KR100909812B1 - Manufacturing method of photovoltaic module - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 광기전력 모듈의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a photovoltaic module.
최근 석유나 석탄과 같은 기존 에너지 자원의 고갈이 예측되면서 이들을 대체할 대체 에너지에 대한 관심이 높아지고 있다. 그 중에서도 태양전지모듈은 에너지 자원이 풍부하고 환경오염에 대한 문제점이 없어 특히 주목 받고 있다. Recently, as the prediction of depletion of existing energy sources such as oil and coal is increasing, interest in alternative energy to replace them is increasing. Among them, the solar cell module is particularly attracting attention because it is rich in energy resources and has no problems with environmental pollution.
광기전력 모듈은 빛을 전기에너지로 변환시키는 광전변환현상을 이용한다. 광기전력 모듈은 여러 종류가 있으나 대표적으로 실리콘 반도체를 이용하여 전기를 생성한다. 즉, 불순물로 도핑된 반도체에 빛이 입사되면 빛의 에너지가 반도체 내부의 전자와 홀을 발생시키고 반도체에 연결된 전극 및 도선을 통하여 외부로 전류가 흐르게 된다. Photovoltaic modules use photoelectric conversion to convert light into electrical energy. There are several types of photovoltaic modules, but typically, silicon semiconductors are used to generate electricity. That is, when light is incident on a semiconductor doped with an impurity, the energy of the light generates electrons and holes in the semiconductor, and current flows to the outside through electrodes and conductive lines connected to the semiconductor.
이와 같은 광기전력 모듈은 외부에서 입사된 빛을 이용하여 전기를 생성하므로 외부 환경에 노출되는 경우가 자주 발생한다. 이에 따라 광기전력 모듈의 광기전력 셀을 보호하기 위한 다양한 연구가 진행되고 있다.Since the photovoltaic module generates electricity using light incident from the outside, the photovoltaic module is often exposed to the external environment. Accordingly, various studies for protecting the photovoltaic cells of the photovoltaic module have been conducted.
본 발명의 광기전력 모듈의 제조 방법은 열압착으로 인한 라미네이션 공정의 문제점을 해결하기 위한 것이다.The manufacturing method of the photovoltaic module of the present invention is to solve the problem of the lamination process due to thermocompression bonding.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Technical problems to be achieved by the present invention are not limited to the above-mentioned technical problems, and other technical problems not mentioned above will be clearly understood by those skilled in the art from the following description. Could be.
본 발명의 광기전력 모듈의 제조 방법은 광기전력 셀을 제조하는 단계, 열을 가하여 상기 광기전력 셀에 충진재를 라미네이션하는 단계 및 상기 라미네이션된 충진재와 상기 광기전력 셀을 냉각하는 단계를 포함한다.The method of manufacturing a photovoltaic module of the present invention includes the steps of manufacturing a photovoltaic cell, applying heat to laminating the filler to the photovoltaic cell, and cooling the laminated filler and the photovoltaic cell.
본 발명의 광기전력 모듈의 제조 방법은 열압착으로 인한 라미네이션 공정 후 냉각 공정을 수행함으로써 광기전력 모듈의 신뢰성을 확보할 수 있다.The manufacturing method of the photovoltaic module of the present invention can secure the reliability of the photovoltaic module by performing a cooling process after the lamination process due to thermal compression.
. 본 발명의 실시예에서 제1 전극(110a)은 CVD(Chemical Vapor Deposition)법으로 형성될 수 있으며, 산화주석(SnO2)이나 산화아연(ZnO)을 포함하는 투명전극일 수 있다. . In an embodiment of the present invention, the
도 1c에 도시된 바와 같이, 대기 중에서 레이저가 제1 전극(110a) 측이나 절연성 투명기판(200)측으로 조사되어 제1 전극(110a)이 스크라이브된다. 이에 의하여 제1 전극(110a)에 제1 분리홈(210)이 형성된다. 즉, 제1 분리홈(210)은 제1 전극(110a)을 관통하여 형성되므로 인접한 제1 전극들(110a) 사이의 단락이 방지된다. As shown in FIG. 1C, the laser is irradiated to the
도 1d에 도시된 바와 같이, 제1 전극(110a)과 제1 분리홈(210)을 덮도록 광전변환층(100)이 CVD법으로 적층된다. 이 때 광전변환층(100)은 p 타입 반도체층, 진성 반도체층 및 n 타입 반도체층 순으로 접합될 수 있다. p 타입 반도체층의 형성을 위하여 모노 실란(SiH4)과 같이 실리콘을 포함하는 원료 가스와 B2H6와 같이 3족 원소를 포함하는 가스가 반응실에 혼입되면 CVD법에 따라 p 타입 반도체층이 적층된다. 이후 실리콘을 포함하는 원료 가스만이 반응실에 유입되면 CVD법에 따라 진성 반도체층이 p 타입 반도체층 상에 형성된다. 마지막으로 PH3와 같이 5족 원소를 포함하는 가스와 실리콘을 포함하는 원료 가스가 혼입되면 CVD법에 따라 n 타입 반도체층이 진성 반도체층 상에 적층된다. 이에 따라 비정질 실리콘 층에는 p 타입 반도체층, 진성 반도체층 및 n 타입 반도체층의 접합이 형성된다. As shown in FIG. 1D, the
도 1e에 도시된 바와 같이, 대기중에서 레이저가 절연성 투명기판(200)측이나 광전변환층(100)측으로 조사되어 광전변환층(100)이 스크라이브된다. 이에 의하여 광전변환층(100)에 대하여 제2 분리홈(230)이 형성된다. As shown in FIG. 1E, the laser is irradiated to the insulating
도 1f에 도시된 바와 같이, CVD나 스퍼터링 방법으로 광전변환층(100) 및 제 2 분리홈(230)을 덮는 제2 전극(110b)이 형성된다. 제2 전극(110b)은 산화아연(ZnO)이나 은(Ag) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한 내습성을 강화하기 위하여 산화인듐주석(ITO), 산화주석(SnO2) 또는 산화인듐아연(IZO) 중 적어도 하나를 포함하는 버퍼층(230)이 스퍼터링 방법으로 제2 전극(110b) 상에 형성될 수 있다. As illustrated in FIG. 1F, the
도 1g에 도시된 바와 같이, 대기중에서 레이저가 조사되어 광전변환층(100), 제2 전극(110b) 및 버퍼층(230)이 스크라이브된다. 이에 따라 광전변환층(100), 제2 전극(110b) 및 버퍼층(230)에 대하여 제3 분리홈(240)이 형성된다. As shown in FIG. 1G, a laser is irradiated in the air to scribe the
도 1h에 도시된 바와 같이, 광전변환층(100), 제1 전극(110a) 및 제2 전극(110b)을 포함하는 광기전력 셀(10)을 보호하기 위하여 광기전력 셀(10)의 일부 또는 전부를 덮는 충진재(250)가 형성된다. 충진재(250)는 EVA(Ethylene Vinyl Acetate)를 포함할 수 있다. 충진재(250)는 외부의 충격이나 수분, 온도 변화 및 자외선으로부터 광기전력 셀을 보호한다. As shown in FIG. 1H, a portion of the
도 1i에 도시된 바와 같이 광기전력 셀을 보호하기 위한 보호층(260)이 충진재(250) 상에 위치된다. 이와 같은 보호층(260)은 저철분 강화 유리(260)를 포함할 수 있다. 또한 보호층(260)은 저철분 강화유리(260)를 대신하여 PVF(Poly-Vinyl Fluoride) 필름, PET(Poly-Ethylen Terephthalate) 필름, PVF(Poly-Vinyl Fluoride) 필름이 순서대로 적층되어 샌드위치 구조로 형성된 TPT 구조의 백 시트(back sheet) 구조가 사용되거나, PVDF(Poly-VinyliDene Fluoride)필름, PET(Poly-Ethylen Terephthalate) 필름, PVDF(Poly-VinylDene Fluoride)필름이 순 서대로 적층된 TPT 구조가 사용될 수도 있다.As shown in FIG. 1I, a
도 1j에 도시된 바와 같이, 충진재(250)가 형성된 광기전력 셀(10)이 소정 온도로 가열된 챔버(270)의 플레이트(280) 상에 놓이고 진공 펌프(미도시)가 동작한다. 이에 따라 챔버(270) 내부는 진공 상태가 되고, 플레이트(280) 상에 놓인 광기전력 셀(10)과 충진재(250)의 온도가 소정 온도까지 상승한다. 충진재(250)의 온도가 상승하므로 충진재(250)는 일정 정도의 유동성을 갖게 된다. As shown in FIG. 1J, the
도 1k에 도시된 바와 같이, 실리콘 러버(silicon rubber)(290)가 광기전력 셀(10)을 눌러 압력을 가하는 라미네이션(lamination) 공정이 이루어진다. 이에 따라 충진재(250)가 열압착되어 충진재(250)가 광기전력 셀에 부착된다. As shown in FIG. 1K, a lamination process is performed in which
도 1l에 도시된 바와 같이, 상부 챔버(270b)가 제거된 후 하부 챔버(270a) 상에 위치하는 냉각기(300)가 충진재(250)를 냉각시킨다. 본 발명의 실시예에서 냉각기(300)는 냉각 팬을 포함할 수 있다. 냉각 팬의 경우 팬의 회전 속도에 따라 냉각 공정이 간단하게 제어될 수 있다. 이와 같이 충진재(250)가 열압착된 후 냉각기(300)에 의하여 냉각되면 이후의 트리밍(trimming) 공정이나 정션 박스(junction box)의 부착시 불량을 막을 수 있다. 이와 같은 불량 방지에 대해서는 이후의 도면을 참조하여 상세히 설명된다.As shown in FIG. 1L, after the
도 1l을 통하여 설명된 바와 같이 하부 챔버(270a) 상에 위치하는 냉각기(300)가 충진재(250)를 냉각시킬 수도 있고, 도 1m에 도시된 바와 같이, 광기전력 셀(10)이 챔버(270)의 외부로 옮겨진 후 챔버(270)의 외부에서 냉각기(300)에 의하여 광기전력 셀(10) 및 충진재(250)가 냉각될 수 있다. 예를 들어, 광기전력 셀(10)이 챔버(270)에서 컨베이어 벨트와 같은 이송수단(310)에 옮겨진 후 냉각기(300)에 의하여 광기전력 셀(10)과 충진재(250)가 냉각될 수 있다. 이와 같이 광기전력 셀(10)이 이송수단(310)에 옮겨진 후 냉각되면 챔버(270)에 다음 광기전력 셀(10)이 투입되어 충진재(250)에 대한 라미네이션 공정이 이루어질 수 있으므로 광기전력 셀의 제조 시간이 단축된다. As described with reference to FIG. 1L, a
이 때 이송 수단(310)의 동작이 멈춘 상태, 즉, 이송 수단(310) 상의 광기전력 셀(10)이 멈춘 상태에서 냉각 공정이 이루어질 수 있다. 광기전력 셀(10)이 멈춘 상태에서 냉각 공정이 이루어지면 이송 수단(310)의 동작에 의하여 광기전력 셀(10)이 움직이면서 냉각 공정이 이루어질 때에 비하여 냉각 속도가 빨라질 수 있다.In this case, a cooling process may be performed in a state in which the operation of the transfer means 310 is stopped, that is, in a state in which the
또한 도 1n에 도시된 바와 같이, 냉각기(300)는 이송 수단(310) 밑에 위치할 수 있다. 이송 수단(310) 밑에 냉각기(300)가 위치할 경우 충진재(250)와 냉각기(300) 사이의 거리는 이송 수단(310) 위에에 냉각기(300)가 위치할 경우 충진재(250)와 냉각기(300) 사이의 거리보다 작으므로 충진재(250)의 냉각 효과가 증대된다. In addition, as shown in FIG. 1N, the cooler 300 may be located under the transport means 310. When the cooler 300 is positioned below the transfer means 310, the distance between the
도 2는 은 본 발명의 실시예에 따라 냉각 공정이 진행될 때 충진재의 온도 변화를 나타낸 것이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 라미네이션 공정후 냉각 시간에 따라 충진재의 온도가 하강하고 있음을 알 수 있다. Figure 2 shows the temperature change of the filler when the cooling process in accordance with an embodiment of the present invention. As shown in Figure 2, it can be seen that the temperature of the filler is lowered according to the cooling time after the lamination process.
도 2의 표 및 그래프를 통하여 알 수 있는 바와 같이 본 발명의 실시예에서는 이송 수단(310)이 멈춘 상태에서 냉각 과정이 3분이 경과하면 충진재의 온도가 약 60 ℃ 이하로 떨어짐으로써 이후의 제조 공정이 안정적으로 이루어지도록 한다. As can be seen through the table and graph of Figure 2 in the embodiment of the present invention after the cooling process 3 minutes in the state in which the transport means 310 is stopped, the temperature of the filler drops to about 60 ℃ or less, the subsequent manufacturing process Make this stable.
도 1o에 도시된 바와 같이, 충진재(250)의 라미네이션 공정에서 밖으로 밀려나온 충진재를 나이프(320)로 제거하는 트리밍(trimming) 공정이 이루어진다. 앞서 도 1k를 통하여 설명된 바와 같이 충진재(250)의 라미네이션은 열압착에 의하여 이루어지므로 라미네이션 공정에서 열로 인한 충진재(250)의 유동성이 증가되어 압착시 충진재(250)가 밖으로 밀려나오게 된다. 따라서 트리밍 공정에서 밖으로 밀려 나온 충진재(250)가 제거된다. 이 때 충진재(250)는 냉각기(300)에 의하여 소정 온도 이하로 냉각되어 있는 상태이므로 유동성이 줄어들고 경화가 일정 정도 이루어진다. 따라서 밖으로 밀려나온 충진재(250)의 제거가 용이하게 이루어진다. As shown in FIG. 1O, a trimming process for removing the filler pushed out in the lamination process of the
또한 충진재(250)의 라미네이션 공정 이후 냉각 공정이 없으면 충진재(250)는 여전히 유동성을 지니고 있으므로 밖으로 밀려나온 충진재(250)의 제거시 광기전력 셀(10) 역시 밀려나기가 쉬우므로 광기전력 셀(10)의 동작 신뢰성이 떨어질 수 있다. 반면에 본 발명의 실시예와 같이 라미네이션 공정 후 냉각 공정이 이루어지면 충진재(250)가 냉각되어 충진재(250)의 유동성이 줄어들므로 트리밍 공정 과정에서 충진재(250)의 제거시 광기전력 셀(10)이 밀려나는 것이 방지되어 광기전력 셀(10)의 동작 신뢰성 하락을 막을 수 있다. In addition, if there is no cooling process after the lamination process of the
트리밍 공정 후 충진재(250) 상에 이면 쉬트(back sheet)가 부착되고 이면 쉬트 상에 광기전력 셀(10)에서 발생된 전기를 외부로 공급하기 위한 접속함(junction box)가 설치된다. 본 발명의 실시예와 같이 라미네이션 공정 후 냉각 공정이 이루어지면 광기전력 모듈(PVM)의 온도가 떨어지므로 접착층(340)의 유동성 또한 줄어든다. 따라서 이면 쉬트 및 접속함의 설치가 안정적으로 이루어진다. After the trimming process, a back sheet is attached to the
본 발명의 실시예에서는 박막형 비정질 광기전력 모듈의 제조 공정에 대해서 기술되었으나 단결정 광기전력 셀, 다결정 광기전력 셀 또는 화합물 광기전력 셀과 같은 다양한 광기전력 셀의 제조 후 본 발명의 라미네이션 공정 및 냉각 공정이 적용될 수 있다. Although embodiments of the present invention have been described with respect to the fabrication process of thin-film amorphous photovoltaic modules, the lamination process and cooling process of the present invention after fabrication of various photovoltaic cells, such as single crystal photovoltaic cells, polycrystalline photovoltaic cells or compound photovoltaic cells, Can be applied.
단결정 광기전력 셀은 불순물이 도핑된 단결정 실리콘을 포함하며, 다결정 광기전력 셀은 불순물이 도핑된 다결정 실리콘을 포함한다. 화합물 광기전력 셀은 Ⅰ-Ⅲ-Ⅵ 족 화합물 반도체, Ⅱ-Ⅵ 족 화합물 반도체, 또는 Ⅲ-Ⅴ 족 화합물 반도체를 포함할 수 있다. The single crystal photovoltaic cell includes monocrystalline silicon doped with impurities, and the polycrystalline photovoltaic cell includes polycrystalline silicon doped with impurities. The compound photovoltaic cell may include a group I-III-VI compound semiconductor, a group II-VI compound semiconductor, or a group III-V compound semiconductor.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Although the embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains can understand that the present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features. will be. Therefore, the above-described embodiments are to be understood as illustrative and not restrictive in all respects, and the scope of the present invention is indicated by the appended claims rather than the detailed description, and the meaning and scope of the claims and All changes or modifications derived from the equivalent concept should be interpreted as being included in the scope of the present invention.
도 1a 및 도 1c는 본 발명의 실시예에 따라 제1 전극의 형성을 나타낸 것이다.1A and 1C illustrate the formation of a first electrode in accordance with an embodiment of the present invention.
도 1d 및 도 1e는 본 발명의 실시예에 따라 광전변환층의 형성을 나타낸 것이다.1D and 1E illustrate the formation of a photoelectric conversion layer according to an embodiment of the present invention.
도 1f 및 도 1g는 본 발명의 실시예에 따라 제2 전극 및 버퍼층의 형성을 나타낸 것이다.1F and 1G illustrate the formation of a second electrode and a buffer layer in accordance with an embodiment of the present invention.
도 1h 및 도 1i는 본 발명의 실시예에 따라 충진재 및 보호층의 형성을 나타낸 것이다.1H and 1I illustrate the formation of a filler and a protective layer in accordance with an embodiment of the present invention.
도 1j 및 도 1k는 본 발명의 실시예에 따라 충진재의 라미네이션을 나타낸 것이다.1J and 1K illustrate lamination of a filler in accordance with an embodiment of the present invention.
도 1l 및 도 1n은 본 발명의 실시예에 따라 냉각 공정을 나타낸 것이다.1L and 1N illustrate a cooling process in accordance with an embodiment of the present invention.
도 1o는 본 발명의 실시예에 따라 트리밍 공정을 나타낸 것이다.1o illustrates a trimming process according to an embodiment of the invention.
도 2는 본 발명의 실시예에 따라 냉각 공정이 진행될 때 광기전력 모듈의 온도 변화를 나타낸 것이다. Figure 2 shows the temperature change of the photovoltaic module when the cooling process in accordance with an embodiment of the present invention.
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| KR1020080115497A Expired - Fee Related KR100909812B1 (en) | 2008-11-20 | 2008-11-20 | Manufacturing method of photovoltaic module |
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2008
- 2008-11-20 KR KR1020080115497A patent/KR100909812B1/en not_active Expired - Fee Related
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