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KR100725468B1 - Etching method of glass plate surface, glass plate etching apparatus, glass plate for flat panel display and flat panel display - Google Patents

Etching method of glass plate surface, glass plate etching apparatus, glass plate for flat panel display and flat panel display Download PDF

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KR100725468B1
KR100725468B1 KR1020040068837A KR20040068837A KR100725468B1 KR 100725468 B1 KR100725468 B1 KR 100725468B1 KR 1020040068837 A KR1020040068837 A KR 1020040068837A KR 20040068837 A KR20040068837 A KR 20040068837A KR 100725468 B1 KR100725468 B1 KR 100725468B1
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South Korea
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glass plate
etching
etching liquid
glass
masking agent
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니시야마도모히로
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니시야마 스테인레스 케미컬 가부시키가이샤
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    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C15/00Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by etching

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Abstract

본 발명은 유리 표면에 균일하게 에칭액을 접촉시켜, 유리 표면을 균일하게 에칭할 수 있는 에칭 방법 및 이 방법에 사용하는 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide an etching method capable of bringing an etching solution into uniform contact with a glass surface, and an etching method capable of uniformly etching a glass surface, and an apparatus for use in the method.

에칭 방법으로서는, 유리 표면에 에칭액을 내뿜고, 그 후 에칭액을 제거함으로써 유리판의 에칭을 행한다. 이 때, 수평으로 한 유리판의 저면에 에칭액을 내뿜는 것이 적합하다. 에칭 장치는 유리판을 지지하는 지지부와, 유리 표면에 에칭액을 분사하는 노즐(8)과, 상기 에칭액을 저류(貯留)하는 에칭액 저류조를 구비한 유리 에칭 장치이다. 이 장치에 있어서, 지지부는 유리판을 수평으로 하여 지지하는 것이 적합하며, 노즐(8)은 수평으로 지지한 유리판의 저면을 향해 에칭액을 내뿜을 수 있게 배치하는 것이 적합하다.As an etching method, an etching liquid is sprayed on the glass surface, and a glass plate is etched by removing an etching liquid after that. At this time, it is suitable to spray the etching liquid on the bottom of the horizontal glass plate. An etching apparatus is a glass etching apparatus provided with the support part which supports a glass plate, the nozzle 8 which injects etching liquid to a glass surface, and the etching liquid storage tank which stores the said etching liquid. In this apparatus, it is suitable for the support part to support a glass plate horizontally, and it is suitable for the nozzle 8 to arrange | position so that an etching liquid can be flushed toward the bottom surface of the glass plate supported horizontally.

Description

유리판 표면의 에칭 방법, 유리판 에칭 장치, 평판 디스플레이용 유리판 및 평판 디스플레이{GLASS PLATE SURFACE ETCHING METHOD, GLASS PLATE ETCHING APPARATUS, GLASS PLATE FOR FLAT PANEL DISPLAY, AND FLAT PANEL DISPLAY}Etching method of glass plate surface, glass plate etching apparatus, glass plate and flat panel display for flat panel display {GLASS PLATE SURFACE ETCHING METHOD, GLASS PLATE ETCHING APPARATUS, GLASS PLATE FOR FLAT PANEL DISPLAY, AND FLAT PANEL DISPLAY}

도 1은 본 발명에 따른 에칭 장치의 개략도.1 is a schematic view of an etching apparatus according to the present invention.

도 2는 마스킹제가 피복된 유리판을 나타낸 도면.2 shows a glass plate coated with a masking agent.

도 3은 도 2의 마스킹제가 피복된 유리판을 수납한 유리판 수납 유닛을 설명하기 위한 도면.It is a figure for demonstrating the glass plate accommodating unit which accommodated the glass plate coat | covered with the masking agent of FIG.

도 4는 유리판 수납 유닛이 반송 장치에 의해 유리 에칭실 안에서 반송되는 상태를 나타낸 평면도.4 is a plan view showing a state in which the glass plate storage unit is conveyed in the glass etching chamber by the conveying apparatus.

도 5는 도 4의 B-B를 따라 취한 단면 모식도.FIG. 5 is a schematic sectional view taken along the line B-B in FIG. 4; FIG.

도 6은 유리판 표면이 에칭되는 과정을 설명하기 위한 도면.6 is a view for explaining a process that the glass plate surface is etched.

도 7은 도 6의 파선 부분의 확대도.FIG. 7 is an enlarged view of the broken line portion in FIG. 6. FIG.

도 8은 마스킹제가 피복되어 있지 않은 유리판을 수납한 유리판 수납 유닛을 설명하기 위한 도면.The figure for demonstrating the glass plate accommodating unit which accommodated the glass plate which is not coat | covered with the masking agent.

도 9는 FPD의 하나인 ELD 패널의 일례를 나타낸 도면.9 shows an example of an ELD panel which is one of FPDs.

도 10은 유리판을 에칭액에 침지하여 에칭하는 경우에 있어서의 유리 표면 상의 변화를 나타낸 단면 모식도. 10 is a schematic cross-sectional view showing a change on a glass surface when a glass plate is immersed in an etching solution and etched.                 

도 11은 도 10의 파선 부분의 확대도.FIG. 11 is an enlarged view of the broken line portion in FIG. 10. FIG.

도 12는 유리판을 에칭액에 침지한 경우의 에칭 진행 상황을 나타낸 유리판의 단면 모식도.It is a cross-sectional schematic diagram of the glass plate which shows the etching progress condition when the glass plate is immersed in the etching liquid.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>

1 : 에칭실1: etching chamber

2 : 에칭액 제거실2: etching liquid removal chamber

3 : 에칭액 저류조3: etching liquid storage tank

4 : 에칭액 회수 장치4: etching liquid recovery device

5 : 물 저류조5: water reservoir

6, 23 : 유리판 수납 유닛6, 23: glass plate storage unit

7, 18 : 반송 롤러7, 18: conveying roller

8, 16 : 노즐8, 16: nozzle

9, 11, 13 : 펌프9, 11, 13: pump

12, 14a, 14b : 필터12, 14a, 14b: filter

15a, 15b : 개폐 밸브15a, 15b: on-off valve

19, 24 : 유리판19, 24: glass plate

20 : 마스킹제20: masking agent

본 발명은 유리판 표면의 에칭 방법, 이 방법에 사용되는 유리판 에칭 장치, 평판 디스플레이용 유리판 및 평판 디스플레이에 관한 것이다.The present invention relates to a method for etching a glass plate surface, a glass plate etching apparatus used in the method, a glass plate for a flat panel display, and a flat panel display.

영상을 표시하기 위한 디스플레이는 박형화를 도모하는 것이 진행되고 있다. 박형화를 도모한 디스플레이로는 평판 디스플레이(FPD)가 있고, FPD에는 예컨대, 전계발광 디스플레이(ELD), 액정 디스플레이(LCD), 플라즈마 디스플레이(PDP)가 있다.In order to reduce the size of a display for displaying an image, progress is being made. Thinner displays include flat panel displays (FPDs), and FPDs include electroluminescent displays (ELDs), liquid crystal displays (LCDs), and plasma displays (PDPs), for example.

FPD에 사용되고 있는 디스플레이 패널에는 유리판이 구성 부재로서 사용되고 있다. 도 9는 FPD의 하나인 ELD 패널의 일례를 나타낸 도면이다. 도 9a는 ELD 패널의 사시도이고, 도 9b는 도 9a의 E-E를 따라 취한 단면 모식도이다. 도 9의 ELD 패널은 화상 표시면이 되는 투명판(26)의 표면 상에 EL 소자(29)를 적층한 구조를 취하고 있다. 이 EL 소자(29)에는 외부 전원과 접속하기 위한 인출 리드(27, 28)가 접속되어 있다. 그리고, EL 소자(29)가 캡(25)에 의해 외부로부터 밀봉된 구조를 취하고 있다.The glass plate is used as a structural member in the display panel used for FPD. 9 shows an example of an ELD panel which is one of FPDs. FIG. 9A is a perspective view of an ELD panel, and FIG. 9B is a schematic cross-sectional view taken along the line E-E of FIG. 9A. The ELD panel of FIG. 9 has a structure in which the EL elements 29 are laminated on the surface of the transparent plate 26 serving as the image display surface. The lead leads 27 and 28 for connecting with an external power source are connected to this EL element 29. The EL element 29 has a structure sealed from the outside by the cap 25.

캡(25)에는 금속, 유기 고분자나 유리를 재료로 한 것이 사용된다. 유리를 사용한 유리캡을 이용하여 투명판(26) 표면 상의 EL 소자(29)를 밀봉하는 경우, 에칭으로 유리판 표면에 오목부를 형성함으로써 유리캡을 제조하는 것이 가능하다. 특허문헌 1에는 유리판 표면을 에칭함으로써, 유리캡을 제조하는 방법이 기재되어 있다.The cap 25 is made of metal, an organic polymer, or glass. When sealing the EL element 29 on the transparent plate 26 surface using the glass cap using glass, it is possible to manufacture a glass cap by forming a recessed part in the glass plate surface by etching. Patent document 1 describes the method of manufacturing a glass cap by etching the glass plate surface.

[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2004-22291호 공보[Patent Document 1] Japanese Unexamined Patent Publication No. 2004-22291

특허문헌 1에 기재되어 있는 유리캡을 제조하는 방법은, 유리판 표면에 소정 의 패턴으로 마스킹제를 피복한 후, 이 유리판을 에칭액에 침지하여 마스킹제가 피복되어 있지 않은 유리판 표면에 오목부를 형성하는 에칭을 행함으로써, 유리캡을 제조하는 방법이다.In the method of manufacturing the glass cap described in Patent Literature 1, after the masking agent is coated on the surface of the glass plate in a predetermined pattern, the glass plate is immersed in an etching solution to form a recess on the surface of the glass plate not covered with the masking agent. It is a method of manufacturing a glass cap by performing this.

유리판을 에칭하는 경우에 있어서, 유리판 표면에 안정되게 오목부를 형성하기 위해서는 에칭액의 온도를 일정 온도로 제어하는 동시에, 에칭액 내의 온도 분포를 균일하게 할 필요가 있다. 에칭액 내의 온도 분포를 균일하게 하기 위해서는, 예컨대 기계적인 교반이나 에칭액 내에 기포를 발생시킴으로써 교반하는 방법을 취할 수 있다. 특허문헌 1에 기재된 방법을 에칭액의 교반을 행하면서 사용하면, 이하에 기술하는 2가지 문제, 즉 유리 표면 오목부의 저면 곡면화 및 마스킹제의 박리가 발생하기 쉬워진다.In the case of etching a glass plate, in order to form a recessed part stably on the glass plate surface, it is necessary to control the temperature of etching liquid to a constant temperature, and to make the temperature distribution in an etching liquid uniform. In order to make the temperature distribution in an etching liquid uniform, the method of stirring by mechanical bubble or generating a bubble in etching liquid can be taken, for example. When the method of patent document 1 is used, stirring etching liquid, the two problems described below, ie, the bottom surface curvature of a glass surface recess, and peeling of a masking agent will arise easily.

도 10은 유리판을 에칭액에 침지하여 에칭하는 경우에 있어서의 유리 표면 상의 변화를 나타내는 단면 모식도이다. 도 10a는 마스킹제(31)가 피복된 유리판(30)을 에칭액에 침지하여 유리판(30) 표면에 오목 부분을 형성하는 과정을 나타낸 도면이고, 도 10b는 표면에 오목부를 형성한 유리판(30)을 나타내는 도면이다. 도 11은 도 10의 파선 부분의 확대도이다. 도 11a는 도 10a의 파선 부분의 확대도이고, 도 11b는 도 10b의 파선 부분의 확대도이다.It is a cross-sectional schematic diagram which shows the change on the glass surface at the time of immersing a glass plate in etching liquid and etching. FIG. 10A illustrates a process of forming a recess on the surface of the glass plate 30 by immersing the glass plate 30 coated with the masking agent 31 in an etching solution, and FIG. 10B illustrates a glass plate 30 having recesses formed on the surface thereof. It is a figure which shows. FIG. 11 is an enlarged view of a broken line portion in FIG. 10. FIG. 11A is an enlarged view of the broken line portion in FIG. 10A, and FIG. 11B is an enlarged view of the broken line portion in FIG. 10B.

도 11a에 도시된 바와 같이, 마스킹제(31)로 표면을 피복한 유리판(30)을 에칭액에 침지하여 유리판(30) 표면의 에칭을 행하는 과정에 있어서, 에칭액의 액류(34)는 형성 중인 오목부 측면을 따르도록 유동한다. 이 액류(34)에는 오목부의 저면에 대하여 수직 방향에서 충돌하는 액류가 있는 한편, 에칭되지 않는 마스킹제가 존재하기 때문에, 완만한 원호를 그리도록 "ノ"형으로 유동하는 액류도 있다.As shown in FIG. 11A, in the process of etching the surface of the glass plate 30 by immersing the glass plate 30 coated with the masking agent 31 in the etching solution, the liquid flow 34 of the etching solution is formed in the recess. Flow along the minor side. The liquid flow 34 has a liquid flow which collides in the vertical direction with respect to the bottom of the concave portion, while there is a masking agent which is not etched, so there is also a liquid flow that flows in a "-no" shape to draw a gentle arc.

액류(34)가 "ノ"형으로 유동하면, 형성 중인 유리 표면 상의 오목부의 저부 코너(32) 근방에 존재하는 에칭액은 그 밖의 에칭액에 비하여 유동이 느린데다가, 에칭에 의해 용해된 유리의 농도가 커지는 것으로 되어 있다. 그 결과, 오목부의 코너(32)의 에칭 속도가 저하된다. 이러한 속도 저하는 유리판 표면에 형성되는 오목부의 형상이 곡면화하는 문제를 야기하게 된다.When the liquid flow 34 flows in the "NO" shape, the etching liquid present in the vicinity of the bottom corner 32 of the concave portion on the glass surface being formed is slower in flow than other etching liquids, and the concentration of the glass dissolved by etching is It is supposed to grow. As a result, the etching rate of the corner 32 of the recess is lowered. This slowdown causes a problem that the shape of the recess formed on the surface of the glass plate is curved.

한편, 유리판(30) 표면을 피복한 마스킹제(31)의 박리는 유리판(30)과 마스킹제(31) 사이에 존재하는 미소한 간극(33)에 에칭액이 진입함으로써 생기게 된다. 마스킹제가 박리함으로써, 본래 같으면 에칭될 필요가 없는 유리판(30)의 표면이 에칭되는 문제를 야기하게 된다.On the other hand, peeling of the masking agent 31 which coat | covered the surface of the glass plate 30 arises because an etching liquid enters into the micro clearance 33 which exists between the glass plate 30 and the masking agent 31. FIG. The peeling of the masking agent causes a problem that the surface of the glass plate 30 which is not necessarily etched if it is the same is etched.

이와 같이 교반한 에칭액에 유리판을 침지하여 에칭을 행한 경우, 2가지 문제, 즉 오목부 저면의 곡면화 및 마스킹제의 박리가 발생하기 쉬워진다. 이들 문제가 발생한 경우, 유리판(30) 표면 상의 오목 부분의 형상은 예측 곤란한 형상이 되어 버리기 때문에, 형성되는 오목부의 형상 균일성을 악화시키게 된다.When etching is performed by immersing a glass plate in the etching liquid thus stirred, two problems, that is, curvature of the bottom of the concave portion and peeling of the masking agent are likely to occur. When these problems arise, the shape of the concave portion on the surface of the glass plate 30 becomes an unpredictable shape, thereby deteriorating the shape uniformity of the formed concave portion.

그런데, LCD 패널에 있어서도 유리판이 사용되고 있다. 이 유리판을 에칭액에 침지하여 LCD 패널의 박형화를 도모하는 것이 가능하다. 도 12는 유리판을 에칭액에 침지한 경우의 에칭 진행 상황을 나타낸 유리판의 단면 모식도이다. 도 12a는 에칭액에 침지한 직후의 평탄한 유리판(35)을 나타낸 도면으로서, 유리 표면 상에는 에칭액의 교반에 의해 생긴 "ノ"형 및 역"ノ"형 액류(36)가 유동하고 있다. 도 12b는 도 12a의 유리판(35)의 표면을 에칭한 상태를 나타낸 도면으로서, 유리판(35)의 표면에는 액류로 인한 물결형 요철이 생기게 된다. 즉, 에칭액에 침지하여 유리판 표면의 에칭을 행한 경우, LCD 패널용 유리판에 요구되는 유리판 표면의 평탄성이 손상되는 경우가 있기 때문에, 평탄성을 손상시키는 것을 억제한 에칭 기술이 제공되는 것이 기대되고 있다.By the way, the glass plate is used also in an LCD panel. It is possible to thin the LCD panel by immersing this glass plate in etching liquid. It is a cross-sectional schematic diagram of the glass plate which shows the etching progress condition when a glass plate is immersed in etching liquid. FIG. 12A is a view showing a flat glass plate 35 immediately after being immersed in an etching solution, in which " NO " and inverse " -NO " liquid flows 36 generated by stirring of the etching solution are flowing on the glass surface. 12B is a view showing a state in which the surface of the glass plate 35 of FIG. 12A is etched, and wavy surface irregularities due to liquid flow are generated on the surface of the glass plate 35. That is, when the glass plate surface is etched by etching, the flatness of the glass plate surface required for the glass panel for LCD panels may be impaired. Therefore, it is expected that the etching technique which suppressed the impairment of the flatness is provided.

상기와 같은 사정을 감안하여, 본 발명의 제1 목적은 유리 표면의 에칭 과정에 있어서 에칭액을 유리 표면에 균일하게 공급하고, 균일한 에칭을 행하는 것이 가능한 에칭 방법 및 이 방법의 사용에 적합한 에칭 장치를 제공하는 것이다.In view of the above circumstances, a first object of the present invention is to provide an etching method capable of uniformly supplying etching liquid to the glass surface in the etching process of the glass surface, and an etching apparatus suitable for use of the method. To provide.

또한, 본 발명의 제2 목적은 소정의 패턴으로 유리판 표면에 마스킹제를 피복한 경우라도, 유리판과 마스킹제의 간극에서 에칭액이 진입함으로써 마스킹제가 박리하는 것을 억제할 수 있는 에칭 방법 및 이 방법의 사용에 적합한 에칭 장치를 제공하는 것이다.Moreover, the 2nd objective of this invention is an etching method and this method which can suppress peeling of a masking agent by entering an etching liquid in the clearance gap between a glass plate and a masking agent, even when a masking agent is coat | covered on the glass plate surface in a predetermined pattern. It is to provide an etching apparatus suitable for use.

본 발명은 유리판의 표면에 에칭액을 내뿜어 상기 유리판 표면을 에칭하는 에칭 공정과, 상기 내뿜은 에칭액을 상기 유리판으로부터 제거하는 에칭액 제거 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 유리판 표면의 에칭 방법이다. 에칭액을 내뿜는 것은 안개형의 에칭액을 내뿜는 것이 적합하다.The etching method of this invention comprises the etching process of spraying an etching liquid on the surface of a glass plate, and etching the said glass plate surface, and the etching liquid removal process of removing the said flushed etching liquid from the glass plate. The flushing of the etchant is appropriate to flush out the mist-type etching solution.

상기 에칭 방법은, 개구부를 가지며, 또한 유리판의 단부를 끼워 고정하여 수납하는 유리판 수납 유닛에 수납된 상기 유리판의 표면을 에칭하는 것이 적합하다. 이와 같이 단부가 끼워 고정된 유리판 수납 유닛 내의 유리판을 에칭하는 방 법에 따르면, 유리판이 외부와 접촉하지 않고 에칭되기 때문에, 에칭 중에 유리판의 손상을 방지할 수 있으며, 나아가 유리판이 유리판 수납 유닛 내를 이동하는 것이 방지되기 때문에, 유리판이 유리판 수납 유닛과 충돌하여 파손되는 것이 방지된다.It is suitable for the said etching method to etch the surface of the said glass plate accommodated in the glass plate storage unit which has an opening part and fixes and accommodates the edge part of a glass plate. According to the method of etching the glass plate in the glass plate storage unit in which the end is fitted and fixed, since the glass plate is etched without contacting the outside, damage to the glass plate can be prevented during etching, and furthermore, the glass plate can Since the movement is prevented, the glass plate is prevented from colliding with the glass plate storage unit and being broken.

상기 에칭 방법은, 상기 에칭 공정 전에 유리판 표면에 소정의 패턴으로 마스킹제를 피복하는 마스킹제 피복 공정을 구비하는 에칭 방법이어도 좋다. 이 방법을 사용한 경우, 마스킹제가 피복되어 있지 않은 유리 표면이 에칭에 의해 오목부가 된다.The etching method may be an etching method including a masking agent coating step of coating the masking agent on a glass plate surface in a predetermined pattern before the etching step. When this method is used, the glass surface which is not coated with the masking agent becomes a recess by etching.

상기 에칭 공정은, 상기 유리판을 거의 수평으로 하고, 상기 유리판의 저면에 에칭액을 내뿜어 상기 유리판 표면을 에칭하는 것이 적합하다. 소정의 패턴으로 마스킹제를 피복하고 있는 경우에는, 이 마스킹제가 피복된 유리 표면을 저면으로 하여 상기 유리판을 거의 수평으로 하는 것이 적합하다. 또한, 상기 유리판 저면의 반대면에 에칭액을 내뿜어 상기 유리판 표면을 에칭하여도 좋다. 상기 유리판은 완전히 수평으로 하는 것이 적합하다.In the said etching process, it is suitable to make the said glass plate substantially horizontal, and to spray an etching liquid on the bottom face of the said glass plate, and to etch the surface of the said glass plate. In the case where the masking agent is coated in a predetermined pattern, it is preferable to make the glass plate almost horizontal with the bottom of the glass surface coated with the masking agent. The surface of the glass plate may be etched by spraying an etching solution on the opposite surface of the bottom surface of the glass plate. It is suitable for the glass plate to be completely horizontal.

또한, 상기 에칭 공정은, 상기 유리판을 거의 수직으로 하고, 이 유리판의 표면에 에칭액을 내뿜어도 좋다. 이 때, 에칭을 행하는 에칭 대상면에 에칭액을 내뿜으면 좋다.Moreover, in the said etching process, the said glass plate is made substantially perpendicular, and you may spray an etching liquid on the surface of this glass plate. At this time, the etching liquid may be sprayed on the etching target surface to be etched.

또한, 본 발명은, 유리판을 지지할 수 있는 유리판 지지부와, 상기 지지부에 지지되어 있는 유리판을 향해 에칭액을 분사하는 에칭액 분사 노즐과, 상기 에칭액을 그 에칭액의 온도를 제어하여 저류하는 에칭액 저류조와, 상기 분사된 에칭액을 회수하는 에칭액 회수 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 유리판 에칭 장치이다.The present invention also provides a glass plate support portion capable of supporting a glass plate, an etching liquid injection nozzle for injecting etching liquid toward a glass plate supported by the support portion, an etching liquid storage tank for controlling the temperature of the etching liquid and storing the etching liquid, It is a glass plate etching apparatus characterized by including the etching liquid collection | recovery apparatus which collect | recovers the injected etching liquid.

상기 유리판 지지부는 유리판을 거의 수평으로 지지할 수 있는 지지부이며, 상기 에칭액 분사 노즐은 상기 유리판의 하측으로부터 에칭액을 상기 유리판의 저면을 향해 분사하는 것이 적합하다. 또한, 상기 노즐은 상기 유리의 상측으로부터 에칭액을 상기 유리판 저면의 반대면을 향해 분사하는 것이어도 좋다.The said glass plate support part is a support part which can support a glass plate substantially horizontally, and it is suitable for the said etching liquid injection nozzle to spray an etching liquid toward the bottom face of the glass plate from the lower side of the glass plate. Moreover, the said nozzle may spray the etching liquid toward the opposite surface of the bottom face of the said glass plate from the upper side of the said glass.

상기 지지부는 유리판의 단부를 지지하는 것이 적합하다. 이 경우, 유리판에 에칭액을 내뿜는 것이 방해받지 않게 된다. 또한, 상기 지지부는 유리판을 반송할 수 있는 반송 장치이면 좋다.It is preferable that the said support part supports the edge part of a glass plate. In this case, spraying etching liquid on a glass plate will not be disturbed. Moreover, the said support part should just be a conveying apparatus which can convey a glass plate.

상기 반송 장치는 반송하는 방향의 좌우로부터 유리판의 양단을 지지하는 반송 롤러인 것이 적합하다. 이러한 반송 롤러라면, 안정되게 유리판을 반송할 수 있고, 또한 에칭액을 내뿜을 수 있는 유리판의 표면적을 최대한으로 확보할 수 있다.It is preferable that the said conveying apparatus is a conveyance roller which supports both ends of a glass plate from the left and right of the conveyance direction. If it is such a conveying roller, it can convey a glass plate stably and can ensure the maximum surface area of the glass plate which can flush out etching liquid.

상기 반송 롤러는 평면을 갖는 기부와 이 기부의 평면 경간(徑間)보다도 소직경인 거의 원주형(圓柱形) 롤러를 상기 기부의 평면과 상기 롤러의 평면으로 연결한 형상의 반송 롤러로서, 상기 소직경 롤러가 유리판을 지지하는 것이 적합하다. 이러한 롤러라면, 반송되는 유리판이 좌우로 요동하여도, 이 요동을 최소한으로 억제할 수 있다.The said conveyance roller is a conveyance roller of the shape which connected the base which has a flat surface, and the substantially columnar roller which is smaller diameter than the plane span of this base to the plane of the said base material, and the plane of the said roller. It is suitable that the diameter roller supports the glass plate. If it is such a roller, even if the glass plate conveyed fluctuates left and right, this fluctuation can be suppressed to the minimum.

또한, 상기 유리판 지지부는 유리판을 거의 수직으로 지지 가능한 지지부이어도 좋다. 이 경우, 상기 지지부는 유리판을 반송할 수 있는 반송 장치이어도 좋다. Moreover, the said glass plate support part may be a support part which can support a glass plate substantially vertically. In this case, the said support part may be the conveying apparatus which can convey a glass plate.                     

상기 회수 장치는 회수한 에칭액을 상기 에칭액 저류조에 보내는 것이 바람직하다. 또한, 상기 회수 장치는 슬러지 제거 장치를 1종 이상 구비하여, 에칭액 속의 슬러지를 제거할 수 있는 것이 적합하다. 슬러지 제거 장치로서는, 예컨대, 필터, 필터 프레스, 액체 사이클론 및 침전조가 있다.It is preferable that the said collection apparatus sends the collect | recovered etching liquid to the said etching liquid storage tank. Moreover, it is suitable that the said collection apparatus is equipped with one or more types of sludge removal apparatus, and can remove the sludge in an etching liquid. As sludge removal apparatus, there are a filter, a filter press, a liquid cyclone, and a settling tank, for example.

본 발명은 상기 에칭 방법에 의해 에칭한 평판 디스플레이용 유리판에 관한 것이다. 이 유리판은 유리판만으로 이루어진 것만을 대상으로 하는 것이 아니라, 유리 표면 상에 평판 디스플레이 구성 부재를 적층하고 있는 유리판도 대상으로 한다.This invention relates to the glass plate for flat panel displays etched by the said etching method. This glass plate does not only apply to what consists only of a glass plate, but also the glass plate which laminated | stacks the flat panel display structural member on the glass surface.

또한, 본 발명은 상기 평판 디스플레이용 유리판을 사용한 평판 디스플레이이다.Moreover, this invention is a flat panel display using the said glass plate for flat panel displays.

본 발명에 관한 유리판 표면의 에칭 방법은, 유리판 표면에 소정의 패턴으로 마스킹제를 피복하는 마스킹제 피복 공정과, 상기 소정의 패턴으로 마스킹제를 피복한 유리판 표면에 에칭액을 내뿜어 상기 유리판 표면을 에칭하는 에칭 공정과, 상기 내뿜은 에칭액을 상기 유리판으로부터 제거하는 에칭액 제거 공정과, 상기 유리판 표면에 피복된 마스킹제를 제거하는 마스킹제 제거 공정을 통해 행해진다. 에칭 공정에 있어서 에칭액을 내뿜는 것은, 유리판 표면에 대하여 거의 수직 방향에서 에칭액을 내뿜는 것이 바람직하다.The etching method of the glass plate surface which concerns on this invention is a masking agent coating process which coats a masking agent on a glass plate surface in a predetermined pattern, and sprays etching liquid on the glass plate surface which covered the masking agent in the said predetermined pattern, and etches said glass plate surface. The etching step is performed, the etching solution removal step of removing the flushed etching solution from the glass plate, and the masking agent removal step of removing the masking agent coated on the glass plate surface. In the etching step, the etching solution is preferably flushed with the etching solution in a direction substantially perpendicular to the glass plate surface.

도 2는 마스킹제(20)가 피복된 유리판(19)을 나타내는 도면이다. 도 2a는 유리판(19)의 평면도이고, 도 2b는 도 2a의 A-A를 따라 취한 단면도이다. 도 2의 유리판(19)은 마스킹되어 있지 않은 9개의 직사각형 개구부를 소정의 위치에 배치 하도록 마스킹제(20)가 피복된 것으로 되어 있다. 마스킹제(20)가 피복된 유리판(19) 표면의 반대면이 에칭되지 않도록 할 필요가 있으면, 이 반대면에 마스킹제를 피복하여도 좋고, 반대면에 소정의 오목부 패턴을 형성하는 경우에는, 이 오목부 패턴에 대응하게 마스킹제를 피복하여도 좋다.2 is a view showing a glass plate 19 coated with a masking agent 20. FIG. 2A is a plan view of the glass plate 19, and FIG. 2B is a sectional view taken along A-A of FIG. 2A. In the glass plate 19 of FIG. 2, the masking agent 20 is coat | covered so that the nine rectangular openings which are not masked may be arrange | positioned in a predetermined position. If it is necessary to prevent the opposite surface of the surface of the glass plate 19 coated with the masking agent 20 from etching, you may coat this mask with the opposite surface, and when forming a predetermined recessed part pattern in the opposite surface, You may coat | cover a masking agent corresponding to this recessed pattern.

마스킹제 피복 공정에 있어서의 마스킹제의 피복은, 스크린 인쇄법, 라미네이트 필름법, 레지스트 도포식 포토리소그래피법에 의해 행할 수 있다. 또한 그 밖의 공지된 마스킹제 피복 방법을 채용하여도 좋다.Coating of the masking agent in the masking agent coating step can be performed by a screen printing method, a laminate film method, or a resist coating photolithography method. Moreover, you may employ | adopt another well-known masking agent coating method.

스크린 인쇄법은, 마스킹제가 통과하는 부분과 통과하지 않는 부분을 구비한 스크린을 유리판 표면에 접촉시키고, 이 스크린의 마스킹제가 통과 가능한 부분에서 마스킹제를 압출하여 유리판 표면에 마스킹제를 피복하는 방법이다. 라미네이트 필름법은, 한 면에 점착층을 갖는 필름을 마스킹제로서 사용하고, 이 필름을 유리 표면에 접착하는 방법이다. 레지스트 도포식 포토리소그래피법은 포토레지스트를 유리판 표면에 도포한 후, 도포한 포토레지스트에 광을 조사하는 마스킹 방법이다. 스크린 인쇄법을 사용하여 마스킹제를 피복하는 것이 적합하다.The screen printing method is a method in which a screen having a portion through which a masking agent passes and a portion not passing through is brought into contact with the surface of the glass plate, and the masking agent is extruded at a portion through which the masking agent can pass, thereby covering the surface of the glass plate. . The laminate film method is a method of adhering this film to a glass surface using a film having an adhesive layer on one side as a masking agent. The resist coating photolithography method is a masking method of irradiating light onto the applied photoresist after applying the photoresist to the glass plate surface. It is suitable to coat the masking agent using screen printing.

에칭 공정은 마스킹제(20)를 피복한 유리판(19) 표면을 저면으로 하여 유리판(19)을 거의 수평으로 하고, 이 유리판(19)의 저면에 에칭액을 내뿜어 상기 유리판 표면을 에칭하는 것이 적합하다. 거의 수평으로 한 유리판(19) 저면의 반대면을 에칭하는 경우에는, 이 반대면에 에칭액을 내뿜어도 좋다.In the etching step, the glass plate 19 coated with the masking agent 20 is used as the bottom, and the glass plate 19 is almost horizontal, and the etching solution is sprayed onto the bottom of the glass plate 19 to etch the surface of the glass plate. . When etching the opposite surface of the bottom of the substantially flat glass plate 19, you may spray an etching liquid on this opposite surface.

또한, 에칭 공정은 유리판(19)을 거의 수직으로 하고, 이 유리판 표면에 에칭액을 내뿜어도 좋다. 이 때, 에칭은 에칭을 행하는 에칭 대상면에 에칭액을 내 뿜음으로써 행해진다.In addition, the etching process may make the glass plate 19 substantially vertical, and may spray an etching liquid on the surface of this glass plate. At this time, etching is performed by spraying etching liquid on the etching target surface to be etched.

에칭 공정 및 에칭액 제거 공정은 본 발명에 관한 에칭 장치를 사용하는 것이 적합하다. 도 1은 본 발명에 관한 에칭 장치의 개략도이다. 도 1의 에칭 장치는 유리판 표면의 에칭을 행하는 에칭실(1), 에칭실(1) 내로 보내지는 에칭액을 저류하는 에칭액 저류조(3), 사용후의 에칭액을 에칭실(1)로부터 회수하는 에칭액 회수 장치(4), 에칭액 제거실(2) 및 에칭액 제거실(2) 내로 보내지는 물을 저류하는 물 저류조(5)를 구비하고 있다.It is preferable to use the etching apparatus which concerns on this invention for an etching process and an etching liquid removal process. 1 is a schematic view of an etching apparatus according to the present invention. The etching apparatus of FIG. 1 recovers the etching chamber 1 which etches a glass plate surface, the etching liquid storage tank 3 which stores the etching liquid sent into the etching chamber 1, and the etching liquid collect | recovered the used etching liquid from the etching chamber 1 The water storage tank 5 which stores the water sent to the apparatus 4, the etching liquid removal chamber 2, and the etching liquid removal chamber 2 is provided.

에칭실(1) 내에는 유리판 지지부와 에칭액을 유리판을 향해 분사하는 에칭액 분사 노즐(8)이 마련되어 있다. 또한, 에칭실(1) 내의 출구 근방에는 에칭액을 탈액(脫液)하기 위한 에어나이프가 배치되어 있어, 에칭된 유리판에 공기를 내뿜을 수 있다. 에칭실(1) 내의 저면은 노즐(8)로부터 분사되어 유리판에 내뿜어진 에칭액을 효율적으로 회수하기 위해서 경사져 있다.In the etching chamber 1, the etching liquid injection nozzle 8 which injects a glass plate support part and etching liquid toward a glass plate is provided. Moreover, the air knife for dehydrating an etching liquid is arrange | positioned in the vicinity of the exit in the etching chamber 1, and air can be blown out to the etched glass plate. The bottom surface in the etching chamber 1 is inclined in order to collect | recover efficiently the etching liquid sprayed from the nozzle 8 and blown out on the glass plate.

유리판 지지부는 유리판을 고정 또는 이동 가능한 상태로 유리판을 지지할 수 있는 것이다. 이 유리판 지지부는 유리판을 거의 수평 또는 거의 수직으로 하여 지지 가능한 것이 바람직하다. 이 중 거의 수평으로 하여 지지할 수 있는 것이 적합하다. 또한, 유리판 지지부는 후술하는 유리판 수납 유닛(6)에 유리판을 수납하여 지지할 수 있는 것이 좋다. 본 실시 형태에 있어서의 에칭실(1) 내의 유리판 지지부에는, 유리판을 수납한 유리판 수납 유닛(6)을 수평으로 하여 반송하는 것이 가능한 반송 롤러(7)가 유리판 반송 장치로서 마련되어 있다.The glass plate support part can support a glass plate in the state which fixed or moved the glass plate. It is preferable that this glass plate support part can be supported by making a glass plate substantially horizontal or almost vertical. Of these, those that can be supported almost horizontally are suitable. In addition, it is good that a glass plate support part can accommodate and support a glass plate in the glass plate storage unit 6 mentioned later. In the glass plate support part in the etching chamber 1 in this embodiment, the conveyance roller 7 which can horizontally convey the glass plate accommodating unit 6 which accommodated the glass plate is provided as a glass plate conveyance apparatus.

유리판 수납 유닛(6)을 반송 방향의 전후에서 반송 롤러로 지지하면 유리판 수납 유닛(6)이 반송 롤러 사이로 낙하할 우려가 있고, 게다가 에칭액을 내뿜을 수 있는 유리판 표면적을 감소시키게 되기 때문에, 반송 롤러는 유리판 수납 유닛(6)의 반송 방향의 좌우 양단을 지지할 수 있는 것으로 하고 있다. 본 실시 형태에서는, 유리판 수납 유닛(6)의 저면 단부를 지지하면서 유리판 수납 유닛(6)을 반송할 수 있도록, 반송 롤러(7)는 적절한 간격을 두고 배치되어고 있다. 이 반송 롤러(7)는 기부가 되는 원주형 롤러와 이 롤러보다도 소직경인 원주형 롤러를 양 롤러의 평면에서 연결한 형상이다. 반송 롤러를 구성하는 2개의 원주형 롤러의 중심축은 일직선상에 위치한다. 반송 롤러(7)의 소직경 롤러로 유리판 수납 유닛(6)을 지지하게 된다. 또한, 본 실시 형태의 반송 롤러(7)는 유리판 수납 유닛(6)의 저면 단부를 지지하도록 배치되어 있지만, 유리판 수납 유닛(6)을 끼워서 반송할 수 있게 하기 위해서, 별도의 반송 롤러를 유리판 수납 유닛(6)의 저면 단부를 지지하는 반송 롤러(7)에 대향시켜 설치하여도 좋다. 이 경우, 유리판 수납 유닛(6)이 에칭액에 의해 이동하는 것을 억제할 수 있다.If the glass plate storage unit 6 is supported by the conveying roller before and after the conveying direction, the glass plate storing unit 6 may fall between the conveying rollers, and the glass plate surface area capable of flushing the etching liquid may be reduced. It is supposed that the left and right both ends of the conveyance direction of the glass plate storage unit 6 can be supported. In this embodiment, the conveyance rollers 7 are arrange | positioned at appropriate intervals so that the glass plate accommodation unit 6 can be conveyed, supporting the bottom end of the glass plate storage unit 6. This conveyance roller 7 is the shape which connected the cylindrical roller used as a base and the cylindrical roller of smaller diameter than this roller in the plane of both rollers. The central axes of the two cylindrical rollers constituting the conveying roller are located in a straight line. The glass plate storage unit 6 is supported by the small diameter roller of the conveyance roller 7. In addition, although the conveyance roller 7 of this embodiment is arrange | positioned so that the bottom end of the glass plate storage unit 6 may be supported, in order to be able to convey by inserting the glass plate storage unit 6, a separate conveyance roller is accommodated in a glass plate You may install it facing the conveyance roller 7 which supports the bottom face end of the unit 6. As shown in FIG. In this case, it can suppress that the glass plate accommodation unit 6 moves by etching liquid.

에칭액 분사 노즐(8)은 에칭액을 안개형으로 분사하는 것이 가능한 노즐을 선택하면 좋고, 에칭액만을 분사하는 일류체 노즐 또는 에칭액과 기체를 혼합한 후에 이것을 분사하는 이류체 노즐 중 어느 하나를 사용하여도 좋다.The etching liquid injection nozzle 8 may be selected from a nozzle capable of spraying the etching liquid in a mist form, and may be either a hydraulic nozzle for spraying only the etching liquid or a two-fluid nozzle for spraying the etching liquid after mixing the gas with the etching liquid. good.

노즐(8)은 반송되는 유리판의 하측에서 에칭액을 유리판을 향해 분사 가능하도록 배치되어 있다. 노즐은 유리판 표면에 대하여 거의 수직한 방향으로 에칭액이 유리판 표면으로 내뿜어지도록 배치되는 것이 바람직하다. 그리고, 유리판의 에칭 대상면 전체에 에칭액을 균일하게 내뿜을 수 있도록, 노즐(8)은 적절하게 배 치되어 있다. 또한, 노즐(8)을 반송되는 유리판의 상측으로부터도 분사할 수 있도록 배치하여도 좋고, 거의 수직으로 하여 유리판을 지지 또는 반송하는 경우에는, 이 유리판의 표면에 에칭액이 균일하게 내뿜어지도록 노즐(8)의 배치 위치를 변경하여도 좋다. 또한, 노즐(8)을 유리판 표면과 평행하게 왕복 이동 가능하게 하여 설치하여도 좋다.The nozzle 8 is arrange | positioned so that the etching liquid can be sprayed toward a glass plate from the lower side of the glass plate conveyed. The nozzle is preferably arranged such that the etchant is flushed to the glass plate surface in a direction substantially perpendicular to the glass plate surface. And the nozzle 8 is suitably arrange | positioned so that the etching liquid can be uniformly sprayed on the whole etching target surface of a glass plate. Moreover, you may arrange | position so that the nozzle 8 may also be sprayed from the upper side of the conveyed glass plate, and when it supports or conveys a glass plate with it being substantially vertical, the nozzle 8 so that an etching liquid may be sprayed uniformly on the surface of this glass plate. May be changed. Moreover, you may provide the nozzle 8 so that reciprocation may be performed parallel with the glass plate surface.

노즐(8)은 에칭액 저류조(3)와 배관에 의해 접속된다. 이 노즐(8)과 에칭액 저류조(3) 사이의 배관에는 에칭액 저류조(3) 내의 에칭액을 노즐(8)로 보내기 위한 펌프(9)가 마련되어 있다.The nozzle 8 is connected with the etching liquid storage tank 3 by piping. In the piping between this nozzle 8 and the etching liquid storage tank 3, the pump 9 for sending the etching liquid in the etching liquid storage tank 3 to the nozzle 8 is provided.

에칭액 저류조(3)에는 에칭액 저류조(3) 내의 에칭액에 생긴 슬러지를 제거하기 위한 저류 에칭액 내 슬러지 제거 장치를 구성하는 펌프(11) 및 필터(12)가 마련되어 있다. 또한, 필터(12)는 슬러지를 제거하는 것이기 때문에, 슬러지를 제거하는 것이 가능한 필터, 필터 프레스, 액체 사이클론 및 침전조 등의 슬러지 제거 장치에서 1종 이상을 선택하여 필터(12)와 치환하여도 좋다.The etching liquid storage tank 3 is provided with the pump 11 and the filter 12 which comprise the sludge removal apparatus in the storage etching liquid for removing the sludge which arose in the etching liquid in the etching liquid storage tank 3. In addition, since the filter 12 removes sludge, you may select 1 or more types and replace it with the filter 12 in sludge removal apparatuses, such as a filter which can remove sludge, a filter press, a liquid cyclone, and a settling tank. .

또한, 에칭액 저류조(3)에는 에칭액 저류조(3) 내부의 에칭액을 교반할 수 있는 교반 장치(10)가 마련되어 있다. 그리고, 에칭액의 온도를 제어하여 일정하게 유지하기 위한 에칭액의 가열 장치 및 냉각 장치(도시 생략)가 마련되어 있다. 에칭액의 온도를 일정하게 유지함으로써, 유리 표면의 에칭 속도를 안정화시킨다.In addition, the etching liquid storage tank 3 is provided with the stirring apparatus 10 which can stir the etching liquid in the etching liquid storage tank 3. And the etching apparatus heating apparatus and cooling apparatus (not shown) are provided for controlling the temperature of etching liquid, and keeping it constant. By keeping the temperature of etching liquid constant, the etching rate of a glass surface is stabilized.

펌프(11) 및 필터(12)는, 에칭액을 순환 가능하게 하기 위해서 배관과 함께 에칭액 저류조(3) 외부에 설치되어 있다. 저류조(3) 내의 에칭액은 펌프(11)에 의해 흡인되어 필터(12)를 향해 보내지고, 필터(12)를 통한 후에 저류조(3)에 유입된 다. 이와 같이 에칭액을 필터(12)에 통하게 함으로써, 에칭 저류조(3) 내에서 사후적으로 석출한 슬러지를 제거할 수 있게 된다.The pump 11 and the filter 12 are provided outside the etching liquid storage tank 3 together with piping in order to circulate the etching liquid. The etching liquid in the storage tank 3 is sucked by the pump 11 and sent to the filter 12, and flows into the storage tank 3 after passing through the filter 12. By allowing the etching liquid to pass through the filter 12 in this manner, the sludge deposited after the deposition in the etching storage tank 3 can be removed.

에칭액 저류조(3)에는 유리 용해성의 약품을 함유하는 수용액이 에칭액으로서 저류되어 있다. 유리 용해성 약품으로는 플루오르화물을 함유하는 수용액을 사용하면 좋고, 플루오르화물의 예로는, 플루오르화수소, 플루오르화암모늄, 플루오르화칼륨, 플루오르화나트륨이 있다. 또한, 에칭액에 무기산 및/또는 유기산을 함유시켜도 좋다. 무기산으로서는 염산, 황산, 인산, 질산 등에서 1종 또는 2종 이상을 선택하면 좋고, 유기산으로서는 아세트산, 호박산 등에서 1종 또는 2종 이상을 선택하면 좋다. 또한, 에칭액에는 음이온계 계면활성제 및 양성 계면활성제 중 1종 이상을 첨가하여도 좋다. 음이온계 계면활성제의 예로는, 술폰산염계 계면활성제가 있다. 양성 계면활성제로서는, 예컨대 아민계 계면활성제가 있다. 이 에칭액은 10∼50℃ 온도 범위에 있어서 일정 온도로 유지되어 있다.In the etching liquid storage tank 3, the aqueous solution containing a glass-soluble chemical | medical agent is stored as etching liquid. As the free soluble chemicals, an aqueous solution containing fluoride may be used. Examples of the fluoride include hydrogen fluoride, ammonium fluoride, potassium fluoride, and sodium fluoride. In addition, the etching liquid may contain an inorganic acid and / or an organic acid. What is necessary is just to select 1 type (s) or 2 or more types from hydrochloric acid, sulfuric acid, phosphoric acid, nitric acid, etc. as an inorganic acid, and 1 type (s) or 2 or more types may be selected from acetic acid, succinic acid, etc. as organic acid. Moreover, you may add 1 or more types of anionic surfactant and amphoteric surfactant to an etching liquid. An example of an anionic surfactant is a sulfonate surfactant. As the amphoteric surfactant, for example, there are amine surfactants. This etching liquid is maintained at constant temperature in the 10-50 degreeC temperature range.

에칭액 회수 장치(4)는, 에칭액을 에칭실(1)로부터 보내기 위한 펌프(13), 개폐 밸브(15a, 15b) 및 필터(14a, 14b)가 배관에 의해 접속되어 구성된 것이다. 이 배관의 일단은 에칭실(1)의 저부에 접속된다. 배관의 타단은 에칭액 저류조(3) 또는 에칭액 회수조(도시 생략)에 접속되고, 본 실시 형태에서는 에칭액 저류조(3)에 접속되어 있다. 펌프(13), 개폐 밸브(15a, 15b) 및 필터(14a, 14b)는 에칭실(1)측에서부터 이 순서로 배치되어 있다. 이 에칭 장치에 의해 에칭실(1) 내의 에칭액을 에칭액 저류조에 보내어 회수할 때에, 이 에칭액 내의 슬러지를 필터(15a, 15b)로 제거할 수 있다. The etching liquid collection | recovery apparatus 4 is comprised by the pump 13 for sending an etching liquid from the etching chamber 1, the opening-closing valve 15a, 15b, and the filter 14a, 14b connected by piping. One end of this pipe is connected to the bottom of the etching chamber 1. The other end of the pipe is connected to the etchant storage tank 3 or the etchant recovery tank (not shown), and is connected to the etchant storage tank 3 in this embodiment. The pump 13, the opening / closing valves 15a and 15b and the filters 14a and 14b are arranged in this order from the etching chamber 1 side. When the etching liquid in the etching chamber 1 is sent to an etching liquid storage tank and collect | recovered by this etching apparatus, the sludge in this etching liquid can be removed with the filter 15a, 15b.                     

에칭 장치에 있어서의 개폐 밸브 및 필터는 복수의 개폐 밸브 및 필터가 구비되고, 본 실시 형태에서는, 각 2개의 개폐 밸브(15a, 15b), 필터(14a, 14b)가 구비되어 있다. 개폐 밸브(15a, 15b) 및 필터(14a, 14b)는 한쪽 개폐 밸브(15a)와 한쪽 필터(14a)가 직렬로 접속되고, 다른 개폐 밸브(15b)와 다른 필터(14b)가 직렬로 접속되어 있다. 또한, 직렬로 접속된 개폐 밸브(15a)와 필터(14a) 및 개폐 밸브(15b)와 필터(14b)는 병렬로 접속되어 있다. 본 실시 형태에 있어서의 에칭 장치를 사용하는 경우, 한쪽 개폐 밸브가 개방되어 있을 때에는 다른 쪽 개폐 밸브는 폐쇄된 상태로 사용되도록 하고 있다. 그 때문에, 에칭실(1) 내의 에칭액 회수를 중단 없이 행하는 것을 가능하게 하고 있다.The on-off valve and the filter in the etching apparatus are provided with a plurality of on-off valves and filters. In the present embodiment, the two on-off valves 15a and 15b and the filters 14a and 14b are provided. One open / close valve 15a and one filter 14a are connected in series, and the other open / close valve 15b and the other filter 14b are connected in series. have. In addition, the open / close valve 15a, the filter 14a, the open / close valve 15b, and the filter 14b connected in series are connected in parallel. When using the etching apparatus in this embodiment, when one open / close valve is open, the other open / close valve is used in the closed state. Therefore, the recovery of the etching liquid in the etching chamber 1 can be performed without interruption.

또한, 에칭액 회수 장치(4)에 사용되고 있는 필터는 사용후의 에칭액 내에 존재하는 슬러지를 제거하는 것이기 때문에, 이 필터를 다른 슬러지 제거 장치로 치환하여도 좋다. 슬러지 제거 장치로서는, 예컨대 필터, 필터 프레스, 액체 사이클론 및 슬러지 침전조가 있다.In addition, since the filter used for the etching liquid collection | recovery apparatus 4 removes the sludge which exists in the used etching liquid, you may replace this filter with another sludge removal apparatus. Examples of sludge removal apparatuses include filters, filter presses, liquid cyclones, and sludge settling tanks.

에칭액 제거실(2)에는 에칭실(1)로부터 반출된 유리판 수납 유닛(6)을 수평으로 하여 반송할 수 있는 반송 롤러(18)가 구비되어 있다. 또한, 반송되는 유리판 반송 유닛(6)의 상하에서 물을 분사하여 세정하기 위한 노즐(16)이, 유리판 반송 유닛(6) 및 이 유닛 내의 유리판에 균일하게 물을 내뿜을 수 있도록 적절하게 배치되어 있다. 에칭액 제거실(2) 내의 저부는 노즐(16)로부터 분사되어 유리판에 내뿜어진 물을 효율적으로 회수하기 위해서 경사져 있다.The etching liquid removal chamber 2 is equipped with the conveyance roller 18 which can convey the glass plate storage unit 6 carried out from the etching chamber 1 horizontally. Moreover, the nozzle 16 for spraying and washing water on the upper and lower sides of the glass plate conveyance unit 6 conveyed is suitably arrange | positioned so that water may be uniformly sprayed on the glass plate conveyance unit 6 and the glass plate in this unit. . The bottom part in the etching liquid removal chamber 2 is inclined in order to collect | recover efficiently the water sprayed from the nozzle 16 and sprayed on the glass plate.

에칭액 제거실(2) 내의 반송 롤러(18)는 유리판 수납 유닛(6)의 반송 방향의 좌우 양단을 지지할 수 있는 것이다. 이 반송 롤러(18)는 수납 유닛(6)을 그 저면으로부터 지지할 수 있게 배치될 수 있다. 또한, 에칭실(1) 내의 반송 롤러와 같이, 유리판 수납 유닛(6)의 끝의 상하를 끼우면서 유리판 수납 유닛(6)을 반송할 수 있도록, 상하로 대향하여 적절한 간격을 두고 반송 롤러를 배치하여도 좋다.The conveyance roller 18 in the etching liquid removal chamber 2 can support the left and right both ends of the conveyance direction of the glass plate accommodation unit 6. This conveyance roller 18 can be arrange | positioned so that the storage unit 6 can be supported from the bottom surface. Moreover, like the conveyance roller in the etching chamber 1, a conveyance roller is arrange | positioned at the appropriate interval so that it may convey the glass plate accommodation unit 6 up and down, pinching the upper and lower sides of the edge of the glass plate storage unit 6. You may also do it.

에칭액 제거실(2) 내의 노즐(16)은 배관에 의해 물 저류조(5)에 접속되어 있다. 이 노즐(16)과 물 저류조(5) 사이의 배관에는 물 저류조(5) 내의 에칭액을 노즐(16)로 보내기 위한 펌프(17)가 구비되어 있다.The nozzle 16 in the etching liquid removal chamber 2 is connected to the water storage tank 5 by piping. The piping 17 between this nozzle 16 and the water storage tank 5 is equipped with the pump 17 for sending the etching liquid in the water storage tank 5 to the nozzle 16.

상기 에칭 장치를 사용하여 유리판 표면의 에칭 및 유리판으로부터의 에칭액의 제거가 행해진다. 유리판 표면의 에칭은 상기 마스킹제를 피복한 유리판을 상기 유리판 에칭 장치의 에칭실(1) 안에서 반송시킴으로써 행해진다. 한편, 유리판으로부터의 에칭액의 제거는 에칭실(1) 안에서 반송한 후의 유리판 수납 유닛(6)을, 에칭액 제거실(2) 안에서 반송시킴으로써 행해진다. 본 실시 형태에서는, 유리판 수납 유닛(6)에 수납한 유리판을 에칭실(1) 및 에칭액 제거실(2) 안에서 반송함으로써 유리판 표면의 에칭 및 유리판으로부터의 에칭액 제거가 행해진다.Using the said etching apparatus, the etching of a glass plate surface and the removal of the etching liquid from a glass plate are performed. Etching of the glass plate surface is performed by conveying the glass plate which coat | covered the said masking agent in the etching chamber 1 of the said glass plate etching apparatus. In addition, removal of the etching liquid from a glass plate is performed by conveying the glass plate storage unit 6 after conveying in the etching chamber 1 in the etching liquid removal chamber 2. In this embodiment, the etching of the glass plate surface and the etching liquid removal from a glass plate are performed by conveying the glass plate accommodated in the glass plate storage unit 6 in the etching chamber 1 and the etching liquid removal chamber 2.

도 3은 도 2의 마스킹제(20)가 피복된 유리판(19)을 수납한 유리판 수납 유닛(6)을 설명하기 위한 도면이다. 도 3a는 도 2의 마스킹제(20)가 피복된 유리판(19)을 수납한 유리판 수납 유닛(6)의 분해도이고, 도 3b는 도 3a에 도시된 유리판 수납 유닛(6)의 용기 몸체(6b)의 B-B를 따라 취한 단면도이다. 유리판 수납 유닛(6)은 마스킹제(20)가 피복된 유리판(19)의 저부보다도 약간 큰 하부를 가지며, 또한, 저부에 개구부(6c)를 갖는 용기 몸체(6b)와, 이 용기 몸체(6b)에 유리판(19)을 수용한 후에 유리판(19)을 고정하기 위한 누름판(6a)으로 이루어진다. 이 수납 유닛(6)에 수납된 상태로 유리판(19)이 반송 롤러(7)에 의해 반송되고, 유리판(19)의 표면이 반송 롤러(7)에 접하는 일이 없기 때문에, 유리판(19) 표면의 손상이 방지된다. 또한, 용기 몸체(6b)에 유리판(19)을 수용한 후에 누름판(6a)에 의해 유리판(19)의 단부가 끼워 고정되기 때문에, 유리판(6)이 유리판 수납 유닛(6) 내에서 요동하는 것이 방지되고, 그 결과, 유리판(19) 단부의 파손도 방지된다.FIG. 3: is a figure for demonstrating the glass plate accommodating unit 6 which accommodated the glass plate 19 which coat | covered the masking agent 20 of FIG. FIG. 3A is an exploded view of the glass plate storage unit 6 containing the glass plate 19 coated with the masking agent 20 of FIG. 2, and FIG. 3B is a container body 6b of the glass plate storage unit 6 shown in FIG. 3A. The cross-sectional view taken along BB of). The glass plate storage unit 6 has a lower portion that is slightly larger than the bottom of the glass plate 19 coated with the masking agent 20, and has a container body 6b having an opening 6c at the bottom thereof, and this container body 6b. After the glass plate 19 is accommodated in), it consists of a pressing plate 6a for fixing the glass plate 19. Since the glass plate 19 is conveyed by the conveyance roller 7 in the state accommodated in this accommodating unit 6, and the surface of the glass plate 19 does not contact the conveyance roller 7, the surface of the glass plate 19 Damage is prevented. In addition, since the end of the glass plate 19 is fixed by the pressing plate 6a after the glass plate 19 is accommodated in the container body 6b, the glass plate 6 oscillates in the glass plate storage unit 6. As a result, breakage of the end portion of the glass plate 19 is also prevented.

용기 몸체(6b) 저부의 개구부(6c)는, 마스킹제가 피복되어 있지 않은 유리판(19)의 표면에 에칭액을 내뿜을 수 있게 하기 위해서, 용기 몸체(6b)의 저부를 격자형의 형상을 취함으로써 형성되어 있다. 본 실시 형태에서는, 마스킹제(19)가 피복되어 있지 않은 부분이 유리판(19) 표면 상에 9개 존재하기 때문에, 용기 몸체(6b) 저면의 개구부(6c)는 9개가 균등하게 배치되고 있다. 또한, 유리판 표면에 마스킹제(20)를 피복하지 않고서 유리판 표면의 에칭을 행하는 경우, 개구부(6c)는 유리판을 지지할 수 있을 정도로 용기 몸체(6b) 저면에 넓게 설치되면 좋다.The opening 6c of the bottom of the container body 6b is formed by taking the bottom of the container body 6b in a lattice shape in order to be able to flush the etching liquid to the surface of the glass plate 19 which is not covered with the masking agent. It is. In the present embodiment, since nine portions on which the masking agent 19 is not coated are present on the glass plate 19 surface, nine openings 6c of the bottom surface of the container body 6b are evenly arranged. In addition, when etching the glass plate surface, without covering the masking agent 20 on the glass plate surface, the opening part 6c should just be provided in the bottom of the container body 6b wide enough to support a glass plate.

누름판(6a)은 관통 구멍이 없는 한 장의 판이지만, 유리판(19)의 마스킹제(20) 피복면의 반대면을 에칭할 필요가 있을 경우에는, 이 반대면에 개구부를 마련하여도 좋다.Although the press board 6a is a board without a through hole, when it is necessary to etch the opposite surface of the masking agent 20 covering surface of the glass plate 19, you may provide an opening part in this opposite surface.

용기 몸체(6b)에 마스킹제(20) 피복 표면을 저면으로 하여 유리판(19)을 끼워 넣고 유리판(19)을 누름판(6a)으로 누름으로써, 유리판 수납 유닛(6)에 유리판(19)을 수납하고 유리판 수납 유닛을 조립할 수 있다. 유리판 수납 유닛(6)에 유리판(19)을 수납하는 것은 유리판이 에칭실(1) 안에서 수평으로 반송되도록 행해진 다.The glass plate 19 is accommodated in the glass plate storage unit 6 by inserting the glass plate 19 into the container body 6b with the masking agent 20 coated surface as the bottom, and pressing the glass plate 19 with the pressing plate 6a. And a glass plate storage unit can be assembled. The housing of the glass plate 19 in the glass plate storage unit 6 is performed so that the glass plate is horizontally conveyed in the etching chamber 1.

유리판은 다음 동작이 발생하고 있는 에칭 장치의 에칭실(1) 및 에칭액 제거실(2) 안에서 유리판 수납 유닛(6)이 반송되는 사이에 에칭 및 에칭액의 제거가 행해진다.As for a glass plate, etching and removal of an etching liquid are performed between the glass plate accommodating unit 6 conveyed in the etching chamber 1 and the etching liquid removal chamber 2 of the etching apparatus which the next operation | movement generate | occur | produces.

에칭액 저류조(3)에 저류되어 있는 일정 온도로 유지된 에칭액이 펌프(9)에 의해 에칭실(1) 내의 노즐(8)에 공급된다. 에칭액이 공급된 노즐(8)은 에칭액을 유리판 표면에 대하여 거의 수직하게, 또한 균일하게 내뿜는다. 내뿜어진 이후의 에칭액은 에칭실(1) 저부에 모이고, 이 모인 에칭액은 에칭액 회수 장치(4)의 펌프(13)에 의해 에칭실(1) 내로부터 흡인되며, 펌프(13)로부터 토출된 에칭액은 필터(14a) 또는 필터(14b)를 통과한 후, 에칭액 저류조(3)로 보내진다.The etching liquid maintained at the constant temperature stored in the etching liquid storage tank 3 is supplied to the nozzle 8 in the etching chamber 1 by the pump 9. The nozzle 8 supplied with the etching liquid flushes the etching liquid almost vertically and uniformly with respect to the glass plate surface. The etching liquid after flushing is collected at the bottom of the etching chamber 1, and the collected etching liquid is sucked from the etching chamber 1 by the pump 13 of the etching liquid recovery device 4 and discharged from the pump 13. After passing through the silver filter 14a or the filter 14b, it is sent to the etching liquid storage tank 3.

물 저류조(5)에 저류된 물은 펌프(17)를 통하여 노즐(16)에 공급된다. 공급된 물은 노즐(16)로부터 유리판을 향해 내뿜어진다. 내뿜어진 이후의 물은 에칭액 제거실(2)의 저부에 모이고, 이 저부에 모인 물은 에칭액 제거실(2)의 저부에 설치된 밸브를 개방함으로써 에칭액 제거실로부터 배출된다.Water stored in the water storage tank 5 is supplied to the nozzle 16 through the pump 17. The supplied water is blown out of the nozzle 16 toward the glass plate. The water after being flushed is collected at the bottom of the etching liquid removing chamber 2, and the water collected at the bottom is discharged from the etching liquid removing chamber by opening a valve provided at the bottom of the etching liquid removing chamber 2.

도 4는 유리판 수납 유닛(6)이 반송 롤러(7)에 의해 유리 에칭실 안에서 반송되는 상태를 나타낸 평면도이다. 도 5는 도 4의 C-C를 따라 취한 단면 모식도이다. 유리판 수납 유닛(6)은 그 저면이 반송 롤러(7)의 소직경의 원주형 롤러에 지지되면서 반송된다. 이 때, 유리판 수납 유닛(6)이 진행 방향의 좌우로 요동하는 것은, 소직경의 원주형 롤러에 연결된 원주형 롤러가 그 좌우의 요동 범위를 제한하게 되기 때문에 억제된다. 4 is a plan view illustrating a state in which the glass plate storage unit 6 is transported in the glass etching chamber by the transport roller 7. 5 is a schematic cross-sectional view taken along the line C-C in FIG. The glass plate storage unit 6 is conveyed while its bottom surface is supported by the cylindrical roller of the small diameter of the conveyance roller 7. At this time, rocking of the glass plate storage unit 6 to the left and right in the advancing direction is suppressed because the cylindrical rollers connected to the small-diameter cylindrical rollers limit the swinging ranges of the left and right.                     

또한, 유리판 수납 유닛(6)을 수평으로 하여 반송함에 따라, 유닛(6) 내의 유리판(19)도 수평으로 하여 반송된다. 반송 속도는 유리 표면의 에칭량이 유리 표면과 에칭액과의 접촉 시간에 관계하기 때문에, 목적으로 하는 유리 표면의 에칭량에 의해 적절하게 변경된다. 유리판 수납 유닛(6)은 에칭실(1) 안에서 반송된 후에, 계속해서 에칭액 제거실(2)로 반송됨으로써, 에칭액이 제거되게 된다.In addition, as the glass plate storage unit 6 is horizontally conveyed, the glass plate 19 in the unit 6 is also horizontally conveyed. Since the conveyance speed is related with the contact time of the glass surface and etching liquid, the amount of etching of a glass surface changes suitably with the etching amount of the target glass surface. After the glass plate accommodating unit 6 is conveyed in the etching chamber 1, it is continuously conveyed to the etching liquid removal chamber 2, and the etching liquid is removed.

도 6은 유리판(19) 표면이 에칭되는 과정을 설명하기 위한 도면이다. 도 6a는 도 2b에 도시된 마스킹제(20)가 피복된 유리판(19)의 상하를 반대로 한 도면이다. 이 유리판(19)은 에칭전의 표면 형상을 취하고 있다.6 is a view for explaining a process of etching the surface of the glass plate 19. FIG. 6A is a view in which the upper and lower sides of the glass plate 19 coated with the masking agent 20 shown in FIG. 2B are reversed. This glass plate 19 takes the surface shape before etching.

도 6b는 마스킹제(20)가 피복된 유리판(20)에 에칭액이 내뿜어져 있는 상태를 도시한 도면이다. 마스킹제(20)가 피복되어 있지 않은 유리판(19)의 표면에 에칭액을 내뿜음으로써 에칭되고, 유리판(19)의 표면에는 오목형 부분이 형성된다. 도 7은 도 6의 파선 부분의 확대도이다. 유리판(19)에 에칭액을 내뿜는 것(22)이 행해지고 있기 때문에, 형성되는 오목부의 코너에까지 에칭액이 널리 퍼져, 오목부 저면의 곡면화가 억제된 오목부 형성이 가능해진다. 또한, 유리와 에칭액과의 반응에 의해 생긴 슬러지가, 형성되는 오목형 부분에 부착되어도 바로 제거되게 된다. 또한, 유리판(19)과 마스킹제(20)의 간극(21)이 있어도, 마스킹제(20)가 에칭액을 내뿜는 것(22)에 의해 압압되고, 간극(21)에 에칭액이 침입하여 간극(21)이 확대되는 것을 억제하기 때문에, 마스킹제(20)의 박리가 억제된다.FIG. 6B is a view showing a state in which the etching solution is sprayed on the glass plate 20 coated with the masking agent 20. It etches by spraying etching liquid on the surface of the glass plate 19 which is not coat | covered with the masking agent 20, and the recessed part is formed in the surface of the glass plate 19. FIG. FIG. 7 is an enlarged view of the broken line portion in FIG. 6. FIG. Since spraying etching liquid 22 is performed on the glass plate 19, etching liquid spreads to the corner of the recessed part formed, and the formation of the recessed part by which curvature of the bottom of a recessed part was suppressed is attained. Moreover, even if the sludge produced by reaction of glass and etching liquid adheres to the recessed part formed, it will be removed immediately. In addition, even if there is a gap 21 between the glass plate 19 and the masking agent 20, the masking agent 20 is pressed by the spraying of the etching liquid 22, and the etching liquid penetrates into the gap 21 so as to enter the gap 21. ) Is suppressed from being enlarged, so that peeling of the masking agent 20 is suppressed.

도 6c는 유리판(19) 표면의 에칭을 종료한 후, 에칭액을 제거 및 마스킹제(20)를 제거한 유리판(19)을 나타내는 도면이다. 6C is a view showing the glass plate 19 from which the etching solution is removed and the masking agent 20 is removed after the etching of the surface of the glass plate 19 is completed.                     

상기한 바와 같이 에칭한 유리판(19)을 소정의 절단 패턴으로 절단하여 ELD 패널의 유리캡에 사용할 수 있다. 또한, 이 유리캡을 사용한 ELD 패널을 사용하여 ELD를 제조하는 것이 가능하다.The glass plate 19 etched as mentioned above can be cut | disconnected to a predetermined cutting pattern, and can be used for the glass cap of an ELD panel. In addition, it is possible to manufacture an ELD using an ELD panel using this glass cap.

상기 실시 형태에서는, 유리판 표면에 마스킹제를 피복한 실시 형태를 나타낸 것이지만, 유리판에 마스킹제를 피복하지 않는 경우라도 좋다. 또, 마스킹제가 피복되어 있지 않은 유리판은 LCD 패널이나 PDP 패널에 사용할 수 있다.In the said embodiment, although embodiment which coat | covered the masking agent on the glass plate surface was shown, you may be a case where a masking agent is not coated on a glass plate. Moreover, the glass plate which is not coat | covered with a masking agent can be used for an LCD panel and a PDP panel.

도 8은 마스킹제가 피복되어 있지 않은 유리판(24)을 수납한 유리판 수납 유닛(23)을 설명하기 위한 도면이다. 도 8a는 유리판(24)을 수납한 유리판 수납 유닛(23)의 분해도이고, 도 8b는 도 8a에 도시된 유리판 수납 유닛(23)의 용기 몸체(23b)의 D-D를 따라 취한 단면도이다. LCD 패널이나 PDP 패널에 사용할 수 있는 유리판은, 예컨대 도 8에 도시된 유리판 수납 유닛을 사용하여 에칭된다. 유리판 수납 유닛(23)은, 도 3에 도시된 수납 유닛(6)과 같이, 유리판(24)을 수용할 수 있는 용기 몸체(23b)와, 이 용기 몸체(23b)에 수용된 유리판(24)을 누르는 누름판(23a)으로 이루어진다. 용기 몸체(23b)에는 에칭액을 유리판에 내뿜을 수 있도록 개구부(23c)가 마련되어 있다. 도 8에 도시한 수납 유닛(23)은 용기 몸체(23b)의 개구부(23c) 형상이 단일 직사각형으로 되어 있는 것만 도 3에 도시한 수납 유닛(6)과 다르고, 그 밖의 점에 대해서는 도 3에 도시한 수납 유닛과 다른 곳은 없다.FIG. 8: is a figure for demonstrating the glass plate accommodating unit 23 which accommodated the glass plate 24 which is not coat | covered with the masking agent. FIG. 8A is an exploded view of the glass plate storage unit 23 containing the glass plate 24, and FIG. 8B is a cross-sectional view taken along the line D-D of the container body 23b of the glass plate storage unit 23 shown in FIG. 8A. The glass plate which can be used for an LCD panel and a PDP panel is etched using the glass plate storage unit shown in FIG. 8, for example. As with the storage unit 6 shown in FIG. 3, the glass plate storage unit 23 includes a container body 23b capable of accommodating the glass plate 24 and a glass plate 24 housed in the container body 23b. It consists of a pressing plate 23a. The opening 23c is provided in the container body 23b so that an etching liquid can be sprayed on a glass plate. The storage unit 23 shown in FIG. 8 differs from the storage unit 6 shown in FIG. 3 only in that the shape of the opening 23c of the container body 23b is a single rectangle. There is no other place than the storage unit shown.

또한, 상기 실시 형태는 ELD 패널에 사용하는 유리캡을 제조하는 것에 이용할 수 있는 에칭 방법이지만, 마스킹제의 피복을 행하는 패턴에 따라 여러 가지 형상의 오목부를 유리판 표면 상에 형성하는 것도 가능하다. 예컨대, 원주형의 오목 부분을 유리 표면에 형성하는 것도 가능하고, 이 오목 부분을 얼라이먼트 마크로서 사용하는 것도 가능하다.Moreover, although the said embodiment is an etching method which can be used for manufacturing the glass cap used for an ELD panel, it is also possible to form the recessed part of various shapes on the glass plate surface according to the pattern which coat | covers a masking agent. For example, a columnar recess may be formed on the glass surface, and the recess may be used as an alignment mark.

이하, 실시예에 기초하여 본 발명의 에칭 방법에 의해 형성되는 오목부에 대해서 설명한다. 400 ㎜ ×500 ㎜ ×0.7 mm의 유리판 표면에 마스킹제를 피복한 후, 에칭, 에칭액의 제거, 마스킹제의 제거 조작을 순차적으로 행함으로써, 유리 표면에 오목부를 형성하였다. 마스킹제의 피복 및 에칭 조작의 상세한 내용은 이하와 같다.Hereinafter, the recessed part formed by the etching method of this invention based on an Example is demonstrated. After coating the masking agent on the glass plate surface of 400 mm x 500 mm x 0.7 mm, the recessed part was formed in the glass surface by performing an operation of etching, removal of etching liquid, and removal of a masking agent sequentially. The details of coating and etching operations of the masking agent are as follows.

(마스킹제의 피복)(Cloth of masking agent)

스크린 인쇄법을 사용하여 마스킹제를 유리의 일표면에 피복하였다. 이 때, 마스킹제가 피복되어 있지 않은 직사각형 부분을 형성하였다.The screening method was used to coat the masking agent on one surface of the glass. At this time, the rectangular part in which the masking agent was not coat | covered was formed.

(에칭)(etching)

개구부를 갖는 용기 몸체와 누름판으로 이루어진 유리판 수납 유닛에 마스킹제를 피복한 유리판을 수납한 후, 마스킹제가 피복되어 있지 않은 직사각형 부분에 안개형의 에칭액을 내뿜음으로써 에칭을 행하였다.After storing the glass plate which coat | covered the masking agent in the glass plate storage unit which consists of a container body which has an opening part, and a press plate, it etched by spraying a mist-type etching liquid to the rectangular part which is not covered with the masking agent.

유리판 수납 유닛에 유리판을 수납하는 것은, 개구부를 갖는 용기 몸체에 유리판을 수용하고, 누름판으로 유리판을 끼워 고정함으로써 행하였다. 마스킹제를 피복한 유리 표면을 개구부측으로 향하게 하여 유리판을 용기 몸체에 수용하였다.The storage of the glass plate in the glass plate storage unit was performed by accommodating the glass plate in a container body having an opening and fixing the glass plate with a pressing plate. The glass plate was accommodated in the container body with the glass surface coated with the masking agent facing the opening side.

마스킹제가 피복되어 있지 않은 직사각형 부분에 안개형 에칭액을 내뿜는 경우에는, 유리판 수납 유닛을 수평하게 또한 개구부가 저면이 되도록 하고, 직사각형 부분에 대하여 거의 수직으로 하여 에칭액을 직사각형 부분에 내뿜었다. 직사 각형 부분은 유리판 표면이 노출되어 있고, 이 노출되어 있는 유리판 표면에 에칭액이 완전히 내뿜어지도록 하였다.When the mist type etching liquid was sprayed on the rectangular part which is not covered with the masking agent, the etching solution was sprayed on the rectangular part with the glass plate accommodating unit horizontally and the opening part being the bottom face, and being substantially perpendicular to the rectangular part. As for the rectangular part, the surface of the glass plate was exposed and the etching liquid was completely sprayed on the exposed glass plate surface.

에칭액을 내뿜는 것은, 에칭액으로 플루오르화수소가 4.0 중량%, 질산 3.0%의 수용액을 사용하고, 온도를 25 ±1℃로 유지하여 노즐로부터 3.2 ℓ/분으로 에칭액을 분사함으로써 실시되었다. 이 때, 유리판 표면을 약 300 ㎛ 에칭하였다.The etching solution was sprayed by using an aqueous solution of 4.0% by weight of hydrogen fluoride and 3.0% nitric acid as the etching solution, and spraying the etching solution from the nozzle at 3.2 L / min while maintaining the temperature at 25 ± 1 ° C. At this time, the glass plate surface was etched about 300 micrometers.

상기 에칭을 행한 유리 표면에는 오목부가 형성되어 있는 것을 육안으로 확인할 수 있었다. 또한, 육안으로 확인한 결과, 마스킹제의 박리는 확인되지 않았고, 형성된 오목부 저부의 코너 형상이 곡면화되어 있는 것도 확인되지 않았다.It was confirmed visually that the recessed part was formed in the glass surface which etched. Moreover, as a result of visual observation, peeling of the masking agent was not confirmed, nor was it confirmed that the corner shape of the formed recess bottom part was curved.

상기 구성의 에칭 방법에 관한 발명에 따르면, 에칭액에 유리판을 침지하지 않고 유리판 표면에 에칭액을 균일하게 내뿜음으로써 에칭을 행하기 때문에, 균일성이 높은 유리 표면의 에칭을 실현할 수 있다. 유리판에 마스킹제가 피복되어 있는 경우에는, 내뿜어진 에칭액에 의해 마스킹제가 압압(押壓)되기 때문에, 에칭 중에 마스킹제의 박리가 억제된다.According to the invention regarding the etching method of the said structure, since etching is performed by spraying etching liquid uniformly on the glass plate surface, without immersing a glass plate in etching liquid, etching of the glass surface with high uniformity can be implement | achieved. In the case where the masking agent is coated on the glass plate, the masking agent is pressed by the flushed etchant, so that the peeling of the masking agent is suppressed during etching.

또한, 상기 구성의 에칭 장치는 에칭액에 유리판을 침지하지 않고 유리판 표면에 에칭액을 균일하게 내뿜음으로써 에칭을 행하기 때문에, 균일성이 높은 유리 표면의 에칭을 실현할 수 있는 에칭 장치가 된다. 유리판에 마스킹제가 피복되어 있는 경우에는, 유리판에 내뿜어진 에칭액에 의해 압압되므로 마스킹제의 박리를 억제하는 에칭 장치가 된다.Moreover, since the etching apparatus of the said structure performs etching by spraying etching liquid uniformly on the glass plate surface, without immersing a glass plate in etching liquid, it becomes an etching apparatus which can implement the etching of a glass surface with high uniformity. When a masking agent is coat | covered with a glass plate, since it is pressed by the etching liquid sprayed on the glass plate, it becomes an etching apparatus which suppresses peeling of a masking agent.

Claims (18)

유리판의 표면에 에칭액을 내뿜어 상기 유리판 표면을 에칭하는 에칭 공정과;An etching step of etching the surface of the glass plate by spraying an etchant on the surface of the glass plate; 상기 내뿜어진 에칭액을 상기 유리판으로부터 제거하는 에칭액 제거 공정;An etching solution removing step of removing the flushed etching solution from the glass plate; 을 포함하고,Including, 상기 에칭 공정에서는, 개구부를 가지며 유리판의 단부를 끼워 고정하여 수납하는 수납 유닛에 상기 유리판이 수납되어 있는 것을 특징으로 하는 유리판 표면의 에칭 방법.The said etching process WHEREIN: The said glass plate is accommodated in the accommodating unit which has an opening part and fixes and accommodates the edge part of a glass plate, The etching method of the glass plate surface characterized by the above-mentioned. 제1항에 있어서, 상기 에칭 공정 전에, 유리판 표면에 소정의 패턴으로 마스킹제를 피복하는 마스킹제 피복 공정을 포함하는 것인 에칭 방법.The etching method of Claim 1 including the masking agent coating process which coats a masking agent on a glass plate surface in a predetermined pattern before the said etching process. 제1항에 있어서, 상기 에칭 공정은, 상기 유리판을 수평으로 하고, 상기 유리판의 저면에 에칭액을 내뿜어 상기 유리판 표면을 에칭하는 것인 에칭 방법.The said etching process is an etching method of Claim 1 which makes the said glass plate horizontal, sprays etching liquid on the bottom surface of the said glass plate, and etches said glass plate surface. 제3항에 있어서, 상기 에칭 공정은, 상기 유리판의 저면의 반대면에 에칭액을 내뿜어 상기 유리판 표면을 에칭하는 것인 에칭 방법.4. The etching method according to claim 3, wherein the etching step etches the surface of the glass plate by spraying an etchant on the opposite surface of the bottom surface of the glass plate. 제1항에 있어서, 상기 에칭 공정은, 상기 유리판을 수직으로 하고, 상기 유리판의 표면에 에칭액을 내뿜어 상기 유리판 표면을 에칭하는 것인 에칭 방법.The said etching process is an etching method of Claim 1 which makes the said glass plate perpendicular | vertical, sprays etching liquid on the surface of the said glass plate, and etches said glass plate surface. 액온도를 제어하여 에칭액을 저류하는 에칭액 저류조와;An etchant storage tank for storing the etchant by controlling the liquid temperature; 반송되는 유리판을 수직상태로 지지하는 유리판 지지부와;A glass plate support portion for supporting the conveyed glass plate in a vertical state; 상기 지지부에 지지되어 반송되고 있는 유리판을 향하여, 상기 에칭액 저류조로부터 받은 에칭액을 분사하는 에칭액 분사 노즐과;Etching liquid injection nozzle which injects the etching liquid received from the said etching liquid storage tank toward the glass plate supported by the said support part and conveyed; 상기 분사된 에칭액을 회수하여 슬러지를 제거한 후, 상기 에칭액 저류조로 보내는 에칭액 회수 장치;An etching solution recovery apparatus for recovering the injected etching solution to remove sludge, and then sending the etching solution to the etching solution storage tank; 를 포함하며,Including; 상기 유리판 지지부에 지지된 유리판은, 개구부를 가지며 유리판의 단부를 끼워 고정하여 수납하는 수납 유닛에 수납되는 것을 특징으로 하는 유리판 에칭 장치.The glass plate supported by the said glass plate support part is accommodated in the accommodating unit which has an opening part and fixes and accommodates the edge part of a glass plate, The glass plate etching apparatus characterized by the above-mentioned. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100741291B1 (en) * 2006-02-14 2007-07-23 에버테크노 주식회사 LC Glass Slimming Device
KR100732019B1 (en) * 2006-02-17 2007-06-25 (주)지원테크 Lamination Device of Glass Substrate
KR20070105699A (en) * 2006-04-27 2007-10-31 삼성전자주식회사 Substrate Etching Device and Substrate Etching Method Using the Same
JP2008013389A (en) * 2006-07-04 2008-01-24 Nec Corp Etching apparatus and thin glass substrate manufacturing method
KR100824544B1 (en) 2006-09-18 2008-04-23 (주)에스티아이 Etching Device and Etching Method
KR101300524B1 (en) * 2006-09-19 2013-09-02 (주)에스티아이 Etching Apparatus and etching method
KR101375848B1 (en) * 2006-12-08 2014-03-18 (주)스마트에이스 Apparatus for etching substratee and fabrication line for fabricating liquid crystal display device using thereof
KR100865767B1 (en) * 2007-03-15 2008-10-28 우진선행기술 주식회사 Board Slimming Device and Board Slimming Method
KR100732016B1 (en) * 2007-03-22 2007-06-25 (주)지원테크 Lamination Device of Glass Substrate
KR100801957B1 (en) * 2007-06-26 2008-02-12 이민철 Etching kit
KR100943756B1 (en) * 2007-10-15 2010-02-23 우진선행기술 주식회사 Board Slimming Device
KR100860294B1 (en) * 2008-01-09 2008-09-25 주식회사 이코니 Glass substrate etching apparatus and glass sheet manufactured by the etching apparatus
KR100943321B1 (en) 2008-03-03 2010-02-19 (주)세미로드 Sludge Removal Method of Glass Etching Device and Glass Substrate
KR100889949B1 (en) * 2008-04-10 2009-03-20 주식회사 엠엠테크 Top-down substrate thinning device and thinning system using same
CN101630635B (en) * 2009-08-25 2011-11-30 满纳韩宏电子科技(南京)有限公司 glass substrate etching device
KR101007306B1 (en) * 2010-02-23 2011-01-13 주식회사 엠엠테크 Top Down Jet Substrate Etching Equipment
KR101853984B1 (en) * 2010-06-21 2018-05-02 아사히 가라스 가부시키가이샤 Sheet glass, sheet-glass polishing method, sheet-glass manufacturing method, and sheet-glass manufacturing device
CN102653451A (en) * 2011-03-01 2012-09-05 三福化工股份有限公司 Method and equipment for continuous crystallization chemical etching of glass substrate
CN102730956B (en) * 2011-04-11 2015-08-26 诺发光电股份有限公司 The working method of protective glass
KR101277161B1 (en) * 2011-07-08 2013-06-20 주식회사 엠엠테크 Slimming system for glass
JP5334216B2 (en) * 2011-10-28 2013-11-06 株式会社Nsc Manufacturing method of glass substrate
JP5317304B2 (en) * 2012-01-31 2013-10-16 株式会社Nsc Chemical polishing equipment
KR20130092713A (en) * 2012-02-13 2013-08-21 (주)미코씨엔씨 Method of processing a tempered glass substrate for touch screens
JP5340457B1 (en) * 2012-06-06 2013-11-13 株式会社Nsc Chemical polishing equipment
KR101387058B1 (en) * 2012-10-11 2014-04-21 주식회사 유플러스비젼 Method for preparing low-reflection glass plate with nano structure and etching reagent for preparing the same
CN104176943A (en) * 2013-05-24 2014-12-03 中国科学院微电子研究所 Method for increasing surface etching roughness of quartz plate
CN104761150B (en) * 2015-03-16 2017-09-22 南昌欧菲光学技术有限公司 Glass etching liquid, the method using etching solution etching glass, cover-plate glass and preparation method thereof
JP6651127B2 (en) * 2015-09-11 2020-02-19 日本電気硝子株式会社 Method for manufacturing glass plate and apparatus for manufacturing the same
JP6283062B2 (en) * 2016-05-31 2018-02-21 株式会社Nsc Display device manufacturing method
TWI649285B (en) * 2016-06-07 2019-02-01 全鴻精研股份有限公司 Method of horizontal glass etching
TWI613167B (en) * 2016-11-18 2018-02-01 宏益玻璃科技股份有限公司 Method of fabricating an anti-glare, strenthend, anti-microbial and antifingerprint strenthened glass
TWI829673B (en) * 2018-03-07 2024-01-21 美商康寧公司 Glass substrate adhesion control
CN115151516A (en) * 2020-01-17 2022-10-04 康宁公司 Method and apparatus for treating a surface of a substrate and treated glass article
EP4341225A1 (en) * 2021-05-21 2024-03-27 Corning Incorporated Cane-based multicore optical fiber and methods of forming
US20240294424A1 (en) * 2021-07-01 2024-09-05 Corning Incorporated Methods of etching glass-based sheets
KR102400576B1 (en) * 2021-09-02 2022-05-19 오성수 Glass plate end face processing method

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63121678A (en) 1986-11-11 1988-05-25 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Method and device for etching chromium film
KR0180850B1 (en) * 1996-06-26 1999-03-20 구자홍 Etching apparatus for glass plate
JPH11217240A (en) 1998-01-30 1999-08-10 Central Glass Co Ltd Acid treatment of glass plate face and apparatus therefor
JPH11307494A (en) 1998-04-17 1999-11-05 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate processing device
JP2000323813A (en) 1999-05-12 2000-11-24 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate treatment unit
KR20040045311A (en) * 2002-11-22 2004-06-01 니시야마 스테인레스 케미컬 가부시키가이샤 Glass substrate for flat panel dispaly and manufacturing method for the same

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2103548B (en) * 1981-08-20 1985-01-30 Glaverbel Method of reducing light reflection from glass surfaces
CN1306912A (en) * 2000-01-21 2001-08-08 张建华 Natural color sand surface decorative product of glass and its chemical production method
CN2492564Y (en) * 2001-08-16 2002-05-22 铼宝科技股份有限公司 Electrochemical etching planarization device for indium tin oxide electrode of organic electroluminescence display panel

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63121678A (en) 1986-11-11 1988-05-25 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Method and device for etching chromium film
KR0180850B1 (en) * 1996-06-26 1999-03-20 구자홍 Etching apparatus for glass plate
JPH11217240A (en) 1998-01-30 1999-08-10 Central Glass Co Ltd Acid treatment of glass plate face and apparatus therefor
JPH11307494A (en) 1998-04-17 1999-11-05 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate processing device
JP2000323813A (en) 1999-05-12 2000-11-24 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate treatment unit
KR20040045311A (en) * 2002-11-22 2004-06-01 니시야마 스테인레스 케미컬 가부시키가이샤 Glass substrate for flat panel dispaly and manufacturing method for the same

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
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Publication number Publication date
SG115713A1 (en) 2005-10-28
JP4071220B2 (en) 2008-04-02
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CN1669967A (en) 2005-09-21
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CN100513340C (en) 2009-07-15
KR20050093669A (en) 2005-09-23
TWI250136B (en) 2006-03-01

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