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KR101803003B1 - 엘이디 램프 - Google Patents

엘이디 램프 Download PDF

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KR101803003B1
KR101803003B1 KR1020110064757A KR20110064757A KR101803003B1 KR 101803003 B1 KR101803003 B1 KR 101803003B1 KR 1020110064757 A KR1020110064757 A KR 1020110064757A KR 20110064757 A KR20110064757 A KR 20110064757A KR 101803003 B1 KR101803003 B1 KR 101803003B1
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KR
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light emitting
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light
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최혁중
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서울반도체 주식회사
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Abstract

본 발명은 엘이디 램프에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 열방출 효율을 높일 수 있는 엘이디 램프에 관한 것이다.
본 발명은 기판; 상기 기판의 상부면에 실장되는 적어도 하나의 제1발광원; 상기 기판의 하부면에 실장되는 적어도 하나의 제2발광원; 및 상기 제1발광원과 대응되도록 기판의 하부면에 배치되는 제1방열부와 상기 제2발광원과 대응되도록 기판의 상부면에 배치되는 제2방열부로 이루어지는 방열부;를 포함하는 엘이디 램프를 제공한다.

Description

엘이디 램프{LED lamp}
본 발명은 엘이디 램프에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 열방출 효율을 높일 수 있는 엘이디 램프에 관한 것이다.
일반적으로, 발광 다이오드는 화합물 반도체의 특성을 이용하여 전기 신호를 빛으로 변환시켜 출력하는 반도체 소자의 일종으로 발광 효율이 높고, 수명이 길고, 소비전력이 낮으며, 친환경적이라는 많은 장점들이 있기 때문에 발광 다이오드를 사용하는 기술 분야가 점점 증가하고 있는 추세이다.
최근 들어, 발광 다이오드를 사용한 조명에 대한 관심이 늘어나고 있는 추세이며, 이러한 발광 다이오드를 조명용으로 사용하기 위해서는 발광의 질적 향상뿐 아니라 수천 루멘 이상의 광출력이 요구된다. 이러한 고출력 발광은 입력 전류에 비례하므로 높은 전류가 제공되면 요구되는 광출력을 얻을 수 있으나, 입력 전류를 높이면 이에 따라 많은 열이 발생되는 문제가 있다.
따라서, 고출력의 광을 얻으면서도 열적 문제로 인하여 발광 다이오드의 성능 및 신뢰성 저하를 극복할 수 있는 방안이 요구되고 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 기판의 상,하부면에 발광원을 각각 실장하여 지향각을 확장함은 물론 각각의 발광원에서 발생된 열을 개별적으로 방열시킬 수 있도록 하여 방열효율을 증대시킬 수 있는 엘이디 램프를 제공하는 데 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 기판; 상기 기판의 상부면에 실장되는 적어도 하나의 제1발광원; 상기 기판의 하부면에 실장되는 적어도 하나의 제2발광원; 및 상기 제1발광원과 대응되도록 기판의 하부면에 배치되는 제1방열부와 상기 제2발광원과 대응되도록 기판의 상부면에 배치되는 제2방열부로 이루어지는 방열부;를 포함하는 엘이디 램프를 제공한다.
바람직하게는, 상기 제2방열부는 상기 제1발광원에서 발생된 빛을 반사시킬 수 있도록 반사면이 구비될 수 있다.
바람직하게는, 상기 반사면은 반사효율을 높일 수 있도록 적어도 하나의 반사층이 구비될 수 있다.
바람직하게는, 상기 제1방열부는 상기 기판이 탑재될 수 있도록 탑재면을 갖추고 일정높이를 갖도록 구비될 수 있다.
바람직하게는, 상기 제1방열부는 중심부가 높이방향을 따라 관통형성되는 중공으로 구비될 수 있다.
바람직하게는, 상기 중공은 각각 모서리들을 갖는 다단구조로 형성되고, 상부에서 하부로 갈수록 대각방향의 길이가 길어지도록 형성되며, 서로 인접하는 상부단과 하부단의 각 모서리들은 서로 엇갈리도록 형성될 수 있다.
바람직하게는, 상기 다단구조로 형성되는 중공은 45도 엇갈린 배열로 배치된 사각단면의 형상으로 형성될 수 있다.
바람직하게는, 상기 중공은 열전도성 수지나 고절연성 수지로 충진될 수 있다.
바람직하게는, 상기 제1방열부는 상기 제2발광원에서 발생되는 빛을 반사시킬 수 있도록 반사면으로 구비될 수 있다.
바람직하게는, 상기 반사면은 반사효율을 높일 수 있도록 적어도 하나의 반사층이 구비될 수 있다.
바람직하게는, 상기 반사면은 단면의 형상이 곡선형이나 경사형 또는 이들의 조합으로 이루어질 수 있다.
바람직하게는, 상기 중공의 중심부와 대응되도록 상기 기판의 상부면에 제3발광원이 추가적으로 구비될 수 있다.
바람직하게는, 상기 제1발광원 및 제2발광원을 커버하는 커버부가 추가적으로 구비될 수 있다.
바람직하게는, 상기 커버부의 내측에는 상기 제1발광원 또는 제2발광원에서 발생된 빛을 다른 파장의 광으로 변환시키는 형광체가 추가적으로 구비될 수 있다.
바람직하게는, 상기 제1방열부 및 제2방열부는 상기 기판에 형성된 금속층이나 동박층과 직접 면접될 수 있다.
본 발명에 의하면, 기판의 상,하부면에 제1,2발광원을 각각 실장하여 지향각을 확장함은 물론 상기 제1,2발광원에서 발생된 열을 개별적으로 방열시킬 수 있도록 발광원과 대응되는 영역에 제1,2발광부를 각각 배치함으로써 방열효율을 증대시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 엘이디 램프를 나타낸 전체 구성도.
도 2는 본 발명의 제2실시예에 따른 엘이디 램프를 나타낸 전체 구성도.
도 3은 본 발명에 적용되는 반사면의 다양한 형태를 나타낸 도면.
도 4는 도 1에서 A-A방향에서 바라본 평면도로서, 열의 이동방향을 개략적으로 나타낸 도면.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명하기로 한다.
이하에서, 발명의 이해를 돕기 위해 도면부호를 부가함에 있어 동일한 구성요소에 대해서는 비록 다른 도면에 표시되었다 하더라도 동일한 도면부호를 사용하기로 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 램프(100)는 기판(120)의 상부면과 하부면에 발광원을 각각 실장하고 상기 발광원에서 발생되는 열을 효율적으로 방출할 수 있도록 기판(120)을 경계로 발광원과 각각 대응되는 영역에 방열부가 배치되도록 하는 데 기술적 특징이 있다.
이와 같은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 램프(100)는 기판(120), 제1발광원(111), 제2발광원(112), 방열부(130,140) 및 커버부(150)를 포함한다.
상기 제1발광원(111) 및 제2발광원(112)은 기판(120)에 실장되어 전원 인가시 외부로 빛을 방출하는 것으로, 상기 제1발광원(111)은 기판(120)의 상부면 내측 영역에 실장되고 상기 제2발광원(112)은 기판(120)의 하부면 가장자리 영역에 실장된다.
여기서, 상기 제1발광원(111) 및 제2발광원(112)은 공지의 엘이디가 사용되는 것으로, 보드 상에 복수 개의 엘이디칩이 집적되어 발광칩을 형성하는 COB(Chip On Board)형태로 구비되거나 리드프레임이 포함된 패키지 형태의 엘이디소자 또는 이들의 조합으로 구비될 수 있다. 그리고, 상기 엘이디에서 발생하는 빛은 빨강, 파랑, 초록 중 어느 하나 이상이거나 백색광일 수 있다.
이에 따라, 상기 제1발광원(111)에서 발생된 빛은 전방 측으로 진행되고, 상기 제2발광원(112)에서 발생된 빛은 좌,우 측면 및 후방 측으로 빛이 조사된다.
이와 같이 본 발명은 제1발광원(111)과 제2발광원(112)이 기판의 상부면과 하부면에 각각 실장되어 외부로 조사되는 빛의 발광영역을 서로 분담하여 조사하게 된다.
상기 기판(120)은 제1발광원(111) 및 제2발광원(112)이 실장되는 것으로, 전원케이블(미도시)을 통해 공급되는 외부전원과 전기적으로 연결되고, 상기 제1발광원(111) 및 제2발광원(112)과 전기적으로 연결되도록 사전에 설정된 패턴회로가 형성된 기판부재이다.
이러한 기판(120)은 후술할 제1방열부(130)의 상부면에 형성된 탑재면(131)에 탑재되는데 기판(120)의 최외곽 테두리가 상기 탑재면(131)보다 외측으로 돌출될 수 있도록 상기 탑재면(131)보다 더 넓은 면적을 갖도록 구비된다. 이에 따라, 상기 기판(120)의 하부면에 실장되는 제2발광원(112)은 탑재면(131)으로부터 외측으로 돌출된 기판(120)의 하부면 테두리 또는 가장자리를 따라 실장될 수 있게 된다.
여기서, 상기 기판(120)은 원반형태나 삼각 또는 사각 형태의 다각판상으로 구비될 수도 있다.
이러한 기판(120)은 별도의 체결부재를 매개로 교체가능하게 상기 탑재면에 조립될 수도 있고, 탑재면(131)에 방열패드(미도시)를 매개로 하여 접착고정될 수도 있다.
상기 방열부(130,140)는 상기 발광원(111,112,113)의 발광시 발생되는 열을 외부로 방출하는 역할을 하며, 하부에 외부로부터 전원을 공급받을 수 있도록 베이스부가 결합된다.
여기서 상기 베이스부는 내부에 상기 기판(120) 측으로 전원을 공급할 수 있도록 전원공급부(미도시)가 내장되며, 하부단에는 외부로부터 전원을 인가받아 상기 전원공급부 측으로 전원을 공급할 수 있는 공지의 소켓 형태의 접속부(미도시)가 마련된다. 이러한 접속부는 백열전구의 소켓과 동일한 형태로 제작되어 통상적으로 사용되는 백열전구를 대체할 수 있게 된다.
이러한 방열부(130,140)는 제1발광원(111) 및 제2발광원(112)과 서로 대응되는 위치에 제1방열부(130) 및 제2방열부(140)로 각각 배치되어 발광원(111,112)에서 발생되는 열을 효율적으로 방출시킬 수 있도록 한다.
즉, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 상기 제1방열부(130)는 상부면에 기판(120)이 탑재될 수 있도록 탑재면(131)을 갖추고, 기판(120)의 상부면 내측영역에 실장되는 제1발광원(111)의 위치와 대응되도록 기판(120)의 하부면에 구비된다. 그리고, 상기 제2방열부(140)는 기판(120)의 하부면 가장자리 영역에 실장되는 제2발광원(112)의 위치와 대응되도록 기판(120)의 상부면에 구비된다.
상기 탑재면(131)은 상기 커버부(150)와의 결합시 탑재면(131)이 커버부(150)의 높이 중간에 배치될 수 있도록 한다. 이에 따라, 상기 기판(120)의 상,하부면에 각각 실장되는 제1발광원(111) 및 제2발광원(112) 역시 커버부(150)의 높이 중간에 배치되어 제1발광원(111)에서 발생된 빛은 커버부(150)의 상부영역을 통해 외부로 조사되며 제2발광원(112)에서 발생된 빛은 커버부(150)의 하부영역을 통해 외부로 조사된다.
여기서, 상기 제1방열부(130)의 탑재면(131)과 제2방열부(140)의 하부면이 면접되는 기판부분은 기판(120)에 형성된 동박층을 포함한 금속층이 직접 면접되도록 하여 방열부 측으로의 열전도성을 높일 수도 있다. 통상적으로 메탈 회로기판의 경우 금속층에 절연층 및 배선층이 적층되는데, 탑재면(131) 및 제2방열부(140)의 하부면과 면접하는 기판 부분에서 상기 절연층 및 배선층을 제거하여 금속층이 직접 방열부(130,140)와 면접되도록 하는 것이다. 그리고 인쇄회로기판의 경우에는 방열부(130,140)와의 접촉부분에 동박층을 형성하여 열전도성을 향상시킬 수 있으며, 바람직하게는 동박층 상부에 형성된 마스크층을 제거할 수 있다.
이와 같이 본 발명의 엘이디 램프(100)는 기판(120)을 경계로 제1,2발광원(111,112)과 대응되는 위치- 더욱 자세하게는, 제1발광원(111), 기판(120), 제1방열부(130) 순서로 또는 제1방열부(130), 기판(120), 제1발광원(111)이 일직선 상으로 배열되는 위치에 제1,2방열부(130,140)가 각각 구비됨으로써 제1발광원(111)에서 발생된 열은 기판(120)을 통해 제1방열부(130) 측으로 전달되어 방열되고, 제2발광원(112)에서 발생된 열은 기판(120)을 통해 상기 제2방열부(140) 측으로 전달되어 방열되도록 함으로써 기판(120)에 전달된 열을 빠르게 방열시킬 수 있게 된다.
이때, 상기 제1방열부(130)는 중심부가 높이방향을 따라 상,하부가 관통된 중공형으로 구비될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1방열부(130)의 중심부에는 공기가 충진되어 기판(120)의 하부면과 직접 접촉함으로써 발광원의 발광시 발광원으로부터 기판(120)으로 전달된 열이 공기와의 직접적인 접촉을 통해 공기 측으로 방출될 수 있게 된다.
그리고, 상기 중공형 중심부(136)는 각각 모서리들을 갖는 다단구조로 형성되고, 상부에서 하부로 갈수록 대각방향의 길이가 길어지도록 형성된다. 즉, 도 4에 도시된 바와 같이 최상부에 배치되는 제1중공부(136a)는 제1중공부(136a)의 하부에 형성되는 제2중공부(136b)보다 대각방향의 길이가 짧도록 형성되며, 마찬가지로 제2중공부(136b)의 하부에 형성되는 제3중공부(136c)는 상기 제2중공부(136b)의 대각방향의 길이보다 더 길도록 형성된다.
이때, 상기 제1중공부, 제2중공부 및 제3중공부는 각각 사각형의 테두리를 갖도록 형성될 수 있으며 서로 45도 엇갈린 배열을 갖도록 형성된다. 즉, 상기 제2중공부는 상기 제1중공부의 사각형 테두리에 대해서 45도 엇갈리도록 형성되며 상기 제3중공부는 다시 상기 제2중공부의 사각형 테두리에 대해서 45도 엇갈리도록 형성된다.
일반적으로 열은 도 4에 도시된 바와 같이 각을 지닌 구조에 있어서 모서리 중앙 부분으로 이동하는 열은 직진성이 강하지만 그 이외의 부분에서의 열의 흐름은 모서리 쪽으로 몰리는 경향이 있다.
이러한 열의 특성을 고려하여 공기가 존재하는 중공형 중심부(136)를 제1중공부, 제2중공부 및 제3중공부의 다단 구조로 하고, 제1중공부의 모서리 쪽으로 몰리는 열을 제2중공부의 모서리 쪽으로 몰리도록 함으로써 열방출 효과를 높일 수 있게 된다.
여기에서, 상기 중공형 중심부(136)가 3개의 중공부를 갖는 경우를 예시적으로 설명하였지만 이에 한정하는 것은 아니며, 2개나 3개 이상의 중공부가 다단구조로 형성될 수도 있고 상,하부에 인접하여 형성된 두 개의 중공부가 서로 엇갈리는 각도를 45도가 아닌 다른 각도로 형성할 수도 있음을 밝혀둔다. 그리고, 상기 중공부가 사각형 구조로 형성되는 것으로 도시하고 설명하였지만, 이에 한정하는 것은 아니며 다단 구조의 원기둥 형상이나 삼각형, 오각형 등과 같은 다각 형상으로 형성될 수도 있음을 밝혀둔다.
그리고, 상기 기판(120)의 상부면 중앙부에는 제3발광원(113)이 추가적으로 구비될 수 있으며, 이러한 제3발광원(113)에서 발생된 열은 상기 제1방열부(130)의 중공형 중심부(136)를 통해 빠르게 방출된다.
또한, 상기 중공형 중심부(136)에는 도 2에 도시된 바와 같이 열전도성이 좋은 수지(138)나 고절연성 수지가 충진될 수도 있다.
한편, 상기 제1방열부(130)의 외부면에는 상기 제2발광원(112)에서 발생된 빛을 커버부(150) 측으로 굴절시킬 수 있도록 제1반사면(132)이 구비된다. 즉, 상기 제1방열부(130)의 외부면에는 상기 제2발광원(112)에서 발생된 빛 중에서 커버부(150) 측으로 진행하지 못하고 제1방열부(130)의 외부면에 부딪히는 빛을 굴절시켜 상기 커버부(150) 측으로 진행하도록 한다.
이에 따라, 제1방열부(130)의 외부면에 형성된 제1반사면(132)을 통해 상기 제2발광원(112)에서 발생된 빛의 일부를 커버부(150) 측으로 굴절시켜 줌으로써 배광분포를 높일 수 있게 된다.
이러한 제1반사면(132)은 상기 탑재면(131)의 단부로부터 하부측으로 절개형성되어 상기 커버부(150)가 결합되는 하부단까지 연장되도록 구비되며, 상기 탑재면(131)으로부터 하부로 갈수록 상기 커버부(150) 측으로 일정각도 경사지게 기울어지는 경사면으로 구비되거나 상기 탑재면(131)으로부터 하부로 갈수록 상기 커버부(150) 측으로 휘어지는 곡선면으로 구비될 수도 있다.
마찬가지로, 상기 제1발광원(111)과 마주하는 제2방열부(140)의 내측면에도 상기 제1발광원(111)에서 발생된 빛을 반사시킬 수 있도록 제2반사면(142)이 구비될 수도 있다.
이러한 제2반사면(142)은 상기 제2방열부(140)의 상부단으로부터 하부단까지 제1발광원(111) 측으로 절개형성되며, 상부단으로부터 하부단으로 갈수록 상기 제1발광원(111) 측으로 일정각도 경사지게 기울어지는 경사면으로 구비되거나 제1발광원(111) 측으로 휘어지는 곡선면으로 구비될 수도 있다.
도면과 설명에는 상기 제1,2반사면이 경사면과 곡선면으로 형성되는 것으로 도시하고 설명하였지만, 이에 한정하는 것은 아니며 직선과 곡선이 조합된 다양한 형태로 형성될 수 있으며, 제1반사면과 제2반사면이 서로 다른 형태로 구비될 수도 있음을 밝혀둔다.
일례로, 제1반사면은 곡선면으로 형성되고 제2반사면은 경사면으로 형성될 수 있으며, 제1반사면은 경사면 제2반사면은 곡선면과 경사면의 조합형으로 형성되는 등 다양한 형태로 구비될 수 있다.
또한, 상기 제1반사면(132) 및 제2반사면(142)에는 반사율을 높일 수 있도록 적어도 하나의 반사층(134,144)이 구비될 수 있다. 이러한 반사층(134,144)은 반사효율이 높은 BaSo4 , 알루미늄, 크롬 등과 같은 반사물질을 증착, 아노다이징, 도금 등의 다양한 방법으로 반사면의 표면에 일정두께를 갖도록 형성될 수 있다.
상기 제1방열부(130)의 상부 측에는 상기 제1발광원(111) 및 제2발광원(112)을 덮고 상기 발광원에서 발생되는 빛을 외부로 방출시킬 수 있도록 내부에 공간부를 갖는 커버부(150)가 구비된다. 이러한 커버부(150)는 제1발광원(111) 및 제2발광원(112)에서 발생되는 빛을 확산시켜 외부로 방출할 수 있도록 광확산커버로 구비되는 것이 바람직하다.
이러한 커버부(150)는 상기 제1방열부(130)의 상부측과 결합되는 하부단이 제1방열부(130)의 외부면에 형성된 제1반사면(132)의 하부단과 결합되도록 하여 제1반사면(132)을 통해 반사된 빛이 모두 커버부(150)를 통해 외부로 조사될 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
한편, 상기 커버부(150)의 내측에는 상기 제1발광원(111)과 제2발광원(112)에서 발생된 빛 중 하나 이상의 빛을 다른 파장의 광으로 변환시키기 위한 형광체가 포함된다. 상기 형광체는 적색, 녹색 및 청색 형광체들 중 어느 하나 이상이 포함되어 백색 광 등의 원하는 색상의 광을 구현할 수 있다.
이러한 형광체는 상기 커버부(150)의 내측면에 도포되는 방식으로 구비될 수도 있으며, 커버부(150) 자체가 형광체가 포함된 소재로 이루어질 수도 있다.
상기와 같은 본 발명에 의하면, 기판의 상,하부면에 제1,2발광원을 각각 실장하여 지향각을 확장함은 물론 상기 제1,2발광원에서 발생된 열을 개별적으로 방열시킬 수 있도록 발광원과 각각 대응되는 영역에 제1,2발광부를 각각 배치함으로써 방열효율을 증대시킬 수 있다.
상기에서 본 발명의 특정 실시예와 관련하여 도면을 참조하여 상세히 설명하였지만, 본 발명을 이와 같은 특정 구조에 한정하는 것은 아니다. 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 기술적 사상을 벗어나지 않고서도 용이하게 수정 또는 변경할 수 있을 것이다. 그러나 이러한 단순한 설계변형 또는 수정을 통한 등가물, 변형물 및 교체물은 모두 명백하게 본 발명의 권리범위 내에 속함을 미리 밝혀둔다.
100 : 엘이디 램프 111 : 제1발광원
112 : 제2발광원 113 : 제3발광원
120 : 기판 130 : 제1방열부
131 : 탑재면 132 : 제1반사면
134 : 반사층 136 : 중공형 중심부
138 : 열전도성 수지 또는 고절연성 수지
140 : 제2방열부 142 : 제2반사면
144 : 반사층 150 : 커버부

Claims (20)

  1. 기판;
    상기 기판의 상부면 내측 영역에 실장된 적어도 하나의 제1 발광원;
    상기 기판의 하부면 가장자리 영역에 실장된 적어도 하나의 제2 발광원; 및
    상기 제1 발광원과 대응하여 상기 기판의 하부면 내측 영역에 배치된 제1 방열부와 상기 제2 발광원과 대응하여 상기 기판의 상부면 가장자리 영역에 배치된 제2 방열부로 이루어지는 방열부를 포함하고,
    상기 제1 방열부는 상기 기판이 일정 높이를 갖고 탑재되는 탑재면을 구비하며,
    상기 제1 방열부는 상기 제2 발광원에서 발생되는 빛을 좌우측면 및 후방으로 반사시키는 제1 반사면을 구비하고,
    상기 제2 방열부는 상기 제1 발광원에서 발생되는 빛을 전방으로 반사시키는 제2 반사면을 구비하는 엘이디 램프.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 반사면은 반사효율을 높일 수 있도록 적어도 하나의 반사층이 구비된 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 방열부는 중심부가 높이방향을 따라 관통형성되는 중공으로 구비되는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 중공은 각각 모서리들을 갖는 다단구조로 형성되고, 상부에서 하부로 갈수록 대각방향의 길이가 길어지도록 형성되며, 서로 인접하는 상부단과 하부단의 각 모서리들은 서로 엇갈리도록 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 다단구조로 형성되는 중공은 45도 엇갈린 배열로 배치된 사각단면의 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.
  8. 제 5항에 있어서,
    상기 중공은 열전도성 수지나 고절연성 수지로 충진되는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제1 또는 제2 반사면은 단면의 형상이 곡선형이나 경사형 또는 이들의 조합으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.
  12. 제 5항에 있어서,
    상기 중공의 중심부와 대응되도록 상기 기판의 상부면에 제3발광원이 추가적으로 구비되는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.
  13. 제 1항에 있어서,
    상기 제1발광원 및 제2발광원을 커버하는 커버부가 추가적으로 구비되는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 커버부의 내측에는 상기 제1발광원 또는 제2발광원에서 발생된 빛을 다른 파장의 광으로 변환시키는 형광체가 추가적으로 구비되는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.
  15. 제 1항에 있어서,
    상기 제1방열부 및 제2방열부는 상기 기판에 형성된 금속층이나 동박층과 직접 면접되는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 제1 반사면의 단면 형상은 곡선형이고, 제2 반사면의 단면 형상은 경사형인 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 기판 하부면에 접한 상기 제1 반사면의 일단에서 상기 기판 하부면에 대한 경사도는 상기 제2 반사면의 상기 기판 상부면에 대한 경사도보다 크고, 상기 제1 반사면의 반대편 일단에서 상기 기판 하부면에 대한 경사도는 상기 제2 반사면의 상기 기판 상부면에 대한 경사도보다 작은 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.
  18. 제11항에 있어서,
    상기 제1 반사면 및 제2 반사면의 단면 형상은 모두 곡선형이고, 상기 제1 반사면의 단면 길이가 상기 제2 반사면의 단면 길이보다 긴 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.
  19. 제11항에 있어서,
    상기 제1 반사면 및 제2 반사면의 단면 형상은 모두 경사형이고, 상기 제1 반사면의 기판 하부면에 대한 경사도가 상기 제2 반사면의 기판 상부면에 대한 경사도보다 큰 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.
  20. 제13항에 있어서,
    상기 기판은 상기 제1 방열부를 통해 상기 커버부와 결합되어 상기 커버부의 높이 중간에 배치되는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002093205A (ja) 2000-09-14 2002-03-29 Tokiwa Dengyo Kk 発光体及び灯器
JP2003258317A (ja) * 2002-02-28 2003-09-12 Toyoda Gosei Co Ltd 発光ダイオード及び灯具
JP2010086946A (ja) 2008-09-04 2010-04-15 Panasonic Corp 照明用光源およびそれを用いた反射鏡付き照明器具
US20100328947A1 (en) 2009-06-30 2010-12-30 POWER LIGHT Tech. Co., Ltd. Light-emitting diode light source assembly with heat dissipation base
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Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002093205A (ja) 2000-09-14 2002-03-29 Tokiwa Dengyo Kk 発光体及び灯器
JP2003258317A (ja) * 2002-02-28 2003-09-12 Toyoda Gosei Co Ltd 発光ダイオード及び灯具
JP2010086946A (ja) 2008-09-04 2010-04-15 Panasonic Corp 照明用光源およびそれを用いた反射鏡付き照明器具
US20100328947A1 (en) 2009-06-30 2010-12-30 POWER LIGHT Tech. Co., Ltd. Light-emitting diode light source assembly with heat dissipation base
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