 발명은 베이스층의 상, 하면에 다수의 회로패턴을 서로 엇갈리게 구비함과 아울러 베이스층의 상면에 구비된 회로패턴 이외의 나머지 영역에는 다수의 부품(예컨대, 회로패턴, 접착층 및 절연/보호층등)들을 제거하도록 구성함으로써, 제품의 두께를 줄여 제품의 유연성을 더욱 향상시키고, 또한, 제품의 제조원가를 절감하며, 이로 인해 전자 기기에 구비된 다수의 인쇄회로기판의 커넥터와 제품의 회로측 커넥터와의 체결력을 더욱 향상시킬 수 있도록 한 전자 기기의 다층연성회로기판을제공하는데 있다.
또한, 본 발명은 베이스층의 상면에 다수의 회로패턴을 구비함과 아울러 베이스층의 상면에 구비된 회로패턴 이외의 나머지 영역에는 다수의 부품(예컨대, 회로패턴, 접착층 및 절연/보호층등)들을 제거하도록 구성함으로써, 제품의 두께를 줄여 제품의 유연성을 더욱 향상시키고, 또한, 제품의 제조원가를 절감하며, 이로 인해 전자 기기에 구비된 다수의 인쇄회로기판의 커넥터와 제품의 회로측 커넥터와의 체결력을 더욱 향상시킬 수 있도록 한 전자 기기의 다층연성회로기판을 제공하는데 있다.
본 발명의 제 1 실시 예는, 전자 기기의 다층 연성회로기판에 있어서,
베이스층;
상기 베이스층의 상면의 한쪽 영역에 구비되는 제 1 회로패턴;
상기 제 1 회로패턴에 구비되는 제 1 접착층;
상기 베이스층의 하면에 구비되고, 상기 한쪽 영역의 반대편 나머지 다른쪽 영역에 제공되는 제 2 회로패턴;
상기 제 2 회로패턴에 구비되는 제 2 접착층;
상기 제 1 접착층의 상면에 구비되는 제 1 절연/보호층; 및
상기 제 2 접착층의 하면에 구비되는 제 2 절연/보호층을 포함함을 특징으로 한다.
본 발명의 제 2 실시 예는, 전자 기기의 다층 연성회로기판에 있어서,
베이스층;
상기 베이스층의 상면의 한쪽 영역에 구비되는 제 1 회로패턴;
상기 베이스층의 상면에 구비되는 제 1 접착층;
상기 베이스층의 하면에 구비되고, 상기 한쪽 영역의 반대편 나머지 다른쪽 영역에 제공되는 제 2 회로패턴;
상기 베이스층의 하면에 구비되는 제 2 접착층;
상기 제 1 접착층의 상면에 구비되는 제 1 절연/보호층; 및
상기 제 2 접착층의 하면에 구비되는 제 2 절연/보호층을 포함함을 특징으로 한다.
본 발명의 제 3 실시 예는, 전자 기기의 다층 연성회로기판에 있어서,
베이스층;
상기 베이스층 상면의 중심 영역에 구비되는 제 1 회로패턴;
상기 제 1 회로패턴에 구비되는 제 1 접착층;
상기 베이스층의 하면에 구비되고, 상기 중심 영역의 반대편에 구비된 중심 영역이외의 한쪽에 제공되는 제 2 회로 패턴;
상기 베이스층의 하면에 구비되고, 상기 중심 영역의 반대편에 구비된 중심 영역이외의 다른쪽 영역에 제공되는 제 3 회로패턴;
상기 제 2, 3 회로패턴에 구비되는 제 2 접착층; 및
상기 제 1 접착층의 상면에 구비되는 제 1 절연/보호층; 및
상기 제 2 접착층의 하면에 구비되는 제 2 절연/보호층을 포함함을 특징으로 한다.
본 발명의 제 4 실시 예는, 전자 기기의 다층 연성회로기판에 있어서,
베이스층;
상기 베이스층 상면의 중심 영역에 구비되는 제 1 회로패턴;
상기 제 1 회로패턴에 구비되는 제 1 접착층;
상기 베이스층의 하면에 구비되는 제 2 회로패턴;
상기 제 2 회로패턴에 구비되는 제 2 접착층;
상기 제 1 접착층의 상면에 구비되는 제 1 절연/보호층; 및
상기 제 2 접착층의 하면에 구비되는 제 2 절연/보호층을 포함함을 특징으로 한다.
상술한 바와 같이 본 발명에 의한 전자 기기의 다층 연성회로기판에 의하면,
베이스층의 상, 하면에 다수의 부품(예컨대, 회로패턴, 접착층 및 절연/보호층등)들을 서로 엇갈리게 구비함과 아울러 그 외 나머지 영역에는 다수의 부품들을 제거하도록 구성함으로써, 제품의 두께를 줄여 제품의 유연성을 향상시키고, 또한, 제품의 제조원가를 절감하며, 이로 인해 전자 기기에 구비된 다수의 인쇄회로기판의 커넥터와 제품의 회로측 커넥터와의 체결력을 향상시킬 수 있고, 또한, 제품의 회로측 커넥터의 이웃한 위치에서 발생되는 파손 및 크랙등을 방지하여 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있으며, 또한, 베이스층의 상, 하면에 다수의 회로패턴을 서로 엇갈리게 구성함으로써, 제품의 두께를 줄여 제품의 유연성을 더욱 향상시킬 수 있고, 또한, 베이스층의 상, 하면에 다수의 회로패턴을 서로 엇갈리게 구비함과 아울러 베이스층의 상면에 구비된 회로패턴 이외의 나머지 영역에는 다수의 부품(예컨대, 회로패턴, 접착층 및 절연/보호층등)들을 제거하도록 구성함으로써, 제품의 두께를 줄여 제품의 유연성을 더욱 향상시키고, 또한, 제품의 제조원가를 절감하며, 이로 인해 전자 기기에 구비된 다수의 인쇄회로기판의 커넥터와 제품의 회로측 커넥터와의 체결력을 더욱 향상시킬 수 있으며, 또한, 베이스층의 상면에 다수의 회로패턴을 구비함과 아울러 베이스층의 상면에 구비된 회로패턴 이외의 나머지 영역에는 다수의 부품(예컨대, 회로패턴, 접착층 및 절연/보호층등)들을 제거하도록 구성함으로써, 제품의 두께를 줄여 제품의 유연성을 더욱 향상시키고, 또한, 제품의 제조원가를 절감하며, 이로 인해 전자 기기에 구비된 다수의 인쇄회로기판의 커넥터와 제품의 회로측 커넥터와의 체결력을 더욱 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래의 전자 기기의 다층 연성회로기판을 나타낸 도면.
도 2는 도 1의 A부 확대 단면도
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자 기기의 다층 연성회로기판을 나타낸 도면.
도 4는 도 3의 B부 확대 단면도.
도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자 기기의 다층 연성회로기판을 나타낸 도면.
도 6은 도 5의 C부 확대 단면도.
도 7은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 전자 기기의 다층 연성회로기판을 나타낸 도면.
도 8은 도 7의 D부 확대 단면도.
도 9는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 전자 기기의 다층 연성회로기판을 나타낸 도면.
도 10는 도 9의 E부 확대 단면도.
이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명의 가장 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시예들에 불과할 뿐이고, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 변형예들이 있음을 이해하여야 한다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 전자 기기의 다층 연성회로기판(100)은 베이스층(110)과, 제 1, 2 회로패턴(120)(140)과, 제 1, 2 접착층(130)(150)과, 제 1, 2 절연/보호층(160)(170)으로 구성되어 있고, 상기 제 1 회로패턴(120)은 상기 다층 연성회로기판(100)의 유연성을 향상시킬 수 있도록 상기 베이스층(110)의 상면 한쪽 영역(D1)에 구비되어 있으며, 상기 제 1 접착층(130)은 상기 제 1 회로패턴(120)과 상기 제 1 절연/보호층(160)이 접합되도록 상기 제 1 회로패턴(120)에 구비되어 있고, 상기 제 2 회로패턴(140)은 상기 다층 연성회로기판(100)의 유연성을 향상시킬 수 있도록 상기 베이스층(110)의 하면에 구비됨과 아울러 상기 한쪽 영역(D1)의 반대편 나머지 다른쪽 영역(D2)에 제공되어 있으며, 상기 제 2 접착층(150)은 상기 제 2 회로패턴(140)과 상기 제 2 절연/보호층(170)이 접합되도록 상기 제 2 회로패턴(140)에 구비되어 있고, 상기 제 1 절연/보호층(160)은 상기 제 1 회로패턴(120)과 상기 제 1 접착층(130)을 절연/보호하도록 상기 제 1 접착층(130)의 상면에 구비되어 있고, 상기 제 2 절연/보호층(170)은 상기 제 2 회로패턴(140)과 상기 제 2 접착층(150)을 절연/보호하도록 상기 제 2 접착층(150)의 하면에 구비되어 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제 1, 2 회로패턴(120)(140), 상기 제 1, 2 접착층(130)(150) 및 상기 제 1, 2 절연/보호층(160)(170)은 서로 엇갈리게 배치되어 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 상기 베이스층(110)의 상면 한쪽 영역(D1)이외의 나머지 영역(A1)에는 상기 제 1 회로패턴(120), 상기 제 1 접착층(130) 및 제 1 절연/보호층(160)을 제거하도록 되어 있고, 상기 베이스(110)층의 하면 다른쪽 영역(D2)이외의 나머지 영역(A2)에는 상기 제 2 회로패턴(140), 상기 제 2 접착층(150) 및 제 2 절연/보호층(170)을 제거하도록 되어 있다.
상기 베이스층(110) 및 상기 제 1, 2 절연/보호층(160)(170)은 필름층으로 이루어져 있고, 상기 베이스층(110) 및 상기 제 1, 2 절연/보호층(160)(170)은 필름층 이외 상기 필름층과 동일한 효과를 발휘하는 다른층도 가능하다.(예컨대, 시트층등)
상기와 같은 구성을 가지는 본 발명의 바람직한 제 1 실시 예에 의한 전자 기기의 다층 연성회로기판의 동작과정을 첨부된 도 3 및 도 4를 참조하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 전자 기기의 다층 연성회로기판(100)은 베이스층(110)과, 제 1, 2 회로패턴(120)(140)과, 제 1, 2 접착층(130)(150)과, 제 1, 2 절연/보호층(160)(170)으로 구성된다.
도 4에 도시된 바와 같이, 상기 베이스층(110)의 상면 한쪽 영역(D1)에는 상기 제 1 회로패턴(120)이 구비되고, 상기 제 1 회로패턴(120)에는 상기 제 1 접착층(130)이 구비된다. 상기 제 1 접착층(130)의 상면에는 상기 제 1 절연/보호층(160)이 구비된다. 상기 베이스층(110)의 상면 한쪽 영역(D1)이외의 나머지 영역(A1)은 상기 제 1 회로패턴(120), 상기 제 1 접착층(130) 및 상기 제 1 절연/보호층(160)을 제거한다.
이 상태에서, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 베이스층(110)의 하면 상기 한쪽 영역(D1)의 반대편 나머지 다른쪽 영역(D2)에는 상기 제 2 회로패턴(140)이 구비된다. 상기 제 2 회로패턴(140)에는 상기 제 2 접착층(150)이 구비되고, 상기 제 2 접착층(150)의 하면에는상기제 2 절연/보호층(170)이 구비된다. 상기 베이스층(110)의 하면 다른쪽 영역(D2)이외의 나머지 영역(A2)은 상기 제 2 회로패턴(140), 상기 제 2 접착층(150) 및 상기 제 2 절연/보호층(170)을 제거한다.
이와 같이, 상기 베이스층(110)의 상, 하면에 상기 제 1, 2 회로패턴(120)(140), 상기 제 1, 2 접착층(130)(150) 및 상기 제 1, 2 절연/보호층(160)(170)을 서로 엇갈리게 배치함과 아울러 그 외 나머지 영역(A1)(A2)에는 제거함으로써, 제품의 두께를 줄여 제품의 유연성을 향상시키고, 전자 기기(미도시 됨)에 구비된 다수의 인쇄회로기판(미도시 됨)의 커넥터(미도시 됨)와 제품의 회로측 커넥터(6)와의 체결력을 향상시킬 수 있으며, 제품의 회로측 커넥터(6)의 이웃한 위치에서 발생되는 파손 및 크랙등을 방지하여 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
상기와 같은 구성을 가지는 본 발명의 바람직한 제 2 실시 예에 의한 전자 기기의 다층 연성회로기판의 동작과정을 첨부된 도 5 및 도 6을 참조하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 전자 기기의 다층 연성회로기판(200)은 베이스층(210)과, 제 1, 2 회로패턴(220)(240)과, 제 1, 2 접착층(230)(250)과, 제 1, 2 절연/보호층(260)(270)으로 구성되어 있고, 상기 제 1 회로패턴(220)은 상기 다층 연성회로기판(200)의 유연성을 향상시킬 수 있도록 상기 베이스층(210)의 상면 한쪽 영역(D1)에 구비되어 있으며, 상기 제 1 접착층(230)은 상기 제 1 회로패턴(220)과 상기 제 1 절연/보호층(260)이 접합되도록 상기 베이스층(210)의 상면에 구비되어 있고, 상기 제 2 회로패턴(240)은 상기 다층 연성회로기판(200)의 유연성을 향상시킬 수 있도록 상기 베이스층(210)의 하면에 구비됨과 아울러 상기 한쪽 영역(D1)의 반대편 나머지 다른쪽 영역(D2)에 제공되어 있으며, 상기 제 2 접착층(250)은상기 제 2 회로패턴(240)과 상기 제 2 절연/보호층(270)이 접합되도록 상기 베이스층(210)의 하면에 구비되어 있고, 상기 제 1 절연/보호층(260)은 상기 제 1 회로패턴(220)과 상기 제 1 접착층(230)을 절연/보호하도록 상기 제 1 접착층(230)의 상면에 구비되어 있고, 상기 제 2 절연/보호층(270)은 상기 제 2 회로패턴(240)과 상기 제 2 접착층(250)을 절연/보호하도록 상기 제 2 접착층(250)의 하면에 구비되어 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 상기 제 1, 2 회로패턴(220)(240)은 서로 엇갈리게 배치되어 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 상기 베이스층(210)의 상면 한쪽 영역(D1)이외의 나머지 영역(A1)에는 상기 제 1 회로패턴(220)을 제거하도록 되어 있고, 상기 베이스층(210)의 하면 다른쪽 영역(D2)이외의 나머지 영역(A2)에는 상기 제 2 회로패턴(240)을 제거하도록 되어 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 상기 제 1, 2 접착층(230)(250)은 상기 베이스층(210)의 상, 하면의 전체영역에 구비되어있다.
상기 베이스층(210) 및 상기 제 1, 2 절연/보호층(260)(270)은 필름층으로 이루어져 있고, 상기 베이스층(210) 및 상기 제 1, 2 절연/보호층(260)(270)은 필름층 이외 상기 필름층과 동일한 효과를 발휘하는 다른층도 가능하다.(예컨대, 시트층등)
이 상태에서, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 전자 기기의 다층 연성회로기판(200)은 베이스층(210)과, 제 1, 2 회로패턴(220)(240)과, 상기 베이스층(210)의 상, 하면에 구비되는 제 1, 2 접착층(230)(250)과, 제 1, 2 절연/보호층(260)(270)으로 구성된다.
도 6에 도시된 바와 같이, 상기 베이스층(210)의 상면의 한쪽 영역(D1)에는 상기 제 1 회로패턴(220)이 구비된다. 상기 베이스층(210)의 상면 전체 영역에는 상기 제 1 접착층(230)이 구비된다. 상기 제 1 접착층(230)의 상면에는 상기 제 1 절연/보호층(260)이 구비된다.
이때, 상기 베이스층(210)의 상면 한쪽 영역(D1)이외의 나머지 영역(A1)에는 상기 제 1 회로패턴(220)을 제거한다.
도 6에 도시된 바와 같이, 상기 베이스층(210) 하면의 상기 한쪽 영역(D1)의 반대편 나머지 다른쪽 영역(D2)에는 상기 제 2 회로패턴(240)이 구비된다. 상기 베이스층(210)의 하면 전체 영역에는 상기 제 2 접착층(250)이 구비된다. 상기 제 2 접착층(250)의 하면에는 상기 제 2 절연/보호층(270)이 구비된다.
이때, 상기 베이스층(210)의 하면 다른쪽 영역(D2)이외의 나머지 영역(A2)에는 상기 제 2 회로패턴(240)을 제거한다.
이와 같이, 상기 베이스층(210)의 상, 하면에 상기 제 1, 2 회로패턴(220)(240)을 서로 엇갈리게 배치함과 아울러 그 외 나머지 영역(A1)(A2)에는 상기 제 1, 2 회로패턴(220)(240)을 제거함으로써, 제품의 두께를 줄여 제품의 유연성을 더욱 향상시킬 수 있고. 또한, 전자 기기(미도시 됨)에 구비된 다수의 인쇄회로기판(미도시 됨)의 커넥터(미도시 됨)와 제품의 회로측 커넥터(6)와의 체결력을 더욱 향상시킬 수 있으며, 제품의 회로측 커넥터(6)의 이웃한 위치에서 발생되는 파손 및 크랙등을 방지하여 제품의 신뢰성을 더욱 향상시킬 수 있다.
상기와 같은 구성을 가지는 본 발명의 바람직한 제 3 실시 예에 의한 전자 기기의 다층 연성회로기판의 동작과정을 첨부된 도 7 및 도 8을 참조하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 전자 기기의 다층 연성회로기판(300)은 베이스층(310)과, 제 1, 2, 3 회로패턴(320)(340)(350)과, 제 1, 2 접착층(330)(360)과, 제 1, 2 절연/보호층(370)(380)으로 구성되어 있고, 상기 제 1 회로패턴(320)은 상기 다층 연성회로기판(300)의 유연성을 향상시킬 수 있도록 상기 베이스층(310)의 상면의 중심 영역(C1)에 구비되어 있으며, 상기 제 1 접착층(330)은 상기 제 1 회로패턴(320)과 제 1 절연/보호층(370)이 접합되도록 상기 제 1 회로패턴(320)에 구비되어 있고, 상기 제 2 회로패턴(340)은 상기 다층 연성회로기판(300)의 유연성을 향상시킬 수 있도록 상기 베이스층(310)의 하면에 구비됨과 아울러 상기 중심 영역(C1)의 반대편에 구비된 중심 영역(C2)이외의 한쪽 영역(D1)에 제공되어 있으며, 상기 제 3 회로패턴(350)은 상기 다층 연성회로기판(300)의 유연성을 향상시킬 수 있도록 상기 베이스층(310)의 하면에 구비됨과 아울러 상기 중심 영역(C1)의 반대편에 구비된 중심 영역(C2)이외에 다른쪽 영역(D2)에 제공되어 있으며, 상기 제 2 접착층(360)은상기 제 2, 3 회로패턴(340)(350)과 상기 제 2 절연/보호층(380)이 접합되도록상기제 2, 3 회로패턴(340)(350)에 구비되어 있고, 상기 제 1 절연/보호층(370)은 상기 제 1 회로패턴(320)과 상기 제 1 접착층(330)을 절연/보호하도록 상기 제 1 접착층(330)의 상면에 구비되어 있고, 상기 제 2 절연/보호층(380)은 상기 제 2, 3 회로패턴(340)(350)과 상기 제 2 접착층(360)을 절연/보호하도록 상기 제 2 접착층(360)의 하면에 구비되어 있다.
도 8에 도시된 바와 같이, 상기 베이스층(310)의 상면 중심 영역(C1)이외의 한쪽 영역(A1) 및 다른쪽 영역(A2)은 상기 제 1 회로패턴(320), 상기 제 1 접합층(330) 및 제 1 절연/보호층(370)을 제거하도록 되어 있다. 상기 베이스층(310)의 하면 중심 영역(C2)은 상기 제 2 회로패턴(340)을 제거하도록 되어 있다.
상기 베이스층(310) 및 상기 제 1, 2 절연/보호층(370)(380)은 필름층으로 이루어져 있고, 상기 베이스층(310) 및 상기 제 1, 2 절연/보호층(370)(380)은 필름층 이외 상기 필름층과 동일한 효과를 발휘하는 다른층도 가능하다.(예컨대 시트층 등)
이 상태에서, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 전자 기기의 다층 연성회로기판(300)은 베이스층(310)과, 제 1, 2, 3 회로패턴(320)(340)(350)과, 제 1, 2 접착층(330)(360)과, 제 1, 2 절연/보호층(370)(380)으로 구성된다.
도 8에 도시된 바와 같이, 상기 베이스층(310)의 상면의 중심 영역(C1)에는 상기 제 1 회로패턴(320)이 구비되고, 상기 제 1 회로패턴(320)에는 상기 제 1 접착층(330)이 구비된다. 상기 제 1 접착층(330)의 상면에는 상기 제 1 절연/보호층(370)이 구비된다.
도 8에 도시된 바와 같이, 상기 베이스층(310) 상면의 중심 영역(C1)의 한쪽 영역(A1) 또는 다른쪽 영역(A2)은 상기 제 1 회로패턴(320), 상기 제 1 접착층(330) 및 상기 제 1 절연/보호층(370)을 제거한다.
이 상태에서, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 베이스층(310) 하면의 중심 영역(C2)의 한쪽 영역(D1)에는 상기 제 2 회로패턴(340)이 구비되고, 상기 중심 영역(C2)의 다른쪽 영역(D2)에는 상기 제 3 회로패턴(350)이 구비된다. 상기 제 2, 3 회로패턴(340)(350)에는 상기 제 2 접착층(360)이 구비되고, 상기 제 2 접착층(360)의 하면에는 상기 제 2 절연/보호층(380)이 구비된다.
이 상태에서, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 제 2, 3 회로패턴(340)(350)은 상기 제 1 회로패턴(320)과 서로 엇갈리게 배치되고, 상기 베이스층(310) 하면의 중심 영역(C2)에는 상기 제 2 회로패턴(340)을 제거한다.
이와 같이, 베이스층(310)의 상, 하면에 제 1, 2, 3 회로패턴(320)(340)(350)을 서로 엇갈리게 배치함과 아울러 베이스층(310)의 상면의 중심 영역(C1)에 구비된 제 1 회로패턴(320) 이외의 나머지 영역(A1)(A2)에는 제 1 회로패턴(320), 제 1 접착층(330) 및 제 1 절연/보호층(370)을 제거하도록 구성하고 베이스층(310)의 하면의 중심 영역(C2)에 구비된 제 2 회로패턴(340)을 제거함으로써, 제품의 두께를 줄여 제품의 유연성을 더욱 향상시키고, 또한, 전자 기기(미도시 됨)에 구비된 다수의 인쇄회로기판(미도시 됨)의 커넥터(미도시 됨)와 제품의 회로측 커넥터(6)간의 체결력을 더욱 향상시킬 수 있다.
상기와 같은 구성을 가지는 본 발명의 바람직한 제 4 실시 예에 의한 전자 기기의 다층 연성회로기판의 동작과정을 첨부된 도 9 및 도 10을 참조하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 전자 기기의 다층 연성회로기판(400)은 베이스층(410)과, 제 1, 2 회로패턴(420)(440)과, 제 1, 2 접착층(430)(450)과, 제 1, 2 절연/보호층(460)(470)으로 구성되어 있고, 상기 제 1 회로패턴(420)은 상기 다층 연성회로기판(400)의 유연성을 향상시킬 수 있도록 상기 베이스층(410)의 상면의 중심 영역(C1)에 구비되어 있으며, 상기 제 1 접착층(430)은상기 제 1 회로패턴(420)과 상기 제 1 절연/보호층(460)이 접합되도록 상기제 1 회로패턴(420)에 구비되어 있고, 상기 제 2 회로패턴(440)은 상기 다층 연성회로기판(400)의 유연성을 향상시킬 수 있도록 상기 베이스층(410)의 하면에 구비되어 있으며, 상기 제 2 접착층(450)은 상기 제 2 회로패턴(440)과 상기 제 2 절연/보호층(470)이 접합되도록 상기 제 2 회로패턴(440)에 구비되어 있고, 상기 제 1 절연/보호층(460)은 상기 제 1 회로패턴(420)과 상기 제 1 접착층(430)을 절연/보호하도록 상기 제 1 접착층(430)의 상면에 구비되어 있고, 상기 제 2 절연/보호층(470)은 상기 제 2 회로패턴(440)과 상기 제 2 접착층(450)을 절연/보호하도록 상기 제 2 접착층(450)의 하면에 구비되어 있다.
도 10에 도시된 바와 같이, 상기 베이스층(410)의 상면 중심 영역(C1)이외의 한쪽 영역(A1) 및 다른쪽 영역(A2)은 상기 제 1 회로패턴(420), 상기 제 1 접착층(430) 및 상기 제 1 절연/보호층(460)을 제거하도록 되어 있다.
상기 베이스층(410) 및 상기 제 1, 2 절연/보호층(460)(470)은 필름층으로 이루어져 있고, 상기 베이스층(410) 및 상기 제 1, 2 절연/보호층(460)(470)은 필름층 이외 상기 필름층과 동일한 효과를 발휘하는 다른층도 가능하다.(예컨대 시트층등)
이 상태에서, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 전자 기기의 다층 연성회로기판(400)은 베이스층(410)과, 제 1, 2 회로패턴(420)(440)과, 제 1, 2 접착층(430)(450)과, 제 1, 2 절연/보호층(460)(470)으로 구성된다.
도 10에 도시된 바와 같이, 상기 베이스층(410)의 상면의 중심 영역(C1)에는 상기 제 1 회로패턴(420)이 구비되고, 상기 제 1 회로패턴(420)에는 상기 제 1 접착층(430)이 구비된다. 상기 제 1 접착층(430)의 상면에는 상기 제 1 절연/보호층(460)이 구비된다.
도 10에 도시된 바와 같이, 상기 베이스층(410) 상면의 중심 영역(C1)이외의 한쪽 영역(A1) 및 다른쪽 영역(A2)은 상기 제 1 회로패턴(420), 상기 제 1 접착층(430) 및 상기 제 1 절연/보호층(460)을 제거한다.
이 상태에서, 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 베이스층(410) 하면에는 상기 제 2 회로패턴(440) 및 제 2 접착층(450)이 구비되고, 상기 제 2 접착층(450)의 하면에는상기 제 2 절연/보호층(470)이 구비된다.
이와 같이, 베이스층(410)의 상면 중심 영역(C1)에 제 1 회로패턴(420)을 배치함과아울러 상기 중심영역(C1)에 구비된 제 1 회로패턴(420) 이외의 나머지 영역(A1)(A2)에는 제 1 회로패턴(420), 제 1 접착층(430) 및 제 1 절연/보호층(460)등을 제거하도록 구성함으로써, 제품의 두께를 줄여 제품의 유연성을 더욱 향상시키고, 또한, 전자 기기(미도시 됨)에 구비된 다수의 인쇄회로기판(미도시 됨)의 커넥터(미도시 됨)와 제품의 회로측 커넥터(6)간의 체결력을 더욱 향상시킬 수 있다.
본 발명의 상기 실시 예들에 따른 다층 연성회로기판(100)(200)(300)(400)들은 대표적인 적용예로 전자 기기에 적용 가능하다. 하지만, 반드시 전자 기기에만 한정되는 것은 아니며, 상기 다층 연성회로기판(100)(200)(300)(400)들을 구비하는 다양한 형태의 전자 기기에 적용 가능하다.(예컨대, 휴대용 통신 장치, 라디오, 컴퓨터, 카메라및모니터등)
이러한 본 발명의 실시 예들에 따른 전자 기기의 예시로는, 다양한 통신 시스템들에 대응되는 통신 프로토콜들에 의거하여 동작하는 모든 이동통신 단말기(mobile communication terminal)를 비롯하여, PMP(Portable Multimedia Player), MP3 플레이어, 네비게이션, 게임기, 노트북, 광고판, 티브이(TV), 디지털방송 플레이어, 카메라, PDA(Personal Digital Assistant) 및 스마트 폰(Smart Phone) 등 모든 정보통신기기, 전자 기기와 멀티미디어 기기 및 그에 대한 응용기기를 포함할 수 있다.
베이스층 : 110, 210, 310, 410 제 1 회로패턴 : 120, 220, 320, 420
제 1 접착층 : 130, 230, 330, 430 제 2 회로패턴 : 140, 240, 340, 440
제 2 접착층 : 150, 250, 360, 450 제 3 회로패턴 : 350
제 1, 2 절연/보호층: 160, 170, 260, 270, 370, 380, 460, 470

Claims (16)

  1. 전자 기기의 다층 연성회로기판에 있어서,
    베이스층;
    상기 베이스층의 상면의 한쪽 영역에 구비되는 제 1 회로패턴;
    상기 제 1 회로패턴에 구비되는 제 1 접착층;
    상기 베이스층의 하면에 구비되고, 상기 한쪽 영역의 반대편 나머지 다른쪽 영역에 제공되는 제 2 회로패턴;
    상기 제 2 회로패턴에 구비되는 제 2 접착층;
    상기 제 1 접착층의 상면에 구비되는 제 1 절연/보호층; 및
    상기 제 2 접착층의 하면에 구비되는 제 2 절연/보호층을 포함하고,
    상기 베이스층의 상면 한쪽 영역 이외의 나머지 영역은 상기 제 1 회로패턴, 상기 제 1 접착층 및 상기 제 1 절연/보호층을 제거하고,
    상기 베이스층의 하면 다른쪽 영역이외의 나머지 영역은 상기 제 2 회로패턴, 상기 제 2 접착층 및 상기 제 2 절연/보호층을 제거함을 특징으로 하는 전자 기기의 다층 연성회로기판.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1, 2 회로패턴, 상기 제 1, 2 접착층 및 상기 제 1, 2 절연/보호층은 서로 엇갈리게 배치됨을 특징으로 하는 전자 기기의 다층 연성회로기판.
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 베이스층 및 상기 제 1, 2 절연/보호층은 필름층으로 이루어짐을 특징으로 하는 전자 기기의 다층 연성회로기판.
  5. 전자 기기의 다층 연성회로기판에 있어서,
    베이스층;
    상기 베이스층의 상면의 한쪽 영역에 구비되는 제 1 회로패턴;
    상기 베이스층의 상면에 구비되는 제 1 접착층;
    상기 베이스층의 하면에 구비되고, 상기 한쪽 영역의 반대편 나머지 다른쪽 영역에 제공되는 제 2 회로패턴;
    상기 베이스층의 하면에 구비되는 제 2 접착층;
    상기 제 1 접착층의 상면에 구비되는 제 1 절연/보호층; 및
    상기 제 2 접착층의 하면에 구비되는 제 2 절연/보호층을 포함하고,
    상기 베이스층의 상면 한쪽 영역 이외의 나머지 영역은 상기 제 1 회로패턴을 제거하고, 상기 제 1 접착층 및 상기 제 1 절연/보호층을 포함하며,
    상기 베이스층의 하면 다른쪽 영역이외의 나머지 영역은 상기 제 2 회로패턴을 제거하고, 상기 제 2 접착층 및 상기 제 2 절연/보호층을 포함함을 특징으로 하는 전자 기기의 다층 연성회로기판.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 제 1, 2 회로패턴은 서로 엇갈리게 배치됨을 특징으로 하는 전자 기기의 다층 연성회로기판.
  7. 삭제
  8. 제 5 항에 있어서, 상기 제 1, 2 접착층은 상기 베이스층의 전체영역에 구비됨을 특징으로 하는 전자 기기의 다층 연성회로기판.
  9. 제 5 항에 있어서, 상기 베이스층 및 상기 제 1, 2 절연/보호층은 필름층으로 이루어짐을 특징으로 하는 전자 기기의 다층 연성회로기판.
  10. 전자 기기의 다층 연성회로기판에 있어서,
    베이스층;
    상기 베이스층 상면의 중심 영역에 구비되는 제 1 회로패턴;
    기 제 1 회로패턴에 구비되는 제 1 접착층;
    상기 베이스층의 하면에 구비되고, 상기 중심 영역의 반대편에 구비된 중심 영역이외의 한쪽에 제공되는 제 2 회로 패턴;
    상기 베이스층의 하면에 구비되고, 상기 중심 영역의 반대편에 구비된 중심 영역이외의 다른쪽 영역에 제공되는 제 3 회로패턴;
    상기 제 2, 3 회로패턴에 구비되는 제 2 접착층;
    상기 제 1 접착층의 상면에 구비되는 제 1 절연/보호층; 및
    상기 제 2 접착층의 하면에 구비되는 제 2 절연/보호층을 포함하고,
    상기 베이스층의 상면 중심 영역이외의 한쪽 영역 및 다른쪽 영역은 상기 제 1 회로패턴, 상기 제 1 접착층 및 상기 제 1 절연/보호층을 제거하고,
    상기 베이스층의 하면 중심 영역은 상기 제 2 회로패턴을 제거함을 특징으로 하는 전자 기기의 다층 연성회로기판.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 제 2, 3 회로패턴은 상기 제 1 회로패턴과 서로 엇갈리게 배치됨을 특징으로 하는 전자 기기의 다층 연성회로기판.
  12. 삭제
  13. 제 10 항에 있어서, 상기 베이스층 및 상기 제 1, 2 절연/보호층은 필름층으로 이루어짐을 특징으로 하는 전자 기기의 다층 연성회로기판.
  14. 전자 기기의 다층 연성회로기판에 있어서,
    베이스층;
    상기 베이스층 상면의 중심 영역에 구비되는 제 1 회로패턴;
    상기 제 1 회로패턴에 구비되는 제 1 접착층;
    상기 베이스층의 하면에 구비되는 제 2 회로패턴;
    상기 제 2 회로패턴에 구비되는 제 2 접착층;
    상기 제 1 접착층의 상면에 구비되는 제 1 절연/보호층; 및
    상기 제 2 접착층의 하면에 구비되는 제 2 절연/보호층을 포함하고,
    상기 베이스층의 상면 중심 영역이외의 한쪽 영역 및 다른쪽 영역은 상기 제 1 회로패턴, 상기 제 1 접착층 및 상기 제 1 절연/보호층을 제거함을 특징으로 하는 전자 기기의 다층 연성회로기판.
  15. 삭제
  16. 제 14 항에 있어서, 상기 베이스층 및 상기 제 1, 2 절연/보호층은 필름층으로 이루어짐을 특징으로 하는 전자 기기의 다층 연성회로기판.


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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5914142B2 (ja) * 2011-09-14 2016-05-11 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 導電部材及び導電部材組立体
JP5840598B2 (ja) * 2012-12-17 2016-01-06 株式会社ジャパンディスプレイ タッチ検出機能付き表示装置、電子機器及びタッチ検出機能付き表示装置の製造方法
US9914184B2 (en) 2015-10-02 2018-03-13 Te Connectivity Corporation 3D formed LDS liner and method of manufacturing liner
KR102894794B1 (ko) 2021-03-03 2025-12-02 스템코 주식회사 회로 기판 및 그 제조 방법, 및 상기 회로 기판을 구비하는 전자 장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002176231A (ja) * 2000-12-05 2002-06-21 Nippon Mektron Ltd 両面可撓性回路基板

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4798918A (en) * 1987-09-21 1989-01-17 Intel Corporation High density flexible circuit
US20060180344A1 (en) * 2003-01-20 2006-08-17 Shoji Ito Multilayer printed wiring board and process for producing the same
KR100578088B1 (ko) 2003-10-20 2006-05-10 한성엘컴텍 주식회사 소형 카메라 모듈용 다층 연성인쇄회로기판 제조방법 및이에 의해 제조되는 다층 연성인쇄회로기판
TW200638811A (en) * 2004-09-21 2006-11-01 Ibiden Co Ltd Flexible printed wiring board
JP2006161214A (ja) 2004-12-07 2006-06-22 Yamamoto Kogaku Co Ltd 頭被覆体およびゴーグル
KR20060064340A (ko) 2004-12-08 2006-06-13 디케이 유아이엘 주식회사 양면 연성회로기판

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002176231A (ja) * 2000-12-05 2002-06-21 Nippon Mektron Ltd 両面可撓性回路基板

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