KR100819706B1 - 씨모스 이미지센서 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
Description
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- 포토다이오드를 포함하는 기판상에 형성된 하부층;상기 하부층의 굴절률보다 작은 굴절률을 가지면서 적색(R)영역, 녹색(G)영역, 청색(B)영역에 단차를 가지며 상기 하부층 상에 형성된 중간층;상기 중간층의 굴절률보다 큰 굴절률을 가지며 상기 중간층 상에 형성된 상부층; 및상기 상부층 상에 형성된 마이크로 렌즈;를 포함하는 것을 특징으로 하는 씨모스 이미지센서.
- 제1 항에 있어서,상기 중간층은 가시광선 영역에서 굴절률 인덱스의 허수부분(imaginary part of refractive index)(k)이 0.05 이하인 투명한 물질인 것을 특징으로 하는 씨모스 이미지센서.
- 제1 항에 있어서,상기 중간층의 굴절률 상수(n)가 1.4~1.5 인 것을 특징으로 하는 씨모스 이미지센서.
- 제1 항에 있어서,상기 단차를 가진 중간층에서,상기 적색(R)영역의 높이는 상기 중간층의 높이와 같고,상기 녹색(G)영역의 높이는 상기 적색(R) 영역의 높이 보다는 낮고,상기 청색(B)영역의 높이는 상기 녹색(G)영역의 높이 보다는 낮은 것을 특징으로 하는 씨모스 이미지센서.
- 제3 항에 있어서,상기 중간층은 산화막인 경우,상기 적색(R)영역은 290~340nm의 두께인 것을 특징으로 하는 씨모스 이미지센서.
- 제5 항에 있어서,상기 녹색(G)영역의 두께는 230~280nm의 두께인 것을 특징으로 하는 씨모스 이미지센서.
- 제5 항에 있어서,상기 청색(B)영역의 두께가 210~250nm인 것을 특징으로 하는 씨모스 이미지센서.
- 포토다이오드를 포함하는 기판상에 하부층을 형성하는 단계;상기 하부층의 굴절률보다 작은 굴절률을 가지면서 적색(R), 녹색(G), 청색(B)영역에 단차를 가진 중간층을 상기 하부층 상에 형성하는 단계;상기 중간층의 굴절률보다 큰 굴절률을 가지는 상부층을 상기 중간층 상에 형성하는 단계; 및상기 상부층 상에 마이크로 렌즈를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 씨모스 이미지센서의 제조방법.
- 제8 항에 있어서,상기 단차를 가진 중간층을 상기 하부층 상에 형성하는 단계는,상기 하부층 상에 적색(R)영역, 녹색(G)영역, 청색(B)영역이 예정된 중간층을 형성하는 단계;상기 적색(R) 영역의 중간층 상에 제1 감광막 패턴을 형성하는 단계;상기 제1 감광막 패턴을 식각마스크로 하여 상기 중간층을 제1 깊이로 1차 식각하는 단계;상기 청색(B)영역의 중간층을 노출하도록 제2 감광막 패턴을 상기 1차 식각된 중간층 상에 형성하는 단계;상기 제2 감광막 패턴을 식각마스크로 하여 상기 1차 식각된 중간층을 제2 깊이로 2차 식각하는 단계; 및상기 2차 식각된 중간층 상에 상부층을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 씨모스 이미지센서의 제조방법.
- 제9 항에 있어서,상기 하부층 상에 적색(R)영역, 녹색(G)영역, 청색(B)영역이 예정된 중간층을 형성하는 단계는,상기 하부층 상에 290~340nm의 두께로 상기 중간층을 형성하는 단계를 특징으로 하는 씨모스 이미지센서의 제조방법.
- 제10 항에 있어서,상기 중간층을 제1 깊이로 1차 식각하는 단계는상기 1차 식각된 중간층의 녹색(G)영역, 청색(B)영역의 두께가 230~280nm가 되도록 1차 식각이 진행되는 것을 특징으로 하는 씨모스 이미지센서의 제조방법.
- 제10 항에 있어서,상기 1차 식각된 중간층을 제2 깊이로 2차 식각하는 단계는,상기 2차 식각된 중간층의 청색(B)영역의 두께가 210~250nm가 되도록 2차 식각이 진행되는 것을 특징으로 하는 씨모스 이미지센서의 제조방법.
- 제9 항에 있어서,상기 2차 식각된 중간층 상에 상부층을 형성하는 단계 후에 상기 상부층을 평탄화하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 씨모스 이미지센서 제조방법.
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