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KR100909812B1 - Manufacturing method of photovoltaic module - Google Patents

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KR100909812B1
KR100909812B1 KR1020080115497A KR20080115497A KR100909812B1 KR 100909812 B1 KR100909812 B1 KR 100909812B1 KR 1020080115497 A KR1020080115497 A KR 1020080115497A KR 20080115497 A KR20080115497 A KR 20080115497A KR 100909812 B1 KR100909812 B1 KR 100909812B1
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KR
South Korea
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filler
photovoltaic cell
cooling
photovoltaic
chamber
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KR1020080115497A
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Korean (ko)
Inventor
김상빈
조성인
노희남
Original Assignee
키스코홀딩스주식회사
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    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F19/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one photovoltaic cell covered by group H10F10/00, e.g. photovoltaic modules
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
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    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy

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  • Photovoltaic Devices (AREA)

Abstract

A method for manufacturing photovoltaic module is provided to secure the reliability of the photovoltaic module by performing the cooling process after the lamination process using the thermo compression bonding. The photovoltaic cell(10) is manufactured. The filler(250) including the EVA (Ethylene Vinyl Acetate) is laminated to the photovoltaic cell. The laminated filler and photovoltaic cell are cooled by the cooling device(300) for over 3 minutes. In the lamination process, the pressed-out filler is removed. The photovoltaic cell comprises the doped single-crystal silicon impurity, and the doped poly-crystal silicon impurity or the doped amorphous silicon impurity. The lamination of filler is performed in the chamber. Cooling is carried out by the cooling device located on the chamber.

Description

광기전력 모듈의 제조 방법{METHOD FOR MANUFACTURING PHOTOVOLTAIC MODULE}Manufacturing method of photovoltaic module {METHOD FOR MANUFACTURING PHOTOVOLTAIC MODULE}

본 발명은 광기전력 모듈의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a photovoltaic module.

최근 석유나 석탄과 같은 기존 에너지 자원의 고갈이 예측되면서 이들을 대체할 대체 에너지에 대한 관심이 높아지고 있다. 그 중에서도 태양전지모듈은 에너지 자원이 풍부하고 환경오염에 대한 문제점이 없어 특히 주목 받고 있다. Recently, as the prediction of depletion of existing energy sources such as oil and coal is increasing, interest in alternative energy to replace them is increasing. Among them, the solar cell module is particularly attracting attention because it is rich in energy resources and has no problems with environmental pollution.

광기전력 모듈은 빛을 전기에너지로 변환시키는 광전변환현상을 이용한다. 광기전력 모듈은 여러 종류가 있으나 대표적으로 실리콘 반도체를 이용하여 전기를 생성한다. 즉, 불순물로 도핑된 반도체에 빛이 입사되면 빛의 에너지가 반도체 내부의 전자와 홀을 발생시키고 반도체에 연결된 전극 및 도선을 통하여 외부로 전류가 흐르게 된다. Photovoltaic modules use photoelectric conversion to convert light into electrical energy. There are several types of photovoltaic modules, but typically, silicon semiconductors are used to generate electricity. That is, when light is incident on a semiconductor doped with an impurity, the energy of the light generates electrons and holes in the semiconductor, and current flows to the outside through electrodes and conductive lines connected to the semiconductor.

이와 같은 광기전력 모듈은 외부에서 입사된 빛을 이용하여 전기를 생성하므로 외부 환경에 노출되는 경우가 자주 발생한다. 이에 따라 광기전력 모듈의 광기전력 셀을 보호하기 위한 다양한 연구가 진행되고 있다.Since the photovoltaic module generates electricity using light incident from the outside, the photovoltaic module is often exposed to the external environment. Accordingly, various studies for protecting the photovoltaic cells of the photovoltaic module have been conducted.

본 발명의 광기전력 모듈의 제조 방법은 열압착으로 인한 라미네이션 공정의 문제점을 해결하기 위한 것이다.The manufacturing method of the photovoltaic module of the present invention is to solve the problem of the lamination process due to thermocompression bonding.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Technical problems to be achieved by the present invention are not limited to the above-mentioned technical problems, and other technical problems not mentioned above will be clearly understood by those skilled in the art from the following description. Could be.

본 발명의 광기전력 모듈의 제조 방법은 광기전력 셀을 제조하는 단계, 열을 가하여 상기 광기전력 셀에 충진재를 라미네이션하는 단계 및 상기 라미네이션된 충진재와 상기 광기전력 셀을 냉각하는 단계를 포함한다.The method of manufacturing a photovoltaic module of the present invention includes the steps of manufacturing a photovoltaic cell, applying heat to laminating the filler to the photovoltaic cell, and cooling the laminated filler and the photovoltaic cell.

본 발명의 광기전력 모듈의 제조 방법은 열압착으로 인한 라미네이션 공정 후 냉각 공정을 수행함으로써 광기전력 모듈의 신뢰성을 확보할 수 있다.The manufacturing method of the photovoltaic module of the present invention can secure the reliability of the photovoltaic module by performing a cooling process after the lamination process due to thermal compression.

. 본 발명의 실시예에서 제1 전극(110a)은 CVD(Chemical Vapor Deposition)법으로 형성될 수 있으며, 산화주석(SnO2)이나 산화아연(ZnO)을 포함하는 투명전극일 수 있다. . In an embodiment of the present invention, the first electrode 110a may be formed by a chemical vapor deposition (CVD) method and may be a transparent electrode including tin oxide (SnO 2 ) or zinc oxide (ZnO).

도 1c에 도시된 바와 같이, 대기 중에서 레이저가 제1 전극(110a) 측이나 절연성 투명기판(200)측으로 조사되어 제1 전극(110a)이 스크라이브된다. 이에 의하여 제1 전극(110a)에 제1 분리홈(210)이 형성된다. 즉, 제1 분리홈(210)은 제1 전극(110a)을 관통하여 형성되므로 인접한 제1 전극들(110a) 사이의 단락이 방지된다. As shown in FIG. 1C, the laser is irradiated to the first electrode 110a side or the insulating transparent substrate 200 side in the air to scribe the first electrode 110a. As a result, a first separation groove 210 is formed in the first electrode 110a. That is, since the first separation groove 210 is formed through the first electrode 110a, a short circuit between the adjacent first electrodes 110a is prevented.

도 1d에 도시된 바와 같이, 제1 전극(110a)과 제1 분리홈(210)을 덮도록 광전변환층(100)이 CVD법으로 적층된다. 이 때 광전변환층(100)은 p 타입 반도체층, 진성 반도체층 및 n 타입 반도체층 순으로 접합될 수 있다. p 타입 반도체층의 형성을 위하여 모노 실란(SiH4)과 같이 실리콘을 포함하는 원료 가스와 B2H6와 같이 3족 원소를 포함하는 가스가 반응실에 혼입되면 CVD법에 따라 p 타입 반도체층이 적층된다. 이후 실리콘을 포함하는 원료 가스만이 반응실에 유입되면 CVD법에 따라 진성 반도체층이 p 타입 반도체층 상에 형성된다. 마지막으로 PH3와 같이 5족 원소를 포함하는 가스와 실리콘을 포함하는 원료 가스가 혼입되면 CVD법에 따라 n 타입 반도체층이 진성 반도체층 상에 적층된다. 이에 따라 비정질 실리콘 층에는 p 타입 반도체층, 진성 반도체층 및 n 타입 반도체층의 접합이 형성된다. As shown in FIG. 1D, the photoelectric conversion layer 100 is stacked by CVD to cover the first electrode 110a and the first separation groove 210. In this case, the photoelectric conversion layer 100 may be bonded in the order of a p-type semiconductor layer, an intrinsic semiconductor layer, and an n-type semiconductor layer. In order to form a p-type semiconductor layer, when a source gas containing silicon such as monosilane (SiH 4 ) and a gas containing group III elements such as B 2 H 6 are mixed in the reaction chamber, the p-type semiconductor layer is formed by CVD. This is laminated. Then, when only the source gas containing silicon flows into the reaction chamber, an intrinsic semiconductor layer is formed on the p-type semiconductor layer by CVD. Finally, when a gas containing a Group 5 element such as PH 3 and a source gas containing silicon are mixed, an n-type semiconductor layer is laminated on the intrinsic semiconductor layer by the CVD method. As a result, a junction of the p-type semiconductor layer, the intrinsic semiconductor layer, and the n-type semiconductor layer is formed in the amorphous silicon layer.

도 1e에 도시된 바와 같이, 대기중에서 레이저가 절연성 투명기판(200)측이나 광전변환층(100)측으로 조사되어 광전변환층(100)이 스크라이브된다. 이에 의하여 광전변환층(100)에 대하여 제2 분리홈(230)이 형성된다. As shown in FIG. 1E, the laser is irradiated to the insulating transparent substrate 200 side or the photoelectric conversion layer 100 side in the air to scribe the photoelectric conversion layer 100. As a result, the second separation groove 230 is formed in the photoelectric conversion layer 100.

도 1f에 도시된 바와 같이, CVD나 스퍼터링 방법으로 광전변환층(100) 및 제 2 분리홈(230)을 덮는 제2 전극(110b)이 형성된다. 제2 전극(110b)은 산화아연(ZnO)이나 은(Ag) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한 내습성을 강화하기 위하여 산화인듐주석(ITO), 산화주석(SnO2) 또는 산화인듐아연(IZO) 중 적어도 하나를 포함하는 버퍼층(230)이 스퍼터링 방법으로 제2 전극(110b) 상에 형성될 수 있다. As illustrated in FIG. 1F, the second electrode 110b covering the photoelectric conversion layer 100 and the second separation groove 230 is formed by CVD or sputtering. The second electrode 110b may include at least one of zinc oxide (ZnO) or silver (Ag). In addition, in order to enhance moisture resistance, a buffer layer 230 including at least one of indium tin oxide (ITO), tin oxide (SnO 2 ), or indium zinc oxide (IZO) is formed on the second electrode 110b by a sputtering method. Can be.

도 1g에 도시된 바와 같이, 대기중에서 레이저가 조사되어 광전변환층(100), 제2 전극(110b) 및 버퍼층(230)이 스크라이브된다. 이에 따라 광전변환층(100), 제2 전극(110b) 및 버퍼층(230)에 대하여 제3 분리홈(240)이 형성된다. As shown in FIG. 1G, a laser is irradiated in the air to scribe the photoelectric conversion layer 100, the second electrode 110b, and the buffer layer 230. Accordingly, the third separation groove 240 is formed in the photoelectric conversion layer 100, the second electrode 110b, and the buffer layer 230.

도 1h에 도시된 바와 같이, 광전변환층(100), 제1 전극(110a) 및 제2 전극(110b)을 포함하는 광기전력 셀(10)을 보호하기 위하여 광기전력 셀(10)의 일부 또는 전부를 덮는 충진재(250)가 형성된다. 충진재(250)는 EVA(Ethylene Vinyl Acetate)를 포함할 수 있다. 충진재(250)는 외부의 충격이나 수분, 온도 변화 및 자외선으로부터 광기전력 셀을 보호한다. As shown in FIG. 1H, a portion of the photovoltaic cell 10 to protect the photovoltaic cell 10 including the photoelectric conversion layer 100, the first electrode 110a, and the second electrode 110b or Filler 250 covering the whole is formed. The filler 250 may include EVA (Ethylene Vinyl Acetate). The filler 250 protects the photovoltaic cell from external shocks, moisture, temperature changes, and ultraviolet rays.

도 1i에 도시된 바와 같이 광기전력 셀을 보호하기 위한 보호층(260)이 충진재(250) 상에 위치된다. 이와 같은 보호층(260)은 저철분 강화 유리(260)를 포함할 수 있다. 또한 보호층(260)은 저철분 강화유리(260)를 대신하여 PVF(Poly-Vinyl Fluoride) 필름, PET(Poly-Ethylen Terephthalate) 필름, PVF(Poly-Vinyl Fluoride) 필름이 순서대로 적층되어 샌드위치 구조로 형성된 TPT 구조의 백 시트(back sheet) 구조가 사용되거나, PVDF(Poly-VinyliDene Fluoride)필름, PET(Poly-Ethylen Terephthalate) 필름, PVDF(Poly-VinylDene Fluoride)필름이 순 서대로 적층된 TPT 구조가 사용될 수도 있다.As shown in FIG. 1I, a protective layer 260 for protecting the photovoltaic cell is located on the filler 250. The protective layer 260 may include a low iron tempered glass 260. In addition, the protective layer 260 has a sandwich structure in which a poly-vinyl fluoride (PVF) film, a poly-ethynlen terephthalate (PET) film, and a poly-vinyl fluoride (PVF) film are laminated in this order in place of the low iron tempered glass 260. TPT structure in which a TPT structure back sheet structure is used, or a PVDF (Poly-VinyliDene Fluoride) film, PET (Poly-Ethylen Terephthalate) film, and PVDF (Poly-VinylDene Fluoride) film are laminated in this order. May be used.

도 1j에 도시된 바와 같이, 충진재(250)가 형성된 광기전력 셀(10)이 소정 온도로 가열된 챔버(270)의 플레이트(280) 상에 놓이고 진공 펌프(미도시)가 동작한다. 이에 따라 챔버(270) 내부는 진공 상태가 되고, 플레이트(280) 상에 놓인 광기전력 셀(10)과 충진재(250)의 온도가 소정 온도까지 상승한다. 충진재(250)의 온도가 상승하므로 충진재(250)는 일정 정도의 유동성을 갖게 된다. As shown in FIG. 1J, the photovoltaic cell 10 in which the filler 250 is formed is placed on a plate 280 of the chamber 270 heated to a predetermined temperature and a vacuum pump (not shown) is operated. Accordingly, the inside of the chamber 270 is in a vacuum state, and the temperature of the photovoltaic cell 10 and the filler 250 placed on the plate 280 increases to a predetermined temperature. Since the temperature of the filler 250 rises, the filler 250 has a certain degree of fluidity.

도 1k에 도시된 바와 같이, 실리콘 러버(silicon rubber)(290)가 광기전력 셀(10)을 눌러 압력을 가하는 라미네이션(lamination) 공정이 이루어진다. 이에 따라 충진재(250)가 열압착되어 충진재(250)가 광기전력 셀에 부착된다. As shown in FIG. 1K, a lamination process is performed in which silicon rubber 290 presses the photovoltaic cell 10 to pressurize it. Accordingly, the filler 250 is thermocompressed so that the filler 250 is attached to the photovoltaic cell.

도 1l에 도시된 바와 같이, 상부 챔버(270b)가 제거된 후 하부 챔버(270a) 상에 위치하는 냉각기(300)가 충진재(250)를 냉각시킨다. 본 발명의 실시예에서 냉각기(300)는 냉각 팬을 포함할 수 있다. 냉각 팬의 경우 팬의 회전 속도에 따라 냉각 공정이 간단하게 제어될 수 있다. 이와 같이 충진재(250)가 열압착된 후 냉각기(300)에 의하여 냉각되면 이후의 트리밍(trimming) 공정이나 정션 박스(junction box)의 부착시 불량을 막을 수 있다. 이와 같은 불량 방지에 대해서는 이후의 도면을 참조하여 상세히 설명된다.As shown in FIG. 1L, after the upper chamber 270b is removed, the cooler 300 positioned on the lower chamber 270a cools the filler 250. In an embodiment of the present invention, the cooler 300 may include a cooling fan. In the case of a cooling fan, the cooling process can be controlled simply according to the rotational speed of the fan. When the filler 250 is thermally compressed and cooled by the cooler 300 as described above, defects may be prevented during the subsequent trimming process or the attachment of the junction box. Such failure prevention will be described in detail with reference to the following drawings.

도 1l을 통하여 설명된 바와 같이 하부 챔버(270a) 상에 위치하는 냉각기(300)가 충진재(250)를 냉각시킬 수도 있고, 도 1m에 도시된 바와 같이, 광기전력 셀(10)이 챔버(270)의 외부로 옮겨진 후 챔버(270)의 외부에서 냉각기(300)에 의하여 광기전력 셀(10) 및 충진재(250)가 냉각될 수 있다. 예를 들어, 광기전력 셀(10)이 챔버(270)에서 컨베이어 벨트와 같은 이송수단(310)에 옮겨진 후 냉각기(300)에 의하여 광기전력 셀(10)과 충진재(250)가 냉각될 수 있다. 이와 같이 광기전력 셀(10)이 이송수단(310)에 옮겨진 후 냉각되면 챔버(270)에 다음 광기전력 셀(10)이 투입되어 충진재(250)에 대한 라미네이션 공정이 이루어질 수 있으므로 광기전력 셀의 제조 시간이 단축된다. As described with reference to FIG. 1L, a cooler 300 located on the lower chamber 270a may cool the filler 250, and as shown in FIG. 1M, the photovoltaic cell 10 is a chamber 270. The photovoltaic cell 10 and the filler 250 may be cooled by the cooler 300 after being moved outside of the chamber 270. For example, the photovoltaic cell 10 and the filler 250 may be cooled by the cooler 300 after the photovoltaic cell 10 is transferred from the chamber 270 to the transfer means 310 such as a conveyor belt. . As such, when the photovoltaic cell 10 is transferred to the transfer means 310 and cooled, the next photovoltaic cell 10 is introduced into the chamber 270 so that the lamination process for the filler 250 may be performed. Manufacturing time is shortened.

이 때 이송 수단(310)의 동작이 멈춘 상태, 즉, 이송 수단(310) 상의 광기전력 셀(10)이 멈춘 상태에서 냉각 공정이 이루어질 수 있다. 광기전력 셀(10)이 멈춘 상태에서 냉각 공정이 이루어지면 이송 수단(310)의 동작에 의하여 광기전력 셀(10)이 움직이면서 냉각 공정이 이루어질 때에 비하여 냉각 속도가 빨라질 수 있다.In this case, a cooling process may be performed in a state in which the operation of the transfer means 310 is stopped, that is, in a state in which the photovoltaic cell 10 on the transfer means 310 is stopped. When the cooling process is performed in a state where the photovoltaic cell 10 is stopped, the cooling speed may be faster than when the cooling process is performed while the photovoltaic cell 10 is moved by the operation of the transfer means 310.

또한 도 1n에 도시된 바와 같이, 냉각기(300)는 이송 수단(310) 밑에 위치할 수 있다. 이송 수단(310) 밑에 냉각기(300)가 위치할 경우 충진재(250)와 냉각기(300) 사이의 거리는 이송 수단(310) 위에에 냉각기(300)가 위치할 경우 충진재(250)와 냉각기(300) 사이의 거리보다 작으므로 충진재(250)의 냉각 효과가 증대된다. In addition, as shown in FIG. 1N, the cooler 300 may be located under the transport means 310. When the cooler 300 is positioned below the transfer means 310, the distance between the filler 250 and the cooler 300 is the distance between the filler 250 and the cooler 300 when the cooler 300 is positioned above the transfer means 310. Since smaller than the distance between the cooling effect of the filler 250 is increased.

도 2는 은 본 발명의 실시예에 따라 냉각 공정이 진행될 때 충진재의 온도 변화를 나타낸 것이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 라미네이션 공정후 냉각 시간에 따라 충진재의 온도가 하강하고 있음을 알 수 있다. Figure 2 shows the temperature change of the filler when the cooling process in accordance with an embodiment of the present invention. As shown in Figure 2, it can be seen that the temperature of the filler is lowered according to the cooling time after the lamination process.

도 2의 표 및 그래프를 통하여 알 수 있는 바와 같이 본 발명의 실시예에서는 이송 수단(310)이 멈춘 상태에서 냉각 과정이 3분이 경과하면 충진재의 온도가 약 60 ℃ 이하로 떨어짐으로써 이후의 제조 공정이 안정적으로 이루어지도록 한다. As can be seen through the table and graph of Figure 2 in the embodiment of the present invention after the cooling process 3 minutes in the state in which the transport means 310 is stopped, the temperature of the filler drops to about 60 ℃ or less, the subsequent manufacturing process Make this stable.

도 1o에 도시된 바와 같이, 충진재(250)의 라미네이션 공정에서 밖으로 밀려나온 충진재를 나이프(320)로 제거하는 트리밍(trimming) 공정이 이루어진다. 앞서 도 1k를 통하여 설명된 바와 같이 충진재(250)의 라미네이션은 열압착에 의하여 이루어지므로 라미네이션 공정에서 열로 인한 충진재(250)의 유동성이 증가되어 압착시 충진재(250)가 밖으로 밀려나오게 된다. 따라서 트리밍 공정에서 밖으로 밀려 나온 충진재(250)가 제거된다. 이 때 충진재(250)는 냉각기(300)에 의하여 소정 온도 이하로 냉각되어 있는 상태이므로 유동성이 줄어들고 경화가 일정 정도 이루어진다. 따라서 밖으로 밀려나온 충진재(250)의 제거가 용이하게 이루어진다. As shown in FIG. 1O, a trimming process for removing the filler pushed out in the lamination process of the filler 250 with the knife 320 is performed. Since the lamination of the filler 250 is made by thermocompression as described above with reference to FIG. 1K, the fluidity of the filler 250 due to heat is increased in the lamination process so that the filler 250 is pushed out during the compression. Therefore, the filler 250 pushed out in the trimming process is removed. At this time, since the filler 250 is cooled to a temperature below a predetermined temperature by the cooler 300, fluidity is reduced and curing is performed to a certain degree. Therefore, it is easy to remove the filler 250 pushed out.

또한 충진재(250)의 라미네이션 공정 이후 냉각 공정이 없으면 충진재(250)는 여전히 유동성을 지니고 있으므로 밖으로 밀려나온 충진재(250)의 제거시 광기전력 셀(10) 역시 밀려나기가 쉬우므로 광기전력 셀(10)의 동작 신뢰성이 떨어질 수 있다. 반면에 본 발명의 실시예와 같이 라미네이션 공정 후 냉각 공정이 이루어지면 충진재(250)가 냉각되어 충진재(250)의 유동성이 줄어들므로 트리밍 공정 과정에서 충진재(250)의 제거시 광기전력 셀(10)이 밀려나는 것이 방지되어 광기전력 셀(10)의 동작 신뢰성 하락을 막을 수 있다. In addition, if there is no cooling process after the lamination process of the filler 250, since the filler 250 is still fluid, the photovoltaic cell 10 is also easily pushed out when the filler 250 is pushed out. The operation reliability of may be lowered. On the other hand, when the cooling process is performed after the lamination process as in the embodiment of the present invention, since the filler 250 is cooled and the fluidity of the filler 250 is reduced, the photovoltaic cell 10 is removed when the filler 250 is removed in the trimming process. This pushback can be prevented to prevent deterioration in the operational reliability of the photovoltaic cell 10.

트리밍 공정 후 충진재(250) 상에 이면 쉬트(back sheet)가 부착되고 이면 쉬트 상에 광기전력 셀(10)에서 발생된 전기를 외부로 공급하기 위한 접속함(junction box)가 설치된다. 본 발명의 실시예와 같이 라미네이션 공정 후 냉각 공정이 이루어지면 광기전력 모듈(PVM)의 온도가 떨어지므로 접착층(340)의 유동성 또한 줄어든다. 따라서 이면 쉬트 및 접속함의 설치가 안정적으로 이루어진다. After the trimming process, a back sheet is attached to the filler 250, and a junction box is provided on the back sheet to supply electricity generated in the photovoltaic cell 10 to the outside. When the cooling process is performed after the lamination process as in the embodiment of the present invention, since the temperature of the photovoltaic module (PVM) falls, the fluidity of the adhesive layer 340 is also reduced. Therefore, the back sheet and the junction box are installed stably.

본 발명의 실시예에서는 박막형 비정질 광기전력 모듈의 제조 공정에 대해서 기술되었으나 단결정 광기전력 셀, 다결정 광기전력 셀 또는 화합물 광기전력 셀과 같은 다양한 광기전력 셀의 제조 후 본 발명의 라미네이션 공정 및 냉각 공정이 적용될 수 있다. Although embodiments of the present invention have been described with respect to the fabrication process of thin-film amorphous photovoltaic modules, the lamination process and cooling process of the present invention after fabrication of various photovoltaic cells, such as single crystal photovoltaic cells, polycrystalline photovoltaic cells or compound photovoltaic cells, Can be applied.

단결정 광기전력 셀은 불순물이 도핑된 단결정 실리콘을 포함하며, 다결정 광기전력 셀은 불순물이 도핑된 다결정 실리콘을 포함한다. 화합물 광기전력 셀은 Ⅰ-Ⅲ-Ⅵ 족 화합물 반도체, Ⅱ-Ⅵ 족 화합물 반도체, 또는 Ⅲ-Ⅴ 족 화합물 반도체를 포함할 수 있다. The single crystal photovoltaic cell includes monocrystalline silicon doped with impurities, and the polycrystalline photovoltaic cell includes polycrystalline silicon doped with impurities. The compound photovoltaic cell may include a group I-III-VI compound semiconductor, a group II-VI compound semiconductor, or a group III-V compound semiconductor.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Although the embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains can understand that the present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features. will be. Therefore, the above-described embodiments are to be understood as illustrative and not restrictive in all respects, and the scope of the present invention is indicated by the appended claims rather than the detailed description, and the meaning and scope of the claims and All changes or modifications derived from the equivalent concept should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

도 1a 및 도 1c는 본 발명의 실시예에 따라 제1 전극의 형성을 나타낸 것이다.1A and 1C illustrate the formation of a first electrode in accordance with an embodiment of the present invention.

도 1d 및 도 1e는 본 발명의 실시예에 따라 광전변환층의 형성을 나타낸 것이다.1D and 1E illustrate the formation of a photoelectric conversion layer according to an embodiment of the present invention.

도 1f 및 도 1g는 본 발명의 실시예에 따라 제2 전극 및 버퍼층의 형성을 나타낸 것이다.1F and 1G illustrate the formation of a second electrode and a buffer layer in accordance with an embodiment of the present invention.

도 1h 및 도 1i는 본 발명의 실시예에 따라 충진재 및 보호층의 형성을 나타낸 것이다.1H and 1I illustrate the formation of a filler and a protective layer in accordance with an embodiment of the present invention.

도 1j 및 도 1k는 본 발명의 실시예에 따라 충진재의 라미네이션을 나타낸 것이다.1J and 1K illustrate lamination of a filler in accordance with an embodiment of the present invention.

도 1l 및 도 1n은 본 발명의 실시예에 따라 냉각 공정을 나타낸 것이다.1L and 1N illustrate a cooling process in accordance with an embodiment of the present invention.

도 1o는 본 발명의 실시예에 따라 트리밍 공정을 나타낸 것이다.1o illustrates a trimming process according to an embodiment of the invention.

도 2는 본 발명의 실시예에 따라 냉각 공정이 진행될 때 광기전력 모듈의 온도 변화를 나타낸 것이다. Figure 2 shows the temperature change of the photovoltaic module when the cooling process in accordance with an embodiment of the present invention.

Claims (9)

광기전력 셀을 제조하는 단계; Manufacturing a photovoltaic cell; 열을 가하여 상기 광기전력 셀에 EVA를 포함하는 충진재를 라미네이션하는 단계; Laminating a filler comprising EVA to the photovoltaic cell by applying heat; 상기 라미네이션된 충진재와 상기 광기전력 셀을 3분 이상 냉각하는 단계; 및Cooling the laminated filler and the photovoltaic cell for at least 3 minutes; And 상기 라미네이션 공정에서 밖으로 밀려나온 충진재를 제거하는 단계Removing the filler pushed out in the lamination process 를 포함하는 광기전력 모듈의 제조 방법.Method of manufacturing a photovoltaic module comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 광기전력 셀은 불순물이 도핑된 단결정 실리콘, 불순물이 도핑된 다결정 실리콘 또는 불순물이 도핑된 비정질 실리콘을 포함하는 것을 특징으로 하는 광기전력 모듈의 제조 방법.The photovoltaic cell comprises a single crystal silicon doped with impurities, polycrystalline silicon doped with impurities, or amorphous silicon doped with impurities. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 광기전력 셀은 화합물 광기전력 셀인 것을 특징으로 하는 광기전력 모듈의 제조 방법.And the photovoltaic cell is a compound photovoltaic cell. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 비정질 실리콘에 p 타입 실리콘층, 진성 실리콘층 및 n 타입 실리콘층의 접합이 형성되는 것을 특징으로 하는 광기전력 모듈의 제조 방법. And a p-type silicon layer, an intrinsic silicon layer, and an n-type silicon layer are formed on the amorphous silicon. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 충진재의 라미네이션은 챔버 안에서 이루어지며, 상기 냉각은 상기 챔버 상에 위치하는 냉각기에 의하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 광기전력 모듈의 제조 방법. The lamination of the filler is made in the chamber, the cooling method of manufacturing a photovoltaic module, characterized in that made by a cooler located on the chamber. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 충진재의 라미네이션은 챔버 안에서 이루어지며, 상기 냉각은 상기 챔버 외부에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 광기전력 모듈의 제조 방법. The lamination of the filler is made in the chamber, wherein the cooling is performed outside the chamber. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 광기전력 셀은 상기 챔버 외부에 위치한 이송 수단으로 옮겨지고, 이송 수단의 움직임이 멈춘 후 상기 냉각이 이루어지는 것을 특징으로 하는 광기전력 모듈의 제조 방법. The photovoltaic cell is moved to a transfer means located outside the chamber, and the cooling is performed after the movement of the transfer means is a manufacturing method of a photovoltaic module. 삭제delete 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 냉각을 냉각기는 상기 이송 수단의 밑에 위치하는 것을 특징으로 하는 광기전력 모듈의 제조 방법. The cooling method for producing a photovoltaic module, characterized in that the cooler is located under the transfer means.
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