JPS6311207A - プリント配線板のドリル加工方法 - Google Patents
プリント配線板のドリル加工方法Info
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- JPS6311207A JPS6311207A JP15525286A JP15525286A JPS6311207A JP S6311207 A JPS6311207 A JP S6311207A JP 15525286 A JP15525286 A JP 15525286A JP 15525286 A JP15525286 A JP 15525286A JP S6311207 A JPS6311207 A JP S6311207A
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- Japan
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- adhesive layer
- circuit board
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- metal foil
- drill
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- Pending
Links
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Landscapes
- Drilling And Boring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、プリント配線板のドリル加工方法に関する
ものである。
ものである。
コンピュータを始めとする電子機器の軽薄短小化に伴１
て、プリント配線板も高密度化多層板化が進んで論る。
て、プリント配線板も高密度化多層板化が進んで論る。
ドリル加工に関しては、配線間隔は挟まり、穴は小径化
して数が増、先、高精廣に対応しようとしてηる。
して数が増、先、高精廣に対応しようとしてηる。
プリント配線板ＩＣ当て板を当てて、ドリル加工を施せ
ば、ドリルの食いつきがよくなり、ドリル穴位置精度が
向上する。最近では鋼、アルミニウム、ステンレス鋼、
眞詣等の金Ｆ４ｆｒｉを使用した当て板が用いられて論
る。これら金属箔はかえりの発生防止によくまた、ドリ
ルを−ｔｉ［にし冷却するのに役立つが従来用いられて
論だフェノールａＪＩｆｆｔ積層板の当て板より博く、
＆量なため金属箔とプリント配線板との間に切削屑が入
り込み易く金属箔の浮き上りを生じ位置精度を低下させ
る欠点ブバありた。特にＱ、 ５ｇ１１１中以下の小径
の穴あけを行う場合には影響が大きく、穴径が日々小さ
くなっていく今日、位置精度の向上が強く要望されて−
だ。
ば、ドリルの食いつきがよくなり、ドリル穴位置精度が
向上する。最近では鋼、アルミニウム、ステンレス鋼、
眞詣等の金Ｆ４ｆｒｉを使用した当て板が用いられて論
る。これら金属箔はかえりの発生防止によくまた、ドリ
ルを−ｔｉ［にし冷却するのに役立つが従来用いられて
論だフェノールａＪＩｆｆｔ積層板の当て板より博く、
＆量なため金属箔とプリント配線板との間に切削屑が入
り込み易く金属箔の浮き上りを生じ位置精度を低下させ
る欠点ブバありた。特にＱ、 ５ｇ１１１中以下の小径
の穴あけを行う場合には影響が大きく、穴径が日々小さ
くなっていく今日、位置精度の向上が強く要望されて−
だ。
この発明は、このような問題を解決するためになされた
ものであって、ドリル穴位置精変の高いプリント配線板
のｙ ＋３ル加工方法を提供することをその目的とする
ものである。
ものであって、ドリル穴位置精変の高いプリント配線板
のｙ ＋３ル加工方法を提供することをその目的とする
ものである。
本発明は導体層と絶縁層を積層成形してなるプリント配
線板に当て板を当てドリルによる穴あけを施すプリント
配線板のドリル加工方法であって、前記当て板が金属箔
の片面に粘着層を形成したもので、粘着層側をプリント
配線板に対向して載置することを特徴とするプリント配
線板のドリル加工方法のためプリント配線板と当て坂と
の間に切削屑が入り込むことがなくなったもので、以下
本発明の詳細な説明する。
線板に当て板を当てドリルによる穴あけを施すプリント
配線板のドリル加工方法であって、前記当て板が金属箔
の片面に粘着層を形成したもので、粘着層側をプリント
配線板に対向して載置することを特徴とするプリント配
線板のドリル加工方法のためプリント配線板と当て坂と
の間に切削屑が入り込むことがなくなったもので、以下
本発明の詳細な説明する。
本発明に用粘る金Ｍ箔七しては銅、アルミニウム、鉄、
ニッケル等の単独、合金からなる金１＠箔を用−ること
ができ、金ＲＭの厚みは特に限定するものではないが好
ましくはＵ、０１８〜１．０Ｈの厚みであることがドリ
ルの食Ａつきがよく望まし論ことである。粘着層として
は粘着剤の塗布層、粘着剤含浸紙布基材層、粘着層塗布
プラスチックフィルム層等で粘着剤の材質、形態は特に
限定するものではな論が好ましくは粘着層の厚みは５〜
１００ミクロンが密着性、加工後の剥離性の点でよく、
又好ましくは粘着剤塗布プラスチックフィルム（ドライ
フィルム）を用Ａることか金属箔と粘着層の一体化及び
ドリル加工後の轟て板の冷去性、除去後のプリント配線
板表面の汚染性等の点で望ましいことである。
ニッケル等の単独、合金からなる金１＠箔を用−ること
ができ、金ＲＭの厚みは特に限定するものではないが好
ましくはＵ、０１８〜１．０Ｈの厚みであることがドリ
ルの食Ａつきがよく望まし論ことである。粘着層として
は粘着剤の塗布層、粘着剤含浸紙布基材層、粘着層塗布
プラスチックフィルム層等で粘着剤の材質、形態は特に
限定するものではな論が好ましくは粘着層の厚みは５〜
１００ミクロンが密着性、加工後の剥離性の点でよく、
又好ましくは粘着剤塗布プラスチックフィルム（ドライ
フィルム）を用Ａることか金属箔と粘着層の一体化及び
ドリル加工後の轟て板の冷去性、除去後のプリント配線
板表面の汚染性等の点で望ましいことである。
以下不発明を実施例にもとづ層て説明する。
実施例１
厚さ１．６ｍの両面銅邊債層！２枚を重ねた上面に、厚
さ０．２囚のアルミニウム箔の片面に２５ミクロンのド
ライフィルムを粘着層として配設した当て板の粘着層側
を積／Ｉ板に対向して載置し、更に積層板の下面に捨て
板を配設してからドリル（三菱ダイヤチタニグト）で穴
あけ加工した。
さ０．２囚のアルミニウム箔の片面に２５ミクロンのド
ライフィルムを粘着層として配設した当て板の粘着層側
を積／Ｉ板に対向して載置し、更に積層板の下面に捨て
板を配設してからドリル（三菱ダイヤチタニグト）で穴
あけ加工した。
比較列ｌ
実施例１の当て板として厚さ０．２ｕのアルミニウム箔
を用すた以外は実施例１と同様に処理した。
を用すた以外は実施例１と同様に処理した。
比較列２
実施例１の邑で板として厚さ１ｆｆのフェノール樹脂積
層板を用−た以外は実施例１と同様に処理した。
層板を用−た以外は実施例１と同様に処理した。
実施例及び比較例１と２の穴あけ位置ずれは第１表で明
白なように本発明の方法によるものの性能はよく、本発
明のプリント配線板のドリル加工方法の優れていること
を礒認した。
白なように本発明の方法によるものの性能はよく、本発
明のプリント配線板のドリル加工方法の優れていること
を礒認した。
Claims (1)
- （１）導体層と絶縁層を積層成形してなるプリント配線
板に当て板を当てドリルにより穴あけを施すプリント配
線板のドリル加工方法であって、前記当て板が金属箔の
片面に粘着層を形成したもので、粘着層側をプリント配
線板に対向して載置することを特徴とするプリント配線
板のドリル加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15525286A JPS6311207A (ja) | 1986-07-02 | 1986-07-02 | プリント配線板のドリル加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15525286A JPS6311207A (ja) | 1986-07-02 | 1986-07-02 | プリント配線板のドリル加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6311207A true JPS6311207A (ja) | 1988-01-18 |
Family
ID=15601859
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15525286A Pending JPS6311207A (ja) | 1986-07-02 | 1986-07-02 | プリント配線板のドリル加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6311207A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0804055A3 (en) * | 1996-02-08 | 1999-05-06 | Showa Aluminum Corporation | An entry board for drilling small holes, a method of making the same and a method for drilling small holes through a printed circuit board by using said entry board |
| JP2004210829A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | プリント配線基板穿孔用シート及びかかるシートを用いたプリント配線基板の穿孔方法 |
-
1986
- 1986-07-02 JP JP15525286A patent/JPS6311207A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0804055A3 (en) * | 1996-02-08 | 1999-05-06 | Showa Aluminum Corporation | An entry board for drilling small holes, a method of making the same and a method for drilling small holes through a printed circuit board by using said entry board |
| US6000886A (en) * | 1996-02-08 | 1999-12-14 | Showa Aluminum Corporation | Entry board for drilling small holes, a method of making the same and a method for drilling small holes through a printed circuit board by using said entry board |
| US6214135B1 (en) | 1996-02-08 | 2001-04-10 | Showa Aluminum Corporation | Entry board for drilling small holes, a method of making the same and a method for drilling small holes through a printed circuit board by using said entry board |
| JP2004210829A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | プリント配線基板穿孔用シート及びかかるシートを用いたプリント配線基板の穿孔方法 |
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