KR101042049B1 - Electromagnetic grid, electromagnetic grid control device and x-ray device using same - Google Patents
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Abstract
엑스선 장치의 전자기식 그리드는 다수의 전자기장을 생성하는 전자기장 생성부 및 상기 생성된 다수의 전자기장에 의해 집적되어 다수의 벽을 형성하는 금속 입자를 가둘 수 있는 저장부를 포함할 수 있다. The electromagnetic grid of the X-ray apparatus may include an electromagnetic field generating unit for generating a plurality of electromagnetic fields and a storage unit for trapping metal particles integrated by the generated plurality of electromagnetic fields to form a plurality of walls.
Description
그리드의 각도를 용이하게 조절할 수 있을 뿐만 아니라 단순한 구조를 갖는 전자기식 그리드, 전자기식 그리드 제어 장치 및 이를 이용한 엑스선 검출기와 관련된다.
Not only can easily adjust the angle of the grid, but also relates to an electromagnetic grid, an electromagnetic grid control device having a simple structure, and an X-ray detector using the same.
종래의 엑스선(X-RAY) 장치는 스크린/필름을 사용하여 촬영하고, 판독을 위해 그 필름을 인화하는 공정이 필요하였다. 따라서, 필름의 현상, 보관, 이송 등에 따른 각종 경제적, 시간적인 낭비가 심각했다.Conventional X-ray (X-RAY) apparatus required a process of photographing using a screen / film and printing the film for reading. Therefore, various economical and time-consuming wastes due to the development, storage, transport, and the like of the film were serious.
이를 극복하기 위해, 최근 디지털 엑스선 장치는 필름을 대신하는 디지털 매체를 이용하여 이미지를 획득한다. 이와 같이, 이미지 획득의 디지털화는 자료를 전산화, 정보화하는데 매우 유익할 뿐만 아니라 여러 가지 영상 처리 기법을 적용함으로써 미세 음영의 가시도 개선과 정량적인 측정과 분석 등에 따른 진단 능력의 향상을 가져오고 있다. 또한, 엑스선 장치는 영상 획득부의 감도를 최대화함으로써 기존 필름 방식에 비해 더 적은 x-ray 조사량으로 우수한 화질을 얻을 수 있다. 따라서, 엑스선 장치는 신체의 피폭량을 줄일 뿐만 아니라 인화에 필요한 화학약품이 불필요함으로 보다 환경에 친화적이다. 또한, 엑스선 장치는 영상의 획득, 저장, 전송, 표시 등을 일원적으로 관리하는 PACS의 개발과 발달에 따라 획득된 영상을 실시간으로 컴퓨터에서 관리할 수 있으므로 기존의 필름 방식에 비해 보다 효율적으로 병원 내 진료의 질적 향상을 가져올 수 있다.In order to overcome this, recent digital X-ray apparatuses acquire images using digital media instead of film. As such, the digitization of image acquisition is not only very useful for computerizing and informatizing data, but also applying various image processing techniques to improve the visibility of fine shadows and the improvement of diagnostic ability according to quantitative measurement and analysis. In addition, the X-ray apparatus may obtain excellent image quality with less x-ray radiation than the conventional film method by maximizing the sensitivity of the image acquisition unit. Therefore, the X-ray apparatus is more environmentally friendly because it not only reduces the amount of exposure of the body, but also eliminates the chemicals required for ignition. In addition, the X-ray apparatus can manage the acquired image on a computer in real time according to the development and development of PACS that manages the acquisition, storage, transmission, and display of the image in one place. It can lead to improved quality of care.
더 나아가, 최근에는 엑스선 장치에 이용되는 그리드 구조의 단순화 및 산란 방지 등과 같은 그리드의 성능 향상 기술에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다.
In addition, recently, researches on grid performance improvement techniques such as simplification and scattering prevention of grid structures used in X-ray apparatuses have been actively conducted.
그리드의 각도를 용이하게 조절하고 구조를 단순화할 수 있는 전자기식 그리드, 전자기식 그리드 제어 장치 및 이를 이용한 엑스선 검출기가 개시된다.
Disclosed are an electromagnetic grid, an electromagnetic grid control device, and an X-ray detector using the same, which can easily adjust the angle of the grid and simplify the structure.
본 발명의 일 실시예에 따른 엑스선 장치의 전자기식 그리드는 다수의 전자기장을 생성하는 전자기장 생성부 및 상기 생성된 다수의 전자기장에 의해 집적되어 다수의 벽을 형성하는 금속 입자를 가둘 수 있는 저장부를 포함할 수 있다.The electromagnetic grid of the X-ray apparatus according to an embodiment of the present invention includes an electromagnetic field generating unit for generating a plurality of electromagnetic fields and a storage unit for trapping metal particles integrated by the generated plurality of electromagnetic fields to form a plurality of walls. can do.
여기서, 상기 전자기장 생성부는 제 1 전극들을 포함하는 상부 기판 및 제 2 전극들을 포함하는 하부 기판을 포함하고, 전원이 인가되면 제 1 전극들 및 제 2 전극들 사이에 다수의 전자지장을 생성할 수 있다.The electromagnetic field generating unit may include an upper substrate including first electrodes and a lower substrate including second electrodes, and may generate a plurality of electromagnetic interferences between the first electrodes and the second electrodes when power is applied. have.
여기서, 상기 저장부는 상기 상부 기판 및 상기 하부 기판 사이에 위치할 수 있다. Here, the storage unit may be located between the upper substrate and the lower substrate.
여기서, 상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극은 상기 제 1 전극의 중심축과 상기 제 2 전극의 중심축이 일치되도록 상기 상부 기판 및 상기 하부 기판에 형성될 수 있다.The first electrode and the second electrode may be formed on the upper substrate and the lower substrate such that the central axis of the first electrode and the central axis of the second electrode coincide with each other.
여기서, 상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극은 상기 제 1 전극의 중심축과 상기 제 2 전극의 중심축이 어긋나도록 상기 상부 기판 및 상기 하부 기판에 형성될 수 있다.Here, the first electrode and the second electrode may be formed on the upper substrate and the lower substrate so that the central axis of the first electrode and the central axis of the second electrode are shifted.
여기서, 상기 저장부는 상기 금속 입자를 가둘 수 있는 밀폐된 상자, 상기 금속 입자를 가둘 수 있는 액체 및 기체 중 어느 하나일 수 있다.Here, the storage unit may be any one of a sealed box capable of confining the metal particles, liquid and gas capable of confining the metal particles.
여기서, 상기 다수의 벽들은 엑스선이 상기 전자기식 그리드 위에 놓여진 물체를 통과하면서 생성되는 산란선이 상기 저장부를 투과하는 것을 방지할 수 있다.
Here, the plurality of walls may prevent scattering lines generated while X-rays pass through an object placed on the electromagnetic grid and pass through the storage unit.
본 발명의 일 실시예에 따른 엑스선 장치의 전자기식 그리드 제어 장치는 다수의 전자기장을 생성하는 전자기장 생성부와, 상기 생성된 다수의 전자기장에 의해 집적되어 다수의 벽을 형성하는 금속 입자를 가둘 수 있는 저장부를 포함하는 전자기식 그리드 및 상기 전자기장 생성부에 다수의 전자기장을 생성하기 위한 전원의 인가를 제어하는 전원 공급 제어부를 포함한다.The electromagnetic grid control apparatus of the X-ray apparatus according to an embodiment of the present invention may trap an electromagnetic field generating unit generating a plurality of electromagnetic fields and metal particles integrated by the generated plurality of electromagnetic fields to form a plurality of walls. It includes an electromagnetic grid including a storage unit and a power supply control unit for controlling the application of power for generating a plurality of electromagnetic fields in the electromagnetic field generating unit.
여기서, 상기 전자기장 생성부는 제 1 전극들을 포함하는 상부 기판과, 제 2 전극들을 포함하는 하부 기판을 포함하고, 전원이 인가되면 제 1 전극들 및 제 2 전극들 사이에 다수의 전자기장을 생성할 수 있다.The electromagnetic field generating unit may include an upper substrate including first electrodes and a lower substrate including second electrodes, and may generate a plurality of electromagnetic fields between the first electrodes and the second electrodes when power is applied. have.
여기서, 상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극은 상기 제 1 전극의 중심축과 상기 제 2 전극의 중심축이 어긋나도록 상기 상부 기판 및 상기 하부 기판에 형성될 수 있다.Here, the first electrode and the second electrode may be formed on the upper substrate and the lower substrate so that the central axis of the first electrode and the central axis of the second electrode are shifted.
여기서, 상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극은 상기 제 1 전극의 중심축과 상기 제 2 전극의 중심축이 일치되도록 상기 상부 기판 및 상기 하부 기판에 형성될 수 있다.The first electrode and the second electrode may be formed on the upper substrate and the lower substrate such that the central axis of the first electrode and the central axis of the second electrode coincide with each other.
여기서, 상기 전원 공급 제어부는 상기 전자기식 그리드의 금속 입자가 수직으로 집적되도록 상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극에 전원을 동시 또는 순차적으로 인가할 수 있다.Here, the power supply control unit may simultaneously or sequentially apply power to the first electrode and the second electrode so that the metal particles of the electromagnetic grid are vertically integrated.
여기서, 상기 전원 공급 제어부는 상기 제 1 전극들 및 상기 제 2 전극들 중 첫번째 위치한 전극들에 전원을 인가하고, 상기 제 1 전극들 및 상기 제 2 전극들 중 두번째 위치한 전극들에 전원을 인가하고, 상기 제 1 전극들 및 상기 제 2 전극들 중 세번째 위치한 전극들에 전원을 인가할 수 있다.Herein, the power supply control unit applies power to the first ones of the first and second electrodes, and applies power to the second ones of the first and second electrodes. In addition, power may be applied to third electrodes positioned among the first electrodes and the second electrodes.
여기서, 상기 전원 공급 제어부는 상기 전자기식 그리드의 금속 입자가 기울어져 집적되도록 상기 제 1 전극들 및 상기 제 2 전극들에 전원을 인가할 수 있다.Here, the power supply controller may apply power to the first electrodes and the second electrodes so that the metal particles of the electromagnetic grid are inclined and integrated.
여기서, 상기 전원 공급 제어부는 상기 제 1 전극들 중 두번째 위치한 전극들 및 상기 제 2 전극들 중 첫번째 위치한 전극들에 전원을 인가하고, 상기 제 1 전극들 중 세번째 위치한 전극들 및 상기 제 2 전극들 중 두번째 위치한 전극들에 전원을 인가할 수 있다.Herein, the power supply control unit applies power to the second ones of the first electrodes and the first ones of the second electrodes, and the third ones of the first electrodes and the second electrodes. The power may be applied to the electrodes located second of them.
여기서, 상기 전원 공급 제어부는 상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극이 다수 존재하는 경우, 상기 제 1 전극들 중 첫번째 위치한 전극들 및 상기 제 2 전극들 중 두번째 위치한 전극들에 전원을 인가하고, 상기 제 1 전극들 중 두번째 위치한 전극들 및 상기 제 2 전극들 중 세번째 위치한 전극들에 전원을 인가할 수 있다.Here, when a plurality of the first electrode and the second electrode is present, the power supply controller applies power to the first one of the first electrodes and the second one of the second electrodes, and Power may be applied to the second ones of the first electrodes and the third ones of the second electrodes.
여기서, 그리드를 형성할 필요가 없는 경우, 상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극들에 전원을 인가하지 않는다.
Here, when it is not necessary to form a grid, power is not applied to the first electrode and the second electrodes.
본 발명의 일 실시예에 따른 엑스선 장치는 다수의 전자기장을 생성하는 전자기장 생성부와, 상기 생성된 다수의 전자기장에 의해 집적되어 다수의 벽을 형성하는 금속 입자를 가둘 수 있는 저장부를 포함하는 전자기식 그리드와, 상기 전자기장 생성부에 다수의 전자기장을 생성하기 위한 전원의 인가를 제어하는 전원 공급 제어부; 및 상기 전자기식 그리드를 통과한 엑스선 신호를 검출할 수 있다.An X-ray apparatus according to an embodiment of the present invention is an electromagnetic type including an electromagnetic field generating unit for generating a plurality of electromagnetic fields, and a storage unit for trapping metal particles integrated by the generated plurality of electromagnetic fields to form a plurality of walls A power supply control unit controlling a grid and application of power for generating a plurality of electromagnetic fields to the electromagnetic field generating unit; And an X-ray signal passing through the electromagnetic grid.
여기서, 상기 전자기장 생성부는 제 1 전극들을 포함하는 상부 기판과, 제 2 전극들을 포함하는 하부 기판을 포함하고, 전원이 인가되면 제 1 전극들 및 제 2 전극들 사이에 다수의 전자기장을 생성할 수 있다.The electromagnetic field generating unit may include an upper substrate including first electrodes and a lower substrate including second electrodes, and may generate a plurality of electromagnetic fields between the first electrodes and the second electrodes when power is applied. have.
여기서, 상기 저장부는 상기 상부 기판 및 상기 하부 기판 사이에 위치할 수 있다.
Here, the storage unit may be located between the upper substrate and the lower substrate.
개시된 내용에 따르면, 엑스선 장치에 사용되는 그리드의 구조를 단순화할 수 있다. According to the disclosed contents, it is possible to simplify the structure of the grid used in the X-ray apparatus.
또한, 집적되는 금속 입자의 형성 각도를 자유롭게 조절함으로써, 다양한 각도에서 조사되는 엑스선이 상기 전자기식 그리드 위에 놓여진 물체를 통과하면서 생성되는 산란선이 투과하는 것을 방지할 수 있다.In addition, by freely adjusting the formation angle of the metal particles to be integrated, it is possible to prevent the scattering lines generated while X-rays radiated from various angles passing through the object placed on the electromagnetic grid.
또한, 전자기식 그리드를 사용함으로써, 엑스선 장치의 구조를 단순화할 수 있을 뿐만 아니라 질 높은 이미지를 획득할 수 있다.
In addition, by using the electromagnetic grid, not only the structure of the X-ray apparatus can be simplified, but also high quality images can be obtained.
도 1은 본 발명의 일 실시예와 관련된 엑스선 장치의 블록도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예와 관련된 엑스선 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 도 2의 전자기식 그리드에 포함된 금속 입자가 수직으로 형성되는 경우를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 도 2의 전자기식 그리드에 포함된 금속 입자가 기울어져 형성되는 경우를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 도 2의 전자기식 그리드에 포함된 금속 입자가 기울어져 형성되는 경우를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기식 그리드에 포함된 전극의 전기적인 연결 관계를 설명하기 위한 도면이다.1 is a block diagram of an X-ray apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.
2 is a view for explaining the X-ray apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a diagram for describing a case in which metal particles included in the electromagnetic grid of FIG. 2 are vertically formed.
FIG. 4 is a diagram for describing a case in which metal particles included in the electromagnetic grid of FIG. 2 are inclined.
FIG. 5 is a diagram for describing a case in which metal particles included in the electromagnetic grid of FIG. 2 are inclined.
6 is a view for explaining the electrical connection relationship between the electrodes included in the electromagnetic grid according to an embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용에 대하여 상세하게 설명한다.
Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the specific contents for carrying out the invention.
도 1은 본 발명의 일 실시예와 관련된 엑스선 장치의 블록도이다.1 is a block diagram of an X-ray apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 엑스선 장치(2000)는 전자기식 그리드(1000), 엑스선 디텍터(1100), 전원 공급 제어부(1200), 전원 공급부(1250) 및 엑스선 생성부(1300)를 포함한다. Referring to FIG. 1, the
전자기식 그리드(1000)는 전원이 인가되면, 다수의 전자기장을 생성할 수 있는 전자기장 생성부 및 상기 생성된 다수의 전자기장에 의해 집적되어 다수의 벽을 형성하는 금속 입자를 가둘 수 있는 저장부를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 전자기장 생성부는 다수의 전자기장을 생성할 수 있는 전극들을 포함할 수 있다. 전극들에 전압을 인가하면, 전극들 사이에 다수의 전자기장이 생성된다. 저장부에 포함된 금속 입자들은 생성된 다수의 전자기장 사이에 집적된다. 즉, 집적된 금속 입자들은 다수의 벽을 생성한다. 엑스선이 전자기식 그리드(1000)에 인가되면, 일부 엑스선은 다수의 벽 사이를 통해 투과되고, 일부 엑스선은 생성된 다수의 벽에 의해 차단된다. 이에 따라, 생성된 다수의 벽은 전자기식 그리드(1000) 위에 놓여진 물체를 엑스선이 통과하면서 생성되는 산란선이 투과되는 것을 방지할 수 있다.The
또한, 전극들에 전압이 인가되는 시간을 조절함으로써, 전극들 사이에 생성되는 전자기장의 형상을 변경할 수 있다. 예를 들면, 전극들에 인가되는 전압의 시간을 조절함으로써, 전자기장이 기울어져 생성될 수 있다. 이에 따라, 금속 입자들은 전자기장 사이에서 기울어져 집적될 수 있다. 이와 같이, 금속 입자들이 집적되는 각도를 전극들에 인가되는 전압을 조절함으로써, 용이하게 변경할 수 있다. 전자기식 그리드(1000)와 관련된 구체적인 설명은 이하의 첨부된 도면들을 참조하여 후술하겠다.In addition, by adjusting the time the voltage is applied to the electrodes, it is possible to change the shape of the electromagnetic field generated between the electrodes. For example, by adjusting the time of the voltage applied to the electrodes, the electromagnetic field can be generated at an angle. Accordingly, metal particles can be tilted and integrated between electromagnetic fields. As such, by adjusting the voltage applied to the electrodes, the angle at which the metal particles are integrated can be easily changed. A detailed description related to the
엑스선 디텍터(1100)는 상기 전자기식 그리드(1000)를 통과한 엑스선 신호를 검출한다. 엑스선 디텍터(1100)는 검출된 엑스선 신호에 기초하여 촬영된 이미지를 생성할 수 있다. 그리고, 엑스선 디텍터(1100)는 생성된 이미지를 디스플레이부(미도시)에 표시할 수 있다. 예를 들면, 엑스선 디텍터(1100)는 포토 다이오드 또는 신틸레이터 등을 사용하는 간접 방식 또는 포토 컨덕터를 사용하는 직접 방식 등으로 구현될 수 있다. 이 외에도, 엑스선 디텍터(1100)는 상기 전자기식 그리드(1000)를 통과한 엑스선 신호를 검출할 수 있는 다양한 방식이 사용될 수 있다.The
전원 공급 제어부(1200)는 상기 전자기식 그리드(1000)에 포함된 전극에 인가되는 전원을 제어할 수 있다. 예를 들면, 전원 공급 제어부(1200)는 전자기식 그리드(1000)에 포함된 전극에 전원을 인가함으로써, 전자기식 그리드(1000)에 포함된 금속 입자가 수직 또는 기울어져 집적되도록 할 수 있다. 이에 대한 구체적인 설명은 이하에 첨부된 도면을 참조하여 후술하겠다.The
전원 공급 제어부(1200)는 그리드를 형성할 필요가 있는 경우, 전자기식 그리드(1000)에 포함된 전극에 전원을 인가한다. 반면에, 전원 공급 제어부(1200)는 그리드를 형성할 필요가 없는 경우, 전자기식 그리드(1000)에 포함된 전극에 전원을 인가하지 않는다. 따라서, 전자기식 그리드(1000)에 포함된 금속 입자들이 집적되지 않으므로, 그리드는 형성되지 않는다. 그리드를 형성할 필요가 없는 경우, 상용자가 기계식 그리드를 엑스선 디텍터(1100)로부터 탈착해야 한다. 반면에, 그리드를 형성할 필요가 없는 경우, 전원 공급 제어부(1200)는 전자기식 그리드(1000)의 전극에 전원을 인가하지 않음으로써, 그리드가 없는 것과 동일한 효과를 얻을 수 있다. 따라서, 그리드를 형성할 필요가 없는 경우, 전자기식 그리드(1000)를 사용하면 그리드를 탈착할 필요가 없다.When it is necessary to form the grid, the power
전원 공급부(1250)는 전원을 전원 공급 제어부(1200)로 제공한다. 제공된 전원은 전원 공급 제어부(1200)에 의해 전자기식 그리드(1000)에 포함된 전극에 인가된다.The
엑스선 생성부(1300)는 엑스선을 생성하고, 생성된 엑스선을 전자기식 그리드(1000) 및 엑스선 디텍터(1100) 방향으로 조사한다. 조사된 엑스선은 전자기식 그리드(1000)를 통과하여 엑스선 디텍터(1100)에 도달한다. 엑스선 디텍터(1100)는 도달된 엑스선을 검출한다. 엑스선 디텍터(1100)는 검출된 엑스선 신호에 기초하여 촬영된 이미지를 생성할 수 있다.The
전자기식 그리드는 기계적인 그리드에 비해 구조가 단순하며 제조 방법이 간단하다. Electromagnetic grids are simpler in structure and simpler to manufacture than mechanical grids.
또한, 전자기식 그리드는 전극에 인가되는 전압을 조절함으로써, 집적되는 금속 입자의 각도를 조절할 수 있다. 따라서, 다양한 각도에서 엑스선이 조사되는 경우, 전자기식 그리드는 집적되는 금속 입자의 각도를 조절함으로써, 전자기식 그리드(1000) 위에 놓여진 물체를 엑스선이 통과하면서 생성되는 산란선이 투과되는 것을 방지할 수 있다. In addition, the electromagnetic grid may adjust the angle of the metal particles to be integrated by adjusting the voltage applied to the electrode. Therefore, when X-rays are irradiated from various angles, the electromagnetic grid adjusts the angle of the metal particles to be integrated, thereby preventing scattering lines generated while X-rays pass through an object placed on the
엑스선 장치는 전자기식 그리드를 사용함으로써, 구조를 단순화할 수 있을 뿐만 아니라 질 높은 이미지를 획득할 수 있다.
By using an electromagnetic grid, the X-ray apparatus can not only simplify the structure but also obtain a high quality image.
도 2는 본 발명의 일 실시예와 관련된 엑스선 장치를 설명하기 위한 도면이다.2 is a view for explaining the X-ray apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 엑스선 장치(2000)는 전자기식 그리드(1000), 엑스선 디텍터(1100), 전원 공급 제어부(1200)를 포함한다. Referring to FIG. 2, the
이하에서는 전자기장 생성부가 전극으로 구현되는 경우를 기준으로 설명하겠으나 이에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the electromagnetic field generating unit will be described based on the case where the electrode is implemented, but is not limited thereto.
전자기식 그리드(1000)는 상부 기판(1010), 저장부(1020) 및 하부 기판(1030)을 포함할 수 있다. 여기서, 전자기장 생성부는 상부 기판(1010) 및 하부 기판(1030)을 포함한다. 상부 기판(1010)에는 다수의 제 1 전극(200, 201, 202, 203)이 형성될 수 있다. 상기 저장부(1020)는 금속 입자를 가둘 수 있다. 예를 들면, 금속 입자는 Fe, Co, Cu, Mn, Mo, Zn, Mg, Pt, Cd 또는 이들의 화합물일 수 있다. 저장부(1020)는 급속 입자들을 가둘 수 있는 액체 또는 기체일 수 있다. 예를 들면, 기체는 N, H, He, Si 등 일 수 있고, 액체는 si 계열 용액, 폴리이미드(polyimide) 용액 등 일 수 있다. 또는, 저장부(1020)는 금속 입자들을 가둘 수 있는 밀폐든 상자일 수 있다. 이외에도, 저장부(1020)는 금속 입자들을 가둘 수 있는 다양한 구조로 형성될 수 있다. 하부 기판(1030)에는 상기 제 1 전극들(200, 201, 202, 203)에 대향하여 형성되는 제 2 전극들(210, 211, 212, 213)이 형성될 수 있다. 또한, 도 2에서 전극(200, 201, 202, 203, 210, 211, 212, 213)을 측면에서 도시하여 1개로 표시하였으나, 여러 개의 전극으로 이루어질 수도 있다. 이에 대한 구체적인 형상은 이하의 도 6을 참조하여 설명하겠다.The
엑스선 디텍터(1100)는 상기 전자기식 그리드(1000)를 통과한 엑스선 신호를 검출한다. 엑스선 디텍터(1100)는 검출된 엑스선 신호에 기초하여 촬영된 이미지를 생성할 수 있다. 그리고, 엑스선 디텍터(1100)는 생성된 이미지를 디스플레이부(미도시)에 표시할 수 있다. The
전원 공급 제어부(1200)는 상기 전자기식 그리드(1000)에 포함된 제 1 전극(200, 201, 202, 203) 및 제 2 전극(210, 211, 212, 213)에 인가되는 전원을 제어할 수 있다. 예를 들면, 전원 공급 제어부(1200)는 제 1 전극들(200, 201, 202, 203) 및 상기 제 2 전극(210, 211, 212, 213)들에 전원을 인가할 수 있다. 이와 같이 전원을 인가하면, 전극들(200, 201, 202, 203, 210, 211, 212, 213) 사이에 전자기장이 형성되고, 형성된 전자기장 사이에 금속 입자가 집적되어 벽을 형성한다. 이때, 전원 공급 제어부(1200)는 집적되는 금속 입자가 수직으로 형성되거나 기울어져 형성되도록 전극들(200, 201, 202, 203, 210, 211, 212, 213)에 전원을 인가할 수 있다. 예를 들면, 엑스선이 수직으로 조사되는 경우, 전원 공급 제어부(1200)는 집적되는 금속 입자가 수직으로 형성되도록 전극들(200, 201, 202, 203, 210, 211, 212, 213)에 전원을 동시에 또는 순차적으로 인가할 수 있다. 반면에, 엑스선이 기울어져 조사되는 경우, 전원 공급 제어부(1200)는 집적되는 금속 입자가 기울어져 형성 되도록 전극들(200, 201, 202, 203, 210, 211, 212, 213)에 전원을 시간 차이를 두어 인가할 수 있다. 이에 대한 구체적인 설명은 이하의 도 3내지 도 5를 참조하여 후술하겠다. 이에 따라, 엑스선이 조사되는 각도에 따라, 전자기식 그리드의 형태를 변형함으로써, 전자기식 그리드(1000) 위에 놓여진 물체를 엑스선이 통과하면서 생성되는 산란선이 투과되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.The
전자기식 그리드는 기계적인 그리드에 비해 구조가 단순하며 제조 방법이 간단하다. Electromagnetic grids are simpler in structure and simpler to manufacture than mechanical grids.
엑스선 장치는 전자기식 그리드를 사용함으로써, 구조를 단순화할 수 있을 뿐만 아니라 질 높은 이미지를 획득할 수 있다.
By using an electromagnetic grid, the X-ray apparatus can not only simplify the structure but also obtain a high quality image.
도 3은 도 2의 전자기식 그리드에 포함된 금속 입자가 수직으로 형성되는 경우를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 3 is a diagram for describing a case in which metal particles included in the electromagnetic grid of FIG. 2 are vertically formed.
도 3을 참조하면, 엑스선 장치는 전자기식 그리드(1000), 엑스선 디텍터(1100) 및 전원 공급 제어부(1200)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3, the X-ray apparatus may include an
전자기식 그리드(1000)는 상부 기판(1010), 저장부(1020) 및 하부 기판(1030)을 포함할 수 있다. 상부 기판(1010)에는 다수의 제 1 전극(200, 201, 202, 203)이 형성될 수 있다. 상기 저장부(1020)는 금속 입자를 가둘 수 있다. 하부 기판(1030)에는 상기 제 1 전극들(200, 201, 202, 203)에 대향하여 형성되는 제 2 전극들(210, 211, 212, 213)이 형성될 수 있다. 이때, 제 1 전극(200, 201, 202, 203) 및 제 2 전극들(210, 211, 212, 213)은 중심축들(300, 301, 302, 303)과 일치되게 형성될 수 있다. The
엑스선 디텍터(1100)는 입사되는 엑스선 신호를 전기적인 신호를 변환할 수 있는 신호변환부(1110) 및 변환된 전기적인 신호를 읽을 수 있는 리드 아웃 장치(1120)를 포함할 수 있다. 그리고, 엑스선 디텍터(1100)는 생성된 이미지를 디스플레이부(미도시)에 표시할 수 있다.The
이하에서, 전원 공급 제어부(1200)가 전자기식 그리드(1000)에 포함된 금속 입자가 수직으로 형성되도록 전극들을 제어하는 방법을 설명하겠다.Hereinafter, a method of controlling the electrodes such that the
전원 공급 제어부(1200)가 제 1 전극(200, 201, 202, 203) 및 제 2 전극들(210, 211, 212, 213)에 전원을 동시 또는 순차적으로 인가할 수 있다. 예를 들면, 전원 공급 제어부(1200)는 제 1 전극(200, 201, 202, 203) 및 제 2 전극들(210, 211, 212, 213)에 전원을 동시에 인가하여 전자기장을 생성할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 전원 공급 제어부(1200)는 제 1 전극(200) 및 제 2 전극(210)에 전원을 인가하고, 제 1 전극(201) 및 제 2 전극(211)에 전원을 인가하고, 제 1 전극(202) 및 제 2 전극(212)에 전원을 인가하고, 제 1 전극(203) 및 제 2 전극(213)에 전원을 인가하여 전자기장을 생성할 수 있다. 이와 같이, 전원 공급 제어부(1200)는 제 1 전극(200, 201, 202, 203) 및 제 2 전극들(210, 211, 212, 213)에 전원을 순차적으로 인가할 수 있다. 위와 같이 전극들에 전원이 인가되면, 제 1 전극(200, 201, 202, 203) 및 제 2 전극들(210, 211, 212, 213) 사이에 전자기장이 생성되고, 저장부(1020)에 포함된 금속 입자들은 생성된 전자기장의 내부에 집적된다. 즉, 집적된 금속 입자들은 다수의 벽을 형성한다. 엑스선이 조사되는 경우, 일부 엑스선은 생성된 벽들 사이를 투과하여 엑스선 디텍터(1100)에 도달하고, 일부 엑스선은 생성된 벽들에 의해서 차단된다. The
만약 엑스선이 수직으로 조사되는 경우, 전원 공급 제어부(1200)는 전자기식 그리드(1000)에 포함된 금속 입자가 수직으로 형성되도록 전극들에 전원을 인가할 수 있다. If the X-rays are irradiated vertically, the power
전자기식 그리드는 전극에 인가되는 전압을 조절함으로써, 집적되는 금속 입자의 각도를 조절할 수 있다. 따라서, 다양한 각도에서 엑스선이 조사되는 경우, 전자기식 그리드는 집적되는 금속 입자의 각도를 조절하여 전자기식 그리드(1000) 위에 놓여진 물체를 엑스선이 통과하면서 생성되는 산란선이 투과되는 것을 방지할 수 있다.
The electromagnetic grid can adjust the angle of the metal particles to be integrated by adjusting the voltage applied to the electrode. Therefore, when X-rays are irradiated from various angles, the electromagnetic grid may prevent scattering lines generated while X-rays pass through an object placed on the
도 4는 도 2의 전자기식 그리드에 포함된 금속 입자가 기울어져 형성되는 경우를 설명하기 위한 도면이다. FIG. 4 is a diagram for describing a case in which metal particles included in the electromagnetic grid of FIG. 2 are inclined.
도 4를 참조하면, 엑스선 장치는 전자기식 그리드(1000), 엑스선 디텍터(1100) 및 전원 공급 제어부(1200)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 4, the X-ray apparatus may include an
전자기식 그리드(1000)는 상부 기판(1010), 저장부(1020) 및 하부 기판(1030)을 포함할 수 있다. 상부 기판(1010)에는 다수의 제 1 전극(200, 201, 202, 203)이 형성될 수 있다. 상기 저장부(1020)는 금속 입자를 가둘 수 있다. 하부 기판(1030)에는 상기 제 1 전극들(200, 201, 202, 203)에 대향하여 형성되는 제 2 전극들(210, 211, 212, 213)이 형성될 수 있다. 이때, 제 1 전극(200, 201, 202, 203) 및 제 2 전극들(210, 211, 212, 213)은 중심축들(300, 301, 302, 303)과 일치되게 형성될 수 있다. The
엑스선 디텍터(1100)는 입사되는 엑스선 신호를 전기적인 신호를 변환할 수 있는 신호변환부(1110) 및 변환된 전기적인 신호를 읽을 수 있는 리드 아웃 장치(1120)를 포함할 수 있다. 그리고, 엑스선 디텍터(1100)는 생성된 이미지를 디스플레이부(미도시)에 표시할 수 있다.The
이하에서, 전원 공급 제어부(1200)가 전자기식 그리드(1000)에 포함된 금속 입자가 기울어져 형성되도록 전극들을 제어하는 방법을 설명하겠다.Hereinafter, a method of controlling the electrodes such that the power
전원 공급 제어부(1200)는 전자기식 그리드(1000)에 포함된 금속 입자가 기울어져 형성되도록 전극들을 제어한다. 예를 들면, 전원 공급 제어부(1200)는 제 1 전극들 중 두번째 위치한 전극(201) 및 제 2 전극들 중 첫번째 위치한 전극(210)에 전원을 인가하고, 제 1 전극들 중 세번째 위치한 전극(220) 및 제 2 전극들 중 두번째 위치한 전극(211)에 전원을 인가한다. 이와 같은 방법에 따라, 전원 공급 제어부(1200)는 제 1 전극들(200, 201, 202, 203) 및 제 2 전극들(210, 211, 212, 213)에 전원을 인가한다. 그러면, 제 1 전극들(200, 201, 202, 203) 및 제 2 전극들(210, 211, 212, 213) 사이에 전자기장이 기울어져 생성된다. 그러면, 금속 입자들이 기울어진 전자기장에 의해서 기울어져 집적된다. 이에 따라, 전자기식 그리드(1000)에 기울어진 벽들이 형성된다. 엑스선이 기울어져 조사되는 경우, 일부 엑스선은 생성된 벽들 사이를 투과하여 엑스선 디텍터(1100)에 도달하고, 일부 엑스선은 생성된 벽들에 의해서 차단된다. The power
또 다른 예를 들면, 전원 공급 제어부(1200)는 제 1 전극들 중 첫번째 위치한 전극(200) 및 제 2 전극들 중 두번째 위치한 전극(211)에 전원을 인가하고, 제 1 전극들 중 두번째 위치한 전극(201) 및 제 2 전극들 중 세번째 위치한 전극(212)에 전원을 인가한다. 이와 같은 방법에 따라, 전원 공급 제어부(1200)는 제 1 전극들(200, 201, 202, 203) 및 제 2 전극들(210, 211, 212, 213)에 전원을 인가한다. 그러면, 제 1 전극들(200, 201, 202, 203) 및 제 2 전극들(210, 211, 212, 213) 사이에 전자기장이 기울어져 생성된다. 그러면, 금속 입자들이 기울어진 전자기장에 의해서 기울어져 집적된다. 이때, 전자기장의 모양은 도 4에 도시된 전자기장과 세로축을 기준으로 대칭될 것이다. 이에 따라, 전자기식 그리드(1000)에 기울어진 벽들이 형성된다. 기울어져 조사되는 일부 엑스선은 생성된 벽들 사이를 투과하여 엑스선 디텍터(1100)에 도달하고, 일부 엑스선은 생성된 벽들에 의해서 차단된다. As another example, the
엑스선이 기울어져 조사되는 경우, 전원 공급 제어부(1200)는 전자기식 그리드(1000)에 포함된 금속 입자가 기울어져 형성되도록 전극들에 전원을 인가할 수 있다. When the X-rays are inclined and irradiated, the power
전자기식 그리드는 전극에 인가되는 전압을 조절함으로써, 집적되는 금속 입자의 각도를 조절할 수 있다. 따라서, 다양한 각도에서 엑스선이 조사되는 경우, 전자기식 그리드는 집적되는 금속 입자의 각도를 조절하여 전자기식 그리드(1000) 위에 놓여진 물체를 엑스선이 통과하면서 생성되는 산란선이 투과되는 것을 방지할 수 있다.
The electromagnetic grid can adjust the angle of the metal particles to be integrated by adjusting the voltage applied to the electrode. Therefore, when X-rays are irradiated from various angles, the electromagnetic grid may prevent scattering lines generated while X-rays pass through an object placed on the
도 5는 도 2의 전자기식 그리드에 포함된 금속 입자가 기울어져 형성되는 경우를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 5 is a diagram for describing a case in which metal particles included in the electromagnetic grid of FIG. 2 are inclined.
도 5를 참조하면, 엑스선 장치는 전자기식 그리드(1000), 엑스선 디텍터(1100) 및 전원 공급 제어부(1200)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 5, the X-ray apparatus may include an
전자기식 그리드(1000)는 상부 기판(1010), 저장부(1020) 및 하부 기판(1030)을 포함할 수 있다. 상부 기판(1010)에는 다수의 제 1 전극(200, 201, 202, 203)이 형성될 수 있다. 상기 저장부(1020)는 금속 입자를 가둘 수 있다. 하부 기판(1030)에는 상기 제 1 전극들(200, 201, 202, 203)에 대향하여 형성되는 제 2 전극들(210, 211, 212, 213)이 형성될 수 있다. 이때, 제 1 전극들(200, 201, 202, 203) 및 제 2 전극들(210, 211, 212, 213)은 제 1 전극의 중심축들(501, 503, 505, 507)과 제 2 전극의 중심축들(500, 502, 504, 506)이 일치되지 않게 형성될 수 있다. The
엑스선 디텍터(1100)는 입사되는 엑스선 신호를 전기적인 신호를 변환할 수 있는 신호변환부(1110) 및 변환된 전기적인 신호를 읽을 수 있는 리드 아웃 장치(1120)을 포함할 수 있다. 그리고, 엑스선 디텍터(1100)는 생성된 이미지를 디스플레이부(미도시)에 표시할 수 있다.The
이하에서, 전원 공급 제어부(1200)가 전자기식 그리드(1000)에 포함된 금속 입자가 수직으로 형성되도록 전극들을 제어하는 방법을 설명하겠다.Hereinafter, a method of controlling the electrodes such that the
전원 공급 제어부(1200)가 제 1 전극(200, 201, 202, 203) 및 제 2 전극들(210, 211, 212, 213)에 전원을 동시 또는 순차적으로 인가할 수 있다. 예를 들면, 전원 공급 제어부(1200)는 제 1 전극(200, 201, 202, 203) 및 제 2 전극들(210, 211, 212, 213)에 전원을 동시에 인가하여 전자기장을 생성할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 전원 공급 제어부(1200)는 제 1 전극(200) 및 제 2 전극(210)에 전원을 인가하고, 제 1 전극(201) 및 제 2 전극(211)에 전원을 인가하고, 제 1 전극(202) 및 제 2 전극(212)에 전원을 인가하고, 제 1 전극(203) 및 제 2 전극(213)에 전원을 인가하여 전자기장을 생성할 수 있다. 이와 같이, 전원 공급 제어부(1200)는 제 1 전극(200, 201, 202, 203) 및 제 2 전극들(210, 211, 212, 213)에 전원을 순차적으로 인가할 수 있다. 위와 같이 전극들에 전원이 인가되면, 제 1 전극(200, 201, 202, 203) 및 제 2 전극들(210, 211, 212, 213)의 중심축이 일치되지 않게 기판(1010, 1030)에 형성되었으므로, 제 1 전극(200, 201, 202, 203) 및 제 2 전극들(210, 211, 212, 213) 사이에 전자기장이 기울어져 생성된다. 따라서, 저장부(1020)에 포함된 금속 입자들은 기울어져 생성된 전자기장의 내부에 집적된다. 즉, 집적된 금속 입자들은 기울어진 다수의 벽을 형성한다. 엑스선이 기울어져 조사되는 경우, 일부 엑스선은 생성된 벽들 사이를 투과하여 엑스선 디텍터(1100)에 도달하고, 일부 엑스선은 생성된 벽들에 의해서 차단된다. The
만약 엑스선이 기울어져 조사되는 경우, 전원 공급 제어부(1200)는 전자기식 그리드(1000)에 포함된 금속 입자가 수직으로 형성되도록 전극들에 전원을 인가할 수 있다. If the X-rays are inclined and irradiated, the
전자기식 그리드는 전극에 인가되는 전압을 조절함으로써, 집적되는 금속 입자의 각도를 조절할 수 있다. 따라서, 다양한 각도에서 엑스선이 조사되는 경우, 전자기식 그리드는 집적되는 금속 입자의 각도를 조절하여 전자기식 그리드(1000) 위에 놓여진 물체를 엑스선이 통과하면서 생성되는 산란선이 투과되는 것을 방지할 수 있다.
The electromagnetic grid can adjust the angle of the metal particles to be integrated by adjusting the voltage applied to the electrode. Therefore, when X-rays are irradiated from various angles, the electromagnetic grid may prevent scattering lines generated while X-rays pass through an object placed on the
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기식 그리드에 포함된 전극의 전기적인 연결 관계를 설명하기 위한 도면이다. 6 is a view for explaining the electrical connection relationship between the electrodes included in the electromagnetic grid according to an embodiment of the present invention.
도 2 및 도 6을 참조하면, 엑스선 장치(2000)는 전원 공급 제어부(1200), 전원 공급부(1250) 및 전자기식 그리드(1000)를 포함한다. 전자기식 그리드(1000)는 4개의 제 1 전극(600), 4개의 제 2 전극(601), 4개의 제 3 전극(602), 4개의 제 4 전극(603)을 포함하는 상부 기판(1010) 및 4개의 제 5 전극(610), 4개의 제 6 전극(611), 4개의 제 7 전극(612), 4개의 제 8 전극(613)을 포함하는 하부 기판(1030)을 포함한다. 다만, 전극들의 개수는 본 실시예에 한정되는 것은 아니다.2 and 6, the
전원 공급 제어부(1200)의 첫번째 전원 라인(620)은 4개의 제 1 전극(600) 과 전기적으로 연결된다. 전원 공급 제어부(1200)의 두번째 전원 라인(621)은 4개의 제 2 전극(601)과 전기적으로 연결된다. 전원 공급 제어부(1200)의 세번째 전원 라인(622)은 4개의 제 3 전극(602)과 전기적으로 연결된다. 전원 공급 제어부(1200)의 네번째 전원 라인(623)은 4개의 제 4 전극(603)과 전기적으로 연결된다. 전원 공급 제어부(1200)의 다섯번째 전원 라인(624)은 4개의 제 5 전극(610)과 전기적으로 연결된다. 전원 공급 제어부(1200)의 여섯번째 전원 라인(625)은 4개의 제 6 전극(611)과 전기적으로 연결된다. 전원 공급 제어부(1200)의 일곱번째 전원 라인(626)은 4개의 제 7 전극(612)과 전기적으로 연결된다. 전원 공급 제어부(1200)의 여덜번째 전원 라인(627)은 4개의 제 8 전극(613)과 전기적으로 연결된다. The
도 2 또는 도 6을 참조하면, 제 1 전극(600)은 도 2의 제 1 전극(200)에 대응되고, 제 2 전극(601)은 도 2의 제 1 전극(201)에 대응되고, 제 3 전극(602)은 도 2의 제 1 전극(202)에 대응하고, 제 4 전극(603)은 도 2의 제 1 전극(230)에 대응된다. 또한, 제 5 전극(610)은 도 2의 제 2 전극(210)에 대응하고, 제 6 전극(611)은 도 2의 제 2 전극(211)에 대응하고, 도 7 전극(612)은 도 2의 제 2 전극(212)에 대응하고, 도 8 전극(613)은 도 2의 제 2 전극(213)에 대응된다.2 or 6, the
전극들에 전원이 공급되는 과정을 예를 들어 설명하면, 전원 공급 제어부(1200)는 모든 전원 라인(620, 621, 622, 623)을 통해 모든 전극(600, 601, 602, 603, 610, 611, 612, 613)에 전원을 동시에 인가할 수 있다. 이렇게 함으로써, 금속 입자들이 수직으로 집적되도록 할 수 있다. For example, the process of supplying power to the electrodes will be described. The
또 다른 예를 들면, 전원 공급 제어부(1200)는 첫번째 전원 라인(620) 및 다섯번째 전원 라인(624)을 통해 제 1 전극(600) 및 제 5 전극(610)에 전원을 인가하고, 두번째 전원 라인(621) 및 여섯번째 전원 라인(625)을 통해 제 2 전극(601) 및 제 6 전극(611)에 전원을 인가하고, 세번째 전원 라인(622) 및 일곱번째 전원 라인(626)을 통해 제 3 전극(602) 및 제 7 전극(612)에 전원을 인가하고, 네번째 전원 라인(623) 및 여덜번째 전원 라인(627)을 통해 제 4 전극(603) 및 제 8 전극(613)에 전원을 인가할 수 있다. 이렇게 함으로써, 금속 입자들이 수직으로 집적되도록 할 수 있다. For another example, the
또 다른 예를 들면, 전원 공급 제어부(1200)는 전원 라인들을 이용하여 전극들에 시간차이를 두어 전원을 인가할 수도 있다. 이렇게 함으로써, 금속 입자들이 기울어져 집적되도록 할 수 있다.
As another example, the
전극의 전기적인 연결 관계에 대한 또 다른 예를 들면, 위에서는 하나의 전원 라인에 여러 개의 전극이 연결된 경우를 설명하였으나, 전원 공급 제어부(1200)와 전자기식 그리드(1000)의 전극들은 개별적으로 연결될 수도 있다. 이 경우, 전원 라인의 개수는 전자기식 그리드(1000)에 포함된 전극의 개수와 동일할 것이다. 도 5에서의 전원 라인의 개수가 총 32개가 필요할 것이다. As another example of the electrical connection between the electrodes, a case where a plurality of electrodes are connected to one power line has been described above, but the electrodes of the power
또 다른 예를 들면, 전원 공급 제어부(1200)의 1개의 전원 라인에 상부 기판(1010)에 존재하는 전극 1개와 하부 기판(1030)에 존재하는 전극 1개가 같이 연결될 수 있다. 예를 들면, 첫번째 전원 라인(500)에 제 1 전극(541) 중 1개의 전극 및 제 5 전극(551) 중 1개의 전극이 같이 연결될 수 있다. 이 경우, 도 5에서의 전원 라인의 개수는 총 16개가 필요할 것이다.As another example, one electrode on the
이외에도 다양한 방식에 의해 전원 공급 제어부(1200) 및 전자기식 그리드(1000)에 포함된 전극이 전기적으로 연결될 수 있다.
In addition, the electrodes included in the
설명된 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.The embodiments described may be constructed by selectively combining all or a part of each embodiment so that various modifications can be made.
또한, 실시예는 그 설명을 위한 것이며, 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다. 또한, 본 발명의 기술분야의 통상의 전문가라면 본 발명의 기술사상의 범위에서 다양한 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.It should also be noted that the embodiments are for explanation purposes only, and not for the purpose of limitation. In addition, those skilled in the art will understand that various embodiments are possible within the scope of the technical idea of the present invention.
또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 전술한 방법은, 프로그램이 기록된 매체에 프로세서가 읽을 수 있는 코드로서 구현하는 것이 가능하다. 프로세서가 읽을 수 있는 매체의 예로는, ROM, RAM, CD-ROM, 자기 테이프, 플로피 디스크, 광 데이터 저장장치 등이 있으며, 캐리어 웨이브(예를 들어, 인터넷을 통한 전송)의 형태로 구현되는 것도 포함한다.Further, according to an embodiment of the present invention, the above-described method can be implemented as a code that can be read by a processor on a medium on which the program is recorded. Examples of processor-readable media include ROM, RAM, CD-ROM, magnetic tape, floppy disk, optical data storage, and the like, and may be implemented in the form of a carrier wave (for example, transmission over the Internet). Include.
Claims (20)
상기 생성된 다수의 전자기장에 의해 집적되어 다수의 벽을 형성하는 금속 입자를 가둘 수 있는 저장부를 포함하는 엑스선 장치의 전자기식 그리드.
An electromagnetic field generating unit generating a plurality of electromagnetic fields; And
And a storage unit capable of confining the metal particles integrated by the generated plurality of electromagnetic fields to form a plurality of walls.
상기 전자기장 생성부는,
제 1 전극들을 포함하는 상부 기판; 및
제 2 전극들을 포함하는 하부 기판을 포함하고, 전원이 인가되면 제 1 전극들 및 제 2 전극들 사이에 다수의 전자기장을 생성하는 엑스선 장치의 전자기식 그리드.
The method of claim 1,
The electromagnetic field generating unit,
An upper substrate including first electrodes; And
An electromagnetic grid of an X-ray apparatus including a lower substrate including second electrodes, and generating a plurality of electromagnetic fields between the first electrodes and the second electrodes when power is applied.
상기 저장부는,
상기 상부 기판 및 상기 하부 기판 사이에 위치하는 엑스선 장치의 전자기식 그리드.
The method of claim 2,
The storage unit,
An electromagnetic grid of an X-ray apparatus positioned between the upper substrate and the lower substrate.
상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극은
상기 제 1 전극의 중심축과 상기 제 2 전극의 중심축이 일치되도록 상기 상부 기판 및 상기 하부 기판에 형성되는 엑스선 장치의 전자기식 그리드.
The method of claim 2,
The first electrode and the second electrode
The electromagnetic grid of the X-ray apparatus is formed on the upper substrate and the lower substrate such that the central axis of the first electrode and the central axis of the second electrode coincide.
상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극은
상기 제 1 전극의 중심축과 상기 제 2 전극의 중심축이 어긋나도록 상기 상부 기판 및 상기 하부 기판에 형성되는 엑스선 장치의 전자기식 그리드.
The method of claim 2,
The first electrode and the second electrode
The electromagnetic grid of the X-ray apparatus is formed on the upper substrate and the lower substrate so as to shift the central axis of the first electrode and the central axis of the second electrode.
상기 저장부는 상기 금속 입자를 가둘 수 있는 밀폐된 상자, 상기 금속 입자를 가둘 수 있는 액체 및 기체 중 어느 하나인 엑스선 장치의 전자기식 그리드.
The method of claim 1,
The storage unit is an electromagnetic grid of the X-ray apparatus of any one of a sealed box capable of trapping the metal particles, liquid and gas capable of trapping the metal particles.
상기 다수의 벽들은 엑스선이 상기 전자기식 그리드 위에 놓여진 물체를 통과하면서 생성되는 산란선이 상기 저장부를 투과하는 것을 방지하는 엑스선 장치의 전자기식 그리드.
The method of claim 1,
The plurality of walls of the electromagnetic grid of the X-ray apparatus to prevent the scattering line generated as the X-rays pass through the object placed on the electromagnetic grid through the storage.
상기 전자기장 생성부에 다수의 전자기장을 생성하기 위한 전원의 인가를 제어하는 전원 공급 제어부를 포함하는 엑스선 장치의 전자기식 그리드 제어 장치.
An electromagnetic grid comprising an electromagnetic field generating unit for generating a plurality of electromagnetic fields and a storage unit for trapping metal particles integrated by the generated plurality of electromagnetic fields to form a plurality of walls; And
And an electric power supply control unit for controlling application of power for generating a plurality of electromagnetic fields to the electromagnetic field generating unit.
상기 전자기장 생성부는,
제 1 전극들을 포함하는 상부 기판과, 제 2 전극들을 포함하는 하부 기판을 포함하고, 전원이 인가되면 제 1 전극들 및 제 2 전극들 사이에 다수의 전자기장을 생성하는 엑스선 장치의 전자기식 그리드 제어 장치.
The method of claim 8,
The electromagnetic field generating unit,
Electromagnetic grid control of an X-ray apparatus including an upper substrate including first electrodes and a lower substrate including second electrodes, and generating a plurality of electromagnetic fields between the first and second electrodes when power is applied. Device.
상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극은,
상기 제 1 전극의 중심축과 상기 제 2 전극의 중심축이 어긋나도록 상기 상부 기판 및 상기 하부 기판에 형성되는 엑스선 장치의 전자기식 그리드 제어 장치.
The method of claim 9,
The first electrode and the second electrode,
The electromagnetic grid control device of the X-ray apparatus is formed on the upper substrate and the lower substrate so that the central axis of the first electrode and the central axis of the second electrode are shifted.
상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극은,
상기 제 1 전극의 중심축과 상기 제 2 전극의 중심축이 일치되도록 상기 상부 기판 및 상기 하부 기판에 형성되는 엑스선 장치의 전자기식 그리드 제어 장치.
The method of claim 9,
The first electrode and the second electrode,
The electromagnetic grid control device of the X-ray apparatus is formed on the upper substrate and the lower substrate such that the central axis of the first electrode and the central axis of the second electrode coincide.
상기 전원 공급 제어부는,
상기 전자기식 그리드의 금속 입자가 수직으로 집적되도록 상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극에 전원을 동시 또는 순차적으로 인가하는 엑스선 장치의 전자기식 그리드 제어 장치.
The method of claim 9,
The power supply control unit,
The electromagnetic grid control apparatus of the X-ray apparatus for applying power to the first electrode and the second electrode simultaneously or sequentially so that the metal particles of the electromagnetic grid are vertically integrated.
상기 전원 공급 제어부는,
상기 제 1 전극들 및 상기 제 2 전극들 중 첫번째 위치한 전극들에 전원을 인가하고, 상기 제 1 전극들 및 상기 제 2 전극들 중 두번째 위치한 전극들에 전원을 인가하고, 상기 제 1 전극들 및 상기 제 2 전극들 중 세번째 위치한 전극들에 전원을 인가하는 엑스선 장치의 전자기식 그리드 제어 장치.
The method of claim 12,
The power supply control unit,
Power is applied to first ones of the first and second electrodes, power is applied to second ones of the first and second electrodes, and the first electrodes and The electromagnetic grid control device of the X-ray apparatus for applying power to the third of the second electrodes.
상기 전원 공급 제어부는,
상기 전자기식 그리드의 금속 입자가 기울어져 집적되도록 상기 제 1 전극들 및 상기 제 2 전극들에 전원을 인가하는 엑스선 장치의 전자기식 그리드 제어 장치.
The method of claim 9,
The power supply control unit,
The electromagnetic grid control apparatus of the X-ray apparatus applying power to the first electrodes and the second electrodes so that the metal particles of the electromagnetic grid is tilted and integrated.
상기 전원 공급 제어부는,
상기 제 1 전극들 중 두번째 위치한 전극들 및 상기 제 2 전극들 중 첫번째 위치한 전극들에 전원을 인가하고, 상기 제 1 전극들 중 세번째 위치한 전극들 및 상기 제 2 전극들 중 두번째 위치한 전극들에 전원을 인가하는 엑스선 장치의 전자기식 그리드 제어 장치.
The method of claim 14,
The power supply control unit,
Power is applied to the second one of the first electrodes and the first one of the second electrodes, and to the third one of the first electrodes and the second one of the second electrodes. The electromagnetic grid control device of the X-ray apparatus for applying a.
상기 전원 공급 제어부는,
상기 제 1 전극들 중 첫번째 위치한 전극들 및 상기 제 2 전극들 중 두번째 위치한 전극들에 전원을 인가하고, 상기 제 1 전극들 중 두번째 위치한 전극들 및 상기 제 2 전극들 중 세번째 위치한 전극들에 전원을 인가하는 엑스선 장치의 전자기식 그리드 제어 장치.
The method of claim 14,
The power supply control unit,
Power is applied to the first one of the first electrodes and the second one of the second electrodes, and to the third one of the first electrodes and the third one of the second electrodes. The electromagnetic grid control device of the X-ray apparatus for applying a.
상기 전원 공급 제어부는,
그리드를 형성할 필요가 없는 경우, 상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극들에 전원을 인가하지 않는 엑스선 장치의 전자기식 그리드 제어 장치.
The method of claim 9,
The power supply control unit,
The electromagnetic grid control apparatus of the X-ray apparatus which does not apply power to the first electrode and the second electrodes when it is not necessary to form a grid.
상기 전자기장 생성부에 다수의 전자기장을 생성하기 위한 전원의 인가를 제어하는 전원 공급 제어부; 및
상기 전자기식 그리드를 통과한 엑스선 신호를 검출하는 엑스선 디텍터를 포함하는 엑스선 장치.
An electromagnetic grid comprising an electromagnetic field generating unit for generating a plurality of electromagnetic fields and a storage unit for trapping metal particles integrated by the generated plurality of electromagnetic fields to form a plurality of walls;
A power supply control unit controlling application of power for generating a plurality of electromagnetic fields to the electromagnetic field generating unit; And
And an X-ray detector for detecting an X-ray signal passing through the electromagnetic grid.
상기 전자기장 생성부는,
제 1 전극들을 포함하는 상부 기판과, 제 2 전극들을 포함하는 하부 기판을 포함하고, 전원이 인가되면 제 1 전극들 및 제 2 전극들 사이에 다수의 전자기장을 생성하는 엑스선 장치.
The method of claim 17,
The electromagnetic field generating unit,
An X-ray apparatus including an upper substrate including first electrodes and a lower substrate including second electrodes, and generating a plurality of electromagnetic fields between the first and second electrodes when power is applied.
상기 저장부는,
상기 상부 기판 및 상기 하부 기판 사이에 위치하는 엑스선 장치.The method of claim 17,
The storage unit,
An X-ray apparatus positioned between the upper substrate and the lower substrate.
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0792585A (en) * | 1993-09-20 | 1995-04-07 | Fuji Photo Film Co Ltd | Radiograph information detecting method and device used therefor |
JP2001527226A (en) | 1997-12-19 | 2001-12-25 | ロックウェル・サイエンス・センター・エルエルシー | Electrodeposition cell with high light transmission |
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---|---|---|---|---|
US4829552A (en) * | 1985-12-06 | 1989-05-09 | Rossi Remo J | Anti-scatter grid system |
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US6470072B1 (en) * | 2000-08-24 | 2002-10-22 | General Electric Company | X-ray anti-scatter grid |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0792585A (en) * | 1993-09-20 | 1995-04-07 | Fuji Photo Film Co Ltd | Radiograph information detecting method and device used therefor |
JP2001527226A (en) | 1997-12-19 | 2001-12-25 | ロックウェル・サイエンス・センター・エルエルシー | Electrodeposition cell with high light transmission |
JP2006296520A (en) | 2005-04-18 | 2006-11-02 | Hitachi Medical Corp | X-ray ct apparatus |
US20090003530A1 (en) | 2005-12-13 | 2009-01-01 | Koninklijke Philips Electronics, N.V. | Anti-Scatter Grid for an X-Ray Device with Non-Uniform Distance and/or Width of the Lamellae |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101348840B1 (en) * | 2012-07-18 | 2014-01-08 | 경희대학교 산학협력단 | A compact type x-ray control device |
Also Published As
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