KR100825068B1 - RAM testing and troubleshooting system - Google Patents
RAM testing and troubleshooting system Download PDFInfo
- Publication number
- KR100825068B1 KR100825068B1 KR1020060071523A KR20060071523A KR100825068B1 KR 100825068 B1 KR100825068 B1 KR 100825068B1 KR 1020060071523 A KR1020060071523 A KR 1020060071523A KR 20060071523 A KR20060071523 A KR 20060071523A KR 100825068 B1 KR100825068 B1 KR 100825068B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- ram
- address
- test
- test pattern
- fault
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/10—Test algorithms, e.g. memory scan [MScan] algorithms; Test patterns, e.g. checkerboard patterns
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
- G11C29/18—Address generation devices; Devices for accessing memories, e.g. details of addressing circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
- G11C29/18—Address generation devices; Devices for accessing memories, e.g. details of addressing circuits
- G11C29/24—Accessing extra cells, e.g. dummy cells or redundant cells
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
- G11C29/36—Data generation devices, e.g. data inverters
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/70—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
Landscapes
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
본 발명은 램이 구비되어 있는 디바이스 내에 BIST(Built In Self Test) 및 BISR(Built In Self Repair)회로를 추가시켜 자동으로 생성된 테스트 패턴으로 램을 테스트하고, 테스트 결과 고장 비트(fail bit)가 존재하면 정상적인 비트로 재 생성(Repair)시키는 램 테스트 및 고장처리 시스템에 관한 것으로, 램 테스트 및 고장처리 시스템에 있어서, 메인 램(main Ram)과 여분 셀(Redundancy cell)로 이루어진 램과, 고장 어드레스(fail address)와 정상 여분 어드레스(good redundancy address)를 저장하는 내부 레지스터와, 디바이스에 전원 온되면 시스템 클럭과 테스트 패턴을 생성시켜 시스템 클럭을 이용하여 램에 상기 테스트 패턴을 기록한 후 상기 기록된 테스트 패턴을 내부 비교기를 통해 다시 읽어 들여 테스트 패턴과 비교하고, 비교결과 고장 어드레스(fail address)와 정상 여분 어드레스(good redundancy address)가 상기 내부 레지스터에 저장되도록 하는 고장처리부를 포함하는 제 1 오퍼레이팅부; 및 상기 디바이스 입력으로 램 액세스에 관한 신호가 입력되면 램 셀에 액세스할 수 있는 어드레스를 생성하는 램 어드레스 카운터와, 상기 램 어드레스 카운터에서 생성된 어드레스가 고장 어드레스(fail address)와 일치하는지를 비교하여 치환시키는 비교기로 구성된 제 2 오퍼레이팅부로 이루어진 것을 특징으로 한다.According to the present invention, a RAM is tested with a test pattern automatically generated by adding a BIST (Built In Self Test) and BISR (Built In Self Repair) circuit in a device having a RAM, and a test result is that a bit The present invention relates to a RAM test and troubleshooting system that repairs a normal bit if present. In the RAM test and troubleshooting system, a RAM comprising a main ram and a redundancy cell, and a fault address ( an internal register for storing a fail address and a good redundancy address, and a system clock and a test pattern generated when the device is powered on, and writing the test pattern to RAM using the system clock. Reads back through the internal comparator and compares it to the test pattern, which compares the fail address and normal redundant address. It is (good redundancy address) first operating unit including a processor for failure to be stored in the internal register; And a RAM address counter for generating an address for accessing a ram cell when a signal related to a RAM access is input to the device input, and comparing the RAM address counter with a failure address to compare with a failure address. It characterized by consisting of a second operating unit composed of a comparator.
램, 자동 테스트, 자동 고장처리, BIST, BISR, 프로그램 RAM, automatic test, automatic troubleshooting, BIST, BISR, program
Description
도 1은 기존의 램 테스트 및 고장처리 시스템을 설명하기 위한 도면,1 is a view for explaining a conventional RAM test and troubleshooting system,
도 2는 본 발명의 개념을 설명하기 위한 도면,2 is a view for explaining the concept of the present invention,
도 3은 본 발명에 따른 본 발명에 따른 램 테스트 및 고장처리 시스템에서의 데이터 흐름을 설명하기 위한 도면,3 is a view for explaining the data flow in the RAM test and troubleshooting system according to the present invention,
도 4는 본 발명에 따른 램 테스트 및 고장처리 시스템의 구성을 설명하기 위한 도면이다.4 is a view for explaining the configuration of the RAM test and troubleshooting system according to the present invention.
*** 도면의 주요부분에 대한 부호 설명 ****** Explanation of symbols on main parts of drawing ***
100 : 제 1 오퍼레이팅부100: first operating unit
110 : 램110: ram
120 : 내부 레지스터120: internal register
130 : 고장처리부130: fault handling unit
131 : 내부 비교기131: internal comparator
200 : 제 2 오퍼레이팅부200: second operating unit
210 : 어드레스 카운터 210: address counter
220 : 비교기220: comparator
본 발명은 램 테스트 및 고장처리 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a ram test and troubleshooting system.
특히, 램이 구비되어 있는 디바이스 내에 BIST(Built In Self Test) 및 BISR(Built In Self Repair)회로를 추가시켜 자동으로 생성된 테스트 패턴으로 램을 테스트하고, 테스트 결과 고장 비트(fail bit)가 존재하면 정상적인 비트로 재 생성(Repair)시키는 램 테스트 및 고장처리 시스템에 관한 것이다.In particular, the RAM is tested with a test pattern automatically generated by adding a BIST (Built In Self Test) and BISR (Built In Self Repair) circuit in a device equipped with RAM, and a test bit has a failure bit. RAM test and troubleshooting system that repairs normal bits.
도 1은 기존의 램 테스트(ram test) 및 고장 처리(repair) 방법을 설명하기 위한 도면으로서, 첨부 도면 도 1은 테스트 패턴을 출력하는 테스트 패턴 출력장치(10)와, 상기 테스트 패턴 출력장치(10)로부터 입력받아 기록하는 램(21)을 구비하고 있는 디스플레이 드라이버 아이시(20)와, 상기 램(21)에 기록된 데이터를 읽어들여 쓰기 패턴과 일치하는지를 비교하고, 비교결과 일치하는 경우 정상비트로 판정하고 일치하지 않는 경우 고장비트로 판정하여 그 결과를 출력하는 고장비트 검출장치(30)와, 상기 고장비트 검출장치(30)로부터 고장비트로 판정된 비트에 레이저 빔을 주사시켜 고장비트를 물리적으로 녹이고, 고장 비트에 여분 셀을 연결시키는 고장처리장치(40)로 구성된다.FIG. 1 is a diagram illustrating a conventional ram test and a repair method. The accompanying drawings include a test
상기와 같이 구성된 램 고장 테스트 및 처리 시스템의 작용에 대해서 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the RAM failure test and processing system configured as described above are as follows.
먼저, 램(21)이 구비된 디스플레이 드라이브 아이시(20)의 입력단에 테스트 패턴 츨력장치(10)를 연결시키고 출력단에 고장비트 검출장치(30)를 연결시키고, 고장비트 검출장치(30)에 고장처리장치(40)가 연결되도록 한다.First, the test
상기와 같이 모든 장치를 연결한 후 테스트 패턴 출력장치(10)에 미리 저장되어 있는 테스트 패턴이 디스플레이 드라이브 아이시(20)에 기록되도록 한다.After all the devices are connected as described above, the test pattern stored in advance in the test
그런 다음 상기 디스플레이 드라이브 아이시(20)의 출력단에 연결된 고장비트 검출장치(30)를 통해 상기 램(21)에 기록된 데이터를 읽어들인다. Then, the data recorded in the RAM 21 is read through the failure
고장비트 검출장치(30)는 읽어들인 데이터와 미리 저장되어 있는 쓰기 패턴 데이터를 비교하여 일치하는지를 판단하고, 일치하지 않는 경우 일치하지 않는 부분의 비트를 고장비트로 판정하여 상기 고장처리장치(40)로 출력한다.The failure
그러면 고장처리장치(40)는 램(21)의 해당 비트에 레이저 빔을 주사시켜 해당 비트를 녹이고 고장비트에 여분의 셀을 연결시켜 램이 정상적으로 동작되도록 한다.Then, the failure processing apparatus 40 scans the laser beam to the corresponding bit of the RAM 21 to melt the corresponding bit, and connects an extra cell to the fault bit so that the RAM operates normally.
상기와 같은 기존의 램 테스트 및 고장처리 시스템은 테스트 패턴을 외부에서 입력받아야 하고 이에 출력과 예상되는 패턴을 비교회로를 통해 비교하는 과정이 반드시 필요하기 때문에 별도의 장치들이 필요할 뿐만 아니라 램 테스트 시간이 많이 소요된다는 문제점이 있다.In the conventional RAM test and troubleshooting system as described above, a test pattern must be externally input, and a process of comparing an output and an expected pattern with a comparison circuit is necessary, so additional devices are required as well as RAM test time. There is a problem that it takes a lot.
또한, 기존의 램 테스트 및 고장처리 시스템은 고가의 레이저(laser) 장비를 이용하여 물리적으로 녹여(fusing)준 후 정상적으로 동작할 수 있는 여분 셀을 연결시켜 주는 작업이 필요하므로, 고장처리 시스템을 구축하는데, 많은 설비비용이 소요된다는 문제점이 있다.In addition, the existing RAM test and troubleshooting system needs to connect spare cells that can be operated normally after fusing physically using expensive laser equipment. There is a problem that takes a lot of equipment costs.
본 발명은 상기와 같은 기존 기술의 문제점을 해소시키기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 램이 구비되어 있는 디바이스 내에 BIST(Built In Self Test) 및 BISR(Built In Self Repair)회로를 추가시켜 자동으로 생성된 테스트 패턴으로 램을 테스트하고, 테스트 결과 고장 비트(fail bit)가 존재하면 정상적인 비트로 재생성(Repair)시키는 램 테스트 및 고장처리 시스템을 제공하는데 있다.The present invention has been made to solve the problems of the existing technology as described above, the object of the present invention is to automatically add a built-in self test (BIST) and Built In Self Repair (BISR) circuit in a device equipped with RAM The present invention provides a RAM test and fault handling system that tests a RAM with a test pattern generated by using a circuit and repairs a normal bit if a failure bit exists.
상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 제안된 본 발명의 일 실시예는, 램 테스트 및 고장처리 시스템에 있어서, 메인 램(main Ram)과 여분 셀(Redundancy cell)로 이루어진 램과, 고장 어드레스(fail address)와 정상 여분 어드레스(good redundancy address)를 저장하는 내부 레지스터와, 디바이스에 전원 온되면 시스템 클럭과 테스트 패턴을 생성시켜 시스템 클럭을 이용하여 램에 상기 테스트 패턴을 기록한 후 상기 기록된 테스트 패턴을 내부 비교기를 통해 다시 읽어 들여 테스트 패턴과 비교하고, 비교결과 고장 어드레스(fail address)와 정상 여분 어드레스(good redundancy address)가 상기 내부 레지스터에 저장되도록 하는 고장처리부를 포함하는 제 1 오퍼레이팅부; 및 상기 디바이스 입력으로 램 액세스에 관한 신호가 입력되면 램 셀에 액세스할 수 있는 어드레스를 생성하는 램 어드레스 카운터와, 상기 램 어드레스 카운터에서 생성된 어드레스가 고장 어드레스(fail address)와 일치하는지를 비교하여 치환시키는 비교기로 구성된 제 2 오퍼레이팅부로 이루어진 것을 특징으로 한다.An embodiment of the present invention proposed to solve the above technical problem, in the RAM test and fault handling system, a RAM consisting of a main ram (Redundancy cell) and a failure address (fail) an internal register that stores an address and a good redundancy address, and a system clock and a test pattern generated when the device is powered on, and writes the test pattern to RAM using the system clock, and then writes the recorded test pattern. A first operating unit including a fault handling unit which reads back through an internal comparator and compares it with a test pattern and stores a failure address and a good redundancy address in the internal register as a result of the comparison; And a RAM address counter for generating an address for accessing a ram cell when a signal related to a RAM access is input to the device input, and comparing the RAM address counter with a failure address to compare with a failure address. It characterized by consisting of a second operating unit composed of a comparator.
또한 본 발명의 다른 실시예는, 램 테스트 및 고장처리 방법에 있어서, (1) 고장처리부는, Device의 Power가 인가되면, 리셋(Reset)이 풀리면서, 자동 테스트 온 신호(BIST On)로 하이레벨의 신호를 생성시키는 한편 내부적으로 시스템 클럭(System clock)이 생성되도록 하는 과정; (2) 고장처리부는, 상기 시스템 클럭(System clock)과 자동 테스트 온 신호(BIST On)가 되면, 시스템 클럭(System clock)으로 생성한 쓰기(Write) 신호와 램 어드레스(bist_addr)와, 램 쓰기 데이터를 램으로 출력시키는 과정; (3) 고장처리부는, 상기 시스템 클럭(System Clock)으로 생성한 읽기(Read) 신호를 램으로 출력시키는 과정; (4) 고장처리부는 상기 램(ram)에서 읽어 들인 데이터(read_out_data)를 다시 입력으로 받는 과정; (5) 고장처리부는 회로 내부의 비교기(comparator)를 통해서 쓰기 데이터(write data)와 재 입력받은 읽기 데이터(read_out_data)를 비교하는 과정; (6) 고장처리부는 쓰기 데이터와 읽기 데이터가 같으면 통과(pass)시키고, 다르면 리드된 램의 고장 어드레스를 출력하는 내부 레지스터로 출력하면, 내부 레지스터는 시스템 클럭에 맞춰 저장하는 과정; (7) 고장처리부는 모든 메인 램 셀과 여부 셀에 대해 고장 테스트를 완료하면 main ram cell과 redundancy회로의 check를 모두 끝나면, 자동 테스트 온 신호(BIST On)로 로우레벨의 신호를 생성시켜 출력하는 과정; (8) 어드레스 카운터는 디바이스 입력으로 쓰기 신호와 데이터를 입력받는 경우 램 액세스 어드레스(ram access address)를 증가 또는 감소시키면서, 상기 내부 레지스터로부터 입력받은 고장 어드레스(fail address)와 비교하는 과정; 및 (9) 어드레스 카운터는, 상기 비교 값이 다르다면, 계속적으로 값을 증가 또는 감소시킨 실제 램 어드레스(real ram address)를 램(ram)으로 출력시켜 램 어드레스로 읽기/쓰기가 이루어지도록 하는 과정으로 이루어진 것을 특징으로 한다.According to another embodiment of the present invention, in the RAM test and the fault handling method, (1) the fault handling unit is set to a high state with an automatic test on signal (BIST On) while the reset is released when the device power is applied. Generating a signal of a level and internally generating a system clock; (2) The fault processor, when the system clock and the automatic test on signal (BIST On), the write signal and RAM address (bist_addr) and RAM write generated by the system clock (System clock) Outputting data to RAM; (3) a fault processing unit, outputting a read signal generated by the system clock to the RAM; (4) a fault processing unit receiving data read_out_data read back from the RAM as an input; (5) the failure processing unit comparing write data with read data read_out_data through a comparator in a circuit; (6) the fault processor passes the write data and the read data if the read data is the same, and if the write error is different, outputs the fault address of the read RAM to an internal register, and stores the internal register according to the system clock; (7) When all the main RAM cells and whether or not the completion of the failure test for the main ram cell and the completion of the check of the main ram cell and redundancy circuit, the automatic test on signal (BIST On) generates a low level signal and outputs process; (8) an address counter comparing the fail address received from the internal register while increasing or decreasing a ram access address when a write signal and data are input to the device input; And (9) an address counter, if the comparison value is different, a process of outputting a real ram address of which the value is continuously increased or decreased to a ram to read / write to the ram address; Characterized in that consisting of.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 램 테스트 및 고장처리 시스템에 대해 상세하게 설명한다.Hereinafter, a RAM test and a failure handling system will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명이 적용되어 램 테스트 및 고장처리 시스템은 첨부 도면 도 2에 도시된 바와 같이 디스플레이 드라이버 아이시(300) 내부에 램 테스트 및 고장처리 시스템(400)이 마련되어 있어, 디스플레이 드라이버 아이시(300)에 전원이 공급되는 경우 디스플레이 드라이버 아이시(300)에 마련된 램(110)에 고장비트가 있는지 진단하고 고장비트가 발견되는 경우 여분 셀로 대치시켜 램(110)이 정상동작을 수행할 수 있도록 한다.RAM test and troubleshooting system is applied to the present invention is a ram test and
상기와 같이 작동하는 램 테스트 및 고장처리 시스템(400)은 첨부 도면 도 4에 도시된 바와 같이 크게 제 1 오퍼레이팅부(100)와, 제 2 오퍼레이팅부(200)로 이루어진다.The RAM test and
상기 제 1 오퍼레이팅부(100)는 메인 램(main Ram)과 여분 셀(Redundancy cell)로 이루어진 램(110)과, 고장 어드레스(fail address)와 정상 여분 어드레스(good redundancy address)를 저장하는 내부 레지스터(120)와, 디바이스에 전원 온되면 시스템 클럭과 테스트 패턴을 생성시켜 시스템 클럭을 이용하여 램(110)에 상기 테스트 패턴을 기록한 후 상기 기록된 테스트 패턴을 내부 비교기(131)를 통해 다시 읽어 들여 테스트 패턴과 비교하고, 비교결과 고장 어드레스(fail address)와 정상 여분 어드레스(good redundancy address)가 상기 내부 레지스터(120)에 저장되도록 하는 고장처리부(130)로 구성된다.The
상기 고장처리부(130)에 의해 생성된 테스트 패턴은 램(110)에 쓰기/읽기 될 데이터로, 램 비트 셀에 1과 0을 교대로 기록할 수 있는 1과 0의 데이터 조합으로 이루어지며, 상기 테스트 패턴은 디바이스에 전원이 인가된 후 상기 고장처리부(130)의 회로 구성에 따라 패턴 데이터가 생성된다.The test pattern generated by the
상기 제 2 오퍼레이팅부(200)는 상기 디바이스 입력으로 램 액세스에 관한 신호가 입력되면 램 셀에 액세스할 수 있는 어드레스를 생성하는 램 어드레스 카운터(210)와, 상기 램 어드레스 카운터에서 생성된 어드레스가 고장 어드레스(fail address)와 일치하는지를 비교하여 치환시키는 비교기(220)로 구성된다.The
상기 램 어드레스 카운터(210)는 고장 셀(fail cell)과 고장 어드레스가 생성되면 상기 고장 셀 어드레스를 대체될 수 있는 여분 셀(redundancy cell)의 어드레스로 치환된다.The
상기와 같이 구성된 램 테스트 및 고장처리 시스템의 작용에 대해 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the RAM test and troubleshooting system configured as described above are as follows.
먼저, 첨부 도면 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 고장처리부(130)는 디바이스(Device)에 전원(Power)이 인가되면 리셋(Reset)이 풀리면서, 자동 테스트 온 신호(BIST On)로 하이레벨의 신호(도 3의 T1 구간)를 생성시키는 한편 내부적으로 시스템 클럭(System clock)을 생성시킨다.First, as shown in FIG. 3 and FIG. 4, the
그리고 고장처리부(130)는 상기 시스템 클럭(System clock)과 자동 테스트 온 신호(BIST On)가 되면, 시스템 클럭(System clock)으로 생성한 쓰기(Write) 신호와 램 어드레스(bist_addr)와, 램 쓰기 데이터를 램(110)으로 출력시킨다. 이때, 상기 램 쓰기 데이터는 상기 디바이스에 전원이 인가된 후 자동으로 생성된 테스트 패턴인 하이레벨의 값이다.When the system clock and the automatic test on signal BIST are on, the
상기와 같이 램 쓰기 데이터를 램(110)으로 출력시킨 후 고장처리부(130)는 상기 시스템 클럭(System Clock)으로 생성한 읽기(Read) 신호를 램(110)으로 출력시킨다.After the RAM write data is output to the
그리고 고장처리부(130)는 상기 램(ram)에서 읽어 들인 데이터(read_out_data)를 다시 입력으로 받고, 회로 내부에 구비된 비교기(comparator, 131)를 통해서 쓰기 데이터(write data)와 재 입력받은 읽기 데이터(read_out_data)를 비교한다.The
상기 비교 결과 쓰기 데이터와 읽기 데이터가 같으면 고장처리부(130)는 통과(pass)시키고, 다르면 리드된 램(110)의 고장 어드레스를 내부 레지스터(120)로 출력하면, 내부 레지스터(120)는 시스템 클럭에 맞춰 고장 어드레스를 저장한다.As a result of the comparison, if the write data and the read data are the same, the
그리고 고장처리부(130)는 모든 메인 램 셀과 여부 셀에 대해 고장 테스트를 완료하면 메인 램 셀(main ram cell)과 여부 셀(redundancy cell)을 체크하여 모든 셀에 대해 체크가 완료되면 자동 테스트 온 신호(BIST On)로 로우레벨의 신호(도 3의 T2 구간)를 생성시켜 출력한다.The
한편, 어드레스 카운터(210)는 디바이스 입력으로 쓰기 신호와 데이터를 입력받는 경우 램 셀에 액세스할 수 있는 어드레스를 생성하고, 비교기(220)를 통해 상기 램 액세스 어드레스(ram access address)를 증가 또는 감소시키면서, 상기 내부 레지스터(120)로부터 입력받은 고장 어드레스(fail address)와 비교한다.Meanwhile, the
상기 비교결과 상기 비교 값이 다르면, 비교기(220)는 어드레스 카운터(210)로 하여금 계속적으로 값을 증가 또는 감소시킨 실제 램 어드레스(real ram address)를 램(ram)으로 출력시킬 수 있도록 하여 램 어드레스로 읽기/쓰기가 이루 어지도록 한다.If the comparison result is different, the
상기 비교결과 상기 비교 값이 같으면 비교기(220)는 어드레스 카운터(210)로 하여금 어드레스 카운터 값을 여분 셀(redundancy cell)의 어드레스(address) 값으로 대치시켜 실제 램 어드레스(real ram address)로 램(ram, 110)에 출력시킬 수 있도록 한다.As a result of the comparison, if the comparison value is the same, the
이상의 본 발명은 상기 실시예들에 의해 한정되지 않고, 당업자에 의해 다양한 변형 및 변경을 가져올 수 있으며, 이는 첨부된 청구항에서 포함되는 본 발명의 취지와 범위에 포함된다.The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications and changes can be made by those skilled in the art, which are included in the spirit and scope of the present invention included in the appended claims.
상기와 같은 구성 및 작용 그리고 바람직한 실시예를 가지는 본 발명은 램 테스트 과정에서 램 테스트 시 소요되는 시간적 손실(loss)을 감소시켜, 램 테스트에 소요되는 전체 시간을 줄일 수 있도록 하는 효과가 있다.The present invention having the configuration and operation and the preferred embodiment as described above has the effect of reducing the total time required for the RAM test by reducing the time loss (loss) required during the RAM test in the RAM test process.
또한, 본 발명은 추가된 여분(redundancy) 셀만큼 고장(fail)이 발생한 램 셀을 레이저와 같은 하드웨어 장비를 통해서가 아니라 프로그래밍된 회로를 통해서 고장처리가 이루어질 수 있도록 하여 고장 셀을 처리하기 위해 추가적인 비용없이 디바이스 전체의 양품율(yield)에서 램 비트 결함(defect)의 손실(loss)을 줄일 수 있도록 하는 효과가 있다.In addition, the present invention allows the RAM cell that has failed as much as an additional redundant cell to be processed through a programmed circuit, rather than through hardware equipment such as a laser, to further process the faulty cell. It has the effect of reducing the loss of RAM bit defects in the overall yield of the device without cost.
Claims (7)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060071523A KR100825068B1 (en) | 2006-07-28 | 2006-07-28 | RAM testing and troubleshooting system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060071523A KR100825068B1 (en) | 2006-07-28 | 2006-07-28 | RAM testing and troubleshooting system |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20080010868A KR20080010868A (en) | 2008-01-31 |
KR100825068B1 true KR100825068B1 (en) | 2008-04-24 |
Family
ID=39222798
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060071523A Expired - Fee Related KR100825068B1 (en) | 2006-07-28 | 2006-07-28 | RAM testing and troubleshooting system |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100825068B1 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103077749A (en) * | 2012-12-24 | 2013-05-01 | 西安华芯半导体有限公司 | Redundant fault-tolerant built-in self-repairing method suitable for static stage random access memory |
US11328786B2 (en) | 2019-07-15 | 2022-05-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory module storing test pattern information, computer system comprising the same, and test method thereof |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112286707B (en) * | 2020-10-26 | 2024-04-05 | 重庆智慧水务有限公司 | Fault positioning system and method for mcu operation abnormality |
KR20220142879A (en) | 2021-04-15 | 2022-10-24 | 매그나칩 반도체 유한회사 | Apparatus and Method for repairing Static Random Access Memory |
KR102806489B1 (en) | 2021-04-23 | 2025-05-14 | 매그나칩믹스드시그널 유한회사 | Apparatus and Method for Dynamic Processing of Failure in Static Random Access Memory using Cyclic Redundancy Check |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5631862A (en) | 1996-03-05 | 1997-05-20 | Micron Technology, Inc. | Self current limiting antifuse circuit |
KR19990069338A (en) * | 1998-02-06 | 1999-09-06 | 윤종용 | Fault Repair Circuit with Built-in Self Test Circuit and Defect Repair Method Using the Same |
JP2000030483A (en) | 1998-07-15 | 2000-01-28 | Mitsubishi Electric Corp | BIST circuit for large-scale memory |
US6549063B1 (en) | 2002-01-11 | 2003-04-15 | Infineon Technologies Ag | Evaluation circuit for an anti-fuse |
KR100396305B1 (en) * | 2000-03-21 | 2003-09-03 | 가부시끼가이샤 도시바 | A semiconductor memory device and test method thereof |
-
2006
- 2006-07-28 KR KR1020060071523A patent/KR100825068B1/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5631862A (en) | 1996-03-05 | 1997-05-20 | Micron Technology, Inc. | Self current limiting antifuse circuit |
KR19990069338A (en) * | 1998-02-06 | 1999-09-06 | 윤종용 | Fault Repair Circuit with Built-in Self Test Circuit and Defect Repair Method Using the Same |
JP2000030483A (en) | 1998-07-15 | 2000-01-28 | Mitsubishi Electric Corp | BIST circuit for large-scale memory |
KR100396305B1 (en) * | 2000-03-21 | 2003-09-03 | 가부시끼가이샤 도시바 | A semiconductor memory device and test method thereof |
US6549063B1 (en) | 2002-01-11 | 2003-04-15 | Infineon Technologies Ag | Evaluation circuit for an anti-fuse |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103077749A (en) * | 2012-12-24 | 2013-05-01 | 西安华芯半导体有限公司 | Redundant fault-tolerant built-in self-repairing method suitable for static stage random access memory |
US11328786B2 (en) | 2019-07-15 | 2022-05-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory module storing test pattern information, computer system comprising the same, and test method thereof |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20080010868A (en) | 2008-01-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6667918B2 (en) | Self-repair of embedded memory arrays | |
US8315116B2 (en) | Repair circuit and repair method of semiconductor memory apparatus | |
US6085334A (en) | Method and apparatus for testing an integrated memory device | |
US6505313B1 (en) | Multi-condition BISR test mode for memories with redundancy | |
US7721163B2 (en) | JTAG controlled self-repair after packaging | |
US6922649B2 (en) | Multiple on-chip test runs and repairs for memories | |
US9728276B2 (en) | Integrated circuits with built-in self test mechanism | |
JPH11120787A (en) | Method for testing memory operation in which self repair circuit is used and memory position is disabled forever | |
US7047466B2 (en) | Apparatus and method for programmable fuse repair to support dynamic relocate and improved cache testing | |
KR100746389B1 (en) | Integrated semiconductor memory with a memory unit for storing addresses of defective memory cells | |
WO2007110926A1 (en) | Semiconductor memory and test system | |
US20130051158A1 (en) | Integrated circuit, testing apparatus for integrated circuit, and method of testing integrated circuit | |
KR100825068B1 (en) | RAM testing and troubleshooting system | |
US6634003B1 (en) | Decoding circuit for memories with redundancy | |
US7372750B2 (en) | Integrated memory circuit and method for repairing a single bit error | |
US7549098B2 (en) | Redundancy programming for a memory device | |
US20060253723A1 (en) | Semiconductor memory and method of correcting errors for the same | |
US7518918B2 (en) | Method and apparatus for repairing embedded memory in an integrated circuit | |
JP2007004955A (en) | Nonvolatile semiconductor memory device | |
US6505308B1 (en) | Fast built-in self-repair circuit | |
CN109215724B (en) | Method and device for automatically detecting and repairing memory | |
US8352781B2 (en) | System and method for efficient detection and restoration of data storage array defects | |
CN110827878B (en) | memory device | |
KR20030058256A (en) | Flash memory device and repairing method thereof | |
US20040153947A1 (en) | Method for writing to a defect address memory, and test circuit having a defect address memory |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109 |
|
PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
|
D13-X000 | Search requested |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D13-srh-X000 |
|
D14-X000 | Search report completed |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D14-srh-X000 |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
E13-X000 | Pre-grant limitation requested |
St.27 status event code: A-2-3-E10-E13-lim-X000 |
|
P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 |
|
PG1501 | Laying open of application |
St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701 |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002 Fee payment year number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration |
St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601 |
|
PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301 |
|
R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
|
PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R14-asn-PN2301 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130318 Year of fee payment: 6 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140320 Year of fee payment: 7 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150312 Year of fee payment: 8 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160309 Year of fee payment: 9 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 9 |
|
P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170314 Year of fee payment: 10 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 10 |
|
PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301 St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180319 Year of fee payment: 11 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190319 Year of fee payment: 12 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200312 Year of fee payment: 13 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 13 |
|
R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 14 |
|
R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 15 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 16 |
|
PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U13-oth-PC1903 Not in force date: 20240419 Payment event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE |
|
PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: N-4-6-H10-H13-oth-PC1903 Ip right cessation event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE Not in force date: 20240419 |