KR100700819B1 - Connection method of light emitting display device and light emitting display device - Google Patents
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Abstract
본 발명은 불투명한 기판과 인터페이스 패널을 용이하게 연결하기 위한 발광표시장치 및 발광표시장치의 연결방법에 관한 것이다. The present invention relates to a light emitting display device and a method of connecting the light emitting display device for easily connecting the opaque substrate and the interface panel.
본 발광표시장치는 화상표시부와 다수의 단자를 갖는 패드부가 형성된 기판; 상기 패드부와 전기적으로 연결되는 접속부를 갖는 불투명한 인터페이스 패널; 및 상기 패드부와 상기 접속부 중 적어도 어느 하나에, 상기 패드부와 상기 접속부가 상호 대응하는 위치에 상기 패드부와 상기 접속부를 정렬시키기 위한 정렬표시부를 포함한다. 이에 따라, 불투명한 기판에 형성된 패드부와 인터페이스 패널을 용이하게 연결할 수 있다. The light emitting display device includes: a substrate on which a pad portion having an image display portion and a plurality of terminals is formed; An opaque interface panel having a connection portion electrically connected to the pad portion; And at least one of the pad portion and the connecting portion, an alignment display portion for aligning the pad portion and the connecting portion at a position corresponding to the pad portion and the connecting portion. Accordingly, the pad portion formed on the opaque substrate and the interface panel can be easily connected.
Description
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 발광표시장치의 인터페이스 패널과 기판을 도시한 평면도이다.1 is a plan view illustrating an interface panel and a substrate of a light emitting display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 2a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인터페이스 패널과 패드부 사이의 연결 영역을 확대한 평면도이다.2A is an enlarged plan view illustrating a connection area between an interface panel and a pad unit according to another exemplary embodiment of the present invention.
도 2b는 도 2a에서 패드부와 인터페이스 패널의 결합도이다.FIG. 2B is a coupling diagram of the pad unit and the interface panel in FIG. 2A.
도 3a은 본 발명의 다른 실시예에 따른 패드부와 인터페이스 패널 사이의 연결 영역을 확대한 평면도이다.3A is an enlarged plan view of a connection area between a pad part and an interface panel according to another exemplary embodiment of the present invention.
도 3b는 도 3a에서 패드부와 인터페이스 패널의 결합도이다.FIG. 3B is a coupling diagram of the pad unit and the interface panel in FIG. 3A.
도 4a 및 도 4b는 본 발명에 따른 인터페이스 패널에 형성된 정렬표시부의 실시예들이다.4A and 4B illustrate embodiments of an alignment display unit formed in an interface panel according to the present invention.
도 5는 본 발명에 따른 발광표시장치를 연결하는 방법을 개략적으로 도시한 사시도이다.5 is a perspective view schematically illustrating a method of connecting a light emitting display device according to the present invention.
♣ 도면의 주요부분에 대한 상세한 설명 ♣♣ Detailed description of the main parts of the drawing ♣
100,200,300,500:발광표시장치 110,210,310,510:기판100, 200, 300, 500: light
120,220,320,520:화상표시부 130,230,330,530:패드부120,220,320,520: Image display part 130,230,330,530: Pad part
131,231,331:단자 150,250,350,450,550:인터페이스 패널131,231,331: Terminal 150,250,350,450,550: Interface panel
151,251,351,451,551:접속단자 153,253,340,453,455,553:정렬표시부151,251,351,451,551: Connection terminals 153,253,340,453,455,553: Alignment display
341 : 표시자 343 : 표시공341
560 : 촬영수단 570 : 조명수단560: photographing means 570: lighting means
본 발명은 발광표시장치 및 발광표시장치의 연결방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는, 발광표시장치를 구성하는 기판과 인터페이스 패널을 용이하게 결합시키기 위한 발광표시장치 및 발광표시장치의 연결방법에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting display device and a method of connecting the light emitting display device, and more particularly, to a light emitting display device and a method of connecting the light emitting display device for easily coupling the substrate constituting the light emitting display device and the interface panel. will be.
최근, 절연 표면을 갖는 기판 상에 형성되는 반도체 박막을 이용하여, 박막 트랜지스터를 구성하는 기술이 주목받고 있다. 박막 트랜지스터는 IC나 전기 광학 장치와 같은 전자 디바이스에 넓게 응용되고, 특히, 발광표시장치의 스위칭소자로 의 개발이 진행되고 있다. 전술한 박막트랜지스터를 형성하기 위해, 유리 또는 석영 등이 사용되고 있지만, 이들은 갈라지기 쉽고 상대적으로 무겁다는 단점이 있어 대형화가 곤란하고 부적합하여, 대량 생산이 용이하지 않다.In recent years, the technique which comprises a thin film transistor using the semiconductor thin film formed on the board | substrate which has an insulating surface attracts attention. Thin film transistors are widely applied to electronic devices such as ICs and electro-optical devices, and in particular, development of switching devices of light emitting display devices is being progressed. In order to form the above-described thin film transistors, glass or quartz is used, but these are disadvantageous in that they are easily broken and relatively heavy, making it difficult to make them large and inadequate, and mass production is not easy.
이러한 단점을 해소하기 위해, 상대적으로 두께가 얇은 기판, 예를 들면, 금속 박막 또는 플라스틱 필름 형태의 기판 상에는 박막트랜지스터와 발광소자를 포함하는 발광표시장치가 제작될 수 있다. 또한, 박막 또는 필름 형태의 기판은 두께가 얇고 경량이라는 것에 더해 가요성을 갖기 때문에 디스플레이나 쇼윈도우 등에도 이용할 수 있다. 그러나, 플라스틱 필름 형태의 기판은 내열성이 약하고 온도 변화에 상당히 민감하기 때문에, 플라스틱 필름 형태의 기판 상에 박막트랜지스터 및 발광소자를 포함하는 발광표시장치를 형성하는 경우에는 기존의 박막트랜지스터 형성에 요구되는 온도에 비해 상대적으로 낮게 처리해야 하므로, 유리 기판 상에 박막트랜지스터를 형성하는 경우에 비해, 박막트랜지스터의 성능 향상을 도모하는 것이 용이하지 않다.In order to solve this disadvantage, a light emitting display device including a thin film transistor and a light emitting device may be manufactured on a relatively thin substrate, for example, a metal thin film or plastic film type substrate. In addition, the thin film or film-type substrate has flexibility in addition to being thin and lightweight, and thus can be used for displays, show windows, and the like. However, since the plastic film type substrate is weak in heat resistance and fairly sensitive to temperature change, it is required to form a conventional thin film transistor when forming a light emitting display device including a thin film transistor and a light emitting element on the plastic film type substrate. Since it is necessary to process relatively low compared to temperature, compared with the case where a thin film transistor is formed on a glass substrate, it is not easy to aim at the performance improvement of a thin film transistor.
이러한 문제점을 해소하기 위해, 금속 박막 형태의 기판 상에 발광표시장치를 형성하는 것이 제안되고 있다. 금속 박막 형태의 기판 상에 발광표시장치를 형성하는 경우에는, 고온 공정이 가능하기 때문에 우수한 채널 이동도를 갖는 폴리 실리콘 박막트랜지스터를 제작할 수 있어, 구동회로를 화소에 동시에 집적화하는 시스템 온 패널 구현이 가능하다.In order to solve this problem, it is proposed to form a light emitting display device on a substrate having a metal thin film form. In the case of forming a light emitting display device on a metal thin film type substrate, since a high temperature process is possible, a polysilicon thin film transistor having excellent channel mobility can be fabricated, so that a system on panel that integrates a driving circuit into a pixel can be implemented. It is possible.
그러나, 불투명한 금속 박막 기판과 인터페이스 패널을 연결시키는 것이 용이하지 않으며, 게다가 불투명한 금속 기판과 불투명한 인터페이스 패널을 연결시키는 것은 더욱 용이하지 않다. 따라서, 불투명한 금속 기판과 인터페이스 패널을 연결시키기 위해서는, 금속기판 상부에 금속기판측으로 광원을 조사하는 조명수단과, 금속 기판을 촬영하는 촬영수단을 마련해야 한다. 조명수단과 촬영수단을 형 성함으로써, 촬영수단을 통해 촬영된 발광표시장치의 패드부 이미지와 인터페이스패널에 형성된 단자를 대응하여 결합시켜야 하기 때문에, 기판과 인터페이스패널을 연결하는데 많은 시간이 소요되며, 공정수가 증가하므로 생산성이 떨어진다는 문제점을 갖는다.However, it is not easy to connect the opaque metal thin film substrate and the interface panel, and furthermore, it is not easier to connect the opaque metal substrate and the opaque interface panel. Therefore, in order to connect the opaque metal substrate and the interface panel, lighting means for irradiating a light source toward the metal substrate side and photographing means for photographing the metal substrate should be provided on the metal substrate. Since the lighting means and the photographing means are formed, the pad portion of the light emitting display device photographed through the photographing means must be combined with the terminals formed on the interface panel. Therefore, it takes much time to connect the substrate and the interface panel. Since the number of processes increases, there is a problem that productivity is lowered.
따라서, 본 발명은 전술한 문제점들을 해결하기 위해 고안된 발명으로, 금속박막 형태의 기판 상에 형성된 발광표시장치와 인터페이스 패널을 용이하게 연결하는 것을 목적으로 한다.Accordingly, the present invention is an invention devised to solve the above-described problems, and an object thereof is to easily connect an LED panel and an interface panel formed on a metal thin film substrate.
전술한 목적을 달성하기 위한, 본 발명의 일측면에 따르면, 본 발광표시장치는 화상표시부와 다수의 단자를 갖는 패드부가 형성된 기판; 상기 패드부와 전기적으로 연결되는 접속부를 갖는 불투명한 인터페이스 패널; 및 상기 패드부와 상기 접속부 중 적어도 어느 하나에, 상기 패드부와 상기 접속부가 상호 대응하는 위치에 상기 패드부와 상기 접속부를 정렬시키기 위한 정렬 기준인 정렬표시부를 포함한다. According to an aspect of the present invention, a light emitting display device includes a substrate having a pad portion having an image display portion and a plurality of terminals; An opaque interface panel having a connection portion electrically connected to the pad portion; And at least one of the pad part and the connection part, an alignment indicator which is an alignment criterion for aligning the pad part and the connection part at a position corresponding to the pad part and the connection part.
바람직하게, 상기 정렬 표시부는 상기 인터페이스 패널의 접속부영역에 형성되어 상기 패드부 상에 형성된 상기 단자를 노출시키는 적어도 하나의 표시공이다. Preferably, the alignment display portion is at least one display hole formed in the connection portion region of the interface panel to expose the terminal formed on the pad portion.
상기 정렬표시부는 상기 인터페이스 패널의 접속부영역에 형성되어 상기 패 드부 상에 형성된 상기 패드부 중 일영역을 노출시키는 노출시키는 적어도 하나의 표시공과, 상기 표시공과 대응하는 위치에 상기 표시공을 통해 적어도 부분적으로 노출되도록 상기 패드부에 형성되는 적어도 하나의 표시자를 구비한다. The alignment display part is formed in the connection part area of the interface panel to expose at least one display hole exposing one area of the pad part formed on the pad part, and at least partially through the display hole at a position corresponding to the display hole. At least one indicator is formed in the pad portion to be exposed.
상기 표시공은 원형, 타원형, 다각형 중 어느 하나로 이루어진다. 상기 기판은 불투명한 금속 박막이며, 상기 인터페이스 패널은 상기 기판 상에 형성된 상기 화상표시부에 제어신호를 인가하는 컨트롤러가 마련된 컨트롤러 내장형 또는 상기 컨트롤러가 외부에서 연결되는 컨트롤러 외장형 중 하나를 이용한다. 상기 인터페이스 패널은 상기 기판 상에 형성된 상기 화상표시부에 제어신호를 인가하는 IC(intergrated circuit)와 FPCB(front panel controller board) 중 어느 하나를 이용한다. 상기 IC는 COF(chip on film) 타입이다.The display hole is made of any one of a circle, an oval, and a polygon. The substrate is an opaque metal thin film, and the interface panel uses either a controller built-in type having a controller for applying a control signal to the image display part formed on the substrate or a controller external type in which the controller is externally connected. The interface panel uses any one of an integrated circuit (IC) and a front panel controller board (FPCB) for applying a control signal to the image display unit formed on the substrate. The IC is a chip on film (COF) type.
본 발명의 다른 일측면에 따르면, 본 발광표시장치의 연결방법은 화상표시부와 다수의 단자를 갖는 패드부가 형성된 기판을 준비하는 단계와, 상기 기판에 형성된 패드부와 전기적으로 연결되는 접속부를 갖는 인터페이스 패널을 준비하는 단계와, 상기 패드부와 상기 접속부 중 적어도 일측에 상기 패드부와 상기 접속부를 정렬시키기 위한 정렬 기준이 되는 정렬표시부를 형성하는 단계와, 상기 정렬표시부를 이용하여 상기 패드부에 형성된 상기 단자와 대응하는 위치에 상기 접속부에 형성된 접속단자를 정렬시키는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, a method of connecting a light emitting display device includes: preparing a substrate on which a pad portion having an image display portion and a plurality of terminals is formed, and an interface having a connection portion electrically connected to the pad portion formed on the substrate. Preparing a panel; forming an alignment display unit on an at least one side of the pad unit and the connection unit as an alignment reference for aligning the pad unit and the connection unit; and forming the pad unit using the alignment display unit And aligning the connection terminal formed in the connection portion at a position corresponding to the terminal.
바람직하게, 상기 접속단자를 정렬시키는 동안, 상기 접속부와 상기 패드부 상에서 상기 정렬표시부 측을 향해 빛을 조사시키는 단계를 더 포함한다.Preferably, the method further includes irradiating light toward the alignment indicator side on the connection part and the pad part while aligning the connection terminal.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명을 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 기판과 기판 상에 연결되는 인터페이스 패널의 연결을 나타내는 개략적인 평면도이다. 도 1을 참조하면, 본 발광표시장치(100)는 화상표시부(120)와 패드부(130)가 형성된 기판(110)과, 인터페이스 패널(150)을 포함한다. 1 is a schematic plan view illustrating a connection between a substrate and an interface panel connected on the substrate according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, the light
기판(110)은 불투명한 플라스틱 또는 금속으로 형성되는데, 금속을 이용하여 기판을 형성하는 경우, 스테인레스 스틸(sus) 또는 티타늄(Ti)을 포함한다. 기판(110)에 형성된 패드부(130)에는 다수의 단자(131)가 형성되어, 인터페이스 패널(150)과 연결된다. The
인터페이스 패널(150)은 화상표시부(120)로 제어신호를 인가하는 컨트롤러가 형성되어 있는 내장형과 컨트롤러가 외부에서 연결되는 외장형으로 구분할 수 있으며, 본 발명에서는 이들 중 어느 하나를 이용할 수 있다. 구체적으로, 인터페이스 패널(150)은 집적회로(intergrated circuit:IC), 연성회로기판(front panel controller board : FPCB) 중 어느 하나를 이용할 수 있다.The
본 실시예에서의 인터페이스 패널(150)은 컨트롤러가 외부에서 연결되는 외장형으로, 연성회로 기판으로 불투명한 플라스틱 재질을 이용한다. 또한, 인터페이스패널(150)에는 패드부(130)의 단자(131)와 대응하는 위치에 형성되어 단자(131)와 전기적으로 연결되는 다수의 접속단자(151)가 형성된다. 패드부 단자 (131)와 접속단자(151)를 상호 연결시킴으로써, 외부에서 인가되는 제어신호 또는 전원 등이 화상표시부(120)로 인가된다. The
한편, 패드부(130)의 단자(131)와 인터페이스 패널(150)의 접속단자(151)의 정렬을 용이하게 하기 위해, 패드부(130)의 단자(131)와 인터페이스 패널(150)의 접속단자(151) 사이에는 정렬 기준인 정렬표시부(153)가 형성된다. 상기 정렬표시부(153)는 인터페이스 패널(150)의 접속단자(151) 영역, 구체적으로, 접속단자(151)와 패드부(130)가 연결되는 방향에 가로방향 양단부영역에 형성된다. 이 정렬표시부(153)는 인터페이스 패널(150)에 관통 형성된 관통공 형태로, 다양한 형태(예를 들면, 원형, 타원형, 각종 다양한 다각형 등)로 형성될 수 있다. 이상, 인터페이스 패널(150)에 정렬표시부(153)를 형성함으로써, 패드부(130)와 인터페이스 패널(150)가 용이하게 연결된다. On the other hand, in order to facilitate the alignment of the
도 2a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인터페이스 패널과 패드부 사이의 연결 영역을 확대한 평면도이고, 도 2b는 도 2a에서 패드부와 인터페이스 패널의 결합도이다. FIG. 2A is an enlarged plan view of a connection area between an interface panel and a pad unit according to another exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 2B is a coupling diagram of the pad unit and the interface panel in FIG. 2A.
도 2a를 참조하면, 본 발광표시장치(200)는 화상표시부(220)와 패드부(230)가 형성된 기판(210)과, 패드부(230)와 전기적으로 연결되는 인터페이스 패널(250)을 포함한다. 기판(210) 및 인터페이스 패널(250)은 불투명한 재질로 형성된다. 기판(210)은 금속 박막이나 불투명한 플라스틱으로 형성되며, 기판(210)을 금속박막으로 형성하는 경우에는 스테인레스 스틸(sus) 및 티타늄(Ti) 중 적어도 하나를 이용한다. 기판(210)에 형성된 패드부(230)에는 다수의 단자(231)가 형성되어 있다. Referring to FIG. 2A, the light emitting
본 실시예에서의 인터페이스 패널(250)은 화상표시부(220)로 제어신호를 인가하는 컨트롤러(255)가 형성되어 있는 컨트롤러 내장형 집적회로(intergrated circuit:IC)인 COF(chip on film) 타입이다. 인터페이스 패널(250)에는 패드부(230)와 전기적으로 연결되는 접속부인 다수의 접속단자(251)가 형성되어 있다. 접속단자(251)는 패드부(230)에 형성된 다수의 단자(231)와 상호 대응하는 위치에 형성되어 상호 연결됨으로써, 컨트롤러(255)로부터의 제어신호가 화상표시부(220)에 인가된다.The
한편, 패드부(230)의 단자(231)와 인터페이스 패널(250)의 접속단자(251) 사이에는 이들의 정렬을 용이하게 하기 위한 정렬 기준인 정렬표시부(253)가 형성된다. 정렬표시부(253)는 인터페이스 패널(250)의 접속단자(251) 영역에 형성되며, 접속단자(251)와 패드부(230)가 결합하는 결합방향에 가로방향 양단부를 관통하는 관통공 형태이다. 관통공은 원형, 사각형 등으로 다양하게 형성된다. 이상, 인터페이스 패널(250)에 형성되어 있는 정렬표시부(253)가 인터페이스 패널(250)과 패드부(230)를 연결하는 기준이 되므로, 이들의 연결을 용이하게 수행할 수 있다(도 2b 참조).On the other hand, between the terminal 231 of the
도 3a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 패드부와 인터페이스 패널 사이의 연결 영역을 확대한 평면도이고, 도 3b는 도 3a에서 패드부와 인터페이스 패널의 결합도이다. 설명의 중복을 피하고 설명의 편의를 위해, 도 2a 및 도 2b의 실시예와 동일한 구성요소에 대한 구체적인 설명은 생략한다.3A is an enlarged plan view of a connection area between a pad unit and an interface panel according to another exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 3B is a coupling diagram of the pad unit and an interface panel in FIG. 3A. In order to avoid duplication of description and convenience of description, detailed descriptions of the same elements as in the embodiments of FIGS. 2A and 2B will be omitted.
도 3a를 참조하면, 본 발광표시장치(300)는 화상표시부(320)와 다수의 단자(331)가 형성된 패드부(330)를 구비하는 기판(310)과, 패드부(330)와 전기적으로 연결되는 접속부인 다수의 접속단자(351)가 형성된 인터페이스 패널(350)을 포함한다. 상기 인터페이스 패널(350)은 컨트롤러가 내장되 내장형으로 COF타입이다.Referring to FIG. 3A, the light emitting
한편, 패드부(330)의 단자(331)와 인터페이스 패널(350)의 접속단자(351) 사이에는 이들의 정렬을 용이하게 하기 위한 정렬 기준인 정렬표시부(340)가 형성된다. 상기 정렬표시부(340)는 패드부(330) 상에 형성된 표시자(341)와, 인터페이스 패널(350)에 관통된 표시공(343)을 포함한다.On the other hand, between the terminal 331 of the
표시공(343)은 접속단자(351)와 단자(331)가 결합하는 결합방향에 가로방향 양단부에 형성되며, 그 형태 역시 다양하게 형성할 수 있다. 패드부(330)에 형성되는 표시자(341)는 표시공(343)측으로 노출되도록 표시공(343)과 상호 대응하는 위치에 형성되며, 다양한 형태(예를 들면, "╋", "━" 등)로 형성된다. 이상, 정렬표시부(340)인 표시공(343)과 표시자(341)가 인터페이스 패널(350)과 패드부(330)를 연결하는 기준이 되므로, 이들의 연결을 용이하게 수행할 수 있다(도 3b 참조).The
도 4a 및 도 4b는 본 발명에 따른 정렬표시부의 다른 실시예들이다. 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 인터페이스 패널(450)에는 다수의 접속단자(451)와 정렬표시부(453,455)가 형성된다. 이때, 정렬표시부(453,455)는 사각형, 마름모 등 다양한 형태로 형성할 수 있으며, 또한, 정렬표시부(453,455)의 형태가 전술한 실시예들에 한정되는 것은 아니다. 4A and 4B illustrate other embodiments of the alignment indicator according to the present invention. 4A and 4B, a plurality of
도 5는 본 발명에 따른 발광표시장치를 연결하는 방법을 개략적으로 도시한 사시도이다. 도 5를 참조하면, 본 발광표시장치(500)를 구성하는 기판(510)과 인터페이스 패널(550)을 결합하기 위해서는 촬영수단(560)과, 조명수단(570)이 더 마련된다. 기판(510)과 인터페이스 패널(550) 상에 촬영수단(560)과 조명수단(570)이 마련되면, 다음 단계를 통해 기판(510)과 인터페이스 패널(550)을 연결할 수 있다.5 is a perspective view schematically illustrating a method of connecting a light emitting display device according to the present invention. Referring to FIG. 5, the photographing means 560 and the lighting means 570 are further provided to couple the
우선, 기판(510) 상에 형성된 패드부(530)와 인터페이스 패널(550)의 접속단자(551)를 연결하기 위해서는, 기판(510)과 인터페이스 패널(550) 상부에 마련된 조명수단(570)을 온 시켜, 인터페이스 패널(550)의 접속단자(551) 측으로 빛을 조사한다. 접속단자(551) 측으로 빛이 조사되면, 촬영수단(560)을 통해 패드부(530)의 화상을 촬영하여 저장한다. 그 다음 단계에서는 촬영수단(560)에 저장된 패드부(530)의 화상을 이용하여 인터페이스 패널(550)의 접속단자(551)를 정렬시킨다. 이와 같이, 인터페이스 패널(550)의 접속단자(551)가 패드부(530)와 대응하는 위치에 정확하게 정렬되면, 인터페이스 패널(550)에 형성된 표시공(553)을 통해 패드부(530)가 노출된다. 이에 의해, 인터페이스 패널(550)과 패드부(530)의 결합이 용이하게 수행된다.First, in order to connect the
전술한 실시예에서는 연성회로기판에 컨트롤러가 연결되지 않은 것이 개시되 어 있으나, 인터페이스 패널 외부에 컨트롤러를 추가 형성할 수 있다. In the above-described embodiment, the controller is not connected to the flexible circuit board, but the controller may be additionally formed outside the interface panel.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 실시예들을 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments illustrated in the accompanying drawings, it is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. There will be.
이상, 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 정렬 기준인 정렬 표시부를 이용함으로써, 기판과 인터페이스 패널의 정렬이 용이하므로, 기판과 인터페이스 패널을 용이하게 연결할 수 있다. 또한, 정렬표시부를 형성함으로써, 기판과 인터페이스패널을 연결하는데 소요되는 시간 및 공정수를 줄일 수 있어, 생산성을 향상시킬 수 있다.As described above, since the alignment of the substrate and the interface panel is easy by using the alignment display unit as the alignment standard according to the present invention, the substrate and the interface panel can be easily connected. In addition, by forming the alignment display unit, the time and the number of steps required to connect the substrate and the interface panel can be reduced, thereby improving productivity.
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