KR100819836B1 - 캐리어모듈, 그를 이용한 테스트 핸들러, 및 그를 이용한반도체 소자 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 소자가 안착되는 복수개의 수납부를 가지는 본체; 상기 본체에 회전가능하게 결합되는 랫치연결부; 상기 랫치연결부에 결합되어 상기 수납부의 내측 및 외측 사이에서 이동하고, 상기 수납부 중에서 적어도 두 개의 수납부의 내측으로 이동하여 적어도 두 개의 반도체 소자를 고정하는 랫치부; 및 상기 랫치부가 상기 수납부의 내측으로 이동하도록 상기 랫치연결부를 탄성적으로 가압하는 탄성부재를 포함하는 캐리어모듈, 그를 이용한 테스트 핸들러, 및 그를 이용한 반도체 소자 제조방법에 관한 것으로서,

본 발명에 따르면, 하나의 캐리어모듈이 복수개의 수납부를 가지면서 하나의 랫치부가 적어도 두 개의 반도체 소자를 고정할 수 있도록 구현함으로써, 간결한 구성으로 자재소모량 및 제조단가의 상승을 최소화할 수 있고, 한번에 더 많은 반도체 소자를 테스트할 수 있으면서도 테스트트레이의 크기를 최소화할 수 있다.

캐리어모듈, 반도체, 테스트 핸들러, 개방유닛, 개방핀

Description

캐리어모듈, 그를 이용한 테스트 핸들러, 및 그를 이용한 반도체 소자 제조방법{Carrier Module, Test Handler using the same, and method of manufacturing semiconductor using the same}

도 1은 종래의 캐리어모듈이 테스트트레이에 장착된 상태를 개략적으로 나타낸 평면도

도 2는 본 발명에 따른 캐리어모듈의 사시도

도 3은 본 발명에 따른 캐리어모듈의 랫치부, 랫치연결부, 및 탄성부재를 나타낸 사시도

도 4는 본 발명에 따른 캐리어모듈의 저면 사시도

도 5는 본 발명에 따른 테스트 핸들러의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

1 : 캐리어모듈 2 : 본체 3 : 랫치연결부 4 : 랫치부 5 : 탄성부재

6 : 탄성구 21 : 수납부 22 : 지지홈 23 : 수용홈 24 : 트레이결합부

25 : 구획부 26 : 안내홈 31 : 고정구 51 : 몸체 52 : 제1지지부

53 : 제2지지부 S : 반도체 소자

10 : 테스트 핸들러 11 : 로딩스택커 12 : 언로딩스택커 13 : 픽커부

14 : 버퍼부 15 : 교환부 16 : 챔버부 131 : 제1픽커 132 : 제2픽커

141 : 로딩버퍼부 142 : 언로딩버퍼부 161 : 제1챔버 162 : 테스트챔버

163 : 제2챔버 T : 테스트트레이 H : 테스트보드

100 : 종래의 캐리어모듈 101 : 몸체 102 : 안착부 103 : 개구부

104 : 랫치 200 : 테스트트레이 201 : 트레이본체

본 발명은 테스트 핸들러에 관한 것으로서, 상세하게는 반도체 소자를 고정하거나, 또는 그 고정을 해제하는 캐리어모듈, 그를 이용한 테스트 핸들러, 및 그를 이용한 반도체 소자 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로, 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 및 이들을 적절히 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈 아이씨 등(이하, '반도체 소자'라 함)은 여러 가지 테스트 과정을 거쳐 제조된다.

이러한, 반도체 소자를 테스트하는 과정에서 사용되는 장비가 테스트 핸들러이다.

테스트 핸들러는 반도체 소자를 테스트하는 별도의 테스트장비에 반도체 소자를 접속시키고, 테스트가 완료된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 장비이다.

이와 같은 테스트 핸들러는 크게 로딩공정, 테스트공정, 및 언로딩공정을 수행하고, 반도체 소자를 고정할 수 있는 캐리어모듈이 복수개 구비되는 테스트트레 이를 이용하여 상기 공정을 수행한다.

상기 로딩공정은 테스트할 반도체 소자를 고객트레이에서 테스트트레이로 이송하여 장착하는 공정이다. 이러한 반도체 소자의 이송은 복수개의 픽커를 통해 이루어진다.

상기 테스트공정은 테스트트레이에 담겨진 반도체 소자를 테스트장비에 접속시켜 테스트를 수행하는 공정이다.

또한, 상기 테스트공정은 상온 상태에서의 테스트뿐만 아니라, 고온 또는 저온의 극한 상태에서도 반도체 소자가 정상적으로 작동하는 지를 테스트한다. 이를 위해 테스트 핸들러는 복수개의 밀폐된 챔버로 구성되는 챔버부를 포함하여 이루어진다.

상기 언로딩공정은 테스트가 완료된 반도체 소자를 테스트트레이로부터 분리하고, 테스트 결과에 따라 등급별로 고객트레이에 분류하는 공정이다. 이러한 반도체 소자의 이송은 로딩공정과 마찬가지로 복수개의 픽커를 통해 이루어진다.

이하에서는 상기와 같은 테스트 핸들러에서 사용되는 테스트트레이에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 1은 종래의 테스트트레이를 개략적으로 나타낸 평면도이다.

도 1을 참고하면, 종래의 테스트트레이(200)는 사각틀 형태의 트레이본체(201), 및 상기 트레이본체(201)에 결합되는 복수개의 캐리어모듈(100)을 포함한다.

상기 캐리어모듈(100)은 반도체 소자를 고정하거나, 또는 그 고정을 해제하 는 구성으로서, 한번에 테스트하고자 하는 반도체 소자의 개수와 일치하는 개수로 구비되며, 몸체(101), 안착부(102), 개구부(103), 및 랫치(104)를 포함한다.

상기 몸체(101)는 트레이본체(201)에 탄성적으로 이동 가능하게 결합되고, 반도체 소자가 테스트장비에 접속될 수 있도록 테스트장비 측으로 이동할 수 있다.

상기 안착부(102)는 반도체 소자의 측면, 및 저면 외측을 지지하고, 테스트트레이(200)의 이동시 반도체 소자가 임의로 움직이는 것을 방지한다.

상기 개구부(103)는 안착부(102)에 형성된 관통공이고, 반도체 소자의 리드가 일측으로 노출될 수 있도록 한다. 따라서, 상기 개구부(103)를 통해 노출된 반도체 소자의 리드가 테스트장비에 접속되면서 테스트가 이루어진다.

상기 랫치(104)는 몸체(101)에 회전가능하게 결합되고, 안착부(102)로 돌출되면 반도체 소자를 고정하고, 안착부(102)로 돌출되지 않으면 몸체(101) 내측에 삽입되어 반도체 소자에 대한 고정을 해제한다.

또한, 상기 랫치(104)는 반도체 소자를 안정적으로 고정할 수 있도록 하나의 캐리어모듈(100)에서 복수개가 구비되는 것이 바람직하고, 그에 따라 테스트트레이(200)의 이동시 반도체 소자가 임의로 이탈되는 것을 방지한다.

여기서, 상기 로딩공정 및 언로딩공정은 상기 랫치(104)가 몸체(101) 내측에 삽입되어 반도체 소자에 대한 고정을 해제한 상태, 즉 상기 캐리어모듈(100)이 개방된 상태에서 이루어진다.

이를 위해 상기 테스트 핸들러는 로딩공정 및 언로딩공정시 픽커 및 랫치(104) 간에 간섭이 발생하지 않도록, 캐리어모듈(100)을 개방된 상태로 전환시키 기 위한 장치로서 개방유닛(미도시)을 포함하여 이루어진다.

여기서, 상기와 같은 테스트 핸들러는 한번에 32개 또는 64개 정도의 반도체 소자를 테스트할 수 있도록 구현되고, 이와 일치하는 개수의 캐리어모듈(100)을 가지는 테스트트레이(200)가 사용된다.

그러나, 최근에는 테스트 과정에 소요되는 시간을 줄일 수 있도록, 한번에 128개, 256개, 또는 512개 등 점차적으로 많은 개수의 반도체 소자를 테스트할 수 있는 테스트트레이 및 테스트 핸들러가 개발, 사용되고 있다.

따라서, 상기와 같은 캐리어모듈(100), 및 그를 이용한 테스트트레이(200)를 그대로 사용하여서는 한번에 테스트하고자 하는 반도체 소자의 개수가 증가함에 따라 테스트트레이(200)의 크기도 함께 증가할 수밖에 없다.

이러한 테스트트레이(200)의 크기 증가는 테스트 핸들러에서 반도체 소자를 테스트 장비에 접속시키는 구성, 및 테스트 핸들러 전체의 크기를 증대시키는 문제가 있다.

또한, 상기 캐리어모듈(100)은 한번에 테스트하고자 하는 반도체 소자의 개수와 일치하는 개수로 구비되어야 하고, 그에 따라 상기 랫치(104)의 개수도 증가하게 되어 소모자재량의 증가 및 제조단가의 상승을 야기하는 문제가 있다.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로서,

본 발명의 목적은 한번에 더 많은 개수의 반도체 소자를 테스트할 수 있으면서도, 테스트트레이의 크기 증가를 최소화할 수 있는 캐리어모듈, 그를 이용한 테 스트 핸들러, 및 그를 이용한 반도체 소자 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 다른 목적은 간결한 구성으로 반도체 소자를 고정하거나, 또는 그 고정을 해제할 수 있도록 구현함으로써, 소모자재량의 증가 및 제조단가의 상승을 최소화할 수 있는 캐리어모듈, 그를 이용한 테스트 핸들러, 및 그를 이용한 반도체 소자 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함한다.

본 발명에 따른 캐리어모듈은 반도체 소자가 안착되는 복수개의 수납부를 가지는 본체; 상기 본체에 회전가능하게 결합되는 랫치연결부; 상기 랫치연결부에 결합되어 상기 수납부의 내측 및 외측 사이에서 이동하고, 상기 수납부 중에서 적어도 두 개의 수납부의 내측으로 이동하여 반도체 소자를 고정할 수 있도록 형성되는 랫치부; 및 상기 랫치부가 상기 수납부의 내측으로 이동하도록 상기 랫치연결부를 탄성적으로 가압하는 탄성부재를 포함한다.

본 발명에 따른 테스트 핸들러는 테스트트레이에 담겨진 반도체 소자를 테스트 온도로 조절하는 제1챔버; 테스트 온도로 조절된 반도체 소자를 테스트보드에 접속시키는 테스트챔버; 테스트가 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시키는 제2챔버; 테스트트레이를 상기 제1챔버로 공급하고, 테스트트레이를 상기 제2챔버로부터 공급받으며, 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이에 장착하는 로딩공정 및 테 스트가 완료된 반도체 소자를 분류하는 언로딩공정이 이루어지는 교환부; 반도체 소자를 이송하면서 상기 로딩공정 및 상기 언로딩공정을 수행하는 픽커부; 상기 테스트트레이에 설치되어 반도체 소자를 수납하는 상기 캐리어모듈; 및 상기 캐리어모듈을 개방 또는 폐쇄시키는 개방유닛을 포함한다.

본 발명에 따른 반도체 소자 제조방법은 반도체 소자를 준비하는 단계; 테스트트레이에 설치되는 상기 캐리어모듈을 개방시키는 단계; 상기 준비된 반도체 소자를 상기 테스트트레이의 개방된 캐리어모듈에 장착하는 단계; 테스트트레이에 담겨진 반도체 소자를 테스트 온도로 조절하는 단계; 테스트 온도로 조절된 반도체 소자를 테스트보드에 접속시키는 단계; 테스트가 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시키는 단계; 상온으로 복원된 반도체 소자를 테스트트레이의 개방된 캐리어모듈로부터 분리하여 테스트 결과에 따라 분류하는 단계; 및 개방된 캐리어모듈을 폐쇄시키는 단계를 포함한다.

따라서, 하나의 캐리어모듈이 복수개의 수납부를 가지도록 구현하여, 상기 수납부에 담겨지는 반도체 소자 간의 간격을 줄임으로써, 한번에 더 많은 반도체 소자를 테스트할 수 있으면서도, 테스트트레이의 크기 증가를 최소화할 수 있다.

또한, 하나의 랫치부가 적어도 두 개의 반도체 소자를 고정할 수 있도록 구현함으로써, 캐리어모듈을 간결하게 구성할 수 있으며, 그에 따라 소모자재량 및 제조단가의 상승을 최소화할 수 있다.

이하에서는 본 발명에 따른 캐리어모듈의 구성에 대한 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 2는 본 발명에 따른 캐리어모듈의 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 캐리어모듈의 랫치부, 랫치연결부, 및 탄성부재를 나타낸 사시도이며, 도 4는 본 발명에 따른 캐리어모듈의 저면 사시도이다. 도 2에서 도면부호(4')는 랫치부가 수납부(21)의 외측으로 이동한 상태를 도시한 것이다.

도 2 및 도 3을 참고하면, 본 발명에 따른 캐리어모듈(1)은 본체(2), 랫치연결부(3), 랫치부(4), 탄성부재(5), 및 탄성구(6)를 포함한다.

상기 본체(2)는 전체적으로 일측이 개방되게 형성되는 직방체 형상으로 형성되고, 수납부(21), 지지홈(22), 수용홈(23), 트레이결합부(24), 및 구획부(25)를 포함한다.

상기 수납부(21)는 본체(2)에서 일정 깊이 함몰되어 형성되는 홈으로서, 반도체 소자(S)가 안착된다. 또한, 상기 수납부(21)는 본체(2)에 복수개의 반도체 소자(S)가 동시에 담겨질 수 있도록 복수개가 구비되고, 적어도 2개가 구비될 수 있으며, 바람직하게는 2개의 행 및 4개의 열을 이루며 형성될 수 있다.

또한, 상기 수납부(21)는 테스트할 반도체 소자(S)와 대략 일치하는 형태 및 크기로 형성되는 것이 바람직하다.

한편, 도 2 및 도 4를 참고하면, 상기 수납부(21)는 반도체 소자(S)를 외부와 연통시키기 위한 제1관통공(211), 및 상기 반도체 소자(S)의 리드를 외부로 노출시키기 위한 제2관통공(212)을 포함하여 이루어질 수 있다. 이 경우, 상기 제1관통공(211)은 반도체 소자(S)의 온도를 조절하기 위한 공조공기의 유로로 이용될 수 있다.

도 2 및 도 3을 참고하면, 상기 지지홈(22)은 탄성부재(5)가 삽입되어 지지되고, 그에 따라 상기 탄성부재(5)가 랫치연결부(3)를 탄성적으로 가압할 수 있도록 함과 동시에, 상기 탄성부재(5)의 위치가 어긋나는 것을 방지한다.

상기 수용홈(23)은 수납부(21)의 외측으로 이동하는 상기 랫치부(4')를 수용하고, 상기 랫치부(4)와 대략 일치하는 크기 및 형태로 형성되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 수용홈(23) 및 지지홈(22)은 랫치연결부(3) 및 랫치부(4)가 수납부(21)를 기준으로 대향되게 한쌍을 이루며 설치되는 경우, 그에 상응하는 위치 및 개수로 형성되는 것이 바람직하다.

상기 트레이결합부(24)는 테스트트레이에 결합되고, 본체(2)의 외측으로 소정 간격으로 이격되면서 복수개가 형성된다. 또한, 상기 트레이결합부(24)는 테스트트레이와의 결합면 사이에 탄성구(6)가 개재되어 결합되고, 그에 따라 상기 캐리어모듈(1)이 테스트트레이에 탄성적으로 결합될 수 있도록 한다. 따라서, 복수개의 수납부(21)에 안착되는 모든 반도체 소자는 테스트보드에 안정적으로 접속될 수 있다.

상기 구획부(25)는 수납부(21) 중에서 두 개의 수납부(21)의 경계선 상에 형성되고, 상기 랫치부(4)가 수납부(21)의 내측으로 이동하면 상기 랫치연결부(3)를 지지한다. 따라서, 상기 구획부(25)는 랫치부(4)의 스토퍼로 기능함으로써, 상기 랫치부(4)가 탄성부재(5)에 의해 과도한 압력으로 반도체 소자를 가압하는 것을 방지한다.

도 2 및 도 4를 참고하면, 상기 본체(2)는 안내홈(26)을 더 포함하여 이루어 질 수 있다.

상기 안내홈(26)은 본체(2)의 저면에서 일정 깊이 함몰되어 형성되는 홈으로서, 개방유닛(미도시)의 안내핀(미도시)이 삽입된다. 따라서, 상기 안내홈(26)은 개방유닛의 개방핀(미도시)이 랫치연결부(3)를 가압할 수 있도록 안내한다. 또한, 상기 안내홈(26)은 복수개가 구비되는 것이 바람직하다.

한편, 상기 안내홈(26)은 반도체 소자를 테스트보드(H, 도 5에 도시됨)에 접속시키는 콘택유닛(1621, 도 5에 도시됨)의 가이드핀(미도시)이 삽입된다. 그에 따라, 상기 안내홈(26)은 반도체 소자가 테스트보드(H, 도 5에 도시됨)에 정확하게 접속될 수 있도록 안내한다.

도 2 내지 도 4를 참고하면, 상기 랫치연결부(3)는 일측(3a)이 본체(2)에 회전가능하게 결합되고, 타측(3b)에 상기 랫치부(4)가 결합되며, 그 회전축을 중심으로 회전하면서 상기 랫치부(4)가 수납부(21)의 내측 및 외측 사이에서 이동할 수 있도록 한다.

또한, 상기 랫치연결부(3)는 수납부(21)의 경계선 상에서 상기 본체(2)에 결합될 수 있고, 상기 수납부(21)를 기준으로 대향되게 한쌍을 이루며 설치될 수 있다.

한편, 상기 랫치연결부(3)는 탄성부재(5)에 탄성적으로 가압되어 상기 랫치부(4)가 수납부(21)의 내측으로 이동한 상태를 유지하도록 한다. 이 상태에서, 외력이 작용하면, 상기 랫치연결부(3)는 상기 탄성부재(5)를 가압하면서 회전하여 상기 랫치부(4)가 수납부(21)의 외측으로 이동하도록 한다. 여기서, 상기 랫치연결 부(3)에 작용하는 외력은 테스트 핸들러에 구비되는 개방유닛의 개방핀에 의한 가압력일 수 있다.

또한, 상기 랫치연결부(3)는 그 일측(3a)을 관통하여 상기 본체(2)에 결합되는 고정구(31)를 포함할 수 있다.

상기 고정구(31)는 랫치연결부(3)의 회전축으로서 기능하고, 상기 랫치연결부(3)의 일측(3a)에서 양측으로 돌출되게 결합되며, 장방형의 봉형태로 형성되는 것이 바람직하다.

상기 랫치부(4)는 랫치연결부(3)의 타측(3b)에 결합되고, 상기 랫치연결부(3)의 회전에 따라 함께 회전하면서 상기 수납부(21)의 내측 및 외측 사이에서 이동한다.

또한, 상기 랫치부(4)는 수납부(21) 중에서 적어도 두 개의 수납부(21)의 내측으로 이동할 수 있고, 그에 따라 적어도 두 개의 반도체 소자를 고정할 수 있다. 이 경우, 상기 랫치부(4)는 그 이동방향에 수직한 방향으로 돌출되게 상기 랫치연결부(3)에 결합될 수 있다.

여기서, 하나의 랫치부(4)가 더 많은 반도체 소자를 고정할 수 있도록 길게 형성되면, 그만큼 상기 캐리어모듈(1)은 간결하게 구성될 수 있으나, 이러한 랫치부(4)의 최외측에 위치하는 반도체 소자(S)는 약한 힘으로 고정될 수밖에 없다.

따라서, 상기 랫치부(4)는 캐리어모듈(1)의 간결한 구성 및 반도체 소자에 대한 고정력 모두를 고려하여, 두 개의 반도체 소자(S)를 고정할 수 있도록 형성되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 랫치부(4)는 랫치연결부(3)가 수납부(21)의 경계선 상에서 상기 본체(2)에 결합되는 경우, 상기 랫치연결부(3)의 양측방향으로 돌출되게 결합될 수 있다. 따라서, 상기 랫치부(4)는 탄성부재(6)에 의해 제공되는 고정력을 효율적으로 분배하여 반도체 소자(S)를 고정할 수 있다.

한편, 상기 랫치부(4)는 장방형의 봉형태로 형성되는 것이 바람직하고, 그에 따라 반도체 소자(S)와의 접촉에 의한 손상을 최소화할 수 있다.

또한, 상기 랫치부(4)는 수납부(21)를 기준으로 대향되게 한쌍을 이루면서 설치되는 것이 바람직하다. 따라서, 반도체 소자(S)를 더 안정적으로 고정할 수 있음과 동시에, 최소한의 이동거리로 수납부(21)의 내측 및 외측 사이에서 이동할 수 있다.

상기 탄성부재(5)는 랫치연결부(3)를 탄성적으로 가압하고, 그에 따라 상기 랫치부(4)가 수납부(21)의 내측으로 이동하여 반도체 소자(S)를 고정할 수 있도록 한다.

또한, 상기 탄성부재(5)는 고정구(31)에 결합되는 몸체(51), 상기 본체(2)에 지지되는 제1지지부(52), 및 상기 랫치연결부(3)를 가압하는 제2지지부(53)를 포함하여 이루어질 수 있다.

여기서, 상기 제1지지부(52)는 본체(2)의 지지홈(22)에 삽입되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 제2지지부(53)는 랫치연결부(3)에 외력이 작용하면 상기 제1지지부(52)측으로 압축되면서 상기 랫치부(4)가 수납부(21)이 외측으로 이동될 수 있도 록 하고, 외력이 소멸하면 복원되면서 상기 랫치부(4)가 수납부(21)의 내측으로 이동될 수 있도록 한다.

이러한 상기 탄성부재(5)는 비틀림스프링(Tortion Spring)이 사용될 수 있다.

상기 탄성구(6)는 테스트트레이 및 트레이결합부(24) 사이에 개재되고, 그에 따라 상기 캐리어모듈(1)이 테스트트레이에 탄성적으로 결합될 수 있도록 한다. 따라서, 상기 캐리어모듈(1)은 외력이 작용하면 반도체 소자(S)가 테스트보드에 접속될 수 있도록 이동하고, 외력이 소멸하면 원래의 위치로 복원될 수 있다.

이하에서는 본 발명에 따른 테스트 핸들러의 구성에 대한 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

여기서, 본 발명에 따른 테스트 핸들러는 상술한 캐리어모듈이 복수개 설치되는 테스트트레이를 이용하며, 상기 캐리어모듈은 상기에서 충분히 설명하였으므로, 그 구성에 대한 설명은 본 발명의 요지를 흐리지 않기 위해 생략하기로 한다.

도 5는 본 발명에 따른 테스트 핸들러의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도이다.

도 2 내지 도 5를 참고하면, 본 발명에 따른 테스트 핸들러(1)는 로딩스택커(11), 언로딩스택커(12), 픽커부(13), 버퍼부(14), 교환부(15), 챔버부(16), 및 개방유닛(미도시)을 포함한다.

상기 로딩스택커(11)는 테스트할 반도체 소자들이 담겨진 복수개의 고객트레이를 수납한다. 반도체 소자들이 모두 이송되어 비게되는 고객트레이는 상기 언로 딩스택커(12)로 이송되어 적재된다.

상기 언로딩스택커(12)는 등급별로 서로 다른 위치에 적재되는 복수개의 빈 고객트레이를 수납한다. 이러한, 빈 고객트레이에는 테스트 완료된 반도체 소자들이 등급별로 분류되어 담겨진다.

상기 픽커부(13)는 복수개의 반도체 소자들을 픽업하여 이송하면서 로딩공정 및 언로딩공정을 수행하고, 제1픽커(131) 및 제2픽커(132)를 포함한다.

상기 제1픽커(131)는 복수개가 구비되어 X-Y 축으로 선형이동하면서, 테스트할 반도체 소자들을 로딩스택커(11)의 고객트레이로부터 픽업하여 버퍼부(14)로 이송한다. 또한, 테스트가 완료된 반도체 소자들을 버퍼부(14)로부터 픽업하여 언로딩스택커(12)의 고객트레이로 이송한다.

상기 제2픽커(132)는 복수개가 구비되어 X축으로 선형이동하면서, 버퍼부(14) 및 교환부(15) 간에 반도체 소자들을 픽업하여 이송한다.

상기 버퍼부(14)는 반도체 소자들을 일시적으로 장착하고, 로딩버퍼부(141) 및 언로딩버퍼부(142)를 포함한다.

상기 로딩버퍼부(141)는 Y축으로 선형이동하면서, 상기 제1픽커(131)에 의해 로딩스택커(11)의 고객트레이로부터 이송되는 반도체 소자들을 일시적으로 장착한다. 이러한 반도체 소자들은 상기 제2픽커(132)에 의해 상기 교환부(15)로 이송된다.

상기 언로딩버퍼부(142)는 Y축으로 선형이동하면서, 상기 제2픽커(132)에 의해 교환부(15)로부터 이송되는 반도체 소자들을 일시적으로 장착한다. 이러한 반도 체 소자들은 상기 제1픽커(131)에 의해 상기 언로딩스택커(12)의 고객트레이로 이송된다.

상기 교환부(15)는 테스트할 반도체 소자들이 장착된 테스트트레이를 상기 챔버부(16)로 공급하고, 테스트 완료된 반도체 소자들이 장착된 테스트트레이를 상기 챔버부(16)로부터 공급받는다.

또한, 상기 교환부(15)에서는 테스트할 반도체 소자들이 테스트트레이에 장착되는 로딩공정, 및 테스트 완료된 반도체 소자들이 테스트트레이로부터 분리되어 테스트 결과에 따라 분류되는 언로딩공정이 이루어진다.

한편, 상기 교환부(15)는 로딩공정이 이루어지는 로딩부, 및 언로딩공정이 이루어지는 언로딩부를 포함하여 이루어질 수 있다. 이 경우 상기 로딩부 및 언로딩부는 상호간에 분리되어 개별적으로 구성될 수 있다.

또한, 상기 교환부(15)는 테스트트레이(T)를 회전시키는 로테이터(미도시)를 포함할 수 있다.

상기 로테이터는 테스트트레이(T)를 회전시켜 수직상태로 전환함으로써, 상기 챔버부(16)에서 수직상태의 테스트트레이(T)에 대해 테스트공정이 수행되도록 한다. 또한, 상기 로테이터는 테스트트레이(T)를 회전시켜 수평상태로 전환함으로써, 수직상태의 테스트트레이(T)에 대해 로딩공정 및 언로딩공정이 수행되도록 한다.

상기 챔버부(16)는 테스트트레이를 이동시키면서 반도체 소자들에 대한 테스트공정을 수행하고, 제1챔버(161), 테스트챔버(162), 및 제2챔버(163)를 포함한다.

상기 제1챔버(161)는 교환부(15)로부터 공급받은 테스트트레이(T)를 한스텝씩 이동시키면서, 테스트할 반도체 소자들을 테스트 조건에 상응하는 온도(이하, '테스트 온도'라 함)로 가열 또는 냉각한다. 반도체 소자들이 테스트 온도로 조절되면, 테스트트레이(T)는 상기 테스트챔버(162)로 이동한다.

상기 테스트챔버(162)는 테스트장비의 테스트보드(H) 일부 또는 전부가 내측으로 삽입되도록 결합되고, 상기 테스트보드(H)에 테스트트레이(T)의 반도체 소자들을 접속시켜 테스트한다.

또한, 상기 테스트챔버(162)는 콘택유닛(1621)을 포함하여 이루어진다.

상기 콘택유닛(1621)은 반도체 소자(S)를 테스트보드(H)에 접속시키고, 바람직하게는 반도체 소자(S)를 가압하여 캐리어모듈(1)를 테스트보드(H)측으로 이동시킴으로써 반도체 소자(S)를 테스트보드(H)에 접속시킬 수 있다. 이 경우, 상기 콘택유닛(1621)은 캐리어모듈(1)의 안내홈(26)에 삽입되는 가이드핀(미도시)을 포함하여 이루어지고, 그에 따라 반도체 소자(S)를 테스트보드(H)에 정확하게 접속시킬 수 있다.

반도체 소자들에 대한 테스트가 완료되면, 테스트트레이(T)는 상기 제2챔버(163)로 이동한다.

상기 제2챔버(163)는 테스트트레이를 한스텝씩 이동시키면서, 테스트 완료된 반도체 소자들을 상온으로 복원시킨다. 반도체 소자들이 상온으로 복원되면, 테스트트레이는 상기 교환부(15)로 공급된다.

여기서, 상기 챔버부(16)는 제1챔버(161), 테스트챔버(162), 및 제2챔 버(163)가 수평으로 배열되어 설치될 수 있으나, 상하로 적층 배열되면서 설치될 수도 있다.

상기 개방유닛은 테스트트레이(T)의 캐리어모듈(1)을 개방시키고, 상기 교환부(15)에 설치될 수 있다. 여기서, 상기 캐리어모듈(1)은 랫치부(4)가 수납부(21)의 외측으로 이동하면 개방되고, 상기 랫치부(4)가 수납부(21)의 내측으로 이동하면 폐쇄되는 것으로 정의한다.

한편, 상기 개방유닛은 교환부(15)가 로딩부 및 언로딩부로 분리되어 형성되는 경우, 상기 로딩부 및 언로딩부에 각각 설치될 수 있다.

또한, 상기 개방유닛은 랫치연결부를 가압하는 개방핀(미도시), 및 상기 안내홈(26)에 삽입되면서 상기 개방핀을 안내하는 안내핀(미도시)을 포함하여 이루어질 수 있다.

상기 개방핀은 랫치연결부(3)를 가압하여 회전시키고, 그에 따라 상기 랫치부(4)를 수납부(21)의 외측으로 이동시켜 캐리어모듈(1)을 개방시킨다. 이 상태에서, 상기 픽커부(13)는 테스트할 반도체 소자(S)를 개방된 캐리어모듈(1)의 수납부(21)에 안착시키거나, 또는 개방된 캐리어모듈(1)의 수납부(21)로부터 테스트가 완료된 반도체 소자(S)를 분리한다.

또한, 상기 개방핀은 랫치연결부(3)에 대한 가압력을 해제하여 회전시키고, 그에 따라 랫치부(4)를 수납부(21)의 내측으로 이동시켜 캐리어모듈(1)을 폐쇄시킨다. 따라서, 상기 랫치부(4)는 반도체 소자(S)를 고정할 수 있다.

이하에서는 본 발명에 따른 반도체 소자 제조방법에 대한 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

여기서, 본 발명에 따른 반도체 소자 제조방법은 상술한 캐리어모듈이 복수개 설치되는 테스트트레이를 이용하며, 상기 캐리어모듈은 상기에서 충분히 설명하였으므로, 그 구성에 대한 설명은 본 발명의 요지를 흐리지 않기 위해 생략하기로 한다.

도 2 내지 도 5를 참고하면, 본 발명에 따른 반도체 소자 제조방법은 하기와 같은 구성을 포함한다.

우선, 반도체 소자(S)를 준비한다. 상기 반도체 소자(S)는 메모리 또는 비메모리 반도체 소자, 모듈아이씨 등을 포함한다.

상기 반도체 소자(S)를 준비하는 공정은 고객 트레이에 반도체 소자를 담아 로딩스택커(11)에 적재하는 공정으로 이루어질 수 있다.

다음, 테스트트레이(T)에 설치되는 상기 캐리어모듈(1)을 개방시킨다.

이 공정은 캐리어모듈(1)의 랫치연결부(3)를 가압하여 상기 랫치부(4)를 수납부(21)의 외측으로 이동시키는 단계를 포함하여 이루어질 수 있다. 이 경우, 상기 개방유닛의 개방핀이 랫치연결부(3)를 가압하여 회전시킴으로써, 상기 랫치부(4)를 수납부(21)의 외측으로 이동시켜 캐리어모듈(1)을 개방시키는 공정으로 이루어질 수 있다.

다음, 상기 준비된 반도체 소자(S)를 상기 테스트트레이(T)의 개방된 캐리어모듈(1)에 장착하는 단계;

이 공정은 상기 제1픽커(131) 및 제2픽커(132)에 의해 반도체 소자(S)를 로 딩스택커(11)의 고객트레이로부터 버퍼부(14)를 거쳐 교환부(15)의 테스트트레이(T)에 장착하는 공정으로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 교환부(15)가 로딩부 및 언로딩부로 분리되어 형성되는 경우 로딩부에 위치한 테스트트레이(T)에 반도체 소자를 장착할 수 있다.

다음, 테스트트레이(T)에 담겨진 반도체 소자(S)를 테스트 온도로 조절한다.

이 공정은 상기 제1챔버(161)에서 테스트트레이(T)를 한스텝씩 이동시키면서, 반도체 소자(S)들을 테스트 온도로 가열 또는 냉각하는 공정으로 이루어질 수 있다. 이 경우 상기 테스트트레이(T)는 교환부(15)로부터 공급받은 테스트트레이(T)이고, 테스트할 반도체 소자(S)들이 장착되어 있는 것이 바람직하다.

다음, 테스트 온도로 조절된 반도체 소자(S)들을 테스트장비에 접속시킨다.

이 공정은 상기 테스트챔버(162)에서 테스트트레이(T)를 테스트보드(H) 측으로 수평 이동시켜, 반도체 소자(S)들을 테스트보드(H)에 접속시켜 테스트공정을 수행하는 공정으로 이루어질 수 있다. 이 경우 상기 테스트트레이(T)는 제1챔버(161)로부터 공급받은 테스트트레이(T)이고, 테스트 온도로 조절된 반도체 소자들이 장착되어 있는 것이 바람직하다.

다음, 테스트가 완료된 반도체 소자(S)들을 상온으로 복원시킨다.

이 공정은 상기 제2챔버(163)에서 테스트트레이(T)를 한스텝씩 이동시키면서, 반도체 소자(S)들을 상온으로 복원시키는 공정으로 이루어질 수 있다. 이 경우 상기 테스트트레이(T)는 테스트챔버(162)로부터 공급받은 테스트트레이(T)이고, 테스트가 완료된 반도체 소자(S)들이 장착되어 있는 것이 바람직하다.

다음, 상온으로 복원된 반도체 소자(S)를 테스트트레이(T)의 개방된 캐리어모듈(1)로부터 분리하여 테스트 결과에 따라 분류한다.

이 공정은 상기 제2픽커(132) 및 제1픽커(131)에 의해 반도체 소자(S)를 교환부(15)의 테스트트레이(T)로부터 분리한 후에, 버퍼부(14)를 거쳐 테스트 결과에 따라 등급별로 언로딩스택커(12)의 고객트레이에 수납하는 공정으로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 교환부(15)가 로딩부 및 언로딩부로 분리되어 형성되는 경우 언로딩부에 위치한 테스트트레이(T)로부터 반도체 소자를 분리할 수 있다.

다음, 개방된 캐리어모듈(1)을 폐쇄시킨다.

이 공정은 상기 캐리어모듈(1)의 랫치연결부(3)에 대한 가압력을 소멸시켜 상기 랫치부(4)를 상기 수납부(21)의 내측으로 이동시키는 단계를 포함하여 이루어질 수 있다. 이 경우, 상기 개방유닛의 개방핀이 랫치연결부(3)에 대한 가압력을 소멸시켜 회전시킴으로써, 상기 랫치부(4)를 수납부(21)의 내측으로 이동시켜 캐리어모듈(1)을 폐쇄시키는 공정으로 이루어질 수 있다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

본 발명은 앞서 본 구성 및 실시예에 의해 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.

본 발명은 하나의 캐리어모듈이 복수개의 수납부를 가지도록 구현하여, 상기 수납부에 담겨지는 반도체 소자 간의 간격을 줄임으로써, 테스트트레이의 크기를 최소화하면서도 한번에 더 많은 반도체 소자를 테스트할 수 있는 효과를 가진다.

본 발명은 하나의 랫치부가 적어도 두 개의 반도체 소자를 고정할 수 있도록 구현함으로써, 캐리어모듈을 간결하게 구성할 수 있으며, 그에 따라 소모자재량 및 제조단가의 상승을 최소화할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.

본 발명은 탄성부재에 의해 제공되는 가압력을 효율적으로 분배함으로써, 반도체 소자를 손상시키지 않으면서 안정적으로 고정할 수 있는 효과를 이룰 수 있다.

본 발명은 반도체 소자를 안정적으로 고정할 수 있음과 동시에, 랫치부를 최소한의 이동거리로 수납부의 내측 및 외측 사이에서 이동시켜 로딩공정 및 언로딩공정의 효율성을 향상시킬 수 있는 효과를 도모할 수 있다.

Claims (15)

1. 반도체 소자가 안착되는 복수개의 수납부를 가지는 본체;

   상기 본체에 회전가능하게 결합되는 랫치연결부;

   상기 랫치연결부에 결합되어 상기 수납부의 내측 및 외측 사이에서 이동하고, 상기 수납부 중에서 적어도 두 개의 수납부의 내측으로 이동하여 적어도 두 개의 반도체 소자를 고정하는 랫치부; 및

   상기 랫치부가 상기 수납부의 내측으로 이동하도록 상기 랫치연결부를 탄성적으로 가압하는 탄성부재를 포함하는 캐리어모듈.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 랫치부는 그 이동방향에 수직한 방향으로 돌출되게 상기 랫치연결부에 결합되는 것을 특징으로 하는 캐리어모듈.
3. 제 2 항에 있어서, 상기 랫치연결부는 상기 수납부의 경계선 상에서 상기 본체에 결합되고,

   상기 랫치부는 상기 랫치연결부의 양측방향으로 돌출되게 결합되는 것을 특징으로 하는 캐리어모듈.
4. 제 2 항에 있어서, 상기 랫치부는 장방형의 봉형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 캐리어모듈.
5. 제 1 항에 있어서, 상기 본체는

   상기 수납부 중에서 두 개의 수납부의 경계선 상에 형성되고, 상기 랫치부가 상기 수납부의 내측으로 이동하면 상기 랫치연결부를 지지하는 구획부를 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어모듈.
6. 제 1 항에 있어서, 상기 랫치연결부 및 상기 랫치부는 상기 수납부를 기준으로 대향되게 한쌍을 이루며 설치되는 것을 특징으로 하는 캐리어모듈.
7. 제 1 항에 있어서, 상기 랫치연결부는 그 회전축으로서 상기 본체에 결합되는 고정구를 포함하고;

   상기 탄성부재는 상기 고정구에 결합되는 몸체와, 상기 본체에 지지되는 제1지지부와, 상기 랫치연결부를 가압하는 제2지지부를 포함하며;

   상기 본체는 상기 제1지지부가 삽입되는 지지홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어모듈.
8. 제 1 항에 있어서, 상기 본체는 수용홈을 더 포함하고;

   상기 수용홈은 상기 수납부의 외측으로 이동하는 상기 랫치부를 수용하는 것을 특징으로 하는 캐리어모듈.
9. 제 1 항에 있어서, 상기 본체는 테스트트레이에 결합되는 트레이결합부를 더 포함하고;

   상기 캐리어모듈은 상기 트레이결합부 및 상기 테스트트레이 사이에 개재되는 탄성구를 더 포함하여서, 상기 테스트트레이에 탄성적으로 결합되는 것을 특징으로 하는 캐리어모듈.
10. 제 1 항에 있어서, 상기 수납부는 2개의 행 및 4개의 열을 이루며 형성되는 것을 특징으로 하는 캐리어모듈.
11. 테스트트레이에 담겨진 반도체 소자를 테스트 온도로 조절하는 제1챔버;

    테스트 온도로 조절된 반도체 소자를 테스트보드에 접속시키는 테스트챔버; 테스트가 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시키는 제2챔버;

    테스트트레이를 상기 제1챔버로 공급하고, 상기 제2챔버로부터 테스트트레이를 공급받으며, 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이에 장착하는 로딩공정 및 테스트가 완료된 반도체 소자를 분류하는 언로딩공정이 이루어지는 교환부;

    반도체 소자를 이송하면서 상기 로딩공정 및 상기 언로딩공정을 수행하는 픽커부;

    상기 테스트트레이에 설치되어 반도체 소자를 수납하는 상기 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 하나의 캐리어모듈; 및

    상기 캐리어모듈을 개방 또는 폐쇄시키는 개방유닛을 포함하는 테스트 핸들 러.
12. 제 11 항에 있어서, 상기 개방유닛은 상기 랫치연결부를 가압하여 상기 랫치부를 상기 수납부의 외측으로 이동시키는 개방핀, 및 상기 개방핀이 상기 랫치연결부를 가압할 수 있도록 안내하는 안내핀을 포함하고;

    상기 본체는 상기 안내핀이 삽입되는 안내홈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
13. 제 12 항에 있어서, 상기 테스트챔버는 반도체 소자를 테스트보드에 접속시키고, 가이드핀을 가지는 콘택유닛을 포함하며;

    상기 안내홈은 상기 가이드핀이 삽입되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
14. 반도체 소자를 준비하는 단계;

    테스트트레이에 설치되는 상기 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 하나의 캐리어모듈을 개방시키는 단계;

    상기 준비된 반도체 소자를 상기 테스트트레이의 개방된 캐리어모듈에 장착하는 단계;

    테스트트레이에 담겨진 반도체 소자를 테스트 온도로 조절하는 단계;

    테스트 온도로 조절된 반도체 소자를 테스트보드에 접속시키는 단계;

    테스트가 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시키는 단계;

    상온으로 복원된 반도체 소자를 테스트트레이의 개방된 캐리어모듈로부터 분리하여 테스트 결과에 따라 분류하는 단계; 및

    개방된 캐리어모듈을 폐쇄시키는 단계를 포함하는 반도체 소자 제조방법.
15. 제 14 항에 있어서, 상기 캐리어모듈을 개방시키는 단계는 상기 캐리어모듈의 랫치연결부를 가압하여 상기 랫치부를 상기 수납부의 외측으로 이동시키는 단계를 포함하고;

    상기 개방된 캐리어모듈을 폐쇄시키는 단계는 상기 캐리어모듈의 랫치연결부에 대한 가압력을 소멸시켜 상기 랫치부를 상기 수납부의 내측으로 이동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조방법.

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