KR101147615B1

KR101147615B1 - Light Emitting Diode Chip Package

Info

Publication number: KR101147615B1
Application number: KR1020100056845A
Authority: KR
Inventors: 김희은
Original assignee: 솔레즈 주식회사
Priority date: 2010-06-16
Filing date: 2010-06-16
Publication date: 2012-05-23
Anticipated expiration: 2030-06-16
Also published as: KR20110136926A

Abstract

발광 다이오드 칩 패키지를 제공한다. 발광 다이오드 칩 패키지는, 발광 다이오드 칩들이 각각 실장되는 독립된 돌출부들을 갖는 히트 싱크 몸체; 상기 히트 싱크 몸체 상에 배치되며, 상기 돌출부들에 대응되는 관통 홀들이 형성된 기판; 상기 기판을 감싸는 환형 구조를 가지는 하우징; 그리고, 상기 하우징에 의해 한정되는 내부 공간을 매립하는 봉지재를 포함한다.Provided is a light emitting diode chip package. The light emitting diode chip package includes: a heat sink body having independent protrusions on which the light emitting diode chips are mounted; A substrate disposed on the heat sink body and having through holes corresponding to the protrusions; A housing having an annular structure surrounding the substrate; And an encapsulant for embedding the internal space defined by the housing.

Description

Light Emitting Diode Chip Package

본 발명은 칩 패키지에 관련된 것으로서, 더욱 상세하게는 발광 다이오드 칩 패키지에 관련된 것이다.The present invention relates to a chip package, and more particularly to a light emitting diode chip package.

통상적으로 발광 다이오드 칩 패키지는 발광 다이오드 칩, 리드 프레임 및 몰드 구조물을 포함한다. 리드 프레임 상에 발광 다이오드 칩이 실장되고, 발광 다이오드 칩과 리드 프레임을 본딩 와이어로 전기적으로 연결되며, 발광 다이오드 칩을 패키징하는 몰드 구조물이 배치된다. 이때, 발광 다이오드 칩 패키지에는 발광 다이오드 칩들이 실장되며, 발광 다이오드 칩들로부터 동시에 발광된다. 동시에 발광된 광은 서로 간섭되고, 이로 발광 다이오드 칩들의 광출력이 저하될 수 있다.Typically, a light emitting diode chip package includes a light emitting diode chip, a lead frame and a mold structure. A light emitting diode chip is mounted on the lead frame, the light emitting diode chip and the lead frame are electrically connected with bonding wires, and a mold structure for packaging the light emitting diode chip is disposed. In this case, light emitting diode chips are mounted on the light emitting diode chip package and simultaneously emit light from the light emitting diode chips. At the same time, the emitted light may interfere with each other, and thus the light output of the LED chips may be reduced.

본 발명이 이루고자 하는 일 기술적 과제는 발광 다이오드 칩으로부터 발광된 광의 출력을 향상시킬 수 있는 발광 다이오드 칩 패키지를 제공하는 데 있다.One object of the present invention is to provide a light emitting diode chip package that can improve the output of light emitted from the light emitting diode chip.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 개념에 따른 일 실시예는 발광 다이오드 칩 패키지를 제공한다. 발광 다이오드 칩 패키지는, 발광 다이오드 칩 패키지를 제공한다. 발광 다이오드 칩 패키지는, 발광 다이오드 칩들이 각각 실장되는 독립된 돌출부들을 갖는 히트 싱크 몸체; 상기 히트 싱크 몸체 상에 배치되며, 상기 돌출부들에 대응되는 관통 홀들이 형성된 기판; 상기 리드 프레임을 감싸는 환형 구조를 가지는 하우징; 그리고, 상기 하우징에 의해 한정되는 내부 공간을 매립하는 봉지재를 포함한다.One embodiment according to the inventive concept provides a light emitting diode chip package. The light emitting diode chip package provides a light emitting diode chip package. The light emitting diode chip package includes: a heat sink body having independent protrusions on which the light emitting diode chips are mounted; A substrate disposed on the heat sink body and having through holes corresponding to the protrusions; A housing having an annular structure surrounding the lead frame; And an encapsulant for embedding the internal space defined by the housing.

본 발명의 개념에 따른 실시예들에 따르면, 각각의 발광 다이오드 칩이 발광할 때, 발광 다이오드 칩 사이의 광 간섭 현상이 감소될 수 있어, 전체적인 광출력이 향상될 수 있다. 또한, 발광 다이오드 칩들이 한 곳에 밀집되는 것보다 균일하게 배열되어 배치됨으로써, 히트 싱크의 열 전달 및 열 분산에 더욱 효과적일 수 있다.According to embodiments according to the inventive concept, when each light emitting diode chip emits light, an optical interference phenomenon between the light emitting diode chips may be reduced, and thus the overall light output may be improved. In addition, the light emitting diode chips may be arranged more uniformly than in one place, and thus may be more effective in heat transfer and heat dissipation of the heat sink.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 칩 패키지를 설명하기 위한 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 발광 다이오드 칩 패키지를 설명하기 위한 해부 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 발광 다이오드 칩 패키지를 상방에서 바라본 평면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 발광 다이오드 칩 패키지를 A-A`으로 절단한 단면도이다.
도 5는 도 2에 도시된 발광 다이오드 칩 패키지의 히트 싱크 몸체를 설명하기 위한 사시도이다.
도 6은 도 5에 도시된 히트 싱크 몸체를 B-B`으로 절단한 단면도이다.1 is a perspective view illustrating a light emitting diode chip package according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an anatomical perspective view illustrating the LED chip package illustrated in FIG. 1.
FIG. 3 is a plan view of the light emitting diode chip package shown in FIG. 1 from above.
4 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of the light emitting diode chip package illustrated in FIG. 3.
FIG. 5 is a perspective view illustrating a heat sink body of the LED chip package shown in FIG. 2.
6 is a cross-sectional view taken along line BB ′ of the heat sink body illustrated in FIG. 5.

이상의 본 발명의 목적들, 다른 목적들, 특징들 및 이점들은 첨부된 도면과 관련된 이하의 바람직한 실시예들을 통해서 쉽게 이해될 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other objects, features, and advantages of the present invention will become more readily apparent from the following description of preferred embodiments with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms. Rather, the embodiments disclosed herein are provided so that the disclosure can be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art.

본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 구성요소가 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. In this specification, when an element is referred to as being on another element, it may be directly formed on another element, or a third element may be interposed therebetween. In addition, in the drawings, the thickness of the components are exaggerated for the effective description of the technical content.

본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 평면도들을 참고하여 설명될 것이다. 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 예를 들면, 직각으로 도시된 식각 영역은 라운드지거나 소정 곡률을 가지는 형태일 수 있다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이며 발명의 범주를 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서의 다양한 실시예들에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 구성요소들을 기술하기 위해서 사용되었지만, 이들 구성요소들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 이들 용어들은 단지 어느 구성요소를 다른 구성요소와 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 여기에 설명되고 예시되는 실시예들은 그것의 상보적인 실시예들도 포함한다. Embodiments described herein will be described with reference to cross-sectional and / or plan views, which are ideal exemplary views of the present invention. In the drawings, the thicknesses of films and regions are exaggerated for effective explanation of technical content. Accordingly, shapes of the exemplary views may be modified by manufacturing techniques and / or tolerances. Accordingly, the embodiments of the present invention are not limited to the specific forms shown, but also include variations in forms generated by the manufacturing process. For example, the etched area shown at right angles may be rounded or may have a shape with a certain curvature. Thus, the regions illustrated in the figures have attributes, and the shapes of the regions illustrated in the figures are intended to illustrate specific forms of regions of the elements and are not intended to limit the scope of the invention. Although the terms first, second, etc. have been used in various embodiments of the present disclosure to describe various components, these components should not be limited by these terms. These terms have only been used to distinguish one component from another. The embodiments described and illustrated herein also include complementary embodiments thereof.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprises)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소는 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. As used herein, the words 'comprises' and / or 'comprising' do not exclude the presence or addition of one or more other components.

이하, 도면들을 참조하여, 본 발명의 실시예들에 대해 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 칩 패키지를 설명하기 위한 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 발광 다이오드 칩 패키지를 설명하기 위한 해부 사시도이다. 도 3은 도 1에 도시된 발광 다이오드 칩 패키지를 상방에서 바라본 평면도이고, 도 4는 도 3에 도시된 발광 다이오드 칩 패키지를 A-A`으로 절단한 단면도이다. 도 5는 도 2에 도시된 발광 다이오드 칩 패키지의 히트 싱크 몸체를 설명하기 위한 사시도이고, 도 6은 도 5에 도시된 히트 싱크 몸체를 B-B`으로 절단한 단면도이다.1 is a perspective view for explaining a light emitting diode chip package according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is an anatomical perspective view for explaining the light emitting diode chip package shown in FIG. 3 is a plan view of the light emitting diode chip package illustrated in FIG. 1, and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of the light emitting diode chip package illustrated in FIG. 3. FIG. 5 is a perspective view illustrating a heat sink body of the LED chip package shown in FIG. 2, and FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line B-B ′ of the heat sink body of FIG. 5.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 발광 다이오드 칩 패키지는, 히트 싱크 몸체(40), 기판(30), 하우징(20) 및 봉지재(10)를 포함할 수 있다.1 to 4, the LED chip package may include a heat sink body 40, a substrate 30, a housing 20, and an encapsulant 10.

히트 싱크 몸체(40)는 베이스(42) 및 적어도 하나의 돌출부들(44)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 히트싱크의 몸체(40)는 기구적인 조립을 위한 체결 홈 또는 홀을 가질 수 있다.The heat sink body 40 may include a base 42 and at least one protrusion 44. In addition, the body 40 of the heat sink may have a fastening groove or hole for mechanical assembly.

도 5 및 도 6을 참조하면, 베이스(42)는 전체적으로 육각면체 구조를 가지며, 발광 다이오들 칩들이 실장되는 제1 영역은 제1 두께를 가지며, 발광 다이오드 칩들(1) 실장되는 영역의 외부 제2 영역은 제1 두께보다 실질적으로 두꺼운 제2 두께를 가질 수 있다. 제2 영역은 베이스(42)의 장축 방향에 배치될 수 있다.5 and 6, the base 42 has a hexagonal structure as a whole, the first region in which the light emitting diode chips are mounted has a first thickness, and the outer portion of the region in which the light emitting diode chips 1 are mounted. The two regions may have a second thickness that is substantially thicker than the first thickness. The second region may be disposed in the long axis direction of the base 42.

돌출부들(44)은 베이스(42) 상부면의 상부로 돌출된 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 돌출부들(44)은 원기둥 형상을 가질 수 있다. 각각의 돌출부(44)의 상부에는 발광 다이오드 칩(1)이 실장될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 돌출부(44)의 상부는 안으로 오목하게 들어가고, 상부에서 연결된 측면은 소정의 각도를 가진 경사면을 가질 수 있다. 돌출부(44)의 경사진 측면은 리플렉터(reflector)로 기능할 수 있다.The protrusions 44 may have a structure protruding upward from the upper surface of the base 42. For example, the protrusions 44 may have a cylindrical shape. The LED chip 1 may be mounted on an upper portion of each protrusion 44. According to one embodiment of the invention, the top of the protrusion 44 is recessed inward, the side connected from the top may have an inclined surface having a predetermined angle. The inclined side of the protrusion 44 may function as a reflector.

돌출부들(44)은 베이스(42) 상에 열 및 행 방향으로 서로 등간격으로 이격되어 정렬될 수 있다. 또한, 각각의 돌출부(44)는 베이스(42)로부터 제1 높이로 돌출될 수 있다.The protrusions 44 may be aligned on the base 42 at equal intervals from each other in the column and row directions. In addition, each protrusion 44 may protrude from the base 42 to a first height.

본 발명의 몇몇 실시예들에 따르면, 히트 싱크 몸체(40)는 도전 물질을 이용하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 히트 싱크 몸체(40)는 Ag, Au, 및/또는 Cu 물질로 도금될 수 있다. According to some embodiments of the invention, the heat sink body 40 may be formed using a conductive material. For example, heat sink body 40 may be plated with Ag, Au, and / or Cu material.

기판(30)은 히트 싱크 몸체(40) 상부에 배치될 수 있다. 기판(30)의 두께는 돌출부들(44)의 제1 높이보다 실질적으로 작을 수 있다. 예를 들면, 기판(30)은 PCB 일 수 있다. 또한, 기판(30)은 회로 구성을 위한 회로 패턴이 형성된 PCB로 구성될 수 있으며, 와이어 본딩을 위한 도금이 형성되어 있을 수 있다. The substrate 30 may be disposed on the heat sink body 40. The thickness of the substrate 30 may be substantially smaller than the first height of the protrusions 44. For example, the substrate 30 may be a PCB. In addition, the substrate 30 may be formed of a PCB on which a circuit pattern for circuit configuration is formed, and plating for wire bonding may be formed.

또한, 기판(30)은 관통 홀들(32)을 포함할 수 있다. 관통 홀들(32)은 히트 싱크 몸체(40)에 형성된 출부들(44)에 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 히트 싱크 몸체(40) 상부에 기판(30)을 배치시킬 때, 히트 싱크 몸체(40)의 돌출부들(44)이 기판(30)의 관통 홀들(32)에 각각 삽입되는 구조를 가질 수 있다. 관통 홀들(32)에 삽입된 돌출부들(44)의 상부는 기판(30) 상부에 노출될 수 있다.In addition, the substrate 30 may include through holes 32. The through holes 32 may be formed at positions corresponding to the outlets 44 formed in the heat sink body 40. When the substrate 30 is disposed on the heat sink body 40, the protrusions 44 of the heat sink body 40 may be inserted into the through holes 32 of the substrate 30, respectively. Upper portions of the protrusions 44 inserted into the through holes 32 may be exposed to the upper portion of the substrate 30.

기판(30)은 히트 싱크 몸체(40)의 장축 방향과 실질적으로 다른 방향으로 연장할 수 있다. 즉, 기판(30)의 장축 방향과 히트 싱크 몸체(40)의 장축 방향으로 서로 다를 수 있다. 예컨대, 기판(30)의 장축 방향과 히트 싱크 몸체(40)의 장축 방향은 수직일 수 있다.The substrate 30 may extend in a direction substantially different from the major axis direction of the heat sink body 40. That is, the long axis direction of the substrate 30 and the long axis direction of the heat sink body 40 may be different from each other. For example, the long axis direction of the substrate 30 and the long axis direction of the heat sink body 40 may be vertical.

기판(30)은 관통 홀들(32)이 형성되는 제3 영역과, 제3 영역으로부터 장축 방향으로 연장하는 제4 영역을 포함할 수 있다. 제3 영역의 형상 및 크기는 히트 싱크 몸체(40)의 제1 영역과 실질적으로 동일할 수 있다. 또한, 제1 영역 상에 제3 영역이 배치되도록 기판(30)을 히트 싱크 몸체(40) 상에 구비할 수 있다. 제4 영역은 제3 영역보다 실질적으로 좁은 폭을 가질 수 있다. 제4 영역은 외부로부터 전원이 인가될 수 있도록, 기판(30)이 히트 싱크 몸체(40) 상부에 구비될 때, 외부로 돌출되는 구조를 가질 수 있다.The substrate 30 may include a third region in which the through holes 32 are formed, and a fourth region extending in the long axis direction from the third region. The shape and size of the third region may be substantially the same as the first region of the heat sink body 40. In addition, the substrate 30 may be provided on the heat sink body 40 so that the third region is disposed on the first region. The fourth region may have a substantially narrower width than the third region. The fourth region may have a structure that protrudes to the outside when the substrate 30 is provided on the heat sink body 40 so that power can be applied from the outside.

본 발명의 몇몇 실시예들에 따르면, 기판(30)은 도전 물질을 이용하여 형성될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the substrate 30 may be formed using a conductive material.

히트 싱크 몸체(40) 상에 기판(30)을 배치한 후, 히트 싱크 몸체(40)의 각각의 돌출부(44) 상부에 발광 다이오드 칩(1)을 실장할 수 있다. 발광 다이오드 칩들(1)을 각각의 돌출부들(44)에 실장한 후, 각각의 발광 다이오드 칩(1)을 기판(30)과 전기적으로 연결시킬 수 있다. 각각의 발광 다이오드 칩(1)은 본딩 와이어(2)에 의해 기판(30)과 전기적으로 연결될 수 있다.After the substrate 30 is disposed on the heat sink body 40, the LED chip 1 may be mounted on the protrusions 44 of the heat sink body 40. After the LED chips 1 are mounted on the protrusions 44, the LED chips 1 may be electrically connected to the substrate 30. Each LED chip 1 may be electrically connected to the substrate 30 by a bonding wire 2.

하우징(20)은 기판(30) 상에 배치될 수 있다. 하우징(20)은 기판(30)을 감싸는 환형 구조이며, 상부 및 하부가 열린 중공의 구조를 가질 수 있다. 하우징(20)의 중공의 내부를 제5 영역이라 하기로 한다. 제5 영역의 형상 및 크기는 기판(30)의 제3 영역과 실질적으로 동일할 수 있다. 즉, 제5 영역은 제1 영역의 형상 및 크기가 실질적으로 동일할 수 있다. 제3 영역 상에 제5 영역이 배치되도록 하우징(20)을 기판(30) 상에 구비할 수 있다.The housing 20 may be disposed on the substrate 30. The housing 20 has an annular structure surrounding the substrate 30, and may have a hollow structure in which upper and lower portions thereof are open. The inside of the hollow of the housing 20 will be referred to as a fifth region. The shape and size of the fifth region may be substantially the same as the third region of the substrate 30. That is, the fifth region may have substantially the same shape and size as the first region. The housing 20 may be provided on the substrate 30 so that the fifth region is disposed on the third region.

하우징(20)의 하부는 기판(30)에 대응되도록 홈을 가질 수 있다. 하우징(20)의 하부의 홈은 기판(30)의 제3 영역 및 제4 영역의 연결 부위에 대응되는 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 제4 영역이 제3 영역보다 실질적으로 좁은 폭을 갖는 경우, 하우징(20) 하부의 홈은 제4 영역의 폭에 대응되는 구조를 가질 수 있다.The lower portion of the housing 20 may have a groove so as to correspond to the substrate 30. The lower groove of the housing 20 may have a structure corresponding to the connection portion of the third region and the fourth region of the substrate 30. For example, when the fourth region has a substantially narrower width than the third region, the groove under the housing 20 may have a structure corresponding to the width of the fourth region.

하우징(20)의 내측벽(22)은 양의 기울기의 경사면을 가질 수 있다. 하우징(20)의 경사진 내측벽(22)은 리플렉터로 기능할 수 있다. 또한, 하우징(20)의 내측벽(22)에는 봉지재(10)를 지지하는 지지홈이 형성될 수 있다. 지지홈은 하우징(20)의 내측벽(22)을 따라 연속적으로 형성될 수 있다.The inner wall 22 of the housing 20 can have a slope of positive inclination. The inclined inner wall 22 of the housing 20 can function as a reflector. In addition, a support groove for supporting the encapsulant 10 may be formed on the inner wall 22 of the housing 20. The support groove may be continuously formed along the inner wall 22 of the housing 20.

본 발명의 몇몇 실시예들에 따르면, 하우징(20)은 절연 물질을 이용하여 형성될 수 있다. 예컨대, 하우징(20)은 에폭시(epoxy) 물질을 이용하여 형성될 수 있다.According to some embodiments of the invention, the housing 20 may be formed using an insulating material. For example, the housing 20 may be formed using an epoxy material.

봉지재(10)는 하우징(20) 상에 배치될 수 있다. 봉지재(10)는 하우징(20)의 제5 영역과 실질적으로 동일한 형상 및 크기를 갖는 제6 영역을 가질 수 있다. 제5 영역 상에 제6 영역이 배치되도록 봉지재(10)를 하우징(20) 상에 구비할 수 있다. 또한, 언급한 것처럼, 봉지재(10)는 하우징(20) 내측벽(22)에 형성된 지지홈 상에 배치될 수 있다.The encapsulant 10 may be disposed on the housing 20. The encapsulant 10 may have a sixth region having a shape and a size substantially the same as the fifth region of the housing 20. The encapsulant 10 may be provided on the housing 20 so that the sixth region is disposed on the fifth region. In addition, as mentioned, the encapsulant 10 may be disposed on a support groove formed in the inner wall 22 of the housing 20.

봉지재(10)는 상부로 돌출되는 공간들(12)을 포함할 수 있다. 공간들(12)은 돔 형상을 가질 수 있다. 돔 형상의 공간들(12)은 기판(30)의 관통 홀들(32)과 각각 대응되는 위치에 형성될 수 있다.The encapsulant 10 may include spaces 12 protruding upward. The spaces 12 may have a dome shape. The dome shaped spaces 12 may be formed at positions corresponding to the through holes 32 of the substrate 30, respectively.

봉지재(10)는 투명한 재질의 물질로 이루어질 수 있다. 봉지재(10)는 렌즈의 기능을 수행할 수 있어, 각각의 발과 다이오드 칩에 독립된 렌즈가 적용될 수 있다.The encapsulant 10 may be made of a transparent material. The encapsulant 10 may perform a function of a lens, and an independent lens may be applied to each foot and the diode chip.

이와 같이, 독립된 공간에 발광 다이오드 칩(1)이 각각 실장되고, 각각 독립된 발광 다이오드 칩들(1)이 패키지를 형성할 수 있다. 따라서, 각각의 발광 다이오드 칩(1)이 발광할 때, 발광 다이오드 칩(1) 사이의 광 간섭 현상이 감소될 수 있어, 전체적인 광출력이 향상될 수 있다. 또한, 발광 다이오드 칩들(1)이 한 곳에 밀집되는 것보다 균일하게 배열되어 배치됨으로써, 히트 싱크의 열 전달 및 열 분산에 더욱 효과적일 수 있다.As such, the LED chips 1 may be mounted in separate spaces, and the independent LED chips 1 may form packages. Therefore, when each light emitting diode chip 1 emits light, the optical interference phenomenon between the light emitting diode chips 1 can be reduced, so that the overall light output can be improved. In addition, the light emitting diode chips 1 may be arranged more uniformly than dense one place, and thus may be more effective in heat transfer and heat dissipation of the heat sink.

이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징으로 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예에는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative and not restrictive in every respect.

1: 발광 다이오드 칩 2: 본딩 와이어
10: 봉지재 12: 돔 형상 영역
20: 하우징 22: 하우징의 내측벽
30: 기판 32: 관통 홀
40: 히트 싱크 몸체 42: 베이스
44: 돌출부1: light emitting diode chip 2: bonding wire
10: encapsulant 12: dome shape region
20: housing 22: inner wall of the housing
30: substrate 32: through hole
40: heat sink body 42: base
44: protrusion

Claims

A heat sink body having at least one independent protrusion on which the light emitting diode chips are mounted;
A substrate disposed on the heat sink body and having through holes corresponding to the protrusions;
A housing having an annular structure surrounding the substrate; And,
A light emitting diode chip package including an encapsulant for filling an internal space defined by the housing.

The method of claim 1,
The heat sink body further includes a base,
And the protrusions are disposed on the base.

The method of claim 2,
And the protrusions are aligned at equal intervals from each other in the column and row directions.

The method of claim 1,
The light emitting diode chip package having a structure in which the protrusions are inserted into the through holes.

The method of claim 1,
And the inner wall of the housing has an inclined surface having a positive slope.

The method of claim 1,
The inner wall of the housing includes a light emitting diode chip package comprising a support groove for supporting the encapsulant.

The method of claim 1,
The encapsulant includes a dome-shaped region protruding at a position corresponding to the through holes of the substrate.

The method of claim 1,
And a bonding wires electrically connecting the LED chips to the substrate, respectively.

The method of claim 1,
The heat sink body and the substrate include a conductive material,
The encapsulant comprises a transparent material.

The method of claim 1,
The body of the heat sink is a light emitting diode chip package, characterized in that it has a fastening groove or hole for assembly with the substrate.

The method of claim 1,
The heat sink body is a light emitting diode chip package, characterized in that the plated.

The method of claim 1,
The substrate having the through-hole is formed with a circuit pattern for circuit configuration, the light emitting diode chip package characterized in that the plating for wire bonding is formed