KR100371816B1

KR100371816B1 - 회로칩 탑재 카드 및 회로칩모듈

Info

Publication number: KR100371816B1
Application number: KR10-1999-7005778A
Authority: KR
Inventors: 이케후지요시히로; 치무라시게미; 오카다히로하루
Original assignee: 로무 가부시키가이샤
Priority date: 1996-12-27
Filing date: 1997-12-22
Publication date: 2003-02-11
Anticipated expiration: 2017-12-22
Also published as: CN1118380C; EP1010543A1; AU7889698A; US6181001B1; WO1998029264A1; JPH10193849A; CN1245460A; CA2276130A1; KR20000062329A; EP1010543A4; AU740252B2

Abstract

회로칩 탑재 카드의 처리회로층(106)에는 불휘발성메모리, 변복조회로, 콘덴서를 포함하는 통신에 관한 처리를 행하기 위한 처리부가 구성되어 있다.

또, 처리회로층의 구성중에는 금속배선을 루프상으로 형성해서 구성한 코일(44)이 설치되어 있다.

처리부 및 안테나의 기능이 일체화된 하나의 IC칩(104)만으로 통신을 행하는 기능이 완성되기 때문에 IC칩(104)의 밖에서 배선을 행할 필요가 없다.

이 때문에 배선의 단선 사고 등이 생기는 일이 없다.

또, 배선의 접속작업도 불필요하기 때문에 조립이 극히 용이하게 된다.

그 결과 신뢰성이 높고, 또한 제조비용의 절감이 도모된 회로칩 탑재 카드가 얻어진다.

Description

회로칩 탑재 카드 및 회로칩모듈 {CARD MOUNTED WITH CIRCUIT CHIP AND CIRCUIT CHIP MODULE}

스키장의 리프트(lift)나 철도의 자동 개찰, 화물의 자동 분류 등에 비접촉형의 IC카드가 이용되고 있다.

종래의 비접촉형 IC카드의 일예를 도 13에 나타낸다.

도 13에 나타내는 IC카드(2)는 1코일형의 IC카드이며, 안테나로서 사용되는 코일(4)과, 콘덴서(C1),(C2) 및 IC칩(8)을 구비하고 있다.

콘덴서(C1),(C2) 및 IC칩(8)은 필름상의 합성수지기판에 실장되어 있다.

콘덴서(C1),(C2) 및 IC칩(8)을 실장한 기판을 탭(TAB;tape automated bonding)(10)이라 한다.

도 14a에 IC카드(2)의 단면도를 나타낸다.

합성수지의 코어부재(core member)(12)가 한 쌍의 표층재료(14),(16)에 끼워져 있다.

코어부재(12)에 형성된 공동부(18)내에 노출된 표층재료(14)에 콘덴서(C1),(C2), IC칩(8)을 실장한 탭(10)이 고정되어 있다.

탭(10)과 IC칩(8)의 접합부는 에폭시수지 등의 밀봉재(9)로 피복되어 있다.

코일(4)은 표층재료(14)와 코어부재(12) 사이에 배치되어 있다.

코일(4)과 탭(10)은 와이어(20)에 의해 접속되어 있다.

도 14b에 IC카드(2)의 회로도를 나타낸다.

IC카드(2)는 리더/라이터(기록/판독장치, 도시생략)로부터 송신되는 전자파를 코일(4) 및 콘덴서(C1)에 의해 구성되는 공진회로(22)로 수신하여 이를 전력원으로 한다.

또한, 콘덴서(C2)는 전력평활용의 콘덴서이다.

또, 전자파에 중첩되어서 송신되는 정보를 IC칩(8)에 설치된 제어부(도시생략)가 해독하여 응답을 행한다.

응답은 공진회로(22)의 임피던스를 변화시키므로서 행한다.

리더/라이터는 IC카드(2)측의 공진회로(22)의 임피던스 변화에 수반하는 자기의 공진회로(도시생략)의 임피던스의 변화(임피던스반사)를 검출하므로서 응답 내용을 알 수 있다.

이와같은 IC카드(2)를 사용하면 카드내에 전원을 필요로 하지 않고, 또한 비접촉으로 정보의 수수를 행할 수가 있다.

그러나 상술한 바와 같은 종래의 IC카드에는 다음과 같은 문제점이 있었다.

IC카드(2)에 있어서는 코일(4)과 탭(10)을 와이어(20)에 의해 접속하지 않으면 안된다.

한편, IC카드(2)는 지갑이나 바지의 주머니 등에 넣어지는 일이 많아, 상당히 강한 굴곡력이나 비틀림력이나 압력을 받는 일이 있다.

그러나, 도 14a에 나타내는 IC(2)의 두께 t는 규격치수이며 그리 두껍지가 않다.

따라서, 굴곡이나 비틀림이나 압력에 대한 강성은 그다지 크지 않다.

그 때문에 IC카드(2)가 강한 굴곡력 등을 받은 경우 그 휨은 상당히 크게 된다.

이와같은 휨이 생기면 와이어(20)가 단선하거나 와이어(20)와 코일(4)에는 탭(10)과의 접속이 해제되거나 하는 일이 있다.

또, 와이어(20)와 코일(4) 또는 탭(10)을 접속하는 작업에 있어서, 접속불량이 발생하는 일도 있다.

또한, 코일을 설치하는 장소를 확보하기 위해 탭(10)를 설치하는 위치가 제한된다.

그 때문에 큰 휨이 생기는 위치에 탭(10)를 배치하지 않을 수 없는 경우가 생긴다.

이와같은 경우에는 IC칩(8)도 크게 변형하게 되어, 이와같은 변형에 의해 IC칩(8)에 균열이 생기고, IC카드로서의 기능이 손상된다.

이와같이 종래의 IC카드는 취급이 어렵고, 신뢰성이 결핍된다고 하는 문제가있었다.

또, 코일(4)과 탭(10)을 와이어(20)에 의해 접속하지 않으면 안되기 때문에 조립에 수고가 걸리고, 제조비용을 상승시키고 있었다.

또한, 탭(10)에 콘덴서(C1),(C2) 등을 실장시키지 않으면 안되어, 제조비용을 더욱 상승시키고 있었다.

따라서, 본 발명의 제1의 목적은 신뢰성이 높고, 또 제조비용의 절감이 도모된 회로칩 탑재 카드를 제공하는데 있다.

본 발명의 제2의 목적은 신뢰성이 높고, 또한 제조비용의 절감이 도모된 회로칩모듈을 제공하는데 있다.

본 발명은 회로칩을 탑재시킨 카드 및 회로칩모듈에 관한 것이며, 더욱 상세히는, 안테나와 일체화시킨 회로칩을 사용하므로서 신뢰성의 향상, 제조비용의 절감 등이 도모된 회로칩 탑재 카드 및 회로칩모듈에 관한 것이다.

도 1은 본 발명의 1 실시형태에 관한 회로칩 탑재 카드인 비접촉형의 IC카드(100)의 외관구성을 나타내는 도면

도 2는 도 1에 나타낸 IC카드의 II-II선에 따른 단면을 나타내는 단면도

도 3은 IC칩(104)의 개념도

도 4는 본 발명의 다른 실시형태에 관한 회로칩모듈인 IC칩(112)의 개념도

도 5는 도 4에 있어서의 V-V 선에 따른 단면도

도 6은 본 발명의 또 다른 실시형태에 관한 회로칩모듈인 IC칩 모듈(132)의 개념도

도 8은 본 발명의 또 다른 실시형태에 관한 회로칩 탑재 카드인 비접촉형의 IC카드(30)의 단면구성을 나타내는 도면

도 9는 본 발명의 또 다른 실시형태에 관한 회로칩 탑재 카드인 비접촉형의 IC카드(30)의 단면구성을 나타내는 도면

도 10은 본 발명의 또 다른 실시형태에 있어서의 회로칩모듈인 IC칩 모듈을 구성하는 IC칩의 공진회로(150)를 나타내는 도면

도 11은 본 발명의 또 다른 실시형태에 있어서의 회로칩모듈인 IC칩 모듈을 구성하는 공진회로(160)를 나타내는 도면

도 12는 본 발명의 또 다른 실시형태에 있어서의 회로칩 탑재 카드인 비접촉형의 IC카드의 단면구성을 나타내는 도면

도 13은 종래의 비접촉형의 IC카드의 일예를 나타내는 도면

도 14a는 도 13에 있어서의 XIVA-XIVA선에 따른 단면을 나타내는 도면

도 14b는 IC카드(2)의 회로도

(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)

22. 공진회로, 32,36. 표층재료

34. 코어부재, 44. 코일

100. IC카드, 72. 공동부

102. IC칩 모듈, 104. IC칩

106. 처리회로층, 112. IC칩 모듈

C1,C2. 콘덴서

본 발명의 제1의 국면에 있어서의 회로칩 탑재 카드는, 전자파를 이용하여 통신을 행하는 안테나와 통신에 관한 처리를 행하는 처리부를 탑재한 회로칩 탑재 카드로서, 처리부를 포함하는 회로칩의 내부 또는 외부에 있어서, 그 회로칩의 단자에 안테나의 단자가 직접 접속되며, 회로칩은, 내장된 처리부에 전기적으로 접속된 단자를 표면에 구비하고, 안테나는, 필름에 금속선을 정착하는 것에 의해 형성되며, 안테나를 회로칩의 표면에 접하여 배치함과 동시에, 그 표면에 있어서 단자와 전기적으로 접속하도록 구성한 것을 특징으로 하고 있다.

이 구성에 의하면, 처리부 및 안테나의 기능이 실질적으로 일체화 된 1개의 회로칩만으로 통신을 행하는 기능이 완성되기 때문에, 회로칩 밖에서 배선을 행할 필요가 없다.

이 때문에, 외부배선의 접속작업에 수반하는 접속불량이 생기는 일이 없다.

또, 회로칩 탑재 카드에 대하여 비틀림이 가해져도 외부배선이 절선하거나, 접속이 떨어지거나 하는 사고는 일어나지 않는다.

또한, 안테나는 회로칩과 실질적으로 일체화되어 있는 것에서, 안테나를 설치하는 장소를 확보하기 위해, 회로칩을 설치하는 위치가 제한된다는 일도 없다.

이 때문에 큰 비틀림이 생기지 않는 임의의 위치에, 안테나와 일체화된 소면적의 회로칩을 배치할 수가 있다.

이 때문에, 회로칩 탑재 카드에 대하여 큰 힘이 가해져도, 회로칩이 크게 변형하는 일이 없다.

또한, 외부배선의 접속작업이 없기 때문에, 조립이 극히 용이하게 된다.

이 때문에, 제조비용을 저하시킬 수가 있다.

또, 콘덴서도 회로칩에 내장되어 있기 때문에, 콘덴서를 실장하는 수고가 불필요하게 된다.

이 때문에, 제조비용을 더욱 인하할 수가 있다.

즉, 신뢰성이 높고, 또한 제조비용의 절감이 도모된 회로칩 탑재 카드를 실현할 수가 있다.

더욱이, 본 구성에서는, 예를들면, 인쇄, 에칭 등의 비교적 간단한 기술을 사용하여 필름에 안테나를 형성할 수가 있다.

또한, 소위 범프(bumping)기술이나 납땜기술의 비교적 간단한 접합기술을 이용해서 단자와 안테나를 접속할 수가 있다.

이에 의해, 비교적 용이하게, 안테나와 회로칩을 일체화할 수가 있다.

본 발명의 제2의 국면에 있어서의 회로칩 탑재 카드는, 전자파를 이용하여 통신을 행하는 안테나와, 통신에 관한 처리를 행하는 처리부를 탑재한 회로칩 탑재 카드로서, 처리부를 포함하는 회로칩의 내부 또는 외부에 있어서, 그 회로칩의 단자에 안테나의 단자가 직접 접속되며, 회로칩은 내장된 처리부에 전기적으로 접속된 단자를 표면에 구비하고, 안테나를 회로칩에 금속선을 권취하는 것에 의해 형성함과 동시에, 그 표면에 있어서 단자와 전기적으로 접속하도록 구성한 것을 특징으로 한다.

이 구성에 의하면, 특히, 미리 전용의 안테나를 형성해 둘 필요 없이, 회로칩에 금속선을 권취하여 단자와 접속하는 것 만으로, 용이하게 안테나와 회로칩을 일체화 할 수가 있다.

본 발명의 제3의 국면에 있어서의 회로칩 탑재 카드는, 전자파를 이용해서 통신을 행하는 안테나와, 통신에 관한 처리를 행하는 처리부를 탑재시킨 회로칩 탑재 카드로서, 처리부를 포함하는 회로칩의 내부 또는 외부에 있어서, 상기 회로칩의 단자에 상기 안테나의 단자가 직접 접속되고, 상기 회로칩은 내장된 처리부에 전기적으로 접속된 단자를 표면에 구비하며, 안테나를 회로칩의 표면에 금속선을 정착시키므로서 형성함과 동시에, 그 표면에 있어서 단자와 전기적으로 접속되도록 구성한 것을 특징으로 하고 있다.

이 구성에 의하면, 특히, 예를들면, 인쇄, 에팅 등의 비교적 간단한 기술을 사용하여, 회로칩의 표면에 직접, 안테나를 형성할 수가 있다.

또, 안테나를 형성하는 때에, 동시에 안테나를 단자가 접속되도록 인쇄 등의 패턴을 형성할 수가 있다.

이 때문에, 안테나와 단자를 접속하기 위한 공정을 별도로 설치할 필요가 없다.

즉, 보다 용이하게 안테나와 회로칩을 일체화 할 수가 있다.

또, 제조공정을 적게 할 수가 있는 만큼, 불량의 발생을 적게 할 수가 있어, 회로칩 탑재 카드의 신뢰성이 향상된다.

본 발명의 제4의 국면에 있어서의 회로칩 탑재 카드는, 전자파를 이용해서 통신을 행하는 안테나와 통신에 관한 처리를 행하는 처리부를 탑재시킨 회로칩 탑재 카드로서, 처리부를 포함하는 회로칩의 내부 또는 외부에 있어서, 상기 회로칩의 단자에 상기 안테나의 단자가 직접 접속되고, 안테나를 회로칩의 내부에 형성된 배선층을 사용하여 구성함과 동시에, 회로칩의 내부에 있어서 처리부에 전기적으로 접속되도록 구성한 것을 특징으로 하고 있다.

이 구성에 의하면, 특히, 회로칩의 내부에 있어서의 배선층 형성기술을 이용하는 것에서, 안테나를 회로칩의 내부에 형성한다.

따라서, 회로칩의 내부에 있어서 통신을 행하는 기능이 완성하기 때문에, 회로칩 형성후는, 안테나를 형성하는 작업 등을 행할 필요가 없다.

이 때문에, 제조비용을 더욱 저감시킬 수가 있다.

또, 조립 작업시에 있어서, 안테나가 회로칩의 외부에 노출하고 있지 않기 때문에, 작업시에 있어서의 안테나의 단선 사고 등을 방지할 수가 있다.

이에 의해, 회로칩 탑재 카드의 신뢰성이 더욱 향상된다.

바람직하게는 회로칩의 내부에 설치된, 콘덴서와 안테나인 코일에 의해 구성되는 공진회로의 공진주파수를 조정가능하게 한다.

이 경우에는, 콘덴서 및 코일을 회로칩에 형성한 후에, 공진회로의 캐패시턴스 또는 인덕턴스를 조정할 수가 있다.

이 때문에, 공진회로를 구성하는 회로소자를 모두 회로칩내에 형성함에도 불구하고, 그 소자의 형성후에 공진주파수를 조정할 수가 있다.

즉, 제조 조건에 불균일이 있어도, 공진주파수를 어느 정도 일정하게 할 수가 있기 때문에 회로칩 탑재 카드의 신뢰성이 높게 된다.

또, 회로칩의 제조공정에 있어서, 회로소자를 형성하는 마스크 패턴을 변경하는 일 없이, 각종 공진주파수에 대응한 회로칩을 얻을 수가 있기 때문에, 제조비용을 낮게 억제할 수가 있다.

또, 바람직하게는, 회로칩의 내부에 미리 만들어져 조립된 복수의 콘덴서의 배선을 선택적으로 접속하는 것에 의해, 소망의 공진주파수를 얻도록 구성한다.

이에 의해, 용이하게 소망의 공진주파수로 조정할 수가 있다.

더욱이, 바람직하게는, 회로칩의 내부에 미리 만들어져 조립된 복수의 코일의 배선을 선택적으로 접속하는 것에 의해, 소망의 공진주파수를 얻도록 구성한다.

이에 의해서도, 용이하게 소망의 공진주파수로 조정할 수가 있다.

본 발명의 제 5의 국면에 있어서의 회로칩 탑재 카드는, 전자파를 이용해서 통신을 행하는 안테나와 통신에 관한 처리를 행하는 처리부를 탑재시킨 회로칩 탑재 카드로서, 제1의 기재(基材)와, 제2의 기재, 코어부재층, 회로칩 및 안테나를 구비하고 있다.

제2의 기재는, 제1의 기재에 대해 카드의 두께방향으로 소정의 거리를 두고 배치되어 있다.

코어부재층은, 제1의 기재와 제2의 기재 사이에 배치되어 있다.

회로칩은, 처리부를 내부에 설치함과 동시에, 처리부에 전기적으로 접속된 단자를 표면에 설치하고 있다.

안테나는, 필름에 금속선을 정착시키므로서 형성됨과 동시에, 회로칩의 표면에 배치되며, 그 표면에 있어서 단자와 전기적으로 접속되어 있다.

코어부재층에 회로칩과 안테나를 배치하고 있다.

이 구성에 의하면, 처리부 및 안테나의 기능이 실질적으로 일체화된 회로칩만으로 통신을 행할 수가 있기 때문에, 회로칩 밖에서 배선을 행할 필요가 없다.

이 때문에, 외부배선의 접속불량이나 배선을 방지할 수가 있다.

또, 그와 같은 외부배선의 접속이 없기 때문에 조립이 용이하다.

더욱이, 안테나를 설치하는 장소를 확보하기 위해 회로칩을 설치하는 위치가 제한되는 바와 같은 일은 없다.

이 때문에, 큰 비틀림이 생기지 않는 위치에 회로칩을 배치할 수가 있어, 회로칩의 변형을 방지할 수가 있다.

또, 기존의 기술을 사용하여 필름에 안테나를 형성할 수가 있음과 동시에, 그 안테나와 회로칩을 용이하게 일체화할 수가 있다.

이들의 결과, 신뢰성이 높고, 또한, 제조비용의 저감이 도모된 회로칩 탑재 카드를 실현할 수가 있다.

또, 바람직하게는, 카드의 두께방향으로 직교하는 방향인 면방향으로 회로칩을 둘러싸도록 배선된 틀체를 구비한 보강체를 카드내에 설치한다.

이 경우에는, 안테나와 실질적으로 일체화된 회로칩을 수납하는 공간을 확보하면서, 회로칩 근방에 있어서의 회로칩 탑재 카드의 강성을 효과적으로 높일수가 있다.

이 때문에, 회로칩 탑재 카드에 강한 굴곡력이나 비틀림력이나 압력이 가해졌다 하여도, 안테나나 회로칩이 크게 변형하는 일은 없다.

그 결과, 회로칩 탑재 카드의 신뢰성이 더욱 향상한다.

바람직하게는, 안테나인 코일과, 회로칩을 구성하는 회로소자중 적어도 1개의 콘덴서에 의해 공진회로를 구성한다.

공진회로에 의해 리더/라이터로부터 보내지는 전자파를 받아서, 이들을 동력원으로 할 수가 있다.

또, 전자파에 중접하여 보내진 정보에 대하여 공진회로의 임피던스의 변화에 의해 응답이 리더/라이터에 보내진다.

그 결과, 회로칩 탑재 카드내에 전원을 갖는 일 없이, 또한 비접촉으로 정보의 수수를 행할 수가 있다.

바람직하게는, 회로칩을 구성하는 회로소자중 적어도 1개의 콘덴서를 강유전체에 의해 구성한다.

이에 의하면, 임피던스의 범위가 보다 광범위하게 된다.

바람직하게는, 회로칩의 처리부는 불휘발성 메모리와 변복조 회로를 포함하고 있다.

본 발명의 제6의 국면에 있어서의 회로칩모듈은, 회로칩을 탑재한 카드에 사용되는 회로칩모듈로서, 회로칩과 안테나를 구비하고 있다.

회로칩은, 통신에 관한 처리를 행하기 위한 처리부를 포함하고 있다.

안테나는, 처리부와 전기적으로 접속됨과 동시에, 회로칩의 내부 또는 외부에 있어서, 회로칩의 단자에 직접 단자가 접속되며, 전자파를 이용하여 통신을 행한다.안테나는 필름에 금속선을 정착하는 것에 의해 형성된다.또, 그 필름을 회로칩의 표면에 접하여 배치하고 있는 것을 특징으로 하고 있다.

이 구성에 의하면, 처리부 및 안타나의 기능이 실질적으로 일체화된 1개의 회로칩만으로 통신을 행하는 기능이 완성하기 때문에, 회로칩 밖에서 배선을 행할 필요가 없게 된다.

이 때문에 외부배선의 접속불량이나 단선을 방지할 수가 있다.

또, 그와 같은 외부배선의 접속이 없기 때문에 조립이 용이하게 된다.

그 결과, 신뢰성이 높고, 제조비용의 저감이 도모된 회로칩모듈을 실현할 수가 있다.

더욱이, 이 구성에서는, 기존의 기술을 사용하여 필름에 안테나를 형성할 수가 있음과 동시에, 그 안테나와 회로칩을 용이하게 일체화 할 수가 있다.본 발명의 제7의 국면에 있어서의 회로칩모듈은, 회로칩을 탑재한 카드에 사용되는 회로칩모듈로서, 회로칩과 안테나를 구비하고 있다.회로칩은, 통신에 관한 처리를 행하기 위한 처리부를 포함하고 있다.안테나는, 처리부와 전기적으로 접속됨과 동시에, 회로칩의 내부 또는 외부에 있어서, 회로칩의 단자에 직접 단자가 접속되며, 전자파를 이용하여 통신을 행한다.

회로칩은 콘덴서를 포함하고 있다.안테나는 코일로부터 이루어진다.콘덴서와 코일을 포함하여 공진회로가 구성되며, 그 공진회로의 공진주파수를 조정가능하게 한 것을 특징으로 하고 있다.이 구성에 의하면, 특히, 콘덴서 및 코일을 회로칩에 형성한 후, 공진회로의 캐패시턴스 또는 임피던스를 조정할 수가 있다.이 때문에, 공진회로를 구성하는 회로소자를 전부 회로칩 내에 형성함에도 불구하고, 그 소자의 형성후에 공진주파수를 조정할 수가 있다.결국, 제조 조건에 불균일이 있어도, 공진주파수를 어느 정도 일정하게 할 수가 있기 때문에, 회로칩모듈의 신뢰성이 높게 된다.또, 회로칩의 제조공정에 있어서, 회로소자를 형성하는 마스크 패턴을 변경하는 일 없이, 각종의 공진주파수에 대응한 회로칩을 얻을 수가 있기 때문에, 제조비용을 낮게 억제할 수가 있다.

도 1에 본 발명의 일실시형태에 관한 회로칩 탑재 카드로서의 비접촉형의 IC카드(100)의 외관구성을 나타낸다.

IC카드(100)는 1 코일형의 IC카드이며, 스키장의 리프트나 철도의 자동 개찰, 화물의 자동 분류 등에 사용할 수가 있다.

도 2는 도 1에 있어서의 II-II선에 따른 단면도를 나타내고 있다.

IC카드(100)는 제1의 기재인 표층재료(32), 코어부재층을 형성하는 코어부재(34), 제2의 기재인 표층재료(36)를 이러한 순으로 적층한 구조를 갖고 있다.

표층재료(32),(36)로서 염화비닐, PET(폴리에틸렌 테레프탈레이트) 등의 합성수지를 사용하고 있다.

또, 코어부재(34)는 합성수지에 의해 구성되어 있다.

코어부재(34)로 형성된 층내에 공동부(72)가 형성되어 있다.

공동부(72)에는 표층재료(32)에 접해서 회로칩모듈로서의 IC칩 모듈(102)이 고정되어 있다.

이 실시형태에 있어서는 IC칩 모듈은 회로칩인 IC칩만으로 구성되어 있다.

도 3에 IC칩(104)의 개념도를 나타낸다.

IC칩(104)는 처리회로층(106)을 구비하고 있다.

처리회로층(106)에는 불휘발성메모리, 변복조회로, 콘덴서 등이 설치되어 있고, 통신에 관한 처리를 행하는 처리부(도시생략)를 구성하고 있다.

이 실시형태에 있어서는 처리회로층(106)을 구성하는 콘덴서중 적어도 하나는 강유전체에 의해 구성되어 있다.

단, 모든 콘덴서를 통상의 상유전체콘덴서로 할수도 있다.

또, 처리회로의 구성중에는 금속배선을 루프(loop)상으로 형성해서 구성한 코일(안테나)(44)이 설치되어 있다.

이와같이 구성하면 처리부 및 안테나의 기능이 일체화된 하나의 IC칩(104)만으로 통신을 행하는 기능이 완성되기 때문에, IC칩(104)의 외부에서 배선을 행할 필요가 없다.

또, IC카드(100)에 대해 휨이 가해진다고 해도 외부배선이 단선되거나 접속이 해제되거나 하는 사고가 일어나지 않는다.

또, 코일(44)은 IC칩(104)와 일체화되어 있기 때문에 코일(44)을 설치하는장소를 확보하기 위해 IC칩(104)을 설치하는 위치가 제한된다고 하는 일도 없다.

그 때문에, 큰 휨이 생기지 않는 임의의 위치에, 코일(44)와 일체화 된 작은면적의 IC칩(104)을 배치할 수가 있다.

그 때문에, IC카드(100)에 대해서 큰힘이 가해진다고 해도 IC칩(104)이 크게 변형되는 일은 없다.

또, 외부 배선의 접속작업이 없기 때문에 조립이 극히 용이하다.

그 때문에, 제조비용을 절감시킬수가 있다.

또, 콘덴서도 IC칩(104)에 내장되어 있기 때문에, 콘덴서를 실장하는 수고가 불필요하게 된다.

그 때문에, 제조비용을 더욱 인하할 수가 있게 된다.

또, 하나의 작은 IC칩(104)만으로 통신기능을 수행시킬 수가 있다.

그 때문에 IC카드(100)내에 있어서의 배치의 자유도가 높다.

또, 조립작업에 있어서는 미리 형성된 하나의 IC칩 모듈(102)만을 취급하면 되므로 작업성의 향상에 의한 제조비용의 일층의 절감이 가능하다.

더욱이, 이 실시의 형태에 있어서는 IC칩(104)의 내부에 있어서, 통신을 행하는 기능이 완성되기 때문에 IC칩(104) 형성후는 코일을 형성하는 작업 등을 행할 필요가 없다.

이 때문에 제조비용을 더욱 인하시킬수가 있다.

또, 조립작업시에 있어서, 코일(44)이 IC칩(104)의 외부로 노출되지 않기 때문에 작업시에 있어서의 코일의 단선사고 등을 방지할 수가 있다.

또한, 이 실시형태에 있어서는 표층재료(32),(36)의 두께는 다같이 0.1mm이며, IC카드(100)전체의 두께는 0.786mm이다.

또, IC칩(104)은 한변이 3mm의 정방형이며, 두께는 0.25mm이다.

단, 본 발명은 이들 치수나 재질에 한정되는 것은 아니다.

IC카드(100)의 동작은 종래의 IC카드(2)와 같은 모양이다.

즉, 리더/라이터(기록/판독장치, 도시생략)으로부터 송신되어 오는 전자파를 IC칩(104)에 형성된 코일(44)및 콘덴서에 의해 구성되는 공진회로로 수신해서 이를 전력원으로 한다.

또, 공진회로의 구성은 도 14b에 나타내는 공진회로(22)와 같은 모양이다.

또한, 얻어진 전력은 별도의 콘덴서에 의해 평활화된다.

또, 이 전자파에 중첩해서 송신되는 정보를 IC칩(104)에 설치된 제어부(도시생략)가 해독하여 응답을 행한다.

응답은 공진회로의 임피던스를 변화시키므로서 행한다.

리더/라이터는 IC카드(100)측의 공진회로의 임피던스 변화에 수반하는 자기의 공진회로(도시생략)의 임피던스의 변화를 검출하므로서 응답내용을 알 수 있다.

이와 같이 해서 카드 내에 전원을 갖는 일이 없이 또한 비접촉으로 정보의 수수를 행할 수가 있다.

또한, 상술한 실시형태에서는 코일(44)을 하나의 배선층에만 설치하도록 구성했으나, 배선층을 복수층 형성하여 복수의 배선층에 걸쳐서 코일(44)을 형성하도록 구성할 수도 있다.

이와 같이 구성하면 투영면적을 증가시키는 일이 없이 코일의 권취수를 증가시킬 수가 있다.

다음에 도 4에 본 발명의 다른 실시형태에 있어서의 회로칩모듈인 IC칩 모듈(112)의 개념도를 나타낸다.

IC칩 모듈(112)을 사용한 IC카드의 외관및 단면구성은 IC카드(100)의 경우와 거의 같은 모양이다(도 1 도 2참조).

또 IC칩 모듈(112)를 사용한 IC카드의 동작도 IC카드(100)의 경우와 거의 같은 모양이다.

이 실시형태에 있어서도 IC칩 모듈(112)은 회로칩인 IC칩(114)만으로 구성되어 있다.

도 4에 나타내는 바와 같이 IC칩(114)의 상면(114a)에는 코일(44)이 인쇄에 의해 직접 형성되어 있다.

도 5는 도 4에 나타내는 V-V선에 따른 단면을 나타내는 도면이다.

IC칩(114)은 처리회로층(116)과 처리회로층(116)상에 형성된 보호막인 패시베이션막(passivation film)(118)을 구비하고 있다.

패시베이션막(118)으로서는 PSG나 플라즈마CVD법으로 퇴적된 실리콘질화막 등이 사용된다.

리플로우(reflow)공정 등에 의해 패시베이션막(118)의 표면을 평탄화시키므로서 IC칩(114)의 상면(114a)이 형성된다.

IC칩(114)의 상면(114a)에는 단자(119)가 설치되어 있다.

단자(119)는 패시베이션막(118)을 관통해서 처리회로층(116)과 전기적으로 접속되어 있다.

이 실시형태에 있어서는 단자(119)는 금(Au)에 의해 구성되어 있다.

IC칩(114)의 상면(114a)에는 전술한 바와 같이 인쇄에 의해 미세한 금속선이 루프상으로 형성되어서 코일(44)을 구성하고 있다.

코일(44)의 단말부는 단자(119)를 거쳐서 처리회로층(116)과 전기적으로 접속되어 있다.

처리회로층(116)에는 불휘발성메모리, 변복조회로, 콘덴서 등이 설치되어 있고, 통신에 관한 처리를 행하는 처리부(도시생략)를 구성하고 있다.

이와같이 구성하면 비교적 간단한 인쇄기술을 사용해서 IC칩(114)의 표면에 직접 코일(44)을 형성할 수가 있다.

또, 코일(44)을 형성하는 때에 동시에 코일(44)과 단자(119)가 접속되도록 인쇄패턴을 형성할 수도 있다.

이 때문에 코일(44)과 단자(119)를 접속하기 위한 공정을 별도로 설치할 필요가 없다.

즉, 용이하게 코일(44)과 IC칩(114)을 일체화시킬 수가 있다.

제조공정을 적게 할 수 있는 만큼 불량의 발생을 적게 할 수가 있다.

또한, 이 실시형태에 있어서는 IC칩(114)의 상면(114a)에 인쇄에 의해 코일(44)을 형성했으나 IC칩(114)의 상면(114a)에 에칭 등에 의해 코일(44)을 형성할 수도 있다.

다음에 도 6에 본 발명의 또 다른 실시형태에 의한 회로칩모듈인 IC칩 모듈(122)의 개념도를 나타낸다.

IC칩 모듈(122)을 사용한 IC카드의 외관 및 단면구성은 IC카드(100)의 경우와 거의 동일하다(도 1 도 2참조).

또, IC칩 모듈(122)을 사용한 IC카드의 동작도 IC카드(100)의 경우와 같은 모양이다.

상술한 각 실시형태와는 달리 본 실시형태에 있어서는 IC칩 모듈(122)은 회로칩인 IC칩(124)과 코일(44)이 형성된 필름(126)에 의해 구성되어 있다.

IC칩(124)의 구성은 전술한(도 4참조) IC칩(114)과 거의 같은 모양이며, 패시베이션막에 의해 덮여진 상면(124a)에는 단자(119)가 설치되어 있다.

필름(126)의 하면(126a)에는 전술한 바와 같이 인쇄 또는 에칭 등에 의해 미세한 금속선이 루프상으로 형성되어 코일(44)을 구성하고 있다.

코일(44)의 단말부에는 단자(128)가 형성되어 있다.

IC칩(124)의 상면(124a)에 필름(126)의 하면(126a)을 중첩되도록 배치해서 IC칩(124)의 단자(119)와 필름(126)의 단자(128)를 접합한다.

접합방법으로서, 예를들면 단자(119)와 단자(128)의 한쪽을 금(Au)으로 형성하고, 다른쪽을 주석(Sn)으로 형성하므로서 혼합결정을 이용해서 결합할 수가 있다.

이와같이 구성하면 예를들면 인쇄, 에칭 등 비교적 간단한 기술을 이용해서 필름(126)에 코일(44)을 형성할 수가 있다.

또, 소위 범프기술이나 납땜기술 등 비교적 간단한 접합기술을 사용해서 IC칩(124)의 단자(119)와 코일(44)의 단자(128)를 접속할 수가 있다.

이 때문에 비교적 용이하게 코일(44)과 IC칩(124)을 일체화 할 수가 있다.

다음에 도 7에 본 발명의 또 다른 실시형태에 의한 회로칩모듈인 IC칩 모듈(132)의 개념도를 나타낸다.

IC칩 모듈(132)을 사용한 IC카드의 외관 및 단면구성은 IC카드(100)의 경우와 거의 같은 모양이다(도 1, 도 2참조).

또, IC칩 모듈(132)을 사용한 IC카드의 동작도 IC카드(100)의 경우와 같은 모양이다.

이 실시형태에 있어서는 IC칩 모듈(132)은 회로칩인 IC칩(134)과 IC칩(134)의 주위에 권취된 코일(44)에 의해 구성되어 있다.

IC칩(134)의 구성은 전술(도 4참조)한 IC칩(114)과 거의 같은 모양이며 패시베이션막에 의해 덮여진 상면(134a)에는 단자(119)가 설치되어 있다.

또, IC칩(134)의 주위에 권취된 코일(44)의 단말부는 단자(119)에 접속되어 있다.

이와같이 구성하면 미리 전용의 코일을 형성해 둘 필요가 없고, IC칩(134)에 금속선을 권취하는 것만으로 용이하게 코일(44)을 형성할 수가 있다.

다음에 도 8에 본 발명의 또 다른 실시형태에 의한 회로칩 탑재 카드인 비접촉형의 IC카드(30)의 단면구성을 나타낸다.

IC카드(30)의 외관은 IC카드(100)와 거의 같은 모양이다(도 1참조).

또, IC칩 모듈(102) 자체도 IC카드(100)의 경우와 거의 같은 모양이다(도 3참조).

따라서, IC카드의 동작도 IC카드(100)의 경우와 같은 모양이다.

도 8에 나타내는 바와 같이 IC카드(30)는, 제1의 기재인 표층재료(32), 코어부재(34), 제2의 기재인 표층재료(36)를 이 순으로 적층한 구조를 갖고 있다.

또, 코어부재(34)는 합성수지에 의해 구성되어 있다.

코어부재(34)로 형성된층 내에 세라믹프레임(38)이 매설되어 있다.

세라믹프레임(38)은 세라믹으로 구성되고, 원통형상으로 형성되어 있다.

세라믹프레임(38)은 보강체의 틀체에 해당한다.

결국, 이 실시형태에 있어서는 보강체는 틀체만으로 구성되어 있다.

세라믹프레임(38)의 내부(38a)는 공동으로 되어 있다.

세라믹프레임(38)의 내부(38a)의 하단부에는 표층재료(32)에 접해서 완충부재인 탄력재(40)가 부설되어 있다.

탄력재(40)로서 접착성이 있는 실리콘고무를 사용하고 있다.

탄력재(40)상에 회로칩모듈로서의 IC칩 모듈(102)이 지지되어 있다.

이와같이 보강체를 세라믹으로 형성하므로서 높은 강성을 얻을 수가 있다.

따라서, 코어부재(34)로 형성된 층 중에 세라믹프레임(38)을 매설하므로서 세라믹프레임(38) 근방에 있어서의 IC카드(30)의 굴곡강성, 뒤틀림강성, 압축강성을 극단으로 높일수가 있다.

이 때문에 IC카드(30)에 강한 굴곡력이나 뒤틀림력, 압력 등이 가해진다고 해도, 세라믹프레임(38)의 내부(38a)에 배치된 IC칩 모듈(102)이 크게 변형하는 일은 없다.

그 때문에 굴곡력이나 뒤틀림력, 압력 등이 가해져도 IC칩 모듈(102)이 파손되는 일은 거의 없다.

즉, IC카드(30)의 신뢰성을 향상시킬 수가 있다.

또, 탄력재(40)를 거쳐서 IC칩 모듈(102)을 고정시키므로서 IC카드(30)에 충격이 가해졌다고 해도, 그 충격이 IC칩 모듈(102)에 직접 전달되는 일은 없다.

이 때문에 충격에 의한 IC칩 모듈(102)의 파손을 경감시킬수가 있다.

또한, 이 실시형태에 있어서는 표층재료(32),(36)의 두께는 다같이 0.1mm이며, IC카드(30)의 전체의 두께는 0.786mm이다.

또, IC칩 모듈(102)은 한변이 3mm의 정방형이며, 두께는 0.25mm이다.

탄력재(40)의 두께는 0.118mm이다.

세라믹프레임(38)의 높이는 0.568mm이다.

세라믹프레임(38)의 내경은 내장된 IC칩 모듈(102)과의 간극이 0.2∼0.3mm정도가 되도록 설정되어 있다.

또, 세라믹프레임(38)의 외경은 약 23mm이다.

단, 본 발명은 이들 치수나 재질에 한정되는 것은 아니다.

또한, 이 실시형태에 있어서는 도 8에 나타내는 바와 같이 탄력재(40)를 거쳐서 IC칩 모듈(102)을 표층재료(32)에 고정시키도록 구성했으나 탄력재(40)를 거치는 일이 없이 IC칩 모듈(102)을 직접 표층재료(32)에 고정시키도록 구성할 수도 있다.

다음에 도 9에 본 발명의 또 다른 실시형태에 있어서의 회로칩 탑재 카드로서의 비접촉형의 IC카드(50)의 단면구성을 나타낸다.

IC카드(50)의 외관구성은 IC카드(30)와 같은 모양이다(도 1참조).

단 도 9에 나타내는 바와 같이 IC카드(50)에 있어서는 세라믹프레임(52)의 형상이 IC카드(30)에 있어서의 세라믹프레임(38)과 다르다(도 8참조).

결국, 세라믹프레임(52)은 틀체인 원통부(52a)와 원통부(52a)의 하단에 연속해서 일체적으로 설치된 판상체인 저면부(52b)를 구비하고 있는 점에서 원통상의 틀체만으로 구성되는 세라믹프레임(38)과 다르다.

또, 도 9에 나타내는 바와 같이 IC칩 모듈(102)은 세라믹프레임(52)의 원통부(52a)와 저면부(52b)로 형성된 오목한 공간(52c)의 저면부(52b)에 직접 고정시키도록 구성되어 있다.

이와같이 원통부(52a)의 하단에 연속해서 일체적으로 저면부(52b)를 형성하므로서 세라믹프레임(52)의 강성을 한층 높일수가 있다.

이 때문에 세라믹프레임(52)의 면방향(도 1에 있어서의 X방향 및 Y방향)의 치수를 어느 정도 크게 하여도 소망의 강성을 확보할 수가 있다.

따라서, IC칩 모듈(102)의 치수를 크게 할 수가 있다.

이에 의해 IC칩 모듈(102)에 내장된 코일(44)(도 3참조)의 치수를 보다 크게할 수가 있다.

또, 도 9에 나타내는 바와 같이 세라믹프레임(52)과 세라믹프레임(52)에 고정된 IC칩 모듈(102)로서 프레임모듈(54)을 구성하고 있다.

이와같이 모듈화하므로서 제조시의 작업성이 향상되고, 제조비용이 절감된다.

또한, 이 실시형태에 있어서는 IC칩 모듈(102)은 세라믹프레임(52)의 저면부(52b)에 직접 고정시키도록 구성했으나 IC칩 모듈(102)과, 세라믹프레임(52)의 저면부(52b) 사이에 도 8에 나타내는 것과 같은 탄력재(40)를 개재시키도록 구성할 수도 있다.

이와같이 구성하면 IC카드에 가해진 충격을 완화시킬 수가 있다.

다음에 도 12에 본 발명의 다른 실시형태에 있어서의 회로칩 탑재 카드로서의 비접촉형의 IC카드(170)의 단면구성을 나타낸다.

IC카드(170)의 외관 구성은 IC카드(30)와 같은 모양이다(도 1참조).

단 도 12에 나타내는 바와 같이 IC카드(170)에 있어서는 틀체인 세라믹프레임(172)의 형상이 IC카드(30)에 있어서의 세라믹프레임(38)과 다르다(도 8참조).

결국, 세라믹프레임(172)에는 외측세라믹프레임(38)과 마찬가지로 단일원통상으로 형성되어 있으나 내측은 계단부착원통상으로 형성되어 있는 점에서 세라믹프레임(38)과 다르다.

또, 도 12에 나타내는 바와 같이 세라믹프레임(172)의 계단부(172a)에는 완충부재인 지지필름(174)이 접착되어 있다.

지지필름(174)은 중공원판상으로 형성된 합성수지의 필름이다.

따라서, 지지필름(174)은 세라믹프레임(172)의 내부공간(172b)에 있어서, 세라믹프레임(172)의 계단부(172a)에 지지되고, 달아맨 상태로 되어 있다.

지지필름(174)의 거의 중앙에 IC칩 모듈(102)이 접착되어 있다.

따라서, IC칩 모듈(102)은 세라믹프레임(172)의 내부공간(172b)에 있어서, 지지필름(174)에 지지되고, 매달린 상태로 되어 있다.

이와같이 구성하므로서, IC카드에 가해진 충격을 보다 확실히 완화시킬수가 있다.

또, 도 12에 나타내는 바와 같이 세라믹프레임(172),지지필름(174), IC칩 모듈(102)로 프레임모듈(176)을 구성하고 있다.

또한, 이 실시형태에 있어서는 완충부재로서 중공원판상의 합성수지필름을 사용했으나 완충부재의 형상, 재질은 이에 한정되는 것이 아니다.

또, 상술한 실시형태에서는 보강체로서, 관통원통상 또는 저면이 있는 원통상의 통체를 사용했으나 통의 외측의 형상, 내측의 형상은 이와같은 원통형상에 한정되는 것은 아니다.

예를들면 보강체로서 4각 통상의 것을 사용할수도 있다.

또한, 보강체는 통상의 것에 한정되는 것이 아니고, 예를들면 평판상의 것을 사용할 수도 있다.

또, 보강체를 복수개 설치할 수도 있다.

예를들면, 회로칩을 끼우도록 회로칩의 상하에 보강체를 설치할 수도 있다.

또, 상술한 실시형태에 있어서는, 보강체를 세라믹에 의해 구성했으나, 강성이 큰 재료이면 세라믹 이외의 것이라도 된다.

예를들면, 스테인레스 스틸 등의 금속재료나 경질의 합성수지 등을 사용할 수가 있다.

또한, 상술한 실시형태에 있어서는 IC칩 모듈(102)을 갖는 IC카드를 보강체를 사용해서 보강한 경우를 예로 설명했으나 IC칩 모듈(112)(도 4참조), IC칩 모듈(122)(도 6참조), 또는 IC칩 모듈(132)(도 7참조)을 갖는 IC카드에 대해서도, 같은 모양으로 적용할 수가 있다.

다음에 본 발명의 또 다른 실시형태에 있어서의 회로칩모듈로서의 IC칩 모듈에 대해 설명한다.

이 IC칩 모듈은 도 3에 나타내는 IC칩 모듈(102)과 거의 동일한 구조이다.

단, 도 3에 나타낸 IC칩 모듈(102)을 구성하는 IC칩(104)의 공진회로가 도 14b에 나타내는 공진회로(22)와 같은 모양의 회로인데 대해, 본 실시형태에 있어서의 IC칩 모듈을 구성하는 IC칩의 공진회로는 도 10에 나타내는 공진회로(150)인 점에서 다르다.

공진회로(150)는 5개의 콘덴서(C1)∼(C5) 및 5개의 레이저탭(laser tap)(T1)∼(T5)을 구비한 콘덴서부(152)와 코일(L)에 의해 구성되고, 도 10과 같이 접속되어 있다.

콘덴서부(152)에 있어서, 콘덴서(C1)∼(C5)는 각각 레이저탭(T1)∼(T5)을 거쳐서 병렬로 접속되어 있다.

레이저탭(T1)∼(T5)은 도전성을 갖는 탭이며, 레이저를 조사해서 절단할 수가 있다.

레이저탭(T1)∼(T5)중 적당한 탭을 절단하므로서 콘덴서부(152)의 합성용량을 조정할 수가 있다.

콘덴서부(152)의 합성용량을 조정하므로서 공진회로(150)의 공진주파수를 조정할 수가 있다.

또한, 레이저탭(T1)∼(T5)의 절단은 IC칩에 콘덴서(C1)∼(C5), 코일(L) 등을 형성한 후의 공정에서 행한다.

예를들면, 레이저탭(T1)∼(T5)을 순차 절단하면서 공진주파수를 측정하여 공진주파수가 소정의 임계값(threshold value)에 도달한 때에 절단을 종료하도록 할 수가 있다.

또, 동일한 공정에서 제조된 IC칩간에서 불균일이 적은 경우에는 시험용의 IC칩을 사용해서 최적의 절단패턴을 발견하여 이후, 동일한 공정에서 제조된 IC칩에 대해서는 동일한 절단패턴으로 레이저탭(T1)∼(T5)을 절단하도록 해도 된다.

또, IC칩이 복수 종류 있는 경우에는 IC칩의 종류마다에 레이저탭(T1)∼(T5)의 절단패턴을 변경하므로서 IC칩의 종류 마다에 다른 공진주파수를 설정할 수가 있다.

콘덴서(C1)∼(C5)의 용량은 모두 동일해도 되고, 각각 다른 구성으로 해도된다.

예를들면, 콘덴서(C1)∼(C5)의 용량을 각각 1㎌, 2㎌, 4㎌, 8㎌, 16㎌로 할수도 있다.

이렇게 하면 합성용량을 1㎌∼31㎌의 사이에서 1㎌간격으로 조정할 수가 있다.

또한, 콘덴서, 레이저탭의 수는 5개에 한정되는 것은 아니다.

도 10에 나타내는 공진회로(150) 대신에 도 11에 나타내는 공진회로(160)를 사용할 수도 있다.

공진회로(160)는 6개의 코일(L1)∼(L6), 및 5개의 레이저탭(T1)∼(T5)를 구비한 코일부(162)와 콘덴서(C)에 의해 구성되고, 도 11에 나타내는 바와 같이 접속된다.

코일부(162)에 있어서, 코일(L1)∼(L6)은 직렬로 접속되고, 각 코일의 접속점은 레이저탭(T1)∼(T5)을 거쳐서 단락되도록 구성되어 있다.

레이저탭(T1)∼(T5)을 이 순서로 절단해가므로서 코일부(162)의 합성인덕턴스를 조정할 수가 있다.

코일부(162)의 합성인덕턴스를 조정하므로서 공진회로(160)의 공진주파수를 조정할 수가 있다.

또한, 코일, 레이저탭의 수는 5개로 한정되는 것은 아니다.

또, 공진주파수를 조정할수 있는 공진회로는 이들에 한정되는 것은 아니다.

예를들면, 도 10의 공진회로(150)와 도 11의 공진회로(160)를 조합해서 공진회로를 구성할 수도 있다.

이와같이 공진회로의 공진주파수를 조정가능하게 하므로서 콘덴서, 코일을 IC칩으로 형성한 후에 공진회로의 용량 또는 인덕턴스를 조정할 수가 있다.

이 때문에 공진회로를 구성하는 회로소자를 모두 IC칩내에 형성하는데도 불구하고, 이들 회로소자의 형성후에 공진주파수를 조정할 수가 있다.

즉, 제조조건에 불균일이 있어도 공진주파수를 어느 정도 일정하게 할 수가 있기 때문에 이와같은 IC칩을 탑재시킨 IC카드의 신뢰성이 높다.

또, IC칩의 제조공정에 있어서, 회로소자를 형성하는 마스크패턴을 변경하는 일이 없이 각종의 공진주파수에 대응하는 IC칩을 얻을수가 있기 때문에 제조비용을 낮게 억제할 수가 있다.

또한, 상기한 각 실시형태에 있어서는 안테나로서 루프상으로 형성한 코일을 사용했으나 안테나의 형태는 이들에 한정되는 것은 아니다.

안테나로서, 예를들면 직선상의 금속선, 사행상으로 형성한 금속선 등을 사용할 수가 있다.

또, 상기한 각 실시형태에 있어서는 1코일형의 비접촉형의 IC카드에 본 발명을 적용한 경우의 예를 설명했으나, 본 발명은 소위 복수코일형의 비접촉형의 IC카드에도 적용할 수가 있다.

또, 비접촉형의 IC카드 이외에 접촉형의 IC카드에도 적용할 수가 있다.

또한, IC카드만이 아니고, 회로칩을 탑재시킨 모듈 전반 및 카드 전반에 적용할 수가 있다.

여기서 말하는 카드란 대략 판상의 부재를 말하고, 크레디트카드, 철도의 정기권, 철도의 차표 등이 해당된다.

본 발명에 의하면 처리부 및 안테나의 기능이 실질적으로 일체화된 하나의 회로칩만으로 통신을 행하는 기능이 완성되기 때문에 회로칩 밖에서 배선을 행할 필요가 없다.

그 때문에 외부배선의 접속작업에 수반하는 접속불량이 생기는 일이 없다.

또, 회로칩 탑재 카드에 대해서 휨이 가해진다고 해도 외부배선이 단선되거나 접속이 해제되든가 하는 사고가 일어날 수가 없다.

또한, 안테나는 회로칩과 실질적으로 일체화되어 있으므로 안테나를 설치하는 장소를 확보하기 위해 회로칩을 설치할 위치가 제한된다고 하는 일도 없다.

그 때문에 큰휨이 생기지 않는 임의의 위치에 안테나와 일체화된 적은 면적의 회로칩을 배치할 수가 있다.

이 때문에 회로칩 탑재 카드에 대해 큰힘이 가해졌다고 해도 회로칩이 크게 변형하는 일은 없다.

또, 외부배선의 접속작업이 없기 때문에 조립이 극히 용이하게 된다.

그 때문에 제조비용을 절감시킬수가 있다.

또, 콘덴서도 회로칩에 내장되어 있기 때문에 콘덴서를 실장하는 수고가 불필요하게 된다.

그 때문에 제조비용을 더욱 인하시킬수가 있다.

Claims

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전자파를 이용해서 통신을 행하는 안테나와 통신에 관한 처리를 행하는 처리부를 탑재시킨 회로칩 탑재 카드로서,

처리부를 포함하는 회로칩의 내부 또는 외부에 있어서, 상기 회로칩의 단자에 상기 안테나의 단자가 직접 접속되며,

상기 회로칩은 내장된 처리부에 전기적으로 접속된 단자를 표면에 구비하고,

상기 안테나는 필름에 금속선을 정착시키므로서 형성되며,

상기 안테나를 회로칩의 표면에 접해서 배치함과 동시에, 그 표면에 있어서 상기 단자와 전기적으로 접속되도록 구성한 것을 특징으로 하는 회로칩 탑재 카드.
전자파를 이용해서 통신을 행하는 안테나와, 통신에 관한 처리를 행하는 처리부를 탑재시킨 회로칩 탑재 카드로서,

처리부를 포함하는 회로칩의 내부 또는 외부에 있어서, 상기 회로칩의 단자에 상기 안테나의 단자가 직접 접속되고,

상기 회로칩은 내장된 처리부에 전기적으로 접속된 단자를 표면에 구비하며,

상기 안테나를 회로칩에 금속선을 권취시키므로서 형성함과 동시에, 그 표면에 있어서 상기 단자와 전기적으로 접속되도록 구성한 것을 특징으로 하는 회로칩 탑재 카드.
전자파를 이용해서 통신을 행하는 안테나와 통신에 관한 처리를 행하는 처리부를 탑재시킨 회로칩 탑재 카드로서,

처리부를 포함하는 회로칩의 내부 또는 외부에 있어서, 상기 회로칩의 단자에 상기 안테나의 단자가 직접 접속되고,

상기 회로칩은 내장된 처리부에 전기적으로 접속된 단자를 표면에 구비하며,

상기 안테나를 회로칩의 표면에 금속선을 정착시키므로서 형성함과 동시에, 그 표면에 있어서 단자와 전기적으로 접속되도록 구성한 것을 특징으로 하는 회로칩 탑재 카드.
전자파를 이용해서 통신을 행하는 안테나와 통신에 관한 처리를 행하는 처리부를 탑재시킨 회로칩 탑재 카드로서,

처리부를 포함하는 회로칩의 내부 또는 외부에 있어서, 상기 회로칩의 단자에 상기 안테나의 단자가 직접 접속되고,

상기 안테나를 상기 회로칩의 내부에 형성된 배선층을 사용해서 구성함과 동시에, 회로칩의 내부에 있어서 처리부에 전기적으로 접속되도록 구성한 것을 특징으로 하는 회로칩 탑재 카드.
제5항에 있어서,

상기 회로칩의 내부에 설치된 콘덴서와 상기 안테나인 코일에 의해 구성되는 공진회로의 공진주파수를 조정하기 위한 공진회로에 있어서의 용량을 변경하는 수단을 설치한 것을 특징으로 하는 회로칩 탑재 카드.
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전자파를 이용해서 통신을 행하는 안테나와 통신에 관한 처리를 행하는 처리부를 탑재시킨 회로칩 탑재 카드로서,

제1의 기재와,

상기 제1의 기재에 대해 카드의 두께방향으로 소정의 거리를 두고 배치된 제2의 기재와,

상기 제1의 기재와 상기 제2의 기재 사이에 배치된 코어부재층과,

처리부를 내부에 설치함과 동시에, 그 처리부에 전기적으로 접속된 단자를 표면에 설치한 상기 회로칩과,

필름에 금속선을 정착시키므로서 형성됨과 동시에, 상기 회로칩의 표면에 배치되며, 그 표면에 있어서 상기 단자와 전기적으로 접속된 안테나를 구비하고,

상기 코어부재층에 상기 회로칩과 상기 안테나를 배치한 것을 특징으로 하는 회로칩 탑재 카드.
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회로칩을 탑재한 카드에 사용되는 회로칩모듈로서,

통신에 관한 처리를 행하기 위한 처리부를 포함하는 회로칩과,

상기 처리부와 전기적으로 접속됨과 동시에, 상기 회로칩의 내부 또는 외부에 있어서, 상기 회로칩의 단자에 직접 단자가 접속된 전자파를 이용하여 통신을 행하기 위한 안테나를 구비하고,

상기 안테나는, 필름에 금속선을 정착하는 것에 의해 형성되며,

상기 필름은 상기 회로칩의 표면에 접하여 배치되는 것을 특징으로 하는 회로칩모듈.
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회로칩을 탑재한 카드에 사용되는 회로칩모듈로서,

통신에 관한 처리를 행하기 위한 처리부를 포함하는 회로칩과,

상기 처리부와 전기적으로 접속됨과 동시에, 상기 회로칩의 내부 또는 외부에 있어서, 상기 회로칩의 단자에 직접 단자가 접속된 전자파를 이용하여 통신을 행하기 위한 안테나를 구비하고,

상기 회로칩은 콘덴서를 포함하며,

상기 안테나는 코일로 이루어지고,

상기 콘덴서와 상기 코일을 포함하여 공진회로가 구성되며,

상기 공진회로의 공진주파수를 조정하기 위한 공진회로에 있어서의 용량을 변경하는 수단을 설치한 것을 특징으로 하는 회로칩모듈.
제2항에 있어서,

틀체를 포함하는 보강체가 상기 회로칩을 둘러싸도록 배치된 것을 특징으로 하는 회로칩 탑재 카드.
제9항에 있어서,

틀체를 포함하는 보강체가 상기 회로칩을 둘러싸도록 배치된 것을 특징으로 하는 회로칩 탑재 카드.
제2항에 있어서,

상기 회로칩을 구성하는 회로소자중 적어도 하나의 콘덴서를 강유전체에 의해 구성한 것을 특징으로 하는 회로칩 탑재 카드.
제9항에 있어서,

상기 회로칩을 구성하는 회로소자중 적어도 하나의 콘덴서를 강유전체에 의해 구성한 것을 특징으로 하는 회로칩 탑재 카드.
제2항에 있어서,

상기 회로칩의 상기 처리부는 불휘발성메모리와 변복조회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로칩 탑재 카드.
제9항에 있어서,

상기 회로칩의 상기 처리부는 불휘발성메모리와 변복조회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로칩 탑재 카드.