KR100802087B1 - Probe card - Google Patents
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Abstract
본 발명은 프로브 카드에 관한 것으로, 전체적으로 사이즈가 큰 FLASH 웨이퍼 칩의 검사에 유용하며, 웨이퍼 칩을 검사하기 위한 구조로써 상단에 웨이퍼 칩과 접촉하는 접촉팁이 형성되고, 하단에 웨이퍼 칩의 전기 신호를 외부로 전달하는 신호 전달팁이 형성된 탐침, 탐침이 장착되도록 그 상면에 고정대가 형성되어 있는 슬릿 디스크, 슬릿 디스크에 고정되어 탐침의 신호 전달팁을 고정하고 메인 기판와의 연결을 위한 패턴이 동일하게 형성된 서브 기판, 서브 기판과 메인 기판을 연결하여 신호를 전달하는 인터포저, 인터포저의 하부에 설치되며, 인터포저에서 전달된 전기 신호를 검사 장치로 전달하는 메인기판, 메인 기판과 결합되어 프로브 카드의 전체 변형을 제어하는 보강판 및 보강판과 슬릿디스크를 연결하는 부싱이 포함되는 것을 특징으로 한다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a probe card, which is useful for inspecting a large size FLASH wafer chip, and has a structure for inspecting a wafer chip, wherein a contact tip contacting the wafer chip is formed at an upper end thereof, and an electrical signal of the wafer chip at a lower end thereof. Probe with a signal transmission tip for transmitting the outside, the slit disk is formed on the upper surface so that the probe is mounted, fixed to the slit disk to fix the signal transmission tip of the probe and the pattern for connection with the main board is the same The formed sub-substrate, an interposer connecting the sub-substrate and the main board to transmit a signal, and installed at a lower portion of the interposer, and coupled to the main board and the main board to transfer the electric signal transmitted from the interposer to the inspection apparatus. Reinforcement plate to control the overall deformation of the reinforcing plate and the bushing for connecting the slit disk, characterized in that it is included The.
Description
본 발명은 프로브 카드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전체적으로 사이즈가 큰 FLASH 웨이퍼 칩의 검사에 유용하며, 멤스 공정을 이용하여 제작된 탐침을사용하고, 카드를 심플하면서 제작이 쉬운 독창적인 구조로 제작함으로써 프로브 카드의 수명, 전기적 특성, 측정 정밀도를 향상시켜 신뢰성 있는 카드로의 제작이 가능토록 구현한 프로브 카드에 관한 것이다.The present invention relates to a probe card, and more particularly, is useful for the inspection of a large size FLASH wafer chip, using a probe manufactured by using the MEMS process, and the card is manufactured in a unique structure that is simple and easy to manufacture. The present invention relates to a probe card that can be manufactured into a reliable card by improving the lifetime, electrical characteristics, and measurement accuracy of the probe card.
반도체인 실리콘 봉을 얇게 절단한 실리콘 웨이퍼에 여러 공정을 통해 회로를 집적시킨 개개의 것을 웨이퍼 칩이라 한다.The individual chips in which circuits are integrated through various processes on a silicon wafer obtained by thinly cutting a silicon rod, which is a semiconductor, are called wafer chips.
웨이퍼 칩을 다이싱하기 전에, 개개의 웨이퍼 칩에 대한 불량을 검사하기 위하여 웨이퍼 칩과 직접 접촉하는 프로브 카드가 사용된다.Before dicing a wafer chip, a probe card is used in direct contact with the wafer chip to check for defects on individual wafer chips.
최초의 프로브 카드는 텅스텐으로 형성된 탐침에 에폭시 수지를 몰딩하여 제조한 후, 이를 하나의 칩에 접촉시키고 테스터에 연결하여 사용하였다.The first probe card was made by molding an epoxy resin into a tungsten formed probe, which was then used to contact one chip and connect it to a tester.
그러나 이와 같은 에폭시형 프로브 카드는 수작업으로 제조되기 때문에 정확성이 확보되기 어렵고, 집적도가 높아짐에 따라 필요한 정밀성이 떨어지는 단점이 있다. 또한, 텅스텐 탐침이 웨이퍼 칩의 신호선인 알루미늄 패드와 접촉하면서 산 화물의 생성으로 인해 측정횟수가 증가할 수 록 안정적이지 않은 접촉 저항 문제가 발생하고, 이를 줄이기 위한 잦은 클리닝으로 팁손상이 발생하는 문제가 있다.However, such an epoxy-type probe card is manufactured by hand, it is difficult to ensure the accuracy, there is a disadvantage that the required precision decreases as the degree of integration increases. In addition, as the tungsten probe comes into contact with the aluminum pad, which is the signal line of the wafer chip, the number of measurements increases due to the generation of oxides, resulting in unstable contact resistance problems, and frequent damage to the tip causes damage to the tip. There is.
종래의 다른 기술로서 버티컬(Vertical) 프로브 카드가 사용되었다. 상기 버티컬 프로브카드는 프로브가 버티컬 형태로 패드에 일대일 접촉하는 형태로 고밀도 프로빙이 가능한 장점이 있으나, 개별 프로브에 탄성이 요구되므로 구조적으로 미세피치 대응이 어려우며 또한 공간변환기와, 핀을 고정시키는 홀이 형성된 세라믹 계열 플레이트가 필요하여 제작비용이 증가되는 문제가 있다.As another conventional technique, a vertical probe card has been used. The vertical probe card has the advantage that high-density probing is possible in that the probe is in vertical contact with the pad in a vertical form. However, since elasticity is required for individual probes, it is difficult to cope with the micro pitch in terms of structure. There is a problem that the manufacturing cost is increased because the formed ceramic-based plate is required.
종래의 또 다른 기술로서 MEMS(Micro-Electro-Mechanical System)타입의 프로브 카드가 사용되었다. 상기 MEMS 타입 프로브카드는 양산성 및 다양한 패턴 구현이 용이하며, 고주파 대역에서도 우수한 응답을 갖는 카드로서 장점이 있으나, 한 개의 프로브 교체 필요 시 수리가 어렵고, 세라믹 공간변환기를 사용함으로 제작비용이 상승하며, 다 프로브 형성 시 공간변환기에 영향을 최소화 할 수 있는 인터포저의 구현에도 어려움이 있고, 제작 기간이 많이 소요되는 문제점이 있다.As another conventional technique, a micro-electro-mechanical system (MEMS) type probe card was used. The MEMS type probe card is easy to mass-produce and implement various patterns, and has advantages as a card having excellent response even at a high frequency band, but it is difficult to repair when one probe needs to be replaced, and manufacturing cost increases by using a ceramic space converter. In addition, there is a problem in that the implementation of the interposer which can minimize the influence of the spatial transducer when forming the probe and takes a lot of production time.
본 발명은 전술된 종래기술에 따른 문제점을 해결하기 위하여 도출된 것으로서, 본 발명의 목적은 대형 플래시 웨이퍼 칩의 검사가 가능한 프로브 카드를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been drawn to solve the above-described problems according to the prior art, and an object of the present invention is to provide a probe card capable of inspecting a large flash wafer chip.
본 발명의 다른 목적은 프로브(탐침)를 멤스공정을 이용, 최적화된 디자인과 재료를 사용하여 기존과는 다른 신뢰성 있는 프로브를 가진 프로브카드를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a probe card having a reliable probe different from the conventional one by using an optimized design and material by using a MEMS process.
또한 본 발명의 다른 목적은 웨이퍼 면에 접촉되는 탐침들에 대한 열, 기계적 영향을 줄이고, 탐침의 개별 교체가 용이한 구조로 된 프로브 카드를 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a probe card having a structure that reduces thermal and mechanical influences on the probes in contact with the wafer surface, and which makes it easy to individually replace the probes.
또한 본 발명의 다른 목적은 메인 기판과 서브 기판을 연결하는 인터포저를 다핀의 삽입으로 연결하면서, 다핀의 결합 시 발생할 수 있는 영향들을 최소화시킨 프로브카드를 제공하는 것이다.In addition, another object of the present invention is to provide a probe card that minimizes the effects that can occur when the pin is coupled, while connecting the interposer connecting the main substrate and the sub substrate by the insertion of the pin.
또한 본 발명의 또 다른 목적은 제작이 용이하며 심플하면서도 신뢰성 있는 구조의 프로브 카드를 제공하는 것이다.In addition, another object of the present invention is to provide a probe card of a simple and reliable structure is easy to manufacture.
전술된 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시형태에 따른 프로브 카드는, 웨이퍼 칩을 검사하기 위한 프로브 카드에 있어서, 상단에 상기 웨이퍼 칩과 접촉하는 접촉팁이 형성되고, 하단에 상기 웨이퍼 칩의 전기 신호를 외부로 전달하는 신호 전달팁이 형성된 탐침, 상기 탐침이 장착되도록 그 상면에 고정 슬릿이 형성되어 있는 슬릿 디스크, 상기 슬릿 디스크에 고정되어 상기 탐침의 신호 전달팁을 고정하고, 메인기판과의 연결을 위해 패턴을 동일하게 형성시킨 서브 기판, 상기 서브 기판과 메인 기판을 전기적으로 연결하여 신호를 전달하는 인터포저 및, 상기 인터포저의 하부에 위치하며, 상기 인터포저에서 전달된 전기 신호를 검사 장치로 전달하는 메인 기판이 포함될 수 있다.In order to achieve the above object, Probe card according to one embodiment, in the probe card for inspecting the wafer chip, a contact tip in contact with the wafer chip is formed at the upper end, the signal transfer tip for transmitting the electrical signal of the wafer chip to the outside The formed probe, a slit disk having a fixed slit is formed on the upper surface so that the probe is mounted, is fixed to the slit disk to fix the signal transmission tip of the probe, the pattern is formed in the same way for connection with the main board A sub substrate, an interposer for electrically connecting the sub substrate and the main substrate to transmit a signal, and a main substrate positioned under the interposer and transferring an electrical signal transmitted from the interposer to an inspection apparatus may be included. have.
본 발명에서, 프로브 카드에는 슬릿 디스크의 상부에 결합되어 다수의 프로 브와 연결되며, 내부 공통 배선을 통해 패턴 수를 줄인 후, 메인기판에 연결이 가능하게 하는 서브기판이 다수 포함될 수 있다.In the present invention, the probe card may be coupled to the upper portion of the slit disk and connected to a plurality of probes, and may include a plurality of sub-substrates which may be connected to the main board after reducing the number of patterns through internal common wiring.
또한, 본 발명에서, 프로브 카드에는, 메인기판 하부 표면에 결합되어 열이나 압력에 의한 카드의 변형을 방지하기 위한 보강판이 포함될 수 있다.In addition, in the present invention, the probe card may include a reinforcing plate coupled to the lower surface of the main board to prevent deformation of the card due to heat or pressure.
본 발명의 탐침은 전체적으로 세워진 판 형상을 갖으며 그 상단에는 상기 접촉팁이 형성되고, 그 하단에는 상기 신호 전달팁이 형성되며, 그 중단에는 오목하게 함입되어 상기 슬릿 디스크의 슬릿이 형성된 고정대 측 바영역에 끼움 장착이 가능하며 상기 접촉 팁 아래에는 작은 마킹영역이 형성되어 프로버 장비에서 카드의 장착 후 정렬이 가능하도록 정렬표시편이 생성될 수 있는 공간을 가질 수 있다.The probe of the present invention has a plate shape standing up as a whole, and the contact tip is formed at the upper end thereof, the signal transmission tip is formed at the lower end thereof, and the stopper side bar in which the slit of the slit disk is formed is recessed in the middle of the stop. It can be fitted to the area and a small marking area is formed under the contact tip to have a space for the alignment display piece can be created to enable alignment after mounting the card in the prober equipment.
본 발명에서, 메인기판에는 부싱이 삽입되기 위하여 관통되어 있으며 슬릿디스크가 하부 보강판과 부싱을 통해 고정되어, 메인기판의 영향을 최소화할 수 있도록 결합될 수 있다.In the present invention, the main board is penetrated to insert the bushing and the slit disk is fixed through the lower reinforcing plate and the bushing, it can be combined to minimize the influence of the main board.
본 발명의 인터포저는 스트레이트 핀 타입으로 핀의 양단 중, 한쪽 영역에 핀의 직경보다 큰 타원형 탐침홀이 형성되어 있다. 인터포저의 한쪽 영역은 상기 프로브 탐침의 신호 전달팁과 서브 기판과 솔더링을 통해 전기적으로 연결되어있으며, 상기 타원형 형상이 형성되어 있는 반대영역은 삽입지그를 통해 메인기판의 패턴 홀에 삽입되면서, 상기 탐침홀이 접혀지는 판스프링역할을 하여 상기 패턴홀에 단단하게 고정되어 전기적 연결이 가능하게 할 수 있다.The interposer of the present invention is a straight pin type, and an elliptical probe hole larger than the diameter of the pin is formed in one region of both ends of the pin. One region of the interposer is electrically connected to the signal transmission tip and the sub substrate of the probe probe by soldering, and the opposite region in which the elliptical shape is formed is inserted into the pattern hole of the main substrate through the insertion jig. The probe hole may be folded to serve as a leaf spring to be firmly fixed to the pattern hole to enable electrical connection.
본 발명에서, 슬릿 디스크의 몸체에는 서브 기판이 설치되기 위하여 몸체를 관통하는 다수의 서브 기판 삽입홀이 형성될 수 있으며, 그 사이에는 슬릿이 형성 된 고정대가 위치할 수 있다. 서브 기판 하부에는 인터포저가 삽입지그를 통해 상, 하 서브 기판과 메인 기판의 패드를 연결하는 구조를 가질 수 있다.In the present invention, a plurality of sub-substrate insertion holes penetrating through the body may be formed in the body of the slit disk, and a fixing plate in which the slit is formed may be located therebetween. The lower portion of the sub substrate may have a structure for connecting the pads of the upper and lower sub substrates and the main substrate through the insertion jig.
본 발명에서, 상기 탐침의 접촉팁은 로듐(rhodium) 재질로 형성되며, 상기 탐침의 접촉팁을 제외한 부분은 니켈-코발트 합금 재질로 형성될 수 있다.In the present invention, the contact tip of the probe is formed of a rhodium (rhodium) material, the portion except the contact tip of the probe may be formed of a nickel-cobalt alloy material.
본 발명의 다른 실시예에 의하면, 웨이퍼 칩을 검사하기 위한 프로브 카드에 있어서, 전체적으로 세워진 판 형상을 갖되, 상단에 상기 웨이퍼 칩과 접촉하는 접촉팁이 형성되고, 하단에 웨이퍼 칩의 전기 신호를 외부로 전달하는 신호 전달팁이 형성되고, 중단에 중앙을 향해 오목하게 함입되어 고정대측 슬릿에 끼움 결합되는 탐침측 끼움홈이 형성된 탐침, 전체적으로 원판 형상을 갖되, 몸체를 관통하는 다수의 서브 기판 삽입홀이 형성되고, 상기 서브 기판 삽입홀 사이에 상기 탐침이 끼움 결합되는 고정대 측 슬릿을 갖는 슬릿 디스크, 전체적으로 막대 형상을 갖되, 상기 슬릿 디스크의 서브 기판 삽입홀을 따라 삽입되어 공통 배선 기능을 수행하는 서브 기판, 전체적으로 다수의 핀 형상을 갖되, 상부 표면에 상기 탐침의 신호 전달팁과 서브기판과 핀의 한방향 끝단이 솔더링으로 결합되어 있으며, 다른 방향 끝단에는 탐침홀이 있어 삽입지그에 의해 메인 기판의 홀 패턴에 삽입되면서 판스프링 역할로 고정되는 인터포저. 상기 인터포저의 한쪽 끝 탐침홀이 기판의 패드홀에 삽입되면서 전기적으로 연결되어 핀을 통해 전달된 전기 신호를 검사 장치로 전달하는 메인 기판, 전체적으로 중공 원통형 구조를 갖고, 상기 메인 기판을 통과하여 상기 슬릿 디스크와 보강판을 결합시키는 부싱 및 전체적으로 원판 형상을 갖되, 상기 메인 기판의 하부면에 결합되어 열이나 압력에 의한 카드의 변형을 방지하는 보강판을 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, a probe card for inspecting a wafer chip, which has a generally flat plate shape, a contact tip contacting the wafer chip is formed at an upper end thereof, and an electrical signal of the wafer chip is externally provided at a lower end thereof. A signal transmitting tip is formed to transmit to the probe, and the probe is formed with a probe-side fitting groove which is recessed in the center toward the center at the stop and is fitted into the stator side slit. And a slit disk having a stator side slit to which the probe is inserted between the sub-substrate insertion holes, and having a rod shape as a whole, and being inserted along the sub-substrate insertion hole of the slit disc to perform a common wiring function. Substrate, having a plurality of pin shapes as a whole, and having a signal transmission tip and a sub substrate of the probe One end of the pin is joined by soldering, and the other end has a probe hole, which is inserted into the hole pattern of the main board by the insertion jig and fixed as a plate spring. One end of the interposer probe hole is inserted into the pad hole of the substrate is electrically connected to the main substrate for transmitting the electrical signal transmitted through the pin to the inspection device, has a hollow cylindrical structure as a whole, through the main substrate Bushing for coupling the slit disk and the reinforcement plate and may have an overall disc shape, and may be coupled to the lower surface of the main substrate to prevent the deformation of the card due to heat or pressure.
본 발명에 따르면, 웨이퍼 칩을 검사하는 프로브 카드로서, 탐침, 슬릿 디스크, 인터포저, 메인기판을 각각 제작하여 최소한의 고정으로 결합할 수 있도록 구성되어, 제작이 용이하다.According to the present invention, as a probe card for inspecting a wafer chip, the probe, the slit disk, the interposer, and the main board are manufactured so as to be combined with a minimum of fixing and easy to manufacture.
또한 본 발명에 따르면 두께를 갖는 세라믹 슬릿 디스크를 사용함으로써 세라믹의 고유 강도에 의한, 변형에 대한 지지 효과가 가능하며, 세라믹 슬릿과 서브 기판을 생성, 장착하게 하여 세라믹의 절연 및 저팽창 특성으로 인한 프로브 간 절연 효과 및 프로브 열 변형에 대한 가이드 역할이 가능하다.In addition, according to the present invention, by using a ceramic slit disk having a thickness, it is possible to support deformation due to the inherent strength of the ceramic and to generate and mount the ceramic slit and the sub-substrate, resulting in the insulation and low expansion characteristics of the ceramic. It can serve as a guide to the inter-probe insulation and probe thermal deformation.
또한, 본 발명에 따르면, 슬릿디스크를 일체형 또는 분할형으로 구성할 수 있으며, 일체형의 경우 탐침의 평탄도를 맞추는데 용이하고 서브 기판을 세라믹에 적용하여 전기적 연결이 가능하여, 저비용으로 구현하기 어려운 치수의 스페이스트랜스포머의 역할을 대체할 수 있는 효과가 있으며, 분할형의 슬릿디스크는 일체형 슬릿디스크에 비하여 조립 시 병렬 진행이 가능하여 제작기간을 단축시킬 수 있으며, 세라믹의 파손 시 부분 교체도 가능한 장점이 있다.In addition, according to the present invention, the slit disk can be configured in one piece or divided type, in the case of the one piece, it is easy to adjust the flatness of the probe, and the electrical connection is possible by applying the sub-substrate to the ceramic, which is difficult to implement at low cost It has the effect of replacing the role of the space transformer, and the split type slit disk has the advantage of being able to perform parallel process when assembling as compared to the one-piece slit disk, which can shorten the manufacturing period and also replace parts in case of ceramic breakage. have.
또한, 본 발명에 따르면, 프로브 카드에는, 다핀으로 연결된 서브 기판의 패턴수를 내선영역에서 공통되는 단자를 합쳐지도록 설계하여 패턴수를 줄임으로써 메인 기판의 패턴수도 줄일 수 있다. 이에 따라서, 메인 기판 단독으로 제작되는 경우에 비교하여 다층 설계를 줄일 수 있으며, 프로브에 전달되는 열이 서브 기판을 통과하는 동안 분산하는 과정을 거치게 되어 열에 의한 메인 기판에 미치는 영 향을 줄일 수 있는 장점이 있다.In addition, according to the present invention, the number of patterns of the main substrate can be reduced by reducing the number of patterns by designing the number of patterns of the sub-substrates connected by the multi-pin to the terminals common in the extension area. Accordingly, the multilayered design can be reduced in comparison with the case in which the main substrate is manufactured by itself, and the heat transmitted to the probe is dispersed while passing through the sub substrate, thereby reducing the influence on the main substrate due to heat. There is an advantage.
또한, 본 발명에서, 탐침은 상단 및 하단에 각각 접촉팁, 신호 전달팁이 형성되고, 그 중단에는 탐침측 끼움홈이 형성되어, 슬릿 디스크의 고정대 측 슬릿에 끼움 고정되며, 탐침 훼손시 훼손된 탐침만 분리 교체가 가능하다.In addition, in the present invention, the probe has a contact tip, a signal transmission tip is formed at the top and bottom, respectively, the probe side fitting groove is formed at the stop, the fitting is fixed to the slit side of the guide of the slit disc, the damaged probe when the probe is damaged Only detachable replacement is possible.
또한, 본 발명에서, 인터포저는 핀에 탐침홀을 두어 삽입 지그 상에서 핀의 끝이 중앙을 지시하도록 자연 정렬되어 다핀 삽입이 가능함과 동시에, 탐침홀의 스프링의 역할로 인해 고정되어, 상, 하 기판의 외력 영향없이 전기적 연결이 가능하다. 핀은 식각을 통해 다 핀을 저렴하게 제작할 수 있어서 제작비를 줄일 수 있는 장점도 있다.In addition, in the present invention, the interposer has a probe hole in the pin so that the end of the pin is naturally aligned to indicate the center on the insertion jig so that the multi-pin insertion is possible, and is fixed due to the role of the spring of the probe hole, the upper and lower substrates. Electrical connection is possible without the influence of external force. Fins can be manufactured at low cost through etching, thus reducing manufacturing costs.
또한, 본 발명에 따르면, 슬릿 디스크와 보강판 사이는 메인 기판을 관통하는부싱이 삽입되어 메인기판의 열 변형에 의한 영향을 받지 않도록 지지하는 역할을 하며, 또한 부싱에 의한 이격으로 온도 상승에 의해 각 재료들의 접촉에 의한 전도열을 최소화할 수 있다. 또한 전체적으로 고정을 최소화한 조립 구조이므로 탈착이 필요 시 용이하게 할 수 있다.In addition, according to the present invention, the slit disk and the reinforcing plate is inserted between the bushing penetrating the main substrate serves to support the influence of the thermal deformation of the main substrate, and also by the temperature rise due to the separation by the bushing It is possible to minimize the heat of conduction caused by the contact of each material. In addition, since the assembly structure minimizes the overall fixing can be easily removed when necessary.
또한, 본 발명에서, 탐침의 상단 접촉팁은 로듐(rhodium) 재질로 형성되어 고경도의 특성을 유지시킬 수 있으며, 접촉팁의 고유형태로 인해 산화물이 쌓이지 않는다. 탐침의 접촉팁을 제외한 부분은 원하는 힘의 범위에서 반복적인 힘의 적용에도 영향이 거의 없는 니켈-코발트 합금 재질로 형성되었다. 따라서 프로브를 만들기 위해 적합한 탄성과 강도를 보유할 수 있는 재질 선정과 디자인을 컴퓨터 해석으로 찾음으로써 크립 현상을 최소화할 수 있게 하였다. 그리고, 탐침의 상단 접 촉팁 아래에 작은 마킹부를 형성하여 정렬표시편을 생성시킴으로써 프로버 장비에서 카드 장착 후 정렬을 쉽게 가능토록 디자인 하였다.In addition, in the present invention, the upper contact tip of the probe may be formed of a rhodium material to maintain high hardness characteristics, and oxides do not accumulate due to the inherent shape of the contact tip. The tip of the probe, except for the contact tip, was formed from a nickel-cobalt alloy material that had little effect on repeated application of force in the desired range of forces. Therefore, the creep phenomenon can be minimized by computer analysis of the material selection and design that can have the proper elasticity and strength to make the probe. In addition, a small marking part was formed under the upper contact tip of the probe to create an alignment mark, which was designed to facilitate alignment after card installation in the prober device.
또한, 본 발명에 따르면, 메인기판 하부에 열팽창이 작고 강도가 높은 보강판이 힘을 분산하는 디자인으로 결합되어 열이나 압력에 의한 카드의 변형을 줄일 수 있게 된다.In addition, according to the present invention, a reinforcement plate having a small thermal expansion and a high strength is coupled to the design of dispersing the force in the lower portion of the main substrate, thereby reducing the deformation of the card due to heat or pressure.
이하에서, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예가 기술된다.In the following, embodiments of the present invention are described with reference to the accompanying drawings.
하기에서 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략될 것이다. 또한 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 설정된 용어들로서 이 용어들은 제품을 생산하는 생산자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있으며, 용어들의 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.In the following description of the present invention, if it is determined that detailed descriptions of related known functions or configurations may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description will be omitted. In addition, the terms to be described later are terms set in consideration of functions in the present invention, and these terms may vary according to the intention or custom of the producer producing the product, and the definition of the terms should be made based on the contents throughout the present specification.
(실시예)(Example)
이하에서 첨부된 도면 도1 내지 도6을 참조로 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드를 설명한다.Hereinafter, a probe card according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 6.
도1은 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드의 분해 사시도이고, 도2는 본 발명의 실시예에 따른 탐침의 사시도이고, 도 3은 슬릿디스크 및 이의 일부 확대도이며, 도4은 도 1의 A 부분 확대도로서 슬릿디스크에 탐침이 설치되는 상태를 나타 낸 도면이고, 도5는 본 발명의 실시예에 따른 인터포저와 서브 기판의 결합 사시도이고, 도6은 도5의 측면도이다.1 is an exploded perspective view of a probe card according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view of a probe according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is an enlarged view of a slit disk and a portion thereof, and FIG. A part enlarged view showing a state in which a probe is installed on the slit disk, Figure 5 is a perspective view of the interposer and the sub-substrate according to an embodiment of the present invention, Figure 6 is a side view of FIG.
도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 프로브 카드(100)는 전체적으로 탐침(180), 서브 기판(110), 슬릿 디스크(120), 인터포저(130), 부싱(140), 메인 기판(150) 및 보강판(160)을 포함한다.As shown, the
탐침(180)은 도2에 도시된 바와 같이, 전체적으로 세워진 판 형상을 갖되, 상단에 웨이퍼 칩(도시되지 않음)과 접촉하는 접촉팁(182)이 형성되고, 하단에 웨이퍼 칩의 전기 신호를 외부로 전달하는 신호 전달팁(186)이 형성되고, 중단에 중앙을 향해 오목하게 함입되어 고정대측 끼움홈(124)에 끼움 결합되는 탐침측 끼움홈(184)이 형성된다.As shown in FIG. 2, the
이때 탐침의 접촉팁(182)은 고경도의 특성을 유지시킬 수 있도록 금속 중 가장 단단한 로듐(rhodium) 재질로 형성되는 것이 바람직하다.At this time, the
한편, 접촉팁을 제외한 부분은 반복적인 힘의 적용에도 영향이 거의 없어 한계응력 내의 적합한 탄성과 강도를 보유할 수 있으며, 크립 현상도 최소화할 수 있도록 니켈-코발트 합금 재질로 형성되는 것이 바람직하다.On the other hand, the portion except the contact tip is hardly affected by the application of repeated force can have a suitable elasticity and strength within the limit stress, it is preferably formed of a nickel-cobalt alloy material to minimize the creep phenomenon.
그리고 접촉팁 하단에는 프로버 장비에서 프로브카드 장착 후의 정렬을 용이하게 하기 위하여 측방을 향해 연장 형성된 정렬 표시편(188)이 추가로 형성되어 있다.And at the bottom of the contact tip is further formed an
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 슬릿 디스크(120)는 전체적으로 원판 형상을 갖되, 외주(128)와 지름 가상선을 따라 부싱(140)이 결합되고, 몸체를 관통 하는 다수의 서브 기판 삽입홀(126)이 형성되고, 서브 기판 삽입홀(126) 사이에 탐침(180)이 끼움 결합되는 고정대측 슬릿(124)을 갖는 고정대(122)를 갖는다.3 and 4, the
슬릿디스크는 일체형 또는 분할형으로 구성될 수 있으며, 일체형의 경우는 탐침의 평탄도를 맞추는데 용이하며, 원형 형태뿐만 아니라 구조적 필요에 따라, 사각형, 육각형 등 다각형으로 구성될 수 있다.The slit disk can be configured in one piece or divided type, in the case of one piece is easy to match the flatness of the probe, as well as circular shape may be composed of a polygon, such as a square, hexagon, depending on the structural needs.
한편, 슬릿디스크는 횡 방향 분할 등의 분할형으로 구성될 수 있으며, 분할형의 슬릿디스크는 조립 시 병렬 진행이 가능하여 제작기간을 단축시킬 수 있을 뿐만 아니라 세라믹의 파손 시 부분 교체가 가능하다.On the other hand, the slit disk can be configured in a split type, such as a lateral split, the split type slit disk is possible to proceed in parallel when assembling can shorten the production period as well as partial replacement in case of ceramic breakage.
서브 기판(110)은 전체적으로 막대 형상을 갖되, 슬릿 디스크(120)의 서브 기판 삽입홀(126)을 따라 삽입되어 하부 인터포저(130)에 의해 메인 기판과 전기적으로 연결된다.The sub-substrate 110 has a rod shape as a whole, and is inserted along the
인터포저(130)는 도5에 도시된 바와 같이, 전체적으로 막대 형상을 갖되, 스트레이트 핀 타입으로 핀의 양단 중 한쪽영역에 핀의 직경보다 큰 타원형 탐침홀 (132)이 형성되어 있다. 인터포저의 한쪽 영역(136)은 상기 프로브 탐침의 신호전달팁과 서브기판과 솔더링을 통해 전기적 연결이 되어있으며, 타원 탐침홀(132)이 있는 반대영역(138)은 삽입지그를 통해 메인기판의 패턴홀에 삽입되면서 탐침홀이 스프링 역할을 하여 상기 메인기판(150)에 단단하게 결합된다.As shown in FIG. 5, the
메인 기판(150)은 전체적으로 원판 형상을 갖되, 부싱(140)을 관통하는 홀이 있으며, 인터포저(130)의 탐침홀(132)이 형성된 부분을 삽입을 통해 연결 가능한 패턴 홀이 형성되어 있어, 이를 통해 탐침으로부터의 전기 신호를 검사 장치로 전 달한다.The
부싱(140)은 전체적으로 중공 원통형 구조를 갖고, 메인 기판(150)을 통과하여 슬릿디스크(120)와 보강판(160)을 통해 고정되어, 메인 기판(150)에 미치는 영향을 최소화시킬 수 있게 된다. 또한, 부싱에 의한 이격으로 온도가 상승되는 경우에 각 재료들의 접촉에 의한 전도열을 최소화 할 수 있으며, 전체적으로 고정이 최소화된 구조로 탈착이 용이하게 된다.
보강판(160)은 전체적으로 원판 형상을 갖되, 메인 기판(150)의 하부 표면에 결합되어 열이나 압력에 의한 메인 기판의 변형을 방지한다.The
이상으로 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조로 기술하였다.The embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings.
그러나 본 발명은 전술된 실시예에만 특별히 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라, 당업자에 의해, 첨부된 청구범위의 정신과 사상 내에서 다양한 수정 및 변경이 가능함에 유의해야 한다.However, it is to be noted that the present invention is not particularly limited only to the above-described embodiments, and that various modifications and changes can be made by those skilled in the art within the spirit and spirit of the appended claims as necessary.
도1은 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a probe card according to an embodiment of the present invention.
도2는 본 발명의 실시예에 따른 탐침의 사시도이다.2 is a perspective view of a probe according to an embodiment of the present invention.
도 3은 슬릿디스크 및 이의 일부 확대도이다.3 is an enlarged view of a slit disk and a portion thereof.
도4은 도 1의 A 부분 확대도로서 슬릿디스크에 탐침이 설치되는 상태를 나타낸 도면이다.FIG. 4 is an enlarged view of a portion A of FIG. 1 showing a state in which a probe is installed in a slit disk.
도5는 본 발명의 실시예에 따른 인터포저와 서브 기판의 일부 결합 사시도이다.5 is a partially coupled perspective view of an interposer and a sub substrate according to an embodiment of the present invention.
도6은 도5의 일부 측면도이다.6 is a partial side view of FIG. 5.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
100: 프로브 카드 110: 서브 기판100: probe card 110: sub-substrate
120: 슬릿 디스크 130: 인터포저120: slit disk 130: interposer
140: 부싱 150: 메인 기판140: bushing 150: main substrate
160: 보강판 180: 탐침160: reinforcement plate 180: probe
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101061595B1 (en) | 2008-10-28 | 2011-09-01 | 윌테크놀러지(주) | Probes and probe cards containing them |
| KR101238053B1 (en) * | 2011-03-16 | 2013-02-27 | 김원규 | Probe card of measuring micropattern |
| KR101383743B1 (en) * | 2013-08-26 | 2014-04-08 | 주식회사 기가레인 | Probe card and method for manufacturing the same |
| WO2024014890A1 (en) * | 2022-07-13 | 2024-01-18 | 황재순 | Disc for inspecting multilayer ceramic condenser, manufacturing method therefor, and inspection device including same |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040014063A (en) * | 2002-08-09 | 2004-02-14 | 삼성전자주식회사 | Probe card for testing EDS |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004132971A (en) * | 2002-09-17 | 2004-04-30 | Iwasaki Correspond Industry Co Ltd | Probe card |
| DE102004036407A1 (en) * | 2003-08-27 | 2005-06-09 | Japan Electronic Materials Corp., Amagasaki | Probe card and connector for this |
| JP2007171139A (en) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Apex Inc | Probe holding structure and spring type probe |
-
2007
- 2007-10-16 KR KR1020070104252A patent/KR100802087B1/en active Active
-
2008
- 2008-04-11 WO PCT/KR2008/002047 patent/WO2009044975A1/en not_active Ceased
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040014063A (en) * | 2002-08-09 | 2004-02-14 | 삼성전자주식회사 | Probe card for testing EDS |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101061595B1 (en) | 2008-10-28 | 2011-09-01 | 윌테크놀러지(주) | Probes and probe cards containing them |
| KR101238053B1 (en) * | 2011-03-16 | 2013-02-27 | 김원규 | Probe card of measuring micropattern |
| KR101383743B1 (en) * | 2013-08-26 | 2014-04-08 | 주식회사 기가레인 | Probe card and method for manufacturing the same |
| TWI572866B (en) * | 2013-08-26 | 2017-03-01 | 吉佳藍科技股份有限公司 | Large-area probe card and method of manufacturing the same |
| WO2024014890A1 (en) * | 2022-07-13 | 2024-01-18 | 황재순 | Disc for inspecting multilayer ceramic condenser, manufacturing method therefor, and inspection device including same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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