JPS63127590A - 電子回路装置 - Google Patents
電子回路装置Info
- Publication number
- JPS63127590A JPS63127590A JP61273339A JP27333986A JPS63127590A JP S63127590 A JPS63127590 A JP S63127590A JP 61273339 A JP61273339 A JP 61273339A JP 27333986 A JP27333986 A JP 27333986A JP S63127590 A JPS63127590 A JP S63127590A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- component mounting
- heat
- heat sink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子部品の消費電力から発生する熱を部品実装
裏面から放熱することのできる高放熱型プリント配線板
に関するものである。
裏面から放熱することのできる高放熱型プリント配線板
に関するものである。
従来の技術
動作させると熱が発生する部品をプリント配線板上で使
用する際、消費電力許容範囲を大きくとるため放熱板を
使用するが、部品の実装面にこの放熱板が配置されてい
た。
用する際、消費電力許容範囲を大きくとるため放熱板を
使用するが、部品の実装面にこの放熱板が配置されてい
た。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら部品の実装面に放熱板を配置すると部品の
実装密度が低くなるとい）問題点があった。
実装密度が低くなるとい）問題点があった。
本発明はプリント配線板の部品実装裏面に熱を放熱させ
る様にして、部品実装面の部品実装密度を上げることを
目的とするものである。
る様にして、部品実装面の部品実装密度を上げることを
目的とするものである。
問題点を解決するための手段
本発明は前記目的を達成するために、放熱しようとする
部品が実装されるプリント配線板にこれを貫通した金属
体を設け、これを介して、表、裏面の配線導体を接続さ
せるとともに、裏面側に放熱板を配置したものである。
部品が実装されるプリント配線板にこれを貫通した金属
体を設け、これを介して、表、裏面の配線導体を接続さ
せるとともに、裏面側に放熱板を配置したものである。
作用
以上の構成とすれば部品から発生する熱を、金属体を介
してプリント配線板裏面側の放熱板に伝達できる様にな
り、その分部品実装面の部品実装密度を高めることがで
き４る。
してプリント配線板裏面側の放熱板に伝達できる様にな
り、その分部品実装面の部品実装密度を高めることがで
き４る。
実施例
次に図面とともに本発明の詳細な説明する。
図は、ＰＮ接合部１とコレクタ放熱板２を有するパワー
トランジスタ３を、両面プリント配線板１２に半田４で
面実装したものである。前記両面プリント配線板１２は
エポキシ系等の樹脂６で接着された部品実装面鋼箔５と
裏面鋼箔８及び基材７、及びこれらを貫通した数個のス
ルーホール１１を有する。又熱伝導を考慮したエポキシ
不等接着剤９でアルミニウム製の放熱板１ｏが部品実装
裏面に接着配置されている。
トランジスタ３を、両面プリント配線板１２に半田４で
面実装したものである。前記両面プリント配線板１２は
エポキシ系等の樹脂６で接着された部品実装面鋼箔５と
裏面鋼箔８及び基材７、及びこれらを貫通した数個のス
ルーホール１１を有する。又熱伝導を考慮したエポキシ
不等接着剤９でアルミニウム製の放熱板１ｏが部品実装
裏面に接着配置されている。
次に放熱作用を説明する。
パワートランジスタ３を動作させることによりＰＮ接合
部１が動作損失により発熱しプリント配線板１２に半田
４で半田付されたコレクタ放熱板２に熱が伝達される。
部１が動作損失により発熱しプリント配線板１２に半田
４で半田付されたコレクタ放熱板２に熱が伝達される。
さらにプリント配線板１２上に配線された部品実装面鋼
箔６から電気的と熱的に接続されたスルーホール１１を
通り、裏面の銅箔８に熱が伝達する。さらにプリント配
線板１２と放熱板１０との間を確実に接着し、かつ電気
的絶縁、熱伝導性を考慮したエポキシ系等接着剤９全通
って放熱板１ｏに熱が達し、放熱される。
箔６から電気的と熱的に接続されたスルーホール１１を
通り、裏面の銅箔８に熱が伝達する。さらにプリント配
線板１２と放熱板１０との間を確実に接着し、かつ電気
的絶縁、熱伝導性を考慮したエポキシ系等接着剤９全通
って放熱板１ｏに熱が達し、放熱される。
パワートランジスタ３のコレクタ放熱板２から放熱板１
ｏまでの熱抵抗Ｆｔｔｈは下式より求められる。
ｏまでの熱抵抗Ｆｔｔｈは下式より求められる。
ここでＲｔｈ（ｉ）は部品実装面鋼箔６の熱抵抗、Ｒｔ
ｈ（ｉｉ）はスルーホール１１の１個当シの熱抵抗、Ｒ
ｔｈ（ｉｉｉ）は銅箔６，８とプリント配線板１２の基
材７との間のエポキシ樹脂６の熱抵抗、 Ｒｔｈ４ｖ）
はプリント配線板１２の基板７の熱抵抗、Ｒｌｈ（■）
は裏面鋼箔８の熱抵抗、Ｒｔｈ（ｖＤはプリント配線板
１２と放熱板１ｏとの間のエポキシ系接着剤９の熱抵抗
、又、ｎはスルホール１１の個数である。
ｈ（ｉｉ）はスルーホール１１の１個当シの熱抵抗、Ｒ
ｔｈ（ｉｉｉ）は銅箔６，８とプリント配線板１２の基
材７との間のエポキシ樹脂６の熱抵抗、 Ｒｔｈ４ｖ）
はプリント配線板１２の基板７の熱抵抗、Ｒｌｈ（■）
は裏面鋼箔８の熱抵抗、Ｒｔｈ（ｖＤはプリント配線板
１２と放熱板１ｏとの間のエポキシ系接着剤９の熱抵抗
、又、ｎはスルホール１１の個数である。
さらに各物質の熱抵抗Ｒｔｈ（ｏ）は物質固有の熱伝導
率ｋ（Ｊ／ｚ−３・°Ｃ）、厚み１［、面積Ｓ Ｗ＞か
ら求めることができ下式の様になる。
率ｋ（Ｊ／ｚ−３・°Ｃ）、厚み１［、面積Ｓ Ｗ＞か
ら求めることができ下式の様になる。
・・・・・・・・・（匈
ここでプリント配線板１２の基板７をポリイミドフィル
ムとし、各構成物質の厚み及び面積、スルーホール１１
の数を決定すると下表から（以 下金 白） スルホール１１の数ｎ＝９としてＲｔｈ ｋ計算すると
（１）式、（２）式よシ を得る。これは仮にスルーホール１１がない場合のＲｔ
ｈ’ の約Ａの熱抵抗でありスルーホール１１を使用すること
によって熱抵抗は大巾に減少しプリント配線板１２裏面
への放熱効果を高めることができる。
ムとし、各構成物質の厚み及び面積、スルーホール１１
の数を決定すると下表から（以 下金 白） スルホール１１の数ｎ＝９としてＲｔｈ ｋ計算すると
（１）式、（２）式よシ を得る。これは仮にスルーホール１１がない場合のＲｔ
ｈ’ の約Ａの熱抵抗でありスルーホール１１を使用すること
によって熱抵抗は大巾に減少しプリント配線板１２裏面
への放熱効果を高めることができる。
発明の効果
上述の様に本発明はプリント配線板を貫通した金属体を
介して表、裏面の金属箔を熱的に接続することにより、
部品実装裏面に熱を効果的に放熱することができ、この
結果として部品実装面に放熱板を設けなくて済み、プリ
ント配線板に実装される部品の実装密度が向上する。
介して表、裏面の金属箔を熱的に接続することにより、
部品実装裏面に熱を効果的に放熱することができ、この
結果として部品実装面に放熱板を設けなくて済み、プリ
ント配線板に実装される部品の実装密度が向上する。
図は本発明一実施例の断面図である。
３・・・・・パワートランジスタ（電子部品）、５・・
・・・・部品実装面の金属箔、８・・・・・・部品実装
裏面の金属箔、１ｏ・・・・・・放熱板、１１・・・・
・・スルーホール、１２・・・・・・プリント配線板。
・・・・部品実装面の金属箔、８・・・・・・部品実装
裏面の金属箔、１ｏ・・・・・・放熱板、１１・・・・
・・スルーホール、１２・・・・・・プリント配線板。
Claims (2)
- （１）電子部品が実装されるプリント配線板の部品実装
面の銅等の金属箔と、部品実装裏面の銅等の金属箔とを
、プリント配線板を貫通した金属体で熱的に接続し、部
品実装裏面側には放熱板を配置した高放熱型プリント配
線板。 - （２）金属体はスルホールにて形成した特許請求の範囲
第１項に記載の高放熱型プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61273339A JPS63127590A (ja) | 1986-11-17 | 1986-11-17 | 電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61273339A JPS63127590A (ja) | 1986-11-17 | 1986-11-17 | 電子回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63127590A true JPS63127590A (ja) | 1988-05-31 |
Family
ID=17526512
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61273339A Pending JPS63127590A (ja) | 1986-11-17 | 1986-11-17 | 電子回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63127590A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH034887U (ja) * | 1989-06-01 | 1991-01-18 | ||
| JPH03286590A (ja) * | 1990-04-03 | 1991-12-17 | Nippon Cement Co Ltd | セラミック配線基板 |
| JP2008136033A (ja) * | 2006-11-29 | 2008-06-12 | Epson Toyocom Corp | 高安定圧電発振器用導熱トレイ、トレイユニット、プリント基板ユニット、及び高安定圧電発振器 |
| JP2015207962A (ja) * | 2014-04-23 | 2015-11-19 | 日本特殊陶業株式会社 | 制御装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60236296A (ja) * | 1984-05-09 | 1985-11-25 | オ−ケ−プリント配線株式会社 | プリント基板およびその製造方法 |
-
1986
- 1986-11-17 JP JP61273339A patent/JPS63127590A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60236296A (ja) * | 1984-05-09 | 1985-11-25 | オ−ケ−プリント配線株式会社 | プリント基板およびその製造方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH034887U (ja) * | 1989-06-01 | 1991-01-18 | ||
| JPH03286590A (ja) * | 1990-04-03 | 1991-12-17 | Nippon Cement Co Ltd | セラミック配線基板 |
| JP2008136033A (ja) * | 2006-11-29 | 2008-06-12 | Epson Toyocom Corp | 高安定圧電発振器用導熱トレイ、トレイユニット、プリント基板ユニット、及び高安定圧電発振器 |
| JP2015207962A (ja) * | 2014-04-23 | 2015-11-19 | 日本特殊陶業株式会社 | 制御装置 |
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