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KR101103264B1 - Method of manufacturing functional surface - Google Patents

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KR101103264B1
KR101103264B1 KR1020090069292A KR20090069292A KR101103264B1 KR 101103264 B1 KR101103264 B1 KR 101103264B1 KR 1020090069292 A KR1020090069292 A KR 1020090069292A KR 20090069292 A KR20090069292 A KR 20090069292A KR 101103264 B1 KR101103264 B1 KR 101103264B1
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bead
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지승묵
이준희
김완두
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한국기계연구원
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Abstract

본 발명은 광분해에 의한 자기 정화능을 가지며 초친수 반사방지능을 갖는 기능성 표면의 제조방법에 관한 것으로, 상세하게 본 발명에 따른 기능성 표면의 제조방법은 a) 투명 기재의 일 표면에 구 형상을 갖는 복수개의 비드를 단일 층으로 배열하는 단계; b) 상기 복수개의 비드를 식각하여 각 비드간 일정한 이격 거리를 형성하는 단계; c) 상기 일정 이격 거리를 갖는 복수개의 비드를 에칭 마스크(etching mask)로 상기 기재를 식각하여 상기 기재의 일 표면에 표면요철을 형성하는 단계; d) 상기 기재의 일 표면에서 상기 복수개의 비드를 제거하는 단계; 및 e) 상기 표면요철이 형성된 기재의 일 표면에 광촉매 층을 형성하는 단계;를 포함하여 수행되는 특징이 있다.The present invention relates to a method for producing a functional surface having a self-purifying ability by photolysis and having a super-hydrophilic antireflection ability. Specifically, the method for producing a functional surface according to the present invention includes a) spherical shape on one surface of a transparent substrate. Arranging a plurality of beads having a single layer; b) etching the plurality of beads to form a constant separation distance between the beads; c) etching the substrate with an etching mask on the plurality of beads having the predetermined distance to form surface irregularities on one surface of the substrate; d) removing the plurality of beads from one surface of the substrate; And e) forming a photocatalyst layer on one surface of the substrate on which the surface irregularities are formed.

반사방지, 표면요철, 콜로이달 리소그래피, 광촉매, 유리 Anti-reflective, Surface irregularities, Colloidal lithography, Photocatalyst, Glass

Description

기능성 표면의 제조방법{Fabrication Method for Functional Surface}Fabrication Method for Functional Surface

본 발명은 광분해에 의한 자기 정화능을 가지며 초친수 반사방지 특성을 갖는 기능성 표면의 제조방법에 관한 것으로, 상세하게, 투명 기재의 반사율의 5%이하인 반사방지 특성을 가지며, 기재 표면의 유기 오염물이 자체 분해되며, 초친수 특성을 갖는 기능성 표면의 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method for producing a functional surface having a self-purifying ability by photolysis and having a super-hydrophilic antireflection property, and in detail, has an antireflection property of not more than 5% of the reflectivity of the transparent substrate, The present invention relates to a method for producing a functional surface that decomposes itself and has superhydrophilic properties.

최근, 자연의 나노구조물에서 영감을 얻어 공학적으로 이용하려는 연구가 활발히 진행 중이다. 대표적인 예가 초발수성을 나타내는 연꽃잎과 무반사성을 나타내는 나방눈이다.Recently, research is being actively conducted to use engineering inspired by natural nanostructures. Representative examples are lotus leaf showing super water repellency and moth eyes showing antireflection.

일반적으로 무반사는 반사방지의 개념으로 반사방지 표면 기술은 광소자의 표면에서 급격한 굴절율의 변화로 발생하는 빛의 반사를 줄여 투과하는 빛의 양을 증가시키는 기술을 말한다.In general, anti-reflection is an anti-reflection concept. The anti-reflection surface technology refers to a technique of increasing the amount of light transmitted by reducing the reflection of light generated by a sudden change in refractive index on the surface of an optical device.

무반사의 대표적인 모델로서 나방눈을 들 수 있는데, 나방눈의 경우 잘 정렬된 나노구조물로 이루어져 있어 빛의 반사가 매우 적기 때문에, 새와 같은 포식자로부터 자신을 보호할 수 있고, 밤에도 적은 빛으로 시야확보가 가능하여 활동이 용이하다. Moth's eye is a representative model of anti-reflection. Moth's eye is composed of well-ordered nanostructures, so the reflection of light is very small, so you can protect yourself from predators like birds. It is easy to secure activities.

이와 같은 나노구조물을 이용한 무반사 즉, 반사방지 표면은 OLED/LCD를 포함한 모니터, LED를 포함한 조명이나 광고, 태양전지, 자동차 계기판을 포함한 산업용ㅇ가전용 유리, 카메라 등의 광학렌즈 등에 적용되어, 외부 빛의 반사에 대한 눈부심 현상을 줄이고, 내부에서 나오는 빛의 양을 감소시켜 선명하고 밝은 화질을 제공할 수 있다.The anti-reflective surface using this nanostructure, that is, the anti-reflective surface, is applied to the optical lens such as a monitor including OLED / LCD, lighting including LED, advertisement, solar cell, industrial appliance glass including automobile instrument panel, camera, etc. It can reduce the glare of light reflections and reduce the amount of light coming from inside, providing clear and bright picture quality.

일반적으로 반사방지성 표면은 공기와 기판사이의 굴절율을 갖는 화학물질을 전자선 증착이나 이온보조 증착방법 등을 이용하여 얇은 박막으로 코팅하는 방법을 사용한다. 또한 여러 파장에서의 반사방지를 원한다면 굴절율이 다른 여러층의 다른 물질을 증착하여야 한다.In general, the antireflective surface is coated with a thin film of a chemical material having an index of refraction between air and a substrate using an electron beam deposition or an ion assisted deposition method. In addition, if you want to prevent reflection at different wavelengths, you need to deposit different layers of different materials with different refractive indices.

그러나 나노구조물을 이용한 반사방지 표면은 코팅박막을 이용하는 기존기술에 비해 넓은 입사각도와 파장영역에서 반사방지의 효과를 나타내는 장점이 있다. However, the anti-reflective surface using nanostructures has the advantage of showing the effect of anti-reflection in a wide incidence angle and wavelength range compared to the conventional technology using a coating thin film.

나노구조물을 이용한 반사방지 표면은 여러 가지 나노공정방법으로 접근되고 있다. 최근에는, 나노 구(球) 리쏘그래피(nanosphere lithography)와 SF4 플라즈마를 이용한 드라이 에칭을 통해 실리콘표면에 나노구조물을 제작하여 반사방지효과를 보고한 바 있다( Peng Jiang et al. APL, vol. 92, 061112, 2008). 그러나, 상기와 같은 연구결과는 실리카 나노 구를 실리콘상에 단층으로 배열한 후에 플라즈마를 이용하여 실리콘표면에 요철구조를 형성한 것으로 투명하지 않다는 문제점이 있다.Antireflective surfaces using nanostructures have been approached by various nanoprocessing methods. Recently, nanostructures were fabricated on the silicon surface by nanosphere lithography and dry etching using SF 4 plasma to report the antireflection effect (Peng Jiang et al. APL, vol. 92, 061112, 2008). However, the above research results have a problem in that the uneven structure is formed on the silicon surface by using a plasma after the silica nanospheres are arranged in a single layer on silicon, which is not transparent.

또한, 같은 연구그룹에서 실리카나노입자를 이용하여 금형을 만든 뒤 이를 PDMS(polydimethylsiloxane)로 복제하여 유리위에 PETPTA(polyethoxylated trimethylolpropane triacrylate)의 구조물을 UV중합으로 합성한 바를 보고하였다. ( Peng Jiang et al. APL, vol. 91, 101108, 2007). 그러나, 이는 구조물의 모양을 조절하기가 힘들고 내구성이 취약한 문제점이 있다.In addition, in the same research group, a mold using silica nanoparticles was made and then replicated with PDMS (polydimethylsiloxane) to synthesize a structure of PETPTA (polyethoxylated trimethylolpropane triacrylate) on glass by UV polymerization. (Peng Jiang et al. APL, vol. 91, 101108, 2007). However, this is difficult to adjust the shape of the structure and there is a problem that the durability is weak.

일반적으로 자동차 유리 또는 건축용 창유리의 표면은 물에 대한 접촉각이 20 ∼ 40ㅀ 정도로 낮은 값을 가지므로 우천시 물이 물방울의 부착, 성장하여 불균질한 수막의 형태로 흘러내린다. 이러한 불균질한 수막은 자동차 유리의 경우 빛의 산란을 가져와 특히 우천시나 야간운전시 운전자의 시야를 방해하며, 건축용 유리창의 경우 먼지, 황사 등과 더불어 표면을 쉽게 오염시킨다. 또한, 세정작업이 어려운 높고 면적이 큰 고층건물인 경우 유/무기 이물질이 자체적으로 제거되는 자기 정화기능을 갖는 유리는 건물 유지보수 면에서 상당한 장점이 있다. Generally, the surface of automobile glass or building window glass has a low contact angle of 20 to 40 ㅀ. Therefore, in rainy weather, water adheres to water droplets, grows, and flows down into a heterogeneous water film. This heterogeneous water film causes light scattering in the case of automobile glass, thereby obstructing the driver's view, especially in rainy weather or at night driving, and easily contaminates the surface with dust, yellow sand, etc. in the case of building glass windows. In addition, in the case of high-rise and large-area buildings that are difficult to clean, glass having a self-cleaning function in which organic / inorganic foreign substances are removed by itself has a significant advantage in terms of building maintenance.

이에, 본 발명은 대면적 처리 가능하고, 단시간에 용이하게 제조가능하며, 균질하고 열화가 억제된 반사방지 특성을 가지며, 유/무기 오염물질이 자체 제거되고, 초친수성을 갖는 기능성 표면의 제조방법을 제공하고자 한다. Accordingly, the present invention is a method for producing a functional surface that can be processed in a large area, can be easily produced in a short time, has a homogeneous and anti-deterioration antireflection property, self-removing organic and inorganic contaminants, and superhydrophilicity To provide.

상술한 문제점들을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 투명 기재를 그 처리 대상으로 하여, 반사율의 5%이하인 반사방지 특성을 가지며, 기재 표면의 유기 오염물이 자체 분해되며, 초친수 특성을 갖는 기능성 표면을 용이하게 생산할 수 있는 제조방법을 제공하는 것이다. An object of the present invention for solving the above problems is to treat a transparent substrate as its object, and has a anti-reflective property of less than 5% of the reflectance, organic contaminants on the surface of the substrate is self-decomposed, and a functional surface having super hydrophilic properties It is to provide a manufacturing method that can be easily produced.

본 발명은 광분해에 의한 자기 정화능을 가지며 초친수 반사방지능을 갖는 기능성 표면의 제조방법으로, a) 투명 기재의 일 표면에 구 형상을 갖는 복수개의 비드를 단일 층으로 배열하는 단계; b) 상기 복수개의 비드를 식각하여 각 비드간 일정한 이격 거리를 형성하는 단계; c) 상기 일정 이격 거리를 갖는 복수개의 비드를 에칭 마스크(etching mask)로 상기 기재를 식각하여 상기 기재의 일 표면에 표면요철을 형성하는 단계; d) 상기 기재의 일 표면에서 상기 복수개의 비드를 제거하는 단계; 및 e) 상기 표면요철이 형성된 기재의 일 표면에 광촉매 층을 형성하는 단계;를 포함하여 수행되는 특징이 있다.The present invention provides a method for producing a functional surface having a self-purifying ability by photolysis and having a superhydrophilic antireflection ability, comprising the steps of: a) arranging a plurality of beads having a spherical shape on one surface of a transparent substrate in a single layer; b) etching the plurality of beads to form a constant separation distance between the beads; c) etching the substrate with an etching mask on the plurality of beads having the predetermined distance to form surface irregularities on one surface of the substrate; d) removing the plurality of beads from one surface of the substrate; And e) forming a photocatalyst layer on one surface of the substrate on which the surface irregularities are formed.

바람직하게, 본 발명에 따른 기능성 표면의 제조방법은 f) 상기 표면요철이 형성된 기재의 일 표면과 마주보는 표면인 대향면에 구 형상을 갖는 복수개의 비드를 단일 층으로 배열하는 단계; g) 상기 대향면에 배열된 상기 복수개의 비드를 식각하여 각 비드간 일정한 이격 거리를 형성하는 단계; h) 상기 일정 이격 거리를 갖는 복수개의 비드를 에칭 마스크(etching mask)로 상기 기재를 식각하여 상기 대향면에 표면요철을 형성하는 단계; 및 i) 상기 대향면에서 상기 복수개의 비드를 제거하는 단계;를 더 포함한다.Preferably, the method for producing a functional surface according to the present invention comprises the steps of f) arranging a plurality of beads having a spherical shape in a single layer on an opposite surface that is a surface facing the one surface of the substrate having the surface irregularities; g) etching the plurality of beads arranged on the opposite surface to form a constant separation distance between the beads; h) etching the substrate with an etching mask on the plurality of beads having a predetermined distance to form surface irregularities on the opposite surface; And i) removing the plurality of beads from the opposing face.

특징적으로, 상기 투명 기재는 유리이며, 상기 비드는 플라스틱이다. Characteristically, the transparent substrate is glass and the beads are plastic.

기재의 일 표면에 배열된 상기 비드는 하기의 관계식 1을 만족하며, 식각된 상기 비드간 이격 거리는 하기의 관계식 2를 만족하는 특징이 있다.The bead arranged on one surface of the substrate satisfies the following relation 1, and the separation distance between the etched beads satisfy the following relation 2.

(관계식 1)(Relationship 1)

50 nm ≤ Rmean ≤ 200 nm50 nm ≤ R mean ≤ 200 nm

(상기 Rmean은 비드의 평균지름이다.)(The above R mean is the average diameter of the beads.)

(관계식 2)(Relationship 2)

5 nm ≤ R ≤ 100 nm5 nm ≤ R ≤ 100 nm

(상기 R은 비드간의 이격거리이다.)(R is the separation distance between beads.)

상기 기재의 에칭에 의해 형성된 상기 표면요철은 하기의 관계식 3을 만족하는 특징이 있다.The surface irregularities formed by the etching of the substrate have a feature that satisfies the following relational formula (3).

(관계식 3)(Relationship 3)

50 nm ≤ D ≤ 1500 nm50 nm ≤ D ≤ 1500 nm

(상기 D는 표면요철의 단차이다.)(D is a step of surface irregularities.)

상기 비드의 식각 및 상기 기재의 식각은 각각 에칭 가스를 이용한 건식 식각(directional dry etching)이며, 상기 비드는 O2, CF4, Ar 또는 이들의 혼합 가스 를 함유한 에칭 가스에 의해 식각되며, 상기 기재는 CF4, SF6, HF 또는 이들의 혼합가스를 함유한 에칭 가스에 의해 식각되는 특징이 있다.The bead etching and the substrate etching are directional dry etching using an etching gas, respectively, and the beads are etched by an etching gas containing O 2 , CF 4 , Ar, or a mixed gas thereof. The substrate is characterized by being etched by an etching gas containing CF 4 , SF 6 , HF or a mixture thereof.

물질의 선택적 에칭 측면에서 상기 기재의 에칭 가스는 H2를 더 함유하는 것이 바람직하다.In terms of selective etching of the material, the etching gas of the substrate preferably further contains H 2 .

상기 비드는 스핀코팅(spin-coating), 딥코팅(dip-coating), 리프팅업(lifting up), 전기영동 코팅(electrophoretic deposition), 화학적 또는 전기화학적 코팅(chemical or electrochemical deposition) 및 전기분사(electrospray) 중 선택된 어느 하나 이상의 방법으로, 상기 기재의 표면에 배열되는 것이 바람직하다.The beads are spin-coating, dip-coating, lifting up, electrophoretic deposition, chemical or electrochemical deposition and electrospray. ) Is preferably arranged on the surface of the substrate.

상기 광촉매 층은 TiO2, ZnO, WO3, SnO2, Bi2O3, 또는 이들의 혼합물인 특징이 있으며, 상기 광촉매 층은 유기금속화학증착법(MOCDV), 플라즈마 유기금속 화학증착법(PE-MOCVD), 원자층증착법(ALD), 마그네트론 스퍼터링법, 및 전기분사(electrospray) 중 선택된 어느 하나 이상의 방법으로 증착되는 것이 바람직하다.The photocatalyst layer is characterized in that the TiO 2 , ZnO, WO 3 , SnO 2 , Bi 2 O 3 , or a mixture thereof, the photocatalyst layer is organometallic chemical vapor deposition (MOCDV), plasma organometallic chemical vapor deposition (PE-MOCVD) ), Atomic layer deposition (ALD), magnetron sputtering, and electrospray.

유리를 기재로 하여 본 발명에 따른 제조방법으로 제조된 기능성 유리는 표면 요철에 의해 5% 이하의 반사율을 가지며, 광촉매층의 광분해에 의해 자기 정화능을 갖는 초친수성 유리인 특징이 있다.Functional glass produced by the manufacturing method according to the present invention based on the glass has a characteristic of having a reflectance of 5% or less due to surface irregularities, and a superhydrophilic glass having self-purifying ability by photolysis of the photocatalyst layer.

본 발명에 따른 기능성 표면 제조방법은 투명기재의 표면에 형성된 미세 요철에 의해 반사방지 특성을 갖는 특징이 있으며, 대면적의 기재에도 단시간 내에 균일하게 미세 요철을 형성할 수 있으며, 다른 이종 물질의 부착이 아닌 기재 표면 자체가 반사방지 특성을 갖게 되어 시간의 흐름에 따른 반사방지 특성의 열화가 방지되고 물리적 안정성이 뛰어난 장점이 있다. 또한, 본 발명에 따른 기능성 표면 제조방법은 미세 요철이 형성되는 표면의 수를 제어하여 반사율을 5% 내지 1% 이내로 제어할 수 있는 장점이 있다. Functional surface manufacturing method according to the present invention is characterized by having anti-reflective properties by the fine irregularities formed on the surface of the transparent substrate, even in a large area of the substrate can form fine irregularities uniformly within a short time, the adhesion of other heterogeneous materials In addition, the substrate surface itself has an antireflection property, thereby preventing deterioration of the antireflection property over time and having excellent physical stability. In addition, the method for producing a functional surface according to the present invention has an advantage of controlling the reflectance within 5% to 1% by controlling the number of surfaces on which fine irregularities are formed.

또한, 본 발명에 따른 기능성 표면 제조방법은 반사방지 특성을 부여하는 표면 미세요철 상부로 광촉매 층을 형성하여, 초친수 성능을 부여함과 동시에 광촉매에 의해 기재에 부착된 유기오염물이 광분해로 제거되는 자기 정화능을 가져 깨끗한 표면상태를 유지할 수 있는 강점이 있다. 또한, 이러한 초친수 성능에 의해 무기 오염물이 용이하게 제거되며, 물방울의 부착, 응집 및 성장에 의한 빛의 왜곡 또는 난반사를 방지하여 가시성을 확보할 수 있는 장점이 있다. In addition, the method for producing a functional surface according to the present invention forms a photocatalyst layer on the top surface of the surface irregularities to give anti-reflective properties, thereby providing super hydrophilic performance and simultaneously removing organic contaminants attached to the substrate by photocatalyst by photolysis. It has the strength of self-cleaning ability to maintain clean surface state. In addition, the inorganic contaminants are easily removed by the superhydrophilic performance, and there is an advantage of ensuring visibility by preventing distortion or diffuse reflection of light due to the attachment, aggregation and growth of water droplets.

이하 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 기능성 표면 제조방법을 상세히 설명한다. 다음에 소개되는 도면들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 제시되는 도면들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 또한 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다. Hereinafter, a method for manufacturing a functional surface of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The drawings introduced below are provided by way of example so that the spirit of the invention to those skilled in the art can fully convey. Accordingly, the present invention is not limited to the drawings presented below and may be embodied in other forms. Also, throughout the specification, like reference numerals designate like elements.

이때, 사용되는 기술 용어 및 과학 용어에 있어서 다른 정의가 없다면, 이 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 통상적으로 이해하고 있는 의미를 가지며, 하기의 설명 및 첨부 도면에서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 설명은 생략한다. Hereinafter, the technical and scientific terms used herein will be understood by those skilled in the art without departing from the scope of the present invention. Descriptions of known functions and configurations that may be unnecessarily blurred are omitted.

도 1은 본 발명에 따른 기능성 표면 제조방법의 공정도를 도시한 일 예이며, 도 1의 점선의 단계는 바람직한 실시의 일 양태로, 선택적으로 더 수행되는 단계를 의미한다. 1 is an example showing a process diagram of a functional surface manufacturing method according to the present invention, the step of the dotted line of Figure 1 is an embodiment of the preferred embodiment, it means that the step is optionally further performed.

도 1에 도시한 바와 같이 본 발명에 따른 기능성 표면 제조방법은 투명 기재 표면에 비드를 배열하는 단계(s10), 비드를 식각하여 비드간 이격 거리를 형성하는 단계(s20), 식각된 비드를 에칭 마스크로 기재를 식각하는 단계(s30), 기재 표면에서 비드를 제거하는 단계(s40) 및 표면요철이 형성된 기재 표면에 광촉매 층을 형성하는 단계(s40)를 포함하여 수행된다. As illustrated in FIG. 1, the method for manufacturing a functional surface according to the present invention includes arranging beads on a transparent substrate surface (S10), etching the beads to form a separation distance between the beads (S20), and etching the etched beads. Etching the substrate with a mask (s30), removing the beads from the substrate surface (s40), and forming a photocatalyst layer on the surface of the substrate having the surface irregularities (s40).

이때, 상기 투명 기재는 유리인 특징이 있다. 상기 투명 기재가 유리인 경우, 비드 식각의 용이함 및 기재와 비드의 선택적 식각의 용이함 측면에서 상기 비드는 플라스틱 비드인 특징이 있으며, 바람직하게 폴리스티렌(Polystyrene) 비드이다. 또한, 위치에 따른 균일하고 규칙적인 비드 배열 측면에서 상기 비드는 구형상을 갖는 것이 바람직하다.At this time, the transparent substrate is characterized by being glass. When the transparent substrate is glass, the beads are characterized in that they are plastic beads in terms of ease of bead etching and ease of selective etching of the substrate and the beads, and are preferably polystyrene beads. In addition, the beads preferably have a spherical shape in terms of uniform and regular bead arrangement according to the position.

도 2는 상기 투명 기재 표면에 비드를 배열하는 단계(S10)를 도시한 사시도이다. 도 2에 도시한 바와 같이, 단계(s10)에 의해 구(球) 형상을 갖는 복수 개의 비드(200)가 기재(100)의 일 표면에 단일층으로 배열된다. 이때 상기 비드의 배열 은 각 비드의 최인접(nearest neighbor) 비드가 6개인 배열인 것이 바람직하며, 각 최인접 비드는 서로 접하여 있는 것이 바람직하다. 이러한 비드의 배열은 기재 표면에 도포 또는 분산되는 비드 분산액의 비드 함유량, 도포 또는 분산 조건에 의해 조절될 수 있다. 2 is a perspective view illustrating a step S10 of arranging beads on the transparent substrate surface. As shown in FIG. 2, a plurality of beads 200 having a spherical shape are arranged in a single layer on one surface of the substrate 100 by step s10. In this case, the bead is preferably an array having six nearest neighbor beads of each bead, and each closest bead is preferably in contact with each other. The arrangement of these beads can be controlled by the bead content of the bead dispersion, which is applied or dispersed on the substrate surface, or the application or dispersion conditions.

상술한 바와 같이, 상기 투명 기재의 일 표면에 구 형상을 갖는 복수개의 비드를 단일 층으로 배열하는 단계(s10)는 비드가 분산된 비드 분산액을 상기 투명 기재의 일 표면에 도포 또는 코팅한 후, 상기 분산액의 액상을 제거하여 수행되며, 상기 분산액의 도포 또는 코팅은 스핀코팅(spin-coating), 딥코팅(dip-coating), 리프팅업(lifting up), 전기영동 코팅(electrophoretic deposition), 화학적 또는 전기화학적 코팅(chemical or electrochemical deposition) 및 전기분사(electrospray) 중 선택된 어느 하나 이상의 방법으로 수행된다. As described above, in the step (s10) of arranging a plurality of beads having a spherical shape on one surface of the transparent substrate as a single layer, after applying or coating a bead dispersion in which the beads are dispersed to one surface of the transparent substrate, It is carried out by removing the liquid phase of the dispersion, the application or coating of the dispersion is spin-coating, dip-coating, lifting up, electrophoretic deposition, chemical or It is carried out by any one or more methods selected from chemical or electrochemical deposition and electrospray.

이때, 투명 기재 표면에 단일층으로 규칙적인 배열을 갖도록 비드를 배열시키기 위해, 상기 단계(s10)는 스핀 코팅에 의해 수행되는 것이 바람직하다. 일 예로, 상기 비드의 배열 단계(s10)는 상기 비드가 2.5%의 농도로 분산된 용액에 0.25%의 계면활성제가 포함된 메탄올을 이용하여 희석하고, 3000rpm의 회전속도로 1분간 스핀코팅을 실행하여 수행될 수 있다.At this time, in order to arrange the beads to have a regular arrangement in a single layer on the transparent substrate surface, the step (s10) is preferably carried out by spin coating. For example, the bead arrangement step (s10) is diluted using methanol containing 0.25% of a surfactant in a solution in which the beads are dispersed at a concentration of 2.5%, and spin coating for 1 minute at a rotation speed of 3000 rpm. Can be performed.

상기 단계(s10)가 수행되기 전, 상기 기재(100)를 세정하는 단계가 더 수행되는 것이 바람직하며, 상기 세정은 황산 피라나(piranha) 함유액 또는 유기용매 및 물리적 진동을 이용한 것이 바람직하다.Before the step (s10) is performed, it is preferable that the step of cleaning the substrate 100 is further performed, and the cleaning is preferably performed using a piranha sulfate-containing solution or an organic solvent and physical vibration.

일 예로, 황산 피라나 함유액 용액을 60℃까지 가열하여 준비된 용액에 기 재(100) 시편을 담근 후 10분간 초음파처리 또는 교반을 한 후 증류수로 5회 세척한다. 그리고, 세정된 기재(100) 시편은 건조과정을 거쳐 UVO cleaner에서 약 3분 동안 처리한다.For example, after dipping the substrate 100 in a solution prepared by heating the solution containing the solution of pyrana sulfate to 60 ° C and sonicating or stirring for 10 minutes, it is washed five times with distilled water. In addition, the cleaned substrate 100 specimen is dried and treated in a UVO cleaner for about 3 minutes.

도 3(a)는 기재 표면(100)에 단일층으로 배열된 상기 복수개의 비드(200)를 식각하여 각 비드간 일정한 이격 거리(R)를 형성하는 단계(S20)를 나타낸 사시도이며, 도 3(b)는 도 3(a)의 영역 'A'를 확대하여 도시한 것이다. 여기서, 도 3(b)에서 원형 점선은 비드 식각 전 기재 표면에 배열된 비드의 직경을 나타내며, 점선 내부에 위치한 실선은 단계(s20)에 의해 식각되어 크기가 축소된 비드(200)의 직경을 나타낸다. 3 (a) is a perspective view illustrating a step (S20) of etching the plurality of beads 200 arranged in a single layer on the substrate surface 100 to form a constant separation distance R between the beads. (b) shows an enlarged view of region 'A' in FIG. Here, in FIG. 3 (b), the circular dotted line indicates the diameter of the beads arranged on the substrate surface before the bead etching, and the solid line located inside the dotted line indicates the diameter of the bead 200 reduced in size by etching in step S20. Indicates.

도 3에 도시한 바와 같이, 상기 단계(S20)는, 기재 표면에 배열된 복수 개의 비드(200)를 식각하여, 각 비드가 서로 일정 간격(R)으로 이격된 형태의 에칭마스크를 형성하는 단계이다.As shown in FIG. 3, the step S20 may include etching the plurality of beads 200 arranged on the surface of the substrate to form an etching mask in which each bead is spaced apart from each other at a predetermined interval R. FIG. to be.

이때, 상기 이격 거리(R)는 상기 복수 개의 비드(200) 중 임의로 선택된 하나의 비드를 기준 비드(S)라 할 경우, 상기 기준 비드(S)와 기준 비드(S)의 주변에 인접하여 배열된 주변 비드들과의 이격된 거리를 의미한다.At this time, the separation distance (R) is arranged adjacent to the reference bead (S) and the reference bead (S) when the bead arbitrarily selected one of the plurality of beads 200 as the reference bead (S) Spaced distance from adjacent beads.

상기 단계(s20)시, 기재(100)는 식각되지 않으며 선택적으로 비드(200)가 식각되는 선택적 식각이 수행되는 것이 바람직하며, 비드 배열의 물리적 안정성, 균일하고 제어된 이격거리 형성 및 선택적 식각(Etching Selectivity) 측면에서 플라즈마 식각, 이온밀링 식각을 포함하는 건식 식각이 수행되는 것이 바람직하다. In the step (s20), the substrate 100 is not etched, and selective etching is preferably performed to selectively etch the beads 200, and physical stability of the bead arrangement, uniform and controlled separation distance and selective etching ( In terms of etching selectivity, dry etching including plasma etching and ion milling etching may be performed.

특징적으로, 상기 비드는 플라스틱 재질이며, 상기 비드의 에칭은 O2, CF4, Ar 또는 이들의 혼합 가스를 함유한 에칭 가스를 이용한 건식 식각(directional dry etching)에 의해 수행된다.Characteristically, the beads are made of plastics, and the etching of the beads is performed by directional dry etching using an etching gas containing O 2 , CF 4 , Ar or a mixture thereof.

상기 비드의 식각에 의해 제조되는 에칭 마스크는 상기 비드의 표면 밀도(비드의 입자 개수/기재 표면 면적), 식각 전 비드의 평균 입자크기 및 비드간의 이격거리(R)에 의해 결정되며, 비드의 식각 후, 수행되는 기재의 식각 단계(s30)에서 상기 식각된 비드에 의해 표면이 스크린(screen)되지 않은 기재 표면이 식각되어, 기재 표면에 식각된 비드의 패턴과 유사한 형상의 나노 기둥 구조체(에칭된 빈 공간에 의한 나노기둥형상)가 형성되게 된다. The etching mask manufactured by etching the beads is determined by the surface density of the beads (number of particles / substrate surface area of the beads), the average particle size of the beads before etching, and the separation distance R between the beads, and etching of the beads. Subsequently, in the etching step (s30) of the substrate to be performed, the surface of the substrate having no surface is etched by the etched beads, thereby forming a nano pillar structure having a shape similar to that of a pattern of beads etched on the substrate surface. Nanopillar shape by empty space) is formed.

따라서, 상기 비드의 표면 밀도, 식각 전 비드의 평균 입자크기 및 비드간의 이격 거리에 의해 나노 기둥 구조체의 표면 요철이 형성된다. Therefore, the surface irregularities of the nano-pillar structure are formed by the surface density of the beads, the average particle size of the beads before etching and the separation distance between the beads.

투명 기재가 투명도가 저하되지 않으며 이러한 표면 요철에 의해 반사율 5%이내의 반사방지 특성을 가지기 위해, 상기 비드의 표면 밀도, 식각 전 비드의 평균 입자크기, 비드간의 이격 거리 및 기재의 식각 깊이를 제어할 필요가 있으며, 특히 무반사 특성 및 투명도 저하 방지 관점에서 식각 전 비드의 평균 입자크기, 비드간의 이격 거리 및 기재의 식각 깊이가 제어되어야 한다.In order to ensure that the transparent substrate does not degrade the transparency and has antireflection properties of less than 5% reflectance due to the surface irregularities, the surface density of the beads, the average particle size of the beads before etching, the separation distance between the beads, and the etching depth of the substrate are controlled. In particular, the average particle size of the beads before the etching, the separation distance between the beads and the etching depth of the substrate should be controlled from the standpoint of anti-reflective characteristics and preventing transparency decrease.

본 발명에 따른 제조방법에서, 식각 전 비드의 평균입자크기(Rmean) 및 비드간 이격 거리(R)는 식각되지 않는 기재의 영역 및 그와 인접하여 식각되는 기재의 영역의 기본 크기(dimension)를 결정하며, 이에 따라 가시광선 영역대의 파장이 5% 이내로 반사되는 반사방지 특성을 갖기 위해, 식각 전 비드의 평균입자크기(Rmean)는 하기의 관계식 1을 만족하는 특징이 있으며, 비드의 식각에 의해 조절된 상기 이격 거리(R)는 하기의 관계식 2를 만족하는 특징이 있다. 더 나아가 상기 이격 거리(R)는 반사방지 특성뿐만 아니라 후술되는 기재의 식각 단계시 용이하고 균질한 식각이 수행될 수 있도록 한다.In the manufacturing method according to the present invention, the average particle size (R mean ) and the distance between beads (R) of the beads before etching are the basic dimensions of the region of the substrate which is not etched and the region of the substrate which is etched adjacent thereto. Therefore, in order to have antireflection characteristics in which the wavelength of the visible region is reflected within 5%, the average particle size (R mean ) of the beads before etching is characterized by satisfying the following Equation 1, and the etching of the beads The separation distance (R) adjusted by the has a characteristic that satisfies the following relation (2). Furthermore, the separation distance R may allow easy and homogeneous etching to be performed during the etching step of the substrate to be described later as well as the antireflection property.

(관계식 1)(Relationship 1)

50 nm ≤ Rmean ≤ 200 nm50 nm ≤ R mean ≤ 200 nm

(관계식 2)(Relationship 2)

5 nm ≤ R ≤ 100 nm5 nm ≤ R ≤ 100 nm

비드의 식각에 의해 에칭 마스크를 형성(s20)한 후, 표면 요철을 형성하기 위한 기재의 식각 단계(s30)가 수행된다. 기재의 식각 깊이인 표면 요철의 단차(D)는 반사방지 특성 및 기재의 투명도에 영향을 미치는 인자로, 기재의 투명도가 95%이상이며, 5% 이내로 반사되는 반사방지 특성을 갖기 위해, 하기의 관계식 3을 만족하는 특징이 있다.After forming the etching mask (s20) by etching the beads, the etching step (s30) of the substrate for forming the surface irregularities is performed. The step (D) of the surface irregularities, which is the etching depth of the substrate, is a factor that affects the antireflection characteristics and the transparency of the substrate, and in order to have the antireflection characteristic of which the transparency of the substrate is 95% or more and reflected within 5%, There is a characteristic that satisfies relation 3.

(관계식 3)(Relationship 3)

50 nm ≤ D ≤ 1500 nm50 nm ≤ D ≤ 1500 nm

도 4는 기재 식각단계(S30)를 나타낸 사시도이다. 도 4를 참조하면, 상기 기재 식각단계(S30)는, 식각된 복수 개의 비드(200)를 에칭마스크로 하여, 상기 기재(100)의 일 표면을 식각하는 단계이다. 4 is a perspective view showing a substrate etching step (S30). Referring to FIG. 4, in the substrate etching step S30, one surface of the substrate 100 is etched using the plurality of etched beads 200 as an etching mask.

상세하게, 상기 단계(s30)는 상기 일정 이격 거리를 갖는 복수개의 비드를 에칭 마스크(etching mask)로 상기 기재를 식각하여 상기 기재의 일 표면에 표면요철을 형성하는 단계로, 상기 식각된 비드에 의해 표면이 스크린(screen)되지 않은 기재 표면이 식각되어 상기 식각된 비드(200)의 배열모양이 전사되는 단계이다. Specifically, the step (s30) is a step of etching the substrate with an etching mask (etching mask) a plurality of beads having a predetermined distance to form a surface irregularities on one surface of the substrate, to the etched beads As a result, the surface of the substrate on which the surface is not screened is etched so that the arrangement of the etched beads 200 is transferred.

상기 단계(s30)시, 비드(100)는 식각되지 않으며 선택적으로 기재(200)가 식각되는 선택적 식각이 수행되는 것이 바람직하며, 상기 선택적 식각(Etching Selectivity), 식각의 방향성 및 균일하고 정밀하게 제어된 식각 깊이 측면에서 플라즈마 식각, 이온밀링 식각을 포함하는 건식 식각이 수행되는 것이 바람직하다. In the step (s30), the bead 100 is not etched, it is preferable that the selective etching is performed to selectively etch the substrate 200, the selective etching (etching selectivity), the direction of etching and uniform and precise control In terms of the etching depth, it is preferable that dry etching including plasma etching and ion milling etching is performed.

특징적으로, 상기 기재는 유리재질이며, 상기 기재의 에칭은 CF4, SF6, HF 또는 이들의 혼합 가스를 함유한 에칭 가스를 이용한 건식 식각(directional dry etching)에 의해 수행되며, 상기 기재의 에칭시, 선택적 시각을 보다 효과적으로 수행하기 위해, 상기 에칭 가스는 H2를 더 함유하는 것이 바람직하다. Characteristically, the substrate is a glass material, and the etching of the substrate is performed by directional dry etching using an etching gas containing CF 4 , SF 6 , HF or a mixture thereof, and etching the substrate. In order to more effectively perform the selective viewing time, the etching gas preferably further contains H 2 .

상술한 기재의 식각(S30)에 의하여 기재(100)의 표면에는 나노 기둥형상의 미세요철(110)이 형성된다. 이와 같이 드라이 에칭 공정을 이용한 식각으로 기재(100)의 표면에 미세요철 구조를 용이하게 형성할 수 있는 것이다.By the etching of the substrate (S30) of the above-described substrate is formed on the surface of the substrate 100 nano-shaped fine rough concave (110). As such, it is possible to easily form the fine concave-convex structure on the surface of the substrate 100 by etching using a dry etching process.

기재의 식각(S30)이 수행된 후, 비드가 제거(S40)되며, 도 5는 비드 제거단계를 나타낸 사시도이다. 도 5를 참조하면 비드(200)가 제거된 기재(100)의 표면에는 상기 미세요철(110)만이 남아 있게 된다.After etching of the substrate (S30) is performed, the beads are removed (S40), Figure 5 is a perspective view showing a bead removal step. Referring to FIG. 5, only the fine irregularities 110 remain on the surface of the substrate 100 from which the beads 200 are removed.

상기 비드(200)를 제거하는 방법으로는 반도체 공정에 널리 사용되는 애 슁(ashing) 공정을 적용하는 것이 바람직하다.As a method of removing the beads 200, it is preferable to apply an ashing process widely used in a semiconductor process.

보다 구체적으로는 O2 플라즈마 애슁 공정을 적용할 수 있으며, 피라나(Piranha) 용액, 유기용매, 묽은 HF 용액 및 증기, 초음파 세척 등의 방법을 이용할 수 있다.More specifically, an O 2 plasma ashing process may be applied, and methods such as a Piranha solution, an organic solvent, a dilute HF solution and steam, and ultrasonic cleaning may be used.

도 13은 판형 유리를 기재로 하여 단계(S10) 내지 단계(S40)를 통해 형성된 표면 요철의 주사전자현미경 사진이며, 도 14는 판형 유리의 표면 요철 형성 전/후의 반사율을 측정 도시한 도면이다.FIG. 13 is a scanning electron micrograph of surface irregularities formed through steps S10 to S40 based on plate glass, and FIG. 14 is a view illustrating measurement of reflectance before and after surface irregularities of plate glass.

따라서, 상술한 바와 같이 비드의 배열(S10), 비드의 식각(S20), 기재의 식각(S30) 및 비드의 제거(S40)를 거쳐 기재(100)의 일 표면에 미세요철(110)을 형성함으로써, 투명도가 저하되지 않으며 반사율이 5%이내인 반사방지 특성을 갖는 투명 기재(100)를 제조할 수 있는 것이다.Therefore, as described above, the fine roughness 110 is formed on one surface of the substrate 100 through the bead array S10, the bead etching S20, the substrate etching S30, and the bead removal S40. By doing so, it is possible to manufacture the transparent substrate 100 having the antireflection property of which the transparency is not lowered and the reflectance is 5% or less.

도 6은 상기 표면요철이 형성된 기재(100)의 일 표면에 광촉매 층(300)을 형성하는 단계(S50)를 나타낸 사시도이다.6 is a perspective view illustrating a step (S50) of forming the photocatalyst layer 300 on one surface of the substrate 100 on which the surface irregularities are formed.

상기 기재(100)가 유리 재질(A)인 경우, 유리 재질의 고유 특성상 표면에 미세요철(110)이 형성되더라도 물분자와 쉽게 결합되는 친수성을 나타내나, 상기 광촉매 층(300)을 형성하는 단계(S50)에 의해 상기 투명 기재는 수 액적과의 접촉각이 10˚이하인 초친수성을 갖게 되어, 물방울의 부착 및 물방울의 성장이 억제됨에 따라 투명기재의 가시성을 유지한다. When the base material 100 is a glass material (A), even though the fine concave-convex 110 is formed on the surface due to the inherent property of the glass material, the hydrophilic property easily bonds with water molecules, but the photocatalytic layer 300 is formed. By the S50, the transparent substrate has superhydrophilicity with a contact angle of 10 ° or less, and maintains visibility of the transparent substrate as adhesion of droplets and growth of droplets are suppressed.

상기 광촉매 층(300)의 형성에 의해 초친수성을 갖는 기재 표면은 물이 수막 화되어 먼지와 같이 투명 기재 표면에 부착된 무기성 불순물이 용이하게 제거될 뿐만 아니라, 기재 표면에 부착된 유기 오염물이 광분해를 통해 제거된다. 이러한 광촉매 층(300)에 의해 상기 기재 표면의 유/무기 오염물이 자체적으로 제거되는 자기 정화능을 가진다.The surface of the substrate having super hydrophilicity by the formation of the photocatalytic layer 300 is easily water-induced to remove inorganic impurities attached to the transparent substrate surface such as dust, and organic contaminants adhered to the substrate surface. It is removed through photolysis. The photocatalytic layer 300 has a self-purifying ability to remove the organic / inorganic contaminants on the surface of the substrate itself.

상기 광촉매 층(300)은 반도체 광촉매인 것이 바람직하며, TiO2, ZnO, WO3, SnO2, Bi2O3, 또는 이들의 혼합물인 것이 더욱 바람직하다. The photocatalyst layer 300 is preferably a semiconductor photocatalyst, more preferably TiO 2 , ZnO, WO 3 , SnO 2 , Bi 2 O 3 , or a mixture thereof.

상기 광촉매 층(300)은 분무열분해(SPD, Spray Pyrolysis Deposition), 물리적/화학적 증착(physical/chemical vapor deposition)을 이용하여 형성될 수 있으며, 상기 미세 표면요철(110)이 형성된 기재(100) 표면에 균질한 두께의 높은 결합력을 갖는 광촉매 층(300)을 형성하기 위해, 상기 광촉매 층(300)은 유기금속화학증착법(MOCDV), 플라즈마 유기금속 화학증착법(PE-MOCVD), 원자층증착법(ALD), 마그네트론 스퍼터링법, 및 전기분사(electrospry) 중 선택된 어느 하나 이상의 방법으로 증착되는 것이 바람직하며, 상기 광촉매 층(300)의 두께는 5nm 내지 15nm인 것이 바람직하다. The photocatalyst layer 300 may be formed using spray pyrolysis deposition (SPD) or physical / chemical vapor deposition, and the surface of the substrate 100 on which the fine surface irregularities 110 are formed. In order to form a photocatalytic layer 300 having a high bonding strength with a homogeneous thickness, the photocatalytic layer 300 may be formed by organometallic chemical vapor deposition (MOCDV), plasma organometallic chemical vapor deposition (PE-MOCVD), or atomic layer deposition (ALD). ), The magnetron sputtering method, and electrospry, and the method of depositing at least one selected from, and the thickness of the photocatalyst layer 300 is preferably 5nm to 15nm.

따라서, 상술한 바와 같이 비드의 배열(S10), 비드의 식각(S20), 기재의 식각(S30) 및 비드의 제거(S40)를 거쳐 기재(100)의 일 표면에 미세요철(110)을 형성하고, 광촉매 층을 형성(S50)함으로써, 투명도가 저하되지 않고 반사방지 특성을 가지며, 자기 정화능이 있는 초친수성 투명 기재(100)를 제조할 수 있는 것이다. Therefore, as described above, the fine roughness 110 is formed on one surface of the substrate 100 through the bead array S10, the bead etching S20, the substrate etching S30, and the bead removal S40. By forming the photocatalyst layer (S50), the superhydrophilic transparent base material 100 having a self-purifying ability without anti-transparency can be produced.

상술한 바와 같이 기재(100)의 일 표면에 상기 미세 표면요철(110)을 형성하 여 본 발명의 목적을 달성할 수 있지만, 상기 미세 표면요철(110)이 형성된 표면과 대향되는 표면에도 상기 미세 표면요철을 형성하여 투과율을 극대화시키는 것이 바람직하다. 상세하게, 대향되는 두 표면에 모두 미세 표면요철을 형성함으로써 공기중 광이 기재로 입사된 후 기재 내부를 진행하는 광이 투과되지 않고 재 반사되는 것을 방지할 수 있다. As described above, although the object of the present invention can be achieved by forming the fine surface irregularities 110 on one surface of the substrate 100, the fine surface irregularities 110 may also be formed on the surface opposite to the surface on which the fine surface irregularities 110 are formed. It is desirable to form surface irregularities to maximize transmittance. In detail, by forming the fine surface irregularities on both of the opposing surfaces, it is possible to prevent the light in the air from entering the substrate and then rereflecting without passing through the substrate.

이때, 상기 미세 표면요철(110)이 형성된 표면과 대향되는 표면(대향면)에 미세 표면요철을 형성한 후, 유사한 광촉매 층(300)을 형성하여 대향되는 두 표면 모두 반사방지 특성을 가지며 자기 정화능 있는 초친수성 투명 기재(100)를 제조하는 것이 더욱 바람직하다. At this time, after forming the fine surface irregularities on the surface (opposite surface) facing the surface on which the fine surface irregularities 110 are formed, similar photocatalyst layer 300 is formed, so that the two opposite surfaces have anti-reflective properties and are self-purified. It is further desirable to produce a capable superhydrophilic transparent substrate 100.

도 14 내지 도 16은 유리판을 투명 기재로 하여 단일한 일 표면이 본원발명에 따라 처리된 경우로, 식각전 비드의 평균 직경(Rmean)은 80nm, 비드간 이격거리(R)는 20nm, 표면 요철의 단차(D)는 600nm이며, 광촉매 물질인 TiO2를 10nm 증착한 시편이다. 14 to 16 is a case where a single surface is treated according to the present invention using a glass plate as a transparent substrate, the average diameter (R mean ) of the beads before etching is 80nm, the distance between beads (R) is 20nm, the surface and step (D) of the irregularities is 600nm, the specimens were the photocatalytic material is TiO 2 deposited 10nm.

도 14는 유리판을 기재로 상술한 본 발명의 제조방법에 의해 제조된 기능성 유리의 광학 사진이며, 도 15는 상기 광촉매 층(300)의 형성 전, 후의 수 액적과의 접촉각(sessile drop method)을 측정한 것이다. FIG. 14 is an optical picture of the functional glass manufactured by the above-described manufacturing method of the present invention based on a glass plate, and FIG. 15 is a contact drop with a water drop before and after formation of the photocatalyst layer 300. It is measured.

도 15에서 알 수 있듯이, 표면 미세 요철이 형성되지 않은 유리판에 광촉매 층(TiO2)을 형성한 경우, 친수성 광촉매 물질 자체의 특성에 의해 45도의 접촉각을 가지나, 본 발명에 따라 표면 미세 요철을 형성한 후, 동일한 광촉매 층(TiO2)을 형 성한 경우 4도의 접촉각을 갖는 초 친수성 표면이 제조됨을 알 수 있다. As can be seen in Figure 15, when the photocatalyst layer (TiO 2 ) is formed on the glass plate without the surface fine irregularities, the contact angle of 45 degrees due to the characteristics of the hydrophilic photocatalyst material itself, but the surface fine irregularities are formed according to the present invention After the formation of the same photocatalyst layer TiO 2 , it can be seen that a superhydrophilic surface having a contact angle of 4 degrees is produced.

도 16의 'bare-glass'는 유리판 자체의 투과율이며, 'nano-glass'는 유리판의 일 표면에 상술한 단계(S10 내지 S50)에 의해 미세 표면 요철만이 형성된 경우이며, 'TiO2 nano-glass'는 미세 표면 요철 및 광촉매 층(TiO2)이 형성된 경우이다. 도 16에서 알 수 있듯이, 본원발명에 따른 미세 표면 요철에 형성된 광촉매 층에 의해 투과율이 현저하게 높아짐을 확인할 수 있으며, 500nm 이상의 가시광선 영역에서 투과율이 95%이상임을 알 수 있다. 'Bare-glass' of FIG. 16 is a transmittance of the glass plate itself, and'nano-glass' is a case where only fine surface irregularities are formed by the above-described steps (S10 to S50) on one surface of the glass plate, and 'TiO 2 nano- glass' is a case where fine surface irregularities and a photocatalyst layer (TiO 2 ) are formed. As can be seen in Figure 16, it can be seen that the transmittance is significantly increased by the photocatalyst layer formed on the fine surface irregularities according to the present invention, it can be seen that the transmittance is 95% or more in the visible light region of 500nm or more.

이하에서는 상기 기재(100)의 요철(110)이 형성되지 않은 대향면 요철(110')을 형성시키며, 더불어 광촉매 층(300')을 형성하는 방법을 상술한다. Hereinafter, a method of forming the opposing surface unevenness 110 ′ in which the unevenness 110 of the substrate 100 is not formed, and forming the photocatalyst layer 300 ′ will be described in detail.

도 7은 기재표면 전환단계(S60)를 나타낸 사시도이다. 도 7을 참조하면 상기 기재표면 전환단계(S60)는, 상기 비드 배열단계(S10) 내지 비드 제거단계(S40) 또는 상기 비드 배열단계(S10) 내지 광촉매 층 형성 단계(S50)를 통해, 요철(110)이 형성된 상기 기재(100)의 표면의 반대 측면에도, 상기 요철(100)과 동일한 요철(100')을 형성시키기 위해, 상기 기재(100)를 180ㅀ로 뒤집는 준비 단계를 의미한다.7 is a perspective view showing the substrate surface conversion step (S60). Referring to FIG. 7, the substrate surface converting step S60 may include unevenness through the bead arranging step S10 to bead removing step S40 or the bead arranging step S10 to photocatalytic layer forming step S50. In order to form the same concave-convex 100 'as the concave-convex 100 on the opposite side of the surface of the substrate 100 on which the 110 is formed, it means a preparation step of inverting the substrate 100 to 180 °.

도 8은 2차 비드 배열단계(S70)로서, 상기 비드 배열단계(S10)와 유사한 방법을 통하여 상기 기재(100)의 가공되지 않은 대향면에, 구(球) 형상을 갖는 복수 개의 비드(200')를 단일층으로 배열하는 단계이다.FIG. 8 illustrates a secondary bead arranging step S70, and a plurality of beads 200 having a spherical shape on an unprocessed opposing surface of the substrate 100 through a method similar to the bead arranging step S10. ') Is arranged in a single layer.

여기서, 상기 비드(200')를 배열하기에 앞서 상기 기재(100)를 세정하는 것 이 바람직하며, 상기 비드 배열단계(S10)에서 비드(200)를 배열하기 전에 기재(100)를 세정할 경우, 상기 기재(100)의 타측면도 함께 세척되는 것이 바람직하다.Here, it is preferable to clean the substrate 100 prior to arranging the beads 200 ', and when cleaning the substrate 100 before arranging the beads 200 in the bead arranging step S10. , The other side of the substrate 100 is also preferably washed together.

더불어, 상기 2차 비드 배열단계(S70)에서 비드(200')를 배열하는 구체적인 방법 및 비드의 특성은, 상기 비드 배열단계(S10)와 유사하므로 구체적인 설명은 생략하기로 한다.In addition, the specific method of arranging the beads 200 ′ in the secondary bead arranging step S70 and the characteristics of the beads are similar to those of the bead arranging step S10, and thus detailed description thereof will be omitted.

다음으로, 도 9는 2차 비드 식각단계(S80)를 나타낸 사시도이다. 도 9를 참조하면 2차 비드 식각단계(S80)는, 상기 복수 개의 비드(200')를 식각하여, 각 비드(200') 간에 일정 간격(R)이 이격된 형태의 에칭마스크를 형성하는 단계이며, 구체적인 구현 방법 및 조건은, 상기 비드 식각단계(S20)와 유사하므로 구체적인 설명은 생략한다.Next, Figure 9 is a perspective view showing a secondary bead etching step (S80). Referring to FIG. 9, in the secondary bead etching step S80, the etching of the plurality of beads 200 ′ may be performed to form an etching mask having a predetermined interval R spaced between the beads 200 ′. Since specific implementation methods and conditions are similar to the bead etching step (S20), a detailed description thereof will be omitted.

도 10은 2차 기재 식각단계(S90)를 나타낸 사시도이다. 도 10을 참조하면 상기 2차 기재 식각단계(S90)는, 상기 복수 개의 비드(200')를 에칭마스크로 하여, 상기 기재(100)의 대향면을 식각하여 표면요철(110')을 형성하는 단계이며, 구체적인 구현 방법은, 상기 기재 식각단계(S30)와 유사하므로 구체적인 설명은 생략한다.10 is a perspective view illustrating a secondary substrate etching step S90. Referring to FIG. 10, in the secondary substrate etching step S90, the surface of the substrate 100 is etched by etching the opposite surface of the substrate 100 using the plurality of beads 200 ′ as an etching mask. Step, the specific implementation method is similar to the substrate etching step (S30), so a detailed description thereof will be omitted.

도 11은 2차 비드 제거단계(S100)를 나타낸 사시도이다. 도 11을 참조하면 상기 2차 비드 제거단계(S100)는, 상기 식각된 기재(100)의 대향면에서 상기 복수 개의 비드(200')를 제거하는 단계이다. 상기 비드(200')를 제거하는 구체적인 방법은, 상기 비드 제거단계(S4)에서와 유사하므로 구체적인 설명은 생략하기로 한다.11 is a perspective view showing the secondary bead removal step (S100). Referring to FIG. 11, the second bead removing step (S100) is a step of removing the plurality of beads 200 ′ from the opposite surface of the etched substrate 100. The specific method of removing the beads 200 ′ is similar to that of the bead removing step S4, and thus a detailed description thereof will be omitted.

다음으로, 도 12는 2차 광촉매 층 형성 단계(S110)를 나타낸 사시도이다. 도 12를 참조하면 상기 2차 광촉매 층 형성 단계(S110)는, 표면요철(110')이 형성된 대향면에 광촉매 층을 형성하는 단계이며, 상기 광촉매 층(300')을 상기 기재(100)에 코팅하는 방법은, 상기 광촉매 층 형성 단계(S50)에서와 유사하므로 구체적인 설명은 생략하기로 한다.Next, FIG. 12 is a perspective view illustrating a second photocatalyst layer forming step S110. Referring to FIG. 12, the second photocatalyst layer forming step (S110) is a step of forming a photocatalyst layer on an opposite surface on which the surface irregularities 110 ′ are formed, and the photocatalytic layer 300 ′ is formed on the substrate 100. Since the coating method is similar to that in the photocatalytic layer forming step S50, a detailed description thereof will be omitted.

유리를 기재로, 상술한 본 발명에 따른 기능성 표면의 제조방법을 통해, 기능성 유리가 제조될 수 있으며, 특징적으로 상기 기능성 유리는 상기 표면 요철에 의해 5% 이하의 반사율을 가지며, 광촉매층의 광분해에 의해 자기 정화능을 갖는 초친수성 유리인 특징이 있으며, 상세하게, 상기 표면 요철 및 광촉매 층에 의해 10ㅀ 이내의 접촉각을 갖는 초친수성 유리인 특징이 있다. Based on the glass, through the manufacturing method of the functional surface according to the present invention described above, the functional glass can be produced, characterized in that the functional glass has a reflectance of 5% or less by the surface irregularities, photolysis of the photocatalyst layer It is characterized in that it is a superhydrophilic glass having a self-purifying ability, and in detail, it is characterized by being a superhydrophilic glass having a contact angle within 10 kV by the surface irregularities and photocatalyst layer.

보다 특징적으로, 상기 유리는 대향되는 두 표면에 본 발명에 따른 표면 요철이 형성되어 1% 이하의 반사율을 가지며, 광촉매층의 광분해에 의해 자기 정화능을 갖는 초친수성 유리인 특징이 있다.More specifically, the glass is characterized in that the surface irregularities according to the present invention on the two opposing surfaces having a reflectivity of 1% or less, superhydrophilic glass having a self-purifying ability by photolysis of the photocatalyst layer.

이상과 같이 본 발명에서는 특정된 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, Those skilled in the art will recognize that many modifications and variations are possible in light of the above teachings.

따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.Therefore, the spirit of the present invention should not be limited to the described embodiments, and all of the equivalents or equivalents of the claims as well as the claims to be described later will belong to the scope of the present invention. .

도 1은 본 발명에 따른 기능성 표면 제조방법의 공정도를 도시한 일 예이며, 1 is an example showing a process diagram of a functional surface manufacturing method according to the present invention,

도 2는 기재의 일 표면에 비드가 배열된 상태를 나타낸 사시도이며,2 is a perspective view showing a state where the beads are arranged on one surface of the substrate,

도 3(a)는 도 2의 비드가 식각된 상태를 나타낸 사시도이며, 도 3(b)는 도 3(a)의 영역 'A'를 확대하여 나타낸 확대도이며,FIG. 3 (a) is a perspective view illustrating a state in which the beads of FIG. 2 are etched, and FIG. 3 (b) is an enlarged view showing an enlarged area 'A' of FIG. 3 (a).

도 4는 도 3(a)의 기재가 식각된 상태를 나타낸 사시도이며,4 is a perspective view showing a state in which the substrate of Figure 3 (a) is etched,

도 5는 도 4의 기재의 일 표면에서 비드가 제거된 상태를 나타낸 사시도이며,5 is a perspective view illustrating a state in which beads are removed from one surface of the substrate of FIG. 4;

도 6은 도 5의 기재의 일 표면에 광촉매 층이 형성된 상태를 나타낸 사시도이며,FIG. 6 is a perspective view illustrating a photocatalyst layer formed on one surface of the substrate of FIG. 5;

도 7은 도 6의 기재를 뒤집은 상태를 나타낸 사시도이며,FIG. 7 is a perspective view illustrating a state in which the substrate of FIG. 6 is turned over;

도 8은 도 7의 기재의 대향면에 비드가 배열된 상태를 나타낸 사시도이며,FIG. 8 is a perspective view illustrating a state in which beads are arranged on opposite surfaces of the substrate of FIG. 7;

도 9는 도 8의 비드가 식각된 상태를 나타낸 사시도이며,FIG. 9 is a perspective view illustrating a state in which the bead of FIG. 8 is etched.

도 10은 도 9의 기재가 식각된 상태를 나타낸 사시도이며이며,FIG. 10 is a perspective view illustrating a state in which the substrate of FIG. 9 is etched.

도 11은 도 10의 기재의 대향면에서 비드가 제거된 상태를 나타낸 사시도이며,FIG. 11 is a perspective view illustrating a state in which beads are removed from opposite surfaces of the substrate of FIG. 10.

도 12는 도 11의 기재의 대향면에 광촉매 층이 형성된 상태를 나타낸 사시도이며,12 is a perspective view illustrating a state in which a photocatalyst layer is formed on an opposite surface of the substrate of FIG. 11;

도 13은 본 발명의 기능성 표면 제조방법에 의해 미세요철이 형성된 기재 표면의 주사전자현미경 사진이며,13 is a scanning electron micrograph of the surface of the substrate on which fine irregularities are formed by the functional surface manufacturing method of the present invention.

도 14는 유리판을 투명 기재로 하여 단일한 표면에 본 발명에 따른 기능성 표면이 형성된 기능성 유리의 광학 사진이며,14 is an optical photograph of a functional glass having a functional surface according to the present invention formed on a single surface using a glass plate as a transparent substrate,

도 15는 본 발명에 따른 상기 광촉매 층(300)의 형성 전, 후의 수 액적과의 접촉각(sessile drop method)을 측정한 것이며, 15 is a measure of the contact drop (sessile drop method) with the water droplets before and after the formation of the photocatalyst layer 300 according to the present invention,

도 16은 본 발명에 따른 기능성 유리의 투과율을 측정한 것이다. Figure 16 measures the transmittance of the functional glass according to the present invention.

<도면 주요 부분에 대한 부호의 설명>DESCRIPTION OF THE REFERENCE SYMBOLS

100 : 기재 110, 110' : 미세요철100: description 110, 110 ': fine iron

200, 200' : 비드 300, 300' : 광촉매 층200, 200 ': Bead 300, 300': Photocatalyst layer

Claims (11)

광분해에 의한 정화능을 가지며 초친수 반사방지능을 갖는 기능성 표면의 제조방법으로, In the manufacturing method of the functional surface having a purification ability by photolysis and having a super hydrophilic antireflection ability, a) 투명 기재의 일 표면에 구 형상을 갖는 복수개의 비드를 단일 층으로 배열하는 단계;a) arranging a plurality of beads having a spherical shape on one surface of the transparent substrate in a single layer; b) 상기 복수개의 비드를 식각하여 각 비드간 일정한 이격 거리를 형성하는 단계;b) etching the plurality of beads to form a constant separation distance between the beads; c) 상기 일정 이격 거리를 갖는 복수개의 비드를 에칭 마스크(etching mask)로 상기 기재를 식각하여 상기 기재의 일 표면에 표면요철을 형성하는 단계;c) etching the substrate with an etching mask on the plurality of beads having the predetermined distance to form surface irregularities on one surface of the substrate; d) 상기 기재의 일 표면에서 상기 복수개의 비드를 제거하는 단계; d) removing the plurality of beads from one surface of the substrate; e) 상기 표면요철이 형성된 기재의 일 표면에 광촉매 층을 형성하는 단계;e) forming a photocatalyst layer on one surface of the substrate on which the surface irregularities are formed; f) 상기 표면요철이 형성된 기재의 일 표면과 마주보는 표면인 대향면에 구 형상을 갖는 복수개의 비드를 단일 층으로 배열하는 단계;f) arranging a plurality of beads having a spherical shape in a single layer on an opposite surface that is a surface facing one surface of the substrate on which the surface irregularities are formed; g) 상기 대향면에 배열된 상기 복수개의 비드를 식각하여 각 비드간 일정한 이격 거리를 형성하는 단계;g) etching the plurality of beads arranged on the opposite surface to form a constant separation distance between the beads; h) 상기 일정 이격 거리를 갖는 복수개의 비드를 에칭 마스크(etching mask)로 상기 기재를 식각하여 상기 대향면에 표면요철을 형성하는 단계; 및h) etching the substrate with an etching mask on the plurality of beads having a predetermined distance to form surface irregularities on the opposite surface; And i) 상기 대향면에서 상기 복수개의 비드를 제거하는 단계; i) removing the plurality of beads from the opposite surface; 를 포함하여 수행되는 기능성 표면의 제조방법.Method for producing a functional surface to be carried out including. 삭제delete 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 투명 기재는 유리이며, 상기 비드는 플라스틱인 것을 특징으로 하는 기능성 표면의 제조방법.The transparent substrate is glass, and the bead is a method for producing a functional surface, characterized in that the plastic. 제 1항 또는 제 3항에 있어서,The method according to claim 1 or 3, 배열된 상기 비드는 하기의 관계식 1을 만족하며, 식각된 상기 비드간 이격 거리는 하기의 관계식 2를 만족하는 것을 특징으로 하는 기능성 표면의 제조방법.The arranged bead satisfies relation 1 below, and the distance between the etched beads satisfies relation 2 below. (관계식 1)(Relationship 1) 50 nm ≤ Rmean ≤ 200 nm50 nm ≤ R mean ≤ 200 nm (상기 Rmean은 비드의 평균지름이다.)(The above R mean is the average diameter of the beads.) (관계식 2)(Relationship 2) 5 nm ≤ R ≤ 100 nm5 nm ≤ R ≤ 100 nm (상기 R은 비드간의 이격거리이다.)(R is the separation distance between beads.) 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 기재의 에칭에 의해 형성된 상기 표면요철은 하기의 관계식 3을 만족하는 것을 특징으로 하는 기능성 표면의 제조방법.The surface irregularities formed by the etching of the base material satisfy the following relational formula (3). (관계식 3)(Relationship 3) 50 nm ≤ D ≤ 1500 nm50 nm ≤ D ≤ 1500 nm (상기 D는 표면요철의 단차이다.)(D is a step of surface irregularities.) 제 3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 비드의 식각 및 상기 기재의 식각은 각각 에칭 가스를 이용한 건식 식각(directional dry etching)이며, 상기 비드는 O2, CF4, Ar 또는 이들의 혼합 가스를 함유한 에칭 가스에 의해 식각되며, 상기 기재는 CF4, SF6, HF 또는 이들의 혼합가스를 함유한 에칭 가스에 의해 식각되는 것을 특징으로 하는 기능성 표면의 제조방법.The etching of the beads and the etching of the substrate are directional dry etching using etching gas, respectively, and the beads are etched by etching gas containing O 2 , CF 4 , Ar, or a mixed gas thereof. The substrate is etched by etching gas containing CF 4 , SF 6 , HF or a mixture of these. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 기재의 에칭 가스는 H2를 더 함유하는 것을 특징으로 하는 기능성 표면의 제조방법.The method of the functional surface, characterized in that the etching gas for the substrate contains a H 2 more. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 비드는 스핀코팅(spin-coating), 딥코팅(dip-coating), 리프팅업(lifting up), 전기영동 코팅(electrophoretic deposition), 화학적 또는 전기화학적 코팅(chemical or electrochemical deposition) 및 전기분사(electrospray) 중 선택된 어느 하나 이상의 방법으로, 상기 기재의 표면에 배열되는 것을 특징으로 하는 기능성 표면의 제조방법.The beads are spin-coating, dip-coating, lifting up, electrophoretic deposition, chemical or electrochemical deposition and electrospray. A method for producing a functional surface, characterized in that arranged on the surface of the substrate by any one or more methods selected. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 광촉매 층은 TiO2, ZnO, WO3, SnO2, Bi2O3, 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 기능성 표면의 제조방법.And the photocatalyst layer is TiO 2 , ZnO, WO 3 , SnO 2 , Bi 2 O 3 , or a mixture thereof. 제 9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 광촉매 층은 유기금속화학증착법(MOCDV), 플라즈마 유기금속 화학증착법(PE-MOCVD), 원자층증착법(ALD), 마그네트론 스퍼터링법 및 전기분사(electrospry) 중 선택된 어느 하나 이상의 방법으로 증착되는 것을 특징으로 하는 기능성 표면의 제조방법.The photocatalyst layer is deposited by at least one method selected from organometallic chemical vapor deposition (MOCDV), plasma organometallic chemical vapor deposition (PE-MOCVD), atomic layer deposition (ALD), magnetron sputtering, and electrospry. Method for producing a functional surface. 삭제delete
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