KR101710650B1 - Dehumidifier for scrubber - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 실시예에 따른 스크러버용 제습장치는, 내부에 수용공간을 형성하며, 상기 수용공간에 작동유체가 유동되는 구동바디(321); 상기 구동바디(321)의 수용공간에 배치되고, 복수개의 구동 디스크(327a)가 틈새를 형성하며 이격 배치된 구동 디스크모듈(327); 상기 구동바디(321)의 일측에 배치되고, 내부에 제습공간을 형성하며, 배기가스가 상기 제습공간에 유동되는 제습바디(311); 상기 제습바디(311)의 제습공간에 배치되고, 복수개의 펌프 디스크(317a)가 틈새를 형성하며 이격 배치된 펌프 디스크모듈(317); 및 상기 구동 디스크모듈(327)과 상기 펌프 디스크모듈(317)을 동축으로 연결하는 샤프트(330); 를 포함하고, 상기 구동 디스크모듈(327)은 상기 틈새로 유입된 상기 작동유체에 의해 회전되어 상기 샤프트(330)를 회전시킨다.A dehumidifying device for a scrubber according to an embodiment of the present invention includes: a driving body (321) forming a receiving space therein and having a working fluid flowing into the receiving space; A drive disc module 327 disposed in the receiving space of the drive body 321 and spaced apart from the plurality of drive discs 327a to form a gap therebetween; A dehumidifying body 311 disposed at one side of the driving body 321 and forming a dehumidifying space therein, the exhaust gas flowing into the dehumidifying space; A pump disk module (317) disposed in the dehumidifying space of the dehumidifying body (311) and spaced apart by a plurality of pump discs (317a) forming a gap; A shaft 330 coaxially connecting the drive disk module 327 and the pump disk module 317; And the driving disk module 327 rotates the shaft 330 by the working fluid introduced into the gap.
Description
본 발명은 스크러버용 제습장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 스크러버에서 토출되는 배기가스를 고속으로 흡입하여 제습시켜 배기가스에 포함된 유해물질을 제거하고, 배기가스를 흡입하는 구동력을 반도체 제조 공정 상에서 저비용으로 획득할 수 있는 스크러버용 제습장치에 관한 것이다.The present invention relates to a dehumidifier for a scrubber, and more particularly, to a dehumidifier for dehumidifying exhaust gas discharged from a scrubber at a high speed to dehumidify the exhaust gas to remove harmful substances contained in the exhaust gas, To a dehumidifier for a scrubber which can be obtained at low cost.
가스 스크러버는 크게 습식(wetting) 스크러버와 건식(burning) 스크러버로 구분된다. The gas scrubber is roughly classified into a wetting scrubber and a burning scrubber.
습식 스크러버는 물을 이용하여 배기가스를 세정 및 냉각하는 구조로, 비교적 간단한 구성을 가지므로 제작이 용이하고 대용량화 할 수 있다는 장점은 있으나, 불수용성의 가스는 처리가 불가능하고, 특히 발화성이 강한 수소기를 포함하는 배기가스의 처리에는 부적절하다.The wet scrubber is a structure that cleans and cools the exhaust gas by using water. Since the wet scrubber has a relatively simple structure, it is easy to manufacture and has a large capacity. However, since the water-insoluble gas can not be treated, It is inadequate for the treatment of the exhaust gas containing the group.
건식 스크러버는 수소 버너 등의 버너 속을 배가가스가 통과되도록 하여 직접 연소시키거나, 또는 열원을 이용하여 고온의 챔버를 형성하고 그 속으로 배기가스가 통과되도록 하여 간접적으로 연소시키는 구조를 갖는다. 이러한 건식 스크러버는 발화성 가스의 처리에는 탁월한 효과가 있으나, 잘 연소되지 않은 가스의 처리에는 부적절하다.The dry scrubber has a structure in which a burner such as a hydrogen burner is directly burnt by allowing a gas to pass through it, or indirectly burned by forming a high-temperature chamber using a heat source and allowing exhaust gas to pass therethrough. Such a dry scrubber has an excellent effect in the treatment of flammable gases, but is unsuitable for the treatment of unburned gases.
한편, 수소 등의 발화성 가스 및 실란(SiH4) 등의 가스를 사용하는 반응공정, 예컨대 반도체 제조공정은 상온보다 높은 고온에서 이루어지므로, 배기가스를 처리함에 있어서, 유독성 가스의 정화와 동시에 배기가스를 냉각시킬 필요가 있다.On the other hand, in a reaction process using, for example, a semiconductor manufacturing process using an ignitable gas such as hydrogen and a gas such as silane (SiH 4) at a high temperature higher than room temperature, in treating the exhaust gas, It is necessary to cool down.
이에 따라, 반도체 제조공정에서는, 습식 스크러버와 건식 스크러버를 결합한 혼합형 가스 스크러버가 사용되고 있다. Accordingly, in the semiconductor manufacturing process, a mixed gas scrubber combining a wet scrubber and a dry scrubber is used.
혼합형 가스 스크러버는 먼저 배기가스를 연소실에서 1차로 연소시켜 발화성 가스 및 폭발성 가스를 제거한 후에, 2차적으로 수조에 수용시켜 수용성의 유독성 가스를 물에 용해시키는 구조를 가진다.The mixed gas scrubber has a structure in which the flammable gas and the explosive gas are firstly removed by burning the exhaust gas in the combustion chamber first and then the second gas is contained in the water tank so that the water-soluble toxic gas is dissolved in the water.
반도체 제조설비에서 사용된 공정가스는 펌프에 의해 배기라인으로 배기되고, 상기 공정가스는 유독성, 부식성, 강폭발성 및 발화성이 높은 가스들이고, 반도체 소자를 생산하는 공정 중에는 독성 가스를 배출하는 공정이 많다. 예를 들면, 화학적 기상 증착(Chemical Vapor Deposition; CVD) 공정, 이온주입(ion implantation) 공정, 식각 공정, 확산 공정 등에 사용되는 SiH4, SiH2, NO, AsH3, PH3, NH3, N2O, SiH2Cl2 등의 가스들이 사용되는데, 공정을 거치고 배출되는 가스들은 여러 종류의 독성 물질을 함유하고 있다.The process gas used in the semiconductor manufacturing facility is exhausted to the exhaust line by a pump. The process gas is toxic, corrosive, explosive, and highly inflammable, and there are many processes for discharging toxic gas during the process of producing semiconductor devices . For example, gases such as SiH4, SiH2, NO, AsH3, PH3, NH3, N2O, and SiH2Cl2 used in a chemical vapor deposition (CVD) process, an ion implantation process, an etching process, Are used. The gases that are processed and discharged contain various kinds of toxic substances.
이런 독성 가스는 인체에 해로울 뿐만 아니라 가연성과 부식성도 있어 화재 등의 사고를 유발하기도 한다. These toxic gases are not only harmful to the human body but also have flammability and corrosiveness, which can cause accidents such as fire.
또한, 이런 독성 가스가 대기로 방출되면 심각한 환경오염을 유발하기 때문에, 대기 중으로 가스가 방출되기 전에 여과 장치에서 정화하는 공정을 거치게 된다.In addition, since this toxic gas is released into the atmosphere, it causes severe environmental pollution. Therefore, it is subjected to a purification process in a filtration apparatus before the gas is released into the atmosphere.
특히 화학 증착공정에서 배출되는 가스는 다량의 염화암모늄을 포함하고, 이 염화암모늄은 저온에서 응고되는 성질을 가지고 있다. 그래서 화학 증착장비의 내부에서는 기상으로 존재하지만 배관을 경유하게 될 때에 온도 강하로 인해 응고되어 배관의 내측면 또는 진공펌프 내부 등에 파우더 형태로 퇴적되고, 퇴적된 파우더는 배기계통에 이상을 일으키는 원인으로 작용하게 된다.Especially, the gas discharged from the chemical vapor deposition process contains a large amount of ammonium chloride, and the ammonium chloride has a property of solidifying at a low temperature. Therefore, although it exists in the gas phase inside the chemical vapor deposition equipment, it solidifies due to the temperature drop when passing through the piping, and is deposited in the form of powder on the inner side of the pipe or inside the vacuum pump, and the deposited powder causes an abnormality in the exhaust system .
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 스크러버에서 토출되는 배기가스를 고속으로 흡입하여 제습시켜 배기가스에 포함된 유해물질을 제거하고, 배기가스를 흡입하는 구동력을 반도체 제조 공정 상에서 저비용으로 획득할 수 있는 스크러버용 제습장치를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a scrubber capable of dehumidifying exhaust gas discharged from a scrubber at high speed to remove harmful substances contained in the exhaust gas and to obtain a driving force for sucking exhaust gas at low cost in a semiconductor manufacturing process. And a dehumidifying device for the dehumidifier.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide an apparatus and method for controlling the same.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 스크러버용 제습장치는, 내부에 수용공간을 형성하며, 상기 수용공간에 작동유체가 유동되는 구동바디(321); 상기 구동바디(321)의 수용공간에 배치되고, 복수개의 구동 디스크(327a)가 틈새를 형성하며 이격 배치된 구동 디스크모듈(327); 상기 구동바디(321)의 일측에 배치되고, 내부에 제습공간을 형성하며, 배기가스가 상기 제습공간에 유동되는 제습바디(311); 상기 제습바디(311)의 제습공간에 배치되고, 복수개의 펌프 디스크(317a)가 틈새를 형성하며 이격 배치된 펌프 디스크모듈(317); 및 상기 구동 디스크모듈(327)과 상기 펌프 디스크모듈(317)을 동축으로 연결하는 샤프트(330); 를 포함하고, 상기 구동 디스크모듈(327)은 상기 틈새로 유입된 상기 작동유체에 의해 회전되어 상기 샤프트(330)를 회전시킬 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a dehumidifier for a scrubber, comprising: a driving body having a receiving space formed therein, the working fluid flowing into the receiving space; A
또한, 상기 구동바디(321)는, 상기 구동바디(321)의 일측에 구비되어, 상기 구동 디스크(327a) 사이의 틈새로 작동유체를 유입시키는 작동유체 유입부(325); 및 상기 구동바디(321)의 타측에 구비되어, 상기 작동유체를 토출시키는 작동유체 토출부(326); 를 더 포함할 수 있다.The
또한, 상기 구동 디스크(327a)는 원심의 인접주위에 하나 이상의 개구부(O)가 형성될 수 있다.Further, the
또한, 상기 작동유체는 상기 구동 디스크(327a) 사이의 틈새로 유입되어 상기 구동 디스크(327a)를 회전시킨 후 상기 구동 디스크(327a)의 개구부(O)로 유동될 수 있다.In addition, the working fluid may flow into the gap between the
또한, 상기 샤프트(330)는 상기 펌프 디스크모듈(317)을 회전시킬 수 있다.In addition, the
또한, 상기 펌프 디스크모듈(317)은 회전되어 상기 펌프 디스크(317a) 사이의 틈새로 상기 배기가스를 흡입할 수 있다.Also, the
또한, 상기 제습바디(311)는 외주면에 상기 제습바디(311)를 냉각시키는 쿨링자켓(312)을 더 포함할 수 있다.The
또한, 상기 펌프 디스크(317a)는 원심의 인접주위에 하나 이상의 개구부(O)가 형성될 수 있다.Further, the
또한, 상기 제습바디(311)에는 상기 배기가스를 토출하는 가스토출챔버(313)가 형성되고, 상기 배기가스는 상기 펌프 디스크(317a) 사이의 틈새로 흡입된 후 상기 펌프 디스크(317a)의 개구부(O)를 통해 상기 가스토출챔버(313)로 유동될 수 있다.A
또한, 상기 제습바디(311)는, 상기 제습바디(311)의 일측에 구비되어, 상기 제습공간으로 상기 배기가스를 유입시키는 가스유입플렌지(314); 및 상기 제습바디(311)의 타측에 구비되어, 상기 가스토출챔버(313)로부터 상기 배기가스를 외부로 토출시키는 가스토출플렌지(315); 를 더 포함할 수 있다.The
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.
본 발명의 스크러버용 제습장치에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.The dehumidifying device for a scrubber of the present invention has the following effects.
첫째, 반도체 공정에서 사용되는 여분의 고압 공기가 테슬라 터빈 원리에 의해 구동 디스크모듈을 회전시킴에 따라, 저비용 에너지로 고RPM의 구동력 또는 회전력을 얻을 수 있게 된다.First, as the high-pressure air used in the semiconductor process rotates the drive disk module by the Tesla turbine principle, it becomes possible to obtain driving force or torque of high RPM with low cost energy.
둘째, 구동 디스크모듈의 회전력이 샤프트를 통해 펌프 디스크모듈로 전달됨에 따라, 제습바디 내부에서 제습된 배기가스를 와류화시켜 외부로 고속으로 토출시킬 수 있게 된다.Second, since the rotational force of the driving disk module is transmitted to the pump disk module through the shaft, the exhaust gas dehumidified in the dehumidifying body can be vortexed and discharged to the outside at a high speed.
셋째, 와류화된 배기가스는 제습공간 내에서 원활히 혼합되어 쿨링자켓에 의해 냉각된 제습바디와 접촉빈도가 늘어날 수 있게 되고, 이에 따라 배기가스의 응축수 발생이 증가하여, 배기가스에 포함된 유해물질이 응축수를 통해 제거될 수 있게 된다.Thirdly, the vortexed exhaust gas is smoothly mixed in the dehumidifying space, so that the frequency of contact with the dehumidifying body cooled by the cooling jacket can be increased, thereby increasing the generation of condensed water in the exhaust gas, Can be removed through the condensate.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.
도 1은 일반적인 가스 스크러버에 본 발명의 일 실시예에 따른 스크러버용 제습장치가 구비된 것을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 스크러버용 제습장치의 사시도이다.
도 3는 본 발명의 일 실시예에 따른 스크러버용 제습장치의 내부를 도시한 도면이다.
도 4는 도 3에 도시된 가스토출부, 구동 디스크 및 펌프 디스크, 가스유입부의 일 실시예를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 포집모듈의 개략도이다.1 is a view schematically showing a general gas scrubber equipped with a dehumidifier for a scrubber according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view of a dehumidifier for a scrubber according to an embodiment of the present invention.
3 is a view illustrating the inside of a dehumidifier for a scrubber according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a view showing an embodiment of the gas discharging portion, the driving disk and the pump disk, and the gas inflow portion shown in FIG.
5 is a schematic view of a collection module according to an embodiment of the present invention.
본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 용어가 동일하더라도 표시하는 부분이 상이하면 도면 부호가 일치하지 않음을 미리 말해두는 바이다.In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. Even if the terms are the same, it is to be noted that when the portions to be displayed differ, the reference signs do not coincide.
그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 설정된 용어들로서 이는 실험자 및 측정자와 같은 조작자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있으므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are intended to provide further explanation of the invention as claimed.
본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다. The terms first, second, etc. in this specification may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component. And / or < / RTI > includes any combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다. The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가진 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the relevant art and are to be interpreted in an ideal or overly formal sense unless explicitly defined in the present application Do not.
또한, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Also, when a part is referred to as "including " an element, it does not exclude other elements unless specifically stated otherwise.
이하에서 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 도면부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference numerals in the drawings denote like elements.
도 1은 일반적인 가스 스크러버에 본 발명의 일 실시예에 따른 스크러버용 제습장치가 구비된 것을 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a view schematically showing a general gas scrubber equipped with a dehumidifier for a scrubber according to an embodiment of the present invention.
가스 스크러버는 공정가스를 처리하는 장치를 총칭한다. 가스 스크러버는 공정에서 발생되는 유해물질이 포함된 공정가스를 포집, 연소, 여과, 응축 후 폐수처리 한다.Gas scrubbers are collectively referred to as devices for processing process gases. The gas scrubber collects, combusts, filters, condenses and processes wastewater containing process gases containing harmful substances generated in the process.
공정가스는 화학적 기상 증착(Chemical Vapor Deposition; CVD) 공정, 이온주입(ion implantation) 공정, 식각 공정, 확산 공정 등에 사용되는 SiH4, SiH2, NO, AsH3, PH3, NH3, N2O, SiH2Cl2 및 HF 등과 같은 유해물질을 포함한다.The process gas can be used in a variety of processes, such as SiH4, SiH2, NO, AsH3, PH3, NH3, N2O, SiH2Cl2, and HF used in chemical vapor deposition (CVD), ion implantation, Contains hazardous materials.
도 1에는 가스 스크러버로서 혼합형 가스 스크러버가 일 예로 도시되어 있으나, 습식 가스 스크러버 또는 건식 가스 스크러버로 실시될 수 있으며, 도 1에 도시된 가스 스크러버에 의해 본 발명의 권리범위가 한정되는 것은 아니다.Although FIG. 1 shows a mixed gas scrubber as an example of a gas scrubber, it may be a wet gas scrubber or a dry gas scrubber, and the scope of the present invention is not limited by the gas scrubber shown in FIG.
도 1에 도시된 혼합형 가스 스크러버는 반도체, LCD, LED 등의 생산공정에서 배출된 공정가스를 연소시키는 연소모듈(100)과, 연소모듈(100)에서 연소된 배기가스를 습식으로 제거하는 웨팅모듈(200)과, 연소모듈(100) 또는 웨팅모듈(200)에서 배출된 배기가스(이하, "배기가스")를 토출하는 배기관(400)과, 배기관(400)에서 토출된 배기가스를 냉각하여 응축수를 생성시키고, 생성된 응축수를 통해 배기가스에 포함된 유해물질을 제거하는 제습장치(300)와, 제습장치(300)로부터 배출된 배기가스의 잔존 유해물질을 포집하는 포집모듈(800)을 포함한다.The mixed gas scrubber shown in FIG. 1 includes a
연소모듈(100) 및 웨팅모듈(200)은 스크러버 모듈을 구성한다. 스크러버모듈은 공정가스에 포함된 유해물질을 제거한다. 스크러버 모듈은 혼합형 가스 스크러버에서 사용되는 일반적인 구조이기 때문에 상세한 설명을 생략한다.The
제습장치(300)는 배기관(400)의 배기가스를 토출하는 토출방향에 설치되어, 배기가스를 냉각하여 응축수를 생성시킨다. 냉각된 응축수에는 공정가스에 포함된 유해물질이 포함되어 있어, 응축수를 제거함에 따라 배기가스에 포함된 유해물질이 제거된다. 제습장치(300)의 상세 구조에 대하여는 후술한다.The
포집모듈(800)은 제습장치(300)로부터 배출된 배기가스에 잔존할 수 있는 잔존 유해물질을 포집한다. 포집모듈(800)은 잔존 유해물질을 포집한 후 정화된 가스를 외부로 배출한다. 포집모듈(800)에 대하여는 후술한다.The collection module 800 collects remaining harmful substances that may remain in the exhaust gas discharged from the
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 스크러버용 제습장치의 사시도이고, 도 3는 본 발명의 일 실시예에 따른 스크러버용 제습장치의 내부를 도시한 도면이며, 도 4는 도 3에 도시된 가스토출부(319), 구동 디스크(327a) 및 펌프 디스크(317a), 가스유입부(318)의 일 실시예를 나타낸 도면이다.FIG. 2 is a perspective view of a dehumidifier for a scrubber according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a view illustrating the interior of a dehumidifier for a scrubber according to an embodiment of the present invention, and FIG. A
도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 스크러버용 제습장치는, 회전력을 제공하는 구동부(320), 및 배기가스를 흡입하여 제습하는 제습부(310)를 포함한다.Referring to FIGS. 2 to 4, the dehumidifying device for a scrubber according to an embodiment of the present invention includes a driving
구동부(320)는 회전력을 발생하여 후술하는 제습부(310)에 회전력을 제공한다.The driving
구동부(320)는 구동바디(321)를 포함한다. 구동바디(321)는 외관을 형성한다. 구동바디(321)는 내부에 수용공간을 형성할 수 있다. 구동바디(321)는 내주가 공동(空洞)인 원주형으로 실시될 수 있다. The driving
수용공간에는 작동유체가 유동된다. 작동유체는 후술하는 구동 디스크모듈(327)을 회전시키는 유체로서, 기체 또는 액체 중 어느 하나일 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 작동유체는 반도체 공정에서 사용되는 여분의 고압의 공기로 실시되는 것으로 설명하나, 이에 작동유체가 한정되는 것은 아니다.The working fluid flows in the accommodation space. The working fluid is a fluid for rotating the
구동 디스크(327a)는 구동바디(321)의 수용공간에 배치된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 구동 디스크(327a)는 원판 형상으로 실시되나, 이에 구동 디스크(327a)의 형상이 한정되는 것은 아니다.The
구동 디스크(327a)는 도 4(b)에 도시된 것과 같이 원심(圓心)의 인접주위에 하나 이상의 개구부(O)가 형성된다. 도 4(b)에서는 구동 디스크(327a)의 원심 주위에 4개의 개구부(O)가 형성된 것으로 설명하나, 이에 개구부(O)의 개수가 한정되는 것은 아니다. 개구부(O)에는 작동유체가 유동된다. 이에 대하여는 후술한다.The
구동 디스크(327a)는 복수개가 틈새를 형성하며 이격 배치된다. 틈새는 작동유체가 틈새로 투입될 때, 작동유체의 점성마찰력에 의해 구동 디스크(327a)를 회전시킬 수 있는 크기로 형성될 수 있다. 틈새를 형성하며 이격 배치된 복수개의 구동 디스크(327a)는 하나의 구동 디스크모듈(327)을 형성할 수 있다.A plurality of
샤프트(330)는 각 구동 디스크(327a)의 원심을 관통하여 결합될 수 있다. 샤프트(330)는 구동 디스크모듈(327)의 원심을 관통하여, 구동 디스크모듈(327)에 고정 결합될 수 있다. 이 경우, 구동 디스크모듈(327)의 회전되면 샤프트(330)가 회전된다.The
샤프트(330)는 제습바디(311)에 구비된 베어링(B)에 의해 지지되어 회전될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서는 구동바디(321)의 양 단에 샤프트(330)를 지지하는 베어링(B)이 구비된 것으로 설명하나, 이에 베어링(B)이 한정되는 것은 아니다.The
구동바디(321)는 구동바디(321)의 일측에 구비되어 구동 디스크(327a) 사이의 틈새로 작동유체를 유입시키는 작동유체 유입부(325), 및 구동바디(321)의 타측에 구비되어 작동유체를 토출시키는 작동유체 토출부(326)를 더 포함할 수 있다.The driving
작동유체 유입부(325)는 구동바디(321)의 외주면 일측에 구비될 수 있다. 작동유체 유입부(325)는 수용공간으로 작동유체를 유입시켜, 구동 디스크(327a) 사이의 틈새로 작동유체를 유입시킬 수 있다.The working
작동유체 토출부(326)는 구동바디(321)의 외주면 타측에 구비될 수 있다. 작동유체 토출부(326)는 수용공간 내에 유동하는 작동유체를 토출시킬 수 있다.The working
작동유체는 구동 디스크(327a) 사이의 틈새로 유입되어 구동 디스크(327a)를 회전시킬 수 있다. 작동유체가 구동 디스크(327a) 사이의 틈새 방향으로 유입되면, 테슬라 터빈(Tesla Turbine)의 원리에 의해 작동유체의 점성마찰력이 구동 디스크(327a)를 회전시킨다. 각 구동 디스크(327a)가 회전됨에 따라 복수개의 구동 디스크(327a)가 형성하는 하나의 구동 디스크모듈(327)이 회전하게 된다. 작동유체는 고RPM으로 구동 디스크모듈(327)을 회전시킬 수 있다.The working fluid can flow into the clearance between the
작동유체는 구동 디스크(327a)를 회전시킨 후, 구동 디스크(327a)의 개구부(O)로 유동될 수 있다. 작동유체가 구동 디스크(327a)의 개구부(O)로 유동되어 회전시킨 구동 디스크(327a)를 이탈하는 경우에는, 볼텍스(Vortex) 효과에 의해 고속으로 유동될 수 있다.The working fluid may be allowed to flow to the opening O of the
구동 디스크모듈(327)은 틈새로 유입된 작동유체에 의해 회전되어 샤프트(330)를 회전시킬 수 있다. 각 구동 디스크(327a)가 틈새로 유입된 작동유체에 의해 회전됨에 따라 하나의 구동 디스크모듈(327)이 회전되고, 구동 디스크모듈(327)이 회전되면 구동 디스크모듈(327)에 고정 결합된 샤프트(330)가 회전된다.The
반도체 공정에서 사용되는 여분의 고압 공기가 테슬라 터빈 원리에 의해구동 디스크모듈(327)을 회전시킴에 따라, 저비용 에너지로 고RPM의 구동력 또는 회전력을 얻을 수 있게 된다.As the extra high-pressure air used in the semiconductor process rotates the
제습부(310)는 스크러버와 연결된다. 제습부(310)는 배기관(400)과 연결될 수 있다.제습부(310)는 구동부(320)에서 제공되는 회전력을 전달받아 배기가스를 흡입한다.The
제습부(310)는 제습바디(311)를 포함한다. 제습바디(311)는 구동바디(321)의 일측에 배치될 수 있고, 본 발명의 일 실시예에서는 제습바디(311)가 구동바디(321)와 브릿지(340)로 연결되어 구동바디(321)와 평행하게 배치되는 것으로 설명하나, 이에 제습바디(311)의 위치가 한정되는 것은 아니다.The
제습바디(311)는 외관을 형성하고, 내부에 제습공간을 형성한다. 제습바디(311)는 내주가 공동(空洞)인 원주형으로 실시될 수 있다.The
제습바디(311)는 제습바디(311)의 일측에 구비되어 제습공간으로 배기가스를 유입시키는 가스유입플렌지(314), 및 제습바디(311)의 타측에 구비되어 가스토출챔버(313)로부터 배기가스를 외부로 토출시키는 가스토출플렌지(315)를 포함할 수 있다.The
배기가스는 스크러버의 배기관(400)으로부터 토출된다. 가스유입플렌지(314)는 스크러버의 배기관(400)에 연결되어 배기가스를 제습공간으로 유입시킨다. 가스유입플렌지(314)로 유입된 가스는 제습바디(311)의 내측에 구비된 가스유입부(318)의 개구부(O)를 통해 제습공간 내로 유동될 수 있다.The exhaust gas is discharged from the
제습바디(311)는 외주면에 제습바디(311)를 냉각시키는 쿨링자켓(312)이 구비될 수 있다. 쿨링자켓(312)은 제습공간 내에 유동하는 배기가스를 냉각시켜, 응축수가 형성되도록 한다. 이때, 배기가스에 포함된 유해성분은 응축수에 용해 또는 포함된다. 응축수는 드레인(미도시)를 통해 외부로 배출될 수 있다.The
제습바디(311)에는 배기가스를 토출하는 가스토출챔버(313)가 형성될 수 있다. 가스토출챔버(313)는 제습바디(311) 내부에 구비된 가스토출부(319)의 개구부(O)를 통해 배기가스를 전달받는다. 가스토출플렌지(315)는 가스토출챔버(313)로 유동된 배기가스를 외부로 토출시킨다. The
펌프 디스크(317a)는 제습바디(311)의 제습공간에 배치된다. 본 발명의 일 실시예에따른 펌프 디스크(317a)는 원판 형상으로 실시되나, 이에 펌프 디스크(317a)의 형상이 한정되는 것은 아니다.The
펌프 디스크(317a)는 도 4(b)에 도시된 것과 같이 원심(圓心)의 인접주위에 하나 이상의 개구부(O)가 형성된다. 도 4(b)에서는 펌프 디스크(317a)의 원심 주위에 4개의 개구부(O)가 형성된 것으로 설명하나, 이에 개구부(O)의 개수가 한정되는 것은 아니다. 개구부(O)로 배기가스가 유동된다. 이에 대하여는 후술한다.The
펌프 디스크(317a)는 구동 디스크(327a)와 동일한 형상으로 실시될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 펌프 디스크(317a)는 구동 디스크(327a)보다 큰 비율을 갖는 형상으로 실시되나, 이에 펌프 디스크(317a)의 크기가 한정되는 것은 아니다.The
펌프 디스크(317a)는 복수개가 틈새를 형성하며 이격 배치된다. 틈새를 형성하며 이격 배치된 복수개의 펌프 디스크(317a)는 하나의 펌프 디스크모듈(317)을 형성할 수 있다.A plurality of
샤프트(330)는 구동 디스크모듈(327)과 펌프 디스크모듈(317)은 동축으로 연결할 수 있다. 상술한 것과 같이 구동 디스크모듈(327)이 작동유체에 의해 회전되면 구동 디스크모듈(327)에 고정 결합된 샤프트(330)가 회전된다.The
샤프트(330)는 가스유입부(318), 펌프 디스크모듈(317), 가스토출부(319)와 동축으로 연결될 수 있다. 이 경우, 샤프트(330)는 가스유입부(318), 가스토출부(319), 제습바디(311)에 구비된 베어링(B)에 의해 회전 가능하게 지지될 수 있다.The
샤프트(330)는 펌프 디스크모듈(317)로 회전력을 전달하여 펌프 디스크모듈(317)을 회전시킬 수 있다. 이 경우, 펌프 디스크모듈(317)은 회전되어 제습공간 내에 유동하는 배기가스를 와류(Vortex, 渦流)화시켜 펌프 디스크(317a) 사이의 틈새로 배기가스를 흡입한다. 배기가스는 테슬라 터빈의 역원리(逆原理)에 의해 회전되는 펌프 디스크(317a) 사이의 틈새로 흡입되는 것으로, 펌프 디스크(317a) 사이로 배기가스가 원활히 흡입될 수 있도록, 실시예에 따라 제습공간과 제습바디(311) 외부에 압력차를 발생시킬 수도 있다.The
배기가스는 펌프 디스크(317a) 사이의 틈새로 흡입된 후 펌프 디스크(317a)의 개구부(O)를 통해 유동된다. 이 경우, 배기가스는 고속으로 유동될 수 있다.The exhaust gas is sucked into the gap between the
고속으로 유동되는 배기가스는 가스토출부(319)의 아치형 개구부(O)를 통과하여 가스토출챔버(313)로 유동되며, 최종적으로 가스토출플렌지(315)를 통해 외부로 토출될 수 있다.The exhaust gas flowing at high speed passes through the arcuate opening O of the
구동 디스크모듈(327)의 회전력이 샤프트(330)를 통해 펌프 디스크모듈(317)로 전달됨에 따라, 제습바디(311) 내부에서 제습된 배기가스를 와류화시켜 외부로 고속으로 토출시킬 수 있게 된다.The rotational force of the
와류화된 배기가스는 제습공간 내에서 원활히 혼합되어 쿨링자켓(312)에 의해 냉각된 제습바디(311)와 접촉빈도가 늘어날 수 있게 되고, 이에 따라 배기가스의 응축수 발생이 증가하여, 배기가스에 포함된 유해물질이 응축수를 통해 제거될 수 있게 된다.The vortexed exhaust gas is smoothly mixed in the dehumidifying space and the frequency of contact with the
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 포집모듈(500)의 개략도이다.5 is a schematic diagram of a
도 5를 참조하면, 제습장치(300)에서 토출된 배기가스는 제습장치(300)에 연결된 포집모듈(500)로 공급될 수 있다. 포집모듈(800)은 배기가스가 배출되기 전에 다시 한번 배기가스에 포함된 유해물질인 파우더를 포집한다.Referring to FIG. 5, the exhaust gas discharged from the
파우더는 본 실시예에서 전위차 또는 자기력에 반응하는 물질일 수 있다.The powder may be a substance which reacts to a potential difference or a magnetic force in this embodiment.
포집모듈(500)는 배기가스가 유입되는 집진흡입관(502)과 연결된 아우터하우징(510)과, 아우터하우징(510) 내부 상측에 배치되고 파우더가 낙하되어 제거된 배기가스가 흡입되는 이너하우징(520)과, 이너하우징(520)과 연결되고 배기가스를 외부로 안내하는 집진토출관(504)과, 아우터하우징(510) 하부에 배치되고 낙하된 파우더가 저장되는 파우더하우징(530)과, 파우더하우징(530)에 전위차 또는 자기력 중 적어도 어느 하나를 형성하여 포집된 파우더를 정체 또는 고정시키는 전자기력제공부(540)를 포함한다.The
아우터하우징(510)은 집진흡입관(502)이 연결된 상부하우징(512)과, 상부하우징(512) 및 파우더하우징(530)을 연결시키는 하부하우징(514)을 포함하고, 이너하우징(520)은 상부하우징(512) 내부에 배치되어 상부하우징(512)과 회전공간(511)을 형성시킬 수 있다.The
아우터하우징(510)은 본 실시예에서 상부 및 하부 2개로 나누어서 제작되고, 상부하우징(512)에 집진흡입관(502)이 연결되고, 하부하우징(514)에 파우더하우징(530)이 결합된다.The dust collecting
상부하우징(512)은 전체적으로 원통형태로 형성되고, 내측에 이너하우징(520)이 배치된다.The
집진흡입관(502)은 상부하우징(512)에 연결된다. 집진흡입관(502)에서 공급된 배기가스는 아우터하우징(510) 및 이너하우징(520) 사이 공간을 따라 나선형태로 회전하면서 하측으로 이동된다.The
본 발명의 일 실시예에서는 아우터하우징(510) 및 이너하우징(520) 사이 공간을 회전공간(511)으로 정의한다.In an embodiment of the present invention, the space between the
집진흡입관(502)을 통해 회전공간(511)으로 진입한 배기가스에 포함된 파우더 중 무게가 무거운 파우더는 자중에 의해 하측으로 낙하되고, 가벼운 가스만 하부하우징(514)을 거쳐 이너하우징(520) 내부로 이동된다.The powder heavy in the powder contained in the exhaust gas flowing into the
하부하우징(514)은 상측이 상부하우징(512)에 결합되고, 하측이 파우더하우징(530)에 결합된다. 이때, 하부하우징(514)은 호퍼형상으로 형성되어 낙하되는 파우더를 파우더하우징(530)으로 안내한다.The
이너하우징(520)는 원통형태로 형성되고, 집진토출관(504)과 연결된다.The
파우더하우징(530)은 하부하우징(514)에 탈착가능하게 결합되고, 파우더가 소정량 이상 모이게되면, 작업자가 파우더하우징(530)을 교체할 수 있다.The
파우더하우징(530) 내부에는 저장된 파우더의 양을 감지하는 파우더감지센서(531)가 설치될 수 있다.A
파우더를 감지하는 방법은 여러가지로 구현될 수 있고, 본 발명의 일 실시예에서는 파우더하우징(530) 내측에 먼지감지센서(531)를 설치하고, 먼지감지센서(531)를 통해 소정 높이 이상 파우더가 쌓이는 경우 이를 감지하도록 구현할 수 있다.In one embodiment of the present invention, a
또한, 본 발명의 또 다른 실시예에 따라, 파우더하우징(530) 내부에 파우더의 무게를 감지하는 로드센서(미도시)를 설치하여, 로드센서가 저장된 파우더의 무게를 감지할 수도 있다.In addition, according to another embodiment of the present invention, a load sensor (not shown) for sensing the weight of the powder may be installed in the
전자기력제공부(540)는 파우더하우징(530)에 전기력 또는 자기력 중 적어도 어느 하나를 형성시켜 포집된 파우더를 고정 또는 정체시킬 수 있다.The electromagnetic
전자기력제공부(540)이 전기력을 제공하는 경우, 전자기력제공부(540)는 파우더하우징(530)의 내부에 전위차를 형성시킬 수 있다.When the electromagnetic
전자기력제공부(540)이 자기력을 제공하는 경우, 전자기력제공부(540)는 인가된 전류에 의해 파우더하우징(530)에 자기력을 발생시키는 전자석으로 실시될 수 있다.When the electromagnetic
전자기력제공부(540)는 전위차 또는 자기력 중 적어도 어느 하나로 파우더하우징(530)에 포집된 파우더를 하측에 고정시킬 수 있고, 이를 통해 포집된 파우더가 재차 부유되어 흩날리거나 이동되는 것을 방지할 수 있도록 한다.The electromagnetic
파우더하우징(530)은 아우터하우징(510)과 분리된 상태에서도, 전자기력제공부(540)와 전기력으로 연결된 상태를 유지하도록 구성되고, 이를 통해 파우더하우징(530)을 교체할 때에도 전자기력제공부(540)를 통해 전위차 또는 자기력을 제공함으로서, 포집된 파우더가 비산되거나 외부로 유출되는 것을 방지할 수 있게 된다.Even when the
상술한 구성요소 중 배기가스가 접촉되는 구성요소에는 부식 방지를 위해 닉스 코팅이 실시될 수 있다. 닉스 코팅(NIX Coating)은 CVD 진공 증착에 의해 실시된다. 여기서 닉스 코팅에 사용되는 다이머는, 패럴린N, 패럴린C, 패럴린D 및, 패럴린 F 중에서 적어도 하나가 사용될 수 있다. 닉스 코팅에 의해 형성되는 닉스 코팅층 또는 닉스 코팅막의 두께는, 약 1 ㎛ ~ 70 ㎛ 범위일 수 있다. 닉스 코팅에 따른 효과에 대하여는 공지된 것과 같으므로, 상세한 설명을 생략한다.Of the above-mentioned components, components to which the exhaust gas is contacted may be coated with a nick coating to prevent corrosion. NIX Coating is performed by CVD vacuum deposition. At least one of paralin N, paralin C, paralin D, and paralin F may be used as the dimer used in the nick coating. The thickness of the nickle coating layer or the nickle coating layer formed by the nick coating may range from about 1 mu m to 70 mu m. The effects of the Knicks coating are the same as those known in the art, so a detailed description thereof will be omitted.
본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.It will be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.
본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the foregoing detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and range of the claims and the equivalents thereof are included in the scope of the present invention Should be interpreted.
100 : 연소모듈 200 : 웨팅모듈
300 : 제습장치 400 : 배기관100: combustion module 200: wetting module
300: dehumidifier 400: exhaust pipe
Claims (10)
상기 구동바디(321)의 수용공간에 배치되고, 복수개의 구동 디스크(327a)가 틈새를 형성하며 이격 배치된 구동 디스크모듈(327);
상기 구동바디(321)의 일측에 배치되고, 내부에 제습공간을 형성하며, 배기가스가 상기 제습공간에 유동되는 제습바디(311);
상기 제습바디(311)의 제습공간에 배치되고, 복수개의 펌프 디스크(317a)가 틈새를 형성하며 이격 배치된 펌프 디스크모듈(317); 및
상기 구동 디스크모듈(327)과 상기 펌프 디스크모듈(317)을 동축으로 연결하는 샤프트(330);
를 포함하고,
상기 구동 디스크모듈(327)은 상기 틈새로 유입된 상기 작동유체에 의해 회전되어 상기 샤프트(330)를 회전시키며,
상기 구동 디스크(327a)는 원심의 인접주위에 하나 이상의 개구부(O)가 형성된 스크러버용 제습장치.
A driving body (321) which forms a receiving space inside and into which the working fluid flows;
A drive disc module 327 disposed in the receiving space of the drive body 321 and spaced apart from the plurality of drive discs 327a to form a gap therebetween;
A dehumidifying body 311 disposed at one side of the driving body 321 and forming a dehumidifying space therein, the exhaust gas flowing into the dehumidifying space;
A pump disk module (317) disposed in the dehumidifying space of the dehumidifying body (311) and spaced apart by a plurality of pump discs (317a) forming a gap; And
A shaft 330 coaxially connecting the drive disk module 327 and the pump disk module 317;
Lt; / RTI >
The driving disk module 327 rotates the shaft 330 by the working fluid introduced into the gap,
The driving disk (327a) has at least one opening (O) formed around the periphery of the centrifugal dehumidifier.
상기 구동바디(321)는,
상기 구동바디(321)의 일측에 구비되어, 상기 구동 디스크(327a) 사이의 틈새로 작동유체를 유입시키는 작동유체 유입부(325); 및
상기 구동바디(321)의 타측에 구비되어, 상기 작동유체를 토출시키는 작동유체 토출부(326);
를 더 포함하는 스크러버용 제습장치.
The method according to claim 1,
The driving body (321)
A working fluid inflow portion 325 provided at one side of the driving body 321 and for introducing a working fluid into a gap between the driving disks 327a; And
A working fluid discharging portion 326 provided on the other side of the driving body 321 to discharge the working fluid;
Further comprising a dehumidifying device for dehumidifying the scrubber.
상기 작동유체는 상기 구동 디스크(327a) 사이의 틈새로 유입되어 상기 구동 디스크(327a)를 회전시킨 후 상기 구동 디스크(327a)의 개구부(O)로 유동되는 스크러버용 제습장치.
The method according to claim 1,
The working fluid flows into the gap between the driving discs 327a and flows into the opening O of the driving disc 327a after rotating the driving disc 327a.
상기 샤프트(330)는 상기 펌프 디스크모듈(317)을 회전시키는 스크러버용 제습장치.
The method according to claim 1,
The shaft (330) rotates the pump disk module (317).
상기 펌프 디스크모듈(317)은 회전되어 상기 펌프 디스크(317a) 사이의 틈새로 상기 배기가스를 흡입하는 스크러버용 제습장치.
6. The method of claim 5,
The pump disk module (317) rotates and sucks the exhaust gas through a gap between the pump disks (317a).
상기 제습바디(311)는 외주면에 상기 제습바디(311)를 냉각시키는 쿨링자켓(312)을 더 포함하는 스크러버용 제습장치.
The method according to claim 6,
The dehumidifying body (311) further includes a cooling jacket (312) for cooling the dehumidifying body (311) on the outer circumferential surface.
상기 펌프 디스크(317a)는 원심의 인접주위에 하나 이상의 개구부(O)가 형성된 스크러버용 제습장치.
The method according to claim 6,
The pump disk (317a) is provided with at least one opening (O) around the periphery of the centrifugal dehumidifier.
상기 제습바디(311)에는 상기 배기가스를 토출하는 가스토출챔버(313)가 형성되고,
상기 배기가스는 상기 펌프 디스크(317a) 사이의 틈새로 흡입된 후 상기 펌프 디스크(317a)의 개구부(O)를 통해 상기 가스토출챔버(313)로 유동되는 스크러버용 제습장치.
9. The method of claim 8,
A gas discharge chamber 313 for discharging the exhaust gas is formed in the dehumidifying body 311,
The exhaust gas is sucked into the gap between the pump discs 317a and then flows into the gas discharge chamber 313 through the opening O of the pump disc 317a.
상기 제습바디(311)는,
상기 제습바디(311)의 일측에 구비되어, 상기 제습공간으로 상기 배기가스를 유입시키는 가스유입플렌지(314); 및
상기 제습바디(311)의 타측에 구비되어, 상기 가스토출챔버(313)로부터 상기 배기가스를 외부로 토출시키는 가스토출플렌지(315);
를 더 포함하는 스크러버용 제습장치.
10. The method of claim 9,
The dehumidifying body (311)
A gas inflow flange (314) provided at one side of the dehumidifying body (311) for introducing the exhaust gas into the dehumidifying space; And
A gas discharge flange (315) provided on the other side of the dehumidifying body (311) and discharging the exhaust gas from the gas discharge chamber (313) to the outside;
Further comprising a dehumidifying device for dehumidifying the scrubber.
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| KR1020150068382A KR101710650B1 (en) | 2015-05-15 | 2015-05-15 | Dehumidifier for scrubber |
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