KR100609783B1

KR100609783B1 - Side view type led package

Info

Publication number: KR100609783B1
Application number: KR20040050739A
Authority: KR
Inventors: 이경철
Original assignee: 럭스피아 주식회사
Priority date: 2003-10-15
Filing date: 2004-06-30
Publication date: 2006-08-10
Anticipated expiration: 2024-06-30
Also published as: KR20050036693A

Abstract

측면발광 다이오드 패키지가 개시된다. 이 개시된 측면 발광 다이오드 패키지는 4개의 전극 단자가 측면에 구비되는 리드 프레임과; 리드 프레임에 실장되며 빛이 발생되는 발광 칩과; 리드 프레임에 결합되는 반사판과; 발광 칩을 감싸도록 반사판 내에 채워져 발광 칩을 보호하는 보호재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.A side light emitting diode package is disclosed. The disclosed side light emitting diode package includes a lead frame having four electrode terminals at a side thereof; A light emitting chip mounted on the lead frame and generating light; A reflection plate coupled to the lead frame; And a protective material filled in the reflector to surround the light emitting chip to protect the light emitting chip.

액정디스플레이, 백 라이트 유닛, 발광 다이오드, 칩 다이오드, 리드 프레임, 측면발광, 단자, 캐소드, 애노드 LCD display, backlight unit, light emitting diode, chip diode, lead frame, side light emission, terminal, cathode, anode

Description

Side light emitting diode package {SIDE VIEW TYPE LED PACKAGE}

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 측면발광 다이오드 패키지를 도시한 평면도이다.1 is a plan view illustrating a side light emitting diode package according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 정면도이다.2 is a front view of FIG. 1.

도 3은 도1의 우측면도이다.3 is a right side view of FIG. 1.

도 4는 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 측면발광 다이오드 패키지를 도시한 정면도이다.4 is a front view illustrating a side light emitting diode package according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 5는 도 4의 우측면도이다.5 is a right side view of FIG. 4.

도 6은 본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따른 측면발광 다이오드 패키지를 도시한 평면도이다.6 is a plan view showing a side light emitting diode package according to another preferred embodiment of the present invention.

도 7은 도 6의 정면도이다.7 is a front view of FIG. 6.

도 8은 도 6에 도시된 측면발광 다이오드 패키지의 캐소드 및 애노드의 구조를 간략하게 도시한 도면이다.FIG. 8 is a view schematically illustrating a structure of a cathode and an anode of the side light emitting diode package shown in FIG. 6.

본 발명은 측면발광 다이오드 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 액정디스플레이용 백 라이트 유닛에 적용되어 반사효율을 증대시킬 수 있고 열방출을 향상시키는 측면발광 다이오드 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a side light emitting diode package, and more particularly, to a side light emitting diode package that can be applied to a backlight unit for a liquid crystal display to increase reflection efficiency and improve heat dissipation.

일반적으로 액정디스플레이용 백 라이트에 적용되는 측면발광 다이오드 패키지는 인쇄회로기판에 동박의 패턴을 형성하고, R, G, B 칩 다이오드 패키지가 하나의 패턴 위에 실장된 구조를 가지고 있다. 또한 이러한 종래의 측면발광 다이오드 패키지는 R, G, B 칩이 하나의 패턴에 삼각형상으로 배치되는 구조를 가진다. 이러한 구조로 이루어지는 종래의 백 라이트에 적용되는 칩 다이오드 패키지는 인쇄회로기판이 반사의 역할을 충분히 수행하지 못하여 반사 효율을 감소시키는 문제점과 열 방출 효율이 저하되는 문제점이 있다.Generally, a side light emitting diode package applied to a backlight for a liquid crystal display forms a pattern of copper foil on a printed circuit board, and has a structure in which R, G, and B chip diode packages are mounted on one pattern. In addition, the conventional side light emitting diode package has a structure in which the R, G, and B chips are arranged in a triangular shape in one pattern. The chip diode package applied to the conventional backlight having such a structure has a problem in that the printed circuit board does not sufficiently perform the role of reflection, thereby reducing reflection efficiency and deteriorating heat emission efficiency.

또한, R, G, B 칩이 하나의 패턴에 제공됨으로써 열의 방출 효율이 떨어지며 인쇄회로기판 자체의 낮은 열 방출 효율도 패키지에 좋지 않은 영향을 미치는 문제가 발생된다.In addition, since the R, G, and B chips are provided in one pattern, the heat dissipation efficiency is lowered, and the low heat dissipation efficiency of the printed circuit board itself also adversely affects the package.

따라서 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 본 발명은 반사 효율을 극대화시킴과 아울러 열 방출을 향상시켜 제품의 품질을 향상시킬 수 있는 측면발광 다이오드 패키지를 제공하는데 그 목적이 있다.Therefore, the present invention has been proposed to solve the above problems, the present invention is to provide a side light emitting diode package that can improve the quality of the product by maximizing the reflection efficiency and improve the heat emission.

또한, 2단자만으로 백색 칼라를 구현함으로써 기존의 구동회로 상에 어려운 점을 개선하는데 목적이 있다.In addition, it is an object to improve the difficulty on the existing driving circuit by implementing a white color with only two terminals.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 측면 발광 다이오드 패키지는, 4개의 전극 단자가 측면에 구비되는 리드 프레임과; 상기 리드 프레임에 실장되며 빛이 발생되는 발광 칩과; 상기 리드 프레임에 결합되는 반사판과; 상기 발광 칩을 감싸도록 상기 반사판 내에 채워져 상기 발광 칩을 보호하는 보호재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a side light emitting diode package including: a lead frame having four electrode terminals at a side thereof; A light emitting chip mounted on the lead frame and generating light; A reflection plate coupled to the lead frame; And a protective material filled in the reflecting plate to surround the light emitting chip to protect the light emitting chip.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 측면 발광 다이오드 패키지를 상세하게 설명한다.Hereinafter, a side light emitting diode package according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 측면 발광다이오드 패키지를 도시한 평면도이고, 도 2는 도 1의 정면도이며, 도 3은 도 1의 우측면도이다.1 is a plan view illustrating a side light emitting diode package according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view of FIG. 1, and FIG. 3 is a right side view of FIG. 1.

도시된 바와 같이, 측면 발광다이오드 패키지는 4개의 전극 단자가 측면에 구비되는 리드 프레임(1)과, 상기 리드 프레임(1)에 실장되어 발광하는 발광 칩(3, 5, 7), 그리고 상기 리드 프레임(1)의 일측에 빛을 반사하기 위한 반사판(9)을 포함한다. 그리고, 상기 발광 칩은 레드 칩(3), 그린 칩(5) 및 블루 칩(7)을 포함한다.As shown in the drawing, the side light emitting diode package includes a lead frame 1 having four electrode terminals disposed at a side thereof, a light emitting chip 3, 5, and 7 mounted on the lead frame 1 to emit light, and the lead. It includes a reflector 9 for reflecting light on one side of the frame (1). The light emitting chip includes a red chip 3, a green chip 5, and a blue chip 7.

이와 같은 구조를 갖는 측면 발광다이오드 패키지에 있어서, 상기 리드 프레임(1)은 소정의 간격 이격 배치되는 제1, 2, 3, 4 리드 프레임 패드(11, 13, 15, 17)를 구비한다. 상기 제1 내지 제4 리드 프레임 패드(11, 13, 15, 17) 각각에는 상기 전극 단자를 구성하는 레드 캐소드 단자(21), 애노드 커먼 단자(23), 그린(p-green) 단자(25), 블루 캐소드 단자(27)가 연장된다. In the side light emitting diode package having such a structure, the lead frame 1 includes first, second, third and fourth lead frame pads 11, 13, 15, and 17 arranged at predetermined intervals. Each of the first to fourth lead frame pads 11, 13, 15, and 17 has a red cathode terminal 21, an anode common terminal 23, and a p-green terminal 25 constituting the electrode terminal. , The blue cathode terminal 27 is extended.

삭제delete

그리고, 상기 제1 내지 제4 리드 프레임 패드(11, 13, 15, 17)의 배면 측은 합성수지재로 고정되어 있으며, 빛이 방출되는 부분의 측면에는 합성수지재로 이루어지는 반사판(9)이 배치된다.
도 3을 참조하면, 전극 단자 예컨대 블루 캐소드 단자(27)는 발광 칩(도 1의 3,5,7)이 실장되지 않는 부분이 포밍(forming) 작업에 의하여 절곡 형성되어 있다. 따라서, 도시된 바와 같이 전극 단자의 외측단부가 상기 반사판(9)의 외측으로 돌출되지 않으므로, 패키지를 상기 반사판(9)의 폭으로 박형화할 수 있다는 이점이 있다. The back side of the first to fourth lead frame pads 11, 13, 15, and 17 is fixed with a synthetic resin material, and a reflecting plate 9 made of synthetic resin material is disposed on a side of the light emitting part.
Referring to FIG. 3, the electrode terminal, for example, the blue cathode terminal 27, is formed by bending a portion where the light emitting chip (3, 5, 7 of FIG. 1) is not mounted by forming. Therefore, since the outer end of the electrode terminal does not protrude to the outside of the reflecting plate 9 as shown, there is an advantage that the package can be thinned to the width of the reflecting plate 9.

상기 제1 리드 프레임 패드(11)에 전도성 접착제로 상기 레드 칩(3)을 붙여 상기 레드 캐소드 단자(21)와 전기적으로 연결되도록 하고, 상기 레드 칩(3)과 상기 제2 리드 프레임 패드(13)를 금(Au) 와이어로 연결하여 상기 애노드 커먼 단자(23)와 전기적으로 연결되도록 한다. The red chip 3 is attached to the first lead frame pad 11 with a conductive adhesive so as to be electrically connected to the red cathode terminal 21, and the red chip 3 and the second lead frame pad 13 are attached. ) Is electrically connected to the anode common terminal 23 by a gold (Au) wire.

또한, 상기 제2 리드 프레임 패드(13)에는 상기 그린(p-green) 칩(5)을 전도성 또는 비전도성 접착제로 부치고 와이어로 제2 리드 프레임 패드(13)를 연결하여 상기 애노드 커먼 단자(23)와 전기적으로 연결되도록 하고, 상기 그린 칩(5)과 상기 제3 리드 프레임 패드(15)를 연결하여 상기 그린(p-green) 캐소드 단자(25)와 전기적으로 연결되도록 한다.In addition, the anode lead terminal 23 is formed by attaching the p-green chip 5 to the second lead frame pad 13 with a conductive or nonconductive adhesive and connecting the second lead frame pad 13 with a wire. ) And the green chip 5 and the third lead frame pad 15 to be electrically connected to the p-green cathode terminal 25.

그리고, 상기 제3 리드 프레임 패드(15)에 상기 블루 칩(7)을 전도성 접착제 또는 비전도성 접착제로 부치고, 상기 블루 칩(7)과 상기 제2 리드 프레임 패드(13)를 연결하여 상기 애노드 커먼 단자(23)와 전기적으로 연결되도록 하고, 상기 블루 칩(7)과 상기 제4 리드 프레임 패드(17)를 연결하여 상기 블루 캐소드 단자(27)와 전기적으로 연결되도록 한다. The blue chip 7 is attached to the third lead frame pad 15 with a conductive adhesive or a non-conductive adhesive, and the blue chip 7 and the second lead frame pad 13 are connected to each other to form the anode common. The blue chip 7 and the fourth lead frame pad 17 are connected to each other so as to be electrically connected to the terminal 23 and the blue cathode terminal 27.

이때, 상기 와이어는 금(Au) 이외에 알루미늄(Al)으로 된 재질을 이용할 수 있다. In this case, the wire may be made of aluminum (Al) in addition to gold (Au).

그리고 상기 발광 칩(3, 5, 7)과 상기 와이어가 실장된 상기 제1 내지 제3 리드 프레임(11, 13, 15) 상의 상기 반사판(9) 내부에 투명한 보호재(에폭시 또는 실리콘)를 충진하여, 상기 발광 칩(3, 5, 7)과 상기 와이어를 보호한다.A transparent protective material (epoxy or silicon) is filled in the light emitting chips 3, 5, 7 and the reflector 9 on the first to third lead frames 11, 13, and 15 on which the wires are mounted. The light emitting chips 3, 5, and 7 and the wires are protected.

특히, 상기 제1, 2, 3 리드 프레임 패드(11, 13, 15)에 배치되는 칩(3, 5, 7)들은 일렬로 배열되는 직렬구성을 갖는다. In particular, the chips 3, 5, and 7 disposed on the first, second, and third lead frame pads 11, 13, and 15 have a series configuration arranged in a line.

상기 실시예에서는 제1, 3, 4 리드 프레임 패드(11, 15, 17)가 캐소드 단자가 되고, 제2 리드 프레임 패드(13)가 애노드 커먼 단자가 되는 구조를 도시하여 설명하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 제1, 3, 4 리드 프레임 패드(11, 15, 17)가 애노드 단자가 되고, 제2 리드 프레임 패드(13)가 캐소드 커먼 단자가 되는 것도 가능하다.In the above embodiment, the first, third and fourth lead frame pads 11, 15, and 17 are cathode terminals, and the second lead frame pad 13 is an anode common terminal. Is not limited thereto, and the first, third and fourth lead frame pads 11, 15, and 17 may be anode terminals, and the second lead frame pad 13 may be cathode common terminals.

또한, 상기 실시예에서는 상기 제1 내지 제4 리드 프레임 패드(11, 13, 15, 17)가 레드 칩, 그린 칩, 블루 칩의 순서대로 일렬 배열된 것을 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 레드 칩, 블루 칩, 그린 칩의 순서대로 일렬 배열되는 것도 가능하다. In addition, in the above embodiment, the first to fourth lead frame pads 11, 13, 15, and 17 are arranged in the order of red chips, green chips, and blue chips, but the present invention is not limited thereto. It is also possible to arrange in the order of red chips, blue chips, and green chips.

도 4 및 도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 측면 발광 다이오드 패키지를 도시한 것이다.4 and 5 illustrate a side light emitting diode package according to a second embodiment of the present invention.

도면을 참조하면, 제1실시예와 비교하여 볼 때, 전극 단자의 포밍(forming) 작업 대신에 절단하는 것에 의하여 패키지의 박형화를 구현할 수 있도록 한 점에 특징이 있다. 즉, 상기 제1 실시예는 포밍 작업을 통하여 전극 단자가 절곡되는 형태(도 3에서 부호 27로 표시)로 구성되어 전극 단자의 외측 단부가 상기 반사판(9)의 외측으로 돌출되지 않도록 하여 박형화를 실현한 것에 비하여, 제2실시예는 전극 단자 부분을 절단(도 4에서 22, 24, 26, 28로 표시하고, 도 5에서 28로 표시)하여 별도의 인쇄회로기판에 솔더링 되도록 하여 패키지의 두께를 보다 더 줄임으로서 박형화를 실현한 것이다.Referring to the drawings, in comparison with the first embodiment, there is a feature in that the thickness of the package can be realized by cutting instead of forming the electrode terminal. That is, the first embodiment has a form in which the electrode terminals are bent (indicated by reference numeral 27 in FIG. 3) through the forming operation so that the outer end portions of the electrode terminals do not protrude to the outside of the reflecting plate 9 to reduce the thickness. In contrast to the realization, the second embodiment cuts the electrode terminal portion (marked with 22, 24, 26, 28 in FIG. 4 and indicated with 28 in FIG. 5) to be soldered to a separate printed circuit board to obtain a thickness of the package. By further reducing the reduction in thickness.

이와 같은 측면발광 다이오드 패키지는 발광되는 부분측에 도광판(P)을 연결하여 액정디스플레이용 백 라이트로 사용될 수 있는 것이다.Such a side light emitting diode package may be used as a backlight for the liquid crystal display by connecting the light guide plate P to the light emitting part side.

이러한 측면발광 다이오드 패키지는 각각으로 이루어지는 리드 프레임 패드에 칩을 실장하여 직렬로 배열함으로서 빛의 연색성과 패키지의 박형화를 가능하게 하고, 리드 프레임이 방열 작용을 하여 열 방출 기능을 향상시킬 수 있어 제품의 신뢰성을 향상시킨다.These side light emitting diode packages are arranged in series by mounting chips on each lead frame pad, which enables color rendering of the light and thinning of the package, and improves heat dissipation by the heat dissipation of the lead frame. Improve reliability

또한, 한편으로는 상기 리드 프레임은 은(Ag) 도금으로 구성하고, 합성수 지재로 이루어지는 반사판을 적용하여 반사면을 증대시켜 반사 효율을 증대시킬 수 있다.On the other hand, the lead frame may be made of silver (Ag) plating, and the reflection surface may be increased by applying a reflection plate made of a synthetic resin material to increase reflection efficiency.

도 6 내지 도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 측면 발광 다이오드 패키지를 나타낸 것이다. 6 to 8 illustrate a side light emitting diode package according to a third embodiment of the present invention.

본 실시예는 상기 제1 및 제2 실시예와 달리 회로적으로 직렬구조로 되는 차이점이 있다.This embodiment differs from the first and second embodiments in that it has a circuit structure in series.

즉, 측면 발광 다이오드 패키지에 구비되는 리드 프레임(1)은 소정의 간격으로 떨어져 배치되는 제1, 2, 3, 4 리드 프레임 패드(31, 33, 35, 37)를 구비한다.That is, the lead frame 1 included in the side light emitting diode package includes first, second, third, and fourth lead frame pads 31, 33, 35, and 37 spaced apart at predetermined intervals.

그리고, 상기 제1, 2, 3, 4 리드 프레임 패드(31, 33, 35, 37)에는 각각 레드 칩(39)과, 그린(p-green) 칩(41)과, 블루 칩(43)을 전도성 또는 비전도성 접착제를 사용하여 부착한다.The first, second, third, and fourth lead frame pads 31, 33, 35, and 37 respectively include a red chip 39, a p-green chip 41, and a blue chip 43. Attach using a conductive or nonconductive adhesive.

또한, 상기 제1, 2, 3, 4 리드 프레임 패드(31, 33, 35, 37)의 일측에는 각각 레드 캐소드 단자(45), 레드 애노드 단자 및 그린(p-green) 캐소드 단자(47), 그린 애노드 및 블루 캐소드 단자(49), 블루 애노드 단자(51)가 연장된다.In addition, one side of the first, second, third, and fourth lead frame pads 31, 33, 35, and 37 may have a red cathode terminal 45, a red anode terminal, and a green cathode terminal 47, respectively. The green anode and blue cathode terminal 49 and the blue anode terminal 51 extend.

한편, 상기 단자들은 전원의 공급단자를 전환함으로써 캐소드 단자가 애노드 단자로, 애노드 단자가 캐소드 단자로 변환 가능하다 On the other hand, by switching the supply terminal of the power source, the cathode terminal can be converted to the anode terminal, the anode terminal can be converted to the cathode terminal.

이러한 제1, 2, 3, 4 리드 프레임 패드(31, 33, 35, 37)의 배면 측은 합성수지재로 고정되어 있으며, 빛이 방출되는 부분의 측면에는 합성수지재로 이루어지는 반사판(38)이 배치된다.The back side of the first, second, third, and fourth lead frame pads 31, 33, 35, and 37 is fixed with a synthetic resin material, and a reflecting plate 38 made of synthetic resin material is disposed on the side of the light emitting portion. .

그리고, 상기 제1 리드 프레임 패드(31)가 캐소드 단자로 이용되고, 제4 리 드프레임 패드(37)가 애노드 단자로 이용된다.The first lead frame pad 31 is used as a cathode terminal, and the fourth lead frame pad 37 is used as an anode terminal.

따라서, 측면 발광 다이오드 패키지는 제1 내지 제4 리드 프레임 단자만의 사용으로 직렬회로로 구성되고, 또한 상기 제1 및 제2 리드 프레임이 캐소드 및 애노드 단자로 이용되므로 2단자만에 의하여 순백색을 발광할 수 있다.Therefore, the side light emitting diode package is composed of a series circuit using only the first to fourth lead frame terminals, and since the first and second lead frames are used as cathode and anode terminals, light white is emitted by only two terminals. can do.

상기 단자들을 보다 상세하게 설명하면, 상기 제1 리드 프레임 패드(31)에 전도성 접착제로 레드 칩(39)을 붙여 레드 캐소드 단자(45)와 전기적으로 연결하고, 상기 레드 칩(39)과 상기 제2 리드 프레임 패드(33)를 금(Au) 와이어를 통하여 레드 애노드 단자(47)와 전기적으로 연결되도록 한다. When the terminals are described in more detail, a red chip 39 is attached to the first lead frame pad 31 with a conductive adhesive to be electrically connected to the red cathode terminal 45. The lead frame pad 33 is electrically connected to the red anode terminal 47 through the gold (Au) wire.

또한, 레드 칩(39)이 블루 칩(43)이나 그린 칩(43)처럼 2본딩 칩을 적용하는 경우에는 레드 칩(39)의 일측과 제1 리드 프레임 패드(31)를 와이어를 통하여 상기 레드 캐소드 단자(45)와 전기적으로 연결하고, 레드 칩(39)의 타측과 상기 제2 리드 프레임 패드(33)를 와이어를 통하여 레드 애노드 단자(47)와 전기적으로 연결되도록 한다.In addition, when the red chip 39 applies two bonding chips such as the blue chip 43 or the green chip 43, the red chip 39 is connected to one side of the red chip 39 and the first lead frame pad 31 through the wire. It is electrically connected to the cathode terminal 45, and the other side of the red chip 39 and the second lead frame pad 33 is electrically connected to the red anode terminal 47 through a wire.

그리고, 상기 제2 리드 프레임 패드(33)에 그린(p-green) 칩(43)을 전도성 또는 비전도성 접착제로 부착하고 와이어로 제2 리드 프레임 패드(33)를 연결하여 그린(p-green) 캐소드 단자(47)와 전기적으로 연결되도록 하고, 그린 칩(43)과 상기 제3 리드 프레임 패드(35)를 와이어로 연결하여 그린(p-green) 애노드 단자(49)와 전기적으로 연결되도록 한다.The p-green chip 43 is attached to the second lead frame pad 33 with a conductive or nonconductive adhesive, and the second lead frame pad 33 is connected with a wire to p-green. It is electrically connected to the cathode terminal 47, and the green chip 43 and the third lead frame pad 35 are electrically connected to each other so as to be electrically connected to the green anode terminal 49.

상기 제3 리드 프레임 패드(35)에 블루 칩(43)을 전도성 접착제 또는 비전도성 접착제로 부착하고, 상기 블루 칩(43)과 상기 제3 리드 프레임 패드(35)를 와이어로 연결하여 블루 캐소드 단자(49)와 전기적으로 연결되도록 하고, 상기 블루 칩(43)과 상기 제4 리드 프레임 패드(37)를 와이어로 연결하여 블루 애노드 단자(51)와 전기적으로 연결되도록 한다. 물론 상기 와이어는 금(Au)이외에도 알루미늄(Al)으로 된 재질을 이용할 수 있다. The blue chip 43 is attached to the third lead frame pad 35 with a conductive adhesive or a nonconductive adhesive, and the blue chip 43 is connected to the third lead frame pad 35 with a wire to form a blue cathode terminal. And the blue chip 43 and the fourth lead frame pad 37 by a wire to be electrically connected to the blue anode terminal 51. Of course, the wire may be made of aluminum (Al) in addition to gold (Au).

그리고 상기 칩(39, 41, 43)과 상기 와이어를 감싸도록 투명한 보호재(에폭시 또는 실리콘)로 충진시킨다.The chip 39, 41, 43 is filled with a transparent protective material (epoxy or silicon) to surround the wire.

특히, 상기 제1, 2, 3 리드 프레임 패드(31, 33, 35)에 배치되는 칩(39, 41, 43)들은 일렬로 배열된다. In particular, the chips 39, 41, and 43 disposed on the first, second, and third lead frame pads 31, 33, and 35 are arranged in a line.

상기 실시 예에서는 칩의 배열을 레드, 그린, 블루 순서로 설명하였으나 이에 한정되는 것은 아니며, 칩의 배열 순서를 바꾸는 것도 가능하다.In the above embodiment, the arrangement of chips is described in the order of red, green, and blue, but the present invention is not limited thereto, and the arrangement of chips may be changed.

또한, 상기 실시예에서는 상기 제1 리드 프레임 패드(31)가 캐소드 단자이고, 제4 리드프레임 패드(37)가 애노드 단자이나, 이에 한정되지 않고 제1 리드프레임 패드(31)가 애노드 단자, 제4 리드 프레임 패드(37)가 캐소드 단자가 될 수도 있다.Further, in the above embodiment, the first lead frame pad 31 is a cathode terminal, and the fourth lead frame pad 37 is an anode terminal, but the present invention is not limited thereto, and the first lead frame pad 31 is an anode terminal and a first terminal. The four lead frame pads 37 may be cathode terminals.

이러한 측면발광 다이오드 패키지는 각각으로 이루어지는 리드 프레임 패드에 칩을 실장하여 일렬로 배열함으로서 빛의 연색성과 패키지의 박형화을 가능하게 하고, 리드 프레임이 방열 작용을 하여 열 방출 기능을 향상시킬 수 있어 제품의 신뢰성을 향상시킨다.These side light emitting diode packages are arranged in a line by mounting chips on each lead frame pad, so that the color rendering of the light and thinning of the package can be made, and the heat dissipation function of the lead frame can improve the heat dissipation function. To improve.

한편으로 상기 리드 프레임은 은(Ag) 도금으로 구성하고, 합성수지재로 이루어지는 반사판을 적용하여 반사면을 증대시켜 반사 효율을 증대시킬 수 있다.On the other hand, the lead frame is composed of silver (Ag) plating, by applying a reflecting plate made of a synthetic resin material can increase the reflection surface to increase the reflection efficiency.

이와 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 측면 발광 다이오드 패키지는 다음과 같은 장점이 있다. As described above, the side light emitting diode package according to the preferred embodiment of the present invention has the following advantages.

첫째, 반사면 부분에 배치되는 인쇄회로기판을 생략하고 리드 프레임을 사용하여 발광 칩들을 각각 실장되도록 하여 반사면을 증대시켜 반사 효율을 향상시키는 효과가 있다.First, it is possible to omit the printed circuit board disposed on the reflective surface and to mount the light emitting chips by using a lead frame, thereby increasing the reflective surface to improve the reflection efficiency.

둘째, 본 발명은 칩들이 리드 프레임 패드에 각각 분리된 형태로 실장되어 리드 프레임을 통하여 열이 방출되도록 하여 열 방출 기능을 향상시킬 수 있는 효과를 가진다.Second, the present invention has the effect that the chips are mounted on the lead frame pad in separate form so that heat is released through the lead frame to improve the heat dissipation function.

셋째, 본 발명은 리드 프레임에 발광 칩을 일렬로 실장되도록 하여 액정디스플레이 백 라이트 유닛의 도광판과 발광칩이 평행하게 되어 발광효율을 높일 수 있다.Third, the present invention allows light emitting chips to be mounted in a line in a lead frame so that the light guide plate of the liquid crystal display backlight unit and the light emitting chip are parallel to each other, thereby improving luminous efficiency.

넷째, 각 칩들을 직렬로 연결하여 2단자만으로 순백색을 구현할 수 있어 구동회로를 단순화할 수 있다.
다섯째, 전극 단자를 절곡된 형태 또는 전극 단자 부분이 절단된 형태로 구성함으로써, 패키지의 두께를 줄일 수 있다.Fourth, each chip is connected in series to realize pure white with only two terminals, thereby simplifying the driving circuit.
Fifth, the thickness of the package can be reduced by configuring the electrode terminal in a bent form or in a form in which the electrode terminal portion is cut.

Claims

A lead frame having four electrode terminals provided on a side thereof;

A light emitting chip mounted on the lead frame and generating light;

A reflection plate coupled to the lead frame;

And a protective material filled in the reflecting plate to surround the light emitting chip to protect the light emitting chip.

The electrode terminal is a side light emitting diode package, characterized in that the portion in which the light emitting chip is not mounted is bent, so that the outer end thereof is not protruded to the outside of the reflecting plate.

A lead frame having four electrode terminals provided on a side thereof;

A light emitting chip mounted on the lead frame and generating light;

A reflection plate coupled to the lead frame;

The electrode terminal is a side light emitting diode package, characterized in that the portion exposed to the outside of the reflecting plate is cut to reduce the thickness of the entire package.

The method of claim 1, wherein the lead frame includes first to fourth lead frame pads spaced apart from each other, and each of the four electrode terminals extends from the first to fourth lead frame pads. Side light emitting diode package characterized in.

The method of claim 3,

The light emitting chip includes a red chip, a green chip, and a blue chip arranged in a line on each of the first, second, and third lead frame pads.

The electrode terminals extending from the first, third and fourth lead frame pads are cathode terminals, and the electrode terminals extending from the second lead frame pads are anode common terminals,

The red chip is wire bonded to the second lead frame pad, the green chip is wire bonded to second and third lead frame pads, and the blue chip is wire bonded to second and fourth lead frame pads. Side light emitting diode package.

The method of claim 3,

The electrode terminals extending from the first, third and fourth lead frame pads are anode terminals, and the electrode terminals extending from the second frame pads are cathode common terminals.

The red chip is wire bonded to a second lead frame pad, the green chip is wire bonded to a second and third lead frame pad, and the blue chip is wire bonded to a second and fourth lead frame pad. Side light emitting diode package.

The method of claim 3,

The light emitting chip package includes a red chip, a blue chip, and a green chip arranged in a row on each of the first, second, and third lead frame pads in order.

The method of claim 3,

The light emitting chip includes a red chip arranged in one bonding method or a two bonding method in the first lead frame pad, and a green chip and a blue chip arranged in two bonding methods in each of the second and third lead frame pads. ,

The red chip is wire bonded to the second lead frame pad, the green chip is wire bonded to the second and third lead frame pads, and the blue chip is wire bonded to the third and fourth lead frame pads. And the red chip, the green chip, and the blue chip are electrically connected in series.

The method of claim 7, wherein

The red chip is arranged in a two bonding manner to the first lead frame pad,

The side light emitting diode package of claim 1, wherein one side of the red chip and the first lead frame pad are connected by wires, and the other side of the red chip and the second lead frame pad are connected by wires.

The method of claim 7, wherein

An electrode terminal extending from the first lead frame pad becomes a cathode terminal, an electrode terminal extending from the fourth lead frame pad becomes an anode terminal,

On the contrary, an electrode terminal extending from the first lead frame pad is an anode terminal, and an electrode terminal extending from the fourth lead frame pad is a cathode terminal.

The method of claim 3,

An electrode terminal extending from the first lead frame pad is a cathode terminal, an electrode terminal extending from the fourth lead frame pad is an anode terminal,

A side light emitting diode package, characterized in that used only in the cathode terminal and the anode terminal.

delete