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KR101088085B1 - Semiconductor Package for Solar Power Generation - Google Patents

Semiconductor Package for Solar Power Generation Download PDF

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KR101088085B1
KR101088085B1 KR1020090042410A KR20090042410A KR101088085B1 KR 101088085 B1 KR101088085 B1 KR 101088085B1 KR 1020090042410 A KR1020090042410 A KR 1020090042410A KR 20090042410 A KR20090042410 A KR 20090042410A KR 101088085 B1 KR101088085 B1 KR 101088085B1
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semiconductor chip
substrate
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앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
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Abstract

본 발명은 태양광 발전용 반도체 패키지에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 태양광을 집광하여 전기적 에너지로 전환시키는 태양광 발전용 전지에 사용되는 새로운 구조의 태양광 발전용 반도체 패키지에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor package for photovoltaic power generation, and more particularly, to a photovoltaic semiconductor package for a new structure used in a photovoltaic cell for condensing sunlight into electrical energy.

이를 위해, 본 발명은 태양광 발전용 반도체 칩이 부착된 기판; 상기 반도체 칩의 상면과 소정 거리로 이격되는 태양광 집광수단이 일체로 사출 성형된 전도성 구조물로서, 그 저면 테두리 부위에 서로 다른 높이의 제1 및 제2전극단차면이 형성된 전도성 하우징; 상기 기판상의 반도체 칩 주변에 형성된 전도성패턴과 상기 전도성 하우징의 제2전극단차면간을 도전 가능하게 접착시키고, 상기 반도체 칩의 본딩패드와 상기 전도성 하우징의 제1전극단차면간을 도전 가능하게 접착시키는 전도성 접착수단; 으로 구성된 것을 특징으로 하는 태양광 발전용 반도체 패키지를 제공한다.To this end, the present invention is a substrate with a semiconductor chip for photovoltaic power generation; A conductive structure in which the solar light collecting means spaced apart from the upper surface of the semiconductor chip by a predetermined distance is integrally molded by injection molding, the conductive housing having first and second electrode step surfaces having different heights formed at edge portions thereof; Conductively bonding between the conductive pattern formed around the semiconductor chip on the substrate and the second electrode step surface of the conductive housing, and electrically bonding between the bonding pad of the semiconductor chip and the first electrode step surface of the conductive housing Conductive adhesive means for making; It provides a semiconductor package for photovoltaic power generation, characterized in that consisting of.

반도체 패키지, 태양광, 발전, 집광수단, 조립 구조물, 기판, 반도체 칩, 전도성 하우징 Semiconductor Package, Solar, Power Generation, Condensing Means, Assembly Structure, Substrate, Semiconductor Chip, Conductive Housing

Description

태양광 발전용 반도체 패키지{Solar semiconductor package}Solar semiconductor package

본 발명은 태양광 발전용 반도체 패키지에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 태양광을 집광하여 전기적 에너지로 전환시키는 태양광 발전용 전지에 사용되는 새로운 구조의 태양광 발전용 반도체 패키지에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor package for photovoltaic power generation, and more particularly, to a photovoltaic semiconductor package for a new structure used in a photovoltaic cell for condensing sunlight into electrical energy.

태양광 발전용 전지는 일종의 광전지(photovoltaic device)로서, 반도체를 사용하여 태양광으로부터 집광된 광자(photon)를 전기적 에너지로 전환하는 전지를 의미하고, 태양광 발전용 전지에서 태양광을 집광하여 전기적 에너지로 전환시키는 원리는 반도체의 p-n 접합(junction) 원리를 이용한다.A photovoltaic cell is a kind of photovoltaic device, which refers to a cell that converts photons collected from sunlight into electrical energy using a semiconductor, and condenses solar light in a photovoltaic cell. The principle of energy conversion uses the pn junction principle of semiconductors.

여기서, 상기 반도체의 p-n 접합을 이용한 태양광 발전 원리를 좀 더 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Here, the photovoltaic principle using the p-n junction of the semiconductor in more detail as follows.

상기 반도체는 전도대(conduction band) 및 가전자대(valence band), 이 가전자대와 전도대의 사이에 전자가 존재할 수 없는 영역인 금지대(forbidden band)를 포함하여 구성되고, 상기 금지대의 폭을 에너지 갭(energy gap)이라 하며, 이러 한 반도체에 상기 에너지 갭에 해당하는 에너지, 즉 태양광을 쪼이면, 반도체에 광자(photon)가 흡수되고, 이 흡수된 광자는 안정한 상태의 전자를 한 쌍의 자유 전자(free electron)와 정공(hole)으로 변화시키게 된다.The semiconductor includes a conduction band and a valence band, and a forbidden band which is an area where electrons cannot exist between the valence band and the conduction band, and the width of the prohibition band is defined by an energy gap. When the energy corresponding to the energy gap, ie, sunlight, is applied to the semiconductor, photons are absorbed by the semiconductor, and the absorbed photons have a pair of free electrons in a stable state. It is transformed into free electrons and holes.

이에, 생성된 전자와 정공은 어떤 시간(life time) 동안은 안정하게 존재하므로, 이 시간 내에 음전하를 갖는 전자와 양전하를 갖는 정공을 분리한 뒤, 전극 단자를 통해서 외부에서 이를 재결합시켜 소비 가능한 전류로 사용할 수 있다.Therefore, since the generated electrons and holes exist stably for a certain time of life, the current can be consumed by separating electrons having negative charges and holes having positive charges, and then recombining them externally through the electrode terminals. Can be used as

이러한 태양광 발전에 사용되는 반도체 칩은 대개 외부(발전기 또는 축전기)에 전기적 에너지를 전달할 수 있는 기판과 결합된 패키징 제품으로 만들어진다.Semiconductor chips used in photovoltaic power generation are usually made of packaging products combined with substrates that can transfer electrical energy to the outside (generators or capacitors).

첨부한 도 1은 종래의 태양광 발전용 반도체 패키지를 나타내는 개략적 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view showing a conventional semiconductor package for photovoltaic power generation.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 태양광 발전용 반도체 패키지(400)는 기판(12)상의 칩부착영역에 반도체 칩(10)을 부착하는 단계와; 상기 기판(12)과 반도체 칩(10)간을 전도성 와이어(38)로 연결하는 와이어 본딩 단계와; 상기 반도체 칩(10)과 와이어(28)를 보호하는 동시에 프리즘이나 렌즈와 같은 집광수단(16)을 지지하기 위하여 상기 기판(12)상에 내부홀더(42)를 부착하는 단계와; 상기 내부홀더(42)상에 집광수단(16)을 부착하는 단계와; 상기 집광수단(16)을 견고하게 잡아줄 수 있도록 외부홀더(44)를 상기 집광수단(16)의 둘레부위에 밀착시키며 배치하는 단계; 를 통하여 제조된다.As shown in FIG. 1, a conventional photovoltaic semiconductor package 400 includes attaching a semiconductor chip 10 to a chip attaching region on a substrate 12; A wire bonding step of connecting the substrate 12 and the semiconductor chip 10 with a conductive wire 38; Attaching an inner holder (42) on the substrate (12) to protect the semiconductor chip (10) and the wire (28) while supporting the light collecting means (16) such as a prism or a lens; Attaching a light collecting means (16) on the inner holder (42); Placing the outer holder 44 in close contact with the circumference of the light collecting means 16 so as to firmly hold the light collecting means 16; It is manufactured through.

이때, 상기 내부홀더(42)의 중앙 부위에는 관통홀(46)이 형성되고, 이 관통홀(46)의 내주면에서 그 상단부에는 단차부(48)가 형성되는 바, 상기 외부홀더(44) 에 의하여 둘러싸이는 집광수단(16: 프리즘 또는 렌즈)의 하단 테두리 부위가 상기 단차부(48)에 안착되며 지지되는 상태가 된다.At this time, the through hole 46 is formed in the central portion of the inner holder 42, the step portion 48 is formed at the upper end of the inner peripheral surface of the through hole 46, the outer holder 44 The lower edge portion of the light collecting means 16 (prism or lens) surrounded by the seat is placed in the stepped portion 48 and is supported.

그러나, 상기와 같은 종래의 태양광 발전용 반도체 패키지는 기판과 반도체 칩을 전기적으로 연결하는 와이어 본딩 단계와, 내부홀더 및 외부홀더를 별도로 부착하는 단계 등 여러가지 정밀한 공정들이 필요하여 조립 공정이 복잡한 단점이 있고, 그에 따라 제조 단가가 크게 소요되는 단점이 있으며, 특히 반도체 칩와 와이어를 보호하기 위한 내부홀더 및 집광수단을 지지하기 위한 외부홀더 등 부품수가 많이 들어 그 구조가 복잡한 단점이 있다.However, the conventional semiconductor package for photovoltaic power generation as described above is complicated in assembling process because it requires various precise processes such as wire bonding step for electrically connecting the substrate and the semiconductor chip, and attaching the inner holder and the outer holder separately. Thereby, there is a disadvantage in that the manufacturing cost is greatly required, in particular, there are a number of parts, such as the inner holder for protecting the semiconductor chip and the wire and the outer holder for supporting the light collecting means has a complicated structure that is complicated.

본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로서, 태양광 집광용 렌즈 또는 프리즘이 일체로 사출 성형된 전도성의 단일 하우징을 반도체 칩과, 이 반도체 칩이 부착된 기판상에 도전 가능하게 연결하는 구조를 적용함으로써, 종래의 패키지에 비하여 부품수 및 공정수, 제조 비용을 절감할 수 있는 새로운 구조의 태양광 발전용 반도체 패키지를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above, and provides a semiconductor chip and a conductive housing in which the solar condensing lens or prism is integrally injection-molded so as to electrically connect the semiconductor chip to the substrate to which the semiconductor chip is attached. It is an object of the present invention to provide a semiconductor package for photovoltaic power generation of a new structure that can reduce the number of parts, process, and manufacturing cost compared to a conventional package.

또한, 본 발명의 다른 목적은 태양광 집광용 렌즈 또는 프리즘이 일체로 사출 성형된 구조물과, 반도체 칩이 부착된 기판이 분리 가능하게 결합된 구조물을 서로 슬라이딩 방식으로 결합시키는 방법을 채택함으로써, 종래에 비하여 간단하게 조립시킬 수 있는 새로운 구조의 태양광 발전용 반도체 패키지를 제공하는데 있다.In addition, another object of the present invention is to adopt a method of slidingly coupling a structure in which a solar light collecting lens or prism is integrally injection-molded and a structure in which a substrate on which a semiconductor chip is attached is detachably coupled to each other. The present invention provides a semiconductor package for photovoltaic power generation with a novel structure that can be easily assembled as compared with the above.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 구현예에 따르면, 태양광 발전용 반도체 칩이 부착된 기판; 상기 반도체 칩의 상면과 소정 거리로 이격되는 태양광 집광수단이 일체로 사출 성형된 절연 구조물로서, 그 저면 테두리 부위에 서로 다른 높이를 가지며 서로 도전 가능한 전도성의 제1 및 제2전극단차면이 형성된 하우징; 상기 기판상의 반도체 칩 주변에 형성된 전도성패턴과 상기 하우징의 제2전극단차면을 서로 도전 가능하게 접착시키고, 상기 반도체 칩의 본딩패드와 상기 하우징의 제1전극단차면을 서로 도전 가능하게 접착시키는 전도성 접착수단; 으로 구성된 것을 특징으로 하는 태양광 발전용 반도체 패키지를 제공한다.According to an embodiment of the present invention for achieving the above object, a substrate with a semiconductor chip for photovoltaic power generation; An insulating structure in which the solar light collecting means spaced apart from the upper surface of the semiconductor chip by a predetermined distance is integrally injection molded, and has first and second electrode stepped surfaces having different heights at the bottom edges thereof and capable of conducting with each other. housing; The conductive pattern formed around the semiconductor chip on the substrate and the second electrode step surface of the housing to be conductively bonded to each other, the conductive pad bonding the bonding pad of the semiconductor chip and the first electrode step surface of the housing to each other conductively Bonding means; It provides a semiconductor package for photovoltaic power generation, characterized in that consisting of.

바람직하게는, 상기 하우징의 제1 및 제2전극단차면에 전도성물질이 코팅되는 동시에 상기 제1 및 제2전극단차면 사이의 하우징 내측면에 걸쳐 전도성물질이 코팅된 것을 특징으로 한다.Preferably, the conductive material is coated on the first and second electrode step surfaces of the housing and the conductive material is coated on the inner surface of the housing between the first and second electrode step surfaces.

더욱 바람직하게는, 상기 하우징의 제1 및 제2전극단차면의 높이차는 상기 반도체 칩의 상면과 기판의 상면간의 높이차로 설정된 것을 특징으로 한다.More preferably, the height difference between the first and second electrode step surfaces of the housing is set as the height difference between the top surface of the semiconductor chip and the top surface of the substrate.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 구현예에 따르면, 태양광 발전용 반도체 칩이 부착됨과 함께 이 반도체 칩과 전도성 와이어로 연결된 기판을 절연성의 제1조립 구조물의 하단부에 분리 가능하게 슬라이딩 결합시키고, 상기 제1조립 구조물의 상단부에 태양광 집광수단이 일체로 사출 성형된 절연성의 제2조립 구조물을 분리 가능하게 슬라이딩 결합시킨 것을 특징으로 하는 태양광 발전용 반 도체 패키지를 제공한다.According to another embodiment of the present invention for achieving the above object, the semiconductor chip for photovoltaic power generation is attached and the substrate connected with the semiconductor chip and the conductive wire is slidably coupled to the lower end of the insulating first assembly structure In addition, it provides a semiconductor package for a photovoltaic power generation, characterized in that the solar assembly is integrally injection-molded injection-molded second assembly structure detachably coupled to the upper end of the first assembly structure.

상기 제1조립 구조물은 상하 및 전면이 개방된 성형 구조물로서, 그 양쪽 내측면에서 하단부에는 상기 기판을 슬라이딩 결합시키기 위한 제1슬라이딩홈이 형성되고, 상단부에는 상기 제2슬라이딩 구조물을 슬라이딩 결합시키기 위한 제2슬라이딩홈이 형성된 것을 특징으로 한다.The first assembly structure is a molding structure having an upper and lower sides and an open front surface, and first sliding grooves for slidingly coupling the substrate are formed at lower ends of both inner surfaces thereof, and slidingly coupling the second sliding structures at upper ends thereof. A second sliding groove is formed.

상기 제2조립 구조물은 상부 중앙 영역에 태양광 집광수단이 일체로 성형되고 동시에 저면이 개방된 성형 구조물로서, 양측 하단부에는 상기 제1조립 구조물의 제2슬라이딩홈에 슬라이딩되며 끼워지는 결합단이 일체로 형성된 것을 특징으로 한다.The second assembly structure is a molding structure in which the solar light collecting means is integrally formed in the upper central region and at the same time, the bottom surface is opened, and both ends of the second assembly structure are integrally coupled to the second sliding groove of the first assembly structure. Characterized in that formed.

바람직하게는, 상기 제2조립 구조물의 전면 하단부에는 상기 제1조립 구조물의 전면 개방부를 밀봉하는 밀봉단이 일체로 더 연장 형성된 것을 특징으로 한다.Preferably, the front end portion of the second assembly structure is characterized in that the sealing end is further formed integrally extended to seal the front opening of the first assembly structure.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 구현예에 따르면, 태양광 발전용 반도체 칩이 부착됨과 함께 이 반도체 칩과 전도성 와이어로 연결된 기판을 구비하고, 상기 반도체 칩의 상면과 소정의 거리를 유지하는 태양광 집광수단이 상부 중앙 영역에 일체로 사출 성형된 절연성의 밀봉체를 구비하여, 상기 밀봉체의 하단을 상기 기판의 테두리 영역에 직접 부착시킨 것을 특징으로 하는 태양광 발전용 반도체 패키지를 제공한다.According to another embodiment of the present invention for achieving the above object, and provided with a semiconductor chip for photovoltaic power generation is attached to the semiconductor chip and a conductive wire, a predetermined distance from the upper surface of the semiconductor chip The photovoltaic semiconductor package for solar power generation comprising: an insulating sealing body integrally injection-molded in an upper central region, and the lower solar light collecting means is directly attached to an edge region of the substrate; to provide.

상기한 과제 해결 수단을 통하여, 본 발명은 다음과 같은 효과를 제공한다.Through the above problem solving means, the present invention provides the following effects.

본 발명에 따르면 태양광 집광용 렌즈 또는 프리즘이 일체로 사출 성형된 하우징을 반도체 칩 및 기판 등을 보호하는 봉지체 역할 뿐만 아니라, 반도체 칩의 본딩패드와 기판의 전도성패턴을 도전 가능하게 연결하는 수단으로 적용함으로써, 하우징 자체가 와이어 역할을 함에 따라 종래의 와이어 본딩 공정이 배제될 수 있고, 구조가 단순해져 부품수를 절감할 수 있으며, 결국 공정수 및 부품수 절감에 따른 제조 비용을 크게 절감할 수 있다.According to the present invention, not only the encapsulation body for protecting the semiconductor chip and the substrate, but also a means for conductively connecting the bonding pad of the semiconductor chip and the conductive pattern of the substrate to the housing in which the solar condensing lens or prism is integrally molded. As the housing itself acts as a wire, the conventional wire bonding process can be eliminated, the structure can be simplified, and the number of parts can be reduced, which in turn can significantly reduce the manufacturing cost according to the number of processes and parts. Can be.

또한, 본 발명에 따르면 태양광 집광용 렌즈 또는 프리즘이 일체로 사출 성형된 구조물과, 반도체 칩이 부착된 기판이 분리 가능하게 결합되는 구조물을 서로 슬라이딩 방식으로 끼워서 결합시키는 간편한 조립 구조를 채택함으로써, 태양광 발전용 반도체 패키지의 조립 작업성 향상 및 대량생산에 기여할 수 있다. In addition, according to the present invention by adopting a simple assembly structure for sliding and coupling the structure in which the solar condensing lens or prism is integrally injection-molded, and the structure in which the substrate with a semiconductor chip is detachably coupled to each other by sliding in combination, It can contribute to improvement of assembly workability and mass production of photovoltaic semiconductor package.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조로 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 제1실시예에 따른 태양광 발전용 반도체 패키지를 첨부한 도 2를 참조로 설명하면 다음과 같다.The semiconductor package for photovoltaic power generation according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 2.

먼저, 태양광 발전용 반도체 칩(10)이 부착된 기판(12)을 구비하는 바, 반도체 칩(10)과 기판(12)이 별도의 전도성 와이어로 서로 연결되지 않은 상태로 구비된다.First, the substrate 12 having the semiconductor chip 10 for photovoltaic power generation is provided, and the semiconductor chip 10 and the substrate 12 are provided without being connected to each other by separate conductive wires.

또한, 상기 반도체 칩(10)과 기판(12)을 감싸면서 외부로부터 보호하는 기능 을 하는 동시에 상기 반도체 칩(10)과 기판(12)간을 전기적 신호 교환 가능하게 연결하는 하우징(14)이 사출 성형법 등을 통해 구비된다.In addition, the housing 14 which surrounds the semiconductor chip 10 and the substrate 12 and protects it from the outside, and simultaneously connects the semiconductor chip 10 and the substrate 12 so as to exchange electrical signals, is ejected. It is provided through a molding method or the like.

보다 상세하게는, 상기 하우징(14)은 사각틀 형상의 절연 구조물로서, 그 상면 중앙 영역에 상기 반도체 칩(10)의 상면과 소정 거리로 이격되는 태양광 집광수단(16: 렌즈 또는 프리즘 등)이 일체로 사출 성형되고, 또한 저면 테두리 부위에는 서로 다른 높이를 가지는 제1 및 제2전극단차면(18,20)이 형성된다.More specifically, the housing 14 is an insulating structure having a rectangular frame shape, and the solar light collecting means 16 (such as a lens or a prism) spaced apart from the upper surface of the semiconductor chip 10 by a predetermined distance in a central region of the upper surface of the housing 14. The first and second electrode stepped surfaces 18 and 20 having different heights are formed integrally injection molded and at the bottom edges.

이때, 상기 하우징(14)의 제1전극단차면(18)이 높고 제2전극단차면(20)이 낮게 형성되며, 이 제1 및 제2전극단차면(18,20)의 높이차는 상기 반도체 칩(10)의 상면과 기판(12)의 상면간의 높이차로 설정된다.In this case, the first electrode step surface 18 of the housing 14 is high and the second electrode step surface 20 is formed low, and the height difference between the first and second electrode step surfaces 18 and 20 is the semiconductor. The height difference between the top surface of the chip 10 and the top surface of the substrate 12 is set.

특히, 상기 하우징(14)의 제1 및 제2전극단차면(18,20)에 걸쳐 전도성물질(22)이 코팅되어 제1 및 제2전극단차면(18,20)은 도전성을 띠게 되고, 동시에 상기 제1 및 제2전극단차면(18,20)을 연결하는 상기 하우징(14)의 내측면에도 전도성물질(22)이 코팅되어 상기 제1 및 제2전극단차면(18,20)은 서로 도전 가능한 상태가 된다.In particular, the conductive material 22 is coated on the first and second electrode step surfaces 18 and 20 of the housing 14 such that the first and second electrode step surfaces 18 and 20 become conductive. At the same time, the conductive material 22 is also coated on the inner surface of the housing 14 connecting the first and second electrode step surfaces 18 and 20 so that the first and second electrode step surfaces 18 and 20 are formed. It becomes a state which can challenge each other.

이에, 상기 반도체 칩(10)이 부착된 기판(12)상에 제1 및 제2전극단차면(18,20)을 갖는 하우징(14)을 전기적 신호가 흐를 수 있도록 적층 부착하게 된다.Accordingly, the housing 14 having the first and second electrode step surfaces 18 and 20 is laminated on the substrate 12 to which the semiconductor chip 10 is attached so that an electrical signal can flow therethrough.

즉, 상기 기판(12)상의 반도체 칩(10) 주변에 형성된 입출력단자(12a: 전도성패턴)와 상기 하우징(14)의 제2전극단차면(20)을 전도성 접착수단(24)으로 서로 도전 가능하게 접착 연결시키고, 이와 동시에 상기 반도체 칩(10)의 본딩패드(미도 시됨)와 상기 하우징(14)의 제1전극단차면(18)을 전도성 접착수단(24)으로 서로 도전 가능하게 접착시킴으로써, 본 발명의 제1실시예에 따른 태양광 발전용 반도체 패키지(100)가 완성된다.That is, the conductive input / output terminal 12a (conductive pattern) formed around the semiconductor chip 10 on the substrate 12 and the second electrode step surface 20 of the housing 14 may be electrically conductive with each other by the conductive adhesive means 24. The adhesive pads and the bonding pads (not shown) of the semiconductor chip 10 and the first electrode step surface 18 of the housing 14 are conductively bonded to each other with conductive bonding means 24. The semiconductor package 100 for solar power generation according to the first embodiment of the present invention is completed.

따라서, 본 발명의 제1실시예에 따른 다수의 반도체 패키지(100)가 태양광 전지에 소정의 배열로 탑재된 후, 상기 태양광 집광수단(16)을 통하여 집광된 빛이 상기 각 반도체 패키지(100)의 반도체 칩(10)에 조사되면, 상기한 반도체의 p-n 접합(junction) 원리에 의하여 태양광을 전기적 에너지로 전환시키게 되고, 기판(12)과 연결되는 전극 단자를 통해 외부장치(발전기 또는 축전기)에 전기적 에너지가 전달 내지 저장되어진다.Therefore, after the plurality of semiconductor packages 100 according to the first embodiment of the present invention are mounted in a predetermined array in a solar cell, the light collected through the solar light collecting means 16 is stored in each of the semiconductor packages ( When the semiconductor chip 10 of the 100 is irradiated, the solar light is converted into electrical energy by the pn junction principle of the semiconductor, and an external device (generator or Electrical energy is transmitted or stored in the capacitor.

이와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 패키지(100)에 의하면, 그 내측면이 전도성 물질(22)로 코팅된 하우징(14) 자체가 와이어 역할을 함에 따라 종래의 와이어 본딩 공정이 배제될 수 있고, 와이어 배제에 따른 구조가 단순해져 부품수를 절감할 수 있으며, 결국 공정수 및 부품수 절감에 따른 제조 비용을 크게 절감할 수 있게 된다.As described above, according to the semiconductor package 100 according to the first exemplary embodiment of the present invention, the housing 14 itself coated with the conductive material 22 serves as a wire, thereby eliminating the conventional wire bonding process. It is possible to reduce the number of parts by simplifying the structure according to the wire exclusion, it is possible to significantly reduce the manufacturing cost according to the number of processes and parts.

여기서, 본 발명의 제2실시예에 따른 태양광 발전용 반도체 패키지를 첨부한 도 3 및 도 4를 참조로 설명하면 다음과 같다.Here, a description will be given with reference to FIGS. 3 and 4 with the semiconductor package for photovoltaic power generation according to the second embodiment of the present invention as follows.

본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 패키지(200)는 그 조립 구조가 간편하게 개선된 점에 특징이 있으며, 이러한 간편한 조립 구조를 제공하기 위해 절연재질의 제1조립 구조물(26) 및 제2조립 구조물(28)이 구비된다.The semiconductor package 200 according to the second embodiment of the present invention is characterized in that the assembly structure is easily improved, and to provide such a simple assembly structure, the first assembly structure 26 and the second assembly of insulating material are provided. The structure 28 is provided.

상기 제1조립 구조물(26)은 사각틀 형상을 갖되, 상부 및 하부, 그리고 전면 이 개방된 사출 성형 구조물로서, 그 양쪽 내측면에서 하단부에는 기판(12)을 슬라이딩시키며 끼워서 결합시키기 위한 제1슬라이딩홈(30)이 형성되고, 상단부에는 하기의 제2슬라이딩 구조물(28)을 슬라이딩시키며 끼워서 결합시키기 위한 제2슬라이딩홈(32)이 형성된다.The first assembly structure 26 is an injection molding structure having a rectangular frame shape and having upper, lower, and front surfaces open, and a first sliding groove for sliding and fitting the substrate 12 to the lower ends on both inner surfaces thereof. 30 is formed, and a second sliding groove 32 for sliding and fitting the second sliding structure 28 described below is formed at an upper end thereof.

상기 제2조립 구조물(28)은 사각틀 형상을 갖되, 상부 중앙 영역에 태양광 집광수단(16: 렌즈 또는 프리즘)이 일체로 사출 성형되고, 저면이 개방된 성형 구조물로서, 그 양쪽 외측면에서 하단부에는 상기 제1조립 구조물(26)의 제2슬라이딩홈(32)에 슬라이딩되며 끼워지는 결합단(34)이 일체로 형성된다.The second assembly structure 28 has a rectangular frame shape and is formed by integrally injection molding the solar light collecting means 16 (lens or prism) in the upper central area, and having a bottom surface open. In the first assembly structure 26, the coupling end 34 slidingly fitted into the second sliding groove 32 of the first assembly structure 26 is integrally formed.

이때, 상기 제1조립 구조물(26)의 내측면에 형성된 제2슬라이딩홈(32)에 용이하게 매칭되며 끼워질 수 있도록 상기 제2조립 구조물(28)의 결합단(34)은 안쪽에서 바깥쪽으로 수직 절곡된 형상을 갖는다.At this time, the coupling end 34 of the second assembly structure 28 is fitted from the inside to the outside so as to be easily matched and fitted to the second sliding groove 32 formed on the inner surface of the first assembly structure 26. It has a vertical bent shape.

특히, 상기 제2조립 구조물(28)의 전면 하단부에는 상기 제1조립 구조물(26)의 전면 개방부를 밀봉할 수 있는 밀봉단(36)이 일체로 더 연장 형성되며, 이 밀봉단(36)은 상기 제1 및 제2조립 구조물(26,28)이 상호 조립되었을 때 제1조립 구조물(26)의 전면에 걸쳐 밀착되면서 제1조립 구조물(26)의 전면 개방부를 밀폐시키는 역할을 한다.In particular, a sealing end 36 capable of sealing the front opening of the first assembly structure 26 is further integrally formed at the lower end of the front surface of the second assembly structure 28, and the sealing end 36 is integrally formed. When the first and second assembly structures 26 and 28 are assembled to each other, the first and second assembly structures 26 and 28 adhere to the front surface of the first assembly structure 26 to seal the front opening of the first assembly structure 26.

이에, 태양광 발전용 반도체 칩(10)이 부착됨과 함께 이 반도체 칩(10)과 전도성 와이어(38)로 연결된 기판(12)을 구비한 후, 이 기판(12)의 양측단부를 상기 제1조립 구조물(26)의 제1슬라이딩홈(30)내에 슬라이딩시키며 끼워서 결합시키고, 또한 상기 제1조립 구조물(26)의 제2슬라이딩홈(32)내에 상기 제2조립 구조물(28) 의 결합단(34)을 슬라이딩시키며 끼워서 결합시킴으로써, 본 발명의 제2실시예에 따른 태양광 발전용 반도체 패키지(200)의 조립이 완료된다.Accordingly, the semiconductor chip 10 for photovoltaic power generation is attached and the substrate 12 connected with the semiconductor chip 10 and the conductive wire 38 is provided. Sliding and fitting in the first sliding groove (30) of the assembly structure 26, and also the coupling end of the second assembly structure (28) in the second sliding groove (32) of the first assembly structure (26) By sliding and fitting 34), the assembly of the photovoltaic semiconductor package 200 according to the second embodiment of the present invention is completed.

마찬가지로, 본 발명의 제2실시예에 따른 다수의 반도체 패키지(200)도 태양광 전지에 소정의 배열로 탑재된 후, 상기 태양광 집광수단(16)을 통하여 집광된 빛이 상기 각 반도체 패키지(200)의 반도체 칩(10)에 조사되면, 상기한 반도체의 p-n 접합(junction) 원리에 의하여 태양광을 전기적 에너지로 전환시키게 되고, 이에 기판(12)과 연결되는 전극 단자를 통해 외부장치(발전기 또는 축전기)에 전기적 에너지가 전달 내지 저장되어진다.Similarly, after the plurality of semiconductor packages 200 according to the second exemplary embodiment of the present invention are mounted in a predetermined array in a solar cell, the light collected through the solar light collecting means 16 receives the respective semiconductor packages ( When the semiconductor chip 10 of the 200 is irradiated, the solar light is converted into electrical energy by the pn junction principle of the semiconductor, and an external device (generator) is connected to the electrode terminal connected to the substrate 12. Or capacitor) electrical energy is transmitted or stored.

이와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 패키지(200)는 기판(12)을 제1조립 구조물(26)에 끼우고, 태양광 집광수단(16: 렌즈 또는 프리즘)을 갖는 제2조립 구조물(28)을 제1조립 구조물(26)에 끼워주는 간편한 조립 구조로 제조됨으로써, 태양광 발전용 반도체 패키지의 조립 작업성 향상 및 대량 생산에 기여할 수 있다. As described above, the semiconductor package 200 according to the second embodiment of the present invention inserts the substrate 12 into the first assembly structure 26 and has the second assembly having the solar light collecting means 16 (lens or prism). Since the structure 28 is manufactured in a simple assembly structure that fits the first assembly structure 26, it may contribute to improving assembly workability and mass production of a semiconductor package for photovoltaic power generation.

여기서, 본 발명의 제3실시예에 따른 태양광 발전용 반도체 패키지를 첨부한 도 5를 참조로 설명하면 다음과 같다.Here, the solar power semiconductor package according to the third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 5.

본 발명의 제3실시예에 따른 반도체 패키지(300)는 매우 간단한 구조로 제작되어 제조 비용을 크게 절감시킬 수 있는 점에 주안점이 있다.The semiconductor package 300 according to the third embodiment of the present invention is manufactured in a very simple structure, and thus the main point is that the manufacturing cost can be greatly reduced.

우선, 태양광 발전용 반도체 칩(10)이 부착됨과 함께 이 반도체 칩(10)과 전도성 와이어(38)로 연결된 기판(12)을 구비한다.First, the semiconductor chip 10 for photovoltaic power generation is attached and the board | substrate 12 connected with this semiconductor chip 10 and the conductive wire 38 is provided.

또한, 상기 반도체 칩(10)의 상면과 소정의 거리를 유지하는 태양광 집광수 단(16: 렌즈 또는 프리즘)이 상부 중앙 영역에 일체로 사출 성형된 절연 재질의 밀봉체(40)를 미리 구비한다.In addition, the solar light collecting stage 16 (lens or prism) that maintains a predetermined distance from the upper surface of the semiconductor chip 10 is provided with a sealing body 40 made of an insulating material integrally injection-molded in the upper central region. do.

이렇게 구비된 상기 밀봉체(40)의 하단면을 상기 기판(12)의 테두리 영역에 접착수단을 이용하여 직접 부착시킴으로써, 본 발명의 제3실시예에 따른 반도체 패키지(300)가 완성된다.The semiconductor package 300 according to the third exemplary embodiment of the present invention is completed by directly attaching the lower end surface of the seal body 40 thus provided to the edge region of the substrate 12 using an adhesive means.

이와 같이, 본 발명의 제3실시예에 따른 반도체 패키지(300)는 조립 제조가 가장 간단하면서도 그 구조가 단순하여 제조 비용을 절감할 수 있고, 대량 생산이 용이한 잇점을 제공할 수 있다.As described above, the semiconductor package 300 according to the third exemplary embodiment of the present invention may provide an advantage in that assembly and fabrication are simple, but the structure thereof is simple, thereby reducing manufacturing cost and facilitating mass production.

도 1은 종래의 태양광 발전용 반도체 패키지의 제조 방법을 설명하는 단면도,1 is a cross-sectional view illustrating a conventional method for manufacturing a semiconductor package for photovoltaic power generation;

도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 태양광 발전용 반도체 패키지를 나타내는 단면도,2 is a cross-sectional view showing a semiconductor package for photovoltaic power generation according to the first embodiment of the present invention;

도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 태양광 발전용 반도체 패키지를 나타내는 단면도,3 is a cross-sectional view showing a semiconductor package for photovoltaic power generation according to a second embodiment of the present invention;

도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 태양광 발전용 반도체 패키지의 조립 방법을 설명하는 단면도,4 is a cross-sectional view illustrating a method of assembling a semiconductor package for photovoltaic power generation according to a second embodiment of the present invention;

도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 태양광 발전용 반도체 패키지를 나타내는 단면도.5 is a cross-sectional view showing a semiconductor package for photovoltaic power generation according to the third embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

10 : 반도체 칩 12 : 기판10 semiconductor chip 12 substrate

14 : 하우징 16 : 태양광 집광수단14 housing 16 solar light collecting means

18 : 제1전극단차면 20 : 제2전극단차면18: first electrode stepped surface 20: second electrode stepped surface

22 : 전도성물질 24 : 전도성 접착수단22: conductive material 24: conductive bonding means

26 : 제1조립 구조물 28 : 제2조립 구조물26: first assembly structure 28: second assembly structure

30 : 제1슬라이딩홈 32 : 제2슬라이딩홈30: the first sliding groove 32: the second sliding groove

34 : 결합단 36 : 밀봉단34: coupling end 36: sealing end

38 : 와이어 40 : 밀봉체38: wire 40: sealing body

42 : 내부홀더 44 : 외부홀더42: inner holder 44: outer holder

46 : 관통홀 48 : 단차부46 through hole 48 step

100, 200, 300, 400 : 반도체 패키지100, 200, 300, 400: semiconductor package

Claims (8)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 태양광 발전용 반도체 칩이 부착됨과 함께 이 반도체 칩과 전도성 와이어로 연결된 기판을 절연성의 제1조립 구조물의 하단부에 분리 가능하게 슬라이딩 결합시키고, 상기 제1조립 구조물의 상단부에 태양광 집광수단이 일체로 사출 성형된 절연성의 제2조립 구조물을 분리 가능하게 슬라이딩 결합시킨 것을 특징으로 하는 태양광 발전용 반도체 패키지.A photovoltaic semiconductor chip is attached and the substrate connected by the semiconductor chip and the conductive wire is slidably coupled to the lower end of the insulating first assembly structure, and the solar light collecting means is integrated at the upper end of the first assembly structure. The semiconductor package for photovoltaic power generation, characterized in that the injection-molded insulating second assembly structure detachably coupled. 청구항 4에 있어서,The method according to claim 4, 상기 제1조립 구조물은 상하 및 전면이 개방된 성형 구조물로서, 그 양쪽 내측면에서 하단부에는 상기 기판을 슬라이딩 결합시키기 위한 제1슬라이딩홈이 형성되고, 상단부에는 상기 제2조립 구조물을 슬라이딩 결합시키기 위한 제2슬라이딩홈이 형성된 것을 특징으로 하는 태양광 발전용 반도체 패키지.The first assembly structure is a molded structure with the upper and lower sides and the front open, and a first sliding groove for slidingly coupling the substrate is formed at the lower ends at both inner surfaces thereof, and at the upper end for slidingly coupling the second assembly structure. The semiconductor package for photovoltaic power generation, characterized in that the second sliding groove is formed. 청구항 4에 있어서,The method according to claim 4, 상기 제2조립 구조물은 상부 중앙 영역에 태양광 집광수단이 일체로 성형되 고 동시에 저면이 개방된 성형 구조물로서, 양측 하단부에는 상기 제1조립 구조물의 제2슬라이딩홈에 슬라이딩되며 끼워지는 결합단이 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 태양광 발전용 반도체 패키지.The second assembly structure is a molding structure in which the solar light collecting means is integrally formed in the upper central area and at the same time, the bottom surface is opened, and both ends of the second assembly structure are slidably fitted into the second sliding groove of the first assembly structure. Semiconductor package for photovoltaic power generation, characterized in that formed integrally. 청구항 4 또는 청구항 6에 있어서,The method according to claim 4 or 6, 상기 제2조립 구조물의 전면 하단부에는 상기 제1조립 구조물의 전면 개방부를 밀봉하는 밀봉단이 일체로 더 연장 형성된 것을 특징으로 하는 태양광 발전용 반도체 패키지.The semiconductor package for photovoltaic power generation, characterized in that the sealing end for sealing the front opening of the first assembly structure further extends integrally at the lower front end of the second assembly structure. 삭제delete
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