KR101286803B1 - 유기 화합물 증기 발생 장치 및 유기 박막 제조 장치 - Google Patents
유기 화합물 증기 발생 장치 및 유기 박막 제조 장치 Download PDFInfo
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Abstract
Description
도 2 는 본 발명의 증기 발생 장치의 단면도이다.
도 3 은 종래의 증기 발생 장치의 단면도이다.
5 …… 기판
10 …… 성막조
20 …… 접속 밸브
27 …… 연장 부분
28 …… 관 형상 삽입부
29 …… 깔때기 경사면
30 …… 증기 발생 장치
31 …… 저장조
32 …… 수송 장치
33 …… 발생조
34 …… 깔때기 용기
35 …… 계량봉
36 …… 간극
37 …… 외측 접속관
38 …… 내측 접속관
39 …… 발열체
41 …… 가스 도입계
42 …… 가스 도입구
49 …… 분출구
50 …… 증기 방출 장치
51 …… 방출구
52 …… 냉각로
53 …… 온도 제어·순환 장치
54, 55 …… 진공 배기계
60 …… 냉각 트랩
61 …… 냉각 장치
62 …… 냉각판
Claims (12)
- 유기 재료가 배치된 저장조와,
상기 유기 재료를 가열하여 상기 유기 재료의 증기를 발생시키는 발생조와,
상기 저장조 내의 상기 유기 재료를 상기 발생조에 공급하는 수송 장치를 갖고,
상기 수송 장치는,
상기 저장조의 내부 분위기와 상기 발생조의 내부 분위기를 기밀하게 접속하고, 상기 저장조 내의 상기 유기 재료를 통과시켜, 상기 발생조 내로 이동시키는 접속 배관과,
상기 접속 배관에 형성되고, 기체를 공급하는 가스 도입계에 접속되면 상기 기체는, 상기 접속 배관 내에 도입되는 가스 도입구를 갖는, 유기 화합물 증기 발생 장치로서,
상기 저장조 내에는, 깔때기 형상의 깔때기 형상 용기가, 상기 깔때기 형상의 경사면을 위를 향하게 하고, 깔때기 형상의 중앙에 위치하는 구멍에 접속된 관 형상의 관 형상 삽입부를 아래를 향하게 하여 상기 접속 배관에 삽입되고,
상기 관 형상 삽입부의 하단은 상기 접속 배관 내에 위치하고,
상기 경사면 상에는, 상기 유기 재료의 분체가 배치되고, 상기 깔때기 형상 용기 내의 상기 유기 재료는, 상기 관 형상 삽입부의 하단으로부터 상기 접속 배관의 내부를 지나 상기 발생조에 공급되도록 구성되고,
상기 가스 도입구는, 상기 접속 배관 내에서, 상기 관 형상 삽입부와 상기 접속 배관 사이에 상기 기체를 공급하도록 형성되고, 공급되는 상기 기체는, 상기 관 형상 삽입부와 상기 접속 배관 사이의 간극을 지나 상기 발생조에 도입되도록 구성된, 유기 화합물 증기 발생 장치. - 삭제
- 제 1 항에 있어서,
상기 깔때기 형상 용기에는, 하단이 개방된 나사홈이 측면에 나선 형상으로 형성된 계량봉이, 상기 나사홈의 하단이 상기 관 형상 삽입부 내에 위치하도록 삽입 통과되고, 상기 계량봉의 회전에 의해 상기 유기 재료가 상기 나사홈 내를 이동하여 낙하하여, 상기 관 형상 삽입부로부터 상기 수송 장치 내에 공급되도록 구성된, 유기 화합물 증기 발생 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 접속 배관은, 외측 접속관과, 내측 접속관을 갖고,
상기 내측 접속관은, 상기 외측 접속관의 내부에 배치되고, 하단이 상기 발생조 내에 배치되며,
상기 관 형상 삽입부는, 상기 내측 접속관 내에 삽입되고, 상기 관 형상 삽입부의 하단은 상기 내측 접속관 내에 배치된, 유기 화합물 증기 발생 장치. - 제 4 항에 있어서,
상기 내측 접속관의 열전도율은, 상기 외측 접속관의 열전도율보다 낮게 된, 유기 화합물 증기 발생 장치. - 제 4 항에 있어서,
상기 외측 접속관에는, 냉각 매체가 유통하는 냉각로가 형성된, 유기 화합물 증기 발생 장치. - 제 4 항에 있어서,
상기 내측 접속관은, 상기 발생조 내에 위치하는 선단 부분이 테이퍼 형상으로 형성된, 유기 화합물 증기 발생 장치. - 제 4 항에 있어서,
상기 관 형상 삽입부는, 하단이 상기 내측 접속관 내에 위치하고, 상기 관 형상 삽입부와 상기 내측 접속관 사이에는 간극이 형성되고,
상기 기체는 상기 가스 도입구로부터 상기 간극에 도입되고, 도입된 상기 기체는, 상기 가스 도입구로부터 상기 관 형상 삽입부의 하단을 향해 흐르도록 구성된, 유기 화합물 증기 발생 장치. - 제 4 항에 있어서,
각 상기 깔때기 형상 용기는 상기 내측 접속관에 대해 상하 이동하여 상기 내측 접속관 안으로부터 넣고 뺄 수 있게 구성되고,
상기 저장조와 상기 수송 장치 사이에는, 상기 관 형상 삽입부를 상기 내측 접속관 안으로부터 빼냈을 때에, 상기 저장조의 내부와 상기 수송 장치의 내부를 차단할 수 있는 개폐 밸브가 형성된, 유기 화합물 증기 발생 장치. - 삭제
- 성막조와,
상기 성막조 내에 배치된 방출 장치와,
제 1 항, 제 3 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 기재된 유기 화합물 증기 발생 장치를 갖고,
상기 방출 장치의 내부와 상기 유기 화합물 증기 발생 장치의 내부는, 상기 유기 화합물 증기의 도통·차단을 전환하는 접속 밸브를 통하여 접속되고,
상기 저장조로부터 상기 수송 장치를 지나 상기 발생조로 이동한 유기 재료는, 상기 발생조에서 가열되어 유기 재료 가스를 발생시키고, 발생된 상기 유기 재료 가스는 상기 방출 장치로부터 상기 성막조 안으로 방출되는, 유기 박막 제조 장치. - 제 11 항에 있어서,
상기 접속 밸브는, 상기 접속 밸브가 상기 방출 장치의 내부와 상기 발생조의 내부를 차단 상태로 할 때에, 상기 발생조의 내부를, 유기 화합물 증기를 고착시키는 고착 장치에 접속하는, 유기 박막 제조 장치.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009041071 | 2009-02-24 | ||
| JPJP-P-2009-041071 | 2009-02-24 | ||
| PCT/JP2010/052734 WO2010098308A1 (ja) | 2009-02-24 | 2010-02-23 | 有機化合物蒸気発生装置及び有機薄膜製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20110083705A KR20110083705A (ko) | 2011-07-20 |
| KR101286803B1 true KR101286803B1 (ko) | 2013-07-17 |
Family
ID=42665515
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020117012698A Active KR101286803B1 (ko) | 2009-02-24 | 2010-02-23 | 유기 화합물 증기 발생 장치 및 유기 박막 제조 장치 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP2402480A4 (ko) |
| JP (1) | JP5186591B2 (ko) |
| KR (1) | KR101286803B1 (ko) |
| CN (1) | CN102239275B (ko) |
| TW (1) | TWI438292B (ko) |
| WO (1) | WO2010098308A1 (ko) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101303812B1 (ko) | 2012-03-30 | 2013-09-04 | 한국과학기술연구원 | 석탄슬래그 침식에 강한 알루미나 코팅 스핀넬/탄화규소 내화물 조성물 및 이의 제조방법 |
| KR101364835B1 (ko) * | 2012-06-20 | 2014-02-25 | 주식회사 야스 | 고온 증발원 및 그 제조방법 |
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| JP7602937B2 (ja) | 2021-03-05 | 2024-12-19 | 株式会社カネカ | 気化装置及び蒸着装置 |
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| JP2003226961A (ja) | 2002-02-04 | 2003-08-15 | Sanyo Shinku Kogyo Kk | 連続蒸着装置 |
| JP4044515B2 (ja) * | 2003-11-28 | 2008-02-06 | 富士通株式会社 | エアロゾルデポジッション成膜装置 |
| JP4590881B2 (ja) * | 2004-02-13 | 2010-12-01 | 株式会社ユーテック | Cvd用気化器、溶液気化式cvd装置 |
| JP4535926B2 (ja) | 2005-04-26 | 2010-09-01 | 日立造船株式会社 | 蒸着材料の蒸発装置 |
| US7213347B2 (en) * | 2005-05-03 | 2007-05-08 | Eastman Kodak Company | Metering material to promote rapid vaporization |
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| JP5114288B2 (ja) * | 2008-05-16 | 2013-01-09 | 株式会社アルバック | 成膜装置、有機薄膜形成方法 |
-
2010
- 2010-02-23 JP JP2011501595A patent/JP5186591B2/ja active Active
- 2010-02-23 KR KR1020117012698A patent/KR101286803B1/ko active Active
- 2010-02-23 WO PCT/JP2010/052734 patent/WO2010098308A1/ja not_active Ceased
- 2010-02-23 CN CN201080003478XA patent/CN102239275B/zh active Active
- 2010-02-23 EP EP10746189.9A patent/EP2402480A4/en not_active Withdrawn
- 2010-02-24 TW TW099105358A patent/TWI438292B/zh active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPWO2010098308A1 (ja) | 2012-08-30 |
| EP2402480A4 (en) | 2013-11-20 |
| TWI438292B (zh) | 2014-05-21 |
| CN102239275B (zh) | 2013-10-30 |
| TW201100568A (en) | 2011-01-01 |
| CN102239275A (zh) | 2011-11-09 |
| KR20110083705A (ko) | 2011-07-20 |
| WO2010098308A1 (ja) | 2010-09-02 |
| EP2402480A1 (en) | 2012-01-04 |
| JP5186591B2 (ja) | 2013-04-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0105 | International application |
Patent event date: 20110602 Patent event code: PA01051R01D Comment text: International Patent Application |
|
| PA0201 | Request for examination | ||
| PG1501 | Laying open of application | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20121211 Patent event code: PE09021S01D |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20130501 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20130710 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20130710 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160623 Year of fee payment: 4 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20160623 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170511 Year of fee payment: 5 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20170511 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180528 Year of fee payment: 6 |
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