JPS6255000A - ヒ−トシンク装置 - Google Patents
ヒ−トシンク装置Info
- Publication number
- JPS6255000A JPS6255000A JP60195112A JP19511285A JPS6255000A JP S6255000 A JPS6255000 A JP S6255000A JP 60195112 A JP60195112 A JP 60195112A JP 19511285 A JP19511285 A JP 19511285A JP S6255000 A JPS6255000 A JP S6255000A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- heat
- fins
- cooling fan
- fan
- Prior art date
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、パワートランジスタ等の発熱素子の冷却の為
に用いられるヒートシンク装置に関するものである。
に用いられるヒートシンク装置に関するものである。
従来の技術
従来より、パワートランジスタ、パワーＩＣ。
セメント抵抗等の発熱素子が発生する熱を放熱し、これ
ら素子の過度な温度上昇を防ぐ為にヒートシンクが使用
されている。
ら素子の過度な温度上昇を防ぐ為にヒートシンクが使用
されている。
第４図は発熱素子が取り付けられたヒートシンクの斜視
図であり、図に於て１１はパワートランジスタ等の発熱
素子であり、１２はアルミニウム等、熱伝導性の良好な
材質にて形成されると共に複数のフィン１２ａが一体に
形成されたヒートシンクである。
図であり、図に於て１１はパワートランジスタ等の発熱
素子であり、１２はアルミニウム等、熱伝導性の良好な
材質にて形成されると共に複数のフィン１２ａが一体に
形成されたヒートシンクである。
ところで、上記したパワートランジスタ等の発熱素子に
対し連続的に通電し、全体温度が平衡状態に達している
場合、との発熱素子の温度は次式に従うことが知られて
いる。
対し連続的に通電し、全体温度が平衡状態に達している
場合、との発熱素子の温度は次式に従うことが知られて
いる。
（Ｔ−ｔ）ｏｃＱ／（ｋ＊Ａ）
ここで、 Ｔ；発熱素子温度
ｔ：周囲温度
Ｑ：ヒートシンクに取り付け
た発熱素子の総発熱量
に：放熱効率
Ａ：ヒートシンク表面積
従って、ヒートシンクにより発熱素子の温度をより下げ
るためには、ヒートシンク表面積を増大させるか、或は
放熱効率を高めるため冷却ファンを併用する等の手段が
用いられている。
るためには、ヒートシンク表面積を増大させるか、或は
放熱効率を高めるため冷却ファンを併用する等の手段が
用いられている。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、冷却ファンを用いない前者の方法では自
然対流による放熱が主であり放熱効率が悪く、充分な冷
却能力を得るにはヒートシンク表面積が大きくなり、ス
ペース上大きな問題となっている。
然対流による放熱が主であり放熱効率が悪く、充分な冷
却能力を得るにはヒートシンク表面積が大きくなり、ス
ペース上大きな問題となっている。
また、後者のように冷却ファンを併用する場合に於ては
、第５図に示す様に冷却ファン１３を本体外箱１４に取
付けるものと、第６図に示すように機器本体内部に発熱
素子と冷却ファンを近接させて配置するものとがあるが
、冷却ファンを外箱に取り付けるものに於てはその取付
は位置によってはヒートシンク１２との距離が離れ、フ
ァンによる風が拡散しヒートシンクへの送風量が減少し
冷却効果が悪くなるということがある。また、機器本体
内部に冷却ファンとヒートシンクとを近接させて配置す
るものに於てはヒートシンクへの送風量は十分となるが
、機器本体１４の内部で冷却ファン１３がスペースを占
有するので、他の部品の実装上非常な制約となるという
問題点があった。
、第５図に示す様に冷却ファン１３を本体外箱１４に取
付けるものと、第６図に示すように機器本体内部に発熱
素子と冷却ファンを近接させて配置するものとがあるが
、冷却ファンを外箱に取り付けるものに於てはその取付
は位置によってはヒートシンク１２との距離が離れ、フ
ァンによる風が拡散しヒートシンクへの送風量が減少し
冷却効果が悪くなるということがある。また、機器本体
内部に冷却ファンとヒートシンクとを近接させて配置す
るものに於てはヒートシンクへの送風量は十分となるが
、機器本体１４の内部で冷却ファン１３がスペースを占
有するので、他の部品の実装上非常な制約となるという
問題点があった。
そこで、本発明は、上記した種々の問題点を解決し、ヒ
ートシンクの冷却能力の向上と省スペース化を実現し、
更に機器本体内部のヒートシンクに取り付けられていな
い他の発熱素子をも効果的に冷却することのできるヒー
トシンク装置を提供することを目的とするものである。
ートシンクの冷却能力の向上と省スペース化を実現し、
更に機器本体内部のヒートシンクに取り付けられていな
い他の発熱素子をも効果的に冷却することのできるヒー
トシンク装置を提供することを目的とするものである。
問題点を解決するための手段
上記問題点を解決するため、本発明のヒートシンク装置
は、ヒートシンク基盤の一方の面に発熱素子を装着可能
となすと共に、前記ヒートシンク基盤の他方の面に冷却
ファンを装着し且つ同面に前記冷却ファンの外周を取り
囲んで複数の放熱フィンを形成し、しかもこの放熱フィ
ンから放出される風が複数の方向に集中するよう前記放
熱フィンを配設してなる。
は、ヒートシンク基盤の一方の面に発熱素子を装着可能
となすと共に、前記ヒートシンク基盤の他方の面に冷却
ファンを装着し且つ同面に前記冷却ファンの外周を取り
囲んで複数の放熱フィンを形成し、しかもこの放熱フィ
ンから放出される風が複数の方向に集中するよう前記放
熱フィンを配設してなる。
作 用
上記構成としたことにより、本発明のヒートシンク装置
はヒートシンクの形状を大型化することなく冷却能力を
向上させることができるとともに、機器内部への実装の
際の省スペース化が図れ、更にヒートシンクに取り付け
ていない他の複数の発熱素子をも効果的に冷却すること
ができる。
はヒートシンクの形状を大型化することなく冷却能力を
向上させることができるとともに、機器内部への実装の
際の省スペース化が図れ、更にヒートシンクに取り付け
ていない他の複数の発熱素子をも効果的に冷却すること
ができる。
実 施 例
以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第１図乃至第３図は本発明のヒートシンク装置の第１実
施例である。図に於て１はヒートシンク基盤であり、こ
のヒートシンク基盤１の一方の側面には冷却ファン装置
２のモータ２ａが接着・ビス締め・圧入等の固着法によ
り固定されており、他方の側面には発熱素子３を取り付
けることができるようになっている。また、ヒートシン
ク基盤より突設された複数のフィン１ａは前記モータ２
ａの回転軸に固定されたファン２ｂを囲むように配設さ
れており、このフィン１ａは前記ファン２ｂのファンケ
ーシングの役割も果たす。
施例である。図に於て１はヒートシンク基盤であり、こ
のヒートシンク基盤１の一方の側面には冷却ファン装置
２のモータ２ａが接着・ビス締め・圧入等の固着法によ
り固定されており、他方の側面には発熱素子３を取り付
けることができるようになっている。また、ヒートシン
ク基盤より突設された複数のフィン１ａは前記モータ２
ａの回転軸に固定されたファン２ｂを囲むように配設さ
れており、このフィン１ａは前記ファン２ｂのファンケ
ーシングの役割も果たす。
更にフィン１ａは、所望の方向へ集中してファン２ｂよ
り誘起された風を偏向させる形状とするとともに、各方
向より流出される風量が所望の量となるように配設され
ている。すなわち、図に於ては矢印Ｅ方向とＦ方向とＧ
方向の３方向へ集中して風が流出するようにフィン１ａ
は配置されている。
り誘起された風を偏向させる形状とするとともに、各方
向より流出される風量が所望の量となるように配設され
ている。すなわち、図に於ては矢印Ｅ方向とＦ方向とＧ
方向の３方向へ集中して風が流出するようにフィン１ａ
は配置されている。
以上のように構成された本実施例のヒートシンク装置に
於て、発熱素子２から発生した熱はフィン１ａを含むヒ
ートシンク基盤１全体に熱伝導により拡散する。ファン
２ｂにより誘起された風は、第１図、第２図に於て矢印
で示したようにフィン１ａの外壁に沿って流れる間に熱
を奪い、ヒートシンク基盤外へ流出するのであるが、フ
ィン１ａを通過する間に、任意の各方向毎に集中して吹
き出るよう風向を偏向し、また各方向毎のフィン間の風
通過総断面積を変えることで、これに比例して風量を方
向毎に変えて流出させることが出来る。
於て、発熱素子２から発生した熱はフィン１ａを含むヒ
ートシンク基盤１全体に熱伝導により拡散する。ファン
２ｂにより誘起された風は、第１図、第２図に於て矢印
で示したようにフィン１ａの外壁に沿って流れる間に熱
を奪い、ヒートシンク基盤外へ流出するのであるが、フ
ィン１ａを通過する間に、任意の各方向毎に集中して吹
き出るよう風向を偏向し、また各方向毎のフィン間の風
通過総断面積を変えることで、これに比例して風量を方
向毎に変えて流出させることが出来る。
尚、第１図では、Ｅ方向に強、Ｆ方向に中、Ｇ方向に弱
の風量となるよう冷却フィン１ａを配置している。
の風量となるよう冷却フィン１ａを配置している。
ところで、本実施例に於てはヒートシンクと冷却ファン
装置とを一体に構成しているので、ファン２ｂの風を直
接効果的にフィン１ａに当てることができ、フィン１ａ
からの放熱効率を飛躍的に増大させることができる。
装置とを一体に構成しているので、ファン２ｂの風を直
接効果的にフィン１ａに当てることができ、フィン１ａ
からの放熱効率を飛躍的に増大させることができる。
従って、ヒートシンクの冷却能力を同一にした場合には
ヒートシンクの形状を小型化することが可能である。
ヒートシンクの形状を小型化することが可能である。
さらに、ファン２ｂのファンケーシングをフィン１ａに
よって構成しているためヒートシンク基盤１と冷却ファ
ン装置を一体にしたにも拘わらず、全体としての大きさ
はそれほど変化しない。
よって構成しているためヒートシンク基盤１と冷却ファ
ン装置を一体にしたにも拘わらず、全体としての大きさ
はそれほど変化しない。
従って、機器本体内部に本ヒートシンク装置を配置して
も他の部品に対し実装上の制約を与えることもな（、前
述したところのヒートシンクの小型化と相まって大幅な
省スペースが実現でき、機器の小型化・薄型化をはかる
ことができる。
も他の部品に対し実装上の制約を与えることもな（、前
述したところのヒートシンクの小型化と相まって大幅な
省スペースが実現でき、機器の小型化・薄型化をはかる
ことができる。
又、フィン１ａを通過した風をヒートシンクに取り付け
た以外の機器内の他の発熱素子に向けて、その発熱量に
比例した風量を吹き当てるようにすることもできる。従
って、ヒートシンクに取り付けられていない他の複数の
発熱素子に対しても効果的な冷却を行うことができる。
た以外の機器内の他の発熱素子に向けて、その発熱量に
比例した風量を吹き当てるようにすることもできる。従
って、ヒートシンクに取り付けられていない他の複数の
発熱素子に対しても効果的な冷却を行うことができる。
尚、フィンから流出する風はフィン１ａを通過する間に
温度が上昇することが考えられるか−、その上昇値はた
かだか数度であり現実的な問題とはならない。
温度が上昇することが考えられるか−、その上昇値はた
かだか数度であり現実的な問題とはならない。
また、使用するファンの種類としては、軸流・遠心・斜
流・横流式等のいずれを使用しても良いことはもちろん
である。
流・横流式等のいずれを使用しても良いことはもちろん
である。
発明の効果
以上の説明にて明らかとなったように、本発明のヒート
シンク装置はヒートシンク基盤の一方の面に発熱素子を
装着可能となすと共に、前記ヒートシンク基盤の他方の
面に冷却ファンを装着し且つ同面に前記冷却ファンの外
周を取り囲んで複数の放熱フィンを形成し、しかもこの
放熱フィンから放出される風が複数の方向に集中するよ
う前記放熱フィンを配設してなるため、冷却効率に優れ
るとともに、大幅な省スペース化が図れるという優れた
効果を奏する。
シンク装置はヒートシンク基盤の一方の面に発熱素子を
装着可能となすと共に、前記ヒートシンク基盤の他方の
面に冷却ファンを装着し且つ同面に前記冷却ファンの外
周を取り囲んで複数の放熱フィンを形成し、しかもこの
放熱フィンから放出される風が複数の方向に集中するよ
う前記放熱フィンを配設してなるため、冷却効率に優れ
るとともに、大幅な省スペース化が図れるという優れた
効果を奏する。
更に、放熱フィンの形状及び配置を工夫し、ヒートシン
クから排出される風を所望の方向に風量を違えて吹き出
すことができるよう構成し且つその風の流出方向に他の
複数の発熱素子を配設しさえすればその複数の発熱素子
をも効果的に冷却することができるという優れた効果を
奏する。
クから排出される風を所望の方向に風量を違えて吹き出
すことができるよう構成し且つその風の流出方向に他の
複数の発熱素子を配設しさえすればその複数の発熱素子
をも効果的に冷却することができるという優れた効果を
奏する。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明一実施例に係るヒートシンク―置の正面
図、第２図は同実施例のヒートシンク装置の断面図、第
３図は同実施例のヒートシンク装置の背面図、第４図は
従来のヒートシンクの斜視図、第５図は冷却ファンを機
器の外箱に装着した状態を示す図、第６図は冷却ファン
を機器内部においてヒートシンクと対向させて配置した
状態を示す図である。 １−一ヒートシンク基盤 １ａ−−フィン２−一冷却フ
アン ２ａ−−モータ２ｂ−−ファン
３−一発熱素子代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか
１名ｆ−一ど一トシン７基低（ ２ｖ−）７ン 第２図 第３図
図、第２図は同実施例のヒートシンク装置の断面図、第
３図は同実施例のヒートシンク装置の背面図、第４図は
従来のヒートシンクの斜視図、第５図は冷却ファンを機
器の外箱に装着した状態を示す図、第６図は冷却ファン
を機器内部においてヒートシンクと対向させて配置した
状態を示す図である。 １−一ヒートシンク基盤 １ａ−−フィン２−一冷却フ
アン ２ａ−−モータ２ｂ−−ファン
３−一発熱素子代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか
１名ｆ−一ど一トシン７基低（ ２ｖ−）７ン 第２図 第３図
Claims (2)
- （１）ヒートシンク基盤の一方の面に発熱素子を装着可
能となすと共に、前記ヒートシンク基盤の他方の面に冷
却ファンを装着し且つ同面に前記冷却ファンの外周を取
り囲んで複数の放熱フィンを形成し、しかもこの放熱フ
ィンから放出される風が複数の方向に集中するよう前記
放熱フィンを配設してなるヒートシンク装置。 - （２）複数の方向へ放出される風量が異なるように構成
してなる特許請求の範囲第１項記載のヒートシンク装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60195112A JPH0754876B2 (ja) | 1985-09-04 | 1985-09-04 | ヒ−トシンク装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60195112A JPH0754876B2 (ja) | 1985-09-04 | 1985-09-04 | ヒ−トシンク装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6268605A Division JP2584200B2 (ja) | 1994-11-01 | 1994-11-01 | 電子機器装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6255000A true JPS6255000A (ja) | 1987-03-10 |
| JPH0754876B2 JPH0754876B2 (ja) | 1995-06-07 |
Family
ID=16335694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60195112A Expired - Lifetime JPH0754876B2 (ja) | 1985-09-04 | 1985-09-04 | ヒ−トシンク装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0754876B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH056950A (ja) * | 1991-02-28 | 1993-01-14 | Mitsubishi Electric Corp | 熱交換装置及び熱交換方法及び冷却装置 |
| JPH0533540U (ja) * | 1991-08-09 | 1993-04-30 | 水谷電機工業株式会社 | 冷却装置付電子装置 |
| JPH07111302A (ja) * | 1993-08-20 | 1995-04-25 | Sanyo Denki Co Ltd | 電子部品冷却装置 |
| JPH07169887A (ja) * | 1993-12-16 | 1995-07-04 | Nec Corp | ヒートシンク付きｉｃケース |
| JPH07202460A (ja) * | 1994-11-01 | 1995-08-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ヒートシンク装置 |
| JPH07283568A (ja) * | 1994-11-01 | 1995-10-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子機器装置 |
| US5504650A (en) * | 1992-05-28 | 1996-04-02 | Fujitsu Limited | Heat sink for cooling a heat producing element and application |
| JP2000332172A (ja) * | 1999-04-30 | 2000-11-30 | Molex Inc | 折りたたみ式ひれ状のヒートシンク及びそれを用いた熱交換器 |
| USRE38382E1 (en) | 1996-04-04 | 2004-01-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Heat sink and electronic device employing the same |
| JP2018147953A (ja) * | 2017-03-02 | 2018-09-20 | 田淵電機株式会社 | 放熱ユニット及びそれを備えた電気・電子機器 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55162954U (ja) * | 1979-05-09 | 1980-11-22 | ||
| JPS58135956U (ja) * | 1982-03-08 | 1983-09-13 | 株式会社 リヨ−サン | 強制空冷式放熱器 |
-
1985
- 1985-09-04 JP JP60195112A patent/JPH0754876B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55162954U (ja) * | 1979-05-09 | 1980-11-22 | ||
| JPS58135956U (ja) * | 1982-03-08 | 1983-09-13 | 株式会社 リヨ−サン | 強制空冷式放熱器 |
Cited By (13)
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| JPH0533540U (ja) * | 1991-08-09 | 1993-04-30 | 水谷電機工業株式会社 | 冷却装置付電子装置 |
| US5504650A (en) * | 1992-05-28 | 1996-04-02 | Fujitsu Limited | Heat sink for cooling a heat producing element and application |
| US6067227A (en) * | 1992-05-28 | 2000-05-23 | Fujitsu Limited | Heat sink for cooling a heat producing element and application |
| US5940267A (en) * | 1992-05-28 | 1999-08-17 | Fujitsu Limited | Heat sink for cooling a heat producing element and application |
| JPH07111302A (ja) * | 1993-08-20 | 1995-04-25 | Sanyo Denki Co Ltd | 電子部品冷却装置 |
| JPH07169887A (ja) * | 1993-12-16 | 1995-07-04 | Nec Corp | ヒートシンク付きｉｃケース |
| JPH07283568A (ja) * | 1994-11-01 | 1995-10-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子機器装置 |
| JPH07202460A (ja) * | 1994-11-01 | 1995-08-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ヒートシンク装置 |
| USRE38382E1 (en) | 1996-04-04 | 2004-01-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Heat sink and electronic device employing the same |
| USRE40369E1 (en) | 1996-04-04 | 2008-06-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Heat sink and electronic device employing the same |
| JP2000332172A (ja) * | 1999-04-30 | 2000-11-30 | Molex Inc | 折りたたみ式ひれ状のヒートシンク及びそれを用いた熱交換器 |
| JP2018147953A (ja) * | 2017-03-02 | 2018-09-20 | 田淵電機株式会社 | 放熱ユニット及びそれを備えた電気・電子機器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0754876B2 (ja) | 1995-06-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |